KR20230021587A - Cutting apparatus - Google Patents

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KR20230021587A
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KR1020220091808A
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료고 마지
잇테츠 오모리
가즈마 세키야
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

In accordance with an objective of the present invention, provided is a cutting device capable of efficiently cleaning a light emitting unit and a light receiving unit, while suppressing the attachment of cutting chips to the light emitting unit and the light receiving unit. In accordance with the present invention, the cutting device includes a cutting blade detection unit (40) having a light emitting unit (42) and a light receiving unit (43) facing each other with a space laid therebetween, into which the tip of a cutting blade for cutting a workpiece is intruded. The cutting blade detection unit (40) includes: a light reception amount measuring unit (45) measuring the amount of light received by the light receiving unit (43); nozzles (a first nozzle (62) and a second nozzle (63)) supply a fluid to end surfaces (42-1, 43-1) of the light emitting unit (42) and the light receiving unit (43); a cleaning water supply path (47) connected to the nozzles through a first valve (47-2); an air supply path (48) connected to the nozzles through a second valve (48-2); and a control unit (49) controlling the opening/closing of the first valve (47-2) and the second valve (48-2) to selectively discharge water, air or a second fluid, from the nozzles.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}Cutting device {CUTTING APPARATUS}

본 발명은 절삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device.

반도체 웨이퍼나 수지 패키지 기판, 세라믹스 기판이나 유리 기판 등 각종 판형의 기판을 스트리트를 따라 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 장치가 알려져 있다. 절삭 블레이드는 사용함에 따라 소모되어, 절입 깊이를 조정해야 한다. 그래서, 블레이드의 날끝의 위치(원점)를 광학 센서로 검출하는 비접촉식의 검출 유닛이 개발되어 있디(예컨대, 특허문헌 1 참조). 발광부와 수광부 사이의 공간에, 소정의 수광량으로 감소할 때까지 절삭 블레이드를 하강시켜 침입시키고, 소정의 수광량이 된 위치를 날끝의 원점 위치로서 검출한다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] A cutting device is known that cuts various plate-shaped substrates such as semiconductor wafers, resin package substrates, ceramic substrates and glass substrates with a cutting blade along streets. The cutting blade wears out with use, so the depth of cut must be adjusted. Therefore, a non-contact type detection unit that detects the position (origin) of the edge of the blade with an optical sensor has been developed (for example, see Patent Document 1). The cutting blade is lowered and penetrated into the space between the light emitting unit and the light receiving unit until the light reception amount decreases to a predetermined amount, and the position at which the predetermined light reception amount is reached is detected as the origin position of the cutting edge.

특허문헌 1: 일본 특허 제4590058호 공보Patent Document 1: Japanese Patent No. 4590058

발광부와 수광부는, 절삭 가공이 행해지는 가공실에 배치되기 때문에, 절삭 부스러기를 포함한 분위기나 분무가 부착될 우려가 있다. 발광부나 수광부에 절삭 부스러기가 부착되면, 수광량이 변하여 버려, 검출되는 원점 위치가 변동하여 버린다. 그래서, 발광부와 수광부에 물을 계속해서 뿌려, 절삭 부스러기의 부착을 억제하는 기구가 고안되었다. 그러나, 항상 물을 계속해서 뿌리면 물의 사용량이 많고, 간헐적으로 공급하면 물의 사용량을 억제할 수 있지만, 절삭 부스러기가 부착될 우려가 남는다고 하는 문제가 있었다.Since the light emitting unit and the light receiving unit are arranged in a processing chamber where cutting is performed, there is a possibility that an atmosphere containing cutting chips or spray may adhere thereto. If cutting chips adhere to the light emitting section or the light receiving section, the amount of light received will change and the detected origin position will fluctuate. Therefore, a mechanism for suppressing the adhesion of cutting chips by continuously spraying water on the light emitting portion and the light receiving portion has been devised. However, there was a problem that the amount of water used was large if water was constantly sprayed, and the amount of water used could be suppressed if supplied intermittently, but the possibility of adhesion of cutting chips remained.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 발광부와 수광부에의 절삭 부스러기의 부착을 억제하면서, 발광부와 수광부를 효율적으로 세정할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of these problems, and its object is to provide a cutting device capable of efficiently cleaning the light emitting portion and the light receiving portion while suppressing the adhesion of cutting chips to the light emitting portion and the light receiving portion.

전술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 구비하는 절삭 유닛과, 상기 절삭 유닛을 승강시키는 이동 유닛과, 상기 절삭 블레이드의 날끝이 침입하는 공간을 사이에 두고 대면하는 발광부와 수광부를 갖는 절삭 블레이드 검출 유닛을 구비하는 절삭 장치로서, 상기 절삭 블레이드 검출 유닛은, 상기 수광부의 수광량을 측정하는 수광량 측정부와, 상기 발광부 및 상기 수광부의 단부면에 유체를 공급하는 노즐과, 상기 노즐에 제1 밸브를 통해 접속하는 세정수 공급로와, 상기 노즐에 제2 밸브를 통해 접속하는 에어 공급로와, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브의 개폐를 제어하여, 상기 노즐로부터, 물, 에어 또는 2유체를 선택적으로 분출하는 제어 유닛을 구비한다.In order to solve the above problems and achieve the object, a cutting device of the present invention includes a chuck table for holding a workpiece and a spindle on which a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table is mounted. A cutting device including a unit, a moving unit for moving the cutting unit up and down, and a cutting blade detecting unit having a light emitting part and a light receiving part facing each other with a space interposed therebetween by an edge of the cutting blade, the cutting blade detecting unit comprising: Silver, a light-receiving amount measuring unit for measuring the light-receiving amount of the light-receiving unit, a nozzle for supplying fluid to the light-emitting unit and end surfaces of the light-receiving unit, a washing water supply path connected to the nozzle through a first valve, and to the nozzle An air supply passage connected through a second valve, and a control unit controlling opening and closing of the first valve and the second valve to selectively eject water, air, or two fluids from the nozzle.

상기 제어 유닛은, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브를 제어하여, 정기적으로 또는 상기 절삭 블레이드를 검출하기 전에, 상기 노즐로부터 상기 2유체를 분출하여, 상기 발광부 및 상기 수광부를 세정하여도 좋다.The control unit may control the first valve and the second valve to eject the two fluids from the nozzle periodically or before detecting the cutting blade to clean the light emitting portion and the light receiving portion. .

상기 절삭 블레이드 검출 유닛은, 블레이드 검출 유닛 검사부를 구비하고, 상기 블레이드 검출 유닛 검사부는, 상기 노즐로부터 분출하는 유체의 종류에 대응한 상기 수광부의 수광량의 적정 범위를 기록하는 적정 범위 기록부와, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브를 제어하여 선택한 유체의 종류에 대하여, 상기 수광량이 상기 적정 범위 기록부에서 기록한 적정 범위 내인지를 판정하는 판정부와, 상기 수광량이 적정 범위 밖인 경우, 상기 판정부의 판정 결과를 통지하는 통지부를 구비하여도 좋다.The cutting blade detection unit includes a blade detection unit inspection unit, wherein the blade detection unit inspection unit includes an appropriate range recording unit for recording an appropriate range of the amount of light received by the light receiving unit corresponding to the type of fluid ejected from the nozzle; A judging unit for determining whether or not the received light amount is within the appropriate range recorded in the appropriate range recording unit for the type of fluid selected by controlling the first valve and the second valve, and if the light received amount is outside the appropriate range, the judgment unit A notification unit for notifying the result may be provided.

본 발명은 발광부와 수광부에의 절삭 부스러기의 부착을 억제하면서, 발광부와 수광부를 효율적으로 세정할 수 있다.The present invention can efficiently clean the light emitting part and the light receiving part while suppressing the adhesion of cutting chips to the light emitting part and the light receiving part.

도 1은 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 절삭 장치의 중요부를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 절삭 장치의 중요부를 설명하는 모식도이다.
도 4는 도 1의 절삭 장치에 있어서 밸브의 개폐와 노즐로부터 분출하는 유체의 종류의 관계를 나타내는 표이다.
도 5는 도 1의 절삭 장치가 취득하는 수광량의 측정 결과의 제1 예를 나타내는 그래프이다.
도 6은 도 1의 절삭 장치가 취득하는 수광량의 측정 결과의 제2 예를 나타내는 그래프이다.
도 7은 도 1의 절삭 장치가 취득하는 수광량의 측정 결과의 제3 예를 나타내는 그래프이다.
도 8은 도 1의 절삭 장치가 취득하는 수광량의 측정 결과의 제4 예를 나타내는 그래프이다.
도 9는 도 1의 절삭 장치에 있어서 노즐로부터 분출하는 유체의 종류에 대응한 수광부의 수광량의 적정 범위의 데이터를 나타내는 표이다.
도 10은 실시형태 2에 따른 절삭 장치의 중요부를 나타내는 사시도이다.
1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device according to Embodiment 1;
Fig. 2 is a perspective view showing important parts of the cutting device of Fig. 1;
Fig. 3 is a schematic view illustrating important parts of the cutting device of Fig. 1;
Fig. 4 is a table showing the relationship between the opening and closing of valves and the type of fluid ejected from nozzles in the cutting device of Fig. 1;
FIG. 5 is a graph showing a first example of measurement results of the amount of received light obtained by the cutting device of FIG. 1 .
FIG. 6 is a graph showing a second example of measurement results of the amount of received light obtained by the cutting device of FIG. 1 .
FIG. 7 is a graph showing a third example of measurement results of the amount of received light obtained by the cutting device of FIG. 1 .
FIG. 8 is a graph showing a fourth example of the measurement result of the amount of received light obtained by the cutting device of FIG. 1 .
FIG. 9 is a table showing data of an appropriate range of the amount of light received by the light receiving unit corresponding to the type of fluid ejected from the nozzle in the cutting device of FIG. 1 .
Fig. 10 is a perspective view showing important parts of the cutting device according to Embodiment 2;

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.The form (embodiment) for carrying out this invention is demonstrated in detail, referring drawings. This invention is not limited by the content described in the following embodiment. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. In addition, the structures described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions, or changes can be made in the configuration without departing from the gist of the present invention.

〔실시형태 1〕[Embodiment 1]

본 발명의 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 절삭 장치(1)의 중요부인 절삭 블레이드(21) 및 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 일부를 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 1의 절삭 장치(1)의 중요부를 설명하는 모식도이다. 도 3은 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 일부를 상방에서 본 상면도이며, 나머지의 일부를 블록도 등으로 모식적으로 나타내고 있다. 절삭 장치(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 척 테이블(10)과, 절삭 유닛(20)과, 이동 유닛(30)과, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)과, 제어부(80)를 구비한다.A cutting device 1 according to Embodiment 1 of the present invention will be described based on the drawings. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device 1 according to a first embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing parts of a cutting blade 21 and a cutting blade detecting unit 40 which are important parts of the cutting device 1 of FIG. 1 . FIG. 3 is a schematic diagram illustrating important parts of the cutting device 1 of FIG. 1 . Fig. 3 is a top view of a part of the cutting blade detection unit 40 viewed from above, and schematically shows the remaining part in a block diagram or the like. As shown in FIG. 1 , the cutting device 1 includes a chuck table 10, a cutting unit 20, a moving unit 30, a cutting blade detection unit 40, and a control unit 80. do.

실시형태 1에 있어서, 절삭 장치(1)가 절삭 가공하는 절삭 가공 대상인 피가공물(100)은, 예컨대 실리콘, 사파이어, 실리콘카바이드(SiC), 갈륨비소 등을 모재로 하는 원판형의 반도체 디바이스 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등이다. 피가공물(100)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 평탄한 표면(101)의 격자형으로 형성되는 복수의 분할 예정 라인(102)에 의해 구획된 영역에 디바이스(103)가 형성되어 있다. 피가공물(100)은, 실시형태 1에서는, 표면(101)의 이면의 이면(104)에 점착 테이프(105)가 접착되어, 점착 테이프(105)의 바깥 가장자리부에 환형 프레임(106)이 장착되어 있지만, 본 발명에서는 이에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명에서는, 피가공물(100)은, 수지에 의해 밀봉된 디바이스를 복수 갖는 직사각 형상의 패키지 기판, 세라믹스판, 또는 유리판 등이어도 좋다.In Embodiment 1, the workpiece 100 to be cut by the cutting device 1 is a disk-shaped semiconductor device wafer made of, for example, silicon, sapphire, silicon carbide (SiC), gallium arsenide, or the like as a base material, or optical device wafers and the like. As shown in FIG. 1 , in the workpiece 100 , a device 103 is formed in a region partitioned by a plurality of planned division lines 102 formed in a lattice shape on a flat surface 101 . In the first embodiment of the workpiece 100, an adhesive tape 105 is adhered to the back surface 104 of the back surface of the front surface 101, and an annular frame 106 is attached to the outer edge of the adhesive tape 105. However, in the present invention, it is not limited thereto. Further, in the present invention, the workpiece 100 may be a rectangular package substrate having a plurality of devices sealed with resin, a ceramic plate, or a glass plate.

척 테이블(10)은, 오목부가 형성된 원판형의 프레임체와, 오목부 내에 끼워넣어진 원판형의 흡착부를 갖는다. 척 테이블(10)의 흡착부는, 포러스형의 포러스 세라믹 등으로 형성되며, 도시하지 않는 진공 흡인 경로를 통해 도시하지 않는 진공 흡인원과 접속되어 있다. 척 테이블(10)의 흡착부의 상면은, 피가공물(100)이 배치되고, 배치된 피가공물(100)을 흡인 유지하는 유지면(11)이다. 유지면(11)은, 실시형태 1에서는, 피가공물(100)이 표면(101)을 상방을 향하여 배치되고, 배치된 피가공물(100)을 이면(104)측으로부터 점착 테이프(105)를 통해 흡인 유지한다. 유지면(11)과 척 테이블(10)의 프레임체의 상면은, 동일 평면 상에 배치되어 있고, 수평면인 XY 평면에 평행하게 형성된다. 척 테이블(10)은, 이동 유닛(30)의 X축 이동 유닛(31)에 의해 수평 방향의 일방향인 X축 방향으로 이동 가능하고, 도시하지 않는 회전 구동원에 의해 연직 방향이며 유지면(11)에 대하여 수직인 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전 가능하게 마련되어 있다.The chuck table 10 has a disc-shaped frame body in which a concave portion is formed, and a disc-shaped suction portion fitted in the concave portion. The suction part of the chuck table 10 is made of porous ceramic or the like, and is connected to a vacuum suction source (not shown) through a vacuum suction path (not shown). The upper surface of the suction part of the chuck table 10 is a holding surface 11 on which the workpiece 100 is placed and which is suction-held. In the holding surface 11, in Embodiment 1, the workpiece 100 is disposed with the surface 101 facing upward, and the disposed workpiece 100 is passed through the adhesive tape 105 from the back surface 104 side. maintain suction. The holding surface 11 and the upper surface of the frame body of the chuck table 10 are arranged on the same plane and are formed parallel to the XY plane, which is a horizontal plane. The chuck table 10 is movable in the X-axis direction, which is one direction of the horizontal direction, by the X-axis moving unit 31 of the moving unit 30, and is vertically movable by a rotation drive source (not shown), and the holding surface 11 It is provided to be rotatable around an axis parallel to the Z-axis direction perpendicular to the axis.

절삭 유닛(20)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 선단에 절삭 블레이드(21)가 장착되는 스핀들(22)을 구비한다. 스핀들(22)의 선단에 장착된 절삭 블레이드(21)는, 스핀들(22)의 회전 동작에 의해, 수평 방향의 별도의 일방향이며 X축 방향에 직교하는 Y축 방향과 평행한 축심 둘레의 회전 동작이 가해져, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)을 절삭 가공한다. 절삭 유닛(20)은, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)에 대하여, 이동 유닛(30)의 Y축 이동 유닛(32)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 마련되고, 또한 이동 유닛(30)의 Z축 이동 유닛(33)에 의해 Z축 방향(승강 방향)으로 이동 가능하게 마련되어 있다.As shown in FIG. 1 , the cutting unit 20 includes a spindle 22 to which a cutting blade 21 is mounted. The cutting blade 21 mounted on the front end of the spindle 22 rotates around the shaft center parallel to the Y-axis direction, which is a separate horizontal direction and orthogonal to the X-axis direction, by the rotational motion of the spindle 22. This is applied to cut the workpiece 100 held on the chuck table 10 . The cutting unit 20 is provided so as to be movable in the Y-axis direction by the Y-axis moving unit 32 of the moving unit 30 with respect to the workpiece 100 held on the chuck table 10, and also moves. It is provided so as to be movable in the Z-axis direction (elevating direction) by the Z-axis moving unit 33 of the unit 30 .

절삭 블레이드(21)는, 다이아몬드나 CBN(Cubic Boron Nitride) 등의 지립과, 금속이나 수지 등의 본드재(결합재)를 포함하며 소정 두께로 형성된 환형의 절단날을 갖는다. 절삭 블레이드(21)는, 절삭함에 따라 절단날이 마모됨으로써 셀프 샤프닝하여, 일정 이상의 절삭성이 항상 유지된다.The cutting blade 21 includes an abrasive grain such as diamond or CBN (Cubic Boron Nitride) and a bond material (bonding material) such as metal or resin, and has an annular cutting blade formed to a predetermined thickness. The cutting blade 21 undergoes self-sharpening by wear of the cutting blade during cutting, so that a certain level of cutting performance is always maintained.

이동 유닛(30)은, X축 이동 유닛(31)과, Y축 이동 유닛(32)과, Z축 이동 유닛(33)을 구비한다. X축 이동 유닛(31)은, 절삭 유닛(20)에 대하여 상대적으로 척 테이블(10)을 X축 방향을 따라 이동시킨다. Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33)은 각각, 척 테이블(10)에 대하여 상대적으로 절삭 유닛(20)을 Y축 방향 및 Z축 방향을 따라 이동시킨다.The moving unit 30 includes an X-axis moving unit 31 , a Y-axis moving unit 32 , and a Z-axis moving unit 33 . The X-axis moving unit 31 moves the chuck table 10 relative to the cutting unit 20 along the X-axis direction. The Y-axis moving unit 32 and the Z-axis moving unit 33 respectively move the cutting unit 20 relative to the chuck table 10 along the Y-axis direction and the Z-axis direction.

X축 이동 유닛(31), Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33)은 각각, 척 테이블(10)의 X축 방향의 위치를 검출하는 도시하지 않는 X축 방향 위치 검출 유닛, 절삭 유닛(20)의 Y축 방향의 위치를 검출하는 도시하지 않는 Y축 방향 위치 검출 유닛 및 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출하는 Z축 방향 위치 검출 유닛이 마련되어 있다. X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛은, 각각 검출한 위치를 제어부(80)에 출력한다. 또한, Z축 방향 위치 검출 유닛은, 검출한 위치를, 후술하는 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 선단 위치 검출부(54)에 출력한다.The X-axis moving unit 31, the Y-axis moving unit 32, and the Z-axis moving unit 33 are X-axis direction position detection units (not shown) that detect the position of the chuck table 10 in the X-axis direction, respectively. A Y-axis direction position detection unit (not shown) that detects the position of the cutting unit 20 in the Y-axis direction and a Z-axis direction position detection unit that detects the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction are provided. The X-axis direction position detection unit, Y-axis direction position detection unit, and Z-axis direction position detection unit each output the detected position to the controller 80 . Further, the Z-axis direction position detection unit outputs the detected position to a front end position detection unit 54 of a cutting blade detection unit 40 described later.

X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛은 각각, X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 방향과 평행한 리니어 스케일과, 각각 X축 이동 유닛(31), Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33)에 의해 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 마련되며 리니어 스케일의 눈금을 판독하는 판독 헤드에 의해 구성할 수 있다. 또한, X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛은, 본 발명에서는 리니어 스케일과 판독 헤드를 갖는 구성에 한정되지 않고, 각각, X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛의 모터에 설치되는 인코더여도 좋다.The X-axis direction position detection unit, Y-axis direction position detection unit, and Z-axis direction position detection unit are each a linear scale parallel to the X-axis direction, Y-axis direction, or Z-axis direction, and each X-axis moving unit 31, It is provided to be movable in the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction by the Y-axis movement unit 32 and the Z-axis movement unit 33, and can be configured by a reading head that reads the scale of the linear scale. In addition, the X-axis position detection unit, the Y-axis position detection unit, and the Z-axis position detection unit are not limited to a configuration having a linear scale and a read head in the present invention, and each includes an X-axis position detection unit and a Y-axis position detection unit. It may be an encoder installed in the motor of the axial direction position detection unit and the Z-axis direction position detection unit.

절삭 장치(1)는 X축 이동 유닛(31), Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33)에 의해 절삭 블레이드(21)를 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)에 대하여 소정의 위치에 셋트하고, 절삭 블레이드(21)를 회전시키면서 분할 예정 라인(102)을 따라 상대적으로 이동시킴으로써, 절삭 블레이드(21)로 피가공물(100)을 절삭 가공하여 분할 예정 라인(102)을 따른 절삭홈을 형성한다.The cutting device 1 moves a cutting blade 21 to a workpiece 100 held on a chuck table 10 by an X-axis moving unit 31, a Y-axis moving unit 32 and a Z-axis moving unit 33. is set at a predetermined position with respect to , and the cutting blade 21 is rotated and relatively moved along the line 102 to be divided, so that the workpiece 100 is cut with the cutting blade 21 and the line to be divided ) to form a cutting groove along.

절삭 블레이드 검출 유닛(40)은, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 홈 부재(41)와, 발광부(42)와, 수광부(43)와, 광원(44)과, 수광량 측정부(45)와, 노즐 유닛(46)과, 세정수 공급로(47)와, 에어 공급로(48)와, 제어 유닛(49)을 구비한다.As shown in FIGS. 2 and 3 , the cutting blade detection unit 40 includes a groove member 41, a light emitting unit 42, a light receiving unit 43, a light source 44, and a light receiving amount measuring unit 45. ), a nozzle unit 46, a washing water supply path 47, an air supply path 48, and a control unit 49.

홈 부재(41)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드 검출 유닛 본체(40-1)로부터 상방에 세워서 설치한 베이스(41-1)와, 베이스(41-1)로부터 상측에 세워서 설치한 한 쌍의 측벽부(41-2)를 갖고 있다. 한 쌍의 측벽부(41-2)는, 절삭 블레이드(21)의 회전축의 방향인 Y축 방향에 간격을 두고 배치되며, 서로의 사이의 간격이, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 두께보다 넓은 폭을 갖고 있다. 한 쌍의 측벽부(41-2)는, 서로의 사이에 회전하는 절삭 블레이드(21)의 절단날의 하축의 선단인 날끝(25)이 상방으로부터 침입 가능한 공간인 홈(41-3)을 형성하고 있다.As shown in FIG. 2, the groove member 41 includes a base 41-1 installed upright from the cutting blade detection unit main body 40-1, and a base 41-1 installed upright from the base 41-1. It has a pair of side wall parts 41-2. The pair of side wall portions 41-2 are disposed at intervals in the Y-axis direction, which is the direction of the rotation axis of the cutting blade 21, and the interval between each other is greater than the thickness of the cutting blade of the cutting blade 21. has a wide range. The pair of side wall portions 41-2 form a groove 41-3, which is a space in which the blade tip 25, which is the tip of the lower shaft of the cutting blade of the cutting blade 21 rotating between each other, can enter from above. are doing

발광부(42)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 한쪽의 측벽부(41-2)에 설치된다. 수광부(43)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 다른 쪽의 측벽부(41-2)에 발광부(42)와 Y축 방향에 대면하는 위치에 설치된다. 이와 같이, 발광부(42)와 수광부(43)는, 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)이 침입하는 공간을 사이에 두고 대면한다.As shown in FIG. 2, the light emitting part 42 is provided in one side wall part 41-2. As shown in Fig. 2, the light receiving section 43 is provided on the other side wall section 41-2 at a position facing the light emitting section 42 in the Y-axis direction. In this way, the light emitting part 42 and the light receiving part 43 face each other with the space where the edge 25 of the cutting blade 21 penetrates.

발광부(42)는, 광원(44)이 광 파이버 등에 의해 광학적으로 접속되어 있고, 광원(44)으로부터의 광을 수광부(43)를 향하여 발한다. 수광부(43)는, 수광 소자가 광 파이버 등에 의해 광학적으로 접속되어 있고, 수광 소자로 발광부(42)로부터 발생하여 수광부(43)에 도달한 광을 수광하여 검출한다. 수광부(43)는, 수광량 측정부(45)의 광전 변환부(51)에 광 파이버 등에 의해 광학적으로 접속되어 있고, 발광부(42)로부터 수광한 광을 광전 변환부(51)에 보낸다.The light emitting unit 42 is optically connected to the light source 44 by an optical fiber or the like, and emits light from the light source 44 toward the light receiving unit 43 . The light-receiving unit 43 has light-receiving elements optically connected by an optical fiber or the like, and receives and detects light generated from the light-emitting unit 42 and reaching the light-receiving unit 43 with the light-receiving element. The light receiving unit 43 is optically connected to the photoelectric conversion unit 51 of the light received amount measuring unit 45 by an optical fiber or the like, and transmits light received from the light emitting unit 42 to the photoelectric conversion unit 51 .

수광량 측정부(45)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 광전 변환부(51)와, 기준 전압 설정부(52)와, 전압 비교부(53)와, 선단 위치 검출부(54)를 갖는다. 광전 변환부(51)는, 수광부(43)로부터 보내오는 광의 광량에 대응한 전압을 전압 비교부(53)에 출력한다. 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)이 홈(41-3)에 침입함에 따라, 절삭 블레이드(21)의 절단날이 발광부(42)와 수광부(43) 사이를 가로막는 양이 증가하면, 광전 변환부(51)로부터의 출력 전압이 서서히 감소한다. 광전 변환부(51)는, 실시형태 1에서는, 발광부(42)의 발광량에 대한 수광부(43)의 수광량의 비율인 수광률이 100%일 때에는 5 V(최대 전압), 수광률이 0%일 때에는 0 V(최소 전압)의 전압을 출력한다. 광전 변환부(51)는, 수광부(43)의 수광량이 소정 광량이 되었을 때, 즉 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)이 발광부(42)와 수광부(43) 사이의 소정 위치에 달하였을 때에, 출력 전압이 소정의 기준 전압(실시형태 1에서는, 3 V)이 되도록 설정되어 있다. 이와 같이, 수광량 측정부(45)의 광전 변환부(51)는, 수광부(43)에서 수광한 광을, 수광부(43)의 수광량에 기초한 전압으로 변환함으로써, 수광부(43)의 수광량을 측정한다.As shown in FIG. 3 , the light-receiving amount measurement unit 45 includes a photoelectric conversion unit 51, a reference voltage setting unit 52, a voltage comparison unit 53, and a tip position detection unit 54. The photoelectric conversion unit 51 outputs to the voltage comparator 53 a voltage corresponding to the amount of light transmitted from the light receiving unit 43 . As the cutting edge 25 of the cutting blade 21 penetrates the groove 41-3, the amount of blocking between the light emitting part 42 and the light receiving part 43 increases, the photoelectric power The output voltage from the conversion section 51 gradually decreases. In Embodiment 1, the photoelectric conversion unit 51 operates at 5 V (maximum voltage) and a light reception rate of 0% when the light reception rate, which is the ratio of the amount of light received by the light receiving unit 43 to the amount of light emitted by the light emitting unit 42, is 100%. When , it outputs a voltage of 0 V (minimum voltage). The photoelectric conversion unit 51 detects when the amount of light received by the light receiving unit 43 reaches a predetermined amount, that is, when the edge 25 of the cutting blade 21 reaches a predetermined position between the light emitting unit 42 and the light receiving unit 43. At this time, the output voltage is set to be a predetermined reference voltage (3 V in Embodiment 1). In this way, the photoelectric conversion unit 51 of the light-receiving amount measurement unit 45 measures the amount of light received by the light-receiving unit 43 by converting the light received by the light-receiving unit 43 into a voltage based on the amount of light received by the light-receiving unit 43. .

기준 전압 설정부(52)는, 설정된 소정의 기준 전압을 전압 비교부(53)에 출력한다. 소정의 기준 전압은, 실시형태 1에서는 전술한 바와 같이 3 V이다. 전압 비교부(53)는, 광전 변환부(51)로부터의 출력 전압과 기준 전압 설정부(52)에 의해 설정된 기준 전압을 비교하여, 광전 변환부(51)로부터의 출력 전압이 상기 기준 전압에 달하였을 때, 그 취지의 신호를 선단 위치 검출부(54)에 출력한다. 선단 위치 검출부(54)는, 전압 비교부(53)로부터 상기 신호가 출력된 시점에서, Z축 이동 유닛(33)의 Z축 방향 위치 검출 유닛으로부터 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 취득한다. 선단 위치 검출부(54)는, 이 취득한 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를, 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)의 위치(선단 위치)로서 검출하고, 검출한 절삭 블레이드(21)의 선단 위치를 제어부(80)에 출력한다. 이와 같이, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)은, 절삭 블레이드(21)의 날끝(25) 및 그 위치, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 직경의 대략적인 값을 검출할 수 있다. 또한, 절삭 블레이드(21)의 날끝(25) 및 그 위치, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 직경은 모두, 절삭 가공 처리 등에 의해 절삭 블레이드(21)가 마모되어 셀프 샤프닝함으로써 변화한다.The reference voltage setting unit 52 outputs the set predetermined reference voltage to the voltage comparator 53 . The predetermined reference voltage is 3 V as described above in Embodiment 1. The voltage comparator 53 compares the output voltage from the photoelectric conversion unit 51 with the reference voltage set by the reference voltage setting unit 52, so that the output voltage from the photoelectric conversion unit 51 corresponds to the reference voltage. When reached, a signal to that effect is output to the tip position detection unit 54. The tip position detection unit 54 determines the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction from the Z-axis direction position detection unit of the Z-axis movement unit 33 at the time when the signal is output from the voltage comparator 53. Acquire The tip position detection unit 54 detects the acquired position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction as the position (tip position) of the edge 25 of the cutting blade 21, and the detected cutting blade 21 The tip position of is output to the controller 80. In this way, the cutting blade detection unit 40 can detect the edge 25 of the cutting blade 21, its position, and approximate values of the diameter of the cutting blade of the cutting blade 21. In addition, the edge 25 of the cutting blade 21, its position, and the diameter of the cutting edge of the cutting blade 21 are all changed by self-sharpening after the cutting blade 21 is worn by cutting processing or the like.

또한, 수광량 측정부(45)가 측정하는 수광부(43)의 수광량은, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 바깥 가장자리가 절삭 블레이드(21)의 직경 방향으로 돌출하고 있는 경우에는 감소하고, 직경 방향으로 움패어 있는 경우에는 증대한다. 이 때문에, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)은, 수광량 측정부(45)가 측정하는 수광부(43)의 수광량에 기초하여, 스핀들(22)에 장착 중인 절삭 블레이드(21)의 절단날의 바깥 가장자리의 평면 형상(직경 방향에 형성된 슬릿이나 절단날 선단의 깨짐 등)을 검출할 수 있다. 또한, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 바깥 가장자리의 평면 형상은, 절삭 가공 처리 등에 의해 절삭 블레이드(21)가 마모되어 셀프 샤프닝함으로써 변화한다.In addition, the light-receiving amount of the light-receiving unit 43 measured by the light-receiving amount measurement unit 45 decreases when the outer edge of the cutting edge of the cutting blade 21 protrudes in the radial direction of the cutting blade 21, and the radial direction If it is depressed, it increases. For this reason, the cutting blade detection unit 40 determines the outer edge of the cutting edge of the cutting blade 21 being mounted on the spindle 22 based on the light received amount of the light receiving unit 43 measured by the light receiving amount measurement unit 45. Planar shapes (such as slits formed in the radial direction and cracks at the tip of the cutting blade) can be detected. In addition, the planar shape of the outer edge of the cutting edge of the cutting blade 21 is changed by self-sharpening after the cutting blade 21 is worn by a cutting process or the like.

수광량 측정부(45)는, 실시형태 1에서는, 컴퓨터 시스템을 포함한다. 수광량 측정부(45)가 포함하는 컴퓨터 시스템은, CPU(Central Processing Unit)와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM(Read Only Memory) 또는 RAM(Random Access Memory)과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는다. 광전 변환부(51), 기준 전압 설정부(52), 전압 비교부(53) 및 선단 위치 검출부(54)의 각 기능은, 수광량 측정부(45)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 연산 처리 장치가, 수광량 측정부(45)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 실현된다.The received light amount measurement unit 45 includes a computer system in Embodiment 1. The computer system included in the received light amount measuring unit 45 includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (Central Processing Unit), and a storage device having a memory such as ROM (Read Only Memory) or RAM (Random Access Memory). and an input/output interface device. Each function of the photoelectric conversion unit 51, the reference voltage setting unit 52, the voltage comparator 53, and the tip position detection unit 54 is an arithmetic processing unit of the computer system included in the light received amount measurement unit 45, This is realized by executing a computer program stored in the storage device of the computer system included in the light received amount measuring unit 45.

노즐 유닛(46)은, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 홈 부재(61)와, 제1 노즐(62)과, 제2 노즐(63)과, 유체 공급부(64)를 구비한다. 홈 부재(61)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드 검출 유닛 본체(40-1) 상에, 홈 부재(41)와 X축 방향에 인접하여 마련되어 있다. 홈 부재(61)는, 홈 부재(41)와 동일하게, 도 2에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드 검출 유닛 본체(40-1)로부터 상측에 세워서 설치한 베이스(61-1)와, 베이스(61-1)로부터 상측에 세워서 설치한 한 쌍의 측벽부(61-2)를 갖고 있다. 한 쌍의 측벽부(61-2)는, 절삭 블레이드(21)의 회전축의 방향인 Y축 방향에 간격을 두고 배치되며, 서로의 사이의 간격이, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 두께보다 넓고, 게다가 한 쌍의 측벽부(41-2)의 간격보다 좁은 폭을 갖고 있다. 한 쌍의 측벽부(61-2)는, 서로의 사이에 절삭 블레이드(21)가 회전하여 발생하는 절삭 블레이드(21) 주위의 기류가 상방으로부터 통과 가능한 공간인 홈(61-3)을 형성하고 있다. 즉, 홈(61-3)은 홈(41-3)보다 폭이 좁다. 홈(61-3)은, 이와 같이 절삭 블레이드(21) 주위의 기류를 통과시킴으로써 기류가 흐트러질 우려를 억제하고, 이에 의해, 기류의 흐트러짐에 의해 절삭 블레이드(21)에 끌리거나 발광부(42)나 수광부(43) 이외의 부분에 부착되어 있거나 하는 수분이 절삭 블레이드 검출 유닛(40)에 의한 수광량의 측정에 영향을 끼칠 우려를 억제한다. 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)은 모두, 본 발명에 따른 노즐의 일례이다.The nozzle unit 46 is provided with the groove member 61, the 1st nozzle 62, the 2nd nozzle 63, and the fluid supply part 64, as shown in FIG.2 and FIG.3. As shown in FIG. 2 , the groove member 61 is provided adjacent to the groove member 41 in the X-axis direction on the cutting blade detection unit main body 40-1. As shown in FIG. 2 , similar to the groove member 41, the groove member 61 includes a base 61-1 installed upright from the cutting blade detection unit main body 40-1, and a base 61 -1), and has a pair of side wall portions 61-2 installed upright. The pair of side wall portions 61-2 are disposed at intervals in the Y-axis direction, which is the direction of the rotation axis of the cutting blade 21, and the interval between each other is greater than the thickness of the cutting blade of the cutting blade 21. It is wide and has a narrower width than the interval between the pair of side wall portions 41-2. The pair of side wall portions 61-2 form a groove 61-3 between them, which is a space through which airflow around the cutting blade 21 generated by rotating the cutting blade 21 can pass from above, there is. That is, the groove 61-3 is narrower than the groove 41-3. The groove 61-3 suppresses the possibility that the airflow is disturbed by passing the airflow around the cutting blade 21 in this way, and thereby, being attracted to the cutting blade 21 by the disturbance of the airflow or the light emitting portion 42 ) or moisture adhering to portions other than the light receiving portion 43 that affect the measurement of the amount of light received by the cutting blade detection unit 40 is suppressed. Both the first nozzle 62 and the second nozzle 63 are examples of nozzles according to the present invention.

제1 노즐(62)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 선단측이 한쪽의 측벽부(61-2)에 설치되고, 기단측이 홈 부재(61)의 내부를 통하여 유체 공급부(64)에 접속되어 있다. 제1 노즐(62)은, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 선단측이, 한쪽의 측벽부(61-2)와 동일한 측의 홈 부재(41)의 한쪽의 측벽부(41-2)에 설치된 발광부(42)의 단부면(42-1)을 향하고 있다. 제1 노즐(62)은, 유체 공급부(64)에 공급된 유체를, 홈(41-3) 내에 침입하는 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)의 경로를 걸치는 일없이, 발광부(42)의 단부면(42-1)을 향하여 분출하여 공급한다. 여기서, 동일한 측이란, 홈(41-3)에 침입한 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)을 기준으로 동일한 측인 것을 말한다. 또한, 발광부(42)의 단부면(42-1)은, 발광부(42)에 있어서 홈(41-3)의 내측을 향하는 면, 즉 홈(41-3)에 침입하는 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)과 대향하는 면을 가리킨다.As shown in FIG. 3 , the first nozzle 62 is attached to one side wall portion 61-2 at its front end, and is connected to the fluid supply part 64 at its base end through the inside of the groove member 61. has been As shown in FIGS. 2 and 3 , the first nozzle 62 has a front end side of one side wall portion 61-2 and one side wall portion 41-2 of the groove member 41 on the same side. It faces the end face 42-1 of the light emitting part 42 provided in the . The first nozzle 62 passes the fluid supplied to the fluid supply unit 64 to the light emitting unit 42 without crossing the path of the edge 25 of the cutting blade 21 penetrating into the groove 41-3. It is supplied by jetting toward the end face 42-1 of the Here, the same side refers to the same side with respect to the cutting edge 25 of the cutting blade 21 penetrating into the groove 41-3. In addition, the end surface 42-1 of the light emitting portion 42 is the surface facing the inside of the groove 41-3 in the light emitting portion 42, that is, the cutting blade 21 penetrating into the groove 41-3. ) refers to the side facing the edge of the blade (25).

제2 노즐(63)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 선단측이 다른 쪽의 측벽부(61-2)에 설치되고, 기단측이 홈 부재(61)의 내부를 통하여 유체 공급부(64)에 접속되어 있다. 제2 노즐(63)은, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 선단측이, 다른 쪽의 측벽부(61-2)와 동일한 측의 홈 부재(41)의 다른 쪽의 측벽부(41-2)에 설치된 수광부(43)의 단부면(43-1)을 향하고 있다. 제2 노즐(63)은, 유체 공급부(64)에 공급된 유체를, 홈(41-3) 내에 침입하는 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)의 경로를 걸치는 일없이, 수광부(43)의 단부면(43-1)을 향하여 분출하여 공급한다. 여기서, 수광부(43)의 단부면(43-1)은, 수광부(43)에 있어서 홈(41-3)의 내측을 향하는 면, 즉 홈(41-3)에 침입하는 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)과 대향하는 면을 가리킨다.As shown in FIG. 3 , the second nozzle 63 is attached to the side wall portion 61-2 on the other side at its front end, and to the fluid supply section 64 at its base end through the inside of the groove member 61. are connected As shown in FIGS. 2 and 3 , the second nozzle 63 has a front end side of the other side wall portion 41-2 of the groove member 41 on the same side as the other side wall portion 61-2. It faces the end face 43-1 of the light receiving part 43 provided in 2). The second nozzle 63 passes the fluid supplied to the fluid supply unit 64 to the light receiving unit 43 without crossing the path of the edge 25 of the cutting blade 21 penetrating into the groove 41-3. It is ejected and supplied toward the end face 43-1. Here, the end surface 43-1 of the light receiving portion 43 is the surface facing the inside of the groove 41-3 in the light receiving portion 43, that is, the surface of the cutting blade 21 penetrating into the groove 41-3. It refers to the side facing the edge of the blade (25).

유체 공급부(64)는, 일방측 및 타방측에 각각 2개소의 접속부를 갖는다. 유체 공급부(64)는, 일방측의 2개소의 접속부에는, 제1 노즐(62)의 기단측 및 제2 노즐(63)의 기단측이 각각 접속되어 있다. 유체 공급부(64)는, 타방측의 2개소의 접속부에는, 세정수 공급로(47) 및 에어 공급로(48)가 각각 제1 밸브(47-2) 및 제2 밸브(48-2)를 통해 접속되어 있다.The fluid supply part 64 has two connection parts on one side and the other side, respectively. As for the fluid supply part 64, the base end side of the 1st nozzle 62 and the base end side of the 2nd nozzle 63 are each connected to the connection part of two places on one side. In the fluid supply unit 64, the washing water supply path 47 and the air supply path 48 are connected to the first valve 47-2 and the second valve 48-2, respectively, at the two connecting parts on the other side. connected through

세정수 공급로(47)는, 일단이 세정수 공급원(47-1)에 접속되고, 타단이 제1 밸브(47-2)를 통해 유체 공급부(64)에 접속되어 있다. 즉, 세정수 공급로(47)는, 제1 밸브(47-2) 및 유체 공급부(64)를 통해, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)에 접속한다. 세정수 공급로(47)는, 제1 밸브(47-2)가 개방되어 있는 경우, 세정수 공급원(47-1)으로부터 공급되는 세정수를, 제1 밸브(47-2)를 통해 유체 공급부(64)에 공급한다. 유체 공급부(64)에 공급된 세정수는 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)에 공급된다. 세정수 공급로(47)는, 제1 밸브(47-2)가 폐쇄되어 있는 경우, 세정수 공급원(47-1)으로부터의 유체 공급부(64)에의 세정수의 공급이 정지된다. 세정수 공급원(47-1)으로부터 공급되는 세정수는, 실시형태 1에서는, 예컨대 물(순수)이다.The washing water supply path 47 has one end connected to the washing water supply source 47-1 and the other end connected to the fluid supply unit 64 via the first valve 47-2. That is, the washing water supply path 47 is connected to the first nozzle 62 and the second nozzle 63 via the first valve 47-2 and the fluid supply unit 64. The washing water supply path 47, when the first valve 47-2 is open, supplies the washing water supplied from the washing water supply source 47-1 to the fluid supply unit through the first valve 47-2. (64) is supplied. The washing water supplied to the fluid supply unit 64 is supplied to the first nozzle 62 and the second nozzle 63 . In the washing water supply path 47, when the first valve 47-2 is closed, the supply of washing water from the washing water supply source 47-1 to the fluid supply unit 64 is stopped. The washing water supplied from the washing water supply source 47-1 is water (pure water) in Embodiment 1, for example.

에어 공급로(48)는, 일단이 에어 공급원(48-1)에 접속되고, 타단이 제2 밸브(48-2)를 통해 유체 공급부(64)에 접속되어 있다. 즉, 에어 공급로(48)는, 제2 밸브(48-2) 및 유체 공급부(64)를 통해, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)에 접속한다. 에어 공급로(48)는, 제2 밸브(48-2)가 개방되어 있는 경우, 에어 공급원(48-1)으로부터 공급되는 에어를, 제2 밸브(48-2)를 통해 유체 공급부(64)에 공급한다. 유체 공급부(64)에 공급된 에어는, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)에 공급된다. 에어 공급로(48)는, 제2 밸브(48-2)가 폐쇄되어 있는 경우, 에어 공급원(48-1)으로부터의 유체 공급부(64)에의 에어의 공급이 정지된다. 에어 공급원(48-1)으로부터 공급되는 에어는, 실시형태 1에서는, 예컨대 압축 공기나 압축 불활성 가스이다.The air supply path 48 has one end connected to the air supply source 48-1 and the other end connected to the fluid supply unit 64 via the second valve 48-2. That is, the air supply passage 48 is connected to the first nozzle 62 and the second nozzle 63 via the second valve 48-2 and the fluid supply part 64. In the air supply path 48, when the second valve 48-2 is open, air supplied from the air supply source 48-1 is passed through the second valve 48-2 to the fluid supply unit 64. supply to The air supplied to the fluid supply unit 64 is supplied to the first nozzle 62 and the second nozzle 63 . As for the air supply path 48, when the 2nd valve 48-2 is closed, the supply of air from the air supply source 48-1 to the fluid supply part 64 is stopped. In Embodiment 1, the air supplied from the air supply source 48-1 is, for example, compressed air or compressed inert gas.

도 4는 도 1의 절삭 장치(1)에 있어서 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 각각의 개폐와 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류의 관계를 나타내는 표이다. 제어 유닛(49)은, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 각각의 개폐를 제어한다. 제어 유닛(49)은, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)를 함께 폐쇄하도록 제어하는 경우, 유체 공급부(64)에 세정수 공급로(47)로부터 세정수도 공급하지 않고 에어 공급로(48)로부터 에어도 공급하지 않기 때문에, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 세정수도 에어도 분출하지 않는다. 제어 유닛(49)은, 제1 밸브(47-2)를 개방하고, 제2 밸브(48-2)를 폐쇄하도록 제어하는 경우, 유체 공급부(64)에 세정수 공급로(47)로부터 세정수를 공급하는 한편 에어 공급로(48)로부터 에어를 공급하지 않기 때문에, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 세정수만을 분출한다.FIG. 4 shows the opening and closing of the first valve 47-2 and the second valve 48-2 and ejection from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 in the cutting device 1 of FIG. This is a table showing the relationship between the types of fluids that The control unit 49 controls opening and closing of the first valve 47-2 and the second valve 48-2, respectively. The control unit 49 does not supply the washing water from the washing water supply passage 47 to the fluid supply unit 64 when controlling the first valve 47-2 and the second valve 48-2 to close together. Since no air is supplied from the air supply passage 48, neither washing nor air is ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63, as shown in FIG. The control unit 49 controls the first valve 47-2 to open and the second valve 48-2 to close, the washing water from the washing water supply path 47 to the fluid supply unit 64. Since air is not supplied from the air supply passage 48 while supplying, as shown in FIG. 4 , only the washing water is ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 .

제어 유닛(49)은, 제1 밸브(47-2)를 폐쇄하고, 제2 밸브(48-2)를 개방하도록 제어하는 경우, 유체 공급부(64)에 세정수 공급로(47)로부터 세정수를 공급하지 않는 한편 에어 공급로(48)로부터 에어를 공급하기 때문에, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 에어만을 분출한다. 제어 유닛(49)은, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)를 함께 개방하도록 제어하는 경우, 유체 공급부(64)에 세정수 공급로(47)로부터 세정수도 공급하고 에어 공급로(48)로부터 에어도 공급하기 때문에, 유체 공급부(64)에서 공급된 세정수와 에어가 합류 및 혼합하여 혼합 2유체(본 발명에 있어서의 2유체)를 형성하고, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 혼합 2유체를 분출한다. 제어 유닛(49)은, 이와 같이, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 각각의 개폐를 제어함으로써, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터, 세정수, 에어, 또는 혼합 2유체를 선택적으로 분출할 수 있다.The control unit 49 controls the first valve 47-2 to close and the second valve 48-2 to open, the washing water from the washing water supply path 47 to the fluid supply unit 64. Since air is supplied from the air supply passage 48 while not supplying, as shown in FIG. 4 , only air is ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 . When the control unit 49 controls the first valve 47-2 and the second valve 48-2 to open together, the washing water is supplied to the fluid supply unit 64 from the washing water supply passage 47 and Since air is also supplied from the air supply passage 48, the washing water supplied from the fluid supply section 64 and the air merge and mix to form a mixed two-fluid (two-fluid in the present invention), as shown in FIG. As such, the mixed two fluids are ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63. The control unit 49 controls the opening and closing of the first valve 47-2 and the second valve 48-2 in this way, so that from the first nozzle 62 and the second nozzle 63, Washing water, air, or mixed two fluids can be selectively ejected.

제어 유닛(49)은, 실시형태 1에서는, 수광량 측정부(45)와 동일한, CPU와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM 또는 RAM과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는 컴퓨터 시스템을 포함한다. 제어 유닛(49)의 기능은, 실시형태 1에서는, 제어 유닛(49)이 포함하는 컴퓨터 시스템의 연산 처리 장치가, 제어 유닛(49)이 포함하는 컴퓨터 시스템의 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 실현된다.The control unit 49, in Embodiment 1, has an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU, a storage device having a memory such as ROM or RAM, and an input/output interface device, the same as the light received amount measurement unit 45. Including computer systems. As for the function of the control unit 49, in Embodiment 1, the arithmetic processing unit of the computer system included in the control unit 49 executes a computer program stored in the storage device of the computer system included in the control unit 49. realized by doing

절삭 블레이드 검출 유닛(40)은, 실시형태 1에서는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)를 더 구비한다. 블레이드 검출 유닛 검사부(70)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 적정 범위 기록부(71)와, 판정부(72)와, 통지부(73)를 구비한다. 블레이드 검출 유닛 검사부(70)는, 수광량 측정부(45) 및 제어 유닛(49)과 정보 통신 가능하게 접속되어 있다.In Embodiment 1, the cutting blade detection unit 40 further includes a blade detection unit inspection unit 70 as shown in FIG. 3 . As shown in FIG. 3 , the blade detection unit inspection unit 70 includes an appropriate range recording unit 71, a determining unit 72, and a notification unit 73. The blade detection unit inspecting unit 70 is connected to the light received amount measuring unit 45 and the control unit 49 so that information communication is possible.

도 5, 도 6, 도 7 및 도 8은 각각, 도 1의 절삭 장치(1)의 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 수광량 측정부(45)가 취득하는 수광부(43)의 수광량의 측정 결과의 제1 예, 제2 예, 제3 예 및 제4 예를 나타내는 그래프이다. 도 5, 도 6, 도 7 및 도 8에 각각 나타내는 수광부(43)의 수광량의 측정 결과의 제1 예, 제2 예, 제3 예 및 제4 예의 그래프는 모두, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 각 구성요소가 모두 정상으로 기능하고 있어 파손이나 문제 등이 없고, 게다가 절삭 블레이드(21)가 홈(41-3)에 침입하지 않은 상태로, 발광부(42)로부터 광을 발하고 있을 때에, 수광량 측정부(45)가 취득한 출력 전압의 시간 변화의 그래프이다. 도 5에 나타내는 제1 예는 또한, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 아무것도 분출하지 않는 상태에서, 수광량 측정부(45)가 취득한 것이다. 도 6에 나타내는 제2 예는 또한, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 세정수만을 분출하고 있는 상태에서, 수광량 측정부(45)가 취득한 것이다. 도 7에 나타내는 제3 예는 또한, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 에어만을 분출하고 있는 상태에서, 수광량 측정부(45)가 취득한 것이다. 도 8에 나타내는 제4 예는 또한, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 혼합 2유체를 분출하고 있는 상태에서, 수광량 측정부(45)가 취득한 것이다.5, 6, 7, and 8 show the measurement results of the light-receiving amount of the light-receiving unit 43 obtained by the light-receiving amount measurement unit 45 of the cutting blade detection unit 40 of the cutting device 1 of FIG. 1, respectively. It is a graph showing the first example, the second example, the third example, and the fourth example. The graphs of the first example, second example, third example, and fourth example of the measurement results of the amount of light received by the light receiving unit 43 shown in FIGS. 5, 6, 7, and 8, respectively, are all of the cutting blade detection unit 40 When each component of is all functioning normally, there is no damage or problem, and the cutting blade 21 does not enter the groove 41-3, and light is emitted from the light emitting part 42. , is a graph of the change over time of the output voltage acquired by the light-receiving amount measurement unit 45. In the first example shown in FIG. 5 , the light-received amount measurement unit 45 acquires the light-received amount measurement unit 45 in a state in which nothing is ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 . In the second example shown in FIG. 6 , the light-received amount measurement unit 45 acquires only the washing water from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 . In the third example shown in FIG. 7 , the received light amount measurement unit 45 acquires only the air from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 . In the fourth example shown in FIG. 8 , the light-receiving amount measuring unit 45 acquires the mixed two-fluids from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 while ejecting them.

수광량 측정부(45)가 취득한 출력 전압은, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 아무것도 분출하지 않는 상태에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 시간에 따라 거의 변화하지 않고, 전압(81)(실시형태 1에서는, 전술한 최대 전압과 동일한 5 V)으로 추이한다. 수광량 측정부(45)가 취득한 출력 전압은, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 세정수만을 분출하고 있는 상태에서는, 발광부(42)로부터 수광부(43)를 향하는 광이 세정수의 미스트에 의해 산란하는 것에 기인하여, 도 6에 나타내는 바와 같이, 시간에 따라 격심하게 변화하고, 전압(81)보다 작은 전압(82)을 중앙값으로 하고, 전압(81)보다 큰 전압(83)을 최대값, 0 V보다 큰 전압(84)을 최소값으로 하여, 전압(82)으로부터 전압(83) 및 전압(84)에의 전압의 변동폭을 전압 변동폭(91)으로서 추이한다.The output voltage obtained by the light-receiving amount measuring unit 45 hardly changes with time as shown in FIG. 5 in a state in which nothing is ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63, and the voltage ( 81) (in the first embodiment, the same 5 V as the maximum voltage described above). The output voltage obtained by the light-receiving amount measurement unit 45 is that the light from the light-emitting unit 42 toward the light-receiving unit 43 is washed when only the washing water is ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63. Due to scattering by water mist, as shown in FIG. 6 , it changes rapidly with time, and the voltage 82 smaller than the voltage 81 is taken as the median value, and the voltage 83 larger than the voltage 81 ) as the maximum value and the voltage 84 greater than 0 V as the minimum value, the voltage fluctuation range from the voltage 82 to the voltage 83 and voltage 84 is transitioned as the voltage fluctuation range 91.

수광량 측정부(45)가 취득한 출력 전압은, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 에어만을 분출하고 있는 상태에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 아무것도 분출하지 않는 상태와 동일하게, 시간에 따라 거의 변화하지 않고, 전압(81)으로 추이한다. 수광량 측정부(45)가 취득한 출력 전압은, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 혼합 2유체를 분출하고 있는 상태에서는, 발광부(42)로부터 수광부(43)를 향하는 광이 혼합 2유체에 의해 발생한 세정수의 미스트에 의해 산란하는 것에 기인하여, 도 8에 나타내는 바와 같이, 시간에 따라 격심하게 변화하고, 전압(82)보다 작은 전압(85)을 중앙값으로 하고, 전압(81) 및 전압(83)보다 작은 전압(86)을 최대값, 전압(84)과 동등한 전압(87)을 최소값으로 하여, 전압(85)으로부터 전압(86) 및 전압(87)에의 전압의 변동폭을 전압 변동폭(91)보다 작은 전압 변동폭(92)으로서 추이한다. 이와 같이, 수광량 측정부(45)가 측정하는 수광부(43)의 수광량(출력 전압)은, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 공급하는 유체의 종류에 따라 변화한다.The output voltage obtained by the light-receiving amount measuring unit 45 is, as shown in FIG. 7 , when only air is blown from the first nozzle 62 and the second nozzle 63, Similar to the state in which nothing is ejected from the nozzle 63, the voltage 81 changes almost unchanged with time. The output voltage acquired by the light-receiving amount measurement unit 45 is the light that travels from the light-emitting unit 42 toward the light-receiving unit 43 in a state where the mixed two-fluids are ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63. Due to scattering by the mist of the washing water generated by the mixed two fluids, as shown in FIG. 81) and the voltage 86 smaller than the voltage 83 as the maximum value, and the voltage 87 equal to the voltage 84 as the minimum value, the voltage fluctuation range from the voltage 85 to the voltage 86 and the voltage 87 is transitioned as a voltage fluctuation width 92 smaller than the voltage fluctuation width 91. In this way, the amount of light received (output voltage) of the light receiving unit 43 measured by the light receiving amount measuring unit 45 changes depending on the type of fluid supplied from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 .

도 9는 도 1의 절삭 장치(1)에 있어서 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류에 대응한 수광부(43)의 수광량의 적정 범위의 데이터(적정 범위 데이터)를 나타내는 표이다. 적정 범위 기록부(71)는, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류에 대응한 수광부(43)의 수광량의 적정 범위를 기록한다. 적정 범위 기록부(71)는, 구체적으로는, 상기한 제1 예, 제2 예, 제3 예 및 제4 예에서 나타낸 절삭 블레이드 검출 유닛(40)이 정상적으로 기능하고 있을 때에 있어서의 실제의 수광부(43)의 수광량의 측정 결과에 기초하여, 도 9에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류와, 각 유체의 종류에 대응한 수광부(43)의 수광량의 적정 범위를 서로 대조시킨 적정 범위 데이터를 기억한다. 적정 범위 기록부(71)는, 도 9에 나타내는 적정 범위 데이터의 예에서는, 일정한 오차나 편차에 상당하는 값(Δ)을 고려하여, 제1 예, 제2 예, 제3 예 및 제4 예에서 나타낸 정상 시의 수광부(43)의 수광량의 측정 결과에 따라, 유체의 종류마다, 수광량 측정부(45)가 취득한 출력 전압의 중앙값의 범위, 최대값의 상한값, 최소값의 하한값 및 전압 변동폭의 범위의 4 항목의 값을, 수광부(43)의 수광량의 적정 범위로서 기록한다. 또한, 적정 범위 기록부(71)가 기록하는 적정 범위 데이터는, 미리 도시하지 않는 입력 유닛을 통해 절삭 장치(1)의 오퍼레이터에게 입력되는 등에 의해 기록된다.FIG. 9 shows data of an appropriate range of the amount of light received by the light receiving unit 43 corresponding to the type of fluid ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 in the cutting device 1 of FIG. 1 (proper range data). ) is a table representing The appropriate range recording unit 71 records the appropriate range of the light receiving amount of the light receiving unit 43 corresponding to the type of fluid ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 . Specifically, the proper range recording unit 71 is an actual light receiving unit ( Based on the measurement result of the amount of light reception in 43), as shown in FIG. 9, the types of fluid ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 and the light receiving section 43 corresponding to the type of each fluid Stores appropriate range data in which the appropriate ranges of the received light amount are contrasted with each other. In the example of appropriate range data shown in FIG. 9, the appropriate range recording unit 71 considers the value Δ corresponding to a certain error or deviation in the first example, the second example, the third example, and the fourth example. Depending on the measurement result of the amount of light received by the light receiving unit 43 at normal times shown, the range of the median value of the output voltage obtained by the light received amount measurement unit 45 for each type of fluid, the upper limit of the maximum value, the lower limit of the minimum value, and the range of the voltage fluctuation range The values of the four items are recorded as an appropriate range of the amount of light received by the light receiving unit 43. The appropriate range data recorded by the appropriate range recording unit 71 is recorded by being input to the operator of the cutting device 1 through an input unit not shown in advance.

또한, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)는, 적정 범위 기록부(71)가 기록하는 적정 범위 데이터 외에, 도 4에 나타내는, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 각각의 개폐의 정보와 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류의 관계의 데이터(밸브 유체 종류 대조 데이터)를 기록한다. 또한, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가 기록하는 밸브 유체 종류 대조 데이터는, 미리 도시하지 않은 입력 유닛을 통해 절삭 장치(1)의 오퍼레이터에게 입력되는 등에 의해 기록된다.In addition, the blade detection unit inspection unit 70, in addition to the appropriate range data recorded by the appropriate range recording unit 71, each of the first valve 47-2 and the second valve 48-2 shown in FIG. Data on the relationship between information on opening and closing and the type of fluid ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 (valve fluid type collation data) is recorded. In addition, the valve fluid type verification data recorded by the blade detection unit inspection unit 70 is recorded by being input to the operator of the cutting device 1 through an input unit not shown in advance.

판정부(72)는, 제어 유닛(49)이 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 개폐를 제어함으로써 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 것으로서 선택한 유체의 종류에 대하여, 수광부(43)의 수광량이 적정 범위 기록부(71)에서 기록한 적정 범위 내인지의 여부를 판정한다. 판정부(72)는 먼저, 제어 유닛(49)으로부터, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 각각의 개폐의 정보를 취득하고, 미리 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가 기억하는 도 4에 나타내는 밸브 유체 종류 대조 데이터를 참조하여, 밸브 유체 종류 대조 데이터에 있어서 이 취득한 개폐의 정보와 대조된 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류의 정보를 취득한다. 판정부(72)는, 다음에, 수광량 측정부(45)로부터, 수광부(43)의 수광량의 측정 결과인 출력 전압을 취득한다. 판정부(72)는, 그리고, 미리 적정 범위 기록부(71)가 기록하는 도 9에 나타내는 적정 범위 데이터를 참조하여, 먼저 취득한 유체의 종류의 정보와 대조된 수광부(43)의 수광량의 적정 범위의 정보를 취득한다. 판정부(72)는, 수광량 측정부(45)로부터 취득한 출력 전압이, 취득한 수광부(43)의 수광량의 적정 범위의 조건을 충족하고 있는지의 여부를 판정한다.The determination part 72 controls the opening and closing of the 1st valve 47-2 and the 2nd valve 48-2 by the control unit 49, and the ejection from the 1st nozzle 62 and the 2nd nozzle 63 It is determined whether or not the amount of light received by the light receiving unit 43 is within the appropriate range recorded by the appropriate range recording unit 71 for the selected fluid type. The determination unit 72 first obtains information on opening and closing of the first valve 47-2 and the second valve 48-2 from the control unit 49, and then, in advance, the blade detection unit inspection unit 70 With reference to the valve fluid type verification data shown in FIG. 4 stored in the valve fluid type verification data, the type of fluid ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 matched with the acquired opening/closing information in the valve fluid type verification data. acquire the information of Next, the determination unit 72 obtains, from the light reception amount measurement unit 45 , an output voltage that is the measurement result of the light reception amount of the light reception unit 43 . The determination unit 72 then refers to the appropriate range data shown in FIG. 9 recorded by the appropriate range recording unit 71 in advance, and determines the appropriate range of the light reception amount of the light receiving unit 43 compared with the previously acquired information on the type of fluid. Acquire information. The determination unit 72 determines whether or not the output voltage obtained from the received light amount measuring unit 45 satisfies the condition of the appropriate range of the acquired light received amount of the light receiving unit 43 .

판정부(72)는, 수광량 측정부(45)로부터 취득한 출력 전압이 적정 범위의 조건을 충족하지 못하며, 즉 적정 범위 밖이라고 판정한 경우, 적정 범위 밖이라는 판정 결과를 통지부(73)에 출력한다. 통지부(73)는, 판정부(72)로부터 수신한 판정 결과를 통지한다. 판정부(72)는 또한, 수광량 측정부(45)로부터 취득한 출력 전압이 적정 범위의 조건을 충족하고 있다, 즉 적정 범위 내라고 판정한 경우, 적정 범위 내라는 판정 결과를 통지부(73)에 출력하여, 통지부(73)에 의해 상기 판정 결과를 통지시켜도 좋다.When the determination unit 72 determines that the output voltage acquired from the received light amount measurement unit 45 does not satisfy the condition of the appropriate range, that is, is outside the appropriate range, outputs a determination result indicating that the output voltage is out of the appropriate range to the notification unit 73 do. The notification unit 73 notifies the judgment result received from the determination unit 72 . The determination unit 72 also outputs the determination result of being within the appropriate range to the notification unit 73 when it is judged that the output voltage obtained from the received light amount measurement unit 45 satisfies the condition of the appropriate range, that is, is within the appropriate range. Thus, the determination result may be notified by the notification unit 73.

판정부(72)는 또한, 제어 유닛(49)에 대하여 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 개폐의 제어에 관한 지령 신호를 출력함으로써, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류를, 없음, 세정수, 에어, 혼합 2유체로 순차 설정하고, 이들 설정마다 수광량 측정부(45)로부터 취득한 출력 전압이 수광부(43)의 수광량의 적정 범위의 조건을 충족하고 있는지의 여부를 순차 판정하여도 좋다. 판정부(72)는, 어떤 유체의 종류로 설정하였을 때에 적정 범위 밖의 판정 결과가 얻어졌는지에 기초하여, 세정수 공급로(47)와 에어 공급로(48) 중 어느 것이 파손이나 문제를 발생시키고 있을 가능성이 높은지를 판정하고, 그 판정 결과를 통지부(73)에 출력하여, 통지부(73)에 통지시켜도 좋다.The determination unit 72 further outputs a command signal related to the control of opening and closing of the first valve 47-2 and the second valve 48-2 to the control unit 49, so that the first nozzle 62 and the type of fluid ejected from the second nozzle 63 is sequentially set to none, washing water, air, and mixed two fluids, and the output voltage acquired from the light-received amount measuring unit 45 for each of these settings is the light-received amount of the light-receiving unit 43 It may be determined sequentially whether or not the conditions within the appropriate range of are satisfied. The determination unit 72 determines which of the washing water supply passage 47 and the air supply passage 48 has caused damage or a problem, based on whether a determination result outside the appropriate range was obtained when the type of fluid was set. It is also possible to determine whether or not there is a high possibility, output the determination result to the notification unit 73, and notify the notification unit 73.

블레이드 검출 유닛 검사부(70)는, 이와 같이, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)에 있어서, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을 향하여 유체를 분출하는 기능이 정상으로 작동하는지의 여부, 즉 제어 유닛(49)으로 제어한 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 개폐에 따른 유체가 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 정상적으로 분출되고 있는지의 여부를 검사한다.In this way, the blade detection unit inspection unit 70, in the cutting blade detection unit 40, from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 to the end surface 42-1 of the light emitting portion 42 and Whether or not the function of ejecting fluid toward the end face 43-1 of the light receiver 43 operates normally, that is, the first valve 47-2 and the second valve 48 controlled by the control unit 49 -2) It is inspected whether the fluid is normally ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 according to the opening and closing.

통지부(73)는, 실시형태 1에서는, 표시면측을 외측을 향하여 마련된 표시부나, 등광부나, 음성 발신부, 정보 통신부 등이다. 통지부(73)의 일례인 표시부는, 예컨대 액정 표시 장치 등이며, 판정부(72)로부터의 적정 범위 밖이라는 판정 결과의 수신에 기초하여, 상기 판정 결과에 관한 화면을 표시하여, 상기 판정 결과를 오퍼레이터에게 시인 가능하게 통지한다. 통지부(73)의 일례인 등광부는, 예컨대 발광 다이오드 등이며, 판정부(72)로부터의 적정 범위 밖이라는 판정 결과의 수신에 기초하여, 발광 다이오드 등의 점등이나 점멸이나 광의 색채 등에 의해, 상기 판정 결과를 오퍼레이터에게 인식 가능하게 통지한다. 통지부(73)의 일례인 음성 발신부는, 예컨대 스피커 등이며, 판정부(72)로부터의 적정 범위 밖이라는 판정 결과의 수신에 기초하여, 음성에 의해, 상기 판정 결과를 오퍼레이터에게 인식 가능하게 통지한다. 통지부(73)의 일례인 정보 통신부는, 예컨대 스마트 폰, 태블릿, 웨어러블 디바이스, 컴퓨터 등의 정보 기기와 정보 통신 가능하게 접속되어 있고, 판정부(72)로부터의 적정 범위 밖이라는 판정 결과의 수신에 기초하여, 이들 정보 기기에 상기 판정 결과를 송신하고, 이들 정보 기기의 표시부, 등광부, 음성 발신부에 의해 상기 판정 결과를 오퍼레이터에게 인식 가능하게 통지한다.In Embodiment 1, the notification unit 73 is a display unit provided with the display surface side facing outward, a lighting unit, a sound transmission unit, an information communication unit, or the like. The display unit, which is an example of the notification unit 73, is, for example, a liquid crystal display device, and displays a screen relating to the judgment result based on reception of the judgment result of being out of the appropriate range from the judgment unit 72, and displays the judgment result. is notified to the operator so that it can be visually recognized. The lighting unit, which is an example of the notification unit 73, is, for example, a light emitting diode or the like, and based on reception of a determination result from the determination unit 72 that the light emitting diode or the like is out of the appropriate range, the light emitting diode or the like lights up or blinks, the color of light, etc. The judgment result is notified to the operator recognizable. An audio transmission unit, which is an example of the notification unit 73, is, for example, a speaker, and based on reception of the determination result of being outside the appropriate range from the determination unit 72, the operator is notified of the determination result by voice so as to be recognizable. do. The information communication unit, which is an example of the notification unit 73, is connected to information devices such as smart phones, tablets, wearable devices, and computers so that information communication is possible, and reception of a determination result from the determination unit 72 that it is outside the appropriate range Based on this, the determination result is transmitted to these information devices, and the operator is notified of the determination result recognizable by the display unit, the light unit, and the audio transmission unit of these information units.

블레이드 검출 유닛 검사부(70)는, 실시형태 1에서는, 수광량 측정부(45)나 제어 유닛(49)과 동일한, CPU와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM 또는 RAM과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는 컴퓨터 시스템을 포함한다. 적정 범위 기록부(71)의 기능은, 실시형태 1에서는, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 기억 장치에 의해 실현된다. 판정부(72)의 기능은, 실시형태 1에서는, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 연산 처리 장치가, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 통지부(73)는, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 입출력 인터페이스 장치를 통해 정보 통신 가능하게 접속된다.In the first embodiment, the blade detection unit inspecting unit 70 is the same as the light-receiving amount measurement unit 45 and the control unit 49, a processing unit having a microprocessor such as a CPU, and a memory having a memory such as ROM or RAM. device, and a computer system having an input/output interface device. The function of the appropriate range recording section 71 is realized by the storage device of the computer system included in the blade detection unit inspection section 70 in Embodiment 1. In Embodiment 1, the function of the determination unit 72 is stored in the storage device of the computer system included in the blade detection unit inspection unit 70 by the arithmetic processing unit of the computer system included in the blade detection unit inspection unit 70. It is realized by executing a computer program. The notification unit 73 is connected to enable information communication through an input/output interface device of a computer system included in the blade detection unit inspection unit 70 .

제어부(80)는, 절삭 장치(1)의 각 구성요소를 각각 제어하여, 절삭 유닛(20)에 의한 피가공물(100)의 절삭 가공 처리나, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)에 의한 절삭 블레이드(21)의 날끝(25) 및 그 위치, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 직경의 대략적인 값, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 바깥 가장자리의 평면 형상 등의 검출 처리, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)에 의한 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 검사 처리 등에 관한 각 동작을 절삭 장치(1)에 실시시키는 것이다. 제어부(80)는, 실시형태 1에서는, 수광량 측정부(45)나 제어 유닛(49), 블레이드 검출 유닛 검사부(70)와 동일한, CPU와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM 또는 RAM과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는 컴퓨터 시스템을 포함한다. 제어부(80)의 기능은, 실시형태 1에서는, 제어부(80)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 연산 처리 장치가, 제어부(80)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 실현된다.The control unit 80 controls each component of the cutting device 1, respectively, so that the cutting processing of the workpiece 100 by the cutting unit 20 and the cutting blade by the cutting blade detection unit 40 ( 21) of the blade tip 25 and its position, approximate value of the diameter of the cutting blade of the cutting blade 21, detection processing such as the plane shape of the outer edge of the cutting blade of the cutting blade 21, blade detection unit inspection unit ( 70) to perform each operation related to the inspection process of the cutting blade detection unit 40 and the like to the cutting device 1. The controller 80, in Embodiment 1, is the same as the light-receiving amount measurement unit 45, the control unit 49, and the blade detection unit inspection unit 70, and an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU, ROM or RAM, It includes a storage device having the same memory and a computer system having an input/output interface device. In Embodiment 1, the function of the control unit 80 is realized by the arithmetic processing unit of the computer system included in the control unit 80 executing a computer program stored in the storage device of the computer system included in the control unit 80. .

다음에, 본 명세서는, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)의 동작 처리의 일례를 설명한다. 절삭 장치(1)는, 주전원이 OFF에서 ON으로 전환되어 가동될 때, 척 테이블(10) 또는 절삭 블레이드(21)가 교환되었을 때, 혹은 절삭 장치(1)의 오퍼레이터 등으로부터의 소정의 조작 지령을 접수하였을 때에, 피가공물(100)의 절삭 처리를 개시하기 전에, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 형상이 정상인지의 여부를 확인하거나, 절삭 블레이드(21)의 선단 위치를 조정하거나 하기 위해, X축 이동 유닛(31), Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33)에 의해 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)을 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 홈(41-3)에 침입시키고, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)에 의해, 절삭 블레이드(21)의 날끝(25) 및 그 위치, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 직경의 대략적인 값, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 바깥 가장자리의 평면 형상 등의 검출 처리를 실시한다.Next, this specification describes an example of operation processing of the cutting device 1 according to the first embodiment. The cutting device 1 is operated when the main power is switched from OFF to ON, when the chuck table 10 or the cutting blade 21 is exchanged, or a predetermined operation command from the operator of the cutting device 1 or the like. is received, to check whether the shape of the cutting edge of the cutting blade 21 is normal or to adjust the tip position of the cutting blade 21 before starting the cutting process of the workpiece 100. , the edge 25 of the cutting blade 21 is moved to the groove 41-3 of the cutting blade detection unit 40 by the X-axis moving unit 31, the Y-axis moving unit 32 and the Z-axis moving unit 33. ), and by the cutting blade detection unit 40, the blade tip 25 of the cutting blade 21 and its position, the approximate value of the diameter of the cutting blade of the cutting blade 21, the A detection process such as the flat shape of the outer edge of the cutting blade is performed.

절삭 장치(1)의 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 제어 유닛(49)은, 실시형태 1에서는, 정기적 또는 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 선단 위치 검출부(54)가 절삭 블레이드(21)의 검출 처리를 실시하기 전에, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을 세정하는 세정 처리를 실시한다. 구체적으로는, 절삭 장치(1)의 제어 유닛(49)은 먼저, Z축 이동 유닛(33)에 의해 절삭 블레이드(21)를 홈(41-3)에 대하여 상방으로 후퇴시킨 상태에서, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 각각을 함께 개방하도록 제어하여, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 각각 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 혼합 2유체를 분출하여, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을 세정한다. 절삭 장치(1)의 제어 유닛(49)은, 다음에, 제1 밸브(47-2)를 개방에서 폐쇄로 전환하고, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 각각 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 에어를 분출하여, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 혼합 2유체의 분출에 의해 부착된 혼합 2유체의 미스트, 즉 세정수의 물방울을 제거한다. 이와 같이 하여, 절삭 장치(1)의 절삭 블레이드 검출 유닛(40)은, 혼합 2유체의 분출에 의한 세정과, 에어의 분출에 의한 세정수의 물방울의 제거에 의해, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을, 절삭 블레이드(21)의 검출 처리에 악영향을 끼칠 우려가 있는 절삭 부스러기와 세정수의 물방울의 양쪽 모두가 깔끔하게 제거된 상태로 할 수 있다.In Embodiment 1, the control unit 49 of the cutting blade detection unit 40 of the cutting device 1 detects the cutting blade 21 by using a periodic tool or by the tip position detection unit 54 of the cutting blade detection unit 40. Before the treatment, a cleaning treatment for cleaning the end face 42-1 of the light emitting portion 42 and the end face 43-1 of the light receiving portion 43 is performed. Specifically, the control unit 49 of the cutting device 1 first moves the cutting blade 21 upward with respect to the groove 41-3 by the Z-axis moving unit 33 in a state where the first By controlling each of the valve 47-2 and the second valve 48-2 to open together, the end face 42- 1) and the end surface 43-1 of the light receiving unit 43 by spraying the mixed two fluids to the end surface 42-1 of the light emitting unit 42 and the end surface 43-1 of the light receiving unit 43 Clean up. The control unit 49 of the cutting device 1 then switches the first valve 47-2 from open to closed, and from the first nozzle 62 and the second nozzle 63, respectively, the light emitting portion ( 42) and the end surface 42-1 of the light receiving unit 43 by blowing air to the end surface 42-1 of the light emitting unit 42 and the end surface of the light receiving unit 43. The spray of the mixed two fluids in (43-1) removes the mist of the mixed two fluids, that is, water droplets of the washing water. In this way, the cutting blade detection unit 40 of the cutting device 1 cleans the stage of the light emitting part 42 by spraying the mixed two fluids and removing water droplets of the washing water by blowing air. Both the side surface 42-1 and the end surface 43-1 of the light receiving unit 43 are cleanly removed from both cutting chips and water droplets that may adversely affect the detection process of the cutting blade 21. state can be made

절삭 장치(1)의 제어 유닛(49)은 또한, 예컨대 절삭 유닛(20)에 의한 피가공물(100)의 절삭 가공 처리를 실시할 때 등에, 항상 또는 간헐적으로, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 절삭 부스러기가 부착되는 것을 억제하는 절삭 부스러기 부착 억제 처리를 실시한다. 구체적으로는, 절삭 장치(1)의 제어 유닛(49)은, 제1 밸브(47-2)를 개방하고, 제2 밸브(48-2)를 폐쇄하도록 제어하여, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 각각 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 세정수를 분출함으로써, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 절삭 가공 처리에 의해 발생하는 절삭 부스러기가 부착되는 것을 억제한다. 또한, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 세정수만을 분출하는 경우는, 혼합 2유체를 분출하는 경우에 비해서, 발생하는 미스트의 양이 압도적으로 적다. 이 때문에, 절삭 장치(1)의 제어 유닛(49)은, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 세정수만을 분출하는 이 절삭 부스러기 부착 억제 처리를 실시함으로써, 대량의 미스트가 발생하는 혼합 2유체를 분출하는 기회를 저감할 수 있다. 이에 의해, 절삭 장치(1)는, 혼합 2유체의 분출에 의해 발생하는 대량의 미스트가 가공실의 칸막이를 넘어 절삭 장치(1) 내의 여러 가지 장소에 침입하여 버리는 것에 의한, 이 대량의 미스트가 절삭 장치(1)의 골조를 차게 하여 절삭 가공의 정밀도에 영향을 끼칠 우려나, 이 대량의 미스트에 기인하여 물방울이 절삭 장치(1) 내에서 제어 처리를 실행하는 제어 기판(예컨대, 수광량 측정부(45)나 제어 유닛(49), 블레이드 검출 유닛 검사부(70), 제어부(80)의 제어 기판) 등에 부착되어 악영향을 끼칠 우려를 저감할 수 있다.The control unit 49 of the cutting device 1 also constantly or intermittently, for example, when cutting the workpiece 100 by the cutting unit 20, etc., the end surface of the light emitting portion 42 (42-1) and the end surface 43-1 of the light receiving part 43 are subjected to a treatment for suppressing the adhesion of cutting chips to suppress the adhesion of chips. Specifically, the control unit 49 of the cutting device 1 opens the first valve 47-2 and controls the second valve 48-2 to close, and the first nozzle 62 and By spraying the washing water from the second nozzle 63 to the end surfaces 42-1 of the light emitting portion 42 and the end surfaces 43-1 of the light receiving portion 43, respectively, the end surfaces of the light emitting portion 42 ( 42-1) and the end surface 43-1 of the light receiving unit 43 are prevented from adhering to cutting chips generated by the cutting process. Moreover, when only the washing water is blown from the 1st nozzle 62 and the 2nd nozzle 63, the quantity of the mist generated is extremely small compared with the case where mixed 2 fluids are blown. For this reason, the control unit 49 of the cutting device 1 generates a large amount of mist by performing this chip adhesion suppression process in which only the washing water is ejected from the first nozzle 62 and the second nozzle 63. It is possible to reduce the chance of ejecting the mixed two fluids. As a result, the cutting device 1 has a large amount of mist generated by the ejection of the mixed two fluids, which crosses the partition of the processing chamber and penetrates into various places in the cutting device 1. There is a possibility that the frame of the cutting device 1 may be cooled and the precision of the cutting process may be affected, or a control board (e.g., a light-receiving amount measuring unit) on which water droplets perform control processing within the cutting device 1 due to this large amount of mist 45, the control unit 49, the blade detection unit inspection unit 70, the control board of the control unit 80), etc., and the possibility of adverse effects can be reduced.

절삭 장치(1)의 블레이드 검출 유닛 검사부(70)의 판정부(72)는, 실시형태 1에서는, 정기적 또는 절삭 블레이드 검출 유닛(40)에 의한 세정 처리나 절삭 부스러기 부착 억제 처리를 실시하기 전에, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을 향하여 유체를 분출하는 기능이 정상으로 작동하는지의 여부 검사한다.In Embodiment 1, the determination unit 72 of the blade detection unit inspection unit 70 of the cutting device 1, before performing the cleaning process or the chip adhesion suppression process by the periodic or cutting blade detection unit 40, The function of ejecting fluid from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 toward the end face 42-1 of the light emitting part 42 and the end face 43-1 of the light receiving part 43 is normal. Check whether it works or not.

이상과 같은 구성을 갖는 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에, 제어 유닛(49)이 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 개폐를 제어함으로써, 세정수, 에어, 또는 이들의 혼합 2유체를 선택적으로 공급하는 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)을 구비한다. 이에 의해, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 공급하는 유체를 목적에 따라 선택함으로써, 세정수를 공급하여 발광부(42)와 수광부(43)에의 절삭 부스러기의 부착을 억제하고, 혼합 2유체를 공급하여 발광부(42)와 수광부(43)를 강력하게 세정하여 발광부(42)와 수광부(43)에 부착된 절삭 부스러기를 제거하고, 에어를 공급하여 발광부(42)와 수광부(43)에 부착된 혼합 2유체에 의한 미스트, 즉 세정수의 물방울을 제거한다. 이와 같이, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 발광부(42)와 수광부(43)에의 절삭 부스러기의 부착을 억제하면서, 발광부(42)와 수광부(43)를 효율적으로 세정할 수 있다고 하는 작용 효과를 발휘한다.In the cutting device 1 according to Embodiment 1 having the configuration described above, the end face 42-1 of the light emitting portion 42 and the end face 43-1 of the light receiving portion 43 of the cutting blade detection unit 40 1), the control unit 49 controls the opening and closing of the first valve 47-2 and the second valve 48-2 to selectively supply washing water, air, or a mixture of these two fluids. 1 nozzle 62 and the 2nd nozzle 63 are provided. Thus, the cutting device 1 according to Embodiment 1 selects the fluid supplied from the first nozzle 62 and the second nozzle 63 according to the purpose, and supplies washing water to the light emitting unit 42 and The adhesion of cutting chips to the light receiving unit 43 is suppressed, and the mixed 2 fluids are supplied to strongly clean the light emitting unit 42 and the light receiving unit 43 to remove the cutting chips adhering to the light emitting unit 42 and the light receiving unit 43. is removed, and air is supplied to remove the mist caused by the mixed two fluids attached to the light emitting part 42 and the light receiving part 43, that is, water droplets of the washing water. In this way, the cutting device 1 according to Embodiment 1 can efficiently clean the light emitting portion 42 and the light receiving portion 43 while suppressing the adhesion of cutting chips to the light emitting portion 42 and the light receiving portion 43. It exerts the action effect that there is.

또한, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 정기적 또는 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 선단 위치 검출부(54)가 절삭 블레이드(21)의 검출 처리를 실시하기 전에, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을 세정하는 세정 처리를 실시한다. 이 때문에, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 오퍼레이터에 의한 청소 기회를 삭감하고, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)에 의한 절삭 블레이드(21)의 검출 처리의 실시 시에, 그 정밀도를 높게 유지할 수 있다.In addition, in the cutting device 1 according to Embodiment 1, before the cutting blade 21 detection process is performed by the tip position detection unit 54 of the periodic or cutting blade detection unit 40, the light emitting unit 42 A cleaning process for cleaning the end face 42-1 and the end face 43-1 of the light receiving portion 43 is performed. For this reason, the cutting device 1 according to Embodiment 1 reduces the opportunity for cleaning by the operator and increases the accuracy of the detection process of the cutting blade 21 by the cutting blade detection unit 40. can keep

또한, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 공급하는 유체의 종류에 따라 수광량 측정부(45)가 측정하는 수광부(43)의 수광량(출력 전압)이 변화하는 것을 이용하여, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을 향하여 유체를 분출하는 기능이 정상으로 작동하지의 여부를 검사할 수 있어, 세정수 공급로(47)나 에어 공급로(48)에 파손이나 문제가 발생하고 있을 가능성을 검지할 수 있다.In addition, in the cutting device 1 according to Embodiment 1, the blade detection unit inspection unit 70 measures the light-received amount measurement unit 45 according to the type of fluid supplied from the first nozzle 62 and the second nozzle 63. The end surface 42-1 of the light emitting part 42 and the light receiving part ( 43), it is possible to check whether the function of ejecting fluid toward the end surface 43-1 is working normally, and damage or problems occur in the washing water supply path 47 or the air supply path 48. possibility of doing so can be detected.

〔실시형태 2〕[Embodiment 2]

본 발명의 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 10은 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)의 중요부를 나타내는 사시도이다. 도 10은 실시형태 1과 동일 부분에 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.A cutting device 1 according to Embodiment 2 of the present invention will be described based on the drawings. 10 is a perspective view showing important parts of the cutting device 1 according to the second embodiment. In Fig. 10, the same reference numerals are assigned to the same parts as in the first embodiment, and explanations are omitted.

실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)는, 실시형태 1에 있어서, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)을 선택적으로 상방으로부터 덮는 보호 커버 유닛(95)을 더 구비한 것이고, 그 외의 구성은 실시형태 1과 동일하다. 보호 커버 유닛(95)은, 도 10에 나타내는 바와 같이, 보호 커버 본체(96)와, 구동부(97)를 갖는다. 보호 커버 본체(96)의 일단에는 회동축(98)이 장착되어 있고, 회동축(98)이 절삭 블레이드 검출 유닛 본체(40-1)의 단부 양측에 있어서 회동 가능하게 지지되어 있다. 구동부(97)는, 제어 유닛(49)에 의해 제어되고, 구동축이 회동축(98)에 연결되어, 회동축(98)을 구동함으로써, 보호 커버 본체(96)를, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 홈 부재(41) 및 홈 부재(61)를 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)이 홈(41-3)에 침입 가능하게 노출하는 노출 위치와, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 홈 부재(41) 및 홈 부재(61)를 덮어 외부로부터 보호하는 보호 위치 사이에서 이동시킨다.The cutting device 1 according to Embodiment 2 further includes, in Embodiment 1, a protective cover unit 95 that selectively covers the cutting blade detection unit 40 from above, and the other configurations are as in Embodiment 1. is the same as As shown in FIG. 10 , the protective cover unit 95 includes a protective cover main body 96 and a drive unit 97 . A pivoting shaft 98 is attached to one end of the protective cover main body 96, and the pivoting shaft 98 is rotatably supported at both ends of the cutting blade detection unit main body 40-1. The driving unit 97 is controlled by the control unit 49, the drive shaft is connected to the rotational shaft 98, and by driving the rotational shaft 98, the protective cover main body 96 is moved to the cutting blade detection unit 40. An exposure position where the groove member 41 and the groove member 61 of the cutting blade 21 are exposed so that the edge 25 of the cutting blade 21 can penetrate into the groove 41-3, and the groove of the cutting blade detection unit 40 The member 41 and the groove member 61 are moved between a protective position to cover and protect them from the outside.

다음에, 본 명세서는, 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)의 동작 처리의 일례를 설명한다. 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)의 동작 처리는, 실시형태 1에 있어서, 절삭 부스러기 부착 억제 처리를 변경한 것이고, 그 외의 동작 처리는 실시형태 1과 동일하다. 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)의 절삭 부스러기 부착 억제 처리에서는, 절삭 장치(1)의 제어 유닛(49)은, 예컨대 절삭 유닛(20)에 의한 피가공물(100)의 절삭 가공 처리를 실시할 때 등에, 구동부(97)에 의해 보호 커버 본체(96)를 보호 위치로 이동시켜, 보호 커버 본체(96)에 의해 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 절삭 부스러기가 부착되는 것을 억제하고, 또한 정기적으로, 제1 밸브(47-2)를 개방하고, 제2 밸브(48-2)를 폐쇄하도록 제어하여, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 각각 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 세정수를 분출함으로써, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 절삭 가공 처리에 의해 발생하는 절삭 부스러기가 부착되는 것을 더욱 억제한다.Next, this specification describes an example of operation processing of the cutting device 1 according to the second embodiment. In the operation process of the cutting device 1 according to Embodiment 2, in Embodiment 1, the chip adhesion suppression process is changed, and other operation processes are the same as those in Embodiment 1. In the processing to suppress adhesion of cutting chips of the cutting device 1 according to Embodiment 2, the control unit 49 of the cutting device 1 performs cutting processing of the workpiece 100 by the cutting unit 20, for example. , etc., the protective cover main body 96 is moved to a protective position by the drive unit 97, and the end face 42-1 of the light emitting section 42 and the light receiving section 43 are moved by the protective cover main body 96. Adherence of cutting chips to the end surface 43-1 is suppressed, and control is performed to open the first valve 47-2 and close the second valve 48-2 periodically, so that the first nozzle 62 and the second nozzle 63 spray the washing water to the end surface 42-1 of the light emitting part 42 and the end surface 43-1 of the light receiving part 43, respectively, so that the light emitting part 42 The adhesion of cutting chips generated by the cutting treatment to the end face 42-1 of the light receiving unit 43 and the end face 43-1 of the light receiving portion 43 is further suppressed.

이상과 같은 구성을 갖는 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)는, 실시형태 1에 있어서, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)을 선택적으로 상방으로부터 덮는 보호 커버 유닛(95)을 더 구비한 것이고, 그 외의 구성은 실시형태 1과 동일하기 때문에, 실시형태 1와 동일한 작용 효과를 발휘하는 것이 된다. 또한, 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)는, 보호 커버 유닛(95)에 의해, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 절삭 부스러기가 부착되는 것을 더욱 억제할 수 있다고 하는 작용 효과를 발휘한다.The cutting device 1 according to Embodiment 2 having the configuration described above, in Embodiment 1, further includes a protective cover unit 95 that selectively covers the cutting blade detection unit 40 from above. Since the other configurations are the same as those of Embodiment 1, the same effects as those of Embodiment 1 are exhibited. In addition, in the cutting device 1 according to Embodiment 2, the end face 42-1 of the light emitting portion 42 and the end face 43-1 of the light receiving portion 43 are formed by the protective cover unit 95. The effect of being able to further suppress adhesion of cutting chips is exhibited.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다. 상기한 실시형태 1, 2에서는, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)에 의해 세정수, 에어, 및 혼합 2유체를 선택적으로 분출할 수 있는 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)을 구비하고 있지만, 또한, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 에어만을 분출할 수 있는 물 빠짐용 노즐을 별도 마련하여, 제1 밸브(47-2) 및 제2 밸브(48-2)와 물 빠짐용 노즐을 선택적으로 사용하여도 좋다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. In Embodiments 1 and 2 described above, the first nozzle 62 capable of selectively ejecting the washing water, air, and the mixed two fluids by the first valve 47-2 and the second valve 48-2 and a second nozzle 63, but also for draining water capable of blowing only air to the end face 42-1 of the light emitting part 42 and the end face 43-1 of the light receiving part 43. Nozzles may be provided separately, and the first valve 47-2 and the second valve 48-2 and the nozzle for draining water may be selectively used.

1 : 절삭 장치 10 : 척 테이블
20 : 절삭 유닛 21 : 절삭 블레이드
22 : 스핀들 25 : 날끝
30 : 이동 유닛 40 : 절삭 블레이드 검출 유닛
42 : 발광부 42-1, 43-1 : 단부면
43 : 수광부 45 : 수광량 측정부
47 : 세정수 공급로 47-2 : 제1 밸브
48 : 에어 공급로 48-2 : 제2 밸브
49 : 제어 유닛
62 : 제1 노즐(본 발명에 있어서의 노즐의 일례)
63 : 제2 노즐(본 발명에 있어서의 노즐의 일례)
70 : 블레이드 검출 유닛 검사부 71 : 적정 범위 기록부
72 : 판정부 73 : 통지부
100 : 피가공물
1: cutting device 10: chuck table
20: cutting unit 21: cutting blade
22: spindle 25: blade tip
30: moving unit 40: cutting blade detection unit
42: light emitting part 42-1, 43-1: end surface
43: light receiving unit 45: light receiving amount measuring unit
47: washing water supply path 47-2: first valve
48: air supply path 48-2: second valve
49: control unit
62: 1st nozzle (an example of a nozzle in the present invention)
63: 2nd nozzle (an example of a nozzle in the present invention)
70: blade detection unit inspection unit 71: proper range recording unit
72: judgment unit 73: notice unit
100: work piece

Claims (3)

피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 구비하는 절삭 유닛과, 상기 절삭 유닛을 승강시키는 이동 유닛과, 상기 절삭 블레이드의 날끝이 침입하는 공간을 사이에 두고 대면하는 발광부와 수광부를 갖는 절삭 블레이드 검출 유닛을 구비하는 절삭 장치로서,
상기 절삭 블레이드 검출 유닛은,
상기 수광부의 수광량을 측정하는 수광량 측정부와,
상기 발광부 및 상기 수광부의 단부면에 유체를 공급하는 노즐과,
상기 노즐에 제1 밸브를 통해 접속하는 세정수 공급로와,
상기 노즐에 제2 밸브를 통해 접속하는 에어 공급로와,
상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브의 개폐를 제어하여, 상기 노즐로부터, 물, 에어 또는 2유체를 선택적으로 분출하는 제어 유닛을 구비하는 것인 절삭 장치.
A cutting unit having a chuck table for holding a workpiece, a spindle on which a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table is mounted, a moving unit for moving the cutting unit up and down, and an edge of the cutting blade penetrating the workpiece. A cutting device having a cutting blade detection unit having a light emitting unit and a light receiving unit facing each other with a space therebetween,
The cutting blade detection unit,
a light-received amount measuring unit for measuring the amount of light received by the light-receiving unit;
a nozzle for supplying a fluid to end surfaces of the light emitting part and the light receiving part;
A washing water supply path connected to the nozzle through a first valve;
An air supply path connected to the nozzle through a second valve;
A cutting device comprising a control unit that controls opening and closing of the first valve and the second valve to selectively eject water, air, or two fluids from the nozzle.
제1항에 있어서, 상기 제어 유닛은, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브를 제어하여, 정기적으로 또는 상기 절삭 블레이드를 검출하기 전에, 상기 노즐로부터 상기 2유체를 분출하여, 상기 발광부 및 상기 수광부를 세정하는 것인 절삭 장치.The method of claim 1, wherein the control unit controls the first valve and the second valve to eject the two fluids from the nozzle periodically or before detecting the cutting blade, A cutting device for cleaning the light receiving unit. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절삭 블레이드 검출 유닛은, 블레이드 검출 유닛 검사부를 구비하고,
상기 블레이드 검출 유닛 검사부는,
상기 노즐로부터 분출하는 유체의 종류에 대응한 상기 수광부의 수광량의 적정 범위를 기록하는 적정 범위 기록부와,
상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브를 제어하여 선택한 유체의 종류에 대하여, 상기 수광량이 상기 적정 범위 기록부에서 기록한 적정 범위 내인지를 판정하는 판정부와,
상기 수광량이 적정 범위 밖인 경우, 상기 판정부의 판정 결과를 통지하는 통지부를 구비하는 것인 절삭 장치.
The method according to claim 1 or 2, wherein the cutting blade detection unit includes a blade detection unit inspection unit,
The blade detection unit inspection unit,
an appropriate range recording unit for recording an appropriate range of the amount of light received by the light receiving unit corresponding to the type of fluid ejected from the nozzle;
a judging unit for determining whether or not the received light amount is within an appropriate range recorded in the appropriate range recording unit for the type of fluid selected by controlling the first valve and the second valve;
and a notification unit for notifying a judgment result of the determination unit when the light-receiving amount is out of an appropriate range.
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