JP7458950B2 - Drawing System - Google Patents

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Description

本発明は、基板に対する描画を行う描画システムに関する。 The present invention relates to a drawing system that performs drawing on a substrate.

従来、半導体基板、プリント基板、または、有機ＥＬ表示装置もしくは液晶表示装置用のガラス基板等（以下、「基板」という。）に形成された感光材料に光を照射することにより、パターンの描画が行われている。また、基板の両面に対してパターンの描画が行われる場合もある。この場合、基板の両面のパターン描画位置を合わせるために、基板表面へのパターンの描画時に、基板裏面にアライメントマークを形成することが行われている。 Conventionally, patterns can be drawn by irradiating light onto a photosensitive material formed on a semiconductor substrate, a printed circuit board, or a glass substrate for an organic EL display device or a liquid crystal display device (hereinafter referred to as a "substrate"). It is being done. Furthermore, patterns may be drawn on both sides of the substrate. In this case, in order to align the pattern drawing positions on both sides of the substrate, alignment marks are formed on the back surface of the substrate when drawing the pattern on the front surface of the substrate.

特許文献１の描画装置では、基板が載置される描画テーブルにアライメントマーク形成光源が内蔵され、描画テーブル上面に設けられた貫通孔を介して、アライメントマーク形成光源から基板裏面に光を照射してアライメントマークが形成される。そして、基板が反転されて基板裏面にパターンが描画される際には、当該アライメントマークを用いてアライメント処理が行われることにより、基板の両面におけるパターン描画位置の位置合わせが行われる。 In the drawing apparatus of Patent Document 1, an alignment mark forming light source is built into the drawing table on which the substrate is placed, and light is irradiated from the alignment mark forming light source to the back surface of the substrate through a through hole provided on the top surface of the drawing table. alignment marks are formed. Then, when the substrate is inverted and a pattern is drawn on the back surface of the substrate, alignment processing is performed using the alignment marks, thereby aligning the pattern drawing positions on both sides of the substrate.

特開２０１６－４８２７３号公報JP 2016-48273 Publication

近年、描画装置のスループットを向上するために、１台の描画装置内に２つのステージを設け、一方のステージ上の基板に対する描画中に、他方のステージ上の基板にアライメント処理等を行うことが提案されている。このようなツインステージタイプの描画装置において基板の両面に対するパターン描画が行われる場合、基板表面へのパターン描画と基板裏面へのパターン描画とは、同じステージ上で行われることもあれば、異なるステージ上で行われることもある。 In recent years, in order to improve the throughput of a drawing device, it has become possible to install two stages in one drawing device and perform alignment processing, etc. on the substrate on the other stage while drawing is being performed on the substrate on one stage. Proposed. When a pattern is drawn on both sides of a substrate in such a twin stage type drawing device, the pattern drawing on the front side of the board and the pattern drawing on the back side of the board may be performed on the same stage or on different stages. Sometimes it is done above.

一方、基板裏面に形成されるアライメントマークの位置と、基板表面に描画されるパターンの位置との関係は、ステージ（およびステージ移動機構）毎に異なる。したがって、基板表面および基板裏面へのパターン描画が異なるステージ上で行われる場合、基板表面および基板裏面へのパターン描画が同じステージ上で行われる場合と同様のアライメント処理が行われると、基板表面に描画されたパターンと基板裏面に描画されたパターンとの相対位置にずれが生じるおそれがある。 On the other hand, the relationship between the position of the alignment mark formed on the back surface of the substrate and the position of the pattern drawn on the surface of the substrate differs depending on the stage (and stage moving mechanism). Therefore, if the pattern drawing on the front side of the board and the back side of the board is performed on different stages, if the same alignment process is performed as when the pattern drawing on the front side of the board and the back side of the board is performed on the same stage, There is a possibility that a deviation may occur in the relative position of the drawn pattern and the pattern drawn on the back surface of the substrate.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板の両側の主面に描画されたパターンの相対的な位置精度を向上することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to improve the relative positional accuracy of patterns drawn on both main surfaces of a substrate.

請求項１に記載の発明は、基板に対する描画を行う描画システムであって、下方にて水平移動する基板の上側の主面に対して光を照射してパターンを描画するパターン描画部と、第１基板保持部、および、前記パターン描画部の下方にて前記第１基板保持部を水平移動する第１移動機構を備える第１搬送機構と、前記第１基板保持部に保持された基板の下側の主面に対して光を照射して、前記第１搬送機構に関連付けられた第１アライメントマークを描画する第１マーク描画部と、第２基板保持部、および、前記パターン描画部の下方にて前記第２基板保持部を水平移動する第２移動機構を備える第２搬送機構と、前記第２基板保持部に保持された基板の下側の主面に対して光を照射して、前記第１アライメントマークとは外観が異なる前記第２搬送機構に関連付けられた第２アライメントマークを描画する第２マーク描画部とを備える。 The invention according to claim 1 is a drawing system that performs drawing on a substrate, and includes a pattern drawing section that draws a pattern by irradiating light onto the upper main surface of the substrate that moves horizontally below; a first substrate holding section; a first transport mechanism including a first moving mechanism that horizontally moves the first substrate holding section below the pattern drawing section; and a first substrate holding section below the first substrate holding section; a first mark drawing section that draws a first alignment mark associated with the first transport mechanism by irradiating light onto the main surface of the side; a second substrate holding section; and a lower part of the pattern drawing section. a second transport mechanism including a second moving mechanism that horizontally moves the second substrate holder; and irradiating light onto the lower main surface of the substrate held by the second substrate holder; and a second mark drawing unit that draws a second alignment mark associated with the second transport mechanism that has a different appearance from the first alignment mark.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の描画システムであって、前記第１搬送機構により搬送される基板に対して前記パターン描画部により上側の主面に描画されるパターンと前記第１マーク描画部により下側の主面に描画される前記第１アライメントマークとの相対的な位置関係を示す第１位置関係情報、および、前記第２搬送機構により搬送される基板に対して前記パターン描画部により上側の主面に描画されるパターンと前記第２マーク描画部により下側の主面に描画される前記第２アライメントマークとの相対的な位置関係を示す第２位置関係情報を予め記憶する記憶部と、前記パターン描画部を制御する描画制御部とをさらに備え、前記描画制御部は、前記第１アライメントマークが描画された主面に前記パターン描画部によるパターンの描画が行われる際に、前記第１位置関係情報に基づいて描画位置を調節し、前記第２アライメントマークが描画された主面に前記パターン描画部によるパターンの描画が行われる際に、前記第２位置関係情報に基づいて描画位置を調節する。 The invention according to claim 2 is the drawing system according to claim 1, in which a pattern drawn on an upper main surface by the pattern drawing unit with respect to a substrate transported by the first transport mechanism; first positional relationship information indicating a relative positional relationship with the first alignment mark drawn on the lower main surface by a first mark drawing unit; and with respect to the substrate transported by the second transport mechanism. second positional relationship information indicating a relative positional relationship between a pattern drawn on the upper main surface by the pattern drawing section and the second alignment mark drawn on the lower main surface by the second mark drawing section; and a drawing control section that controls the pattern drawing section, and the drawing control section is configured to cause the pattern drawing section to draw a pattern on the main surface on which the first alignment mark is drawn. When the drawing position is adjusted based on the first positional relationship information, and when the pattern drawing section draws a pattern on the main surface on which the second alignment mark is drawn, the second position is adjusted. Adjust the drawing position based on relational information.

請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の描画システムであって、前記第１マーク描画部は、光源からの光の一部を通過させる第１マスク部を備え、前記第２マーク描画部は、前記第１マスク部とは異なる開口を有し、光源からの光の一部を通過させる第２マスク部を備える。 The invention described in claim 3 is the drawing system described in claim 1 or 2, in which the first mark drawing unit includes a first mask unit that passes a portion of the light from the light source, and the second mark drawing unit includes a second mask unit that has an opening different from the first mask unit and passes a portion of the light from the light source.

請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の描画システムであって、前記第１アライメントマークおよび前記第２アライメントマークは非相似形である。 The invention according to claim 4 is the drawing system according to any one of claims 1 to 3, in which the first alignment mark and the second alignment mark have dissimilar shapes.

請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の描画システムであって、前記第１アライメントマークは、前記第１搬送機構に関する情報を表示するバーコードであり、前記第２アライメントマークは、前記第２搬送機構に関する情報を表示するバーコードである。 The invention according to claim 5 is the drawing system according to any one of claims 1 to 4, wherein the first alignment mark is a barcode that displays information regarding the first transport mechanism, The second alignment mark is a barcode that displays information regarding the second transport mechanism.

請求項６に記載の発明は、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の描画システムであって、前記パターン描画部は、下方に向けて光を照射する描画ヘッドと、前記描画ヘッドを、前記第１搬送機構の上方の第１描画位置と前記第２搬送機構の上方の第２描画位置との間で移動する描画ヘッド移動機構とを備える。 The invention described in claim 6 is the drawing system described in any one of claims 1 to 5, in which the pattern drawing unit includes a drawing head that irradiates light downward, and a drawing head moving mechanism that moves the drawing head between a first drawing position above the first transport mechanism and a second drawing position above the second transport mechanism.

本発明では、基板の両側の主面に描画されたパターンの相対的な位置精度を向上することができる。 According to the present invention, it is possible to improve the relative positional accuracy of patterns drawn on both main surfaces of the substrate.

一の実施の形態に係る描画装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a drawing device according to one embodiment. 第１ステージおよび第２ステージの一部を示す平面図である。It is a top view showing a part of a 1st stage and a 2nd stage. 第１マーカを示す縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing a first marker. 第２マーカを示す縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal cross-sectional view showing the second marker. 第１アライメントマークを示す底面図である。FIG. 3 is a bottom view showing a first alignment mark. 第２アライメントマークを示す底面図である。FIG. 7 is a bottom view showing a second alignment mark. コンピュータの構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a computer. 制御部の機能を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing the functions of a control section. 描画処理の流れを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the flow of drawing processing. 描画処理の流れを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the flow of drawing processing. 第１ステージおよび第２ステージの位置を示す図である。It is a figure showing the position of a 1st stage and a 2nd stage. 第１ステージおよび第２ステージの位置を示す図である。It is a figure showing the position of a 1st stage and a 2nd stage. 第１ステージおよび第２ステージの位置を示す図である。It is a figure showing the position of a 1st stage and a 2nd stage. 第１ステージおよび第２ステージの位置を示す図である。It is a figure showing the position of a 1st stage and a 2nd stage. 第１ステージおよび第２ステージの位置を示す図である。It is a figure showing the position of a 1st stage and a 2nd stage. 第１ステージおよび第２ステージの位置を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the positions of the first and second stages. 描画装置の他の例を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing another example of the drawing device.

図１は、本発明の一の実施の形態に係る描画装置１を示す斜視図である。描画装置１は、空間変調された略ビーム状の光を基板９上の感光材料に照射し、当該光の照射領域を基板９上にて走査することによりパターンの描画を行うツインステージタイプの直接描画システムである。図１では、互いに直交する３つの方向をＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向として矢印にて示している。図１に示す例では、Ｘ方向およびＹ方向は互いに垂直な水平方向であり、Ｚ方向は鉛直方向である。他の図においても同様である。なお、Ｚ方向は、重力方向と一致していてもよく、一致していなくてもよい。 FIG. 1 is a perspective view showing a drawing device 1 according to one embodiment of the present invention. The drawing device 1 is a twin stage type direct drawing device that irradiates spatially modulated substantially beam-shaped light onto the photosensitive material on the substrate 9 and draws a pattern by scanning the irradiated area of the light on the substrate 9. It is a drawing system. In FIG. 1, three mutually orthogonal directions are indicated by arrows as an X direction, a Y direction, and a Z direction. In the example shown in FIG. 1, the X direction and the Y direction are horizontal directions perpendicular to each other, and the Z direction is a vertical direction. The same applies to other figures. Note that the Z direction may or may not coincide with the direction of gravity.

基板９は、例えば、平面視において略矩形状の板状部材である。基板９は、例えば、プリント基板である。基板９の（＋Ｚ）側および（－Ｚ）側の主面では、感光材料により形成されたレジスト膜が銅層上に設けられる。描画装置１では、基板９の当該レジスト膜に回路パターンが描画（すなわち、形成）される。以下の説明では、基板９の一方の主面を「第１主面９１」とも呼び、基板９の他方の主面を「第２主面９２」とも呼ぶ。なお、基板９の種類および形状等は様々に変更されてよい。 The substrate 9 is, for example, a substantially rectangular plate member when viewed from above. The substrate 9 is, for example, a printed circuit board. On the main surfaces of the substrate 9 on the (+Z) side and the (-Z) side, a resist film made of a photosensitive material is provided on the copper layer. In the drawing device 1 , a circuit pattern is drawn (that is, formed) on the resist film of the substrate 9 . In the following description, one main surface of the substrate 9 is also called a "first main surface 91", and the other main surface of the substrate 9 is also called a "second main surface 92". Note that the type, shape, etc. of the substrate 9 may be variously changed.

描画装置１は、第１搬送機構２ａと、第２搬送機構２ｂと、撮像部３と、パターン描画部４と、フレーム７と、制御部１０とを備える。制御部１０は、第１搬送機構２ａ、第２搬送機構２ｂ、撮像部３およびパターン描画部４を制御する。 The drawing device 1 includes a first transport mechanism 2a, a second transport mechanism 2b, an imaging section 3, a pattern drawing section 4, a frame 7, and a control section 10. The control unit 10 controls the first transport mechanism 2a, the second transport mechanism 2b, the imaging unit 3, and the pattern drawing unit 4.

フレーム７は、描画装置１の各構成が取り付けられる本体ベース部である。フレーム７は、略直方体状の基台７１と、基台７１を跨ぐ門形の第１ガントリー部７２および第２ガントリー部７３と、を備える。第２ガントリー部７３は、第１ガントリー部７２の（＋Ｙ）側に近接して配置される。以下の説明では、第１ガントリー部７２および第２ガントリー部７３をまとめて「ガントリー部７４」とも呼ぶ。基台７１上には第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂが取り付けられる。第１ガントリー部７２は撮像部３を支持する。第２ガントリー部７３はパターン描画部４を支持する。フレーム７は、図示省略の台座上に載置される。 The frame 7 is a main body base on which each component of the drawing device 1 is attached. The frame 7 includes a substantially rectangular parallelepiped base 71 and a gate-shaped first gantry unit 72 and a second gantry unit 73 that straddle the base 71. The second gantry unit 73 is disposed adjacent to the (+Y) side of the first gantry unit 72. In the following description, the first gantry unit 72 and the second gantry unit 73 are collectively referred to as "gantry unit 74." The first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b are attached to the base 71. The first gantry unit 72 supports the imaging unit 3. The second gantry unit 73 supports the pattern drawing unit 4. The frame 7 is placed on a pedestal (not shown).

第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂはそれぞれ、撮像部３およびパターン描画部４の下方（すなわち、（－Ｚ）側）にて基板９を保持および移動する機構である。第２搬送機構２ｂは、第１搬送機構２ａの（＋Ｘ）側に隣接して配置される。第１搬送機構２ａと第２搬送機構２ｂとは略同様の構造を有する。図１に示す例では、第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂにより、第１主面９１を上側（すなわち、（＋Ｚ）側）に向けた状態で基板９が保持される。 The first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b are mechanisms that hold and move the substrate 9 below the imaging section 3 and the pattern drawing section 4 (ie, on the (-Z) side). The second transport mechanism 2b is arranged adjacent to the (+X) side of the first transport mechanism 2a. The first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b have substantially the same structure. In the example shown in FIG. 1, the substrate 9 is held by the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b with the first main surface 91 facing upward (that is, the (+Z) side).

第１搬送機構２ａは、第１ステージ２１ａと、第１移動機構２２ａとを備える。第１ステージ２１ａは、略水平状態の基板９を下側から保持する略平板状の第１基板保持部である。第１ステージ２１ａは、例えば、基板９の下面を吸着して保持するバキュームチャックである。第１ステージ２１ａは、バキュームチャック以外の構造を有していてもよい。第１ステージ２１ａ上に載置された基板９の上側の主面（すなわち、第１主面９１）は、Ｚ方向（すなわち、上下方向）に対して略垂直であり、Ｘ方向およびＹ方向に略平行である。 The first transport mechanism 2a includes a first stage 21a and a first moving mechanism 22a. The first stage 21a is a substantially flat first substrate holder that holds the substantially horizontal substrate 9 from below. The first stage 21a is, for example, a vacuum chuck that attracts and holds the lower surface of the substrate 9. The first stage 21a may have a structure other than a vacuum chuck. The upper main surface (i.e., the first main surface 91) of the substrate 9 placed on the first stage 21a is approximately perpendicular to the Z direction (i.e., the up-down direction), and extends in the X and Y directions. They are almost parallel.

第１移動機構２２ａは、第１ステージ２１ａを撮像部３およびパターン描画部４に対して略水平方向（すなわち、基板９の上側の主面に略平行な方向）に相対的に移動する第１ステージ移動機構である。第１移動機構２２ａは、撮像部３およびパターン描画部４の下方にて、ガイドレール２２１ａ上に支持された第１ステージ２１ａをガイドレール２２１ａに沿ってＹ方向に直線移動する。これにより、第１ステージ２１ａに保持された基板９がＹ方向に移動する。以下の説明では、Ｙ方向を「基板移動方向」とも呼ぶ。第１移動機構２２ａの駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。第１移動機構２２ａの構造は、様々に変更されてよい。 The first moving mechanism 22a is a first moving mechanism 22a that moves the first stage 21a relative to the imaging section 3 and the pattern drawing section 4 in a substantially horizontal direction (that is, a direction substantially parallel to the upper main surface of the substrate 9). This is a stage movement mechanism. The first moving mechanism 22a linearly moves the first stage 21a supported on the guide rail 221a below the imaging section 3 and the pattern drawing section 4 in the Y direction along the guide rail 221a. As a result, the substrate 9 held on the first stage 21a moves in the Y direction. In the following description, the Y direction is also referred to as the "substrate movement direction." The drive source of the first moving mechanism 22a is, for example, a linear servo motor or a motor attached to a ball screw. The structure of the first moving mechanism 22a may be modified in various ways.

第２搬送機構２ｂは、第２ステージ２１ｂと、第２移動機構２２ｂとを備える。第２ステージ２１ｂは、略水平状態の基板９を下側から保持する略平板状の第２基板保持部である。第２ステージ２１ｂは、第１ステージ２１ａの側方（すなわち、（＋Ｘ）側）に隣接して配置される。第２ステージ２１ｂの上面は、第１ステージ２１ａの上面と上下方向（すなわち、Ｚ方向）において同じ高さに位置する。第２ステージ２１ｂは、例えば、基板９の下面を吸着して保持するバキュームチャックである。第２ステージ２１ｂは、バキュームチャック以外の構造を有していてもよい。第２ステージ２１ｂ上に載置された基板９の上側の主面（すなわち、第１主面９１）は、Ｚ方向に対して略垂直であり、Ｘ方向およびＹ方向に略平行である。第２ステージ２１ｂに保持された基板９の上側の主面は、第１ステージ２１ａに保持された基板９の上側の主面と上下方向の略同じ高さ（すなわち、Ｚ方向の略同じ位置）に位置する。 The second transport mechanism 2b includes a second stage 21b and a second moving mechanism 22b. The second stage 21b is a substantially flat second substrate holder that holds the substantially horizontal substrate 9 from below. The second stage 21b is arranged adjacent to the side (that is, the (+X) side) of the first stage 21a. The upper surface of the second stage 21b is located at the same height as the upper surface of the first stage 21a in the vertical direction (ie, the Z direction). The second stage 21b is, for example, a vacuum chuck that attracts and holds the lower surface of the substrate 9. The second stage 21b may have a structure other than a vacuum chuck. The upper main surface (that is, the first main surface 91) of the substrate 9 placed on the second stage 21b is approximately perpendicular to the Z direction and approximately parallel to the X and Y directions. The upper main surface of the substrate 9 held on the second stage 21b is at approximately the same height in the vertical direction as the upper main surface of the substrate 9 held on the first stage 21a (that is, approximately the same position in the Z direction). Located in

第２移動機構２２ｂは、第２ステージ２１ｂを撮像部３およびパターン描画部４に対して略水平方向（すなわち、基板９の上側の主面に略平行な方向）に相対的に移動する第２ステージ移動機構である。第２移動機構２２ｂは、撮像部３およびパターン描画部４の下方にて、ガイドレール２２１ｂ上に支持された第２ステージ２１ｂをガイドレール２２１ｂに沿ってＹ方向（すなわち、基板移動方向）に直線移動する。これにより、第２ステージ２１ｂに保持された基板９がＹ方向に移動する。第２移動機構２２ｂによる第２ステージ２１ｂの移動方向は、第１移動機構２２ａによる第１ステージ２１ａの移動方向と略平行である。第２移動機構２２ｂの駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。第２移動機構２２ｂの構造は、様々に変更されてよい。 The second moving mechanism 22b is a second stage moving mechanism that moves the second stage 21b in a substantially horizontal direction (i.e., a direction substantially parallel to the upper main surface of the substrate 9) relative to the imaging unit 3 and the pattern drawing unit 4. The second moving mechanism 22b moves the second stage 21b supported on the guide rail 221b linearly in the Y direction (i.e., the substrate moving direction) along the guide rail 221b below the imaging unit 3 and the pattern drawing unit 4. This causes the substrate 9 held by the second stage 21b to move in the Y direction. The moving direction of the second stage 21b by the second moving mechanism 22b is substantially parallel to the moving direction of the first stage 21a by the first moving mechanism 22a. The driving source of the second moving mechanism 22b is, for example, a linear servo motor or a motor attached to a ball screw. The structure of the second moving mechanism 22b may be modified in various ways.

第１移動機構２２ａと第２移動機構２２ｂとは、基板移動方向（すなわち、Ｙ方向）と交差する方向に並んで配置される。図１に示す例では、第１移動機構２２ａと第２移動機構２２ｂとはＸ方向に並んで配置され、第２移動機構２２ｂは、第１移動機構２２ａの（＋Ｘ）側の側方に隣接する。第１移動機構２２ａと第２移動機構２２ｂとは、上下方向の略同じ高さに位置する。 The first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are arranged side by side in a direction intersecting the substrate moving direction (ie, the Y direction). In the example shown in FIG. 1, the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are arranged side by side in the X direction, and the second moving mechanism 22b is adjacent to the (+X) side of the first moving mechanism 22a. do. The first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are located at substantially the same height in the vertical direction.

第１移動機構２２ａおよび第２移動機構２２ｂは、フレーム７の基台７１により下方から支持される。第１移動機構２２ａおよび第２移動機構２２ｂは、第２ガントリー部７３よりも（＋Ｙ）側から（－Ｙ）方向へと延び、第２ガントリー部７３に支持されたパターン描画部４の下方、および、第１ガントリー部７２に支持された撮像部３の下方を通過して、第１ガントリー部７２から（－Ｙ）側に突出する。第１ガントリー部７２は、第１移動機構２２ａおよび第２移動機構２２ｂのＹ方向における中央部と、Ｙ方向において略同じ位置に位置する。換言すれば、ガントリー部７４は、第１移動機構２２ａおよび第２移動機構２２ｂのＹ方向における中央部の上方から、（＋Ｙ）方向へと延びる。 The first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are supported from below by a base 71 of the frame 7. The first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b extend from the (+Y) side to the (-Y) direction relative to the second gantry section 73, and extend below the pattern drawing section 4 supported by the second gantry section 73. Then, it passes below the imaging section 3 supported by the first gantry section 72 and protrudes from the first gantry section 72 to the (-Y) side. The first gantry section 72 is located at approximately the same position in the Y direction as the center portions of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the Y direction. In other words, the gantry section 74 extends in the (+Y) direction from above the central portions of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the Y direction.

描画装置１では、第１ステージ２１ａが第１ガントリー部７２よりも（－Ｙ）側に位置している状態で、第１ステージ２１ａに対する基板９の搬出入が行われる。また、第２ステージ２１ｂが第１ガントリー部７２よりも（－Ｙ）側に位置している状態で、第２ステージ２１ｂに対する基板９の搬出入が行われる。 In the drawing apparatus 1, the substrate 9 is carried in and out of the first stage 21a in a state where the first stage 21a is located on the (-Y) side with respect to the first gantry section 72. Furthermore, with the second stage 21b positioned on the (-Y) side with respect to the first gantry section 72, the substrate 9 is carried in and out of the second stage 21b.

上述のように、第１ガントリー部７２および第２ガントリー部７３は、第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂを跨いで設けられる。第１ガントリー部７２は、第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂのＸ方向の両側にてＺ方向に延びる２本の支柱部と、２本の支柱部の上端部を接続する梁部とを備える。当該梁部は、第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂの上方にてＸ方向に延びる。第１ガントリー部７２の２本の支柱部は、（－Ｚ）側の端部において基台７１と接続される。第２ガントリー部７３は、第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂのＸ方向の両側にてＺ方向に延びる２本の支柱部と、２本の支柱部の上端部を接続する梁部とを備える。当該梁部は、第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂの上方にてＸ方向に延びる。第２ガントリー部７３の２本の支柱部は、（－Ｚ）側の端部において基台７１と接続される。 As described above, the first gantry section 72 and the second gantry section 73 are provided across the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b. The first gantry section 72 includes two pillars extending in the Z direction on both sides of the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b in the X direction, and a beam part connecting the upper ends of the two pillars. Equipped with The beam portion extends in the X direction above the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b. The two support columns of the first gantry section 72 are connected to the base 71 at the ends on the (-Z) side. The second gantry section 73 includes two pillars extending in the Z direction on both sides of the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b in the X direction, and a beam part connecting the upper ends of the two pillars. Equipped with The beam portion extends in the X direction above the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b. The two support columns of the second gantry section 73 are connected to the base 71 at the ends on the (-Z) side.

撮像部３は、複数（図１に示す例では、２つ）の撮像ヘッド３１と、撮像ヘッド移動機構３２とを備える。複数の撮像ヘッド３１は、Ｘ方向に配列されて、第１ガントリー部７２の梁部に移動可能に取り付けられる。撮像ヘッド移動機構３２は、梁部に取り付けられ、複数の撮像ヘッド３１を梁部に沿ってＸ方向に移動する。撮像ヘッド移動機構３２の駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。図１に示す例では、２つの撮像ヘッド３１のＸ方向における間隔は変更可能である。なお、撮像部３では、撮像ヘッド３１の数は、１であってもよく、３以上であってもよい。 The imaging unit 3 includes a plurality of (two in the example shown in FIG. 1) imaging heads 31 and an imaging head moving mechanism 32. The plurality of imaging heads 31 are arranged in the X direction and are movably attached to the beam section of the first gantry section 72. The imaging head moving mechanism 32 is attached to the beam and moves the plurality of imaging heads 31 in the X direction along the beam. The driving source of the imaging head moving mechanism 32 is, for example, a linear servo motor or a motor attached to a ball screw. In the example shown in FIG. 1, the interval between the two imaging heads 31 in the X direction can be changed. Note that in the imaging section 3, the number of imaging heads 31 may be one, or may be three or more.

各撮像ヘッド３１は、図示省略の撮像センサおよび光学系を備えるカメラである。各撮像ヘッド３１は、例えば、２次元の画像を取得するエリアカメラである。撮像センサは、例えば、マトリクス状に配列された複数のＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の素子を備える。各撮像ヘッド３１では、図示省略の光源から基板９の上側の主面へと導かれた照明光の反射光が、光学系を介して撮像センサへと導かれる。撮像センサは、基板９の上側の主面からの反射光を受光し、略矩形状の撮像領域の画像を取得する。上記光源としては、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の様々な光源が利用可能である。なお、各撮像ヘッド３１は、ラインカメラ等、他の種類のカメラであってもよい。 Each imaging head 31 is a camera including an imaging sensor and an optical system (not shown). Each imaging head 31 is, for example, an area camera that captures two-dimensional images. The image sensor includes, for example, elements such as a plurality of CCDs (Charge Coupled Devices) arranged in a matrix. In each imaging head 31, reflected light of illumination light guided from a light source (not shown) to the upper principal surface of the substrate 9 is guided to an imaging sensor via an optical system. The image sensor receives reflected light from the upper main surface of the substrate 9 and acquires an image of a substantially rectangular imaging area. As the light source, various light sources such as LEDs (Light Emitting Diodes) can be used. Note that each imaging head 31 may be another type of camera such as a line camera.

描画装置１では、撮像ヘッド移動機構３２により、複数の撮像ヘッド３１が第１搬送機構２ａの上方の第１撮像位置と、第２搬送機構２ｂの上方の第２撮像位置との間で移動される。図１では、複数の撮像ヘッド３１は、第１撮像位置に位置している。複数の撮像ヘッド３１は、第１撮像位置において第１ステージ２１ａ上の基板９の上側の主面を撮像する。また、複数の撮像ヘッド３１は、第２撮像位置において第２ステージ２１ｂ上の基板９の上側の主面を撮像する。 In the drawing apparatus 1, the plurality of imaging heads 31 are moved by the imaging head moving mechanism 32 between a first imaging position above the first transport mechanism 2a and a second imaging position above the second transport mechanism 2b. Ru. In FIG. 1, the plurality of imaging heads 31 are located at the first imaging position. The plurality of imaging heads 31 images the upper main surface of the substrate 9 on the first stage 21a at the first imaging position. Further, the plurality of imaging heads 31 images the upper main surface of the substrate 9 on the second stage 21b at the second imaging position.

パターン描画部４は、複数（図１に示す例では、６つ）の描画ヘッド４１と、描画ヘッド移動機構４２とを備える。複数の描画ヘッド４１は、Ｘ方向に配列されて、第２ガントリー部７３の梁部に移動可能に取り付けられる。描画ヘッド移動機構４２は、梁部に取り付けられ、複数の描画ヘッド４１を梁部に沿ってＸ方向に一体的に移動する。描画ヘッド移動機構４２の駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。なお、パターン描画部４では、描画ヘッド４１の数は、１であってもよく、複数であってもよい。 The pattern drawing section 4 includes a plurality of (six in the example shown in FIG. 1) drawing heads 41 and a drawing head moving mechanism 42. The plurality of drawing heads 41 are arranged in the X direction and are movably attached to the beam section of the second gantry section 73. The drawing head moving mechanism 42 is attached to the beam and moves the plurality of drawing heads 41 integrally in the X direction along the beam. The drive source of the drawing head moving mechanism 42 is, for example, a linear servo motor or a motor attached to a ball screw. Note that in the pattern drawing section 4, the number of drawing heads 41 may be one or more.

各描画ヘッド４１は、図示省略の光源、光学系および空間光変調素子を備える。空間光変調素子としては、ＤＭＤ（Digital Micro Mirror Device）やＧＬＶ（Grating Light Valve：グレーチング・ライト・バルブ）（シリコン・ライト・マシーンズ（サニーベール、カリフォルニア）の登録商標）等の様々な素子が利用可能である。光源としては、ＬＤ（Laser Diode）等の様々な光源が利用可能である。複数の描画ヘッド４１は、略同じ構造を有する。 Each drawing head 41 includes a light source, an optical system, and a spatial light modulation element (not shown). Various devices such as DMD (Digital Micro Mirror Device) and GLV (Grating Light Valve) (registered trademark of Silicon Light Machines, Sunnyvale, California) can be used as spatial light modulators. It is possible. Various light sources such as LD (Laser Diode) can be used as the light source. The plurality of drawing heads 41 have substantially the same structure.

描画装置１では、描画ヘッド移動機構４２により、複数の描画ヘッド４１が第１搬送機構２ａの上方の第１描画位置と、第２搬送機構２ｂの上方の第２描画位置との間で移動される。図１では、複数の描画ヘッド４１は、第２描画位置に位置している。複数の描画ヘッド４１は、第１描画位置において第１ステージ２１ａ上の基板９の上側の主面にパターンを描画する。また、複数の描画ヘッド４１は、第２描画位置において第２ステージ２１ｂ上の基板９の上側の主面にパターンを描画する。 In the drawing device 1, the drawing head moving mechanism 42 moves the plurality of drawing heads 41 between a first drawing position above the first transport mechanism 2a and a second drawing position above the second transport mechanism 2b. Ru. In FIG. 1, the plurality of drawing heads 41 are located at the second drawing position. The plurality of drawing heads 41 draw a pattern on the upper main surface of the substrate 9 on the first stage 21a at the first drawing position. Further, the plurality of drawing heads 41 draw a pattern on the upper main surface of the substrate 9 on the second stage 21b at the second drawing position.

第１描画位置および第２描画位置は、第１移動機構２２ａおよび第２移動機構２２ｂのＹ方向における中央部と、Ｙ方向において略同じ位置に位置する。また、上述の第１撮像位置および第２撮像位置も、第１移動機構２２ａおよび第２移動機構２２ｂのＹ方向における中央部と、Ｙ方向において略同じ位置に位置する。換言すれば、パターン描画部４の複数の描画ヘッド４１、および、撮像部３の複数の撮像ヘッド３１は、第１移動機構２２ａおよび第２移動機構２２ｂのＹ方向における中央部と、Ｙ方向において略同じ位置に位置する。 The first drawing position and the second drawing position are located at approximately the same position in the Y direction as the center of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the Y direction. The above-mentioned first imaging position and the second imaging position are also located at approximately the same position in the Y direction as the center of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the Y direction. In other words, the multiple drawing heads 41 of the pattern drawing unit 4 and the multiple imaging heads 31 of the imaging unit 3 are located at approximately the same position in the Y direction as the center of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the Y direction.

第１描画位置においてパターンが描画される際には、パターン描画部４の複数の描画ヘッド４１から、下方の第１ステージ２１ａ上の基板９に向けて、変調（すなわち、空間変調）された光が照射される。そして、当該光の照射と並行して、基板９が第１移動機構２２ａによりＹ方向（すなわち、基板移動方向）に水平移動される。これにより、複数の描画ヘッド４１からの光の照射領域が基板９上にてＹ方向に走査され、基板９に対するパターン（例えば、回路パターン）の描画が行われる。第１移動機構２２ａは、各描画ヘッド４１からの光の照射領域を基板９上にてＹ方向に移動する走査機構である。 When a pattern is drawn at the first drawing position, modulated (that is, spatially modulated) light is directed from the plurality of drawing heads 41 of the pattern drawing section 4 toward the substrate 9 on the first stage 21a below. is irradiated. Then, in parallel with the irradiation of the light, the substrate 9 is horizontally moved in the Y direction (that is, the substrate movement direction) by the first movement mechanism 22a. Thereby, the irradiation area of the light from the plurality of drawing heads 41 is scanned on the substrate 9 in the Y direction, and a pattern (for example, a circuit pattern) is drawn on the substrate 9. The first moving mechanism 22a is a scanning mechanism that moves the irradiation area of light from each drawing head 41 on the substrate 9 in the Y direction.

図１に示す例では、基板９に対する描画は、いわゆるシングルパス（ワンパス）方式で行われる。具体的には、第１移動機構２２ａにより、第１ステージ２１ａが複数の描画ヘッド４１に対してＹ方向に相対移動され、複数の描画ヘッド４１からの光の照射領域が、基板９の上側の主面上にてＹ方向に１回のみ走査される。これにより、基板９に対する描画が完了する。なお、描画装置１では、第１ステージ２１ａのＹ方向への移動とＸ方向へのステップ移動とが繰り返されるマルチパス方式により、基板９に対する描画が行われてもよい。第２描画位置におけるパターンの描画は、第１ステージ２１ａおよび第１移動機構２２ａが第２ステージ２１ｂおよび第２移動機構２２ｂに変更される点を除き、上述の第１描画位置におけるパターンの描画と同様である。 In the example shown in FIG. 1, drawing on the substrate 9 is performed by a so-called single pass method. Specifically, the first stage 21a is moved relative to the plurality of drawing heads 41 in the Y direction by the first moving mechanism 22a, so that the irradiation area of light from the plurality of drawing heads 41 is on the upper side of the substrate 9. The main surface is scanned only once in the Y direction. This completes the drawing on the substrate 9. Note that in the drawing apparatus 1, drawing on the substrate 9 may be performed using a multi-pass method in which movement of the first stage 21a in the Y direction and step movement in the X direction are repeated. The pattern drawing at the second drawing position is the same as the pattern drawing at the first drawing position described above, except that the first stage 21a and the first moving mechanism 22a are changed to the second stage 21b and the second moving mechanism 22b. The same is true.

図２は、第１ステージ２１ａおよび第２ステージ２１ｂの（－Ｙ）側の端部を拡大して示す平面図である。図２では、第１ステージ２１ａおよび第２ステージ２１ｂ上の基板９を二点鎖線にて描く。図２に示すように、描画装置１は、第１マーク描画部５１と、第２マーク描画部５２とをさらに備える。第１マーク描画部５１は、第１ステージ２１ａの内部（すなわち、第１ステージ２１ａの上面と下面との間）に配置される。第１マーク描画部５１は、第１マーク描画部５１の上方を覆うように第１ステージ２１ａに保持された基板９の下側の主面に対して光を照射して、第１搬送機構２ａに関連付けられた第１アライメントマークを描画する。 FIG. 2 is an enlarged plan view showing the (-Y) side ends of the first stage 21a and the second stage 21b. In FIG. 2, the substrates 9 on the first stage 21a and the second stage 21b are drawn with two-dot chain lines. As shown in FIG. 2, the drawing device 1 further includes a first mark drawing section 51 and a second mark drawing section 52. The first mark drawing unit 51 is arranged inside the first stage 21a (that is, between the upper surface and the lower surface of the first stage 21a). The first mark drawing section 51 irradiates light onto the lower main surface of the substrate 9 held on the first stage 21a so as to cover the upper part of the first mark drawing section 51, and the first transport mechanism 2a Draw a first alignment mark associated with the first alignment mark.

第１マーク描画部５１は、複数の第１マーカ５１１を備える。複数の第１マーカ５１１は、第１ステージ２１ａの（－Ｙ）側の端縁近傍においてＸ方向に配列される。図２に示す例では、複数の第１マーカ５１１のうち最も（－Ｘ）側の第１マーカ５１１、および、最も（＋Ｘ）側の第１マーカ５１１により、基板９の下側の主面において、（－Ｘ）側かつ（－Ｙ）側の角部、および、（＋Ｘ）側かつ（－Ｙ）側の角部に第１アライメントマークが描画される。なお、図２に示す例よりもＸ方向の大きさが小さい基板９に対しては、最も（－Ｘ）側の第１マーカ５１１と、当該基板９の（＋Ｘ）側かつ（－Ｙ）側の角部の下方に位置する第１マーカ５１１とにより、基板９の下側の主面に２つの第１アライメントマークが描画される。 The first mark drawing unit 51 includes a plurality of first markers 511. The plurality of first markers 511 are arranged in the X direction near the (-Y) side edge of the first stage 21a. In the example shown in FIG. 2, among the plurality of first markers 511, the first marker 511 closest to (-X) and the first marker 511 closest to (+X) cause , a corner on the (-X) side and the (-Y) side, and a corner on the (+X) side and the (-Y) side. Note that for a board 9 whose size in the X direction is smaller than the example shown in FIG. Two first alignment marks are drawn on the lower main surface of the substrate 9 by the first marker 511 located below the corner of the substrate 9 .

図３は、１つの第１マーカ５１１、および、その近傍を示す縦断面図である。上述の複数の第１マーカ５１１は、略同じ構造を有する。第１マーカ５１１は、第１ステージ２１ａの上面に設けられた略円柱状の凹部２１１ａに収容される。凹部２１１ａの上端開口は、透光性を有する略平板状のカバー部材により閉塞されてもよい。 FIG. 3 is a vertical cross-sectional view showing one first marker 511 and its vicinity. The plurality of first markers 511 described above have substantially the same structure. The first marker 511 is accommodated in a substantially cylindrical recess 211a provided on the upper surface of the first stage 21a. The upper end opening of the recess 211a may be closed by a substantially flat cover member having translucency.

図３に示すように、第１マーカ５１１は、第１光源５１２と、第１光学系５１３と、第１アパーチャ５１４とを備える。第１光源５１２は、凹部２１１ａの底部に配置され、（＋Ｚ）方向へと光を出射する。第１光源５１２としては、例えば、紫外光を出射するＬＥＤ等が用いられる。第１光学系５１３は、第１光源５１２の（＋Ｚ）側に配置され、第１光源５１２からの光を基板９の下側の主面へと導く。第１光学系５１３は、Ｚ方向に配列された複数のレンズ（図示省略）を備える。第１アパーチャ５１４は、第１光学系５１３の複数のレンズの間に配置され、第１光源５１２からの光の一部のみを通過させる第１マスク部である。第１アパーチャ５１４は、上述の第１アライメントマークに対応する開口が設けられた略平板状の部材である。第１アパーチャ５１４は、例えば、ステンレス鋼等の金属により形成される。 As shown in FIG. 3, the first marker 511 includes a first light source 512, a first optical system 513, and a first aperture 514. The first light source 512 is arranged at the bottom of the recess 211a and emits light in the (+Z) direction. As the first light source 512, for example, an LED that emits ultraviolet light is used. The first optical system 513 is arranged on the (+Z) side of the first light source 512 and guides the light from the first light source 512 to the lower main surface of the substrate 9 . The first optical system 513 includes a plurality of lenses (not shown) arranged in the Z direction. The first aperture 514 is a first mask portion that is disposed between the plurality of lenses of the first optical system 513 and allows only a portion of the light from the first light source 512 to pass through. The first aperture 514 is a substantially flat member provided with an opening corresponding to the first alignment mark described above. The first aperture 514 is made of metal such as stainless steel, for example.

図２に示す第２マーク描画部５２は、第２ステージ２１ｂの内部（すなわち、第２ステージ２１ｂの上面と下面との間）に配置される。第２マーク描画部５２は、第２マーク描画部５２の上方を覆うように第２ステージ２１ｂに保持された基板９の下側の主面に対して光を照射して、第２搬送機構２ｂに関連付けられた第２アライメントマークを描画する。第２アライメントマークは、後述するように、第１アライメントマークと外観が異なる。 The second mark drawing unit 52 shown in FIG. 2 is arranged inside the second stage 21b (that is, between the upper surface and the lower surface of the second stage 21b). The second mark drawing section 52 irradiates light onto the lower main surface of the substrate 9 held on the second stage 21b so as to cover the upper part of the second mark drawing section 52, and the second transport mechanism 2b Draw a second alignment mark associated with. The second alignment mark has a different appearance from the first alignment mark, as will be described later.

第２マーク描画部５２は、第１マーク描画部５１と同様に、複数の第２マーカ５２１を備える。複数の第２マーカ５２１は、第２ステージ２１ｂの（－Ｙ）側の端縁近傍においてＸ方向に配列される。図２に示す例では、複数の第２マーカ５２１のうち最も（－Ｘ）側の第２マーカ５２１、および、最も（＋Ｘ）側の第２マーカ５２１により、基板９の下側の主面において、（－Ｘ）側かつ（－Ｙ）側の角部、および、（＋Ｘ）側かつ（－Ｙ）側の角部に第２アライメントマークが描画される。なお、図２に示す例よりもＸ方向の大きさが小さい基板９に対しては、最も（－Ｘ）側の第２マーカ５２１と、当該基板９の（＋Ｘ）側かつ（－Ｙ）側の角部の下方に位置する第２マーカ５２１とにより、基板９の下側の主面に２つの第２アライメントマークが描画される。 The second mark drawing unit 52 includes a plurality of second markers 521, similar to the first mark drawing unit 51. The plurality of second markers 521 are arranged in the X direction near the edge of the second stage 21b on the (-Y) side. In the example shown in FIG. 2, the second marker 521 on the (-X) side and the second marker 521 on the (+X) side of the plurality of second markers 521 draw second alignment marks at the corners on the (-X) side and the (-Y) side, and at the corners on the (+X) side and the (-Y) side on the lower main surface of the substrate 9. For a substrate 9 smaller in size in the X direction than the example shown in FIG. 2, two second alignment marks are drawn on the lower main surface of the substrate 9 by the second marker 521 on the (-X) side and the second marker 521 located below the corners on the (+X) side and the (-Y) side of the substrate 9.

図４は、１つの第２マーカ５２１、および、その近傍を示す縦断面図である。上述の複数の第２マーカ５２１は、略同じ構造を有する。第２マーカ５２１は、第２ステージ２１ｂの上面に設けられた略円柱状の凹部２１１ｂに収容される。凹部２１１ｂの上端開口は、透光性を有する略平板状のカバー部材により閉塞されてもよい。 FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing one second marker 521 and its vicinity. The plurality of second markers 521 described above have substantially the same structure. The second marker 521 is accommodated in a substantially cylindrical recess 211b provided on the upper surface of the second stage 21b. The upper end opening of the recess 211b may be closed by a substantially flat cover member having translucency.

図４に示すように、第２マーカ５２１は、第１マーカ５１１と略同様の構造を有する。第２マーカ５２１は、第２光源５２２と、第２光学系５２３と、第２アパーチャ５２４とを備える。第２光源５２２は、凹部２１１ｂの底部に配置され、（＋Ｚ）方向へと光を出射する。第２光源５２２としては、例えば、紫外光を出射するＬＥＤ等が用いられる。第２光学系５２３は、第２光源５２２の（＋Ｚ）側に配置され、第２光源５２２からの光を基板９の下側の主面へと導く。第２光学系５２３は、Ｚ方向に配列された複数のレンズ（図示省略）を備える。第２アパーチャ５２４は、第２光学系５２３の複数のレンズの間に配置され、第２光源５２２からの光の一部のみを通過させる第２マスク部である。第２アパーチャ５２４は、上述の第２アライメントマークに対応する開口が設けられた略平板状の部材である。第２アパーチャ５２４は、例えば、ステンレス鋼等の金属により形成される。上述のように、第２アライメントマークは第１アライメントマークとは外観が異なる。したがって、第２アパーチャ５２４は、第１アパーチャ５１４とは異なる開口を有する。換言すれば、第２アパーチャ５２４と第１アパーチャ５１４とは、開口の数、形状、大きさ、配置および向きのうち、少なくとも１つ以上が異なる。 As shown in FIG. 4, the second marker 521 has substantially the same structure as the first marker 511. The second marker 521 includes a second light source 522, a second optical system 523, and a second aperture 524. The second light source 522 is arranged at the bottom of the recess 211b and emits light in the (+Z) direction. As the second light source 522, for example, an LED that emits ultraviolet light is used. The second optical system 523 is arranged on the (+Z) side of the second light source 522 and guides the light from the second light source 522 to the lower main surface of the substrate 9 . The second optical system 523 includes a plurality of lenses (not shown) arranged in the Z direction. The second aperture 524 is a second mask portion that is disposed between the plurality of lenses of the second optical system 523 and allows only a portion of the light from the second light source 522 to pass through. The second aperture 524 is a substantially flat member provided with an opening corresponding to the second alignment mark described above. The second aperture 524 is made of metal such as stainless steel, for example. As mentioned above, the second alignment mark has a different appearance than the first alignment mark. Therefore, the second aperture 524 has a different opening than the first aperture 514. In other words, the second aperture 524 and the first aperture 514 differ in at least one of the number, shape, size, arrangement, and orientation of the openings.

図５は、第１マーカ５１１により基板９の下側の主面に描画された第１アライメントマーク９３を示す底面図である。図６は、第２マーカ５２１により基板９の下側の主面に描画された第２アライメントマーク９４を示す底面図である。上述のように、第１アライメントマーク９３の外観と、第２アライメントマーク９４の外観とは異なる。 FIG. 5 is a bottom view showing the first alignment mark 93 drawn on the lower main surface of the substrate 9 by the first marker 511. FIG. 6 is a bottom view showing the second alignment mark 94 drawn on the lower main surface of the substrate 9 by the second marker 521. As described above, the appearance of the first alignment mark 93 and the appearance of the second alignment mark 94 are different.

図５に示す例では、第１アライメントマーク９３は、同じ大きさの円形である４つの第１マーク要素９３１を備える。４つの第１マーク要素９３１は、仮想的な正方形の４つの頂点に位置する。換言すれば、４つの第１マーク要素９３１は、Ｘ方向およびＹ方向に格子状に配置される。さらに換言すれば、第１アライメントマーク９３では、Ｘ方向に並ぶ２つの第１マーク要素９３１の（＋Ｙ）側に、当該２つの第１マーク要素９３１とＸ方向の略同じ位置に位置する他の２つの第１マーク要素９３１が配置される。Ｘ方向に隣接する各２つの第１マーク要素９３１間の距離と、Ｙ方向に隣接する各２つの第１マーク要素９３１間の距離とは、略同じである。 In the example shown in FIG. 5, the first alignment mark 93 includes four circular first mark elements 931 of the same size. The four first mark elements 931 are located at the four vertices of a virtual square. In other words, the four first mark elements 931 are arranged in a grid pattern in the X direction and the Y direction. In other words, in the first alignment mark 93, on the (+Y) side of the two first mark elements 931 aligned in the X direction, there is another mark located at approximately the same position in the X direction as the two first mark elements 931. Two first mark elements 931 are arranged. The distance between each two first mark elements 931 adjacent in the X direction and the distance between each two first mark elements 931 adjacent in the Y direction are approximately the same.

図６に示す例では、第２アライメントマーク９４は、同じ大きさの円形である４つの第２マーク要素９４１を備える。各第２マーク要素９４１の形状および大きさは、上述の第１マーク要素９３１と同じである。第２アライメントマーク９４は、Ｚ方向を向く回転軸を中心として第１アライメントマーク９３を約４５°回転させた外観を有する。具体的には、第２アライメントマーク９４では、最も（－Ｘ）側に１つの第２マーク要素９４１が配置され、最も（＋Ｘ）側に他の１つの第２マーク要素９４１が配置される。当該２つの第２マーク要素９４１は、Ｙ方向の略同じ位置に配置される。また、当該２つの第２マーク要素９４１のＸ方向の間には、他の２つの第２マーク要素９４１がＹ方向に並んで配置される。当該他の２つの第２マーク要素９４１はそれぞれ、最も（＋Ｘ）側および最も（－Ｘ）側の２つの第２マーク要素９４１よりも（＋Ｙ）側および（－Ｙ）側に配置される。 In the example shown in FIG. 6, the second alignment mark 94 includes four second mark elements 941 that are circular and have the same size. The shape and size of each second mark element 941 are the same as the first mark element 931 described above. The second alignment mark 94 has an appearance obtained by rotating the first alignment mark 93 by about 45 degrees around the rotation axis facing the Z direction. Specifically, in the second alignment mark 94, one second mark element 941 is arranged at the furthest (-X) side, and another second mark element 941 is disposed at the furthest (+X) side. The two second mark elements 941 are arranged at substantially the same position in the Y direction. Furthermore, between the two second mark elements 941 in the X direction, two other second mark elements 941 are arranged side by side in the Y direction. The other two second mark elements 941 are arranged on the (+Y) side and (−Y) side of the two second mark elements 941 that are the most (+X) side and the most (−X) side, respectively.

上述のように、第１アライメントマーク９３と第２アライメントマーク９４とは、基板９上における向きが異なるだけで、形状および大きさは同じである。したがって、第２マーカ５２１の第２アパーチャ５２４（図４参照）として、第１マーカ５１１の第１アパーチャ５１４（図３参照）と同形状の部材（すなわち、開口の数、形状、大きさおよび配置が同じ部材）を、取り付けの向きを変更するのみで利用することができる。したがって、描画装置１の製造を簡素化することができ、描画装置１の製造コストを低減することができる。 As described above, the first alignment mark 93 and the second alignment mark 94 have the same shape and size, except for their orientation on the substrate 9. Therefore, as the second aperture 524 (see FIG. 4) of the second marker 521, a member having the same shape as the first aperture 514 (see FIG. 3) of the first marker 511 (i.e., the number, shape, size, and arrangement of the openings) (with the same members) can be used by simply changing the mounting direction. Therefore, manufacturing of the drawing device 1 can be simplified, and the manufacturing cost of the drawing device 1 can be reduced.

なお、第１マーク要素９３１の形状は円形には限定されず、三角形、矩形、五角形以上の多角形、楕円または十字形等、様々に変更されてよい。第１マーク要素９３１の配置は格子状には限定されず、様々に変更されてよい。第１マーク要素９３１の数は、様々に変更可能であり、１であってもよく、２以上であってもよい。第２マーク要素９４１についても、第１マーク要素９３１と同様である。 Note that the shape of the first mark element 931 is not limited to a circle, and may be variously changed such as a triangle, a rectangle, a polygon of pentagon or more, an ellipse, or a cross. The arrangement of the first mark elements 931 is not limited to the grid pattern, and may be modified in various ways. The number of first mark elements 931 can be changed in various ways, and may be one, two or more. The second mark element 941 is also similar to the first mark element 931.

また、第１マーク要素９３１の形状、配置および数は、第２マーク要素９４１の形状、配置および数とそれぞれ同じであってもよく、異なっていてもよい。例えば、第１アライメントマーク９３は上述の４つの第１マーク要素９３１を備え、第２アライメントマーク９４は、上述の４つの第２マーク要素９４１のうち１つの第２マーク要素９４１が省略された３つの第２マーク要素９４１を備えていてもよい。この場合、第１アライメントマーク９３と第２アライメントマーク９４とは非相似形である。 The shape, arrangement and number of the first mark elements 931 may be the same as or different from the shape, arrangement and number of the second mark elements 941. For example, the first alignment mark 93 may have the four first mark elements 931 described above, and the second alignment mark 94 may have three second mark elements 941 with one of the four second mark elements 941 omitted. In this case, the first alignment mark 93 and the second alignment mark 94 are non-similar in shape.

図７は、制御部１０が備えるコンピュータ１００の構成を示す図である。コンピュータ１００は、プロセッサ１０１と、メモリ１０２と、入出力部１０３と、バス１０４とを備える通常のコンピュータである。バス１０４は、プロセッサ１０１、メモリ１０２および入出力部１０３を接続する信号回路である。メモリ１０２は、プログラムおよび各種情報を記憶する。プロセッサ１０１は、メモリ１０２に記憶されるプログラム等に従って、メモリ１０２等を利用しつつ様々な処理（例えば、数値計算や画像処理）を実行する。入出力部１０３は、操作者からの入力を受け付けるキーボード１０５およびマウス１０６、並びに、プロセッサ１０１からの出力等を表示するディスプレイ１０７を備える。なお、制御部１０は、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ：Programmable Logic Controller）や回路基板等であってもよく、これらと１つ以上のコンピュータとの組み合わせであってもよい。 Figure 7 is a diagram showing the configuration of the computer 100 equipped in the control unit 10. The computer 100 is a normal computer equipped with a processor 101, a memory 102, an input/output unit 103, and a bus 104. The bus 104 is a signal circuit that connects the processor 101, the memory 102, and the input/output unit 103. The memory 102 stores programs and various information. The processor 101 executes various processes (e.g., numerical calculations and image processing) while using the memory 102, etc., according to the programs stored in the memory 102. The input/output unit 103 includes a keyboard 105 and a mouse 106 that accept input from an operator, and a display 107 that displays output from the processor 101, etc. The control unit 10 may be a programmable logic controller (PLC), a circuit board, etc., or a combination of one or more computers.

図８は、コンピュータ１００により実現される制御部１０の機能を示すブロック図である。図８では、制御部１０以外の構成も併せて示す。制御部１０は、記憶部１１１と、撮像制御部１１２と、検出部１１３と、描画制御部１１４とを備える。記憶部１１１は、主にメモリ１０２により実現され、基板９に描画される予定のパターンのデータ（すなわち、描画用データ）、並びに、以下に説明する第１位置関係情報および第２位置関係情報等の各種情報を予め記憶する。 Figure 8 is a block diagram showing the functions of the control unit 10 realized by the computer 100. Figure 8 also shows configurations other than the control unit 10. The control unit 10 includes a storage unit 111, an imaging control unit 112, a detection unit 113, and a drawing control unit 114. The storage unit 111 is realized mainly by the memory 102, and stores in advance various information such as data of a pattern to be drawn on the substrate 9 (i.e., drawing data), as well as first positional relationship information and second positional relationship information described below.

第１位置関係情報は、図１に示す第１搬送機構２ａ（すなわち、第１ステージ２１ａおよび第１移動機構２２ａ）により搬送される基板９に対して、パターン描画部４により上側の主面に描画されるパターンと、第１マーク描画部５１（図２参照）により下側の主面に描画される第１アライメントマーク９３（図５参照）との平面視における相対的な位置関係を示す情報である。第２位置関係情報は、第２搬送機構２ｂ（すなわち、第２ステージ２１ｂおよび第２移動機構２２ｂ）により搬送される基板９に対して、パターン描画部４により上側の主面に描画されるパターンと、第２マーク描画部５２（図２参照）により下側の主面に描画される第２アライメントマーク９４（図６参照）との平面視における相対的な位置関係を示す情報である。 The first positional relationship information is applied to the upper main surface of the substrate 9 by the pattern drawing unit 4, which is transported by the first transport mechanism 2a (that is, the first stage 21a and the first moving mechanism 22a) shown in FIG. Information indicating the relative positional relationship in plan view between the drawn pattern and the first alignment mark 93 (see FIG. 5) drawn on the lower main surface by the first mark drawing section 51 (see FIG. 2). It is. The second positional relationship information is a pattern drawn by the pattern drawing unit 4 on the upper main surface of the substrate 9 that is transported by the second transport mechanism 2b (that is, the second stage 21b and the second moving mechanism 22b). This is information indicating the relative positional relationship in plan view between the alignment mark 94 (see FIG. 6) drawn on the lower main surface by the second mark drawing section 52 (see FIG. 2) and the second alignment mark 94 (see FIG. 6).

第１位置関係情報は、描画装置１の第１搬送機構２ａにおいて、試験基板の上側の主面に対するパターンの描画、および、下側の主面に対する第１アライメントマーク９３の描画を行い、当該パターンと第１アライメントマーク９３との相対位置を測定することにより予め取得される。第２位置関係情報は、描画装置１の第２搬送機構２ｂに置いて、試験基板の上側の主面に対するパターンの描画、および、下側の主面に対する第２アライメントマーク９４の描画を行い、当該パターンと第２アライメントマーク９４との相対位置を測定することにより予め取得される。 The first positional relationship information is obtained in advance by using the first transport mechanism 2a of the drawing device 1 to draw a pattern on the upper main surface of the test substrate and a first alignment mark 93 on the lower main surface, and measuring the relative position between the pattern and the first alignment mark 93. The second positional relationship information is obtained in advance by using the second transport mechanism 2b of the drawing device 1 to draw a pattern on the upper main surface of the test substrate and a second alignment mark 94 on the lower main surface, and measuring the relative position between the pattern and the second alignment mark 94.

図８に示す撮像制御部１１２、検出部１１３および描画制御部１１４は、主にプロセッサ１０１（図７参照）により実現される。撮像制御部１１２は、撮像部３、第１移動機構２２ａおよび第２移動機構２２ｂを制御することにより、第１ステージ２１ａおよび第２ステージ２１ｂ上の基板９の上側の主面を撮像部３に撮像させて画像を取得させる。当該画像は、記憶部１１１へと送られて格納される。検出部１１３は、当該画像を用いて基板９の位置を検出する。また、検出部１１３は、当該画像中のアライメントマークの種類を判別する。具体的には、当該アライメントマークが、第１アライメントマーク９３、第２アライメントマーク９４および他のアライメントマークのいずれであるかを判別する。 The imaging control section 112, the detection section 113, and the drawing control section 114 shown in FIG. 8 are mainly realized by the processor 101 (see FIG. 7). The imaging control unit 112 controls the imaging unit 3, the first moving mechanism 22a, and the second moving mechanism 22b to move the upper main surface of the substrate 9 on the first stage 21a and the second stage 21b to the imaging unit 3. Capture an image to obtain an image. The image is sent to storage unit 111 and stored. The detection unit 113 detects the position of the substrate 9 using the image. The detection unit 113 also determines the type of alignment mark in the image. Specifically, it is determined whether the alignment mark is the first alignment mark 93, the second alignment mark 94, or another alignment mark.

描画制御部１１４は、検出部１１３により検出された基板９の位置、アライメントマークの種類、および、記憶部１１１に予め記憶されている描画用データ等に基づいて、パターン描画部４および第１移動機構２２ａおよび第２移動機構２２ｂを制御することにより、第１ステージ２１ａおよび第２ステージ２１ｂ上の基板９に対する描画をパターン描画部４に行わせる。 The drawing control unit 114 controls the pattern drawing unit 4 and the first moving mechanism 22a and second moving mechanism 22b based on the position of the substrate 9 detected by the detection unit 113, the type of alignment mark, and drawing data pre-stored in the memory unit 111, thereby causing the pattern drawing unit 4 to draw on the substrate 9 on the first stage 21a and second stage 21b.

次に、図１に示す描画装置１による基板９へのパターンの描画の流れについて説明する。描画装置１では、大まかには、第１ステージ２１ａおよび第２ステージ２１ｂのうち一方のステージ上に保持された基板９に対して描画が行われている間に、他方のステージ上に基板９が搬入されてアライメント処理等が行われる。そして、上記一方のステージ上に保持された基板９に対する描画が終了すると、上記他方のステージ上に保持された基板９に対する描画が開始される。また、当該他方のステージ上の基板９に対して描画が行われている間に、一方のステージ上から描画済みの基板９が搬出され、新たな基板９が当該一方のステージ上に搬入されてアライメント処理等が行われる。以下の説明では、基板９の第１主面９１に対してパターン描画部４によるパターンの描画が行われるものとして説明する。 Next, the flow of drawing a pattern on the substrate 9 by the drawing apparatus 1 shown in FIG. 1 will be described. In the drawing apparatus 1, roughly speaking, while drawing is being performed on the substrate 9 held on one of the first stage 21a and the second stage 21b, the substrate 9 is placed on the other stage. It is brought in and undergoes alignment processing, etc. When the drawing on the substrate 9 held on the one stage is completed, the drawing on the substrate 9 held on the other stage is started. Further, while drawing is being performed on the substrate 9 on the other stage, the substrate 9 on which drawing has been performed is carried out from one stage, and a new substrate 9 is carried onto the one stage. Alignment processing etc. are performed. In the following description, it will be assumed that the pattern drawing section 4 draws a pattern on the first main surface 91 of the substrate 9.

図９Ａおよび図９Ｂは、描画装置１における描画処理の流れの一例を示す図である。図９Ａおよび図９Ｂ中の左側のステップＳ１１～Ｓ１９は、第１ステージ２１ａ上における基板９への描画処理の流れを示し、図９Ａおよび図９Ｂ中の右側のステップＳ２１～Ｓ２９は、第２ステージ２１ｂ上における基板９への描画処理の流れを示す。また、図９Ａおよび図９Ｂ中の上下方向の同じ位置に位置するステップは、およそ並行して行われる。具体的には、ステップＳ１１とステップＳ２１～Ｓ２６とは、およそ並行して行われる。また、ステップＳ２８とステップＳ１３～Ｓ１８とは、およそ並行して行われる。 Figures 9A and 9B are diagrams showing an example of the flow of the drawing process in the drawing device 1. Steps S11 to S19 on the left side of Figures 9A and 9B show the flow of the drawing process on the substrate 9 on the first stage 21a, and steps S21 to S29 on the right side of Figures 9A and 9B show the flow of the drawing process on the substrate 9 on the second stage 21b. Furthermore, steps located at the same vertical position in Figures 9A and 9B are performed approximately in parallel. Specifically, step S11 and steps S21 to S26 are performed approximately in parallel. Furthermore, step S28 and steps S13 to S18 are performed approximately in parallel.

図９Ａおよび図９Ｂでは、第１搬送機構２ａの第１ステージ２１ａ上の基板９に対するパターンの描画が行われる状態から説明を開始する。また、図１０～図１５は、描画処理中の描画装置１における第１ステージ２１ａおよび第２ステージ２１ｂのＹ方向における概略的な位置を示す概念図である。図１０～図１５では、第１ステージ２１ａ、第１移動機構２２ａ、第２ステージ２１ｂおよび第２移動機構２２ｂを実線にて描き、撮像ヘッド３１および描画ヘッド４１を破線にて描く。 In Figures 9A and 9B, the description begins with a state in which a pattern is drawn on the substrate 9 on the first stage 21a of the first transport mechanism 2a. Also, Figures 10 to 15 are conceptual diagrams showing the general positions in the Y direction of the first stage 21a and second stage 21b in the drawing device 1 during the drawing process. In Figures 10 to 15, the first stage 21a, first moving mechanism 22a, second stage 21b, and second moving mechanism 22b are drawn with solid lines, and the imaging head 31 and drawing head 41 are drawn with dashed lines.

以下の説明では、Ｙ方向における第１ステージ２１ａの位置について、撮像ヘッド３１および／または描画ヘッド４１と上下方向に重なる位置を「処理位置」と呼び、第１移動機構２２ａの（－Ｙ）側の端部と上下方向に重なる位置を「搬出入位置」と呼び、第１移動機構２２ａの（＋Ｙ）側の端部と上下方向に重なる位置を「待機位置」と呼ぶ。また、Ｙ方向における第２ステージ２１ｂの位置について、撮像ヘッド３１および／または描画ヘッド４１と上下方向に重なる位置を「処理位置」と呼び、第２移動機構２２ｂの（－Ｙ）側の端部と上下方向に重なる位置を「搬出入位置」と呼び、第２移動機構２２ｂの（＋Ｙ）側の端部と上下方向に重なる位置を「待機位置」と呼ぶ。なお、上述の処理位置は、Ｙ方向における１点を指す概念ではなく、撮像部３による基板９の撮像、および、パターン描画部４によるパターンの描画が行われるＹ方向の所定の範囲（すなわち、処理領域）を指す。 In the following description, regarding the position of the first stage 21a in the Y direction, the position overlapping the imaging head 31 and/or the drawing head 41 in the vertical direction will be referred to as the "processing position", and the (-Y) side of the first moving mechanism 22a will be referred to as the "processing position". The position that overlaps the end of the first moving mechanism 22a in the vertical direction is called the "carry-in/out position", and the position that overlaps the end of the first moving mechanism 22a on the (+Y) side in the vertical direction is called the "standby position". Regarding the position of the second stage 21b in the Y direction, the position overlapping the imaging head 31 and/or the drawing head 41 in the vertical direction is called the "processing position", and the (-Y) side end of the second moving mechanism 22b is referred to as the "processing position". The position vertically overlapping with the (+Y) side end of the second moving mechanism 22b is called the "standby position." Note that the above-mentioned processing position does not refer to a single point in the Y direction, but rather a predetermined range in the Y direction (i.e., where the imaging unit 3 takes an image of the substrate 9 and the pattern drawing unit 4 draws a pattern) processing area).

描画装置１では、図１０に示すように、第１ステージ２１ａが処理位置に位置し、描画ヘッド４１が第１描画位置に位置する状態で、第１ステージ２１ａ上の基板９の上側の主面（すなわち、第１主面９１）に対して、パターン描画部４によるパターンの描画が行われる。また、第１ステージ２１ａ上の基板９の下側の主面（すなわち、第２主面９２）に対して、第１マーク描画部５１（図２参照）による第１アライメントマーク９３の描画が行われる（ステップＳ１１）。ステップＳ１１では、描画制御部１１４（図８参照）によりパターン描画部４および第１移動機構２２ａが制御されることにより、処理位置において（－Ｙ）方向へと移動する基板９の上側の主面に対してパターンの描画が行われる。基板９の下側の主面に対する第１アライメントマーク９３の描画は、基板９の上側の主面に対するパターンの描画と並行して行われてもよく、当該パターンの描画の直前または直後に行われてもよい。 In the drawing apparatus 1, as shown in FIG. 10, when the first stage 21a is located at the processing position and the drawing head 41 is located at the first drawing position, the upper main surface of the substrate 9 on the first stage 21a is (That is, the first principal surface 91), the pattern drawing section 4 draws a pattern. Further, the first alignment mark 93 is drawn by the first mark drawing unit 51 (see FIG. 2) on the lower main surface (that is, the second main surface 92) of the substrate 9 on the first stage 21a. (Step S11). In step S11, the pattern drawing section 4 and the first moving mechanism 22a are controlled by the drawing control section 114 (see FIG. 8), so that the upper main surface of the substrate 9 moves in the (-Y) direction at the processing position. A pattern is drawn on the . The drawing of the first alignment mark 93 on the lower main surface of the substrate 9 may be performed in parallel with the drawing of a pattern on the upper main surface of the substrate 9, or may be performed immediately before or after the drawing of the pattern. You can.

描画装置１では、ステップＳ１１と並行して、搬出入位置に位置する第２ステージ２１ｂから描画済みの基板９が搬出され、新たな基板９が第２ステージ２１ｂ上に搬入されて保持される（ステップＳ２１，Ｓ２２）。続いて、第２移動機構２２ｂにより第２ステージ２１ｂが（＋Ｙ）方向へと移動され、図１１に示すように処理位置に位置する（ステップＳ２３）。図１１に示す状態では、第１ステージ２１ａは処理位置に位置したままであり、第１ステージ２１ａ上の基板９に対するパターンの描画が行われている。また、撮像ヘッド３１は第２撮像位置に位置する。 In the drawing apparatus 1, in parallel with step S11, the drawn substrate 9 is carried out from the second stage 21b located at the carry-in/out position, and a new substrate 9 is carried onto the second stage 21b and held ( Steps S21, S22). Subsequently, the second stage 21b is moved in the (+Y) direction by the second moving mechanism 22b and positioned at the processing position as shown in FIG. 11 (Step S23). In the state shown in FIG. 11, the first stage 21a remains at the processing position, and a pattern is being drawn on the substrate 9 on the first stage 21a. Further, the imaging head 31 is located at the second imaging position.

第２ステージ２１ｂが処理位置に位置すると、撮像制御部１１２（図８参照）により撮像部３および第２移動機構２２ｂが制御されることにより、第２ステージ２１ｂ上の基板９の上側の主面（すなわち、第１主面９１）に設けられたアライメントマーク（図示省略）の撮像が行われ、取得された画像が検出部１１３（図８参照）へと送られる。当該アライメントマークは、ステップＳ２２にて第２ステージ２１ｂ上に搬入された基板９に予め設けられているものであり、例えば、第１アライメントマーク９３および第２アライメントマーク９４とは異なる外観を有する。 When the second stage 21b is located at the processing position, the imaging control unit 112 (see FIG. 8) controls the imaging unit 3 and the second moving mechanism 22b, so that the upper main surface of the substrate 9 on the second stage 21b is An image of an alignment mark (not shown) provided on the first main surface 91 (that is, the first principal surface 91) is imaged, and the obtained image is sent to the detection unit 113 (see FIG. 8). The alignment mark is provided in advance on the substrate 9 carried onto the second stage 21b in step S22, and has a different appearance from, for example, the first alignment mark 93 and the second alignment mark 94.

検出部１１３では、当該画像に対して基準画像を用いたパターンマッチングが行われる。当該パターンマッチングは、例えば、公知のパターンマッチング法（例えば、幾何学形状パターンマッチングや正規化相関サーチ等）により行われる。これにより、当該画像中におけるアライメントマークの位置が求められ、第２ステージ２１ｂ上における基板９の位置が検出される（ステップＳ２４）。 The detection unit 113 performs pattern matching on the image using the reference image. The pattern matching is performed, for example, by a known pattern matching method (eg, geometric pattern matching, normalized correlation search, etc.). Thereby, the position of the alignment mark in the image is determined, and the position of the substrate 9 on the second stage 21b is detected (step S24).

検出部１１３により検出される基板９の位置とは、第２ステージ２１ｂ上における基板９のＸ方向およびＹ方向における座標、基板９の向き、並びに、基板９の歪み等による変形を示す情報を含む。また、基板９の変形を示す情報とは、変形している基板９の形状、および、当該基板９上における描画領域の位置等の情報である。検出部１１３では、検出された基板９の位置に基づいて、第２ステージ２１ｂ上の基板９用の描画データの調節（すなわち、アライメント処理）が行われる。 The position of the substrate 9 detected by the detection unit 113 includes information indicating the coordinates of the substrate 9 in the X and Y directions on the second stage 21b, the orientation of the substrate 9, and deformation of the substrate 9 due to distortion, etc. . Further, the information indicating the deformation of the substrate 9 is information such as the shape of the deformed substrate 9 and the position of the drawing area on the substrate 9. In the detection unit 113, the drawing data for the substrate 9 on the second stage 21b is adjusted (ie, alignment processing) based on the detected position of the substrate 9.

第２ステージ２１ｂ上の基板９の撮像が終了すると、第２移動機構２２ｂにより第２ステージ２１ｂが（＋Ｙ）方向へと移動され、図１２に示すように待機位置に位置する（ステップＳ２５）。図１２に示す状態では、第１ステージ２１ａは処理位置に位置したままであり、第１ステージ２１ａ上の基板９に対するパターンの描画が行われている。第２ステージ２１ｂは、第１ステージ２１ａ上の基板９に対するパターンの描画が終了するまで、待機位置にて待機する（ステップＳ２６）。 When the imaging of the substrate 9 on the second stage 21b is completed, the second stage 21b is moved in the (+Y) direction by the second moving mechanism 22b and positioned at the standby position as shown in FIG. 12 (Step S25). In the state shown in FIG. 12, the first stage 21a remains at the processing position, and a pattern is being drawn on the substrate 9 on the first stage 21a. The second stage 21b waits at the standby position until the drawing of the pattern on the substrate 9 on the first stage 21a is completed (step S26).

第１ステージ２１ａ上の基板９に対するパターンおよび第１アライメントマーク９３の描画（ステップＳ１１）が終了すると、第１移動機構２２ａにより第１ステージ２１ａが（－Ｙ）方向へと移動され、図１３に示すように搬出入位置に位置する（ステップＳ１２）。また、ステップＳ１２と並行して、第２移動機構２２ｂにより第２ステージ２１ｂが（－Ｙ）方向へと移動され、処理位置に位置する（ステップＳ２７）。また、撮像ヘッド３１は、第２撮像位置から第１撮像位置へと移動される。描画ヘッド４１は、第１描画位置から第２描画位置へと移動される。 When the drawing of the pattern and the first alignment mark 93 on the substrate 9 on the first stage 21a (step S11) is completed, the first moving mechanism 22a moves the first stage 21a in the (-Y) direction and positions it at the loading/unloading position as shown in FIG. 13 (step S12). In parallel with step S12, the second moving mechanism 22b moves the second stage 21b in the (-Y) direction and positions it at the processing position (step S27). The imaging head 31 moves from the second imaging position to the first imaging position. The drawing head 41 moves from the first drawing position to the second drawing position.

そして、上述のアライメント処理済みの描画データ等に基づいて、描画制御部１１４によりパターン描画部４および第２移動機構２２ｂが制御されることにより、処理位置において（－Ｙ）方向へと移動する第２ステージ２１ｂ上の基板９の上側の主面（すなわち、第１主面９１）に対してパターンの描画が行われる。また、第２ステージ２１ｂ上の基板９の下側の主面（すなわち、第２主面９２）に対して、第２マーク描画部５２（図２参照）による第２アライメントマーク９４の描画が行われる（ステップＳ２８）。基板９の下側の主面に対する第２アライメントマーク９４の描画は、基板９の上側の主面に対するパターンの描画と並行して行われてもよく、当該パターンの描画の直前または直後に行われてもよい。 The pattern drawing section 4 and the second moving mechanism 22b are controlled by the drawing control section 114 based on the alignment-processed drawing data, etc., so that the pattern drawing section 4 and the second moving mechanism 22b are controlled by the drawing control section 114, so that the pattern drawing section 4 and the second moving mechanism 22b are moved in the (-Y) direction at the processing position. A pattern is drawn on the upper main surface (ie, the first main surface 91) of the substrate 9 on the second stage 21b. Further, a second alignment mark 94 is drawn by the second mark drawing unit 52 (see FIG. 2) on the lower main surface (that is, the second main surface 92) of the substrate 9 on the second stage 21b. (Step S28). The drawing of the second alignment mark 94 on the lower main surface of the substrate 9 may be performed in parallel with the drawing of a pattern on the upper main surface of the substrate 9, or may be performed immediately before or after the drawing of the pattern. You can.

描画装置１では、第２ステージ２１ｂ上の基板９へのパターン描画と並行して、搬出入位置に位置する第１ステージ２１ａから、描画済みの基板９が搬出され、新たな基板９が第１ステージ２１ａ上に搬入されて保持される（ステップＳ１３，Ｓ１４）。続いて、第１移動機構２２ａにより第１ステージ２１ａが（＋Ｙ）方向へと移動され、図１４に示すように処理位置に位置する（ステップＳ１５）。図１４に示す状態では、第２ステージ２１ｂは処理位置に位置したままであり、第２ステージ２１ｂ上の基板９に対するパターンの描画が行われている。 In the drawing device 1, in parallel with drawing a pattern on the substrate 9 on the second stage 21b, the substrate 9 on which the pattern has been drawn is removed from the first stage 21a located at the carry-in/out position, and a new substrate 9 is carried in and held on the first stage 21a (steps S13 and S14). Next, the first stage 21a is moved in the (+Y) direction by the first moving mechanism 22a, and is positioned at the processing position as shown in FIG. 14 (step S15). In the state shown in FIG. 14, the second stage 21b remains at the processing position, and a pattern is being drawn on the substrate 9 on the second stage 21b.

第１ステージ２１ａが処理位置に位置すると、撮像制御部１１２により撮像部３および第１移動機構２２ａが制御されることにより、第１ステージ２１ａ上の基板９の上側の主面（すなわち、第１主面９１）に設けられたアライメントマーク（図示省略）が撮像ヘッド３１により撮像され、取得された画像が検出部１１３へと送られる。当該アライメントマークは、ステップＳ１４にて第１ステージ２１ａ上に搬入された基板９に予め設けられているものであり、例えば、第１アライメントマーク９３および第２アライメントマーク９４とは異なる外観を有する。 When the first stage 21a is located at the processing position, the imaging control unit 112 controls the imaging unit 3 and the first moving mechanism 22a to control the upper main surface of the substrate 9 on the first stage 21a (i.e., the first An alignment mark (not shown) provided on the main surface 91) is imaged by the imaging head 31, and the obtained image is sent to the detection unit 113. The alignment mark is provided in advance on the substrate 9 carried onto the first stage 21a in step S14, and has a different appearance from, for example, the first alignment mark 93 and the second alignment mark 94.

検出部１１３では、ステップＳ２４と略同様に、当該画像に対してパターンマッチングが行われ、第１ステージ２１ａ上における基板９の位置が検出される（ステップＳ１６）。検出部１１３では、検出された基板９の位置に基づいて、第１ステージ２１ａ上の基板９に描画される予定のパターンデータの調節（すなわち、アライメント処理）が行われる。 In the detection unit 113, pattern matching is performed on the image in substantially the same manner as step S24, and the position of the substrate 9 on the first stage 21a is detected (step S16). The detection unit 113 adjusts the pattern data to be drawn on the substrate 9 on the first stage 21a (ie, alignment processing) based on the detected position of the substrate 9.

第１ステージ２１ａ上の基板９の撮像が終了すると、第１移動機構２２ａにより第１ステージ２１ａが（＋Ｙ）方向へと移動され、図１５に示すように待機位置に位置する（ステップＳ１７）。図１５に示す状態では、第２ステージ２１ｂは処理位置に位置したままであり、第２ステージ２１ｂ上の基板９に対するパターンの描画が行われている。第１ステージ２１ａは、第２ステージ２１ｂ上の基板９に対するパターンの描画が終了するまで、待機位置にて待機する（ステップＳ１８）。 When the imaging of the substrate 9 on the first stage 21a is completed, the first stage 21a is moved in the (+Y) direction by the first moving mechanism 22a and is located at the standby position as shown in FIG. 15 (Step S17). In the state shown in FIG. 15, the second stage 21b remains at the processing position, and a pattern is being drawn on the substrate 9 on the second stage 21b. The first stage 21a waits at the standby position until the drawing of the pattern on the substrate 9 on the second stage 21b is completed (step S18).

第２ステージ２１ｂ上の基板９に対するパターンおよび第２アライメントマーク９４の描画（ステップＳ２８）が終了すると、第２移動機構２２ｂにより第２ステージ２１ｂが（－Ｙ）方向へと移動され、上述の図１０に示すように搬出入位置に位置する（ステップＳ２９）。また、ステップＳ２９と並行して、第１移動機構２２ａにより第１ステージ２１ａが（－Ｙ）方向へと移動され、処理位置に位置する（ステップＳ１９）。また、撮像ヘッド３１は、第１撮像位置から第２撮像位置へと移動される。描画ヘッド４１は、第２描画位置から第１描画位置へと移動される。 When the drawing of the pattern and the second alignment mark 94 on the substrate 9 on the second stage 21b (step S28) is completed, the second stage 21b is moved in the (-Y) direction by the second moving mechanism 22b, and the second stage 21b is moved in the (-Y) direction, as shown in the above-mentioned figure. 10, it is located at the loading/unloading position (step S29). Further, in parallel with step S29, the first stage 21a is moved in the (-Y) direction by the first moving mechanism 22a and positioned at the processing position (step S19). Further, the imaging head 31 is moved from the first imaging position to the second imaging position. The drawing head 41 is moved from the second drawing position to the first drawing position.

そしてステップＳ１９からステップＳ１１に戻り、上述のアライメント処理済みの描画データ等に基づいて、描画制御部１１４によりパターン描画部４および第１移動機構２２ａが制御されることにより、処理位置において（－Ｙ）方向へと移動する第１ステージ２１ａ上の基板９の上側の主面（すなわち、第１主面９１）に対してパターンの描画が行われる。また、第１ステージ２１ａ上の基板９の下側の主面（すなわち、第２主面９２）に対して、第１マーク描画部５１による第１アライメントマーク９３の描画が行われる（ステップＳ１１）。さらに、ステップＳ２９からステップＳ２１に戻り、搬出入位置に位置する第２ステージ２１ｂから描画済みの基板９が搬出され、新たな基板９が第２ステージ２１ｂ上に搬入されて保持される（ステップＳ２１，Ｓ２２）。描画装置１では、ステップＳ１１～Ｓ１９およびステップＳ２１～Ｓ２９が繰り返され、複数の基板９に対して順次描画が行われる。 Then, the process returns from step S19 to step S11, and the pattern drawing section 4 and the first moving mechanism 22a are controlled by the drawing control section 114 based on the alignment-processed drawing data, etc. at the processing position (-Y ) A pattern is drawn on the upper main surface (ie, the first main surface 91) of the substrate 9 on the first stage 21a that moves in the direction. Moreover, the first alignment mark 93 is drawn by the first mark drawing unit 51 on the lower main surface (that is, the second main surface 92) of the substrate 9 on the first stage 21a (step S11). . Furthermore, the process returns from step S29 to step S21, and the drawn substrate 9 is carried out from the second stage 21b located at the carry-in/out position, and a new substrate 9 is carried onto the second stage 21b and held (step S21 , S22). In the drawing apparatus 1, steps S11 to S19 and steps S21 to S29 are repeated, and drawing is sequentially performed on the plurality of substrates 9.

次に、上述のパターンが第１主面９１に描画済みの基板９に対して、パターン描画部４により第２主面９２にパターンの描画が行われる際の描画装置１の動作について説明する。以下では、第２ステージ２１ｂに保持された基板９の第２主面９２にパターンが描画される場合について、図９Ａおよび図９Ｂを参照しつつ説明する。なお、通常、第２ステージ２１ｂ上の基板９へのパターン描画と並行して、第１ステージ２１ａ上の基板９へのパターン描画が上記と略同様に行われるが、説明の簡素化のため、第１ステージ２１ａ上の基板９に対する処理については説明を省略する。 Next, the operation of the drawing device 1 when the pattern drawing section 4 draws a pattern on the second main surface 92 of the substrate 9 on which the above-described pattern has already been drawn on the first main surface 91 will be described. Below, a case where a pattern is drawn on the second main surface 92 of the substrate 9 held on the second stage 21b will be described with reference to FIGS. 9A and 9B. Normally, in parallel with pattern drawing on the substrate 9 on the second stage 21b, pattern drawing on the substrate 9 on the first stage 21a is performed in substantially the same manner as described above, but for the sake of simplicity, A description of the processing performed on the substrate 9 on the first stage 21a will be omitted.

描画装置１では、まず、第２主面９２を上側に向けた基板９が、ステップＳ２２と略同様に、第２ステージ２１ｂ上に搬入されて保持される（ステップＳ２２）。当該基板９の第１主面９１（すなわち、下側の主面）には、上述のパターンが描画装置１において予め描画されている。第１主面９１に対する当該パターンの描画が第１搬送機構２ａにおいて行われた場合、基板９の第２主面９２には第１アライメントマーク９３（図５参照）が描画されている。また、第１主面９１に対する当該パターンの描画が第２搬送機構２ｂにおいて行われた場合、基板９の第２主面９２には第２アライメントマーク９４（図６参照）が描画されている。 In the drawing apparatus 1, first, the substrate 9 with the second main surface 92 facing upward is carried onto the second stage 21b and held there (step S22), in substantially the same manner as in step S22. The above-described pattern is drawn in advance on the first main surface 91 (that is, the lower main surface) of the substrate 9 by the drawing device 1 . When the pattern is drawn on the first main surface 91 in the first transport mechanism 2a, a first alignment mark 93 (see FIG. 5) is drawn on the second main surface 92 of the substrate 9. Furthermore, when the pattern is drawn on the first main surface 91 in the second transport mechanism 2b, a second alignment mark 94 (see FIG. 6) is drawn on the second main surface 92 of the substrate 9.

続いて、第２移動機構２２ｂにより第２ステージ２１ｂが搬出入位置から（＋Ｙ）方向へと移動され、処理位置に位置する（ステップＳ２３）。そして、撮像制御部１１２（図８参照）により撮像部３および第２移動機構２２ｂが制御されることにより、第２ステージ２１ｂ上の基板９の上側の主面（すなわち、第２主面９２）に設けられたアライメントマーク（すなわち、第１アライメントマーク９３または第２アライメントマーク９４）の撮像が行われ、取得された画像が検出部１１３（図８参照）へと送られる。 Subsequently, the second stage 21b is moved from the loading/unloading position in the (+Y) direction by the second moving mechanism 22b, and is located at the processing position (step S23). Then, by controlling the imaging unit 3 and the second moving mechanism 22b by the imaging control unit 112 (see FIG. 8), the upper main surface of the substrate 9 on the second stage 21b (i.e., the second main surface 92) An image of the alignment mark (that is, the first alignment mark 93 or the second alignment mark 94) provided on the image plane is captured, and the captured image is sent to the detection unit 113 (see FIG. 8).

検出部１１３では、当該画像に対して上記と略同様のパターンマッチングが行われ、当該画像中のアライメントマークの種類が判別される。具体的には、当該アライメントマークが、第１アライメントマーク９３および第２アライメントマーク９４のいずれであるかが判別される。また、検出部１１３では、上記パターンマッチングにより、当該画像中におけるアライメントマークの位置が求められ、第２ステージ２１ｂ上における基板９の位置が検出される（ステップＳ２４）。検出部１１３では、検出された基板９の位置に基づいて、第２ステージ２１ｂ上の基板９用の描画データの調節（すなわち、アライメント処理）が行われる。 The detection unit 113 performs pattern matching on the image in substantially the same manner as described above, and determines the type of alignment mark in the image. Specifically, it is determined whether the alignment mark is the first alignment mark 93 or the second alignment mark 94. Furthermore, in the detection unit 113, the position of the alignment mark in the image is determined by the pattern matching, and the position of the substrate 9 on the second stage 21b is detected (step S24). In the detection unit 113, the drawing data for the substrate 9 on the second stage 21b is adjusted (ie, alignment processing) based on the detected position of the substrate 9.

ステップＳ２４のパターンマッチングでは、第２ステージ２１ｂ上における基板９の傾き（すなわち、所定の向きからのずれ）や基板９の拡縮等に対応するために、第１アライメントマーク９３および第２アライメントマーク９４のテンプレートの回転や拡縮が許容される。ただし、基板９の上記傾きや拡縮は僅かなものであるため、テンプレートに許容される回転や拡縮も僅かである。例えば、許容回転角度は１０°以下であり、許容拡縮割合は３０％以下である。 In the pattern matching in step S24, the first alignment mark 93 and the second alignment mark 94 are aligned in order to cope with the inclination of the substrate 9 on the second stage 21b (that is, the deviation from a predetermined direction), the expansion and contraction of the substrate 9, etc. Rotation and scaling of templates are allowed. However, since the above-mentioned inclination and expansion/contraction of the substrate 9 are slight, the rotation and expansion/contraction allowed for the template are also slight. For example, the allowable rotation angle is 10 degrees or less, and the allowable expansion/contraction ratio is 30% or less.

したがって、図５および図６に例示するように、第２アライメントマーク９４が第１アライメントマーク９３を比較的大きい角度（例えば、４５°）回転させた外観を有する場合、上記パターンマッチングにおいて、第１アライメントマーク９３と第２アライメントマーク９４とを誤認することはない。当該誤認を防止するという観点からは、第１アライメントマーク９３と第２アライメントマーク９４とが相似形である場合、第２アライメントマーク９４は、少なくとも、第１アライメントマーク９３を１０°よりも大きく回転させるか、３０％よりも大きく拡縮した外観を有することが好ましい。なお、当該誤認を防止するという観点からは、上述のように、第１アライメントマーク９３と第２アライメントマーク９４とが非相似形であることも好ましい。 Therefore, as illustrated in FIGS. 5 and 6, when the second alignment mark 94 has an appearance obtained by rotating the first alignment mark 93 by a relatively large angle (for example, 45 degrees), in the pattern matching, the first There is no possibility of misidentifying the alignment mark 93 and the second alignment mark 94. From the viewpoint of preventing the misidentification, when the first alignment mark 93 and the second alignment mark 94 have similar shapes, the second alignment mark 94 at least rotates the first alignment mark 93 by more than 10 degrees. It is preferable to have an appearance that is expanded or contracted by more than 30%. Note that from the viewpoint of preventing the misidentification, it is also preferable that the first alignment mark 93 and the second alignment mark 94 have dissimilar shapes, as described above.

第２ステージ２１ｂ上の基板９の撮像が終了すると、第２ステージ２１ｂは、第２移動機構２２ｂにより処理位置から待機位置へと移動され、待機位置にて待機する（ステップＳ２５，Ｓ２６）。第２ステージ２１ｂの待機が終了すると、第２ステージ２１ｂは、第２移動機構２２ｂにより待機位置から処理位置へと移動される（ステップＳ２７）。 When the imaging of the substrate 9 on the second stage 21b is completed, the second stage 21b is moved from the processing position to the standby position by the second moving mechanism 22b, and waits at the standby position (steps S25, S26). When the standby of the second stage 21b ends, the second stage 21b is moved from the standby position to the processing position by the second moving mechanism 22b (step S27).

そして、上述のアライメント処理済みの描画データ、および、検出部１１３により検出されたアライメントマークの種類等に基づいて、描画制御部１１４（図８参照）によりパターン描画部４および第２移動機構２２ｂが制御されることにより、処理位置において（－Ｙ）方向へと移動する第２ステージ２１ｂ上の基板９の第２主面９２（すなわち、第１アライメントマーク９３または第２アライメントマーク９４が描画されている主面）に対してパターンの描画が行われる（ステップＳ２８）。なお、第２主面９２へのパターン描画の際には、第１主面９１（すなわち、下側の主面）に対するアライメントマークの描画は行われなくてよい。 Then, based on the alignment-processed drawing data described above and the type of alignment mark detected by the detection section 113, the pattern drawing section 4 and the second moving mechanism 22b are controlled by the drawing control section 114 (see FIG. 8). By being controlled, the second main surface 92 (that is, the first alignment mark 93 or the second alignment mark 94 is drawn) of the substrate 9 on the second stage 21b that moves in the (-Y) direction at the processing position. A pattern is drawn on the main surface (step S28). Note that when drawing a pattern on the second main surface 92, it is not necessary to draw an alignment mark on the first main surface 91 (that is, the lower main surface).

ステップＳ２８では、基板９の第２主面９２に第１アライメントマーク９３が描画されている場合、描画制御部１１４は、基板９の第１主面９１に対するパターンの描画が第１搬送機構２ａ上にて行われたと判断し、記憶部１１１から第１位置関係情報を読み出す。第１位置関係情報は、上述のように、第１搬送機構２ａ上にて基板９の第１主面９１に描画されたパターンと第２主面９２に描画された第１アライメントマーク９３との相対的な位置関係を示す情報である。描画装置１では、第１位置関係情報および上述のアライメント処理済みの描画データ等に基づいて、描画制御部１１４によりパターン描画部４および第２移動機構２２ｂが制御されることにより、第２ステージ２１ｂ上の基板９の第２主面９２に対するパターンの描画位置が調節され、第２主面９２に当該パターンが描画される。これにより、基板９の第１主面９１に既に描画されているパターンと、第２主面９２に描画されるパターンとの相対位置を、所望の相対位置と略同じとすることができる。 In step S28, if the first alignment mark 93 is drawn on the second main surface 92 of the substrate 9, the drawing control unit 114 controls the drawing of the pattern on the first main surface 91 of the substrate 9 on the first transport mechanism 2a. The first positional relationship information is read from the storage unit 111. As described above, the first positional relationship information is between the pattern drawn on the first main surface 91 of the substrate 9 on the first transport mechanism 2a and the first alignment mark 93 drawn on the second main surface 92. This is information indicating relative positional relationships. In the drawing device 1, the pattern drawing unit 4 and the second moving mechanism 22b are controlled by the drawing control unit 114 based on the first positional relationship information, the alignment-processed drawing data, etc., so that the second stage 21b The drawing position of the pattern with respect to the second main surface 92 of the upper substrate 9 is adjusted, and the pattern is drawn on the second main surface 92. Thereby, the relative position between the pattern already drawn on the first main surface 91 of the substrate 9 and the pattern drawn on the second main surface 92 can be made substantially the same as the desired relative position.

一方、基板９の第２主面９２に第２アライメントマーク９４が描画されている場合、描画制御部１１４は、基板９の第１主面９１に対するパターンの描画が第２搬送機構２ｂ上にて行われたと判断し、記憶部１１１から第２位置関係情報を読み出す。第２位置関係情報は、上述のように、第２搬送機構２ｂ上にて基板９の第１主面９１に描画されたパターンと第２主面９２に描画された第２アライメントマーク９４との相対的な位置関係を示す情報である。描画装置１では、第２位置関係情報および上述のアライメント処理済みの描画データ等に基づいて、描画制御部１１４によりパターン描画部４および第２移動機構２２ｂが制御されることにより、第２ステージ２１ｂ上の基板９の第２主面９２に対するパターンの描画位置が調節され、第２主面９２に当該パターンが描画される。これにより、基板９の第１主面９１に既に描画されているパターンと、第２主面９２に描画されるパターンとの相対位置を、所望の相対位置と略同じとすることができる。 On the other hand, when the second alignment mark 94 is drawn on the second main surface 92 of the substrate 9, the drawing control unit 114 determines that the pattern has been drawn on the first main surface 91 of the substrate 9 on the second transport mechanism 2b, and reads out the second positional relationship information from the storage unit 111. As described above, the second positional relationship information is information indicating the relative positional relationship between the pattern drawn on the first main surface 91 of the substrate 9 on the second transport mechanism 2b and the second alignment mark 94 drawn on the second main surface 92. In the drawing device 1, the pattern drawing unit 4 and the second moving mechanism 22b are controlled by the drawing control unit 114 based on the second positional relationship information and the above-mentioned alignment-processed drawing data, etc., to adjust the drawing position of the pattern on the second main surface 92 of the substrate 9 on the second stage 21b, and the pattern is drawn on the second main surface 92. This allows the relative position between the pattern already drawn on the first main surface 91 of the substrate 9 and the pattern to be drawn on the second main surface 92 to be approximately the same as the desired relative position.

以上に説明したように、基板９に対する描画を行う描画システム（上記例では、描画装置１）は、パターン描画部４と、第１搬送機構２ａと、第１マーク描画部５１と、第２搬送機構２ｂと、第２マーク描画部５２とを備える。パターン描画部４は、下方にて水平移動する基板９の上側の主面に対して光を照射してパターンを描画する。第１搬送機構２ａは、第１基板保持部（すなわち、第１ステージ２１ａ）、および、パターン描画部４の下方にて第１ステージ２１ａを水平移動する第１移動機構２２ａを備える。第１マーク描画部５１は、第１ステージ２１ａに保持された基板９の下側の主面に対して光を照射して、第１搬送機構２ａに関連付けられた第１アライメントマーク９３を描画する。第２搬送機構２ｂは、第２基板保持部（すなわち、第２ステージ２１ｂ）、および、パターン描画部４の下方にて第２ステージ２１ｂを水平移動する第２移動機構２２ｂを備える。第２マーク描画部５２は、第２ステージ２１ｂに保持された基板９の下側の主面に対して光を照射して、第２搬送機構２ｂに関連付けられた第２アライメントマーク９４を描画する。第２アライメントマーク９４は、第１アライメントマーク９３とは外観が異なる。 As described above, the drawing system (drawing device 1 in the above example) that draws on the substrate 9 includes a pattern drawing unit 4, a first transport mechanism 2a, a first mark drawing unit 51, a second transport mechanism 2b, and a second mark drawing unit 52. The pattern drawing unit 4 draws a pattern by irradiating light onto the upper main surface of the substrate 9 that moves horizontally below. The first transport mechanism 2a includes a first substrate holding unit (i.e., the first stage 21a) and a first moving mechanism 22a that moves the first stage 21a horizontally below the pattern drawing unit 4. The first mark drawing unit 51 irradiates light onto the lower main surface of the substrate 9 held by the first stage 21a to draw a first alignment mark 93 associated with the first transport mechanism 2a. The second transport mechanism 2b includes a second substrate holding unit (i.e., the second stage 21b) and a second moving mechanism 22b that moves the second stage 21b horizontally below the pattern drawing unit 4. The second mark drawing unit 52 irradiates light onto the lower main surface of the substrate 9 held by the second stage 21b to draw a second alignment mark 94 associated with the second transport mechanism 2b. The second alignment mark 94 has an appearance different from the first alignment mark 93.

したがって、パターン描画部４による基板９の一方の主面へのパターン描画時に第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂのいずれが利用されたのかを、基板９の他方の主面に描画されたアライメントマークを観察することにより、当該パターン描画よりも後工程において容易に判別することができる。これにより、当該一方の主面のパターン描画時に利用された搬送機構に特有の表裏位置関係（すなわち、上面のパターンと下面のアライメントマークとの相対的な位置関係）を考慮して描画位置の調節を行った上で、基板９の上記他方の主面にパターンを描画することができる。その結果、基板９の両側の主面に描画されたパターンの相対的な位置精度を向上することができる。 Therefore, whether the first transport mechanism 2a or the second transport mechanism 2b is used when drawing a pattern on one main surface of the substrate 9 by the pattern drawing section 4 is determined by the pattern drawn on the other main surface of the substrate 9. By observing the alignment mark, it can be more easily determined in a process subsequent to drawing the pattern. As a result, the drawing position can be adjusted by taking into consideration the front-back positional relationship (i.e., the relative positional relationship between the pattern on the upper surface and the alignment mark on the lower surface) specific to the transport mechanism used when drawing the pattern on the one main surface. After performing this, a pattern can be drawn on the other main surface of the substrate 9. As a result, the relative positional accuracy of the patterns drawn on both main surfaces of the substrate 9 can be improved.

上述のように、描画装置１は、第１位置関係情報および第２位置関係情報を予め記憶する記憶部１１１と、パターン描画部４を制御する撮像制御部１１２と、をさらに備えることが好ましい。第１位置関係情報は、第１搬送機構２ａにより搬送される基板９に対してパターン描画部４により上側の主面に描画されるパターンと、第１マーク描画部５１により下側の主面に描画される第１アライメントマーク９３との相対的な位置関係を示す。第２位置関係情報は、第２搬送機構２ｂにより搬送される基板９に対してパターン描画部４により上側の主面に描画されるパターンと第２マーク描画部５２により下側の主面に描画される第２アライメントマーク９４との相対的な位置関係を示す。撮像制御部１１２は、好ましくは、第１アライメントマーク９３が描画された主面にパターン描画部４によるパターンの描画が行われる際に、第１位置関係情報に基づいて描画位置を調節し、第２アライメントマーク９４が描画された主面にパターン描画部４によるパターンの描画が行われる際に、第２位置関係情報に基づいて描画位置を調節する。これにより、両側の主面に描画されたパターンの相対的な位置精度が高い基板９を提供することができる。 As described above, it is preferable that the drawing device 1 further includes a storage unit 111 that stores first positional relationship information and second positional relationship information in advance, and an imaging control unit 112 that controls the pattern drawing unit 4. The first positional relationship information includes a pattern drawn on the upper main surface by the pattern drawing section 4 and a pattern drawn on the lower main surface by the first mark drawing section 51 on the substrate 9 transported by the first transport mechanism 2a. The relative positional relationship with the first alignment mark 93 to be drawn is shown. The second positional relationship information includes a pattern drawn on the upper main surface by the pattern drawing section 4 and a pattern drawn on the lower main surface by the second mark drawing section 52 on the substrate 9 transported by the second transport mechanism 2b. The relative positional relationship with the second alignment mark 94 is shown. The imaging control unit 112 preferably adjusts the drawing position based on the first positional relationship information when the pattern drawing unit 4 draws a pattern on the main surface on which the first alignment mark 93 is drawn. When the pattern drawing section 4 draws a pattern on the main surface on which the second alignment mark 94 is drawn, the drawing position is adjusted based on the second positional relationship information. Thereby, it is possible to provide the substrate 9 with high relative positional accuracy of the patterns drawn on both main surfaces.

上述のように、第１マーク描画部５１は、光源５１２からの光の一部を通過させる第１マスク部（上記例では、第１アパーチャ５１４）を備え、第２マーク描画部５２は、第１マスク部とは異なる開口を有し、光源５２２からの光の一部を通過させる第２マスク部（上記例では、第２アパーチャ５２４）を備えることが好ましい。これにより、第１マーク描画部５１と第２マーク描画部５２とで構造を大きく変更することなく（すなわち、第１マスク部と第２マスク部とを変更するのみで）、第１アライメントマーク９３の外観と第２アライメントマーク９４の外観とを異ならせることができる。したがって、描画装置１の構造が複雑化することを抑制しつつ、基板９の両側の主面に描画されたパターンの相対的な位置精度を向上することができる。 As described above, the first mark drawing section 51 includes the first mask section (in the above example, the first aperture 514) through which a part of the light from the light source 512 passes, and the second mark drawing section 52 includes the first mask section (first aperture 514 in the above example). It is preferable to include a second mask part (second aperture 524 in the above example) that has an opening different from that of the first mask part and allows part of the light from the light source 522 to pass through. As a result, the first alignment mark 93 can be removed without greatly changing the structures of the first mark drawing section 51 and the second mark drawing section 52 (that is, by only changing the first mask section and the second mask section). The appearance of the second alignment mark 94 can be made different from the appearance of the second alignment mark 94. Therefore, the relative positional accuracy of the pattern drawn on both main surfaces of the substrate 9 can be improved while suppressing the structure of the drawing device 1 from becoming complicated.

上述のように、第１アライメントマーク９３および第２アライメントマーク９４は非相似形であることも好ましい。これにより、上述のパターンマッチングの際に、テンプレートの回転や拡縮が行われる場合であっても、第１アライメントマーク９３と第２アライメントマーク９４との誤認を抑制し、アライメントマークの種類を精度良く判別することができる。 As mentioned above, it is also preferable that the first alignment mark 93 and the second alignment mark 94 have dissimilar shapes. This prevents misidentification of the first alignment mark 93 and the second alignment mark 94 even when the template is rotated or expanded/reduced during the pattern matching described above, and the type of alignment mark can be accurately determined. can be determined.

上述のように、パターン描画部４は、下方に向けて光を照射する描画ヘッド４１と、描画ヘッド４１を第１搬送機構２ａの上方の第１描画位置と第２搬送機構２ｂの上方の第２描画位置との間で移動する描画ヘッド移動機構４２と、を備えることが好ましい。このように、第１ステージ２１ａ上の基板９に対する描画、および、第２ステージ２１ｂ上の基板９に対する描画を、共通の描画ヘッド４１によって行うことにより、描画装置１の構造を簡素化し、描画装置１を小型化することができる。また、描画装置１では、上述のように、パターン描画部４による基板９の一方の主面へのパターン描画時に第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂのいずれが利用されたのかを、当該パターン描画よりも後工程において容易に判別することができる。したがって、描画装置１の構造は、基板９の両側の主面へのパターン描画がそれぞれ、第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂのどちらの搬送機構にても行われ得る描画装置１に特に適している。 As described above, the pattern drawing section 4 includes a drawing head 41 that irradiates light downward, and a drawing head 41 that is placed at a first drawing position above the first transport mechanism 2a and at a first drawing position above the second transport mechanism 2b. It is preferable to include a drawing head moving mechanism 42 that moves between two drawing positions. In this way, by performing drawing on the substrate 9 on the first stage 21a and drawing on the substrate 9 on the second stage 21b using the common drawing head 41, the structure of the drawing apparatus 1 can be simplified and the drawing apparatus 1 can be made smaller. Furthermore, as described above, the drawing device 1 determines which of the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b is used when the pattern drawing unit 4 draws a pattern on one main surface of the substrate 9. This can be more easily determined in a post-process than in pattern drawing. Therefore, the structure of the drawing device 1 is particularly suitable for the drawing device 1 in which pattern drawing on both main surfaces of the substrate 9 can be performed by either the first transport mechanism 2a or the second transport mechanism 2b. Are suitable.

図５および図６に示す例では、第１アライメントマーク９３および第２アライメントマーク９４はそれぞれ、円形のマーク要素が配列された単なる図形であるが、これには限定されない。例えば、第１アライメントマーク９３は、第１搬送機構２ａに関する情報を表示するバーコードであり、第２アライメントマーク９４は、第２搬送機構２ｂに関する情報を表示するバーコードであってもよい。この場合、撮像部３によって第１アライメントマーク９３を撮像することにより、基板９のパターン描画に利用された搬送機構の種類（すなわち、第１搬送機構２ａまたは第２搬送機構２ｂ）の判別と並行して、当該搬送機構に関する情報取得も行うことができる。 In the examples shown in FIGS. 5 and 6, the first alignment mark 93 and the second alignment mark 94 are each simply a figure in which circular mark elements are arranged, but the invention is not limited to this. For example, the first alignment mark 93 may be a barcode that displays information regarding the first transport mechanism 2a, and the second alignment mark 94 may be a barcode that displays information regarding the second transport mechanism 2b. In this case, by imaging the first alignment mark 93 with the imaging unit 3, the type of transport mechanism used for drawing the pattern on the substrate 9 (i.e., the first transport mechanism 2a or the second transport mechanism 2b) is determined in parallel. Information regarding the transport mechanism can also be obtained.

第１アライメントマーク９３がバーコードである場合、当該バーコードが示す情報には、例えば、第１搬送機構２ａを示す識別番号や第１位置関係情報が含まれる。第２アライメントマーク９４がバーコードである場合、当該バーコードが示す情報には、例えば、第２搬送機構２ｂを示す識別番号や第２位置関係情報が含まれる。第１アライメントマーク９３および第２アライメントマーク９４としては、１次元バーコードが利用されてもよく、２次元バーコードが利用されてもよい。 When the first alignment mark 93 is a barcode, the information indicated by the barcode includes, for example, an identification number indicating the first transport mechanism 2a and the first positional relationship information. When the second alignment mark 94 is a barcode, the information indicated by the barcode includes, for example, an identification number indicating the second transport mechanism 2b and the second positional relationship information. Either one-dimensional barcodes or two-dimensional barcodes may be used as the first alignment mark 93 and the second alignment mark 94.

なお、第１アライメントマーク９３および第２アライメントマーク９４は、上述の情報を含むバーコード以外のマークであってもよい。例えば、第１アライメントマーク９３は、第１搬送機構２ａを示す記号であり、第２アライメントマーク９４は、第２搬送機構２ｂを示す記号であってもよい。 Note that the first alignment mark 93 and the second alignment mark 94 may be marks other than barcodes containing the above-mentioned information. For example, the first alignment mark 93 may be a symbol indicating the first transport mechanism 2a, and the second alignment mark 94 may be a symbol indicating the second transport mechanism 2b.

上述の描画装置１では、様々な変更が可能である。 The above-mentioned drawing device 1 can be modified in various ways.

上記例では、第１マーク描画部５１により、基板９の下側の主面に２つの同じ第１アライメントマーク９３が描画され、第２マーク描画部５２により、基板９の下側の主面に２つの同じ第２アライメントマーク９４が描画されるが、これには限定されない。例えば、２つの第１アライメントマーク９３は、形状、大きさまたは向き等が互いに異なっていてもよい。２つの第２アライメントマーク９４も同様に、形状、大きさまたは向き等が互いに異なっていてもよい。また、２つの第１アライメントマーク９３のうち一方の第１アライメントマーク９３の外観と、２つの第２アライメントマーク９４のうち一方の第２アライメントマーク９４の外観とが異なる場合、他方の第１アライメントマーク９３と他方の第２アライメントマーク９４とは同じ外観を有していてもよい。 In the above example, the first mark drawing section 51 draws two identical first alignment marks 93 on the lower main surface of the substrate 9, and the second mark drawing section 52 draws two same first alignment marks 93 on the lower main surface of the substrate 9. Although two identical second alignment marks 94 are drawn, the present invention is not limited thereto. For example, the two first alignment marks 93 may be different in shape, size, orientation, etc. Similarly, the two second alignment marks 94 may also be different in shape, size, orientation, etc. Furthermore, if the appearance of one of the two first alignment marks 93 is different from the appearance of one of the two second alignment marks 94, the other first alignment mark The mark 93 and the other second alignment mark 94 may have the same appearance.

第１マーク描画部５１により基板９の下側の主面に描画された２つの第１アライメントマーク９３と、第２マーク描画部５２により基板９の下側の主面に描画された２つの第２アライメントマーク９４とは、基板９上における配置（すなわち、２つのアライメントマークの相対位置）が異なっていてもよい。例えば、２つの第１アライメントマーク９３は、基板９の下側の主面の（－Ｙ）側の端部にてＸ方向に並び、２つの第２アライメントマーク９４は、基板９の下側の主面の（－Ｙ）側の端部と、（＋Ｙ）側の端部とに配置されてもよい。この場合であっても、２つの第１アライメントマーク９３をまとめて観察した場合の外観と、２つの第２アライメントマーク９４をまとめて観察した場合の外観とは互いに異なるため、上記と同様に、基板９の上側の主面へのパターン描画が第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂのいずれを利用して行われたかを容易に判別することができる。なお、上述のように配置が異なる場合、各第１アライメントマーク９３と各第２アライメントマーク９４とは同じ形状であってもよい。 Two first alignment marks 93 drawn on the lower main surface of the substrate 9 by the first mark drawing section 51 and two first alignment marks 93 drawn on the lower main surface of the substrate 9 by the second mark drawing section 52. The two alignment marks 94 may be arranged differently on the substrate 9 (that is, the relative positions of the two alignment marks). For example, the two first alignment marks 93 are arranged in the X direction at the (-Y) side end of the lower main surface of the substrate 9, and the two second alignment marks 94 are arranged on the lower main surface of the substrate 9 in the X direction. It may be arranged at the (-Y) side end and the (+Y) side end of the main surface. Even in this case, the appearance when the two first alignment marks 93 are observed together is different from the appearance when the two second alignment marks 94 are observed together, so in the same way as above, It is possible to easily determine which of the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b was used to draw the pattern on the upper main surface of the substrate 9. In addition, when the arrangement is different as described above, each first alignment mark 93 and each second alignment mark 94 may have the same shape.

描画装置１では、第１マーク描画部５１により基板９の下側の主面に描画される第１アライメントマーク９３の数は、３以上であってもよい。また、第２マーク描画部５２により基板９の下側の主面に描画される第２アライメントマーク９４の数は、３以上であってもよい。 In the drawing device 1, the number of first alignment marks 93 drawn on the lower main surface of the substrate 9 by the first mark drawing section 51 may be three or more. Further, the number of second alignment marks 94 drawn on the lower main surface of the substrate 9 by the second mark drawing section 52 may be three or more.

第１マーカ５１１では、例えば、第１アパーチャ５１４に代えて、第１アライメントマーク９３に対応するパターンが描画されたガラスマスクが、第１マスク部として光源５１２および光学系５１３の（＋Ｚ）側に配置されてもよい。第２マーカ５２１でも同様に、第２アパーチャ５２４に代えて、第２アライメントマーク９４に対応するパターンが描画されたガラスマスクが、第２マスク部として光源５２２および光学系５２３の（＋Ｚ）側に配置されてもよい。 In the first marker 511, for example, instead of the first aperture 514, a glass mask on which a pattern corresponding to the first alignment mark 93 is drawn is placed on the (+Z) side of the light source 512 and the optical system 513 as a first mask part. may be placed. Similarly, in the second marker 521, instead of the second aperture 524, a glass mask on which a pattern corresponding to the second alignment mark 94 is drawn is placed on the (+Z) side of the light source 522 and the optical system 523 as a second mask part. may be placed.

第１マーク描画部５１の第１マーカ５１１は、必ずしも第１ステージ２１ａの内部に配置される必要はない。例えば、第１マーカ５１１は、上述の処理位置において第１ステージ２１ａの移動経路の鉛直下方に配置され、第１ステージ２１ａが第１マーカ５１１の上方に位置する状態で、第１ステージ２１ａに設けられた貫通孔を介して基板９の下側の主面に光を照射して第１アライメントマーク９３を描画してもよい。第２マーク描画部５２の第２マーカ５２１についても同様である。 The first marker 511 of the first mark drawing section 51 does not necessarily need to be placed inside the first stage 21a. For example, the first marker 511 is placed vertically below the movement path of the first stage 21a at the above-mentioned processing position, and is placed on the first stage 21a with the first stage 21a positioned above the first marker 511. The first alignment mark 93 may be drawn by irradiating light onto the lower main surface of the substrate 9 through the through hole. The same applies to the second marker 521 of the second mark drawing section 52.

第１マーク描画部５１では、複数の第１マーカ５１１の光源が共通とされてもよい。例えば、共通光源からの光が複数の光ファイバを介して複数の第１マーカ５１１の光学系５１３へとそれぞれ導かれてもよい。第２マーク描画部５２においても同様である。 In the first mark drawing unit 51, the plurality of first markers 511 may use a common light source. For example, light from a common light source may be guided to the optical systems 513 of the plurality of first markers 511 via a plurality of optical fibers. The same applies to the second mark drawing section 52.

描画装置１では、第１位置関係情報等の第１搬送機構２ａに関連付けられる情報を含むマーク（例えば、バーコードや数字）等が、第１アライメントマーク９３とは別に、第１マーク描画部５１により基板９の下側の主面に描画されてもよい。また、第２位置関係情報等の第２搬送機構２ｂに関連付けられる情報を含むマーク（例えば、バーコードや数字）が、第２アライメントマーク９４とは別に、第２マーク描画部５２により基板９の下側の主面に描画されてもよい。 In the drawing device 1, marks (for example, barcodes and numbers) containing information associated with the first transport mechanism 2a, such as first positional relationship information, etc., are placed in the first mark drawing unit 51 apart from the first alignment marks 93 It may also be drawn on the lower main surface of the substrate 9. In addition, a mark (for example, a barcode or a number) containing information associated with the second transport mechanism 2b such as second positional relationship information is drawn on the substrate 9 by the second mark drawing unit 52 separately from the second alignment mark 94. It may be drawn on the lower main surface.

描画装置１では、第１搬送機構２ａは、第１ステージ２１ａをＸ方向に移動する移動機構、Ｚ方向に延びる回転軸を中心として第１ステージ２１ａを回転する回転機構、および、第１ステージ２１ａをＺ方向に移動する昇降機構のうち、１つ以上をさらに備えていてもよい。当該移動機構および昇降機構として、例えば、リニアサーボモータが利用可能である。また、当該回転機構として、例えば、サーボモータが利用可能である。当該移動機構、回転機構および昇降機構の構造は、様々に変更されてよい。第２搬送機構２ｂについても第１搬送機構２ａと同様である。 In the drawing apparatus 1, the first conveyance mechanism 2a includes a movement mechanism that moves the first stage 21a in the X direction, a rotation mechanism that rotates the first stage 21a around a rotation axis extending in the Z direction, and a first stage 21a. The device may further include one or more lifting mechanisms for moving the device in the Z direction. For example, a linear servo motor can be used as the moving mechanism and the lifting mechanism. Further, as the rotation mechanism, for example, a servo motor can be used. The structures of the moving mechanism, rotation mechanism, and lifting mechanism may be modified in various ways. The second transport mechanism 2b is also similar to the first transport mechanism 2a.

パターン描画部４では、第１描画位置において第１ステージ２１ａ上の基板９に光を照射する描画ヘッド４１と、第２描画位置において第２ステージ２１ｂ上の基板９に光を照射する描画ヘッド４１とが別々に設けられてもよい。この場合、描画ヘッド移動機構４２は省略されてよい。さらに、撮像部３では、第１撮像位置において第１ステージ２１ａ上の基板９を撮像する描画ヘッド３１と、第２撮像位置において第２ステージ２１ｂ上の基板９を撮像する撮像ヘッド３１とが別々に設けられてもよい。この場合、撮像ヘッド移動機構３２は省略されてよい。また、描画装置１では、第１搬送機構２ａ、第１マーク描画部５１、第１撮像位置において第１ステージ２１ａ上の基板９を撮像する描画ヘッド３１、および、第１ステージ２１ａ上の基板９に光を照射する描画ヘッド４１を備える第１のユニットと、第２搬送機構２ｂ、第２マーク描画部５２、第２撮像位置において第２ステージ２１ｂ上の基板９を撮像する撮像ヘッド３１、および、第２ステージ２１ｂ上の基板９に光を照射する描画ヘッド４１を備える第２ユニットとが分離して設けられていてもよい。 In the pattern drawing unit 4, a drawing head 41 that irradiates light onto the substrate 9 on the first stage 21a at the first drawing position and a drawing head 41 that irradiates light onto the substrate 9 on the second stage 21b at the second drawing position may be provided separately. In this case, the drawing head moving mechanism 42 may be omitted. Furthermore, in the imaging unit 3, a drawing head 31 that images the substrate 9 on the first stage 21a at the first imaging position and an imaging head 31 that images the substrate 9 on the second stage 21b at the second imaging position may be provided separately. In this case, the imaging head moving mechanism 32 may be omitted. In addition, in the drawing device 1, a first unit including the first transport mechanism 2a, the first mark drawing unit 51, the drawing head 31 that images the substrate 9 on the first stage 21a at the first imaging position, and the drawing head 41 that irradiates the substrate 9 on the first stage 21a with light, and a second unit including the second transport mechanism 2b, the second mark drawing unit 52, the imaging head 31 that images the substrate 9 on the second stage 21b at the second imaging position, and the drawing head 41 that irradiates the substrate 9 on the second stage 21b with light may be provided separately.

描画装置１では、第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂに加えて、第３ステージと、第３ステージをＹ方向に移動する第３移動機構が設けられ、第１ステージ２１ａ、第２ステージ２１ｂおよび第３ステージ上の基板９に対して、様々な処理（アライメント処理、描画処理および基板９の搬出入）が並行して行われてもよい。 In addition to the first conveyance mechanism 2a and the second conveyance mechanism 2b, the drawing apparatus 1 is provided with a third stage and a third movement mechanism that moves the third stage in the Y direction. 21b and the substrate 9 on the third stage, various processes (alignment process, drawing process, and loading/unloading of the substrate 9) may be performed in parallel.

図１６は、本発明に係る他の好ましい描画装置１ａを（－Ｙ）側から見た側面図である。図１６では、撮像ヘッド３１および第１ガントリー部７２等の図示を省略している。描画装置１ａでは、第１ステージ２１ａと第２ステージ２１ｂとが上下方向に隣接して配置される。図１６に示す例では、第２ステージ２１ｂは第１ステージ２１ａの下側に離間して配置される。第１移動機構２２ａは、第１ステージ２１ａを側方（すなわち、（－Ｘ）側）から支持する。第２移動機構２２ｂは、第２ステージ２１ｂを側方（すなわち、（＋Ｘ）側）から支持する。 FIG. 16 is a side view of another preferred drawing apparatus 1a according to the present invention, viewed from the (-Y) side. In FIG. 16, illustration of the imaging head 31, first gantry section 72, etc. is omitted. In the drawing apparatus 1a, a first stage 21a and a second stage 21b are arranged adjacent to each other in the vertical direction. In the example shown in FIG. 16, the second stage 21b is arranged below the first stage 21a and spaced apart from each other. The first moving mechanism 22a supports the first stage 21a from the side (ie, the (-X) side). The second moving mechanism 22b supports the second stage 21b from the side (that is, the (+X) side).

第１搬送機構２ａは、第１ステージ２１ａを上下方向に移動する図示省略の第１昇降機構を備える。第２搬送機構２ｂは、第２ステージ２１ｂを上下方向に移動する図示省略の第２昇降機構を備える。第２ガントリー部７３により支持される複数の描画ヘッド４１により、第１ステージ２１ａ上の基板９の上側の主面にパターンの描画が行われた後、第２ステージ２１ｂ上の基板９の上側の主面にパターンの描画が行われる際には、図１６に示す状態から第１ステージ２１ａが図中の第２ステージ２１ｂの位置まで下降し、第２ステージ２１ｂが図中の第１ステージ２１ａの位置まで上昇する。描画装置１ａのその他の構成は、描画装置１の対応する構成と略同様である。 The first transport mechanism 2a includes a first elevating mechanism (not shown) that moves the first stage 21a in the vertical direction. The second transport mechanism 2b includes a second elevating mechanism (not shown) that moves the second stage 21b in the vertical direction. After a pattern is drawn on the upper main surface of the substrate 9 on the first stage 21a by the plurality of drawing heads 41 supported by the second gantry section 73, the pattern is drawn on the upper main surface of the substrate 9 on the second stage 21b. When a pattern is drawn on the main surface, the first stage 21a descends from the state shown in FIG. 16 to the position of the second stage 21b in the figure, and the second stage 21b rise to position. The other configuration of the drawing device 1a is substantially the same as the corresponding structure of the drawing device 1.

第１移動機構２２ａと第２移動機構２２ｂとは、上述の描画装置１と略同様に、基板移動方向（すなわち、Ｙ方向）に交差する方向に並んで配置される。図１６に示す例では、第１移動機構２２ａと第２移動機構２２ｂとはＸ方向に並んで配置され、第２移動機構２２ｂは、第１移動機構２２ａの（＋Ｘ）側の側方に隣接する。第１移動機構２２ａと第２移動機構２２ｂとは、上下方向の略同じ高さに位置する。 The first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are arranged side by side in a direction intersecting the substrate movement direction (i.e., the Y direction) in a manner similar to that of the drawing apparatus 1 described above. In the example shown in FIG. 16, the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are arranged side by side in the X direction, and the second moving mechanism 22b is adjacent to the (+X) side of the first moving mechanism 22a. The first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are located at approximately the same height in the vertical direction.

描画装置１ａにおいても、描画装置１と同様に、第１ステージ２１ａに保持された基板９の下側の主面に第１アライメントマーク９３が描画され、第２ステージ２１ｂに保持された基板９の下側の主面に、第１アライメントマーク９３とは外観が異なる第２アライメントマーク９４が描画される。これにより、パターン描画部４による基板９の一方の主面へのパターン描画時に第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂのいずれが利用されたのかを、基板９の他方の主面に描画されたアライメントマークの種類を観察することにより、当該パターン描画よりも後工程において容易に判別することができる。 In the drawing device 1a, similarly to the drawing device 1, a first alignment mark 93 is drawn on the lower main surface of the substrate 9 held on the first stage 21a, and a first alignment mark 93 is drawn on the lower main surface of the substrate 9 held on the second stage 21b. A second alignment mark 94 having a different appearance from the first alignment mark 93 is drawn on the lower main surface. As a result, whether the first transport mechanism 2a or the second transport mechanism 2b is used when the pattern drawing section 4 draws a pattern on one main surface of the substrate 9 can be determined by drawing the pattern on the other main surface of the substrate 9. By observing the type of the alignment mark, it can be more easily determined in a subsequent process than in the pattern drawing.

上記例では、描画システムは、１台のツインステージタイプの描画装置１として説明したが、これには限定されない。例えば、描画システムは、シングルステージタイプの２台の描画装置を備えていてもよい。この場合、一方の描画装置は、上述の第１搬送機構２ａおよび第１マーク描画部５１と、第１ステージ２１ａ上の基板９の上側の主面にパターンを描画する第１のパターン描画部と、を備える。また、他方の描画装置は、上述の第２搬送機構２ｂおよび第２マーク描画部５２と、第２ステージ２１ｂ上の基板９の上側の主面にパターンを描画する第２のパターン描画部と、を備える。第１のパターン描画部は、１つまたは２つ以上の上記描画ヘッド４１を備える。第２のパターン描画部も同様に、１つまたは２つ以上の上記描画ヘッド４１を備える。当該描画システムでは、第１のパターン描画部と第２のパターン描画部とを合わせて、下方にて水平移動する基板９の上側の主面に対して光を照射してパターンを描画するパターン描画部４となる。 In the above example, the drawing system is described as one twin-stage drawing apparatus 1, but the drawing system is not limited to this. For example, the drawing system may include two single-stage drawing devices. In this case, one of the drawing devices includes the above-described first transport mechanism 2a and first mark drawing section 51, and a first pattern drawing section that draws a pattern on the upper main surface of the substrate 9 on the first stage 21a. , is provided. Further, the other drawing device includes the above-described second transport mechanism 2b and second mark drawing section 52, and a second pattern drawing section that draws a pattern on the upper main surface of the substrate 9 on the second stage 21b. Equipped with The first pattern drawing section includes one or more of the drawing heads 41 described above. Similarly, the second pattern drawing section includes one or more of the drawing heads 41 described above. In this drawing system, a first pattern drawing section and a second pattern drawing section combine to perform pattern drawing in which a pattern is drawn by irradiating light onto the upper main surface of the substrate 9 that moves horizontally downward. This will be part 4.

当該描画システムにおいても、上述の描画装置１と同様に、第１ステージ２１ａに保持された基板９の下側の主面に第１アライメントマーク９３が描画され、第２ステージ２１ｂに保持された基板９の下側の主面に、第１アライメントマーク９３とは外観が異なる第２アライメントマーク９４が描画される。これにより、パターン描画部４による基板９の一方の主面へのパターン描画時に第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂのいずれが利用されたのかを、基板９の他方の主面に描画されたアライメントマークの種類を観察することにより、当該パターン描画よりも後工程において容易に判別することができる。 In this drawing system as well, similarly to the above-described drawing apparatus 1, the first alignment mark 93 is drawn on the lower main surface of the substrate 9 held on the first stage 21a, and the first alignment mark 93 is drawn on the lower main surface of the substrate 9 held on the second stage 21b. A second alignment mark 94 having a different appearance from the first alignment mark 93 is drawn on the lower main surface of the alignment mark 9 . As a result, whether the first transport mechanism 2a or the second transport mechanism 2b is used when the pattern drawing section 4 draws a pattern on one main surface of the substrate 9 can be determined by drawing the pattern on the other main surface of the substrate 9. By observing the type of the alignment mark, it can be more easily determined in a subsequent process than in the pattern drawing.

上述の基板９は、必ずしもプリント基板には限定されない。描画装置１，１ａでは、例えば、半導体基板、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等のフラットパネル表示装置用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、太陽電池パネル用の基板等の位置検出が行われてもよい。 The above-mentioned board 9 is not necessarily limited to a printed circuit board. The drawing devices 1 and 1a detect the positions of, for example, semiconductor substrates, glass substrates for flat panel display devices such as liquid crystal display devices and organic EL display devices, glass substrates for photomasks, substrates for solar cell panels, etc. It's okay to be hurt.

上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。 The configurations of the above embodiment and each modification may be combined as appropriate unless mutually contradictory.

１，１ａ 描画装置
２ａ 第１搬送機構
２ｂ 第２搬送機構
４ パターン描画部
９ 基板
２１ａ 第１ステージ
２１ｂ 第２ステージ
２２ａ 第１移動機構
２２ｂ 第２移動機構
５１ 第１マーク描画部
５２ 第２マーク描画部
９１ 第１主面
９２ 第２主面
９３ 第１アライメントマーク
９４ 第２アライメントマーク
１１１ 記憶部
１１４ 描画制御部
５１４ 第１アパーチャ
５２４ 第２アパーチャ
Ｓ１１～Ｓ１９，Ｓ２１～Ｓ２９ ステップ 1, 1a drawing device 2a first transport mechanism 2b second transport mechanism 4 pattern drawing section 9 substrate 21a first stage 21b second stage 22a first moving mechanism 22b second moving mechanism 51 first mark drawing section 52 second mark drawing Section 91 First principal surface 92 Second principal surface 93 First alignment mark 94 Second alignment mark 111 Storage section 114 Drawing control section 514 First aperture 524 Second aperture S11 to S19, S21 to S29 Step

Claims (6)

基板に対する描画を行う描画システムであって、
下方にて水平移動する基板の上側の主面に対して光を照射してパターンを描画するパターン描画部と、
第１基板保持部、および、前記パターン描画部の下方にて前記第１基板保持部を水平移動する第１移動機構を備える第１搬送機構と、
前記第１基板保持部に保持された基板の下側の主面に対して光を照射して、前記第１搬送機構に関連付けられた第１アライメントマークを描画する第１マーク描画部と、
第２基板保持部、および、前記パターン描画部の下方にて前記第２基板保持部を水平移動する第２移動機構を備える第２搬送機構と、
前記第２基板保持部に保持された基板の下側の主面に対して光を照射して、前記第１アライメントマークとは外観が異なる前記第２搬送機構に関連付けられた第２アライメントマークを描画する第２マーク描画部と、
を備えることを特徴とする描画システム。 A drawing system that performs drawing on a substrate,
a pattern drawing unit that draws a pattern by irradiating light onto the upper main surface of the substrate that moves horizontally below;
a first substrate holding section; and a first transport mechanism including a first moving mechanism that horizontally moves the first substrate holding section below the pattern drawing section;
a first mark drawing unit that draws a first alignment mark associated with the first transport mechanism by irradiating light onto the lower main surface of the substrate held by the first substrate holding unit;
a second substrate holding section; and a second transport mechanism including a second moving mechanism that horizontally moves the second substrate holding section below the pattern drawing section;
A second alignment mark associated with the second transport mechanism that is different in appearance from the first alignment mark is formed by irradiating light onto the lower main surface of the substrate held by the second substrate holder. a second mark drawing section for drawing;
A drawing system comprising: 請求項１に記載の描画システムであって、
前記第１搬送機構により搬送される基板に対して前記パターン描画部により上側の主面に描画されるパターンと前記第１マーク描画部により下側の主面に描画される前記第１アライメントマークとの相対的な位置関係を示す第１位置関係情報、および、前記第２搬送機構により搬送される基板に対して前記パターン描画部により上側の主面に描画されるパターンと前記第２マーク描画部により下側の主面に描画される前記第２アライメントマークとの相対的な位置関係を示す第２位置関係情報を予め記憶する記憶部と、
前記パターン描画部を制御する描画制御部と、
をさらに備え、
前記描画制御部は、前記第１アライメントマークが描画された主面に前記パターン描画部によるパターンの描画が行われる際に、前記第１位置関係情報に基づいて描画位置を調節し、前記第２アライメントマークが描画された主面に前記パターン描画部によるパターンの描画が行われる際に、前記第２位置関係情報に基づいて描画位置を調節することを特徴とする描画システム。 The drawing system according to claim 1,
A pattern drawn on an upper main surface by the pattern drawing section with respect to the substrate transported by the first transport mechanism, and a first alignment mark drawn on the lower main surface by the first mark drawing section. first positional relationship information indicating a relative positional relationship between the pattern drawing unit and the second mark drawing unit; a storage unit that stores in advance second positional relationship information indicating a relative positional relationship with the second alignment mark drawn on the lower main surface by;
a drawing control section that controls the pattern drawing section;
Furthermore,
The drawing control unit adjusts a drawing position based on the first positional relationship information when the pattern drawing unit draws a pattern on the main surface on which the first alignment mark is drawn, and adjusts the drawing position based on the first positional relationship information. A drawing system, characterized in that when the pattern drawing section draws a pattern on the main surface on which an alignment mark is drawn, a drawing position is adjusted based on the second positional relationship information. 請求項１または２に記載の描画システムであって、
前記第１マーク描画部は、光源からの光の一部を通過させる第１マスク部を備え、
前記第２マーク描画部は、前記第１マスク部とは異なる開口を有し、光源からの光の一部を通過させる第２マスク部を備えることを特徴とする描画システム。 The drawing system according to claim 1 or 2,
The first mark drawing section includes a first mask section that allows part of the light from the light source to pass through,
The drawing system is characterized in that the second mark drawing section includes a second mask section that has an opening different from that of the first mask section and allows a portion of light from the light source to pass through. 請求項１ないし３のいずれか１つに記載の描画システムであって、
前記第１アライメントマークおよび前記第２アライメントマークは非相似形であることを特徴とする描画システム。 A drawing system according to any one of claims 1 to 3,
A drawing system, wherein the first alignment mark and the second alignment mark have dissimilar shapes. 請求項１ないし４のいずれか１つに記載の描画システムであって、
前記第１アライメントマークは、前記第１搬送機構に関する情報を表示するバーコードであり、
前記第２アライメントマークは、前記第２搬送機構に関する情報を表示するバーコードであることを特徴とする描画システム。 A drawing system according to any one of claims 1 to 4,
The first alignment mark is a barcode that displays information regarding the first transport mechanism,
The drawing system, wherein the second alignment mark is a barcode that displays information regarding the second transport mechanism. 請求項１ないし５のいずれか１つに記載の描画システムであって、
前記パターン描画部は、
下方に向けて光を照射する描画ヘッドと、
前記描画ヘッドを、前記第１搬送機構の上方の第１描画位置と前記第２搬送機構の上方の第２描画位置との間で移動する描画ヘッド移動機構と、
を備えることを特徴とする描画システム。 A drawing system according to any one of claims 1 to 5,
The pattern drawing section is
A drawing head that emits light downward;
a drawing head moving mechanism that moves the drawing head between a first drawing position above the first transport mechanism and a second drawing position above the second transport mechanism;
A drawing system comprising:
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