JP5875904B2 - Drawing apparatus and drawing method - Google Patents

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この発明は、感光材料が形成された基板に対して光を照射して、基板にパターンを描画する技術に関する。ここでいう「基板」には、半導体基板、プリント基板、液晶表示装置等に具備されるカラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置等に具備されるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、太陽電池用パネルなどの各種基板等を含む。   The present invention relates to a technique for drawing a pattern on a substrate by irradiating light onto a substrate on which a photosensitive material is formed. As used herein, the term “substrate” refers to a substrate for a color filter provided in a semiconductor substrate, a printed board, a liquid crystal display device, etc., a glass substrate for a flat panel display provided in a liquid crystal display device, a plasma display device, etc. And various substrates such as panels for solar cells.

基板上に塗布された感光材料に回路などのパターンを描画するにあたって、近年では、例えば、CADデータ等に応じて変調した光ビーム(描画光)によって基板上の感光材料を走査することにより、当該感光材料に直接パターンを露光する描画装置が注目されている。この描画装置は、例えば、光ビームを画素単位でオン/オフ変調するための空間光変調器(例えば、光源から供給される光ビームを反射して基板上に与えるオン状態と、光ビームをオン状態とは異なる方向に向けて反射させるオフ状態とを、露光パターンを表現した制御信号によって画素単位で切り換える反射型の空間変調器)を備える描画ヘッドから、描画ヘッドに対して相対的に移動される基板に対して描画光を照射して、基板にパターンを描画する。   In drawing a pattern such as a circuit on a photosensitive material applied on a substrate, in recent years, for example, by scanning the photosensitive material on the substrate with a light beam (drawing light) modulated according to CAD data or the like, A drawing apparatus that directly exposes a pattern on a photosensitive material has attracted attention. This drawing apparatus includes, for example, a spatial light modulator for performing on / off modulation of a light beam on a pixel basis (for example, an on state in which a light beam supplied from a light source is reflected and applied to a substrate, Is moved relative to the drawing head from a drawing head having a reflective spatial modulator that switches an off state, which reflects in a direction different from the state, in a pixel unit by a control signal representing an exposure pattern. The substrate is irradiated with drawing light to draw a pattern on the substrate.

描画装置においては、処理対象となる基板が大型化すると、描画処理に要する時間が増大してしまう。そこで、描画装置の中には、描画ヘッドを複数設けて、基板に対する描画光の照射を、当該複数の描画ヘッドのそれぞれに並行して行わせることによって、スループットの向上を実現しているものがある(例えば、特許文献1,2参照)。   In the drawing apparatus, when the substrate to be processed is enlarged, the time required for the drawing process increases. In view of this, some drawing apparatuses are provided with a plurality of drawing heads, and irradiation of drawing light to the substrate is performed in parallel with each of the plurality of drawing heads, thereby improving throughput. (For example, see Patent Documents 1 and 2).

特開2001−322312号公報JP 2001-322212 A 特開2005−243870号公報JP 2005-243870 A

ところで、描画装置においては、高いスループットに加え、高い処理精度(すなわち、パターンを形成するべき位置に正確に描画光を照射できる技術)も要求される。   By the way, in the drawing apparatus, in addition to high throughput, high processing accuracy (that is, a technique capable of accurately irradiating drawing light at a position where a pattern is to be formed) is required.

例えば、多重露光を行う場合には、基板に先に形成された下地パターン(既設パターン)の上に高い精度で重ね合わさるように次のパターン(上層パターン)を描画しなければならない。ところが、下地パターンが形成された基板には、その後熱処理工程が施されるところ、この熱処理工程を経ることによって、基板には、歪み、収縮・膨張等の形状変化が生じることがあり、この形状変化によって、当該基板に形成された下地パターンも不規則に変化してしまう可能性が高い。変化した下地パターンの上に、高い精度で重ね合わせて上層パターンを描画することは容易なことではない。また、下地パターンを形成した装置とは異なる装置によって上層パターンを描画する場合、下地パターンの上に、高い精度で重ね合わせて次のパターンを描画するためには、装置の機差や、精度の差までをも考慮しなければならず、装置の調整が困難である。   For example, in the case of performing multiple exposure, the next pattern (upper layer pattern) must be drawn so as to be superimposed with high accuracy on the base pattern (existing pattern) previously formed on the substrate. However, the substrate on which the base pattern is formed is then subjected to a heat treatment step. Through this heat treatment step, the substrate may undergo changes in shape such as distortion, shrinkage and expansion. There is a high possibility that the base pattern formed on the substrate changes irregularly due to the change. It is not easy to draw an upper layer pattern by superimposing on a changed base pattern with high accuracy. Also, when the upper layer pattern is drawn by an apparatus different from the apparatus that formed the base pattern, in order to draw the next pattern by superimposing on the base pattern with a high degree of accuracy, the difference between the equipment and the accuracy of Even the difference must be taken into account, and it is difficult to adjust the apparatus.

この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、スループットを向上させつつ、高い描画精度を実現できる技術を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a technique capable of realizing high drawing accuracy while improving throughput.

第1の態様は、基板に光を照射してパターンを描画する描画装置であって、所定軸に沿って間隔をあけて配列された複数のヘッドユニットを備えるヘッドユニット群と、前記ヘッドユニット群を、前記基板に対して前記所定軸に沿って相対的に移動させる移動機構と、を備え、前記複数のヘッドユニットのそれぞれが、前記基板に対して前記所定軸に沿って相対的に移動されつつ、前記基板に形成するべきパターンに応じた描画光を前記基板に向けて出射する描画ヘッドと、前記基板の面内の部分領域を撮像する撮像ヘッドと、前記撮像ヘッドが取得した撮像データに基づいて、前記描画光の照射位置を補正する描画位置補正部と、前記複数のヘッドユニットのそれぞれにおける前記描画光の照射を独立して制御する制御部と、を備え、前記制御部が、処理対象となる基板の面内に、非描画領域を挟んで互いに分離された複数の描画領域が設定されている場合に、前記複数の描画領域のそれぞれを、前記複数のヘッドユニットのいずれかと対応付けし、前記複数のヘッドユニットのそれぞれに、当該ヘッドユニットと対応付けられた描画領域に対する前記描画光の照射を担当させる。 A first aspect is a drawing apparatus that draws a pattern by irradiating a substrate with light, the head unit group including a plurality of head units arranged at intervals along a predetermined axis, and the head unit group And a moving mechanism for moving the head unit relative to the substrate along the predetermined axis, and each of the plurality of head units is moved relative to the substrate along the predetermined axis. Meanwhile, a drawing head for emitting drawing light according to a pattern to be formed on the substrate toward the substrate, an imaging head for imaging a partial area in the plane of the substrate, and imaging data acquired by the imaging head based on includes a drawing position correcting unit for correcting the irradiation position of the drawing light, and a control unit for independently controlling irradiation of the drawing beam in each of the plurality of head units, the When a plurality of drawing areas separated from each other across a non-drawing area are set in the surface of the substrate to be processed, the control unit sets each of the plurality of drawing areas to the plurality of head units. Each of the plurality of head units is in charge of irradiation of the drawing light with respect to the drawing region associated with the head unit.

第2の態様は、第1の態様に係る描画装置であって、前記ヘッドユニット群を複数備え、前記複数のヘッドユニット群が、前記所定軸と直交する軸に沿って配列される。   A 2nd aspect is a drawing apparatus which concerns on a 1st aspect, Comprising: The said head unit group is provided with two or more, The said several head unit group is arranged along the axis | shaft orthogonal to the said predetermined axis.

の態様は、第1または第2の態様に係る描画装置であって、前記制御部が、前記ヘッドユニットが備える前記撮像ヘッドが取得した撮像データから、前記非描画領域と前記描画領域との境界位置を検出し、当該検出された境界位置に基づいて、当該ヘッドユニットが備える前記描画ヘッドから前記描画光を出射開始させるタイミングを決定する。 A 3rd aspect is a drawing apparatus which concerns on the 1st or 2nd aspect, Comprising: The said control part WHEREIN: From the imaging data which the said imaging head with which the said head unit is provided, the said non-drawing area | region and the said drawing area | region , And the timing for starting the emission of the drawing light from the drawing head included in the head unit is determined based on the detected boundary position.

の態様は、第1ないし第3のいずれか1つの態様に係る描画装置であって、前記制御部が、前記複数の描画領域のうち、前記所定軸に沿って、前記非描画領域を挟んで隣り合う一対の描画領域のそれぞれを、別々のヘッドユニットと対応付ける。 A 4th aspect is a drawing apparatus which concerns on any one 1st thru | or 3rd aspect, Comprising : The said control part makes the said non-drawing area | region along the said predetermined axis among these drawing areas. Each of a pair of drawing areas adjacent to each other is associated with a separate head unit.

の態様は、基板に光を照射してパターンを描画する描画方法であって、a)所定軸に沿って間隔をあけて配列された複数のヘッドユニットを備えるヘッドユニット群を、前記基板に対して前記所定軸に沿って相対的に移動させる工程と、b)前記a)工程が行われる間に、前記ヘッドユニットが備える描画ヘッドが、前記基板に形成するべきパターンに応じた描画光を前記基板に向けて出射する工程と、c)前記a)工程が行われる間に、前記ヘッドユニットが備える撮像ヘッドが、前記基板の面内の部分領域を撮像する工程と、d)前記b)工程が行われる間に、前記撮像ヘッドが取得した撮像データに基づいて、前記描画光の照射位置を補正する工程と、を備え、処理対象となる基板の面内に、非描画領域を挟んで互いに分離された複数の描画領域が設定されている場合に、前記複数の描画領域のそれぞれが、前記複数のヘッドユニットのいずれかと対応付けられ、前記複数のヘッドユニットのそれぞれが、当該ヘッドユニットと対応付けられた描画領域に対する前記描画光の照射を担当する。 A fifth aspect is a drawing method for drawing a pattern by irradiating a substrate with light, and a) a head unit group including a plurality of head units arranged at intervals along a predetermined axis, A drawing light corresponding to a pattern to be formed on the substrate by a drawing head included in the head unit while the step a) is performed relative to the predetermined axis and b) the step a). And c) a step in which an imaging head included in the head unit images a partial region in the plane of the substrate, and d) the b. And a step of correcting the irradiation position of the drawing light based on the imaging data acquired by the imaging head while the process is performed, and sandwiching a non-drawing area within the surface of the substrate to be processed Separated from each other by When a plurality of drawing areas are set, each of the plurality of drawing areas is associated with one of the plurality of head units, and each of the plurality of head units is associated with the head unit. Responsible for irradiating the drawing area with the drawing light.

の態様は、第の態様に係る描画方法であって、前記ヘッドユニット群を複数備え、前記複数のヘッドユニット群が、前記所定軸と直交する軸に沿って配列され、前記a)工程において、前記複数のヘッドユニット群が、前記基板に対して前記所定軸に沿って相対的に移動される。 A sixth aspect is a drawing method according to the fifth aspect, comprising a plurality of the head unit groups, wherein the plurality of head unit groups are arranged along an axis orthogonal to the predetermined axis, and a) In the step, the plurality of head unit groups are moved relative to the substrate along the predetermined axis.

の態様は、第5または第6の態様に係る描画方法であって、e)前記ヘッドユニットが備える前記撮像ヘッドが取得した撮像データから、前記非描画領域と前記描画領域との境界位置を検出し、当該検出された境界位置に基づいて、当該ヘッドユニットが備える前記描画ヘッドから前記描画光を出射開始させるタイミングを決定する工程、をさらに備える。 A seventh aspect is a drawing method according to the fifth or sixth aspect, and e) a boundary position between the non-drawing area and the drawing area from imaging data acquired by the imaging head included in the head unit. And determining a timing to start emitting the drawing light from the drawing head included in the head unit based on the detected boundary position.

の態様は、第5ないし第7のいずれか1つの態様に係る描画方法であって、前記複数の描画領域のうち、前記所定軸に沿って、前記非描画領域を挟んで隣り合う一対の描画領域のそれぞれが、別々のヘッドユニットと対応付けられる。 An eighth aspect is a drawing method according to any one of the fifth to seventh aspects, wherein a pair of adjacent ones of the plurality of drawing areas along the predetermined axis with the non-drawing area interposed therebetween. Each drawing area is associated with a separate head unit.

第1、第の態様によると、所定軸に沿って間隔をあけて配列された複数のヘッドユニットを備え、ヘッドユニットの備える描画ヘッドが、基板に対して当該所定軸に沿って相対的に移動されつつ、基板に描画光を照射する。この構成によると、各ヘッドユニットが、基板の面内領域における各部分領域(所定軸に沿って配列された各部分領域)のそれぞれに対する描画光の照射を並行して実行することができるので、描画処理のスループットが向上する。その一方で、各ヘッドユニットが撮像ヘッドを備え、描画ヘッドから出射される描画光の照射位置が、撮像ヘッドが取得した撮像データに基づいて補正されるので、各部分領域において高い処理精度を実現することができる。したがって、スループットを向上させつつ、高い描画精度を実現することができる。
また、第1、第5の態様によると、基板の面内に設定された複数の描画領域のそれぞれに対する描画光の照射を、当該描画領域と対応付けられた1個のヘッドユニットに担当させる。この構成によると、1個の描画領域に対する描画光の照射が複数のヘッドユニットで分担して担当されることがないので、描画領域内にヘッドユニット間のつなぎ目の部分が生じない。ヘッドユニット間のつなぎ目の部分には、隙間、あるいは、不必要な重複露光部分が生じやすいところ、上記の構成によると、各描画領域内にこのような隙間や重複露光部分が生じるおそれがない。したがって、各描画領域に、無駄なく適切にパターンを描画することができる。
According to the first and fifth aspects, the head unit includes a plurality of head units arranged at intervals along a predetermined axis, and the drawing head included in the head unit is relatively relative to the substrate along the predetermined axis. The substrate is irradiated with drawing light while being moved. According to this configuration, each head unit can execute irradiation of drawing light on each of the partial areas (each partial area arranged along a predetermined axis) in the in-plane area of the substrate in parallel. The throughput of the drawing process is improved. On the other hand, each head unit is equipped with an imaging head, and the irradiation position of the drawing light emitted from the drawing head is corrected based on the imaging data acquired by the imaging head, realizing high processing accuracy in each partial area can do. Therefore, high drawing accuracy can be realized while improving the throughput.
Further, according to the first and fifth aspects, the irradiation of the drawing light to each of the plurality of drawing areas set in the plane of the substrate is assigned to one head unit associated with the drawing area. According to this configuration, since irradiation of drawing light to one drawing area is not shared by a plurality of head units, a joint portion between the head units does not occur in the drawing area. A gap or an unnecessary overlapping exposure portion is likely to occur at the joint between the head units. However, according to the above configuration, there is no possibility that such a gap or overlapping exposure portion is generated in each drawing area. Therefore, a pattern can be appropriately drawn in each drawing area without waste.

第2、第の態様によると、ヘッドユニット群が、所定軸と直交する軸に沿って複数配列される。この構成によると、各ヘッドユニット群が、基板の面内領域における各部分領域(所定軸と直交する軸に沿って配列された各部分領域)に対する描画処理を並行して実行することができるので、描画処理のスループットがさらに向上する。 According to the second and sixth aspects, a plurality of head unit groups are arranged along an axis orthogonal to the predetermined axis. According to this configuration, each head unit group can execute drawing processing on each partial region (each partial region arranged along an axis orthogonal to the predetermined axis) in the in-plane region of the substrate in parallel. Further, the throughput of the drawing process is further improved.

、第の態様によると、撮像ヘッドが取得した撮像データから、非描画領域と描画領域との境界位置を検出し、当該検出された境界位置に基づいて、描画ヘッドから描画光を出射開始させるタイミングを決定する。この構成によると、描画ヘッドからの描画光の出射開始のタイミングを簡易かつ適切に決定することができる。 According to the third and seventh aspects, the boundary position between the non-drawing area and the drawing area is detected from the imaging data acquired by the imaging head, and the drawing light is emitted from the drawing head based on the detected boundary position. Decide when to start. According to this configuration, it is possible to easily and appropriately determine the start timing of drawing light emission from the drawing head.

、第の態様によると、複数の描画領域のうち、所定軸に沿って非描画領域を挟んで隣り合う一対の描画領域のそれぞれが、別々のヘッドユニットと対応付けられる。つまり、当該一対の描画領域のそれぞれに対する描画光の照射が、別々のヘッドユニットによって担当される。したがって、1個のヘッドユニットが、隣り合う一対の描画領域に対する描画光の照射を連続して実行するという事態が生じず、ヘッドユニットが、ある描画領域に対して描画光の照射を実行した後、次の描画領域への描画光の照射を開始するまでの間に、十分な休止期間が常に確保される。したがって、ヘッドユニットは、各描画領域に対する描画光の照射を常に適切な状態で開始することができる。 According to the fourth and eighth aspects, each of a pair of drawing areas adjacent to each other across the non-drawing area along a predetermined axis among the plurality of drawing areas is associated with a separate head unit. That is, the irradiation of the drawing light to each of the pair of drawing areas is handled by separate head units. Therefore, there is no situation in which one head unit continuously executes drawing light irradiation to a pair of adjacent drawing areas, and after the head unit executes drawing light irradiation to a certain drawing area. A sufficient rest period is always ensured before the irradiation of the drawing light to the next drawing area is started. Therefore, the head unit can always start irradiation of the drawing light to each drawing area in an appropriate state.

描画装置の平面図である。It is a top view of a drawing apparatus. 制御部のハードウエア構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the hardware constitutions of a control part. ヘッドユニットの構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of a head unit. 光路補正部の構成例を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structural example of an optical path correction | amendment part. 基板の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a board | substrate. 基板の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a board | substrate. 描画処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating a drawing process. 描画処理を伴う往路主走査に係る処理の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the process which concerns on the outward main scanning accompanying a drawing process. 描画処理を伴う往路主走査におけるヘッドユニットからの描画光の照射開始タイミングを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the irradiation start timing of the drawing light from a head unit in the outward main scanning accompanying a drawing process. 描画処理を伴う往路主走査におけるヘッドユニットからの描画光の照射開始タイミングを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the irradiation start timing of the drawing light from a head unit in the outward main scanning accompanying a drawing process. 描画処理を伴う往路主走査におけるヘッドユニットからの描画光の照射開始タイミングを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the irradiation start timing of the drawing light from a head unit in the outward main scanning accompanying a drawing process. 描画処理を伴う往路主走査におけるヘッドユニットからの描画光の照射開始タイミングを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the irradiation start timing of the drawing light from a head unit in the outward main scanning accompanying a drawing process. 描画処理を伴う往路主走査におけるヘッドユニットからの描画光の照射開始タイミングを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the irradiation start timing of the drawing light from a head unit in the outward main scanning accompanying a drawing process. 描画処理を伴う往路主走査におけるヘッドユニットからの描画光の照射開始タイミングを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the irradiation start timing of the drawing light from a head unit in the outward main scanning accompanying a drawing process.

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The following embodiment is an example embodying the present invention, and does not limit the technical scope of the present invention.

<1.装置構成>
実施の形態に係る描画装置1の構成について、図1を参照しながら説明する。図1は、描画装置1の構成を模式的に示す平面図である。なお、以下に参照する各図においては、説明の便宜上、X軸が副走査軸に沿い、Y軸が主走査軸に沿い、Z軸が鉛直軸に沿うXYZ座標系が適宜付されている。
<1. Device configuration>
The configuration of the drawing apparatus 1 according to the embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of the drawing apparatus 1. In each drawing referred to below, for convenience of explanation, an XYZ coordinate system in which the X axis is along the sub-scanning axis, the Y axis is along the main scanning axis, and the Z axis is along the vertical axis is appropriately attached.

描画装置1は、レジスト等の感光材料の層が形成された基板9の上面に光を照射して、所定のパターンを描画する装置であり、保持搬送機構20と、複数(この実施の形態においては、2個)のヘッドユニット群30,30と、ヘッド移動機構40と、制御部50とを主として備えている。   The drawing apparatus 1 is an apparatus that draws a predetermined pattern by irradiating light on the upper surface of the substrate 9 on which a layer of a photosensitive material such as a resist is formed. The drawing apparatus 1 includes a holding and transport mechanism 20 and a plurality of (in this embodiment). Are mainly provided with two head unit groups 30, 30, a head moving mechanism 40, and a control unit 50.

<保持搬送機構20>
保持搬送機構20は、基板9を水平姿勢に保持しつつ、当該基板9を主走査軸(Y軸)に沿って搬送する。保持搬送機構20は、例えば、1対のガイドレール21,21と、4個のスライダ22,22,22,22と、4つの保持部材23,23,23,23と、複数のエア浮上レール24,24,・・,24とを含む。
<Holding and transporting mechanism 20>
The holding and conveying mechanism 20 conveys the substrate 9 along the main scanning axis (Y axis) while holding the substrate 9 in a horizontal posture. The holding conveyance mechanism 20 includes, for example, a pair of guide rails 21, 21, four sliders 22, 22, 22, 22, four holding members 23, 23, 23, 23, and a plurality of air levitation rails 24. , 24,...

各ガイドレール21は、描画装置1の基台11上に、主走査方向(Y方向)に延在して敷設される。ここで、1対のガイドレール21,21は、基板9の幅よりも若干大きめの間隔をあけて、互いに平行に配置されている。一方、スライダ22は、各ガイドレール21に2個ずつ設けられている。各スライダ22には可動子が設けられており、この可動子は、ガイドレール21に沿って配設された固定子と協働してリニアモータを構成する。このリニアモータを動作させることによって、各スライダ22は、ガイドレール21に案内された状態で主走査軸に沿って滑らかに移動する。一方、保持部材23は、各スライダ22に1個ずつ設けられて、スライダ22に対して固定されている。保持部材23の上面には、例えば、図示しない吸引孔が形成されており、この吸引孔に負圧(吸引圧)が形成されることによって、基板9の一部を固定保持することができるようになっている。さらに、一群のエア浮上レール24,24,・・,24のそれぞれは、基台11上であって、一対のガイドレール21,21の間に、主走査方向に延在して敷設される。各エア浮上レール24は、鉛直上方向に沿ってエアを噴出することにより、基板9を浮上させた状態で非接触状態で支持する。   Each guide rail 21 extends on the base 11 of the drawing apparatus 1 so as to extend in the main scanning direction (Y direction). Here, the pair of guide rails 21 and 21 are arranged in parallel to each other with a space slightly larger than the width of the substrate 9. On the other hand, two sliders 22 are provided on each guide rail 21. Each slider 22 is provided with a mover, and this mover constitutes a linear motor in cooperation with a stator disposed along the guide rail 21. By operating this linear motor, each slider 22 moves smoothly along the main scanning axis while being guided by the guide rail 21. On the other hand, one holding member 23 is provided for each slider 22 and is fixed to the slider 22. For example, a suction hole (not shown) is formed on the upper surface of the holding member 23, and a negative pressure (suction pressure) is formed in the suction hole so that a part of the substrate 9 can be fixedly held. It has become. Further, each of the group of air levitation rails 24, 24,..., 24 is laid on the base 11 so as to extend in the main scanning direction between the pair of guide rails 21, 21. Each air levitation rail 24 supports the substrate 9 in a non-contact state in a state where the substrate 9 is levitated by ejecting air along a vertically upward direction.

この構成において、基板9は、一群のエア浮上レール24,24,・・,24によって非接触状態で支持されつつ、四隅を保持部材23によって固定保持される。この状態で、リニアモータを動作させると、スライダ22がガイドレール21に案内された状態で主走査軸に沿って移動し、これによって、基板9が主走査軸に沿って滑らかに移動することになる。   In this configuration, the substrate 9 is fixed and held by the holding members 23 at the four corners while being supported in a non-contact state by the group of air levitation rails 24, 24,. When the linear motor is operated in this state, the slider 22 is moved along the main scanning axis while being guided by the guide rail 21, thereby moving the substrate 9 smoothly along the main scanning axis. Become.

<ヘッドユニット群30>
複数(この実施の形態においては、2個)のヘッドユニット群30,30は、主走査軸(Y軸)と直交する副走査軸(X軸)に沿って配列される。具体的には、複数のヘッドユニット群30,30のそれぞれは、保持搬送機構20を跨ぐようにして基台11上に架設されるとともに副走査方向に沿って延在するフレーム12に、可動保持部材43を介して、支持される。
<Head unit group 30>
A plurality (two in this embodiment) of head unit groups 30 and 30 are arranged along a sub-scanning axis (X axis) orthogonal to the main scanning axis (Y axis). Specifically, each of the plurality of head unit groups 30 and 30 is movably held by a frame 12 that is installed on the base 11 so as to straddle the holding and transporting mechanism 20 and extends along the sub-scanning direction. It is supported via the member 43.

各ヘッドユニット群30は、同じ構成を備える。すなわち、各ヘッドユニット群30は、主走査方向に沿って間隔をあけて配列される複数(この実施の形態においては、2個)のヘッドユニット310,310を備える。具体的には、同一のヘッドユニット群30に属する2個のヘッドユニット310,310のそれぞれは、主走査方向に沿って延在する長尺の可動保持部材43の延在方向に沿う両端部のそれぞれに、吊り下げられた状態で支持される。なお、各ヘッドユニット310間の離間距離は必ずしも一定に固定されている必要はなく、2個のヘッドユニット310,310のうちの少なくとも1個のヘッドユニット310の位置を、可動保持部材43の延在方向(すなわち、主走査方向)に沿って変更可能とする機構を設けて、両者の間隔を調整可能としてもよい。各ヘッドユニット310の具体的な構成については、後に説明する。   Each head unit group 30 has the same configuration. That is, each head unit group 30 includes a plurality (two in this embodiment) of head units 310 and 310 arranged at intervals along the main scanning direction. Specifically, each of the two head units 310 and 310 belonging to the same head unit group 30 is provided at both end portions along the extending direction of the long movable holding member 43 extending along the main scanning direction. Each is supported in a suspended state. Note that the distance between the head units 310 is not necessarily fixed, and the position of at least one of the two head units 310, 310 is extended by the movable holding member 43. A mechanism that can be changed along the current direction (that is, the main scanning direction) may be provided so that the distance between them can be adjusted. A specific configuration of each head unit 310 will be described later.

<ヘッド移動機構40>
ヘッド移動機構40は、各ヘッドユニット群30を副走査方向(X軸方向)に沿って移動させる機構である。ヘッド移動機構40は、例えば、フレーム12上に、副走査方向に延在して敷設されるガイド部材41と、ガイド部材41に設けられた複数個(ヘッドユニット群30と同数個)のスライダ42と、各スライダ42に固定された可動保持部材43とを含む。各スライダ42には可動子が設けられており、この可動子は、ガイド部材41に沿って配設された固定子と協働してリニアモータを構成する。このリニアモータを動作させることによって、各スライダ42は、ガイド部材41に案内された状態で副走査軸に沿って移動する。一方、各可動保持部材43は、主走査軸に沿って延在する長尺の部材であり、その延在方向に沿う中央付近においてスライダ42に対して固定されている。ここで、各可動保持部材43には、ヘッドユニット群30が保持される。すなわち、可動保持部材43の長尺方向に沿う両端部のそれぞれには、ヘッドユニット群30が備える2個のヘッドユニット310のそれぞれが吊り下げられた状態で支持される。
<Head moving mechanism 40>
The head moving mechanism 40 is a mechanism that moves each head unit group 30 along the sub-scanning direction (X-axis direction). The head moving mechanism 40 includes, for example, a guide member 41 extending in the sub-scanning direction on the frame 12 and a plurality of (same number as the head unit group 30) sliders 42 provided on the guide member 41. And a movable holding member 43 fixed to each slider 42. Each slider 42 is provided with a mover, and this mover constitutes a linear motor in cooperation with a stator disposed along the guide member 41. By operating this linear motor, each slider 42 moves along the sub-scanning axis while being guided by the guide member 41. On the other hand, each movable holding member 43 is a long member extending along the main scanning axis, and is fixed to the slider 42 in the vicinity of the center along the extending direction. Here, the head unit group 30 is held by each movable holding member 43. That is, the two head units 310 included in the head unit group 30 are supported in a suspended state at both ends of the movable holding member 43 along the longitudinal direction.

この構成において、リニアモータを動作させると、スライダ42がガイド部材41に案内された状態で副走査軸に沿って移動し、これによって、可動保持部材43に保持されたヘッドユニット群30が副走査軸に沿って移動することになる。   In this configuration, when the linear motor is operated, the slider 42 is moved along the sub-scanning axis while being guided by the guide member 41, whereby the head unit group 30 held by the movable holding member 43 is sub-scanned. It will move along the axis.

<制御部50>
制御部50は、描画装置1が備える各部と電気的に接続されており、各種の演算処理を実行しつつ描画装置1の各部の動作を制御する。
<Control unit 50>
The control unit 50 is electrically connected to each unit included in the drawing apparatus 1 and controls the operation of each unit of the drawing apparatus 1 while executing various arithmetic processes.

図2は、制御部50のハードウエア構成を示すブロック図である。制御部50は、例えば、CPU51、ROM52、RAM53、記憶装置54等がバスライン55を介して相互接続された一般的なコンピュータによって構成されている。ROM52は基本プログラム等を格納しており、RAM53はCPU51が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置54は、フラッシュメモリ、あるいは、ハードディスク装置等の不揮発性の記憶装置によって構成されている。記憶装置54にはプログラムPが格納されており、このプログラムPに記述された手順に従って、主制御部としてのCPU51が演算処理を行うことにより、各種機能が実現されるように構成されている。プログラムPは、通常、予め記憶装置54等のメモリに格納されて使用されるものであるが、CD−ROMあるいはDVD−ROM、外部のフラッシュメモリ等の記録媒体に記録された形態(プログラムプロダクト)で提供され(あるいは、ネットワークを介した外部サーバからのダウンロードなどにより提供され)、追加的または交換的に記憶装置54等のメモリに格納されるものであってもよい。なお、制御部50において実現される一部あるいは全部の機能は、専用の論理回路等でハードウエア的に実現されてもよい。   FIG. 2 is a block diagram illustrating a hardware configuration of the control unit 50. The control unit 50 is configured by, for example, a general computer in which a CPU 51, a ROM 52, a RAM 53, a storage device 54, and the like are interconnected via a bus line 55. The ROM 52 stores basic programs and the like, and the RAM 53 is used as a work area when the CPU 51 performs predetermined processing. The storage device 54 is configured by a nonvolatile storage device such as a flash memory or a hard disk device. A program P is stored in the storage device 54, and various functions are realized by the CPU 51 as the main control unit performing arithmetic processing according to the procedure described in the program P. The program P is normally stored and used in advance in a memory such as the storage device 54, but is recorded in a recording medium such as a CD-ROM or DVD-ROM or an external flash memory (program product). (Or provided by downloading from an external server via a network) and may be additionally or exchanged stored in a memory such as the storage device 54. Note that some or all of the functions realized in the control unit 50 may be realized in hardware by a dedicated logic circuit or the like.

また、制御部50では、入力部56、表示部57、通信部58もバスライン55に接続されている。入力部56は、各種スイッチ、タッチパネル等により構成されており、オペレータから各種の入力設定指示を受け付ける。表示部57は、液晶表示装置、ランプ等により構成されており、CPU51による制御の下、各種の情報を表示する。通信部58は、LAN等を介したデータ通信機能を有する。   In the control unit 50, the input unit 56, the display unit 57, and the communication unit 58 are also connected to the bus line 55. The input unit 56 includes various switches, a touch panel, and the like, and receives various input setting instructions from an operator. The display unit 57 includes a liquid crystal display device, a lamp, and the like, and displays various types of information under the control of the CPU 51. The communication unit 58 has a data communication function via a LAN or the like.

制御部50においては、プログラムPに記述された手順に従って主制御部としてのCPU51が演算処理を行うことにより描画装置1が備える各部に基板9に対する描画処理を実行させる。制御部50は、後に明らかになるように、保持搬送機構20を駆動して基板9を搬送させるとともに、搬送される基板9に対して、各ヘッドユニット310から、パターンデータDに応じた空間変調を施された光(描画光)を照射させる。ただし、「パターンデータD」は、基板9に描画すべき回路パターン等を記述したデータである。具体的には、パターンデータDは、例えば、CAD(computer aided design)を用いて生成されたCADデータをラスタライズしたデータであり、光を照射すべき基板9上の位置情報が画素単位で記録される。制御部50は、基板9に対する一連の処理に先立って、あるいは、当該処理と並行して、パターンデータDを取得して、記憶装置54に格納している。なお、パターンデータDの取得は、例えばネットワーク等を介して接続された外部端末装置から受信することにより行われてもよいし、記録媒体から読み取ることにより行われてもよい。   In the control unit 50, the CPU 51 as the main control unit performs arithmetic processing according to the procedure described in the program P, thereby causing each unit of the drawing apparatus 1 to perform drawing processing on the substrate 9. As will become clear later, the control unit 50 drives the holding and conveying mechanism 20 to convey the substrate 9, and spatially modulates the substrate 9 being conveyed from each head unit 310 according to the pattern data D. Irradiated light (drawing light). However, “pattern data D” is data describing a circuit pattern or the like to be drawn on the substrate 9. Specifically, the pattern data D is, for example, data obtained by rasterizing CAD data generated using CAD (computer aided design), and position information on the substrate 9 to be irradiated with light is recorded in units of pixels. The The control unit 50 acquires the pattern data D and stores it in the storage device 54 prior to a series of processes for the substrate 9 or in parallel with the processes. The pattern data D may be acquired by receiving from an external terminal device connected via, for example, a network or by reading from a recording medium.

<2.ヘッドユニット310>
ヘッドユニット310の構成について、図3を参照しながら説明する。図3は、ヘッドユニット310の構成を示すブロック図である。
<2. Head Unit 310>
The configuration of the head unit 310 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the head unit 310.

なお、上述したとおり、描画装置1は、複数のヘッドユニット310,310,・・,310を備えるが、これら各ヘッドユニット310は、いずれも同じ構成を備えている。すなわち、各ヘッドユニット310は、描画ヘッド311と、これと対応付けられた撮像ヘッド312とを備える。   As described above, the drawing apparatus 1 includes a plurality of head units 310, 310,..., 310, and each of these head units 310 has the same configuration. That is, each head unit 310 includes a drawing head 311 and an imaging head 312 associated therewith.

<描画ヘッド311>
描画ヘッド311は、後述する往路主走査において、基板9に対して主走査軸(Y軸)に沿って相対的に移動しつつ、基板9に形成するべきパターンに応じた描画光を、基板9に向けて出射する。描画ヘッド311は、例えば、レーザ駆動部81と、レーザ発振器82と、照明光学系83と、空間光変調ユニット84と、投影光学系85と、光路補正部86とを主として備える。
<Drawing head 311>
The drawing head 311 moves drawing light corresponding to a pattern to be formed on the substrate 9 while moving relatively along the main scanning axis (Y axis) with respect to the substrate 9 in the forward main scanning described later. Exit toward The drawing head 311 mainly includes, for example, a laser driving unit 81, a laser oscillator 82, an illumination optical system 83, a spatial light modulation unit 84, a projection optical system 85, and an optical path correction unit 86.

レーザ発振器82は、レーザ駆動部81からの駆動を受けて、出力ミラー(図示省略)からレーザ光を出射する。照明光学系83は、レーザ発振器82から出射された光(スポットビーム)を、強度分布が均一な線状の光(光束断面が線状の光であるラインビーム)とする。   The laser oscillator 82 receives driving from the laser driving unit 81 and emits laser light from an output mirror (not shown). The illumination optical system 83 converts the light (spot beam) emitted from the laser oscillator 82 into linear light having a uniform intensity distribution (line beam having a linear beam cross section).

レーザ発振器82から出射され、照明光学系83にてラインビームとされた光は、必要に応じてミラー等を介して、定められた角度で空間光変調ユニット84に入射する。空間光変調ユニット84は、当該入射光を空間変調して描画光を形成する。ただし、光を空間変調するとは、光の空間分布(振幅、位相、および偏光等)を変化させることを意味する。   The light emitted from the laser oscillator 82 and converted into a line beam by the illumination optical system 83 enters the spatial light modulation unit 84 at a predetermined angle via a mirror or the like as necessary. The spatial light modulation unit 84 spatially modulates the incident light to form drawing light. However, spatially modulating light means changing the spatial distribution (amplitude, phase, polarization, etc.) of the light.

空間光変調ユニット84は、具体的には、電気的な制御によって入射光を空間変調して、パターンの描画に寄与させる必要光と、パターンの描画に寄与させない不要光とを、互いに異なる方向に反射させる空間光変調器841を備える。   Specifically, the spatial light modulation unit 84 spatially modulates incident light by electrical control, and converts necessary light that contributes to pattern drawing and unnecessary light that does not contribute to pattern drawing in different directions. A spatial light modulator 841 for reflection is provided.

空間光変調器841は、その反射面の法線が、入射光の光軸に対して傾斜して配置され、当該入射光を、制御部50の制御に応じて空間変調して描画光を形成し、当該描画光を基板9に向けて出射する。空間光変調器841は、例えば、回折格子型の空間変調器(例えば、GLV(Grating Light Valve:グレーチング・ライト・バルブ)(「GLV」は登録商標)等を利用して構成される。回折格子型の空間変調器は、格子の深さを変更することができる回折格子であり、例えば、半導体装置製造技術を用いて製造される。   The spatial light modulator 841 is arranged such that the normal line of the reflection surface is inclined with respect to the optical axis of the incident light, and the incident light is spatially modulated according to the control of the control unit 50 to form drawing light. Then, the drawing light is emitted toward the substrate 9. The spatial light modulator 841 is configured using, for example, a diffraction grating type spatial modulator (for example, GLV (Grating Light Valve) (“GLV” is a registered trademark)). The type of spatial modulator is a diffraction grating capable of changing the depth of the grating, and is manufactured using, for example, a semiconductor device manufacturing technique.

空間光変調器841の構成例についてより具体的に説明する。空間光変調器841は、例えば、複数の空間光変調素子を一次元に並べた構成となっている。各空間光変調素子の動作は、電圧のオン/オフで制御される。すなわち、例えば電圧がオフされている状態においては空間光変調素子の表面は平面となっており、この状態で空間光変調素子に光が入射すると、その入射光は回折せずに正反射する。これにより、正反射光(0次回折光)が発生する。一方、例えば電圧がオンされている状態においては、空間光変調素子の表面には平行な溝が周期的に並んで複数本形成される。この状態で空間光変調素子に光が入射すると、正反射光(0次回折光)は打ち消しあって消滅し、他の次数の回折光(±1次回折光、±2次回折光、および、さらに高次の回折光)が発生する。より正確には、0次回折光の強度が最小となり、他の次数の回折光の強度が最大となる。   A configuration example of the spatial light modulator 841 will be described more specifically. The spatial light modulator 841 has, for example, a configuration in which a plurality of spatial light modulation elements are arranged one-dimensionally. The operation of each spatial light modulator is controlled by turning on / off the voltage. That is, for example, when the voltage is turned off, the surface of the spatial light modulator is flat, and when light enters the spatial light modulator in this state, the incident light is regularly reflected without being diffracted. Thereby, regular reflection light (0th order diffracted light) is generated. On the other hand, for example, when the voltage is turned on, a plurality of parallel grooves are periodically formed on the surface of the spatial light modulator. When light enters the spatial light modulator in this state, the specularly reflected light (0th order diffracted light) cancels out and disappears, and other orders of diffracted light (± 1st order diffracted light, ± 2nd order diffracted light, and higher order light) Diffracted light). More precisely, the intensity of the 0th-order diffracted light is minimized, and the intensity of other orders of diffracted light is maximized.

空間光変調器841は、複数の空間光変調素子のそれぞれに対して独立に電圧を印加可能なドライバ回路ユニットを備えており、各空間光変調素子の電圧が独立して切り換え可能となっている。ドライバ回路ユニットが所期の空間光変調素子に対して電圧を印加することによって、各空間光変調素子にて個々に空間変調された光が形成され、基板9に向けて出射される。空間光変調器841が備える空間光変調素子の個数を「N個」とすると、空間光変調器841からは、副走査軸に沿うN画素分の空間変調された光(描画光)が出射されることになる。   The spatial light modulator 841 includes a driver circuit unit that can independently apply a voltage to each of the plurality of spatial light modulation elements, and the voltage of each spatial light modulation element can be switched independently. . When the driver circuit unit applies a voltage to the intended spatial light modulation element, light individually modulated by each spatial light modulation element is formed and emitted toward the substrate 9. If the number of spatial light modulators included in the spatial light modulator 841 is “N”, the spatial light modulator 841 emits spatially modulated light (drawing light) for N pixels along the sub-scanning axis. Will be.

投影光学系85は、空間光変調器841にて空間変調された光のうち、パターンの描画に寄与させるべきでない不要光を遮断するとともにパターンの描画に寄与させるべき必要光を基板9の上面に導いて、当該上面に結像させる。ただし、空間光変調器841にて空間変調された光には、0次回折光と、0次以外の次数の回折光(具体的には、±1次回折光、±2次回折光、および、比較的微量の±3次以上の高次回折光)とが含まれており、0次回折光がパターンの描画に寄与させるべき必要光であり、それ以外の回折光がパターンの描画に寄与させるべきでない不要光である。これら必要光と不要光とは互いに異なる方向に沿って出射される。すなわち、必要光はZ軸に沿って−Z方向に、不要光はZ軸から僅かに傾斜した軸に沿って−Z方向に、それぞれ出射される。投影光学系85は、例えば、遮断板によって、Z軸から僅かに傾斜した軸に沿って進行する不要光を遮断するとともに、Z軸に沿って進行する必要光のみを通過させる。投影光学系85は、例えば、この遮断板の他に、入射光の幅を広げる(あるいは狭める)ズーム部を構成する複数のレンズ、入射光を定められた倍率として基板9上に結像させる対物レンズ、等をさらに含んで構成される。   The projection optical system 85 blocks unnecessary light that should not contribute to pattern drawing out of the light spatially modulated by the spatial light modulator 841 and supplies necessary light that should contribute to pattern drawing to the upper surface of the substrate 9. Guide and image on the top surface. However, the light spatially modulated by the spatial light modulator 841 includes zero-order diffracted light, diffracted light of orders other than the zeroth order (specifically, ± first-order diffracted light, ± second-order diffracted light, and relatively A small amount of high-order diffracted light of ± 3rd order or higher), the 0th-order diffracted light is necessary light that should contribute to pattern drawing, and other diffracted light that should not contribute to pattern drawing It is. The necessary light and the unnecessary light are emitted along different directions. That is, the necessary light is emitted in the −Z direction along the Z axis, and the unnecessary light is emitted in the −Z direction along an axis slightly inclined from the Z axis. The projection optical system 85 blocks, for example, unnecessary light traveling along an axis slightly inclined from the Z axis by a blocking plate and allows only necessary light traveling along the Z axis to pass therethrough. The projection optical system 85 includes, for example, a plurality of lenses constituting a zoom unit that widens (or narrows) the incident light in addition to the blocking plate, and an objective that forms an image of the incident light on the substrate 9 with a predetermined magnification. It further includes a lens and the like.

光路補正部86は、空間光変調ユニット84と投影光学系85との間に設けられ、空間光変調ユニット84で空間変調された光の経路を副走査方向(X方向)に沿ってシフトさせる。光路補正部86が必要に応じて当該光の経路をシフトさせることによって、基板9の上面における光の照射位置を、副走査方向に沿って微調整することが可能となる。   The optical path correction unit 86 is provided between the spatial light modulation unit 84 and the projection optical system 85, and shifts the path of light spatially modulated by the spatial light modulation unit 84 along the sub-scanning direction (X direction). When the optical path correction unit 86 shifts the path of the light as necessary, the light irradiation position on the upper surface of the substrate 9 can be finely adjusted along the sub-scanning direction.

光路補正部86は、1個以上の光学部品を備え、少なくとも1個の光学部品の位置(あるいは、姿勢)を変更することによって、入射光の光路をシフトさせる。ここで、光路補正部86の構成例について、図4を参照しながら説明する。図4は、光路補正部86の構成例を模式的に示す図である。   The optical path correction unit 86 includes one or more optical components, and shifts the optical path of incident light by changing the position (or posture) of at least one optical component. Here, a configuration example of the optical path correction unit 86 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a configuration example of the optical path correction unit 86.

光路補正部86は、例えば、2個のウェッジプリズム861,861と、一方のウェッジプリズム861を、他方のウェッジプリズム861に対して、入射光の光軸Hの方向(Z軸方向)に沿って直線的に移動させるウェッジプリズム移動機構862とを含む構成とすることができる。   The optical path correction unit 86 includes, for example, two wedge prisms 861 and 861 and one wedge prism 861 with respect to the other wedge prism 861 along the direction of the optical axis H of incident light (Z-axis direction). A wedge prism moving mechanism 862 that moves linearly may be included.

ウェッジプリズム861は、非平行な光学面M1,M2を備えることにより入射光の光路を変更できるプリズムである。2個のウェッジプリズム861,861は、互いに略同一の構造(例えば、頂角、屈折率がいずれも同一となる構造)を有している。2個のウェッジプリズム861,861のそれぞれは、固定ステージ8610、可動ステージ8611にそれぞれ固定され、対向する光学面M1が互いに平行となり、かつ、互いに逆向きとなるように、入射光の光軸Hの方向(Z軸方向)に沿って並んで配置される。各ウェッジプリズム861は、例えば固定バンド8612を用いて各ステージ8610,8611に固定される。   The wedge prism 861 is a prism that can change the optical path of incident light by including non-parallel optical surfaces M1 and M2. The two wedge prisms 861 and 861 have substantially the same structure (for example, a structure in which the apex angle and the refractive index are the same). Each of the two wedge prisms 861 and 861 is fixed to a fixed stage 8610 and a movable stage 8611, and the optical axis H of the incident light is such that the optical surfaces M1 facing each other are parallel to each other and opposite to each other. Are arranged side by side along the direction (Z-axis direction). Each wedge prism 861 is fixed to each stage 8610, 8611 using a fixed band 8612, for example.

一方のウェッジプリズム861が配置される固定ステージ8610は、ベース部8621上に固定されている。また、他方のウェッジプリズム861が配置される可動ステージ8611は、ベース部8621上に形成された一対のガイドレール8622に沿って移動可能とされている。ガイドレール8622は、ベース部8621上に、Z軸方向に沿って延在して形成されている。一方、ベース部8621には、回転モータ8623によって回転させられるボールネジ8624が配設されている。ボールネジ8624は、ガイドレール8622の延在方向に沿って延在しており、可動ステージ8611のブラケット86111の雌ねじ部に螺合されている。この構成において、ボールネジ8624が回転モータ8623によって回動されることで、可動ステージ8611がガイドレール8622に沿ってZ方向に移動する。すなわち、可動ステージ8611に固定されたウェッジプリズム861がZ方向に移動する(矢印AR86)。つまり、可動ステージ8611、ガイドレール8622、回転モータ8623、および、ボールネジ8624により、一方のウェッジプリズム861(可動ステージ8611に固定されたウェッジプリズム861)を入射光の光軸Hの方向(Z軸方向)に沿って直線的に移動させるウェッジプリズム移動機構862が構成される。   A fixed stage 8610 on which one wedge prism 861 is arranged is fixed on the base portion 8621. The movable stage 8611 on which the other wedge prism 861 is disposed is movable along a pair of guide rails 8622 formed on the base portion 8621. The guide rail 8622 is formed on the base portion 8621 so as to extend along the Z-axis direction. On the other hand, the base portion 8621 is provided with a ball screw 8624 that is rotated by a rotary motor 8623. The ball screw 8624 extends along the extending direction of the guide rail 8622 and is screwed into the female screw portion of the bracket 86111 of the movable stage 8611. In this configuration, the ball screw 8624 is rotated by the rotation motor 8623, so that the movable stage 8611 moves in the Z direction along the guide rail 8622. That is, the wedge prism 861 fixed to the movable stage 8611 moves in the Z direction (arrow AR86). That is, one wedge prism 861 (wedge prism 861 fixed to the movable stage 8611) is moved in the direction of the optical axis H of incident light (Z-axis direction) by the movable stage 8611, the guide rail 8622, the rotation motor 8623, and the ball screw 8624. ) Is configured to move linearly along the wedge prism moving mechanism 862.

上記の構成を備える光路補正部86においては、2個のウェッジプリズム861の光軸に沿う離間距離を変化させることによって(具体的には、ウェッジプリズム移動機構862が、可動ステージ8611に固定されたウェッジプリズム861を、固定ステージ8610に固定されたウェッジプリズム861に対して光軸方向(Z軸方向)に沿って直線的に移動させることによって)、ウェッジプリズム861に入射する光の経路をX軸方向に沿ってシフトさせることができる。ただし、このシフト量Δxは、各ウェッジプリズム861の離間距離に応じて定まる。制御部50は、ウェッジプリズム移動機構862を制御して、2個のウェッジプリズム861のZ軸方向に沿う離間距離を調整することによって、空間光変調ユニット84から出射される光の経路を所期の量だけX軸方向に沿ってシフトさせて、基板9の上面における描画光の照射位置(描画位置)を補正する。   In the optical path correction unit 86 having the above configuration, the wedge prism moving mechanism 862 is fixed to the movable stage 8611 by changing the separation distance along the optical axis of the two wedge prisms 861. By moving the wedge prism 861 linearly along the optical axis direction (Z-axis direction) with respect to the wedge prism 861 fixed to the fixed stage 8610), the path of light incident on the wedge prism 861 is changed to the X axis. It can be shifted along the direction. However, this shift amount Δx is determined according to the separation distance of each wedge prism 861. The control unit 50 controls the wedge prism moving mechanism 862 to adjust the separation distance along the Z-axis direction of the two wedge prisms 861, thereby determining the path of the light emitted from the spatial light modulation unit 84. Is shifted along the X-axis direction to correct the drawing light irradiation position (drawing position) on the upper surface of the substrate 9.

<撮像ヘッド312>
再び図3を参照する。撮像ヘッド312は、往路主走査においてヘッドユニット310が基板9に対して相対移動する移動方向について、対応する描画ヘッド311よりも先行して、基板9の面内の部分領域を撮像する。後に明らかになるように、この実施の形態においては、往路主走査において、ヘッドユニット310は、基板9に対して、Y軸に沿って−Y方向に相対的に移動されるところ、撮像ヘッド312は、例えば、対応する描画ヘッド311の−Y側(すなわち、当該移動方向について、対応する描画ヘッド311の下流側)に配置され、当該描画ヘッド311の真下の位置(すなわち、描画ヘッド311からの描画光が照射される位置)よりも、所定距離dだけ−Y側の位置(すなわち、当該移動方向について、描画ヘッド311の真下の位置よりも下流側の位置)を撮像する。
<Imaging head 312>
Refer to FIG. 3 again. The imaging head 312 images a partial region in the plane of the substrate 9 ahead of the corresponding drawing head 311 in the moving direction in which the head unit 310 moves relative to the substrate 9 in the forward main scanning. As will become apparent later, in this embodiment, in the forward main scanning, the head unit 310 is moved relative to the substrate 9 in the −Y direction along the Y axis. Is arranged on the −Y side of the corresponding drawing head 311 (that is, on the downstream side of the corresponding drawing head 311 in the movement direction), for example, and the position just below the drawing head 311 (that is, from the drawing head 311). A position on the −Y side (that is, a position downstream of the position just below the drawing head 311 in the moving direction) is imaged by a predetermined distance d from the position irradiated with the drawing light.

撮像ヘッド312は、例えば、光源と、鏡筒と、対物レンズと、リニアイメージセンサ(一次元イメージセンサ)により構成されるCCDイメージセンサを含む構成することができる。ただし、撮像ヘッド312の光源からは、基板9上のレジスト等を感光させない波長の光が出射される。上記の構成の場合、光源から出射される光が、鏡筒を介して基板9の上面に導かれ、その反射光が、対物レンズを介してCCDイメージセンサで受光される。これによって、基板9の上面の撮像データが取得されることになる。撮像ヘッド312は、制御部50と電気的に接続されており、制御部50からの指示に応じて基板9の上面を撮像して撮像データを取得し、取得した撮像データを制御部50に送信する。   The imaging head 312 can be configured to include a CCD image sensor including, for example, a light source, a lens barrel, an objective lens, and a linear image sensor (one-dimensional image sensor). However, the light source of the imaging head 312 emits light having a wavelength that does not expose the resist or the like on the substrate 9. In the case of the above configuration, the light emitted from the light source is guided to the upper surface of the substrate 9 through the lens barrel, and the reflected light is received by the CCD image sensor through the objective lens. As a result, imaging data of the upper surface of the substrate 9 is acquired. The imaging head 312 is electrically connected to the control unit 50, images the upper surface of the substrate 9 in accordance with an instruction from the control unit 50, acquires imaging data, and transmits the acquired imaging data to the control unit 50. To do.

<3.ヘッドユニット310の割当て>
ここで、描画装置1にて処理対象とされる基板9について、図5、図6を参照しながら説明する。図5、図6には、基板9の平面図がそれぞれ例示されている。
<3. Assignment of head unit 310>
Here, the substrate 9 to be processed by the drawing apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 5 and 6 illustrate plan views of the substrate 9, respectively.

上述したとおり、処理対象となる基板9の主面上には、感光材料が層状に形成されている。ここでは、この感光材料上に、互いに分離された複数の描画領域91,91,・・,91が設定されているとする。各描画領域91は、例えば、矩形の領域であり、複数の描画領域91,91,・・,91は互いに同形状であるとする。また、各描画領域91には、例えば、同じパターンが形成される。描画領域91の周囲の格子状の領域(すなわち、複数の描画領域91以外の領域)は、パターンの描画が行われない非描画領域92となっている。つまり、基板9には、非描画領域92を挟んで互いに分離された複数の描画領域91,91,・・,91が設定されている。この基板9は、例えば、複数の描画領域91に従って多面取りされる予定の基板であり、1枚の基板9から得られた複数の基板は、後工程を経て最終的には、例えば、液晶表示装置の組立部品であるカラーフィルタ基板となる。   As described above, the photosensitive material is formed in layers on the main surface of the substrate 9 to be processed. Here, it is assumed that a plurality of drawing regions 91, 91,... 91 separated from each other are set on the photosensitive material. Each drawing area 91 is, for example, a rectangular area, and a plurality of drawing areas 91, 91,... 91 have the same shape. For example, the same pattern is formed in each drawing area 91. A grid-like area around the drawing area 91 (that is, an area other than the plurality of drawing areas 91) is a non-drawing area 92 where no pattern is drawn. That is, a plurality of drawing areas 91, 91,... 91 separated from each other across the non-drawing area 92 are set on the substrate 9. The substrate 9 is, for example, a substrate that is to be multi-faced in accordance with a plurality of drawing regions 91. A plurality of substrates obtained from one substrate 9 is finally subjected to, for example, a liquid crystal display through a subsequent process. It becomes a color filter substrate which is an assembly part of the apparatus.

処理対象となる基板9の面内に、複数の描画領域91,91,・・,91が設定されている場合、制御部50は、各描画領域91を、複数のヘッドユニット310のいずれかと対応付ける。そして、後に明らかになるように、複数のヘッドユニット310のそれぞれは、当該ヘッドユニット310と対応付けられた1以上の描画領域91のそれぞれに対する描画光の照射を担当する。   When a plurality of drawing areas 91, 91,... 91 are set in the surface of the substrate 9 to be processed, the control unit 50 associates each drawing area 91 with one of the plurality of head units 310. . Then, as will be apparent later, each of the plurality of head units 310 is in charge of irradiation of the drawing light to each of the one or more drawing areas 91 associated with the head unit 310.

各描画領域91を、いずれかのヘッドユニット310と対応付ける態様について説明する。まず、基板9が保持搬送機構20に保持された状態において、主走査軸(Y軸)に沿って配列されることになる一群の描画領域91,91(すなわち、副走査軸(X軸)について同じ位置に配置されることになる一群の描画領域91,91であり、以下「描画領域群910」ともいう)は、1個のヘッドユニット群30と対応付けられる。例えば、図5、図6の各例において、+X側に配置されている描画領域群910は+X側に配置されているヘッドユニット群30と対応付けられ、−X側に配置されている描画領域群910は−X側に配置されているヘッドユニット群30と対応付けられる。   A mode in which each drawing area 91 is associated with one of the head units 310 will be described. First, in a state where the substrate 9 is held by the holding and conveying mechanism 20, a group of drawing regions 91 and 91 (that is, the sub-scanning axis (X axis)) to be arranged along the main scanning axis (Y axis). A group of drawing areas 91 and 91 to be arranged at the same position (hereinafter also referred to as “drawing area group 910”) is associated with one head unit group 30. For example, in each example of FIGS. 5 and 6, the drawing area group 910 arranged on the + X side is associated with the head unit group 30 arranged on the + X side and is arranged on the −X side. The group 910 is associated with the head unit group 30 disposed on the −X side.

描画領域群910に属する一群の描画領域91,91のうち、基板9が保持搬送機構20に保持された状態において、+Y側から数えてi番目(i=1,2,・・,n(ただし、「n」は、ヘッドユニット群30が備えるヘッドユニット310の個数))の描画領域91(i)は、当該描画領域群910と対応付けられたヘッドユニット群30のうち、+Y側から数えてi番目のヘッドユニット310(i)と対応付けられる。例えば、図5、図6の各例において、描画領域群910に属する各描画領域91のうち、+Y側から数えて1番目の描画領域91(1)は、当該描画領域群910と対応付けられたヘッドユニット群30のうち、+Y側から数えて1番目のヘッドユニット310(1)と対応付けられる。また、+Y側から数えて2番目の描画領域91(2)は、+Y側から数えて2番目のヘッドユニット310(2)と対応付けられる。   Of the group of drawing areas 91 and 91 belonging to the drawing area group 910, the i-th (i = 1, 2,..., N (provided that the substrate 9 is held by the holding and transporting mechanism 20) from the + Y side. , “N” is the number of head units 310 included in the head unit group 30)), and the drawing area 91 (i) is counted from the + Y side in the head unit group 30 associated with the drawing area group 910. It is associated with the i-th head unit 310 (i). For example, in each example of FIGS. 5 and 6, among the drawing areas 91 belonging to the drawing area group 910, the first drawing area 91 (1) counted from the + Y side is associated with the drawing area group 910. In the head unit group 30, the first head unit 310 (1) is counted from the + Y side. The second drawing area 91 (2) counted from the + Y side is associated with the second head unit 310 (2) counted from the + Y side.

一方、描画領域群910に属する一群の描画領域91,91のうち、基板9が保持搬送機構20に保持された状態において、+Y側から数えてi番目(i=n+1,n+2,・・)の描画領域91(i)は、当該描画領域群910と対応付けられたヘッドユニット群30に属するヘッドユニット310のいずれかであって、当該描画領域91(i)の+Y側の描画領域91(i−1)と対応付けられたヘッドユニット310以外のヘッドユニットと対応付けられる。例えば、図6の例において、+Y側から数えて3番目の描画領域91(3)は、当該描画領域91(3)の+Y側の隣の描画領域91(2)と対応付けられているヘッドユニット310(2)以外のヘッドユニット、すなわち、+Y側から数えて1番目のヘッドユニット310(1)と対応付けられる。   On the other hand, of the group of drawing areas 91 and 91 belonging to the drawing area group 910, the i-th (i = n + 1, n + 2,...) Counted from the + Y side in the state where the substrate 9 is held by the holding and transport mechanism 20. The drawing area 91 (i) is one of the head units 310 belonging to the head unit group 30 associated with the drawing area group 910, and the drawing area 91 (i) on the + Y side of the drawing area 91 (i). -1) is associated with a head unit other than the head unit 310 associated with. For example, in the example of FIG. 6, the third drawing area 91 (3) counted from the + Y side is associated with the drawing area 91 (2) adjacent to the + Y side of the drawing area 91 (3). It is associated with a head unit other than the unit 310 (2), that is, the first head unit 310 (1) counted from the + Y side.

この割当て態様によると、対象描画領域群910に属する一群の描画領域91,・・,91のうち、主走査軸に沿って、非描画領域92を挟んで隣り合う一対の描画領域91,92のそれぞれが、別々のヘッドユニット310と対応付けられることになる。したがって、隣り合う描画領域91,91のそれぞれに対する描画光の照射を、1個のヘッドユニット310が連続して実行するというケースが生じない。   According to this allocation mode, among a group of drawing areas 91,... 91 belonging to the target drawing area group 910, a pair of drawing areas 91 and 92 adjacent to each other across the non-drawing area 92 along the main scanning axis. Each will be associated with a separate head unit 310. Therefore, there is no case where one head unit 310 continuously executes the irradiation of the drawing light to each of the adjacent drawing areas 91 and 91.

<4.基板9に対する処理の流れ>
<4−1.全体の流れ>
描画装置1において実行される基板9に対する描画処理は、保持搬送機構20が、基板9を各ヘッドユニット群30に対して主走査軸に沿って移動させることによって、各ヘッドユニット群30を基板9に対して主走査軸に沿って相対的に移動させつつ、各ヘッドユニット群30が備える各ヘッドユニット310が、基板9の上面に描画光を照射することによって行われる。
<4. Process Flow for Substrate 9>
<4-1. Overall flow>
In the drawing process on the substrate 9 executed in the drawing apparatus 1, the holding and transport mechanism 20 moves the substrate 9 along the main scanning axis with respect to each head unit group 30, thereby moving each head unit group 30 to the substrate 9. Each head unit 310 included in each head unit group 30 is irradiated with drawing light on the upper surface of the substrate 9 while being moved relatively along the main scanning axis.

基板9に対する描画処理の全体の流れについて、図7を参照しながら具体的に説明する。図7は、当該処理を説明するための図であり、ヘッドユニット群30と基板9との相対的な位置関係が模式的に示されている。以下に説明する一連の動作は、制御部50の制御下で行われる。   The overall flow of the drawing process on the substrate 9 will be specifically described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram for explaining the processing, and the relative positional relationship between the head unit group 30 and the substrate 9 is schematically shown. A series of operations described below is performed under the control of the control unit 50.

処理対象となる基板9が外部から搬入されて保持搬送機構20に保持されると、制御部50は、保持搬送機構20に、基板9を主走査軸(Y軸)に沿って往路方向(ここでは、例えば、+Y方向であるとする)に搬送開始させる。基板9が主走査軸に沿って+Y方向に移動されることによって、複数のヘッドユニット群30,30は、基板9に対して、主走査軸に沿って−Y方向に相対的に移動することになる(矢印AR11)。この往路主走査において、制御部50は、各ヘッドユニット群30に、当該ヘッドユニット群30と対応付けられた描画領域群910に対する描画処理を実行させる。描画処理を伴う往路主走査が一回終了すると、各描画領域91のストライプ領域(主走査軸に沿って延在し、副走査軸に沿う幅が描画幅に相当する領域)に、パターン群が描画されることになる。描画処理を伴う往路主走査の具体的な流れは後に説明する。   When the substrate 9 to be processed is loaded from the outside and held by the holding and transporting mechanism 20, the control unit 50 causes the holding and transporting mechanism 20 to move the substrate 9 along the main scanning axis (Y axis) in the forward direction (here). Then, for example, the conveyance is started in the + Y direction). When the substrate 9 is moved in the + Y direction along the main scanning axis, the plurality of head unit groups 30 and 30 move relative to the substrate 9 in the −Y direction along the main scanning axis. (Arrow AR11). In the forward main scanning, the control unit 50 causes each head unit group 30 to perform a drawing process on the drawing region group 910 associated with the head unit group 30. When the forward main scanning with the drawing process is completed once, the pattern group is placed in the stripe area of each drawing area 91 (the area extending along the main scanning axis and the width along the sub-scanning axis corresponds to the drawing width). Will be drawn. A specific flow of the forward main scanning accompanied with the drawing process will be described later.

基板9の−Y側の端縁が、最も+Y側に配置されたヘッドユニット310よりも+Y側に到達すると(すなわち、全てのヘッドユニット310が基板9上を主走査軸に沿って横断すると)、制御部50は、保持搬送機構20に、基板9の主走査軸に沿う搬送を停止させる。これによって、描画処理を伴う往路主走査が終了する。   When the edge on the −Y side of the substrate 9 reaches the + Y side with respect to the head unit 310 disposed on the most + Y side (that is, when all the head units 310 cross the substrate 9 along the main scanning axis). The control unit 50 causes the holding conveyance mechanism 20 to stop conveyance of the substrate 9 along the main scanning axis. As a result, the forward main scanning with the drawing process is completed.

描画処理を伴う往路主走査が終了すると、続いて、制御部50は、保持搬送機構20に、基板9を主走査軸(Y軸)に沿って復路方向(ここでは、−Y方向)に搬送させて、基板9を元の位置(往路主走査の開始位置)まで移動させる。基板9が主走査軸に沿って−Y方向に移動されることによって、複数のヘッドユニット群30,30は、基板9に対して、主走査軸に沿って+Y方向に相対的に移動して、基板9を横断することになる(矢印AR12)。   When the forward main scanning with the drawing process is completed, the control unit 50 then transports the substrate 9 along the main scanning axis (Y axis) in the backward direction (here, the −Y direction) to the holding transport mechanism 20. Thus, the substrate 9 is moved to the original position (the start position of the forward main scanning). When the substrate 9 is moved in the −Y direction along the main scanning axis, the plurality of head unit groups 30 and 30 move relative to the substrate 9 in the + Y direction along the main scanning axis. The substrate 9 is traversed (arrow AR12).

復路主走査が終了すると、制御部50は、ヘッド移動機構40に、各ヘッドユニット群30を副走査軸(X軸)に沿って所定方向(例えば、−X方向)に、描画幅に相当する距離だけ移動させる(矢印AR13)。   When the backward main scanning is completed, the control unit 50 causes the head moving mechanism 40 to correspond each head unit group 30 to the drawing width in the predetermined direction (for example, the −X direction) along the sub-scanning axis (X axis). Move by a distance (arrow AR13).

続いて、再び、描画処理を伴う往路主走査が行われる(矢印AR14)。当該往路主走査が行われることによって、各描画領域91内における、先の往路主走査で描画された各ストライプ領域の隣のストライプ領域に、パターン群が描画されることになる。   Subsequently, forward main scanning with drawing processing is performed again (arrow AR14). By performing the forward main scanning, a pattern group is drawn in the stripe area adjacent to each stripe area drawn in the previous forward main scanning in each drawing area 91.

描画処理を伴う往路主走査が終了すると、復路主走査が行われるとともに各ヘッドユニット群30が副走査方向に移動された上で、再び、描画処理を伴う往路主走査が行われる。以後も同様に、描画処理を伴う往路主走査が繰り返して行われ、基板9の面内の各描画領域91の全域にパターンが描画されると、基板9に対する描画処理が終了し、図示しない搬送装置が処理済みの基板9を搬出する。   When the forward main scanning with the drawing process is completed, the backward main scanning is performed, the head unit groups 30 are moved in the sub-scanning direction, and the forward main scanning with the drawing process is performed again. In the same way, when the forward main scanning with the drawing process is repeatedly performed and a pattern is drawn in the entire drawing area 91 in the plane of the substrate 9, the drawing process for the substrate 9 is finished, and the conveyance (not shown) is performed. The apparatus carries out the processed substrate 9.

<4−2.描画処理を伴う往路主走査>
描画処理を伴う往路主走査に係る処理の流れについて、図8を参照しながら説明する。図8は、当該処理の流れを示す図である。描画処理を伴う往路主走査においては、制御部50は、各ヘッドユニット群30が備える複数のヘッドユニット310のそれぞれを独立して制御して、各ヘッドユニット310に、これと対応付けられた描画領域91に対して描画光を照射させる。制御部50が、各ヘッドユニット310を制御する態様は同じであるので、以下においては、1個のヘッドユニット(対象ヘッドユニット)310に着目して、制御部50が当該対象ヘッドユニット310を制御する態様について説明する。
<4-2. Outward main scan with drawing process>
A flow of processing related to forward main scanning accompanied with drawing processing will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram showing the flow of the processing. In forward main scanning with drawing processing, the control unit 50 controls each of the plurality of head units 310 included in each head unit group 30 independently, and draws each head unit 310 corresponding to the drawing. The area 91 is irradiated with drawing light. Since the control unit 50 controls each head unit 310 in the same manner, the control unit 50 controls the target head unit 310 by focusing on one head unit (target head unit) 310 below. A mode to perform will be described.

基板9が主走査軸に沿って往路方向に搬送開始されると(ステップS11でYES)、制御部50は、対象ヘッドユニット310が備える撮像ヘッド(対象撮像ヘッド)312に撮像データを取得開始させる(ステップS12)。対象撮像ヘッド312は、往路主走査においてヘッドユニット310が基板9に対して相対移動する移動方向(−Y方向)について、対応する描画ヘッド(対象描画ヘッド)311よりも先行して、基板9の面内の部分領域を撮像する。具体的には、対象撮像ヘッド312は、対象描画ヘッド311の真下の位置よりも所定距離dだけ−Y側の位置を撮像する。対象撮像ヘッド312が、基板9に対して−Y方向に相対的に移動しつつ、副走査軸方向に沿う1ラインの画像を次々と読み取ることによって、対象描画ヘッド311の真下の位置よりも−Y側の領域の二次元の撮像データが得られることになる。   When the substrate 9 starts to be transported in the forward direction along the main scanning axis (YES in step S11), the control unit 50 causes the imaging head (target imaging head) 312 included in the target head unit 310 to start acquiring imaging data. (Step S12). The target imaging head 312 precedes the corresponding drawing head (target drawing head) 311 in the moving direction (-Y direction) in which the head unit 310 moves relative to the substrate 9 in the forward main scanning. The partial area in the plane is imaged. Specifically, the target imaging head 312 images a position on the −Y side by a predetermined distance d from a position directly below the target drawing head 311. The target imaging head 312 reads one line of images along the sub-scanning axis direction one after another while moving relative to the substrate 9 in the −Y direction, so that the target imaging head 312 is less than the position directly below the target drawing head 311 −. Two-dimensional imaging data of the Y side region is obtained.

対象撮像ヘッド312による撮像データの取得が開始されると、制御部50は、次々と取得される撮像データを画像解析して、当該撮像データから非描画領域92と描画領域91との境界(具体的には、例えば、描画領域91の+Y側の端縁)を検出する。対象撮像ヘッド312が取得した撮像データから、非描画領域92と描画領域91との境界が検出されると(ステップS13でYES)、制御部50は、当該描画領域91が対象ヘッドユニット310と対応付けられた描画領域91であるか否かを判断する(ステップS14)。   When acquisition of imaging data by the target imaging head 312 is started, the control unit 50 performs image analysis on the acquired imaging data one after another, and determines the boundary between the non-drawing area 92 and the drawing area 91 (specifically, from the imaging data). Specifically, for example, the + Y side edge of the drawing area 91 is detected. When the boundary between the non-drawing area 92 and the drawing area 91 is detected from the imaging data acquired by the target imaging head 312 (YES in step S13), the control unit 50 causes the drawing area 91 to correspond to the target head unit 310. It is determined whether or not it is the attached drawing area 91 (step S14).

当該描画領域91が、対象ヘッドユニット310と対応付けられた描画領域91である場合、制御部50は、検出された境界位置が対象描画ヘッド311の真下に到達する時刻を算出し、当該時刻に対象描画ヘッド311からの描画光の照射を開始させる(ステップS15)。   When the drawing area 91 is the drawing area 91 associated with the target head unit 310, the control unit 50 calculates the time when the detected boundary position reaches directly below the target drawing head 311, and Irradiation of drawing light from the target drawing head 311 is started (step S15).

制御部50からの指示に応じて、対象描画ヘッド311は、描画光(副走査軸に沿うN画素分の空間変調された光)の照射を開始し、描画光を断続的に照射し続けながら(すなわち、基板9の表面にパルス光を繰り返して投影し続けながら)、主走査軸に沿って基板9に対して相対的に移動する。描画光の照射は、対象描画ヘッド311の真下に当該描画領域91の−Y側の端縁が到達すると、停止される。これによって、当該描画領域91のストライプ領域(主走査軸に沿って延在し、副走査軸に沿ってN画素分の幅(描画幅)をもつ領域)に対するパターン群の描画が完了することになる。ヘッドユニット310が、描画領域91のストライプ領域にパターン群を描画する処理の流れについては、後に、さらに具体的に説明する。   In response to an instruction from the control unit 50, the target drawing head 311 starts to irradiate drawing light (space-modulated light for N pixels along the sub-scanning axis) and continues to irradiate the drawing light intermittently. It moves relative to the substrate 9 along the main scanning axis (while repeatedly projecting pulsed light on the surface of the substrate 9). The irradiation of the drawing light is stopped when the −Y side edge of the drawing area 91 reaches just below the target drawing head 311. This completes drawing of the pattern group for the stripe region of the drawing region 91 (a region extending along the main scanning axis and having a width (drawing width) of N pixels along the sub-scanning axis). Become. The flow of processing in which the head unit 310 draws a pattern group in the stripe area of the drawing area 91 will be described more specifically later.

ステップS13〜ステップS15の各処理は、対象ヘッドユニット310の下方に基板9の−Y側の端縁が到達するまで繰り返され、対象ヘッドユニット310の下方に基板9の−Y側の端縁が到達すると(ステップS16でYES)、一連の処理が終了する。   Each process of step S13 to step S15 is repeated until the −Y side edge of the substrate 9 reaches below the target head unit 310, and the −Y side edge of the substrate 9 is below the target head unit 310. When it reaches (YES in step S16), a series of processing ends.

<4−3.ストライプ領域に対する描画処理の流れ>
ヘッドユニット310が、描画領域91のストライプ領域にパターン群を描画する処理の流れを、図3を参照しながら説明する。各ヘッドユニット310における当該処理の流れは同じであるので、以下においては、1個のヘッドユニット(対象ヘッドユニット)310に着目して、当該対象ヘッドユニット310が当該処理を実行する態様について説明する。
<4-3. Drawing process flow for stripe area>
A flow of processing in which the head unit 310 draws a pattern group in the stripe area of the drawing area 91 will be described with reference to FIG. Since the flow of the process in each head unit 310 is the same, in the following, focusing on one head unit (target head unit) 310, an aspect in which the target head unit 310 executes the process will be described. .

上述したとおり、基板9が主走査軸に沿って往路方向に移動開始されるのに伴って、制御部50は、対象ヘッドユニット310の撮像ヘッド(対象撮像ヘッド)312に撮像データの取得を開始させている。上述したとおり、対象撮像ヘッド312は、往路主走査においてヘッドユニット310が基板9に対して相対移動する移動方向(−Y方向)について、対応する描画ヘッド(対象描画ヘッド)311よりも先行して、基板9の面内の部分領域を撮像する。具体的には、対象撮像ヘッド312は、対象描画ヘッド311の真下の位置(すなわち、描画ヘッド311からの描画光が照射される位置)よりも所定距離dだけ−Y側の位置を撮像する。つまり、対象撮像ヘッド312が各時刻に取得する撮像データは、対象描画ヘッド311が当該時刻から一定時間後(具体的には、基板9が対象描画ヘッド311に対して距離dだけ移動された後)に描画される予定の領域の撮像データということになる。対象撮像ヘッド312が、基板9に対して−Y方向に相対的に移動しつつ、副走査軸方向に沿う1ラインの画像を次々と読み取ることによって、描画予定領域の二次元の撮像データが得られることになる。   As described above, as the substrate 9 starts moving in the forward direction along the main scanning axis, the control unit 50 starts to acquire imaging data in the imaging head (target imaging head) 312 of the target head unit 310. I am letting. As described above, the target imaging head 312 precedes the corresponding drawing head (target drawing head) 311 in the moving direction (-Y direction) in which the head unit 310 moves relative to the substrate 9 in the forward main scanning. Then, a partial region in the plane of the substrate 9 is imaged. Specifically, the target imaging head 312 images a position on the −Y side by a predetermined distance d from a position directly below the target drawing head 311 (that is, a position irradiated with drawing light from the drawing head 311). In other words, the imaging data acquired by the target imaging head 312 at each time is obtained after the target drawing head 311 has moved a certain time after the time (specifically, after the substrate 9 is moved by the distance d with respect to the target drawing head 311). That is, the imaging data of the area to be drawn in (). While the target imaging head 312 moves relative to the substrate 9 in the −Y direction and sequentially reads one line of images along the sub-scanning axis direction, two-dimensional imaging data of the drawing scheduled area is obtained. Will be.

描画予定領域を撮像した撮像データには、描画予定領域に先に形成されている下地パターンが現れている。そこで、制御部50は、当該撮像データを画像解析して、描画予定領域に形成されている下地パターンの位置を検出し、当該検出された位置を目標位置として記憶する。さらに、制御部50は、対象描画ヘッド311による描画光の照射予定位置が、目標位置からどれだけずれているかを算出し、算出された値をずれ量として取得する。ここでは、例えば、描画光の照射予定位置と下地パターンとの間の副走査軸に沿うずれ幅が算出される。   In the imaging data obtained by imaging the drawing planned area, a ground pattern previously formed in the drawing scheduled area appears. Therefore, the control unit 50 performs image analysis on the captured data, detects the position of the base pattern formed in the planned drawing area, and stores the detected position as a target position. Further, the control unit 50 calculates how much the planned irradiation position of the drawing light by the target drawing head 311 is deviated from the target position, and acquires the calculated value as the deviation amount. Here, for example, the deviation width along the sub-scanning axis between the planned irradiation position of the drawing light and the base pattern is calculated.

一方で、対象描画ヘッド311から描画光を照射開始すべきタイミングが到達すると、制御部50は、対象描画ヘッド311に描画光の照射を開始させる。   On the other hand, when the timing at which irradiation of drawing light starts from the target drawing head 311 arrives, the control unit 50 causes the target drawing head 311 to start irradiation of drawing light.

具体的には、制御部50は、レーザ駆動部81を駆動してレーザ発振器82から光を出射させる。出射された光は照明光学系83にてラインビームとされ、空間光変調器841に入射する。空間光変調器841においては、複数の空間光変調素子が、副走査軸(X軸)に沿って並んで配置されており、入射光はその線状の光束断面を空間光変調素子の配列方向に沿わせるようにして、一列に配列された複数の空間光変調素子に入射する。   Specifically, the control unit 50 drives the laser driving unit 81 to emit light from the laser oscillator 82. The emitted light is converted into a line beam by the illumination optical system 83 and enters the spatial light modulator 841. In the spatial light modulator 841, a plurality of spatial light modulation elements are arranged side by side along the sub-scanning axis (X axis), and incident light has its linear light beam cross section arranged in the arrangement direction of the spatial light modulation elements. So as to be incident on a plurality of spatial light modulation elements arranged in a row.

さらに、制御部50は、パターンデータD(図2)のうち、対象となるストライプ領域に描画すべきデータを記述した部分を読み出して、空間光変調器841に、当該読み出されたパターンデータDに応じた変調が施された光(描画光)を形成させる。具体的には、制御部50は、パターンデータDに基づいて空間光変調器841のドライバ回路ユニットに指示を与え、ドライバ回路ユニットが指示された空間光変調素子に対して電圧を印加する。これによって、各空間光変調素子にて個々に空間変調された光(すなわち、副走査軸に沿うN画素分の空間変調された光)が形成され、基板9に向けて出射されることになる。   Further, the control unit 50 reads out the portion of the pattern data D (FIG. 2) describing the data to be drawn in the target stripe region, and reads the read pattern data D into the spatial light modulator 841. Then, light (drawing light) modulated according to is formed. Specifically, the control unit 50 gives an instruction to the driver circuit unit of the spatial light modulator 841 based on the pattern data D, and the driver circuit unit applies a voltage to the designated spatial light modulation element. As a result, light that is individually spatially modulated by each spatial light modulator (that is, light that is spatially modulated by N pixels along the sub-scanning axis) is formed and emitted toward the substrate 9. .

描画光が光路補正部86に入射すると、制御部50は、光路補正部86を制御して、描画光の経路を、先に取得されたずれ量分だけ副走査軸に沿ってシフトさせて、描画光の照射位置を補正する。ただし、ある時刻tに撮像された描画予定領域に対する描画光の照射は、当該時刻tから「d/v(ただし、「v」は、ヘッドユニット310に対する基板9の、主走査軸に沿う相対移動速度であり、この実施の形態では、保持搬送機構20が基板9を主走査軸に沿って往路方向に移動させる際の移動速度である)」が経過した時刻に実行される。したがって、制御部50は、ある時刻tに撮像された撮像データに基づいて算出されたずれ量を、当該時刻tから時間Δt=d/vが経過した時刻(t+Δt)に空間光変調ユニット84から出射される描画光の光路の補正に反映させる。   When the drawing light is incident on the optical path correction unit 86, the control unit 50 controls the optical path correction unit 86 to shift the path of the drawing light along the sub-scanning axis by the amount of deviation previously acquired. The irradiation position of the drawing light is corrected. However, the irradiation of the drawing light to the drawing scheduled area imaged at a certain time t is “d / v (where“ v ”is the relative movement of the substrate 9 relative to the head unit 310 along the main scanning axis) from the time t. In this embodiment, it is executed at the time when the holding transport mechanism 20 moves the substrate 9 in the forward direction along the main scanning axis). Therefore, the control unit 50 uses the spatial light modulation unit 84 to calculate the shift amount calculated based on the imaging data captured at a certain time t from the spatial light modulation unit 84 at the time (t + Δt) when the time Δt = d / v has elapsed from the time t. This is reflected in the correction of the optical path of the emitted drawing light.

光路を補正された描画光は、投影光学系85に入射し、ここで定められた倍率とされて基板9の表面に結像される。照射予定位置からずれ量分だけ光路をシフトされた描画光は、目標位置(すなわち、下地パターンの形成位置)に結像されることになる。つまり、下地パターンの形成位置に高精度に重ね合わされた状態で描画光が照射され、下地パターンと高精度に重ね合わされた上層パターンが描画されることになる。このように、描画装置1においては、制御部50と光路補正部86とが協働することによって、描画位置補正部(すなわち、撮像ヘッド312が取得した撮像データに基づいて、描画光の照射位置を補正する描画位置補正部)が実現される。   The drawing light whose optical path is corrected is incident on the projection optical system 85, and is imaged on the surface of the substrate 9 at a magnification determined here. The drawing light whose optical path is shifted from the planned irradiation position by the amount of deviation is imaged at the target position (ie, the base pattern formation position). That is, the drawing light is irradiated in a state where it is superimposed with high precision on the formation position of the base pattern, and the upper layer pattern superimposed on the base pattern with high precision is drawn. As described above, in the drawing apparatus 1, the control unit 50 and the optical path correction unit 86 cooperate to draw the drawing light correction position (that is, the irradiation position of the drawing light based on the imaging data acquired by the imaging head 312. Is realized.

このようにして、対象描画ヘッド311が、主走査軸に沿って基板9に対して相対的に移動しつつ、副走査軸に沿うN画素分の空間変調された光を断続的に照射し続けることによって、描画領域91のストライプ領域に、パターン群が描画されることになる。   In this manner, the target drawing head 311 continues to irradiate the spatially modulated light for N pixels along the sub-scanning axis while moving relative to the substrate 9 along the main scanning axis. As a result, a pattern group is drawn in the stripe area of the drawing area 91.

<5.描画光の照射開始タイミング>
上述したとおり、制御部50は、描画処理を伴う往路主走査において、ヘッドユニット310の下方に、当該ヘッドユニット310が描画を担当する描画領域91の+Y側の端部が到達したと判断すると、当該ヘッドユニット310からの(具体的には、当該ヘッドユニット310の描画ヘッド311からの)描画光の照射を開始させる。ここで、各ヘッドユニット群30が備える複数のヘッドユニット310のそれぞれから、必ずしも同時に描画光の照射が開始されるとは限らない。
<5. Drawing light irradiation start timing>
As described above, the control unit 50 determines that the + Y side end of the drawing area 91 that the head unit 310 is responsible for drawing has reached below the head unit 310 in the forward main scan with drawing processing. Irradiation of drawing light from the head unit 310 (specifically, from the drawing head 311 of the head unit 310) is started. Here, the irradiation of the drawing light is not necessarily started simultaneously from each of the plurality of head units 310 included in each head unit group 30.

ヘッドユニット群30が備える各ヘッドユニット310からの描画光の照射開始タイミングについて、図9〜図14を参照しながら説明する。図9〜図11の各図には、処理対象となる基板9に2個の描画領域91(1),91(2)からなる描画領域群910が設けられている場合が例示されている。一方、図12〜図14の各図には、処理対象となる基板9に3個の描画領域91(1),91(2),91(3)からなる描画領域群910が設けられている場合が例示されている。なお、図9〜図14の各図においては、処理対象となる基板9とヘッドユニット310とが模式的に示されており、他の構成については図示を省略している。また、図中、描画光を照射中の描画ヘッド311は黒塗りで示し、休止状態の描画ヘッド311は白ぬきで示している。   The drawing light irradiation start timing from each head unit 310 included in the head unit group 30 will be described with reference to FIGS. Each of FIGS. 9 to 11 exemplifies a case where a drawing area group 910 including two drawing areas 91 (1) and 91 (2) is provided on the substrate 9 to be processed. On the other hand, in each of FIGS. 12 to 14, a drawing region group 910 including three drawing regions 91 (1), 91 (2), and 91 (3) is provided on the substrate 9 to be processed. The case is illustrated. In each of FIGS. 9 to 14, the substrate 9 to be processed and the head unit 310 are schematically shown, and the other configurations are not shown. Further, in the drawing, the drawing head 311 that is irradiating the drawing light is shown in black, and the drawing head 311 in the resting state is shown in white.

図9、図12の各図に例示されるように、ヘッドユニット群30が備えるヘッドユニット310(1),310(2)間の離間距離cが、基板9の面内に設定された各描画領域91の主走査軸に沿う寸法mと等しい場合(c=m)、+Y側のヘッドユニット310(1)が、これが担当する描画領域91(1)の+Y側の端部に到達した時点で、−Y側のヘッドユニット310(2)も、これが担当する描画領域91(2)の+Y側の端部に到達する。したがって、この場合、+Y側のヘッドユニット310(1)が、描画領域91(1)のストライプ領域に対して描画処理を開始するタイミングと、−Y側のヘッドユニット310(2)が描画領域91(2)のストライプ領域に対して描画処理を開始するタイミングとは等しくなる。   9 and 12, each drawing in which the separation distance c between the head units 310 (1) and 310 (2) included in the head unit group 30 is set in the plane of the substrate 9. When it is equal to the dimension m along the main scanning axis of the area 91 (c = m), when the head unit 310 (1) on the + Y side reaches the end on the + Y side of the drawing area 91 (1) that it is responsible for. The head unit 310 (2) on the −Y side also reaches the + Y side end of the drawing area 91 (2) that it is responsible for. Therefore, in this case, the timing at which the head unit 310 (1) on the + Y side starts drawing processing on the stripe area of the drawing area 91 (1) and the head unit 310 (2) on the −Y side draw the drawing area 91. The timing for starting the drawing process on the stripe area (2) is equal.

また、当然の事ながら、+Y側のヘッドユニット310(1)が、描画領域91(1)のストライプ領域に対する描画処理を完了するタイミングと、−Y側のヘッドユニット310(2)が描画領域91(2)のストライプ領域に対する描画処理を完了するタイミングとは等しくなる。   Naturally, the head unit 310 (1) on the + Y side completes the drawing process for the stripe area in the drawing area 91 (1) and the head unit 310 (2) on the −Y side draws the drawing area 91. The timing of completing the drawing process for the stripe area in (2) is equal.

また、図10、図13の各図に示されるように、ヘッドユニット群30が備えるヘッドユニット310(1),310(2)間の離間距離cが、基板9の面内に設定された各描画領域91の主走査軸に沿う寸法mよりも小さい場合(c<m)、+Y側のヘッドユニット310(1)が、これが担当する描画領域91(1)の+Y側の端部に到達した時点では、−Y側のヘッドユニット310(2)は、これが担当する描画領域91(2))の+Y側の端部にまだ到達しておらず、当該時点からさらに、基板9が主走査軸に沿って往路方向に移動された後に、−Y側のヘッドユニット310(2)が描画領域91(2)の+Y側の端部に到達する。したがって、この場合、+Y側のヘッドユニット310(1)が描画領域91(1)のストライプ領域に対して描画処理を開始するタイミングから遅れて、−Y側のヘッドユニット310(2)が描画領域91(2)のストライプ領域に対して描画処理を開始することになる。   10 and 13, the distance c between the head units 310 (1) and 310 (2) included in the head unit group 30 is set in the plane of the substrate 9. When the drawing area 91 is smaller than the dimension m along the main scanning axis (c <m), the head unit 310 (1) on the + Y side has reached the + Y side end of the drawing area 91 (1) that it is responsible for. At the time point, the head unit 310 (2) on the −Y side has not yet reached the end portion on the + Y side of the drawing area 91 (2) that it is in charge of, and the substrate 9 further moves from the time point to the main scanning axis. The head unit 310 (2) on the −Y side reaches the end on the + Y side of the drawing area 91 (2). Therefore, in this case, the head unit 310 (1) on the + Y side is delayed from the timing at which the drawing process is started on the stripe area in the drawing area 91 (1), and the head unit 310 (2) on the −Y side is drawn in the drawing area. Drawing processing is started for the stripe area 91 (2).

また、当然の事ながら、+Y側のヘッドユニット310(1)が、描画領域91(1)のストライプ領域に対する描画処理を完了するタイミングから遅れて、−Y側のヘッドユニット310(2)が描画領域91(2)のストライプ領域に対する描画処理を完了することになる。   As a matter of course, the head unit 310 (1) on the −Y side draws behind the timing when the head unit 310 (1) on the + Y side completes the drawing process on the stripe area of the drawing area 91 (1). The drawing process for the stripe region in the region 91 (2) is completed.

また、図11、図14の各図に示されるように、ヘッドユニット群30が備えるヘッドユニット310(1),310(2)間の離間距離cが、基板9の面内に設定された各描画領域91の主走査軸に沿う寸法mよりも大きい場合(c>m)、−Y側のヘッドユニット310(2)が、これが担当する描画領域91(2)の+Y側の端部に到達した時点では、+Y側のヘッドユニット310(1)は、これが担当する描画領域91(1)の+Y側の端部にまだ到達しておらず、当該時点からさらに、基板9が主走査軸に沿って往路方向に移動された後に、+Y側のヘッドユニット310(1)が描画領域91(1)の+Y側の端部に到達する。したがって、この場合、−Y側のヘッドユニット310(2)が描画領域91(2)のストライプ領域に対して描画処理を開始するタイミングから遅れて、+Y側のヘッドユニット310(1)が描画領域91(1)のストライプ領域に対して描画処理を開始することになる。   11 and 14, the distance c between the head units 310 (1) and 310 (2) included in the head unit group 30 is set in the plane of the substrate 9. When the drawing area 91 is larger than the dimension m along the main scanning axis (c> m), the head unit 310 (2) on the -Y side reaches the end on the + Y side of the drawing area 91 (2) that it is responsible for. At this point, the head unit 310 (1) on the + Y side has not yet reached the end on the + Y side of the drawing area 91 (1) that it is responsible for, and the substrate 9 further moves to the main scanning axis from that point. Then, the head unit 310 (1) on the + Y side reaches the end on the + Y side of the drawing area 91 (1). Accordingly, in this case, the head unit 310 (1) on the + Y side is delayed from the timing when the head unit 310 (2) on the −Y side starts drawing processing on the stripe area in the drawing area 91 (2), and the head unit 310 (1) on the + Y side is drawn. Drawing processing is started for the stripe area 91 (1).

また、当然の事ながら、−Y側のヘッドユニット310(2)が、描画領域91(2)のストライプ領域に対する描画処理を完了するタイミングから遅れて、+Y側のヘッドユニット310(1)が描画領域91(1)のストライプ領域に対する描画処理を完了することになる。   As a matter of course, the head unit 310 (1) on the + Y side draws behind the timing when the head unit 310 (2) on the −Y side completes the drawing process on the stripe area of the drawing area 91 (2). The drawing process for the stripe area in the area 91 (1) is completed.

ここで、図12〜図14に示されるように、ヘッドユニット群30が備えるヘッドユニット310の個数よりも、当該ヘッドユニット群30が担当する描画領域群910に含まれる描画領域91の個数が多い場合、+Y側のヘッドユニット310(1)が、描画領域91(1)と描画領域91(3)とに対する描画を担当する。したがって、+Y側のヘッドユニット310(1)は、描画領域91(1)の−Y側の端部に到達して当該描画領域91(1)のストライプ領域に対する描画光の照射を終了した後、一定の休止期間を経てから(すなわち、基板9が主走査軸に沿って往路方向に移動されて、当該ヘッドユニット310(1)が、これが担当する描画領域91(3)の+Y側の端部に到達してから)、当該描画領域91(3)のストライプ領域に対する描画光の照射を開始する。つまり、ヘッドユニット310(1)が、描画領域91(1)のストライプ領域に対する描画光の照射を完了してから、次の描画領域91(3)のストライプ領域に対する描画光の照射を開始するまでの間、当該ヘッドユニット310(1)は、描画光を照射しない休止状態とされる。この休止期間の間に、ヘッドユニット310(1)において、次の描画領域91に対する描画光の照射に備えるための準備処理(具体的には、例えば、光路補正部86において、各光学部品(例えば、ウェッジプリズム861)を所定の基準位置に戻す処理)が行われる。   Here, as shown in FIGS. 12 to 14, the number of drawing areas 91 included in the drawing area group 910 that the head unit group 30 is responsible for is larger than the number of head units 310 included in the head unit group 30. In this case, the head unit 310 (1) on the + Y side is in charge of drawing on the drawing area 91 (1) and the drawing area 91 (3). Therefore, the head unit 310 (1) on the + Y side reaches the −Y side end of the drawing area 91 (1) and ends the irradiation of the drawing light to the stripe area of the drawing area 91 (1). After a certain rest period (that is, the substrate 9 is moved in the forward direction along the main scanning axis, the head unit 310 (1) is the end portion on the + Y side of the drawing area 91 (3) that it is responsible for. After reaching (), irradiation of the drawing light to the stripe region of the drawing region 91 (3) is started. That is, until the head unit 310 (1) completes the irradiation of the drawing light to the stripe area of the drawing area 91 (1) and starts the irradiation of the drawing light to the stripe area of the next drawing area 91 (3). In the meantime, the head unit 310 (1) is in a resting state in which the drawing light is not irradiated. During this pause period, the head unit 310 (1) prepares for the next drawing area 91 to be irradiated with drawing light (specifically, for example, in the optical path correction unit 86, each optical component (for example, , Processing for returning the wedge prism 861) to a predetermined reference position is performed.

仮に、−Y側のヘッドユニット310(2)が、描画領域91(2)と描画領域91(3)とに対する描画を担当することになっていた場合、ヘッドユニット310(2)が描画領域91(2)のストライプ領域に対する描画光の照射を終了してから、引き続いて、描画領域91(3)のストライプ領域に対する描画光の照射を開始しなければならない。ここで、描画領域91(2)と描画領域91(3)とは非連続の領域であるため、一方の描画領域91(2)の−Y側の端部における下地パターンのずれ量と、他方の描画領域91(3)の+Y側の端部における下地パターンのずれ量とが、基準X位置(例えば、光路補正なしの描画光が照射される位置)について逆向きである可能性もある。描画光の光路を例えば基準X位置より+X側にシフトさせている位置にあるウェッジプリズム861を、描画光の光路を例えば基準X位置より−X側にシフトさせるような位置まで移動させる場合、ウェッジプリズム861の移動量が大きくなってしまう。一方で、描画領域91同士の間隔(すなわち、非描画領域92の幅)は必要最小限の狭い幅に設定されることが多いため、非描画領域92を横切る時間はごく短い。したがって、ウェッジプリズム861の移動が間に合わない(すなわち、光路のシフトが間に合わない)可能性も高い。   If the head unit 310 (2) on the -Y side is in charge of drawing with respect to the drawing area 91 (2) and the drawing area 91 (3), the head unit 310 (2) is in charge of the drawing area 91. After the irradiation of the drawing light to the stripe area in (2) is finished, the irradiation of the drawing light to the stripe area of the drawing area 91 (3) must be started. Here, since the drawing area 91 (2) and the drawing area 91 (3) are discontinuous areas, the shift amount of the base pattern at the −Y side end of one drawing area 91 (2) and the other There is a possibility that the shift amount of the base pattern at the + Y side end of the drawing area 91 (3) is opposite to the reference X position (for example, the position where the drawing light without optical path correction is irradiated). For example, when the wedge prism 861 at the position where the optical path of the drawing light is shifted to the + X side from the reference X position is moved to a position where the optical path of the drawing light is shifted to the −X side from the reference X position, for example, The amount of movement of the prism 861 increases. On the other hand, since the interval between the drawing areas 91 (that is, the width of the non-drawing area 92) is often set to a necessary minimum width, the time for crossing the non-drawing area 92 is very short. Accordingly, there is a high possibility that the movement of the wedge prism 861 is not in time (that is, the optical path is not shifted in time).

一方、上記の実施の形態のように、+Y側のヘッドユニット310(1)が、描画領域91(3)に対する描画を担当する場合、ヘッドユニット310(1)が描画領域91(1)のストライプ領域に対する描画光の照射を終了してから、描画領域91(3)のストライプ領域に対する描画光の照射を開始するまでの間、当該ヘッドユニット310(1)は休止状態とされる。そして、この休止期間の間に、光路補正部86において、ウェッジプリズム861が、描画光の光路を基準X位置に進行させるような基準位置に戻される。したがって、描画領域91(3)の+Y側の端部において下地パターンが、基準X位置についてどちら側にずれていても、ウェッジプリズム861の移動量が大きくなる可能性は低くなる。したがって、ウェッジプリズム861の移動が間に合わない可能性は低くなる。すなわち、描画光の光路を適切に補正することができる。   On the other hand, when the head unit 310 (1) on the + Y side is in charge of drawing on the drawing area 91 (3) as in the above embodiment, the head unit 310 (1) is a stripe of the drawing area 91 (1). The head unit 310 (1) is in a resting state from the end of the irradiation of the drawing light to the area until the start of the irradiation of the drawing light to the stripe area of the drawing area 91 (3). During this pause period, the wedge prism 861 is returned to the reference position in the optical path correction unit 86 so as to advance the optical path of the drawing light to the reference X position. Therefore, the possibility that the movement amount of the wedge prism 861 becomes large is low regardless of which side the base pattern is shifted with respect to the reference X position at the end on the + Y side of the drawing region 91 (3). Therefore, the possibility that the movement of the wedge prism 861 is not in time is reduced. That is, the optical path of the drawing light can be corrected appropriately.

<6.効果>
上記の実施の形態によると、主走査軸に沿って間隔をあけて配列された複数のヘッドユニット310を備え、各ヘッドユニット310が備える描画ヘッド311が、基板9に対して主走査軸に沿って相対的に移動しつつ、基板9に描画光を照射する。この構成によると、各ヘッドユニット310が、基板9の面内領域における各部分領域(主走査軸に沿って配列された各部分領域)のそれぞれに対する描画光の照射を並行して実行することができるので、描画処理のスループットが向上する。その一方で、各ヘッドユニット310が撮像ヘッド312を備え、描画ヘッド311から出射される描画光の照射位置が、撮像ヘッド312が取得した撮像データに基づいて補正されるので、各部分領域において高い処理精度を実現することができる。したがって、スループットを向上させつつ、高い描画精度を実現することができる。
<6. Effect>
According to the above embodiment, the plurality of head units 310 arranged at intervals along the main scanning axis are provided, and the drawing head 311 included in each head unit 310 is along the main scanning axis with respect to the substrate 9. The substrate 9 is irradiated with drawing light while relatively moving. According to this configuration, each head unit 310 can execute the drawing light irradiation in parallel on each partial region (each partial region arranged along the main scanning axis) in the in-plane region of the substrate 9. As a result, the throughput of the drawing process is improved. On the other hand, each head unit 310 includes an imaging head 312, and the irradiation position of the drawing light emitted from the drawing head 311 is corrected based on the imaging data acquired by the imaging head 312. Processing accuracy can be realized. Therefore, high drawing accuracy can be realized while improving the throughput.

また、上記の実施の形態によると、ヘッドユニット群30が、主走査軸と直交する軸に沿って複数配列される。この構成によると、各ヘッドユニット群30が、基板9の面内領域における各部分領域(副走査軸に沿って配列された各部分領域)に対する描画処理を並行して実行することができるので、描画処理のスループットがさらに向上する。   Further, according to the above embodiment, a plurality of head unit groups 30 are arranged along an axis orthogonal to the main scanning axis. According to this configuration, each head unit group 30 can execute drawing processing on each partial region (each partial region arranged along the sub-scanning axis) in the in-plane region of the substrate 9 in parallel. The throughput of the drawing process is further improved.

また、上記の実施の形態によると、基板9の面内に設定された複数の描画領域91,91,・・,91のそれぞれに対する描画光の照射を、当該描画領域91と対応付けられた1個のヘッドユニット310に担当させる。この構成によると、1個の描画領域91に対する描画光の照射が複数のヘッドユニット310で分担して担当されることがないので、描画領域91内にヘッドユニット間のつなぎ目の部分が生じない。ヘッドユニット間のつなぎ目の部分には、隙間、あるいは、不必要な重複露光部分が生じやすいところ、上記の構成によると、各描画領域91内にこのような隙間や重複露光部分が生じるおそれがない。したがって、各描画領域91に、無駄なく適切にパターンを描画することができる。   Further, according to the above embodiment, the irradiation of the drawing light to each of the plurality of drawing areas 91, 91,... 91 set in the plane of the substrate 9 is associated with the drawing area 91 1. Each head unit 310 is assigned. According to this configuration, since irradiation of drawing light to one drawing area 91 is not shared by the plurality of head units 310, a joint portion between the head units does not occur in the drawing area 91. A gap or an unnecessary overlapped exposure portion is likely to occur at the joint between the head units. According to the above configuration, there is no possibility that such a gap or overlapped exposure portion is generated in each drawing area 91. . Therefore, a pattern can be appropriately drawn in each drawing area 91 without waste.

また、上記の実施の形態によると、撮像ヘッド312が取得した撮像データから、非描画領域92と描画領域91との境界位置を検出し、当該検出された境界位置に基づいて、描画ヘッド311から描画光を出射開始させるタイミングを決定する。この構成によると、描画ヘッド311からの描画光の出射開始のタイミングを簡易かつ適切に決定することができる。   Further, according to the above embodiment, the boundary position between the non-drawing area 92 and the drawing area 91 is detected from the imaging data acquired by the imaging head 312, and the drawing head 311 detects the boundary position based on the detected boundary position. The timing to start emitting drawing light is determined. According to this configuration, it is possible to easily and appropriately determine the start timing of drawing light emission from the drawing head 311.

また、上記の実施の形態によると、複数の描画領域91,91,・・,91のうち、主走査軸に沿って非描画領域92を挟んで隣り合う一対の描画領域91,91のそれぞれが、別々のヘッドユニット310と対応付けられる。つまり、当該一対の描画領域91,91のそれぞれに対する描画光の照射が、別々のヘッドユニット310によって担当される。したがって、1個のヘッドユニット310が、隣り合う一対の描画領域91,91に対する描画光の照射を連続して実行するという事態が生じず、ヘッドユニット310が、ある描画領域91に対して描画光の照射を実行した後、次の描画領域91への描画光の照射を開始するまでの間に、十分な休止期間が常に確保される。この構成によると、当該休止期間の間に、例えば、ヘッドユニット310において次の描画領域91に対する描画光の照射に備えるための準備を行っておくことによって、ヘッドユニット310に、各描画領域91に対する描画光の照射を常に適切な状態で開始させることができる。   Further, according to the above-described embodiment, among the plurality of drawing areas 91, 91,... 91, each of the pair of drawing areas 91, 91 adjacent to each other with the non-drawing area 92 sandwiched along the main scanning axis. Are associated with different head units 310. That is, the irradiation of the drawing light to each of the pair of drawing areas 91 and 91 is handled by the separate head unit 310. Accordingly, there is no situation in which one head unit 310 continuously executes drawing light irradiation to a pair of adjacent drawing areas 91, 91, and the head unit 310 applies drawing light to a certain drawing area 91. After executing this irradiation, a sufficient rest period is always ensured before the irradiation of the drawing light to the next drawing area 91 is started. According to this configuration, for example, by preparing for the irradiation of the drawing light to the next drawing area 91 in the head unit 310 during the suspension period, the head unit 310 is provided with respect to each drawing area 91. Irradiation of the drawing light can always be started in an appropriate state.

<7.変形例>
上記の実施の形態においては、処理対象となる基板9が、複数の描画領域91に従って多面取りされる予定の基板であるとしたが、処理対象となる基板9は、必ずしも多面取りの基板である必要はない。例えば、処理対象となる基板9は、主面上に格子状のスクライブラインが形成され、当該スクライブラインよって囲まれたチップ単位の描画領域が設定された半導体基板であってもよい。この場合、スクライブラインを境界線として基板の主面全体を分割し、1以上のチップ単位から構成される各部分領域を、複数のヘッドユニット310,310,・・,310のいずれかと対応付け、各部分領域に対する描画光の照射を、当該部分領域と対応付けられたヘッドユニット310に担当させることが好ましい。この態様においても、各チップ単位の領域内に、ヘッドユニット310間のつなぎ目の部分が発生することがないので、各チップ単位に、無駄なく適切にパターンを描画することができる。
<7. Modification>
In the above embodiment, the substrate 9 to be processed is a substrate scheduled to be multi-faced according to the plurality of drawing areas 91, but the substrate 9 to be processed is not necessarily a multi-faceted board. There is no need. For example, the substrate 9 to be processed may be a semiconductor substrate in which grid-like scribe lines are formed on the main surface and a drawing area in units of chips surrounded by the scribe lines is set. In this case, the entire main surface of the substrate is divided using the scribe line as a boundary line, and each partial region composed of one or more chips is associated with one of the plurality of head units 310, 310,. It is preferable that the head unit 310 associated with the partial area is in charge of the irradiation of the drawing light to each partial area. Also in this aspect, since a joint portion between the head units 310 does not occur in the area of each chip unit, a pattern can be appropriately drawn on each chip unit without waste.

また、上記の実施の形態においては、光路補正部86は、2個のウェッジプリズム851とウェッジプリズム移動機構852とを備える構成としたが、光路補正部86は、必ずしもこのような構成でなくともよい。例えば、ガラス板と、ガラス板をY軸方向(すなわち、光軸方向(Z軸方向)および副走査方向(X軸方向)と直交する方向)に沿う回転軸に対して回転可能に支持する姿勢変更機構とから構成してもよい。この構成においては、ガラス板の姿勢を変化させて、ガラス板に入射する際の入射角を変化させることによって、ガラス板に入射する光の経路をX軸方向に沿ってシフトさせることができる。ただし、このシフト量は、ガラス板の回転角度に応じて定まる。   In the above embodiment, the optical path correction unit 86 includes the two wedge prisms 851 and the wedge prism moving mechanism 852. However, the optical path correction unit 86 does not necessarily have such a configuration. Good. For example, a glass plate and a posture in which the glass plate is rotatably supported with respect to a rotation axis along the Y-axis direction (that is, a direction orthogonal to the optical axis direction (Z-axis direction) and the sub-scanning direction (X-axis direction)). You may comprise from a change mechanism. In this configuration, the path of light incident on the glass plate can be shifted along the X-axis direction by changing the attitude of the glass plate and changing the incident angle when entering the glass plate. However, this shift amount is determined according to the rotation angle of the glass plate.

また、上記の実施の形態においては、描画装置1は2個のヘッドユニット群30を備える構成としたが、描画装置は、1個のヘッドユニット群30を備える構成としてもよいし、3個以上のヘッドユニット群30を備える構成としてもよい。   In the above embodiment, the drawing apparatus 1 includes the two head unit groups 30, but the drawing apparatus may include one head unit group 30, or three or more. The head unit group 30 may be provided.

また、上記の実施の形態においては、各ヘッドユニット群30は2個のヘッドユニット310を備える構成としたが、各ヘッドユニット群は、3個以上のヘッドユニット310を備えてもよい。   In the above-described embodiment, each head unit group 30 includes two head units 310, but each head unit group may include three or more head units 310.

また、上記の実施の形態においては、空間光変調器841として、回折格子型の空間変調器を利用していたが、空間光変調器841の構成はこれに限らない。例えば、DMD(Digital Micromirror Device:デジタル・マイクロミラー・デバイス)等を利用してもよい。   In the above embodiment, a diffraction grating type spatial modulator is used as the spatial light modulator 841, but the configuration of the spatial light modulator 841 is not limited to this. For example, DMD (Digital Micromirror Device) may be used.

また、上記の実施形態では、基板9が保持搬送機構20によって主走査軸に沿って移動されることで、各ヘッドユニット310が基板9に対して主走査軸に沿って相対的に移動される形態であったが、各ヘッドユニット310を主走査軸に沿って移動させることによって、各ヘッドユニット310が基板9に対して主走査軸に沿って相対的に移動される構成であってもよい。   Further, in the above-described embodiment, the substrate 9 is moved along the main scanning axis by the holding and transport mechanism 20, so that each head unit 310 is moved relative to the substrate 9 along the main scanning axis. However, the configuration may be such that each head unit 310 is moved relative to the substrate 9 along the main scanning axis by moving each head unit 310 along the main scanning axis. .

また、上記の実施形態では、各ヘッドユニット群30がヘッド移動機構40によって副走査軸に沿って移動されることで、各ヘッドユニット群30が基板9に対して副走査軸に沿って相対的に移動される形態であったが、基板9を副走査軸に沿って移動させることによって、各ヘッドユニット群30が基板9に対して副走査軸に沿って相対的に移動される構成であってもよい。   In the above embodiment, each head unit group 30 is moved along the sub-scanning axis by the head moving mechanism 40, so that each head unit group 30 is relative to the substrate 9 along the sub-scanning axis. However, each head unit group 30 is moved relative to the substrate 9 along the sub-scanning axis by moving the substrate 9 along the sub-scanning axis. May be.

また、上記の実施の形態では、往路主走査が終了した後に、保持搬送機構20に基板9を復路方向に搬送させることによって、ヘッドユニット310を元の位置(往路主走査の開始位置)まで相対的に移動させているが、ヘッドユニット310が当該復路方向に相対的に移動されている間も、描画処理を行う構成としてもよい。この場合、ヘッドユニット310において、描画ヘッド311の移動方向の前側と後側に撮像ヘッド312をそれぞれ配置する。すなわち、2個の撮像ヘッド312,312を、描画ヘッド311を挟むようにして配置する。そして、描画処理を伴う往路主走査が終了し、ヘッド移動機構40にヘッドユニット群30を副走査軸に沿って描画幅に相当する距離だけ移動させた後に、ヘッドユニット310に描画処理を伴う復路主走査を実行させる。ただし、ヘッドユニット310に描画処理を伴う復路主走査を開始させる際には、基板9とヘッドユニット310との相対位置関係を、第2の撮像ヘッド(復路主走査の移動方向において描画ヘッド311に先行する側に配置された撮像ヘッド)312と基板9との位置関係が、往路主走査を開始させる際の第1の撮像ヘッド(往路主走査の移動方向において描画ヘッド311に先行する側に配置された撮像ヘッド)312と基板9との位置関係と同等になるように調整する。具体的には、例えば、ヘッドユニット310を、上記の実施の形態における往路主走査の終了位置からさらに往路主走査の移動方向に基板9に対して所定量だけ相対的に移動させることによって、第2の撮像ヘッド312と基板9との位置関係を、所期の位置関係とすることができる。その上で、往路主走査と同じ態様で描画処理を行いながら復路主走査を行えばよい。   In the above embodiment, the head unit 310 is relatively moved to the original position (the start position of the forward main scanning) by transporting the substrate 9 in the backward direction after the forward main scanning is completed. However, the drawing process may be performed while the head unit 310 is relatively moved in the return path direction. In this case, in the head unit 310, the imaging heads 312 are respectively arranged on the front side and the rear side in the moving direction of the drawing head 311. That is, the two imaging heads 312 and 312 are arranged with the drawing head 311 interposed therebetween. Then, the forward main scanning with the drawing process is completed, the head moving mechanism 40 moves the head unit group 30 along the sub-scanning axis by a distance corresponding to the drawing width, and then the head unit 310 returns with the drawing process. The main scan is executed. However, when the head unit 310 starts the return main scanning accompanied with the drawing process, the relative positional relationship between the substrate 9 and the head unit 310 is set to the second imaging head (the drawing head 311 in the moving direction of the return main scanning). The positional relationship between the imaging head 312 disposed on the preceding side and the substrate 9 is arranged on the side preceding the drawing head 311 in the moving direction of the forward main scanning when starting the forward main scanning. The imaging head) 312 and the substrate 9 are adjusted so as to have the same positional relationship. Specifically, for example, by moving the head unit 310 by a predetermined amount relative to the substrate 9 in the moving direction of the forward main scanning from the end position of the forward main scanning in the above-described embodiment, The positional relationship between the two imaging heads 312 and the substrate 9 can be an intended positional relationship. In addition, the backward main scanning may be performed while performing the drawing process in the same manner as the forward main scanning.

1 描画装置
20 保持搬送機構
30 ヘッドユニット群
310 ヘッドユニット
311 描画ヘッド
312 撮像ヘッド
40 ヘッド移動機構
50 制御部
9 基板
91 描画領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Drawing apparatus 20 Holding | maintenance conveyance mechanism 30 Head unit group 310 Head unit 311 Drawing head 312 Imaging head 40 Head moving mechanism 50 Control part 9 Substrate 91 Drawing area

Claims (8)

基板に光を照射してパターンを描画する描画装置であって、
所定軸に沿って間隔をあけて配列された複数のヘッドユニットを備えるヘッドユニット群と、
前記ヘッドユニット群を、前記基板に対して前記所定軸に沿って相対的に移動させる移動機構と、
を備え、
前記複数のヘッドユニットのそれぞれが、
前記基板に対して前記所定軸に沿って相対的に移動されつつ、前記基板に形成するべきパターンに応じた描画光を前記基板に向けて出射する描画ヘッドと、
前記基板の面内の部分領域を撮像する撮像ヘッドと、
前記撮像ヘッドが取得した撮像データに基づいて、前記描画光の照射位置を補正する描画位置補正部と、
前記複数のヘッドユニットのそれぞれにおける前記描画光の照射を、独立して制御する制御部と、
を備え、
前記制御部が、
処理対象となる基板の面内に、非描画領域を挟んで互いに分離された複数の描画領域が設定されている場合に、前記複数の描画領域のそれぞれを、前記複数のヘッドユニットのいずれかと対応付けし、前記複数のヘッドユニットのそれぞれに、当該ヘッドユニットと対応付けられた描画領域に対する前記描画光の照射を担当させる、描画装置。
A drawing apparatus for drawing a pattern by irradiating light onto a substrate,
A head unit group comprising a plurality of head units arranged at intervals along a predetermined axis;
A moving mechanism for moving the head unit group relative to the substrate along the predetermined axis;
With
Each of the plurality of head units is
A drawing head that emits drawing light according to a pattern to be formed on the substrate toward the substrate while being moved relative to the substrate along the predetermined axis;
An imaging head for imaging a partial region in the plane of the substrate;
A drawing position correction unit that corrects the irradiation position of the drawing light based on imaging data acquired by the imaging head;
A control unit that independently controls the irradiation of the drawing light in each of the plurality of head units;
With
The control unit is
When a plurality of drawing areas separated from each other with a non-drawing area are set within the surface of the substrate to be processed, each of the plurality of drawing areas corresponds to one of the plurality of head units. And a drawing apparatus that causes each of the plurality of head units to be in charge of irradiation of the drawing light to a drawing region associated with the head unit.
請求項1に記載の描画装置であって、
前記ヘッドユニット群を複数備え、
前記複数のヘッドユニット群が、前記所定軸と直交する軸に沿って配列される、描画装置。
The drawing apparatus according to claim 1,
A plurality of the head unit groups are provided,
The drawing apparatus, wherein the plurality of head unit groups are arranged along an axis orthogonal to the predetermined axis.
請求項1または2に記載の描画装置であって、  The drawing apparatus according to claim 1 or 2,
前記制御部が、  The control unit is
前記ヘッドユニットが備える前記撮像ヘッドが取得した撮像データから、前記非描画領域と前記描画領域との境界位置を検出し、当該検出された境界位置に基づいて、当該ヘッドユニットが備える前記描画ヘッドから前記描画光を出射開始させるタイミングを決定する、描画装置。  From the imaging data acquired by the imaging head included in the head unit, a boundary position between the non-drawing area and the drawing area is detected, and based on the detected boundary position, the drawing head included in the head unit A drawing apparatus for determining a timing for starting emission of the drawing light.
請求項1ないし3のいずれか1項に記載の描画装置であって、  The drawing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
前記制御部が、  The control unit is
前記複数の描画領域のうち、前記所定軸に沿って、前記非描画領域を挟んで隣り合う一対の描画領域のそれぞれを、別々のヘッドユニットと対応付ける、描画装置。  A drawing apparatus that associates each of a pair of drawing regions adjacent to each other across the non-drawing region along the predetermined axis among the plurality of drawing regions with a separate head unit.
基板に光を照射してパターンを描画する描画方法であって、  A drawing method for drawing a pattern by irradiating a substrate with light,
a)所定軸に沿って間隔をあけて配列された複数のヘッドユニットを備えるヘッドユニット群を、前記基板に対して前記所定軸に沿って相対的に移動させる工程と、  a) moving a head unit group including a plurality of head units arranged at intervals along a predetermined axis relative to the substrate along the predetermined axis;
b)前記a)工程が行われる間に、前記ヘッドユニットが備える描画ヘッドが、前記基板に形成するべきパターンに応じた描画光を前記基板に向けて出射する工程と、  b) a step in which a drawing head included in the head unit emits drawing light according to a pattern to be formed on the substrate toward the substrate while the step a) is performed;
c)前記a)工程が行われる間に、前記ヘッドユニットが備える撮像ヘッドが、前記基板の面内の部分領域を撮像する工程と、  c) a step in which the imaging head included in the head unit images a partial region in the plane of the substrate while the step a) is performed;
d)前記b)工程が行われる間に、前記撮像ヘッドが取得した撮像データに基づいて、前記描画光の照射位置を補正する工程と、  d) correcting the irradiation position of the drawing light based on the imaging data acquired by the imaging head during the step b);
を備え、With
処理対象となる基板の面内に、非描画領域を挟んで互いに分離された複数の描画領域が設定されている場合に、前記複数の描画領域のそれぞれが、前記複数のヘッドユニットのいずれかと対応付けられ、前記複数のヘッドユニットのそれぞれが、当該ヘッドユニットと対応付けられた描画領域に対する前記描画光の照射を担当する、描画方法。  Each of the plurality of drawing areas corresponds to one of the plurality of head units when a plurality of drawing areas separated from each other with a non-drawing area are set within the surface of the substrate to be processed. A drawing method, wherein each of the plurality of head units is in charge of irradiating the drawing light to a drawing region associated with the head unit.
請求項5に記載の描画方法であって、  The drawing method according to claim 5, wherein
前記ヘッドユニット群を複数備え、  A plurality of the head unit groups are provided,
前記複数のヘッドユニット群が、前記所定軸と直交する軸に沿って配列され、  The plurality of head unit groups are arranged along an axis orthogonal to the predetermined axis,
前記a)工程において、前記複数のヘッドユニット群が、前記基板に対して前記所定軸に沿って相対的に移動される、描画方法。  In the step a), the plurality of head unit groups are moved relative to the substrate along the predetermined axis.
請求項5または6に記載の描画方法であって、  The drawing method according to claim 5 or 6, wherein
e)前記ヘッドユニットが備える前記撮像ヘッドが取得した撮像データから、前記非描画領域と前記描画領域との境界位置を検出し、当該検出された境界位置に基づいて、当該ヘッドユニットが備える前記描画ヘッドから前記描画光を出射開始させるタイミングを決定する工程、  e) Detecting a boundary position between the non-drawing area and the drawing area from imaging data acquired by the imaging head included in the head unit, and the drawing included in the head unit based on the detected boundary position Determining the timing to start emitting the drawing light from the head;
をさらに備える描画方法。A drawing method further comprising:
請求項5ないし7のいずれか1項に記載の描画方法であって、  The drawing method according to any one of claims 5 to 7,
前記複数の描画領域のうち、前記所定軸に沿って、前記非描画領域を挟んで隣り合う一対の描画領域のそれぞれが、別々のヘッドユニットと対応付けられる、描画方法。  A drawing method in which, among the plurality of drawing areas, each of a pair of drawing areas adjacent to each other across the non-drawing area along the predetermined axis is associated with a separate head unit.
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