KR20230022539A

KR20230022539A - 복수의 전력 증폭기 전원 제어 방법 및 그 전자 장치

Info

Publication number: KR20230022539A
Application number: KR1020210104427A
Authority: KR
Inventors: 송성준
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-08-09
Filing date: 2021-08-09
Publication date: 2023-02-16

Abstract

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 동작 주파수 대역에 각각 대응하는 입력 신호를 각각 증폭하여 출력하는 제1 전력 증폭기, 제2 전력 증폭기 및 제3 전력 증폭기, 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 선택적으로 전원을 공급하는 제1 전원 공급 회로, 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제2 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 선택적으로 전원을 공급하는 제2 전원 공급 회로 및 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전원 공급 회로 각각의 동작 모드를 제어하며, 선택된 제1 동작 주파수 대역 및 제2 동작 주파수 대역에 각각 대응하는 제1 전력 증폭기 및 제2 전력 증폭기에 대해 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전원 공급 회로를 통해 각각 전원이 공급되도록 제어하는 통신 프로세서를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

복수의 전력 증폭기 전원 제어 방법 및 그 전자 장치 {A MEHTOD OF CONTROLLING ELECTRIC SUPPLY FOR A PLURALITY OF AMPLIFIERS AND AN ELECTONIC DEVICE THEREOF}

본 발명의 다양한 실시 예들은 복수의 전력 증폭기의 전원을 제어하는 방법 및 그 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치가 점점 발달하면서 다양한 모듈과 기능을 지원하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 대용량 파일 다운로드, 멀티 윈도우, 대화면, 듀얼 스피커, 또는 멀티 카메라와 같은 모듈 및 기능을 추가적으로 지원하고 있다. 전자 장치는 보다 빠른 통신을 지원하기 위해, 기존 LTE 통신의 CA(carrier aggregation)을 지원하는 외에도 5G 단말의 EN-DC(E-UTRA NR dual connectivity)를 지원하기 위해 복수의 전력증폭기를 채용하고 있다.

전자 장치는 LTE 통신의 CA(carrier aggregation)을 지원하는 외에 5G 단말의 EN-DC와 같은 통신 방법을 지원하기 위해 서로 다른 주파수를 지원하는 복수의 전력증폭기를 운용할 수 있다. 이에 따라 복수의 전력증폭기 중 2개 이상이 동시에 동작할 수 있으며, 이 경우 2개 이상의 전력증폭기에 대한 전원을 공급하여야 할 수 있다. 복수의 전력증폭기 마다 전원 공급 장치를 포함할 경우, 전자 장치에서 전원 공급 장치를 위한 공간이 부족할 수 있고, 부품 비용이 증가할 수 있다.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들은, 서로 다른 주파수를 지원하는 복수의 전력증폭기 중 2개 이상에 대해 전원을 공급하는 전원 공급 장치를 제어하는 방법 및 그 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들은 서로 다른 주파수를 지원하는 복수의 전력증폭기에 대해 주파수 밴드 변경시 복수의 전력 증폭기에 대한 전원 공급을 제어할 수 있는 방법 및 그 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 동작 주파수 대역에 각각 대응하는 입력 신호를 각각 증폭하여 출력하는 제1 전력 증폭기, 제2 전력 증폭기 및 제3 전력 증폭기, 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 선택적으로 전원을 공급하는 제1 전원 공급 회로, 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제2 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 선택적으로 전원을 공급하는 제2 전원 공급 회로, 및 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전원 공급 회로 각각의 동작 모드를 제어하며, 선택된 제1 동작 주파수 대역 및 제2 동작 주파수 대역에 각각 대응하는 제1 전력 증폭기 및 제2 전력 증폭기에 대해 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전원 공급 회로를 통해 각각 전원이 공급되도록 제어하는 통신 프로세서를 포함하고, 상기 통신 프로세서는, 상기 제1 동작 주파수 대역 또는 상기 제2 동작 주파수 대역 중 하나의 동작 주파수 대역이 제3 동작 주파수 대역으로 변동되는 경우, 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제2 전력 증폭기 중 상기 변동 대상인 동작 주파수 대역에 대응하는 대상 전력 증폭기에 전원을 공급하는 상기 제1 전원 공급 회로 또는 상기 제2 전원 공급 회로 중 하나의 대상 전원 공급 회로의 동작 모드를 변경하여 상기 변동에 따른 상기 제3 동작 주파수 대역에 대응하는 상기 제3 전력 증폭기에 전원을 공급하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 동작 주파수 대역에 각각 대응하는 입력 신호를 각각 증폭하여 출력하는 제1 전력 증폭기 및 제2 전력 증폭기, 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제2 전력 증폭기 중 어느 하나에 선택적으로 전원을 공급하는 전원 공급 회로, 및 상기 전원 공급 회로의 동작 모드를 제어하여, 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제2 전력 증폭기 중 선택된 제1 동작 주파수 대역에 대응하는 상기 제1 전력 증폭기에 전원을 공급하도록 하는 통신 프로세서를 포함하고, 상기 통신 프로세서는, 상기 제1 동작 주파수 대역이 제2 동작 주파수 대역으로 변동되고 상기 제2 동작 주파수를 상기 제2 전력 증폭기가 지원하는 경우, 상기 전원 공급 회로의 동작 모드를 변경하여 상기 제2 동작 주파수 대역을 지원하는 상기 제2 전력 증폭기에 전원을 공급하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 복수의 전력 증폭기에 대해 제1 전원 공급 회로 및 제2 전원 공급 회로를 통한 전원 공급을 제어하는 방법은, 듀얼 전송 모드에 따라 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전송 공급 회로를 구동하는 동작, 상기 복수의 전력 증폭기 중 선택된 제1 동작 주파수 대역을 지원하는 제1 전력 증폭기 및 제2 동작 주파수 대역을 지원하는 제2 전력 증폭기를 각각 구동하는 동작, 상기 제1 동작 주파수 대역 또는 상기 제2 동작 주파수 대역 중 하나의 동작 주파수 대역이 제3 동작 주파수 대역으로 변동되는지 확인하는 동작, 및 상기 하나의 동작 주파수 대역이 제3 동작 주파수 대역으로 변동되는 경우, 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제2 전력 증폭기 중 상기 변동 대상인 동작 주파수 대역에 대응하는 대상 전력 증폭기에 전원을 공급하는 상기 제1 전원 공급 회로 또는 상기 제2 전원 공급 회로 중 하나의 대상 전원 공급 회로의 동작 모드를 변경하여 상기 변동에 따른 상기 제3 동작 주파수 대역에 대응하는 상기 제3 전력 증폭기에 전원을 공급하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들은, 전자 장치에 포함되는 전력증폭기의 수를 감소시킬 수 있어, 전자 장치의 공간을 확보할 수 있고, 부품비를 절감할 수 있다.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들은, 서로 다른 주파수를 지원하는 복수의 전력증폭기 중 2개 이상에 대해 2개의 전원 공급 장치를 통해 전원을 공급할 수 있다.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들은 서로 다른 주파수를 지원하는 복수의 전력증폭기 운용에 있어서, 주파수 밴드 변경시 복수의 전력 증폭기 중 구동이 정지되는 전력 증폭기와 새로이 구동되는 전력 증폭기에 대한 전원 차단 및 공급을 제어할 수 있다.

본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들은 서로 다른 주파수를 지원하는 복수의 전력 증폭기 운용에 있어서, 주파수 밴드 변경에 따른 전력 증폭기에 대한 전원 써지 현상과 같은 장애 요인 발생 없이 기존 구동되던 전력 증폭기뿐만 아니라 새로 구동되는 전력 증폭기에 전원을 공급할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에서의 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 복수의 전력 증폭기를 포함하는 전자 장치에 대한 구성 예이다.
도 3a 또는 도 3b는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치의 전력 증폭기의 전원 공급 모드들을 각각 나타내는 그래프이다.
도 4a 또는 도 4b는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치의 바이패스 블록의 구성 예들이다.
도 5는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 복수의 전력 증폭기에 대한 전원 공급을 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 블록도이다.
도 6은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 복수의 전력 증폭기에 전원을 공급하는 전자 장치의 구성의 일 예이다.
도 7은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 복수의 전력 증폭기에 전원을 공급하는 전자 장치의 구성의 다른 예이다.
도 8은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 복수의 전력 증폭기에 대한 전원 공급을 제어하는 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 주파수 밴드 변경에 따라 다른 전력 증폭기에 전원을 공급하는 동작의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 주파수 밴드 변경에 따라 다른 전력 증폭기에 전원을 공급하는 동작의 다른 예를 도시하는 흐름도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. .

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 1을 참고하여 설명한 전자 장치(101)의 구조에서, 통신 모듈(190)은 통신을 수행하기 위한 다양한 하드웨어 구성요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(190)은 이하 도 2와 같은 구성요소(component)들을 포함할 수 있다.

도 2는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 복수의 전력 증폭기를 포함하는 전자 장치(200) (예: 도 1의 전자 장치(101))에 대한 구성 예이다. 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102 또는 104))와 신호를 송수신 할 수 있다. 전자 장치(200)는 반송파 집적 기술(CA, Carrier Aggregation) 및/또는 5G EN-DC를 사용하여 복수의 주파수 대역을 통해 송신 신호를 전송할 수 있다. 이를 위해 전자 장치(200)는 복수의 주파수 대역에 대응하는 복수의 RF 입력 신호의 전력을 증폭하는 복수의 전력 증폭기를 포함할 수 있다

도 2를 참조하면 전자 장치(200)는 두개의 전원 공급 회로(power tracking IC)(제1 전원 공급 회로(210) 및 제2 전원 공급 회로(220)), 적어도 세개의 전력 증폭기(power amplifier) (제1 전력 증폭기(231), 제2 전력 증폭기(232) 및 제3 전력 증폭기(233)), 통신 프로세서(240) 및 PMIC(power management IC)(250)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 두 개의 전원 공급 회로(제1 전원 공급 회로(210) 및 제2 전원 공급 회로(220))는 적어도 세 개의 전력 증폭기(제1 전력 증폭기(231), 제2 전력 증폭기(232) 및 제3 전력 증폭기(233))에 전원을 공급할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전원 공급 회로(210)는 제1 전력 증폭기(231) 또는 제3 전력 증폭기(233)에 대해 선택적으로 전원을 공급할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 전원 공급 회로(210)는 제2 전력 증폭기(232) 또는 제3 전력 증폭기(233)에 대해 선택적으로 전원을 공급할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전력 증폭기(231)는 제1 전원 공급 회로(210)의 메인 경로(main path) 인 VCC1 전원을 공급받을 수 있으며, 제2 전력 증폭기(232)는 제2 전원 공급 회로(220)의 메인 경로인 VCC2 전원을 공급받을 수 있다. 제3 전력 증폭기(233)는 제1 전원 공급 회로(210) 및 제2 전원 공급 회로(220)의 바이패스 경로가 합쳐져 하나의 전원 패스로 형성된 VCC3 전원을 공급받을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 듀얼 전송 모드(dual transmission mode)에서 업링크 CA 또는 EN-DC 동작 시, 업링크 신호는 예를 들어 프라이머리 캐리어(primary component carrier, PCC)와 세컨더리 캐리어(secondary component carrier, SCC)로 구성되는 두 개의 캐리어 신호로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전원 공급 회로(210)는 서로 다른 전원 공급 모드를 지원하기 위해 ET(envelope tracking) 모드 블록(215) 및 APT(average power tracking) 모드 블록(217), PMIC(250)로부터 전원을 입력받아 부스팅하여 ET 모드 블록(215) 및/또는 APT 모드 블록(217)에 각각 공급하는 부스터 블록(213), 전력을 제1 전력 증폭기(231) 또는 제3 전력 증폭기(233)에 대해 선택적으로 공급하기 위한 구성 요소인 제1 바이패스 블록(219) 및/또는 제1 전원 공급 회로(210)의 구성 요소들의 동작을 제어할 수 있는 제1 제어 회로(211)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 전원 공급 회로(220)는, 서로 다른 전력 공급 모드를 지원하기 위해 전원을 제어하기 위한 ET 모드 블록(225) 및 APT 모드 블록(227), PMIC(250)으로부터 전원을 입력받아 부스팅하여 ET 모드 블록(225) 및/또는 APT 모드 블록(227)에 각각 공급하는 부스터 블록(223), 전원을 제2 전력 증폭기(232) 또는 제3 전력 증폭기(233)에 대해 선택적으로 공급하기 위한 구성 요소인 제2 바이패스 블록(229) 및/또는 제2 전원 공급 회로(220)의 구성 요소들의 동작을 제어할 수 있는 제2 제어 회로(221)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전원 공급 회로(210) 및 제2 전원 공급 회로(220)는 전자 장치(200)의 시스템 전원을 제어 관리하는 PMIC(250)로부터 예를 들면, 배터리 전원을 공급 받아 제1 전력 증폭기(231), 제2 전력 증폭기(232) 및/또는 제3 전력 증폭기(233)의 동작에 필요한 전력을 공급할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전원 공급 회로(210) 및 제2 전원 공급 회로(220)의 동작은 프로세서(240)에 의해 이들 구성 요소들 간의 디지털 인터페이스(예: MIPI, SIP)를 통해 제어될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(240)는 통신 프로세서(communication processor)(예: 도 1의 프로세서(120)), 및/또는 모뎀(modem) 또는 RF 신호를 처리하는 송수신기(transceiver) (예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전원 공급 회로(210)의 ET 모드 블록(215), APT 모드 블록(217), ET 모드 블록(215) 및 APT 모드 블록(217)은 전력 증폭기의 소모 전류를 줄이기 위해 전력 증폭기들의 선형성(linearity) 성능의 열화가 없으면서 전력 증폭기들의 전력 증폭 동작 전원을 최대한 낮춰서 동작할 수 있으며, 이를 위해 각각 APT 모드 또는 ET 모드를 채택하여 전압을 출력할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 전원 공급 회로(220)의 ET 모드 블록(215), APT 모드 블록(227), ET 모드 블록(225) 및 APT 모드 블록(227)은 전력 증폭기의 소모 전류를 줄이기 위해 전력 증폭기들의 선형성(linearity) 성능의 열화가 없으면서 전력 증폭기들의 전력 증폭 동작 전원을 최대한 낮춰서 동작할 수 있으며, 이를 위해 각각 APT 모드 또는 ET 모드를 채택하여 전압을 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전원 공급 회로(210 및/또는 220)는 전력 증폭기(231, 232, 233)의 전원을 파워 게인 모드 또는 파워 레벨에 따라 보다 세밀하게 제어 하기 위해 ET 모드와 APT 모드를 각각 수행하는 블록들 및 부스트 기능을 제공할 수 있는 부스트 블록(213 및/또는 223)을 포함할 수 있다.

도 3a 또는 도 3b는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치(200)의 전력 증폭기(231, 232, 233)의 전원 공급 모드들을 각각 나타내는 그래프이다.

도 3a를 참조하면, APT 모드는 RF 출력 신호의 크기에 따라 정해진 전력 증폭기 전원 값을 프로세서(240)에 예를 들면 룩업 테이블(look up table) 형태로 저장하고, 전력 증폭기(231, 232 및/또는 233)의 출력 신호 크기에 따라 해당되는 전력 증폭을 위한 전원 값을, 대응하는 전원 공급 회로(210 및/또는 220)에 설정하여, 정해진 시간 동안의 전력 증폭기(231, 232 및/또는 233)의 평균 출력 신호 크기(301)에 따라 전력 증폭기 전원을 제어하는 방식일 수 있다.

전원 공급 회로들(210 및/또는 220)에서 APT 모드로 동작시 ET 모드 블록은 사용되지 않으며, 전력 증폭기 동작 전원으로서 배터리 동작 전원 보다 높은 전력이 필요한 경우 부스트 블록에서 배터리 전원을 부스트하여 APT 모드 블록에 제공할 수 있다.

도 3b를 참조하면, ET 모드는 전력 증폭기(231, 232 및/또는 233) 입력 신호의 엔벌롭(envelope) 값(303)을 프로세서(240)로부터 전원 공급 회로의 ET 모드 블록으로 전달 받고, 전력 증폭기(231, 232 및/또는 233)로 입력되는 신호의 엔벌롭(303)과 타이밍에 맞춰 전력 증폭기(231, 232 및/또는 233)에 전원을 공급하는 방식일 수 있다. 이 경우 ET 모드 블록(215 및/또는 225)은 전력 증폭기(231, 232 및/또는 233) 입력 신호의 엔벌롭 파형의 중간 값으로부터 엔벌롭 파형의 위쪽 + 부분과 아래쪽 - 부분을 소거하는 역할을 수행할 수 있으며, 엔벌롭 파형의 중간 값으로서 APT 모드 블록(217 및/또는 227)의 출력을 사용할 수 있다. 따라서 EP 모드로 동작시에는 ET 모드 블록(215 및/또는 225)과 APT 모드 블록(217 및/또는 227)이 동시에 동작될 수 있다.

전력 증폭기(231, 232 및/또는 233)의 출력 신호의 크기가 큰 경우, 전력 증폭기(231, 232 및/또는 233)에 공급되는 로드 전류의 크기가 커지며 이에 따라 APT 모드 동작에 따른 소모 전류가 증가할 수 있다. 따라서, 전력 증폭기(231, 232 및/또는 233)의 출력 신호의 크기가 일정 크기 이상인 경우, 예를 들어, 14dBm~ 18dBm 범위에 해당하는 경우에는 ET 모드로 동작하는 것이 소모 전류 관점에서 더 효율적일 수 있다. 이에 따라 ET 모드와 APT 모드의 전환 값을 설정할 수 있으며, 설정된 모드 전환 값에 기초하여, 예를 들면, 16dBm을 APT 모드와 ET 모드의 전환 값으로 설정한 경우, 전력 증폭기(231, 232 및/또는 233)의 출력 신호가 16dBm 미만인 경우에는 APT 모드로 동작하고 16dBm 이상인 경우에는 ET 모드로 동작할 수 있다.

도 4a 또는 도 4b는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치의 바이패스 블록(예: 도 2의 바이패스 블록(219 또는 229)의 구성 예들이다.

도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 바이패스 블록(219 또는 229)은 도면에 도시한 바와 같이 스위치 구조(switch type)로 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 도 4b에 도시한 바와 같이 리니어 레귤레이터(linear regulator) 방식의 LDO 구조로도 형성할 수 있다. 이외에 바이패스 블록(219 또는 229)은 다양한 스위치 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시에에 따르면, 바이패스 블록(219 또는 229)은 전원 공급 장치(210및/또는 220) 내부에 위치하거나 또는 모뎀, 또는 송수신기와 같은 다른 RF 블록 장치 내부에 위치될 수도 있으며, 하드웨어 구현 용이성을 위해 별개의 외장 부품으로 형성할 수도 있다.

도 2를 다시 참조하면, 제1 전력 증폭기(231), 제2 전력 증폭기(232) 및 제3 전력 증폭기(233)는 각각 서로 다른 주파수 대역을 지원할 수 있다. 예를 들면, 제1 전력 증폭기(231)는 주파수 대역 약 0.5GHz~약 1.0GHz 에 해당되는 Low Band (LB)를 지원할 수 있으며, 제2 전력 증폭기(232)는 주파수 대역 약 1.0GHz~약 2.2GHz 에 해당하는 Mid Band (MB) 또는 주파수 대역 약 2.2GHz~ 약 3.0GHz 대역에 해당하는 High Band (HB)를 지원할 수 있다. 또한 예를 들어, 제3 전력 증폭기(233)는 주파수 대역 MB, HB 또는 주파수 대역 약 3.0GHz~약 6.0GHz 에 해당하는 Ultra High Band (UHB)를 지원할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 듀얼 전송 모드에 따라 동작하는 경우, 예를 들면 두 개의 주파수 대역으로 프라이머리 캐리어(PCC)와 세컨더리 캐리어(SCC)의 조합이 가능할 수 있으며, 이에 따라 제1 전원 공급 회로(210)는 메인 경로(main path) 를 통해, 제2 전원 공급 회로(220)은 바이패스 경로(bypass path)를 통해, 다음 표 1과 같이 동작하여 전력 증폭기들 중 선택된 두 개의 전력 증폭기에 전원을 공급할 수 있다. 이에 따라 듀얼 전송 모드에서 가능한 PCC와 SCC 조합에 대한 모든 주파수 대역의 조합을 지원할 수 있다.

듀얼 전송 모드		제1 전원 공급 회로		제2 전원 공급 회로
듀얼 전송 모드		main	bypass	main	Bypass
PCC	SCC	제1 PA	제3 PA	제2 PA	제3 PA
LB	M/HB	LB		M/HB
LB	UHB	LB			UHB
MB	LB	LB		MB
MB	UHB		UHB	MB
MB	M/HB		M/HB	MB
HB	LB	LB		HB
HB	M/HB		M/HB	HB
HB	UHB		UHB	HB

전자 장치(200)의 프로세서(240)는 상술한 표 1과 같이 PCC 및 SCC가 설정되는 경우 각 셀에 대응하는 주파수 대역을 각각 지원하는 전력 증폭기 두개를 선택하고, 두 개의 전원 공급 장치 중 하나가 메인 경로 또는 바이패스 경로로 선택된 두 개의 전력 증폭기 중 하나에 전원을 공급하고, 두 개의 전원 공급 장치 중 다른 하나가 메인 경로 또는 바이패스 경로로 선택된 두 개의 전력 증폭기 중 다른 하나에 전원을 공급하도록 제어할 수 있다.

표 1의 예에 따르면, 제1 전력 증폭기(PA, power amplifier)(231)가 LB를 지원할 수 있고, 제2 전력 증폭기(232)가 M/HB, MB 또는 HB를 지원할 수 있으며, 제3 전력 증폭기(323)가 M/HB 또는 UHB를 지원할 수 있는 경우, 8가지의 PCC와 SSC 조합에 따라 각각 제1 전원 공급 장치(210)의 메인 경로 또는 바이패스 경로를 통해 각각 제1 전력 증폭기(231) 또는 제3 전력 증폭기(232)에 대해 선택적으로 전원 공급이 가능하고, 제2 전원 공급 장치(220)의 메인 경로 또는 바이패스 경로를 통해 각각 제2 전력 증폭기(232) 또는 제3 전력 증폭기(233)에 대해 선택적으로 전원 공급이 가능함을 알 수 있다.

도 5는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 복수의 전력 증폭기에 대한 전원 공급을 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 블록도이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(500) (예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))는 전원 공급 제어 동작을 설명하기 위한 일부 구성 요소들의 구성 예이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(500)는 하나의 전원 공급 회로(power tracking IC)(510)(예: 도 2의 제1 전원 공급 회로(210) 또는 제2 전원 공급 회로(220)), 적어도 두 개의 전력 증폭기 (전력 증폭기 1 (531) 및 전력 증폭기 2 (532)) (예: 도 2의 제1 전력 증폭기(231), 제2 전력 증폭기(232) 및 제3 전력 증폭기(233)), 통신 프로세서(540) (예: 도 2의 통신 프로세서(240)) 및 PMIC(power management IC) (250)를 포함할 수 있다.

전원 공급 회로(510)는 PMIC(550)를 통해 배터리(551) 전원을 공급받을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전원 공급 회로(510)은 적어도 두개의 전력 증폭기(전력 증폭기 1 (531) 또는 전력 증폭기 2(532))에 선택적으로 전원을 공급하기 위해, 메인 경로(main path)를 통해 VCC1 전원을 전력 증폭기 1(531)로 공급하도록 구성될 수 있으며, 바이패스 블록(519)을 경유하는 바이패스 경로를 통해 VCC2 전원을 전력 증폭기2 (532)로 공급할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전원 공급 회로(510)는 서로 다른 전원 공급 모드를 각각 지원하기 위해 ET(envelope tracking) 모드 블록(515) 및 APT(average power tracking) 모드 블록(517), PMIC(550)로부터 입력 받은 전원을 부스팅하여 ET 모드 블록(215) 및/또는 APT 모드 블록(217)에 각각 공급할 수 있는 부스터 블록(213), 전력을 전력 증폭기 1(531) 또는 전력 증폭기 2(533)에 대해 선택적으로 공급하기 위한 구성 요소인 바이패스 블록(519) 및/또는 전원 공급 회로(510)의 구성 요소들의 동작을 제어할 수 있는 제어 회로(511)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는 통신 프로세서(communication processor)(예: 도 1의 프로세서(120)), 및/또는 모뎀(modem) 또는 RF 신호를 처리하는 송수신기(transceiver) (예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는 전원 공급 회로(510)의 동작을 제어할 수 있다. 이를 위해 프로세서(540)는 ET 모드 블록(515)를 제어하기 위한 ET 제어 모듈, 전원 공급 회로(510)의 제어 회로(511)의 전반적인 파워 트레킹 동작을 제어하기 위한 PT 제어 모듈 및/또는 전력 증폭기(531 및 532)의 동작을 제어하기 위한 PA 제어 모듈을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 부스트 블록(513)은 전력 증폭기(531, 532)로 공급되는 전원을 파워 게인 모드 또는 파워 레벨에 따라 보다 세밀하게 제어 하기 위해 ET 모드 블록(515) 및 APT 모드 블록(517)로 공급되는 전원에 대해 각각 부스트 기능을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전원 공급 회로(510)가 APT 모드로 동작시 ET 모드 블록(515)은 사용되지 않을 수 있다. 전력 증폭기(531 또는 532)의 동작 전원으로서 배터리(551) 동작 전원 보다 높은 전력이 필요한 경우, 부스트 블록(513)은 배터리 전원을 부스트하여 APT 모드 블록(517)에 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전원 공급 회로(510)가 ET 모드로 동작시, EP 모드 블록(515)은 프로세서(540)으로부터 수신된 엔벌롭 값에 기초하여 전원의 전압값을 조절하고 전력 증폭기(531 또는 532)로 입력되는 신호의 엔벌롭과 타이밍에 맞춰 전력 증폭기(531 또는 532)에 전원을 공급할 수 있다. ET 모드 블록(515)은 전력 증폭기(531 또는 532)로 입력되는 신호의 엔벌롭 파형의 중간 값으로 APT 모드 블록(217 및/또는 227)의 출력을 사용할 수 있어, EP 모드로 동작시 ET 모드 블록(515)과 APT 모드 블록(517)이 동시에 동작될 수도 있다.

도 6은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 복수의 전력 증폭기에 전원을 공급하는 전자 장치의 구성의 일 예이다.

도 6를 참조하면, 바이패스 블록(619)은 전원 공급부(610)와 별개의 외부 구성 요소로서 적용될 수 있으나 이에 한정되지 않으며 전원 공급부(610) 내부에 위치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전원 공급 회로(610)는 적어도 두개의 전력 증폭기(전력 증폭기 1 (631) 또는 전력 증폭기 2(632))(예: 도 2의 제1 전력 증폭기(231), 제2 전력 증폭기(232) 및/또는 제3 전력 증폭기(233))에 선택적으로 전원을 공급하기 위해, 메인 경로(main path)를 통해 VCC1 전원을 전력 증폭기 1(631)로 공급하도록 구성될 수 있으며, 별개의 외부 구성 요소로 적용된 바이패스 블록(619)을 경유하는 바이패스 경로를 통해 VCC2 전원을 전력 증폭기2(632)로 공급할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전원 공급부(610)는 서로 다른 전원 공급 모드를 지원하기 위한 ET 모드 블록(615) 및 APT 모드 블록(617), 배터리로부터 입력 받은 전원을 부스팅하여 ET 모드 블록(615) 및/또는 APT 모드 블록(617)에 각각 공급할 수 있는 부스터(boost) 블록(613), 및/또는 전원 공급 회로(610)의 구성 요소들의 동작을 제어할 수 있는 제어 회로(controller)(611)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 바이패스 블록(619)은 제어 회로(601), OTP(over temperature protection) 블록(603), 전압 상승 회로(charge pump)(605), 타이머(start time control)(607), 및/또는 방전 제어(discharge control) 회로(607)를 포함할 수 있으며, 도 4a에 도시한 바와 같은 전력 FET(power field-effect transistor)를 포함하는 스위치 구조로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전압 상승 회로(605)는 전원 공급 회로(610)로부터의 전원 VCC1을 입력받아 출력 전원 VCC2로 전달하면서 발생할 수 있는 전압 강하를 줄이기 위해, 게이트 전원에 대해 VCC1 전원 전압 이상으로 부스트하는 기능을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 타이머(607)는 전압 상승 회로(605)의 부스팅 시간을 조절하여, 제어 회로(601)에 의해 바이패스 동작을 시작한 이후 VCC2 전원이 올라갈 때 발생할 수 있는 전원 써지 현상을 방지하고 상승 시간(rising time)을 조절할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방전 제어 회로(discharge control)(609)는 바이패스 동작 종료시 하강 시간(falling time)을 조절하여 방전 전류 크기를 조절할 수 있다.

일 실시예에 따르면, OTP(over temperature protection) 블록(603)은 전력 스위치 동작 시 고열 발생에 의한 바이패스 블록(619) 구성 요소의 손상을 방지하기 위한 것으로 고온을 감지할 수 있다.

도 7은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 복수의 전력 증폭기에 전원을 공급하는 전자 장치의 구성의 다른 예이다.

도 7을 참조하면, 바이패스 블록(719)은 전원 공급부(710)와 별개의 외부 구성 요소로서 적용될 수 있으나 이에 한정되지 않으며 전원 공급부(710) 내부에 위치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전원 공급 회로(710)는 적어도 두개의 전력 증폭기(전력 증폭기 1(731) 또는 전력 증폭기 2(732)) (예: 도 2의 제1 전력 증폭기(231), 제2 전력 증폭기(232) 및/또는 제3 전력 증폭기(233))에 선택적으로 전원을 공급하기 위해, 메인 경로(main path)를 통해 VCC1 전원을 전력 증폭기 1(731)로 공급하도록 구성될 수 있으며, 별개의 외부 구성 요소로 적용된 바이패스 블록(719)을 경유하는 바이패스 경로를 통해 VCC2 전원을 전력 증폭기2(732)로 공급할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전원 공급부(710)는 서로 다른 전원 공급 모드를 지원하기 위한 ET 모드 블록(715) 및 APT 모드 블록(717), 배터리로부터 입력 받은 전원을 부스팅하여 ET 모드 블록(715) 및/또는 APT 모드 블록(717)에 각각 공급할 수 있는 부스터(boost) 블록(713), 및/또는 전원 공급 회로(710)의 구성 요소들의 동작을 제어할 수 있는 제어 회로(controller)(711)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 바이패스 블록(719)은 제어 회로(701), OTP(over temperature protection) 블록(703), 전류 제어 회로(current sensing control)(705) 및/또는 기준 전압부 (707)를 포함할 수 있으며, 도 4b에 도시한 바와 같은 전력 FET(power field-effect transistor)를 포함하는 LDO 구조로 형성될 수 있다. 바이패스 블록(719)은 VCC2 전원 설정값에 기초하여 전력 FET의 온 또는 오프를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제어 회로(701)는, 기준 전압 블록(707)의 출력 전압에 기초하여 VCC2 전원 값을 기준 전압(voltage reference) 값과 비교한 후, 전력 FET의 온 또는 오프를 제어할 수 있다. 여기서 기준 전압 블록(707)은 예를 들면, 다양한 공정, 전원, 온도와 같은 변동(variation) 조건 하에서 일정한 전압의 전원을 생성할 수 있다. 이에 따라, 전력 증폭기 2(732)로 공급되는 지정된 전원 값을 기준으로 바이패스 블록(719)의 온 또는 오프 동작 조건을 설정할 수 있으며, 전력 증폭기 1(731)에서 전력 증폭기 2(732)로의 핸드오버 동작시 전력 증폭기 2(732)의 전원의 써지 노이즈(surging noise)가 전력 증폭기 1(731)로 역 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 전력 증폭기 2(732)의 전원에 대해 다양한 동작 제어가 가능하며, 전력 증폭기 스위칭 동작시 전원 보호 기능을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전류 제어 블록(705)은 전력 FET 에 대한 바이패스 온 동작시 VCC1 과 VCC2 사이에 과전류가 발생할 경우 감쇄(limiting) 동작을 수행할 수 있다. OTP 블록(703)은 고온을 감지하여 전력 스위치 동작 시 고열 발생에 의한 바이패스 블록(719) 구성 요소의 손상을 방지할 수 있다.

도 8은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101 또는 200))에서 복수의 전력 증폭기(예: 도 2의 제1 전력 증폭기(231), 제2 전력 증폭기(232), 및 제3 전력 증폭기(233))에 대한 전원 공급을 제어하는 흐름도이다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(240))는 동작 801에서 듀얼 전송 모드(dual transmission mode) 동작이 시작됨에 따라, 동작 803에서 두 개의 전원 공급 장치(예: 도 2의 제1 전원 공급 회로(210) 및 제2 전원 공급 회로(220))를 구동할 수 있다.

프로세서(240)는 동작 805에서, 세 개의 전력 증폭기(예: 제1 전력 증폭기(231), 제2 전력 증폭기(232), 및 제3 전력 증폭기(233)) 중에서 CA 또는 ENDC에 따라 현재 선택된 주파수 밴드들(예: 프라이머리 셀과 세컨더리 셀의 주파수 밴드)에 대응하는 서로 다른 주파수를 지원하는 두 개의 전력 증폭기(예: 제1 전력 증폭기(231), 제2 전력 증폭기(232))를 선택하여 구동할 수 있다.

프로세서(240)는 동작 807에서 주파수 밴드 변경에 따라 선택된 주파수 밴드들 중 하나의 주파수 밴드가 선택되지 않은 다른 주파수 밴드로 변경되고, 이에 따라 변경되는 다른 주파수 밴드를 지원하는, 이전에 선택되지 않은, 다른 전력 증폭기(예: 제3 전력 증폭기(233))가 동작되어야 하는 상황을 인식할 수 있다.

프로세서(240)는 동작 807에서 YES인 경우, 다른 전력 증폭기를 동작시키기 위해, 동작 809에서, 두 개의 전원 공급 회로(210 및 220) 중에서 변경 대상 주파수 밴드를 지원하는 대상 전력 증폭기에 전원을 공급하는 전원 공급 회로(예: 제2 전력 증폭기(232))를 선택하여 대상 전력 증폭기에 대한 전원 공급을 차단하고, 선택된 전원 공급 회로를 바이패스 모드로 구동하여, 변경되는 주파수 밴드를 지원하는 다른 전력 증폭기에 전원들 공급하도록 할 수 있다.

프로세서(240)는 동작 807에서 NO인 경우, 동작 805로 회귀하여 선택된 2개의 두 개의 전력 증폭기를 구동할 수 있다.

도 9는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 5의 전자 장치(101 또는 200))에서 주파수 변경에 따라 복수의 전력 증폭기 중 기존에 전원을 공급하던 전력 증폭기가 아닌 다른 전력 증폭기에 전원을 공급하는 동작의 일 예를 도시하는 흐름도이다. 복수의 전력 증폭기는 도 2의 제1 전력 증폭기(231), 제2 전력 증폭기(232), 및 제3 전력 증폭기(233)를 포함할 수 있다.

도 9의 전자 장치는 듀얼 전송 모드에 따라 복수의 전력 증폭기에 공급하는 전원을 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, CA 또는 ENDC에 따라 선택된 두 개의 주파수 밴드를 통한 듀얼 전송 모드(dual transmission mode)에 따라, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(240))는 동작 901에서 두 개의 전원 공급 장치(예: 도 2의 제1 전원 공급 회로(210) 및 제2 전원 공급 회로(220))를 통해 각각 현재 PCC의 주파수 대역을 지원하는 전력 증폭기(예: 제1 전력 증폭기(231)) 및 SCC의 주파수 대역을 지원하는 전력 증폭기(예: 제2 전력 증폭기(232))에 각각 전원을 공급하도록 제어할 수 있다.

예를 들어, 도 2의 제1 전원 공급 회로(210)의 메인 경로를 통해 제1 전력 증폭기(231)에 전원 VCC1을 공급할 수 있으며, 제2 전원 공급 회로(220)의 메인 경로를 통해 제2 전력 증폭기(232)에 전원 VCC2를 공급할 수 있다. 다른 예에서는, 제1 전원 공급 회로(210)의 메인 경로를 통해 제1 전력 증폭기(231)에 전원 VCC1을 공급할 수 있으며, 제2 전원 공급 회로(220)의 바이패스 경로를 통해 제3 전력 증폭기(233)에 전원 VCC3를 공급할 수 있으며 이외에도 표 1을 참조하여 상술한 바와 같은 다양한 조합이 가능할 수 있다. 이하, 제1 전원 공급 회로(210)의 메인 경로를 통해 제1 전력 증폭기(231)에 전원 VCC1을 공급하고 제2 전원 공급 회로(220)의 메인 경로를 통해 제2 전력 증폭기(232)에 전원 VCC2를 공급하는 예에 대해 설명한다

프로세서(240)는 동작 903에서, 세 개의 전력 증폭기 중 PCC 및 SCC의 제1주파수 밴드 및 제2 주파수 밴드를 각각 지원하는 전력 증폭기들(예: 제1 전력 증폭기(231) 및 제2 전력 증폭기(232)) 중 SCC의 제2 주파수 밴드가 예를 들면 핸드오버에 의해 제3 전력 증폭기(233)가 지원하는 제3 주파수 밴드로 변경되는지 판단할 수 있다.

프로세서(240)는 동작 905에서, SCC의 주파수 밴드가 제2 전력 증폭기(232)가 지원하는 제2 주파수 밴드에서 제3 전력 증폭기가 지원하는 제3 주파수 밴드로 변경되는 경우, 제2 전력 증폭기(232)로 전송되는 제2 동작 제어 신호를 차단하여 동작 정지(disable)하도록 할 수 있다.

프로세서(240)는 동작 907에서, 제2 전력 증폭기(232)에 전원을 공급하는 전원 공급 회로(제2 전원 공급 회로(220))에 대해 바이패스 모드로 전환하도록 할 수 있다. 또 다른 예로, 동작 901에서 제2 전원 공급 회로(220)가 바이패스 모드로 동작하고 있는 경우에는 메인 모드로 전환하도록 할 수 있다.

프로세서(240)은 동작 909에서, 제3 전력 증폭기(233)에 제3 동작 제어 신호를 전송하여 동작 개시(enable)하도록 할 수 있다.

프로세서(240)는 동작 911에서 제1 전력 증폭기(231) 및 제3 전력 증폭기(233)를 통해 PCC의 제1 주파수 밴드 및 SCC의 제3 주파수 밴드를 통해 듀얼 전송 모드로 송신 신호를 송신할 수 있다.

도 10은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 5의 전자 장치(101 또는 200))에서 주파수 변경에 따라 복수의 전력 증폭기 중 기존에 전원을 공급하던 전력 증폭기가 아닌 다른 전력 증폭기에 전원을 공급하는 동작의 다른 예를 도시하는 흐름도이다. 복수의 전력 증폭기는 도 2의 제1 전력 증폭기(231), 제2 전력 증폭기(232), 및 제3 전력 증폭기(233)를 포함할 수 있다. 도 10의 전자 장치는 듀얼 전송 모드에 따라 복수의 전력 증폭기에 공급하는 전원을 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, CA 또는 ENDC에 따라 선택된 두 개의 주파수 밴드를 통한 듀얼 전송 모드(dual transmission mode)에 따라, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(240))는 동작 1001에서 두 개의 전원 공급 장치(예: 도 2의 제1 전원 공급 회로(210) 및 제2 전원 공급 회로(220))를 통해 각각 현재 SCC의 주파수 대역을 지원하는 전력 증폭기(예: 제1 전력 증폭기(231)) 및 PCC의 주파수 대역을 지원하는 전력 증폭기(예: 제2 전력 증폭기(232))에 각각 전원을 공급하도록 제어할 수 있다.

예를 들어, 도 2의 제1 전원 공급 회로(210)의 메인 경로를 통해 SCC 주파수대역을 지원하는 제1 전력 증폭기(231)에 전원 VCC1을 공급할 수 있으며, 제2 전원 공급 회로(220)의 메인 경로를 통해 PCC 주파수 대역을 지원하는 제2 전력 증폭기(232)에 전원 VCC2를 공급할 수 있다. 다른 예에서는, 제1 전원 공급 회로(210)의 메인 경로를 통해 제1 전력 증폭기(231)에 전원 VCC1을 공급할 수 있으며, 제2 전원 공급 회로(220)의 바이패스 경로를 통해 제3 전력 증폭기(233)에 전원 VCC3를 공급할 수 있으며 이외에도 표 1을 참조하여 상술한 바와 같은 다양한 조합이 가능할 수 있다. 이하, 제1 전원 공급 회로(210)의 메인 경로를 통해 제1 전력 증폭기(231)에 전원 VCC1을 공급하고 제2 전원 공급 회로(220)의 메인 경로를 통해 제2 전력 증폭기(232)에 전원 VCC2를 공급하는 예에 대해 설명한다

프로세서(240)는 동작 1003에서, 세 개의 전력 증폭기 중 SCC의 제1주파수 밴드 및 PCC의 제2 주파수 밴드를 각각 지원하는 전력 증폭기들(예: 제1 전력 증폭기(231) 및 제2 전력 증폭기(232)) 중 SCC의 제1 주파수 밴드가 예를 들면 핸드오버에 의해 제3 전력 증폭기(233)가 지원하는 제3 주파수 밴드로 변경되는지 판단할 수 있다.

프로세서(240)는 동작 1005에서, SCC의 주파수 밴드가 제1 전력 증폭기(231)가 지원하는 제1 주파수 밴드에서 제3 전력 증폭기가 지원하는 제3 주파수 밴드로 변경되는 경우, 제1 전력 증폭기(231)로 전송되는 제1 동작 제어 신호를 차단하여 동작 정지(disable)하도록 할 수 있다.

프로세서(240)는 동작 1007에서, 제1 전력 증폭기(231)에 전원을 공급하는 전원 공급 회로(제1 전원 공급 회로(210))에 대해 바이패스 모드로 전환하도록 할 수 있다. 또 다른 예로, 동작 1001에서 제1 전원 공급 회로(210)가 바이패스 모드로 동작하고 있는 경우에는 메인 모드로 전환하도록 할 수 있다.

프로세서(240)은 동작 1009에서, 제3 전력 증폭기(233)에 제3 동작 제어 신호를 전송하여 동작 개시(enable)하도록 할 수 있다.

프로세서(240)는 동작 1011에서, 제2 전력 증폭기(231) 및 제3 전력 증폭기(233)를 통해 PCC의 제2 주파수 밴드 및 SCC의 제3 주파수 밴드를 통해 듀얼 전송 모드로 송신 신호를 송신할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2의 전자 장치(101 또는 200))는 동작 주파수 대역에 각각 대응하는 입력 신호를 각각 증폭하여 출력하는 제1 전력 증폭기(예: 도 2의 제1 전력 증폭기(231)), 제2 전력 증폭기(예: 도 2의 제2 전력 증폭기(233)) 및 제3 전력 증폭기(예: 도 2의 제3 전력 증폭기(235)), 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 선택적으로 전원을 공급하는 제1 전원 공급 회로(예: 도 2의 제1 전원 공급 회로(210), 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제2 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 선택적으로 전원을 공급하는 제2 전원 공급 회로(예: 도 2의 제2 전원 공급 회로(220)) 및 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전원 공급 회로 각각의 동작 모드를 제어하며, 선택된 제1 동작 주파수 대역 및 제2 동작 주파수 대역에 각각 대응하는 제1 전력 증폭기 및 제2 전력 증폭기에 대해 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전원 공급 회로를 통해 각각 전원이 공급되도록 제어하는 통신 프로세서(예: 도 2의 통신 프로세서(240))를 포함하고, 상기 통신 프로세서는, 상기 제1 동작 주파수 대역 또는 상기 제2 동작 주파수 대역 중 하나의 동작 주파수 대역이 제3 동작 주파수 대역으로 변동되는 경우, 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제2 전력 증폭기 중 상기 변동 대상인 동작 주파수 대역에 대응하는 대상 전력 증폭기에 전원을 공급하는 상기 제1 전원 공급 회로 또는 상기 제2 전원 공급 회로 중 하나의 대상 전원 공급 회로의 동작 모드를 변경하여 상기 변동에 따른 상기 제3 동작 주파수 대역에 대응하는 상기 제3 전력 증폭기에 전원을 공급하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면 상기 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 전원을 선택적으로 공급하기 위한 제1 바이패스 블록(예: 도 2의 바이패스 블록(219)) 및 상기 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제2 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 전원을 선택적으로 공급하기 위한 제2 바이패스 블록(예: 도 2의 바이패스 블록(229))을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전원 공급 회로는 상기 동작 모드 스위칭 신호에 기초하여 메인 경로를 통해 직접 상기 제1 전력 증폭기로 전원을 공급하거나, 상기 제1 바이패스 블록을 경유하여 상기 제3 전력 공급기로 전원을 공급하고, 상기 제2 전원 공급 회로는 상기 동작 모드 스위칭 신호에 기초하여 메인 경로를 통해 직접 상기 제2 전력 증폭기로 전원을 공급하거나, 상기 제2 바이패스 블록을 경유하여 상기 제3 전력 공급기로 전원을 공급 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 바이패스 블록은 상기 제1 전원 공급 회로 내에 설치되고 상기 제2 바이패스 블록은 상기 제2 전원 공급 회로 내에 설치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 바이패스 블록 및 상기 제2 바이패스 블록은 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전원 공급 회로와 별개의 구성 요소로 연결되어 각각 설치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 바이패스 블록 및 상기 제2 바이패스 블록은 각각, 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전원 공급 회로에서 상기 제1 전력 증폭기 및 상기 제2 전력 증폭기로 출력되는 출력 전압 이상의 전압을 공급하도록 상기 출력 전압을 상승시켜 전원을 조절할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 바이패스 블록 및 상기 제2 바이패스 블록은 각각, 상기 제3 전력증폭기로 공급되는 지정된 전압 값을 기준으로 상기 제1 바이패스 블록 및 상기 제2 바이패스 블록의 온 또는 오프를 각각 제어하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 통신 프로세서는 상기 변동 대상인 동작 주파수 대역에 대응하는 상기 대상 전력 증폭기에 대한 동작 제어 신호의 전송을 차단하여 동작을 정지하도록 제어 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 통신 프로세서는, 상기 대상 전력 증폭기의 동작을 정지하도록 한 후, 상기 대상 전력 증폭기에 전원을 공급하는 상기 제1 전원 공급 회로 또는 상기 제2 전원 공급 회로 중 하나인 대상 전원 공급 회로의 동작 모드를 변경하도록 제어 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 통신 프로세서는, 상기 대상 전원 공급 회로의 동작 모드가 변경되어 상기 제3 전력 증폭기로 전원이 공급되면 상기 제3 전력 증폭기로 동작 제어 신호를 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5, 도 6 또는 도 7의 전자 장치(500, 600 또는 700)는 동작 주파수 대역에 각각 대응하는 입력 신호를 각각 증폭하여 출력하는 제1 전력 증폭기(예: 도 5, 도 6 또는 도 7의 전력 증폭기1 (531, 631 또는 731))및 제2 전력 증폭기 (예: 도 5, 도 6 또는 도 7의 전력 증폭기2 (532, 632 또는 732), 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제2 전력 증폭기 중 어느 하나에 선택적으로 전원을 공급하는 전원 공급 회로(예: 도 5, 도 6 또는 도 7의 전원 공급 회로(510, 610 또는 710); 및 상기 전원 공급 회로의 동작 모드를 제어하여, 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제2 전력 증폭기 중 선택된 제1 동작 주파수 대역에 대응하는 상기 제1 전력 증폭기에 전원을 공급하도록 하는 통신 프로세서(예: 도 5의 프로세서(540))를 포함하고, 상기 통신 프로세서는, 상기 제1 동작 주파수 대역이 제2 동작 주파수 대역으로 변동되고 상기 제2 동작 주파수를 상기 제2 전력 증폭기가 지원하는 경우, 상기 전원 공급 회로의 동작 모드를 변경하여 상기 제2 동작 주파수 대역을 지원하는 상기 제2 전력 증폭기에 전원을 공급하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제2 전력 증폭기 중 어느 하나에 전원을 선택적으로 공급하기 위한 바이패스 블록(예: 도 5, 도 6 또는 도 7의 바이패스 블록(519, 619 또는 719)을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전원 공급 회로는 상기 동작 모드 스위칭 신호에 기초하여 메인 경로를 통해 직접 상기 제1 전력 증폭기로 전원을 공급하거나, 상기 바이패스 블록을 경유하여 상기 제2 전력 공급기로 전원을 공급 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 통신 프로세서는 상기 제1 전력 증폭기에 대한 동작 제어 신호의 전송을 차단하여 동작을 정지하도록 제어 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 통신 프로세서는, 상기 제1 전력 증폭기의 동작을 정지하도록 한 후, 상기 전원 공급 회로의 동작 모드를 변경하여, 상기 제2 전력 증폭기로 전원이 공급되면, 상기 제2 전력 증폭기로 동작 제어 신호를 전송할 수 있다.

본 문서에 개시된 실시 예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 이해를 돕기 위한 예로서 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 기술의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 기술의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
동작 주파수 대역에 각각 대응하는 입력 신호를 각각 증폭하여 출력하는 제1 전력 증폭기, 제2 전력 증폭기 및 제3 전력 증폭기;
동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 선택적으로 전원을 공급하는 제1 전원 공급 회로;
동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제2 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 선택적으로 전원을 공급하는 제2 전원 공급 회로; 및
상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전원 공급 회로 각각의 동작 모드를 제어하며, 선택된 제1 동작 주파수 대역 및 제2 동작 주파수 대역에 각각 대응하는 제1 전력 증폭기 및 제2 전력 증폭기에 대해 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전원 공급 회로를 통해 각각 전원이 공급되도록 제어하는 통신 프로세서를 포함하고,
상기 통신 프로세서는,
상기 제1 동작 주파수 대역 또는 상기 제2 동작 주파수 대역 중 하나의 동작 주파수 대역이 제3 동작 주파수 대역으로 변동되는 경우, 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제2 전력 증폭기 중 상기 변동 대상인 동작 주파수 대역에 대응하는 대상 전력 증폭기에 전원을 공급하는 상기 제1 전원 공급 회로 또는 상기 제2 전원 공급 회로 중 하나의 대상 전원 공급 회로의 동작 모드를 변경하여 상기 변동에 따른 상기 제3 동작 주파수 대역에 대응하는 상기 제3 전력 증폭기에 전원을 공급하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 전원을 선택적으로 공급하기 위한 제1 바이패스 블록; 및
상기 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제2 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 전원을 선택적으로 공급하기 위한 제2 바이패스 블록을 더 포함하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 전원 공급 회로는 상기 동작 모드 스위칭 신호에 기초하여 메인 경로를 통해 직접 상기 제1 전력 증폭기로 전원을 공급하거나, 상기 제1 바이패스 블록을 경유하여 상기 제3 전력 공급기로 전원을 공급하고,
상기 제2 전원 공급 회로는 상기 동작 모드 스위칭 신호에 기초하여 메인 경로를 통해 직접 상기 제2 전력 증폭기로 전원을 공급하거나, 상기 제2 바이패스 블록을 경유하여 상기 제3 전력 공급기로 전원을 공급하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 바이패스 블록은 상기 제1 전원 공급 회로 내에 설치되고 상기 제2 바이패스 블록은 상기 제2 전원 공급 회로 내에 설치되는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 바이패스 블록 및 상기 제2 바이패스 블록은 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전원 공급 회로와 별개의 구성 요소로 연결되어 각각 설치되는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 바이패스 블록 및 상기 제2 바이패스 블록은 각각, 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전원 공급 회로에서 상기 제1 전력 증폭기 및 상기 제2 전력 증폭기로 출력되는 출력 전압 이상의 전압을 공급하도록 상기 출력 전압을 상승시켜 전원을 조절하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 바이패스 블록 및 상기 제2 바이패스 블록은 각각, 상기 제3 전력증폭기로 공급되는 지정된 전압 값을 기준으로 상기 제1 바이패스 블록 및 상기 제2 바이패스 블록의 온 또는 오프를 각각 제어하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 통신 프로세서는 상기 변동 대상인 동작 주파수 대역에 대응하는 상기 대상 전력 증폭기에 대한 동작 제어 신호의 전송을 차단하여 동작을 정지하도록 제어하는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 통신 프로세서는, 상기 대상 전력 증폭기의 동작을 정지하도록 한 후, 상기 대상 전력 증폭기에 전원을 공급하는 상기 제1 전원 공급 회로 또는 상기 제2 전원 공급 회로 중 하나인 대상 전원 공급 회로의 동작 모드를 변경하도록 제어하는 전자 장치.
제9항에 있어서,
상기 통신 프로세서는, 상기 대상 전원 공급 회로의 동작 모드가 변경되어 상기 제3 전력 증폭기로 전원이 공급되면 상기 제3 전력 증폭기로 동작 제어 신호를 전송하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
동작 주파수 대역에 각각 대응하는 입력 신호를 각각 증폭하여 출력하는 제1 전력 증폭기 및 제2 전력 증폭기;
동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제2 전력 증폭기 중 어느 하나에 선택적으로 전원을 공급하는 전원 공급 회로; 및
상기 전원 공급 회로의 동작 모드를 제어하여, 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제2 전력 증폭기 중 선택된 제1 동작 주파수 대역에 대응하는 상기 제1 전력 증폭기에 전원을 공급하도록 하는 통신 프로세서를 포함하고,
상기 통신 프로세서는, 상기 제1 동작 주파수 대역이 제2 동작 주파수 대역으로 변동되고 상기 제2 동작 주파수를 상기 제2 전력 증폭기가 지원하는 경우, 상기 전원 공급 회로의 동작 모드를 변경하여 상기 제2 동작 주파수 대역을 지원하는 상기 제2 전력 증폭기에 전원을 공급하도록 설정된
장치.
제11항에 있어서,
상기 동작 모드에 따른 스위칭 신호에 기초하여 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제2 전력 증폭기 중 어느 하나에 전원을 선택적으로 공급하기 위한 바이패스 블록을 더 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 전원 공급 회로는 상기 동작 모드 스위칭 신호에 기초하여 메인 경로를 통해 직접 상기 제1 전력 증폭기로 전원을 공급하거나, 상기 바이패스 블록을 경유하여 상기 제2 전력 공급기로 전원을 공급하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 통신 프로세서는 상기 제1 전력 증폭기에 대한 동작 제어 신호의 전송을 차단하여 동작을 정지하도록 제어하는 방법.
제14항에 있어서,
상기 통신 프로세서는, 상기 제1 전력 증폭기의 동작을 정지하도록 한 후, 상기 전원 공급 회로의 동작 모드를 변경하여, 상기 제2 전력 증폭기로 전원이 공급되면, 상기 제2 전력 증폭기로 동작 제어 신호를 전송하는 방법.
복수의 전력 증폭기에 대해 제1 전원 공급 회로 및 제2 전원 공급 회로를 통한 전원 공급을 제어하는 방법에 있어서,
듀얼 전송 모드에 따라 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전송 공급 회로를 구동하는 동작;
상기 복수의 전력 증폭기 중 선택된 제1 동작 주파수 대역을 지원하는 제1 전력 증폭기 및 제2 동작 주파수 대역을 지원하는 제2 전력 증폭기를 각각 구동하는 동작;
상기 제1 동작 주파수 대역 또는 상기 제2 동작 주파수 대역 중 하나의 동작 주파수 대역이 제3 동작 주파수 대역으로 변동되는지 확인하는 동작; 및
상기 하나의 동작 주파수 대역이 제3 동작 주파수 대역으로 변동되는 경우, 상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제2 전력 증폭기 중 상기 변동 대상인 동작 주파수 대역에 대응하는 대상 전력 증폭기에 전원을 공급하는 상기 제1 전원 공급 회로 또는 상기 제2 전원 공급 회로 중 하나의 대상 전원 공급 회로의 동작 모드를 변경하여 상기 변동에 따른 상기 제3 동작 주파수 대역에 대응하는 상기 제3 전력 증폭기에 전원을 공급하는 동작;을 포함하는 방법.
제16항에 있어서,
상기 제1 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 전원을 선택적으로 공급하기 위한 제1 바이패스 블록 및 상기 제2 전력 증폭기 또는 상기 제3 전력 증폭기 중 어느 하나에 전원을 선택적으로 공급하기 위한 제2 바이패스 블록을 통해, 각각 상기 제1 전원 공급 회로 및 상기 제2 전원 공급 회로에서 상기 제1 전력 증폭기 및 상기 제2 전력 증폭기로 출력되는 출력 전압 이상의 전압을 공급하도록 상기 출력 전압을 상승시켜 전원을 조절하고, 상기 제3 전력증폭기로 공급되는 지정된 전압 값을 기준으로 상기 제1 바이패스 블록 및 상기 제2 바이패스 블록의 온 또는 오프를 각각 제어하는 방법.
제16항에 있어서,
상기 변동 대상인 동작 주파수 대역에 대응하는 상기 대상 전력 증폭기에 대한 동작 제어 신호의 전송을 차단하여 동작을 정지하는 동작을 더 포함하는 방법.
제18항에 있어서,
상기 대상 전력 증폭기의 동작을 정지한 후, 상기 대상 전력 증폭기에 전원을 공급하는 상기 제1 전원 공급 회로 또는 상기 제2 전원 공급 회로 중 하나인 대상 전원 공급 회로의 동작 모드를 변경하는 동작을 더 포함하는 방법.
제19항에 있어서,
상기 대상 전원 공급 회로의 동작 모드가 변경되어 상기 제3 전력 증폭기로 전원이 공급되면, 상기 제3 전력 증폭기로 동작 제어 신호를 전송하는 동작을 더 포함하는 방법.