KR20230004191A - 음향 장치와 이를 포함하는 음향 시스템 - Google Patents

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고유선
유경열
최영락
박관호
최민규
이정범
정인찬
전승오
김광호
박승렬
김치완
손민호
오준석
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Abstract

본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 음향 장치는 진동 부재, 진동 부재의 후면을 덮도록 구성된 하우징, 및 진동 부재를 진동시키도록 구성된 하나 이상의 진동 소자를 갖는 진동 장치를 포함하며, 진동 부재는 비평면 구조를 포함할 수 있다.

Description

음향 장치와 이를 포함하는 음향 시스템{SOUND APPARATUS AND SOUND SYSTEM COMPRISING THE SAME}
본 명세서는 음향 장치와 이를 포함하는 음향 시스템에 관한 것이다.
최근에는 하나 이상의 스피커를 통해 음향을 출력하는 음향 장치 또는 사운드 바에 대한 수요가 증가하고 있다.
그러나, 사운드 바는 복수의 스피커 간의 음향 간섭으로 인하여 음질 특성 및/또는 음압 특성이 저하되는 문제점이 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 복수의 스피커 간의 음향 간섭을 방지하거나 최소화하기 위한 여러 실험을 하였고, 추가적으로 음역대 또는 채널별 음 분리를 통해 스테레오 음향을 출력할 수 있는 음향 장치를 구현하기 위한 여러 실험을 하였다. 또한, 반사파에 의한 음향 특성의 저하를 방지하거나 최소화할 수 있는 음향 장치를 구현하기 위한 여러 실험을 하였다. 본 명세서의 발명자들은 여러 실험을 통하여 복수의 스피커 간의 음향 간섭이 방지되거나 최소화될 수 있는 새로운 음향 장치 및 이를 포함하는 음향 시스템을 발명하였고, 음역대 또는 채널별 음 분리를 통해 스테레오 음향을 출력할 수 있는 새로운 음향 장치 및 이를 포함하는 음향 시스템을 발명하였으며, 반사파에 의한 음향 특성의 저하를 방지하거나 최소화할 수 있는 새로운 음향 장치 및 이를 포함하는 음향 시스템을 발명하였다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 반사파에 의한 음향 특성의 저하를 방지하거나 최소화할 수 있는 음향 장치 및 이를 포함하는 음향 시스템을 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 복수의 스피커 간의 음향 간섭이 방지되거나 최소화될 수 있는 음향 장치 및 이를 포함하는 음향 시스템을 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 음역대 또는 채널별 음 분리를 통해 스테레오 음향을 출력할 수 있는 새로운 음향 장치 및 이를 포함하는 음향 시스템을 제공하는 것이다.
본 명세서의 예에 따른 해결하고자 하는 과제들은 위에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 음향 장치는 진동 부재, 진동 부재의 후면을 덮도록 구성된 하우징, 및 진동 부재를 진동시키도록 구성된 하나 이상의 진동 소자를 갖는 진동 장치를 포함하며, 진동 부재는 비평면 구조를 포함할 수 있다.
위에서 언급된 과제의 해결 수단 이외의 본 명세서의 다양한 예에 따른 구체적인 사항들은 아래의 기재 내용 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 반사파에 의한 음향 특성의 저하를 방지하거나 최소화할 수 있는 음향 장치 및 이를 포함하는 음향 시스템을 제공할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 스피커 간의 음향 간섭이 방지되거나 최소화될 수 있는 음향 장치 및 이를 포함하는 음향 시스템을 제공할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 음역대 또는 채널별 음 분리를 통해 스테레오 음향을 출력할 수 있는 새로운 음향 장치 및 이를 포함하는 음향 시스템을 제공할 수 있다.
위에서 언급된 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과의 내용은 청구범위의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구범위의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 A-A'의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 진동 소자의 배치 구조를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 A-A'의 다른 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 A-A'의 다른 단면도이다
도 6은 도 1에 도시된 A-A'의 다른 단면도이다.
도 7a는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 평면도이다.
도 7b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 평면도이다.
도 7c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 선 A-A'의 다른 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 진동 부재 및 복수의 진동 소자를 나타낸다.
도 10a는 도 1에 도시된 선 A-A'의 다른 단면도이며
도 10b는 도 1에 도시된 선 A-A'의 다른 단면도이며
도 11은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 평면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 선 B-B'의 단면도이다.
도 13은 도 11 및 도 12에 도시된 하우징을 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 평면도이다.
도 15는 도 14에 도시된 선 C-C'의 단면도이며,
도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치에서 출력되는 지향성 음향을 나타내는 개념도이다.
도 17은 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이다.
도 18은 도 17에 도시된 선 D-D'의 단면도이다.
도 19는 도 18에 도시된 압전 진동부를 나타내는 사시도이다.
도 20a는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 진동부를 나타내는 사시도이다.
도 20b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 진동부를 나타내는 사시도이다.
도 20c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 진동부를 나타내는 사시도이다.
도 20d는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 진동부를 나타내는 사시도이다.
도 21은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이다.
도 22는 도 21에 도시된 선 E-E'의 단면도이다.
도 23은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이다.
도 24는 도 14 내지 도 16에 도시된 진동 장치의 진동 소자를 나타내는 평면도이다.
도 25는 도 24에 도시된 선 F-F'의 단면도이다.
도 26은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이다.
도 27은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이다.
도 28은 도 27에 도시된 선 G-G'의 단면도이다.
도 29는 도 27에 도시된 선 H-H'의 단면에 대한 측면도이다.
도 30은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이다.
도 31은 도 30에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 32는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이다.
도 33은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면이다.
도 34는 도 33에 도시된 메인 케이블과 제 1 내지 제 n 신호 케이블을 나타내는 도면이다.
도 35는 도 33에 도시된 음향 데이터 생성 회로부의 출력 신호를 나타내는 파형도이다.
도 36은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면이다
도 37은 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 시스템을 나타내는 도면이다.
도 38은 도 37에 도시된 디스플레이 장치의 패널 구동 회로와 스피커 장치를 나타내는 도면이다.
도 39는 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 시스템의 지향성 음향을 나타내는 개념도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," 에 "이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제 1, 제 2, 또는 제 3 구성요소뿐만 아니라, 제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 선 A-A'의 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 진동 소자의 배치 구조를 나타내는 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 장치(10)는 진동 부재(110) 및 진동 장치(130)를 포함할 수 있다.
진동 부재(110)는 진동 장치(130)의 진동에 따라 음향을 출력할 수 있다. 이에 의해, 진동 부재(110)는 진동 대상물, 진동판, 진동 패널, 음향판, 음향 출력 부재, 또는 음향 출력 패널 등의 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
진동 부재(110)는 투명, 반투명, 및 불투명하게 구성될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 부재(110)는 진동에 따라 음향을 출력하는데 적합한 재료 특성을 갖는 금속 재질을 포함하거나 비금속 재질(또는 복합 비금속 재질)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 진동 부재(110)의 금속 재질은 스테인레스 스틸(stainless steel), 알루미늄(Al), 알루미늄(Al) 합금, 마그네슘(Mg), 마그네슘(Mg) 합금, 및 마그네슘 리튬(Mg-Li) 합금 중 어느 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 진동 부재(110)의 비금속 재질(또는 복합 비금속 재질)은 유리, 플라스틱, 섬유, 가죽, 목재, 천, 및 종이 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 부재(110)는 광고용 간판, 포스터, 안내판 등의 아날로그 샤이니지 등과 같은 샤이니지 패널을 구현할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)이 샤이니지 패널을 구현할 때, 아날로그 샤이니지는 문장, 그림, 및 기호 등의 샤이니지 컨텐츠를 포함할 수 있다. 샤이니지 컨텐츠는 시인 가능하도록 진동 부재(110)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 샤이니지 컨텐츠는 진동 부재(110)의 제 1 면(또는 앞면)(110a), 및 제 1 면(110a)과 다른(또는 반대되는) 제 2 면(또는 후면)(110b) 중 하나 이상에 직접 부착될 수 있다. 예를 들면, 샤이니지 컨텐츠는 종이 등의 매체에 인쇄될 수 있고, 샤이니지 컨텐츠가 인쇄된 매체는 진동 부재(110)의 제 1 면(110a)과 제 2 면(110a) 중 하나 이상에 직접 부착될 수 있다. 예를 들면, 샤이니지 컨텐츠가 진동 부재(110)의 제 2 면(110a)에 부착될 때, 진동 부재(110)는 투명한 재질로 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 부재(110)는 사각 형상을 갖는 판상 구조를 포함할 수 있다. 진동 부재(110)는 제 1 방향(X)과 나란한 가로 길이, 및 제 1 방향(X)과 교차하는 제 2 방향(Y)과 나란한 세로 길이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)는 가로 길이가 세로 길이보다 상대적으로 긴 직사각 형상을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 진동 부재(110)는 가로 길이와 세로 길이가 동일한 정사각 형상을 포함할 수도 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 부재(110)는 복수의 고유 진동수(또는 고유 주파수)를 가지도록 구성될 수 있다. 진동 부재(110)는 비평면 구조를 포함함으로써 복수의 고유 진동수를 가질 수 있다. 진동 부재(110)는 영역별 서로 다른 복수의 고유 진동수를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)는 영역별 두께에 따라 서로 다른 복수의 고유 진동수를 가질 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 부재(110)는 제 1 면(110a) 및 제 2 면(110b)을 포함하고, 제 1 면(110a) 및 제 2 면(110b) 중 하나 이상은 비평면 구조를 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 부재(110)에서, 제 1 면(110a)은 비평면 구조를 포함할 수 있으며, 제 2 면(110b)는 평면 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)의 제 1 면(110a)은 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)의 제 1 면(110a)은 제 2 면(110b)에 대해 경사질 수 있다.본본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 부재(110)에서, 제 1 면(110a)은 평면 구조를 포함할 수 있으며, 제 2 면(110b)는 비평면 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)은 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)은 제 1 면(110a)에 대해 경사진 경사면을 포함할 수 있다.
명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 부재(110)에서, 제 1 가장자리 부분(E1)의 두께(T1)는 제 1 가장자리 부분(E1)과 나란하거나 반대되는 제 2 가장자리 부분(E2)의 두께(T2)와 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 1 가장자리 부분(E1)의 두께(T1)는 제 2 가장자리 부분(E2)의 두께(T2)보다 클 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)의 두께(T1)는 제 1 가장자리 부분(E1)으로부터 제 2 가장자리 부분(E2)으로 갈수록 점점 감소할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)에서, 제 1 가장자리 부분(E1)은 제 1 끝단, 일측, 일단, 또는 제 1 단변일수 있으며, 제 2 가장자리 부분(E2)은 제 2 끝단, 타측, 타단, 또는 제 2 단변일수 있다.
진동 장치(130)는 인가되는 전기 신호(또는 보이스 신호)에 따라 자체적으로 진동(또는 변위)하도록 구성되거나, 진동 부재(또는 진동판, 또는 진동 대상물)를 진동(또는 변위)시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(130)는 진동 구조물, 진동기, 진동 발생 소자, 진동 발생기, 음향기, 음향 소자, 음향 발생 소자, 또는 음향 발생기 등의 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(130)는 압전 특성을 갖는 압전 물질(또는 전기 활성 물질)을 포함할 수 있다. 진동 장치(130)는 압전 물질에 인가되는 전기 신호(또는 보이스 신호)에 따른 압전 물질의 진동(또는 변위)에 따라 진동 부재(110)를 진동(또는 변위)시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(130)는 압전 효과(piezoelectric effect)(또는 압전 특성)에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동(또는 변위)할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(130)는 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 수직 방향(또는 두께 방향)(Z)으로 진동(또는 변위)할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(130)는 압전 방식을 갖는 하나 이상의 진동 소자(131)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하나 이상의 진동 소자(131)는 유연성을 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 소자(131)는 곡면을 포함하는 비평면 형상으로 휘어지도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 본 명세서의 일 실시예에 따른 하나 이상의 진동 소자(131)는 플렉서블 진동 구조물, 플렉서블 진동기, 플렉서블 진동 발생 소자, 플렉서블 진동 발생기, 플렉서블 음향기, 플렉서블 음향 소자, 플렉서블 음향 발생 소자, 플렉서블 음향 발생기, 플렉서블 액츄에이터, 플렉서블 익사이터, 또는 플렉서블 트랜스듀서 등의 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하나 이상의 진동 소자(131)는 제 1 방향(X)과 나란한 제 1 길이, 및 제 1 방향(X)과 교차하는 제 2 방향(Y)과 나란한 제 2 길이를 갖는 사각 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 소자(131)는 제 1 길이와 제 2 길이가 동일한 정사각 형상을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 하나 이상의 진동 소자(131)는 제 1 길이와 제 2 길이 중 어느 하나가 더 큰 직사각 형상, 비사각 형상, 원 형상, 또는 타원 형상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(130)는 접착 부재(120)를 매개로 진동 부재(110)의 제 2 면에 연결되거나 결합될 수 있다.
접착 부재(120)는 진동 부재(110)와 진동 장치(130) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(120)는 진동 부재(110)와 하나 이상의 진동 소자(131) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(120)는 하나 이상의 진동 소자(131)를 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결시키거나 결합시킨다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 접착 부재(120)는 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층(또는 점착층)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(120)는 양면 접착 테이프, 양면 접착 폼 패드, 또는 점착 시트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(120)가 점착 시트(또는 점착층)를 포함할 때, 접착 부재(120)는 플라스틱 재질 등의 베이스 부재 없이 접착층 또는 점착층만을 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 접착 부재(120)의 접착층(또는 점착층)은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 접착 부재(120)의 접착층(또는 점착층)은 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optically clear adhesive) 또는 OCR(optically clear resin)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 장치(10)는 하우징(150), 및 연결 부재(140)를 더 포함할 수 있다.
하우징(150)은 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)과 하나 이상의 진동 소자(131)를 덮도록 진동 부재(110)의 후면에 배치될 수 있다. 하우징(150)은 진동 장치(130)를 수용하기 위한 수용 공간(150s)을 갖고, 일측이 개구된 상자 형상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하우징(150)은 금속 재질 또는 비금속 재질(또는 복합 비금속 재질) 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 하우징(150)은 금속 재질, 플라스틱, 및 목재 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 하우징(150)은 케이스, 외곽 케이스, 케이스 부재, 하우징 부재, 캐비닛, 인클로저, 밀폐 부재, 밀폐 캡, 밀폐 박스, 또는 사운드 박스 등의 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 하우징(150)의 수용 공간(AS)은 갭 공간, 에어 갭, 진동 공간, 음향 공간, 울림통, 또는 밀폐 공간 등의 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하우징(150)은 진동 부재(110)의 진동시 진동 부재(110)에 작용하는 공기(air)에 의한 임피던스 성분을 일정하게 유지시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110) 주변의 공기(air)는 진동 부재(110)의 진동에 대하여 저항하게 되며, 주파수에 따라 다른 저항과 리액턴스 성분을 갖는 임피던스 성분으로 작용하게 된다. 이에 따라, 하우징(150)은 진동 장치(130)를 둘러싸는 밀폐 공간을 구성함으로써 공기(air)에 의해 진동 부재(110)에 작용하는 임피던스 성분(또는 에어 임피던스 또는 탄성 임피던스)을 일정하게 유지시키고, 이를 통해 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되는 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성을 향상시키고, 고음역대 음향의 음질을 향상시킬 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하우징(150)은 바닥부(151) 및 측부(152)를 포함할 수 있다.
바닥부(151)는 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)와 진동 장치(130)를 덮도록 진동 부재(110)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 바닥부(151)는 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)와 진동 장치(130)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 바닥부(151)는 하우징 플레이트 또는 하우징 바닥부 등의 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
측부(152)는 바닥부(151)의 가장자리 부분에 연결될 수 있다. 예를 들면, 측부(152)는 바닥부(151)의 가장자리 부분으로부터 진동 부재(11)의 두께 방향과 나란한 제 3 방향(Z)을 따라 벤딩될 수 있다. 예를 들면, 측부(152)는 제 3 방향(Z)과 나란하거나 제 3 방향(Z)으로부터 경사질 수 있다. 예를 들면, 측부(152)는 제 1 내지 제 4 측부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 측부(152)는 하우징 측면 또는 하우징 측벽 등의 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
측부(152)는 바닥부(151)에 일체화될 수 있다. 예를 들면, 바닥부(151)와 측부(152)는 하나의 몸체로 일체화될 수 있으며, 이로 인하여, 바닥부(151) 상에는 측부(152)에 의해 둘러싸이는 수용 공간(150s)이 마련될 수 있다. 따라서, 바닥부(151)와 측부(152)는 일측이 개구된 상자 형상을 가질 수 있다.
측부(152)는 연결 부재(140)를 매개로 진동 부재(110)의 제 2 면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 측부(152)는 연결 부재(140)를 매개로 진동 부재(110)의 제 2 면의 가장자리 부분과 연결되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하우징(150)은 바닥부(151)에 구성된 패턴부(150p)를 더 포함할 수 있다.
패턴부(150p)는 바닥부(151)의 바닥면에 구성됨으로써 하우징(150)의 강성을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 패턴부(150p)는 바닥부(151) 의 바닥면에 구성된 요철 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 패턴부(150p)는 요철 패턴부, 바닥 패턴부, 또는 보강 패턴부 등의 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 패턴부(150p)는 복수의 그루브 라인을 포함할 수 있다. 복수의 그루브 라인 각각은 제 1 방향(X), 제 2 방향(Y), 및 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 사이의 대각선 방향 중 하나 이상의 방향을 따라 미리 설정된 간격을 가지도록 바닥부(151)의 상면(또는 표면)으로부터 오목하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 패턴부(150p)는 제 1 방향(X)과 나란한 복수의 그루브 라인 각각과 제 2 방향(Y)과 나란한 복수의 그루브 라인 각각의 교차에 따른 격자 패턴을 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하우징(150)은 연결 프레임부(153)를 더 포함할 수 있다.
연결 프레임부(153)는 측부(152)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 프레임부(153)는 바닥부(151)와 나란하게 배치되고 측부(152)에 연결될 수 있다. 연결 프레임부(153)는 측부(152)의 끝단으로부터 제 1 방향(X)과 나란하도록 벤딩되고 제 1 방향(X)을 따라 일정한 길이를 가지도록 연장될 수 있다. 연결 프레임부(153)는 측부(152)에 의해 바닥부(151) 상에 마련되는 수용 공간(150s)에 대응되는 개구부를 포함할 수 있다. 측부(152)는 바닥부(151)와 연결 프레임부(153) 사이에 수직하거나 경사지게 연결될 수 있다. 바닥부(151), 측부(152), 및 연결 프레임부(153)는 하나의 몸체로 일체화될 수 있으며, 이로 인하여, 바닥부(151), 측부(152), 및 연결 프레임부(153)은 일측이 개구된 상자 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 연결 프레임부(153)는 하우징 연결부, 하우징 처마부(housing eaves portion), 하우징 스커트부(housing skirt portion) 등의 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 하우징(150)이 연결 프레임부(153)를 포함할 때, 연결 부재(140)는 하우징(150)의 연결 프레임부(153)와 진동 부재(110)의 제 2 면 사이에 배치될 수 있다. 예들 들면, 연결 부재(140)는 진동 부재(110)의 제 2 면의 가장자리 부분과 연결 프레임부(153)를 연결시키거나 결합시킬 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 하우징(150)과 진동 부재(110) 사이에 배치된 연결 부재(140)는 진동 부재(110)의 진동이 하우징(150)으로 전달되는 것을 최소화하거나 방지하도록 구성될 수 있다. 연결 부재(140)는 진동의 차단에 적합한 재료 특성을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(140)는 진동 흡수(또는 충격 흡수)를 위해 탄성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 연결 부재(140)는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리올레핀(polyolefin) 재질로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에 따른 연결 부재(140)는 접착제, 양면 테이프, 양면 폼 테이프, 및 양면 쿠션 테이프 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 연결 부재(140)는 진동 부재(110)의 진동이 하우징(150)으로 전달되는 것을 최소화하거나 방지할 수 있는 두께를 가질 수 있다. 연결 부재(140)는 두께와 탄성에 의해 진동 부재(110)의 진동을 흡수함으로써 진동 부재(110)의 진동이 하우징(150)으로 전달되는 것을 최소화하거나 방지할 수 있다. 또한, 연결 부재(140)는 진동 부재(110)과 하우징(150) 사이의 물리적인 접촉(또는 마찰)을 방지하고, 이를 통해 진동 부재(110)과 하우징(150) 사이의 물리적인 접촉(또는 마찰)에 의한 소음(또는 노이즈)의 발생을 방지할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(140)는 완충 부재, 탄성 부재, 댐핑 부재, 진동 흡수 부재, 또는 진동 차단 부재 등의 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하나 이상의 진동 소자(131)는 음향 처리 회로로부터 제공되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호)에 따라 진동하여 진동 부재(110)를 진동시켜 음향을 발생시키거나 출력할 수 있다. 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되는 음향은 진동 부재(110)의 다양한 고유 진동수를 갖는 진동에 의해 음압 특성이 증가되고 재생 음역 대역이 확장될 수 있다. 예를 들면, 비평면 구조를 갖는 진동 부재(110)의 진동시, 상대적으로 두꺼운 영역에서는 고음역대의 음향이 발생되거나 출력될 수 있고, 상대적으로 얇은 영역에서는 저음역대의 음향이 발생되거나 출력될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하나 이상의 진동 소자(131)는 진동 부재(110)의 중심부(CP)를 제외한 비중심부에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 소자(131)의 중심부는 진동 부재(110)의 중심부(CP)와 가장자리 부분(E1, E2) 사이에 위치할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 진동 소자(131)의 진동에 따른 진동 부재(110)의 진동에 의해 발생되는 음파(또는 음진동)은 진동 장치(130)로부터 방사상으로 퍼지면서 진행한다. 이 음파를 진행파(progressive wave)라고 할 수 있다. 이 진행파는 연결 부재(140)에서 반사되어 진행파와 반대 방향으로 진행하는 반사파(reflected wave)를 형성하게 된다. 이 반사파는 진행파와 중첩 및 간섭될 수 있고, 중첩된 음파가 진행하지 못하고 일정한 위치에 정체되어 있는 정재파(standing wave)를 형성하게 된다. 이 정재파에 의하여 음압이 감소되어 음향 특성이 저하될 수 있다. 이러한 정재파의 감소를 위해, 본 명세서의 일 실시예에 따른 하나 이상의 진동 소자(131)는 진동 부재(110)의 중심부(CP)를 제외한 비중심부에 연결되거나 결합될 수 있다. 따라서, 진동 소자(131)가 진동 부재(110)의 중심부(CP)를 제외한 비중심부에 연결되고, 진동 부재(110)가 비평면 구조에 의해 영역별 상이한 고유 진동 주파수를 가짐으로써 주파수 영역별 반사파의 중첩 및 간섭이 방지되거나 최소화될 수 있고, 이에 의해 주파수 영역별 정재파의 감소로 인하여 음향 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하나 이상의 진동 소자(131)는 진동 부재(110)의 중심부(CP)와 제 1 가장자리 부분(E1) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 소자(131)는 진동 부재(110)의 비중심부에서 상대적으로 두꺼운 영역에 연결될 수 있고, 이에 의해 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되는 음향은 고음역대에서 높은 음압 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)의 중심부(CP)와 제 1 가장자리 부분(E1) 사이에 배치된 하나 이상의 진동 소자(131)를 포함하는 음향 장치(10)는 진동 부재(110)의 분할 진동에 따른 영향이 완화되고 고음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 하나 이상의 진동 소자(131)는 진동 부재(110)의 중심부(CP)와 제 2 가장자리 부분(E2) 사이에 배치될 수도 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 소자(131)는 진동 부재(110)의 비중심부에서 상대적으로 얇은 영역에 연결될수 있고, 이에 의해 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되는 음향은 저음역대에서 높은 음압 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)의 중심부(CP)와 제 2 가장자리 부분(E2) 사이에 배치된 하나 이상의 진동 소자(131)를 포함하는 음향 장치(10)는 진동 부재(110)의 분할 진동에 따른 영향이 완화되고 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 연결 부재(140)는 진동 부재(110)의 진동이 하우징(150)로 전달되는 것을 최소화하거나 방지하고, 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되어 입사되는 음파의 반사를 감소시키도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 연결 부재(140)는 제 1 연결 부재(140a) 및 제 2 연결 부재(140b)를 포함할 수 있다.
제 1 연결 부재(140a)는 제 2 연결 부재(140b)에 의해 둘러싸이도록 진동 부재(110)과 하우징(150) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 연결 부재(140a)는 제 2 연결 부재(140b)의 안쪽(또는 내측)에 배치될 수 있다. 제 1 연결 부재(140a)는 제 2 연결 부재(140b)보다 낮은 경도를 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 연결 부재(140a)는 양면 폴리우레탄(Polyurethane) 테이프, 양면 폴리우레탄 폼 테이프, 또는 양면 스폰지(Sponge) 테이프 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 2 연결 부재(140b)는 제 1 연결 부재(140a)를 둘러싸도록 진동 부재(110)과 하우징(150) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 연결 부재(140b)는 제 1 연결 부재(140a)의 바깥쪽(또는 외측)에 배치될 수 있다. 제 2 연결 부재(140b)는 제 1 연결 부재(140a)보다 높은 경도를 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 연결 부재(140b)는 양면 폴리올레핀(polyolefine) 테이프, 양면 폴리올레핀 폼 테이프, 양면 아크릴(Acrylic) 테이프, 또는 양면 아크릴 폼 테이프 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 연결 부재(140)는 상대적으로 딱딱한 제 2 연결 부재(140b)의 안쪽에 배치된 상대적으로 부드러운 제 1 연결 부재(140a)에 의해 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되어 입사되는 음파를 흡수할 수 있으며, 이에 의해 연결 부재(140)에 의해 발생되는 반사음(또는 반사파)이 최소화될 수 있다. 이에 따라, 진동 장치(130)의 진동에 따라 발생되는 음향의 재생 주파수 대역에서 발생되는 최고 음압과 최저 음압 각각이 감소할 수 있으며, 이로 인하여 음압의 평탄도가 감소될 수 있다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 연결 부재(140)에서, 상대적으로 딱딱한 제 2 연결 부재(140b)가 상대적으로 부드러운 제 1 연결 부재(140a)의 안쪽에 배치될 수도 있다. 이에 의해, 음향의 특정 음역대에서 음압이 감소할 수 있다. 예를 들면, 상대적으로 딱딱한 제 2 연결 부재(140b)에 의해 발생되는 반사음(또는 반사파)으로 인하여, 2k~5kHz 및 7k~12kHz의 음역대에서 음압이 감소할 수 있다. 따라서, 진동 부재(110)의 형상과 크기에 따라 2k~5kHz 및 7k~12kHz의 음역대에서의 음압 감소가 필요할 때, 상대적으로 딱딱한 제 2 연결 부재(140b)는 상대적으로 부드러운 제 1 연결 부재(140a)의 안쪽에 배치될 수 있고, 제 2 연결 부재(140b)로 인하여 발생되는 2k~5kHz 및 7k~12kHz의 음역대에서의 음암 감소에 따라 음압의 평탄도가 개선될 수 있다.
부가적으로, 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 장치(10)는 하우징(150)과 진동 장치(130) 사이에 배치된 흡음 부재(160)를 더 포함할 수 있다.
흡음 부재(160)는 진동 장치(130)의 후면을 덮도록 하우징(150)의 수용 공간(150s)에 배치될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 흡음 부재(160)는 하우징(150)의 바닥부(151)에 배치되거나 부착될 수 있다. 예를 들면, 흡음 부재(160)는 하우징(150)의 바닥부(151)의 바닥면에 배치되거나 부착될 수 있다. 예를 들면, 흡음 부재(160)는 하우징(150)의 바닥부(151)에 구성된 패턴부(150p)를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 흡음 부재(160)는 부직포 또는 폼 패드를 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 흡음 부재(160)는 진동 부재(110)와 하우징(150) 사이의 공간 또는 하우징(150)의 수용 공간(150s)에서 발생되는 저음역대의 주파수 공진을 감쇄시킴으로써 저음역대의 주파수 간의 간섭으로 인한 부밍(booming) 현상을 최소화하여 음질을 향상시킨다. 또한, 흡음 부재(160)는 진동 부재(110)의 진동 시, 진동 장치(130)와 하우징(150)의 바닥부(151) 간의 직접적인 접촉을 방지함으로써 진동 장치(130)의 손상 또는 파손을 방지할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 A-A'의 다른 단면도이다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면으로서, 이는 도 2에 도시된 진동 부재의 구조를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 부재 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 진동 부재(110)는 제 1 면(110a) 및 제 2 면(110b)을 포함하고, 제 1 면(110a) 및 제 2 면(110b) 중 하나 이상은 비평면 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)의 제 1 면(110a)은 비평면 구조를 포함할 수 있으며, 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)는 평면 구조를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 부재(110)의 제 1 면(110a)은 하나 이상의 볼록부(110a1)를 포함하는 곡면 구조를 포함할 수 있다.
진동 부재(110)의 제 1 면(110a)은 볼록부(110a1), 볼록부(110a1)와 제 1 가장자리 부분(E1) 사이의 제 1 곡면부(110c1), 및 볼록부(110a1)와 제 2 가장자리 부분(E2) 사이의 제 2 곡면부(110c2)를 포함할 수 있다.
볼록부(110a1)는 진동 부재(110)의 중심부(CP)와 제 1 가장자리 부분(E1) 사이에 구성될 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 진동 부재(110)의 중심부(CP)와 제 2 가장자리 부분(E2) 사이에 구성될 수 있다.
제 1 곡면부(110c1)와 제 2 곡면부(110c2)는 서로 다른 곡률(또는 곡률 반경)을 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 곡면부(110c1)와 제 2 곡면부(110c2) 각각은 하나 이상의 곡률(또는 곡률 반경)을 포함하도록 구성될 수 있다.
진동 부재(110)는 볼록부(110a1)에서 가장 두꺼운 두께(T3)를 가지며, 제 1 가장자리 부분(E1) 또는 제 2 가장자리 부분(E2)에서 가장 얇은 두께(T4)를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)는 제 2 가장자리 부분(E2)에서 가장 얇은 두께(T4)를 가질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 부재(110)는 제 1 면(110a)에 구성된 볼록부(110a1)를 포함하는 곡면 구조로 인하여 복수의 고유 진동수를 가질 수 있다. 진동 부재(110)는 영역별 서로 다른 복수의 고유 진동수를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)는 영역별 두께에 따라 서로 다른 복수의 고유 진동수를 가질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(130)는 진동 부재(110)의 볼록부(110a1)를 진동시키기 위한 하나 이상의 진동 소자(131)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 진동 소자(131)는 진동 부재(110)의 볼록부(110a1)와 대응되는 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다.
하나 이상의 진동 소자(131)는 볼록부(110a1)에 대응되는 영역에서 진동 부재(130)를 진동시킴으로써 진동 부재(130)의 진동에 따른 음향을 발생시키거나 출력할 수 있다. 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되는 음향은 진동 부재(110)의 다양한 고유 진동수를 갖는 진동에 의해 음압 특성이 증가되고 재생 음역 대역이 확장될 수 있다. 예를 들면, 비평면 구조를 갖는 진동 부재(110)의 진동시, 상대적으로 두꺼운 영역에서는 고음역대의 음향이 발생되거나 출력될 수 있고, 상대적으로 얇은 영역에서는 저음역대의 음향이 발생되거나 출력될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하나 이상의 진동 소자(131)는 진동 부재(110)의 볼록부(110a1)와 대응되도록 진동 부재(110)의 중심부(CP)를 제외한 비중심부에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 소자(131)의 중심부는 진동 부재(110)의 볼록부(110a1)의 정점부에 위치하거나 정렬될 수 있다. 이에 의해, 하나 이상의 진동 소자(131)의 진동시, 진동 부재(110)에서 발생되는 주파수 영역별 반사파의 중첩 및 간섭이 방지되거나 최소화될 수 있고, 이에 의해 주파수 영역별 정재파의 감소로 인하여 음향 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하나 이상의 진동 소자(131)는 진동 부재(110)의 중심부(CP)와 제 1 가장자리 부분(E1) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 소자(131)는 진동 부재(110)의 비중심부에서 상대적으로 두꺼운 영역에 연결될 수 있고, 이에 의해 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되는 음향은 고음역대에서 높은 음압 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)의 중심부(CP)와 제 1 가장자리 부분(E1) 사이에 배치된 하나 이상의 진동 소자(131)를 포함하는 음향 장치(10)는 고음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 하나 이상의 진동 소자(131)는 진동 부재(110)의 중심부(CP)와 제 2 가장자리 부분(E2) 사이에 배치될 수도 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 소자(131)는 진동 부재(110)의 비중심부에서 상대적으로 얇은 영역에 연결될수 있고, 이에 의해 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되는 음향은 저음역대에서 높은 음압 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)의 중심부(CP)와 제 2 가장자리 부분(E2) 사이에 배치된 하나 이상의 진동 소자(131)를 포함하는 음향 장치(10)는 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 A-A'의 다른 단면도이다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면으로서, 이는 도 2에 도시된 진동 부재의 구조를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 부재 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 음향 장치(10)는 진동 부재(110) 및 진동 장치(130)를 포함할 수 있다.
진동 부재(110)는 제 1 면(110a) 및 제 2 면(110b)을 포함하고, 제 1 면(110a) 및 제 2 면(110b) 중 하나 이상은 비평면 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)의 제 1 면(110a)은 비평면 구조를 포함할 수 있으며, 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)는 평면 구조를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 부재(110)의 제 1 면(110a)은 복수의 볼록부(110a1, 110a2)와 복수의 볼록부(110a1, 110a2) 사이의 오목부(110c)를 포함하는 곡면 구조를 포함할 수 있다.
진동 부재(110)의 제 1 면(110a)은 제 1 볼록부(110a1), 제 2 볼록부(110a2), 및 제 1 볼록부(110a1)와 제 2 볼록부(110a2) 사이의 오목부(110c)를 포함할 수 있다.
제 1 볼록부(110a1)는 진동 부재(110)의 중심부(CP)와 제 1 가장자리 부분(E1) 사이에 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 볼록부(110a1)는 제 1 가장자리 부분(E1)으로 치우져 구성될 수 있다.
제 2 볼록부(110a2)는 진동 부재(110)의 중심부(CP)와 제 2 가장자리 부분(E2) 사이에 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 볼록부(110a2)는 제 2 가장자리 부분(E2)으로 치우져 구성될 수 있다.
제 1 볼록부(110a1)와 제 2 볼록부(110a2)는 제 1 방향(X)과 나란한 진동 부재(100)의 중간 라인(ML)(또는 제 2 방향(Y)을 따라 진동 부재(110)의 중심부를 지나는 기준 라인)을 기준으로 비대칭 구조(또는 좌우 비대칭 구조)를 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제 1 볼록부(110a1)와 제 2 볼록부(110a2)는 진동 부재(100)의 중간 라인(ML)을 기준으로 대칭 구조(또는 좌우 대칭 구조)를 가질 수도 있다.
오목부(110c)는 진동 부재(110)의 중심부(CP)를 포함하는 제 1 볼록부(110a1)와 제 2 볼록부(110a2) 사이에 구성될 수 있다. 오목부(110c)는 진동 부재(100)의 중간 라인(ML)을 기준으로 비대칭 구조 또는 대칭 구조를 가질 수 있다.
진동 부재(110)는 제 1 볼록부(110a1)와 제 2 볼록부(110a2) 중 하나 이상에서 가장 두꺼운 두께(T5)를 가지며, 오목부(110c)에서 가장 얇은 두께(T4)를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)는 제 1 볼록부(110a1)에서 가장 두꺼운 두께(T5)를 가질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 부재(110)는 제 1 면(110a)에 구성된 제 1 볼록부(110a1)와 제 2 볼록부(110a2) 및 오목부(110c)에 포함하는 곡면 구조로 인하여 복수의 고유 진동수를 가질 수 있다. 진동 부재(110)는 영역별 서로 다른 복수의 고유 진동수를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)는 영역별 두께에 따라 서로 다른 복수의 고유 진동수를 가질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(130)는 진동 부재(11)의 복수의 볼록부(110a1, 110a2) 각각을 진동시키기 위한 복수의 진동 소자(131)를 포함할 수 있다.
복수의 진동 소자(131) 각각은 진동 부재(110)에 구성된 복수의 볼록부(110a1, 110a2) 각각과 대응되는 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 소자(131) 각각은 제 1 볼록부(110a1)와 제 2 볼록부(110a2) 각각과 대응되는 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다.
복수의 진동 소자(131) 각각은 해당하는 볼록부(110a1, 110a2)에 대응되는 영역에서 진동 부재(130)를 진동시킴으로써 진동 부재(130)의 진동에 따른 음향을 발생시키거나 출력할 수 있다. 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되는 음향은 진동 부재(110)의 다양한 고유 진동수를 갖는 진동에 의해 음압 특성이 증가되고 재생 음역 대역이 확장될 수 있다. 예를 들면, 비평면 구조를 갖는 진동 부재(110)의 진동시, 상대적으로 두꺼운 영역에서는 고음역대의 음향이 발생되거나 출력될 수 있고, 상대적으로 얇은 영역에서는 저음역대의 음향이 발생되거나 출력될 수 있다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(10)는 진동 부재(110)의 복수의 볼록부(110a1, 110a2) 각각에 대응되도록 배치된 복수의 진동 소자(131)를 포함함으로써 진동 부재(110)의 분할 진동에 따른 영향이 완화되고 고음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 A-A'의 다른 단면도이다. 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면으로서, 이는 도 2에 도시된 진동 부재의 구조를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 부재 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 음향 장치(10)는 진동 부재(110) 및 진동 장치(130)를 포함할 수 있다.
진동 부재(110)는 비평면 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)는 곡면 구조 또는 굴곡부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)는 하나 이상의 볼록한 곡면부(110a3)과 하나 이상의 오목한 곡면부(110a4)를 갖는 골곡부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)는 전체적으로 동일한 두께(T7)를 갖는다.
볼록한 곡면부(110a3)는 진동 부재(110)의 영역 중 볼록한 곡면 형상으로 휘어진 영역일 수 있다. 오목한 곡면부(110a4)는 진동 부재(110)의 영역 중 오목한 곡면 형상으로 휘어진 영역일 수 있다.
볼록한 곡면부(110a3)과 오목한 곡면부(110a4)는 서로 동일한 곡률(또는 곡률 반경)을 포함할 수 있으며, 그러나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 볼록한 곡면부(110a3)의 곡률은 오목한 곡면부(110a4)보다 크거나 작을 수 있다.
볼록한 곡면부(110a3)과 오목한 곡면부(110a4)의 경계부(또는 변곡부)는 제 1 방향(X)과 나란한 진동 부재(100)의 중간 라인(ML)에 위치하거나 정렬될 수 있으며, 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 부재(110)는 볼록한 곡면부(110a3)와 오목한 곡면부(110a4)를 포함하는 곡면 구조로 인하여 복수의 고유 진동수를 가질 수 있다. 진동 부재(110)는 영역별 서로 다른 복수의 고유 진동수를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)는 볼록한 곡면부(110a3)와 오목한 곡면부(110a4) 각각의 곡률에 따라 서로 다른 복수의 고유 진동수를 가질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(130)는 진동 부재(11)의 볼록한 곡면부(110a3)와 오목한 곡면부(110a4) 각각을 진동시키기 위한 복수의 진동 소자(131)를 포함할 수 있다.
복수의 진동 소자(131) 각각은 진동 부재(110)의 볼록한 곡면부(110a3)와 오목한 곡면부(110a4) 각각과 대응되는 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 소자(131) 각각은 볼록한 곡면부(110a3)와 오목한 곡면부(110a4) 각각과 대응되는 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다.
복수의 진동 소자(131) 각각은 해당하는 볼록한 곡면부(110a3)와 오목한 곡면부(110a4) 각각의 곡률에 따라 휘어져 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 소자(131) 각각은 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)의 형상을 따르는 형상으로 휘어질 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 소자(131)가 볼록한 곡면부(110a3)에 대응되는 진동 부재(110)의 오목한 제 2 면(110b)에 연결될 때, 진동 부재(110)에서 발생되는 국부적인 분할 진동 영역이 곡률 방향(또는 오목한 제 2 면)으로 변경될 수 있고, 이에 의해 국부적인 분할 진동에 의한 음질의 저하가 방지되거나 최소화될 수 있다. 그리고, 진동 소자(131)가 오목한 곡면부(110a4)에 대응되는 진동 부재(110)의 볼록한 제 2 면(110b)에 연결될 때, 진동 부재(110)의 곡률에 따른 진동 장치(130)에 벤딩 스트레스가 가해져 진동 소자(131)의 벤딩(또는 굽힘) 방향이 한 방향으로 집중될 수 있고, 이에 의해 평면 구조의 진동 부재와 비교하여 음압이 증가될 수 있다.
복수의 진동 소자(131) 각각은 각각은 해당하는 볼록한 곡면부(110a3)와 오목한 곡면부(110a4) 각각에서 진동 부재(130)를 진동시킴으로써 진동 부재(130)의 진동에 따른 음향을 발생시키거나 출력할 수 있다.
따라서, 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 장치(10)는 진동 부재(110)의 볼록한 곡면부(110a3)와 오목한 곡면부(110a4) 각각에 대응되도록 배치된 복수의 진동 소자(131)를 포함함으로써 진동 부재(110)의 분할 진동에 따른 영향이 완화되고 진동 부재(110)의 볼록한 곡면부(110a3)에서의 음압 증가로 인해 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 평면도이다. 도 7a 내지 도 7c는 도 1 내지 도 6에 도시된 진동 부재의 형상을 변경한 것이다. 이에 따라, 도 7a 내지 도 7c에 대한 설명에서는 진동 부재의 형상 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다. 도 7a 내지 도 7c에 도시된 선 A-A'은 도 2, 및 도 4 내지 도 6 중 어느 하나에 도시된다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(10)는 3각형, 5각형, 또는 14각형의 형성을 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(10)는 원 형상, 타원 형상, 3개의 꼭지점(AP)을 갖는 다각 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(10)에서, 진동 부재(110)와 하우징(150) 각각은 서로 동일한 원 형상, 타원 형상, 3개의 꼭지점(AP)을 갖는 다각 형상을 포함할 수 있다.
도 7a를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(10)에서, 진동 부재(110)는 3각형의 형상을 포함할 수 있다.
진동 부재(110)는 도 2, 및 도 4 내지 도 6 중 어느 하나에 도시된 진동 부재와 동일한 단면 구조를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 진동 부재(110)는 일정한 두께를 갖는 평판 구조, 예를 들면, 삼각 형태의 평판 구조를 가질 수 있다.
진동 부재(110)는 제 1 면, 제 2 면, 3개의 꼭지점(또는 모서리)(AP), 및 3개의 측면(또는 측벽)을 포함할 수 있다.
진동 부재(110)는 연결 부재(140)에서 반사되어 발생되는 반사파를 흡수하거나 트랩시키시기 위하여 3개의 꼭지점(AP)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)의 꼭지점(AP)에 있는 연결 부재(140)로 입사되는 진행파는 입사 방향 그대로 반사되지 않고 꼭지점(AP)에 의해 분사되어 반사되고, 이에 의해 반사파와 진행파 간의 중첩과 간섭 현상이 방지되거나 최소화되므로, 정재파의 형성이 방지되거나 최소화될 수 있다.
진동 장치(130)는 진동 부재(110)의 중심부(CP)를 제외한 비중심부에 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 따라, 진동 장치(130)의 진동에 따라 진행하는 진동 부재(110)에서 발생되는 반사파는 진동 부재(110)의 꼭지점(AP)에서 트랩될 수 있다.
따라서, 진동 부재(110)의 꼭지점(AP)은 진동 부재(110)의 진동시 발생되는 반사파를 트랩함으로써 반사파와 진행파의 간섭에 의하여 발생되는 정재파에 의한 음압 특성의 저하를 방지하거나 최소화할 수 있다.
도 7a에 도시된 음향 장치(10)는 반사파를 트랩할 수 있는 꼭지점(AP)을 갖는 진동 부재(110)의 진동을 통해 음향을 출력하므로, 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되는 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(10)에서, 진동 부재(110)는 5각형의 형상을 포함할 수 있다.
진동 부재(110)는 도 2, 및 도 4 내지 도 6 중 어느 하나에 도시된 진동 부재와 동일한 단면 구조를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 진동 부재(110)는 일정한 두께를 갖는 평판 구조, 예를 들면, 5각 형태의 평판 구조를 가질 수 있다.
진동 부재(110)는 제 1 면, 제 2 면, 5개의 꼭지점(또는 모서리)(AP), 및 5개의 측면(또는 측벽)을 포함할 수 있다.
진동 부재(110)는 연결 부재(140)에서 반사되어 발생되는 반사파를 흡수하거나 트랩시키시기 위하여 5개의 꼭지점(AP)을 포함할 수 있다.
진동 장치(130)는 진동 부재(110)의 중심부(CP)를 제외한 비중심부에 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 따라, 진동 장치(130)의 진동에 따라 진행하는 진동 부재(110)에서 발생되는 반사파는 진동 부재(110)의 꼭지점(AP)에서 트랩될 수 있다.
따라서, 도 7b에 도시된 음향 장치(10)는 반사파를 트랩할 수 있는 꼭지점(AP)을 갖는 진동 부재(110)의 진동을 통해 음향을 출력하므로, 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되는 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
도 7c를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(10)에서, 진동 부재(110)는 14각형의 형상을 포함할 수 있다.
진동 부재(110)는 도 2, 및 도 4 내지 도 6 중 어느 하나에 도시된 진동 부재와 동일한 단면 구조를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 진동 부재(110)는 일정한 두께를 갖는 평판 구조, 예를 들면, 14각 형태의 평판 구조를 가질 수 있다.
진동 부재(110)는 제 1 면, 제 2 면, 7개의 꼭지점(또는 모서리)(AP), 및 7개의 꼭지점(AP) 사이에 배치된 7개의 벤트부(BP), 및 인접한 꼭지점(AP)과 벤트부(BP) 사이에 배치된 14개의 측면(또는 측벽)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)는 7각 형상(점선)에서, 7개의 각 변(HS)이 중심부(CP) 쪽으로 뾰족하게 돌출된 형태를 포함할 수 있다.
진동 부재(110)는 연결 부재(140)에서 반사되어 발생되는 반사파를 흡수하거나 트랩시키시기 위하여 14개의 꼭지점(AP)을 포함할 수 있다.
진동 장치(130)는 진동 부재(110)의 중심부(CP)를 제외한 비중심부에 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 따라, 진동 장치(130)의 진동에 따라 진행하는 진동 부재(110)에서 발생되는 반사파는 진동 부재(110)의 꼭지점(AP)에서 트랩될 수 있다.
따라서, 도 7c에 도시된 음향 장치(10)는 반사파를 트랩할 수 있는 꼭지점(AP)을 갖는 진동 부재(110)의 진동을 통해 음향을 출력하므로, 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되는 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
부가적으로, 명세서의 다른 실시 예에 따른 음향 장치(10)에서, 진동 부재(110)는 원 형상 또는 타원 형상을 가질 수 있으며, 이 경우에도, 진동 부재(110)의 곡면 형태의 측면에 있는 연결 부재(140)로 입사되는 진행파는 입사 방향 그대로 반사되지 않고 꼭지점(AP)에 의해 분사되어 반사되고, 이에 의해 반사파와 진행파 간의 중첩과 간섭 현상이 방지되거나 최소화되므로, 정재파의 형성이 방지되거나 최소화될 수 있다. 따라서, 명세서의 다른 실시 예에 따른 음향 장치(10)에서, 진동 부재(110)는 원 형상, 타원 형상, 및 3개 이상의 꼭지점을 갖는 다각 형상 중 어느 하나의 형상을 포함할 수 있다.
도 8은 도 1에 도시된 선 A-A'의 다른 단면도이며, 도 9는 도 8에 도시된 진동 부재 및 복수의 진동 소자를 나타낸다.
도 1, 도 8, 및 도 9를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(10)는 진동 부재(110), 및 진동 장치(130)를 포함할 수 있다.
진동 부재(110)는 도 2, 도 4 내지 도 6, 및 도 7a 내지 도 7c 중 어느 하나에 도시된 진동 부재와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 진동 부재(110)는 제 1 면(110a)과 제 2 면(110b) 각각이 평면 구조를 갖는 평판 구조를 가질 수 있다.
진동 장치(130)는 진동 부재(110)의 제 2 면(또는 후면)(110b)에 연결된 제 1 내지 제 n(n은 2이상의 자연수) 진동 소자(131)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(130)는 제 1 방향(X)을 따라 일정한 간격을 가지도록 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 타일링된 제 1 내지 제 n 진동 소자(131)를 포함할 수 있다.
제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 각각은 가로 길이(L1)와 세로 길이(L2)가 동일한 정사각 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 각각은 가로 길이(L1)가 세로 길이(L2)보다 상대적으로 긴 직사각 형상을 가질 수 있다.
제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 각각의 진동에 따라 진동하는 진동 부재(110)에서 발생되는 음향은 연결 부재(140)에서 반사되는 반사파에 의해 발생되는 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭 및 정재파로 인하여 재생 대역 및 음압 특성이 저하될 수 있다. 이러한 반사파의 영향으로 음향의 재생 대역 및 음압 특성의 저하를 방지하거나 최소화하기 위하여, 제 1 방향(X)을 기준으로, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 사이의 제 1 간격(D1)은 3mm 이상 5mm 이하일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131)가 3mm 미만의 제 1 간격(D1) 또는 제 1 간격(D1) 없이 배치될 때, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 각각의 진동시 서로 간의 물리적인 접촉으로 인한 크랙의 발생 또는 파손으로 인하여 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 각각의 신뢰성이 저하될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131)가 5mm를 초과하는 제 1 간격(D1)으로 배치될 때, 반사파의 영향으로 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 각각의 진동에 따른 음향 특성 및/또는 음압 특성이 저하될 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131)가 5mm를 초과하는 제 1 간격(D1)으로 배치될 때, 저음역대, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음향 특성과 음압 특성이 각각 저하될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131)가 3mm 이상 5mm 이하의 제 1 간격(D1)으로 배치될 때, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 각각의 진동에 따라 발생되는 반사파에 의한 보강 간섭 및/또는 상쇄 간섭 및 정재파 형성이 감소되거나 최소화됨에 따라 음향의 재생 대역이 증가되고 저음역대 음향, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음압 특성이 증가될 수 있다.
제 1 방향(X)을 기준으로, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 중 제 1 진동 소자(131)와 제 n 진동 소자(131) 각각과 진동 부재(110)의 양 끝단(E1, E2) 사이의 제 2 간격(D2)은 하나의 진동 소자(131)의 가로 길이(L1)보다 작고, 제 1 간격(D1)보다 클 수 있다. 그리고, 제 2 방향(Y)을 기준으로, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 각각과 진동 부재(110)의 양 끝단 사이의 제 3 간격(D3)은 하나의 진동 소자(131)의 세로 길이(L2)보다 작고, 제 1 간격(D1)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제 2 간격(D2)이 하나의 진동 소자(131)의 가로 길이(L1)보다 상대적으로 크기, 제 3 간격(D3)이 하나의 진동 소자(131)의 세로 길이(L2)보다 상대적으로 클 경우, 제 1 진동 소자(131)와 제 n 진동 소자(131) 각각의 진동 영역이 상대적으로 증가함에 따라 음향 특성 및/또는 음압 특성의 균일성이 저하될 수 있다. 이에 따라, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 각각의 진동에 따른 균일한 음향 특성 및/또는 음압 특성을 구현하기 위하여, 제 2 간격(D2)은 하나의 진동 소자(131)의 가로 길이(L1)보다 작고, 제 1 간격(D1)보다 클 수 있으며, 제 3 간격(D3)은 하나의 진동 소자(131)의 세로 길이(L2)보다 작고, 제 1 간격(D1)보다 클 수 있다.
제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 각각은 음향 처리 회로로부터 공급되는 진동 구동 신호에 따라 진동 부재(110)를 진동시킴으로써 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되는 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 각각은 진동 구동 신호에 따라 진동 부재(110)를 진동시켜 서로 동일한 음역대의 음향을 출력할 수 있으며, 그러나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 중 하나 이상은 진동 구동 신호에 따라 진동 부재(110)를 진동시켜 상이한 음역대의 음향을 출력할 수도 있다.
이와 같은, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(10)는 반사파의 영향을 고려하여 최적화된 간격(D1)을 가지도록 진동 부재(110)의 후면에 연결된 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 각각의 진동에 따라 진동 부재(110)를 진동시켜 음향을 출력함으로써 음향의 재생 대역 및 음압 특성이 향상될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 도 1에 도시된 선 A-A'의 다른 단면도이며, 도 10a 및 도 10b는 도 8에 도시된 음향 장치에 공간 분리부를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 도 10a 및 도 10b에 대한 설명에서는 공간 분리부 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
도 1 및 도 10a를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(10)는 공간 분리부(160)를 더 포함할 수 있다.
공간 분리부(160)는 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 중 하나 이상의 사이에 예를 들면, 공간 분리부(160)는 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 중 인접한 2개의 진동 소자(131) 사이에 구성될 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 인접한 2개 이상의 진동 소자(131) 사이에 구성될 수도 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 공간 분리부(160)는 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 중 하나 이상의 주변에 밀폐 공간을 마련함으로써 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 중 하나 이상의 진동 영역을 정의할 수 있다. 예를 들면, 공간 분리부(160)는 제 1 내지 제 n 진동 소자(131)가 진동할 때, 음향이 발생되는 에어 갭(air gap) 또는 공간(space)일 수 있다. 예를 들면, 공간 분리부(160)는 음향을 분리하거나 채널을 분리할 수 있으며, 음향의 간섭으로 인한 음향의 특성 저하를 방지하거나 줄일 수 있다. 예를 들면, 공간 분리부(160)는 파티션, 파티션 부재, 음 분리 부재, 공간 분리 부재, 또는 배플(baffle) 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
도 10a를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 공간 분리부(160)는 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)과 하우징(150)의 바닥부(151) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들면, 공간 분리부(160)의 일측(또는 상면)은 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 공간 분리부(160)의 타측(또는 하면)은 하우징(150)의 바닥부(151)에 연결되거나 결합될 수 있다.
공간 분리부(160)는 진동 흡수(또는 충격 흡수)를 위해 탄성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 공간 분리부(160)는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리올레핀(polyolefin) 재질로 구성될 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 접착제, 양면 테이프, 양면 폼 테이프, 및 양면 쿠션 테이프 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 공간 분리부(160)는 연결 부재(140)와 동일한 재질로 구성될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 공간 분리부(160)는 격벽(161), 및 파티션 부재(162)를 포함할 수 있다.
격벽(161)은 하우징(150)의 바닥부(151)로부터 진동 소자(131) 사이로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 격벽(161)은 하우징(150)의 연결 프레임부(153)와 동일 평면 상에 위치하거나 정렬될 수 있다. 예를 들면, 바닥부(151)와 격벽(161)의 상면 사이의 거리는 바닥부(151)와 연결 프레임부(153) 사이의 거리와 동일할 수 있다.
파티션 부재(162)는 격벽(161)과 진동 부재(110) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(162)의 상측(또는 상면)은 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 파티션 부재(162)의 하측(또는 하면)은 격벽(161)의 상측(또는 상면)에 연결되거나 결합될 수 있다.
파티션 부재(162)는 진동 흡수(또는 충격 흡수)를 위해 탄성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 파티션 부재(162)는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리올레핀(polyolefin) 재질로 구성될 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 접착제, 양면 테이프, 양면 폼 테이프, 및 양면 쿠션 테이프 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 파티션 부재(162)는 연결 부재(140)와 동일한 재질로 구성될 수 있다.
이와 같은, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(10)는 공간 분리부(160)를 더 포함함으로써 제 1 내지 제 n 진동 소자(131) 각각의 진동에 따라 발생되는 음향을 분리하거나 채널을 분리하여 2채널 형태의 스테레오 음향을 출력할 수 있으며, 음향의 재생 대역 및 음압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
도 11은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 평면도이고, 도 12는 도 11에 도시된 선 B-B'의 단면도이며, 도 13은 도 11 및 도 12에 도시된 하우징을 나타내는 사시도이다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(20)는 진동 부재(110), 진동 장치(130), 및 하우징(150)을 포함할 수 있다.
진동 부재(110)는 도 2, 및 도 4 내지 도 6 중 어느 하나에 도시된 진동 부재와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 진동 부재(110)는 제 1 면(110a)과 제 2 면(110b) 각각이 평면 구조를 갖는 평판 구조를 가질 수 있다.
진동 부재(110)는 제 1 내지 제 n(n은 3 이상의 자연수) 영역(A1, A2, A3)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)는 제 1 방향(X)을 따라 배치된 제 1 내지 제 3 영역(A1, A2, A3)을 포함할 수 있다.
진동 장치(130)는 진동 부재(110)의 제 1 내지 제 n 영역(A1, A2, A3) 각각을 진동시키도록 구성된 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(130A, 130B, 130C)를 포함할 수 있다. 진동 부재(110)의 제 1 내지 제 n 영역(A1, A2, A3) 각각은 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(130A, 130B, 130C) 중 해당하는 하나 이상의 진동 소자의 진동에 따라 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 부재(110)의 제 1 내지 제 n 영역(A1, A2, A3) 중 하나 이상의 영역에서 출력되는 음향은 나머지 영역에서 출력되는 음향과 다른 음역대를 가질 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 장치(130)는 제 1 내지 제 n 영역(A1, A2, A3) 각각을 진동시키도록 구성된 하나 이상의 제 1 내지 제 3 진동 소자(130A, 130B, 130C)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 제 1 진동 소자(130A)는 진동 부재(110)의 제 1 영역(A1)을 진동시키도록 구성된 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 하나 이상의 제 2 진동 소자(130B)는 진동 부재(110)의 제 2 영역(A2)을 진동시키도록 구성된 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 하나 이상의 제 3 진동 소자(130B)는 진동 부재(110)의 제 3 영역(A3)을 진동시키도록 구성된 제 1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 진동 부재(110)의 제 1 내지 제 3 영역(A1, A2, A3) 각각은 하나 이상의 제 1 내지 제 3 진동 소자(130A, 130B, 130C) 중 해당하는 하나 이상의 진동 소자의 진동에 따라 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 부재(110)의 제 1 내지 제 n 영역(A1, A2, A3) 중 하나 이상의 영역에서 출력되는 음향은 나머지 영역에서 출력되는 음향과 다른 음역대를 가질 수 있다.
하우징(150)은 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)과 하나 이상의 진동 소자(131)를 덮도록 진동 부재(110)의 후면에 배치될 수 있다. 하우징(150)은 진동 장치(130)를 수용하기 위한 수용 공간을 갖고, 일측이 개구된 상자 형상을 포함할 수 있다. 하우징(150)은 연결 부재(140)를 매개로 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)의 가장자리 부분과 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 의해, 하우징(150)의 수용 공간은 진동 부재(110)에 의해 덮일 수 있다. 연결 부재(140)는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 연결 부재(140)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하우징(150)은 바닥부(151) 및 측부(152)를 포함할 수 있다. 하우징(150)은 연결 프레임부(153), 및 패턴부(150p)를 더 포함할 수 있다. 이러한 구성을 갖는 하우징(150)은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 하우징(150)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하우징(150)의 측부(152)는 제 1 방향(X)과 나란한 바닥부(151)의 제 1 가장자리 부분에 연결된 제 1 측부(152a), 바닥부(151)의 제 1 가장자리 부분과 나란한 바닥부(151)의 제 2 가장자리 부분에 연결된 제 2 측부(152b), 제 2 방향(Y)과 나란한 바닥부(151)의 제 3 가장자리 부분에 연결된 제 3 측부(152c), 및 바닥부(151)의 제 3 가장자리 부분과 나란한 바닥부(151)의 제 4 가장자리 부분에 연결된 제 4 측부(152d)를 포함할 수 있다. 제 1 내지 제 4 측부(152a 내지 152d) 각각은 바닥부(151)와 연결 프레임부(153) 사이에 일정한 각도로 경사지게 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하우징(150)은 공간 분리부(160)를 더 포함할 수 있다.
공간 분리부(160)는 하우징(150)의 수용 공간을 진동 부재(110)의 제 1 내지 제 n 영역(A1, A2, A3) 각각과 대응되는 제 1 내지 제 n 공간(CS1, CS2, CS3)으로 분리할 수 있다. 예를 들면, 공간 분리부(160)는 하우징(150)의 수용 공간을 진동 부재(110)의 제 1 내지 제 3 영역(A1, A2, A3) 각각과 대응되는 제 1 내지 제 3 공간(CS1, CS2, CS3)으로 분리할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 공간 분리부(160)는 제 1 격벽(161a) 및 제 2 격벽(161b)을 포함할 수 있다.
제 1 격벽(161a)은 진동 부재(110)의 제 1 및 제 2 영역(A1, A2) 각각에 대응되는 제 1 공간(CS1)과 제 2 공간(CS2) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 격벽(161a)은 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 사이에 연결되고 제 1 공간(CS1)과 제 2 공간(CS2)을 공간적으로 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 1 격벽(161a)은 하우징(150)의 바닥부(151)로부터 진동 부재(110)의 제 1 및 제 2 영역(A1, A2) 사이로 돌출되고, 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 사이에 연결됨으로써 제 1 공간(CS1)과 제 2 공간(CS2)을 공간적으로 분리할 수 있다.
제 2 격벽(161b)은 진동 부재(110)의 제 2 및 제 3 영역(A2, A3) 각각에 대응되는 제 2 공간(CS2)과 제 3 공간(CS3) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 격벽(161b)은 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 사이에 연결되고 제 2 공간(CS2)과 제 3 공간(CS3)을 공간적으로 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 2 격벽(161b)은 하우징(150)의 바닥부(151)로부터 진동 부재(110)의 제 2 및 제 3 영역(A2, A3) 사이로 돌출되고, 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 사이에 연결됨으로써 제 2 공간(CS2)과 제 3 공간(CS3)을 공간적으로 분리할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 공간 분리부(160)는 제 1 파티션 부재(162a) 및 제 2 파티션 부재(162b)을 포함할 수 있다.
제 1 파티션 부재(162a)는 제 1 격벽(161a)과 진동 부재(110) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션 부재(162a)의 상측(또는 상면)은 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 제 1 파티션 부재(162a)의 하측(또는 하면)은 제 1 격벽(161a)의 상측(또는 상면)에 연결되거나 결합될 수 있다.
제 2 파티션 부재(162b)는 제 2 격벽(161b)과 진동 부재(110) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션 부재(162b)의 상측(또는 상면)은 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 제 2 파티션 부재(162b)의 하측(또는 하면)은 제 2 격벽(161b)의 상측(또는 상면)에 연결되거나 결합될 수 있다.
제 1 파티션 부재(162a)와 제 2 파티션 부재(162b) 각각은 진동 흡수(또는 충격 흡수)를 위해 탄성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 파티션 부재(162a)와 제 2 파티션 부재(162b) 각각은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리올레핀(polyolefin) 재질로 구성될 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 접착제, 양면 테이프, 양면 폼 테이프, 및 양면 쿠션 테이프 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션 부재(162a)와 제 2 파티션 부재(162b) 각각은 연결 부재(140)와 동일한 재질로 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하우징(150)은 제 1 음 분리부(171) 및 제 2 음 분리부(173)를 더 포함할 수 있다.
제 1 음 분리부(171)는 하나 이상의 제 1 진동 소자(130A)와 제 1 격벽(161a) 사이의 제 1 공간(CS1)에 배치될 수 있다. 제 2 음 분리부(173)는 하나 이상의 제 3 진동 소자(130C)와 제 2 격벽(162a) 사이의 제 3 공간(CS3)에 배치될 수 있다.
제 1 음 분리부(171)와 제 2 음 분리부(173) 각각은 하나 이상의 립(171a, 171b), 및 하나 이상의 음 분리 부재(173a, 173b)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 립(171a, 171b)은 제 2 방향(Y)과 제 3 방향(Z)을 따라 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 중 하나 이상의 내측면으로부터 돌출될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 립(171a, 171b)은 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 중 어느 하나의 내측면으로부터 돌출될 수 있다. 이때, 하나 이상의 립(171a, 171b)의 돌출 길이는 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 립(171a, 171b)은 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 각각의 내측면으로부터 돌출될 수 있다. 이때, 하나 이상의 립(171a, 171b)의 돌출 길이는 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 사이의 거리의 절반 미만일 수 있다.
예를 들면, 하나 이상의 립(171a, 171b)이 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 사이에 연결되도록 돌출될 경우, 제 1 내지 제 3 공간(CS1, CS2, CS3) 사이의 음 분리 효과로 인하여, 제 1 및 제 3 공간(CS1, CS3) 각각에서 제 2 공간(CS2)으로 전달되는 진동이 최대한 억제됨에 따라 고음역대의 음향 특성과 음압 특성의 저하에 따른 스테레오 음향 특성이 저하될 수 있다. 따라서, 고음역대의 음향 특성과 음압 특성의 저하를 최소화하여 스테레오 음향 특성을 향상시키기 위해, 하나 이상의 립(171a, 171b)의 돌출 길이는 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 사이의 거리의 절반 미만일 수 있다.
하나 이상의 음 분리 부재(173a, 173b)는 하나 이상의 립(171a, 171b)과 진동 부재(110)의 제 2 면(110b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 음 분리 부재(173a, 173b)의 상측(또는 상면)은 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 하나 이상의 음 분리 부재(173a, 173b)의 하측(또는 하면)은 하나 이상의 립(171a, 171b)의 상측(또는 상면)에 연결되거나 결합될 수 있다. 하나 이상의 음 분리 부재(173a, 173b)는 진동 흡수(또는 충격 흡수)를 위해 탄성을 갖는 재질을 포함하거나, 제 1 파티션 부재(162a)와 제 2 파티션 부재(162b) 및 연결 부재(140) 중 어느 하나와 동일한 재질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 음 분리부(171)와 제 2 음 분리부(173) 각각은 제 1 방향(X)을 따라 미리 설장된 간격을 가지도록 배치된 복수의 립(171a, 171b)을 포함할 수 있다. 복수의 립(171a, 171b) 각각은 제 2 방향(Y)을 따라 서로 다른 길이를 가지도록 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 중 어느 하나의 내측면으로부터 돌출될 수 있다. 복수의 립(171a, 171b) 각각의 돌출 길이는 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 사이의 거리의 절반 미만일 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따르면, 복수의 립(171a, 171b) 각각의 돌출 길이는 제 1 방향(X)을 따라 공간 분리부(160) 또는 제 2 공간(CS2) 쪽으로 갈수록 달라질 수 있다. 예를 들면, 복수의 립(171a, 171b) 각각의 돌출 길이는 제 1 방향(X)을 따라 공간 분리부(160) 또는 제 2 공간(CS2) 쪽으로 갈수록 길 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 음 분리부(171)와 제 2 음 분리부(173) 각각은 복수의 음 분리 부재(173a, 173b)를 포함할 수 있다.
복수의 음 분리 부재(173a, 173b) 각각은 복수의 립(171a, 171b) 각각과 진동 부재(110)의 제 2 면(110b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 음 분리 부재(173a, 173b) 각각의 상측(또는 상면)은 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 복수의 음 분리 부재(173a, 173b) 각각의 하측(또는 하면)은 복수의 립(171a, 171b) 각각의 상측(또는 상면)에 연결되거나 결합될 수 있다. 복수의 음 분리 부재(173a, 173b)는 진동 흡수(또는 충격 흡수)를 위해 탄성을 갖는 재질을 포함하거나, 제 1 파티션 부재(162a)와 제 2 파티션 부재(162b) 및 연결 부재(140) 중 어느 하나와 동일한 재질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하우징(150)은 제 1 음 제한(175) 및 제 2 음 제한부(176)를 더 포함할 수 있다.
제 1 음 제한부(175)는 하나 이상의 제 1 진동 소자(130A)의 주변에 배치될 수 있다. 제 1 음 제한부(175)는 하나 이상의 제 1 진동 소자(130A)의 진동에 따라 발생되는 반사파를 트랩함으로써 반사파와 진행파의 간섭에 의하여 발생되는 정재파에 의한 음압 특성의 저하를 방지하거나 최소화할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 음 제한부(175)는 하나 이상의 제 1 돌출부(175a), 및 하나 이상의 제 1 음 제한 부재(175b)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 제 1 돌출부(175a)는 제 1 공간(CS1)을 둘러싸는 제 1 내지 제 3 측부(152a, 152b, 152c), 및 제 1 격벽(161a) 중 하나 이상의 내측면으로부터 제 1 공간(CS1)으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 1 돌출부(175a)는 하나 이상의 제 1 진동 소자(130A)와 제 1 격벽(161a) 사이에 있는 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 중 하나 이상의 내측면으로 향할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 1 돌출부(175a)는 제 3 측부(152c)와 제 1 격벽(161a) 중 하나 이상의 내측면으로부터 하나 이상의 제 1 진동 소자(130A)의 중심부를 향할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 음 제한부(175)는 제 1 공간(CS1)을 둘러싸는 제 1 내지 제 3 측부(152a, 152b, 152c), 및 제 1 격벽(161a) 각각의 내측면으로부터 제 1 공간(CS1)으로 돌출된 4개 이상의 제 1 돌출부(175a)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 측부(152a, 152b) 각각의 내측면으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 돌출된 하나 이상의 제 1 돌출부(175a)는 제 1 진동 소자(130A)와 제 1 음 분리부(171) 사이에 구성될 수 있다. 제 3 측부(152c)의 내측면으로부터 제 1 방향(X)을 따라 돌출된 하나 이상의 제 1 돌출부(175a)는 제 1 진동 소자(130A)의 중심부 쪽으로 돌출될 수 있다. 제 1 격벽(161a)의 내측면으로부터 돌출된 하나 이상의 제 1 돌출부(175a)는 제 1 진동 소자(130A)의 중심부 쪽으로 돌출될 수 있다.
하나 이상의 제 1 음 제한 부재(175b)는 하나 이상의 제 1 돌출부(175a)와 진동 부재(110)의 제 2 면(110b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 1 음 제한 부재(175b)의 상측(또는 상면)은 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 하나 이상의 제 1 음 제한 부재(175b)의 하측(또는 하면)은 하나 이상의 제 1 돌출부(175a)의 상측(또는 상면)에 연결되거나 결합될 수 있다. 하나 이상의 제 1 음 제한 부재(175b)는 진동 흡수(또는 충격 흡수)를 위해 탄성을 갖는 재질을 포함하거나, 제 1 파티션 부재(162a)와 제 2 파티션 부재(162b) 및 연결 부재(140) 중 어느 하나와 동일한 재질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 3 측부(152a, 152b, 152c) 각각의 내측면으로부터 돌출된 제 1 돌출부(175a)와 제 1 음 제한 부재(175b)는 연결 부재(140)에 의해 발생되는 반사파를 트랩하도록 구성될 수 있다. 제 1 격벽(161a)의 내측면으로부터 돌출된 제 1 돌출부(175a)와 제 1 음 제한 부재(175b)는 제 1 파티션 부재(162a)에 의해 발생되는 반사파를 트랩하도록 구성될 수 있다.
제 2 음 제한부(176)는 하나 이상의 제 3 진동 소자(130C)의 주변에 배치될 수 있다. 제 2 음 제한부(176)는 하나 이상의 제 3 진동 소자(130C)의 진동에 따라 발생되는 반사파를 트랩함으로써 반사파와 진행파의 간섭에 의하여 발생되는 정재파에 의한 음압 특성의 저하를 방지하거나 최소화할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 음 제한부(176)는 하나 이상의 제 2 돌출부(176a), 및 하나 이상의 제 2 음 제한 부재(176b)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 제 2 돌출부(176a)는 제 3 공간(CS3)을 둘러싸는 제 1, 제 2, 및 제 4 측부(152a, 152b, 152d), 및 제 2 격벽(161b) 중 하나 이상의 내측면으로부터 제 3 공간(CS3)으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 2 돌출부(176a)는 하나 이상의 제 3 진동 소자(130C)와 제 2 격벽(162a) 사이에 있는 제 1 측부(152a)와 제 2 측부(152b) 중 하나 이상의 내측면으로 향할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 2 돌출부(176a)는 제 4 측부(152d)와 제 2 격벽(161b) 중 하나 이상의 내측면으로부터 하나 이상의 제 3 진동 소자(130C)의 중심부를 향할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 2 음 제한부(176)는 제 3 공간(CS3)을 둘러싸는 제 1, 제 2, 및 제 4 측부(152a, 152b, 152d), 및 제 2 격벽(161b) 각각의 내측면으로부터 제 3 공간(CS3)으로 돌출된 4개 이상의 제 2 돌출부(176a)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 측부(152a, 152b) 각각의 내측면으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 돌출된 하나 이상의 제 2 돌출부(176a)는 제 3 진동 소자(130C)와 제 2 음 분리부(173) 사이에 구성될 수 있다. 제 4 측부(152d)의 내측면으로부터 제 1 방향(X)을 따라 돌출된 하나 이상의 제 2 돌출부(176a)는 제 3 진동 소자(130C)의 중심부 쪽으로 돌출될 수 있다. 제 2 격벽(162a)의 내측면으로부터 돌출된 하나 이상의 제 2 돌출부(176a)는 제 3 진동 소자(130C)의 중심부 쪽으로 돌출될 수 있다.
하나 이상의 제 2 음 제한 부재(176b)는 하나 이상의 제 2 돌출부(176a)와 진동 부재(110)의 제 2 면(110b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 2 음 제한 부재(176b)의 상측(또는 상면)은 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 하나 이상의 제 2 음 제한 부재(176b)의 하측(또는 하면)은 하나 이상의 제 2 돌출부(176a)의 상측(또는 상면)에 연결되거나 결합될 수 있다. 하나 이상의 제 2 음 제한 부재(176b)는 진동 흡수(또는 충격 흡수)를 위해 탄성을 갖는 재질을 포함하거나, 제 1 파티션 부재(162a)와 제 2 파티션 부재(162b) 및 연결 부재(140) 중 어느 하나와 동일한 재질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1, 제 2, 및 제 4 측부(152a, 152b, 152d) 각각의 내측면으로부터 돌출된 제 2 돌출부(176a)와 제 2 음 제한 부재(176b)는 연결 부재(140)에 의해 발생되는 반사파를 트랩하도록 구성될 수 있다. 제 2 격벽(162a)의 내측면으로부터 돌출된 제 2 돌출부(176a)와 제 2 음 제한 부재(176b)는 제 2 파티션 부재(162b)에 의해 발생되는 반사파를 트랩하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 하우징(150)에 마련되는 공간 중 제 3 측부(152c)에 있는 하나 이상의 제 1 돌출부(175a) 및 제 4 측부(152d)에 있는 하나 이상의 제 2 돌출부(176a)가 있는 공간은 고음역대의 주파수를 출력하도록 구성될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따르면, 하우징(150)에 마련되는 공간 중 제 1 측부(152a) 및 제 2 측부(152b)에 있는 하나 이상의 제 1 돌출부(175a), 제 1 측부(152a) 및 제 2 측부(152b)에 있는 하나 이상의 제 2 돌출부(176a), 하나 이상의 제 1 음 제한 부재(175b), 및 하나 이상의 제 2 음 제한 부재(176b)가 있는 공간은 저음역대의 주파수를 출력하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 제 2 진동 소자(130B)가 있는 제 2 공간(CS2)은 중저음역대의 주파수를 출력하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(20)는 하우징(150)의 제 2 공간(CS2)에 배치된 음향 구동 회로부(180)를 더 포함할 수 있다.
음향 구동 회로부(180)는 외부로부터 공급되는 음향 소스(또는 디지털 음향 소스)에 기초하여 음향 데이터를 생성하고, 음향 데이터에 대응되는 진동 구동 신호를 생성해 진동 장치(130)의 하나 이상의 제 1 내지 제 3 진동 소자(130A, 130B, 130C)를 개별적으로 진동시키거나 동시에 진동시킬 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 음향 구동 회로부(180)는 외부로부터 공급되는 음향 소스(또는 디지털 음향 소스)에 기초하여 음향 데이터를 생성하는 음향 데이터 생성 회로부, 및 음향 데이터 생성 회로부로부터 제공되는 음향 데이터에 기초하여 진동 구동 신호를 생성해 진동 장치(130)의 하나 이상의 제 1 내지 제 3 진동 소자(130A, 130B, 130C)에 공급하는 음향 처리 회로를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서의 일 실시예에 음향 구동 회로부(180)는 전원 생성 회로, 및 무선 통신 회로, 및 배터리 등의 음향 장치의 구동에 필요한 주변 회로를 더 포함할 수 있다.
부가적으로, 하우징(150)의 제 2 공간(CS2)에 배치된 하나 이상의 제 2 진동 소자(130B)는 생략될 수 있으며, 이에 의해, 공간 분리부(160)는 제 1 공간(CS1)과 제 3 공간(CS)에서 출력되는 음향을 분리함으로써 음향 출력 특성을 더 향상시킬 수 있으며, 이로 인하여, 음향 장치(20)는 공간 분리부(160)에 따른 좌우 음향의 분리에 의해 2채널 형태의 스테레오 음향을 출력할 수 있다.
이와 같은, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(20)는 공간 분리부(160)에 의해 공간적으로 분리된 복수의 공간(A1, A2, A3)에 대응되는 진동 부재(110)의 영역별 진동에 따라 음향을 분리하여 출력함으로써 음향을 분리하거나 채널을 분리하여 출력할 수 있으며, 음향의 간섭으로 인한 음향의 특성 저하가 방지되거나 최소화될 수 있다. 또한, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(20)는 음 제한부(175, 176)에 의한 반사파의 트랩에 의해 반사파로 인한 음향 특성 및/또는 음압 특성의 저하가 방지되거나 최소화될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(20)는 공간 분리부(160)에 따른 좌우 음향의 분리에 의해 2채널 형태의 스테레오 음향을 출력할 수 있으며, 음 분리부(171, 173)에 의해 고음역대의 음향의 분리를 통해 스테레오 음향 특성이 향상될 수 있다.
도 14는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 평면도이고, 도 15는 도 14에 도시된 선 C-C'의 단면도이며, 도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치에서 출력되는 지향성 음향을 나타내는 개념도이다.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(30)는 진동 부재(110), 진동 장치(230), 및 하우징(150)을 포함할 수 있다.
진동 부재(110)는 도 2, 및 도 4 내지 도 6 중 어느 하나에 도시된 진동 부재와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 진동 부재(110)는 제 1 면(110a)과 제 2 면(110b) 각각이 평면 구조를 갖는 평판 구조를 가질 수 있다.
진동 부재(110)는 제 1 내지 제 n(n은 5 이상의 자연수) 영역(A1 내지 A5)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)는 제 1 방향(X)을 따라 배치된 제 1 내지 제 5 영역(A1 내지 A5)을 포함할 수 있다.
진동 장치(230)는 진동 부재(110)의 제 1 내지 제 n 영역(A1 내지 A5) 각각을 진동시키도록 구성된 하나 이상의 진동 소자(231-1 내지 231-5)를 포함할 수 있다.
진동 부재(110)의 제 1 내지 제 n 영역(A1 내지 A5) 각각은 하나 이상의 진동 소자(231-1 내지 231-5)의 진동에 따라 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 부재(110)의 제 1 내지 제 n 영역(A1 내지 A5) 중 하나 이상의 영역에서 출력되는 음향은 나머지 영역에서 출력되는 음향과 다른 음역대를 가질 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 부재(110)의 제 1 영역(A1)은 진동 부재(110)의 제 1 가장자리 부분(E1)이고, 진동 부재(110)의 제 n 영역(A5)은 진동 부재(100)의 제 2 가장자리 부분(E2)일 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 부재(110)의 제 1 내지 제 n 영역(A1 내지 A5) 각각에서 출력되는 음향의 음역대는 진동 부재(110)의 중간 영역으로부터 제 1 영역(A1)과 제 n 영역(A5)으로 갈수록 높아질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동 부재(110)가 제 1 내지 제 5 영역(A1 내지 A5)을 포함할 때, 진동 부재(110)의 제 1 영역(A1)과 제 5 영역(A5) 각각에서 출력되는 음향은 가청 주파수 이상의 또는 초음파의 음역대를 갖고, 진동 부재(110)의 중간 영역에 있는 제 3 영역(A3)에서 출력되는 음향는 중저음역대를 가지며, 진동 부재(110)의 제 2 영역(A2)과 제 4 영역(A4) 각각에서 출력되는 음향은 고음역대를 가질 수 있다. 예를 들면, 중저음역대는 200Hz~1kHz일 수 있고, 고음역대는 1kHz 이상 또는 3kHz 이상의 주파수를 가질 수 있으며, 초음파의 음역대는 30kHz 이상의 주파수를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 부재(110)에서, 제 1 내지 제 n 영역(A1 내지 A5)의 크기(또는 면적)은 제 1 영역(A1)과 제 n 영역(A5) 각각으로부터 중간 영역으로 갈수록 상대적으로 크게 증가할 수 있다. 이에 따라, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(30)는 상대적으로 넓은 면적을 갖는 진동 부재(110)의 중간 영역을 통해 중저음역대의 음향을 출력하고, 진동 부재(110)의 중간 영역과 제 1 영역(A1)과 제 n 영역(A5) 사이의 영역을 통해 고음역대의 음향을 출력함으로써 사용자(또는 청취자)에게 음질과 음향의 입체감을 더욱 크게 제공할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 장치(130)는 제 1 내지 제 n 영역(A1 내지 A5) 각각을 진동시키도록 구성된 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5) 각각의 크기는 진동 부재(110)의 중간 영역으로부터 제 1 영역(A1)과 제 n 영역(A5)으로 갈수록 작아질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
하나 이상의 제 1 진동 소자(231-1)는 진동 부재(110)의 제 1 영역(A1)을 진동시켜 초음파(UW)를 발생시키거나 출력하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 제 n 진동 소자(231-5)는 진동 부재(110)의 제 n 영역(A5)을 진동시켜 서로 다른 주파수를 갖는 복수의 초음파(UW, UW1)를 발생시키거나 출력하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 부재(110)의 제 n 영역(A5)에서 출력되는 복수의 초음파(UW, UW1) 중 어느 하나는 진동 부재(110)의 제 1 영역(A1)에서 출력되는 초음파(UW)와 동일한 주파수를 가질 수 있다. 진동 부재(110)의 제 n 영역(A5)에서 출력되는 복수의 초음파(UW, UW1) 중 나머지 초음파(UW1)는 진동 부재(110)의 제 1 영역(A1)에서 출력되는 초음파(UW)보다 높은 주파수를 가질 수 있다. 이에 의해, 사용자(또는 청취자)는 제 1 영역(A1)에서 출력되는 초음파(UW)와 진동 부재(110)의 제 n 영역(A5)에서 출력되는 초음파(UW, UW1)의 차이 주파수(또는 차 주파수) 왜곡에 상당하는 주파수의 차음을 청취할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(110)의 제 1 영역(A1)에서 40kHz의 초음파(UW)가 출력되고, 진동 부재(110)의 제 n 영역(A5)에서 42kHz의 초음파(UW1)가 출력될 때, 청취자는 40kHz의 초음파(UW)와 42kHz의 초음파(UW1)의 차이 주파수(또는 차 주파수) 왜곡에 상당하는 2kHz의 차음을 청취할 수 있다. 이에 따라, 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 장치(30)는 초음파 출력을 통해 지향성 음향을 출력함으로써 특정 청음 영역 이외의 비청음 영역에서는 음향을 들을 수 없게 하는 사용자의 사생활 보안 기능을 구현할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 부재(110)의 제 1 영역(A1)에 배치된 하나 이상의 제 1 진동 소자(231-1)는 초음파를 송수신하도록 구성될 수 있다. 진동 부재(110)의 제 n 영역(A5)에 배치된 하나 이상의 제 n 진동 소자(231-5)는 송수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 1 진동 소자(231-1)는 초음파를 수신하도록 구성될 수 있고, 하나 이상의 제 n 진동 소자(231-5)는 초음파를 송신하도록 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 따라, 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 장치(30)는 하나 이상의 제 1 진동 소자(231-1) 및 하나 이상의 제 n 진동 소자(231-5) 중 하나 이상을 통해 초음파를 송수신함으로써 사용자(또는 청취자)의 위치 및/또는 움직임 정보를 감지하고, 이를 통해 사용자(또는 청취자)의 위치 및/또는 움직임에 최적화되는 음향 또는 지향성 음향을 출력할 수 있다.
하우징(150)은 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)과 진동 장치(230)를 덮도록 진동 부재(110)의 후면에 배치될 수 있다. 하우징(150)은 진동 장치(230)를 수용하기 위한 수용 공간을 갖고, 일측이 개구된 상자 형상을 포함할 수 있다. 하우징(150)은 연결 부재(140)를 매개로 진동 부재(110)의 제 2 면(110b)의 가장자리 부분과 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 의해, 하우징(150)의 수용 공간은 진동 부재(110)에 의해 덮일 수 있다. 연결 부재(140)는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 연결 부재(140)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하우징(150)은 바닥부(151) 및 측부(152)를 포함할 수 있다. 하우징(150)은 연결 프레임부(153), 및 패턴부(150p)를 더 포함할 수 있다. 이러한 구성을 갖는 하우징(150)은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 하우징(150)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
이와 같은, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(30)는 진동 부재(110)의 중간 영역에서 중저음역대 음향을 출력하고 진동 부재(110)의 가장자리 부분에서 고음역대의 음향을 출력함으로써 사용자(또는 청취자)에게 음질과 음향의 입체감을 더욱 크게 제공할 수 있다. 또한, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(30)는 초음파 출력을 통해 지향성 음향을 출력함으로써 특정 청음 영역 이외의 비청음 영역에서는 음향을 들을 수 없게 하는 사용자의 사생활 보안 기능을 구현할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(30)는 초음파를 송수신을 통해 사용자(또는 청취자)의 위치 및/또는 움직임 정보에 최적화되는 음향 또는 지향성 음향을 출력할 수 있다.
도 17은 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이고, 도 18은 도 17에 도시된 선 D-D'의 단면도이며, 도 19는 도 18에 도시된 압전 진동부를 나타내는 사시도이다. 도 17 내지 도 19은 도 1 내지 도 13 중 하나 이상에 도시된 진동 소자의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 17 내지 도 19를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 소자(131)는 플렉서블 진동 구조물, 플렉서블 진동기, 플렉서블 진동 발생 소자, 플렉서블 진동 발생기, 플렉서블 음향기, 플렉서블 음향 소자, 플렉서블 음향 발생 소자, 플렉서블 음향 발생기, 플렉서블 액츄에이터, 플렉서블 스피커, 플렉서블 압전 스피커, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 소자(131)는 압전 진동부(131a), 제 1 전극부(131b), 및 제 2 전극부(131c)를 갖는 진동 발생부를 포함할 수 있다.
압전 진동부(131a)는 압전 효과를 포함하는 압전 물질(또는 전기 활성 물질)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 가질 수 있다. 압전 진동부(131a)는 진동층, 압전층, 압전 물질층, 전기 활성층, 진동부, 압전 물질부, 전기 활성부, 압전 구조물, 압전 복합층, 압전 복합체, 또는 압전 세라믹 복합체 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 압전 진동부(131a)는 투명, 반투명, 또는 불투명한 압전 물질로 이루어져 투명, 반투명, 또는 불투명할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 압전 진동부(131a)는 복수의 제 1 부분(131a1) 및 복수의 제 2 부분(131a2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(131a1) 및 복수의 제 2 부분(131a2)은 제 1 방향(X)(또는 제 2 방향(Y))을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 방향(X)은 압전 진동부(131a)의 가로 방향일 수 있고, 제 2 방향(Y)은 제 1 방향(X)과 교차하는 압전 진동부(131a)의 세로 방향일 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 제 1 방향(X)은 압전 진동부(131a)의 세로 방향일 수 있으며, 제 2 방향(Y)은 압전 진동부(131a)의 가로 방향일 수 있다.
복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있다. 무기 물질부는 압전 효과를 포함하는 압전 물질, 복합 압전 물질, 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 판 형상의 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A 사이트는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B 사이트는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 본 명세서의 일 실시예로서, ABO3의 화학식에서, A 사이트 및 B 사이트는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 PbTiO3, PbZrO3, PbZrTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 압전 진동부(131a)는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)를 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 지르코늄(Zr) 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)를 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또는, 압전 진동부(131a)는 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 복수의 제 2 부분(131a2) 사이에 배치되고, 제 1 방향(X)(또는 제 2 방향(Y))과 나란한 제 1 폭(W1)을 가지면서 제 2 방향(Y)(또는 제 1 방향(X))과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제 2 부분(131a2) 각각은 제 1 방향(X)(또는 제 2 방향(Y))과 나란한 제 2 폭(W2)을 가지면서 제 2 방향(Y)(또는 제 1 방향(X))과 나란한 길이를 가질 수 있다. 제 1 폭(W1)은 제 2 폭(W2)과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 1 폭(W1)은 제 2 폭(W2)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(131a1)과 제 2 부분(131a2)은 서로 동일하거나 상이한 크기를 갖는 라인 형태 또는 스트라이프 형태를 포함할 수 있다. 따라서, 압전 진동부(131a)는 2-2 진동 모드의 압전 특성을 갖는 2-2 복합체(composite) 구조를 가짐으로써 20kHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있으며, 이에 한정되지 않다. 예를 들면, 압전 진동부(131a)의 공진 주파수는 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
압전 진동부(131a)에서, 복수의 제 1 부분(131a1)과 복수의 제 2 부분(131a2) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 복수의 제 2 부분(131a2) 각각은 인접한 2개의 제 1 부분(131a1)들 사이의 갭을 채우도록 구성됨으로써 인접한 제 1 부분(131a1)과 연결되거나 접착될 수 있다. 이에 따라, 압전 진동부(131a)는 제 1 부분(131a1)과 제 2 부분(131a2)의 측면 결합(또는 연결)에 의해 원하는 크기 또는 길이로 확장될 수 있다.
압전 진동부(131a)에서, 복수의 제 2 부분(131a2) 각각의 폭(W2)은 압전 진동부(131a) 또는 진동 소자(131)의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 부분(131a2) 중 가장 큰 폭(W2)을 갖는 제 2 부분(131a2)은 압전 진동부(131a) 또는 진동 소자(131)가 상하 방향(Z)(또는 두께 방향)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에 위치할 수 있다. 복수의 제 2 부분(131a2) 중 가장 작은 폭(W2)을 갖는 제 2 부분(131a2)은 압전 진동부(131a) 또는 진동 소자(131)가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 상대적으로 가장 작은 응력이 발생되는 부분에 위치할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 2 부분(131a2) 중 가장 큰 폭(W2)을 갖는 제 2 부분(131a2)은 압전 진동부(131a)의 중간 부분에 배치되며, 복수의 제 2 부분(131a2) 중 가장 작은 폭(W2)을 갖는 제 2 부분(131a2)은 압전 진동부(131a)의 양 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 이에 따라, 압전 진동부(131a) 또는 진동 소자(131)가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에서 발생되는 음파의 간섭 또는 공진 주파수의 중첩이 최소화될 수 있으며, 이로 인하여 저음역대에서 발생되는 음압 저하(dipping) 현상이 개선될 수 있고, 저음역대에서 음향 특성의 평탄도가 개선될 수 있다.
압전 진동부(131a)에서, 복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 서로 다른 크기(또는 넓이)를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(131a1) 각각의 크기(또는 넓이)는 압전 진동부(131a) 또는 진동 소자(131)의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소하거나 증가할 수 있다. 이에 의해, 압전 진동부(131a)는 서로 다른 크기를 갖는 복수의 제 1 부분(131a1) 각각의 진동에 따른 다양한 고유 진동 주파수에 의해 음향의 음압 특성이 향상될 수 있으며, 음향의 재생 대역이 확장될 수 있다.
복수의 제 2 부분(131a2) 각각은 복수의 제 1 부분(131a1) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 압전 진동부(131a) 또는 진동 소자(131)는 제 2 부분(131a2)에 의해 제 1 부분(131a1)의 단위 격자 내의 링크에 의한 진동 에너지가 증가될 수 있으므로 진동 특성이 증가할 수 있으며, 압전 특성과 유연성이 확보될 수 있다. 예를 들면, 제 2 부분(131a2)은 에폭시(epoxy) 계열 폴리머, 아크릴(acryl) 계열 폴리며, 및 실리콘(silicone) 계열 폴리머 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 복수의 제 2 부분(131a2) 각각은 유기 물질부로 구성될 수 있다. 예를 들면, 유기 물질부는 물질부는 무기 물질부 사이마다 배치됨으로써 무기 물질부(또는 제 1 부분)에 인가되는 충격을 흡수할 수 있으며, 무기 물질부에 집중되는 스트레스(stress)를 릴리징(releasing)하여 압전 진동부(131a) 또는 진동 소자(131)의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 또한 압전 진동부(131a) 또는 진동 소자(131)에 유연성을 제공할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 부분(131a2)은 제 1 부분(131a1)과 비교하여 낮은 모듈러스(modulus)와 점탄성을 가질 수 있으며, 이를 통해 제 1 부분(131a1)의 취성 특성으로 인하여 충격에 취약한 제 1 부분(131a1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 2 부분(131a2)은 0.01 ~ 1의 손실 계수와 0.1 ~ 10[Gpa]의 모듈러스를 갖는 물질로 구성될 수 있다.
제 2 부분(131a2)에 구성되는 유기 물질부는 제 1 부분(131a1)인 무기 물질부와 비교하여 유연한 특성을 갖는 유기 물질, 유기 폴리머, 유기 압전 물질, 또는 유기 비압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 부분(131a2)은 유연성을 갖는 접착부, 신축부, 벤딩부, 댐핑부, 또는 연성부 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에 따른 압전 진동부(131a)는 복수의 제 1 부분(131a1)과 제 2 부분(131a2)이 동일 평면에 배치(또는 연결)됨으로써 단일의 얇은 필름 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 압전 진동부(131a)의 복수의 제 1 부분(131a1)이 일측으로 연결된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(131a1)은 압전 진동부(131a)의 전체에서 연결된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 압전 진동부(131a)는 진동 특성을 갖는 제 1 부분(131a1)에 의해 상하 방향으로 진동할 수 있고, 유연성을 갖는 제 2 부분(131a2)에 의해 곡면 형태로 휘어질 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 압전 진동부(131a)에서, 제 1 부분(131a1)의 크기 및 제 2 부분(131a2)의 크기는 압전 진동부(131a) 또는 진동 소자(131)에 요구되는 압전 특성 및 유연성에 따라서 설정될 수 있다. 일 예로서, 유연성보다 압전 특성을 요구하는 압전 진동부(131a)의 경우, 제 1 부분(131a1)의 크기가 제 2 부분(131a2)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 다른 예로는, 압전 특성보다 유연성을 요구하는 압전 진동부(131a)의 경우, 제 2 부분(131a2)의 크기가 제 1 부분(131a1)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 따라서, 압전 진동부(131a)의 크기가 요구되는 특성에 따라 조절될 수 있으므로, 압전 진동부(131a)의 설계가 용이하다는 장점이 있다.
제 1 전극부(131b)는 압전 진동부(131a)의 제 1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제 1 전극부(131b)는 복수의 제 1 부분(131a1) 각각의 제 1 면과 복수의 제 2 부분(131a2) 각각의 제 1 면에 공통적으로 배치되거나 결합될 수 있으며, 복수의 제 1 부분(131a1) 각각의 제 1 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극부(131b)는 압전 진동부(131a)의 제 1 면 전체에 배치된 통 전극 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극부(131b)는 압전 진동부(131a)와 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 제 1 전극부(131b)는 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 불투명 도전성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 또는 마그네슘(Mg) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 2 전극부(131c)는 압전 진동부(131a)의 제 1 면과 다른(또는 반대되는) 제 2 면(또는 배면) 상에 배치될 수 있다. 제 2 전극부(131c)는 복수의 제 1 부분(131a1) 각각의 제 2 면과 복수의 제 2 부분(131a2) 각각의 제 2 면에 공통적으로 배치되거나 결합될 수 있으며, 복수의 제 1 부분(131a1) 각각의 제 2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극부(131c)는 압전 진동부(131a)의 제 2 면 전체에 배치된 통 전극 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극부(131c)는 압전 진동부(131a)와 동일한 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에 따른 제 2 전극부(131c)는 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극부(131c)는 제 1 전극부(131b)와 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로는, 제 2 전극부(131c)는 제 1 전극부(131b)와 다른 물질로 구성될 수 있다.
압전 진동부(131a)는 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제 1 전극부(131b)와 제 2 전극부(131c)에 인가되는 일정한 전압에 의해 분극화될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 압전 진동부(131a)는 외부로부터 제 1 전극부(131b)와 제 2 전극부(131c)에 인가되는 음향 신호(또는 보이스 신호)에 따른 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 압전 진동부(131a)는 제 1 전극부(131b)와 제 2 전극부(131c)에 의해 수직 방향의 진동(d33) 및 평면 방향의 진동(d31)에 의해 진동할 수 있다. 압전 진동부(131a)의 평면 방향의 수축 및 팽창에 의해 진동 부재(또는 진동판, 또는 진동 대상물)의 변위를 증가시킬 수 있으며, 이에 의해 진동을 더 향상시킬 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 소자(131)는 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e)를 더 포함할 수 있다.
제 1 커버 부재(131d)는 진동 소자(131)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 전극부(131b)를 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 전극부(131b)를 보호할 수 있다.
제 2 커버 부재(131e)는 진동 소자(131)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(131e)는 제 2 전극부(131c)를 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제 2 커버 부재(131e)는 제 2 전극부(131c)를 보호할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 각각은 플라스틱, 섬유, 및 목재 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 각각은 동일하거나 다른 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 접착층(131f)을 매개로 제 1 전극부(131b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 접착층(131f)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 1 전극부(131b)에 연결되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 커버 부재(131e)는 제 2 접착층(131g)을 매개로 제 2 전극부(131c)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(131e)는 제 2 접착층(131g)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 2 전극부(131c)에 연결되거나 결합될 수 있다.
제 1 접착층(131f)은 제 1 전극부(131b)와 제 1 커버 부재(131d) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 접착층(131g)은 제 2 전극부(131c)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(131f)와 제 2 접착층(131g)은 압전 진동부(131a)와 제 1 전극부(131b) 및 제 2 전극부(131c)를 완전히 감싸도록 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 구성될 수 있다. 예를 들면, 압전 진동부(131a)와 제 1 전극부(131b) 및 제 2 전극부(131c)는 제 1 접착층(131f)와 제 2 접착층(131g) 사이에 매립되거나 내장될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 접착층(131f)와 제 2 접착층(131g) 각각은 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(131f)와 제 2 접착층(131g) 각각은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acryl) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e) 중 어느 하나는 접착 부재를 매개로 진동 부재(또는 진동판, 또는 진동 대상물)에 부착되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e) 중 어느 하나는 접착 부재를 매개로 진동 부재(또는 진동판, 또는 진동 대상물)에 부착되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e) 중 어느 하나는 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명한 바와 같이, 접착 부재(120)를 매개로 진동 부재(110)에 부착되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 소자(131)는 제 1 커버 부재(131d)에 배치된 제 1 전원 공급 라인(PL1), 제 2 커버 부재(131e)에 배치된 제 2 전원 공급 라인(PL2), 및 제 1 전원 공급 라인(PL1)과 제 2 전원 공급 라인(PL2)에 전기적으로 연결된 패드부(131p)를 더 포함할 수 있다.
제 1 전원 공급 라인(PL1)은 제 1 전극부(131b)와 제 1 커버 부재(131d) 사이에 배치되고, 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 전원 공급 라인(PL1)은 제 2 방향(Y)을 따라 길게 연장되고 제 1 전극부(131b)의 중앙 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예로서, 제 1 전원 공급 라인(PL1)은 이방성 도전 필름을 매개로 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로서, 제 1 전원 공급 라인(PL1)은 제 1 접착층(131f)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제 2 전원 공급 라인(PL2)은 제 2 전극부(131c)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 배치되고, 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 제 2 방향(Y)을 따라 길게 연장되고 제 2 전극부(131c)의 중앙 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예로서, 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 이방성 도전 필름을 매개로 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로서, 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 제 2 접착층(131g)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결될 수 있다.
패드부(131p)는 제 1 전원 공급 라인(PL1)과 제 2 전원 공급 라인(PL2) 각각의 일측(또는 일단)과 전기적으로 연결되도록 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e) 중 어느 하나의 일측 가장자리 부분에 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 패드부(131p)는 제 1 전원 공급 라인(PL1)의 일단과 전기적으로 연결된 제 1 패드 전극, 및 제 2 전원 공급 라인(PL2)의 일단과 전기적으로 연결된 제 2 패드 전극을 포함할 수 있다.
제 1 패드 전극은 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e) 중 어느 하나의 일측 가장자리 부분에 배치되고 제 1 전원 공급 라인(PL1)의 일단에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 패드 전극은 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e) 중 어느 하나를 관통하여 제 1 전원 공급 라인(PL1)의 일단과 전기적으로 연결될 수 있다.
제 2 패드 전극은 제 1 패드 전극과 나란하게 배치되고 제 2 전원 공급 라인(PL2)의 일단에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 패드 전극은 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e) 중 어느 하나를 관통하여 제 2 전원 공급 라인(PL2)의 일단과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 전원 공급 라인(PL1), 제 2 전원 공급 라인(PL2), 및 패드부(131p) 각각은 투명, 반투명, 또는 불투명하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 패드부(131p)는 신호 케이블(132)과 전기적으로 연결될 수 있다.
신호 케이블(132)은 진동 소자(131)에 배치된 패드부(131p)와 전기적으로 연결되고, 음향 처리 회로로부터 제공되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호)를 진동 소자(131)에 공급할 수 있다. 일 에에 따른 신호 케이블(132)은 패드부(131p)의 제 1 패드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자, 및 패드부(131p)의 제 2 패드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(132)은 플렉서블 인쇄 회로 케이블, 플렉서블 플랫 케이블, 단면 플렉서블 인쇄 회로, 단면 플렉서블 인쇄 회로 보드, 플렉서블 다층 인쇄 회로, 또는 플렉서블 다층 인쇄 회로 보드로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
음향 처리 회로는 외부의 음향 데이터 생성 회로부로부터 제공되는 음향 데이터에 기초하여 제 1 진동 구동 신호 및 제 2 진동 구동 신호를 포함하는 교류 형태의 진동 구동 신호를 생성할 수 있다. 제 1 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나이고, 제 2 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나일 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 구동 신호는 신호 케이블(132)의 제 1 단자와 패드부(131p)의 제 1 패드 전극 및 제 1 전원 공급 라인(PL1)을 통해서 제 1 전극부(131b)에 공급될 수 있다. 제 2 진동 구동 신호는 신호 케이블(132)의 제 2 단자와 패드부(131p)의 제 2 패드 전극 및 제 2 전원 공급 라인(PL2)을 통해서 제 2 전극부(131c)에 공급될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 신호 케이블(132)은 투명, 반투명, 또는 불투명하도록 구성될 수 있다.
이와 같은, 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 소자(131)는 압전 특성을 갖는 제 1 부분(131a1)과 플렉서빌리트를 갖는 제 2 부분(131a2)이 교번적으로 반복하여 연결됨으로써 얇은 필름 형태로 구현될 수 있으며, 이로 인하여, 진동 부재 또는 진동 대상물의 형상에 대응되는 형상으로 휘어질 수 있다. 예를 들면, 진동 소자(131)는 접착 부재(120)를 매개로 다양한 곡면부를 포함하는 진동 부재에 연결되거나 결합될 때, 진동 부재(110)의 곡면부 형상을 따라 곡면 형상으로 휘어질 수 있고, 곡면 형상으로 휘어지더라도 손상 또는 파손 등의 신뢰성이 저하되지 않는다.
도 20a 내지 도 20d는 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 소자에서, 다른 실시예에 따른 압전 진동부를 나타내는 사시도이다.
도 20a를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 진동부(131a)는 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제 1 부분(131a1), 및 복수의 제 1 부분(131a1) 사이에 배치된 제 2 부분(131a2)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 서로 동일한 크기를 갖는 육면체 형태를 가지면서 격자 형태로 배치될 수 있다. 복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한 제 1 부분(131a1)과 실질적으로 동일한 압전 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 부분(131a2)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제 1 부분(131a1) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(131a2)은 인접한 2개의 제 1 부분(131a1)들 사이의 갭을 채우거나 복수의 제 1 부분(131a1) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써 인접한 제 1 부분(131a1)과 연결되거나 접착될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 방향(X)을 따라 인접한 2개의 제 1 부분(131a1) 사이에 배치된 제 2 부분(131a2)의 폭은 제 1 부분(131a1)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있고, 제 2 방향(Y)을 따라 인접한 2개의 제 1 부분(131a1) 사이에 배치된 제 2 부분(131a2)의 폭은 제 1 부분(131a1)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있다. 제 2 부분(131a2)은 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한 제 2 부분(131a2)과 실질적으로 동일한 유기 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
이와 같은, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 진동부(131a)는 1-3 진동 모드의 압전 특성을 갖는 1-3 복합체 구조를 포함으로써 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 압전 진동부(131a)의 공진 주파수는 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 20b를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 진동부(131a)는 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제 1 부분(131a1), 및 복수의 제 1 부분(131a1) 사이에 배치된 제 2 부분(131a2)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 원 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 원판 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 타원 형태, 다각 형태, 또는 도넛 형태 등을 포함하는 점 형태를 가질 수 있다. 복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한 제 1 부분(131a1)과 실질적으로 동일한 압전 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 부분(131a2)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제 1 부분(131a1) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(131a2)은 복수의 제 1 부분(131a1) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써 복수의 제 1 부분(131a1) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제 1 부분(131a1)과 제 2 부분(131a2) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 제 2 부분(131a2)은 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한 제 2 부분(131a2)과 실질적으로 동일한 유기 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 20c를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)에서, 압전 진동부(131a)는 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제 1 부분(131a1), 및 복수의 제 1 부분(131a1) 사이에 배치된 제 2 부분(131a2)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 삼각 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 삼각판 형태를 가질 수 있다. 복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한 제 1 부분(131a1)과 실질적으로 동일한 압전 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 복수의 제 1 부분(131a1) 중 인접한 4개의 제 1 부분(131a1)은 사각 형태(또는 정사각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 사각 형태를 이루는 인접한 4개의 제 1 부분(131a1) 각각의 꼭지점은 사각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다.
제 2 부분(131a2)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제 1 부분(131a1) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(131a2)은 복수의 제 1 부분(131a1) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써 복수의 제 1 부분(131a1) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제 1 부분(131a1)과 제 2 부분(131a2) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 제 2 부분(131a2)은 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한 제 2 부분(131a2)과 실질적으로 동일한 유기 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 20d를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)에서, 압전 진동부(131a)는 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제 1 부분(131a1), 및 복수의 제 1 부분(131a1) 사이에 배치된 제 2 부분(131a2)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 삼각 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 삼각판 형태를 가질 수 있다. 복수의 제 1 부분(131a1) 각각은 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한 제 1 부분(131a1)과 실질적으로 동일한 압전 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 복수의 제 1 부분(131a1) 중 인접한 6개의 제 1 부분(131a1)은 육각 형태(또는 정육각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 육각 형태를 이루는 인접한 6개의 제 1 부분(131a1) 각각의 꼭지점은 육각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다.
제 2 부분(131a2)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제 1 부분(131a1) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(131a2)은 복수의 제 1 부분(131a1) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써 복수의 제 1 부분(131a1) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제 1 부분(131a1)과 제 2 부분(131a2) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 제 2 부분(131a2)은 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한 제 2 부분(131a2)과 실질적으로 동일한 유기 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 21은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이며, 도 22는 도 21에 도시된 선 E-E'의 단면도이다. 도 21 및 도 22는 도 1 내지 도 13 중 하나 이상에 도시된 진동 소자의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 제 1 방향(X)을 따라 서로 이격되면서 전기적으로 분리 배치될 수 있다. 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)는 제 1 방향(X)을 따라 일정한 간격(SD1)으로 배치되거나 타일링될 수 있다. 이에 따라, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)이 타일링된 진동 소자(131)는 진동 어레이, 진동 어레이부, 진동 모듈 어레이부, 진동 어레이 구조물, 타일링 진동 어레이, 타일링 어레이 모듈, 또는 타일링 진동 필름일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 사각 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 5cm 이상의 폭을 갖는 사각 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 5cm×5cm 이상의 크기를 갖는 정사각 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 동일 평면 상에 배치되거나 타일링됨으로써 진동 소자(131)는 상대적으로 작은 크기를 갖는 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)의 타일링에 의해 대면적화될 수 있다.
제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 일정한 간격으로 배치되거나 타일링됨으로써 독립적으로 구동되지 않고 완전한 하나의 단일체 형태로 구동되는 하나의 진동 장치(또는 단일 진동 장치)로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 방향(X)을 기준으로, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 사이의 제 1 이격 거리(SD1)는 0.1mm 이상 3cm 미만일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 0.1mm 이상 3cm 미만의 제 1 이격 거리(또는 간격)(SD1)를 가지도록 배치되거나 타일링됨으로써 하나의 진동 장치로 구동될 수 있으며, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)의 단일체 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역 및 음향의 음압 특성 각각이 증가될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)의 단일체 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역을 증가시키고 저음역대 음향, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음압 특성을 증가시키기 위해, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)은 0.1mm 이상 5mm 미만의 간격(SD1)으로 배치될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)가 0.1mm 미만의 간격(SD1) 또는 간격(SD1) 없이 배치될 때, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 진동시 서로 간의 물리적인 접촉으로 인한 크랙의 발생 또는 파손으로 인하여 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 또는 진동 소자(131)의 신뢰성이 저하될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)가 3cm 이상의 간격(SD1)으로 배치될 때, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 독립적인 진동으로 인하여 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)가 하나의 진동 장치로 구동되지 않을 수 있다. 이에 의해, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)의 진동에 의해 발생되는 음향의 재생 대역 및 음향의 음압 특성이 저하될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)가 3cm 이상의 간격(SD1)으로 배치될 때, 저음역대, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음향 특성과 음압 특성이 각각 저하될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)가 5mm의 간격(SD1)으로 배치될 때, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각이 하나의 진동 장치로 구동되지 않기 때문에 저음역대, 예를 들면, 200Hz 이하에서 음향 특성과 음압 특성이 각각 저하될 수 있다.
본 명세서의 다른 예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)가 1mm의 간격(SD1)으로 배치될 때, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)가 하나의 진동 장치로 진동함에 따라 음향의 재생 대역이 증가되고 저음역대 음향, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음압 특성이 증가될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)가 1mm의 간격(SD1)으로 배치될 때, 진동 소자(131)는 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 사이의 이격 거리가 최적화됨에 따른 대면적화된 진동체로 구현될 수 있다. 이에 의해, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)의 단일체 진동에 따른 대면적 진동체로 구동할 수 있고, 이로 인하여 진동 소자(131)의 대면적 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역과 저음역대에서의 음향 특성 및 음압 특성 각각이 증가되거나 향상될 수 있다.
따라서, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)의 단일체 진동(또는 하나의 진동 장치)을 구현하기 위해, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 사이의 제 1 이격 거리(SD1)는 0.1mm 이상 3cm 미만으로 설정될 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)의 단일체 진동(또는 하나의 진동 장치)을 구현하면서 저음역대 음향의 음압 특성을 증가시키기 위해, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 사이의 제 1 이격 거리(SD1)는 0.1mm 이상 5mm 미만으로 설정될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 압전 진동부(131a), 제 1 전극부(131b), 및 제 2 전극부(131c)를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 압전 진동부(131a)는 압전 효과를 포함하는 압전 물질(또는 전기 활성 물질)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 압전 진동부(131a)는 도 19, 및 도 20a 내지 도 20d를 참조하여 설명한 압전 진동부(131a) 중 어느 하나와 실질적으로 동일하게 구성되므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 도 19, 및 도 20a 내지 도 20d를 참조하여 설명한 압전 진동부(131a) 중에서 어느 하나의 압전 진동부(131a)를 포함하거나 서로 다른 압전 진동부(131a)를 포함할 수 있다.
제 1 전극부(131b)는 압전 진동부(131a)의 제 1 면에 배치되고, 압전 진동부(131a)의 제 1 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 이는, 도 18을 참조하여 설명한 제 1 전극부(131b)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 전극부(131c)는 압전 진동부(131a)의 제 2 면에 배치되고, 압전 진동부(131a)의 제 2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 이는, 도 18을 참조하여 설명한 제 1 전극부(131b)와 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e)를 더 포함할 수 있다.
제 1 커버 부재(131d)는 진동 소자(131)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 면 상에 배치된 제 1 전극부(131b)를 덮음으로써 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 면에 공통적으로 연결되거나 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 면을 공통적으로 지지할 수 있다. 이에 의해, 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 면 또는 제 1 전극부(131b)를 보호할 수 있다.
제 2 커버 부재(131e)는 진동 소자(131)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(131e)는 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 면 상에 배치된 제 2 전극부(131c)를 덮음으로써 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 면에 공통적으로 연결되거나 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 면을 공통적으로 지지할 수 있다. 이에 의해, 제 2 커버 부재(131e)는 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 면 또는 제 2 전극부(131c)를 보호할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 각각은 플라스틱, 섬유, 및 목재 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 각각은 동일하거나 다른 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 접착층(131f)을 매개로, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 접착층(131f)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 면에 직접적으로 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 일정한 간격(SD1)을 가지도록 제 1 커버 부재(131d)에 일체화(또는 배치)되거나 타일링될 수 있다
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 커버 부재(131e)는 제 2 접착층(131g)을 매개로, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(131e)는 제 2 접착층(131g)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 면에 직접적으로 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 일정한 간격(SD1)을 가지도록 제 2 커버 부재(131e)에 일체화(또는 배치)되거나 타일링될 수 있다.
제 1 접착층(131f)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 사이, 및 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(131f)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 면과 마주하는 제 1 커버 부재(131d)의 후면(또는 내부면)에 형성되어 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 사이에 충진되고 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 면 과 제 1 커버 부재(131f) 사이에 배치될 수 있다.
제 2 접착층(131g)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 사이, 및 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 접착층(131g)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 면과 마주하는 제 2 커버 부재(131e)의 전면(前面)(또는 내부면)에 형성되어 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 사이에 충진되고 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 면과 제 2 커버 부재(131e) 사이에 배치될 수 있다.
제 1 및 제 2 접착층(131f, 131g)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 사이에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 따라, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 제 1 및 제 2 접착층(131f, 131g)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 접착층(131f, 131g)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각을 완전히 둘러싸도록 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 제 1 접착층(131f)와 제 2 접착층(131g) 사이에 매립되거나 내장될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 및 제 2 접착층(131f, 131g) 각각은 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 접착층(131f, 131g) 각각은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acryl) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 접착층(131f, 131g) 각각은 투명, 반투명, 또는 불투명하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 제 1 커버 부재(131d)에 배치된 제 1 전원 공급 라인(PL1), 제 2 커버 부재(131e)에 배치된 제 2 전원 공급 라인(PL2), 및 제 1 전원 공급 라인(PL1)과 제 2 전원 공급 라인(PL2)에 전기적으로 연결된 패드부(131p)를 더 포함할 수 있다.
제 1 전원 공급 라인(PL1)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 면과 마주하는 제 1 커버 부재(131d)의 후면에 배치될 수 있다. 제 1 전원 공급 라인(PL1)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전원 공급 라인(PL1)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 전극부(131b)와 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로서, 제 1 전원 공급 라인(PL1)은 이방성 도전 필름을 매개로 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제 1 전원 공급 라인(PL1)은 제 1 접착층(131f)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따른 제 1 전원 공급 라인(PL1)은 제 2 방향(Y)을 따라 배치된 제 1 및 제 2 상부 전원 라인(PL11, PL12)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 상부 전원 라인(PL11)은 제 1 진동 발생부(131-1)의 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 상부 전원 라인(PL12)은 제 2 진동 발생부(131-2)의 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제 2 전원 공급 라인(PL2)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 면과 마주하는 제 2 커버 부재(131e)의 전면(前面)에 배치될 수 있다. 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 전극부(131c)와 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로서, 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 이방성 도전 필름을 매개로 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 제 2 접착층(131g)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 제 2 방향(Y)을 따라 배치된 제 1 및 제 2 하부 전원 라인(PL21, PL22)을 포함할 수 있다. 제 1 하부 전원 라인(PL21)은 제 1 진동 발생부(131-1)의 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 하부 전원 라인(PL21)은 제 1 상부 전원 라인(PL11)과 중첩될 수 있다. 제 2 하부 전원 라인(PL22)은 제 2 진동 발생부(131-2)의 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 하부 전원 라인(PL22)은 제 2 상부 전원 라인(PL12)과 중첩될 수 있다.
패드부(131p)는 제 1 전원 공급 라인(PL1)과 제 2 전원 공급 라인(PL2) 각각의 일측(또는 일단)과 전기적으로 연결되도록 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e) 중 어느 하나의 일측 가장자리 부분에 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 패드부(131p)는 제 1 전원 공급 라인(PL1)의 일단과 전기적으로 연결된 제 1 패드 전극, 및 제 2 전원 공급 라인(PL2)의 일단과 전기적으로 연결된 제 2 패드 전극을 포함할 수 있다.
제 1 패드 전극은 제 1 전원 공급 라인(PL1)의 제 1 및 제 2 상부 전원 라인(PL11, PL12) 각각의 일단에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 상부 전원 라인(PL11, PL12) 각각의 일단은 제 1 패드 전극으로부터 분기될 수 있다. 제 2 패드 전극은 제 2 전원 공급 라인(PL2)의 제 1 및 제 2 하부 전원 라인(PL21, PL22) 각각의 일단에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 하부 전원 라인(PL21, PL22) 각각의 일단은 제 2 패드 전극으로부터 분기될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 신호 케이블(132)을 더 포함할 수 있다.
신호 케이블(132)은 진동 소자(131)에 배치된 패드부(131p)와 전기적으로 연결되고, 음향 처리 회로로부터 제공되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호)를 진동 소자(131)에 공급할 수 있다. 일 에에 따른 신호 케이블(132)은 패드부(131p)의 제 1 패드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자, 및 패드부(131p)의 제 2 패드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 인쇄 회로 케이블, 플렉서블 플랫 케이블, 단면 플렉서블 인쇄 회로, 단면 플렉서블 인쇄 회로 보드, 플렉서블 다층 인쇄 회로, 또는 플렉서블 다층 인쇄 회로 보드로 구성될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
음향 처리 회로는 음향 데이터에 기초하여 제 1 진동 구동 신호 및 제 2 진동 구동 신호를 포함하는 교류 형태의 진동 구동 신호를 생성할 수 있다. 제 1 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나이고, 제 2 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나일 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 구동 신호는 신호 케이블(132)의 제 1 단자와 패드부(131p)의 제 1 패드 전극 및 제 1 전원 공급 라인(PL1)을 통해서 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 전극부(131b)에 공급될 수 있다. 제 2 진동 구동 신호는 신호 케이블(132)의 제 2 단자와 패드부(131p)의 제 2 패드 전극 및 제 2 전원 공급 라인(PL2)을 통해서 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 전극부(131c)에 공급될 수 있다.
이와 같은, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한 진동 소자(131)와 동일하게, 얇은 필름 형태로 구현될 수 있고, 이로 인하여, 진동 부재 또는 진동 대상물의 형상에 대응되는 형상으로 휘어질 수 있고, 곡면 구조 또는 경사 구조를 포함하는 진동 부재(110)를 용이하게 진동시킬 수 있으며, 진동 부재(110)의 진동에 따라 발생되는 저음역대에서의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다. 또한, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 독립적으로 구동되지 않고 하나의 단일 진동체로 구현되도록 일정한 간격(SD1)으로 배열(또는 타일링)된 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)를 포함함으로써 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)의 단일체 진동에 따른 대면적 진동체로 구동될 수 있다.
도 23은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이다. 도 23은 도 21 및 도 22에 도시된 진동 소자에 4개의 진동 발생부를 구성한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 4개의 진동 발생부 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다. 도 23에 도시된 선 E-E'의 단면은 도 22에 도시된다.
도 23을 도 22와 결부하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 복수의 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4)를 포함할 수 있다.
복수의 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각은 제 1 방향(X) 및 제 2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되면서 전기적으로 분리 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각은 각각은 동일 평면 상에 i×j 형태로 배치되거나 타일링됨으로써 진동 소자(131)는 상대적으로 작은 크기를 갖는 복수의 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4)의 타일링에 의해 대면적화될 수 있다. 예를 들면, i는 제 1 방향(X)을 따라 배치된 진동 발생기의 개수로서 2 이상의 자연수이고, j는 제 2 방향(Y)을 따라 배치된 진동 발생기의 개수로서 i와 같거나 다른 2 이상의 자연수일 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각은 2×2 형태로 배열되거나 타일링될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이하의 설명에서는, 진동 소자(131)는 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4)를 포함하는 것으로 가정하여 설명하기로 한다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)는 제 1 방향(X)을 따라 서로 이격될 수 있다. 제 3 및 제 4 진동 발생부(131-3, 131-4)은 제 1 방향(X)을 따라 서로 이격되면서 제 2 방향(Y)을 따라 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각으로부터 이격될 수 있다. 제 1 및 제 3 진동 발생부(131-1, 131-3)는 서로 마주하면서 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격될 수 있다. 제 2 및 제 4 진동 발생부(131-2, 131-4)는 서로 마주하면서 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격될 수 있다.
제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4)는 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 각각은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4)를 연결하거나 공통적으로 지지함으로써 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4)를 하나의 진동 장치(또는 단일 진동 장치)로 구동하게 하는 역할을 할 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4)는 커버 부재(131d, 131e)에 일정한 간격으로 타일링됨으로써 하나의 진동 장치(또는 단일 진동 장치)로 구동될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 도 21와 도 22를 참조하여 설명한 바와 같이, 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4)는 완전한 단일체 진동 또는 대면적 진동을 위하여, 제 1 방향(X) 및 제 2 방향(Y) 각각을 따라 0.1mm 이상 3cm 미만의 간격(SD1, SD2)으로 배치(또는 타일링)될 수 있으며, 보다 바람직하게는 0.1mm 이상 5mm 미만의 간격으로 배치(또는 타일링)될 수 있다.
제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각은 압전 진동부(131a), 제 1 전극부(131b), 및 제 2 전극부(131c)를 포함할 수 있다.
제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각의 압전 진동부(131a)는 압전 효과를 포함하는 압전 물질(또는 전기 활성 물질)을 포함할 수 있다. 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각의 압전 진동부(131a)는 도 19, 및 도 20a 내지 도 20d를 참조하여 설명한 압전 진동부(131a) 중 어느 하나와 실질적으로 동일하게 구성되므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각은 도 19, 및 도 20a 내지 도 20d를 참조하여 설명한 압전 진동부(131a) 중에서 어느 하나의 압전 진동부(131a)를 포함하거나 서로 다른 압전 진동부(131a)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 중 하나 이상은 도 19, 및 도 20a 내지 도 20d를 참조하여 설명한 압전 진동부(131a) 중 다른 압전 진동부(131a)를 포함할 수 있다.
제 1 전극부(131b)는 해당하는 압전 진동부(131a)의 제 1 면에 배치되고, 압전 진동부(131a)의 제 1 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 이는, 도 18을 참조하여 설명한 제 1 전극부(131b)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 전극부(131c)는 압전 진동부(131a)의 제 2 면에 배치되고, 압전 진동부(131a)의 제 2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 이는, 도 18을 참조하여 설명한 제 1 전극부(131b)와 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 접착층(131f, 131g)은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 사이에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 따라, 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각은 제 1 및 제 2 접착층(131f, 131g)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 접착층(131f, 131g)은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각을 완전히 둘러싸도록 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각은 제 1 접착층(131f)와 제 2 접착층(131g) 사이에 매립되거나 내장될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 제 1 전원 공급 라인(PL1), 제 2 전원 공급 라인(PL2), 및 패드부(131p)를 더 포함할 수 있다.
제 1 전원 공급 라인(PL1)과 제 2 전원 공급 라인(PL2) 각각은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4)와의 전기적인 연결 구조를 제외하고는 도 21 및 도 22를 참조하여 설명한 제 1 전원 공급 라인(PL1)과 제 2 전원 공급 라인(PL2) 각각과 실질적으로 동일하므로, 이하의 설명에서는 제 1 전원 공급 라인(PL1)과 제 2 전원 공급 라인(PL2) 각각과 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4)와의 전기적인 연결 구조에 대해서만 간략히 설명한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 전원 공급 라인(PL1)은 제 2 방향(Y)을 따라 배치된 제 1 및 제 2 상부 전원 라인(PL11, PL12)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 상부 전원 라인(PL11)은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 중 제 2 방향(Y)과 나란한 제 1 열에 배치된 제 1 및 제 3 진동 발생부(131-1, 131-3)(또는 제 1 그룹, 또는 제 1 진동 발생 그룹) 각각의 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 상부 전원 라인(PL12)은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 중 제 2 방향(Y)과 나란한 제 2 열에 배치된 제 2 및 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2)(또는 제 2 그룹, 또는 제 2 진동 발생 그룹) 각각의 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 제 2 방향(Y)을 따라 배치된 제 1 및 제 2 하부 전원 라인(PL21, PL22)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 하부 전원 라인(PL21)은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 중 제 2 방향(Y)과 나란한 제 1 열에 배치된 제 1 및 제 3 진동 발생부(131-1, 131-3)(또는 제 1 그룹, 또는 제 1 진동 발생 그룹) 각각의 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 하부 전원 라인(PL22)은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 중 제 2 방향(Y)과 나란한 제 2 열에 배치된 제 2 및 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2)(또는 제 2 그룹, 또는 제 2 진동 발생 그룹) 각각의 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결될 수 있다.
패드부(131p)는 제 1 전원 공급 라인(PL1)과 제 2 전원 공급 라인(PL2) 각각의 일측(또는 일단)과 전기적으로 연결되도록 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e) 중 어느 하나의 일측 가장자리 부분에 구성될 수 있다. 이러한 패드부(131p)는 도 21 및 도 22를 참조하여 설명한 패드부(131p)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
이와 같은, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 도 17 내지 도 22를 참조하여 설명한 진동 소자(131)와 동일한 효과를 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 24는 도 14 내지 도 16에 도시된 진동 장치의 진동 소자를 나타내는 평면도이며, 도 25는 도 24에 도시된 선 F-F'의 단면도이다.
도 24 및 도 25를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(230)는 플렉서블 진동 구조물, 플렉서블 진동기, 플렉서블 진동 발생 소자, 플렉서블 진동 발생기, 플렉서블 음향기, 플렉서블 음향 소자, 플렉서블 음향 발생 소자, 플렉서블 음향 발생기, 플렉서블 액츄에이터, 플렉서블 스피커, 플렉서블 압전 스피커, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
진동 장치(230)는 진동 부재의 제 1 내지 제 n 영역(A1 내지 A5) 각각과 대응되는 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5)는 도 21 내지 도 23을 참조하여 설명한 바와 같은 이유로, 하나의 진동 장치로 구동될 수 있도록, 0.1mm 이상 3cm 미만의 이격 거리 또는 0.1mm 이상 5mm 미만의 간격을 가지도록 배치되거나 타일링될 수 있다.
하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5) 각각은 압전 진동부(231a), 제 1 전극부(231b), 및 제 2 전극부(231c)를 갖는 진동 발생부를 포함할 수 있다.
하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5) 각각의 압전 진동부(231a)는 복수의 제 1 부분(231a1) 및 복수의 제 1 부분(231a1) 각각의 측면을 둘러싸는 제 2 부분(231a2)을 포함할 수 있다.
하나 이상의 제 1 진동 소자(231-1)에 있어서, 복수의 제 1 부분(231a1)은 서로 동일한 크기(또는 직경)를 가지도록 구성되며, 동일한 초음파를 출력하는데 적합한 원판 형상으로 구성될 수 있다. 제 2 부분(231a2)은 원판 형상을 갖는 복수의 제 1 부분(231a1) 각각의 측면을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 1 진동 소자(231-1)의 압전 진동부(231a)는 제 2 방향(Y)을 따라 일렬로 배치되는 것을 제외하고는 도 20B에 도시된 압전 진동부(131a)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다.
하나 이상의 제 2 진동 소자(231-2)에 있어서, 복수의 제 1 부분(231a1)은 제 1 방향(X)을 따라 서로 다른 폭을 갖고 제 2 방향(Y)을 따라 서로 동일한 길이를 가지면서, 제 1 방향(X)을 따라 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(231a1) 각각의 폭은 제 1 방향(X)을 따라 진동 부재의 중간 영역으로 갈수록 증가할 수 있다. 제 2 부분(231a2)은 라인 형상을 갖는 복수의 제 1 부분(231a1) 각각의 측면을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 2 진동 소자(231-2)의 압전 진동부(231a)는 제 1 방향(X)을 따라 서로 다른 폭을 갖는 것을 제외하고는 도 19에 도시된 압전 진동부(131a)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다.
하나 이상의 제 3 진동 소자(231-3)에 있어서, 복수의 제 1 부분(231a1)은 제 1 방향(X)을 따라 서로 다른 폭을 갖고 제 2 방향(Y)을 따라 서로 동일한 길이를 가지면서, 제 1 방향(X)을 따라 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(231a1) 각각의 폭은 제 1 방향(X)을 따라 진동 부재의 중간 영역으로 갈수록 증가할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(231a1) 각각의 폭은 제 2 방향(Y)과 나란한 진동 부재의 중간 라인 기준으로, 좌우 대칭 구조를 가질 수 있다. 제 2 부분(231a2)은 라인 형상을 갖는 복수의 제 1 부분(231a1) 각각의 측면을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 3 진동 소자(231-3)의 압전 진동부(231a)는 제 1 방향(X)을 따라 서로 다른 폭을 갖는 것을 제외하고는 도 19에 도시된 압전 진동부(131a)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다.
하나 이상의 제 4 진동 소자(231-4)에 있어서, 복수의 제 1 부분(231a1)은 제 1 방향(X)을 따라 서로 다른 폭을 갖고 제 2 방향(Y)을 따라 서로 동일한 길이를 가지면서, 제 1 방향(X)을 따라 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(231a1) 각각의 폭은 제 1 방향(X)을 따라 진동 부재의 중간 영역으로 갈수록 증가할 수 있다. 제 2 부분(231a2)은 라인 형상을 갖는 복수의 제 1 부분(231a1) 각각의 측면을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 4 진동 소자(231-4)의 압전 진동부(231a)는 진동 부재의 중간 라인 기준으로, 하나 이상의 제 2 진동 소자(231-2)의 압전 진동부(231a)와 좌우 대칭 구조를 가질 수 있다.
하나 이상의 제 5 진동 소자(231-5)에 있어서, 복수의 제 1 부분(231a1)은 서로 다른 크기(또는 직경)를 가지도록 구성되며, 서로 다른 초음파를 출력하는데 적합한 원판 형상으로 구성될 수 있다. 제 2 부분(231a2)은 원판 형상을 갖는 복수의 제 1 부분(231a1) 각각의 측면을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 5 진동 소자(231-5)의 압전 진동부(231a)는 서로 다른 크기를 가지는 것을 제외하고는 하나 이상의 제 1 진동 소자(231-1)의 압전 진동부(231a)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다.
하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5) 각각의 압전 진동부(231a)에서, 복수의 제 1 부분(231a1)는 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한 제 1 부분(131a1)과 실질적으로 동일한 압전 물질로 이루어지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5) 각각의 압전 진동부(231a)에서, 제 2 부분(231a2)은 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5) 각각의 압전 진동부(231a)에 구성된 복수의 제 1 부분(231a1) 사이의 갭을 채우도록 구성되며, 도 20a 내지 도 20d에 도시된 제 2 부분(131a2)와 동일하게 전체적으로 연결된 구조를 가질 수 있다. 제 2 부분(231a2)은 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한 제 2 부분(231a2)과 실질적으로 동일한 유기 물질로 이루어지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 1 전극부(231b)는 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5) 각각에 배치된 압전 진동부(231a)의 제 1 면에 배치되고, 압전 진동부(231a)에 배치된 복수의 제 1 부분(231a1) 각각에 개별적으로 연결될 수 있다. 이는, 해당하는 압전 진동부(131a)에 배치된 복수의 제 1 부분(231a1) 각각에 개별적으로 연결되는 것을 제외하는 도 18을 참조하여 설명한 제 1 전극부(131b)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 전극부(231c)는 제 1 전극부(231b)는 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5) 각각에 배치된 압전 진동부(231a)의 제 2 면에 배치되고, 압전 진동부(231a)에 배치된 복수의 제 1 부분(231a1)에 공통적으로 연결될 수 있다. 이는, 압전 진동부(231a)에 배치된 복수의 제 1 부분(231a1)에 공통적으로 연결되는 것을 제외하고는 도 18을 참조하여 설명한 제 2 전극부(131c)와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(230)는 제 1 접착층(131f)을 매개로 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5) 각각의 제 1 면에 배치된 제 1 커버 부재(131d), 및 제 2 접착층(131g)을 매개로 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5) 각각의 제 2 면에 배치된 제 2 커버 부재(131e)를 더 포함할 수 있다. 제 1 커버 부재(131d), 제 2 커버 부재(131e), 제 1 접착층(131f), 및 제 2 접착층(131g) 각각은 도 21 내지 도 23을 참조하여 설명한 제 1 커버 부재(131d), 제 2 커버 부재(131e), 제 1 접착층(131f), 및 제 2 접착층(131g) 각각과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(230)는 제 1 커버 부재(131d)에 배치된 복수의 제 1 전원 공급 라인(PL1), 제 2 커버 부재(131e)에 배치된 하나의 제 2 전원 공급 라인(PL2), 및 복수의 제 1 전원 공급 라인(PL1)과 제 2 전원 공급 라인(PL2)에 전기적으로 연결된 패드부(131p)를 더 포함할 수 있다.
복수의 제 1 전원 공급 라인(PL1) 각각은 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5) 각각에 구성된 복수의 제 1 전극부(231b) 각각과 개별적으로 연결되는 것을 제외하고는, 도 21 내지 도 23을 참조하여 설명한 제 1 전원 공급 라인(PL1)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 전원 공급 라인(PL2)은 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5) 각각에 공통적으로 구성된 제 2 전극부(231c)와 연결되는 것을 제외하고는, 도 21 내지 도 23을 참조하여 설명한 제 2 전원 공급 라인(PL2)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
패드부(131p)는 복수의 제 1 전원 공급 라인(PL1)과 제 2 전원 공급 라인(PL2) 각각의 일측(또는 일단)과 전기적으로 연결되도록 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e) 중 어느 하나의 일측 가장자리 부분에 구성될 수 있다. 이러한 패드부(131p)는
본 명세서의 일 실시예에 따른 패드부(131p)는 복수의 제 1 전원 공급 라인(PL1) 각각의 일단과 전기적으로 연결된 복수의 제 1 패드 전극, 및 제 2 전원 공급 라인(PL2)의 일단과 전기적으로 연결된 제 2 패드 전극을 포함할 수 있다. 이러한 패드부(131p)는 복수의 제 1 패드 전극을 가지는 것을 제외하고는 도 21 내지 도 23을 참조하여 설명한 패드부(131p)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(230)는 신호 케이블(132)을 더 포함할 수 있다.
패드부(131p)와 전기적으로 연결되고, 음향 처리 회로로부터 제공되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호)를 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자(231-1 내지 231-5) 각각에 공급할 수 있다. 일 에에 따른 신호 케이블(132)은 패드부(131p)의 복수의 제 1 패드 전극과 전기적으로 연결된 복수의 제 1 단자, 및 패드부(131p)의 제 2 패드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다. 이러한 신호 케이블(132)은 복수의 제 1 단자를 가지는 것을 제외하고는 도 21 내지 도 23을 참조하여 설명한 신호 케이블(132)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
이와 같은, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(230)는 도 17 내지 도 19를 참조하여 설명한 진동 소자(131)를 포함하는 진동 장치와 동일한 효과를 가질 수 있다.
도 26은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이다. 도 26은 도 17 내지 도 20d에 도시된 진동 소자의 신호 케이블을 변경한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 신호 케이블 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다. 도 26에 도시된 선 D-D'의 단면은 도 18에 도시된다.
도 26을 도 18과 결부하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)에서, 신호 케이블(132)은 음향 처리 회로(137)를 포함할 수 있다.
음향 처리 회로(137)는 신호 케이블(132)에 실장될 수 있다. 예를 들면, 음향 처리 회로(137)는 진동 소자(131)의 패드부(131p)에 인접한 신호 케이블(132)의 가장자리 부분에 실장될 수 있다. 음향 처리 회로(137)는 신호 케이블(132)에 일체화(또는 실장)됨으로써 음향 처리 회로(137)와 신호 케이블(132)는 하나의 부품으로 구현될 수 있다.
신호 케이블(132)은 양면 플렉서블 인쇄 회로로 구성될 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 플렉서블 인쇄 회로 케이블, 플렉서블 플랫 케이블, 단면 플렉서블 인쇄 회로, 단면 플렉서블 인쇄 회로 보드, 플렉서블 다층 인쇄 회로, 또는 플렉서블 다층 인쇄 회로 보드로 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 신호 케이블(132)은 배선층, 접착제를 매개로 배선층의 제 1 면에 결합된 하부 필름, 접착제를 매개로 배선층의 제 2 면에 결합된 상부 필름, 및 상부 필름에 배치되고 배선층에 연결된 복수의 컨택 패드와 제 1 및 제 2 단자를 포함할 수 있다.
배선층은 베이스 필름, 및 베이스 필름의 전면과 하면 중 하나 이상에 형성된 복수의 신호 라인과 제 1 구동 신호 공급 라인 및 제 2 구동 신호 공급 라인 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 신호 라인과 제 1 구동 신호 공급 라인 및 제 2 구동 신호 공급 라인 등은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 또는 구리(Cu)와 은(Ag)의 합금 물질을 포함하는 도전성 물질일 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
복수의 컨택 패드 각각은 하부 필름과 상부 필름 중 어느 하나에 배치되고 비아홀을 통해 복수의 신호 라인과 제 1 구동 신호 공급 라인 및 제 2 구동 신호 공급 라인 등에 선택적으로 연결될 수 있다.
제 1 및 제 2 단자 각각은 진동 소자(131)에 구성된 패드부(131p)의 제 1 및 제 2 패드 전극 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.
음향 처리 회로(137)는 신호 케이블(132)에 실장되어 복수의 컨택 패드와 전기적으로 연결될 수 있다. 음향 처리 회로(137)는 복수의 컨택 패드 중 일부를 통해 외부의 음향 데이터 생성 회로부로부터 공급되는 음향 데이터(또는 디지털 음향 데이터), 클럭, 인에이블 신호, 및 각종 구동 전압 등을 수신할 수 있다. 음향 처리 회로(137)는 음향 데이터에 기초하여 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 생성하고, 생성된 제 1 및 제 2 진동 구동 신호 각각을 해당하는 컨택 패드와 해당하는 구동 신호 공급 라인 각각을 통해 제 1 및 제 2 단자 각각으로 출력할 수 있다. 따라서, 진동 소자(131)는 신호 케이블(132)에 실장된 음향 처리 회로(137)로부터 신호 케이블(132)의 신호 라인, 제 1 및 제 2 단자, 패드부(131p), 제 1 및 제 2 전원 공급 라인(PL1, PL2) 각각을 통해서 공급되는 제 1 및 제 2 진동 구동 신호에 따라 진동할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 처리 회로(137)는 외부의 음향 데이터 생성 회로부로부터 공급되는 음향 데이터를 수신하는 디코딩부, 디코딩부로부터 공급되는 음향 데이터에 기초하여 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 생성해 출력하는 오디오 앰프 회로, 오디오 앰프 회로의 설정 값을 저장하는 메모리 회로, 디코딩부와 오디오 앰프 회로 및 메모리 회로 각각의 동작을 제어하는 제어 회로, 및 저항 등의 수동 소자 등을 포함할 수 있다.
오디오 앰프 회로는 음향 데이터에 기초하여 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 생성하는 프리 앰프 회로, 및 프리 앰프 회로로부터 공급되는 제 1 및 제 2 진동 구동 신호 각각의 전압 및/또는 전류를 진동 소자(131)의 구동에 적합한 레벨로 변환하는 파워 앰프 회로를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
디코딩부, 오디오 앰프 회로, 메모리 회로, 및 제어 회로 각각은 집적 회로 형태로 구현되어 신호 케이블(132)에 실장될 수 있다.
이와 같은, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 신호 케이블(132)에 실장된 음향 처리 회로(137)를 포함함으로써 진동 소자(131), 음향 처리 회로(137), 신호 케이블(132), 및 음향 데이터 생성 회로부 사이의 연결 구조가 간소화되거나 단순화될 수 있으며, 음향 처리 회로(137)가 진동 소자(131)에 인접하게 배치됨에 따라 음향 처리 회로(137)와 진동 소자(131) 간의 거리에 따른 신호 케이블(132)의 길이에 따라 발생되는 전자파 간섭(EMI) 등의 방지를 위한 인덕터와 커패시터를 포함하는 필터 회로가 생략될 수 있다.
부가적으로, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)에서, 음향 처리 회로(137)가 실장되거나 일체화된 신호 케이블(132)은 도 17 내지 도 13 중 하나 이상을 참조하여 설명한 진동 소자(131) 또는 도 24 및 도 25에 도시된 진동 장치(230)에 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들면, 도 17 내지 도 25 중 하나 이상을 참조하여 설명한 신호 케이블(132)은 음향 처리 회로(137)를 포함하여 구성될 수 있으며, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 27은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이고, 도 28은 도 27에 도시된 선 G-G'의 단면도이며, 도 29는 도 27에 도시된 선 H-H'의 단면에 대한 측면도이다. 도 27 내지 도 29는 도 1 내지 도 13 중 하나 이상에 도시된 진동 소자의 다른 실시예를 나타내는 도면으로서, 이는 도 26에 도시된 전극부와 신호 케이블 간의 연결 구조를 변경한 것이다.
도 27 내지 도 29를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 진동 발생부 및 신호 케이블(132)을 포함할 수 있다.
진동 발생부는 압전 진동부(131a), 제 1 전극부(131b), 및 제 2 전극부(131c)을 포함할 수 있으며, 이러한 진동 발생부는 도 17 내지 도 20d를 참조하여 설명한 진동 소자(131)의 진동 발생부와 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
신호 케이블(132)은 진동 소자(131)의 일측에서 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)와 전기적으로 연결됨으로써 진동 발생부에 일체화될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(132)은 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)와 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(132)은, 도 17 내지 도 20d를 참조하여 설명한 전원 공급 라인과 패드부를 경유하지 않고, 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 신호 케이블(132)은 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 돌출 라인(FLa)은 제 1 전극부(131b)의 적어도 일부와 중첩되고 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 제 2 돌출 라인(FLb)은 제 2 전극부(131c)의 적어도 일부와 중첩되고 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각은 해당하는 전극부(131b, 131c) 쪽으로 휘어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각은 돌출 전극, 연장 라인, 연장 전극, 핑거 라인, 또는 핑거 전극 등의 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 신호 케이블(132)은 몸체부, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb), 및 음향 처리 회로(137)를 포함할 수 있다.
몸체부는 플렉서블 인쇄 회로 케이블, 플렉서블 플랫 케이블, 단면 플렉서블 인쇄 회로, 단면 플렉서블 인쇄 회로 보드, 플렉서블 다층 인쇄 회로, 또는 플렉서블 다층 인쇄 회로 보드로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 몸체부는 배선층(132a), 제 1 접착제(132c)를 매개로 배선층(132a)의 제 1 면에 결합된 하부 필름(132b), 제 2 접착제(132e)를 매개로 배선층(132a)의 제 2 면에 결합된 상부 필름(132d), 및 상부 필름(132d)에 배치되고 배선층(132a)에 연결된 복수의 컨택 패드를 포함할 수 있다.
배선층(132a)은 베이스 필름, 및 베이스 필름의 전면과 하면 중 하나 이상에 형성된 복수의 신호 라인과 제 1 구동 신호 공급 라인 및 제 2 구동 신호 공급 라인 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 신호 라인과 제 1 구동 신호 공급 라인 및 제 2 구동 신호 공급 라인 등은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 또는 구리(Cu)와 은(Ag)의 합금 물질을 포함하는 도전성 물질일 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
복수의 컨택 패드 각각은 하부 필름과 상부 필름 중 어느 하나에 배치되고 비아홀을 통해 복수의 신호 라인과 제 1 구동 신호 공급 라인 및 제 2 구동 신호 공급 라인 등에 선택적으로 연결될 수 있다.
제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각은 배선층(132a)에 배치된 제 1 및 제 2 구동 신호 공급 라인 각각과 전기적으로 연결되거나 제 1 및 제 2 구동 신호 공급 라인 각각으로부터 몸체부의 일측면(132s)을 지나 외부로 연장되거나 돌출될 수 있다. 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각은 몸체부의 일측면(132s)으로부터 일정한 길이를 가지도록 돌출될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각은 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c) 각각의 적어도 일부와 중첩되는 길이를 가지도록 몸체부의 일측면(132s)으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장되거나 돌출될 수 있다.
제 1 돌출 라인(FLa)은 몸체부의 일측면(132s)(또는 진동 소자(131)의 일측)에서 제 1 전극부(131b) 상으로 휘어져 제 1 전극부(131b)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 돌출 라인(FLa)은 제 1 전극부(131b)의 적어도 일부와 전기적으로 직접 연결되거나 접촉될 수 있다. 예를 들면, 제 1 돌출 라인(FLa)은 도전볼 또는 전도성 양면 테이프 등과 같은 전도성 부재를 매개로 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제 2 돌출 라인(FLb)은 몸체부의 일측면(132s)(또는 진동 소자(131)의 일측)에서 제 2 전극부(131c) 상으로 휘어져 제 2 전극부(131c)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 돌출 라인(FLb)은 제 2 전극부(131c)의 적어도 일부와 전기적으로 직접 연결되거나 접촉될 수 있다. 예를 들면, 제 2 돌출 라인(FLb)은 도전볼 또는 전도성 양면 테이프 등과 같은 전도성 부재를 매개로 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결될 수 있다.
음향 처리 회로(137)는 신호 케이블(132)에 실장되어 복수의 컨택 패드와 전기적으로 연결될 수 있다. 음향 처리 회로(137)는 복수의 컨택 패드 중 일부를 통해 외부의 음향 데이터 생성 회로부로부터 공급되는 음향 데이터(또는 디지털 음향 데이터), 클럭, 인에이블 신호, 및 각종 구동 전압 등을 수신할 수 있다. 음향 처리 회로(137)는 음향 데이터에 기초하여 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 생성하고, 생성된 제 1 및 제 2 진동 구동 신호 각각을 해당하는 컨택 패드와 해당하는 구동 신호 공급 라인 각각을 통해 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각으로 출력할 수 있다. 따라서, 진동 소자(131)는 신호 케이블(132)에 실장된 음향 처리 회로(137)로부터 신호 케이블(132)의 신호 라인, 제 1 및 제 2 구동 신호 공급 라인, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각을 공급되는 제 1 및 제 2 진동 구동 신호에 따라 진동할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 처리 회로(137)는 디코딩부, 오디오 앰프 회로, 메모리 회로, 제어 회로, 및 저항 등의 수동 소자 등을 포함할 수 있으며, 이는 도 26을 참조하여 설명한 음향 처리 회로(137)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 신호 케이블(132)은 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각을 통해 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c) 각각에 진동 구동 신호를 직접 공급할 수 있으며, 이를 통해 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c) 각각의 면저항 특성에 따른 전압 강하를 감소시킬 수 있으며, 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c) 각각의 전기적인 특성을 보완할 수 있고, 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)에 사용되는 도전성 물질의 선택 자유도를 높일 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e)를 더 포함할 수 있다.
제 1 커버 부재(131d)는 진동 소자(131)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 전극부(131b)와 신호 케이블(132)의 제 1 돌출 라인(FLa)을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 전극부(131b)와 신호 케이블(132)의 제 1 돌출 라인(FLa)을 보호할 수 있으며, 신호 케이블(132)의 제 1 돌출 라인(FLa)을 제 1 전극부(131b)에 전기적으로 연결시키거나 신호 케이블(132)의 제 1 돌출 라인(FLa)과 제 1 전극부(131b) 간의 전기적인 연결 상태를 유지시킬 수 있다.
제 2 커버 부재(131e)는 진동 소자(131)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(131e)는 제 2 전극부(131c)와 신호 케이블(132)의 제 2 돌출 라인(FLb)을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제 2 커버 부재(131e)는 제 2 전극부(131c)와 신호 케이블(132)의 제 2 돌출 라인(FLb)을 보호할 수 있으며, 신호 케이블(132)의 제 2 돌출 라인(FLb)을 제 2 전극부(131c)에 전기적으로 연결시키거나 신호 케이블(132)의 제 2 돌출 라인(FLb)과 제 2 전극부(131c) 간의 전기적인 연결 상태를 유지시킬 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 및 제 2 커버 부재(131d, 131e) 각각은 플라스틱, 섬유, 및 목재 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 커버 부재(131d, 131e) 각각은 동일하거나 다른 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 접착층(131f)을 매개로 제 1 전극부(131b)와 신호 케이블(132)의 제 2 돌출 라인(FLa)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 접착층(131f)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 1 전극부(131b)와 신호 케이블(132)의 제 1 돌출 라인(FLa)에 연결되거나 결합될 수 있다. 따라서, 신호 케이블(132)의 제 1 돌출 라인(또는 제 1 핑거 라인)(FLa)은 제 1 전극부(131b)와 제 1 커버 부재(131d) 사이에 배치되어 진동 소자(131)와 일체화될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 커버 부재(131e)는 제 2 접착층(131g)을 매개로 제 2 전극부(131c)와 신호 케이블(132)의 제 2 돌출 라인(FLb)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(131e)는 제 2 접착층(131g)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 2 전극부(131c)와 신호 케이블(132)의 제 2 돌출 라인(FLb)에 연결되거나 결합될 수 있다. 따라서, 신호 케이블(132)의 제 2 돌출 라인(또는 제 2 핑거 라인)(FLb)은 제 2 전극부(131c)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 배치되어 진동 소자(131)와 일체화될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 및 제 2 커버 부재(131d, 131e) 각각은 신호 케이블(132)로부터 진동 구동 신호를 수신하기 위한 패드부와 전원 공급 라인을 포함하지 않거나 필요로 하지 않기 때문에, 압전 진동부(131a)와 전극부(131b, 131c) 등을 보호하기 위한 보호 필름 또는 절연 필름일 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 커버 부재(131d, 131e) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1 및 제 2 커버 부재(131d, 131e) 각각은 접착층(131e, 131f)에 의해 전극부(131b, 131c)로부터 전기적으로 절연되기 때문에, 제 1 및 제 2 커버 부재(131d, 131e) 중 하나 이상은 금속 재질로 이루어진 금속 필름 또는 금속 플레이트를 포함할 수도 있다. 금속 재질의 제 1 및 제 2 커버 부재(131d, 131e) 각각은 진동 소자(131) 또는 압전 진동부(131a)의 질량(mass)을 보강하여 질량 증가에 따른 진동 구조물(210)의 공진 주파수를 감소시킴으로써 진동 소자(131) 또는 압전 진동부(131a)의 진동에 따라 발생되는 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 금속 재질의 제 1 및 제 2 커버 부재(131d, 131e) 각각은 스테인레스 스틸(staineless steel), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 합금, 마그네슘 리튬(Li) 합금, 및 알루미늄(Al) 합금 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 접착층(131e, 131f) 각각은 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 접착층(131e, 131f) 각각은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acryl) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
선택적으로, 신호 케이블(132)의 적어도 일부는 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 배치되거나 삽입될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(132)의 몸체부의 일측면(132s)(또는 몸체부의 일측 가장자리 부분)과 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각은 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 배치되거나 삽입될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(132)의 몸체부의 일측면(132s)과 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각이 진동 소자(131)의 내부에 수용되거나 삽입될 수 있다. 이에 따라, 신호 케이블(132)과 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각의 적어도 일부는 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 각각의 외부로 노출되지 않으며, 이에 의해 신호 케이블(132)의 움직임이나 벤딩 등의 스트레스에 의한 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb)의 단선이 방지될 수 있다.
이와 같은, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 전극부(131b, 131c)와 신호 케이블(132) 간의 일체화 구조에 따라 커버 부재(131d, 131e)에 전원 공급 라인과 패드부를 형성하는 패터닝 공정과 패드부와 신호 케이블(132) 간의 솔더링 공정이 필요하지 않으므로, 구조와 제조 공정이 간소화될 수 있다. 또한, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 신호 케이블(132)로부터 돌출된 돌출 라인(FLa, FLb)을 통해 전극부(131b, 131c)에 진동 구동 신호가 직접적으로 공급됨으로써 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c) 각각의 전기적인 특성이 보완될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 신호 케이블(132)에 실장된 음향 처리 회로(137)를 포함함으로써 진동 소자(131), 음향 처리 회로(137), 신호 케이블(132), 및 음향 데이터 생성 회로부 사이의 연결 구조가 간소화되거나 단순화될 수 있으며, 음향 처리 회로(137)가 진동 소자(131)에 인접하게 배치됨에 따라 음향 처리 회로(137)와 진동 소자(131) 간의 거리에 따른 신호 케이블(132)의 길이에 따라 발생되는 전자파 간섭(EMI) 등의 방지를 위한 인덕터와 커패시터를 포함하는 필터 회로가 생략될 수 있다.
부가적으로, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)에서, 돌출 라인(FLa, FLb)을 포함하는 신호 케이블(132)은 도 24 및 도 25에 도시된 진동 장치(230)의 신호 케이블(132)에 동일하게 적용될 수 있다.
도 30은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이며, 도 31은 도 30에 도시된 선 I-I'의 단면도이다. 도 30에 도시된 선 G-G'의 단면은 도 28에 도시된다. 도 30 및 도 31은 도 1 내지 도 13 중 하나 이상에 도시된 진동 소자의 다른 실시예를 나타내는 도면으로서, 이는 도 23에 도시된 전극부와 신호 케이블 간의 연결 구조를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 전극부와 신호 케이블 및 이와 관련된 구성들을 제외한 나머지 구성에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
도 30 및 도 31을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2), 제 1 신호 케이블(132a), 및 제 2 신호 케이블(132b)을 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 제 1 방향(X)을 따라 서로 이격되면서 전기적으로 분리 배치될 수 있다. 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 압전 진동부(131a), 제 1 전극부(131b), 및 제 2 전극부(131c)를 포함할 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각은 도 21 및 도 22를 참조하여 설명한 진동 소자(131)의 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 1 신호 케이블(132a)은 진동 소자(131)의 일측에서 제 1 진동 발생부(131-1)의 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결됨으로써 제 1 진동 발생부(131-1)에 일체화될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 케이블(132a)은, 도 21 및 도 22를 참조하여 설명한 전원 공급 라인과 패드부를 경유하지 않고, 제 1 진동 발생부(131-1)의 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제 2 신호 케이블(132b)은 진동 소자(131)의 일측에서 제 2 진동 발생부(131-2)의 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결됨으로써 제 2 진동 발생부(131-2)에 일체화될 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 케이블(132b)은, 도 21 및 도 22를 참조하여 설명한 전원 공급 라인과 패드부를 경유하지 않고, 제 2 진동 발생부(131-2)의 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각은 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각은 돌출 전극, 연장 라인, 연장 전극, 핑거 라인, 또는 핑거 전극 등의 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 신호 케이블(132a)의 제 1 돌출 라인(FLa)(또는 제 1 상부 돌출 라인(31a1))은 제 1 진동 발생부(131-1)의 제 1 전극부(131b)의 적어도 일부와 중첩되고 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 제 1 신호 케이블(132a)의 제 2 돌출 라인(FLb)(또는 제 1 하부 돌출 라인(31b1))은 제 1 진동 발생부(131-1)의 제 2 전극부(131c)의 적어도 일부와 중첩되고 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 케이블(132a)의 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각은 제 1 진동 발생부(131-1)의 해당하는 전극부(131b, 131c) 쪽으로 휘어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 2 신호 케이블(132b)의 제 1 돌출 라인(FLa)(또는 제 2 상부 돌출 라인(31a2))은 제 2 진동 발생부(131-2)의 제 1 전극부(131b)의 적어도 일부와 중첩되고 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 제 2 신호 케이블(132b)의 제 2 돌출 라인(FLb)(또는 제 2 하부 돌출 라인(31b2))은 제 2 진동 발생부(131-2)의 제 2 전극부(131c)의 적어도 일부와 중첩되고 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 케이블(132b)의 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각은 제 2 진동 발생부(131-2)의 해당하는 전극부(131b, 131c) 쪽으로 휘어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각은 몸체부, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb), 및 음향 처리 회로(137a, 137b)를 포함할 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각은 도 37 내지 도 39를 참조하여 설명한 신호 케이블(132)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
제 1 신호 케이블(132a)에 실장되거나 일체화된 음향 처리 회로(또는 제 1 음향 처리 회로)(137a)는 외부의 음향 데이터 생성 회로부로부터 공급되는 음향 데이터에 기초하여 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 생성하고, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb)을 통해 제 1 진동 발생부(131-1)의 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)에 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 공급할 수 있다. 제 1 신호 케이블(132a)에 실장된 음향 처리 회로(137a)는 디코딩부, 오디오 앰프 회로, 메모리 회로, 제어 회로, 및 저항 등의 수동 소자 등을 포함할 수 있으며, 이는 도 26 또는 도 28을 참조하여 설명한 음향 처리 회로(137)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 신호 케이블(132b)에 실장되거나 일체화된 음향 처리 회로(또는 제 2 음향 처리 회로)(137b)는 외부의 음향 데이터 생성 회로부로부터 공급되는 음향 데이터에 기초하여 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 생성하고, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb)을 통해 제 2 진동 발생부(131-2)의 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)에 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 공급할 수 있다. 제 2 신호 케이블(132b)에 실장된 음향 처리 회로(137b)는 디코딩부, 오디오 앰프 회로, 메모리 회로, 제어 회로, 및 저항 등의 수동 소자 등을 포함할 수 있으며, 이는 도 36 또는 도 38을 참조하여 설명한 음향 처리 회로(137)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e)를 더 포함할 수 있다. 제 1 및 제 2 커버 부재(131d, 131e)는 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각과 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb)을 덮도록 구성되는 것을 제외하고는 도 21 및 도 22, 또는 도 27 내지 도 29를 참조하여 설명한 제 1 및 제 2 커버 부재(131d, 131e) 각각과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
제 1 커버 부재(131d)는 진동 소자(131)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 전극부(131b)와 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 1 돌출 라인(FLa)을 덮도록 구성될 수 있다.
제 2 커버 부재(131e)는 진동 소자(131)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(131e)는 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 전극부(131c)와 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 2 돌출 라인(FLb)을 덮도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 접착층(131f)을 매개로 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 전극부(131b)와 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 1 돌출 라인(FLa)에 연결되거나 결합될 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 1 돌출 라인(또는 제 1 핑거 라인)(FLa)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 전극부(131b)와 제 1 커버 부재(131d) 사이에 배치되어 진동 소자(131)와 일체화될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 커버 부재(131e)는 제 2 접착층(131g)을 매개로 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 전극부(131c)와 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 2 돌출 라인(FLb)에 연결되거나 결합될 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 2 돌출 라인(또는 제 2 핑거 라인)(FLb)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 전극부(131c)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 배치되어 진동 소자(131)와 일체화될 수 있다.
제 1 접착층(131f)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 사이, 및 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 1 면에 배치될 수 있다. 제 2 접착층(131g)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 사이, 및 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 접착층(131f, 131g)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 각각을 완전히 둘러싸도록 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 구성될 수 있다. 제 1 및 제 2 접착층(131f, 131g)은 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2) 사이에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다.
선택적으로, 도 27 내지 도 29를 참조하여 설명한 바와 같이, 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 적어도 일부는 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 배치되거나 삽입될 수 있으며, 이에 의해 신호 케이블(132)의 움직임이나 벤딩 등의 스트레스에 의한 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb)의 단선이 방지될 수 있다.
이와 같은, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 도 21 및 도 22를 참조하여 설명한 진동 소자(131)와 동일하게, 제 1 및 제 2 진동 발생부(131-1, 131-2)의 단일체 진동에 따른 대면적 진동체로 구동될 수 있다. 또한, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 도 27 내지 도 29를 참조하여 설명한 진동 소자(131)와 동일하게, 구조와 제조 공정이 간소화될 수 있고, 전극부(131b, 131c) 각각의 전기적인 특성이 보완될 수 있고, 진동 발생부(131-1, 131-2), 음향 처리 회로(137a, 137b), 신호 케이블(132a, 132b), 및 음향 데이터 생성 회로부 사이의 연결 구조가 간소화되거나 단순화될 수 있으며, 전자파 간섭(EMI) 등의 방지를 위한 인덕터와 커패시터를 포함하는 필터 회로가 생략될 수 있다.
선택적으로, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)에서, 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b)은, 도 30에 도시된 점선과 같이, 하나의 신호 케이블(132)로 변경되거나 구성될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 하나의 신호 케이블(132)은 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b)이 구조 변경 없이 단순히 하나로 구성될 수 있고, 이에 의해 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 폭의 합보다 넓은 폭을 가질 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 하나의 신호 케이블(132)은 제 1 및 제 2 음향 처리 회로(137a, 137b)가 실장되는 몸체부의 일측 가장자리 부분이 상대적으로 넓은 폭을 가지며, 몸체부의 일측 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분이 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 중 어느 하나와 동일한 폭을 가지도록 구성될 수 있다.
부가적으로, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)에서, 돌출 라인(FLa, FLb)을 포함하는 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b)은 도 24 및 도 25에 도시된 진동 장치(230)의 신호 케이블(132)에 동일하게 적용될 수 있다.
도 32는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자를 나타내는 도면이다. 도 32는 도 30 및 도 31에 도시된 진동 소자에 4개의 진동 발생부를 구성한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 4개의 진동 발생부 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다. 도 32에 도시된 선 G-G'의 단면은 도 28에 도시되며, 도 32에 도시된 선 I-I'의 단면은 도 31에 도시된다.
도 32를 도 28 및 도 31과 결부하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 복수의 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4), 제 1 신호 케이블(132a), 및 제 2 신호 케이블(132b)을 포함할 수 있다.
복수의 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각은 제 1 방향(X) 및 제 2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되면서 전기적으로 분리 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각은 i×j 형태로 배열되거나 타일링될 수 있다. 이러한 복수의 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각은 압전 진동부(131a), 제 1 전극부(131b), 및 제 2 전극부(131c)를 포함할 수 있다. 이러한 복수의 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각은 도 23을 참조하여 설명한 진동 소자(131)의 복수의 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다. 이하의 설명에서는, 진동 소자(131)는 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4)를 포함하는 것으로 가정하여 설명하기로 한다.
제 1 신호 케이블(132a)은 진동 소자(131)의 일측에서 제 1 및 제 3 진동 발생부(131-1, 131-3) 각각의 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결됨으로써 제 1 및 제 3 진동 발생부(131-1, 131-3)에 일체화될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 케이블(132a)은, 도 23을 참조하여 설명한 전원 공급 라인과 패드부를 경유하지 않고, 제 1 및 제 3 진동 발생부(131-1, 131-3) 각각의 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제 2 신호 케이블(132b)은 진동 소자(131)의 일측에서 제 2 및 제 4 진동 발생부(131-2, 131-4) 각각의 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결됨으로써 제 2 및 제 4 진동 발생부(131-2, 131-4)에 일체화될 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 케이블(132b)은, 도 23을 참조하여 설명한 전원 공급 라인과 패드부를 경유하지 않고, 제 2 및 제 4 진동 발생부(131-2, 131-4) 각각의 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각은 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각은 돌출 전극, 연장 라인, 연장 전극, 핑거 라인, 또는 핑거 전극 등의 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 신호 케이블(132a)의 제 1 돌출 라인(FLa)(또는 제 1 상부 돌출 라인(31a1))은 제 1 및 제 3 진동 발생부(131-1, 131-3) 각각의 제 1 전극부(131b)의 적어도 일부와 중첩되고 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 제 1 신호 케이블(132a)의 제 2 돌출 라인(FLb)(또는 제 1 하부 돌출 라인(31b1))은 제 1 및 제 3 진동 발생부(131-1, 131-3) 각각의 제 2 전극부(131c)의 적어도 일부와 중첩되고 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 케이블(132a)의 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각은 제 1 및 제 3 진동 발생부(131-1, 131-3) 각각의 해당하는 전극부(131b, 131c) 쪽으로 휘어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 2 신호 케이블(132b)의 제 1 돌출 라인(FLa)(또는 제 2 상부 돌출 라인(31a2))은 제 2 및 제 4 진동 발생부(131-2, 131-4) 각각의 제 1 전극부(131b)의 적어도 일부와 중첩되고 제 1 전극부(131b)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 제 2 신호 케이블(132b)의 제 2 돌출 라인(FLb)(또는 제 2 하부 돌출 라인(31b2))은 제 2 및 제 4 진동 발생부(131-2, 131-4) 각각의 제 2 전극부(131c)의 적어도 일부와 중첩되고 제 2 전극부(131c)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 케이블(132b)의 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각은 제 2 및 제 4 진동 발생부(131-2, 131-4) 각각의 해당하는 전극부(131b, 131c) 쪽으로 휘어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각은 몸체부, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb), 및 음향 처리 회로(137a, 137b)를 포함할 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각은 도 27 내지 도 29를 참조하여 설명한 신호 케이블(132)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
제 1 신호 케이블(132a)에 실장되거나 일체화된 음향 처리 회로(또는 제 1 음향 처리 회로)(137a)는 외부의 음향 데이터 생성 회로부로부터 공급되는 음향 데이터에 기초하여 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 생성하고, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb)을 통해 제 1 및 제 3 진동 발생부(131-1, 131-3) 각각의 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)에 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 공급할 수 있다. 제 1 신호 케이블(132a)에 실장된 음향 처리 회로(137a)는 디코딩부, 오디오 앰프 회로, 메모리 회로, 제어 회로, 및 저항 등의 수동 소자 등을 포함할 수 있으며, 이는 도 36 또는 도 38을 참조하여 설명한 음향 처리 회로(137)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 신호 케이블(132b)에 실장되거나 일체화된 음향 처리 회로(또는 제 2 음향 처리 회로)(137b)는 외부의 음향 데이터 생성 회로부로부터 공급되는 음향 데이터에 기초하여 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 생성하고, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb)을 통해 제 2 및 제 4 진동 발생부(131-2, 131-4) 각각의 제 1 및 제 2 전극부(131b, 131c)에 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 공급할 수 있다. 제 2 신호 케이블(132b)에 실장된 음향 처리 회로(137b)는 디코딩부, 오디오 앰프 회로, 메모리 회로, 제어 회로, 및 저항 등의 수동 소자 등을 포함할 수 있으며, 이는 도 26 또는 도 28을 참조하여 설명한 음향 처리 회로(137)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 제 1 커버 부재(131d) 및 제 2 커버 부재(131e)를 더 포함할 수 있다. 제 1 및 제 2 커버 부재(131d, 131e)는 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각과 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb)을 덮도록 구성되는 것을 제외하고는 도 23, 또는 도 27 내지 도 29를 참조하여 설명한 제 1 및 제 2 커버 부재(131d, 131e) 각각과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
제 1 커버 부재(131d)는 진동 소자(131)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각의 제 1 전극부(131b)와 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 1 돌출 라인(FLa)을 덮도록 구성될 수 있다.
제 2 커버 부재(131e)는 진동 소자(131)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(131e)는 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각의 제 2 전극부(131c)와 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 2 돌출 라인(FLb)을 덮도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 커버 부재(131d)는 제 1 접착층(131f)을 매개로 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각의 제 1 전극부(131b)와 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 1 돌출 라인(FLa)에 연결되거나 결합될 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 1 돌출 라인(또는 제 1 핑거 라인)(FLa)은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각의 제 1 전극부(131b)와 제 1 커버 부재(131d) 사이에 배치되어 진동 소자(131)와 일체화될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 커버 부재(131e)는 제 2 접착층(131g)을 매개로 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각의 제 2 전극부(131c)와 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 2 돌출 라인(FLb)에 연결되거나 결합될 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 제 2 돌출 라인(또는 제 2 핑거 라인)(FLb)은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각의 제 2 전극부(131c)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 배치되어 진동 소자(131)와 일체화될 수 있다.
제 1 접착층(131f)은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 사이, 및 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각의 제 1 면에 배치될 수 있다. 제 2 접착층(131g)은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 사이, 및 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 접착층(131f, 131g)은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 각각을 완전히 둘러싸도록 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 구성될 수 있다. 제 1 및 제 2 접착층(131f, 131g)은 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4) 사이에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다.
선택적으로, 도 27 내지 도 29를 참조하여 설명한 바와 같이, 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 적어도 일부는 제 1 커버 부재(131d)와 제 2 커버 부재(131e) 사이에 배치되거나 삽입될 수 있으며, 이에 의해 신호 케이블(132)의 움직임이나 벤딩 등의 스트레스에 의한 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb)의 단선이 방지될 수 있다.
이와 같은, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 도 23을 참조하여 설명한 진동 소자(131)와 동일하게, 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4)의 단일체 진동에 따른 대면적 진동체로 구동될 수 있다. 또한, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)는 도 27 내지 도 29를 참조하여 설명한 진동 소자(131)와 동일하게, 구조와 제조 공정이 간소화될 수 있고, 전극부(131b, 131c) 각각의 전기적인 특성이 보완될 수 있고, 제 1 내지 제 4 진동 발생부(131-1, 131-2, 131-3, 131-4), 음향 처리 회로(137a, 137b), 신호 케이블(132a, 132b), 및 음향 데이터 생성 회로부 사이의 연결 구조가 간소화되거나 단순화될 수 있으며, 전자파 간섭(EMI) 등의 방지를 위한 인덕터와 커패시터를 포함하는 필터 회로가 생략될 수 있다.
선택적으로, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)에서, 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b)은, 도 32에 도시된 점선과 같이, 하나의 신호 케이블(132)로 변경되거나 구성될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 하나의 신호 케이블(132)은 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b)이 구조 변경 없이 단순히 하나로 구성될 수 있고, 이에 의해 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 각각의 폭의 합보다 넓은 폭을 가질 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 하나의 신호 케이블(132)은 제 1 및 제 2 음향 처리 회로(137a, 137b)가 실장되는 몸체부의 일측 가장자리 부분이 상대적으로 넓은 폭을 가지며, 몸체부의 일측 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분이 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b) 중 어느 하나와 동일한 폭을 가지도록 구성될 수 있다.
부가적으로, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 소자(131)에서, 돌출 라인(FLa, FLb)을 포함하는 제 1 및 제 2 신호 케이블(132a, 132b)은 도 24 및 도 25에 도시된 진동 장치(230)의 신호 케이블(132)에 동일하게 적용될 수 있다.
도 33은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면이고, 도 34는 도 33에 도시된 메인 케이블과 제 1 내지 제 n 신호 케이블을 나타내는 도면이며, 도 35는 도 33에 도시된 음향 데이터 생성 회로부의 출력 신호를 나타내는 파형도이다. 도 33 내지 도 35는 도 1 내지 도 32 중 하나 이상에 도시된 음향 장치를 포함하거나 적용한 장치를 나타낸다.
도 33 내지 도 35를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치는 진동 장치(130, 230), 음향 데이터 생성 회로부(180), 메인 케이블(185), 및 제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n])을 포함할 수 있다.
진동 장치(130, 230)는 도 1 내지 도 35를 참조하여 설명한 음향 장치(10, 20, 30) 중 어느 하나에 구성된 진동 장치일 수 있다.
진동 장치(130, 230)는 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n])를 포함할 수 있다. 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n]) 각각은 도 26 내지 도 32를 참조하여 설명한 진동 소자(131, 231-1 내지 231-5) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n])는 동일하거나 서로 다를 수 있다. 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n]) 중 하나 이상은 다를 수 있다. 이에 따라, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n])에 대한 중복 설명은 생략한다.
음향 데이터 생성 회로부(180)(또는 사운드 카드)는 음향 소스(또는 디지털 음향 소스)에 기초하여 음향 데이터(Sdata)를 생성한다. 음향 데이터 생성 회로부(180)는 음향 소스 또는 음향 데이터에 기초하여 장치의 구동 모드에 대응되는 제 1 내지 제 n 인에이블 신호(ENS[1] 내지 ENS[n])를 생성한다. 음향 데이터 생성 회로부(180)는 기준 클럭(CLK)와 음향 데이터(Sdata) 및 제 1 내지 제 n 인에이블 신호(EN[1] 내지 EN[n])를 미리 설정된 직렬 인터페이스 방식(또는 디지털 직렬 인터페이스 방식)으로 인코딩하여 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n])에 공급할 수 있다. 예를 들면, 음향 데이터 생성 회로부(180)는 직렬 인터페이스 방식에 기초하여 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n]) 각각에 해당하는 음향 데이터(Sdata)를 직렬 인터페이스 방식으로 전송할 수 있다. 예를 들면, 직렬 인터페이스 방식은 I2S(Intergrated Interchip Sound)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
메인 케이블(185)은 음향 데이터 생성 회로부(180)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 메인 케이블(185)은 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n]) 각각과 음향 데이터 생성 회로부(180) 사이의 거리 중 최장 거리에 대응되는 길이를 가질 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 메인 케이블(185)은 제 1 내지 제 n 인에이블 신호 라인(ESL[1] 내지 ESL[n]), 클럭 라인(CL), 및 데이터 라인(DL)을 포함할 수 있다.
음향 데이터 생성 회로부(180)는 제 1 내지 제 n 인에이블 신호 라인(ESL[1] 내지 ESL[n]) 각각에 해당하는 인에이블 신호(EN[1] 내지 EN[n])를 공급하고, 클럭 라인(CL)에 기준 클럭(CLK)을 공급하며, 데이터 라인(DL)에 음향 데이터(Sdata)를 공급할 수 있다.
제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n]) 각각은 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n]) 각각과 메인 케이블(185) 사이에 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n]) 각각은 메인 케이블(185)로부터 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n]) 중 해당하는 진동 장치로 분기되거나 연장될 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n]) 각각은 메인 케이블(185)로부터 분기되어 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n])에 개별적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n]) 각각은 커넥터 방식으로 메인 케이블(185)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 메인 케이블(185)은 제 1 내지 제 n 커넥터(186[1] 내지 186[n])를 더 포함할 수 있다.
제 1 내지 제 n 커넥터(186[1] 내지 186[n]) 각각은 제 1 내지 제 3 연결 단자를 포함할 수 있다. 제 1 내지 제 n 커넥터(186[1] 내지 186[n]) 각각의 제 1 연결 단자는 제 1 내지 제 n 인에이블 신호 라인(ESL[1] 내지 ESL[n]) 중 해당하는 인에이블 신호 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 내지 제 n 커넥터(186[1] 내지 186[n]) 각각의 제 2 연결 단자는 클럭 라인(CL)에 공통적으로 연결될 수 있다. 제 1 내지 제 n 커넥터(186[1] 내지 186[n]) 각각의 제 3 연결 단자는 데이터 라인(DL)에 공통적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 커넥터 방식으로 메인 케이블(185)에 연결되는 제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n]) 각각의 적어도 일부는 도 28을 참조하여 설명한 바와 같이, 진동 소자(131)의 제 1 및 제 2 커버 부재(131d, 131e) 사이에 삽입될 수 있으며, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n]) 각각은 몸체부, 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb), 및 음향 처리 회로(137)를 포함할 수 있다.
몸체부는, 도 28에 도시된 바와 같이, 배선층(132a), 제 1 접착제(132c)를 매개로 배선층(132a)의 제 1 면에 결합된 하부 필름(132b), 제 2 접착제(132e)를 매개로 배선층(132a)의 제 2 면에 결합된 상부 필름(132d), 및 상부 필름(132d)에 배치되고 배선층(132a)에 연결된 복수의 컨택 패드를 포함할 수 있다.
배선층(132a)은 제 1 내지 제 3 신호 라인(SL1, SL2, SL3)와, 제 1 및 제 2 구동 신호 공급 라인(VLa, VLb)을 포함할 수 있다.
제 1 내지 제 3 신호 라인(SL1, SL2, SL3) 각각은 서로 나란하도록 배치될 수 있다.
제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n]) 각각의 제 1 신호 라인(SL1)은 메인 케이블(185)의 제 1 내지 제 n 인에이블 신호 라인(ESL[1] 내지 ESL[n]) 중 해당하는 인에이블 신호 라인에 개별적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 케이블(132[1])의 제 1 신호 라인(SL1)은 메인 케이블(185)의 제 1 인에이블 신호 라인(ESL[1])과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제 n 신호 케이블(132[n])의 제 1 신호 라인(SL1)은 메인 케이블(185)의 제 n 인에이블 신호 라인(ESL[n])과 전기적으로 연결될 수 있다.
제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n]) 각각의 제 2 신호 라인(SL2)은 메인 케이블(185)의 클럭 라인(CL)에 공통적으로 연결될 수 있다.
제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n]) 각각의 제 3 신호 라인(SL3)은 메인 케이블(185)의 데이터 라인(DL)에 공통적으로 연결될 수 있다.
제 1 및 제 2 구동 신호 공급 라인(VLa, VLb) 각각은 해당하는 신호 케이블(132[1] 내지 132[n])의 끝단부에 서로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb) 각각은 제 1 및 제 2 구동 신호 공급 라인(VLa, VLb) 각각과 전기적으로 연결되거나 제 1 및 제 2 구동 신호 공급 라인(VLa, VLb) 각각으로부터 몸체부의 일측면(132s)을 지나 외부로 연장되거나 돌출될 수 있다.
제 1 돌출 라인(FLa)은 해당하는 진동 장치의 진동 소자(131, 231-1 내지 231-5)의 제 1 전극층과 전기적으로 연결되고, 제 2 돌출 라인(FLb)은 해당하는 진동 장치의 진동 소자(131, 231-1 내지 231-5)의 제 2 전극층과 전기적으로 연결될 수 있다. 이는 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
음향 처리 회로(137)는 제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n]) 각각에 실장되고, 제 1 내지 제 3 신호 라인(SL1, SL2, SL3) 각각과 제 1 및 제 2 구동 신호 공급 라인(VLa, VLb) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.
음향 처리 회로(137)는 제 1 내지 제 3 신호 라인(SL1, SL2, SL3)를 통해 음향 데이터 생성 회로부(180)로부터 공급되는 인에이블 신호(EN[1] 내지 EN[n])와 기준 클럭(CLK) 및 음향 데이터(Sdata)를 디코딩하고, 디코딩된 인에이블 신호(EN[1] 내지 EN[n])와 기준 클럭(CLK) 및 음향 데이터(Sdata)에 기초하여 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n]) 각각을 진동시키기 위한 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 생성해 제 1 및 제 2 구동 신호 공급 라인(VLa, VLb)으로 출력할 수 있다. 이에 의해, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n]) 각각은 해당하는 신호 케이블(132[1] 내지 132[n])의 제 1 및 제 2 구동 신호 공급 라인(VLa, VLb)과 제 1 및 제 2 돌출 라인(FLa, FLb)을 통해 공급되는 제 1 및 제 2 진동 구동 신호에 따라 진동하여 음향 데이터(Sdata)에 대응되는 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n]) 각각은 해당하는 인에이블 신호(EN[1] 내지 EN[n])에 기초하여 순차적으로 구동되거나 동시에 구동될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n]) 각각에 실장된 음향 처리 회로(137)는 해당하는 신호 케이블의 제 1 신호 라인(SL1)을 통해 공급되는 제 1 로직 레벨(LL1)의 인에이블 신호에 따라 인에이블(enable)되어 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 생성할 수 있고, 제 2 로직 레벨(LL2)의 인에이블 신호에 따라 디스인에이블(disenable)될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 케이블(132[1])에 실장된 음향 처리 회로(137)는 제 1 신호 케이블(132[1])의 제 1 신호 라인(SL1)을 통해 공급되는 제 1 로직 레벨(LL1)의 제 1 인에이블 신호(EN[1])에 따라 인에이블되고 기준 클럭(CLK) 및 음향 데이터(Sdata)에 기초하여 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 생성해 제 1 및 제 2 구동 신호 공급 라인(VLa, VLb)으로 출력할 수 있다. 이와 마찬가지로, 제 n 신호 케이블(132[n])에 실장된 음향 처리 회로(137)는 제 n 신호 케이블(132[n])의 제 1 신호 라인(SL1)을 통해 공급되는 제 1 로직 레벨(LL1)의 제 n 인에이블 신호(EN[n])에 따라 인에이블되고 기준 클럭(CLK) 및 음향 데이터(Sdata)에 기초하여 제 1 및 제 2 진동 구동 신호를 생성해 제 1 및 제 2 구동 신호 공급 라인(VLa, VLb)으로 출력할 수 있다.
이와 같은, 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치에 따르면, 음향 데이터 생성 회로부(180)로부터 출력되는 음향 데이터(Sdata)가 메인 케이블(185)과 제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n])을 이용한 직렬 인터페이스 방식을 통해 제 1 내지 제 n 진동 소자(131[1] 내지 131[n]) 각각에 전송됨으로써 음향 데이터 생성 회로부(180)와 진동 장치들(130, 230) 간의 배선 구조가 단순해지고 조립성이 향상될 수 있다. 또한, 제 1 내지 제 n 신호 케이블(132[1] 내지 132[n]) 각각에 음향 처리 회로(137)가 실장됨에 따라 회로 구성이 간소화될 수 있으며, 메인 케이블(185)과 신호 케이블(132[1] 내지 132[n])의 길이에 따라 발생되는 전자파 간섭(EMI) 등의 방지를 위한 인덕터와 커패시터를 포함하는 필터 회로가 생략될 수 있다.
도 36은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면이다.
도 36을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(40)는 스탠드(190), 모터(191), 감지부(192), 및 모터 구동부(193)를 포함할 수 있다.
스탠드(190)는 도 1 내지 도 35 중 하나 이상을 참조하여 설명한 음향 장치(10, 20, 30)의 하우징(150)을 회전 가능하게 지지할 수 있다. 예를 들면, 스탠드(190)는 하우징(150)의 측부에 회전 가능하게 연결된 회전축을 포함할 수 있다.
모터(191)는 회전축과 연결되도록 스탠드(190)의 내부에 수납될 수 있다. 모터(191)는 회전축을 회전시킴으로써 하우징(150)을 회전시키고, 이를 통해 진동 부재(110)의 앞면을 회전시킬 수 있다.
감지부(192)는 하우징(150) 또는 스탠드(190)에 배치되고, 청취자(또는 사용자)의 위치 및/움직임 중 하나 이상을 감지하여 감지 정보를 생성할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 감지부(192)는 초음파 센싱을 통해 청취자(또는 사용자)의 위치 및/움직임 중 하나 이상을 감지하여 감지 정보를 생성할 수 있다. 예를 들면, 감지부(192)는 초음파를 송수신하는 초음파 센서(192a), 및 스탠드(190)(또는 하우징(150))에 수납되고 초음파 센서(192a)로부터 수신된 초음파에 기초하여 감지 정보를 생성하는 감지 회로(192b)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 감지부(192)는 모션 추적 카메라를 통해 청취자(또는 사용자)의 위치 및/움직임 중 하나 이상을 감지하여 감지 정보를 생성할 수 있다. 예를 들면, 감지부(192)는 청취자(또는 사용자)의 위치 및/움직임 중 하나 이상을 추적하는 모션 추적 카메라, 및 모션 추적 카메라로부터의 데이터에 기초하여 청취자(또는 사용자)의 위치 및/움직임 중 하나 이상에 대응되는 감지 정보를 생성하는 데이터 처리 회로를 포함할 수 있다.
모터 구동부(193)는 감지부(192)로부터 공급되는 감지 정보에 기초하여 모터 구동 신호를 생성해 모터(191)를 구동할 수 있다. 이에 따라, 모터(191)는 모터 구동부(193)로부터 공급되는 모터 구동 신호에 응답하여 진동 부재(110)의 앞면이 청취자(또는 사용자)의 위치 및/움직임 중 하나 이상에 대응되도록 회전축을 회전시킬 수 있다.
이와 같은, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(40)는 감지부(192)를 통해 감지된 청취자(또는 사용자)의 위치 및/움직임 중 하나 이상의 감지 정보에 따라 하우징(150)을 회전시킴으로써 청취자(또는 사용자)의 위치 및/움직임 중 하나 이상에 최적화되는 음향을 청취자(또는 사용자)에게 제공할 수 있다.
도 37은 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 시스템을 나타내는 도면이고, 도 38은 도 37에 도시된 디스플레이 장치의 패널 구동 회로와 스피커 장치를 나타내는 도면이며, 도 39는 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 시스템의 지향성 음향을 나타내는 개념도이다.
도 37 내지 도 39를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 시스템은 디스플레이 장치(300), 하나 이상의 제 1 스피커 장치(LSP1, LSP2), 및 하나 이상의 제 2 스피커 장치(RSP1, RSP2)를 포함할 수 있다.
디스플레이 장치(300)는 디스플레이 패널(310) 및 디스플레이 구동 회로(350)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(310)은 영상을 표시하기 위한 복수의 화소를 갖는 화면을 포함할 수 있다.
디스플레이 구동 회로(350)는 입력되는 영상 소스에 대응되는 영상을 디스플레이 패널(310)에 표시할 수 있다. 또한, 디스플레이 구동 회로(350)는 디스플레이 패널(310)의 화면의 제 1 영역(DA1)과 제 2 영역(DA2)에 서로 다른 영상을 표시하고, 화면 분할 모드 신호를 생성하고, 근거리 무선 통신을 통해 화면 분할 모드 신호를 하나 이상의 제 1 스피커 장치(LSP1, LSP2)와 하나 이상의 제 2 스피커 장치(RSP1, RSP2)로 송신할 수 있다. 그리고, 디스플레이 구동 회로(350)는 화면의 제 1 영역(DA1)과 제 2 영역(DA2) 각각에 표시되는 영상에 대응되는 음향 데이터를 화면 분할 모드 신호와 함께 송신할 수 있다.
하나 이상의 제 1 스피커 장치(LSP1, LSP2)는 디스플레이 장치(300)의 제 1 측 주변에 회전 가능하게 배치되고 음향 출력 장치(195)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 1 스피커 장치(LSP1, LSP2)는 하나 이상의 좌측 스피커일 수 있다. 하나 이상의 제 1 스피커 장치(LSP1, LSP2)는 디스플레이 장치(300)의 디스플레이 구동 회로(350)로부터 송신되는 화면 분할 모드 신호와 음향 데이터에 응답하여 음향 출력 장치(195)를 디스플레이 패널(310)의 제 1 영역 주변에 있는 제 1 청취자(LM1) 쪽으로 회전시킬 수 있다.
하나 이상의 제 2 스피커 장치(RSP1, RSP2)는 디스플레이 장치(300)의 제 2 측 주변에 회전 가능하게 배치되고 음향 출력 장치(195)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 2 스피커 장치(RSP1, RSP2)는 하나 이상의 좌측 스피커일 수 있다. 하나 이상의 제 2 스피커 장치(RSP1, RSP2)는 디스플레이 장치(300)의 디스플레이 구동 회로(350)로부터 송신되는 화면 분할 모드 신호와 음향 데이터에 응답하여 음향 출력 장치(195)를 디스플레이 패널(310)의 제 2 영역 주변에 있는 제 2 청취자(LM2) 쪽으로 회전시킬 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 하나 이상의 제 1 스피커 장치(LSP1, LSP2) 및 하나 이상의 제 2 스피커 장치(RSP1, RSP2) 각각은 음향 출력 장치(195)의 하우징(150)을 회전 가능하게 지지하는 회전축을 갖는 스탠드(190), 스탠드(190)에 배치되고 회전축을 회전시키는 모터(191), 음향 출력 장치(195) 또는 스탠드(190)에 배치되고 해당하는 청취자(LM1, LM2)의 위치 및 움직임 중 하나 이상을 감지하여 감지 정보를 생성하는 감지부(192), 및 화면 분할 모드 신호에 응답하여 감지부(192)로부터 공급되는 감지 정보에 기초하여 모터(191)를 구동시키는 모터 구동부(193)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(195)는 도 1 내지 도 35 중 하나 이상을 참조하여 설명한 음향 장치(10, 20, 30)와 실질적으로 동일하거나, 도 35를 참조하여 설명한 음향 장치(40)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 스탠드(190), 모터(191), 감지부(192), 및 모터 구동부(193) 각각은 디스플레이 장치(300)의 디스플레이 구동 회로(350)로부터 송신되는 화면 분할 모드 신호에 응답하여 음향 출력 장치(195)를 추가로 회전시키는 것을 제외하고는 도 35를 참조하여 설명한 음향 장치(40)의 스탠드(190), 모터(191), 감지부(192), 및 모터 구동부(193) 각각과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
도 38을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 시스템은 디스플레이 패널(310)의 제 1 영역(DA1)과 제 2 영역(DA2)에 서로 다른 영상을 표시하는 디스플레이 장치(300)의 화면 분할 모드에 기초하여 하나 이상의 제 1 스피커 장치(LSP1, LSP2)의 음향 출력 방향을 디스플레이 패널(310)의 제 1 영역 주변에 있는 제 1 청취자(LM1) 쪽으로 회전시키고, 하나 이상의 제 2 스피커 장치(RSP1, RSP2)의 음향 출력 방향을 디스플레이 패널(310)의 제 2 영역 주변에 있는 제 2 청취자(LM2) 쪽으로 회전시킴으로써 디스플레이 패널(310)의 화면 분할 모드시에도 제 1 및 제 2 청취자(LM1, LM2) 각각의 시청 화면에 대응되는 음향을 제공할 수 있다.
또한, 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 시스템은 디스플레이 장치(300)의 단일 화면 모드에 기초하여 제 1 스피커 장치(LSP1, LSP2)와 제 2 스피커 장치(RSP1, RSP2) 각각에 구성된 감지부(192)를 통해 감지된 청취자(LM1, LM2)의 위치 및/움직임 중 하나 이상의 감지 정보에 따라 제 1 스피커 장치(LSP1, LSP2)와 제 2 스피커 장치(RSP1, RSP2) 각각의 음향 출력 방향을 자동적으로 조절함으로써 청취자(LM1, LM2)의 위치 및/움직임 중 하나 이상에 최적화되는 음향을 청취자(LM1, LM2)에게 제공할 수 있다.
본 명세서에 따른 음향 장치는 모든 전자 기기에 유선 또는 무선으로 연결되어 전자 기기의 음향 장치로 사용될 수 있다. 예를 들면, 본 명세서에 따른 음향 장치와 연결 가능한 장치는 모바일 디바이스, 영상 전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldableapparatus), 롤러블 기기(rollableapparatus), 벤더블 기기(bendableapparatus), 플렉서블 기기(flexibleapparatus), 커브드 기기(curvedapparatus), 가변 기기(variable apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wall paper) 표시장치, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등을 포함할 수 있다.
본 명세서에 따른 음향 장치와 이를 포함하는 음향 시스템은 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 음향 장치는 진동 부재, 진동 부재의 후면을 덮도록 구성된 하우징, 및 진동 부재를 진동시키도록 구성된 하나 이상의 진동 소자를 갖는 진동 장치를 포함하며, 진동 부재는 비평면 구조를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재의 후면과 반대되는 앞면은 비평면 구조를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 비평면 구조는 곡면 구조 또는 경사면 구조를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 원 형상, 타원 형상, 및 3개 이상의 꼭지점을 갖는 다각 형상 중 어느 하나의 형상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 하나 이상의 오목부와 하나 이상의 볼록부 중 하나 이상에 의해 비평면 구조를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 진동 부재의 후면에 연결된 제 1 내지 제 n(n은 2이상의 자연수) 진동 소자를 포함하고, 제 1 내지 제 n 진동 소자 사이의 간격은 3mm 이상 5mm 이하일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 방향을 기준으로, 제 1 진동 소자와 제 n 진동 소자 각각과 진동 부재의 끝단 사이의 간격은 하나의 진동 소자의 길이보다 작고 인접한 진동 소자의 사이의 간격보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 제 1 내지 제 n 진동 소자 각각과 연결된 제 1 내지 제 n 영역을 포함하고, 제 1 내지 제 n 영역 중 하나 이상의 영역에서 출력되는 음향은 나머지 영역에서 출력되는 음향과 다른 음역대를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 진동 부재의 후면에 연결된 제 1 내지 제 n(n은 2이상의 자연수) 진동 소자를 포함하고, 제 1 내지 제 n 진동 소자는 제 1 방향을 따라 일정한 간격으로 배치되고, 제 1 방향을 기준으로, 제 1 진동 소자와 제 n 진동 소자 각각과 진동 부재의 끝단 사이의 간격은 하나의 진동 소자의 길이보다 작을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 음향 장치는 수용 공간을 갖는 하우징, 하우징의 수용 공간을 덮도록 구성되고 제 1 내지 제 n(n은 3 이상의 자연수) 영역을 갖는 진동 부재, 및 진동 부재의 제 1 내지 제 n 영역 각각을 진동시키도록 구성된 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자를 갖는 진동 장치를 포함하며, 하우징은 수용 공간을 제 1 내지 제 n 영역 각각과 대응되는 제 1 내지 제 n 공간으로 분리하는 공간 분리부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재의 제 1 내지 제 n 영역 중 하나 이상의 영역에서 출력되는 음향은 나머지 영역에서 출력되는 음향과 다른 음역대를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 제 1 방향을 따라 배치된 제 1 내지 제 3 영역을 포함하며, 공간 분리부는 제 1 공간과 제 2 공간 사이에 배치된 제 1 격벽, 및 제 2 공간과 제 3 공간 사이에 배치된 제 2 격벽을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 하우징은 진동 부재의 후면과 진동 장치를 덮는 바닥부, 제 1 방향과 나란한 바닥부의 제 1 가장자리 부분에 연결된 제 1 측부, 바닥부의 제 1 가장자리 부분과 나란한 바닥부의 제 2 가장자리 부분에 연결된 제 2 측부, 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향과 나란한 바닥부의 제 3 가장자리 부분에 연결된 제 3 측부, 및 바닥부의 제 3 가장자리 부분과 나란한 바닥부의 제 4 가장자리 부분에 연결된 제 4 측부를 포함하며, 공간 분리부는 제 1 측부와 제 2 측부 사이에 연결되고 제 1 공간과 제 2 공간을 분리하는 제 1 격벽, 및 제 1 측부와 제 2 측부 사이에 연결되고 제 2 공간과 제 3 공간을 분리하는 제 2 격벽을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 제 1 방향을 따라 배치된 제 1 내지 제 3 영역을 포함하며, 하나 이상의 제 1 진동 소자는 진동 부재의 제 1 영역을 진동시키도록 구성되고, 하나 이상의 제 2 진동 소자는 진동 부재의 제 2 영역을 진동시키도록 구성되며, 하나 이상의 제 3 진동 소자는 진동 부재의 제 3 영역을 진동시키도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 하우징은 하나 이상의 제 1 진동 소자와 제 1 격벽 사이의 제 1 공간에 배치된 제 1 음 분리부, 및 하나 이상의 제 3 진동 소자와 제 2 격벽 사이의 제 3 공간에 배치된 제 2 음 분리부를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 음 분리부 각각은 제 2 방향을 따라 제 1 측부와 제 2 측부 중 하나 이상의 내측면으로부터 돌출된 하나 이상의 립, 및 하나 이상의 립과 진동 부재의 후면 사이에 배치된 하나 이상의 음 분리 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 음 분리부 각각은 제 2 방향을 따라 서로 다른 길이를 가지도록 제 1 측부와 제 2 측부 중 하나 이상의 내측면으로부터 돌출된 복수의 립, 및 복수의 립 각각과 진동 부재의 후면 사이에 배치된 복수의 음 분리 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 립 각각의 길이는 공간 분리부로 갈수록 달라질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 립 각각의 길이는 공간 분리부로 갈수록 길 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 하우징은 하나 이상의 제 1 진동 소자의 주변에 배치된 제 1 음 제한부, 및 하나 이상의 제 3 진동 소자의 주변에 배치된 제 2 음 제한부를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 음 제한부는 제 1 공간을 둘러싸는 제 1 내지 제 3 측부, 및 제 1 격벽 중 하나 이상의 내측면으로부터 제 1 공간으로 돌출된 하나 이상의 제 1 돌출부, 및 하나 이상의 제 1 돌출부와 진동 부재의 후면 사이에 배치된 하나 이상의 제 1 음 제한 부재를 포함하며, 제 2 음 제한부는 제 3 공간을 둘러싸는 제 1 측부, 제 2 측부, 제 4 측부, 및 제 2 격벽 중 하나 이상의 내측면으로부터 제 3 공간으로 돌출된 하나 이상의 제 2 돌출부, 및 하나 이상의 제 2 돌출부와 진동 부재의 후면 사이에 배치된 하나 이상의 제 2 음 제한 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 하나 이상의 제 1 돌출부는 하나 이상의 제 1 진동 소자와 제 1 격벽 사이에 있는 제 1 측부와 제 2 측부 중 하나 이상의 내측면으로 향하며, 하나 이상의 제 2 돌출부는 하나 이상의 제 3 진동 소자와 제 2 격벽 사이에 있는 제 1 측부와 제 2 측부 중 하나 이상의 내측면으로 향할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 하나 이상의 제 1 돌출부는 제 3 측부와 제 1 격벽 중 하나 이상의 내측면으로부터 하나 이상의 제 1 진동 소자의 중심부를 향하며, 하나 이상의 제 2 돌출부는 제 4 측부와 제 2 격벽 중 하나 이상의 내측면으로부터 하나 이상의 제 3 진동 소자의 중심부를 향할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 3 측부에 있는 하나 이상의 제 1 돌출부 및 제 4 측부에 있는 하나 이상의 제 2 돌출부가 있는 공간은 고음역대의 주파수를 출력할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 측부 및 제 2 측부에 있는 하나 이상의 제 1 돌출부와 하나 이상의 제 2 돌출부가 있는 공간은 저음역대의 주파수를 출력할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재의 제 1 영역은 진동 부재의 제 1 가장자리 부분이고, 진동 부재의 제 n 영역은 진동 부재의 제 2 가장자리 부분이며, 진동 부재의 제 1 내지 제 n 영역 각각에서 출력되는 음향의 음역대는 진동 부재의 중간 영역으로부터 제 1 영역과 제 n 영역으로 갈수록 높아질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재의 제 1 영역은 진동 부재의 제 1 가장자리 부분이고, 진동 부재의 제 n 영역은 진동 부재의 제 2 가장자리 부분이며, 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자 각각의 크기는 진동 부재의 중간 영역으로부터 제 1 영역과 제 n 영역으로 갈수록 작아질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 하나 이상의 제 1 진동 소자는 제 1 영역을 진동시켜 초음파를 발생시키고, 하나 이상의 제 n 진동 소자는 제 n 영역을 진동시켜 서로 다른 주파수를 갖는 복수의 초음파를 발생시키며, 제 n 영역에서 출력되는 복수의 초음파 중 어느 하나는 제 1 영역에서 출력되는 초음파와 동일한 주파수를 갖고, 제 n 영역에서 출력되는 복수의 초음파 중 나머지는 제 1 영역에서 출력되는 초음파보다 높은 주파수를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 영역에 배치된 하나 이상의 제 1 진동 소자는 초음파를 송수신하도록 구성되며, 제 n 영역에 배치된 하나 이상의 제 n 진동 소자는 초음파를 송수신하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 음향 장치는 하우징을 회전 가능하게 지지하는 회전축을 갖는 스탠드, 스탠드에 배치되고 회전축을 회전시키는 모터, 하우징 또는 스탠드에 배치되고 청취자의 위치 및 움직임 중 하나 이상을 감지하여 감지 정보를 생성하는 감지부, 및 감지부로부터 공급되는 감지 정보에 기초하여 모터를 구동시키는 모터 구동부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 감지부는 초음파를 송수신하는 초음파 센서, 및 초음파 센서로부터 수신된 초음파에 기초하여 감지 정보를 생성하는 감지 회로를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 음향 장치는 진동 부재와 하우징 사이에 나란히 배치되고 서로 다른 경도를 갖는 제 1 연결 부재 및 제 2 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 연결 부재는 제 2 연결 부재에 의해 둘러싸이며, 제 2 연결 부재보다 낮은 경도를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 연결 부재는 제 2 연결 부재에 의해 둘러싸이며 제 2 연결 부재보다 높은 경도를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 소자는 복수의 압전부와 복수의 압전부 사이에 연결된 연성부를 포함하는 압전 진동부, 압전 진동부의 제 1 면에 있는 제 1 전극부, 및 압전 진동부의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 전극부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 소자는 제 1 방향과 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향 중 하나 이상의 방향을 따라 배열된 2 이상의 진동 발생부를 포함하며, 2 이상의 진동 발생부 각각은 복수의 압전부와 복수의 압전부 사이에 연결된 연성부를 포함하는 압전 진동부, 압전 진동부의 제 1 면에 있는 제 1 전극부, 및 압전 진동부의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 전극부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 소자는 제 1 전극부와 제 2 전극부 각각에 전기적으로 연결된 신호 케이블, 및 신호 케이블에 실장된 신호 생성 회로를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 소자는 제 1 전극부를 덮는 제 1 커버 부재, 및 제 2 전극부를 덮는 제 2 커버 부재를 더 포함하며, 신호 케이블은 제 1 커버 부재와 제 1 전극부 사이에 배치되고 제 1 전극부에 전기적으로 연결된 제 1 돌출 라인, 및 제 2 커버 부재와 제 2 전극부 사이에 배치되고 제 2 전극부에 전기적으로 연결된 제 2 돌출 라인을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 하나 이상의 신호 케이블의 일부는 제 1 커버 부재와 제 2 커버 부재 사이에 수용될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 금속, 플라스틱, 섬유, 가죽, 목재, 천, 종이, 및 유리 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 영상을 표시하는 화소들을 갖는 표시 패널, 조명 패널, 샤이니지 패널, 및 거울 중 어느 하나일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 음향 시스템은 영상을 표시하는 디스플레이 장치, 디스플레이 장치의 제 1 측 주변에 회전 가능하게 배치되고 음향 출력 장치를 갖는 하나 이상의 제 1 스피커 장치, 및 디스플레이 장치의 제 2 측 주변에 회전 가능하게 배치되고 음향 출력 장치를 갖는 하나 이상의 제 2 스피커 장치를 포함하며, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 및 디스플레이 패널의 제 1 및 제 2 영역에 서로 다른 영상을 표시하고 화면 분할 모드 신호를 하나 이상의 제 1 스피커 장치와 하나 이상의 제 2 스피커 장치 각각에 제공하는 디스플레이 구동 회로를 포함하며, 하나 이상의 제 1 스피커 장치는 화면 분할 모드 신호에 응답하여 음향 출력 장치를 디스플레이 패널의 제 1 영역 주변에 있는 제 1 청취자로 회전시키고, 하나 이상의 제 2 스피커 장치는 화면 분할 모드 신호에 응답하여 음향 출력 장치를 디스플레이 패널의 제 2 영역 주변에 있는 제 2 청취자로 회전시킬 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 하나 이상의 제 1 스피커 장치 및 하나 이상의 제 2 스피커 장치 각각은 음향 출력 장치를 회전 가능하게 지지하는 회전축을 갖는 스탠드, 스탠드에 배치되고 회전축을 회전시키는 모터, 음향 출력 장치 또는 스탠드에 배치되고 해당하는 청취자의 위치 및 움직임 중 하나 이상을 감지하여 감지 정보를 생성하는 감지부, 및 화면 분할 모드 신호에 응답하여 감지부로부터 공급되는 감지 정보에 기초하여 모터를 구동시키는 모터 구동부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 감지부는 초음파를 송수신하는 초음파 센서, 및 초음파 센서로부터 수신된 초음파에 기초하여 감지 정보를 생성하는 감지 회로를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 음향 출력 장치는 음향 장치를 포함하며, 회전축은 음향 출력 장치의 하우징을 회전 가능하게 지지하고, 감지부는 하우징 또는 스탠드에 배치될 수 있으며, 음향 장치는 진동 부재, 진동 부재의 후면을 덮도록 구성된 하우징, 및 진동 부재를 진동시키도록 구성된 하나 이상의 진동 소자를 갖는 진동 장치를 포함하며, 진동 부재는 비평면 구조를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 음향 출력 장치는 음향 장치를 포함하며, 회전축은 음향 출력 장치의 하우징을 회전 가능하게 지지하고, 감지부는 하우징 또는 스탠드에 배치될 수 있으며, 음향 장치는 수용 공간을 갖는 하우징, 하우징의 수용 공간을 덮도록 구성되고 제 1 내지 제 n(n은 3 이상의 자연수) 영역을 갖는 진동 부재, 및 진동 부재의 제 1 내지 제 n 영역 각각을 진동시키도록 구성된 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자를 갖는 진동 장치를 포함하며, 하우징은 수용 공간을 제 1 내지 제 n 영역 각각과 대응되는 제 1 내지 제 n 공간으로 분리하는 공간 분리부를 포함할 수 있다.
이상에 도시된 본 명세서는 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 명세서의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 명세서의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10, 20, 30, 40: 음향 장치 110: 진동 부재
120: 접착 부재 130, 230: 진동 장치
131: 진동 소자 140: 연결 부재
150: 하우징 300: 디스플레이 장치

Claims (45)

  1. 진동 부재;
    상기 진동 부재의 후면을 덮도록 구성된 하우징; 및
    상기 진동 부재를 진동시키도록 구성된 하나 이상의 진동 소자를 갖는 진동 장치를 포함하며,
    상기 진동 부재는 비평면 구조를 포함하는, 음향 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 진동 부재의 후면과 반대되는 앞면은 상기 비평면 구조를 갖는, 음향 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 비평면 구조는 곡면 구조 또는 경사면 구조를 포함하는, 음향 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 진동 부재는 원 형상, 타원 형상, 및 3개 이상의 꼭지점을 갖는 다각 형상 중 어느 하나의 형상을 포함하는, 음향 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 진동 부재는 하나 이상의 오목부와 하나 이상의 볼록부 중 하나 이상에 의해 상기 비평면 구조를 갖는, 음향 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 진동 장치는 상기 진동 부재의 후면에 연결된 제 1 내지 제 n(n은 2이상의 자연수) 진동 소자를 포함하고,
    상기 제 1 내지 제 n 진동 소자 사이의 간격은 3mm 이상 5mm 이하인, 음향 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    제 1 방향을 기준으로, 상기 제 1 진동 소자와 상기 제 n 진동 소자 각각과 상기 진동 부재의 끝단 사이의 간격은 하나의 진동 소자의 길이보다 작고 인접한 진동 소자의 사이의 간격보다 큰, 음향 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 진동 부재는 상기 제 1 내지 제 n 진동 소자 각각과 연결된 제 1 내지 제 n 영역을 포함하고,
    상기 제 1 내지 제 n 영역 중 하나 이상의 영역에서 출력되는 음향은 나머지 영역에서 출력되는 음향과 다른 음역대를 갖는, 음향 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 진동 장치는 상기 진동 부재의 후면에 연결된 제 1 내지 제 n(n은 2이상의 자연수) 진동 소자를 포함하고,
    상기 제 1 내지 제 n 진동 소자는 제 1 방향을 따라 일정한 간격으로 배치되고,
    상기 제 1 방향을 기준으로, 상기 제 1 진동 소자와 상기 제 n 진동 소자 각각과 상기 진동 부재의 끝단 사이의 간격은 하나의 진동 소자의 길이보다 작은, 음향 장치.
  10. 수용 공간을 갖는 하우징;
    상기 하우징의 수용 공간을 덮도록 구성되고 제 1 내지 제 n(n은 3 이상의 자연수) 영역을 갖는 진동 부재; 및
    상기 진동 부재의 제 1 내지 제 n 영역 각각을 진동시키도록 구성된 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자를 갖는 진동 장치를 포함하며,
    상기 하우징은 상기 수용 공간을 상기 제 1 내지 제 n 영역 각각과 대응되는 제 1 내지 제 n 공간으로 분리하는 공간 분리부를 포함하는, 음향 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 진동 부재의 제 1 내지 제 n 영역 중 하나 이상의 영역에서 출력되는 음향은 나머지 영역에서 출력되는 음향과 다른 음역대를 갖는, 음향 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 진동 부재는 제 1 방향을 따라 배치된 상기 제 1 내지 제 3 영역을 포함하며,
    상기 공간 분리부는,
    상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간 사이에 배치된 제 1 격벽; 및
    상기 제 2 공간과 상기 제 3 공간 사이에 배치된 제 2 격벽을 포함하는, 음향 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 진동 부재의 후면과 상기 진동 장치를 덮는 바닥부;
    제 1 방향과 나란한 상기 바닥부의 제 1 가장자리 부분에 연결된 제 1 측부;
    상기 바닥부의 제 1 가장자리 부분과 나란한 상기 바닥부의 제 2 가장자리 부분에 연결된 제 2 측부;
    상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향과 나란한 상기 바닥부의 제 3 가장자리 부분에 연결된 제 3 측부; 및
    상기 바닥부의 제 3 가장자리 부분과 나란한 상기 바닥부의 제 4 가장자리 부분에 연결된 제 4 측부를 포함하며,
    상기 공간 분리부는,
    상기 제 1 측부와 상기 제 2 측부 사이에 연결되고 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간을 분리하는 제 1 격벽; 및
    상기 제 1 측부와 상기 제 2 측부 사이에 연결되고 상기 제 2 공간과 상기 제 3 공간을 분리하는 제 2 격벽을 포함하는, 음향 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 진동 부재는 상기 제 1 방향을 따라 배치된 상기 제 1 내지 제 3 영역을 포함하며,
    상기 하나 이상의 제 1 진동 소자는 상기 진동 부재의 상기 제 1 영역을 진동시키도록 구성되고,
    상기 하나 이상의 제 2 진동 소자는 상기 진동 부재의 상기 제 2 영역을 진동시키도록 구성되며,
    상기 하나 이상의 제 3 진동 소자는 상기 진동 부재의 상기 제 3 영역을 진동시키도록 구성된, 음향 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 하나 이상의 제 1 진동 소자와 상기 제 1 격벽 사이의 상기 제 1 공간에 배치된 제 1 음 분리부; 및
    상기 하나 이상의 제 3 진동 소자와 상기 제 2 격벽 사이의 상기 제 3 공간에 배치된 제 2 음 분리부를 더 포함하는, 음향 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 음 분리부 각각은,
    상기 제 2 방향을 따라 상기 제 1 측부와 상기 제 2 측부 중 하나 이상의 내측면으로부터 돌출된 하나 이상의 립; 및
    상기 하나 이상의 립과 상기 진동 부재의 후면 사이에 배치된 하나 이상의 음 분리 부재를 포함하는, 음향 장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 음 분리부 각각은,
    상기 제 2 방향을 따라 서로 다른 길이를 가지도록 상기 제 1 측부와 상기 제 2 측부 중 하나 이상의 내측면으로부터 돌출된 복수의 립; 및
    상기 복수의 립 각각과 상기 진동 부재의 후면 사이에 배치된 복수의 음 분리 부재를 포함하는, 음향 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수의 립 각각의 길이는 상기 공간 분리부로 갈수록 달라지는, 음향 장치
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수의 립 각각의 길이는 상기 공간 분리부로 갈수록 긴, 음향 장치.
  20. 제 14 항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 하나 이상의 제 1 진동 소자의 주변에 배치된 제 1 음 제한부; 및
    상기 하나 이상의 제 3 진동 소자의 주변에 배치된 제 2 음 제한부를 더 포함하는, 음향 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 음 제한부는,
    상기 제 1 공간을 둘러싸는 상기 제 1 내지 제 3 측부, 및 상기 제 1 격벽 중 하나 이상의 내측면으로부터 상기 제 1 공간으로 돌출된 하나 이상의 제 1 돌출부; 및
    상기 하나 이상의 제 1 돌출부와 상기 진동 부재의 후면 사이에 배치된 하나 이상의 제 1 음 제한 부재를 포함하며,
    상기 제 2 음 제한부는,
    상기 제 3 공간을 둘러싸는 상기 제 1 측부, 상기 제 2 측부, 상기 제 4 측부, 및 상기 제 2 격벽 중 하나 이상의 내측면으로부터 상기 제 3 공간으로 돌출된 하나 이상의 제 2 돌출부; 및
    상기 하나 이상의 제 2 돌출부와 상기 진동 부재의 후면 사이에 배치된 하나 이상의 제 2 음 제한 부재를 포함하는, 음향 장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제 1 돌출부는 상기 하나 이상의 제 1 진동 소자와 상기 제 1 격벽 사이에 있는 상기 제 1 측부와 상기 제 2 측부 중 하나 이상의 내측면으로 향하며,
    상기 하나 이상의 제 2 돌출부는 상기 하나 이상의 제 3 진동 소자와 상기 제 2 격벽 사이에 있는 상기 제 1 측부와 상기 제 2 측부 중 하나 이상의 내측면으로 향하는, 음향 장치.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제 1 돌출부는 상기 제 3 측부와 상기 제 1 격벽 중 하나 이상의 내측면으로부터 상기 하나 이상의 제 1 진동 소자의 중심부를 향하며,
    상기 하나 이상의 제 2 돌출부는 상기 제 4 측부와 상기 제 2 격벽 중 하나 이상의 내측면으로부터 상기 하나 이상의 제 3 진동 소자의 중심부를 향하는, 음향 장치.
  24. 제 21 항에 있어서,
    상기 제 3 측부에 있는 하나 이상의 제 1 돌출부 및 상기 제 4 측부에 있는 하나 이상의 제 2 돌출부가 있는 공간은 고음역대의 주파수를 출력하는, 음향 장치.
  25. 제 21 항에 있어서,
    상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부에 있는 하나 이상의 제 1 돌출부와 하나 이상의 제 2 돌출부가 있는 공간은 저음역대의 주파수를 출력하는, 음향 장치.
  26. 제 10 항에 있어서,
    상기 진동 부재의 제 1 영역은 상기 진동 부재의 제 1 가장자리 부분이고, 상기 진동 부재의 제 n 영역은 상기 진동 부재의 제 2 가장자리 부분이며,
    상기 진동 부재의 제 1 내지 제 n 영역 각각에서 출력되는 음향의 음역대는 상기 진동 부재의 중간 영역으로부터 상기 제 1 영역과 상기 제 n 영역으로 갈수록 높아지는, 음향 장치.
  27. 제 10 항에 있어서,
    상기 진동 부재의 제 1 영역은 상기 진동 부재의 제 1 가장자리 부분이고, 상기 진동 부재의 제 n 영역은 상기 진동 부재의 제 2 가장자리 부분이며,
    상기 하나 이상의 제 1 내지 제 n 진동 소자 각각의 크기는 상기 진동 부재의 중간 영역으로부터 상기 제 1 영역과 상기 제 n 영역으로 갈수록 작아지는, 음향 장치.
  28. 제 10 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제 1 진동 소자는 상기 제 1 영역을 진동시켜 초음파를 발생시키고,
    상기 하나 이상의 제 n 진동 소자는 상기 제 n 영역을 진동시켜 서로 다른 주파수를 갖는 복수의 초음파를 발생시키며,
    상기 제 n 영역에서 출력되는 복수의 초음파 중 어느 하나는 상기 제 1 영역에서 출력되는 초음파와 동일한 주파수를 갖고, 상기 제 n 영역에서 출력되는 복수의 초음파 중 나머지는 상기 제 1 영역에서 출력되는 초음파보다 높은 주파수를 갖는, 음향 장치.
  29. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 영역에 배치된 상기 하나 이상의 제 1 진동 소자는 초음파를 송수신하도록 구성되며,
    상기 제 n 영역에 배치된 상기 하나 이상의 제 n 진동 소자는 초음파를 송수신하도록 구성된, 음향 장치.
  30. 제 10 항에 있어서,
    상기 하우징을 회전 가능하게 지지하는 회전축을 갖는 스탠드;
    상기 스탠드에 배치되고 상기 회전축을 회전시키는 모터;
    상기 하우징 또는 상기 스탠드에 배치되고 청취자의 위치 및 움직임 중 하나 이상을 감지하여 감지 정보를 생성하는 감지부; 및
    상기 감지부로부터 공급되는 상기 감지 정보에 기초하여 상기 모터를 구동시키는 모터 구동부를 포함하는, 음향 장치.
  31. 제 10 항에 있어서,
    상기 감지부는,
    초음파를 송수신하는 초음파 센서; 및
    상기 초음파 센서로부터 수신된 초음파에 기초하여 상기 감지 정보를 생성하는 감지 회로를 포함하는, 음향 장치.
  32. 제 1 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동 부재와 상기 하우징 사이에 나란히 배치되고 서로 다른 경도를 갖는 제 1 연결 부재 및 제 2 연결 부재를 더 포함하는, 음향 장치.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 제 1 연결 부재는 상기 제 2 연결 부재에 의해 둘러싸이며, 상기 제 2 연결 부재보다 낮은 경도를 갖는, 음향 장치.
  34. 제 32 항에 있어서,
    상기 제 1 연결 부재는 상기 제 2 연결 부재에 의해 둘러싸이며 상기 제 2 연결 부재보다 높은 경도를 갖는, 음향 장치.
  35. 제 1 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동 소자는,
    복수의 압전부와 상기 복수의 압전부 사이에 연결된 연성부를 포함하는 압전 진동부;
    상기 압전 진동부의 제 1 면에 있는 제 1 전극부; 및
    상기 압전 진동부의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 전극부를 포함하는, 음향 장치.
  36. 제 1 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동 소자는 제 1 방향과 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향 중 하나 이상의 방향을 따라 배열된 2 이상의 진동 발생부를 포함하며,
    상기 2 이상의 진동 발생부 각각은,
    복수의 압전부와 상기 복수의 압전부 사이에 연결된 연성부를 포함하는 압전 진동부;
    상기 압전 진동부의 제 1 면에 있는 제 1 전극부; 및
    상기 압전 진동부의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 전극부를 포함하는, 음향 장치.
  37. 제 36 항에 있어서,
    상기 진동 소자는,
    상기 제 1 전극부와 상기 제 2 전극부 각각에 전기적으로 연결된 신호 케이블; 및
    상기 신호 케이블에 실장된 신호 생성 회로를 더 포함하는, 음향 장치.
  38. 제 37 항에 있어서,
    상기 진동 소자는,
    상기 제 1 전극부를 덮는 제 1 커버 부재; 및
    상기 제 2 전극부를 덮는 제 2 커버 부재를 더 포함하며,
    상기 신호 케이블은,
    상기 제 1 커버 부재와 상기 제 1 전극부 사이에 배치되고 상기 제 1 전극부에 전기적으로 연결된 제 1 돌출 라인; 및
    상기 제 2 커버 부재와 상기 제 2 전극부 사이에 배치되고 상기 제 2 전극부에 전기적으로 연결된 제 2 돌출 라인을 포함하는, 음향 장치.
  39. 제 38 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 신호 케이블의 일부는 상기 제 1 커버 부재와 상기 제 2 커버 부재 사이에 수용된, 음향 장치.
  40. 제 1 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동 부재는 금속, 플라스틱, 섬유, 가죽, 목재, 천, 종이, 및 유리 중 하나 이상의 재질을 포함하는, 음향 장치.
  41. 제 1 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동 부재는 영상을 표시하는 화소들을 갖는 표시 패널, 조명 패널, 샤이니지 패널, 및 거울 중 어느 하나인, 음향 장치.
  42. 영상을 표시하는 디스플레이 장치;
    상기 디스플레이 장치의 제 1 측 주변에 회전 가능하게 배치되고 음향 출력 장치를 갖는 하나 이상의 제 1 스피커 장치; 및
    상기 디스플레이 장치의 제 2 측 주변에 회전 가능하게 배치되고 음향 출력 장치를 갖는 하나 이상의 제 2 스피커 장치를 포함하며,
    상기 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 및 상기 디스플레이 패널의 제 1 및 제 2 영역에 서로 다른 영상을 표시하고 화면 분할 모드 신호를 상기 하나 이상의 제 1 스피커 장치와 상기 하나 이상의 제 2 스피커 장치 각각에 제공하는 디스플레이 구동 회로를 포함하며,
    상기 하나 이상의 제 1 스피커 장치는 상기 화면 분할 모드 신호에 응답하여 상기 음향 출력 장치를 상기 디스플레이 패널의 제 1 영역 주변에 있는 제 1 청취자로 회전시키고,
    상기 하나 이상의 제 2 스피커 장치는 상기 화면 분할 모드 신호에 응답하여 상기 음향 출력 장치를 상기 디스플레이 패널의 제 2 영역 주변에 있는 제 2 청취자로 회전시키는, 음향 시스템.
  43. 제 42 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제 1 스피커 장치 및 상기 하나 이상의 제 2 스피커 장치 각각은,
    상기 음향 출력 장치를 회전 가능하게 지지하는 회전축을 갖는 스탠드;
    상기 스탠드에 배치되고 상기 회전축을 회전시키는 모터;
    상기 음향 출력 장치 또는 상기 스탠드에 배치되고 해당하는 청취자의 위치 및 움직임 중 하나 이상을 감지하여 감지 정보를 생성하는 감지부; 및
    상기 화면 분할 모드 신호에 응답하여 상기 감지부로부터 공급되는 상기 감지 정보에 기초하여 상기 모터를 구동시키는 모터 구동부를 포함하는, 음향 시스템.
  44. 제 43 항에 있어서,
    상기 감지부는,
    초음파를 송수신하는 초음파 센서; 및
    상기 초음파 센서로부터 수신된 초음파에 기초하여 상기 감지 정보를 생성하는 감지 회로를 포함하는, 음향 시스템.
  45. 제 43 항에 있어서,
    상기 음향 출력 장치는 청구항 제 1 항 내지 청구항 제 31 항 중 어느 한 항의 음향 장치를 포함하며,
    상기 회전축은 상기 음향 출력 장치의 하우징을 회전 가능하게 지지하며,
    상기 감지부는 상기 하우징 또는 상기 스탠드에 배치된, 음향 시스템.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102627971B1 (ko) * 2023-07-03 2024-01-23 주식회사 아트소닉스 하나의 평판으로 균일한 출력이 가능한 평면형 스피커

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9818959D0 (en) * 1998-09-02 1998-10-21 New Transducers Ltd Panelform loudspeaker
US6721436B1 (en) * 2000-03-29 2004-04-13 Sound Advance Systems, Inc. Remote edge-driven panel speaker
JP2006165923A (ja) * 2004-12-07 2006-06-22 Citizen Watch Co Ltd 圧電型超音波振動子
JP4779526B2 (ja) * 2005-09-15 2011-09-28 日本電気株式会社 パネルスピーカ
TR200704549A2 (tr) * 2007-06-29 2009-01-21 Vestel Elektroni̇k San. Ve Ti̇c. A.Ş. Kullanıcı dostu bir TV sehpası döndürme mekanizması ve yöntemi
JP6025396B2 (ja) * 2012-05-21 2016-11-16 京セラ株式会社 電子機器
TWI544807B (zh) * 2014-07-18 2016-08-01 緯創資通股份有限公司 具喇叭模組的顯示裝置
KR20160064978A (ko) * 2014-11-28 2016-06-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 모듈, 표시 시스템, 및 전자 기기
US10951992B2 (en) * 2018-12-31 2021-03-16 Lg Display Co., Ltd. Vibration generating device and display apparatus including the same
KR20210056094A (ko) * 2019-11-08 2021-05-18 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102468146B1 (ko) 2019-12-31 2022-11-18 한국전자기술연구원 전기변색소자 및 그의 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102627971B1 (ko) * 2023-07-03 2024-01-23 주식회사 아트소닉스 하나의 평판으로 균일한 출력이 가능한 평면형 스피커

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