KR20230031774A - Drawing apparatus, drawing method and, program recorded on storage medium - Google Patents

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KR20230031774A
KR20230031774A KR1020220084630A KR20220084630A KR20230031774A KR 20230031774 A KR20230031774 A KR 20230031774A KR 1020220084630 A KR1020220084630 A KR 1020220084630A KR 20220084630 A KR20220084630 A KR 20220084630A KR 20230031774 A KR20230031774 A KR 20230031774A
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미치아키 사카모토
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

The invention provides a drawing apparatus, a drawing method, and a storage medium on which a program is recorded. A position detection unit (113) detects the position of a substrate by performing pattern matching using a template on a captured image acquired by an imaging unit. A storage unit (111) stores second CAD data, which is CAD data for a second pattern drawn on a first pattern. A data generation unit (115) rasterizes the second CAD data to generate second raster data. The storage unit (111) further stores coordinates indicating a matching position on the first pattern at which pattern matching is performed by the position detection unit (113). The data generation unit (115) rasterizes the CAD data of the first pattern to create intermediate data, and generates, from the corresponding intermediate data, image data of a region of a predetermined size corresponding to the matching position as a template. As a result, it is possible to easily and quickly generate a template.

Description

묘화 장치, 묘화 방법, 및 기억 매체에 기록된 프로그램{DRAWING APPARATUS, DRAWING METHOD AND, PROGRAM RECORDED ON STORAGE MEDIUM}Drawing device, drawing method, and program recorded on a storage medium

본 발명은, 기판에 광을 조사하여 패턴의 묘화를 실시하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique of drawing a pattern by irradiating a substrate with light.

[관련 출원의 참조][Reference of related application]

본원은, 2021년 8월 27일에 출원된 일본 특허출원 JP2021-139063 으로부터의 우선권의 이익을 주장하고, 당해 출원의 모든 개시는 본원에 받아들여진다.This application claims the benefit of priority from Japanese Patent Application JP2021-139063 filed on August 27, 2021, and all disclosures of the application are incorporated herein.

종래, 반도체 기판, 프린트 기판, 또는, 유기 EL 표시 장치 혹은 액정 표시 장치용의 유리 기판 등 (이하,「기판」이라고 한다) 에 형성된 감광 재료에 광을 조사함으로써, 패턴의 묘화가 실시되고 있다. 이와 같은 묘화를 실시하는 묘화 장치에서는, 기판 상에 형성된 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하여 패턴의 묘화 위치를 자동적으로 조절하는 얼라인먼트 처리가 실시되고 있다.Conventionally, pattern drawing is performed by irradiating light to a photosensitive material formed on a semiconductor substrate, a printed circuit board, or a glass substrate for an organic EL display device or a liquid crystal display device (hereinafter referred to as a "substrate"). In a drawing device that performs such drawing, alignment processing is performed in which the position of an alignment mark formed on a substrate is detected and the drawing position of a pattern is automatically adjusted.

최근, 프린트 기판에 대한 묘화에서는, 1 장의 기판으로부터 채취할 수 있는 피스수를 증가시키기 위해, 얼라인먼트 마크를 배치하기 위한 스페이스의 삭감이 요구되고 있다. 그래서, 기판에 얼라인먼트 전용의 마크를 형성하지 않고, 기판 상의 패턴의 일부를 얼라인먼트 마크로서 이용하는 것이 실시되고 있다.In recent years, in drawing on a printed circuit board, reduction of space for arranging alignment marks has been demanded in order to increase the number of pieces that can be extracted from one substrate. Therefore, it is being practiced to use a part of a pattern on a substrate as an alignment mark without forming a mark exclusively for alignment on the substrate.

예를 들어, 일본 공개특허공보 2013-171988호 (문헌 1) 의 노광 장치에서는, 기판 상의 패턴을 촬상하여 얻어진 화상 내에 있어서, 당해 패턴의 일부가, 얼라인먼트 처리에 이용되는 기준 마크 모델 (즉, 템플레이트) 로서 설정되어 미리 등록된다. 그리고, 노광해야 할 기판이 노광 장치에 반입되면, 당해 기판 상의 패턴의 일부가 촬상되고, 얻어진 화상과 상기 기준 마크 모델의 패턴 매칭이 실시되어 당해 기판의 얼라인먼트 처리가 실시된다.For example, in the exposure apparatus of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-171988 (Document 1), in an image obtained by imaging a pattern on a substrate, a part of the pattern is a reference mark model used for alignment processing (i.e., a template ) and registered in advance. Then, when the substrate to be exposed is carried into the exposure apparatus, a part of the pattern on the substrate is imaged, pattern matching between the obtained image and the reference mark model is performed, and alignment processing of the substrate is performed.

그런데, 문헌 1 의 노광 장치에서는, 패턴 매칭용의 템플레이트를 얻기 위해, 노광 장치의 소정 위치에 기판을 설치하여 기판 상의 패턴을 촬상하고, 얻어진 화상으로부터 템플레이트가 되는 부분 패턴을 추출할 필요가 있다. 이 때문에, 템플레이트의 생성에 요하는 작업량이 많아지고, 작업 시간도 길어진다.By the way, in the exposure apparatus of Document 1, in order to obtain a template for pattern matching, it is necessary to install a substrate at a predetermined position in the exposure apparatus, image a pattern on the substrate, and extract a partial pattern serving as a template from the obtained image. For this reason, the amount of work required to generate the template increases, and the work time also increases.

본 발명은, 기판에 광을 조사하여 패턴의 묘화를 실시하는 묘화 장치를 대상으로 하고 있으며, 템플레이트의 생성을 용이하고 신속하게 실시하는 것을 목적으로 하고 있다.The present invention is aimed at a drawing device that draws a pattern by irradiating light onto a substrate, and aims at easily and rapidly generating a template.

본 발명의 바람직한 하나의 형태에 관련된 묘화 장치는, 상면 상에 제 1 패턴이 미리 형성되어 있는 기판을 유지하는 스테이지와, 상기 기판의 상기 상면에 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와, 상기 기판의 상기 상면에 평행한 주사 방향으로, 상기 스테이지를 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시키는 주사 기구와, 상기 제 1 패턴의 일부를 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에 의해 취득된 촬상 화상에 대해 템플레이트를 사용한 패턴 매칭을 실시함으로써 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출부와, 상기 제 1 패턴 상에 묘화되는 제 2 패턴의 CAD 데이터인 제 2 CAD 데이터를 기억하는 기억부와, 상기 제 2 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 제 2 래스터 데이터를 생성하는 데이터 생성부와, 상기 제 2 래스터 데이터 및 상기 위치 검출부에 의해 검출된 상기 기판의 위치에 기초하여 상기 묘화 헤드 및 상기 주사 기구를 제어함으로써, 상기 묘화 헤드에 대해 상기 주사 방향으로 상대 이동하는 상기 기판에 대한 상기 제 2 패턴의 묘화를 실행시키는 묘화 제어부를 구비한다. 상기 기억부는, 상기 제 1 패턴 상에 있어서 상기 위치 검출부에 의한 패턴 매칭이 실시되는 매칭 위치를 나타내는 좌표를 추가로 기억한다. 상기 데이터 생성부는, 상기 제 1 패턴의 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 중간 데이터를 작성하고, 상기 중간 데이터로부터, 상기 매칭 위치에 대응하는 소정의 크기의 영역의 화상 데이터를 상기 템플레이트로서 생성한다.A drawing device according to one preferred aspect of the present invention includes a stage holding a substrate having a first pattern pre-formed on an upper surface thereof, a drawing head for irradiating modulated light onto the upper surface of the substrate, and a scanning mechanism for moving the stage relative to the drawing head in a scanning direction parallel to the image plane; an imaging unit for imaging part of the first pattern; and a template for a captured image acquired by the imaging unit. A position detection unit that detects the position of the substrate by performing pattern matching using , a storage unit that stores second CAD data that is CAD data of a second pattern drawn on the first pattern, and the second CAD data A data generating unit that rasterizes to generate second raster data, and controls the drawing head and the scanning mechanism based on the second raster data and the position of the substrate detected by the position detection unit, so that the drawing head and a drawing controller for executing drawing of the second pattern on the substrate moving relative to the scanning direction. The storage unit further stores coordinates indicating a matching position on the first pattern at which pattern matching by the position detection unit is performed. The data generating unit creates intermediate data by rasterizing the CAD data of the first pattern, and generates image data of a region of a predetermined size corresponding to the matching position from the intermediate data as the template.

당해 묘화 장치에 의하면, 템플레이트의 생성을 용이하고 신속하게 실시할 수 있다.According to the drawing device, the creation of the template can be performed easily and quickly.

바람직하게는, 상기 기판의 상기 상면에는, 상기 주사 방향 및 상기 주사 방향에 수직인 폭 방향으로 매트릭스상으로 배열됨과 함께 각각에 동일한 패턴이 묘화되는 복수의 부분 묘화 영역이 설정되어 있다. 상기 복수의 부분 묘화 영역 중 상기 매칭 위치가 설정되는 2 개 이상의 부분 묘화 영역에 있어서, 상기 2 개 이상의 부분 묘화 영역의 각 부분 묘화 영역 내에 있어서의 상기 매칭 위치의 상기 각 부분 묘화 영역에 대한 상대 위치가 동일하다. 상기 데이터 생성부는, 상기 2 개 이상의 부분 묘화 영역 중 하나의 부분 묘화 영역의 상기 매칭 위치에 대응하는 상기 템플레이트를 생성한다. 상기 위치 검출부에 의한 상기 2 개 이상의 부분 묘화 영역의 각각의 상기 매칭 위치에 있어서의 패턴 매칭에, 상기 템플레이트가 공용된다.Preferably, on the upper surface of the substrate, a plurality of partial writing areas are provided that are arranged in a matrix in the scanning direction and in a width direction perpendicular to the scanning direction, and in which the same pattern is respectively drawn. In two or more partial rendering areas in which the matching position is set among the plurality of partial rendering areas, the relative position of the matching position in each partial rendering area of the two or more partial rendering areas with respect to the respective partial rendering areas. is the same The data generating unit generates the template corresponding to the matching position of one partial drawing area among the two or more partial drawing areas. The template is shared for pattern matching in the matching position of each of the two or more partial drawing areas by the position detection unit.

바람직하게는, 상기 기판의 상기 상면에는, 상기 주사 방향 및 상기 주사 방향에 수직인 폭 방향으로 매트릭스상으로 배열되는 복수의 부분 묘화 영역이 설정되어 있다. 상기 복수의 부분 묘화 영역 중 상기 주사 방향의 가장 일방측 또한 상기 폭 방향의 가장 일방측의 부분 묘화 영역에서는, 상기 매칭 위치는, 상기 주사 방향의 상기 일방측 또한 상기 폭 방향의 상기 일방측의 모서리부에 인접하여 배치된다. 상기 복수의 부분 묘화 영역 중 상기 주사 방향의 가장 상기 일방측 또한 상기 폭 방향의 가장 타방측의 부분 묘화 영역에서는, 상기 매칭 위치는, 상기 주사 방향의 상기 일방측 또한 상기 폭 방향의 상기 타방측의 모서리부에 인접하여 배치된다. 상기 복수의 부분 묘화 영역 중 상기 주사 방향의 가장 타방측 또한 상기 폭 방향의 가장 상기 일방측의 부분 묘화 영역에서는, 상기 매칭 위치는, 상기 주사 방향의 상기 타방측 또한 상기 폭 방향의 상기 일방측의 모서리부에 인접하여 배치된다. 상기 복수의 부분 묘화 영역 중 상기 주사 방향의 가장 상기 타방측 또한 상기 폭 방향의 가장 상기 타방측의 부분 묘화 영역에서는, 상기 매칭 위치는, 상기 주사 방향의 상기 타방측 또한 상기 폭 방향의 상기 타방측의 모서리부에 인접하여 배치된다.Preferably, on the upper surface of the substrate, a plurality of partial drawing areas arranged in a matrix in the scanning direction and in a width direction perpendicular to the scanning direction are set. Among the plurality of partial drawing areas, in a partial drawing area on the one side most in the scanning direction and on the one side in the width direction, the matching position is a corner on the one side in the scanning direction and on the one side in the width direction. placed adjacent to the Among the plurality of partial drawing areas, in a partial drawing area at the farthest side in the scanning direction and at the farthest other side in the width direction, the matching position is at the one side in the scanning direction and the other side in the width direction. It is placed adjacent to the corner portion. Among the plurality of partial drawing areas, in a partial drawing area on the farthest side in the scanning direction and on the farthest one side in the width direction, the matching position is at the other side in the scanning direction and on the one side in the width direction. It is placed adjacent to the corner portion. Among the plurality of partial drawing areas, in a partial drawing area furthest on the other side in the scanning direction and furthest on the other side in the width direction, the matching position is on the other side in the scanning direction and on the other side in the width direction. It is disposed adjacent to the corner portion of.

바람직하게는, 상기 데이터 생성부에서는, 상기 제 1 패턴 중 상기 매칭 위치를 포함하는 소정의 영역에 대응하는 CAD 데이터인 부분 데이터만이 래스터라이즈되어 상기 중간 데이터가 작성된다.Preferably, in the data generation unit, only partial data that is CAD data corresponding to a predetermined area including the matching position among the first patterns is rasterized to create the intermediate data.

바람직하게는, 상기 기판의 상기 상면에는, 상기 주사 방향 및 상기 주사 방향에 수직인 폭 방향으로 매트릭스상으로 배열되는 복수의 부분 묘화 영역이 설정되어 있다. 상기 부분 데이터는, 상기 매칭 위치를 포함하는 부분 묘화 영역의 집합에 대응한다.Preferably, on the upper surface of the substrate, a plurality of partial drawing areas arranged in a matrix in the scanning direction and in a width direction perpendicular to the scanning direction are set. The partial data corresponds to a set of partial rendering areas including the matching position.

본 발명은, 기판에 광을 조사하여 패턴의 묘화를 실시하는 묘화 방법도 대상으로 하고 있다. 본 발명의 바람직한 하나의 형태에 관련된 묘화 방법은, a) 상면 상에 제 1 패턴이 미리 형성되어 있는 기판을 유지하는 공정과, b) 상기 기판의 위치 검출에 사용되는 템플레이트를 생성하는 공정과, c) 상기 제 1 패턴의 일부를 촬상하는 공정과, d) 상기 c) 공정에 있어서 취득된 촬상 화상에 대해 상기 템플레이트를 사용한 패턴 매칭을 실시함으로써 상기 기판의 위치를 검출하는 공정과, e) 상기 제 1 패턴 상에 묘화되는 제 2 패턴의 CAD 데이터인 제 2 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 제 2 래스터 데이터를 생성하는 공정과, f) 상기 제 2 래스터 데이터 및 상기 d) 공정에서 검출된 상기 기판의 위치에 기초하여, 상기 기판의 상기 상면에 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와, 상기 기판의 상기 상면에 평행한 주사 방향으로 상기 기판을 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시키는 주사 기구를 제어함으로써, 상기 묘화 헤드에 대해 상기 주사 방향으로 상대 이동하는 상기 기판에 대한 상기 제 2 패턴의 묘화를 실행시키는 공정을 구비한다. 상기 b) 공정은, b1) 상기 제 1 패턴 상에 있어서 상기 패턴 매칭이 실시되는 매칭 위치를 나타내는 좌표를 준비하는 공정과, b2) 상기 제 1 패턴의 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 중간 데이터를 작성하고, 상기 중간 데이터로부터, 상기 매칭 위치에 대응하는 소정의 크기의 영역의 화상 데이터를 상기 템플레이트로서 생성하는 공정을 구비한다.The present invention also targets a drawing method in which a substrate is irradiated with light to draw a pattern. A drawing method related to one preferred aspect of the present invention includes: a) a step of holding a substrate on which a first pattern is pre-formed on an upper surface; b) a step of generating a template used for detecting the position of the substrate; c) a step of imaging a part of the first pattern; d) a step of detecting the position of the substrate by performing pattern matching using the template on the captured image acquired in the step c); e) a step of generating second raster data by rasterizing second CAD data, which is CAD data of a second pattern drawn on a first pattern; f) the second raster data and the substrate detected in step d) By controlling, based on the position, a drawing head that irradiates the top surface of the substrate with modulated light and a scanning mechanism that moves the substrate relative to the writing head in a scanning direction parallel to the top surface of the substrate, and a step of drawing the second pattern on the substrate moving relative to the drawing head in the scanning direction. Step b) includes b1) preparing coordinates indicating a matching position where the pattern matching is performed on the first pattern; b2) rasterizing the CAD data of the first pattern to create intermediate data; , a step of generating, as the template, image data of an area of a predetermined size corresponding to the matching position from the intermediate data.

본 발명은, 기판에 광을 조사하여 패턴의 묘화를 실시하는 묘화 장치에 있어서 실행되는 기억 매체에 기록된 프로그램도 대상으로 하고 있다. 상기 묘화 장치는, 상면 상에 제 1 패턴이 미리 형성되어 있는 기판을 유지하는 스테이지와, 상기 기판의 상기 상면에 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와, 상기 기판의 상기 상면에 평행한 주사 방향으로, 상기 스테이지를 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시키는 주사 기구와, 상기 제 1 패턴의 일부를 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에 의해 취득된 촬상 화상에 대해 템플레이트를 사용한 패턴 매칭을 실시함으로써 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출부와, 상기 제 1 패턴 상에 묘화되는 제 2 패턴의 CAD 데이터인 제 2 CAD 데이터를 기억하는 기억부와, 상기 제 2 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 제 2 래스터 데이터를 생성하는 데이터 생성부와, 상기 제 2 래스터 데이터 및 상기 위치 검출부에 의해 검출된 상기 기판의 위치에 기초하여 상기 묘화 헤드 및 상기 주사 기구를 제어함으로써, 상기 묘화 헤드에 대해 상기 주사 방향으로 상대 이동하는 상기 기판에 대한 상기 제 2 패턴의 묘화를 실행시키는 묘화 제어부를 구비한다. 상기 기억부는, 상기 제 1 패턴 상에 있어서 상기 위치 검출부에 의한 패턴 매칭이 실시되는 매칭 위치를 나타내는 좌표를 추가로 기억한다. 상기 프로그램이 컴퓨터에 의해 실행됨으로써, 상기 데이터 생성부는, 상기 제 1 패턴의 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 중간 데이터를 작성하고, 상기 중간 데이터로부터, 상기 매칭 위치에 대응하는 소정의 크기의 영역의 화상 데이터를 상기 템플레이트로서 생성한다.The present invention also targets a program recorded in a storage medium that is executed in a drawing device that draws a pattern by irradiating a substrate with light. The drawing device includes a stage holding a substrate on which a first pattern is previously formed on an upper surface, a drawing head for irradiating modulated light onto the upper surface of the substrate, and a scanning direction parallel to the upper surface of the substrate. , a scanning mechanism for moving the stage relative to the drawing head, an imaging unit for imaging a part of the first pattern, and pattern matching using a template for a captured image acquired by the imaging unit, A position detection unit that detects the position of the substrate, a storage unit that stores second CAD data that is CAD data of a second pattern drawn on the first pattern, and rasterizes the second CAD data to obtain second raster data. relative movement in the scanning direction with respect to the drawing head by controlling the drawing head and the scanning mechanism based on a generating data generating unit and the second raster data and the position of the substrate detected by the position detecting unit; and a drawing controller for executing drawing of the second pattern on the substrate. The storage unit further stores coordinates indicating a matching position on the first pattern at which pattern matching by the position detection unit is performed. As the program is executed by a computer, the data generation unit rasterizes the CAD data of the first pattern to create intermediate data, and from the intermediate data, image data of a region of a predetermined size corresponding to the matching position. is created as the template.

상기 서술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 실시하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 밝혀진다.The above-described object and other objects, features, aspects and advantages are clarified by the detailed description of the present invention implemented below with reference to the accompanying drawings.

도 1 은, 하나의 실시형태에 관련된 묘화 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 기판을 나타내는 평면도이다.
도 3 은, 제어부가 구비하는 컴퓨터의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4 는, 제어부의 기능을 나타내는 블록도이다.
도 5A 는, 기판에 대한 패턴의 묘화의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 5B 는, 기판에 대한 패턴의 묘화의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 6 은, 매칭 위치 및 추출 영역을 나타내는 도면이다.
도 7 은, 템플레이트의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8 은, 복수의 매칭 위치의 배치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9 는, 복수의 매칭 위치의 배치의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10 은, 복수의 매칭 위치의 배치의 다른 예를 나타내는 도면이다.
1 is a perspective view showing a drawing device according to one embodiment.
2 is a plan view showing a substrate.
Fig. 3 is a diagram showing the configuration of a computer included in the control unit.
4 is a block diagram showing functions of a control unit.
Fig. 5A is a diagram showing the flow of drawing a pattern on a substrate.
Fig. 5B is a diagram showing the flow of drawing a pattern on a substrate.
Fig. 6 is a diagram showing a matching position and an extraction area.
Fig. 7 is a diagram showing an example of a template.
8 is a diagram showing an example of arrangement of a plurality of matching positions.
Fig. 9 is a diagram showing another example of arrangement of a plurality of matching positions.
10 is a diagram showing another example of arrangement of a plurality of matching positions.

도 1 은, 본 발명의 하나의 실시형태에 관련된 묘화 장치 (1) 를 나타내는 사시도이다. 묘화 장치 (1) 는, 공간 변조된 대략 빔상의 광을 기판 (9) 상의 감광 재료에 조사하고, 당해 광의 조사 영역을 기판 (9) 상에서 주사함으로써 패턴의 묘화를 실시하는 직접 묘화 장치이다. 도 1 에서는, 서로 직교하는 3 개의 방향을 X 방향, Y 방향 및 Z 방향으로 하여 화살표로 나타내고 있다. 도 1 에 나타내는 예에서는, X 방향 및 Y 방향은 서로 수직인 수평 방향이고, Z 방향은 연직 방향이다. 다른 도면에 있어서도 동일하다.1 is a perspective view showing a drawing device 1 according to one embodiment of the present invention. The drawing device 1 is a direct drawing device that draws a pattern by irradiating a photosensitive material on a substrate 9 with light in the form of a spatially modulated substantially beam and scanning an irradiated area of the light on the substrate 9 . In Fig. 1, three directions orthogonal to each other are indicated by arrows as X, Y, and Z directions. In the example shown in FIG. 1, the X direction and the Y direction are mutually perpendicular horizontal directions, and the Z direction is a vertical direction. It is the same also in other drawings.

또한, 도 1 에서는, 묘화 장치 (1) 에 접속되는 데이터 처리 장치 (6) 도 함께 그리고 있다. 데이터 처리 장치 (6) 는, 묘화 장치 (1) 에 있어서의 묘화에 사용되는 데이터의 전처리 등을 실시하는 장치이다. 데이터 처리 장치 (6) 는, 예를 들어 통상적인 컴퓨터이지만, 도 1 에서는 대략 직방체로 개념적으로 그리고 있다.In addition, in FIG. 1, the data processing device 6 connected to the drawing device 1 is also drawn. The data processing device 6 is a device that preprocesses data used for drawing in the drawing device 1 and the like. The data processing device 6 is, for example, a normal computer, but is conceptually depicted as a substantially rectangular parallelepiped in FIG. 1 .

도 2 는, 기판 (9) 의 (+Z) 측의 주면 (이하,「상면 (90)」이라고도 부른다) 을 나타내는 평면도이다. 기판 (9) 은, 예를 들어, 평면에서 봤을 때에 대략 직사각형상의 판상 부재이다. 기판 (9) 은, 예를 들어, 다층 프린트 배선 기판 (이하, 간단히「프린트 기판」이라고 부른다) 이다. 본 실시형태에서는, 기판 (9) 의 상면 (90) 에는, 구리 (Cu) 등에 의해 형성된 회로 패턴이 미리 형성되어 있고, 당해 회로 패턴 상에 감광 재료에 의해 형성된 레지스트막이 형성되어 있다. 그리고, 묘화 장치 (1) 에 있어서, 기판 (9) 의 당해 레지스트막에 솔더 패턴이 묘화 (즉, 형성) 된다. 당해 솔더 패턴은, 상기 서술한 회로 패턴 상에, 당해 회로 패턴에 맞춰 묘화된다.2 is a plan view showing a main surface (hereinafter, also referred to as "upper surface 90") on the (+Z) side of the substrate 9 . The substrate 9 is, for example, a substantially rectangular plate-like member in plan view. The substrate 9 is, for example, a multilayer printed wiring board (hereinafter simply referred to as a "printed board"). In this embodiment, a circuit pattern made of copper (Cu) or the like is formed in advance on the upper surface 90 of the substrate 9, and a resist film made of a photosensitive material is formed on the circuit pattern. Then, in the drawing device 1, a solder pattern is drawn (namely, formed) on the resist film of the substrate 9. The said solder pattern is drawn on the circuit pattern mentioned above according to the said circuit pattern.

이하의 설명에서는, 기판 (9) 의 상면 (90) 상에 미리 형성되어 있는 패턴 (즉, 회로 패턴) 을「제 1 패턴」이라고도 부르고, 묘화 장치 (1) 에 있어서 기판 (9) 의 상면 (90) 상에 묘화될 예정의 패턴 (즉, 솔더 패턴) 을「제 2 패턴」이라고도 부른다. 또한, 기판 (9) 의 종류 및 형상 등은 다양하게 변경되어도 된다. 또, 묘화 장치 (1) 에 의해 기판 (9) 에 묘화되는 패턴도 솔더 패턴에는 한정되지 않고, 다양하게 변경되어도 된다.In the following description, a pattern (ie, a circuit pattern) previously formed on the upper surface 90 of the substrate 9 is also referred to as a "first pattern", and in the drawing device 1, the upper surface of the substrate 9 ( 90) The pattern to be drawn on (i.e., the solder pattern) is also referred to as a "second pattern". In addition, the type and shape of the substrate 9 may be variously changed. Moreover, the pattern drawn on the board|substrate 9 by the drawing apparatus 1 is not limited to the solder pattern, You may change variously.

도 2 에 예시하는 기판 (9) 의 상면 (90) 에는, 대략 직사각형상의 제 1 분할 예정 라인 (91) 에 의해 구획된 복수 (예를 들어, 4 개) 의 구획 영역 (92) 이 설정되어 있다. 각 구획 영역 (92) 내에는, 격자상의 분할 예정 라인 (93) 에 의해 각각이 대략 직사각형상으로 구획된 복수의 부분 묘화 영역 (94) 이 설정되어 있다. 각 구획 영역 (92) 내에 있어서의 복수의 부분 묘화 영역 (94) 의 개수 및 배치는 동일하다. 복수의 부분 묘화 영역 (94) 에는, 각각 동일한 패턴이 묘화된다. 각 구획 영역 (92) 및 각 부분 묘화 영역 (94) 은 각각, 최종적으로 기판 (9) 으로부터 취득되는 시트 및 피스에 대응한다. 도 2 에 나타내는 예에서는, 각 부분 묘화 영역 (94) 은 대략 정방형상이다. 복수의 부분 묘화 영역 (94) 은, X 방향 및 Y 방향으로 매트릭스상으로 배열된다. 도 2 에서는, 각 부분 묘화 영역 (94) 을 실제보다 크게 그리고, 부분 묘화 영역 (94) 의 수를 실제보다 적게 그리고 있다. 기판 (9) 에는, 후술하는 위치 검출 처리 (즉, 얼라인먼트 처리) 전용의 얼라인먼트 마크는 형성되지 않는다.On the upper surface 90 of the substrate 9 illustrated in FIG. 2 , a plurality of (for example, four) division regions 92 partitioned by substantially rectangular first division lines 91 are set. . Within each division region 92, a plurality of partial drawing regions 94 each divided into a substantially rectangular shape by grid-shaped division lines 93 are set. The number and arrangement of the plurality of partial drawing areas 94 in each partition area 92 are the same. The same pattern is respectively drawn on the plurality of partial drawing regions 94 . Each partition area 92 and each partial drawing area 94 respectively correspond to a sheet and piece finally obtained from the substrate 9 . In the example shown in FIG. 2 , each partial drawing region 94 has a substantially square shape. A plurality of partial drawing regions 94 are arranged in a matrix in the X direction and the Y direction. In FIG. 2, each partial drawing area 94 is drawn larger than actual, and the number of partial drawing areas 94 is drawn smaller than actual. Alignment marks dedicated to position detection processing (ie, alignment processing) described later are not formed on the substrate 9 .

도 1 에 나타내는 바와 같이, 묘화 장치 (1) 는, 스테이지 (21) 와, 스테이지 이동 기구 (22) 와, 촬상부 (3) 와, 묘화부 (4) 와, 제어부 (10) 를 구비한다. 제어부 (10) 는, 스테이지 이동 기구 (22), 촬상부 (3) 및 묘화부 (4) 등을 제어한다. 스테이지 (21) 는, 촬상부 (3) 및 묘화부 (4) 의 하방 (즉, (-Z) 측) 에 있어서, 수평 상태의 기판 (9) 을 하측으로부터 유지하는 대략 평판상의 기판 유지부이다. 스테이지 (21) 는, 예를 들어, 기판 (9) 의 하면을 흡착하여 유지하는 배큐엄 척이다. 스테이지 (21) 는, 배큐엄 척 이외의 구조를 갖고 있어도 된다. 스테이지 (21) 상에 재치된 기판 (9) 의 상면 (90) 은, Z 방향에 대해 대략 수직이고, X 방향 및 Y 방향에 대략 평행이다.As shown in FIG. 1 , the drawing device 1 includes a stage 21 , a stage moving mechanism 22 , an imaging unit 3 , a drawing unit 4 , and a control unit 10 . The control unit 10 controls the stage moving mechanism 22, the imaging unit 3, the drawing unit 4, and the like. The stage 21 is a substantially flat substrate holding unit that holds the substrate 9 in a horizontal state from the lower side below the imaging unit 3 and the drawing unit 4 (that is, on the (-Z) side). . The stage 21 is, for example, a vacuum chuck that adsorbs and holds the lower surface of the substrate 9 . The stage 21 may have a structure other than a vacuum chuck. An upper surface 90 of the substrate 9 placed on the stage 21 is substantially perpendicular to the Z direction and substantially parallel to the X and Y directions.

스테이지 이동 기구 (22) 는, 스테이지 (21) 를 촬상부 (3) 및 묘화부 (4) 에 대해 수평 방향 (즉, 기판 (9) 의 상면 (90) 에 대략 평행한 방향) 으로 상대적으로 이동시키는 이동 기구이다. 스테이지 이동 기구 (22) 는, 제 1 이동 기구 (23) 와, 제 2 이동 기구 (24) 를 구비한다. 제 2 이동 기구 (24) 는, 스테이지 (21) 를 가이드 레일을 따라 X 방향으로 직선 이동시킨다. 제 1 이동 기구 (23) 는, 스테이지 (21) 를 제 2 이동 기구 (24) 와 함께 가이드 레일을 따라 Y 방향으로 직선 이동시킨다. 제 1 이동 기구 (23) 및 제 2 이동 기구 (24) 의 구동원은, 예를 들어, 리니어 서보 모터, 또는, 볼 나사에 모터가 장착된 것이다. 제 1 이동 기구 (23) 및 제 2 이동 기구 (24) 의 구조는, 다양하게 변경되어도 된다.The stage moving mechanism 22 moves the stage 21 relative to the imaging unit 3 and the drawing unit 4 in a horizontal direction (ie, a direction substantially parallel to the upper surface 90 of the substrate 9) It is a moving device that The stage moving mechanism 22 includes a first moving mechanism 23 and a second moving mechanism 24 . The second moving mechanism 24 linearly moves the stage 21 in the X direction along the guide rail. The 1st moving mechanism 23 linearly moves the stage 21 along the guide rail with the 2nd moving mechanism 24 in the Y direction. As for the drive source of the 1st moving mechanism 23 and the 2nd moving mechanism 24, the motor was attached to the linear servomotor or the ball screw, for example. The structure of the 1st moving mechanism 23 and the 2nd moving mechanism 24 may be changed variously.

묘화 장치 (1) 에서는, Z 방향으로 연장되는 회전축을 중심으로 하여 스테이지 (21) 를 회전시키는 스테이지 회전 기구가 형성되어도 된다. 또, 스테이지 (21) 를 Z 방향으로 이동시키는 스테이지 승강 기구가 묘화 장치 (1) 에 형성되어도 된다. 스테이지 회전 기구로서, 예를 들어, 서보 모터가 이용 가능하다. 스테이지 승강 기구로서, 예를 들어, 리니어 서보 모터가 이용 가능하다. 스테이지 회전 기구 및 스테이지 승강 기구의 구조는, 다양하게 변경되어도 된다.In the drawing device 1, a stage rotation mechanism that rotates the stage 21 around a rotation axis extending in the Z direction may be provided. In addition, a stage elevating mechanism for moving the stage 21 in the Z direction may be provided in the drawing device 1 . As the stage rotation mechanism, for example, a servo motor can be used. As the stage elevating mechanism, a linear servo motor can be used, for example. The structures of the stage rotation mechanism and the stage elevating mechanism may be variously changed.

촬상부 (3) 는, X 방향으로 배열되는 복수 (도 1 에 나타내는 예에서는 2 개) 의 촬상 헤드 (31) 를 구비한다. 각 촬상 헤드 (31) 는, 스테이지 (21) 및 스테이지 이동 기구 (22) 를 걸쳐 형성되는 헤드 지지부 (30) 에 의해, 스테이지 (21) 및 스테이지 이동 기구 (22) 의 상방에서 지지된다. 2 개의 촬상 헤드 (31) 중, 일방의 촬상 헤드 (31) 는 헤드 지지부 (30) 에 고정되어 있고, 타방의 촬상 헤드 (31) 는 헤드 지지부 (30) 상에 있어서 X 방향으로 이동 가능하다. 이로써, 2 개의 촬상 헤드 (31) 사이의 X 방향의 거리를 변경할 수 있다. 또한, 촬상부 (3) 의 촬상 헤드 (31) 의 수는, 1 이어도 되고, 3 이상이어도 된다.The imaging unit 3 includes a plurality of imaging heads 31 (two in the example shown in FIG. 1 ) arranged in the X direction. Each imaging head 31 is supported above the stage 21 and the stage moving mechanism 22 by a head support 30 formed across the stage 21 and the stage moving mechanism 22 . Among the two imaging heads 31, one imaging head 31 is fixed to the head support 30, and the other imaging head 31 is movable in the X direction on the head support 30. In this way, the distance in the X direction between the two imaging heads 31 can be changed. In addition, the number of imaging heads 31 of the imaging unit 3 may be 1 or may be 3 or more.

각 촬상 헤드 (31) 는, 도시 생략된 촬상 센서 및 광학계를 구비하는 카메라이다. 각 촬상 헤드 (31) 는, 예를 들어, 2 차원의 화상을 취득하는 에어리어 카메라이다. 촬상 센서는, 예를 들어, 매트릭스상으로 배열된 복수의 CCD (Charge Coupled Device) 등의 소자를 구비한다. 각 촬상 헤드 (31) 에서는, 도시 생략된 광원으로부터 기판 (9) 의 상면 (90) 으로 유도된 조명광의 반사광이, 광학계를 통하여 촬상 센서로 유도된다. 촬상 센서는, 기판 (9) 의 상면 (90) 으로부터의 반사광을 수광하고, 대략 직사각형상의 촬상 영역의 화상을 취득한다. 상기 광원으로는, LED (Light Emitting Diode) 등의 여러 가지 광원이 이용 가능하다. 또한, 각 촬상 헤드 (31) 는, 라인 카메라 등, 다른 종류의 카메라여도 된다.Each imaging head 31 is a camera provided with an imaging sensor and an optical system not shown. Each imaging head 31 is an area camera that acquires a two-dimensional image, for example. An image sensor includes, for example, elements such as a plurality of CCD (Charge Coupled Devices) arranged in a matrix. In each imaging head 31, reflected light of illumination light guided from a light source (not shown) to the upper surface 90 of the substrate 9 is guided to an imaging sensor via an optical system. The imaging sensor receives reflected light from the upper surface 90 of the substrate 9 and acquires an image of a substantially rectangular imaging area. As the light source, various light sources such as LED (Light Emitting Diode) can be used. In addition, each imaging head 31 may be a camera of another type, such as a line camera.

묘화부 (4) 는, X 방향 및 Y 방향으로 배열되는 복수 (도 1 에 나타내는 예에서는 5 개) 의 묘화 헤드 (41) 를 구비한다. 각 묘화 헤드 (41) 는, 스테이지 (21) 및 스테이지 이동 기구 (22) 를 걸쳐 형성되는 헤드 지지부 (40) 에 의해, 스테이지 (21) 및 스테이지 이동 기구 (22) 의 상방에서 지지된다. 헤드 지지부 (40) 는, 촬상부 (3) 의 헤드 지지부 (30) 보다 (+Y) 측에 배치되어 있다. 또한, 묘화부 (4) 의 묘화 헤드 (41) 의 수는 1 개여도 되고, 복수여도 된다.The drawing unit 4 includes a plurality (five in the example shown in FIG. 1 ) of drawing heads 41 arranged in the X direction and the Y direction. Each drawing head 41 is supported above the stage 21 and the stage moving mechanism 22 by a head support 40 formed across the stage 21 and the stage moving mechanism 22 . The head support unit 40 is disposed on the (+Y) side of the imaging unit 3 relative to the head support unit 30 . In addition, the number of drawing heads 41 of the drawing unit 4 may be one or plural.

각 묘화 헤드 (41) 는, 도시 생략된 광원, 광학계 및 공간 광 변조 소자를 구비한다. 공간 광 변조 소자로는, DMD (Digital Micro Mirror Device) 나 GLV (Grating Light Valve : 그레이팅·라이트·밸브) (실리콘·라이트·머신즈 (서니 베일, 캘리포니아) 의 등록상표) 등의 여러 가지 소자가 이용 가능하다. 광원으로는, LD (Laser Diode) 등의 여러 가지 광원이 이용 가능하다. 복수의 묘화 헤드 (41) 는, 대략 동일한 구조를 갖는다.Each drawing head 41 includes a light source, an optical system, and a spatial light modulating element not shown. As spatial light modulating elements, various elements such as DMD (Digital Micro Mirror Device) and GLV (Grating Light Valve) (registered trademark of Silicon Light Machines (Sunny Vale, California)) are used. possible. As the light source, various light sources such as LD (Laser Diode) can be used. A plurality of drawing heads 41 have substantially the same structure.

묘화 장치 (1) 에서는, 묘화부 (4) 의 복수의 묘화 헤드 (41) 로부터 변조된 (즉, 공간 광 변조된) 광을 기판 (9) 의 상면 (90) 상에 조사하면서, 스테이지 이동 기구 (22) 에 의해 기판 (9) 을 Y 방향으로 이동시킨다. 이로써, 복수의 묘화 헤드 (41) 로부터의 광의 조사 영역이 기판 (9) 상에서 Y 방향으로 주사되고, 기판 (9) 에 대한 패턴의 묘화가 실시된다. 이하의 설명에서는, Y 방향을「주사 방향」이라고도 부르고, X 방향을「폭 방향」이라고도 부른다. 스테이지 이동 기구 (22) 는, 각 묘화 헤드 (41) 로부터의 광의 조사 영역을 기판 (9) 상에서 주사 방향으로 이동시키는 주사 기구이다.In the drawing device 1, the stage moving mechanism while irradiating modulated (ie, spatial light modulated) light from the plurality of drawing heads 41 of the drawing unit 4 onto the upper surface 90 of the substrate 9 The substrate 9 is moved in the Y direction by (22). Thereby, the irradiation area of the light from the plurality of drawing heads 41 is scanned in the Y direction on the substrate 9, and the pattern on the substrate 9 is drawn. In the following description, the Y direction is also referred to as a "scanning direction", and the X direction is also referred to as a "width direction". The stage moving mechanism 22 is a scanning mechanism that moves the irradiation area of light from each drawing head 41 on the substrate 9 in the scanning direction.

묘화 장치 (1) 에서는, 기판 (9) 에 대한 묘화는, 이른바 싱글 패스 (원 패스) 방식으로 실시된다. 구체적으로는, 스테이지 이동 기구 (22) 에 의해, 스테이지 (21) 가 복수의 묘화 헤드 (41) 에 대해 Y 방향으로 상대 이동되고, 복수의 묘화 헤드 (41) 로부터의 광의 조사 영역이, 기판 (9) 의 상면 (90) 상에서 Y 방향 (즉, 주사 방향) 으로 1 회만 주사된다. 이로써, 기판 (9) 에 대한 묘화가 완료된다. 또한, 묘화 장치 (1) 에서는, 스테이지 (21) 의 Y 방향으로의 이동과 X 방향으로의 스텝 이동이 반복되는 멀티 패스 방식에 의해, 기판 (9) 에 대한 묘화가 실시되어도 된다. 또한, 묘화 장치 (1) 에 있어서 멀티 패스 방식의 묘화가 실시되는 경우, Y 방향은 주주사 방향이고, X 방향은 부주사 방향이다. 또, 스테이지 이동 기구 (22) 의 제 1 이동 기구 (23) 는, 스테이지 (21) 를 주주사 방향으로 이동시키는 주주사 기구이고, 제 2 이동 기구 (24) 는, 스테이지 (21) 를 부주사 방향으로 이동시키는 부주사 기구이다.In the drawing device 1, drawing on the substrate 9 is performed in a so-called single-pass (one-pass) method. Specifically, the stage 21 is relatively moved in the Y direction with respect to the plurality of drawing heads 41 by the stage moving mechanism 22, and the irradiation area of the light from the plurality of drawing heads 41 is the substrate ( 9) is scanned only once in the Y direction (i.e., the scanning direction) on the upper surface 90. With this, drawing on the substrate 9 is completed. In addition, in the drawing apparatus 1, the drawing with respect to the board|substrate 9 may be performed by the multi-pass method in which the movement of the stage 21 in the Y direction and the step movement in the X direction are repeated. In the case where multi-pass writing is performed in the drawing device 1, the Y direction is the main scanning direction and the X direction is the sub scanning direction. In addition, the first moving mechanism 23 of the stage moving mechanism 22 is a main scanning mechanism that moves the stage 21 in the main scanning direction, and the second moving mechanism 24 moves the stage 21 in the sub scanning direction. It is a sub-injection mechanism that moves.

도 3 은, 제어부 (10) 가 구비하는 컴퓨터 (100) 의 구성을 나타내는 도면이다. 컴퓨터 (100) 는, 프로세서 (101) 와, 메모리 (102) 와, 입출력부 (103) 와, 버스 (104) 를 구비하는 통상적인 컴퓨터이다. 버스 (104) 는, 프로세서 (101), 메모리 (102) 및 입출력부 (103) 를 접속시키는 신호 회로이다. 메모리 (102) 는, 각종 정보를 기억한다. 메모리 (102) 는, 예를 들어, 프로그램 프로덕트인 기억 매체 (81) 에 미리 기억되어 있는 프로그램 (109) 을 판독 출력하여 기억한다. 기억 매체 (81) 는, 예를 들어, USB 메모리나 CD-ROM 이다.3 is a diagram showing the configuration of the computer 100 included in the control unit 10. As shown in FIG. The computer 100 is a conventional computer including a processor 101, a memory 102, an input/output unit 103, and a bus 104. The bus 104 is a signal circuit that connects the processor 101, the memory 102, and the input/output unit 103. The memory 102 stores various types of information. The memory 102 reads out and stores the program 109 previously stored in the storage medium 81, which is a program product, for example. The storage medium 81 is, for example, a USB memory or a CD-ROM.

프로세서 (101) 는, 메모리 (102) 에 기억되는 상기 프로그램 (109) 등에 따라, 메모리 (102) 등을 이용하면서 여러 가지 처리 (예를 들어, 수치 계산이나 화상 처리) 를 실행한다. 입출력부 (103) 는, 조작자로부터의 입력을 받아들이는 키보드 (105) 및 마우스 (106), 그리고, 프로세서 (101) 로부터의 출력 등을 표시하는 디스플레이 (107) 를 구비한다. 또한, 제어부 (10) 는, 프로그래머블 로직 컨트롤러 (PLC : Programmable Logic Controller) 나 회로 기판 등이어도 되고, 이들과 1 개 이상의 컴퓨터의 조합이어도 된다.The processor 101 executes various processes (e.g., numerical calculations and image processing) while using the memory 102 or the like according to the program 109 or the like stored in the memory 102. The input/output unit 103 includes a keyboard 105 and a mouse 106 that receive input from an operator, and a display 107 that displays output from the processor 101 and the like. In addition, the control unit 10 may be a programmable logic controller (PLC: Programmable Logic Controller), a circuit board, or the like, or may be a combination of these and one or more computers.

도 4 는, 컴퓨터 (100) 에 의해 상기 프로그램 (109) 이 실행됨으로써 실현되는 제어부 (10) 의 기능을 나타내는 블록도이다. 도 4 에서는, 제어부 (10) 이외의 구성도 함께 나타낸다. 제어부 (10) 는, 기억부 (111) 와, 촬상 제어부 (112) 와, 위치 검출부 (113) 와, 묘화 제어부 (114) 와, 데이터 생성부 (115) 를 구비한다.4 is a block diagram showing functions of the control unit 10 realized by executing the program 109 by the computer 100. As shown in FIG. In FIG. 4, configurations other than the control unit 10 are also shown. The control unit 10 includes a storage unit 111, an imaging control unit 112, a position detection unit 113, a drawing control unit 114, and a data generation unit 115.

기억부 (111) 는, 주로 메모리 (102) 에 의해 실현되고, 묘화 장치 (1) 에 있어서의 패턴의 묘화에 관한 각종 정보를 미리 기억한다. 기억부 (111) 에 기억되어 있는 정보에는, 예를 들어, 데이터 처리 장치 (6) 로부터 묘화 장치 (1) 에 보내진 정보가 포함된다. 데이터 처리 장치 (6) 로부터는, 예를 들어, 기판 (9) 에 묘화될 예정의 제 2 패턴의 CAD 데이터 (이하,「제 2 CAD 데이터」라고도 부른다), 및 후술하는 템플레이트의 생성에 사용되는 정보인 템플레이트 생성 정보 등이 묘화 장치 (1) 에 보내진다.The storage unit 111 is mainly realized by the memory 102 and stores various types of information related to pattern drawing in the drawing device 1 in advance. The information stored in the storage unit 111 includes information sent from the data processing device 6 to the drawing device 1, for example. From the data processing device 6, for example, CAD data of a second pattern scheduled to be drawn on the substrate 9 (hereinafter, also referred to as "second CAD data") and a template to be described later are generated. Information such as template generation information is sent to the drawing device 1.

촬상 제어부 (112), 위치 검출부 (113), 묘화 제어부 (114) 및 데이터 생성부 (115) 는, 주로 프로세서 (101) 에 의해 실현된다. 촬상 제어부 (112) 는, 촬상부 (3) 및 스테이지 이동 기구 (22) 를 제어함으로써, 기판 (9) 의 상면 (90) (도 2 참조) 의 일부를 촬상부 (3) 에 촬상시켜 상기 제 1 패턴의 일부의 화상 (이하,「촬상 화상」이라고도 부른다) 을 취득시킨다. 당해 촬상 화상은, 기억부 (111) 로 보내져 격납된다. 데이터 생성부 (115) 는, 기억부 (111) 에 기억되어 있는 제 2 CAD 데이터를 래스터라이즈하여, 묘화 장치 (1) 에 있어서의 제 2 패턴의 묘화에 사용되는 래스터 데이터 (이하,「제 2 래스터 데이터」라고도 부른다) 를 생성한다. 제 2 래스터 데이터는, 예를 들어, 런 렝스 데이터이다. 또, 데이터 생성부 (115) 는, 기판 (9) 의 위치 검출에 사용되는 템플레이트 (즉, 기준 화상) 를 생성한다.The imaging control unit 112, the position detection unit 113, the drawing control unit 114, and the data generation unit 115 are mainly realized by the processor 101. The imaging control unit 112 causes the imaging unit 3 to image a part of the upper surface 90 (see FIG. 2) of the substrate 9 by controlling the imaging unit 3 and the stage moving mechanism 22, An image of a part of one pattern (hereinafter also referred to as a "captured image") is acquired. The captured image is sent to and stored in the storage unit 111 . The data generation unit 115 rasterizes the second CAD data stored in the storage unit 111 to generate raster data used for drawing the second pattern in the drawing device 1 (hereinafter referred to as “second CAD data”). Also called “raster data”). The second raster data is run length data, for example. Also, the data generating unit 115 generates a template (ie, a reference image) used for detecting the position of the substrate 9 .

위치 검출부 (113) 는, 상기 서술한 제 1 패턴의 촬상 화상에 대해 당해 템플레이트를 사용한 패턴 매칭을 실시함으로써, 스테이지 (21) (도 1 참조) 상에 있어서의 기판 (9) 의 위치 (즉, 묘화부 (4) 에 대한 기판 (9) 의 상대 위치) 를 검출한다. 묘화 제어부 (114) 는, 상기 서술한 제 2 래스터 데이터, 및 위치 검출부 (113) 에 의해 검출된 기판 (9) 의 위치 등에 기초하여, 묘화부 (4) 및 스테이지 이동 기구 (22) 를 제어함으로써, 기판 (9) 상의 묘화 위치를 조절하면서, 묘화부 (4) 에 기판 (9) 에 대한 제 2 패턴의 묘화를 실행시킨다.The position detection unit 113 performs pattern matching using the template for the captured image of the first pattern described above, thereby determining the position of the substrate 9 on the stage 21 (see Fig. 1) (that is, The relative position of the substrate 9 with respect to the drawing unit 4) is detected. The drawing control unit 114 controls the drawing unit 4 and the stage moving mechanism 22 based on the above-described second raster data and the position of the substrate 9 detected by the position detection unit 113, etc. , while adjusting the drawing position on the substrate 9, the drawing unit 4 is made to draw the second pattern on the substrate 9.

다음으로, 묘화 장치 (1) 에 의한 기판 (9) 에 대한 패턴의 묘화의 흐름에 대해, 도 5A 및 도 5B 를 참조하면서 설명한다. 기판 (9) 에 대한 묘화시에는, 먼저, 기판 (9) 이 도 1 에 나타내는 묘화 장치 (1) 에 반입되고, 스테이지 (21) 에 의해 유지된다 (스텝 S11). 스테이지 (21) 는, 촬상부 (3) 및 묘화부 (4) 보다 (-Y) 측에 위치하고 있다. 스테이지 (21) 상에 유지된 기판 (9) 의 상면 (90) 상에는 제 1 패턴이 미리 형성되어 있다. 기판 (9) 의 상면 (90) 은, X 방향 및 Y 방향에 대략 평행이다.Next, the flow of pattern drawing with respect to the board|substrate 9 by the drawing apparatus 1 is demonstrated, referring FIG. 5A and FIG. 5B. In drawing on the substrate 9, first, the substrate 9 is carried into the drawing apparatus 1 shown in Fig. 1 and held by the stage 21 (step S11). The stage 21 is located on the (-Y) side of the imaging unit 3 and the drawing unit 4 . A first pattern is formed in advance on the upper surface 90 of the substrate 9 held on the stage 21 . The upper surface 90 of the substrate 9 is substantially parallel to the X and Y directions.

계속해서, 제어부 (10) 의 데이터 생성부 (115) (도 4 참조) 에 의해, 상기 패턴 매칭에 사용되는 템플레이트가 생성된다 (스텝 S12). 스텝 S12 에서는, 먼저, 데이터 처리 장치 (6) 로부터 묘화 장치 (1) 에 대해 제 2 CAD 데이터 및 템플레이트 생성 정보가 보내지고, 기억부 (111) 에 격납된다. 이로써, 묘화 장치 (1) 에 있어서, 제 2 CAD 데이터 및 템플레이트 생성 정보가 준비된다 (스텝 S121). 템플레이트 생성 정보에는, 제 1 패턴의 CAD 데이터인 제 1 CAD 데이터, 및 제 1 패턴 상에 있어서 위치 검출부 (113) 에 의한 패턴 매칭이 실시되는 위치 (이하,「매칭 위치」라고도 부른다) 를 나타내는 좌표가 포함된다. 또, 템플레이트 생성 정보에는, 당해 패턴 매칭에 사용되는 템플레이트의 크기를 나타내는 템플레이트 사이즈 정보도 포함된다.Subsequently, the template used for the pattern matching is generated by the data generation unit 115 (see Fig. 4) of the control unit 10 (step S12). In step S12, first, the second CAD data and template generation information are sent from the data processing device 6 to the drawing device 1, and are stored in the storage unit 111. In this way, in the drawing device 1, the second CAD data and template generation information are prepared (step S121). In the template generation information, coordinates indicating first CAD data, which is CAD data of the first pattern, and a position on the first pattern at which pattern matching is performed by the position detection unit 113 (hereinafter, also referred to as "matching position") is included In addition, the template generation information includes template size information indicating the size of the template used for the pattern matching.

제어부 (10) 에서는, 데이터 생성부 (115) 에 의해, 기억부 (111) 에 기억되어 있는 템플레이트 생성 정보가 판독 출력된다. 데이터 생성부 (115) 는, 템플레이트 생성 정보에 포함되는 제 1 CAD 데이터를 래스터라이즈하여, 제 1 래스터 데이터 (이하,「중간 데이터」라고도 부른다) 를 생성한다. 제 1 래스터 데이터는, 예를 들어, 런 렝스 데이터이다.In the control unit 10, the template generation information stored in the storage unit 111 is read out by the data generation unit 115. The data generation unit 115 rasterizes the first CAD data included in the template generation information to generate first raster data (hereinafter also referred to as "intermediate data"). The first raster data is run length data, for example.

또, 데이터 생성부 (115) 는, 템플레이트 생성 정보에 포함되는 매칭 위치를 나타내는 좌표 및 템플레이트 사이즈 정보에 기초하여, 제 1 래스터 데이터로부터, 당해 매칭 위치에 대응하는 소정의 크기 (즉, 템플레이트 사이즈 정보가 나타내는 크기) 의 영역을 추출한다. 도 6 에 나타내는 바와 같이, 제 1 래스터 데이터로부터 추출되는 당해 영역 (이하,「추출 영역 (96)」이라고도 부른다) 은, 예를 들어, 십자로 나타나는 매칭 위치 (95) 를 중심으로 하는 가로세로 2 ㎜ 의 대략 정방형상의 영역이다. 도 6 에서는, 제 1 패턴이 묘화되는 기판 (9) 의 복수의 부분 묘화 영역 (94) 중, 좌측 상단 (즉, (-X) 측 또한 (+Y) 측의 정점) 의 부분 묘화 영역 (94) 의 좌측 상단의 정점 근방의 부위를 확대하여 그리고 있다. 또한, 추출 영역 (96) 은, 반드시 매칭 위치 (95) 를 중심으로 하여 추출될 필요는 없고, 예를 들어, 매칭 위치 (95) 를 좌측 상단의 정점으로 하는 대략 정방형상의 영역이어도 된다. 또, 추출 영역 (96) 의 형상 및 크기는, 다양하게 변경되어도 된다.In addition, the data generation unit 115 generates a predetermined size (i.e., template size information) corresponding to the matching position from the first raster data based on the template size information and the coordinates indicating the matching position included in the template generation information. The size indicated by ) is extracted. As shown in Fig. 6, the region (hereinafter also referred to as "extraction region 96") extracted from the first raster data has a width of 2 mm centered on a matching position 95 indicated by a cross, for example. is an approximately square-shaped area of In FIG. 6 , of the plurality of partial drawing areas 94 of the substrate 9 on which the first pattern is drawn, the partial drawing area 94 of the upper left corner (that is, the vertex on the (−X) side and the (+Y) side) The area near the apex at the top left of is enlarged and drawn. Note that the extraction area 96 does not necessarily have to be extracted centering on the matching position 95, and may be, for example, a substantially square area with the matching position 95 as the upper left vertex. In addition, the shape and size of the extraction area 96 may be variously changed.

데이터 생성부 (115) 는, 제 1 래스터 데이터로부터 추출된 추출 영역 (96) 의 데이터를, 패턴 매칭에 이용 가능한 형식의 화상 데이터로 변환함으로써, 템플레이트를 생성한다 (스텝 S122). 도 7 은, 데이터 생성부 (115) 에 의해 생성된 템플레이트 (97) 의 일례를 나타내는 도면이다. 템플레이트 (97) 에는, 상기 서술한 바와 같이, 제 1 패턴의 일부가 포함되어 있다. 또한, 템플레이트 (97) 에 포함되는 패턴의 형상은, 도 7 에 나타내는 것에는 한정되지 않고, 다양하게 변경되어도 된다. 본 실시형태에서는, 템플레이트는 비트맵 데이터이다. 또한, 템플레이트의 데이터 형식은, 비트맵 형식 이외의 것이어도 된다.The data generation unit 115 generates a template by converting the data of the extraction area 96 extracted from the first raster data into image data in a format usable for pattern matching (step S122). FIG. 7 is a diagram showing an example of a template 97 generated by the data generating unit 115. As shown in FIG. As described above, the template 97 includes a part of the first pattern. In addition, the shape of the pattern included in the template 97 is not limited to that shown in FIG. 7, and may be variously changed. In this embodiment, the template is bitmap data. In addition, the data format of the template may be other than the bitmap format.

템플레이트 생성 정보에는, 통상적으로, 복수 (예를 들어, 4 개 이상) 의 매칭 위치 (95) 의 좌표가 포함되어 있다. 당해 복수의 매칭 위치 (95) 는, 데이터 처리 장치 (6) 에 있어서 설계자에 의해 미리 설정되어, 템플레이트 생성 정보에 포함된다. 상기 서술한 스텝 S12 에서는, 당해 복수의 매칭 위치 (95) 에 각각 대응하는 복수의 템플레이트 (97) 가, 데이터 생성부 (115) 에 의해 생성되고, 기억부 (111) 에 격납된다.The template generation information usually includes coordinates of a plurality of (eg, four or more) matching positions 95 . The plurality of matching positions 95 are set in advance by a designer in the data processing device 6 and are included in the template generation information. In step S12 described above, a plurality of templates 97 respectively corresponding to the plurality of matching positions 95 are generated by the data generation unit 115 and stored in the storage unit 111.

도 8 은, 기판 (9) 상에 있어서의 복수의 매칭 위치 (95) 의 배치의 일례를 나타내는 도면이다. 이하에서는, 도 8 중의 1 개의 구획 영역 (92) 에 주목하여, 당해 구획 영역 (92) 중의 복수의 부분 묘화 영역 (94) 에 대한 매칭 위치 (95) 의 배치에 대해 설명한다. 또, 복수의 구획 영역 (92) 에 있어서의 매칭 위치 (95) 의 배치는 동일하다. 후술하는 도 9 및 도 10 에 관한 설명에 있어서도 동일하다. 도 8 에 나타내는 예에서는, 4 개의 매칭 위치 (95) 가, 구획 영역 (92) 에 있어서 매트릭스상으로 배열되는 복수의 부분 묘화 영역 (94) 중, 4 개의 모서리에 위치하는 4 개의 부분 묘화 영역 (94) 에 각각 배치된다. 또, 매칭 위치 (95) 가 배치되는 각 부분 묘화 영역 (94) 에서는, 매칭 위치 (95) 는, 당해 부분 묘화 영역 (94) 의 4 개의 모서리부 중, 구획 영역 (92) 의 중앙부로부터 가장 먼 1 개의 모서리부 근방에 배치된다.8 is a diagram showing an example of arrangement of a plurality of matching positions 95 on the substrate 9 . Below, paying attention to one partitioned area 92 in FIG. 8, the arrangement|positioning of the matching position 95 with respect to several partial drawing areas 94 in the said divided area 92 is demonstrated. In addition, the arrangement of the matching positions 95 in the plurality of partition areas 92 is the same. The same applies to the description of FIGS. 9 and 10 to be described later. In the example shown in FIG. 8 , four matching positions 95 are located at four corners among a plurality of partial drawing areas 94 arranged in a matrix in the partition area 92 ( 94), respectively. In addition, in each partial drawing area 94 where the matching position 95 is arranged, the matching position 95 is furthest from the center of the divided area 92 among the four corners of the partial drawing area 94. It is arranged near one corner part.

구체적으로는, 구획 영역 (92) 의 (-X) 측 또한 (+Y) 측의 모서리부에 위치하는 부분 묘화 영역 (94) (즉, 폭 방향의 가장 일방측 또한 주사 방향의 가장 일방측의 부분 묘화 영역 (94)) 에서는, 매칭 위치 (95) 는, 부분 묘화 영역 (94) 의 (-X) 측 또한 (+Y) 측의 모서리부에 인접하여 배치된다. 또, 당해 매칭 위치 (95) 에 대응하는 추출 영역 (96) 도, 부분 묘화 영역 (94) 의 당해 모서리부에 인접하여 배치된다. 추출 영역 (96) 은, 그 전체가 부분 묘화 영역 (94) 내 (즉, 부분 묘화 영역 (94) 의 외주연 상 및 당해 외주연의 내측) 에 위치한다. 바람직하게는, 추출 영역 (96) 의 (-X) 측 또한 (+Y) 측의 모서리부가, 부분 묘화 영역 (94) 의 (-X) 측 또한 (+Y) 측의 모서리부와 겹치고, 추출 영역 (96) 의 (-X) 측의 변 및 (+Y) 측의 변이, 부분 묘화 영역 (94) 의 (-X) 측의 변 및 (+Y) 측의 변과 겹친다.Specifically, the partial drawing area 94 located at the corner on the (-X) side and (+Y) side of the partition area 92 (that is, the portion on the most one side in the width direction and the most one side in the scanning direction) In the drawing area 94 , the matching position 95 is disposed adjacent to the corner portion on the (-X) side and the (+Y) side of the partial drawing area 94 . In addition, the extraction area 96 corresponding to the matching position 95 is also disposed adjacent to the corner portion of the partial drawing area 94 . The extraction area 96 is entirely located within the partial drawing area 94 (ie, on the outer periphery of the partial drawing area 94 and inside the outer periphery). Preferably, the corner portion on the (−X) side and (+Y) side of the extraction area 96 overlaps the corner portion on the (−X) side and (+Y) side of the partial drawing area 94, and the extraction area ( 96), the edge on the (-X) side and the edge on the (+Y) side overlap the edge on the (-X) side and the edge on the (+Y) side of the partial rendering area 94.

또한, 추출 영역 (96) 은, 부분 묘화 영역 (94) 의 외주연으로부터 내측으로 이간되어 있어도 된다. 이 경우, 추출 영역 (96) 의 (-X) 측의 변과 부분 묘화 영역 (94) 의 (-X) 측의 변 사이의 거리는, 예를 들어 2 ㎜ 이하 (즉, 추출 영역 (96) 의 한 변의 길이의 100 % 이하) 이고, 바람직하게는 1 ㎜ 이하 (즉, 추출 영역 (96) 의 한 변의 길이의 50 % 이하) 이다. 추출 영역 (96) 의 (+Y) 측의 변과 부분 묘화 영역 (94) 의 (+Y) 측의 변 사이의 거리에 대해서도 동일하다.In addition, the extraction area 96 may be spaced inward from the outer periphery of the partial drawing area 94 . In this case, the distance between the side of the extraction area 96 on the (-X) side and the side of the partial drawing area 94 on the (-X) side is, for example, 2 mm or less (that is, of the extraction area 96 100% or less of the length of one side), preferably 1 mm or less (ie, 50% or less of the length of one side of the extraction region 96). The same applies to the distance between the side of the extraction area 96 on the (+Y) side and the side of the partial rendering area 94 on the (+Y) side.

(+X) 측 또한 (+Y) 측의 모서리부에 위치하는 부분 묘화 영역 (94) (즉, 폭 방향의 가장 타방측 또한 주사 방향의 가장 일방측의 부분 묘화 영역 (94)) 에서는, 매칭 위치 (95) 및 추출 영역 (96) 은, 부분 묘화 영역 (94) 의 (+X) 측 또한 (+Y) 측의 모서리부에 인접하여 배치된다. 추출 영역 (96) 은, 그 전체가 부분 묘화 영역 (94) 내에 위치한다. 바람직하게는, 추출 영역 (96) 의 (+X) 측 또한 (+Y) 측의 모서리부가, 부분 묘화 영역 (94) 의 (+X) 측 또한 (+Y) 측의 모서리부와 겹치고, 추출 영역 (96) 의 (+X) 측의 변 및 (+Y) 측의 변이, 부분 묘화 영역 (94) 의 (+X) 측의 변 및 (+Y) 측의 변과 각각 겹친다. 또한, 추출 영역 (96) 은, 상기와 마찬가지로, 부분 묘화 영역 (94) 의 외주연으로부터 내측으로 이간되어 있어도 된다. 이 경우, 추출 영역 (96) 과 부분 묘화 영역 (94) 사이의 거리에 대해서는, 상기 서술한 가장 (-X) 측 또한 가장 (+Y) 측의 부분 묘화 영역 (94) 에 배치되는 추출 영역 (96) 과 대략 동일하다.In the partial drawing area 94 located at the corner on the (+X) side and (+Y) side (that is, the partial drawing area 94 on the farthest side in the width direction and on the most one side in the scanning direction), the matching position ( 95) and the extraction area 96 are disposed adjacent to corner portions on the (+X) side and (+Y) side of the partial drawing area 94. The extraction area 96 is entirely located within the partial drawing area 94 . Preferably, the corner portions on the (+X) side and (+Y) side of the extraction area 96 overlap with the corner portions on the (+X) side and (+Y) side of the partial drawing area 94, and the extraction area 96 The edge on the (+X) side and the edge on the (+Y) side of each overlap the edge on the (+X) side and the edge on the (+Y) side of the partial rendering area 94 , respectively. In addition, the extraction area|region 96 may be spaced inward from the outer periphery of the partial drawing area|region 94 similarly to the above. In this case, with respect to the distance between the extraction area 96 and the partial rendering area 94, the extraction area 96 disposed in the partial rendering area 94 on the most (−X) side and the most (+Y) side described above ) is approximately equal to

(+X) 측 또한 (-Y) 측의 모서리부에 위치하는 부분 묘화 영역 (94) (즉, 폭 방향의 가장 타방측 또한 주사 방향의 가장 타방측의 부분 묘화 영역 (94)) 에서는, 매칭 위치 (95) 및 추출 영역 (96) 은, 부분 묘화 영역 (94) 의 (+X) 측 또한 (-Y) 측의 모서리부에 인접하여 배치된다. 추출 영역 (96) 은, 그 전체가 부분 묘화 영역 (94) 내에 위치한다. 바람직하게는, 추출 영역 (96) 의 (+X) 측 또한 (-Y) 측의 모서리부가, 부분 묘화 영역 (94) 의 (+X) 측 또한 (-Y) 측의 모서리부와 겹치고, 추출 영역 (96) 의 (+X) 측의 변 및 (-Y) 측의 변이, 부분 묘화 영역 (94) 의 (+X) 측의 변 및 (-Y) 측의 변과 각각 겹친다. 또한, 추출 영역 (96) 은, 상기와 마찬가지로, 부분 묘화 영역 (94) 의 외주연으로부터 내측으로 이간되어 있어도 된다. 이 경우, 추출 영역 (96) 과 부분 묘화 영역 (94) 사이의 거리에 대해서는, 상기 서술한 가장 (-X) 측 또한 가장 (+Y) 측의 부분 묘화 영역 (94) 에 배치되는 추출 영역 (96) 과 대략 동일하다.In the partial drawing area 94 located at the corner on the (+X) side and (-Y) side (that is, the partial drawing area 94 on the farthest side in the width direction and on the farthest other side in the scanning direction), the matching position (95) and the extraction area|region 96 are arrange|positioned adjacent to the corner part of the (+X) side and (-Y) side of the partial drawing area|region 94. The extraction area 96 is entirely located within the partial drawing area 94 . Preferably, the corner portion on the (+X) side and (−Y) side of the extraction area 96 overlaps the corner portion on the (+X) side and (−Y) side of the partial drawing area 94, and the extraction area ( The (+X) side and (-Y) side of 96) overlap the (+X) side and (-Y) side of the partial drawing area 94, respectively. In addition, the extraction area|region 96 may be spaced inward from the outer periphery of the partial drawing area|region 94 similarly to the above. In this case, with respect to the distance between the extraction area 96 and the partial rendering area 94, the extraction area 96 disposed in the partial rendering area 94 on the most (−X) side and the most (+Y) side described above ) is approximately equal to

(-X) 측 또한 (-Y) 측의 모서리부에 위치하는 부분 묘화 영역 (94) (즉, 폭 방향의 가장 일방측 또한 주사 방향의 가장 타방측의 부분 묘화 영역 (94)) 에서는, 매칭 위치 (95) 및 추출 영역 (96) 은, 부분 묘화 영역 (94) 의 (-X) 측 또한 (-Y) 측의 모서리부에 인접하여 배치된다. 추출 영역 (96) 은, 그 전체가 부분 묘화 영역 (94) 내에 위치한다. 바람직하게는, 추출 영역 (96) 의 (-X) 측 또한 (-Y) 측의 모서리부가, 부분 묘화 영역 (94) 의 (-X) 측 또한 (-Y) 측의 모서리부와 겹치고, 추출 영역 (96) 의 (-X) 측의 변 및 (-Y) 측의 변이, 부분 묘화 영역 (94) 의 (-X) 측의 변 및 (-Y) 측의 변과 각각 겹친다. 또한, 추출 영역 (96) 은, 상기와 마찬가지로, 부분 묘화 영역 (94) 의 외주연으로부터 내측으로 이간되어 있어도 된다. 이 경우, 추출 영역 (96) 과 부분 묘화 영역 (94) 사이의 거리에 대해서는, 상기 서술한 가장 (-X) 측 또한 가장 (+Y) 측의 부분 묘화 영역 (94) 에 배치되는 추출 영역 (96) 과 대략 동일하다.In the partial drawing area 94 located at the corner on the (-X) side and the (-Y) side (that is, the partial drawing area 94 on the farthest one side in the width direction and the farthest other side in the scanning direction), matching Position 95 and extraction area 96 are disposed adjacent to corner portions on the (-X) side and (-Y) side of partial drawing area 94 . The extraction area 96 is entirely located within the partial drawing area 94 . Preferably, the corner portion on the (-X) side and (-Y) side of the extraction area 96 overlaps the corner portion on the (-X) side and (-Y) side of the partial drawing area 94, and extraction The (-X) side and (-Y) side sides of the region 96 overlap the (-X) side and (-Y) side sides of the partial drawing area 94 , respectively. In addition, the extraction area|region 96 may be spaced inward from the outer periphery of the partial drawing area|region 94 similarly to the above. In this case, with respect to the distance between the extraction area 96 and the partial rendering area 94, the extraction area 96 arranged in the partial rendering area 94 on the most (−X) side and the most (+Y) side described above ) is approximately equal to

스텝 S12 에 있어서, 복수의 매칭 위치 (95) 에 각각 대응하는 복수의 템플레이트 (97) 가 생성되면, 도 1 에 나타내는 스테이지 이동 기구 (22) 에 의해, 기판 (9) 이 스테이지 (21) 와 함께 (+Y) 방향으로 이동되고, 촬상부 (3) 의 하방으로 이동한다. 또한, 스텝 S12 는, 스텝 S11 에 있어서의 기판 (9) 의 반입 및 유지보다 이전에 실시되어도 되고, 스텝 S11 과 병행하여 실시되어도 된다.In step S12, when a plurality of templates 97 respectively corresponding to a plurality of matching positions 95 are generated, the substrate 9 is moved together with the stage 21 by the stage moving mechanism 22 shown in FIG. It moves in the (+Y) direction and moves downward of the imaging unit 3. Incidentally, step S12 may be performed prior to carrying in and holding of the substrate 9 in step S11, or may be performed in parallel with step S11.

계속해서, 촬상 제어부 (112) (도 4 참조) 에 의해 촬상부 (3) 및 스테이지 이동 기구 (22) 가 제어됨으로써, 기판 (9) 상에 있어서 각 매칭 위치 (95) 에 대응하는 소정의 크기의 촬상 영역이 촬상되고, 제 1 패턴의 일부를 포함하는 촬상 화상이 취득된다 (스텝 S13). 당해 촬상 영역은, 기판 (9) 이 스테이지 (21) 상의 설계 위치에 정확하게 유지된 경우의 매칭 위치 (95) 를 중심으로 하는 대략 직사각형상의 영역이다. 당해 촬상 영역은, X 방향 및 Y 방향에 각각 평행한 1 쌍의 변을 갖고, X 방향 및 Y 방향의 쌍방에 있어서, 상기 서술한 추출 영역 (96) 보다 크다.Subsequently, by controlling the imaging unit 3 and the stage moving mechanism 22 by the imaging control unit 112 (see Fig. 4), a predetermined size corresponding to each matching position 95 on the substrate 9 is obtained. The imaging area of is imaged, and a captured image including a part of the first pattern is obtained (step S13). The imaging area is a substantially rectangular area centered on the matching position 95 when the substrate 9 is accurately held at the designed position on the stage 21 . The imaging area has a pair of sides parallel to the X and Y directions, respectively, and is larger than the extraction area 96 described above in both the X and Y directions.

예를 들어, 당해 촬상 영역은, 추출 영역 (96) 을 (+X) 측, (-X) 측, (+Y) 측 및 (-Y) 측의 각각에 소정의 크기만큼 확대시킨 대략 직사각형상을 갖는다. 예를 들어, 당해 촬상 영역의 X 방향 및 Y 방향의 각각의 길이 (즉, 촬상 헤드 (31) 의 촬상 시야의 X 방향 및 Y 방향의 각각의 길이) 는, 14 ㎜ 및 7 ㎜ 이다. 따라서, 스테이지 (21) 상에 있어서의 기판 (9) 의 위치가 설계 위치로부터 다소 어긋나 있었다고 해도, 촬상 화상 내에 템플레이트 (97) 에 대응하는 패턴이 포함된다. 스텝 S13 에서는, 복수의 매칭 위치 (95) 에 각각 대응하는 복수의 촬상 화상이 취득되고, 기억부 (111) 에 격납된다. 또한, 스텝 S13 은, 스텝 S12 보다 이전에 실시되어도 되고, 스텝 S12 와 병행하여 실시되어도 된다. 또, 촬상 영역의 크기는 다양하게 변경되어도 된다.For example, the imaging area has a substantially rectangular shape obtained by enlarging the extraction area 96 by a predetermined size on each of the (+X) side, (-X) side, (+Y) side, and (-Y) side. . For example, the respective lengths of the X and Y directions of the imaging area (ie, the respective lengths of the X and Y directions of the imaging visual field of the imaging head 31) are 14 mm and 7 mm. Therefore, even if the position of the substrate 9 on the stage 21 is slightly shifted from the design position, the pattern corresponding to the template 97 is included in the captured image. In step S13, a plurality of captured images respectively corresponding to the plurality of matching positions 95 are obtained and stored in the storage unit 111. In addition, step S13 may be performed before step S12, or may be performed in parallel with step S12. In addition, the size of the imaging area may be variously changed.

다음으로, 제어부 (10) 의 위치 검출부 (113) 에 의해, 각 매칭 위치 (95) 에 대응하는 촬상 화상에 대해, 당해 매칭 위치 (95) 에 대응하는 템플레이트 (97) 를 사용한 패턴 매칭이 실시된다. 당해 패턴 매칭은, 공지된 패턴 매칭법 (예를 들어, 기하학 형상 패턴 매칭이나 정규화 상관 서치 등) 에 의해 실시된다. 그리고, 각 촬상 화상에 있어서의 템플레이트 (97) 와 동일한 패턴의 위치, 및 각 촬상 화상을 취득했을 때의 기판 (9) 과 촬상부 (3) 의 상대 위치 등에 기초하여, 스테이지 (21) 상에 있어서의 기판 (9) 의 위치가 위치 검출부 (113) (도 4 참조) 에 의해 검출된다 (스텝 S14).Next, the position detection unit 113 of the control unit 10 performs pattern matching on the captured image corresponding to each matching position 95 using the template 97 corresponding to the matching position 95 . The pattern matching is performed by a known pattern matching method (for example, geometric pattern matching, normalized correlation search, etc.). Then, on the stage 21 based on the position of the same pattern as the template 97 in each captured image and the relative position of the substrate 9 and the imaging unit 3 at the time of acquiring each captured image, etc. The position of the substrate 9 is detected by the position detection unit 113 (see Fig. 4) (step S14).

스텝 S14 에 있어서 위치 검출부 (113) 에 의해 검출되는 기판 (9) 의 위치란, 스테이지 (21) 상에 있어서의 기판 (9) 의 X 방향 및 Y 방향에 있어서의 좌표, 기판 (9) 의 방향, 그리고, 기판 (9) 의 뒤틀림 등에 의한 변형을 나타내는 정보를 포함한다. 또, 기판 (9) 의 변형을 나타내는 정보란, 변형되어 있는 기판 (9) 의 형상, 및 당해 기판 (9) 상에 있어서의 복수의 부분 묘화 영역 (94) 의 위치 등의 정보이다.The position of the substrate 9 detected by the position detection unit 113 in step S14 is the coordinates of the substrate 9 on the stage 21 in the X and Y directions, and the direction of the substrate 9 , and information indicating deformation due to warping or the like of the substrate 9. Further, the information indicating the deformation of the substrate 9 is information such as the shape of the deformed substrate 9 and the positions of a plurality of partial drawing regions 94 on the substrate 9 .

제어부 (10) 에서는 또한, 데이터 생성부 (115) (도 4 참조) 에 의해, 기억부 (111) 로부터 제 2 CAD 데이터가 판독 출력되고, 제 2 CAD 데이터의 래스터라이즈가 실시되어 제 2 래스터 데이터가 생성된다 (스텝 S15). 제 2 래스터 데이터는, 예를 들어, 런 렝스 데이터이다. 스텝 S15 는, 스텝 S14 보다 나중에 실시되어도 되고, 스텝 S14 와 병행하여 실시되어도 되고, 스텝 S14 보다 이전에 실시되어도 된다. 스텝 S15 가 스텝 S14 보다 이전에 실시되는 경우, 예를 들어, 스텝 S15 는, 스텝 S11 ∼ S13 중 어느 것과 병행하여 실시되어도 되고, 스텝 S11 ∼ S14 중 어느 2 개의 스텝 사이에 실시되어도 되고, 스텝 S11 보다 이전에 실시되어도 된다.In the control unit 10, the second CAD data is read out from the storage unit 111 by the data generation unit 115 (see Fig. 4), rasterization of the second CAD data is performed, and the second raster data is generated. is generated (step S15). The second raster data is run length data, for example. Step S15 may be performed later than step S14, may be performed in parallel with step S14, or may be performed before step S14. When step S15 is performed before step S14, for example, step S15 may be performed in parallel with any of steps S11 to S13, or may be performed between any two steps of steps S11 to S14, and step S11 It may be carried out earlier.

제 2 래스터 데이터가 생성되면, 제 2 래스터 데이터 및 스텝 S14 에서 검출된 기판 (9) 의 위치에 기초하여, 묘화부 (4) 및 스테이지 이동 기구 (22) 가 묘화 제어부 (114) (도 4 참조) 에 의해 제어된다. 이로써, 묘화부 (4) 의 묘화 헤드 (41) 에 대해 Y 방향으로 상대 이동되는 기판 (9) 에 대해, 상기 서술한 변조된 광이 조사되고, 기판 (9) 의 상면 (90) 상에 제 2 패턴이 묘화된다 (스텝 S16). 스텝 S16 에서는, 스텝 S14 에서 검출된 기판 (9) 의 위치에 기초하여, 묘화부 (4) 로부터 기판 (9) 으로 조사되는 광 빔의 변조 간격 및 변조 타이밍, 그리고, 기판 (9) 상에 있어서의 광 빔의 주사 위치 등이, 묘화부 (4) 및 스테이지 이동 기구 (22) 에 있어서 이미 알려진 보정 방법으로 기계적으로 자동 보정된다. 이로써, 제 1 패턴 상에 제 2 패턴을 양호한 위치 정밀도로 묘화할 수 있다.When the second raster data is generated, based on the second raster data and the position of the substrate 9 detected in step S14, the drawing unit 4 and the stage moving mechanism 22 move the drawing control unit 114 (see Fig. 4). ) is controlled by Thereby, the above-described modulated light is radiated to the substrate 9 that is relatively moved in the Y direction with respect to the drawing head 41 of the drawing unit 4, and the light is projected onto the upper surface 90 of the substrate 9. Two patterns are drawn (step S16). In step S16, based on the position of the substrate 9 detected in step S14, the modulation interval and modulation timing of the light beam irradiated from the drawing unit 4 to the substrate 9, and on the substrate 9 The scanning position and the like of the light beam in the drawing unit 4 and the stage moving mechanism 22 are mechanically and automatically corrected by a known correction method. This makes it possible to draw the second pattern on the first pattern with good positional accuracy.

상기 서술한 설명에서는, 스텝 S12 에 있어서, 제 1 CAD 데이터의 전부 (즉, 제 1 패턴 전체) 를 래스터라이즈하여 얻은 제 1 래스터 데이터를 중간 데이터로서 사용하고, 당해 중간 데이터로부터, 매칭 위치 (95) 에 대응하는 추출 영역 (96) 을 추출하여 템플레이트 (97) 를 생성하고 있지만, 이것에는 한정되지 않는다. 예를 들어, 스텝 S12 에 있어서, 제 1 CAD 데이터의 일부인 부분 데이터만이 데이터 생성부 (115) 에 의해 래스터라이즈되어 상기 중간 데이터가 작성되어도 된다. 이 경우, 당해 부분 데이터는, 제 1 패턴 중 각 매칭 위치 (95) 를 포함하는 소정의 크기의 영역 (이하,「클리핑 영역」이라고도 부른다) 에 대응하는 CAD 데이터이다. 상기 서술한 바와 같이, 매칭 위치 (95) 가 복수 설정되어 있는 경우, 상기 부분 데이터는, 복수의 매칭 위치 (95) 에 각각 대응하는 복수의 클리핑 영역의 집합에 대응하는 CAD 데이터이다. 복수의 클리핑 영역의 위치 및 크기는, 데이터 처리 장치 (6) 에 있어서 설계자에 의해 미리 설정되어, 템플레이트 생성 정보에 포함된다.In the above description, in step S12, the first raster data obtained by rasterizing all of the first CAD data (ie, the entire first pattern) is used as intermediate data, and the matching position (95 ) to generate the template 97 by extracting the extraction area 96, but it is not limited to this. For example, in step S12, only the partial data that is a part of the first CAD data may be rasterized by the data generating unit 115 to create the intermediate data. In this case, the partial data is CAD data corresponding to an area of a predetermined size including each matching position 95 in the first pattern (hereinafter also referred to as a "clipping area"). As described above, when a plurality of matching positions 95 are set, the partial data is CAD data corresponding to a set of a plurality of clipping regions corresponding to the plurality of matching positions 95, respectively. The positions and sizes of the plurality of clipping areas are preset by a designer in the data processing device 6 and included in the template generation information.

각 클리핑 영역은, 상기 서술한 바와 같이 1 개의 매칭 위치 (95) 를 포함하고, 당해 매칭 위치 (95) 에 대응하는 추출 영역 (96) 의 전체를 포함한다. 클리핑 영역은, 예를 들어, X 방향 및 Y 방향에 각각 평행한 1 쌍의 변을 갖고, X 방향 및 Y 방향의 쌍방에 있어서 당해 추출 영역 (96) 이상의 크기를 갖는 대략 직사각형상의 영역이다. 클리핑 영역은, 예를 들어, 추출 영역 (96) 을 (+X) 측, (-X) 측, (+Y) 측 및 (-Y) 측의 각각에 소정의 크기 (예를 들어, 상정되는 기판 (9) 의 X 방향 및 Y 방향에 있어서의 최대 위치 어긋남량) 만큼 확대시킨 형상을 갖는다. 혹은, 클리핑 영역은, 당해 클리핑 영역에 포함되는 매칭 위치 (95) 를 포함하는 1 개의 부분 묘화 영역 (94) 과 동일한 영역이어도 된다. 이 경우, 상기 부분 데이터는, 복수의 매칭 위치 (95) 를 각각 포함하는 복수의 부분 묘화 영역 (94) (즉, 매칭 위치 (95) 를 포함하는 부분 묘화 영역 (94) 의 집합) 에 대응하는 CAD 데이터이다. 이와 같이, 데이터 생성부 (115) 에 있어서 제 1 CAD 데이터의 일부만을 래스터라이즈함으로써, 래스터라이즈에 요하는 시간을 단축시킬 수 있다.Each clipping area includes one matching position 95 as described above, and includes the entire extraction area 96 corresponding to the matching position 95. The clipping area is, for example, a substantially rectangular area having a pair of sides parallel to the X and Y directions, and having a size equal to or larger than the extraction area 96 in both the X and Y directions. The clipping area is, for example, a predetermined size (for example, an assumed substrate ( 9) has a shape enlarged by the maximum amount of positional displacement in the X and Y directions). Alternatively, the clipping area may be the same area as one partial drawing area 94 including the matching position 95 included in the clipping area. In this case, the partial data corresponds to a plurality of partial drawing areas 94 each including a plurality of matching positions 95 (ie, a set of partial drawing areas 94 including matching positions 95). CAD data. In this way, by rasterizing only a part of the first CAD data in the data generation unit 115, the time required for rasterization can be shortened.

이상으로 설명한 바와 같이, 묘화 장치 (1) 는, 기판 (9) 에 광을 조사하여 패턴의 묘화를 실시하는 장치이다. 묘화 장치 (1) 는, 스테이지 (21) 와, 묘화 헤드 (41) 와, 주사 기구 (상기 예에서는, 스테이지 이동 기구 (22)) 와, 촬상부 (3) 와, 위치 검출부 (113) 와, 기억부 (111) 와, 데이터 생성부 (115) 와, 묘화 제어부 (114) 를 구비한다. 스테이지 (21) 는, 상면 (90) 상에 제 1 패턴이 미리 형성되어 있는 기판 (9) 을 유지한다. 묘화 헤드 (41) 는, 기판 (9) 의 상면 (90) 에 변조된 광을 조사한다. 주사 기구는, 기판 (9) 의 상면 (90) 에 평행한 주사 방향 (상기 예에서는, Y 방향) 으로, 스테이지 (21) 를 묘화 헤드 (41) 에 대해 상대적으로 이동시킨다. 촬상부 (3) 는, 제 1 패턴의 일부를 촬상한다.As described above, the drawing device 1 is a device that irradiates the substrate 9 with light to draw a pattern. The drawing device 1 includes a stage 21, a drawing head 41, a scanning mechanism (in the above example, the stage moving mechanism 22), an imaging unit 3, a position detection unit 113, A storage unit 111, a data generation unit 115, and a drawing control unit 114 are provided. The stage 21 holds the substrate 9 on which the first pattern has been previously formed on the upper surface 90 . The drawing head 41 irradiates the upper surface 90 of the substrate 9 with modulated light. The scanning mechanism moves the stage 21 relative to the drawing head 41 in a scanning direction (Y direction in the above example) parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 . The imaging unit 3 images a part of the first pattern.

위치 검출부 (113) 는, 촬상부 (3) 에 의해 취득된 촬상 화상에 대해 템플레이트 (97) 를 사용한 패턴 매칭을 실시함으로써 기판 (9) 의 위치를 검출한다. 기억부 (111) 는, 제 1 패턴 상에 묘화되는 제 2 패턴의 CAD 데이터인 제 2 CAD 데이터를 기억한다. 데이터 생성부 (115) 는, 제 2 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 제 2 래스터 데이터를 생성한다. 묘화 제어부 (114) 는, 제 2 래스터 데이터 및 위치 검출부 (113) 에 의해 검출된 기판 (9) 의 위치에 기초하여 묘화 헤드 (41) 및 주사 기구를 제어함으로써, 묘화 헤드 (41) 에 대해 주사 방향으로 상대 이동하는 기판 (9) 에 대한 제 2 패턴의 묘화를 실행시킨다.The position detection unit 113 detects the position of the substrate 9 by performing pattern matching using the template 97 on the captured image acquired by the imaging unit 3 . The storage unit 111 stores second CAD data, which is CAD data of a second pattern drawn on the first pattern. The data generation unit 115 rasterizes the second CAD data to generate second raster data. The drawing control unit 114 scans the drawing head 41 by controlling the drawing head 41 and the scanning mechanism based on the second raster data and the position of the substrate 9 detected by the position detection unit 113. Drawing of the second pattern for the substrate 9 relatively moving in the direction is executed.

기억부 (111) 는, 제 1 패턴 상에 있어서 위치 검출부 (113) 에 의한 패턴 매칭이 실시되는 매칭 위치 (95) 를 나타내는 좌표를 추가로 기억한다. 데이터 생성부 (115) 는, 제 1 패턴의 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 중간 데이터를 작성하고, 당해 중간 데이터로부터, 매칭 위치 (95) 에 대응하는 소정의 크기의 영역 (즉, 추출 영역 (96)) 의 화상 데이터를 템플레이트 (97) 로서 생성한다.The storage unit 111 further stores coordinates indicating a matching position 95 at which pattern matching by the position detection unit 113 is performed on the first pattern. The data generation unit 115 rasterizes the CAD data of the first pattern to create intermediate data, and from the intermediate data, an area of a predetermined size corresponding to the matching position 95 (i.e., an extraction area 96) ) is generated as a template (97).

이와 같이, 묘화 장치 (1) 에서는, 기판 (9) 의 위치 검출시의 패턴 매칭에 있어서 사용되는 템플레이트 (97) 를 생성할 때에, 기판 (9) 상의 제 1 패턴을 촬상하지 않고, 제 1 패턴의 CAD 데이터로부터 템플레이트 (97) 를 생성할 수 있다. 따라서, 템플레이트 (97) 를 생성할 때에, 기판 (9) 을 스테이지 (21) 상의 설계 위치에 정확하게 재치하거나, 기판 (9) 상의 제 1 패턴을 촬상부 (3) 에 의해 촬상하거나 할 필요가 없다. 이 때문에, 템플레이트 (97) 의 생성을 용이하고 신속하게 실시할 수 있다.In this way, in the drawing device 1, when generating the template 97 used in pattern matching at the time of detecting the position of the substrate 9, the first pattern on the substrate 9 is not imaged, and the first pattern A template 97 can be created from CAD data of . Therefore, when creating the template 97, it is not necessary to accurately place the substrate 9 at the designed position on the stage 21 or to image the first pattern on the substrate 9 with the imaging unit 3. . For this reason, the creation of the template 97 can be performed easily and quickly.

상기 서술한 바와 같이, 데이터 생성부 (115) 에서는, 제 1 패턴 중 매칭 위치 (95) 를 포함하는 소정의 영역 (즉, 클리핑 영역) 에 대응하는 CAD 데이터인 부분 데이터만이 래스터라이즈되어, 중간 데이터가 작성되는 것이 바람직하다. 이로써, 제 1 CAD 데이터의 전부를 래스터라이즈하는 경우에 비해, 래스터라이즈 에 요하는 시간을 단축시킬 수 있어, 템플레이트 (97) 의 생성에 요하는 시간을 단축시킬 수 있다.As described above, in the data generation unit 115, only partial data that is CAD data corresponding to a predetermined area (ie, clipping area) including the matching position 95 of the first pattern is rasterized, It is desirable that the data be written. In this way, compared to the case of rasterizing all of the first CAD data, the time required for rasterization can be shortened, and the time required for generating the template 97 can be shortened.

상기 서술한 바와 같이, 기판 (9) 의 상면 (90) 에는, 주사 방향 및 당해 주사 방향에 수직인 폭 방향 (상기 예에서는, Y 방향 및 X 방향) 으로 매트릭스상으로 배열되는 복수의 부분 묘화 영역 (94) 이 설정되어 있어도 된다. 이 경우, 상기 부분 데이터는, 매칭 위치 (95) 를 포함하는 부분 묘화 영역 (94) 의 집합에 대응하는 것이 바람직하다. 이로써, 설계자에 의한 클리핑 영역의 설정을 용이하게 할 수 있어, 데이터 처리 장치 (6) 에 있어서의 템플레이트 생성 정보의 작성에 요하는 시간을 단축시킬 수 있다.As described above, on the upper surface 90 of the substrate 9, a plurality of partial drawing regions arranged in a matrix in the scanning direction and the width direction perpendicular to the scanning direction (Y direction and X direction in the above example) (94) may be set. In this case, the partial data preferably corresponds to a set of partial drawing areas 94 including matching positions 95 . In this way, setting of the clipping area by the designer can be facilitated, and the time required for creation of template generation information in the data processing device 6 can be shortened.

도 8 에 나타내는 바와 같이, 기판 (9) 의 상면 (90) 에 복수의 구획 영역 (92) 이 설정되어 있는 경우, 각 구획 영역 (92) 내에 있어서의 매칭 위치 (95) 의 배치는 동일해도 된다. 이 경우, 데이터 생성부 (115) 에서는, 하나의 구획 영역 (92) 에 있어서의 4 개의 매칭 위치 (95) 에 각각 대응하는 4 개의 추출 영역 (96) 을 추출하여 4 개의 템플레이트 (97) 를 생성한다. 그리고, 다른 구획 영역 (92) 의 매칭 위치 (95) 에 대응한 템플레이트를 작성하지 않고, 위치 검출부 (113) 에 의한 각 구획 영역 (92) 의 4 개의 매칭 위치 (95) 에 있어서의 패턴 매칭에, 당해 4 개의 템플레이트 (97) 가 공용된다. 이로써, 템플레이트 (97) 의 생성에 요하는 시간을 단축시킬 수 있다.As shown in FIG. 8 , when a plurality of divided regions 92 are set on the upper surface 90 of the substrate 9, the arrangement of matching positions 95 in each divided region 92 may be the same. . In this case, the data generation unit 115 extracts four extraction areas 96 respectively corresponding to the four matching positions 95 in one partition area 92 to generate four templates 97. do. Then, pattern matching at the four matching positions 95 of each partitioned area 92 by the position detection unit 113 without creating templates corresponding to the matching positions 95 of the other partitioned areas 92. , the four templates 97 are shared. In this way, the time required to generate the template 97 can be shortened.

도 8 에 나타내는 바와 같이, 기판 (9) 의 상면 (90) 에, 주사 방향 및 당해 주사 방향에 수직인 폭 방향으로 매트릭스상으로 배열되는 복수의 부분 묘화 영역 (94) (상기 서술한 예에서는, 하나의 구획 영역 (92) 중에 배열되는 복수의 부분 묘화 영역 (94)) 이 설정되어 있는 경우, 당해 복수의 부분 묘화 영역 (94) 중 주사 방향의 가장 일방측 또한 폭 방향의 가장 일방측 (상기 예에서는, 가장 (+Y) 측 또한 가장 (-X) 측) 의 부분 묘화 영역 (94) 에서는, 매칭 위치 (95) 는, 주사 방향의 당해 일방측 또한 폭 방향의 당해 일방측 (상기 예에서는, (+Y) 측 또한 (-X) 측) 의 모서리부에 인접하여 배치되는 것이 바람직하다. 또, 당해 복수의 부분 묘화 영역 (94) 중 주사 방향의 당해 가장 일방측 또한 폭 방향의 가장 타방측 (상기 예에서는, 가장 (+Y) 측 또한 가장 (+X) 측) 의 부분 묘화 영역 (94) 에서는, 매칭 위치 (95) 는, 주사 방향의 당해 일방측 또한 폭 방향의 당해 타방측 (상기 예에서는, (+Y) 측 또한 (+X) 측) 의 모서리부에 인접하여 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 당해 복수의 부분 묘화 영역 (94) 중 주사 방향의 가장 타방측 또한 폭 방향의 당해 가장 타방측 (상기 예에서는, 가장 (-Y) 측 또한 가장 (+X) 측) 의 부분 묘화 영역 (94) 에서는, 매칭 위치 (95) 는, 주사 방향의 당해 타방측 또한 폭 방향의 당해 타방측 (상기 예에서는, (-Y) 측 또한 (+X) 측) 의 모서리부에 인접하여 배치되는 것이 바람직하다. 그리고, 당해 복수의 부분 묘화 영역 (94) 중 주사 방향의 당해 가장 타방측 또한 폭 방향의 당해 가장 일방측 (상기 예에서는, 가장 (-Y) 측 또한 가장 (-X) 측) 의 부분 묘화 영역 (94) 에서는, 매칭 위치 (95) 는, 주사 방향의 당해 타방측 또한 폭 방향의 당해 일방측 (상기 예에서는, (-Y) 측 또한 (-X) 측) 의 모서리부에 인접하여 배치되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 8 , a plurality of partial drawing regions 94 arranged in a matrix on the upper surface 90 of the substrate 9 in the scanning direction and in the width direction perpendicular to the scanning direction (in the example described above, When a plurality of partial drawing areas 94 arranged in one divided area 92 are set, the most one side in the scanning direction and the most one side in the width direction among the plurality of partial drawing areas 94 (above) In the example, in the partial drawing area 94 on the furthest (+Y) side and furthest (−X) side), the matching position 95 is on one side in the scanning direction and one side in the width direction (in the above example, It is preferable to arrange|position adjacent to the corner part of (+Y) side and (-X) side). Further, among the plurality of partial drawing areas 94, the partial drawing area 94 on the onemost side in the scanning direction and the most other side in the width direction (in the above example, the most (+Y) side and the most (+X) side) , the matching position 95 is preferably disposed adjacent to a corner portion on one side in the scanning direction and the other side in the width direction ((+Y) side and (+X) side in the above example). In addition, among the plurality of partial drawing areas 94, the partial drawing area 94 on the othermost side in the scanning direction and the othermost side in the width direction (in the above example, the most (−Y) side and the most (+X) side) ), the matching position 95 is preferably disposed adjacent to the corner portion on the other side in the scanning direction and the other side in the width direction ((−Y) side and (+X) side in the above example). . Then, among the plurality of partial drawing areas 94, the partial drawing area on the othermost side in the scanning direction and on the most one side in the width direction (the most (-Y) side and the most (-X) side in the above example) In (94), the matching position 95 is disposed adjacent to the corner portion on the other side in the scanning direction and on the one side in the width direction (in the above example, the (-Y) side and the (-X) side) it is desirable

이와 같이, 기판 (9) 상에서 매트릭스상으로 배열되는 복수의 부분 묘화 영역 (94) (상기 서술한 예에서는, 하나의 구획 영역 (92) 중에 배열되는 복수의 부분 묘화 영역 (94)) 에 외접하는 최소 직사각형의 4 개의 모서리부에, 4 개의 매칭 위치 (95) 가 배치됨으로써, 제 2 패턴이 묘화되는 영역의 대략 전체를 당해 4 개의 매칭 위치 (95) 에서 둘러쌀 수 있다. 그 결과, 제 2 패턴이 묘화되는 당해 영역의 대략 전체를 양호한 정밀도로 얼라인먼트할 수 있어, 제 2 패턴의 묘화 정밀도를 향상시킬 수 있다.In this way, the plurality of partial drawing regions 94 arranged in a matrix on the substrate 9 (in the example described above, the plurality of partial drawing regions 94 arranged in one partitioned region 92) are circumscribed. By arranging the four matching positions 95 at the four corners of the minimum rectangle, substantially the entirety of the area where the second pattern is drawn can be surrounded by the four matching positions 95 . As a result, it is possible to align substantially the entire area in which the second pattern is drawn with good precision, and the drawing precision of the second pattern can be improved.

기판 (9) 상에 있어서의 매칭 위치 (95) 의 수 및 배치는, 도 8 에 나타내는 것에는 한정되지 않고, 다양하게 변경되어도 된다. 예를 들어, 각 구획 영역 (92) 중에 배열되는 복수의 부분 묘화 영역 (94) 중, 4 개의 모서리에 위치하는 부분 묘화 영역 (94) 이외의 부분 묘화 영역 (94) 에도 매칭 위치 (95) 가 배치되어도 된다. 예를 들어, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 각 구획 영역 (92) 중에 있어서 매트릭스상으로 배열된 복수의 부분 묘화 영역 (94) 의 각 부분 묘화 영역 (94) 에 매칭 위치 (95) 가 배치되어도 된다. 도 9 에 나타내는 예에서는, 각 구획 영역 (92) 중의 복수의 부분 묘화 영역 (94) 에 있어서 가장 (-Y) 측에 위치하는 각 부분 묘화 영역 (94) 에서는 매칭 위치 (95) 는 (-Y) 측의 변에 인접하여 배치되고, 가장 (+Y) 측에 위치하는 각 부분 묘화 영역 (94) 에서는 매칭 위치 (95) 는 (+Y) 측의 변에 인접하여 배치된다. 또, 당해 복수의 부분 묘화 영역 (94) 에 있어서 가장 (-X) 측에 위치하는 각 부분 묘화 영역 (94) 에서는 매칭 위치 (95) 는 (-X) 측의 변에 인접하여 배치되고, 가장 (+X) 측에 위치하는 각 부분 묘화 영역 (94) 에서는 매칭 위치 (95) 는 (+X) 측의 변에 인접하여 배치된다. 이로써, 제 2 패턴이 묘화되는 영역의 대략 전체를 다수의 매칭 위치 (95) 에서 둘러쌀 수 있기 때문에, 제 2 패턴이 묘화되는 당해 영역의 대략 전체를 더욱 양호한 정밀도로 얼라인먼트할 수 있다.The number and arrangement of the matching positions 95 on the substrate 9 are not limited to those shown in FIG. 8 and may be variously changed. For example, among a plurality of partial drawing areas 94 arranged in each divided area 92, matching positions 95 are also provided in partial drawing areas 94 other than the partial drawing areas 94 located at four corners. may be placed. For example, as shown in FIG. 9 , a matching position 95 may be arranged in each partial drawing area 94 of a plurality of partial drawing areas 94 arranged in a matrix in each partitioned area 92. . In the example shown in FIG. 9 , in each partial drawing area 94 located on the most (-Y) side in a plurality of partial drawing areas 94 in each partitioned area 92, the matching position 95 is (-Y ) side, and in each partial drawing area 94 located at the most (+Y) side, the matching position 95 is arranged adjacent to the (+Y) side side. In addition, in each partial drawing area 94 located at the most (-X) side in the plurality of partial drawing areas 94, the matching position 95 is arranged adjacent to the side on the (-X) side, and is the most In each partial drawing area 94 located on the (+X) side, the matching position 95 is arranged adjacent to the side on the (+X) side. In this way, since substantially the entirety of the region where the second pattern is drawn can be surrounded by a large number of matching positions 95, it is possible to align substantially the entirety of the region where the second pattern is drawn with better precision.

또한, 도 9 에 나타내는 예에서는, Y 방향으로 나열되는 복수의 부분 묘화 영역 (94) 에 각각 배치되는 복수의 매칭 위치 (95) 는, X 방향의 동일한 위치에 위치하는 것이 바람직하다. 이로써, 스텝 S13 의 각 매칭 위치 (95) 에 있어서의 촬상 화상의 취득시에, 기판 (9) 을 촬상부 (3) 에 대해 X 방향으로 상대 이동시키지 않고, 상기 복수의 매칭 위치 (95) 에 있어서의 촬상을 실시할 수 있다. 그 결과, 스텝 S13 의 촬상 화상의 취득에 요하는 시간을 단축시킬 수 있어, 얼라인먼트 처리에 요하는 시간을 단축시킬 수 있다.In the example shown in FIG. 9 , it is preferable that the plurality of matching positions 95 respectively arranged in the plurality of partial drawing regions 94 arranged in the Y direction are located at the same position in the X direction. In this way, at the time of acquisition of the captured image at each matching position 95 in step S13, the board 9 is not moved relative to the imaging unit 3 in the X direction, but to the plurality of matching positions 95 imaging can be performed. As a result, the time required for acquisition of the captured image in step S13 can be shortened, and the time required for the alignment process can be shortened.

혹은, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 각 구획 영역 (92) 중에 있어서 매트릭스상으로 배열된 복수의 부분 묘화 영역 (94) 중 4 개의 모서리에 위치하는 부분 묘화 영역 (94) 에 있어서, 각 부분 묘화 영역 (94) 내에 있어서의 매칭 위치 (95) 의 각 부분 묘화 영역 (94) 에 대한 상대 위치 (예를 들어, 부분 묘화 영역 (94) 의 (-X) 측 또한 (+Y) 측의 모서리부를 원점으로 하는 상대 좌표) 가 동일해도 된다. 도 10 에 나타내는 예에서는, 당해 4 개의 부분 묘화 영역 (94) 의 각각에 있어서, 매칭 위치 (95) 는, 부분 묘화 영역 (94) 의 (-X) 측 또한 (+Y) 측의 모서리부에 인접하여 배치된다. 이 경우, 데이터 생성부 (115) 에서는, 4 개의 매칭 위치 (95) 에 각각 대응하는 4 개의 추출 영역 (96) 을 추출하여 4 개의 템플레이트 (97) 를 생성하지 않고, 4 개의 모서리에 위치하는 부분 묘화 영역 (94) 중 하나의 부분 묘화 영역 (94) 의 매칭 위치 (95) 에 대응하는 1 개의 템플레이트 (97) 를 생성한다. 그리고, 위치 검출부 (113) 에 의한 당해 4 개의 부분 묘화 영역 (94) 의 각각의 매칭 위치 (95) 에 있어서의 패턴 매칭에, 당해 1 개의 템플레이트 (97) 가 공용된다. 이로써, 템플레이트 (97) 의 생성에 요하는 시간을 단축시킬 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 10 , in the partial drawing areas 94 located at four corners among a plurality of partial drawing areas 94 arranged in a matrix in each partitioned area 92, each partial drawing area The relative position of the matching position 95 in (94) with respect to each partial drawing area 94 (for example, the corner on the (-X) side and (+Y) side of the partial drawing area 94 as the origin) relative coordinates) may be the same. In the example shown in FIG. 10 , in each of the four partial drawing areas 94, the matching position 95 is adjacent to the corner portion on the (-X) side and (+Y) side of the partial drawing area 94. are placed by In this case, the data generating unit 115 does not create four templates 97 by extracting four extraction areas 96 respectively corresponding to the four matching positions 95, but parts located at four corners. One template 97 corresponding to the matching position 95 of one partial drawing area 94 of the drawing areas 94 is generated. And the said one template 97 is shared for pattern matching in each matching position 95 of the said 4 partial drawing area|region 94 by the position detection part 113. In this way, the time required to generate the template 97 can be shortened.

또한, 도 10 에 나타내는 예에서는, 각 구획 영역 (92) 중에 있어서의 복수의 부분 묘화 영역 (94) 중 4 개의 모서리에 위치하는 부분 묘화 영역 (94) 에 있어서, 각 부분 묘화 영역 (94) 내의 동일한 위치에 매칭 위치 (95) 가 배치되는 경우에 대해 설명했지만, 복수의 부분 묘화 영역 (94) 내에 있어서의 위치를 묻지 않는 2 개 이상의 부분 묘화 영역 (94) 에 있어서, 각 부분 묘화 영역 (94) 내의 동일한 위치에 매칭 위치 (95) 가 배치되는 경우여도 대략 동일한 효과를 발휘한다.In addition, in the example shown in FIG. 10 , in the partial drawing areas 94 located at four corners among the plurality of partial drawing areas 94 in each partitioned area 92, within each partial drawing area 94 Although the case where the matching positions 95 are arranged at the same position has been described, in two or more partial drawing areas 94 regardless of their positions in the plurality of partial drawing areas 94, each partial drawing area 94 ), substantially the same effect is exhibited even when the matching position 95 is arranged at the same position in .

즉, 복수의 부분 묘화 영역 (94) 중 2 개 이상의 부분 묘화 영역 (94) 에 있어서, 각 부분 묘화 영역 (94) 내에 있어서의 매칭 위치 (95) 의 각 부분 묘화 영역 (94) 에 대한 상대 위치가 동일한 경우, 데이터 생성부 (115) 는, 당해 2 개 이상의 부분 묘화 영역 (94) 중 하나의 부분 묘화 영역 (94) 의 매칭 위치 (95) 에 대응하는 1 개의 템플레이트 (97) 를 생성하고, 위치 검출부 (113) 에 의한 당해 2 개 이상의 부분 묘화 영역 (94) 의 각각의 매칭 위치 (95) 에 있어서의 패턴 매칭에, 당해 1 개의 템플레이트 (97) 가 공용되는 것이 바람직하다. 이로써, 템플레이트 (97) 의 생성에 요하는 시간을 단축시킬 수 있다.That is, in two or more partial drawing areas 94 among the plurality of partial drawing areas 94, the relative position of the matching position 95 in each partial drawing area 94 with respect to each partial drawing area 94 is the same, the data generation unit 115 generates one template 97 corresponding to the matching position 95 of one partial drawing area 94 among the two or more partial drawing areas 94; It is preferable that the said one template 97 be shared for pattern matching in each matching position 95 of the said two or more partial drawing area 94 by the position detection part 113. In this way, the time required to generate the template 97 can be shortened.

상기 서술한 바와 같이, 기판에 광을 조사하여 패턴의 묘화를 실시하는 묘화 방법은, 상면 (90) 상에 제 1 패턴이 미리 형성되어 있는 기판 (9) 을 유지하는 공정 (스텝 S11) 과, 기판 (9) 의 위치 검출에 사용되는 템플레이트 (97) 를 생성하는 공정 (스텝 S12) 과, 제 1 패턴의 일부를 촬상하는 공정 (스텝 S13) 과, 스텝 S13 에 있어서 취득된 촬상 화상에 대해 템플레이트 (97) 를 사용한 패턴 매칭을 실시함으로써 기판 (9) 의 위치를 검출하는 공정 (스텝 S14) 과, 제 1 패턴 상에 묘화되는 제 2 패턴의 CAD 데이터인 제 2 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 제 2 래스터 데이터를 생성하는 공정 (스텝 S15) 과, 제 2 래스터 데이터 및 스텝 S14 에서 검출된 기판 (9) 의 위치에 기초하여, 기판 (9) 의 상면 (90) 에 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드 (41) 와, 기판 (9) 의 상면 (90) 에 평행한 주사 방향 (상기 예에서는, Y 방향) 으로 기판 (9) 을 묘화 헤드 (41) 에 대해 상대적으로 이동시키는 주사 기구 (상기 예에서는, 스테이지 이동 기구 (22)) 를 제어함으로써, 묘화 헤드 (41) 에 대해 주사 방향으로 상대 이동하는 기판 (9) 에 대한 제 2 패턴의 묘화를 실행시키는 공정 (스텝 S16) 을 구비한다.As described above, the drawing method of drawing a pattern by irradiating the substrate with light includes the step of holding the substrate 9 on which the first pattern is previously formed on the upper surface 90 (step S11); A step of generating a template 97 used for detecting the position of the substrate 9 (step S12), a step of imaging a part of the first pattern (step S13), and a template for the captured image acquired in step S13 The step of detecting the position of the substrate 9 by performing pattern matching using (97) (step S14), and rasterizing the second CAD data, which is the CAD data of the second pattern drawn on the first pattern, to obtain the second A process of generating raster data (step S15), and a drawing head that irradiates modulated light to the upper surface 90 of the substrate 9 based on the second raster data and the position of the substrate 9 detected in step S14 41 and a scanning mechanism for moving the substrate 9 relative to the drawing head 41 in a scanning direction (Y direction in the above example) parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 (in the above example, , the process of executing drawing of the 2nd pattern with respect to the board|substrate 9 which moves relative to the drawing head 41 in the scanning direction by controlling the stage moving mechanism 22 (step S16).

스텝 S12 는, 제 1 패턴 상에 있어서 패턴 매칭이 실시되는 매칭 위치 (95) 를 나타내는 좌표를 준비하는 공정 (스텝 S121) 과, 제 1 패턴의 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 중간 데이터를 작성하고, 당해 중간 데이터로부터, 매칭 위치 (95) 에 대응하는 소정의 크기의 영역의 화상 데이터를 템플레이트 (97) 로서 생성하는 공정 (스텝 S122) 을 구비한다. 이로써, 상기와 마찬가지로, 템플레이트 (97) 의 생성을 용이하고 신속하게 실시할 수 있다.Step S12 includes a step of preparing coordinates indicating a matching position 95 where pattern matching is performed on the first pattern (step S121), rasterizing the CAD data of the first pattern to create intermediate data, and A process of generating image data of a predetermined size area corresponding to the matching position 95 as a template 97 from the intermediate data (step S122) is provided. This makes it possible to easily and rapidly generate the template 97, similar to the above.

상기 서술한 예에서는, 묘화 장치 (1) 의 컴퓨터 (100) 에, 템플레이트 (97) 의 생성에 관련된 프로그램 (109) 이 미리 기억되어 있지만, 이것에는 한정되지 않는다. 예를 들어, 당해 프로그램 (109) 은, 이미 사용되고 있는 묘화 장치 (1) 에 나중에 도입 (즉, 레트로피트) 되어도 된다. 이 경우, 당해 프로그램 (109) 이 컴퓨터 (100) 에 의해 실행됨으로써, 데이터 생성부 (115) 가, 제 1 패턴의 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 중간 데이터를 작성하고, 당해 중간 데이터로부터, 매칭 위치 (95) 에 대응하는 소정의 크기의 영역 (즉, 추출 영역 (96)) 의 화상 데이터를 템플레이트 (97) 로서 생성한다. 이로써, 상기와 마찬가지로, 템플레이트 (97) 의 생성을 용이하고 신속하게 실시할 수 있다.In the example described above, the program 109 related to the generation of the template 97 is stored in advance in the computer 100 of the drawing device 1, but it is not limited thereto. For example, the program 109 may be later introduced into the drawing device 1 already in use (ie, retrofit). In this case, when the program 109 is executed by the computer 100, the data generation unit 115 rasterizes the CAD data of the first pattern to create intermediate data, and from the intermediate data, the matching position ( 95) is generated as a template 97 (i.e., the extraction area 96) of a predetermined size. This makes it possible to easily and rapidly generate the template 97, similar to the above.

상기 서술한 묘화 장치 (1), 묘화 방법 및 프로그램 (109) 은, 다양한 변경이 가능하다.The above-described drawing device 1, drawing method, and program 109 can be modified in various ways.

예를 들어, 상기 서술한 예에서는, 기판 (9) 의 일방의 주면에 대한 묘화에 대해 설명했지만, 묘화 장치 (1) 에서는, 기판 (9) 의 쌍방의 주면에 대해 패턴의 묘화가 실시되어도 된다. 이 경우, 기판 (9) 의 타방의 주면에 대한 묘화시에도, 상기와 마찬가지로, 당해 타방의 주면에 미리 형성되어 있는 패턴의 CAD 데이터로부터, 패턴 매칭에 이용되는 템플레이트가 생성된다.For example, in the above-described example, the drawing on one main surface of the substrate 9 has been described, but in the drawing device 1, the drawing of a pattern may be performed on both main surfaces of the substrate 9. . In this case, also at the time of drawing on the other main surface of the substrate 9, a template used for pattern matching is generated from CAD data of a pattern previously formed on the other main surface, similarly to the above.

상기 서술한 기판 (9) 에는, 반드시 복수의 구획 영역 (92) 은 설정되어 있을 필요는 없다. 즉, 기판 (9) 상에, 1 개의 구획 영역 (92) 만이 설정되어도 된다. 이 경우, 제 1 분할 예정 라인 (91) 은 생략되어도 된다. 또, 구획 영역 (92) 내에는, 반드시 복수의 부분 묘화 영역 (94) 은 설정되어 있을 필요는 없다. 또, 기판 (9) 은, 반드시 프린트 기판에는 한정되지 않는다. 묘화 장치 (1) 에서는, 예를 들어, 반도체 기판, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 플랫 패널 표시 장치용의 유리 기판, 포토마스크용의 유리 기판, 태양 전지 패널용의 기판 등에 대한 묘화가 실시되어도 된다.In the substrate 9 described above, the plurality of partition regions 92 need not necessarily be set. That is, only one partition area 92 may be set on the substrate 9 . In this case, the first division line 91 may be omitted. In addition, in the partition area 92, the some partial drawing area 94 need not necessarily be set. In addition, the board|substrate 9 is not necessarily limited to a printed board. In the drawing device 1, for example, drawing on a semiconductor substrate, a glass substrate for a flat panel display device such as a liquid crystal display device or an organic EL display device, a glass substrate for a photomask, a substrate for a solar cell panel, etc. may be carried out.

상기 실시형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합되어도 된다.Configurations in the above embodiment and each modified example may be appropriately combined as long as they do not contradict each other.

발명을 상세하게 묘사하여 설명했지만, 기술 (旣述) 한 설명은 예시적으로서 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.Although the invention was described and demonstrated in detail, the description given is illustrative and not limited. Therefore, it can be said that many modifications and aspects are possible as long as they do not deviate from the scope of the present invention.

1 : 묘화 장치
3 : 촬상부
9 : 기판
21 : 스테이지
22 : 스테이지 이동 기구
41 : 묘화 헤드
90 : (기판의) 상면
94 : 부분 묘화 영역
95 : 매칭 위치
96 : 추출 영역
97 : 템플레이트
109 : 프로그램
111 : 기억부
113 : 위치 검출부
114 : 묘화 제어부
115 : 데이터 생성부
S11 ∼ S16, S121 ∼ S122 : 스텝
1: drawing device
3: imaging unit
9: Substrate
21 : Stage
22: stage movement mechanism
41: drawing head
90: upper surface (of substrate)
94: partial drawing area
95: matching position
96: extraction area
97: template
109: program
111: storage unit
113: position detection unit
114: drawing control unit
115: data generating unit
S11 to S16, S121 to S122: Step

Claims (7)

기판에 광을 조사하여 패턴의 묘화를 실시하는 묘화 장치로서,
상면 상에 제 1 패턴이 미리 형성되어 있는 기판을 유지하는 스테이지와,
상기 기판의 상기 상면에 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와,
상기 기판의 상기 상면에 평행한 주사 방향으로, 상기 스테이지를 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시키는 주사 기구와,
상기 제 1 패턴의 일부를 촬상하는 촬상부와,
상기 촬상부에 의해 취득된 촬상 화상에 대해 템플레이트를 사용한 패턴 매칭을 실시함으로써 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출부와,
상기 제 1 패턴 상에 묘화되는 제 2 패턴의 CAD 데이터인 제 2 CAD 데이터를 기억하는 기억부와,
상기 제 2 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 제 2 래스터 데이터를 생성하는 데이터 생성부와,
상기 제 2 래스터 데이터 및 상기 위치 검출부에 의해 검출된 상기 기판의 위치에 기초하여 상기 묘화 헤드 및 상기 주사 기구를 제어함으로써, 상기 묘화 헤드에 대해 상기 주사 방향으로 상대 이동하는 상기 기판에 대한 상기 제 2 패턴의 묘화를 실행시키는 묘화 제어부를 구비하고,
상기 기억부는, 상기 제 1 패턴 상에 있어서 상기 위치 검출부에 의한 패턴 매칭이 실시되는 매칭 위치를 나타내는 좌표를 추가로 기억하고,
상기 데이터 생성부는, 상기 제 1 패턴의 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 중간 데이터를 작성하고, 상기 중간 데이터로부터, 상기 매칭 위치에 대응하는 소정의 크기의 영역의 화상 데이터를 상기 템플레이트로서 생성하는, 묘화 장치.
As a drawing device for drawing a pattern by irradiating light to a substrate,
a stage holding a substrate on which a first pattern is pre-formed on an upper surface thereof;
a drawing head for irradiating modulated light onto the upper surface of the substrate;
a scanning mechanism for moving the stage relative to the writing head in a scanning direction parallel to the upper surface of the substrate;
an imaging unit that captures a part of the first pattern;
a position detection unit for detecting a position of the substrate by performing pattern matching using a template on the captured image acquired by the imaging unit;
a storage unit for storing second CAD data which is CAD data of a second pattern drawn on the first pattern;
a data generating unit generating second raster data by rasterizing the second CAD data;
By controlling the drawing head and the scanning mechanism based on the second raster data and the position of the substrate detected by the position detecting section, the drawing head relative to the substrate moved in the scanning direction relative to the drawing head A drawing control unit that executes drawing of a pattern;
The storage unit further stores coordinates indicating a matching position on the first pattern at which pattern matching by the position detection unit is performed;
The data generation unit rasterizes the CAD data of the first pattern to create intermediate data, and generates image data of a region of a predetermined size corresponding to the matching position from the intermediate data as the template. .
제 1 항에 있어서,
상기 기판의 상기 상면에는, 상기 주사 방향 및 상기 주사 방향에 수직인 폭 방향으로 매트릭스상으로 배열됨과 함께 각각에 동일한 패턴이 묘화되는 복수의 부분 묘화 영역이 설정되어 있고,
상기 복수의 부분 묘화 영역 중 상기 매칭 위치가 설정되는 2 개 이상의 부분 묘화 영역에 있어서, 상기 2 개 이상의 부분 묘화 영역의 각 부분 묘화 영역 내에 있어서의 상기 매칭 위치의 상기 각 부분 묘화 영역에 대한 상대 위치가 동일하고,
상기 데이터 생성부는, 상기 2 개 이상의 부분 묘화 영역 중 하나의 부분 묘화 영역의 상기 매칭 위치에 대응하는 상기 템플레이트를 생성하고,
상기 위치 검출부에 의한 상기 2 개 이상의 부분 묘화 영역의 각각의 상기 매칭 위치에 있어서의 패턴 매칭에, 상기 템플레이트가 공용되는, 묘화 장치.
According to claim 1,
On the upper surface of the substrate, a plurality of partial drawing areas arranged in a matrix in the scanning direction and in a width direction perpendicular to the scanning direction and in which the same pattern is drawn, respectively, are set;
In two or more partial rendering areas in which the matching position is set among the plurality of partial rendering areas, the relative position of the matching position in each partial rendering area of the two or more partial rendering areas with respect to the respective partial rendering areas. is the same,
The data generator generates the template corresponding to the matching position of one partial drawing area among the two or more partial drawing areas;
The drawing device wherein the template is shared for pattern matching at the matching position of each of the two or more partial drawing areas by the position detection unit.
제 1 항에 있어서,
상기 기판의 상기 상면에는, 상기 주사 방향 및 상기 주사 방향에 수직인 폭 방향으로 매트릭스상으로 배열되는 복수의 부분 묘화 영역이 설정되어 있고,
상기 복수의 부분 묘화 영역 중 상기 주사 방향의 가장 일방측 또한 상기 폭 방향의 가장 일방측의 부분 묘화 영역에서는, 상기 매칭 위치는, 상기 주사 방향의 상기 일방측 또한 상기 폭 방향의 상기 일방측의 모서리부에 인접하여 배치되고,
상기 복수의 부분 묘화 영역 중 상기 주사 방향의 가장 상기 일방측 또한 상기 폭 방향의 가장 타방측의 부분 묘화 영역에서는, 상기 매칭 위치는, 상기 주사 방향의 상기 일방측 또한 상기 폭 방향의 상기 타방측의 모서리부에 인접하여 배치되고,
상기 복수의 부분 묘화 영역 중 상기 주사 방향의 가장 타방측 또한 상기 폭 방향의 가장 상기 일방측의 부분 묘화 영역에서는, 상기 매칭 위치는, 상기 주사 방향의 상기 타방측 또한 상기 폭 방향의 상기 일방측의 모서리부에 인접하여 배치되고,
상기 복수의 부분 묘화 영역 중 상기 주사 방향의 가장 상기 타방측 또한 상기 폭 방향의 가장 상기 타방측의 부분 묘화 영역에서는, 상기 매칭 위치는, 상기 주사 방향의 상기 타방측 또한 상기 폭 방향의 상기 타방측의 모서리부에 인접하여 배치되는, 묘화 장치.
According to claim 1,
On the upper surface of the substrate, a plurality of partial drawing areas arranged in a matrix in the scanning direction and in a width direction perpendicular to the scanning direction are set;
Among the plurality of partial drawing areas, in a partial drawing area on the one side most in the scanning direction and on the one side in the width direction, the matching position is a corner on the one side in the scanning direction and on the one side in the width direction. placed adjacent to the
Among the plurality of partial drawing areas, in a partial drawing area at the farthest side in the scanning direction and at the farthest other side in the width direction, the matching position is at the one side in the scanning direction and the other side in the width direction. disposed adjacent to the corner portion;
Among the plurality of partial drawing areas, in a partial drawing area on the farthest side in the scanning direction and on the farthest one side in the width direction, the matching position is at the other side in the scanning direction and on the one side in the width direction. disposed adjacent to the corner portion;
Among the plurality of partial drawing areas, in a partial drawing area furthest on the other side in the scanning direction and furthest on the other side in the width direction, the matching position is on the other side in the scanning direction and on the other side in the width direction. Arranged adjacent to the corner portion of the, writing device.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 데이터 생성부에서는, 상기 제 1 패턴 중 상기 매칭 위치를 포함하는 소정의 영역에 대응하는 CAD 데이터인 부분 데이터만이 래스터라이즈되어 상기 중간 데이터가 작성되는, 묘화 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
and in the data generating unit, only partial data that is CAD data corresponding to a predetermined area including the matching position among the first patterns is rasterized to create the intermediate data.
제 4 항에 있어서,
상기 기판의 상기 상면에는, 상기 주사 방향 및 상기 주사 방향에 수직인 폭 방향으로 매트릭스상으로 배열되는 복수의 부분 묘화 영역이 설정되어 있고,
상기 부분 데이터는, 상기 매칭 위치를 포함하는 부분 묘화 영역의 집합에 대응하는, 묘화 장치.
According to claim 4,
On the upper surface of the substrate, a plurality of partial drawing areas arranged in a matrix in the scanning direction and in a width direction perpendicular to the scanning direction are set;
The partial data corresponds to a set of partial rendering areas including the matching position.
기판에 광을 조사하여 패턴의 묘화를 실시하는 묘화 방법으로서,
a) 상면 상에 제 1 패턴이 미리 형성되어 있는 기판을 유지하는 공정과,
b) 상기 기판의 위치 검출에 사용되는 템플레이트를 생성하는 공정과,
c) 상기 제 1 패턴의 일부를 촬상하는 공정과,
d) 상기 c) 공정에 있어서 취득된 촬상 화상에 대해 상기 템플레이트를 사용한 패턴 매칭을 실시함으로써 상기 기판의 위치를 검출하는 공정과,
e) 상기 제 1 패턴 상에 묘화되는 제 2 패턴의 CAD 데이터인 제 2 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 제 2 래스터 데이터를 생성하는 공정과,
f) 상기 제 2 래스터 데이터 및 상기 d) 공정에서 검출된 상기 기판의 위치에 기초하여, 상기 기판의 상기 상면에 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와, 상기 기판의 상기 상면에 평행한 주사 방향으로 상기 기판을 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시키는 주사 기구를 제어함으로써, 상기 묘화 헤드에 대해 상기 주사 방향으로 상대 이동하는 상기 기판에 대한 상기 제 2 패턴의 묘화를 실행시키는 공정을 구비하고,
상기 b) 공정은,
b1) 상기 제 1 패턴 상에 있어서 상기 패턴 매칭이 실시되는 매칭 위치를 나타내는 좌표를 준비하는 공정과,
b2) 상기 제 1 패턴의 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 중간 데이터를 작성하고, 상기 중간 데이터로부터, 상기 매칭 위치에 대응하는 소정의 크기의 영역의 화상 데이터를 상기 템플레이트로서 생성하는 공정을 구비하는, 묘화 방법.
As a drawing method for drawing a pattern by irradiating light to a substrate,
a) a step of holding a substrate having a first pattern previously formed on its upper surface;
b) a step of generating a template used for detecting the position of the substrate;
c) a step of imaging a part of the first pattern;
d) a step of detecting the position of the substrate by performing pattern matching using the template on the captured image acquired in the step c);
e) generating second raster data by rasterizing second CAD data, which is CAD data of a second pattern drawn on the first pattern;
f) a drawing head for radiating modulated light to the upper surface of the substrate based on the second raster data and the position of the substrate detected in step d); and a scanning direction parallel to the upper surface of the substrate. a step of executing drawing of the second pattern on the substrate moving relative to the drawing head in the scanning direction by controlling a scanning mechanism that moves the substrate relative to the drawing head;
In step b),
b1) preparing coordinates indicating a matching position where the pattern matching is performed on the first pattern;
b2) rasterizing the CAD data of the first pattern to create intermediate data, and generating image data of a region of a predetermined size corresponding to the matching position from the intermediate data as the template; method.
기판에 광을 조사하여 패턴의 묘화를 실시하는 묘화 장치에 있어서 실행되는 기억 매체에 기록된 프로그램으로서,
상기 묘화 장치는,
상면 상에 제 1 패턴이 미리 형성되어 있는 기판을 유지하는 스테이지와,
상기 기판의 상기 상면에 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와,
상기 기판의 상기 상면에 평행한 주사 방향으로, 상기 스테이지를 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시키는 주사 기구와,
상기 제 1 패턴의 일부를 촬상하는 촬상부와,
상기 촬상부에 의해 취득된 촬상 화상에 대해 템플레이트를 사용한 패턴 매칭을 실시함으로써 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출부와,
상기 제 1 패턴 상에 묘화되는 제 2 패턴의 CAD 데이터인 제 2 CAD 데이터를 기억하는 기억부와,
상기 제 2 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 제 2 래스터 데이터를 생성하는 데이터 생성부와,
상기 제 2 래스터 데이터 및 상기 위치 검출부에 의해 검출된 상기 기판의 위치에 기초하여 상기 묘화 헤드 및 상기 주사 기구를 제어함으로써, 상기 묘화 헤드에 대해 상기 주사 방향으로 상대 이동하는 상기 기판에 대한 상기 제 2 패턴의 묘화를 실행시키는 묘화 제어부를 구비하고,
상기 기억부는, 상기 제 1 패턴 상에 있어서 상기 위치 검출부에 의한 패턴 매칭이 실시되는 매칭 위치를 나타내는 좌표를 추가로 기억하고,
상기 프로그램이 컴퓨터에 의해 실행됨으로써,
상기 데이터 생성부는, 상기 제 1 패턴의 CAD 데이터를 래스터라이즈하여 중간 데이터를 작성하고, 상기 중간 데이터로부터, 상기 매칭 위치에 대응하는 소정의 크기의 영역의 화상 데이터를 상기 템플레이트로서 생성하는, 기억 매체에 기록된 프로그램.
A program recorded in a storage medium executed in a drawing device for drawing a pattern by irradiating light to a substrate,
The drawing device,
a stage holding a substrate on which a first pattern is pre-formed on an upper surface thereof;
a drawing head for irradiating modulated light onto the upper surface of the substrate;
a scanning mechanism for moving the stage relative to the writing head in a scanning direction parallel to the upper surface of the substrate;
an imaging unit that captures a part of the first pattern;
a position detection unit for detecting a position of the substrate by performing pattern matching using a template on the captured image acquired by the imaging unit;
a storage unit for storing second CAD data which is CAD data of a second pattern drawn on the first pattern;
a data generating unit generating second raster data by rasterizing the second CAD data;
By controlling the drawing head and the scanning mechanism based on the second raster data and the position of the substrate detected by the position detecting section, the drawing head relative to the substrate moved in the scanning direction relative to the drawing head A drawing control unit that executes drawing of a pattern;
The storage unit further stores coordinates indicating a matching position on the first pattern at which pattern matching by the position detection unit is performed;
As the program is executed by the computer,
The data generation unit rasterizes the CAD data of the first pattern to create intermediate data, and generates image data of a region of a predetermined size corresponding to the matching position from the intermediate data as the template. program recorded in .
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