KR20230034670A - Apparatus for treating substrate and method for measuring pressure using the same - Google Patents

Apparatus for treating substrate and method for measuring pressure using the same Download PDF

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KR20230034670A
KR20230034670A KR1020210117713A KR20210117713A KR20230034670A KR 20230034670 A KR20230034670 A KR 20230034670A KR 1020210117713 A KR1020210117713 A KR 1020210117713A KR 20210117713 A KR20210117713 A KR 20210117713A KR 20230034670 A KR20230034670 A KR 20230034670A
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박민정
서경진
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세메스 주식회사
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Abstract

The present invention provides a device for processing a substrate. According to one embodiment of the present invention, the substrate processing device, in an example, a process module providing a space in which a process is performed inside; a fan filter unit for injecting gas into the inside of the process module to form a downdraft; and a measuring member having a pressure sensor provided into the inside of the process module to measure pressure of the downdraft and to generate a sensing signal based on the pressure. The measuring member can be provided at a position corresponding to a position where a substrate is placed in the process module.

Description

기판 처리 장치 및 압력 측정 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR MEASURING PRESSURE USING THE SAME}Substrate processing device and pressure measuring method {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR MEASURING PRESSURE USING THE SAME}

본 발명은 기판을 가열 처리하도록 제공되는 지지 유닛과 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a support unit provided to heat-process a substrate, a substrate processing apparatus including the same, and a method of processing a substrate using the same.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 일반적으로, 각각의 공정이 수행되는 공정 챔버에는 파티클 확산을 방지하기 위한 하강 기류가 형성된다. 하강 기류 형성을 위해 각 공정 챔버의 상부에는 하강 기류를 형성하는 팬필터 유닛이 제공되고 하부에는 공정 챔버를 배기하기 위한 배기 부재가 제공된다. 파티클은 팬필터 유닛이 발생시킨 하강 기류를 타고 배기 부재를 통해 외부로 배출된다.In order to manufacture a semiconductor device, various processes such as cleaning, deposition, photography, etching, and ion implantation are performed. In general, a descending airflow to prevent particle diffusion is formed in a process chamber where each process is performed. To form a descending airflow, a fan filter unit for generating a descending airflow is provided at an upper portion of each process chamber, and an exhaust member for exhausting the process chamber is provided at a lower portion of each process chamber. Particles are discharged to the outside through the exhaust member on the descending air current generated by the fan filter unit.

하강 기류의 풍속은, 각 공정을 수행하는 동안 기판의 처리에 영향을 미친다. 또한, 하강 기류의 풍속은 기판을 각 공정 챔버로 이송하는 동안 기판에 형성된 막을 건조시키는 등의 영향을 미칠 수 있다.The wind speed of the downdraft affects the processing of the substrate during each process. In addition, the wind speed of the downdraft may have an effect such as drying a film formed on the substrate while transferring the substrate to each process chamber.

이에, 팬필터 유닛의 풍속을 측정하여 제어할 필요가 있다. 일반적으로, 공정이 진행되지 않는 동안 팬필터 유닛의 하부에서 작업자가 직접 풍속계를 사용하여 팬필터 유닛의 풍속을 측정한다. Therefore, it is necessary to measure and control the wind speed of the fan filter unit. In general, while the process is not in progress, a worker directly measures the wind speed of the fan filter unit using an anemometer at the lower part of the fan filter unit.

그러나, 이와 같은 방법은 풍속계의 위치를 언제나 같은 지점에 두기 어렵고, 풍속계의 수평이 틀어질 수 있다. 또한, 측정 시간이나 측정 위치를 매번 같게 설정하기 어렵다. 이에, 측정 환경에 따라 풍속이 다르게 측정되는 문제가 있다.However, in this method, it is difficult to place the anemometer at the same position all the time, and the anemometer may be leveled. In addition, it is difficult to set the same measurement time or measurement position each time. Accordingly, there is a problem in that the wind speed is measured differently depending on the measurement environment.

또한, 공정이 진행되지 않는 동안 팬필터 유닛의 풍속을 측정하므로, 기판이 공정 레시피에 따라 순차적으로 처리되는 동안 팬필터 유닛의 기판에 대한 영향을 알기 어려운 문제가 있다.In addition, since the wind speed of the fan filter unit is measured while the process is not in progress, it is difficult to know the effect of the fan filter unit on the substrate while the substrate is sequentially processed according to the process recipe.

본 발명은 팬필터 유닛의 풍속을 측정할 시에 측정 환경에 따른 오차를 줄이기 위한 기판 처리 장치 및 압력 측정 방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a pressure measurement method for reducing an error due to a measurement environment when measuring wind speed of a fan filter unit.

또한, 본 발명은 팬필터 유닛의 기판에 대한 영향을 정확하게 측정하기 위한 기판 처리 장치 및 압력 측정 방법을 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a pressure measuring method for accurately measuring the effect of a fan filter unit on a substrate.

본 발명은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는, 내부에서 공정이 수행되는 공간을 제공하는 공정 모듈; 공정 모듈 내부로 기체를 주입하여 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛; 및 공정 모듈 내부에 제공되어 하강 기류의 압력을 측정하고 압력에 기초하여 감지 신호를 생성하는 압력 센서를 가지는 측정 부재를 포함하고, 측정 부재는, 공정 모듈 내에서 기판이 놓이는 위치와 대응되는 위치에 제공될 수 있다.The present invention provides an apparatus for processing a substrate. According to one embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus includes a process module providing a space in which a process is performed therein; a fan filter unit for injecting gas into the process module to form a downdraft; and a measuring member having a pressure sensor provided inside the process module to measure the pressure of the downdraft and generate a sensing signal based on the pressure, wherein the measuring member is located at a position corresponding to the position where the substrate is placed in the process module. can be provided.

일 실시예에서, 측정 부재는, 감지 신호를 전달받고 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단하며 측정 데이터를 기반으로 팬 필터 유닛의 풍속을 제어하는 제어부; 제어부의 판단 결과에 따라 측정 데이터의 정상 여부를 통지하는 알람부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the measurement member may include: a control unit that receives a detection signal, collects measurement data of the pressure of the downdraft, determines whether the measurement data is within a normal range, and controls the wind speed of the fan filter unit based on the measurement data; An alarm unit notifying whether or not the measurement data is normal according to the determination result of the control unit may be further included.

일 실시예에서, 측정 부재는, 기판과 동일한 형상으로 제공될 수 있다.In one embodiment, the measurement member may be provided in the same shape as the substrate.

일 실시예에서, 압력 센서는, 복수 개가 측정 부재 상에 고르게 분포될 수 있다.In one embodiment, a plurality of pressure sensors may be evenly distributed on the measuring member.

일 실시예에서, 압력 센서는, 복수 개가 측정 부재 상에 십자 형태로 분포될 수 있다.In one embodiment, a plurality of pressure sensors may be distributed on the measurement member in a cross shape.

일 실시예에서, 측정 부재의 상면은, 측정 부재의 중앙 영역에 대응되는 제1세그먼트와; 측정 부재의 가장자리 영역에 대응되는 제2세그먼트로 구분되고, 압력 센서는 제1세그먼트와 제2세그먼트 각각에 복수 개가 고르게 분포될 수 있다.In one embodiment, the upper surface of the measuring member may include a first segment corresponding to a central region of the measuring member; It is divided into a second segment corresponding to the edge area of the measuring member, and a plurality of pressure sensors may be evenly distributed in each of the first and second segments.

일 실시예에서, 제1세그먼트와 제2세그먼트 사이에 제공되는 제3세그먼트를 더 포함하고, 압력 센서는 제1세그먼트, 제2세그먼트 및 제3세그먼트 각각에 복수 개가 고르게 분포될 수 있다.In one embodiment, the pressure sensor may further include a third segment provided between the first segment and the second segment, and a plurality of pressure sensors may be evenly distributed in each of the first segment, the second segment, and the third segment.

일 실시예에서, 공정 모듈은 제1 방향을 따라 순차적으로 배치되는 인덱스 모듈과 처리 모듈을 포함하되, 인덱스 모듈은, 기판이 수용되는 용기가 놓이는 로드포트와; 로드 포트에 놓인 용기와 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 인덱스 프레임을 포함하고, 처리 모듈은 기판 상에 액을 도포하여 액막을 형성하는 도포블럭을 포함하고, 도포블럭은, 기판을 열처리하는 열처리부와; 기판에 액을 공급하여 기판 상에 액을 도포하는 액처리부와; 열처리부와 액처리부 간에 기판을 반송하는 반송로봇이 제공된 반송부를 포함하며, 팬 필터 유닛은, 인덱스 프레임, 열처리부, 액처리부 및 반송부 각각의 상부에 제공될 수 있다.In one embodiment, the process module includes an index module and a process module sequentially disposed along a first direction, wherein the index module includes: a load port in which a container in which a substrate is accommodated is placed; An index frame provided with an index robot for conveying a substrate between a container placed in a load port and a processing module, wherein the processing module includes a coating block for forming a liquid film by applying a liquid on the substrate, wherein the coating block heat-treats the substrate And a heat treatment unit; a liquid processing unit supplying liquid to the substrate and applying the liquid on the substrate; and a transfer unit provided with a transfer robot for transporting substrates between the heat treatment unit and the liquid processing unit, and a fan filter unit may be provided above each of the index frame, the heat treatment unit, the liquid processing unit, and the transfer unit.

일 실시예에서, 공정 모듈 및 측정 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고, 제어기는, 측정 부재가 공정 레시피에 따라 기판이 이동하는 경로와 동일한 경로로 이동하며 하강 기류의 압력을 측정하도록 공정 모듈 및 측정 부재를 제어할 수 있다.In one embodiment, the process module and the controller further include a controller for controlling the process module and the measuring member, the controller moves the measuring member along the same path as the substrate moves according to the process recipe and measures the pressure of the downdraft. The measurement member can be controlled.

또한, 기판 처리 장치는, 내부에서 공정이 수행되는 공간을 제공하는 공정 모듈; 공정 모듈 내부로 기체를 주입하여 하강 기류를 형성하는 팬필터 유닛과; 공정 모듈 내부에 제공되어 하강 기류의 압력을 측정하고 압력에 기초하여 감지 신호를 생성하는 압력 센서를 가지는 측정 부재; 및 공정 모듈과 측정 부재를 제어하는 제어기를 포함하고, 공정 모듈은, 제1모듈과; 제1방향으로 제1모듈과 순차적으로 놓이는 제2모듈과; 제1모듈과 제2모듈 간에 기판을 반송하는 제3모듈을 포함하고, 팬 필터 유닛은, 제1모듈, 제2모듈 및 제3모듈 각각의 상부에 제공되며, 제어기는, 측정 부재가 공정 레시피에 따라 기판이 이동하는 경로와 동일한 경로로 이동하며 하강 기류의 압력을 측정하도록 공정 모듈 및 측정 부재를 제어할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus includes a process module providing a space in which a process is performed; a fan filter unit for injecting gas into the process module to form a descending air current; a measuring member having a pressure sensor provided inside the process module to measure the pressure of the downdraft and to generate a sensing signal based on the pressure; and a controller for controlling the process module and the measuring member, wherein the process module includes: a first module; a second module sequentially placed with the first module in the first direction; A third module for conveying substrates between the first module and the second module, a fan filter unit is provided on top of each of the first module, the second module and the third module, and the controller includes a measuring member, a process recipe Accordingly, the process module and the measuring member may be controlled to measure the pressure of the descending air current while moving along the same path as the substrate moves.

일 실시예에서, 측정 부재는, 감지 신호를 전달받고 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단하며 측정 데이터를 기반으로 팬 필터 유닛의 풍속을 제어하는 제어부; 제어부의 판단 결과에 따라 측정 데이터의 정상 여부를 통지하는 알람부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the measurement member may include: a control unit that receives a detection signal, collects measurement data of the pressure of the downdraft, determines whether the measurement data is within a normal range, and controls the wind speed of the fan filter unit based on the measurement data; An alarm unit notifying whether or not the measurement data is normal according to the determination result of the control unit may be further included.

일 실시예에서, 측정 부재는, 기판과 동일한 형상으로 제공될 수 있다.In one embodiment, the measurement member may be provided in the same shape as the substrate.

일 실시예에서, 압력 센서는, 복수 개가 측정 부재 상에 고르게 분포될 수 있다.In one embodiment, a plurality of pressure sensors may be evenly distributed on the measuring member.

일 실시예에서, 압력 센서는, 복수 개가 측정 부재 상에 십자 형태로 분포될 수 있다.In one embodiment, a plurality of pressure sensors may be distributed on the measurement member in a cross shape.

일 실시예에서, 측정 부재의 상면은, 측정 부재의 중앙 영역에 대응되는 제1세그먼트와; 측정 부재의 가장자리 영역에 대응되는 제2세그먼트로 구분되고, 압력 센서는 제1세그먼트와 제2세그먼트 각각에 복수 개가 고르게 분포될 수 있다.In one embodiment, the upper surface of the measuring member may include a first segment corresponding to a central region of the measuring member; It is divided into a second segment corresponding to the edge area of the measuring member, and a plurality of pressure sensors may be evenly distributed in each of the first and second segments.

일 실시예에서, 제1세그먼트와 제2세그먼트 사이에 제공되는 제3세그먼트를 더 포함하고, 압력 센서는 제1세그먼트, 제2세그먼트 및 제3세그먼트 각각에 복수 개가 고르게 분포될 수 있다.In one embodiment, the pressure sensor may further include a third segment provided between the first segment and the second segment, and a plurality of pressure sensors may be evenly distributed in each of the first segment, the second segment, and the third segment.

또한, 본 발명은 압력 측정 방법을 제공한다. 일 실시예에서, 압력 측정 방법은, 공정 레시피에 따라 기판을 처리하는 처리 단계와; 처리 단계 전 또는 후에 처리 단계에서 기판이 이동한 경로와 동일한 경로로 측정 부재를 이동시켜 하강 기류의 압력을 측정하는 측정 단계를 포함할 수 있다.In addition, the present invention provides a method for measuring pressure. In one embodiment, a pressure measuring method includes a processing step of processing a substrate according to a process recipe; A measuring step of measuring the pressure of the downdraft by moving the measuring member along the same path as the substrate moved in the processing step before or after the processing step may be included.

일 실시예에서, 측정 부재는, 감지 신호를 전달받고 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단하며, 판단 결과에 따라 측정 데이터가 정상 범위를 넘어선 경우 알람을 발생시킬 수 있다.In one embodiment, the measurement member receives the detection signal, collects measurement data of the pressure of the downdraft, determines whether the measurement data is within a normal range, and issues an alarm if the measurement data exceeds the normal range according to the determination result. can cause

일 실시예에서, 압력 센서는, 복수 개가 측정 부재 상에 고르게 분포될 수 있다.In one embodiment, a plurality of pressure sensors may be evenly distributed on the measuring member.

일 실시예에서, 측정 부재는 기판과 동일한 형상으로 제공될 수 있다.In one embodiment, the measurement member may be provided in the same shape as the substrate.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 팬필터 유닛의 풍속을 측정할 시에 측정 환경에 따른 오차를 줄일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when measuring the wind speed of the fan filter unit, an error according to a measurement environment can be reduced.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 팬필터 유닛의 기판에 대한 영향을 정확하게 측정할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the effect of the fan filter unit on the substrate can be accurately measured.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from this specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 로드포트 및 인덱스 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 3의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 3의 액처리 챔버의 일 예를 개락적으로 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 부재를 보여주는 도면이다.
도 8 내지 도 10은 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 측정 부재를 보여주는 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus showing an application block or a developing block of FIG. 1 .
FIG. 3 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the load port and index module of FIG. 3 .
5 is a cross-sectional view schematically showing an example of the heat treatment chamber of FIG. 3 .
6 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of the liquid processing chamber of FIG. 3 .
7 is a view showing a measuring member according to an embodiment of the present invention.
8 to 10 are views each showing a measuring member according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following examples. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize clearer description.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20, index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.Referring to FIGS. 1 to 3 , the substrate processing apparatus 1 includes an index module 20 , a treating module 30 , and an interface module 40 . According to one embodiment, the index module 20, the processing module 30, and the interface module 40 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the index module 20, the processing module 30, and the interface module 40 are arranged is referred to as a first direction 12, and a direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from above is referred to as a first direction 12. The second direction 14 is referred to, and a direction perpendicular to both the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16 .

인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다. The index module 20 transfers the substrate W from the container 10 in which the substrate W is stored to the processing module 30 and stores the processed substrate W into the container 10 . The longitudinal direction of the index module 20 is provided in the second direction 14 . The index module 20 has a load port 22 and an index frame 24. Based on the index frame 24, the load port 22 is located on the opposite side of the processing module 30. The container 10 in which the substrates W are stored is placed in the load port 22 . A plurality of load ports 22 may be provided, and the plurality of load ports 22 may be disposed along the second direction 14 .

용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다. As the container 10, an airtight container 10 such as a Front Open Unified Pod (FOUP) may be used. The vessel 10 may be placed on the loadport 22 by a transport means (not shown) such as an overhead transfer, an overhead conveyor, or an automatic guided vehicle or by an operator. can

인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.An index robot 2200 is provided inside the index frame 24 . A guide rail 2300 having a longitudinal direction in the second direction 14 is provided in the index frame 24 , and the index robot 2200 may be provided to be movable on the guide rail 2300 . The index robot 2200 includes a hand 2220 on which the substrate W is placed, and the hand 2220 moves forward and backward, rotates about the third direction 16 as an axis, and rotates in the third direction 16. It may be provided to be movable along.

처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 2의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The processing module 30 performs a coating process and a developing process on the substrate (W). The processing module 30 has an application block 30a and a developing block 30b. The coating block 30a performs a coating process on the substrate W, and the developing block 30b performs a developing process on the substrate W. A plurality of application blocks 30a are provided, and they are provided to be stacked on each other. A plurality of developing blocks 30b are provided, and the developing blocks 30b are provided stacked on top of each other. According to the embodiment of FIG. 2 , two coating blocks 30a are provided and two developing blocks 30b are provided. The application blocks 30a may be disposed below the developing blocks 30b. According to an example, the two coating blocks 30a may perform the same process and may be provided with the same structure. Also, the two developing blocks 30b may perform the same process and have the same structure.

도 3을 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. Referring to FIG. 3 , the coating block 30a has a heat treatment chamber 3200, a transfer chamber 3400, a liquid processing chamber 3600, and a buffer chamber 3800.

열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 열처리 챔버(3200)는 복수 개로 제공된다. 일 예에서, 열처리 챔버(3200)는 전단 열처리 챔버(3202)와 후단 열처리 챔버(3206)를 가질 수 있다. 일 예에서, 전단 열처리 챔버(3202)와 후단 열처리 챔버(3206)는 각각 복수 개 제공된다. 각 열처리 챔버(3202, 3206)의 내부 구조는 동일하거나 또는 상이하게 제공될 수 있다. 열처리 챔버들(3202, 3206)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3200)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.The heat treatment chamber 3200 performs a heat treatment process on the substrate W. The heat treatment process may include a cooling process and a heating process. A plurality of heat treatment chambers 3200 are provided. In one example, the thermal treatment chamber 3200 may have a pre-thermal treatment chamber 3202 and a post-thermal treatment chamber 3206 . In one example, a plurality of front heat treatment chambers 3202 and rear heat treatment chambers 3206 are provided. Internal structures of the heat treatment chambers 3202 and 3206 may be provided identically or differently. Heat treatment chambers 3202 and 3206 are arranged in series along the first direction 12 . Heat treatment chambers 3200 are located on one side of the transfer chamber 3400 .

액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. The liquid processing chamber 3600 supplies liquid to the substrate W to form a liquid film. The liquid film may be a photoresist film or an antireflection film.

반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 로봇(3422)이 제공된다. 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)이 놓이는 핸드(3420)를 가지며, 핸드(3420)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 로봇(3422)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.The transport chamber 3400 transports the substrate W between the heat treatment chamber 3200 and the liquid processing chamber 3600 within the coating block 30a. The transfer chamber 3400 is provided with its longitudinal direction parallel to the first direction 12 . A transfer robot 3422 is provided in the transfer chamber 3400 . The transport robot 3422 transports substrates between the heat treatment chamber 3200 , the liquid processing chamber 3600 , and the buffer chamber 3800 . According to an example, the transfer robot 3422 has a hand 3420 on which the substrate W is placed, and the hand 3420 moves forward and backward, rotates about the third direction 16 as an axis, and rotates in the third direction. It may be provided movably along (16). A guide rail 3300 whose longitudinal direction is parallel to the first direction 12 is provided in the transfer chamber 3400, and a transfer robot 3422 can be provided to be movable on the guide rail 3300. .

액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다. A plurality of liquid processing chambers 3600 are provided. Some of the liquid processing chambers 3600 may be stacked with each other. The liquid processing chambers 3600 are disposed on one side of the transfer chamber 3402 . The liquid processing chambers 3600 are arranged side by side along the first direction 12 . Some of the liquid processing chambers 3600 are provided adjacent to the index module 20 . Hereinafter, these liquid treatment chambers are referred to as a front liquid treating chamber 3602 (front liquid treating chamber). Other portions of the liquid processing chambers 3600 are provided adjacent to the interface module 40 . Hereinafter, these liquid treatment chambers are referred to as a rear heat treating chamber 3604 (rear heat treating chamber).

전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.The front liquid processing chamber 3602 applies the first liquid on the substrate W, and the rear liquid processing chamber 3604 applies the second liquid on the substrate W. The first liquid and the second liquid may be different types of liquids. According to one embodiment, the first liquid is an antireflection film, and the second liquid is a photoresist. The photoresist may be applied on the substrate W coated with the anti-reflection film. Optionally, the first liquid may be a photoresist and the second liquid may be an antireflection film. In this case, the antireflection film may be applied on the substrate W to which the photoresist is applied. Optionally, the first liquid and the second liquid are the same type of liquid, and they may both be photoresists.

본 발명의 기판 처리 장치는, 내부에서 공정이 수행되는 공간을 제공하는 공정 모듈 그리고 공정 모듈 내부로 기체를 주입하여 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛을 갖는다. 일 예에서, 공정 모듈은 제1모듈, 제2모듈, 제3모듈 등과 같이 복수 개의 모듈로 제공될 수 있다. 기판은 공정 레시피에 따라 제1모듈, 제2모듈, 제3모듈 등 간에 이송된다. 일 예에서, 제1모듈, 제2모듈, 제3모듈은 각각 도 1 내지 3의 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30) 그리고 인터페이스 모듈(40)로 제공될 수 있다.The substrate processing apparatus of the present invention has a process module providing a space in which a process is performed, and a fan filter unit injecting gas into the process module to form a descending airflow. In one example, the process module may be provided as a plurality of modules such as a first module, a second module, a third module, and the like. The substrate is transferred between the first module, the second module, the third module, etc. according to the process recipe. In one example, the first module, the second module, and the third module may be provided as the index module 20, the processing module 30, and the interface module 40 of FIGS. 1 to 3, respectively.

이하, 기판을 공정 레시피에 따라 인덱스 모듈(20)과 처리 모듈(30) 간에 반송하여 기판을 처리하는 것을 들어 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to processing a substrate by transporting the substrate between the index module 20 and the processing module 30 according to a process recipe.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드포트(22) 및 인덱스 모듈(20)을 나타내는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 인덱스 프레임(240) 내의 상부에는 인덱스 프레임(240) 내부를 일정 청정도로 유지하기 위한 팬필터 유닛(240)이 설치되고, 인덱스 프레임(240) 내의 하부에는 공기의 배기통로인 배기구(206)가 형성된다. 인덱스 프레임(240) 내에는 용기(10)와 전단 버퍼(3802)간에 웨이퍼(W)를 반송하는 인덱스 로봇(2220)이 설치된다.4 is a cross-sectional view showing a load port 22 and an index module 20 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4 , a fan filter unit 240 is installed in the upper part of the index frame 240 to maintain the inside of the index frame 240 at a certain level of cleanliness, and the lower part in the index frame 240 is an air exhaust passage. An exhaust port 206 is formed. An index robot 2220 that transfers the wafer W between the container 10 and the front buffer 3802 is installed in the index frame 240 .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 챔버(3202, 3206)의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 열처리 챔버(3202, 3206)는, 하우징(3210), 냉각 장치(3220), 가열 장치(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다.5 is a diagram schematically showing an example of heat treatment chambers 3202 and 3206 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5 , heat treatment chambers 3202 and 3206 include a housing 3210 , a cooling device 3220 , a heating device 3230 , and a transfer plate 3240 .

하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 장치(3220), 가열 장치(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 냉각 장치(3220) 및 가열 장치(3230)은 제2 방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 장치(3220)은 가열 장치(3230)에 비해 반송 챔버(3400)에 더 가깝게 위치될 수 있다. 냉각 장치(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다. The housing 3210 is generally provided in the shape of a rectangular parallelepiped. An entrance (not shown) through which the substrate W is taken in and out is formed on the sidewall of the housing 3210 . The intake port may remain open. A door (not shown) may be provided to selectively open and close the carry-in port. A cooling device 3220 , a heating device 3230 , and a conveying plate 3240 are provided within a housing 3210 . A cooling device 3220 and a heating device 3230 are provided side by side along the second direction 14 . According to one example, the cooling device 3220 may be located closer to the transfer chamber 3400 than the heating device 3230 . The cooling device 3220 has a cooling plate 3222 . The cooling plate 3222 may have a generally circular shape when viewed from above. A cooling member 3224 is provided on the cooling plate 3222 . According to one example, the cooling member 3224 is formed inside the cooling plate 3222 and may be provided as a passage through which cooling fluid flows.

가열 장치(3230)은 기판을 상온보다 높은 온도로 가열하는 가열 유닛(1000)으로 제공된다. 가열 장치(3230)은 상압 또는 이보다 낮은 감압 분위기에서 기판(W)을 가열 처리한다. The heating device 3230 is provided as a heating unit 1000 that heats the substrate to a temperature higher than room temperature. The heating device 3230 heats the substrate W in a normal pressure or lower pressure atmosphere.

반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(3244)는 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 수로 제공되고, 돌기(3429)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 구동기(3246)에 의해 가이드 레일(3249)을 따라 제1영역(3212)과 제2영역(3214) 간에 이동될 수 있다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 장치(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀(1340)이 서로 간섭되는 것을 방지한다. The transfer plate 3240 is generally provided in a disk shape and has a diameter corresponding to that of the substrate W. A notch 3244 is formed at an edge of the conveying plate 3240 . The notch 3244 may have a shape corresponding to the protrusion 3429 formed on the hand 3420 of the transfer robots 3422 and 3424 described above. In addition, the notch 3244 is provided in a number corresponding to the protrusion 3429 formed on the hand 3420 and is formed at a position corresponding to the protrusion 3429 . When the vertical position of the hand 3420 and the transfer plate 3240 is changed at the position where the hand 3420 and the transfer plate 3240 are aligned in the vertical direction, the substrate W is transferred between the hand 3420 and the transfer plate 3240. transmission takes place The transport plate 3240 is mounted on the guide rail 3249 and can be moved between the first area 3212 and the second area 3214 along the guide rail 3249 by the driver 3246 . A plurality of slit-shaped guide grooves 3242 are provided in the transport plate 3240 . The guide groove 3242 extends from the end of the transport plate 3240 to the inside of the transport plate 3240 . The guide grooves 3242 are provided along the second direction 14 in their longitudinal direction, and the guide grooves 3242 are spaced apart from each other along the first direction 12 . The guide groove 3242 prevents the transfer plate 3240 and the lift pins 1340 from interfering with each other when the transfer of the substrate W is performed between the transfer plate 3240 and the heating device 3230 .

기판(W)의 가열은 기판(W)이 가열 플레이트(1320) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)은 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)은 금속 재질로 제공될 수 있다. The heating of the substrate (W) is performed in a state where the substrate (W) is directly placed on the heating plate 1320, and the cooling of the substrate (W) is carried out by the transfer plate 3240 on which the substrate (W) is placed on the cooling plate 3222. made in contact with The carrier plate 3240 is made of a material with a high heat transfer rate so that heat transfer between the cooling plate 3222 and the substrate W is good. According to one example, the transport plate 3240 may be made of a metal material.

열처리 챔버들(3200) 중 일부의 열처리 챔버에 제공된 가열 장치(3230)은 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토레지스트의 기판(W) 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다.The heating device 3230 provided in some of the heat treatment chambers 3200 may supply gas while heating the substrate W to improve the adhesion rate of the photoresist to the substrate W. According to one example, the gas may be hexamethyldisilane gas.

하우징(1120)는 내부에 기판(W)을 가열 처리하는 처리 공간을 제공한다. 처리 공간은 외부와 차단된 공간으로 제공된다. 지지 유닛(1320)은 처리 공간에서 기판(W)을 지지한다. 지지 유닛(1320)에는 리프트 핀(1340) 그리고 히터(14200)이 제공된다. 리프트 핀(1340)은 지지 유닛(1320) 상에서 기판(W)을 승하강시킨다. 리프트 핀(1340)은 복수 개로 제공되며, 각각은 수직한 상하 방향을 향하는 핀 형상으로 제공된다. 히터(1420)는 지지 유닛(1320)에 놓인 기판(W)을 가열 처리한다. 일 예에서, 히터(1420)는 복수 개로 제공된다. 히터들(1420)은 지지면의 서로 상이한 영역을 가열한다.The housing 1120 provides a processing space in which the substrate W is heated. The processing space is provided as a space isolated from the outside. The support unit 1320 supports the substrate W in the processing space. The support unit 1320 is provided with lift pins 1340 and a heater 14200 . The lift pins 1340 raise and lower the substrate W on the support unit 1320 . A plurality of lift pins 1340 are provided, and each lift pin is provided in a pin shape directed in a vertical direction. The heater 1420 heats the substrate W placed on the support unit 1320 . In one example, a plurality of heaters 1420 are provided. The heaters 1420 heat different areas of the support surface.

팬필터 유닛(3252)과 배기 유닛(3254)은 하우징(3210)의 내부 공간(3212)에 하강 기류를 형성한다. 팬필터 유닛(3252)은 내부 공간(3212)에 에어를 공급하고, 배기 유닛(3254)은 내부 공간(3212)을 배기한다. 팬필터 유닛(3252)은 에어 공급이 가능한 팬(3252a) 및 에어 공급 라인(3252b)을 포함하고, 배기 유닛(3254)은 내부 공간(3212)을 배기 가능한 에어 배기 라인(3254b) 및 감압 부재(3254a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 팬필터 유닛(3252)은 하우징(3210)의 천장면에 설치되고, 배기 유닛(3254)은 하우징(3210)의 바닥면에 설치될 수 있다. 이에 따라 내부 공간(3212)에는 일 방향으로 갈수록 하향 경사진 흐름의 기류가 형성될 수 있으며, 내부 공간(3212)에 파티클이 발생하더라도, 하방으로 향하는 흐름의 기류가 파티클의 확산을 억제한다.The fan filter unit 3252 and the exhaust unit 3254 form a downward airflow in the inner space 3212 of the housing 3210 . The fan filter unit 3252 supplies air to the inner space 3212 , and the exhaust unit 3254 exhausts the inner space 3212 . The fan filter unit 3252 includes a fan 3252a capable of supplying air and an air supply line 3252b, and the exhaust unit 3254 includes an air exhaust line 3254b capable of exhausting the inner space 3212 and a pressure reducing member ( 3254a). For example, the fan filter unit 3252 may be installed on the ceiling surface of the housing 3210, and the exhaust unit 3254 may be installed on the bottom surface of the housing 3210. Accordingly, an airflow of a downwardly inclined flow may be formed in the inner space 3212 in one direction, and even if particles are generated in the inner space 3212, the airflow of the downwardly directed flow suppresses the diffusion of the particles.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 액처리 챔버(3602, 3604)의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 6을 참조하면, 액 처리 챔버(3602, 3604)는 하우징(3610), 컵(3620), 지지유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(3660)을 가진다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 컵(3620), 지지유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(3660)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3260) 내에 하강 기류를 형성하는 팬필터 유닛(3670)이 제공된다. 일 예에서, 팬필터 유닛(3670)은 회전에 따라 내부에 하강 기류를 형성하는 팬과 필터를 가지는 팬필터(3670a)와 팬필터(3670a)로 기체를 공급하는 에어 공급 라인(3670b)를 갖는다. 컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간을 가진다. 지지유닛(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 컵(3620)의 하부에는 배기 유닛(3672)이 제공된다. 팬필터 유닛(3670)에 의해 공급된 기체는 배기 유닛(3672)을 통해 빠져나가면서 하강기류를 형성하고, 하우징(3610)의 내부를 일정 청정도로 유지한다.6 is a diagram schematically showing an example of liquid processing chambers 3602 and 3604 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6 , liquid processing chambers 3602 and 3604 include a housing 3610 , a cup 3620 , a support unit 3640 , and a liquid supply unit 3660 . An entrance (not shown) through which the substrate W is taken in and out is formed on the sidewall of the housing 3610 . The entrance may be opened and closed by a door (not shown). The cup 3620, the support unit 3640, and the liquid supply unit 3660 are provided in the housing 3610. A fan filter unit 3670 is provided on an upper wall of the housing 3610 to form a descending airflow within the housing 3260 . In one example, the fan filter unit 3670 has a fan filter 3670a having a fan and a filter that forms a downdraft therein according to rotation and an air supply line 3670b that supplies gas to the fan filter 3670a. . Cup 3620 has a processing space with an open top. The support unit 3640 is disposed in the processing space and supports the substrate W. An exhaust unit 3672 is provided at the bottom of the cup 3620 . The gas supplied by the fan filter unit 3670 escapes through the exhaust unit 3672 to form a downdraft and maintains the inside of the housing 3610 at a certain level of cleanliness.

일 예에서, 지지유닛(3640)은 액처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액 공급 유닛(3660)은 지지유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다.In one example, the support unit 3640 is provided to rotate the substrate W during liquid processing. The liquid supply unit 3660 supplies liquid to the substrate W supported by the support unit 3640 .

도면에 직접 도시하지는 않았으나, 버퍼 챔버(3800)와 반송 챔버(3400)에도 하강 기류를 형성하기 위한 팬필터 유닛과 배기 유닛이 제공될 수 있다. 예컨대, 버퍼 챔버(3800)와 반송 챔버(3400)의 상부에 기체를 공급하는 팬필터 유닛이 제공되고, 버퍼 챔버(3800)와 반송 챔버(3400)의 하부에 버퍼 챔버(3800)와 반송 챔버(3400)를 배기하는 배기 유닛이 제공될 수 있다. Although not directly shown in the drawing, a fan filter unit and an exhaust unit for forming a downward airflow may be provided in the buffer chamber 3800 and the transfer chamber 3400 as well. For example, a fan filter unit for supplying gas is provided to the upper part of the buffer chamber 3800 and the transfer chamber 3400, and the buffer chamber 3800 and the transfer chamber ( 3400) may be provided.

측정 부재(700)는, 각 공정 모듈 내부에 제공되어 하강 기류의 압력을 측정한다. 이하 도 7 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 측정 부재(700)에 대해 설명한다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 부재(700)를 보여주는 도면이고, 도 8 내지 도 10은 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 측정 부재(700)를 보여주는 도면이다.The measuring member 700 is provided inside each process module to measure the pressure of the downdraft. The measurement member 700 of the present invention will be described below with reference to FIGS. 7 to 10 . 7 is a view showing a measuring member 700 according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 8 to 10 are views showing a measuring member 700 according to another embodiment of the present invention, respectively.

도 7를 참조하면, 측정 부재(700)는 압력 센서(701), 제어부(710) 그리고 알람부(720)를 갖는다. 압력 센서(701)는 하강 기류의 압력을 측정하고 압력에 기초하여 감지 신호를 생성한다. 제어부(710)는 압력 센서(701)로부터 감지 신호를 전달받고 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단한다. 제어부(710)는 판단 결과에 따라 측정 데이터가 정상이 아닐 경우 팬 필터 유닛의 풍속을 제어하며, 이를 알람부(720)에 통지한다. 알람부(720)는 측정 데이터가 정상이 아님을 시각적 또는 청각적 방법으로 작업자에게 통지한다. 일 예에서, 알람부(720)는 시각적으로 알림을 통지하는 디스플레이 장치로 제공되거나 청각적으로 알림을 통지하는 소리 장치로 제공될 수 있다.Referring to FIG. 7 , a measuring member 700 includes a pressure sensor 701 , a control unit 710 and an alarm unit 720 . The pressure sensor 701 measures the pressure of the downdraft and generates a sensing signal based on the pressure. The control unit 710 receives a detection signal from the pressure sensor 701, collects measurement data of the pressure of the downdraft, and determines whether the measurement data is within a normal range. If the measured data is not normal according to the determination result, the control unit 710 controls the wind speed of the fan filter unit and notifies the alarm unit 720 of this. The alarm unit 720 notifies the operator that the measured data is not normal through a visual or audible method. In one example, the alarm unit 720 may be provided as a display device for notifying notifications visually or as a sound device for notifying notifications audibly.

측정 부재(700)는, 기판(W) 처리 장치(1) 내에서 기판(W)과 대응되는 위치에 놓인다. 일 예에서, 기판(W)과 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 일 예에서, 압력 센서(701)는, 도 7에 도시된 바와 같이 복수 개가 측정 부재(700) 상에 고르게 분포될 수 있다. 일 예에서, 압력 센서(701)는 면압 센서(701)로 제공될 수 있다. 즉, 측정 부재(700)가 기판(W)과 동일한 위치에 놓이며 복수 개의 압력 센서(701)가 기판(W)과 대응되는 전 영역에 고루 퍼지도록 제공된다. 압력 센서(701)는 개별적으로 압력을 측정한다. 이에 따라, 기판(W)의 각 영역 마다 하강 기류에 의한 압력의 개별 측정이 가능하다.The measuring member 700 is placed in a position corresponding to the substrate W in the substrate W processing apparatus 1 . In one example, it may be provided in the same shape as the substrate (W). In one example, as shown in FIG. 7 , a plurality of pressure sensors 701 may be evenly distributed on the measuring member 700 . In one example, the pressure sensor 701 may be provided as a surface pressure sensor 701 . That is, the measuring member 700 is placed at the same position as the substrate W, and the plurality of pressure sensors 701 are provided to spread evenly over the entire area corresponding to the substrate W. Pressure sensors 701 individually measure pressure. Accordingly, it is possible to individually measure the pressure due to the downdraft for each region of the substrate W.

측정 부재(700)에는 무선 베터리와 같은 전원 장치가 제공될 수 있다. 또한, 측정 부재(700)에는 블루투스, 와이파이와 같은 통신 수단을 통해 외부로 측정 데이터를 전송할 수 있는 통신부를 더 구비할 수 있다.A power supply such as a wireless battery may be provided to the measuring member 700 . In addition, the measurement member 700 may further include a communication unit capable of transmitting measurement data to the outside through a communication means such as Bluetooth or Wi-Fi.

일 예에서, 압력 센서(701)는, 도 8에 도시된 바와 같이 복수 개가 측정 부재(700) 상에 십자 형태로 분포될 수 있다. 이에, 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)의 중심에 어떠한 영향을 미치는지, 그리고 기판(W)의 중심으로부터 기판(W)의 반경 방향으로 거리가 멀어짐에 따라 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)에 어떤 영향을 미치는지에 대한 측정이 가능하다.In one example, as shown in FIG. 8 , a plurality of pressure sensors 701 may be distributed on the measuring member 700 in a cross shape. Accordingly, how does the pressure due to the downdraft affect the center of the substrate W, and as the distance from the center of the substrate W increases in the radial direction of the substrate W, the pressure due to the downdraft flows to the substrate W ) can be measured.

일 예에서, 측정 부재(700)의 상면은 도 9에 도시된 바와 같이 측정 부재(700)의 중앙 영역에 대응되는 제1세그먼트(702)와 측정 부재(700)의 가장자리 영역에 대응되는 제2세그먼트(704) 및 제1세그먼트(702)와 제2세그먼트(704) 사이에 제공되는 제3세그먼트(706)로 구분될 수 있다. 선택적으로, 제3세그먼트(706)는 제공되지 않을 수 있다. 일 예에서, 제1세그먼트(702)는 원형으로 제공되고 제2세그먼트(704)와 제3세그먼트(706)는 링 형상으로 제공될 수 있다. 이와 달리, 제1세그먼트(702) 역시 링 형상으로 제공될 수 있다. 압력 센서(701)는 제1세그먼트(702)와 제2세그먼트(704) 그리고 제3세그먼트(706) 각각에 복수 개가 고르게 분포될 수 있다. 이에, 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)의 중심에 어떠한 영향을 미치는지, 그리고 기판(W)의 중심으로부터 기판(W)의 반경 방향으로 거리가 멀어짐에 따라 기판(W)의 원주 방향에서 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)에 어떤 영항을 미치는지에 대한 측정이 가능하다. In one example, the upper surface of the measurement member 700 includes a first segment 702 corresponding to the center area of the measurement member 700 and a second segment 702 corresponding to the edge area of the measurement member 700, as shown in FIG. 9 . It can be divided into a segment 704 and a third segment 706 provided between the first segment 702 and the second segment 704 . Optionally, the third segment 706 may not be present. In one example, the first segment 702 may be provided in a circular shape and the second segment 704 and the third segment 706 may be provided in a ring shape. Alternatively, the first segment 702 may also be provided in a ring shape. A plurality of pressure sensors 701 may be evenly distributed in each of the first segment 702 , the second segment 704 , and the third segment 706 . Thus, how does the pressure due to the downdraft flow affect the center of the substrate W, and as the distance from the center of the substrate W increases in the radial direction of the substrate W, the pressure decreases in the circumferential direction of the substrate W It is possible to measure what kind of effect the pressure due to the air flow has on the substrate (W).

일 예에서, 측정 부재(700)의 상면은 도 10에 도시된 바와 같이 측정 부재(700) 상에 압력 센서(701)가 십자 형태로 분포되되 도 9와 같이 여러 개의 세그먼트로 나뉜 영역과 연결될 수 있다. 이에, 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)의 중심에 어떠한 영향을 미치는지, 그리고 기판(W)의 중심으로부터 기판(W)의 반경 방향으로 거리가 멀어짐에 따라 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)에 어떤 영향을 미치는지에 대한 측정이 가능하며, 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)의 중심에 어떠한 영향을 미치는지, 그리고 기판(W)의 중심으로부터 기판(W)의 반경 방향으로 거리가 멀어짐에 따라 기판(W)의 원주 방향에서 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)에 어떤 영항을 미치는지에 대한 측정이 가능하다.In one example, the upper surface of the measuring member 700 is distributed in the shape of a cross on the measuring member 700, as shown in FIG. 10, but can be connected to an area divided into several segments as shown in FIG. there is. Accordingly, how does the pressure due to the downdraft affect the center of the substrate W, and as the distance from the center of the substrate W increases in the radial direction of the substrate W, the pressure due to the downdraft flows to the substrate W ), it is possible to measure how the pressure due to the downdraft affects the center of the substrate (W), and the distance from the center of the substrate (W) in the radial direction of the substrate (W) According to this, it is possible to measure how the pressure due to the downdraft in the circumferential direction of the substrate (W) affects the substrate (W).

이하, 본 발명의 압력 측정 방법에 대해 자세히 서술한다. 본 발명의 압력 측정 방법은 처리 단계와 측정 단계를 가진다. 측정 단계에서, 기판(W)을 공정 레시피에 맞게 처리한다. 측정 단계가 수행되는 동안 각 챔버 내에 제공된 팬 필터 유닛이 가동되어 각 챔버 내부에서 하강기류를 형성하며 각 챔버 내의 청정도를 유지한다.Hereinafter, the pressure measurement method of the present invention will be described in detail. The pressure measuring method of the present invention has a processing step and a measuring step. In the measuring step, the substrate W is processed according to the process recipe. While the measuring step is being performed, a fan filter unit provided in each chamber is operated to create a downdraft in each chamber and maintain cleanliness in each chamber.

일 예에서, 공정 레시피는 아래와 같은 것으로 설명한다 In one example, the process recipe is described as follows

인덱스 로봇(2200)이 용기(10)에서 기판(W)을 꺼내서 전단 버퍼(3802)로 이동시킨다. 이후, 전단 버퍼(3802)에 놓인 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 전단 액처리 챔버(3602)로 이송된다. 전단 액처리 챔버(3602) 내에서 기판(W)은 일정 시간 동안 제1 액처리 되고, 이후에 기판(W)은 전단 열처리 챔버(3202)의 가열 장치(3230)에 기판(W)을 반송한다. 전단 열처리 챔버(3202)에서 가열 공정이 완료되면 반송 로봇(3422)이 전단 열처리 챔버(3202)의 기판(W)을 반출하여 후단 액처리 챔버(3604)로 반송한다. 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W)은 제2 액처리 된다. 이후 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 후단 열처리 챔버(3204)로 반송되어 가열 처리된다. 가열처리가 종료되면 인터페이스 모듈(40)의 제1로봇(4602)이 후단 열처리 챔버(3204)에서 기판(W)을 반출하여 보조 공정챔버(4200)로 반송한다. The index robot 2200 takes out the substrate W from the container 10 and moves it to the shearing buffer 3802 . Thereafter, the substrate W placed on the front buffer 3802 is transferred to the front liquid processing chamber 3602 by the transfer robot 3422 . The substrate W is subjected to a first liquid treatment for a predetermined time in the front-end liquid treatment chamber 3602, and then the substrate W is transported to the heating device 3230 of the front-end heat treatment chamber 3202. . When the heating process is completed in the front heat treatment chamber 3202, the transfer robot 3422 carries out the substrate W from the front heat treatment chamber 3202 and transfers it to the rear liquid treatment chamber 3604. In the subsequent liquid processing chamber 3604, the substrate W is subjected to second liquid processing. Thereafter, the substrate W is transported to the post heat treatment chamber 3204 by the transport robot 3422 and subjected to heat treatment. When the heat treatment is finished, the first robot 4602 of the interface module 40 takes the substrate W out of the rear heat treatment chamber 3204 and transfers it to the auxiliary process chamber 4200 .

제어기는, 측정 부재(700)가 공정 레시피에 따라 기판(W)이 이동하는 경로와 동일한 경로로 이동하며 하강 기류의 압력을 측정하도록 공정 모듈 및 측정 부재(700)를 제어한다. 측정 부재(700)는 기판(W)과 동일한 형상으로 제공되어 공정 레시피에 따라 이동하는 동안 기판(W)이 놓이는 위치와 동일한 위치에 놓인다. 또한, 측정 부재(700)는 기판(W)과 동일한 경로를 따라 동일한 속도로 이동되며, 각 챔버에 머무르는 시간도 동일하게 제공된다. 이에 따라, 기판(W)을 처리하거나 기판(W)을 이동할 시에 기판(W)이 하강 기류에 의해 받는 영향을 측정 부재(700)가 동일한 환경에서 측정할 수 있다.The controller controls the process module and the measuring member 700 so that the measuring member 700 moves along the same path as the substrate W moves according to the process recipe and measures the pressure of the descending airflow. The measurement member 700 is provided in the same shape as the substrate W and is placed at the same position as the substrate W while moving according to a process recipe. In addition, the measurement member 700 is moved along the same path as the substrate W at the same speed, and the same length of stay in each chamber is provided. Accordingly, the measuring member 700 can measure the influence of the downdraft on the substrate W when processing or moving the substrate W in the same environment.

제어기는, 측정 부재(700)를 기판(W)과 마찬가지로 취급하여 공정 레시피에 따라 이동시키며 하강기류에 관한 데이터를 수집하고, 이를 기반으로 하강기류가 정상 범위가 아닌 경우 팬 필터 유닛의 풍속이 정상 범위 내에 속하도록 팬 필터 유닛의 풍속을 제어한다. 또한, 하강기류가 정상 범위가 아닌 경우 알람부(720)로 하여금 알람을 발생시키도록 한다.The controller treats the measurement member 700 like the substrate W, moves it according to a process recipe, collects data on the downdraft, and based on this, when the downdraft is out of the normal range, the wind speed of the fan filter unit is normal. Control the wind speed of the fan filter unit to fall within the range. In addition, when the downdraft is out of the normal range, the alarm unit 720 generates an alarm.

이상, 공정 레시피는 상술한 바와 같은 것으로 설명하였으나, 공정 레시피는 이와 달리 제공될 수 있다.In the above, the process recipe has been described as described above, but the process recipe may be provided differently.

이상, 기판(W)을 처리하는 장치는 포토 레지스트를 기판(W) 상에 도포하고 가열처리하는 장치인 것으로 설명하였으나, 이와 달리 팬 필터 유닛이 제공되는 다른 장치로 제공될 수 있다.In the above, the device for processing the substrate (W) has been described as a device for applying photoresist on the substrate (W) and heat-treating it, but, unlike this, another device provided with a fan filter unit may be provided.

측정 부재(700)는, 각 공정 모듈 내부에 제공되어 하강 기류의 압력을 측정한다. 이하 도 7 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 측정 부재(700)에 대해 설명한다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 부재(700)를 보여주는 도면이고, 도 8 내지 도 10은 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 측정 부재(700)를 보여주는 도면이다.The measuring member 700 is provided inside each process module to measure the pressure of the downdraft. The measurement member 700 of the present invention will be described below with reference to FIGS. 7 to 10 . 7 is a view showing a measuring member 700 according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 8 to 10 are views showing a measuring member 700 according to another embodiment of the present invention, respectively.

도 7를 참조하면, 측정 부재(700)는 압력 센서(701), 제어부(710) 그리고 알람부(720)를 갖는다. 압력 센서(701)는 하강 기류의 압력을 측정하고 압력에 기초하여 감지 신호를 생성한다. 제어부(710)는 압력 센서(701)로부터 감지 신호를 전달받고 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단한다. 제어부(710)는 판단 결과에 따라 측정 데이터가 정상이 아닐 경우 팬 필터 유닛의 풍속을 제어하며, 이를 알람부(720)에 통지한다. 알람부(720)는 측정 데이터가 정상이 아님을 시각적 또는 청각적 방법으로 작업자에게 통지한다. 일 예에서, 알람부(720)는 시각적으로 알림을 통지하는 디스플레이 장치로 제공되거나 청각적으로 알림을 통지하는 소리 장치로 제공될 수 있다.Referring to FIG. 7 , a measuring member 700 includes a pressure sensor 701 , a control unit 710 and an alarm unit 720 . The pressure sensor 701 measures the pressure of the downdraft and generates a sensing signal based on the pressure. The control unit 710 receives a detection signal from the pressure sensor 701, collects measurement data of the pressure of the downdraft, and determines whether the measurement data is within a normal range. If the measured data is not normal according to the determination result, the control unit 710 controls the wind speed of the fan filter unit and notifies the alarm unit 720 of this. The alarm unit 720 notifies the operator that the measured data is not normal through a visual or audible method. In one example, the alarm unit 720 may be provided as a display device for notifying notifications visually or as a sound device for notifying notifications audibly.

측정 부재(700)는, 기판(W) 처리 장치(1) 내에서 기판(W)과 대응되는 위치에 놓인다. 일 예에서, 기판(W)과 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 일 예에서, 압력 센서(701)는, 도 7에 도시된 바와 같이 복수 개가 측정 부재(700) 상에 고르게 분포될 수 있다. 일 예에서, 압력 센서(701)는 면압 센서(701)로 제공될 수 있다. 즉, 측정 부재(700)가 기판(W)과 동일한 위치에 놓이며 복수 개의 압력 센서(701)가 기판(W)과 대응되는 전 영역에 고루 퍼지도록 제공된다. 압력 센서(701)는 개별적으로 압력을 측정한다. 이에 따라, 기판(W)의 각 영역 마다 하강 기류에 의한 압력의 개별 측정이 가능하다.The measuring member 700 is placed in a position corresponding to the substrate W in the substrate W processing apparatus 1 . In one example, it may be provided in the same shape as the substrate (W). In one example, as shown in FIG. 7 , a plurality of pressure sensors 701 may be evenly distributed on the measuring member 700 . In one example, the pressure sensor 701 may be provided as a surface pressure sensor 701 . That is, the measuring member 700 is placed at the same position as the substrate W, and the plurality of pressure sensors 701 are provided to spread evenly over the entire area corresponding to the substrate W. Pressure sensors 701 individually measure pressure. Accordingly, it is possible to individually measure the pressure due to the downdraft for each region of the substrate W.

측정 부재(700)에는 무선 베터리와 같은 전원 장치가 제공될 수 있다. 또한, 측정 부재(700)에는 블루투스, 와이파이와 같은 통신 수단을 통해 외부로 측정 데이터를 전송할 수 있는 통신부를 더 구비할 수 있다.A power supply such as a wireless battery may be provided to the measuring member 700 . In addition, the measurement member 700 may further include a communication unit capable of transmitting measurement data to the outside through a communication means such as Bluetooth or Wi-Fi.

일 예에서, 압력 센서(701)는, 도 8에 도시된 바와 같이 복수 개가 측정 부재(700) 상에 십자 형태로 분포될 수 있다. 이에, 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)의 중심에 어떠한 영향을 미치는지, 그리고 기판(W)의 중심으로부터 기판(W)의 반경 방향으로 거리가 멀어짐에 따라 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)에 어떤 영향을 미치는지에 대한 측정이 가능하다.In one example, as shown in FIG. 8 , a plurality of pressure sensors 701 may be distributed on the measuring member 700 in a cross shape. Accordingly, how does the pressure due to the downdraft affect the center of the substrate W, and as the distance from the center of the substrate W increases in the radial direction of the substrate W, the pressure due to the downdraft flows to the substrate W ) can be measured.

일 예에서, 측정 부재(700)의 상면은 도 9에 도시된 바와 같이 측정 부재(700)의 중앙 영역에 대응되는 제1세그먼트(702)와 측정 부재(700)의 가장자리 영역에 대응되는 제2세그먼트(704) 및 제1세그먼트(702)와 제2세그먼트(704) 사이에 제공되는 제3세그먼트(706)로 구분될 수 있다. 선택적으로, 제3세그먼트(706)는 제공되지 않을 수 있다. 일 예에서, 제1세그먼트(702)는 원형으로 제공되고 제2세그먼트(704)와 제3세그먼트(706)는 링 형상으로 제공될 수 있다. 이와 달리, 제1세그먼트(702) 역시 링 형상으로 제공될 수 있다. 압력 센서(701)는 제1세그먼트(702)와 제2세그먼트(704) 그리고 제3세그먼트(706) 각각에 복수 개가 고르게 분포될 수 있다. 이에, 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)의 중심에 어떠한 영향을 미치는지, 그리고 기판(W)의 중심으로부터 기판(W)의 반경 방향으로 거리가 멀어짐에 따라 기판(W)의 원주 방향에서 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)에 어떤 영항을 미치는지에 대한 측정이 가능하다. In one example, the upper surface of the measurement member 700 includes a first segment 702 corresponding to the center area of the measurement member 700 and a second segment 702 corresponding to the edge area of the measurement member 700, as shown in FIG. 9 . It can be divided into a segment 704 and a third segment 706 provided between the first segment 702 and the second segment 704 . Optionally, the third segment 706 may not be present. In one example, the first segment 702 may be provided in a circular shape and the second segment 704 and the third segment 706 may be provided in a ring shape. Alternatively, the first segment 702 may also be provided in a ring shape. A plurality of pressure sensors 701 may be evenly distributed in each of the first segment 702 , the second segment 704 , and the third segment 706 . Thus, how does the pressure due to the downdraft flow affect the center of the substrate W, and as the distance from the center of the substrate W increases in the radial direction of the substrate W, the pressure decreases in the circumferential direction of the substrate W It is possible to measure what kind of effect the pressure due to the air flow has on the substrate (W).

일 예에서, 측정 부재(700)의 상면은 도 10에 도시된 바와 같이 측정 부재(700) 상에 압력 센서(701)가 십자 형태로 분포되되 도 9와 같이 여러 개의 세그먼트로 나뉜 영역과 연결될 수 있다. 이에, 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)의 중심에 어떠한 영향을 미치는지, 그리고 기판(W)의 중심으로부터 기판(W)의 반경 방향으로 거리가 멀어짐에 따라 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)에 어떤 영향을 미치는지에 대한 측정이 가능하며, 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)의 중심에 어떠한 영향을 미치는지, 그리고 기판(W)의 중심으로부터 기판(W)의 반경 방향으로 거리가 멀어짐에 따라 기판(W)의 원주 방향에서 하강 기류에 의한 압력이 기판(W)에 어떤 영항을 미치는지에 대한 측정이 가능하다.In one example, the upper surface of the measuring member 700 is distributed in the shape of a cross on the measuring member 700, as shown in FIG. 10, but can be connected to an area divided into several segments as shown in FIG. there is. Accordingly, how does the pressure due to the downdraft affect the center of the substrate W, and as the distance from the center of the substrate W increases in the radial direction of the substrate W, the pressure due to the downdraft flows to the substrate W ), it is possible to measure how the pressure due to the downdraft affects the center of the substrate (W), and the distance from the center of the substrate (W) in the radial direction of the substrate (W) According to this, it is possible to measure how the pressure due to the downdraft in the circumferential direction of the substrate (W) affects the substrate (W).

이하, 본 발명의 압력 측정 방법에 대해 자세히 서술한다. 본 발명의 압력 측정 방법은 처리 단계와 측정 단계를 가진다. 측정 단계에서, 기판(W)을 공정 레시피에 맞게 처리한다. 측정 단계가 수행되는 동안 각 챔버 내에 제공된 팬 필터 유닛이 가동되어 각 챔버 내부에서 하강기류를 형성하며 각 챔버 내의 청정도를 유지한다.Hereinafter, the pressure measurement method of the present invention will be described in detail. The pressure measuring method of the present invention has a processing step and a measuring step. In the measuring step, the substrate W is processed according to the process recipe. While the measuring step is being performed, a fan filter unit provided in each chamber is operated to create a downdraft in each chamber and maintain cleanliness in each chamber.

일 예에서, 공정 레시피는 아래와 같은 것으로 설명한다 In one example, the process recipe is described as follows

인덱스 로봇(2200)이 용기(10)에서 기판(W)을 꺼내서 전단 버퍼(3802)로 이동시킨다. 이후, 전단 버퍼(3802)에 놓인 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 전단 액처리 챔버(3602)로 이송된다. 전단 액처리 챔버(3602) 내에서 기판(W)은 일정 시간 동안 제1 액처리 되고, 이후에 기판(W)은 전단 열처리 챔버(3202)의 가열 장치(3230)에 기판(W)을 반송한다. 전단 열처리 챔버(3202)에서 가열 공정이 완료되면 반송 로봇(3422)이 전단 열처리 챔버(3202)의 기판(W)을 반출하여 후단 액처리 챔버(3604)로 반송한다. 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W)은 제2 액처리 된다. 이후 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 후단 열처리 챔버(3204)로 반송되어 가열 처리된다. 가열처리가 종료되면 인터페이스 모듈(40)의 제1로봇(4602)이 후단 열처리 챔버(3204)에서 기판(W)을 반출하여 보조 공정챔버(4200)로 반송한다. The index robot 2200 takes out the substrate W from the container 10 and moves it to the shearing buffer 3802 . Thereafter, the substrate W placed on the front buffer 3802 is transferred to the front liquid processing chamber 3602 by the transfer robot 3422 . The substrate W is subjected to a first liquid treatment for a predetermined time in the front-end liquid treatment chamber 3602, and then the substrate W is transported to the heating device 3230 of the front-end heat treatment chamber 3202. . When the heating process is completed in the front heat treatment chamber 3202, the transfer robot 3422 carries out the substrate W from the front heat treatment chamber 3202 and transfers it to the rear liquid treatment chamber 3604. In the subsequent liquid processing chamber 3604, the substrate W is subjected to second liquid processing. Thereafter, the substrate W is transported to the post heat treatment chamber 3204 by the transport robot 3422 and subjected to heat treatment. When the heat treatment is finished, the first robot 4602 of the interface module 40 takes the substrate W out of the rear heat treatment chamber 3204 and transfers it to the auxiliary process chamber 4200 .

제어기는, 측정 부재(700)가 공정 레시피에 따라 기판(W)이 이동하는 경로와 동일한 경로로 이동하며 하강 기류의 압력을 측정하도록 공정 모듈 및 측정 부재(700)를 제어한다. 측정 부재(700)는 기판(W)과 동일한 형상으로 제공되어 공정 레시피에 따라 이동하는 동안 기판(W)이 놓이는 위치와 동일한 위치에 놓인다. 또한, 측정 부재(700)는 기판(W)과 동일한 경로를 따라 동일한 속도로 이동되며, 각 챔버에 머무르는 시간도 동일하게 제공된다. 이에 따라, 기판(W)을 처리하거나 기판(W)을 이동할 시에 기판(W)이 하강 기류에 의해 받는 영향을 측정 부재(700)가 동일한 환경에서 측정할 수 있다.The controller controls the process module and the measuring member 700 so that the measuring member 700 moves along the same path as the substrate W moves according to the process recipe and measures the pressure of the descending airflow. The measurement member 700 is provided in the same shape as the substrate W and is placed at the same position as the substrate W while moving according to a process recipe. In addition, the measurement member 700 is moved along the same path as the substrate W at the same speed, and the same length of stay in each chamber is provided. Accordingly, the measuring member 700 can measure the influence of the downdraft on the substrate W when processing or moving the substrate W in the same environment.

제어기는, 측정 부재(700)를 기판(W)과 마찬가지로 취급하여 공정 레시피에 따라 이동시키며 하강기류에 관한 데이터를 수집하고, 이를 기반으로 하강기류가 정상 범위가 아닌 경우 팬 필터 유닛의 풍속이 정상 범위 내에 속하도록 팬 필터 유닛의 풍속을 제어한다. 또한, 하강기류가 정상 범위가 아닌 경우 알람부(720)로 하여금 알람을 발생시키도록 한다.The controller treats the measurement member 700 like the substrate W, moves it according to a process recipe, collects data on the downdraft, and based on this, when the downdraft is out of the normal range, the wind speed of the fan filter unit is normal. Control the wind speed of the fan filter unit to fall within the range. In addition, when the downdraft is out of the normal range, the alarm unit 720 generates an alarm.

이상, 공정 레시피는 상술한 바와 같은 것으로 설명하였으나, 공정 레시피는 이와 달리 제공될 수 있다.In the above, the process recipe has been described as described above, but the process recipe may be provided differently.

이상, 기판(W)을 처리하는 장치는 포토 레지스트를 기판(W) 상에 도포하고 가열처리하는 장치인 것으로 설명하였으나, 이와 달리 팬 필터 유닛이 제공되는 다른 장치로 제공될 수 있다.In the above, the device for processing the substrate (W) has been described as a device for applying photoresist on the substrate (W) and heat-treating it, but, unlike this, another device provided with a fan filter unit may be provided.

상술한 예에 따르면, 본 발명은 기판 형상을 가지는 측정 부재를 기판을 처리하는 것과 마찬가지로 공정 레시피 대로 기판을 이동시키며 하강기류를 측정하여, 기판 처리 장치 내에서 기판을 처리하는 동안 하강기류가 기판에 미치는 영향을 정확히 판단할 수 있는 이점이 있다.According to the above-described example, the present invention measures the downdraft while moving the substrate according to the process recipe, similar to processing the substrate having a measuring member having the shape of the substrate. It has the advantage of being able to accurately determine the impact.

다시, 도 2 내지 도 3을 참조하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 로봇(3812)은 전단 버퍼(3802)와 전단 액처리 챔버(3602) 간에 기판(W)을 반송한다.Again, referring to FIGS. 2 and 3 , a plurality of buffer chambers 3800 are provided. Some of the buffer chambers 3800 are disposed between the index module 20 and the transfer chamber 3400 . Hereinafter, these buffer chambers are referred to as a front buffer 3802 (front buffer). The front buffers 3802 are provided in plural numbers and are positioned to be stacked with each other along the vertical direction. The buffer robot 3812 transfers the substrate W between the front buffer 3802 and the front liquid processing chamber 3602 .

버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. Other portions of the buffer chambers 3802 and 3804 are disposed between the transfer chamber 3400 and the interface module 40 below. These buffer chambers are referred to as rear buffers 3804. The rear buffers 3804 are provided in plural numbers and are stacked on top of each other in the vertical direction.

전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에는 제1 버퍼 로봇(3812)가 제공되어 전단 버퍼(3802) 내에 보관된 복수의 기판(W)을 전단 버퍼(3802) 내에서 이동시킨다. 또한, 후단 버퍼(3804)에는 제2 버퍼 로봇(3814)가 제공되어 후단 버퍼(3804) 내에 보관된 복수의 기판(W)을 후단 버퍼(3804) 내에서 이동시킨다.Each of the front-side buffers 3802 and the back-side buffers 3804 temporarily stores a plurality of substrates (W). The front buffer 3802 is provided with a first buffer robot 3812 to move the plurality of substrates W stored in the front buffer 3802 within the front buffer 3802 . In addition, a second buffer robot 3814 is provided in the rear buffer 3804 to move the plurality of substrates W stored in the rear buffer 3804 within the rear buffer 3804 .

전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다. The substrates W stored in the shearing buffer 3802 are carried in or out by the indexing robot 2200 and the transfer robot 3422 . The substrates W stored in the rear buffer 3804 are carried in or out by the transfer robot 3422 and the first robot 4602 .

현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공된다. 다만, 현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.The developing block 30b has a heat treatment chamber 3200, a transfer chamber 3400, and a liquid treatment chamber 3600. The heat treatment chamber 3200, transfer chamber 3400, and liquid processing chamber 3600 of the developing block 30b are the heat treatment chamber 3200, transfer chamber 3400, and liquid processing chamber 3600 of the coating block 30a. ) and is provided with a structure and arrangement generally similar to However, all of the liquid processing chambers 3600 in the developing block 30b are equally provided as a developing chamber 3600 that develops a substrate by supplying a developer solution.

인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다. The interface module 40 connects the processing module 30 to an external exposure device 50 . The interface module 40 has an interface frame 4100, an additional process chamber 4200, an interface buffer 4400, and a transfer member 4600.

인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.A fan filter unit forming a descending airflow therein may be provided at an upper end of the interface frame 4100 . The additional process chamber 4200 , the interface buffer 4400 , and the transfer member 4600 are disposed inside the interface frame 4100 . The additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W, the process of which has been completed in the coating block 30a, is carried into the exposure apparatus 50 . Optionally, the additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W, which has been processed in the exposure apparatus 50, is transferred to the developing block 30b. According to an example, the additional process may be an edge exposure process of exposing the edge region of the substrate W, an upper surface cleaning process of cleaning the upper surface of the substrate W, or a lower surface cleaning process of cleaning the lower surface of the substrate W. can A plurality of additional process chambers 4200 may be provided, and they may be provided to be stacked on top of each other. Additional process chambers 4200 may all be provided to perform the same process. Optionally, some of the additional process chambers 4200 may be provided to perform different processes.

인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.The interface buffer 4400 provides a space where the substrate W transported between the coating block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b temporarily stays during transport. A plurality of interface buffers 4400 may be provided, and the plurality of interface buffers 4400 may be stacked on top of each other.

일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.According to an example, the additional process chamber 4200 may be disposed on one side of the transfer chamber 3400 in the longitudinal direction, and the interface buffer 4400 may be disposed on the other side.

반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.The conveying member 4600 conveys the substrate W between the coating block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b. The transport member 4600 may be provided by one or a plurality of robots. According to an example, the transport member 4600 has a first robot 4602 and a second robot 4606 . The first robot 4602 transfers the substrate W between the application block 30a, the additional process chamber 4200, and the interface buffer 4400, and the interface robot 4606 transfers the substrate W between the interface buffer 4400 and the exposure device ( 50), the second robot 4604 may be provided to transfer the substrate W between the interface buffer 4400 and the developing block 30b.

제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. The first robot 4602 and the second robot 4606 each include a hand on which the substrate W is placed, and the hand moves forward and backward, rotates about an axis parallel to the third direction 16, and It may be provided to be movable along three directions (16).

인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.The hands of the index robot 2200, the first robot 4602, and the second robot 4606 may all be provided in the same shape as the hands 3420 of the transfer robots 3422 and 3424. Optionally, the hands of the robots that transfer the substrate W directly to and from the transfer plate 3240 of the heat treatment chamber are provided in the same shape as the hands 3420 of the transfer robots 3422 and 3424, and the hands of the other robots have different shapes. can be provided as

일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3202)의 가열 장치(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다. According to an embodiment, the index robot 2200 is provided to transfer and receive the substrate W directly with the heating device 3230 of the front heat treatment chamber 3202 provided on the coating block 30a.

또한, 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)에 제공된 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에 위치된 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다. In addition, the transport robot 3422 provided to the coating block 30a and the developing block 30b may be provided to transfer the substrate W directly to and from the transport plate 3240 located in the heat treatment chamber 3200 .

상술한 기판 처리 장치(1)의 처리 블럭은 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 수행하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 기판 처리 장치(1)는 인터페이스 모듈 없이 인덱스 모듈(20)과 처리 블럭(37)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 처리 블럭(37)은 도포 처리 공정만을 수행하고, 기판(W) 상에 도포되는 막은 스핀 온 하드마스크막(SOH)일 수 있다. The processing block of the above-described substrate processing apparatus 1 has been described as performing a coating processing process and a developing processing process. However, unlike this, the substrate processing apparatus 1 may include only the index module 20 and the processing block 37 without an interface module. In this case, the process block 37 performs only the coating process, and the film applied on the substrate W may be a spin-on hard mask film (SOH).

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and describe preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope equivalent to the written disclosure and / or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application field and use of the present invention are also possible. Therefore, the above detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to cover other embodiments as well.

Claims (20)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
내부에서 공정이 수행되는 공간을 제공하는 공정 모듈;
상기 공정 모듈 내부로 기체를 주입하여 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛; 및
상기 공정 모듈 내부에 제공되어 상기 하강 기류의 압력을 측정하고 상기 압력에 기초하여 감지 신호를 생성하는 압력 센서를 가지는 측정 부재를 포함하고,
상기 측정 부재는,
상기 공정 모듈 내에서 상기 기판이 놓이는 위치와 대응되는 위치에 제공되는 기판 처리 장치.In the apparatus for processing the substrate,
A process module providing a space in which a process is performed inside;
a fan filter unit injecting gas into the process module to form a descending air current; and
A measuring member having a pressure sensor provided inside the process module to measure the pressure of the downdraft and to generate a detection signal based on the pressure;
The measuring member,
A substrate processing apparatus provided at a position corresponding to a position where the substrate is placed in the process module. 제1항에 있어서,
상기 측정 부재는,
상기 감지 신호를 전달받고 상기 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 상기 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단하며 상기 측정 데이터를 기반으로 상기 팬 필터 유닛의 풍속을 제어하는 제어부;
상기 제어부의 상기 판단 결과에 따라 상기 측정 데이터의 정상 여부를 통지하는 알람부를 더 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The measuring member,
a control unit that receives the detection signal, collects measurement data of the downdraft pressure, determines whether the measurement data is within a normal range, and controls wind speed of the fan filter unit based on the measurement data;
The substrate processing apparatus further comprises an alarm unit for notifying whether the measured data is normal according to the determination result of the control unit. 제1항에 있어서,
상기 측정 부재는,
상기 기판과 동일한 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The measuring member,
A substrate processing apparatus provided in the same shape as the substrate. 제3항에 있어서,
상기 압력 센서는,
복수 개가 상기 측정 부재 상에 고르게 분포되는 기판 처리 장치.According to claim 3,
The pressure sensor,
A substrate processing apparatus in which a plurality of pieces are evenly distributed on the measuring member. 제3항에 있어서,
상기 압력 센서는,
복수 개가 상기 측정 부재 상에 십자 형태로 분포되는 기판 처리 장치.According to claim 3,
The pressure sensor,
A substrate processing apparatus in which a plurality of pieces are distributed in a cross shape on the measuring member. 제3항에 있어서,
상기 측정 부재의 상면은,
상기 측정 부재의 중앙 영역에 대응되는 제1세그먼트와;
상기 측정 부재의 가장자리 영역에 대응되는 제2세그먼트로 구분되고,
상기 압력 센서는 상기 제1세그먼트와 상기 제2세그먼트 각각에 복수 개가 고르게 분포되는 기판 처리 장치. According to claim 3,
The upper surface of the measuring member,
a first segment corresponding to the central area of the measuring member;
Divided into a second segment corresponding to the edge area of the measuring member,
A plurality of pressure sensors are evenly distributed in each of the first segment and the second segment. 제6항에 있어서,
상기 제1세그먼트와 상기 제2세그먼트 사이에 제공되는 제3세그먼트를 더 포함하고,
상기 압력 센서는 상기 제1세그먼트, 상기 제2세그먼트 및 상기 제3세그먼트 각각에 복수 개가 고르게 분포되는 기판 처리 장치.According to claim 6,
Further comprising a third segment provided between the first segment and the second segment,
A plurality of pressure sensors are evenly distributed in each of the first segment, the second segment, and the third segment. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공정 모듈은 제1 방향을 따라 순차적으로 배치되는 인덱스 모듈과 처리 모듈을 포함하되,
상기 인덱스 모듈은,
기판이 수용되는 용기가 놓이는 로드포트와;
상기 로드 포트에 놓인 용기와 상기 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 인덱스 프레임을 포함하고,
상기 처리 모듈은 기판 상에 액을 도포하여 액막을 형성하는 도포블럭을 포함하고,
상기 도포블럭은,
기판을 열처리하는 열처리부와;
기판에 액을 공급하여 기판 상에 액을 도포하는 액처리부와;
상기 열처리부와 상기 액처리부 간에 기판을 반송하는 반송로봇이 제공된 반송부를 포함하며,
상기 팬 필터 유닛은,
상기 인덱스 프레임, 상기 열처리부, 상기 액처리부 및 상기 반송부 각각의 상부에 제공되는 기판 처리 장치.According to any one of claims 1 to 7,
The process module includes an index module and a process module sequentially disposed along a first direction,
The index module,
a load port in which a container accommodating a substrate is placed;
An index frame provided with an index robot for conveying a substrate between a container placed in the load port and the processing module;
The processing module includes a coating block for forming a liquid film by applying a liquid on a substrate,
The coating block,
a heat treatment unit that heat-treats the substrate;
a liquid processing unit supplying liquid to the substrate and applying the liquid on the substrate;
A transport unit provided with a transport robot for transporting the substrate between the heat treatment unit and the liquid processing unit;
The fan filter unit,
A substrate processing apparatus provided above each of the index frame, the heat treatment unit, the liquid processing unit, and the transfer unit. 제8항에 있어서,
상기 공정 모듈 및 상기 측정 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고,
상기 제어기는,
상기 측정 부재가 공정 레시피에 따라 상기 기판이 이동하는 경로와 동일한 경로로 이동하며 상기 하강 기류의 압력을 측정하도록 상기 공정 모듈 및 상기 측정 부재를 제어하는 기판 처리 장치.According to claim 8,
Further comprising a controller for controlling the process module and the measuring member,
The controller,
The substrate processing apparatus controls the process module and the measuring member so that the measuring member moves along the same path as the substrate moves according to the process recipe and measures the pressure of the downdraft. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
내부에서 공정이 수행되는 공간을 제공하는 공정 모듈;
상기 공정 모듈 내부로 기체를 주입하여 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛;
상기 공정 모듈 내부에 제공되어 상기 하강 기류의 압력을 측정하고 상기 압력에 기초하여 감지 신호를 생성하는 압력 센서를 가지는 측정 부재; 및
상기 공정 모듈과 상기 측정 부재를 제어하는 제어기를 포함하고,
상기 공정 모듈은,
제1모듈과;
제1방향으로 상기 제1모듈과 순차적으로 놓이는 제2모듈과;
상기 제1모듈과 상기 제2모듈 간에 기판을 반송하는 제3모듈을 포함하고,
상기 팬 필터 유닛은,
상기 제1모듈, 상기 제2모듈 및 상기 제3모듈 각각의 상부에 제공되며,
상기 제어기는,
상기 측정 부재가 공정 레시피에 따라 상기 기판이 이동하는 경로와 동일한 경로로 이동하며 상기 하강 기류의 압력을 측정하도록 상기 공정 모듈 및 상기 측정 부재를 제어하는 기판 처리 장치.In the device for processing the substrate,
A process module providing a space in which a process is performed inside;
a fan filter unit injecting gas into the process module to form a descending air current;
a measuring member having a pressure sensor provided inside the process module to measure the pressure of the downdraft and to generate a detection signal based on the pressure; and
A controller for controlling the process module and the measurement member;
The process module,
a first module;
a second module sequentially placed with the first module in a first direction;
A third module for transporting a substrate between the first module and the second module;
The fan filter unit,
Provided on top of each of the first module, the second module, and the third module,
The controller,
The substrate processing apparatus controlling the process module and the measuring member so that the measuring member moves along the same path as the substrate moves according to the process recipe and measures the pressure of the downdraft. 제10항에 있어서,
상기 측정 부재는,
상기 감지 신호를 전달받고 상기 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 상기 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단하며 상기 측정 데이터를 기반으로 상기 팬 필터 유닛의 풍속을 제어하는 제어부;
상기 제어부의 상기 판단 결과에 따라 상기 측정 데이터의 정상 여부를 통지하는 알람부를 더 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 10,
The measuring member,
a control unit that receives the detection signal, collects measurement data of the downdraft pressure, determines whether the measurement data is within a normal range, and controls wind speed of the fan filter unit based on the measurement data;
The substrate processing apparatus further comprises an alarm unit for notifying whether the measured data is normal according to the determination result of the control unit. 제10항에 있어서,
상기 측정 부재는,
상기 기판과 동일한 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.According to claim 10,
The measuring member,
A substrate processing apparatus provided in the same shape as the substrate. 제10항에 있어서,
상기 압력 센서는,
복수 개가 상기 측정 부재 상에 고르게 분포되는 기판 처리 장치.According to claim 10,
The pressure sensor,
A substrate processing apparatus in which a plurality of pieces are evenly distributed on the measuring member. 제10항에 있어서,
상기 압력 센서는,
복수 개가 상기 측정 부재 상에 십자 형태로 분포되는 기판 처리 장치.According to claim 10,
The pressure sensor,
A substrate processing apparatus in which a plurality of pieces are distributed in a cross shape on the measuring member. 제10항에 있어서,
상기 측정 부재의 상면은,
상기 측정 부재의 중앙 영역에 대응되는 제1세그먼트와;
상기 측정 부재의 가장자리 영역에 대응되는 제2세그먼트로 구분되고,
상기 압력 센서는 상기 제1세그먼트와 상기 제2세그먼트 각각에 복수 개가 고르게 분포되는 기판 처리 장치. According to claim 10,
The upper surface of the measuring member,
a first segment corresponding to the central area of the measuring member;
Divided into a second segment corresponding to the edge area of the measuring member,
A plurality of pressure sensors are evenly distributed in each of the first segment and the second segment. 제15항에 있어서,
상기 제1세그먼트와 상기 제2세그먼트 사이에 제공되는 제3세그먼트를 더 포함하고,
상기 압력 센서는 상기 제1세그먼트, 상기 제2세그먼트 및 상기 제3세그먼트 각각에 복수 개가 고르게 분포되는 기판 처리 장치.According to claim 15,
Further comprising a third segment provided between the first segment and the second segment,
A plurality of pressure sensors are evenly distributed in each of the first segment, the second segment, and the third segment. 제8항의 기판 처리 장치를 이용하여 상기 공정 모듈의 압력을 측정하는 방법에 있어서,
공정 레시피에 따라 상기 기판을 처리하는 처리 단계와;
상기 처리 단계 전 또는 후에 상기 처리 단계에서 상기 기판이 이동한 경로와 동일한 경로로 상기 측정 부재를 이동시켜 상기 하강 기류의 압력을 측정하는 측정 단계를 포함하는 압력 측정 방법.In the method for measuring the pressure of the process module using the substrate processing apparatus of claim 8,
a processing step of processing the substrate according to a process recipe;
and a measuring step of measuring the pressure of the downdraft by moving the measuring member along the same path as the substrate moved in the processing step before or after the processing step. 제17항에 있어서,
상기 측정 부재는,
상기 감지 신호를 전달받고 상기 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 상기 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단하며,
상기 판단 결과에 따라 상기 측정 데이터가 상기 정상 범위를 넘어선 경우 알람을 발생시키는 압력 측정 방법.According to claim 17,
The measuring member,
receiving the detection signal, collecting measurement data of the pressure of the downdraft, and determining whether the measurement data is within a normal range;
A pressure measurement method of generating an alarm when the measurement data exceeds the normal range according to the determination result. 제17항에 있어서,
상기 압력 센서는,
복수 개가 상기 측정 부재 상에 고르게 분포되는 압력 측정 방법.According to claim 17,
The pressure sensor,
A pressure measuring method in which a plurality of pieces are evenly distributed on the measuring member. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 측정 부재는 상기 기판과 동일한 형상으로 제공되는 압력 측정 방법.

According to any one of claims 17 to 19,
Wherein the measuring member is provided in the same shape as the substrate.
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