KR20230022495A - 이방성 도전 필름의 제조방법 및 이로 인해 제조된 이방성 도전 필름 - Google Patents

이방성 도전 필름의 제조방법 및 이로 인해 제조된 이방성 도전 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예들은 자가 회복 폴리머를 활용하여 3차원 전극 패턴의 형성이 가능한 이방성 도전 필름의 제조방법 및 이로 인해 제조된 이방성 도전 필름에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 자가 회복 폴리머의 일측 표면에 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 전도성 패턴이 형성된 자가 회복 폴리머를 중첩하여 3차원 전극 패턴을 형성하는 단계; 상기 자가 회복 폴리머의 중첩된 부위가 일체화되는 자가 복원 단계; 및 상기 자가 회복 폴리머를 슬라이싱하여 이방성 도전 필름을 형성하는 단계;를 포함하는, 이방성 도전 필름의 제조방법 및 이로 인해 제조된 이방성 도전 필름이 제공된다.

Description

이방성 도전 필름의 제조방법 및 이로 인해 제조된 이방성 도전 필름 {MANUFACTURING METHOD OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND ACF THEREOF}
본 발명의 실시예는 자가 회복 폴리머를 활용하여 3차원 전극 패턴의 형성이 가능한 이방성 도전 필름의 제조방법 및 이로 인해 제조된 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
일반적으로, 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)은 피접속 부재의 재질이 특수하거나 신호 배선의 피치가 세밀하여 부재와 부재를 솔더링(soldering)의 방식으로 부착할 수 없을 경우 사용하는 접속 재료이다.
이러한 이방성 도전 필름은 대표적으로 LCD 모듈에서 LCD 패널, 인쇄회로기판(PCB), 드라이버 IC 회로 등을 패키징하는 접속 재료로 사용된다.
일 예로, LCD 모듈에는 TFR(Thin Film Transistor) 패턴들을 구동시키기 위해서 다수개의 드라이버 IC가 실장된다. 상기 드라이버 IC를 실장하는 방식은 크게, 별도의 구조물 없이 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 실장하는 방식인 COG(Chip On Glass) 마운팅 방식, 드라이버 IC를 탑재한 TCP(Tape Carrier Package)를 통해 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 간접적으로 드라이버 IC를 실장하는 방식인 TAB(Tape Automated Bonding) 마운팅 방식으로 나뉜다.
그런데, 상기 드라이버 IC 소자 측의 전극과 LCD 패널 측의 전극은 미소한 피치 간격으로 형성되어 있기 때문에 어느 실장 방식을 채용한다 하더라도 납땜 등의 수단을 사용하는 것이 곤란하다. 이와 같은 이유로, 상기 드라이버 IC 측의 전극과 패널 측의 전극을 전기적으로 접속하는 공정에서는 주로 이방성 도전 필름이 사용된다.
그러나, 종래 이방성 도전 필름의 높은 접속 신뢰성을 확보하기 위해서는 도전 입자의 함량을 증가시킬 필요가 있는데, 이렇게 도전 입자의 함량을 증가시키게 되면 미세한 배선을 갖는 기판에서 인접하는 도전 입자끼리 서로 뭉쳐 상호 접촉하게 되고, 이에 따라 이방성 도전 필름에서 절연이 되어야 하는 방향인 평면 상에서 도전 입자 사이의 도통이 이루어져 인접한 전극 사이에 단락(short)이 발생하는 문제점이 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 절연체로 피복된 도전 입자를 구비한 이방성 도전 필름을 사용하거나 피접속 부재를 접속하는 공정에서 전기장을 인가하여 도전 입자를 정렬(align)시키는 방법이 사용되었으나, 상기와 같은 방법들은 절연 피복층의 두께를 일정하게 유지하는 것이 곤란하여 전극 사이에 압력이 균등하게 전달되지 않아 피복층이 쉽게 이탈됨으로써 단락 불량을 일으키기 쉽다. 또한, 별도로 전기장을 인가하여 도전 입자를 정렬시켜야 하므로 공정과정에 번거로움이 있었다.
일본 등록특허 05650611호 (2014.11.21.)
본 발명의 실시예들은 별도의 접착제없이 용이하고 간단한 방법으로 3차원 전극 패턴의 형성이 가능한 이방성 도전 필름의 제조방법 및 이로 인해 제조된 이방성 도전 필름을 제공하기 위한 것이다.
그리고, 본 발명의 실시예들은 도전 입자 대신 3차원 전극 패턴을 통해 소자 간의 전기적 접속을 수행함으로써 절연 방향으로의 단락을 방지할 수 있는 이방성 도전 필름의 제조방법 및 이로 인해 제조된 이방성 도전 필름을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명의 실시예들은 자가 회복에 의해 소자와의 접착을 수행함으로써 기존 이방성 도전 필름에 포함하는 접착제 사용을 배제할 수 있는 이방성 도전 필름의 제조방법 및 이로 인해 제조된 이방성 도전 필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 자가 회복 폴리머의 일측 표면에 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 전도성 패턴이 형성된 자가 회복 폴리머를 중첩하여 3차원 전극 패턴을 형성하는 단계; 상기 자가 회복 폴리머의 중첩된 부위가 일체화되는 자가 복원 단계; 및 상기 자가 회복 폴리머를 슬라이싱하여 이방성 도전 필름을 형성하는 단계;를 포함하는, 이방성 도전 필름의 제조방법이 제공된다.
여기서, 상기 전도성 패턴은, 상기 자가 회복 폴리머의 일측 표면 일단에서 타단까지 연속되게 형성될 수 있으며, 미리 설정된 설계 간격에 대응하여 상기 연속된 방향과 수직한 방향을 따라 복수로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 자가 회복 폴리머는 상기 전도성 패턴이 형성된 방향과 수직한 방향을 따라 중첩됨으로써 3차원 전극 패턴을 형성할 수 있다. 이때, 상기 자가 회복 폴리머는 적어도 일회 이상 폴딩되어 중첩될 수 있다.
그리고, 상기 자가 회복 폴리머는 상기 전도성 패턴이 형성된 방향과 수직한 방향을 따라 롤링되어 중첩됨으로써 3차원 전극 패턴을 형성할 수 있다.
이때, 상기 자가 회복 폴리머는 원형, 타원형, 다각형 중 적어도 어느 하나의 형태로 롤링되어 중첩될 수 있다.
그리고, 상기 자가 회복 폴리머는 상기 전도성 패턴이 형성된 방향과 수직한 방향을 따라 슬라이싱됨으로써 이방성 도전 필름을 형성할 수 있다.
이때, 상기 자가 회복 폴리머는 집속 이온빔(Focused Ion Beam), 커팅날, 폴리싱, 레이저 중 적어도 어느 하나에 의해 슬라이싱될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 자가 회복 폴리머의 일측 표면에 전도성 패턴을 형성하는 단계와 상기 전도성 패턴이 형성된 자가 회복 폴리머를 중첩하여 3차원 전극 패턴을 형성하는 단계와, 상기 자가 회복 폴리머의 중첩된 부위가 일체화되는 자가 복원 단계와 상기 자가 회복 폴리머를 슬라이싱하는 단계를 포함하는 제조방법으로 인해 제조된 이방성 도전 필름이 제공된다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 별도의 접착제없이 용이하고 간단한 방법으로 3차원 전극 패턴의 형성이 가능한 이점이 있다.
그리고, 본 발명의 실시예들에 따르면, 도전 입자 대신 3차원 전극 패턴을 통해 소자 간의 전기적 접속을 수행함으로써 절연 방향으로의 단락을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따르면, 자가 회복에 의해 소자들과의 접착을 수행함으로써 기존 이방성 도전 필름에 포함되는 접착제 사용을 배제할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름의 제조방법을 설명하기 위한 구성도
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름의 제조방법을 설명하기 위한 구성도
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 이하의 상세한 설명은 본 명세서에서 기술된 방법, 장치 및/또는 시스템에 대한 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 그러나 이는 예시에 불과하며 개시되는 실시예들은 이에 제한되지 않는다.
실시예들을 설명함에 있어서, 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 개시되는 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 개시되는 실시예들에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 상세한 설명에서 사용되는 용어는 단지 실시예들을 기술하기 위한 것이며, 결코 제한적이어서는 안 된다. 명확하게 달리 사용되지 않는 한, 단수 형태의 표현은 복수 형태의 의미를 포함한다. 본 설명에서, "포함" 또는 "구비"와 같은 표현은 어떤 특성들, 숫자들, 단계들, 동작들, 요소들, 이들의 일부 또는 조합을 가리키기 위한 것이며, 기술된 것 이외에 하나 또는 그 이상의 다른 특성, 숫자, 단계, 동작, 요소, 이들의 일부 또는 조합의 존재 또는 가능성을 배제하도록 해석되어서는 안 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름의 제조방법을 설명하기 위한 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름의 제조방법은, 자가 회복 폴리머(110)의 일측 표면(111)에 전도성 패턴(120)을 형성하는 단계(S11)와, 상기 전도성 패턴(120)이 형성된 자가 회복 폴리머(110)를 중첩하여 3차원 전극 패턴(125)를 형성하는 단계(S12)와, 상기 자가 회복 폴리머(110)의 중첩된 부위가 일체화되는 자가 복원 단계(S13)와, 상기 자가 회복 폴리머(110)를 슬라이싱하여 이방성 도전 필름(130)을 형성하는 단계(S14)를 포함하여 구성될 수 있다.
보다 상세하게, 먼저 상기 자가 회복 폴리머(110)를 준비하고, 상기 자가 회복 폴리머(110)의 일측 표면(111) 일단에서 타단까지 연속되게 상기 전도성 패턴(120)을 형성한다.(S11)
여기서, 상기 전도성 패턴(120)은 미리 설정된 설계 간격에 대응하여 상기 연속된 방향(X)과 수직한 방향(Y)을 따라 복수로 형성될 수 있다.
즉, 상기 전도성 패턴(120)은, 이후 상기 자가 회복 폴리머(110)의 중첩 과정과 슬라이싱 과정을 거쳐 구현되는 이방성 도전 필름(130)의 3차원 전극 패턴(125)을 매개로 한 접속 대상물 간의 전기적인 접속과 관련된 전기 전자적인 설계 사항을 고려하여 상기 자가 회복 폴리머(110)의 일측 표면(111)에 다양한 형태로 형성될 수 있다.
다음, 상기 전도성 패턴(120)이 형성된 상기 자가 회복 폴리머(110)를 상기 전도성 패턴(120)이 형성된 방향(X)과 수직한 방향(Y)을 따라 적어도 일회 이상 폴딩되어 중첩시킴으로써 3차원 전극 패턴(125)을 형성할 수 있다.(S12)
이때, 본 실시예에서는 상기 자가 회복 폴리머(110)를 상기 수직한 방향(Y)의 양측을 각각 중앙부로 폴딩하여 중첩시켜 3차원 전극 패턴(125)을 형성하는 것을 개시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 폴딩 횟수와 폴딩 위치 등을 다양하게 조절할 수 있으며 이로 인해 이방성 도전 필름을 매개로 한 접속 대상물 간의 전기적인 접속을 다양한 구조와 형태로 구성할 수 있다.
그 다음, 상기 3차원 전극 패턴(125)이 형성된 상기 자가 회복 폴리머(110)는 중첩된 상태에서 소정 시간을 경과시키면 중첩된 부위들이 일체화될 수 있다.(S13)
즉, 상기 자기 회복 폴리머(110)는 공기 중의 이산화탄소와 반응하여 스스로 성장하고 회복할 수 있는 물질(Self-Healing Material)로서, 중첩된 상태에서 소정 시간이 경과되면 중첩된 부위들이 자가 회복하면서 상기 3차원 전극 패턴(125)을 포함하여 일체화될 수 있다.
이후, 상기 중첩된 부위가 일체화된 상기 자가 회복 폴리머(110)는 상기 전도성 패턴(120)이 형성된 방향(X)과 수직한 방향(Y)을 따라 슬라이싱됨으로써 이방성 도전 필름(130)을 형성할 수 있다.(S14)
이때, 상기 자가 회복 폴리머(110)는 집속 이온빔(Focused Ion Beam), 커팅날, 폴리싱, 레이저 중 적어도 어느 하나에 의해 슬라이싱될 수 있다.
그러므로, 슬라이싱되어 형성된 이방성 도전 필름(130)은 상기 전도성 패턴(120)이 형성된 방향(X)으로는 전도성을 갖고, 이에 수직한 방향(Y)으로는 비전도성을 갖는 이방성 도전 필름을 구성할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름의 제조방법을 설명하기 위한 구성도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름의 제조방법은, 전술한 실시예와 유사하게, 자가 회복 폴리머(210)의 일측 표면(211)에 전도성 패턴(220)을 형성하는 단계(S21)와, 상기 전도성 패턴(220)이 형성된 자가 회복 폴리머(210)를 중첩하여 3차원 전극 패턴(225)를 형성하는 단계(S22)와, 상기 자가 회복 폴리머(210)의 중첩된 부위가 일체화되는 자가 복원 단계(S23)와, 상기 자가 회복 폴리머(210)를 슬라이싱하여 이방성 도전 필름(230)을 형성하는 단계(S24)를 포함하여 구성될 수 있다.
그러나, 본 실시예의 이방성 도전 필름의 제조방법은, 전술한 실시예와 달리, 상기 전도성 패턴(220)이 형성된 상기 자가 회복 폴리머(210)를 상기 전도성 패턴(220)이 형성된 방향(X)과 수직한 방향(Y)을 따라 롤링하여 중첩시킴으로써 상기 3차원 전극 패턴(225)을 형성한다.
이때, 상기 자가 회복 폴리머(210)는 원형, 타원형, 다각형 중 적어도 어느 하나의 형태로 롤링되어 중첩될 수 있다. 즉, 본 실시예의 이방성 도전 필름(230)의 제조방법도 상기 전도성 패턴(220)이 형성된 자가 회복 폴리머(210)를 다양한 형태로 롤링한 후 자가 복원 과정을 거침으로써 이후 이방성 도전 필름(230)을 매개로 한 접속 대상물 간의 전기적인 접속을 다양한 구조와 형태를 갖는 3차원 전극 패턴(225)을 통해 달성할 수 있다.
물론, 본 실시예 역시 전술한 실시예와 마찬가지로, 3차원 전극(225)을 포함하는 자가 회복 폴리머(210)가 슬라이싱되어 이방성 도전 필름(230)을 형성할 수 있으며, 이때 슬라이싱 방법은 전술한 실시예가 동일하게 적용될 수 있다.
그러므로, 본 실시예의 슬라이싱 형성된 이방성 도전 필름(230)도 상기 전도성 패턴(220)이 형성된 방향(X)으로는 전도성을 갖고, 이에 수직한 방향(Y)으로는 비전도성을 갖는 이방성 도전 필름을 구성할 수 있다.
이상에서 본 발명의 대표적인 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110 : 자가 회복 폴리머
111 : 일측 표면
120 : 전도성 패턴
125 : 3차원 전극 패턴
130 : 이방성 도전 필름

Claims (8)

  1. 자가 회복 폴리머의 일측 표면에 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 전도성 패턴이 형성된 자가 회복 폴리머를 중첩하여 3차원 전극 패턴을 형성하는 단계;
    상기 자가 회복 폴리머의 중첩된 부위가 일체화되는 자가 복원 단계; 및
    상기 자가 회복 폴리머를 슬라이싱하여 이방성 도전 필름을 형성하는 단계;를 포함하는, 이방성 도전 필름의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도성 패턴은, 상기 자가 회복 폴리머의 일측 표면 일단에서 타단까지 연속되게 형성되며, 미리 설정된 설계 간격에 대응하여 상기 연속된 방향과 수직한 방향을 따라 복수로 형성되는, 이방성 도전 필름의 제조방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 자가 회복 폴리머는 상기 전도성 패턴이 형성된 방향과 수직한 방향을 따라 적어도 일회 이상 폴딩되어 중첩되는, 이방성 도전 필름의 제조방법.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 자가 회복 폴리머는 상기 전도성 패턴이 형성된 방향과 수직한 방향을 따라 롤링되어 중첩되는, 이방성 도전 필름의 제조방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 자가 회복 폴리머는 원형, 타원형, 다각형 중 적어도 어느 하나의 형태로 롤링되어 중첩되는, 이방성 도전 필름의 제조방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 자가 회복 폴리머는 상기 전도성 패턴이 형성된 방향과 수직한 방향을 따라 슬라이싱되는, 이방성 도전 필름의 제조방법.
  7. 청구항 1 또는 청구항 6에 있어서,
    상기 자가 회복 폴리머는 집속 이온빔(Focused Ion Beam), 커팅날, 폴리싱, 레이저 중 적어도 어느 하나에 의해 슬라이싱되는, 이방성 도전 필름의 제조방법.
  8. 청구항 1에 의해 제조된 이방성 도전 필름.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP5650611B2 (ja) 2011-08-23 2015-01-07 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続方法、及び接合体

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AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X601 Decision of rejection after re-examination