KR20230037625A - Heater Chip, and Heater Chip Unit - Google Patents

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KR20230037625A
KR20230037625A KR1020237004857A KR20237004857A KR20230037625A KR 20230037625 A KR20230037625 A KR 20230037625A KR 1020237004857 A KR1020237004857 A KR 1020237004857A KR 20237004857 A KR20237004857 A KR 20237004857A KR 20230037625 A KR20230037625 A KR 20230037625A
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heater chip
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신이치로 스가
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가부시키가이샤 아폴로기켄
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Abstract

단자용 도선을 단자 부재에 열압착하기 위한 판 형상의 히터 칩(2)으로서, 단자용 도선에 접촉하는 인두 팁부(7)를 인두 본체(6)에 구비한 인두부(4)와, 인두 본체(6)의 좌우 단부로부터 상방으로 서로 이간된 상태로 연장 설치되어, 전원으로부터의 전류를 인두 본체(6)에 흘려서 인두부(4)를 승온시키는 한 쌍의 접속 암부(5)를 구비하고, 인두 본체(6)와 접속 암부(5) 중 적어도 일방의 면에, 상기 면의 면 방향에 대하여 교차하는 방향으로 수직 하강하는 벽면(14)을 양측에 갖는 오목부(13)가 형성되어 있다.A soldering iron body (4) provided with an iron tip (7) in contact with the terminal wire as a plate-shaped heater chip (2) for thermally compressing the terminal wire to the terminal member, and the iron body (6). Equipped with a pair of connection arms 5 extending upwardly from the left and right ends of (6) and raising the temperature of the iron part 4 by flowing current from the power supply into the iron body 6, On at least one surface of the iron body 6 and the connecting arm 5, a concave portion 13 having a wall surface 14 vertically descending in a direction crossing the surface direction of the surface is formed on both sides.

Description

히터 칩, 및 히터 칩 유닛Heater Chip, and Heater Chip Unit

본 발명은 단자용 도선을 단자 부재에 열압착하기 위한 히터 칩, 및 히터 칩에 온도 센서를 구비한 히터 칩 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a heater chip for thermally compressing a lead wire for a terminal to a terminal member, and a heater chip unit provided with a temperature sensor on the heater chip.

단자용 도선을 단자 부재에 열압착하는 작업, 예를 들면 칩 인덕터 등의 전자 부품의 제조에 있어서 리드선을 코어의 단자부에 열압착하는 작업에 있어서는 열압착용 히터 칩 유닛이 사용된다. 구체적으로는, 인두부가 승온하는 히터 칩에 온도 센서로서 열전대 등을 부착해서 히터 칩 유닛을 구성하고, 이 히터 칩 유닛을 열압착 장치의 툴 홀더에 부착한다. 그리고, 열압착 장치를 작동하고, 단자 부재에 실은 단자용 도선을 히터 칩의 인두부에 의해 가압하면서 급가열하여 단자용 도선을 단자 부재에 열압착한다(예를 들면, 특허문헌 1 참조)A heater chip unit for thermocompression bonding is used in an operation of thermally bonding a lead wire for a terminal to a terminal member, for example, an operation of thermally bonding a lead wire to a terminal portion of a core in the manufacture of electronic components such as chip inductors. Specifically, a heater chip unit is formed by attaching a thermocouple or the like as a temperature sensor to a heater chip where the temperature of the iron part rises, and the heater chip unit is attached to the tool holder of the thermocompression bonding device. Then, the thermocompression bonding device is operated, and the lead wire for terminal loaded on the terminal member is rapidly heated while being pressed by the head of the heater chip, so that the lead wire for terminal is thermally compressed to the terminal member (see Patent Document 1, for example).

그리고, 열압착하는 공정에서는 열에 의해 기화한 도선의 피복의 일부가 흄이 되어 인두 팁면에 부착된다. 또한, 히터 칩은 반복해서 승온, 냉각되므로, 인두 팁면이 점차로 산화되어 미세한 요철이 생긴다. 이 때문에, 열압착 후, 숫돌이나 연마지 등에 인두 팁면을 압박하면서 인두 팁면에 평행하게 이동시킴으로써 부착되어 있었던 피복을 벗김과 아울러 인두 팁면의 산화물을 연마하여 청정한 평면으로 수정하고 있다.And, in the thermal compression bonding process, a part of the coating of the wire vaporized by heat becomes a fume and adheres to the tip surface of the iron. In addition, since the heater chip is repeatedly heated and cooled, the iron tip surface is gradually oxidized and fine irregularities are formed. For this reason, after thermal compression, the iron tip surface is moved parallel to the iron tip surface while pressing it with a grindstone or abrasive paper, thereby removing the adhered coating and polishing the oxide on the iron tip surface to correct it into a clean flat surface.

일본 특허 공개 2001-284781호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-284781 일본 특허 공개 2012-222316호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-222316

그런데, 상기 특허문헌에 기재된 히터 칩(히터 칩 유닛)에 있어서는 전류 밀도를 높여서 발열 효율을 상승시키기 위해서 전류가 통과하는 부분의 단면적을 작게 좁히는 경향이 있다. 구체적으로는, 단자용 도선에 접촉하는 인두 팁부를 인두 본체에 구비한 인두부와, 인두 본체의 좌우 단부로부터 상방으로 서로 이간된 상태로 연장 설치되어 전원으로부터의 전류를 인두 본체에 흘려서 인두부를 승온시키는 한 쌍의 접속 암부를 도전성 판재로 성형하고, 인두부의 근방에 열전대를 부착해서 구성되어 있다. 그리고, 최근 발열 효율을 높이기 위해서 발열부의 판두께를 작게 하는 경향이 있고, 예를 들면 접속 암부를 인두 팁부를 향하게 해서 판폭을 점차로 작게 함과 아울러 판두께를 점차로 작게 해서 발열부의 단면적을 작게 제작한다. 그러나, 발열부의 판두께를 작게 하면, 강성을 확보하는 것이 곤란해진다. 이 때문에, 작업자가 히터 칩을 인출하거나 장치의 홀더에 부착해서 조일 때에, 또한 열압착 후에 인두 팁면의 산화물을 연마할 때에, 발열부 근방에 크랙이 들어가거나 파손하거나 하는 경우가 있다.By the way, in the heater chip (heater chip unit) described in the patent literature, there is a tendency to narrow the cross-sectional area of the portion through which the current passes in order to increase the current density and increase the heat generation efficiency. Specifically, the iron tip contacting the lead wire for the terminal is installed in a state in which the iron tip provided in the iron body and the left and right ends of the iron body are spaced apart from each other upward, and the current from the power source flows through the iron body to raise the temperature of the iron body It is constituted by forming a pair of connecting arm parts made of a conductive plate material and attaching a thermocouple to the vicinity of the head part. In recent years, there has been a tendency to reduce the plate thickness of the heat generating part in order to increase the heat generating efficiency. For example, the plate width is gradually reduced by orienting the connection arm toward the iron tip, and the plate thickness is gradually reduced to make the cross-sectional area of the heat generating part small. . However, if the plate thickness of the heating part is reduced, it becomes difficult to ensure rigidity. For this reason, cracks or damage may occur in the vicinity of the heating part when the operator pulls out the heater chip, attaches it to the holder of the device and tightens it, or when the oxide on the tip surface is polished after thermal compression bonding.

또한, 발열부의 단면적을 작게 해서 열효율을 높여도, 단면적을 작게 함으로써 표면적이 감소하게 되고, 이것에 의해 전류를 차단한 후의 냉각 시간이 길어져서 단시간당의 작업 횟수가 감소한다고 하는 문제를 발생시킨다.In addition, even if the thermal efficiency is increased by reducing the cross-sectional area of the heating part, the surface area is reduced by reducing the cross-sectional area, and this causes a problem that the cooling time after cutting off the current becomes longer and the number of operations per short time decreases.

본 발명은 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은 전류가 통과해서 발열하는 부분의 단면적을 작게 해도 충분한 강성이 확보될 수 있는 히터 칩,및 히터 칩 유닛을 제공하려고 하는 것이다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to provide a heater chip and a heater chip unit in which sufficient rigidity can be secured even when the cross-sectional area of a portion through which current passes and generates heat is reduced.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서 제안된 것이며, 청구항 1에 기재된 것은 단자용 도선을 단자 부재에 열압착하기 위한 판 형상의 히터 칩으로서,The present invention has been proposed to achieve the above object, and what is described in claim 1 is a plate-shaped heater chip for thermally compressing a terminal conductor to a terminal member,

상기 히터 칩은,The heater chip,

상기 단자용 도선에 접촉하는 인두 팁부를 인두 본체에 구비한 인두부와,a soldering iron having a soldering iron tip in contact with the terminal wire;

상기 인두 본체의 좌우 단부로부터 상방으로 서로 이간된 상태로 연장 설치되고, 전원으로부터의 전류를 상기 인두 본체에 흘려서 상기 인두부를 승온시키는 한 쌍의 접속 암부를 구비하고,a pair of connection arms extending from the left and right ends of the iron body in a spaced-apart state from each other and raising the temperature of the iron body by flowing a current from a power source into the iron body;

상기 인두 본체와 상기 접속 암부 중 적어도 일방의 면에, 상기 면의 면 방향에 대하여 교차하는 방향으로 수직 하강하는 벽면을 가장자리에 갖는 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 히터 칩이다.A heater chip characterized in that a concave portion is formed on at least one surface of the iron body and the connection arm portion, and has a wall surface extending vertically in a direction intersecting the surface direction of the surface as an edge.

청구항 2에 기재된 것은 상기 접속 암부로부터 상기 인두부에 걸치는 범위 내에, 전류가 흐르는 방향에 직교하는 방향의 단면이 전류가 흐르는 다른 부분의 단면보다 면적이 작게 설정된 발열부가 형성되고, 상기 발열부에 상기 오목부의 일부와 상기 벽면의 일부가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 1에 기재된 히터 칩이다.According to claim 2, a heat generating portion having a cross section in a direction orthogonal to a direction in which current flows is set to be smaller than an area of cross sections of other portions through which current flows is formed within a range from the connection arm portion to the iron head portion, and the heat generating portion has the above A heater chip according to claim 1 characterized in that a part of the concave portion and a part of the wall surface are included.

청구항 3에 기재된 것은 단자용 도선을 단자 부재에 열압착하기 위한 판 형상의 히터 칩으로서,Claim 3 is a plate-shaped heater chip for thermally compressing a terminal conductor to a terminal member,

상기 히터 칩은,The heater chip,

상기 단자용 도선에 접촉하는 인두 팁부를 인두 본체에 구비한 인두부와,a soldering iron having a soldering iron tip in contact with the terminal wire;

상기 인두 본체의 좌우 단부로부터 상방으로 서로 이간된 상태로 연장 설치되어, 전원으로부터의 전류를 상기 인두 본체에 흘려서 상기 인두부를 승온시키는 한 쌍의 접속 암부를 구비하고,a pair of connection arms extending upwardly from the left and right ends of the iron body in a spaced apart state and raising the temperature of the iron body by flowing a current from a power source into the iron body;

상기 인두 본체와 상기 접속 암부 중 적어도 일방의 면에, 상기 면의 면 방향에 대하여 교차하는 방향으로 수직 하강하는 벽면을 양측에 갖는 홈부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 히터 칩이다.A heater chip characterized in that a groove portion having wall surfaces vertically descending in a direction intersecting a surface direction of the surface is formed on at least one surface of the iron body and the connection arm portion.

청구항 4에 기재된 것은 상기 접속 암부로부터 상기 인두부에 걸치는 범위 내에, 전류가 흐르는 방향에 직교하는 방향의 단면이 전류가 흐르는 다른 부분의 단면보다 면적이 작게 설정된 발열부가 형성되고, 상기 발열부에 상기 홈부의 일부와 상기 벽면의 일부가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 3에 기재된 히터 칩이다.According to claim 4, a heat generating portion having a cross section in a direction orthogonal to a direction in which current flows is set to be smaller than an area of cross sections of other portions through which current flows is formed within a range from the connection arm portion to the iron head portion, and the heat generating portion has the above The heater chip according to claim 3, characterized in that a part of the groove part and a part of the wall surface are included.

청구항 5에 기재된 것은 적어도 상기 발열부의 표면에 내산화성 피막층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 2 또는 청구항 4에 기재된 히터 칩이다.Claim 5 is the heater chip according to claim 2 or 4, characterized in that an oxidation-resistant film layer is formed on at least the surface of the heat generating portion.

청구항 6에 기재된 것은 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나에 기재된 히터 칩에 온도 센서를 구비한 히터 칩 유닛으로서,Claim 6 is a heater chip unit provided with a temperature sensor on the heater chip according to any one of claims 1 to 5,

상기 온도 센서의 표면에 내산화성 피막층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 히터 칩 유닛이다.A heater chip unit characterized in that an oxidation resistant coating layer is formed on the surface of the temperature sensor.

본 발명에 의하면, 이하와 같은 우수한 효과를 나타낸다.According to the present invention, the following excellent effects are exhibited.

청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 인두 본체와 접속 암부 중 적어도 일방의 면에, 상기 면의 면 방향에 대하여 교차하는 방향으로 수직 하강하는 벽면을 가장자리에 갖는 오목부가 형성되어 있으므로, 오목부의 벽면의 외측의 부분이 리브로서 기능하고, 이것에 의해 강성을 확보할 수 있다. 또한, 오목부를 형성하는 것에 따라 주변에 생기는 벽면분만큼 히터 칩의 표면적을 증가시킬 수 있고, 이것에 의해 공기에 접촉하는 면적이 증가하여 방열 기능을 높일 수 있다. 따라서, 냉각 시간이 단축되어서 택트 시간의 단축화를 도모할 수 있고, 이것에 의해 생산 효율을 높일 수 있다.According to the invention according to claim 1, since a concave portion having a wall surface vertically descending in a direction intersecting the surface direction of the surface is formed on at least one surface of the iron body and the connection arm, the outer side of the wall surface of the concave portion is formed. The part of the rib functions as a rib, whereby rigidity can be secured. In addition, by forming the concave portion, the surface area of the heater chip can be increased by the amount of the wall surface formed around the concave portion, thereby increasing the area in contact with air and improving the heat dissipation function. Therefore, the cooling time can be shortened, shortening of the tact time can be achieved, and thereby the production efficiency can be increased.

청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 접속 암부로부터 인두부에 걸치는 범위 내에, 전류가 흐르는 방향에 직교하는 방향의 단면이 전류가 흐르는 다른 부분의 단면보다 면적이 작게 설정된 발열부가 형성되고, 상기 발열부에 상기 오목부의 일부와 상기 벽면의 일부가 포함되어 있으므로, 발열부의 냉각 시간의 단축화에 기여할 수 있고, 생산 효율을 높일 수 있다.According to the invention as recited in claim 2, a heat generating portion having a cross section in a direction orthogonal to the direction in which the current flows is set to be smaller than the cross section of the other portion through which the current flows is formed within a range from the connection arm portion to the head portion, and the heat generating portion is formed Since a part of the concave portion and a part of the wall surface are included, it is possible to contribute to shortening the cooling time of the heating part and increase the production efficiency.

청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 인두 본체와 접속 암부 중 적어도 일방의 면에, 상기 면의 면 방향에 대하여 교차하는 방향으로 수직 하강하는 벽면을 양측에 갖는 홈부가 형성되어 있으므로, 홈부의 벽면의 외측의 부분이 리브로서 기능하고, 이것에 의해 강성을 확보할 수 있다. 또한, 홈부를 형성하는 것에 따라 홈의 양측에 생기는 벽면분만큼 히터 칩의 표면적을 증가시킬 수 있고, 이것에 의해 공기에 접촉하는 면적을 증가시켜서 방열 기능을 높일 수 있다. 따라서, 냉각 시간이 단축되어서 택트 시간의 단축화를 도모할 수 있고, 이것에 의해 생산 효율을 높일 수 있다.According to the invention according to claim 3, since at least one surface of the iron body and the connection arm is formed with a wall surface on both sides of which vertically descends in a direction crossing the surface direction of the surface, the outside of the wall surface of the groove is formed. The part of the rib functions as a rib, whereby rigidity can be secured. In addition, by forming the groove portion, the surface area of the heater chip can be increased by the amount of the wall surface formed on both sides of the groove, thereby increasing the area in contact with air and improving the heat dissipation function. Therefore, the cooling time can be shortened, shortening of the tact time can be achieved, and thereby the production efficiency can be increased.

청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 접속 암부로부터 인두부에 걸치는 범위 내에, 전류가 흐르는 방향에 직교하는 방향의 단면이 전류가 흐르는 다른 부분의 단면보다 면적이 작게 설정된 발열부가 형성되고, 상기 발열부에 상기 홈부의 일부와 상기 벽면의 일부가 포함되어 있으므로, 발열부의 냉각 시간의 단축화에 기여할 수 있고, 생산 효율을 높일 수 있다.According to the invention according to claim 4, a heat generating portion having a cross section in a direction orthogonal to the current flowing direction within a range extending from the connection arm portion to the head portion is set to be smaller than the cross section of the other portion through which the current flows, and the heat generating portion is formed. Since a part of the groove part and a part of the wall surface are included, it can contribute to shortening the cooling time of the heating part and increase the production efficiency.

청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 적어도 상기 발열부의 표면에 내산화성 피막층이 형성되어 있으므로, 산화의 용이함을 억제할 수 있고, 내구성을 높일 수 있다.According to the invention recited in claim 5, since an oxidation-resistant film layer is formed on at least the surface of the heat generating portion, easiness of oxidation can be suppressed and durability can be improved.

청구항 6에 기재된 발명에 의하면, 히터 칩에 온도 센서를 구비하고, 이 온도 센서의 표면에 내산화성 피막층이 형성되어 있으므로, 가열과 방랭이 반복되어도 산화의 용이함을 억제할 수 있고, 히터 칩 유닛의 내구성을 높일 수 있다.According to the invention described in claim 6, since the heater chip is provided with a temperature sensor and the oxidation-resistant film layer is formed on the surface of the temperature sensor, the ease of oxidation can be suppressed even if heating and cooling are repeated, and the heater chip unit durability can be increased.

도 1은 직선상의 오목부를 접속 암부의 하반에 형성한 히터 칩 유닛의 사시도이다.
도 2는 접속 암부의 하반 부분으로부터 인두 본체에 걸쳐서 오목부를 형성한 히터 칩의 사시도이다.
도 3은 인두부로부터 접속 암부의 하단 부분에 오목부를 형성한 히터 칩의 정면도이다.
도 4는 열전대를 장착한 히터 칩 유닛의 정면도이다.
도 5는 홈부의 다른 실시형태의 단면도((a)∼(c)은 종래예, (d)∼(r)은 실시예)이다.
도 6은 접속 암부의 도중에도 오목부를 형성한 히터 칩의 사시도이다.
도 7은 접속 암부의 도중에 홈부를 형성한 히터 칩의 사시도이다.1 is a perspective view of a heater chip unit in which a rectilinear concave portion is formed in the lower half of a connecting arm portion.
Fig. 2 is a perspective view of a heater chip in which a concave portion is formed extending from the lower half of the connecting arm portion to the iron body.
Fig. 3 is a front view of a heater chip in which a concave portion is formed at a lower portion of a connection arm portion from a head portion.
4 is a front view of a heater chip unit equipped with a thermocouple.
Fig. 5 is a cross-sectional view ((a) to (c) is a conventional example, and (d) to (r) is an example) of another embodiment of a groove part.
Fig. 6 is a perspective view of a heater chip in which a concave portion is formed in the middle of a connecting arm portion.
7 is a perspective view of a heater chip in which a groove portion is formed in the middle of a connecting arm portion.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태를 도면에 의거해서 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form for implementing this invention is demonstrated based on drawing.

히터 칩 유닛(1)은 단자용 도선을 단자 부재에 열압착하기 위한 판 형상의 히터 칩(2)과, 온도 센서로서 부착된 열전대(3)를 구비해서 구성되어 있다.The heater chip unit 1 is constituted by including a plate-shaped heater chip 2 for thermally compressing a lead wire for a terminal to a terminal member, and a thermocouple 3 attached as a temperature sensor.

히터 칩(2)은 도전성 재료(텅스텐, 몰리브덴, 초경재 등)의 판재를 와이어 방전 가공에 의해 가공해서 성형된 칩이며, 도 1에 나타내는 바와 같이, 이 히터 칩(2)의 하부(워크(단자용 도선이나 단자 부재)측에 위치하는 선단부)가 되는 인두부(4)와, 상부(베이스부)가 되는 좌우 한 쌍의 접속 암부(5)를 구비해서 구성되어 있다. 그리고, 접속 암부(5)를 통해서 인두부(4)로 통전되었을 때에 전기 저항, 특히 단면적을 다른 부분보다 작게 설정한 접속 암부(5)의 하부 내지 인두부(4) 사이가 발열부로서 기능하고, 효율적으로 발열해서 인두부(4)를 승온하는 구성을 채용하고, 인두부(4)의 온도를 열전대(3)에 의해 측정 가능하게 하고 있다.The heater chip 2 is a chip formed by processing a plate material of a conductive material (tungsten, molybdenum, cemented carbide, etc.) by wire discharge machining, and as shown in FIG. 1, the lower part of the heater chip 2 (work ( It is constituted by including a head portion 4 serving as a tip portion located on the side of a conducting wire for a terminal or a terminal member) and a pair of right and left connecting arm portions 5 serving as an upper portion (base portion). In addition, when electricity is passed through the connection arm 5 to the head 4, the lower part of the arm 5 and the head 4, in which the electrical resistance, in particular, the cross-sectional area is set smaller than other parts, function as a heat generating unit. , a structure in which the temperature of the iron part 4 is raised by generating heat efficiently is adopted, and the temperature of the iron part 4 can be measured by the thermocouple 3.

인두부(4)는 접속 암부(5)의 하부끼리를 접속하는 가로로 긴 인두 본체(6)를 구비하고, 약간 하방으로 돌출된 인두 본체(6)의 저부에는 상자 형상의 인두 팁부(7)를 하방을 향해서 돌출시키고, 이 인두 팁부(7)의 저면(선단면)을 인두 팁면(8)으로 해서 단자용 도선으로 접촉 가능하게 하고 있다. 또한, 인두 본체(6)의 인두 팁부(7)와 반대측에 위치하는 상부(접속 암부(5)측)에는 대략 V자 또는 대략 U자 형상의 인두 오목부(9)를 형성하고, 이 인두 오목부(9) 내에 열전대(3)의 측온접점(측온부)을 인두 오목부(9)의 면의 2점에서 접촉 지지한 상태로 고정 부착하고 있다.The ironing part 4 has a horizontally long ironing body 6 connecting the lower parts of the connecting arms 5 to each other, and a box-shaped ironing tip 7 is provided on the bottom of the ironing body 6 protruding slightly downward. is protruded downward, and the bottom surface (top surface) of this iron tip portion 7 is used as the iron tip surface 8 to enable contact with the terminal conductor. In addition, an approximately V- or U-shaped concave portion 9 is formed on the upper portion of the iron body 6 opposite to the iron tip portion 7 (on the side of the connecting arm portion 5). The temperature measuring contact (temperature measuring part) of the thermocouple 3 is fixed and attached to the part 9 in a state of being contacted and supported at two points on the surface of the concave part 9 of the pharynx.

접속 암부(5)는 인두 본체(6)의 좌우 단부로부터 상방으로 연장 형성된 세로로 긴 구성 부분이며, 접속 암부(5)끼리를 서로 이간된 상태로 구비되어 있다. 또한, 접속 암부(5)의 상부(연장 형성 단부)에는 열압착 장치의 칩 홀더(도시하지 않음)에 장착하기 위한 장착 구멍(11)을 히터 칩(2)의 판 두께 방향으로 관통하고, 이 장착 구멍(11)에 통과시킨 장착 볼트(도시하지 않음)를 칩 홀더에 나사 결합함으로써, 인두 팁부(7)를 아래(접합 스테이지측)로 향하게 한 자세로 히터 칩 유닛(1)을 칩 홀더에 장착하도록 구성되어 있다.The connecting arm portion 5 is a vertically long component extending upward from the left and right ends of the iron body 6, and is provided in a state where the connecting arm portions 5 are separated from each other. In addition, an attachment hole 11 for attaching to a chip holder (not shown) of a thermocompression bonding device passes through the upper part (extended formation end) of the connection arm 5 in the thickness direction of the heater chip 2, By screwing a mounting bolt (not shown) passed through the mounting hole 11 to the chip holder, the heater chip unit 1 is secured to the chip holder with the iron tip 7 facing downward (to the bonding stage side). configured to be installed.

또한, 칩 홀더에 장착된 히터 칩 유닛(1)에 있어서는 일방의 접속 암부(5)가 열압착 장치의 히터용 전원(도시하지 않음)의 일단에 전기적으로 접속되고, 타방의 접속 암부(5)가 히터용 전원의 타단에 전기적으로 접속된다. 그리고, 전원(히터용 전원)으로부터 히터 칩(2)에 전류를 흘리면, 전류가 접속 암부(5, 5)를 통해서 인두 본체(6) 내를 통과하고, 접속 암부(5) 하단으로부터 인두 본체(6) 내의 전기 저항에 의해 인두 본체(6)가 발열하고, 이 열에 의해 인두 팁부(7)가 승온하도록 구성되어 있다. 또한, 인두 본체(6) 내의 전류가 일방의 접속 암부(5)측으로부터 타방의 접속 암부(5)측을 향해서 흐르지만, 전류가 흐르는 경로 중, 인두 오목부(9)의 양측에 위치하는 잘록한 개소의 단면적이 다른 개소의 단면적보다 좁아져 있기 때문에, 이 잘록한 개소에서 전류 밀도가 가장 높아져서, 이 부분을 중심으로 해서 전기 저항에 의한 줄 열을 발생시키기 쉽다.In addition, in the heater chip unit 1 attached to the chip holder, one connecting arm 5 is electrically connected to one end of a heater power supply (not shown) of the thermocompression bonding device, and the other connecting arm 5 is electrically connected to the other end of the heater power supply. Then, when a current is passed from the power supply (power supply for heater) to the heater chip 2, the current passes through the connecting arms 5 and 5 into the inside of the iron body 6, and from the lower end of the connecting arm 5, the iron body ( The iron main body 6 generates heat due to the electrical resistance in 6), and the iron tip 7 is configured to heat up due to this heat. Further, although the current in the iron main body 6 flows from one side of the connecting arm 5 side to the other side of the connecting arm 5, in the path through which the current flows, there are constrictions located on both sides of the iron concave portion 9. Since the cross-sectional area of the location is narrower than that of other locations, the current density is highest at this constricted location, and Joule heat due to electrical resistance is likely to be generated around this portion.

또한, 히터 칩(2)은 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 이 히터 칩(2)의 표리면, 구체적으로는 도 1에서는 접속 암부(5)의 길이의 중앙 근처로부터 인두부(4)의 앞까지의 하반에 가늘고 긴 오목부(13)를 형성하고, 도 2에서는 접속 암부(5)의 길이의 중앙 근처의 폭이 넓은 부분으로부터 접속 암부(5)의 하반을 통과하고, 인두 본체(6)를 좌우 방향으로 관통하는 범위에 오목부(13)를 형성하고 있다. 오목부(13)는 어느 것에 있어서나, 판두께 방향으로 움푹 패인 오목부이며, 그 가장자리에 상기 표리면의 면 방향에 대하여 교차하는 방향으로 수직 하강하는 벽면(14)을 갖는다. 도면에 나타내는 오목부(13)는 그 가장자리에 히터 칩(2)의 면 방향에 거의 직교하는 방향(판두께 방향)에 수직 하강하는 벽면(14)을 갖고, 이 벽면(14)에 의해 둘러싸여 있다. 이와 같이 해서, 오목부(13)를 형성하면, 벽면(14)의 외측의 부분이 리브로서 기능하므로, 발열부의 단면적을 작게 설정했다고 해도 리브가 되는 부분에 의해 강성을 높일 수 있고, 필요한 강도를 확보할 수 있다. 또한, 오목부(13)를 형성함으로써 동시에 벽면(14)을 형성하면, 오목부(13)가 없는 종래 타입과 비교해서, 벽면(14)의 면적분만큼 표면적이 증대하므로, 통전을 차단한 후의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다. 이것은 압착 공정의 소요 시간의 단축화가 되고, 작업 효율, 특히 자동화에 있어서는 택트 타임의 단축화가 되고, 작업 효율의 향상에 기여한다.Further, as shown in FIGS. 1 and 2 , the heater chip 2 is formed on the front and back surfaces of the heater chip 2, specifically, in FIG. An elongated concave portion 13 is formed in the lower half to the front of the iron body ( 6) is formed in the range passing through in the left-right direction. In any case, the concave portion 13 is a concave portion recessed in the plate thickness direction, and has a wall surface 14 vertically descending in a direction crossing the surface direction of the front and back surfaces at its edge. The concave portion 13 shown in the drawing has a wall surface 14 vertically descending in a direction (plate thickness direction) substantially orthogonal to the surface direction of the heater chip 2 at its edge, and is surrounded by the wall surface 14. . When the concave portion 13 is formed in this way, since the outer portion of the wall surface 14 functions as a rib, even if the cross-sectional area of the heat generating portion is set small, the rigidity can be increased by the portion serving as the rib, and the required strength can be secured. can do. In addition, if the wall surface 14 is formed at the same time by forming the concave portion 13, the surface area increases by the area of the wall surface 14 compared to the conventional type without the concave portion 13. Cooling efficiency can be improved. This shortens the time required for the crimping process, shortens the work efficiency, especially the tact time in automation, and contributes to the improvement of work efficiency.

그리고, 오목부(13)의 형상은 직선상으로 형성하는 것에 한정되지 않고, 또한 형성하는 범위에 대해서는 접속 암부(5)로부터 인두부(4)에 걸치는 발열부에 포함되는 부분에 배치하면 효과적이지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 또한 면에 대하여 수직 하강하는 범위도 한정되지 않는다. 예를 들면, 종래이면 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 발열부의 단면 형상이 정사각형이었던 경우, 이 부분의 단면적을 작게 설정했을 때에, 종래에는 도 5(b)에 나타내는 바와 같이 폭 방향으로 단면을 좁히거나, 도 5(c)에 나타내는 바와 같이 두께 방향으로 좁히거나 하고 있었지만, 본 발명에 있어서는 좁힘 방향에 대하여 교차하는 방향으로 벽면(14)을 형성할 수 있으면 좋다.The shape of the concave portion 13 is not limited to being formed in a straight line, and it is effective if it is disposed in the portion included in the heat generating portion extending from the connection arm portion 5 to the head portion 4 for the range of formation. , It is not limited to this, and the range of vertical descent with respect to the surface is also not limited. For example, as shown in FIG. 5(a) in the prior art, when the cross-sectional shape of the heating part is square, when the cross-sectional area of this part is set small, conventionally, as shown in FIG. 5(b), the cross-section in the width direction , or narrowed in the thickness direction as shown in Fig. 5(c), however, in the present invention, it is sufficient if the wall surface 14 can be formed in a direction crossing the narrowing direction.

즉, 도 5(d)에 나타내는 바와 같이 두께 방향으로 좁히는 경우에는 각 오목부(13)의 양측에(실시예 1), 도 5(e)에 나타내는 바와 같이 양 오목부(13)의 표리가 같은 측의 일방의 가장자리에(실시예 2), 도 5(f)에 나타내는 바와 같이 양 오목부(13)의 표리가 상이한 측의 일방의 가장자리에(실시예 3), 도 5(g)에 나타내는 바와 같이 표리 중앙에(실시예 4), 도 5(h)에 나타내는 바와 같이 일방의 면의 양측에(실시예 5), 도 5(i)에 나타내는 바와 같이 일방의 면의 편측에(실시예 6), 각각 벽면(14)을 형성해도 좋고, 또한 도 5(j), 도 5(k), 도 5(l)에 나타내는 바와 같이 벽면(14)이 원호면이며 저면과 연속시키도록 해도 좋다(실시예 7, 8, 9). 그 외, 도 5(m), 도 5(n), 도 5(O)에 나타내는 바와 같이, 오목부(13)의 가장자리에 수직 하강하는 벽면(14)이 형성된 것(실시예 10, 11, 12)이면 어떠한 형상이라도 좋고, 예를 들면 도 5(p), 도 5(q) 등의 형상이어도 상관없다(실시예 13, 14). 또한, 오목부(13)를 형성하는 영역은 접속 암부(5)의 하반 부분에 길이 방향을 따라 형성하는 것이나 인두부(4)의 표리면에 형성하는 것에 한정되는 것은 아니고, 도 6에 나타내는 바와 같이, 접속 암부(5)의 상반의 폭이 넓은 부분에 가로로 긴 오목부(13)를 복수단 평행하게 형성해도 좋다. 이와 같이, 폭이 넓은 부분에 복수 나란히 형성하면 오목부(13)의 벽면(14)을 효율적으로 증대할 수 있고, 이것에 의해 단위 면적당 방열 효과를 무리없이 크게 증가시킬 수 있다.That is, as shown in Fig. 5(d), in the case of narrowing in the thickness direction, both sides of each concave portion 13 (Example 1), as shown in Fig. 5(e), the front and back sides of both concave portions 13 are To one edge on the same side (Example 2), as shown in Fig. 5(f), to one edge on the side where the front and back sides of both concave portions 13 are different (Example 3), in Fig. 5(g) As shown, in the center of the front and back (Example 4), on both sides of one side as shown in FIG. 5 (h) (Example 5), on one side of one side as shown in FIG. 5 (i) (Example 5) Example 6), the wall surface 14 may be formed, respectively, or as shown in FIGS. 5(j), 5(k), and 5(l), the wall surface 14 is a circular arc surface and may be continued with the bottom surface. Good (Examples 7, 8, 9). In addition, as shown in Figs. 5(m), 5(n) and 5(O), a wall surface 14 vertically descending is formed at the edge of the concave portion 13 (Examples 10 and 11, As long as it is 12), it may have any shape, for example, it may be the shape of FIG. 5(p), FIG. 5(q), etc. (Examples 13 and 14). In addition, the region where the concave portion 13 is formed is not limited to being formed along the longitudinal direction in the lower half of the connecting arm portion 5 or being formed on the upper and lower surfaces of the head portion 4, as shown in FIG. Similarly, you may form the horizontally long concave part 13 in multiple stages parallel to the wide part of the upper half of the connection arm part 5. In this way, when a plurality of sidewalls are formed side by side in a wide portion, the wall surface 14 of the concave portion 13 can be efficiently increased, whereby the heat dissipation effect per unit area can be significantly increased without difficulty.

또한, 히터 칩(2)의 냉각 면적을 증대하기 위해서는, 표리면 중 적어도 일방에 홈부(15)를 형성해도 좋다. 예를 들면, 도 7에 나타내는 바와 같이, 접속 암부(5)의 상반의 폭이 넓은 부분에 가로로 긴 홈부(15)를 복수단 평행하게 형성해도 좋다. 홈부(15)는 인두 본체(6)와 접속 암부(5) 중 적어도 일방의 면에 표리면의 면 방향에 대하여 교차하는 방향으로 수직 하강하는 벽면(14)을 양측에 갖는다. 그리고, 길이 방향의 단부가 개방되어 있으며, 이 점 오목부(13)와 상이하다.In addition, in order to increase the cooling area of the heater chip 2, you may form the groove part 15 in at least one of the front and back surfaces. For example, as shown in FIG. 7 , horizontally long grooves 15 may be formed parallel to each other in a plurality of stages in a wide portion of the upper half of the connecting arm portion 5 . The groove portion 15 has wall surfaces 14 on both sides of at least one of the soldering iron body 6 and the connection arm portion 5 that vertically descend in a direction crossing the front and back surfaces. And, the end in the longitudinal direction is open, and this point is different from the concave portion 13.

이와 같이, 폭이 넓은 부분에 복수 나란히 형성하면 홈부(15)의 벽면(14)을 효율적으로 증대할 수 있고, 이것에 의해 단위 면적당 방열 효과를 무리없이 크게 증가시킬 수 있다. 또한, 양단 개방에 의해 분위기의 빠짐이 양호해진다. 또한, 이 홈부(15)를 형성하는 부위는 오목부(13)와 마찬가지로 한정되는 것은 아니고, 또한 폭이나 깊이도 한정되지 않는다.In this way, when a plurality of sidewalls are formed side by side in a wide portion, the wall surface 14 of the groove portion 15 can be efficiently increased, whereby the heat dissipation effect per unit area can be significantly increased without difficulty. In addition, the release of the atmosphere becomes good by opening at both ends. In addition, the site|part where this groove part 15 is formed is not limited similarly to the recessed part 13, and neither width nor depth is limited.

이어서, 히터 칩(2)에 부착되어 있는 열전대(3), 및 열전대(3)를 부착하기 위한 히터 칩(2) 상의 구성에 대해서 설명한다.Next, the configuration of the thermocouple 3 attached to the heater chip 2 and the heater chip 2 for attaching the thermocouple 3 will be described.

열전대(3)는 도 4에 나타내는 바와 같이, 2종의 소선의 선단끼리를 용접해서 구체 형상의 측온 접점(측온부)을 구성하고, 전기 절연성을 갖는 소선 피복재로 각소선을 각각 피복하고, 또한 외측 피복재의 피복에 의해 1개로 묶어서 도선을 구성하고 있다.As shown in Fig. 4, the thermocouple 3 is configured by welding the ends of two types of wire to each other to form a spherical temperature measurement contact (temperature measurement part), covering each wire with a wire covering material having electrical insulation, and further Conducting wires are constituted by being bundled together by the coating of the outer covering material.

또한, 히터 칩(2)에 있어서는 도선의 수납 개소를 접속 암부(5)끼리의 간극에 구비하고, 측온 접점의 고정 부착 개소를 인두부(4)에 구비하고 있다. 구체적으로 설명하면, 도 4에 나타내는 바와 같이, 도선 수납 공간부(20) 내에 도선을 히터 칩(2)의 표리 각 면으로부터 도선이 외방으로 돌출되지 않는 상태로 수납하고, 도선 수납 공간부(20)의 상단 부분의 개방구로부터 도선을 연장하고, 도선 수납 공간부(20)의 하단을 확개해서 인두 오목부(9)에 연통하고 있다.In addition, in the heater chip 2, a wire accommodating location is provided in the gap between the connecting arm portions 5, and a temperature measurement contact fixing location is provided in the head portion 4. Specifically, as shown in FIG. 4 , the conducting wire is accommodated in the conducting wire accommodating space 20 in a state in which the conducting wire does not protrude outward from each surface of the heater chip 2, and the conducting wire accommodating space 20 ) is extended from the opening at the upper end of the lead wire, and the lower end of the lead wire accommodating space portion 20 is widened to communicate with the concave portion 9 of the pharynx.

또한, 각 접속 암부(5)에는 도선 수납 공간부(20)에 면하는 측면의 일부를 노치해서 고정 오목부(21)를 도선 수납 공간부(20)에 연통하는 상태로 각각 형성하고, 각 고정 오목부(21) 및 도선 수납 공간부(20)의 일부(고정 오목부(21) 사이에 위치하는 부분)에는 자외선 경화 수지나 열경화 수지 등의 수지를 주입한 후에 경화(고착화)해서 도선 고정부를 구비하고, 이 도선 고정부에 의해 도선이 도선 수납 공간부(20)로부터 어긋나서 히터 칩(2)으로부터 돌출되는 것을 방지하고 있다.Further, in each connection arm portion 5, a part of the side surface facing the conductor wire accommodating space portion 20 is notched to form a fixing concave portion 21 in communication with the conductor wire accommodating space portion 20, respectively, and each fixing Resin such as ultraviolet curing resin or thermosetting resin is injected into the concave portion 21 and part of the conductor storage space portion 20 (the portion located between the fixing concave portion 21) and then cured (fixed) to secure the wire. A top portion is provided, and the conductive wire is prevented from being displaced from the conductive wire accommodating space portion 20 and protruding from the heater chip 2 by the conductive wire fixing portion.

또한, 상기 실시형태에서는 열전대(3)를 본 발명의 온도 센서로서 예시했지만, 어떠한 구성의 온도 센서를 채용해서 히터 칩(2)에 부착해도 좋다.In the above embodiment, the thermocouple 3 is illustrated as the temperature sensor of the present invention, but a temperature sensor of any configuration may be employed and attached to the heater chip 2 .

이어서, 내산화성 피막층에 대해서 설명한다.Next, the oxidation resistant coating layer will be described.

히터 칩(2)에 있어서는 열압착 때마다 승온, 냉각을 반복하므로, 표면이 산화되기 쉽고, 특히 인두부(4)(발열부) 근방, 및 열전대(3)를 용착한 부분에 있어서는 산화가 현저하다. 이 때문에, 발열부 근방의 산화 부분이 박리되어 강도가 저하되어 버려 가압 시에 파손되는 문제가 생기거나, 또한 열전대(3)의 용착 부분이 부식됨으로써 강도가 저하되고, 결국은 열전대(3)가 이탈해서 사용할 수 없는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.In the heater chip 2, since heating and cooling are repeated at each thermocompression bonding, the surface is easily oxidized, and oxidation is particularly noticeable in the vicinity of the iron part 4 (heating part) and in the portion where the thermocouple 3 is welded. do. For this reason, the oxidized portion in the vicinity of the heating part is peeled off and the strength is lowered, resulting in damage during pressurization, or the welded portion of the thermocouple 3 is corroded and the strength is reduced, eventually causing the thermocouple 3 to break. Problems such as detaching and being unable to use may occur.

그래서, 본 실시형태에 있어서는 히터 칩(2)의 표면에 내산화성 피막층을 형성해서 내산화성을 높였다. 이하, 제조 공정을 포함하여 구체적으로 설명한다.Therefore, in this embodiment, an oxidation-resistant coating layer is formed on the surface of the heater chip 2 to improve oxidation resistance. Hereinafter, it will be specifically described including the manufacturing process.

우선, 소재(모재)가 되는 금속판, 구체적으로는 종래 일반적으로 사용되고 있었던 텅스텐(경도 HV430 정도), 텅스텐 합금(경도 HV200∼400 정도)보다 내연마성이 우수한, 소위 초경재(경도 HV900∼2400)(정식명; 초경질 합금, 경질의 금속 탄화물의 분말을 소결한 합금)를 사용하는 것이 바람직하고, 이 초경재의 판재를 와이어 컷에 의해 소정 형상으로 절출한다. 그리고, 상기한 오목부(13)를 형성하는 경우에는 방전 가공(틀 사용), 엔드 밀 가공 등에 의해 가공할 수 있다. 또한, 홈부(15)이면, 소재가 되는 금속판을 가공하는 경우와는 90° 각도를 바꾸고, 즉 금속판의 면 방향과 와이어의 방향이 평행해지도록 세팅해서 와이어 컷에 의해 가공할 수 있다.First, a metal plate serving as a material (base material), specifically, a so-called super-hard material (hardness HV 900 to 2400) superior in abrasion resistance to conventionally generally used tungsten (hardness of about HV430) and tungsten alloy (hardness of about HV 200 to 400) ( It is preferable to use the official name; ultra-hard alloy, alloy obtained by sintering hard metal carbide powder), and the plate material of this super-hard material is cut out into a predetermined shape by wire cutting. And, in the case of forming the concave portion 13 described above, it can be processed by electric discharge machining (using a mold), end milling, or the like. In addition, if it is the groove part 15, it can process by wire cutting by changing the 90 degree angle from the case of processing the metal plate used as a raw material, that is, by setting so that the direction of the surface of a metal plate and the direction of a wire may be parallel.

이어서, 상기한 절출편에 도금 전처리를 실시하고, 그 후에 용해조에 침지 해서 통전함으로써 상기 절출편의 표면에 니켈에 의한 내산화 피막을 형성, 즉 니켈 도금을 실시한다. 그 후, 용해조로부터 끌어올려 세정 등의 후처리를 실시한다.Next, pre-plating treatment is performed on the cut piece, and then an oxidation-resistant film of nickel is formed on the surface of the cut piece by being immersed in a melting bath and energized, that is, nickel plating is performed. After that, it is pulled up from the dissolving tank and post-processing such as washing is performed.

그리고, 인두부(4)의 상부에 형성된 V자 또는 U자 형상의 측온 고정 부착부에 열전대(3)의 측온 접점을 레이저 용접한다. 이 용접에 있어서, 측온 고정 부착부의 표면(고정 부착 접촉면)에 니켈층의 피막이 형성되어 있으므로 젖음성이 높아지고, 이것에 의해 용접의 확실성, 용접 강도가 향상된다. 또한, 용접 시의 젖음성을 높이면 레이저의 출력을 종래부터 억제할 수 있음과 아울러 모재에의 데미지를 억제할 수 있고, 품질 향상과 에너지 소비의 절약을 도모할 수 있다. Then, the temperature measurement contact of the thermocouple 3 is laser welded to the V-shaped or U-shaped temperature measurement attachment portion formed on the upper portion of the iron head 4 . In this welding, since a coating of a nickel layer is formed on the surface of the temperature-controlled fixing part (fixing contact surface), wettability is increased, thereby improving welding reliability and welding strength. In addition, by increasing the wettability during welding, the output of the laser can be suppressed conventionally, and damage to the base material can be suppressed, so that quality improvement and energy consumption can be reduced.

열전대(3)의 용접이 종료되었으면, 도금 전처리를 더 실시하고, 열전대(3)를 장착한 히터 칩 유닛(1)을 전해액에 침지하고, 열전대(3)의 측온 접점을 포함시킨 전체의 표면에 니켈 도금을 실시한다.When the welding of the thermocouple 3 is completed, pre-plating treatment is further performed, the heater chip unit 1 equipped with the thermocouple 3 is immersed in an electrolyte, and the entire surface including the temperature measurement contact of the thermocouple 3 is covered. Nickel plating is carried out.

이와 같이 해서 제작한 히터 칩 유닛(1)을 사용하면, 내산화성이 향상되므로, 인두부(4)나 열전대(3)의 부착 부분의 산화에 기인하는 박리나 강도 저하를 억제할 수 있고, 이것에 의해 내구성을 향상시킬 수 있다. 특히, 모재에 초경재를 사용해서 니켈 도금을 실시하면, 젖음성이 향상되어 용접성도 향상시킬 수 있고, 내구성을 확실하게 향상시킬 수 있다. 또한, 열전대(3)는 주성분이 니켈이므로, 니켈 도금이 친화성이 좋다. 또한, 내산화성 피막은 니켈 도금에 한정되지 않고, 예를 들면 금 도금 등이어도 좋다.When the heater chip unit 1 manufactured in this way is used, the oxidation resistance is improved, so that peeling or strength reduction due to oxidation of the attachment portion of the iron part 4 or the thermocouple 3 can be suppressed. As a result, durability can be improved. In particular, when the base material is subjected to nickel plating using a superhard material, wettability can be improved, weldability can be improved, and durability can be improved reliably. Also, since the main component of the thermocouple 3 is nickel, nickel plating has good compatibility. Note that the oxidation-resistant coating is not limited to nickel plating, and may be, for example, gold plating.

상술한 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아닌 것으로 고려되어야 한다. 본 발명은 상기한 설명에 한정되지 않고 청구범위에 의해 나타내어지고, 청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이다. 예를 들면, 도 5(r)에 나타내는 바와 같이, 프레스 가공에서 오목부(13)를 형성할 때에, 펀치를 돌입시켜서 오목부(13)의 가장자리를 융기시켜서 벽면(14)의 높이가 판두께를 넘어서 높게 커지도록 형성해도 좋다(실시예 15).The above-described embodiment should be considered as illustrative in all respects and not restrictive. The present invention is shown by the claims without being limited to the above description, and all changes within the meaning and range equivalent to the claims are included. For example, as shown in Fig. 5(r), when forming the concave portion 13 by press working, a punch is inserted to raise the edge of the concave portion 13 so that the height of the wall surface 14 is the plate thickness. You may form it so that it becomes high beyond (Example 15).

1: 히터 칩 유닛 2: 히터 칩
3: 열전대 4: 인두부
5: 접속 암부 6: 인두 본체
7: 인두 팁부 8: 인두 팁면
9: 인두 오목부 11: 장착 구멍
13: 오목부 14: 벽면
15: 홈부 20: 도선 수납 공간부1: heater chip unit 2: heater chip
3: thermocouple 4: pharynx
5: connection arm part 6: pharynx body
7: iron tip part 8: iron tip surface
9: pharynx recess 11: mounting hole
13: concave portion 14: wall surface
15: groove part 20: wire storage space part

Claims (5)

단자용 도선을 단자 부재에 열압착하기 위한 판 형상의 히터 칩과, 상기 히터 칩에 구비된 온도 센서를 구비한 히터 칩 유닛으로서,
상기 히터 칩은 상기 단자용 도선에 접촉하는 인두 팁부를 인두 본체에 구비한 인두부와, 상기 인두 본체의 좌우 단부로부터 상방으로 서로 이간된 상태로 연장 설치되고, 전원으로부터의 전류를 상기 인두 본체에 흘려서 상기 인두부를 승온시키는 한 쌍의 접속 암부를 갖고, 상기 인두 본체와 상기 접속 암부 중 적어도 일방의 면에, 상기 면의 면 방향에 대하여 교차하는 방향으로 수직 하강하는 벽면을 가장자리에 갖는 오목부가 형성되고,
상기 온도 센서는 상기 히터 칩의 인두부의 근방에 구비되고, 표면에 내산화성 피막층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 히터 칩 유닛.A heater chip unit comprising a plate-shaped heater chip for thermally compressing a terminal lead wire to a terminal member and a temperature sensor provided on the heater chip,
The heater chip is installed in a state in which the iron tip contacting the terminal wire is spaced apart from the iron part provided in the iron body and the left and right ends of the iron body in an upwardly spaced state, and a current from a power source is transmitted to the iron body. A concave portion is formed on at least one surface of the iron body and the connection arm and has a wall surface at an edge that vertically descends in a direction crossing the surface direction of the surface of the iron body. become,
The heater chip unit, characterized in that the temperature sensor is provided near the head of the heater chip, and an oxidation-resistant film layer is formed on a surface thereof. 제 1 항에 있어서,
상기 접속 암부로부터 상기 인두부에 걸치는 범위 내에, 전류가 흐르는 방향에 직교하는 방향의 단면이 전류가 흐르는 다른 부분의 단면보다 면적이 작게 설정된 발열부가 형성되고, 상기 발열부에 상기 오목부의 일부와 상기 벽면의 일부가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 히터 칩 유닛.According to claim 1,
Within a range extending from the connection arm portion to the iron head portion, a heating portion having a cross section in a direction orthogonal to the direction in which current flows is set to be smaller than the cross section of another portion through which current flows is formed, and the heating portion is formed with a portion of the concave portion and the heat generating portion. Heater chip unit, characterized in that a part of the wall is included. 단자용 도선을 단자 부재에 열압착하기 위한 판 형상의 히터 칩과, 상기 히터 칩에 구비된 온도 센서를 구비한 히터 칩 유닛으로서,
상기 히터 칩은 상기 단자용 도선에 접촉하는 인두 팁부를 인두 본체에 구비한 인두부와, 상기 인두 본체의 좌우 단부로부터 상방으로 서로 이간된 상태로 연장 설치되어, 전원으로부터의 전류를 상기 인두 본체에 흘려서 상기 인두부를 승온 시키는 한 쌍의 접속 암부를 갖고, 상기 인두 본체와 상기 접속 암부 중 적어도 일방의 면에, 상기 면의 면 방향에 대하여 교차하는 방향으로 수직 하강하는 벽면을 양측에 갖는 홈부가 형성되고,
상기 온도 센서는 상기 히터 칩의 인두부의 근방에 구비되고, 표면에 내산화성 피막층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 히터 칩 유닛.A heater chip unit comprising a plate-shaped heater chip for thermally compressing a terminal lead wire to a terminal member and a temperature sensor provided on the heater chip,
The heater chip extends from the left and right ends of the iron body and the iron tip having the iron tip in contact with the terminal wire in an upwardly spaced state from the iron body, so that a current from a power source is transmitted to the iron body. A groove portion having a pair of connection arm portions for raising the temperature of the iron part by flowing water, and having wall surfaces on both sides of which vertically descend in a direction crossing the surface direction of the surface on at least one surface of the iron body and the connection arm part, is formed. become,
The heater chip unit, characterized in that the temperature sensor is provided near the head of the heater chip, and an oxidation-resistant film layer is formed on a surface thereof. 제 3 항에 있어서,
상기 접속 암부로부터 상기 인두부에 걸치는 범위 내에, 전류가 흐르는 방향에 직교하는 방향의 단면이 전류가 흐르는 다른 부분의 단면보다 면적이 작게 설정된 발열부가 형성되고, 상기 발열부에 상기 홈부의 일부와 상기 벽면의 일부가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 히터 칩 유닛.According to claim 3,
Within a range extending from the connection arm to the iron head, a heat generating portion having a cross section in a direction orthogonal to a direction in which current flows is set smaller than an area of an end face of another portion through which current flows is formed, and the heat generating portion is formed with a portion of the groove and the heat generating portion. Heater chip unit, characterized in that a part of the wall is included. 제 2 항 또는 제 4 항에 있어서,
적어도 상기 발열부의 표면에 내산화성 피막층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 히터 칩 유닛.According to claim 2 or 4,
Heater chip unit, characterized in that an oxidation-resistant coating layer is formed on at least the surface of the heating part.
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