KR20230007083A - PCB film having a graphitic layer and method for manufacturing the same - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 50
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 59
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 51
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 67
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 43
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- -1 carbon ions Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 78
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N Methyl ethyl ketone Natural products CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 239000011817 metal compound particle Substances 0.000 description 32
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-2-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)C(CN1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)=O OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYLSIPUARIZAHZ-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(1-phenylethyl)phenol Chemical compound C=1C(C(C)C=2C=CC=CC=2)=C(O)C(C(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)C1=CC=CC=C1 BYLSIPUARIZAHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 206010039203 Road traffic accident Diseases 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000010296 bead milling Methods 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000001932 seasonal effect Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
Description
본 출원은 그래피틱층을 갖는 PCB 필름 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 고방열의 그래피틱층을 갖는 PCB 필름 및 그 제조 방법에 관련된 것이다. The present application relates to a PCB film having a graphic layer and a method for manufacturing the same, and more specifically, to a PCB film having a graphic layer with high heat dissipation and a method for manufacturing the same.
최근 자동차용 조명기기는 할로겐, 제논 램프에서 고휘도 LED로의 전환이 급증함에 따라, 모듈의 소형화·경량화가 요구됨으로 보다 높은 신뢰성이 요구되어 지고 있다. Recently, as the conversion of halogen and xenon lamps to high-brightness LEDs rapidly increases in lighting equipment for automobiles, higher reliability is required due to the demand for miniaturization and weight reduction of modules.
주간주행등(DRL) 모듈의 경우 헤드라이트 일체형 혹은 분리형으로 차량의 전면부에 장착되며 낮에도 상시 점등으로 보행자 및 상대운전자의 인지를 도와 교통사고를 예방하는 중요한 역할을 한다.In the case of the daytime running light (DRL) module, the headlight is integrated or detachable and is mounted on the front of the vehicle.
이러한 교통사고 예방 효과로 인해 미국, 독일, 북유럽, 캐나다에서는 이미 법규로 의무화되었으며, 우리나라는 2015년 7월부터 신규형식 승인 차량에 대하여 주간주행등 의무적용을 시행하고 있다.Due to this traffic accident prevention effect, it has already been made mandatory by law in the United States, Germany, Northern Europe, and Canada, and Korea has been implementing the mandatory application of daytime running lights to new type-approved vehicles since July 2015.
LED는 동작 시 고온을 방출하게 되는데, 이는 접합부 온도를 상승시키고 열화를 가속시켜 결국에는 LED 수명을 감소시키게 된다. LED는 동작온도가 10℃ 상승할 때마다 수명이 두배 감소하는 것으로 알려져 있어 패키지 및 모듈의 방열 설계 외에 PCB 원소재의 방열성능 개선에 대한 수요가 증가하고 있는 추세이다. 따라서, 자동차 주간주행등(DRL) 모듈에 적용되는 PCB의 방열성능을 개선할 수 있는 장치 및 방법에 관하여 다양한 연구들이 수행되고 있다. LEDs emit high temperatures during operation, which increases junction temperature and accelerates degradation, ultimately reducing LED lifetime. LEDs are known to have a lifespan that doubles for every 10°C increase in operating temperature, so demand for improving the heat dissipation performance of PCB raw materials in addition to heat dissipation designs for packages and modules is increasing. Accordingly, various studies are being conducted on devices and methods capable of improving heat dissipation performance of a PCB applied to a vehicle daytime running light (DRL) module.
본 출원이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 고방열 특성의 그래피틱층을 갖는 PCB 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. One technical problem to be solved by the present application is to provide a PCB film having a graphic layer with high heat dissipation characteristics and a manufacturing method thereof.
본 출원이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 고열전도도 특성의 그래피틱층을 갖는 PCB 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present application is to provide a PCB film and a manufacturing method thereof having a grafittic layer of high thermal conductivity.
본 출원이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 공정 비용이 절감된 그래피틱층을 갖는 PCB 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present application is to provide a PCB film having a grafittic layer and a method for manufacturing the same, in which process costs are reduced.
본 출원이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 공정 과정이 간소화된 그래피틱층을 갖는 PCB 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present application is to provide a PCB film having a grafittic layer and a method for manufacturing the same with a simplified process process.
본 출원이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 생산성이 향상된 그래피틱층을 갖는 PCB 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present application is to provide a PCB film having a graphic layer with improved productivity and a manufacturing method thereof.
본 출원이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다. The technical problem to be solved by the present application is not limited to the above.
상기 기술적 과제들을 해결하기 위하여, 본 출원은 PCB 필름의 제조 방법을 제공한다. In order to solve the above technical problems, the present application provides a method for manufacturing a PCB film.
일 실시 예에 따르면, PCB 필름의 제조 방법은 금속 기판을 준비하는 단계, 상기 금속 기판 상에 탄소 이온을 제공하여, 상기 금속 기판 상에 그래피틱층(graphitic layer)을 형성하는 단계, 상기 그래피틱층 상에 접착층을 형성하는 단계, 유전 필름의 일면에 구리(Cu)층이 형성된 동박적층판을 준비하는 단계, 및 상기 그래피틱층 및 상기 접착층이 형성된 상기 금속 기판과 상기 동박적층판을 열합지시키는 단계를 포함할 수 있다. According to one embodiment, a method of manufacturing a PCB film includes preparing a metal substrate, providing carbon ions on the metal substrate to form a graphic layer on the metal substrate, and forming a graphic layer on the graphic layer. forming an adhesive layer, preparing a copper clad laminate having a copper (Cu) layer formed on one surface of a dielectric film, and thermally bonding the copper clad laminate to the metal substrate on which the graphic layer and the adhesive layer are formed. can
일 실시 예에 따르면, 상기 동박적층판을 준비하는 단계는, 유전 필름을 준비하는 단계, 상기 유전 필름 상에 수지 소스물질을 제공하여 코팅층을 형성하는 단계, 및 구리층을 상기 코팅층과 열합지시키는 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the preparing of the copper clad laminate may include preparing a dielectric film, forming a coating layer by providing a resin source material on the dielectric film, and thermally bonding the copper layer with the coating layer. can include
일 실시 예에 따르면, 상기 그래피틱층 및 상기 접착층이 형성된 상기 금속 기판과 상기 동박적층판을 합지시키는 단계에서, 상기 접착층과 상기 유전 필름이 접촉되도록 합지되는 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the step of laminating the copper clad laminate with the metal substrate on which the graphic layer and the adhesive layer are formed may include laminating the adhesive layer and the dielectric film to be in contact with each other.
일 실시 예에 따르면, 상기 그래피틱층 상에 형성된 상기 접착층, 및 상기 동박적층판이 포함하는 상기 코팅층은 동일한 물질을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the adhesive layer formed on the grafitic layer and the coating layer included in the copper clad laminate may include the same material.
일 실시 예에 따르면, 상기 금속 기판 상에 상기 그래피틱층을 형성하는 단계는, 상기 금속 기판 상에 탄소 이온을 제공하여, 예비 그래피틱층을 형성하는 단계, 및 상기 예비 그래피틱층을 열처리하여, 상기 금속 기판 상에 상기 그래피틱층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the forming of the graphic layer on the metal substrate may include providing carbon ions on the metal substrate to form a preliminary graphic layer, and heat-treating the preliminary graphic layer to form the metal A step of forming the graphic layer on a substrate may be included.
상기 기술적 과제들을 해결하기 위하여, 본 출원은 PCB 필름을 제공한다. In order to solve the above technical problems, the present application provides a PCB film.
일 실시 예에 따르면, 상기 PCB 필름은 금속 기판, 상기 금속 기판 상에 배치된 그래피틱층(graphitic layer), 상기 그래피틱층 상에 배치된 접착층, 및 유전 필름, 상기 유전 필름 상에 배치된 코팅층, 및 상기 코팅층 상에 배치된 구리(Cu)층을 포함하고, 상기 접착층 상에 배치되는 동박적층판을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the PCB film may include a metal substrate, a graphic layer disposed on the metal substrate, an adhesive layer disposed on the graphic layer, a dielectric film, a coating layer disposed on the dielectric film, and It may include a copper (Cu) layer disposed on the coating layer and a copper clad laminate disposed on the adhesive layer.
일 실시 예에 따르면, 상기 금속 기판을 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the metal substrate may include aluminum (Al).
본 발명의 실시 예에 따른 PCB 필름의 제조 방법은, 금속 기판을 준비하는 단계, 상기 금속 기판 상에 탄소 이온을 제공하여, 상기 금속 기판 상에 그래피틱층(graphitic layer)을 형성하는 단계, 상기 그래피틱층 상에 접착층을 형성하는 단계, 유전 필름의 일면에 구리(Cu)층이 형성된 동박적층판을 준비하는 단계, 및 상기 그래피틱층 및 상기 접착층이 형성된 상기 금속 기판과 상기 동박적층판을 열합지시키는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 고방열 및 고열전도도 특성을 갖는 PCB 필름이 제공될 수 있다. A method for manufacturing a PCB film according to an embodiment of the present invention includes preparing a metal substrate, providing carbon ions on the metal substrate to form a graphic layer on the metal substrate, and Forming an adhesive layer on the tick layer, preparing a copper clad laminate having a copper (Cu) layer formed on one surface of a dielectric film, and thermally bonding the copper clad laminate to the metal substrate on which the graphic layer and the adhesive layer are formed. can include Accordingly, a PCB film having high heat dissipation and high thermal conductivity may be provided.
또한, 상기 PCB 필름이 차량용 주간주행등 모듈에 사용되는 경우, 알루미늄 히트 싱크의 성형을 통해 방열 문제를 해결하던 종래의 기술과 비교하여, 간소화된 제조 공정과 저렴한 공정 비용을 통해 방열 문제를 해결할 수 있다. In addition, when the PCB film is used in a daytime running light module for a vehicle, the heat dissipation problem can be solved through a simplified manufacturing process and low process cost, compared to the conventional technology that solves the heat dissipation problem through molding of an aluminum heat sink. there is.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 제조 방법을 설명하는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 제조 방법 중 금속 기판 상에 그래피틱층 및 접착층이 형성된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 제조 방법 중 동박적층판을 준비하는 단계를 구체적으로 설명하는 순서도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 제조 방법 중 동박적층판 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 제조 방법 중 금속 기판과 동박적층판의 열합지 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 정면도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름이 적용된 LED 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 종래의 LED 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름이 적용된 주간주행등 모듈과 종래의 주간주행등 모듈을 비교하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 실험 예 1-1 내지 1-3에 따라 제조된 코팅층을 촬영한 사진들이다.
도 12는 본 발명의 실험 예 2-1 내지 2-4에 따라 제조된 코팅층을 촬영한 사진들이다.
도 13은 본 발명의 실험 예 3-1 내지 3-3에 따라 제조된 코팅층을 촬영한 사진들이다.
도 14는 본 발명의 실험 예 4-1 내지 4-3에 따라 제조된 코팅층을 촬영한 사진들이다. 1 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a PCB film according to a first embodiment of the present invention.
2 is a view showing a state in which a graphic layer and an adhesive layer are formed on a metal substrate in a method of manufacturing a PCB film according to a first embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating in detail the step of preparing a copper clad laminate in the manufacturing method of a PCB film according to the first embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a manufacturing process of a copper clad laminate in a manufacturing method of a PCB film according to a first embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a thermal bonding step of a metal substrate and a copper-clad laminate in the manufacturing method of a PCB film according to the first embodiment of the present invention.
6 is a front view of a PCB film according to a first embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of a PCB film according to a first embodiment of the present invention.
8 is a view for explaining an LED module to which a PCB film according to a first embodiment of the present invention is applied.
9 is a diagram for explaining a conventional LED module.
10 is a view comparing a daytime running light module to which a PCB film according to the first embodiment of the present invention is applied and a conventional daytime running light module.
11 are photographs of coating layers prepared according to Experimental Examples 1-1 to 1-3 of the present invention.
12 are photographs of coating layers prepared according to Experimental Examples 2-1 to 2-4 of the present invention.
13 are photographs of coating layers prepared according to Experimental Examples 3-1 to 3-3 of the present invention.
14 are photographs of coating layers prepared according to Experimental Examples 4-1 to 4-3 of the present invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content will be thorough and complete, and the spirit of the present invention will be sufficiently conveyed to those skilled in the art.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In this specification, when an element is referred to as being on another element, it means that it may be directly formed on the other element or a third element may be interposed therebetween. Also, in the drawings, the thicknesses of films and regions are exaggerated for effective explanation of technical content.
또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. In addition, although terms such as first, second, and third are used to describe various elements in various embodiments of the present specification, these elements should not be limited by these terms. Therefore, what is referred to as a first element in one embodiment may be referred to as a second element in another embodiment.
여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiments. In addition, in this specification, 'and/or' is used to mean including at least one of the elements listed before and after.
명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. In the specification, expressions in the singular number include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In addition, the terms "comprise" or "having" are intended to designate that the features, numbers, steps, components, or combinations thereof described in the specification exist, but one or more other features, numbers, steps, or components. It should not be construed as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof.
또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 제조 방법을 설명하는 순서도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 제조 방법 중 금속 기판 상에 그래피틱층 및 접착층이 형성된 상태를 나타내는 도면이다. 1 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a PCB film according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a graphitic layer and an adhesive layer on a metal substrate of the manufacturing method of a PCB film according to the first embodiment of the present invention. It is a drawing showing the formed state.
도 1 및 도 2를 참조하면, 금속 기판(100)이 준비될 수 있다(S100). 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 기판(100)은 알루미늄(Al) 기판일 수 있다. 또는, 다른 실시 예에 따르면, 상기 금속 기판(100)은 구리(Cu) 기판일 수 있다. 또는, 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 금속 기판(100)은 철(Fe)을 포함하는 기판일 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 기판(100)의 두께는 135 μm일 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2 , a
상기 금속 기판(100) 상에 그래피틱층(graphitic layer, 110)이 형성될 수 있다(S200). 일 실시 예에 따르면, 상기 그래피틱층(110) 형성 단계는, 상기 금속 기판(100) 상에 탄소 이온을 제공하여 예비 그래피틱층(미도시)을 형성하는 단계, 및 상기 예비 그래피틱층을 열처리하여, 상기 금속 기판(100) 상에 상기 그래피틱층(110)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. A
상기 그래피틱층(110)이 포함하는 그래파이트(graphite)는, 결정구조 특성상 평면열전도(In-plane Thermal conductivity)가 높을 수 있다. 이에 따라, 상기 그래피틱층(110)은 높은 방열 특성을 가질 수 있다. 또한, 상기 그래피틱층(110)은 상기 예비 그래피틱층이 열처리되는 과정에서 결정화도가 향상됨으로, 높은 열전도도 특성까지 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 그래피틱층(110)의 두께는 10~20 nm일 수 있다. Graphite included in the
상기 그래피틱층(110) 상에 접착층(120)이 형성될 수 있다(S300). 일 실시 예에 따르면, 상기 접착층(120)은, 상기 그래피틱층(120) 상에 접착 물질을 제공한 후 경화시키는 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 접착 물질은 에폭시를 포함할 수 있다. 상기 에폭시의 구체적인 조성은 아래의 <표 1>과 같을 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(120)의 두께는 9~10 μm일 수 있다. An
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 제조 방법 중 동박적층판을 준비하는 단계를 구체적으로 설명하는 순서도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 제조 방법 중 동박적층판 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다. Figure 3 is a flow chart specifically explaining the step of preparing a copper clad laminate in the manufacturing method of the PCB film according to the first embodiment of the present invention, Figure 4 is a PCB film manufacturing method according to the first embodiment of the present invention It is a drawing for explaining the copper clad laminate manufacturing process.
도 3 및 도 4를 참조하면, 유전 필름(210)이 준비된다(S410). 예를 들어, 상기 유전 필름(100)은 폴리이미드(Polyimide) 필름일 수 있다. 또는, 다른 예를 들어, 상기 유전 필름은 PA, PET, PE, PEN 필름일 수 있다. 예를 들어, 상기 유전 필름(210)의 두께는 25 μm일 수 있다. Referring to FIGS. 3 and 4 , a
상기 유전 필름(210) 상에 수지 소스물질이 제공되어 코팅층(220)이 형성되고(S420), 상기 코팅층(220)은 구리층(230)과 열합지될 수 있다(S430). 이에 따라, 상기 유전 필름(210), 상기 코팅층(220), 및 상기 구리층(230)이 순차적으로 적층된 상기 동박적층판(200)이 준비될 수 있다(S400). 일 실시 예에 따르면, 상기 코팅층(220)은 상기 접착층(120)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 코팅층(220) 또한 에폭시를 포함할 수 있다. A resin source material is provided on the
도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 제조 방법 중 금속 기판과 동박적층판의 열합지 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 정면도이고, 도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 사시도이다. 5 is a view for explaining a step of thermally bonding a metal substrate and a copper clad laminate in a manufacturing method of a PCB film according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a front view of the PCB film according to the first embodiment of the present invention. And, Figure 7 is a perspective view of the PCB film according to the first embodiment of the present invention.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 그래피틱층(110) 및 상기 접착층(120)이 형성된 상기 금속 기판(100)과 상기 동박적층판(200)이 열합지될 수 있다(S500). 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 기판(100) 상의 상기 접착층(120)이 상기 동박적층판(200)의 상기 유전 필름(210)과 접지되도록, 상기 그래피틱층(110) 및 상기 접착층(120)이 형성된 상기 금속 기판(100)과 상기 동박적층판(200)이 열합지될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 실시 예에 따른 PCB 필름이 제조될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 구체적인 특성 데이터는 아래의 <표 2>와 같을 수 있다. 5 to 7 , the
AL 135(GCL)ASTM E 1460
AL 135 (GCL)
도 8은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름이 적용된 LED 모듈을 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 종래의 LED 모듈을 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름이 적용된 주간주행등 모듈과 종래의 주간주행등 모듈을 비교하는 도면이다. 8 is a view for explaining an LED module to which a PCB film according to a first embodiment of the present invention is applied, FIG. 9 is a view for explaining a conventional LED module, and FIG. 10 is a view for explaining a first embodiment of the present invention. It is a drawing comparing a daytime running light module to which a PCB film according to the present invention is applied and a conventional daytime running light module.
도 8 및 도 10의 (a)를 참조하면, 상기 제1 실시 예에 따른 PCB 필름 상에 LED 구조체(300)가 배치되어, 제1 실시 예에 따른 LED 모듈(10)이 제조될 수 있다. 상기 제1 실시 예에 따른 LED 모듈(10)은 플라스틱 사출판(30)과 결합되어, 차량용 주간주행등(Daytime Running Lamp, DRL) 모듈로 사용될 수 있다. Referring to Figures 8 and 10 (a), the
이와 달리, 도 9 및 도 10의 (b)를 참조하면, 차량용 주간주행등 모듈로 사용되던 종래의 LED 모듈(20)의 경우, 알루미늄 히트 싱크(400) 상에 동박적층판(200)과 LED 구조체(300)가 배치되되, 알루미늄 히트 싱크(400)와 동박적층판(200)이 양면 테이프(double side tape, 210)로 접착된 구조를 가질 수 있다. 또한, 종래의 LED 모듈(200) 역시 플라스틱 사출판(30)과 결합되어, 차량용 주간주행등 모듈로 사용될 수 있다. 9 and 10 (b), in the case of a
종래의 차량용 주간주행등 모듈의 경우, 방열 성능을 높이기 위하여 상대적으로 두꺼운 두께(약 1mm 이상)의 알루미늄 히트 싱크(400)를 특정 형상(예를 들어, 'ㄷ'자 형상)으로 성형하여 사용하였다. In the case of a conventional daytime running light module for a vehicle, an
하지만, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름은, 상기 금속 기판(100)과 상기 동판적층판(200) 사이에 상기 그래피틱층(110)이 배치됨으로써, 고방열 특성을 가질 수 있다. 이에 따라, 알루미늄 히트 싱크(400)의 성형 공정이 수행되던 종래의 차량용 주간주행등 모듈과 비교하여, 알루미늄 히트 싱크(400)의 성형 공정이 생략될 수 있으므로, 공정 비용이 절감되고 공정 과정이 간소화되며 생산성 또한 향상될 수 있다. However, the PCB film according to the first embodiment of the present invention may have high heat dissipation characteristics by disposing the
이상, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법이 설명되었다. 이하, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법이 설명된다. In the above, the PCB film and its manufacturing method according to the first embodiment of the present invention have been described. Hereinafter, a PCB film and a manufacturing method thereof according to a second embodiment of the present invention will be described.
본 발명의 제2 실시 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법은, 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명된 상기 제1 실시 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법과 같을 수 있다. 다만, 상기 제2 실시 예에 따른 PCB 필름은, 상기 동박적층판이 포함하는 상기 코팅층의 조성이 상기 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 코팅층의 조성과 다를 수 있다. 이하, 상기 제2 실시 예에 따른 PCB 필름이 포함하는 동박적층판 및 그 제조 방법이 설명된다. A PCB film and a manufacturing method thereof according to the second embodiment of the present invention may be the same as the PCB film and manufacturing method thereof according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 10 . However, in the PCB film according to the second embodiment, the composition of the coating layer included in the copper-clad laminate may be different from the composition of the coating layer of the PCB film according to the first embodiment. Hereinafter, the copper clad laminate included in the PCB film according to the second embodiment and a manufacturing method thereof will be described.
유전 필름 상에 수지 소스물질이 제공되어 상기 코팅층이 형성될 수 있다. 이후, 상기 코팅층이 구리층과 열합지되어 동박적층판이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 유전 필름 및 상기 구리층은 상기 제1 실시 예에 따른 PCB 필름이 포함하는 동박적층판(200)의 유전 필름(210) 및 구리층(230)과 같을 수 있다. A resin source material may be provided on a dielectric film to form the coating layer. Thereafter, the coating layer may be thermally bonded with the copper layer to form a copper clad laminate. According to an embodiment, the dielectric film and the copper layer may be the same as the
일 실시 예에 따르면, 상기 수지 소스물질은 제1 용매 및 제2 용매가 혼합된 혼합 용매에, 제1 금속 화합물 입자 및 제2 금속 화합물 입자가 분산된 것일 수 있다. 상기 수지 소스물질은, 상기 혼합 용매에 상기 제1 금속 화합물 입자 및 상기 제2 금속 화합물 입자를 제공한 후, 비드 밀(bead mill) 공정을 수행하여 제조될 수 있다. According to an embodiment, the resin source material may be obtained by dispersing first metal compound particles and second metal compound particles in a mixed solvent in which a first solvent and a second solvent are mixed. The resin source material may be prepared by providing the first metal compound particles and the second metal compound particles to the mixed solvent and then performing a bead mill process.
예를 들어, 상기 제1 용매는 톨루엔을 포함할 수 있고, 상기 제2 용매는 MEK(Methyl Ethyl Ketone)를 포함할 수 있다. 또는, 다른 예를 들어, 상기 제1 용매는 톨루엔을 포함할 수 있고, 상기 제2 용매는 에틸 아세테이트를 포함할 수 있다.For example, the first solvent may include toluene, and the second solvent may include methyl ethyl ketone (MEK). Alternatively, for another example, the first solvent may include toluene, and the second solvent may include ethyl acetate.
또한, 예를 들어, 상기 제1 금속 화합물 입자는 BaTiO3일 수 있다. 반면, 상기 제2 금속 화합물 입자는 BaZrO3일 수 있다. BaTiO3는 고유전 물질로써, 고유전 필름에 일반적으로 사용된다. 하지만, 높은 유전특성에도 불구하고, BaTiO3가 사용된 고유전 필름의 경우, 작동 온도 범위가 좁고, 고온 의존성이 높으며, 신뢰성이 낮은 문제점이 발생될 수 있다. 이에 따라, 상술된 문제점들을 해결하기 위하여, BaTiO3 및 BaZrO3가 함께 사용될 수 있다. 즉, BaTiO3 및 BaZrO3가 고유전 필름에 함께 사용되는 경우, 상술된 문제점들이 해결될 수 있을 뿐만 아니라, 높은 유전특성을 나타낼 수 있다.Also, for example, the first metal compound particle may be BaTiO 3 . On the other hand, the second metal compound particle may be BaZrO 3 . BaTiO 3 is a high dielectric material and is generally used for high dielectric films. However, in spite of high dielectric properties, in the case of a high dielectric film using BaTiO 3 , problems such as a narrow operating temperature range, high temperature dependence, and low reliability may occur. Accordingly, in order to solve the above problems, BaTiO 3 and BaZrO 3 may be used together. That is, when BaTiO 3 and BaZrO 3 are used together in a high dielectric film, the above-described problems can be solved and high dielectric properties can be exhibited.
또한, 일 실시 예에 따르면, 상기 수지 소스물질에는, 상기 제1 용매, 상기 제2 용매, 상기 제1 금속 화합물 입자, 및 상기 제2 금속 화합물 입자 외에, 다른 물질들은 첨가되지 않을 수 있다. 구체적으로, 소포제, 계면 활성제 등 추가적인 케미칼 없이, 제조될 수 있고, 후술되는 바와 같이, 상기 수지 소스물질의 코팅 시 공정 온도에 따라서 상기 수지 소스물질 내의 상기 제1 용매 및 상기 제2 용매의 비율을 제어하는 간소한 방법으로, 상기 수지 소스물질이 용이하게 코팅될 수 있다. 이로 인해, 상기 동박적층판의 제조 공정이 단순화되고 제조 비용이 절감되는 것은 물론, 추가적인 케미칼 사용을 최소화하여, 유전 특성이 향상될 수 있다.Also, according to an embodiment, materials other than the first solvent, the second solvent, the first metal compound particles, and the second metal compound particles may not be added to the resin source material. Specifically, it can be prepared without additional chemicals such as antifoaming agents and surfactants, and as will be described later, the ratio of the first solvent and the second solvent in the resin source material according to the process temperature during coating of the resin source material With a simple method of control, the resin source material can be easily coated. As a result, the manufacturing process of the copper-clad laminate is simplified, manufacturing costs are reduced, and dielectric properties can be improved by minimizing the use of additional chemicals.
상술된 바와 같이, 상기 수지 소스물질은 상기 제1 용매 및 상기 제 2 용매가 혼합된 상기 혼합 용매에 상기 제1 금속 화합물 입자 및 상기 제2 금속 화합물 입자가 분산된 것일 수 있다. 이 경우, 상기 수지 소스물질을 상기 유전 필름 상에 코팅하는 공정은 개방된 공간에서 수행될 수 있고, 주변 공정 온도에 따라서, 상기 수지 소스물질 내의 상기 제1 용매 및 상기 제2 용매의 혼합 비율이 제어될 수 있다.As described above, the resin source material may be obtained by dispersing the first metal compound particles and the second metal compound particles in the mixed solvent in which the first solvent and the second solvent are mixed. In this case, the process of coating the resin source material on the dielectric film may be performed in an open space, and the mixing ratio of the first solvent and the second solvent in the resin source material may vary depending on the ambient process temperature. can be controlled
보다 구체적으로, 일 실시 예에 따르면, 공정 온도가 상대적으로 높은 경우, 상기 제1 용매(예를 들어 톨루엔)의 무게 비율이 상대적으로 높고 상기 제2 용매(예를 들어 MEK)의 무게 비율이 상대적으로 낮도록 제어될 수 있다. 이와 달리, 공정 온도가 상대적으로 낮은 경우, 상기 제1 용매(예를 들어 톨루엔)의 무게 비율이 상대적으로 낮고 상기 제2 용매(예를 들어, MEK)의 무게 비율이 상대적으로 높도록 제어될 수 있다. More specifically, according to one embodiment, when the process temperature is relatively high, the weight ratio of the first solvent (eg toluene) is relatively high, and the weight ratio of the second solvent (eg MEK) is relatively high. can be controlled to be as low as In contrast, when the process temperature is relatively low, the weight ratio of the first solvent (eg toluene) is relatively low and the weight ratio of the second solvent (eg MEK) is relatively high. Can be controlled there is.
다시 말하면, 고온의 환경인 경우 상기 수지 소스물질 내 상기 제1 용매(예를 들어 톨루엔)의 무게비율은 저온 환경인 경우 상기 수지 소스물질 내 상기 제1 용매(예를 들어 톨루엔)의 무게비율보다 높도록 제어되고, 저온 환경의 경우 상기 수지 소스물질 내 상기 제2 용매(예를 들어 MEK)의 무게비율은 저온 환경인 경우 상기 수지 소스물질 내 상기 제2 용매(예를 들어 EMK)의 무게비율보다 낮도록 제어될 수 있다. 즉, 공정온도가 높을수록 상기 제1 용매(예를 들어 톨루엔)의 무게 비율을 증가시키고, 상기 제2 용매(예를 들어 MEK)의 무게 비율을 감소시키며, 공정온도가 낮을수록 상기 제1 용매(예를 들어 톨루엔)의 무게 비율을 감소시키고 상기 제2 용매(예를 들어 MEK)이 무게 비율을 증가시킬 수 있다.In other words, in a high-temperature environment, the weight ratio of the first solvent (eg toluene) in the resin source material is greater than the weight ratio of the first solvent (eg toluene) in the resin source material in a low-temperature environment. Controlled to be high, in the case of a low temperature environment, the weight ratio of the second solvent (eg MEK) in the resin source material is the weight ratio of the second solvent (eg EMK) in the resin source material in the case of a low temperature environment can be controlled to be lower. That is, as the process temperature increases, the weight ratio of the first solvent (eg toluene) increases, and the weight ratio of the second solvent (eg MEK) decreases, and as the process temperature decreases, the first solvent (eg toluene) may decrease the weight ratio and the second solvent (eg MEK) may increase the weight ratio.
이에 따라, 상기 수지 소스물질 내에 상기 제1 금속 화합물 입자 및 상기 제 2 금속 화합물 입자가 균일하게 분산된 상태를 용이하게 유지할 수 있고, 상기 유전 필름 상의 상기 코팅층이 용이하게 형성될 수 있고, 상기 코팅층 내 상기 제1 금속 화합물 입자 및 상기 제2 금속 화합물 입자가 균일하게 분산될 수 있다.Accordingly, a state in which the first metal compound particles and the second metal compound particles are uniformly dispersed in the resin source material can be easily maintained, the coating layer on the dielectric film can be easily formed, and the coating layer can be easily formed. The first metal compound particles and the second metal compound particles may be uniformly dispersed in the inside.
상술된 바와 달리, 공정 온도에 따라서, 상기 수지 소스물질 내의 상기 제1 용매 및 상기 제2 용매의 비율을 제어하지 않는 경우, 상기 유전 필름 상에 상기 코팅층을 균일한 두께로 유니폼하게 형성하는 것이 용이하지 않고, 코팅 과정에서 상기 제1 금속 화합물 입자 및 상기 제2 금속 화합물 입자의 응집으로, 상기 코팅층의 표면 조도값이 증가할 수 있다. 이로 인해, 상기 코팅층과 상기 구리층과의 접합이 용이하지 않다. Unlike the above, when the ratio of the first solvent and the second solvent in the resin source material is not controlled according to the process temperature, it is easy to uniformly form the coating layer on the dielectric film to a uniform thickness. Otherwise, the surface roughness value of the coating layer may increase due to aggregation of the first metal compound particles and the second metal compound particles during the coating process. For this reason, bonding between the coating layer and the copper layer is not easy.
하지만, 상술된 바와 같이, 본 출원의 제2 실시 예에 따르면, 상기 수지 소스물질의 코팅 시 공정 온도에 따라서, 상기 수지 소스물질 내의 상기 제1 용매 및 상기 제2 용매의 비율이 제어될 수 있고, 이로 인해, 매끈한고 낮은 표면 조도의 상기 코팅층이 용이하게 형성될 수 있다. 특히, 여름 및 겨울과 같이, 계절에 따른 기온 변화가 높은 지역에서는 계절에 따라 상기 수지 소스물질 내의 상기 제1 용매 및 상기 제2 용매의 비율을 제어하여 상기 수지 소스물질을 제조할 수 있고, 이로 인해, 공정 신뢰성 및 제조 수율이 향상될 수 있다.However, as described above, according to the second embodiment of the present application, the ratio of the first solvent and the second solvent in the resin source material may be controlled according to the process temperature during coating of the resin source material, , Due to this, the coating layer having a smooth and low surface roughness can be easily formed. In particular, in regions with high seasonal temperature changes, such as summer and winter, the resin source material may be prepared by controlling the ratio of the first solvent and the second solvent in the resin source material according to the season, thereby As a result, process reliability and manufacturing yield may be improved.
일 변형 예에 따르면, 상기 수지 소스물질을 상기 유전 필름상에 코팅하기 전, 즉, 상기 코팅층을 형성하기 전, 상기 유전 필름이 상기 혼합 용매로 프리(pre) 코팅될 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1 용매 및 상기 제2 용매를 포함하는 상기 혼합 용매를 상기 유전 필름 상에 얇게 도포한 이후, 상기 수지 소스물질을 코팅하여 상기 코팅층이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 코팅층이 균일한 두께로 형성될 수 있고, 상기 코팅층 내의 기포 형성이 예방될 수 있다. 이 경우, 즉 프리 코팅 공정에서도, 상기 혼합 용매 내에서 상기 제1 용매 및 상기 제2 용매의 비율은, 상술된 바와 같이, 공정 온도에 따라서 제어될 수 있다.According to a modified example, the dielectric film may be pre-coated with the mixed solvent before coating the resin source material on the dielectric film, that is, before forming the coating layer. In other words, the coating layer may be formed by thinly applying the mixed solvent including the first solvent and the second solvent on the dielectric film and then coating the resin source material. Accordingly, the coating layer can be formed with a uniform thickness, and the formation of bubbles in the coating layer can be prevented. In this case, that is, even in the pre-coating process, the ratio of the first solvent and the second solvent in the mixed solvent may be controlled according to the process temperature, as described above.
이상, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법이 설명되었다. 이하, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법이 설명된다. In the above, the PCB film and its manufacturing method according to the second embodiment of the present invention have been described. Hereinafter, a PCB film and a manufacturing method thereof according to a third embodiment of the present invention will be described.
본 발명의 제3 실시 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법은, 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명된 상기 제1 실시 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법과 같을 수 있다. 다만, 상기 제3 실시 예에 따른 PCB 필름은, 상기 동박적층판이 포함하는 상기 코팅층의 조성이 상기 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 코팅층의 조성과 다를 수 있다. 이하, 상기 제3 실시 예에 따른 PCB 필름이 포함하는 동박적층판 및 그 제조 방법이 설명된다. A PCB film and a manufacturing method thereof according to a third embodiment of the present invention may be the same as the PCB film and manufacturing method thereof according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 10 . However, in the PCB film according to the third embodiment, the composition of the coating layer included in the copper clad laminate may be different from the composition of the coating layer of the PCB film according to the first embodiment. Hereinafter, the copper-clad laminate included in the PCB film according to the third embodiment and a manufacturing method thereof will be described.
유전 필름 상에 수지 소스물질이 제공되어 상기 코팅층이 형성될 수 있다. 이후, 상기 코팅층이 구리층과 열합지되어 동박적층판이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 유전 필름 및 상기 구리층은 상기 제1 실시 예에 따른 PCB 필름이 포함하는 동박적층판(200)의 유전 필름(210) 및 구리층(230)과 같을 수 있다. A resin source material may be provided on a dielectric film to form the coating layer. Thereafter, the coating layer may be thermally bonded with the copper layer to form a copper clad laminate. According to an embodiment, the dielectric film and the copper layer may be the same as the
일 실시 예에 따르면, 상기 수지 소스물질은 제1 수지 소스 및 제2 수지 소스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 수지 소스는 톨루엔을 포함할 수 있고, 상기 제2 수지 소스는 MEK(Methyl Ethyl Ketone)를 포함할 수 있다. 또는, 다른 예를 들어, 상기 제1 수지 소스는 톨루엔을 포함할 수 있고, 상기 제2 수지 소스는 에틸 아세테이트를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the resin source material may include a first resin source and a second resin source. For example, the first resin source may include toluene, and the second resin source may include methyl ethyl ketone (MEK). Alternatively, for another example, the first resin source may include toluene, and the second resin source may include ethyl acetate.
상기 제3 실시 예에 따른 PCB 필름이 포함하는 동박적층판의 코팅층 제조 공정 또한, 상기 제2 실시 예에 따른 PCB 필름이 포함하는 동박적층판의 코팅층 제조 공정과 같이, 주변 공정 온도에 따라 상기 수지 소스물질 내의 상기 제1 수지 소스 및 상기 제2 수지 소스의 혼합 비율이 제어될 수 있다. 즉, 공정 온도가 상대적으로 높은 경우, 상기 제1 수지 소스(예를 들어 톨루엔)의 무게 비율이 상대적으로 높고 상기 제2 수지 소스(예를 들어 MEK)의 무게 비율이 상대적으로 낮도록 제어될 수 있다. 이와 달리, 공정 온도가 상대적으로 낮은 경우, 상기 제1 수지 소스(예를 들어 톨루엔)의 무게 비율이 상대적으로 낮고 상기 제2 수지 소스(예를 들어, MEK)의 무게 비율이 상대적으로 높도록 제어될 수 있다. 이에 따라, 상기 제3 실시 예에 따른 PCB 필름이 포함하는 동박적층판 또한, 상기 유전 필름 상의 코팅층이 용이하게 형성될 수 있다. The manufacturing process of the coating layer of the copper-clad laminate included in the PCB film according to the third embodiment and the manufacturing process of the coating layer of the copper-clad laminate included in the PCB film according to the second embodiment, the resin source material according to the ambient process temperature. A mixing ratio of the first resin source and the second resin source in the inside may be controlled. That is, when the process temperature is relatively high, the weight ratio of the first resin source (eg toluene) is relatively high and the weight ratio of the second resin source (eg MEK) can be controlled to be relatively low. there is. On the other hand, when the process temperature is relatively low, the weight ratio of the first resin source (eg toluene) is relatively low and the weight ratio of the second resin source (eg MEK) is controlled to be relatively high It can be. Accordingly, the coating layer on the copper clad laminate included in the PCB film according to the third embodiment can also be easily formed on the dielectric film.
이상, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법이 설명되었다. 이하, 본 발명의 변형 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법이 설명된다. In the above, the PCB film and its manufacturing method according to the third embodiment of the present invention have been described. Hereinafter, a PCB film and a manufacturing method thereof according to a modified example of the present invention will be described.
본 발명의 제1 변형 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법은, 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명된 상기 제1 실시 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법과 같을 수 있다. 다만, 상기 제1 변형 예에 따른 PCB 필름은 상기 그래피틱층의 조성이 상기 제1 실시 예에 따른 PCB 필름의 그래피틱층의 조성과 다를 수 있다. 이하, 상기 제1 변형 예에 따른 PCB 필름이 포함하는 그래피틱층 및 그 제조 방법이 설명된다. The PCB film and manufacturing method thereof according to the first modified example of the present invention may be the same as the PCB film and manufacturing method thereof according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 10 . However, the composition of the graphic layer of the PCB film according to the first modified example may be different from the composition of the graphic layer of the PCB film according to the first embodiment. Hereinafter, a graphic layer included in the PCB film according to the first modified example and a manufacturing method thereof will be described.
금속 기판(예를 들어 알루미늄 기판) 상에 탄소 이온 및 합금이 제공되어 그래피틱층이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 합금은 니켈(Ni)과 크롬(Cr)의 합금일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 그래피틱층은 상기 금속 기판 상에 탄소 타겟 및 합금(예를 들어 니켈과 크롬의 합금) 타겟이 스퍼터링 방법으로 제공되어 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 그래피틱층의 접착력이 향상될 수 있다. A graphic layer may be formed by providing carbon ions and an alloy on a metal substrate (eg, an aluminum substrate). For example, the alloy may be an alloy of nickel (Ni) and chromium (Cr). More specifically, the grafittic layer may be formed by providing a carbon target and an alloy (for example, an alloy of nickel and chromium) target on the metal substrate by a sputtering method. In this case, the adhesive strength of the graphic layer may be improved.
본 발명의 제2 변형 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법은, 상기 제1 변형 예에 따른 PCB 필름 및 그 제조 방법과 같을 수 있다. 다만, 상기 제2 변형 예에 따른 PCB 필름의 그래피틱층 형성 단계는, 상기 제1 변형 예에 따른 PCB 필름의 그래피틱층 형성 단계와 다를 수 있다. 구체적으로, 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 변형 예에 따른 PCB 필름의 그래피틱층 형성 단계는, 제1 타겟 증착 단계, 제2 타겟 증착 단계, 및 열처리 단계를 포함할 수 있다. 이와 달리, 다른 실시 예에 따르면, 상기 제2 변형 예에 따른 PCB 필름의 그래피틱층 형성 단계는, 제1 타겟 증착 단계, 제1 열처리 단계, 제2 타겟 증착 단계, 및 제2 열처리 단계를 포함할 수 있다. The PCB film and manufacturing method thereof according to the second modified example of the present invention may be the same as the PCB film and manufacturing method thereof according to the first modified example. However, the step of forming the graphic layer of the PCB film according to the second modified example may be different from the step of forming the graphic layer of the PCB film according to the first modified example. Specifically, according to an embodiment, the step of forming the graphic layer of the PCB film according to the second modified example may include a first target deposition step, a second target deposition step, and a heat treatment step. Unlike this, according to another embodiment, the step of forming the graphic layer of the PCB film according to the second modified example may include a first target deposition step, a first heat treatment step, a second target deposition step, and a second heat treatment step. can
상기 제1 타겟 증착 단계에서는, 상기 금속 기판 상에 탄소 타겟과 합금(예를 들어 니켈과 크롬의 합금) 타겟이 스퍼터링 방법으로 제공되되, 상기 합금 타겟에 파워가 인가되며 제공될 수 있다. 이와 달리, 상기 제2 타겟 증착 단계에서는, 상기 금속 기판 상에 탄소 타겟과 합금(예를 들어 니켈과 크롬의 합금) 타겟이 스퍼터링 방법으로 제공되되, 상기 합금 타겟에 파워가 인가되지 않으며 제공될 수 있다. In the first target deposition step, a carbon target and an alloy (for example, an alloy of nickel and chromium) target are provided on the metal substrate by a sputtering method, and power may be applied to the alloy target. Alternatively, in the second target deposition step, a carbon target and an alloy (for example, an alloy of nickel and chromium) target are provided on the metal substrate by a sputtering method, but power may not be applied to the alloy target. there is.
이에 따라, 상기 그래피틱층은, 상기 제1 타겟 증착 단계를 통해 접착력이 향상될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제2 타겟 증착 단계를 통해 상기 그래피틱층의 결정성이 향상되어 열전도도 또한 향상될 수 있다. Accordingly, the adhesive strength of the gratic layer may be improved through the first target deposition step, and the crystallinity of the gratic layer may be improved through the second target deposition step, so that thermal conductivity may also be improved.
이하, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 PCB 필름이 포함하는 동박적층판의 코팅층에 대한 구체적인 실험 예 및 특성 평가 결과가 설명된다. Hereinafter, specific experimental examples and characteristic evaluation results of the coating layer of the copper-clad laminate included in the PCB film according to the second embodiment of the present invention will be described.
실험 예 1-1 내지 1-3에 따른 코팅층 형성Coating layer formation according to Experimental Examples 1-1 to 1-3
제1 금속 화합물 입자로 BaTiO3를 준비하고, 제2 금속 화합물 입자로 BaZrO3를 준비하였다.BaTiO 3 was prepared as the first metal compound particle, and BaZrO 3 was prepared as the second metal compound particle.
제1 용매로 톨루엔을 준비하고 제2 용매로 MEK를 준비하였다. 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율을 아래의 <표 3>과 같이 조정하여 혼합 용매를 제조하고, 상기 혼합 용매에 제1 금속 화합물 입자 및 제2 금속 화합물 입자를 동일한 무게 비율로 전체 50wt%의 비율로 혼합하고, 직경 0.3mm의 Zr 비드를 이용하여 200~300rpm으로 혼합하여, 수지 소스물질을 제조하였다.Toluene was prepared as a first solvent and MEK was prepared as a second solvent. A mixed solvent was prepared by adjusting the weight ratio of the first solvent and the second solvent as shown in <Table 3> below, and the first metal compound particles and the second metal compound particles were added to the mixed solvent at the same weight ratio in a total amount of 50wt%. A resin source material was prepared by mixing at a ratio of 200 to 300 rpm using Zr beads having a diameter of 0.3 mm.
이후, 40℃의 공정 온도에서 구리 호일 상에 수지 소스물질을 코팅하여 코팅층을 제조하였다.Thereafter, a coating layer was prepared by coating the resin source material on the copper foil at a process temperature of 40 °C.
도 11은 본 발명의 실험 예 1-1 내지 1-3에 따라 제조된 코팅층을 촬영한 사진들이다. 11 are photographs of coating layers prepared according to Experimental Examples 1-1 to 1-3 of the present invention.
도 11을 참조하면, 상술된 실험 예 1-1 내지 실험 예 1-3에 따라 제조된 코팅층을 촬영하였다. 도 13의 (a), (b), 및 (c)는 각각 실험 예 1-1, 실험 예 1-2, 및 실험 예 1-3에 따른 코팅층에 대응된다.Referring to FIG. 11 , the coating layers prepared according to Experimental Examples 1-1 to 1-3 described above were photographed. 13 (a), (b), and (c) correspond to the coating layers according to Experimental Example 1-1, Experimental Example 1-2, and Experimental Example 1-3, respectively.
도 11에서 알 수 있듯이, 공정온도 40℃에서 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율이 7:3 또는 9:1인 경우와 비교하여, 8:2인 경우, 실질적으로 균일하게 코팅된 것을 확인할 수 있다.As can be seen from FIG. 11, it can be confirmed that the weight ratio of the first solvent and the second solvent at a process temperature of 40 ° C. is substantially uniformly coated when the weight ratio is 8: 2 compared to when the weight ratio is 7: 3 or 9: 1. can
실험 예 2-1 내지 2-4에 따른 코팅층 형성Coating layer formation according to Experimental Examples 2-1 to 2-4
상술된 실험 예와 동일하게 수행하되, 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율을 아래의 <표 4>와 같이 조정하여 혼합 용매를 제조하고, 수지 소스물질을 제조하였다.It was performed in the same manner as in the above-described experimental example, but a mixed solvent was prepared by adjusting the weight ratio of the first solvent and the second solvent as shown in Table 4 below, and a resin source material was prepared.
이후, 30℃의 공정 온도에서 구리 호일 상에 수지 소스물질을 코팅하여 코팅층을 제조하였다.Thereafter, a coating layer was prepared by coating the resin source material on the copper foil at a process temperature of 30 °C.
도 12는 본 발명의 실험 예 2-1 내지 2-4에 따라 제조된 코팅층을 촬영한 사진들이다. 12 are photographs of coating layers prepared according to Experimental Examples 2-1 to 2-4 of the present invention.
도 12를 참조하면, 상술된 실험 예 2-1 내지 실험 예 2-4에 따라 제조된 코팅층을 촬영하였다. 도 12의 (a), (b), (c), 및 (d)는 각각 실험 예 2-1, 실험 예 2-2, 실험 예 2-3, 및 실험 예 2-4에 따른 코팅층에 대응된다. Referring to FIG. 12 , the coating layers prepared according to Experimental Examples 2-1 to 2-4 described above were photographed. 12 (a), (b), (c), and (d) correspond to coating layers according to Experimental Examples 2-1, 2-2, 2-3, and 2-4, respectively. do.
도 12에서 알 수 있듯이, 공정온도 30℃에서 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율이 6:4 또는 9:1인 경우 제1 금속 화합물 입자 및 제2 금속 화합물 입자가 응집되는 것을 확인할 수 있다. 반면, 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율이 7:3 및 8:2인 경우, 제1 금속 화합물 입자 및 제2 금속 화합물 입자가 응집되지 않으며, 실질적으로 균일하게 코팅된 것을 확인할 수 있다.As can be seen in FIG. 12, when the weight ratio of the first solvent and the second solvent is 6:4 or 9:1 at a process temperature of 30 ° C, it can be seen that the first metal compound particles and the second metal compound particles are aggregated. . On the other hand, when the weight ratios of the first solvent and the second solvent are 7:3 and 8:2, it can be seen that the first metal compound particles and the second metal compound particles are not agglomerated and are substantially uniformly coated.
실험 예 3-1 내지 3-3에 따른 코팅층 형성Coating layer formation according to Experimental Examples 3-1 to 3-3
상술된 실험 예와 동일하게 수행하되, 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율을 아래의 <표 5>와 같이 조정하여 혼합 용매를 제조하고, 수지 소스물질을 제조하였다.It was performed in the same manner as in the above-described experimental example, but a mixed solvent was prepared by adjusting the weight ratio of the first solvent and the second solvent as shown in Table 5 below, and a resin source material was prepared.
이후, 10℃의 공정 온도에서 구리 호일 상에 수지 소스물질을 코팅하여 코팅층을 제조하였다.Thereafter, a coating layer was prepared by coating the resin source material on the copper foil at a process temperature of 10 °C.
도 13은 본 발명의 실험 예 3-1 내지 3-3에 따라 제조된 코팅층을 촬영한 사진들이다. 13 are photographs of coating layers prepared according to Experimental Examples 3-1 to 3-3 of the present invention.
도 13을 참조하면, 상술된 실험 예 3-1 내지 실험 예 3-3에 따라 제조된 코팅층을 촬영하였다. 도 13의 (a), (b), 및 (c)는 각각 실험 예 3-1, 실험 예 3-2, 및 실험 예 3-3에 따른 코팅층에 대응된다.Referring to FIG. 13 , the coating layers prepared according to Experimental Examples 3-1 to 3-3 described above were photographed. 13 (a), (b), and (c) correspond to the coating layers according to Experimental Example 3-1, Experimental Example 3-2, and Experimental Example 3-3, respectively.
도 15에서 알 수 있듯이, 공정온도 10℃에서 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율이 5:5 또는 7:3인 경우 제1 금속 화합물 입자 및 제2 금속 화합물 입자가 응집되는 것을 확인할 수 있다. 반면, 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율이 6:4인 경우, 제1 금속 화합물 입자 및 제2 금속 화합물 입자가 응집되지 않으며, 실질적으로 균일하게 코팅된 것을 확인할 수 있다.As can be seen in FIG. 15, when the weight ratio of the first solvent and the second solvent is 5:5 or 7:3 at a process temperature of 10 ° C, it can be seen that the first metal compound particles and the second metal compound particles are aggregated. . On the other hand, when the weight ratio of the first solvent and the second solvent is 6:4, it can be confirmed that the first metal compound particles and the second metal compound particles are not agglomerated and are substantially uniformly coated.
실험 예 4-1 내지 4-3에 따른 코팅층 형성Coating layer formation according to Experimental Examples 4-1 to 4-3
상술된 실험 예와 동일하게 수행하되, 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율을 아래의 <표 6>과 같이 조정하여 혼합 용매를 제조하고, 수지 소스물질을 제조하였다.It was performed in the same manner as in the above-described experimental example, but a mixed solvent was prepared by adjusting the weight ratio of the first solvent and the second solvent as shown in Table 6 below, and a resin source material was prepared.
이후, 5℃의 공정 온도에서 구리 호일 상에 수지 소스물질을 코팅하여 코팅층을 제조하였다.Thereafter, a coating layer was prepared by coating the resin source material on the copper foil at a process temperature of 5°C.
도 14는 본 발명의 실험 예 4-1 내지 4-3에 따라 제조된 코팅층을 촬영한 사진들이다. 14 are photographs of coating layers prepared according to Experimental Examples 4-1 to 4-3 of the present invention.
도 14를 참조하면, 상술된 실험 예 4-1 내지 실험 예 4-3에 따라 제조된 코팅층을 촬영하였다. 도 16의 (a), (b), 및 (c)는 각각 실험 예 4-1, 실험 예 4-2, 및 실험 예 4-3에 따른 코팅층에 대응된다.Referring to FIG. 14 , the coating layers prepared according to Experimental Example 4-1 to Experimental Example 4-3 described above were photographed. 16 (a), (b), and (c) correspond to the coating layers according to Experimental Example 4-1, Experimental Example 4-2, and Experimental Example 4-3, respectively.
도 14에서 알 수 있듯이, 공정온도 5℃에서 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율이 5:5 또는 7:3인 경우 제1 금속 화합물 입자 및 제2 금속 화합물 입자가 응집되는 것을 확인할 수 있다. 특히, 공정온도 10℃인 경우와 비교하여, 코팅층의 품질이 급격하게 열화되는 것을 확인할 수 있다.As can be seen in FIG. 14, when the weight ratio of the first solvent and the second solvent is 5:5 or 7:3 at a process temperature of 5°C, it can be seen that the first metal compound particles and the second metal compound particles are aggregated. . In particular, compared to the case where the process temperature is 10 ° C, it can be seen that the quality of the coating layer is rapidly deteriorated.
반면, 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율이 6:4인 경우, 제1 금속 화합물 입자 및 제2 금속 화합물 입자가 응집되지 않으며, 실질적으로 균일하게 코팅된 것을 확인할 수 있다.On the other hand, when the weight ratio of the first solvent and the second solvent is 6:4, it can be confirmed that the first metal compound particles and the second metal compound particles are not agglomerated and are substantially uniformly coated.
또한, 도 11 내지 도 14에서 알 수 있듯이, 상대적으로 고온 환경(예를 들어, 40℃)에서는 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율이 8:2인 경우 코팅층의 품질이 우수하였으나, 상대적으로 저온 환경(예를 들어, 5℃ 또는 10℃)에서는 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율이 6:4인 경우 코팅층의 품질이 우수하였다. 즉, 코팅되는 주변 공정 온도에 따라서 수지 소스물질 내의 제1 용매 및 제2 용매의 비율을 제어하는 것이, 코팅층의 품질을 향상시키는 효과적인 방법인 것을 확인할 수 있다. 특히, 고온 환경(예를 들어 여름)에서 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율을 8:2로 제어하고, 저온 환경(예를 들어 겨울)에서 제1 용매 및 제2 용매의 무게 비율을 6:4로 제어하는 것이 코팅층의 품질을 향상시키는 효과적인 방법인 것을 확인할 수 있다.In addition, as can be seen from FIGS. 11 to 14, in a relatively high temperature environment (eg, 40 ° C.), the quality of the coating layer was excellent when the weight ratio of the first solvent and the second solvent was 8: 2, but relatively In a low-temperature environment (eg, 5° C. or 10° C.), when the weight ratio of the first solvent and the second solvent was 6:4, the quality of the coating layer was excellent. That is, it can be confirmed that controlling the ratio of the first solvent and the second solvent in the resin source material according to the surrounding process temperature to be coated is an effective method for improving the quality of the coating layer. In particular, the weight ratio of the first solvent and the second solvent is controlled to 8:2 in a high-temperature environment (eg, summer), and the weight ratio of the first solvent and the second solvent is controlled to 6 in a low-temperature environment (eg, winter). : It can be seen that controlling to 4 is an effective method for improving the quality of the coating layer.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.In the above, the present invention has been described in detail using preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted according to the appended claims. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.
100: 금속 기판
110: 그래피틱층
120: 접착층
200: 동박적층판
210: 유전 필름
220: 코팅층
230: 구리층100: metal substrate
110: graphic layer
120: adhesive layer
200: copper clad laminate
210: dielectric film
220: coating layer
230: copper layer
Claims (7)
상기 금속 기판 상에 탄소 이온을 제공하여, 상기 금속 기판 상에 그래피틱층(graphitic layer)을 형성하는 단계;
상기 그래피틱층 상에 접착층을 형성하는 단계;
유전 필름의 일면에 구리(Cu)층이 형성된 동박적층판을 준비하는 단계; 및
상기 그래피틱층 및 상기 접착층이 형성된 상기 금속 기판과 상기 동박적층판을 열합지시키는 단계를 포함하는 PCB 필름의 제조 방법.
Preparing a metal substrate;
providing carbon ions to the metal substrate to form a graphic layer on the metal substrate;
forming an adhesive layer on the graphic layer;
preparing a copper clad laminate having a copper (Cu) layer formed on one surface of a dielectric film; and
A method of manufacturing a PCB film comprising the step of thermally bonding the metal substrate and the copper-clad laminate on which the graphic layer and the adhesive layer are formed.
상기 동박적층판을 준비하는 단계는,
유전 필름을 준비하는 단계;
상기 유전 필름 상에 수지 소스물질을 제공하여 코팅층을 형성하는 단계; 및
구리층을 상기 코팅층과 열합지시키는 단계를 포함하는 PCB 필름의 제조 방법.
According to claim 1,
Preparing the copper clad laminate,
preparing a dielectric film;
forming a coating layer by providing a resin source material on the dielectric film; and
Method for manufacturing a PCB film comprising the step of thermally bonding a copper layer with the coating layer.
상기 그래피틱층 및 상기 접착층이 형성된 상기 금속 기판과 상기 동박적층판을 합지시키는 단계에서,
상기 접착층과 상기 유전 필름이 접촉되도록 합지되는 것을 포함하는 PCB 필름의 제조 방법.
According to claim 2,
In the step of laminating the metal substrate and the copper-clad laminate on which the graphic layer and the adhesive layer are formed,
A method of manufacturing a PCB film comprising laminating the adhesive layer and the dielectric film to be in contact with each other.
상기 그래피틱층 상에 형성된 상기 접착층, 및 상기 동박적층판이 포함하는 상기 코팅층은 동일한 물질을 포함하는 PCB 필름의 제조 방법.
According to claim 2,
The adhesive layer formed on the graphic layer and the coating layer included in the copper-clad laminate include the same material.
상기 금속 기판 상에 상기 그래피틱층을 형성하는 단계는,
상기 금속 기판 상에 탄소 이온을 제공하여, 예비 그래피틱층을 형성하는 단계; 및
상기 예비 그래피틱층을 열처리하여, 상기 금속 기판 상에 상기 그래피틱층을 형성하는 단계를 포함하는 PCB 필름의 제조 방법.
According to claim 1,
Forming the graphic layer on the metal substrate,
forming a preliminary grafitic layer by providing carbon ions on the metal substrate; and
The method of manufacturing a PCB film comprising the step of heat-treating the preliminary graphic layer to form the graphic layer on the metal substrate.
상기 금속 기판 상에 배치된 그래피틱층(graphitic layer);
상기 그래피틱층 상에 배치된 접착층; 및
유전 필름, 상기 유전 필름 상에 배치된 코팅층, 및 상기 코팅층 상에 배치된 구리(Cu)층을 포함하고, 상기 접착층 상에 배치되는 동박적층판을 포함하는 PCB 필름.
metal substrate;
a graphic layer disposed on the metal substrate;
an adhesive layer disposed on the graphic layer; and
A PCB film comprising a copper clad laminate comprising a dielectric film, a coating layer disposed on the dielectric film, and a copper (Cu) layer disposed on the coating layer and disposed on the adhesive layer.
상기 금속 기판을 알루미늄(Al)을 포함하는 PCB 필름.
According to claim 6,
PCB film comprising the metal substrate aluminum (Al).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR (1) | KR102618169B1 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101328353B1 (en) * | 2009-02-17 | 2013-11-11 | (주)엘지하우시스 | Heating sheet using carbon nano tube |
| KR20180071072A (en) * | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 주식회사 두산 | Metal composite sheet |
| KR20200006513A (en) * | 2019-11-04 | 2020-01-20 | 주식회사 솔루에타 | Heat radiation thin film and method of fabricating of the same |
| KR102259097B1 (en) * | 2020-02-28 | 2021-06-02 | (주)이녹스첨단소재 | Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same |
| JP6888740B2 (en) * | 2018-04-18 | 2021-06-16 | 日本製鉄株式会社 | Method for manufacturing metal-carbon fiber reinforced resin material composite and metal-carbon fiber reinforced resin material composite |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101328353B1 (en) * | 2009-02-17 | 2013-11-11 | (주)엘지하우시스 | Heating sheet using carbon nano tube |
| KR20180071072A (en) * | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 주식회사 두산 | Metal composite sheet |
| JP6888740B2 (en) * | 2018-04-18 | 2021-06-16 | 日本製鉄株式会社 | Method for manufacturing metal-carbon fiber reinforced resin material composite and metal-carbon fiber reinforced resin material composite |
| KR20200006513A (en) * | 2019-11-04 | 2020-01-20 | 주식회사 솔루에타 | Heat radiation thin film and method of fabricating of the same |
| KR102259097B1 (en) * | 2020-02-28 | 2021-06-02 | (주)이녹스첨단소재 | Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same |
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