KR20230023479A - 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법 및 상기 커넥터를 구비한 전자 장치 - Google Patents
커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법 및 상기 커넥터를 구비한 전자 장치 Download PDFInfo
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Abstract
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터, 상기 하나 이상의 신호 단자들과 전기적으로 연결된 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 식별 단자를 통해 외부 장치와의 결합을 모니터링하고, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하고, 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하도록 설정될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시 예가 제공될 수 있다.
Description
다양한 실시 예는 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법 및 상기 커넥터를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 외부 장치들과 연결될 수 있으며, 외부 장치로부터 데이터를 수신하거나, 외부 장치로 데이터를 전송할 수 있다. 또한, 전자 장치는 외부 장치로부터 전력을 수신하거나, 외부 장치로 전력을 전송할 수 있다. 이러한 전자 장치는 외부 장치와 연결을 위한 인터페이스(예를 들면, 커넥터)를 구비하고, 인터페이스를 통해 다양한 외부 장치와 연결될 수 있으며, 외부 장치와 연결되어 확장된 기능을 제공할 수 있다. 전자 장치는 다양한 인터페이스들에 따라 다양한 형태의 커넥터들을 포함할 수 있다.
충전 또는 데이터의 입출력을 위해 사용되는 커넥터를 통해 전자 장치는 상기 전자 장치의 전원을 충전하는 충전기와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 전자 장치에 연결되는 외부 장치로 전력을 공급하는 역할을 할 수도 있다. 예를 들어, USB(universal serial bus) 타입-C는 전자 장치의 커넥터로서, USB 타입-C의 커넥터를 통해 전자 장치는 외부 장치와 연결되어 전력을 송신 또는 수신하거나 외부 장치와 데이터 송수신을 수행할 수 있다.
상기한 바와 같이 전자 장치는 외부 장치와 커넥터를 통해 물리적으로 연결되면, 호스트 및/또는 클라이언트 역할이 결정될 수 있다. 예를 들어, 전원을 공급하는 소스(source)로 동작할지 또는 전원을 공급받는 싱크(sink)로 동작할 지가 결정될 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 커넥터의 식별 단자에서 인식되는 전압 레벨에 기반하여 외부 장치와의 물리적 연결 여부를 식별할 수 있으며, 물리적으로 연결된 상태에서 전력을 송신 또는 수신할 수 있다.
그러나, 전자 장치에 USB 전력에 관한 표준에 정의된 규정을 만족하지 않는 외부 장치가 연결된(connected) 경우에는, 커넥터가 물리적으로 연결된 상태임에도 불구하고 상기 식별 단자를 통해 인식되는 전압 레벨이 과도하게 변경되거나 결합(또는 연결)(attach) 또는 분리(또는 연결 해제)(detach)가 반복적으로 검출될 수 있다. 이와 같이 비정상적으로 연결 상태 변화에 의한 인터럽트 신호가 반복적으로 발생됨에 따라 전자 장치에서의 소모 전류가 증가하게 되어 전자 장치가 방전되는 상황이 발생할 수 있다.
따라서 전자 장치에서 커넥터의 연결 여부를 명확하게 인식할 필요성이 제기되고, 외부 장치와 물리적으로 연결된 상태에서 커넥터의 오동작을 방지할 필요가 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법 및 상기 커넥터를 구비한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터, 상기 하나 이상의 신호 단자들과 전기적으로 연결된 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 식별 단자를 통해 외부 장치와의 결합을 모니터링하고, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하고, 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터, 상기 하나 이상의 신호 단자들과 전기적으로 연결된 제어 회로 및 상기 제어 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 식별 단자를 통해 외부 장치와의 결합을 모니터링하고, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하고, 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 제어 회로가 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압 임계값을 변경하도록 설정하고, 상기 제어 회로는 상기 전력 단자의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에서 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법은, 상기 전자 장치의 커넥터에 포함된 하나 이상의 신호 단자들 중 식별 단자를 통해 외부 장치와의 결합을 모니터링하는 동작, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하는 동작 및 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에서 커넥터의 연결 여부를 명확하게 인식할 수 있어, 외부 장치와 물리적으로 연결된 상태에서 커넥터의 오동작을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 연결 상태 변화에 의한 인터럽트 신호가 반복적으로 발생되는 것을 방지하여, 전자 장치에서의 불필요한 소모 전류를 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 USB 전력에 관한 표준에 정의된 규정을 만족하지 않는 외부 장치가 연결된(connected) 경우에도 커넥터를 통한 충전 또는 데이터의 입출력이 가능할 수 있어, USB 타입-C 연결의 호환성을 높일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 연결 상태 변화에 의한 인터럽트 신호가 발생할 때마다 연결 여부를 나타내는 알림 메시지의 불필요한 표시를 제한할 수 있으며, 이에 따라 사용자에게 커넥터의 삽입 상태를 확인하도록 유도하는 동작을 방지할 수 있어. 보다 안정적인 사용이 가능할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 커넥터를 지원하는 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 장치의 결합을 설명하기 위한 도면이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 외부 장치와의 결합 여부를 식별하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 커넥터를 제어하는 전자 장치의 내부 블록 구성도이다.
도 5은 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 전자 장치에서의 동작 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 싱크로 동작하는 전자 장치에서의 상세 동작 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 소스로 동작하는 전자 장치에서의 상세 동작 흐름도이다.
도 8는 다양한 실시 예에 따른 외부 장치와의 결합 시의 동작 파형을 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 싱크로 동작하는 전자 장치의 결합 상태 및 전원에 적어도 기반한 동작 파형을 나타낸 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 결합 및 분리 반복 발생 시의 동작 파형을 나타낸 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 소스로 동작하는 전자 장치의 결합 상태 및 전원에 적어도 기반한 동작 파형을 나타낸 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 커넥터를 지원하는 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 장치의 결합을 설명하기 위한 도면이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 외부 장치와의 결합 여부를 식별하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 커넥터를 제어하는 전자 장치의 내부 블록 구성도이다.
도 5은 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 전자 장치에서의 동작 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 싱크로 동작하는 전자 장치에서의 상세 동작 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 소스로 동작하는 전자 장치에서의 상세 동작 흐름도이다.
도 8는 다양한 실시 예에 따른 외부 장치와의 결합 시의 동작 파형을 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 싱크로 동작하는 전자 장치의 결합 상태 및 전원에 적어도 기반한 동작 파형을 나타낸 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 결합 및 분리 반복 발생 시의 동작 파형을 나타낸 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 소스로 동작하는 전자 장치의 결합 상태 및 전원에 적어도 기반한 동작 파형을 나타낸 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 커넥터를 지원하는 전자 장치(200)의 사시도이다. 도 2를 참조하면, 3축 직교 좌표계의 'X'는 전자 장치(200)(예를 들면, 도 1의 전자 장치(101))의 폭 방향, 'Y'는 상기 전자 장치(200)의 길이 방향, 'Z'는 상기 전자 장치(200)의 두께 방향을 의미할 수 있다.
전자 장치(200)는 하우징(201)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(201)은 도전성 부재 및/또는 비도전성 부재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(201)의 적어도 일부 영역에 노출되는 방식으로 배치되는 터치 스크린 디스플레이(202)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 터치 스크린 디스플레이(202)는 압력 센서를 포함하여 압력 반응형 터치 스크린 디스플레이로 동작할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 외부 장치와 연결 가능하도록 하는 커넥터(203)(예를 들면, 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(203)는 소켓 형태의 커넥터일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(201)의 적어도 일부 영역에 커넥터(203)가 노출되도록 하는 개구(204)가 형성될 수 있고, 개구(204) 내에 커넥터(203)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(203)에 헤더 형태의 외부 커넥터(207)가 정방향 또는 역방향으로 결합될 수 있다. 즉, 외부 커넥터(207)는 커넥터(203)에 방향에 상관없이 어느 방향으로도 꽂을 수 있다. 일 실시 예에 따르면 외부 커넥터(207)는 케이블을 매개로 외부 장치와 연결될 수 있으며, 커넥터(203)와 외부 커넥터(207)가 결합됨에 따라 전자 장치(200)와 외부 장치가 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 외부 장치는 전자 장치(200)에 접속할 수 있는 다양한 외부의 장치일 수 있다. 예를 들면, 외부 장치는 USB OTG(on-the-go) 장치로서, 충전기(또는 배터리 팩), 오디오 장치, 노트북, 컴퓨터, 메모리, 또는 안테나(예를 들면, 디지털 멀티미디어 방송 안테나 또는 FM 안테나)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(203)는 전자 장치(200)와 외부 장치 또는 전원 소스(도시되지 아니함)를 연결하기 위한 인터페이스로 이용될 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터(203)에 연결된 외부 커넥터(207)를 통해 전자 장치(200)의 데이터를 외부 장치로 전송하거나 외부 장치로부터 데이터를 수신할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는 커넥터(203)를 통해 전원 소스로부터 전원을 입력 받거나 전원 소스를 이용하여 배터리를 충전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(203)는 USB(universal serial bus: 범용 직렬 버스) 타입 C를 포함할 수 있으며, 내부에 접점 기판(205)이 형성될 수 있다. 또한, 접점 기판(205)의 내부에는 전기적으로 도체 특성을 갖는 미드 플레이트(206)가 형성될 수 있으며, 접점 기판(205)의 상면과 하면에는 복수의 핀들(pins)이 형성될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 장치의 결합을 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 외부 장치와의 결합 여부를 식별하는 방법을 설명하기 위해 도 3b를 참조하기로 한다. 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 외부 장치와의 결합 여부를 식별하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(101 또는 200))는 제1 커넥터(310)를 통해 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있다.
전자 장치의 제1 커넥터(310)는 외부 장치의 제2 커넥터(350)가 정방향 또는 역방향 중 어느 방향으로도 꽂힐 수 있도록 외관이 형성될 수 있으며, 제1 커넥터(310)의 내부에는 접점 기판(305)이 형성될 수 있다.
접점 기판(305)은 정방향에 대응되는 제1 면(예: A면)에 열 두 개의 핀(또는 단지)(310-1, 310-2,...310-12)이 형성되어 있고, 역방향에 대응되는 제2 면(예: B면)에 열 두 개의 핀(또는 단자)(320-1, 320-2,...320-12)이 형성될 수 있다. 상기 접점 기판(305)의 내부에는 전기적으로 도체 특성을 갖는 미드 플레이트(306)가 형성될 수 있다.
외부 장치의 제2 커넥터(350)는 접점 기판(305)의 제1 면(예: A면)에 형성된 열 두 개의 핀(310-1, 310-2,...310-12)과 접촉되도록 제1 면(예: A면)에 열 두 개의 핀(330-1, 330-2,...330-12)이 형성될 수 있고, 접점 기판(305)의 제2 면(예: B면)에 형성된 열 두 개의 핀(320-1, 320-2,...320-12)과 접촉되도록 제2 면(예: B면)에 열 두 개의 핀(340-1, 340-2,...340-12)이 형성될 수 있다. 상기 외부 장치의 제2 커넥터(350)에 구성된 핀의 개수는 외부 장치의 종류에 따라 다를 수 있다. 또한, 상기 외부 장치의 CC 핀은 종류에 따라 한 개이거나 두 개일 수 있다. 예를 들면, 외부 장치의 제2 커넥터(350)가 제1 면 또는 제2 면 중 어느 방향으로 꽂힐 수 있도록, 제1 면(예: A면)에 형성된 열 두 개의 핀의 배열 순서는 제2 면(예: B면)에 형성된 열 두 개의 핀의 배열 순서와 동일하게 형성될 수 있다. 이러한 구조로 인해, 사용자는 외부 장치의 제2 커넥터(350)를 전자 장치의 제1 커넥터(310)에 180도로 회전된 상태로 꽂을 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 접점 기판(305)의 제1 면(예: A면)과 제2 면(예: B면)에 형성된 핀의 배열은 아래 [표 1]과 같다.
| Pin No. | Pin No. |
Signal Name |
Function | Note |
| A1 | B1 | GND | Power | 그라운드(e.g. Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins)) |
| A2 | B2 | TX1+또는SSTXp1 | USB 3.1 or Alternate Mode | Super speed TX positive (e.g., 10Gb/s differential pair with TX1-) |
| A3 | B3 | TX1-또는SSTXn1 | USB 3.1 or Alternate Mode | Super speed TX negative (e.g. 10Gb/s differential pair with TX1+) |
| A4 | B4 | VBUS | Power | USB cable 충전 전원(e.g., Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins)) |
| A5 | B5 | CC1, CC2 | CC or VCONN | 식별 단자 |
| A6 | B6 | D+ | USB 2.0 | + line of the differential bi-directional USB signal |
| A7 | B7 | D- | USB 2.0 | - line of the differential bi-directional USB signal |
| A8 | B8 | SBU1, SBU2 | Alternate Mode | Side band Use: additional purpose pin(e.g., Audio signal,display signal 등) |
| A9 | B9 | VBUS | Power | USB cable 충전 전원(e.g., Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins) |
| A10 | B10 | RX2-또는SSRXn2 | USB 3.1 or Alternate Mode | Super speed RX negative (e.g., 10Gb/s differential pair with RX2+) |
| A11 | B11 | RX2+또는 SSRXp2 | USB 3.1 or Alternate Mode | Super speed RX positive (e.g., 10Gb/s differential pair with RX2-) |
| A12 | B12 | GND | Power | 그라운드(e.g., Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins)) |
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 커넥터(310)를 통해 외부 제2 커넥터(350)가 결합됨에 따라 외부 장치의 물리적인 연결을 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 커넥터(310)에 포함된 복수의 신호 핀들 중 적어도 하나의 핀 예를 들면, 식별 단자(예: CC(configuration channel) 핀)를 통해 외부 장치의 연결을 인식하고 외부 장치를 식별할 수 있다. 예를 들어, USB 타입 C의 커넥터로 연결된 전자 장치 및/또는 외부 장치는, CC 핀을 통해 인식된 정보에 기반하여, 전자 장치 및 외부 장치의 전원 관련 역할 또는 데이터 관련 역할을 결정할 수 있다. 예를 들어, 데이터 전송 측면에서 호스트(host) 장치 또는 클라이언트 장치로 동작할지를 결정할 수 있고, 전원 공급 측면에서는 전원을 공급하는 장치(예: 소스(source) 장치) 또는 전원을 공급받는 장치(예: 싱크(sink) 장치)로 동작할지를 결정할 수 있다.
상기한 바와 같이 전자 장치를 소스 장치라고 할 경우 외부 장치는 싱크 장치라고 칭할 수 있으며, 그 반대의 경우도 가능하다. 또한 외부 장치는 전자 장치의 제1 커넥터(310)를 통해 접속 가능한 액세서리 장치라고 칭할 수도 있다. 예를 들어, 외부 장치는 전력을 공급할 수 있는 충전 장치일 경우, 노트북, 여행용 충전기(TA), 또는 보조 배터리에 해당할 수 있다.
도 3b의 (a)를 참조하면, 제1 커넥터(310)를 통해 외부 제2 커넥터(350)가 결합되기 전에는, 전자 장치의 식별 단자에 연결된 Rp(pull-up)/Rd(pull-down) 저항에 따라 하이(high)와 로우(low)(예: 0 V 또는 VCC 전압) 신호가 토글(toggle) 형태로 검출될 수 있다.
반면, 제1 커넥터(310)를 통해 외부 제2 커넥터(350)가 결합되는 경우에는, 도 3b의 (b)에 도시된 바와 같이 식별 단자를 통해 어느 한 장치에서는 하이 신호가 검출되며, 다른 장치에서는 로우 신호가 검출될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(310)와 제2 커넥터(350)가 결합되기 전까지는 토글 형태로 하이 또는 로우 신호가 출력되며, 연결이 감지된 경우에는 싱크로 동작하는 장치의 경우에는 CC 핀을 통해 낮은 전압 레벨이 유지되며, 소스로 동작하는 장치의 경우에는 높은 전압 레벨이 유지될 수 있다. 이러한 상태는 분리(detach) 전까지 유지될 수 있으며, 제1 커넥터(310)로부터 제2 커넥터(350)의 분리 시에는 다시 하이 또는 로우 신호가 반복되는 토글 형태로 신호가 검출될 수 있다.
그러나, 전자 장치에 커넥터가 물리적으로 연결된 상태임에도 불구하고 USB 전력에 관한 표준에 정의된 규정을 만족하지 않는 외부 장치가 결합되거나 식별 단자에 유입되는 이물질로 인해 고정된 전압 레벨이 아닌 다른 전압 레벨이 검출되거나 낮은 전압 레벨과 높은 전압 레벨 간의 토글링이 반복될 수 있다. 따라서 전자 장치에서 토글 형태의 신호가 반복적으로 검출되더라도 실제 커넥터의 결합 또는 분리에 의한 신호인지를 식별한다면 커넥터의 물리적 연결 여부를 명확하게 인식할 수 있어, 커넥터의 오동작을 방지할 수 있다.
이하, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 결합 상태 변화에 의한 신호가 일정 시간 내에 반복적으로 발생하는 경우, 특정 조건에 따라 커넥터의 결합 상태를 추가로 확인할 수 있다. 상기 커넥터의 결합 상태에 대한 추가 확인 방법은 도 4를 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 커넥터를 제어하는 전자 장치의 내부 블록 구성도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(410) 및 외부 장치(420)는 각각의 커넥터(411, 421)를 통하여 연결될 수 있다. 커넥터(411, 421)는 장치 내외로 전력을 전달하거나 아날로그 혹은 디지털 데이터를 전달할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(411, 421)는 USB 타입 C를 지원하는 커넥터일 수 있다. 따라서 전자 장치(410) 및 외부 장치(420)는 USB 타입 C 커넥터(411, 421)를 통해 전력을 상호 간에 전달할 수 있다.
전자 장치(410)는 외부 장치(420)와 전기적으로 연결되는 경우, 외부 장치(420)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(410)는 커넥터(411)의 전력 단자(예: USB 커넥터의 VBUS)(411a)를 통해 외부 장치(420)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 전자 장치(410)는 외부 장치(420)로부터 공급된 전력을 이용하여 구동될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)의 제어 회로는 스위칭 회로(314), 전력 관리 회로(power management IC, PMIC)(414), 프로세서(415) 및 식별 회로(416)(예컨대, CCPD IC)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 프로세서(415)와는 다른 별도의 구성부로서, 전력 관리 회로(414)와 식별 회로(416)가 하나로 통합된 회로일 수 있다. 또한, 전자 장치(410)는 상기 제어 회로 이외에 커넥터(411), 메모리(417) 및 배터리(419)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 스위칭 회로(314), 전력 관리 회로 (414), 프로세서(415) 및 식별 회로(416)(예컨대, CCPD IC)의 적어도 일부는 전자 장치(410)의 동작 모드(예: 싱크 또는 소스 동작)를 식별하는 회로로서 하나의 IC로 구현될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따라, 스위칭 회로(314), 전력 관리 회로(414), 식별 회로(416)(예컨대, CCPD IC)의 적어도 일부는 하나의 IC로 구현되고, 프로세서(415)를 포함한 IC는 별도의 IC로 구성될 수 있다.
커넥터(411)는 하나 이상의 신호 단자들을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전력 공급 또는 수신을 위한 전력 단자(411a), 외부 장치(420)를 식별하기 위한 식별 단자(411b)를 포함할 수 있다. 전력 단자(411a), 식별 단자(411b)의 배치는 도 4에 한정되지 않고 전자 장치(410)의 특성에 따라 변형 가능하다. 제1 커넥터(411)는 USB 타입 C 규격을 가질 수 있으며, 이러한 경우 전력 단자(411a)는 VBUS 핀에 대응될 수 있으며, 식별 단자(411b)는 CC 핀(예: CC1, CC2)에 대응될 수 있다. 여기서, 단자는 핀이라고 칭할 수도 있다.
스위칭 회로(413)는 적어도 하나의 소자(element)를 포함하여 구성될 수 있으며, 특정 제어 신호 또는 특정 조건에 따라 전류의 전송 경로를 변경시키거나, 전류의 전송 경로를 단락 또는 연결시키기 위한 회로로 구성될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(413)는 OVP(over voltage protection) 회로를 포함하여 구성될 수 있다.
전력 관리 회로(414)는 커넥터(411)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 전자 장치(410)에 포함된 각 구성요소에 공급되는 전력의 전압을 제어할 수 있다. 전력 관리 회로(414)는 기 설정된 전압을 출력할 수 있다.
전력 관리 회로(414)는 커넥터(411)를 통해 외부 전력을 공급하는 외부 장치(420)(예: 충전기, 배터리 팩)의 전력을 입력받아 기설정된 전압을 출력할 수 있으며, 전기적으로 연결된 배터리(419)를 충전할 수 있다. 또는 전력 관리 회로(414)는 배터리(419)로부터의 공급되는 전력의 일부를 커넥터(411)를 통해 전력을 필요로 하는 외부 장치(420)로 제공할 수 있다.
프로세서(415)는 커넥터(411)와 전기적으로 연결되며, 전자 장치(410)의 동작 및/또는 전자 장치(410)의 블록들 간 신호 흐름을 제어할 수 있고, 데이터를 처리하는 데이터 처리 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(415)는 중앙 처리 장치(CPU, central processing unit), 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 마이크로 제어 유닛(MCU, micro controller unit), 또는 마이크로 프로세서 유닛(MPU, microprocessor unit) 등 일 수 있다. 상기 프로세서(415)는 싱글 코어 프로세서(single core processor) 또는 멀티 코어 프로세서(multi-core processor)로 형성될 수 있다.
프로세서(415)는 외부 장치(420)와 결합 또는 분리된 경우, 식별 회로(416)와 연결된 인터럽트 신호선(예: INT)을 통해 이를 인식할 수 있다.
프로세서(415)는 인터페이스를 통해 전력 관리 회로(414) 또는 식별 회로(416)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 인터페이스를 통해 I2C(inter-integrated circuit) 통신 방식의 데이터가 프로세서(415)로 출력될 수 있다.
메모리(417)는 프로세서(415)에 전기적으로 연결되며, 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 오동작을 방지하는데 필요한 다양한 정보 및 프로그램들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로그램은 커넥터(411)를 통한 외부 장치(420)의 연결을 감지하는 루틴, 상기 외부 장치(420)의 연결 시 외부 장치(420)의 종류를 식별하는 루틴, 식별된 외부 장치(420)에 대응하도록 셋팅하는 루틴 등을 포함할 수 있다.
또한, 비정상 충전 또는 이물질의 존재 여부에 기반하여 전자 장치(410)의 디스플레이를 통하여 알림을 제공하며, 전자 장치(410)의 동작을 변경하기 위한 명령어들(인스트럭션들)이 메모리(417)에 미리 저장되어 있을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는, 어플리케이션 프로세서(예: 프로세서(415)) 및 어플리케이션 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리(417)를 포함하고, 메모리(417)는, 실행 시에 상기 어플리케이션 프로세서가, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 식별 단자를 통해 외부 장치(420)와의 결합을 모니터링하고, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하고, 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치(420)와의 결합 여부를 식별하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 어플리케이션 프로세서가, 상기 모니터링 동안에 전력 관리 회로(414)를 통해 전력 단자(411a)의 전압을 감지하고, 상기 감지되는 전압이 없는 경우에 기반하여, 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 어플리케이션 프로세서가, 상기 모니터링 동안에 토글링에 따른 인터럽트 신호를 수신할 때마다 전력 관리 회로(414)를 통해 전력 단자(411a)에 대해 감지되는 전압이 없는 상태(예: NO VBUS)에서의 인터럽트 신호가 발생한 것인지를 확인(또는 카운트)하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 어플리케이션 프로세서가, 전력 단자(411a)를 통해 전력이 공급되지 않는 상황(예: NO VBUS)에서 지정된 시간(예: 60초) 동안 지정된 횟수 예: 30회 이상) 이상 상기 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하도록 설정될 수 있다.
상기한 바와 같이 전자 장치(410)의 커넥터 오동작을 감지하는 동작들의 적어도 일부는 프로그램 모듈(예: 펌웨어(firmware))의 형태로 저장 매체에 저장된 인스트럭션들로 구현될 수 있다.
식별 회로(416)는 MUIC(micro-usb interface controller), CCIC(cable and connector intergrated chip), 또는 PDIC(power delivery intergrated chip) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
식별 회로(416)는 커넥터(411)의 식별 단자(411b)에 연결된 외부 장치(420)의 결합 여부를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 식별 회로(416)는 커넥터(411)의 식별 단자(411b)에 대하여 감지된 값을 확인할 수 있으며, 감지된 값에 따라 외부 장치(420)와 결합(또는 연결)(attach) 또는 분리(또는 연결 해제)(detach)되었는지를 확인할 수 있다. 구체적으로, 식별 회로(416)는 식별 단자(411b)에 대하여 감지된 값(예: 저항 값, 전압 값, 전류 값, 또는 임피던스 값)에 기초하여 외부 장치(420)와의 결합 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, 식별 단자(411b)에 연결된 Rp(pull-up)/Rd(pull-down) 저항에 의한 전압을 측정함으로써 외부 장치(420)와 결합 상태인지 여부를 판단할 수 있으며, 동작 모드 예컨대, 소스로 동작할지 또는 싱크로 동작할지를 결정할 수 있다.
또한, 식별 회로(416)는 외부 장치(420)와의 결합 또는 분리와 관련된 제어 신호(예: 인터럽트 신호)를 프로세서(415)에 전달할 수 있다. 이때, 외부 장치(420)와의 결합 시에는 높은 전압 레벨 또는 낮은 전압 레벨이 고정적으로 감지되며, 식별 회로(416)는 이를 인지하여 프로세서(415)로 상기 인터럽트 신호를 전달함으로써 결합 상태를 알릴 수 있다. 이러한 상태는 분리(detach) 전까지 유지될 수 있으며, 또한 이와 반대로 외부 장치(420)와의 분리 시에는 고정된 전압 레벨이 토글하도록 상태가 변하며, 예컨대, 높은 전압 레벨(또는 하이 신호)은 낮은 전압 레벨(또는 로우 신호)로 변하거나 낮은 전압 레벨(또는 로우 신호)이 높은 전압 레벨(또는 하이 신호)로 변함에 따라 식별 회로(416)는 이를 인지하여 프로세서(415)로 상기 인터럽트 신호를 전달함으로써 분리 상태를 알릴 수 있다. 이러한 인터럽트 신호를 식별 회로(416)로부터 수신할 때마다 프로세서(415)는 커넥터(411)의 상태가 실제로 어떠한 상태인지를 확인하기 위해 전력 관리 회로(414)와의 I2C 통신 방식의 인터페이스를 통해 상기 상태를 확인할 수 있다.
이때, 외부 장치(410)와 결합된 상태에 있을지라도 USB 전력에 관한 표준에 정의된 규정을 만족하지 않는 외부 장치가 결합되거나 식별 단자에 유입되는 이물질로 인해 인터럽트 신호가 빈번하게 프로세서(415)로 전달되는 비정상 상태가 발생할 수 있다.
따라서 결합 상태 변화에 의한 신호가 일정 시간 내에 반복적으로 발생하는 비정상 상태에서는, 커넥터의 오동작을 방지하기 위해 특정 조건에 따라 커넥터의 결합 상태를 추가로 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는 비정상 상태에서 식별 단자(411b)에 대한 값뿐만 아니라 커넥터(411)의 결합 상태를 추가로 확인하기 위해 전력 단자(411a)에 대한 값을 이용할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(411)에 USB 타입 C 규격을 지원하는 외부 장치(420)의 커넥터(421)가 삽입될 수 있다. 이에 따라 프로세서(415)는 외부 장치(420)의 커넥터(421)의 삽입을 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(415)는 외부 장치(420)의 결합에 따른 저항의 크기를 확인함으로써 외부 장치(420)와의 물리적 연결 상태인지를 판단하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치(420)의 식별 단자(421b)에 풀-업(pull-up) 저항(Rp)이 연결된 경우, 식별 단자(411b)의 CC1 또는 CC2 단자에는 풀-업 저항에 따른 VCC 전압이 인가될 수 있다. 이와 반대로 식별 단자(411b)의 CC1 또는 CC2 단자에 풀-다운(pull-down) 저항(Rd)에 따른 전압이 인가될 수 있다. 이와 같이 식별 단자(411b)를 통해 하이(high)와 로우(low)(예: 0V 또는 VCC 전압) 신호가 토글(toggle) 형태로 검출될 수 있다. 따라서 식별 단자(411b)에 VCC 전압이 인가되는 경우, 외부 장치(420)는 전원을 공급하는 소스로 동작하며, 전자 장치(410)는 전원을 공급받는 싱크로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(415)의 적어도 일부 동작은 식별 회로(416)에서 수행될 수도 있다.
프로세서(415)는 식별 단자(411b)에 인가된 전압에 기반한 식별 회로(416)로부터의 제어 신호에 기반하여 동작 모드를 식별할 수 있으며, 결합된 상태라고 인식할 수 있다. 또한 프로세서(415)는 전자 장치(410)에 결합된 외부 장치(420)의 타입을 식별할 수도 있다. 예를 들어, 휴대용 충전기(TA), 배터리 팩과 같은 외부 장치(420)가 연결된 경우, 외부 장치(420)와의 연결에 따른 저항의 크기를 확인함으로써 외부 장치(420)의 타입을 확인할 수 있다.
따라서 프로세서(415)는 외부 장치(420)가 전력(또는 전류) 공급이 가능한 소스 장치인 경우로 확인되면, 외부 장치(420)로부터 공급되는 전력의 크기를 확인할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(415)는 전력 단자(411a)의 VBUS 전압에 대한 정보를 전력 관리 회로(414)로부터 제공받을 수 있다. 이에 따라 전력 관리 회로(414)를 통해 외부 장치(420)로부터 공급되는 전력으로 배터리(419)를 충전할 수 있다.
이하에서, 본 개시의 예시적 실시예들은 싱크로서 동작하는 전자 장치(410)를 주로 참조하여 설명하기로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(415)는 식별 단자(411b)와 연결된 식별 회로(416)를 통해 외부 장치(420)의 결합을 모니터링할 수 있으며, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(415)는 토글링에 따른 로우 또는 하이 신호가 검출될 때마다 전력 단자(411a)에 대하여 감지된 값을 확인할 수 있다. 여기서, 전력 단자(411a)에 대하여 감지된 값은 현재 전자 장치(410)에 인가되는 전압을 의미할 수 있다. 예를 들면, 전력 관리 회로(414)를 통해 외부 장치(420)로부터 공급되는 전력으로 배터리(419)에 대한 충전을 개시한 이후에 지정된 시간이 경과한 후 전력 단자(411a)에 대하여 인가되는 전압을 확인할 수 있다.
상기한 바와 같이 외부 장치(420)와의 결합을 감지한 후에 하이 또는 로우로 신호가 고정된 상태에서 상기 토글링에 따른 로우 또는 하이 신호가 검출될 때에는 식별 회로(416)에서는 이를 인지하여 프로세서(415)로 인터럽트 신호를 전달함으로써 결합 상태의 변경을 알릴 수 있다. 이에 따라 결합을 감지한 이후에 식별 회로(416)로부터 상기 인터럽트 신호를 수신한 경우에는, 프로세서(415)에서는 실제로 외부 장치(420)와의 결합이 유지되고 있는 상태임에도 불구하고 분리된 상태라고 인지할 수 있다. 또한 다시 토글링에 따른 인터럽트 신호를 식별 회로(416)로부터 수신한 경우에는 프로세서(415)에서는 결합된 상태라고 인지할 수 있다. 이와 같이 결합 상태와 분리 상태를 인지하는 동작을 반복함에 따라 프로세서(415)에서는 슬립 상태로 전환되지 못한 채 빈번한 인터럽트 신호로 인해 계속해서 웨이크 업 상태를 유지하게 되므로 급속 방전될 수 있다.
따라서 프로세서(415)에서는 식별 회로(416)로부터의 인터럽트 신호에 기반하여 토글링에 따른 신호 발생의 횟수를 카운트할 수 있으며, 일정 시간 동안 지정된 횟수 이상의 토글링에 따른 신호가 발생할 경우 비정상 상태로 간주하여 커넥터(411)의 연결 상태를 추가적으로 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(415)는 식별 단자(411b)와 연결된 식별 회로(416)에 의해 토글링에 따른 로우 또는 하이 신호가 검출될 때마다 전력 단자(411a)에 대하여 감지된 값을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(415)는 상기 토글링에 따른 로우 또는 하이 신호에 대응하여 상기 외부 장치(420)의 결합을 모니터링하는 동안에 전력 관리 회로(414)를 통해 전력 단자(411a)에 인가되는 전압을 확인할 수 있다. 도 4에서는 다양한 실시 예들의 설명을 위하여 예시적으로 '전압'으로서 설명되었지만, '전압'은 '전류', '전력', 또는 '임피던스' 중 어느 하나와 대체적으로/교환적으로 사용될 수 있다.
외부 장치(420)로부터 공급되는 전력을 이용하여 전자 장치(410)의 배터리(419)를 충전하는 중에 충전이 완료되면(예: 완충 상태), 전력 단자(411a)를 통해 전력이 공급되지 않는 상황이 될 수 있다. 따라서 전력 단자(411a)에 인가되는 전압은 0이 될 수 있다.
이와 같이 전력이 공급되지 않는 상황에서 반복적으로 토글링에 따른 인터럽트 신호가 발생하게 됨에 따라, 프로세서(415)에서는 상기 인터럽트 신호의 발생에 대응하여 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(415)는 상기 모니터링 동안에 전력 관리 회로(414)를 통해 전력 단자(411a)의 전압을 감지하고, 상기 감지되는 전압이 없는 경우에 기반하여, 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(415)는 상기 모니터링 동안에 토글링에 따른 인터럽트 신호를 수신할 때마다 전력 관리 회로(414)를 통해 전력 단자(411a)에 대해 감지되는 전압이 없는 상태(예: NO VBUS)에서의 인터럽트 신호가 발생한 것인지를 확인(또는 카운트)할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(415)는 전력 단자(411a)를 통해 전력이 공급되지 않는 상황(예: NO VBUS)에서 지정된 시간(예: 60초) 동안 지정된 횟수 예: 30회 이상) 이상 상기 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별할 수 있다.
만일 전력 단자(411a)를 통해 전력이 공급되지 않는 상황(예: NO VBUS)에서 지정된 시간(예: 60초) 동안 상기 모니터링 신호들의 검출(예: 30회 이상 검출)이 식별되면, 프로세서(415)는 전력 단자(411a)의 전압(예: VBUS 전압)에 기반하여, 실제로 외부 장치(420)와 물리적으로 결합(또는 연결)된 상태인지 또는 분리된 상태인지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(415)는 전력 단자(411a)를 통해 전력이 공급되지 않는 상황(예: NO VBUS)에서 상기 식별 회로(416)를 통해 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 식별 회로(416)로부터 프로세서(415)로 상기 토글링에 따른 인터럽트 신호의 전달을 적어도 일시적으로 중지하도록 식별 회로(416)를 제어할 수 있다. 이와 같이 일시적으로 인터럽트 신호가 프로세서(415)로 전달되는 것을 제한함으로써 프로세서(415)에서는 비정상적인 결합 또는 분리 상태를 인식하지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(415)는 모니터링을 수행하다가 IC2 통신을 통해 제어 회로(예: PDIC를 포함하는 제어 회로)에게 VBUS 임계값을 변경하도록 명령할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(415)는 모니터링 시 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 제어 회로가 전력 단자(411a)의 전압 인식을 위한 임계값(예: VBUS 임계값)을 변경하도록 설정할 수 있다. 이와 같이 VBUS 임계값을 변경함으로써 비정상적인 VBUS 값은 무시할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(415)는 전력 단자(411a)를 통해 전력이 공급되지 않는 상황(예: NO VBUS)에서 상기 식별 회로(416)를 통해 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 전력 단자(411a)의 전압(예: VBUS 전압)에 따라 충전을 위해 연결된 상태인지 아니면 충전이 더 이상 필요없는 분리된 상태인지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(415)는 전력 관리 회로(414)를 통해 전력 단자(411a)에 대해 감지된 값을 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(415)는 상기 전력 단자(411a)의 전압(예: VBUS 전압)이 제1 지정된 범위에 속하면, 상기 외부 장치(420)와의 분리된 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 전력 단자(411a)의 전압이 제1 지정된 범위(예: 완충 이후의 전압 또는 0V)에 속하는 경우 외부 장치(420)에는 연결되어 있을 지라도 배터리(419) 충전을 위해 전력을 공급받는 상황이 아닐 수 있는데, 토글링에 따른 신호를 식별 회로(416)에서는 지속적으로 검출하고 있는 상황일 수 있다. 이러한 경우에는 식별 회로(416)에서는 프로세서(415)로 상기 토글링에 따른 신호의 검출을 나타내는 인터럽트 신호를 전달하지 않을 수 있다. 이때, 전력 관리 회로(414)는 전력 단자(411a)의 전압이 없는 상황임을 I2C 인터페이스를 통해 식별 회로(416)로 알려줄 수 있다. 또는 상기 전력 단자(411a)의 전압이 없는 상황을 프로세서(415)가 전력 관리 회로(414)로부터 전달받아 I2C 인터페이스를 통해 식별 회로(416)로 알려줄 수 있다.
따라서 식별 회로(416)에서는 상기 일시적으로 인터럽트 신호가 프로세서(415)로 전달되는 것을 제한하고 있는 동안에 상기 I2C 인터페이스를 통해 상기 전력 단자(411a)의 전압이 없는 상황을 나타내는 신호를 수신할 경우, 프로세서(415)로 충전이 필요없어 분리된 상태임을 나타내는 신호를 전달할 수 있다. 이에 따라 프로세서(415)에서는 외부 장치(420)와의 분리된 상태임을 인지할 수 있다. 따라서 프로세서(415)는 상기 전력 단자(411a)의 전압이 제1 지정된 범위에 속하면, 상기 식별 회로(416)가 상기 프로세서(415)로 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 동작의 중지를 해제할 수 있다. 상기 전력 단자(411a)의 전압이 제1 지정된 범위에 속하는 경우 실제로 충전이 수행되고 있는 것이 아니므로 프로세서(415)에서는 상기 분리된 상태라고 인지한 후, 슬립 모드로 전환할 수 있다. 이와 같이 프로세서(415)는 식별 회로(416)로부터 비정상 상태로 인한 인터럽트 신호를 받지 않게 됨으로써, 슬립 모드로 전환할 수 있어 소므 전류를 낮추어 급속 방전되는 경우를 방지할 수 있다.
한편, 일 실시 예에 따르면, 프로세서(415)는 상기 전력 단자(411a)의 전압(예: VBUS 전압)이 제2 지정된 범위에 속하면, 상기 외부 장치(420)와의 결합된 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 전력 단자(411a)의 전압이 제2 지정된 범위(예: 4.75V 이상 또는 5V 이상)에 속하는 경우 외부 장치(420)에 연결되어 배터리(419) 충전을 위해 전력 단자(411a)를 통해 전력을 공급받는 상황에서 토글링에 따른 신호를 식별 회로(416)에서는 지속적으로 검출하고 있는 상황일 수 있다. 이러한 경우에는 식별 회로(416)에서는 프로세서(415)로 상기 토글링에 따른 신호의 검출을 나타내는 인터럽트 신호를 전달하지 않을 수 있다. 따라서 프로세서(415)는 충전을 위해 외부 장치(420)와의 결합이 유지되는 상태라고 인식할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)에서는 연결 상태 변화에 의한 인터럽트 신호가 발생할 때마다 연결 여부를 나타내는 알림 메시지의 불필요한 표시를 제한할 수 있으며, 이에 따라 사용자에게 커넥터의 삽입 상태를 확인하도록 유도하는 동작을 방지할 수 있어 보다 안정적인 사용이 가능할 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 개시의 예시적 실시예들은 싱크로서 동작하는 전자 장치(410)를 주로 참조하여 설명하였으나, 소스로서 동작하는 경우에는 본 개시의 예시적 실시예들이 적용될 수 있는 점을 이해될 것이다.
이하에서, 본 개시의 예시적 실시예들은 소스로서 동작하는 전자 장치(410)를 주로 참조하여 설명하기로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(415)는 식별 단자(411b)를 통해 외부 장치(420)가 전자 장치(410)에 전력을 공급하기 위한 장치인지 또는 외부 장치(420)가 전력을 전자 장치(410)로부터 공급받기 위한 장치인지를 식별할 수 있다.
만일 외부 장치(420)가 전자 장치(410)에 전력을 공급하기 위한 장치로 식별된 경우, 프로세서(415)는 전력 단자(411a)를 통해 외부 장치(420)로부터 입력 받은 전압의 일부를 이용하여 충전하도록, 상기 입력 받은 전압을 상기 전력 관리 회로(414)로 공급하도록 제어할 수 있다. 반면, 외부 장치(420)가 전력을 전자 장치(410)로부터 공급받기 위한 장치로 식별된 경우, 식별 회로(416)를 통해 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 프로세서(415)는 전력 관리 회로(414)를 통해 배터리(419)로부터의 공급되는 전력의 일부를 커넥터(411)에 결합된 전력을 필요로 하는 외부 장치(420)로 제공할 수 있다.
예를 들어, USB 타입 C 표준을 따르면, 디폴트 USB 상태에서 식별 단자(411b)에 인가되는 전류는 약 80uA일 수 있으며, 식별 회로(416)에서는 상기 전류 감지 시 결합과 관련된 인터럽트 신호를 프로세서(415)로 전달할 수 있다. 이에 따라 프로세서(415)에서는 상기 인터럽트 신호에 대응하여 외부 장치(420)와 결합 상태인지 여부를 판단할 수 있으며, 동작 모드 예컨대, 소스로 동작할지를 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 소스로 동작하는 상태에서 프로세서(415)는 전력 단자(411a)를 통해 외부 장치(420)로 전력이 공급되지 않는 상황(예: NO VBUS)에서 지정된 시간(예: 60초) 동안 지정된 횟수 예: 30회 이상) 이상 상기 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(415)는 전력 단자(411a)를 통해 전력이 공급되지 않는 상황(예: NO VBUS)에서 상기 식별 회로(416)를 통해 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 비정상 상태라고 간주하여 식별 회로(416)가 프로세서(415)로 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 기준이 되는 임계값을 지정된 임계값으로 변경할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(415)는 식별 단자(411b)에 인가되는 전류를 검출할 수 있으며, 상기 검출되는 전류에 기반하여 이물질 존재 여부를 식별할 수 있다. 만일 이물질이 존재하는 상황에서 식별 단자(411b)에 전류가 인가될 경우에는 외부 장치(420)로의 정상적인 전력 공급이 어려울 수 있다. 따라서 프로세서(415)는 식별 회로(416)가 프로세서(415)로 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 기준이 되는 임계값을 지정된 임계값으로 변경하도록 식별 회로(416)에서의 임계값을 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(415)는 식별 단자(411b)에 인가되는 전류 값(또는 임계값)(예: 약 80uA)을 지정된 임계값(예: 약 180uA 또는 약 330uA)으로 높일 수 있다.
따라서 프로세서(415)는 전력 단자(411a)를 통해 전력이 공급되지 않는 상황(예: NO VBUS)에서 상기 식별 회로(416)를 통해 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 식별 단자(411b)에 대한 감지 값을 식별하고, 상기 감지 값이 상기 지정된 임계값 이상(예: 약 180uA 또는 약 330uA)인 경우, 외부 장치(420)와 결합된 상태라고 간주할 수 있다. 반면, 상기 지정된 임계값을 만족하지 않는 신호의 검출에 대해서는 잘못된 커넥터의 연결이라고 간주하여 분리된 상태로 인식할 수 있으며, 이에 따라 프로세서(415)는 슬립 모드로 전환할 수 있다.
상기한 바와 같이 프로세서(415)는 식별 단자(411b)에 대해 감지된 값에 기반하여 이물질의 존재 여부를 식별할 수 있으며, 이물질이 존재할 경우 상기 임계값을 지정된 임계값으로 재조정함으로써 외부 장치(420)에 대한 정상적인 전력 공급이 가능할 수 있다. 또한, 프로세서(415)는 식별 단자(411b)에 대해 감지된 값을 지정된 임계값과 비교함으로써 이물질의 존재 여부를 식별할 수도 있다. 이때, 상기 변경된 지정된 임계값은 실제 외부 장치(420)와의 결합이 해제되는 경우에 원래 임계값으로 복구될 수 있다.
한편, 전술한 바에서는 외부 장치(420)와의 결합을 모니터링하고, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는 경우, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하는 동작을 주체가 프로세서(415)인 경우를 예로 들어 설명하였으나, 상기 동작의 주체는 프로세서(415)가 아닌 제어 회로일 수 있다. 여기서, 제어 회로는 전력 관리 회로(414)와 식별 회로(416)가 하나로 통합된 IC일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(414)와 식별 회로(416)를 포함하는 제어 회로는, 외부 장치(420)와의 결합을 모니터링하고, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는 경우, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 외부 장치(420)와의 결합을 모니터링하고, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하는 동작의 주체는 식별 회로(416)일 수 있으며, 상기 식별 회로(416)에 의해 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 검출의 식별에 대응하여 전력 관리 회로(414)가 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치(414)와의 결합 여부를 식별할 수 있다. 따라서 전력 관리 회로(414)에 의해 전력 단자의 전압에 기반한 결합 여부가 식별되면, 전려 관리 회로(414)에서는 이를 프로세서(415)로 알림으로써, 프로세서(415)에서는 분리된 상태라고 인지할 경우에는 슬립 모드로 전환할 수 있으며, 결합된 상태가 유지되고 있다고 인지할 경우에는 결합된 상태에 대응하는 동작을 수행할 수 있다.
또다른 실시 예에 따르면, 외부 장치(420)와의 결합을 모니터링하고, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하는 동작 및 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별되면 제어 회로로 하여금 전력 단자(411a)의 전압 인식 임계값(예: VBUS 임계값)을 변경하도록 명령하는 동작은 프로세서(415)에서 수행하며, 전력 단자(411a)의 전압에 기반하여 상기 외부 장치(420)와의 결합 여부를 식별하는 동작은 제어 회로에서 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는, 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터(411), 상기 하나 이상의 신호 단자들과 전기적으로 연결된 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 식별 단자를 통해 외부 장치(420)와의 결합을 모니터링하고, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하고, 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치(420)와의 결합 여부를 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제어 회로는, 상기 모니터링 동안에 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압을 감지하고, 상기 감지되는 전압이 없는 경우에 기반하여, 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제어 회로는, 어플리케이션 프로세서(415), 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 상기 전력 단자와 전기적으로 연결되는 전력 관리 회로(414), 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 상기 식별 단자와 전기적으로 연결되는 식별 회로(416)를 포함하고, 상기 모니터링 신호들을 출력하는 상기 식별 회로를 통해 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 식별 회로(416)가 상기 어플리케이션 프로세서(415)로 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 동작을 적어도 일시적으로 중지하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제어 회로는, 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 전력 단자의 전압이 제1 지정된 범위에 속하면, 상기 외부 장치(420)와의 분리된 상태를 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제어 회로는, 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 전력 단자의 전압이 제1 지정된 범위에 속하면, 상기 식별 회로(416)가 상기 어플리케이션 프로세서(415)로 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 동작의 중지를 해제하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제어 회로는, 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 전력 단자의 전압이 제2 지정된 범위에 속하면, 상기 외부 장치(420)와의 결합된 상태를 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제어 회로는, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 상기 식별 단자를 통해 상기 외부 장치(420)가 상기 전자 장치(410)에 전력을 공급하기 위한 장치인지 또는 상기 외부 장치(420)가 전력을 상기 전자 장치(410)로부터 공급받기 위한 장치인지를 식별하고, 상기 외부 장치(420)가 전력을 공급하기 위한 장치로 식별된 경우, 상기 전력 단자를 통해 상기 외부 장치(420)로부터 입력 받은 전압의 일부를 이용하여 충전하도록, 상기 입력 받은 전압을 상기 전력 관리 회로(414)로 공급하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제어 회로는, 상기 외부 장치(420)가 전력을 상기 전자 장치(410)로부터 공급받기 위한 장치로 식별된 경우, 상기 식별 회로(416)를 통해 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 식별 회로(416)가 상기 어플리케이션 프로세서(415)로 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 기준이 되는 임계값을 지정된 임계값으로 변경하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제어 회로는, 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 식별 단자에 대한 감지 값을 식별하고, 상기 감지 값을 상기 지정된 임계값과 비교함으로써, 상기 외부 장치(420)와의 결합 여부를 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 식별 단자는, USB 타입 C 기반의 CC1 단자 또는 CC2 단자를 포함하며, 상기 전력 단자는, USB 타입 C 기반의 VBUS 단자를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는 하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터(411), 상기 하나 이상의 신호 단자들과 전기적으로 연결된 제어 회로 및 상기 제어 회로와 전기적으로 연결된 프로세서(415)를 포함하고, 상기 프로세서(415)는, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 식별 단자를 통해 외부 장치와의 결합을 모니터링하고, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하고, 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 제어 회로가 상기 제어 회로가 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압 임계값을 변경하도록 설정하고, 상기 제어 회로는 상기 전력 단자의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제어 회로는 전력 관리 회로(414)와 식별 회로(416)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제어 회로는 전력 관리 회로(414)와 식별 회로(416)가 하나로 통합된 IC로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 스위칭 회로(314), 전력 관리 회로(414), 식별 회로(416)(예컨대, CCPD IC)의 적어도 일부는 하나의 IC로 구현되고, 프로세서(415)를 포함한 IC는 별도의 IC로 구성될 수 있다.
도 5은 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 전자 장치에서의 동작 흐름도(500)이다.
도 5를 참조하면, 동작 방법은 510 동작 내지 530 동작을 포함할 수 있다. 도 5의 동작 방법의 각 단계/동작은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 4의 전자 장치(410)), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 4의 프로세서(415)) 중 적어도 하나)에 의해 수행될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는 식별 단자(411b)의 CC1 단자 또는 CC2 단자 중 하나를 통해서 외부 장치(420)가 결합되었음을 인식한 상태임을 전제로 할 수 있다.
510 동작에서, 전자 장치(410)는 전자 장치(410)의 커넥터(411)에 포함된 하나 이상의 신호 단자들 중 식별 단자(411b)를 통해 외부 장치(420)와의 결합을 모니터링할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는 외부 장치(420)와의 결합을 감지한 후에 하이 또는 로우로 신호가 고정된 상태에서 토글링에 따른 로우 또는 하이 신호가 검출되는지를 식별함으로써 외부 장치(420)와의 결합을 모니터링할 수 있다.
520 동작에서, 전자 장치(410)는 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는 상기 모니터링 동안에 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자(411a)의 전압을 감지할 수 있으며, 상기 감지되는 전압이 없는 경우에 기반하여, 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(410)는 전력 단자(411a)를 통해 전력이 공급되지 않는 상황(예: NO VBUS)에서 지정된 시간(예: 60초) 동안 지정된 횟수 예: 30회 이상) 이상 상기 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 상기 식별 단자와 전기적으로 연결되는 식별 회로를 통해 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 식별 회로가 상기 전자 장치의 어플리케이션 프로세서로 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 동작을 적어도 일시적으로 중지하도록 제어할 수 있다.
530 동작에서, 전자 장치(410)는 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자(411a)의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치(420)와의 결합 여부를 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 전력 단자(411a)의 전압이 제1 지정된 범위에 속하면, 상기 외부 장치(420)와의 분리된 상태를 식별할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(410)는 상기 전력 단자(411a)의 전압이 로우 전압 레벨일 경우, 충전 중이 아니라고 간주하여 더 이상 결합을 유지할 필요가 없어 상기 외부 장치(420)와의 분리된 상태라고 판단한 후, 슬립 모드로 전환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 전력 단자(411a)의 전압이 제1 지정된 범위에 속하면, 식별 회로(416)가 프로세서(415)로 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 동작의 중지를 해제하도록 제어할 수 있다.
반면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 전력 단자(411a)의 전압이 제2 지정된 범위에 속하면, 상기 외부 장치와의 결합된 상태를 식별할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(410)는 상기 전력 단자(411a)의 전압이 하이 전압 레벨일 경우, 충전 중이라고 판단하여 상기 외부 장치(420)와의 결합된 상태를 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 상기 식별 단자를 통해 상기 외부 장치가 상기 전자 장치에 전력을 공급하기 위한 장치인지 또는 상기 외부 장치가 전력을 상기 전자 장치로부터 공급받기 위한 장치인지를 식별하는 동작 및 상기 외부 장치가 전력을 공급하기 위한 장치로 식별된 경우, 상기 전력 단자를 통해 상기 외부 장치로부터 입력 받은 전압의 일부를 이용하여 충전하도록, 상기 입력 받은 전압을 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 상기 전력 단자와 전기적으로 연결되는 전력 관리 회로로 공급하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 외부 장치가 전력을 상기 전자 장치로부터 공급받기 위한 장치로 식별된 경우, 상기 식별 회로를 통해 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 식별 회로가 상기 어플리케이션 프로세서로 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 기준이 되는 임계값을 지정된 임계값으로 변경하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 식별 단자에 대한 감지 값을 식별하는 동작 및 상기 감지 값을 상기 지정된 임계값과 비교함으로써 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 싱크로 동작하는 전자 장치에서의 상세 동작 흐름도(600)이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는 식별 단자(411b)의 CC1 단자 또는 CC2 단자 중 하나를 통해서 외부 장치(420)가 결합되었음을 인식한 상태임을 전제로 할 수 있으며, 도 6에서는 전자 장치(410)가 싱크로 동작하는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(410)가 싱크 장치이며, 소스 장치로 동작하는 외부 장치(420)와 결합된 경우, 605 동작에서 싱크 모드로 동작하는 상태에서 전자 장치(410)는 식별 단자(411b)에 대한 모니터링을 수행할 수 있다.
610 동작에서 전자 장치(410)는 전력 단자(411a)를 통한 전압이 검출되지 않는 상태에서(예: NO VBUS) 외부 결합과 관련된 신호들이 일정 시간 동안 N 회 이상 검출되는지를 식별할 수 있다. 예를 들어, 싱크 모드로 동작 시 전자 장치(410)는 식별 회로(416)로부터의 결합 또는 분리를 나타내는 인터럽트 신호에 기반하여 토글링에 따른 신호 발생의 횟수를 카운트할 수 있으며, 일정 시간 동안 지정된 횟수 이상의 토글링에 따른 신호가 발생하는지를 식별할 수 있다.
만일 전력 단자(411a)를 통해 전력이 공급되지 않는 상황(예: NO VBUS)에서 일정 시간(예: 60초) 동안 N 회 이상(예: 30회 이상)의 인터럽트 신호들이 발생하면, 전자 장치(410)는 615 동작에서 식별 회로(416)가 어플리케이션 프로세서(415)로 외부 장치와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 동작을 적어도 일시적으로 중지하도록 제어할 수 있다.
또한, 전자 장치(410)는 전력 단자(411a)를 통해 전력이 공급되지 않는 상황(예: NO VBUS)에서 일정 시간(예: 60초) 동안 N 회 이상(예: 30회 이상)의 인터럽트 신호들이 발생하면, 전력 단자(411a)의 전압(예: VBUS 전압)에 기반하여, 실제로 외부 장치(420)와 물리적으로 결합(또는 연결)된 상태인지 또는 분리된 상태인지를 식별할 수 있다.
이를 위해 전자 장치(410)는 620 동작에서 VBUS(전력 단자(411a))에 대한 전압이 제1 지정된 범위 또는 제2 지정된 범위인지를 식별할 수 있다. VBUS(전력 단자(411a))에 대한 전압이 제2 지정된 범위에 속하는 경우, 전자 장치(410)는 625 동작에서 상기 외부 장치(420)와의 결합된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 상기 전력 단자(411a)의 전압이 제2 지정된 범위(예: 4.75V 이상 또는 5V 이상)에 속하는 경우 외부 장치(420)에 연결되어 배터리(419) 충전을 위해 전력 단자(411a)를 통해 전력을 공급받는 상황에서 토글링에 따른 신호를 식별 회로(416)에서는 지속적으로 검출하고 있는 상황일 수 있다. 이러한 경우에는 식별 회로(416)에서는 프로세서(415)로 상기 토글링에 따른 신호의 검출을 나타내는 인터럽트 신호를 전달하지 않을 수 있다. 따라서 프로세서(415)는 충전을 위해 외부 장치(420)와의 결합이 유지되는 상태라고 인식할 수 있다.
반면, VBUS(전력 단자(411a))에 대한 전압이 제1 지정된 범위에 속하는 경우 전자 장치(410)는 630 동작에서 상기 외부 장치(420)와의 분리된 상태로 인식 후 상기 인터럽트 신호를 출력하는 동작의 중지를 해제하도록 제어할 수 있다.
예를 들어, 상기 전력 단자(411a)의 전압이 제1 지정된 범위(예: 완충 이후의 전압 또는 0V)에 속하는 경우 외부 장치(420)에는 연결되어 있을 지라도 배터리(419) 충전을 위해 전력을 공급받는 상황이 아닐 수 있다. 따라서 프로세서(415)가 식별 회로(416)로부터 일시적으로 인터럽트 신호가 프로세서(415)로 전달되는 것을 제한하고 있는 동안에 전력 단자(411a)의 전압이 없는 상황이라고 판단되면, 충전이 필요없어 분리된 상태라고 인식할 수 있다. 또한 외부 장치(420)와의 연결을 끊기 위해 분리된 상태로 인식한 후에는 다시 식별 회로(416)는 원래 상태로 복구될 수 있다. 예를 들면, 식별 회로(416)가 프로세서(415)로 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 동작의 중지를 해제할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 소스로 동작하는 전자 장치에서의 상세 동작 흐름도(700)이다. 도 7을 참조하면, 도 7의 705 동작 및 710 동작은 도 6의 605 및 610 동작과 동일하므로 그 구체적인 설명은 생략하기로 한다. 다만, 도 7에서는 전자 장치(410)가 소스 장치이며, 싱크 장치로 동작하는 외부 장치(420)와 결합된 상태임을 전제로 할 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(410)는 전자 장치(410)는 전력 단자(411a)를 통해 전력이 공급되지 않는 상황(예: NO VBUS)에서 일정 시간(예: 60초) 동안 N 회 이상(예: 30회 이상)의 인터럽트 신호들이 발생하면, 715 동작에서 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 기준이 되는 임계값(예: 약 80uA)을 지정된 임계값(예: 약 180uA 또는 약 330uA)으로 변경할 수 있다. 예를 들어, 식별 단자(411b)에 연결된 Rp(pull-up) 저항 값을 약 80uA 에서 약 180uA 또는 약 330uA 으로 변경할 경우, Rp에 의한 전류값을 측정함으로써 외부 장치(420)와 결합 상태인지 여부를 재확인할 수 있다.
720 동작에서 전자 장치(410)는 식별 단자(411b)에 대한 감지 값이 지정된 임계값 이상인지를 식별할 수 있다. 만일 식별 단자(411b)에 대한 감지 값이 지정된 임계값 이상인 경우, 식별 회로(416)로부터는 인터럽트 신호가 프로세서(415)로 전달되지 않기 때문에 725 동작에서 전자 장치(410)는 외부 장치(420)의 결합된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(410)는 식별 단자(411b)에 대한 감지 값을 식별하고, 상기 감지 값이 상기 지정된 임계값 이상(예: 약 180uA 또는 약 330uA)인 경우, 외부 장치(420)와 결합된 상태라고 간주할 수 있다.
반면, 전자 장치(410)는 식별 단자(411b)에 대한 감지 값이 지정된 임계값 이상이 아닌 경우에는, 730 동작에서 외부 장치(420)와의 분리된 상태로 인식 후 원래 임계값으로 복구할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 임계값을 만족하지 않는 신호의 검출에 대해서는 잘못된 커넥터의 연결이라고 간주하여 분리된 상태로 인식할 수 있으며, 이에 따라 프로세서(415)는 슬립 모드로 전환할 수 있다. 이때, 변경되었던 상기 지정된 임계값(예: 약 180uA 또는 약 330uA)은 원래 임계값(예: 약 80uA)으로 복구될 수 있다.
도 8는 다양한 실시 예에 따른 외부 장치와의 결합 시의 동작 파형을 나타낸 도면이다.
도 8에서는, 전력 관리 회로(414)를 통해 외부 장치(420)로부터 공급되는 전력으로 배터리(419)에 대한 충전을 개시한 이후에 지정된 시간이 경과하여 완충 상태로 변경됨에 따라 전자 장치(410)의 전력 단자(411a)(VBUS)에 대한 전압이 급격하게 떨어지는 경우를 나타내고 있다. 이때, 전자 장치(410)는 외부 장치(420)와 결합된 상태에서 충전이 이루어지고 있는 상태이기 때문에, 식별 단자(411b)의 CC1 단자 또는 CC2 단자를 통해서는 하이 또는 로우 레벨의 신호가 고정적으로 출력될 수 있다.
하지만 외부 장치(410)와 결합된 상태에 있을지라도 USB 전력에 관한 표준에 정의된 규정을 만족하지 않는 외부 장치가 결합되어 완충에 도달하게 되면 도 8에서와 같이 토글링에 따른 로우 또는 하이 신호가 검출될 수 있다. 이에 따라 결합 또는 분리와 관련된 비정상 신호(예: 인터럽트 신호)가 빈번하게 프로세서(415)로 전달되는 비정상 상태가 발생할 수 있다. 따라서 프로세서(415)에서는 결합 상태와 분리 상태를 인지하는 동작을 반복함에 따라 슬립 상태로 전환되지 못한 채 빈번한 인터럽트 신호로 인해 계속해서 웨이크 업 상태를 유지하게 되므로 급속 방전될 수 있다. 따라서 도 8에서와 같이 완충에 도달하여 전력 단자(411a)(VBUS)에 대한 전압이 감지되지 않는 상태임에도 불구하여 결합 상태 변화에 의한 신호가 일정 시간 내에 반복적으로 발생하는 비정상 상태에서는, 커넥터의 오동작을 방지하기 위해 특정 조건에 따라 커넥터의 결합 상태를 추가로 확인할 수 있다.
이를 구체적으로 살펴보기 위해 도 9를 참조하기로 한다. 도 9는 다양한 실시 예에 따른 싱크로 동작하는 전자 장치의 결합 상태 및 전원에 적어도 기반한 동작 파형을 나타낸 도면이다.
도 9에서는 싱크-연결(connection)이 반복되는 파형을 예시하고 있다.
도 9에서와 같이, 전력 관리 회로(414)를 통해 외부 장치(420)로부터 공급되는 전력으로 배터리(419)에 대한 충전을 개시한 이후에 지정된 시간이 경과한 후 전력 단자(411a)에 대하여 인가되는 전압을 확인할 수 있다. 만일 배터리(419)가 완충 상태에 도달하게 되면 외부 장치(420)로부터 더 이상 공급되는 전력이 없기 때문에 전력 단자(411a)에 대해 감지되는 전압이 떨어질 수 있다. 예를 들어, 배터리 팩에 의한 충전 시 완충 후에 VBUS 드롭이 발생하게 되면(910), 완충에 대응하여 VBUS 관련한 인터럽트(920)가 발생할 수 있으며, 결합 여부와 관련하여 로우 또는 하이 신호가 반복되는 형태의 신호(예: CC 관련한 인터럽트)(930)가 지속적으로 반복될 수 있다. 하지만, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(410)는 비정상 상태에서 식별 단자(411b)에 대한 값뿐만 아니라 커넥터(411)의 결합 상태를 추가로 확인하기 위해 전력 단자(411a)에 대한 값을 이용할 수 있다.
따라서 결합 상태 변화에 의한 신호가 일정 시간 내에 반복적으로 발생하는 비정상 상태에서는, 커넥터와 관련하여 오동작 제어가 실행(940)될 수 있다. 싱크로 동작하는 전자 장치(410)에서는 USB 전력에 관한 표준에 정의된 규정을 만족하지 않는 외부 장치로 인해 VBUS의 전압 레벨이 0V로 떨어지지 않고 비정상적 전압 레벨(예: 2.5~2.6V)로 떨어진 상태로 출력되더라도 오동작 제어가 실행되는 동안에는 CC 관련한 인터럽트가 발생하지 않도록 제어하기 때문에, 프로세서(415)에서는 오동작으로 인한 인터럽트 신호를 받지 않아도 되므로 슬립 상태로 진입할 수 있어 소모 전류를 줄일 수 있다. 다시 말하면, 프로세서(415)에서 식별 회로(416)가 프로세서(415)로 외부 장치와의 결합과 관련된 인터럽트 신호(CC 관련한 인터럽트)를 출력하는 동작을 적어도 일시적으로 중지하도록 제어할 수 있다.
이때, 전력 단자의 전압이 제1 지정된 범위에 속하게 되면 예컨대, VBUS의 전압 레벨이 0V 이하로 떨어지는 경우에는, 식별 회로(416)가 프로세서(415)로 외부 장치와의 결합과 관련된 인터럽트 신호(CC 관련한 인터럽트)를 출력하는 동작의 중지를 해제함으로써 상기 오동작 제어 실행은 종료될 수 있다. 여기서, VBUS의 전압 레벨이 0V 이하로 떨어지는 경우에는 충전이 더 이상이 수행되고 있지 않음을 나타내므로, 외부 장치(420)와의 연결을 해제할 수 있다.
이와 반대로 전력 단자의 전압이 제2 지정된 범위에 속하게 되면 예컨대, VBUS의 전압 레벨이 4.75V 이상으로 높아지는 경우에는 정상적으로 충전이 재개되는 것을 나타내므로, 외부 장치(420)와의 결합된 상태를 유지할 수 있다.
한편, 전술한 바에서는 싱크로서 동작하는 전자 장치(410)에서의 커넥터와 관련하여 전력 단자와 식별 단자에서의 전압을 측정한 결과를 예로 들어 설명하였으나, 소스로서 동작하는 경우의 측정 결과를 살펴보기 위해 도 10 및 도 11을 참조하여 설명하기로 한다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 결합 및 분리 반복 발생 시의 동작 파형을 나타낸 도면이며, 도 11은 다양한 실시 예에 따른 소스로 동작하는 전자 장치의 결합 상태 및 전원에 적어도 기반한 동작 파형을 나타낸 도면이다.
도 10에서는 소스-연결해제(disconnection)이 반복되는 파형을 예시하고 있다. 도 10을 참조하면, 전자 장치에 커넥터가 물리적으로 연결된 상태임에도 불구하고 USB 전력에 관한 표준에 정의된 규정을 만족하지 않는 외부 장치가 결합되거나 식별 단자에 유입되는 이물질로 인해 고정된 전압 레벨이 아닌 다른 전압 레벨이 검출되거나 낮은 전압 레벨과 높은 전압 레벨 간의 토글링이 반복될 수 있다. 만일 외부 장치(420)로 전력을 공급하는 상태일 경우에는 도 10에서와 같이 전력 단자(411a)(VBUS)의 전압이 일정하게 검출될 수 있다. 하지만, 이물질이 존재하는 상황에서 식별 단자(411b)에 전류가 인가될 경우에는 외부 장치(420)로의 정상적인 전력 공급이 어려울 수 있다. 예를 들어, 토글링에 따라 CC 단을 통한 신호가 끊기게 되면, 전력 단자(411a)(VBUS)를 통한 전력 공급도 끊기는 상황이 발생할 수 있다. 이와 같이 전력 단자(411a)(VBUS)를 통해 전력을 공급하다가 식별 단자(411b)를 통해 분리된 상태가 감지될 경우에는 프로세서(415)에서는 전력 단자(411a)(VBUS)에 대한 전압 인가를 중지함으로써 VBUS 끊김이 발생할 수 있으며, 이러한 파형이 반복될 수 있다. 하지만, 다양한 실시 예에 따르면, 식별 회로(416)가 프로세서(415)로 상기 외부 장치(420)와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 기준이 되는 임계값을 지정된 임계값으로 변경하도록 식별 회로(416)에서의 임계값을 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(415)는 식별 단자(411b)에 인가되는 전류 값(또는 임계값)(예: 약 80uA)을 지정된 임계값(예: 약 180uA 또는 약 330uA)으로 높일 수 있다.
따라서 식별 단자(411b)에 인가되는 전류 값(또는 임계값)(예: 약 80uA)을 지정된 임계값(예: 약 180uA 또는 약 330uA)으로 변경하게 되면, 도 11에 도시된 바와 같이 소스로 연결된 이후 식별 단자(411b)를 통해 반복적인 토글링 현상 및 이로 인한 VBUS 끊김 현상도 개선될 수 있다.
상기한 바와 같이 결합 또는 분리 오동작 방지가 실행됨으로써 지정된 임계값을 만족하지 않는 신호의 검출에 대해서는 잘못된 커넥터의 연결이라고 간주하여 분리된 상태로 인식할 수 있으며, 이에 따라 프로세서(415)는 슬립 모드로 전환할 수 있다. 상기한 바와 같이 프로세서(415)는 식별 단자(411b)에 대해 감지된 값에 기반하여 이물질의 존재 여부를 식별할 수 있으며, 이물질이 존재할 경우 상기 임계값을 지정된 임계값으로 재조정함으로써 외부 장치(420)에 대한 정상적인 전력 공급이 가능할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터; 및
상기 하나 이상의 신호 단자들과 전기적으로 연결된 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는,
상기 하나 이상의 신호 단자들 중 식별 단자를 통해 외부 장치와의 결합을 모니터링하고,
지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하고,
상기 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하도록 설정된, 전자 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 제어 회로는,
상기 모니터링 동안에 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압을 감지하고, 상기 감지되는 전압이 없는 경우에 기반하여, 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하도록 설정된, 전자 장치.
- 제2 항에 있어서, 상기 제어 회로는,
어플리케이션 프로세서, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 상기 전력 단자와 전기적으로 연결되는 전력 관리 회로, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 상기 식별 단자와 전기적으로 연결되는 식별 회로를 포함하고,
상기 모니터링 신호들을 출력하는 상기 식별 회로를 통해 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 식별 회로가 상기 어플리케이션 프로세서로 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 동작을 적어도 일시적으로 중지하도록 설정된, 전자 장치.
- 제3 항에 있어서, 상기 제어 회로는,
상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 전력 단자의 전압이 제1 지정된 범위에 속하면, 상기 외부 장치와의 분리된 상태를 식별하도록 설정된, 전자 장치.
- 제3 항에 있어서, 상기 제어 회로는,
상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 전력 단자의 전압이 제1 지정된 범위에 속하면, 상기 식별 회로가 상기 어플리케이션 프로세서로 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 동작의 중지를 해제하도록 설정된, 전자 장치.
- 제3 항에 있어서, 상기 제어 회로는,
상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 전력 단자의 전압이 제2 지정된 범위에 속하면, 상기 외부 장치와의 결합된 상태를 식별하도록 설정된, 전자 장치.
- 제3 항에 있어서, 상기 제어 회로는,
상기 하나 이상의 신호 단자들 중 상기 식별 단자를 통해 상기 외부 장치가 상기 전자 장치에 전력을 공급하기 위한 장치인지 또는 상기 외부 장치가 전력을 상기 전자 장치로부터 공급받기 위한 장치인지를 식별하고,
상기 외부 장치가 전력을 공급하기 위한 장치로 식별된 경우, 상기 전력 단자를 통해 상기 외부 장치로부터 입력 받은 전압의 일부를 이용하여 충전하도록, 상기 입력 받은 전압을 상기 전력 관리 회로로 공급하도록 설정된, 전자 장치.
- 제7 항에 있어서, 상기 제어 회로는,
상기 외부 장치가 전력을 상기 전자 장치로부터 공급받기 위한 장치로 식별된 경우,
상기 식별 회로를 통해 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 식별 회로가 상기 어플리케이션 프로세서로 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 기준이 되는 임계값을 지정된 임계값으로 변경하도록 설정된, 전자 장치.
- 제8 항에 있어서, 상기 제어 회로는,
상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 식별 단자에 대한 감지 값을 식별하고,
상기 감지 값을 상기 지정된 임계값과 비교함으로써, 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하도록 설정된, 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 식별 단자는, USB 타입 C 기반의 CC1 단자 또는 CC2 단자를 포함하며,
상기 전력 단자는, USB 타입 C 기반의 VBUS 단자를 포함하는, 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
하나 이상의 신호 단자들을 포함하는 커넥터;
상기 하나 이상의 신호 단자들과 전기적으로 연결된 제어 회로; 및
상기 제어 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 하나 이상의 신호 단자들 중 식별 단자를 통해 외부 장치와의 결합을 모니터링하고,
지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하고,
상기 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 제어 회로가 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압 임계값을 변경하도록 설정하고,
상기 제어 회로는 상기 전력 단자의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하도록 설정된, 전자 장치.
- 전자 장치에서 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법에 있어서,
상기 전자 장치의 커넥터에 포함된 하나 이상의 신호 단자들 중 식별 단자를 통해 외부 장치와의 결합을 모니터링하는 동작;
지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하는 동작; 및
상기 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압에 기반하여, 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하는 동작을 포함하는, 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하는 동작은,
상기 모니터링 동안에 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 전력 단자의 전압을 감지하는 동작; 및
상기 감지되는 전압이 없는 경우에 기반하여, 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들이 검출되는지를 식별하는 동작을 포함하는, 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법.
- 제13항에 있어서,
상기 하나 이상의 신호 단자들 중 상기 식별 단자와 전기적으로 연결되는 식별 회로를 통해 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 식별 회로가 상기 전자 장치의 어플리케이션 프로세서로 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 동작을 적어도 일시적으로 중지하는 동작을 더 포함하는, 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하는 동작은,
상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 전력 단자의 전압이 제1 지정된 범위에 속하면, 상기 외부 장치와의 분리된 상태를 식별하는 동작을 포함하는, 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법.
- 제14항에 있어서,
상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 전력 단자의 전압이 제1 지정된 범위에 속하면, 상기 식별 회로가 상기 어플리케이션 프로세서로 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 동작의 중지를 해제하는 동작을 더 포함하는, 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하는 동작은,
상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 전력 단자의 전압이 제2 지정된 범위에 속하면, 상기 외부 장치와의 결합된 상태를 식별하는 동작을 포함하는, 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법.
- 제14항에 있어서,
상기 하나 이상의 신호 단자들 중 상기 식별 단자를 통해 상기 외부 장치가 상기 전자 장치에 전력을 공급하기 위한 장치인지 또는 상기 외부 장치가 전력을 상기 전자 장치로부터 공급받기 위한 장치인지를 식별하는 동작; 및
상기 외부 장치가 전력을 공급하기 위한 장치로 식별된 경우, 상기 전력 단자를 통해 상기 외부 장치로부터 입력 받은 전압의 일부를 이용하여 충전하도록, 상기 입력 받은 전압을 상기 하나 이상의 신호 단자들 중 상기 전력 단자와 전기적으로 연결되는 전력 관리 회로로 공급하는 동작을 더 포함하는, 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법.
- 제18항에 있어서, 상기 외부 장치가 전력을 상기 전자 장치로부터 공급받기 위한 장치로 식별된 경우,
상기 식별 회로를 통해 상기 지정된 시간 동안 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 지정된 개수 이상의 모니터링 신호들의 검출이 식별되면, 상기 식별 회로가 상기 어플리케이션 프로세서로 상기 외부 장치와의 결합과 관련된 인터럽트 신호를 출력하는 기준이 되는 임계값을 지정된 임계값으로 변경하는 동작을 더 포함하는, 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법.
- 제19항에 있어서,
상기 모니터링 신호들의 검출이 식별된 후, 상기 식별 단자에 대한 감지 값을 식별하는 동작; 및
상기 감지 값을 상기 지정된 임계값과 비교함으로써 상기 외부 장치와의 결합 여부를 식별하는 동작을 더 포함하는, 커넥터의 오동작을 방지하기 위한 방법.
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