KR20230002303A - 방사선 검사 방법, 방사선 검사 장치, 방사선 검사 시스템 및 방사선 검사 프로그램 - Google Patents

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Abstract

방사선 검사 장치는 제1 화상과 제2 화상을 취득하고, 제1 화상 혹은 제2 화상에 있어서 물품에 대응하는 영역 중 관심 영역의 선택 입력을 접수하고, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값을 특정하고, 제1 화소값과, 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 관계를 근사시킴으로써 두께 보정 함수를 산출하고, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값에 기초하여, 각각이, 제1 대표값과 제2 대표값의 조합인 복수의 대표 데이터를 산출하고, 두께 보정 함수와, 산출된 복수의 대표 데이터의 상관에 기초하는 평가 계수를 산출한다.

Description

방사선 검사 방법, 방사선 검사 장치, 방사선 검사 시스템 및 방사선 검사 프로그램
본 개시는 방사선 검사 방법, 방사선 검사 장치, 방사선 검사 시스템 및 방사선 검사 프로그램에 관한 것이다.
종래부터, 에너지 서브트랙션(energy subtraction)법을 이용하여 X선 화상으로부터 시료를 검사하는 것이 행해지고 있다. 예를 들면, 하기 특허문헌 1에는, 에너지 서브트랙션법을 이용하여 시료가 촬상된 2매의 화상 중 어느 것에 있어서, 제거하고 싶은 성분에 대응하는 영역을 선택하고, 시료의 두께의 영향을 소거하는 보정을 실시함으로써, 촬상된 화상으로부터 제거하고 싶은 성분을 효과적으로 제거하는 X선 촬상 방법이 기재되어 있다.
일본 특허공개 제2000-121579호 공보
상술한 특허문헌 1에 기재된 방법은, 화상에 있어서 제거하는 성분에 대응하는 영역인 관심 영역이 적절히 선택되어 있는 것을 전제로 하여 성립하는 것이다. 그렇지만, 화상에 따라서는, 물품을 구성하는 복수의 부품끼리의 경계가 인식하기 어려운 경우가 있다. 그 경우, 영역의 선택 상태에 따라서, 화상에 있어서 제거하는 물질에 대응하는 영역 이외의 영역도 선택 입력되어, 해당 물질의 두께의 영향을 적절히 소거할 수 없어, 화상으로부터 해당 물질의 이미지가 적절히 제거되지 않는 경우가 있다.
그래서, 본 개시는 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 관심 영역이 적절히 선택되어 있는지 여부를 평가할 수 있는 방사선 검사 방법, 방사선 검사 장치, 방사선 검사 프로그램 및 방사선 검사 시스템을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 개시의 일 측면의 방사선 검사 방법은, 제1 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 물품이 촬상된 제1 화상과, 제1 에너지 분포와는 다른 제2 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 물품이 촬상된 제2 화상을 취득하는 제1 스텝과, 제1 화상 혹은 제2 화상에 있어서 물품에 대응하는 영역 중 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하는 영역인 관심 영역의 선택 입력을 접수하는 제2 스텝과, 제1 화상 중 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 제2 화상 중 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값을 특정하고, 제1 화소값과, 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 관계를 근사(近似)시킴으로써, 제1 화소값 및 제2 화소값의 관계를 나타내는 함수로서, 상기 물질의 두께의 영향을 소거하는 두께 보정 함수를 산출하는 제3 스텝과, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값에 기초하여, 각각이, 제1 화상의 대표의 화소값인 제1 대표값과, 제2 화상의 대표의 화소값인 제2 대표값의 조합인 복수의 대표 데이터를 산출하는 제4 스텝과, 두께 보정 함수와, 산출된 복수의 대표 데이터의 상관(相關) 에 기초하는 평가 계수를 산출하는 제5 스텝을 구비한다.
혹은, 본 개시의 다른 측면의 방사선 검사 장치는, 적어도 하나의 프로세서를 구비하고, 적어도 하나의 프로세서가, 제1 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 물품이 촬상된 제1 화상과, 제1 에너지 분포와는 다른 제2 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 물품이 촬상된 제2 화상을 취득하고, 제1 화상 혹은 제2 화상에 있어서 물품에 대응하는 영역 중 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하는 영역인 관심 영역의 선택 입력을 접수하고, 제1 화상 중 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 제2 화상 중 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값을 특정하고, 제1 화소값과, 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 관계를 근사시킴으로써, 제1 화소값 및 제2 화소값의 관계를 나타내는 함수로서, 상기 물질의 두께의 영향을 소거하는 두께 보정 함수를 산출하고, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값에 기초하여, 각각이, 제1 화상의 대표의 화소값인 제1 대표값과, 제2 화상의 대표의 화소값인 제2 대표값의 조합인 복수의 대표 데이터를 산출하고, 두께 보정 함수와, 산출된 복수의 대표 데이터의 상관에 기초하는 평가 계수를 산출한다.
혹은, 본 개시의 다른 측면의 방사선 검사 시스템은, 상기 방사선 검사 장치와, 제1 에너지 분포를 가지는 방사선, 및 제2 에너지 분포를 가지는 방사선을 물품에 조사하는 방사선원과, 방사선원으로부터 조사되어, 물품을 투과하여, 제1 에너지 분포를 가지는 방사선, 및 방사선원으로부터 조사되어, 물품을 투과하여, 제2 에너지 분포를 가지는 방사선을 검출하는 검출기를 구비한다.
혹은, 본 개시의 다른 측면의 방사선 검사 프로그램은, 컴퓨터를, 제1 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 물품이 촬상된 제1 화상과, 제1 에너지 분포와는 다른 제2 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 물품이 촬상된 제2 화상을 취득하는 제1 스텝, 제1 화상 혹은 제2 화상에 있어서 물품에 대응하는 영역 중 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하는 영역인 관심 영역의 선택 입력을 접수하는 제2 스텝, 제1 화상 중 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 제2 화상 중 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값을 특정하고, 제1 화소값과, 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 관계를 근사시킴으로써, 제1 화소값 및 제2 화소값의 관계를 나타내는 함수로서, 상기 물질의 두께의 영향을 소거하는 두께 보정 함수를 산출하는 제3 스텝, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값에 기초하여, 각각이, 제1 화상의 대표의 화소값인 제1 대표값과, 제2 화상의 대표의 화소값인 제2 대표값의 조합인 복수의 대표 데이터를 산출하는 제4 스텝, 및 두께 보정 함수와, 산출된 복수의 대표 데이터의 상관에 기초하는 평가 계수를 산출하는 제5 스텝으로서 기능시킨다.
상기 방법, 장치, 시스템, 및 프로그램에 의하면, 제1 화상 혹은 제2 화상에 있어서 관심 영역의 선택 입력이 접수되고, 제1 화상 중 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 제2 화상 중 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값이 특정된다. 그리고, 제1 화소값과, 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 관계를 근사시킴으로써, 두께 보정 함수가 산출되고, 각각이, 제1 화소값의 대표값인 제1 대표값과, 제2 화소값의 대표값인 제2 대표값의 조합인 복수의 대표 데이터가 산출된다. 그리고, 두께 보정 함수와 복수의 대표 데이터의 상관에 기초하여, 평가 계수가 산출된다. 이것에 의해, 평가 계수에 기초하여, 관심 영역이 단일의 물질에 대응하고 있는지 여부를 평가할 수 있다. 따라서, 상기 방법, 장치, 시스템, 및 프로그램에 의하면, 관심 영역이 적절히 선택되어 있는지 여부를 평가할 수 있다.
본 개시에 의하면, 관심 영역이 적절히 선택되어 있는지 여부를 평가할 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 따른 방사선 검사 시스템의 개략 구성도이다.
도 2는 제1 실시 형태에 따른 방사선 검사 시스템을 나타내는 사시도이다.
도 3은 제1 실시 형태의 방사선 검사 장치의 기능 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4는 도 1의 방사선 검사 장치를 포함하는 컴퓨터 시스템의 하드웨어 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5는 도 3의 선택 접수부에 의해서 선택 입력된 관심 영역의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 3의 선택 접수부에 의해서 선택 입력된 관심 영역의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 5의 관심 영역에 대응하는 샘플점 및 근사 곡선이 나타내진 그래프의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 6의 관심 영역에 대응하는 샘플점 및 근사 곡선이 나타내진 그래프의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 5의 관심 영역에 대응하는 대표 데이터 및 근사 곡선이 나타내진 그래프의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 6의 관심 영역에 대응하는 대표 데이터 및 근사 곡선이 나타내진 그래프의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11은 도 5의 관심 영역에 대응하는 차분 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12는 도 6의 관심 영역에 대응하는 차분 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13은 제1 실시 형태의 방사선 검사 방법의 처리의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도 14는 제2 실시 형태에 있어서 출력되는 화상 정보의 일례를 나타내는 도면이다.
도 15는 제2 실시 형태의 방사선 검사 방법의 처리의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도 16은 제3 실시 형태의 방사선 검사 방법의 처리의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도 17은 제1 실시 형태의 방사선 검사 장치에 의해서 취득된 제1 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 18은 방사선 검사 장치에 의해서 1차 근사시킴으로써 산출된 근사 곡선의 그래프이다.
도 19는 방사선 검사 장치에 의해서 생성된 서브트랙션 화상 및 서브트랙션 화상을 임계값 처리한 이물 검출 결과 화상을 나타내는 도면이다.
도 20은 방사선 검사 장치에 의해서 2차 근사시킴으로써 산출된 근사 곡선의 그래프이다.
도 21은 방사선 검사 장치에 의해서 생성된 서브트랙션 화상 및 서브트랙션 화상을 임계값 처리한 이물 검출 결과 화상을 나타내는 도면이다.
도 22는 제1 실시 형태의 방사선 검사 장치에 의해서 취득된 제1 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 23은 방사선 검사 장치에 의해서 2차 근사시킴으로써 산출된 근사 곡선의 그래프이다.
도 24는 방사선 검사 장치에 의해서 생성된 서브트랙션 화상 및 서브트랙션 화상을 임계값 처리한 이물 검출 결과 화상을 나타내는 도면이다.
이하, 본 개시의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 부여하고, 중복되는 부분을 생략한다.
[제1 실시 형태]
[방사선 검사 시스템의 구성]
도 1에 나타내지는 바와 같이, 방사선 검사 시스템(1)은 조사기(방사선원)(2)와, 화상 취득 장치(검출기)(3)와, 방사선 검사 장치(5)를 구비하고 있다. 도 2에 나타내지는 바와 같이, 방사선 검사 시스템(1)은 복수의 에너지 분포를 가지는 방사선을 조사 방향(Z)을 따라서 물품(S)에 조사하고, 각 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 물품(S)이 촬상된 복수의 화상을 취득하고, 해당 복수의 화상에 기초하여 물품(S)에 포함되는 이물 검사 등을 실시하는 장치이다. 방사선 검사 시스템(1)은 물품(S)을 대상으로 한 이물 검사, 중량 검사, 검품 검사 등을 행하며, 용도로서는, 식품 검사, 수하물 검사, 기판 검사, 전지 검사, 재료 검사 등을 들 수 있다. 본 실시 형태에서는, 방사선 검사 시스템(1)은 X선원으로부터 X선을 물품(S)에 조사한다. 물품(S)은, 벨트 컨베이어(B)의 벨트부(B1)에 재치된 상태에서, 소정의 반송 속도로 반송 방향(Y)으로 반송된다. 물품(S)으로서는, 예를 들면, 식육, 어패류, 농작물, 과자 등의 식품, 타이어 등의 고무 제품, 수지 제품, 금속 제품, 광물 등의 자원 재료, 폐기물, 및 전자 부품이나 전자 기판 등, 다양한 물품을 들 수 있다.
조사기(2)는 벨트부(B1)로부터 소정의 간격을 가지고 벨트부(B1)보다도 상방에 배치되어 있다. 조사기(2)는, 물품(S)을 향하여, X선을 조사 방향(Z)으로 조사하는 장치로서, X선원으로서 기능한다. 조사기(2)는 제1 에너지 분포를 가지는 방사선, 및 제1 에너지 분포와는 다른 제2 에너지 분포를 가지는 방사선을 물품(S)에 조사한다. 제1 에너지 분포는, 예를 들면, 제2 에너지 분포보다도 낮은 에너지 대역이다. 조사기(2)는, 점 광원으로서, 검사 방향(X)으로 소정의 각도 범위로 X선을 확산시키도록 조사한다. 검사 방향(X)은 조사 방향(Z) 및 반송 방향(Y)과 직교하는 방향이다. 조사기(2)는 검사 방향(X)(물품(S)의 폭 방향)에 있어서 물품(S) 전체에 X선이 조사되도록 구성되어 있다. 또한, 조사기(2)에서는, 물품(S)에 있어서 반송 방향(Y)에 있어서의 물품(S) 전체의 길이보다도 작은 범위인 분할 범위에 X선이 조사된다. 조사기(2)는, 물품(S)이 벨트 컨베이어(B)에서 반송 방향(Y)으로 반송됨으로써, 반송 방향(Y)에 있어서 물품(S) 전체에 X선이 조사되도록 구성되어 있다.
화상 취득 장치(3)는 조사 방향(Z)에 있어서 벨트부(B1) 중 물품(S)이 재치되는 부분 및 조사기(2)보다도 하방에 배치되어 있다. 화상 취득 장치(3)는 방사선원으로부터 조사되어, 물품(S)을 투과하여, 제1 에너지 분포를 가지는 방사선, 및 방사선원으로부터 조사되어, 물품(S)을 투과하여, 제2 에너지 분포를 가지는 방사선을 검출한다. 그리고, 화상 취득 장치(3)는 소정의 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 물품(S)이 촬상된 화상을 취득한다. 화상 취득 장치(3)는 제1 화상 취득부(31)와, 제2 화상 취득부(32)와, 제어부(33)를 가지고 있다.
제1 화상 취득부(31)는 제1 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 물품(S)이 촬상된 제1 화상을 취득한다. 제1 화상 취득부(31)는 제1 검출부(311)와, 제1 화상 보정부(312)를 포함하고 있다.
제1 검출부(311)는 X선의 조사 방향(Z)에 있어서 상류측에 위치하고 있다. 제1 검출부(311)는 조사기(2)로부터 조사되고 또한 물품(S)을 투과한 X선 중 제1 에너지 분포의 범위를 검출하여, 화상 데이터를 생성한다. 여기서, 제1 검출부(311)에 의한 화상 데이터의 생성 방법에 대해서 설명한다. 제1 검출부(311)는 제1 에너지 분포에 대응하는 신틸레이터층(도시 생략)과, 제1 에너지 분포에 대응하는 라인 센서(도시 생략)를 포함하고 있다. 제1 에너지 분포에 대응하는 신틸레이터층은, 검사 방향(X)을 따라서 연장되고, 제1 에너지 분포를 가지는 X선의 이미지를 광 이미지로 변환한다. 제1 에너지 분포에 대응하는 라인 센서는, 검사 방향(X)을 따라서 배열된 복수의 화소를 가지며, 해당 신틸레이터층에서 변환된 광 이미지에 의한 화상 데이터를 생성한다. 해당 라인 센서로 취득되는 화상 데이터는, 해당 라인 센서의 화소마다 취득되는 휘도 데이터의 집합체로 구성된다.
제1 화상 보정부(312)는 제1 검출부(311)에서 화소마다 생성된 휘도 데이터를 각각 증폭 및 보정하여, 증폭 보정된 화상 데이터를 취득한다. 제1 화상 보정부(312)는 앰프(31a)와, A/D 변환부(31b)와, 보정 회로(31c)와, 출력 인터페이스(31d)를 포함하고 있다. 앰프(31a)는 제1 에너지 분포를 가지는 X선의 이미지의 휘도 데이터를 증폭시킨다. A/D 변환부(31b)는 앰프(31a)로 증폭된 제1 에너지 분포를 가지는 X선의 이미지의 휘도 데이터를 A/D 변환한다. 보정 회로(31c)는 A/D 변환부(31b)로 변환된 휘도 데이터에 대해서 소정의 보정 처리를 행한다. 출력 인터페이스(31d)는 보정 회로(31c)로 보정된 화상 데이터를 제1 화상으로서 외부에 출력한다.
제2 화상 취득부(32)는 제2 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 물품(S)이 촬상된 제2 화상을 취득한다. 제2 화상 취득부(32)는 제2 검출부(321)와, 제2 화상 보정부(322)를 포함하고 있다.
제2 검출부(321)는 X선의 조사 방향(Z)에 있어서 제1 검출부(311)보다도 하류측에 배치되어 있다. 제2 검출부(321)는 조사기(2)로부터 조사되고 또한 물품(S) 및 제1 검출부(311)를 투과한 X선 중 제2 에너지 분포의 범위를 검출하여, 화상 데이터를 생성한다. 여기서, 제2 검출부(321)에 의한 화상 데이터의 생성 방법에 대해서 설명한다. 제2 검출부(321)는 제2 에너지 분포에 대응하는 신틸레이터층(도시 생략)과, 제2 에너지 분포에 대응하는 라인 센서(도시 생략)를 포함하고 있다. 제2 에너지 분포에 대응하는 신틸레이터층은, 검사 방향(X)을 따라서 연장되고, 제2 에너지 분포를 가지는 X선의 이미지를 광 이미지로 변환한다. 제2 에너지 분포에 대응하는 라인 센서는, 검사 방향(X)을 따라서 배열된 복수의 화소를 가지고, 해당 신틸레이터층에서 변환된 광 이미지에 의한 화상 데이터를 취득한다. 해당 라인 센서로 취득되는 화상 데이터는, 해당 라인 센서의 화소마다 취득되는 휘도 데이터의 집합체로 구성된다. 또한, 제1 검출부(311) 및 제2 검출부(321)에서는, 하나의 센서에 있어서 제1 검출부(311)의 라인 센서 및 제2 검출부(321)의 라인 센서가 구성되어도 된다. 라인 센서는 반송 방향으로 복수의 화소를 가지는 멀티 라인 센서, TDI(Time Delay Integration) 스캔 X선 카메라, 및 2차원 X선 카메라여도 된다. 또한, 신틸레이터를 이용하지 않는 직접 변환 방식의 센서, 및 신틸레이터를 렌즈 커플링에 의한 광학 렌즈를 이용한 관찰 방식의 카메라를 이용해도 된다. 복수의 방사선원과 대응하는 센서가 복수 있는 구조여도 된다. 또한, 제1 검출부(311)로 검출되는 제1 에너지 분포의 범위와, 제2 검출부(321)로 검출되는 제2 에너지 분포의 범위는, 일부에 있어서 서로 중첩되어 있어도 된다. 또한, 제2 검출부(321)는 X선의 조사 방향(Z)에 있어서 제1 검출부(311)보다도 하류측에 배치되어 있다고 설명했지만, 제1 검출부(311)와 제2 검출부(321)의 구성은 본 실시 형태로 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 검출부(311)와 제2 검출부(321)는 병렬로(반송 방향(Y)에 있어서 상류와 하류에 위치하도록) 배치되어 있어도 된다.
제2 화상 보정부(322)는 제2 검출부(321)에서 화소마다 생성된 휘도 데이터를 각각 증폭 및 보정하여, 증폭 보정된 화상 데이터를 취득한다. 제2 화상 보정부(322)는 앰프(32a)와, A/D 변환부(32b)와, 보정 회로(32c)와, 출력 인터페이스(32d)를 포함하고 있다. 앰프(32a)는 제2 에너지 분포를 가지는 X선의 이미지의 휘도 데이터를 증폭시킨다. A/D 변환부(32b)는 앰프(32a)로 증폭된 제2 에너지 분포를 가지는 X선의 이미지의 휘도 데이터를 A/D 변환한다. 보정 회로(32c)는 A/D 변환부(32b)로 변환된 휘도 데이터에 대해서 소정의 보정 처리를 행한다. 출력 인터페이스(32d)는 보정 회로(32c)로 보정된 휘도 데이터를 제2 화상으로서 외부에 출력한다.
제어부(33)는 제1 검출부(311)에 있어서의 X선의 검출 타이밍, 및 제2 검출부(321)에 있어서의 X선의 검출 타이밍을 제어한다. 구체적으로는, 제어부(33)는 물품(S)에 있어서의 하나의 분할 범위를 투과한 X선이 제1 화상 취득부(31)에 의해서도 제2 화상 취득부(32)에 의해서도 검출되도록, 제1 검출부(311)의 검출 타이밍 및 제2 검출부(321)의 검출 타이밍을 제어한다. 제어부(33)에 의한 검출 타이밍의 제어에 의해, 후술하는 서브트랙션 처리에 있어서 제1 화상과 제2 화상에 발생하는 화상 어긋남이 저감된다.
또한, 제어부(33)는, 주지의 캘리브레이션 부재 등을 이용함으로써, 물품(S)의 검사 방향(X)에 있어서의 제1 검출부(311)의 각 화소와 제2 검출부(321)의 각 화소가 대응하도록 제어한다. 제1 검출부(311)의 각 화소와 제2 검출부(321)의 각 화소의 서로 대응하는 위치는, 조사기(2)가 점 광원인 것, 및 X선이 방사 모양으로 퍼지는 것에 기인하여, 검사 방향(X)에 있어서의 양단에 가까워질수록 어긋난다. 그래서, 제어부(33)의 캘리브레이션 제어에 의해, 제1 검출부(311)의 각 화소와 제2 검출부(321)의 각 화소의 위치 어긋남이 보정되어, 제1 화상과 제2 화상에 발생하는 화상 어긋남이 저감된다. 이상의 처리에 의해서, 제1 화상 및 제2 화상은, 제1 화상의 각 화소와 제2 화상의 각 화소가 대응하도록 취득된다.
방사선 검사 장치(5)는 제거하고 싶은 물질에 대응하는 영역이 제거된 차분 화상을 생성하는 데이터 처리 장치이다. 방사선 검사 장치(5)는 퍼스널 컴퓨터, 마이크로 컴퓨터, 클라우드 서버, 스마트 디바이스 등의 연산 장치여도 된다. 방사선 검사 장치(5)는 화상 취득 장치(3)에 서로 데이터 통신 가능하게 접속되어 있다.
방사선 검사 장치(5)는, 제1 화상 혹은 제2 화상 중 어느 것에 있어서, 제거하고 싶은 물질에 대응하는 영역인 관심 영역의 선택 입력을 접수하고, 물품(S)의 두께의 영향을 소거하는 보정 처리를 실행한다. 그리고, 방사선 검사 장치(5)는 대수 변환된 제1 화상의 화소값과, 대수 변환된 제2 화상의 화소값의 차분을 취하는 서브트랙션 처리를 실행함으로써, 제거하고 싶은 물질에 대응하는 영역이 제거된 차분 화상을 생성한다. 그리고, 방사선 검사 장치(5)는 차분 화상을 후술하는 출력 장치(105)에 포함되는 디스플레이(도시 생략)에 출력한다.
또한, 방사선 검사 장치(5)는, 차분 화상을 생성하는 처리 전에, 관심 영역이 적절히 선택되어 있는지 여부를 평가하는 처리를 실시한다. 취득된 제1 화상 혹은 제2 화상에 따라서는, 물품(S)을 구성하는 복수의 부품끼리의 경계를 인식하기 어려운 경우가 있다. 그 경우, 영역의 선택 상태에 따라서, 제1 화상 혹은 제2 화상에 있어서 제거하는 물질에 대응하는 영역 이외의 영역도 선택 입력되어, 해당 물질의 두께의 영향을 적절히 소거할 수 없어, 차분 화상으로부터 해당 물질의 이미지가 적절히 제거되지 않는 경우가 있다. 그래서, 방사선 검사 장치(5)에서는, 차분 화상을 생성하는 처리 전에, 관심 영역이 적절히 선택되어 있는지 여부를 평가하는 처리가 실시됨으로써, 차분 화상에 있어서 제거하고 싶은 물질의 이미지의 적절한 제거를 도모할 수 있다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 「화상에 있어서 제거하는 물질의 두께의 영향을 소거한다」는 것을 간단히, 「물질의 두께를 소거한다」라고 설명하는 경우가 있다.
[방사선 검사 장치의 구성]
다음으로, 방사선 검사 장치(5)의 상세 구성에 대해서 설명한다. 도 3에 나타내지는 바와 같이, 방사선 검사 장치(5)는, 기능적인 구성 요소로서, 취득부(51)와, 선택 접수부(52)와, 두께 보정 함수 산출부(53)와, 대표 데이터 산출부(54)와, 평가 계수 산출부(55)와, 알림부(56)와, 차분 화상 생성부(57)와, 기억부(58)를 포함하여 구성되어 있다. 도 4에 나타내지는 바와 같이, 방사선 검사 장치(5)를 포함하는 컴퓨터 시스템(20)은, 물리적으로는, 프로세서인 CPU(Central Processing Unit)(101), 기록 매체인 RAM(Random Access Memory)(102), ROM(Read Only Memory)(103), 통신 모듈(104), 출력 장치(105), 및 입력 장치(106) 등을 포함하고 있다. 상술한 방사선 검사 장치(5)의 각 기능부는, CPU(101), RAM(102) 등의 하드웨어 상에 본 실시 형태에 따른 방사선 검사 프로그램을 읽어들임으로써, CPU(101)의 제어 하에서, 통신 모듈(104), 출력 장치(105), 및 입력 장치(106) 등을 동작시킴과 아울러, RAM(102)에 있어서의 데이터의 판독 및 기입, 그리고 ROM(103)으로부터의 데이터의 판독을 행함으로써 실현된다. 즉, 본 실시 형태의 방사선 검사 프로그램은, 컴퓨터 시스템(20)을, 취득부(51)와, 선택 접수부(52)와, 두께 보정 함수 산출부(53)와, 대표 데이터 산출부(54)와, 평가 계수 산출부(55)와, 알림부(56)와, 차분 화상 생성부(57)와, 기억부(58)로서 기능시킨다. 또한, CPU는 단체(單體)의 하드웨어여도 되고, 소프트 프로세서와 같이 FPGA와 같은 프로그래머블 로직 내에 실장된 것이어도 된다. RAM이나 ROM에 대해서도, 단체의 하드웨어여도 되고, FPGA와 같은 프로그래머블 로직 내에 내장된 것이어도 된다.
이하, 방사선 검사 장치(5)의 각 기능부의 상세 기능에 대해서, 도 5 및 도 6에 나타내지는 화상(제1 화상, 제2 화상) P1의 구체예를 이용하여 설명한다.
취득부(51)는 화상 취득 장치(3)로부터, 물품(S) 전체를 투과한 X선의 이미지인 제1 화상 및 제2 화상을 취득한다. 도 5 및 도 6에 나타내지는 화상 P1은, 제1 화상 취득부(31)에 의해서 취득된 제1 화상 혹은 제2 화상의 일례이다. 화상 P1에는, 제1 에너지 분포 혹은 제2 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태의 물품(S)이 촬상되어 있다. 본 구체예에 있어서의 물품(S)은, 범용 커넥터로서, 하우징(S1)과, 복수의 단자(S2)를 가지고 있다. 하우징(S1)은 수지로 이루어지고, 복수의 캐비티를 포함하고 있다. 각 단자(S2)는 하우징(S1)의 각 캐비티에 배치되어 있고, 금속으로 이루어진다. 각 단자(S2)는 캐비티의 일부에 배치되어 있다(혹은, 차지하고 있다).
선택 접수부(52)는 관심 영역의 선택 입력을 접수한다. 관심 영역은 제1 화상 혹은 제2 화상에 있어서 물품(S)에 대응하는 영역 중 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하는 영역이다. 관심 영역의 선택 입력은, 예를 들면, 출력 장치(105)에 포함되는 디스플레이에 제1 화상 혹은 제2 화상이 표시되고, 방사선 검사 장치(5)의 유저에 의해서, 입력 장치(106)에 포함되는 마우스 등을 통해서 디스플레이 상에서 관심 영역이 선택됨으로써 행해진다.
도 5에 나타내지는 예에서는, 화상 P1 중 하우징(S1)의 수지에 대응하는 영역만이 관심 영역(R)으로서 선택되어 있다. 즉, 도 5에 나타내지는 예에서는, 화상 P1에 나타내진 이미지 중 두께의 영향을 소거하는 물질(단자(S2)를 제외한 캐비티 부분을 포함하는 수지)만이 관심 영역(R)으로서 올바르게 선택되어 있다. 이때, 관심 영역에 다양한 두께의 정보가 포함되어 있는 것이 적합하다. 한편, 도 6에 나타내지는 예에서는, 화상 P1 중 하우징(S1)의 수지에 대응하는 영역, 및 단자(S2)가 관심 영역(R)으로서 선택되어 있다. 즉, 도 6에 나타내지는 예에서는, 화상 P1에 나타내진 이미지 중 두께의 영향을 소거하는 물질 및 다른 물질(금속)이 관심 영역(R)으로서 선택되어 있어, 관심 영역(R)이 올바르게 선택되어 있지 않다.
두께 보정 함수 산출부(53), 대표 데이터 산출부(54), 평가 계수 산출부(55), 및 알림부(56)는, 방사선 검사 장치(5)가 실행하는 처리 중, 관심 영역이 적절히 선택되어 있는지 여부를 평가하는 처리를 실현하는 구성 요소이다. 이하, 각 구성 요소의 설명과 함께, 관심 영역이 적절히 선택되어 있는지 여부를 평가하는 처리의 개요에 대해서 설명한다.
두께 보정 함수 산출부(53)는 물질의 두께의 영향을 소거하는 두께 보정 함수를 산출한다. 두께 보정 함수는 제1 화소값과 제2 화소값의 관계를 나타낸 함수이다. 여기서, 두께 보정 함수의 산출 방법에 대해서 설명한다. 먼저, 두께 보정 함수 산출부(53)는 취득부(51)에 의해서 취득된 제1 화상 및 제2 화상을 대수 변환한다. 여기서, 대수 변환은 필수는 아니지만, 근사 함수를 작성하는데 있어서는, 대수 변환하는 것이 적합하다.
그리고, 두께 보정 함수 산출부(53)는 제1 화소값 및 제2 화소값을 특정한다. 제1 화소값은 대수 변환된 제1 화상 중 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 복수의 제1 화소 각각의 화소값이다. 제2 화소값은 대수 변환된 제2 화상 중 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 화소값이다. 여기서 말하는 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소란, 제2 화상 중 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 각 화소를 의미한다. 즉, 두께 보정 함수 산출부(53)는 제1 화상 및 제2 화상을 대수 변환하고, 대수 변환된 제1 화상 및 제2 화상 각각에 있어서, 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 각 화소값을 특정한다. 또한, 제1 화상 및 제2 화상의 대수 변환의 처리의 타이밍은, 특별히 한정되는 것이 아니며, 예를 들면, 취득부(51)에 의한 취득 직후에 실시되어도 되고, 또한, 예를 들면, 선택 접수부(52)에 의한 관심 영역의 선택 접수 후에 실시되어도 된다.
그리고, 두께 보정 함수 산출부(53)는, 제1 화소값과, 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 관계를 근사시킴으로써, 두께 보정 함수를 산출한다. 여기서 말하는 제1 화소값과 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 관계란, 하나의 제1 화소의 화소값과, 해당 하나의 제1 화소에 대응하는 제2 화소의 화소값의 관계를 의미한다. 구체적으로는, 예를 들면, 제1 화상의 관심 영역 중 최상 좌단부의 화소의 화소값을 제1 화소값으로 했을 경우, 제2 화상의 관심 영역 중 최상 좌단부의 화소의 화소값이 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값이다.
본 실시 형태에서는, 두께 보정 함수 산출부(53)는, 예를 들면 최소 이승법을 이용하여, 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 N차(N은 1 이상의 자연수)의 근사 곡선에 의해서 근사시킴으로써 근사 곡선의 계수를 산출한다. 이것에 의해, 두께 보정 함수 산출부(53)는 해당 근사 곡선을 나타내는 함수인 두께 보정 함수를 산출한다. 복수의 샘플점은, 제1 화소값 및 제2 화소값을 나타내는 점으로서, 예를 들면, 제1 화소값을 X축으로 하고 또한 제2 화소값을 Y축으로 한 2차원 좌표 상에 플롯된 점이다.
도 7에 나타내지는 그래프 G1은, 2차원 좌표 상에, 복수의 샘플점 D1 및 근사 곡선 C1이 나타내진 그래프이다. 그래프 G1의 가로축(X축)은, 제1 화소값을 나타내고 있고, 그래프의 세로축(Y축)은, 제2 화소값을 나타내고 있다. 각 샘플점 D1은, 도 5에 나타내지는 관심 영역(R)에 대응하여 산출된 샘플점으로서, 제1 화소값과, 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값을 나타내고 있다. 각 샘플점 D1의 수는, 관심 영역(R)에 대응하는 제1 화상의 화소의 수(및 제2 화상의 화소의 수)와 동일하다. 근사 곡선 C1은 복수의 샘플점 D1을 2차 근사시킴으로써 산출된 2차의 두께 보정 함수(y = ax2+bx+c)의 곡선이다.
도 8에 나타내지는 그래프 G2는, 2차원 좌표 상에, 복수의 샘플점 D2 및 근사 곡선 C2가 나타내진 그래프이다. 도 7과 마찬가지로, 그래프의 가로축(X축)은, 제1 화소값을 나타내고 있고, 그래프의 세로축(Y축)은, 제2 화소값을 나타내고 있다. 각 샘플점 D2는, 도 6에 나타내지는 관심 영역(R)에 대응하여 산출된 샘플점이다. 도 8에 나타내지는 바와 같이, 복수의 샘플점 D2는, 올바르게 선택된 관심 영역(R)에 대응하여 산출된 샘플점 D1(도 7 참조)과 비교하여, 광범위하게 분포하고 있다. 이것은, 복수의 샘플점 D2가, 화상 P1에 있어서 수지에 상당하는 화소뿐만이 아니라 수지 이외의 부분(도 6에 있어서의 단자(S2)에 상당하는 부분)의 화소로 구성되는 관심 영역(R)에 기초하여 산출되어 있기 때문이다. 근사 곡선 C2는, 복수의 샘플점 D2를 2차 근사시킴으로써 산출된 2차의 두께 보정 함수(y = ax2+bx+c)의 곡선이다. 근사 곡선 C2의 곡률은, 올바르게 선택된 관심 영역(R)에 대응하여 산출된 두께 보정 함수의 근사 곡선 C1(도 7 참조)과 비교하여 크다.
대표 데이터 산출부(54)는, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값에 기초하여, 복수의 대표 데이터를 산출한다. 대표 데이터는 제1 대표값과 제2 대표값의 조합이다. 제1 대표값은 대수 변환된 제1 화상의 대표의 화소값이고, 제2 대표값은 대수 변환된 제2 화상의 대표의 화소값이다. 본 실시 형태에서는, 대표 데이터는 하나의 제1 화소값이 제1 대표값으로 되고, 해당 하나의 제1 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 제2 화소값의 평균값이 제2 대표값으로 됨으로써 산출된다. 구체적으로는, 하나의 제1 화소값이 대표값으로 되고, 해당 하나의 제1 화소에 대응하는 제2 화소값이 하나인 경우에는, 해당 제2 화소값이 제2 대표값으로 된다. 해당 하나의 제1 화소에 대응하는 제2 화소값이 복수 있는 경우에는, 해당 제2 화소값의 평균값이 제2 대표값으로 된다. 대표 데이터 산출부(54)는, 예를 들면, 0.01씩 등, 소정의 간격으로 제1 화소값(제1 대표값)을 선택하여 제2 대표값을 산출하는 처리를 반복함으로써, 복수의 대표 데이터를 산출한다.
도 9에 나타내지는 그래프 G3는, 도 7에 나타내지는 그래프 G1에 대응한 그래프로서, 2차원 좌표 상에 근사 곡선 C1, 및 복수의 대표 데이터 F1이 나타내진 그래프이다. 그래프 G3의 가로축(X축)은, 제1 화소값을 나타내고 있고, 그래프 G3의 세로축(Y축)은, 제2 화소값을 나타내고 있다. 각 대표 데이터 F1은, 올바르게 선택된 관심 영역(R)(도 5 참조)에 대응하는 각 제1 화소값인 제1 대표값과, 각 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 평균값인 제2 대표값의 조합이다.
도 10에 나타내지는 그래프 G4는, 도 8에 나타내지는 그래프 G2에 대응한 그래프로서, 2차원 좌표 상에 근사 곡선 C2, 및 복수의 대표 데이터 F2가 나타내진 그래프이다. 그래프 G4의 가로축(X축)은, 제1 화소값을 나타내고 있고, 그래프 G4의 세로축(Y축)은, 제2 화소값을 나타내고 있다. 대표 데이터 F2는, 올바르게 선택되어 있지 않은 관심 영역(R)(도 6 참조)의 각 제1 화소값인 제1 대표값과, 각 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 평균값인 제2 대표값의 조합이다.
평가 계수 산출부(55)는 두께 보정 함수와 산출된 복수의 대표 데이터의 상관에 기초하는 평가 계수를 산출한다. 본 실시 형태에서는, 평가 계수는 두께 보정 함수 및 대표 데이터 F1에 기초하여 산출되는 결정 계수이다. 결정 계수는 모든 대표 데이터 F1의 잔차(殘差) 변동을 전(全) 변동에 의해서 나눈 값을 1에서 감산함으로써 산출된다. 따라서, 결정 계수가 1에 가까울수록, 일치도가 높게 된다. 도 5에 나타내지는 관심 영역이 올바르게 선택된 예에서는, 두께 보정 함수 및 대표 데이터 F1(도 9 참조)에 기초하여 산출되는 결정 계수는, 0.988이다. 한편, 도 6에 나타내지는 관심 영역이 올바르게 선택되어 있지 않은 예에서는, 두께 보정 계수 및 대표 데이터 F2(도 10 참조)에 기초하여 산출되는 결정 계수는, 0.889이다. 즉, 대표 데이터 F1과 근사 곡선 C1의 일치도는, 대표 데이터 F2와 근사 곡선 C2의 일치도보다도 높고, 관심 영역이 올바르게 선택되었을 경우에는, 관심 영역이 올바르게 선택되어 있지 않은 경우와 비교하여, 높은 평가 계수가 산출된다.
알림부(56)는, 평가 계수가 소정의 평가 계수 임계값 이하인 경우, 관심 영역의 선택 입력에 관한 에러 정보를 출력한다. 평가 계수 임계값은, 관심 영역이 올바르게 선택되었을 경우에 출력되는 결정 계수의 최하한값으로서, 미리 정해진 값이다. 평가 계수 임계값은, 예를 들면, 0.9로 설정되어 있다. 일례로서, 알림부(56)는 출력 장치(105)에 포함되는 디스플레이에, 선택 영역이 올바르게 선택되어 있지 않다는 취지를 나타내는 문자 및 도형 중 적어도 어느 한쪽을 포함하는 에러 정보를 출력한다. 도 5에 나타내지는 관심 영역이 올바르게 선택된 예에서는, 산출된 결정 계수는 0.988이기 때문에, 알림부(56)는 평가 계수가 평가 계수 임계값 이하가 아니라고 판정하고, 디스플레이에 에러 정보를 출력하지 않는다. 한편, 도 6에 나타내지는 관심 영역이 올바르게 선택되어 있지 않은 예에서는, 산출된 결정 계수는 0.889이기 때문에, 알림부(56)는 평가 계수가 평가 계수 임계값 이하라고 판정하고, 디스플레이에, 관심 영역의 선택 입력에 관한 에러 정보를 출력한다.
또한, 평가 계수가 소정의 평가 계수 임계값 이하인 경우에는, 선택 접수부(52)는 관심 영역과는 다른 관심 영역의 선택 입력을 접수한다. 이것에 의해, 예를 들면, 방사선 검사 장치(5)의 유저에 의해서, 입력 장치(106)에 포함되는 마우스 등을 통해서 디스플레이 상에서 관심 영역이 재선택되는 것이 가능하게 된다.
차분 화상 생성부(57)는 방사선 검사 장치(5)가 실행하는 처리 중, 물품(S)의 두께의 영향을 소거하는 서브트랙션 처리를 실현하는 구성 요소이다. 이하, 차분 화상 생성부(57)의 기능의 설명과 함께, 물품(S)의 두께의 영향을 소거하는 서브트랙션 처리의 개요에 대해서 설명한다.
차분 화상 생성부(57)는, 알림부(56)가, 평가 계수가 평가 계수 임계값 이하가 아니라고 판정했을 경우, 대수 변환된 제1 화상 및 제2 화상에 기초하여, 차분 화상을 생성한다. 차분 화상은 제거하고 싶은 물질에 대응하는 영역이 제거된 화상이다. 차분 화상 생성부(57)는, 서브트랙션 처리를 실행함으로써, 차분 화상을 생성한다. 구체적으로는, 차분 화상 생성부(57)는, 서브트랙션 처리로서, 대수 변환된 제2 화상의 각 화소값으로부터, 대수 변환된 제1 화상의 각 화소값에 두께 보정 함수가 적용됨으로써 산출된 값을 감산한다. 혹은, 차분 화상 생성부(57)는 대수 변환된 제1 화상의 각 화소값으로부터, 대수 변환된 제2 화상의 각 화소값에 두께 보정 함수가 적용됨으로써 산출된 값을 감산한다. 혹은, 차분 화상 생성부(57)는 대수 변환된 제1 화상의 각 화소값에 두께 보정 함수가 적용됨으로써 산출된 값으로부터, 대수 변환된 제2 화상의 각 화소값을 감산한다. 혹은, 차분 화상 생성부(57)는 대수 변환된 제2 화상의 각 화소값에 두께 보정 함수가 적용됨으로써 산출된 값으로부터, 대수 변환된 제1 화상의 각 화소값을 감산한다. 이것에 의해, 제1 화상 혹은 제2 화상에 있어서 관심 영역에 대응하는 물질이 제거된 화상인 차분 화상이 생성된다. 그리고, 차분 화상 생성부(57)는 차분 화상을 출력 장치(105)에 포함되는 디스플레이(도시 생략)에 출력한다.
도 11에 나타내지는 차분 화상 P2는, 관심 영역(R)이 올바르게 선택된 예(도 5, 도 7, 및 도 9 참조)에 있어서 차분 화상 생성부(57)에 의해서 생성된 차분 화상이다. 차분 화상 P2에서는, 하우징(S1)의 수지의 부분이 적절히 제거되어 있다. 한편, 도 12에 나타내지는 차분 화상 P3는, 관심 영역(R)이 올바르게 선택되어 있지 않은 예(도 6, 도 8, 및 도 10 참조)에 있어서, 만일, 평가 계수가 평가 계수 임계값 이하여도, 차분 화상 생성부(57)가 차분 화상 생성 처리를 실행했을 경우에 생성되는 차분 화상이다. 차분 화상 P3에서는, 하우징(S1)의 수지의 부분이 적절히 제거되어 있지 않다.
기억부(58)는 취득부(51)에 의해서 취득된 제1 화상 및 제2 화상, 선택 접수부(52)에 입력된 관심 영역을 나타내는 데이터, 두께 보정 함수 산출부(53)에 의해서 산출된 두께 보정 함수, 대표 데이터 산출부(54)에 의해서 산출된 대표 데이터, 평가 계수 산출부(55)에 의해서 산출된 평가 계수, 차분 화상 생성부(57)에 의해서 생성된 차분 화상 등을 기억한다.
[방사선 검사 장치의 처리]
다음으로, 도 13의 플로차트를 참조하여, 본 실시 형태에 따른 방사선 검사 장치(5)의 동작 방법(방사선 검사 장치(5)로 실행되는 처리)인 방사선 검사 방법을, 처리마다 설명한다. 도 13은 본 실시 형태에 따른 방사선 검사 방법을 나타내는 플로차트이다. 방사선 검사 장치(5)로 실행되는 처리는, 예를 들면, 화상 취득 장치(3)에 의해서 물품(S)이 검출될 때마다 실시된다.
먼저, S11에 있어서, 취득부(51)에 의해서, 화상 취득 장치(3)로부터, 제1 화상과, 제2 화상이 취득된다(제1 스텝).
다음으로, S12에 있어서, 선택 접수부(52)에 의해서, 관심 영역의 선택 입력이 접수된다(제2 스텝).
다음으로, S13에 있어서, 두께 보정 함수 산출부(53)에 의해서, 두께 보정 함수가 산출된다(제3 스텝). 구체적으로는, 먼저, 대수 변환된 제1 화상 중 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 대수 변환된 제2 화상 중 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값이 특정된다. 그리고, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값을 나타내는 복수의 샘플점이, 최소 이승법 등에 의해서, 2차원 좌표 상에서 2차의 근사 곡선에 의해서 근사됨으로써, 근사 곡선의 계수가 산출된다. 이것에 의해, 해당 근사 곡선을 나타내는 함수인 두께 보정 함수가 산출된다.
다음으로, S14에 있어서, 대표 데이터 산출부(54)에 의해서, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값에 기초하여, 복수의 대표 데이터가 산출된다(제4 스텝). 대표 데이터는 제1 대표값과 제2 대표값의 조합이다. 대표 데이터는, 대표 데이터 산출부(54)에 의해서, 하나의 제1 화소값이 제1 대표값으로 되고, 해당 하나의 제1 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 제2 화소값의 평균값이 제2 대표값으로 됨으로써 산출된다.
다음으로, S15에 있어서, 평가 계수 산출부(55)에 의해서, 두께 보정 함수와, 산출된 복수의 대표 데이터의 상관에 기초하는 평가 계수가 산출된다(제5 스텝). 본 실시 형태에서는, 평가 계수는 두께 보정 함수 및 산출된 복수의 대표 데이터에 기초하여 산출된 결정 계수이다.
다음으로, S16에 있어서, 알림부(56)에 의해서, 평가 계수가 평가 계수 임계값 이하인지 여부가 판정된다. 평가 계수가 평가 계수 임계값 이하라고 판정되었을 경우(S16: YES), S17에 있어서, 알림부(56)에 의해서, 관심 영역의 선택 입력에 관한 에러 정보가 출력 장치(105)의 디스플레이에 출력되고(제6 스텝), 처리가 S12로 되돌아간다. 그리고, S12에 있어서, 선택 접수부(52)에 의해서, 전회의 처리의 S12에 있어서 선택된 관심 영역과는 다른 관심 영역의 선택 입력이 접수된다(제7 스텝).
한편, 평가 계수가 평가 계수 임계값 이하가 아니라고 판정되었을 경우(S16: NO), S18에 있어서, 차분 화상 생성부(57)에 의해서, 제1 화상 혹은 제2 화상에 있어서 관심 영역에 대응하는 물질이 제거된 차분 화상이 생성되고, 출력 장치(105)의 디스플레이에 차분 화상이 표시된다. 그리고, 물품(S)을 대상으로 한 방사선 검사 처리가 종료된다.
[작용 및 효과]
이상 설명한 방사선 검사 장치(5)에 의하면, 제1 화상 혹은 제2 화상에 있어서 관심 영역의 선택 입력이 접수되고, 대수 변환된 제1 화상 중 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 대수 변환된 제2 화상 중 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값이 특정된다. 그리고, 제1 화소값과, 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 관계를 근사시킴으로써, 두께 보정 함수가 산출되고, 각각이, 제1 화소값의 대표값인 제1 대표값과, 제2 화소값의 대표값인 제2 대표값의 조합인 복수의 대표 데이터가 산출된다. 그리고, 두께 보정 함수와 복수의 대표 데이터의 상관에 기초하여, 평가 계수가 산출된다. 이것에 의해, 평가 계수에 기초하여, 관심 영역이 단일의 물질에 대응하고 있는지 여부를 평가할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 의하면, 관심 영역이 적절히 선택되어 있는지 여부를 평가할 수 있다.
특히, 방사선 검사 장치(5)에서는, 두께 보정 함수 산출부(53)에 의해서, 제1 화상 및 제2 화상이 대수 변환되고, 대표 데이터 산출부(54)에 의해서, 대수 변환된 제1 화상의 대표의 화소값인 제1 대표값과, 대수 변환된 제2 화상의 대표의 화소값인 제2 대표값의 조합인 대표 데이터가 산출된다. 이것에 의해, 제1 화소값과 제2 화소값의 관계를 나타내는 두께 보정 함수를 보다 적절히 산출할 수 있다.
제1 실시 형태에서는, 두께 보정 함수 산출부(53)가, 제3 스텝에 있어서, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값을 나타내는 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 근사시킴으로써, 두께 보정 함수를 산출한다. 이것에 의해, 두께 보정 함수를 확실하게 산출할 수 있다.
제1 실시 형태에서는, 두께 보정 함수 산출부(53)가, 제3 스텝에 있어서, 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 N차의 근사 곡선에 의해서 근사시킴으로써, 근사 곡선의 계수를 산출한다. 이것에 의해, 제1 화소값 및 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 대응 관계를 정밀도 좋게 나타낸 두께 보정 함수를 산출할 수 있기 때문에, 신뢰성이 높은 평가 계수를 산출하는 것이 가능하게 된다.
제1 실시 형태에서는, 대표 데이터 산출부(54)가, 제4 스텝에 있어서, 대표 데이터를, 하나의 제1 화소값을 제1 대표값으로 하고, 해당 하나의 제1 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 제2 화소값의 평균값을 제2 대표값으로 함으로써 산출한다. 제1 화소값 및 제2 화소값은, 두께의 영향을 소거하고 싶은 물질의 화소에 대응하는 화소값인 경우뿐만이 아니라, 제1 화상 및 제2 화상에 포함되는 노이즈를 가지는 화소에 대응하는 화소값인 경우도 있다. 제1 실시 형태에서는, 하나 또는 복수의 제1 화소값 또는 제2 화소값의 평균값을 구함으로써, 노이즈가 평가 계수의 산출에 주는 영향을 억제할 수 있기 때문에, 정밀도 좋게 평가 계수를 산출할 수 있다.
제1 실시 형태에서는, 평가 계수는 결정 계수이다. 이것에 의해, 신뢰성이 높은 평가 계수를 산출할 수 있다.
제1 실시 형태에서는, 알림부(56)가, 제6 스텝에 있어서, 평가 계수가 소정의 평가 계수 임계값 이하인 경우, 관심 영역의 선택 입력에 관한 에러 정보를 출력한다. 이것에 의해, 적절한 관심 영역의 재선택을 유저에게 촉구할 수 있다.
제1 실시 형태에서는, 평가 계수가 소정의 평가 계수 임계값 이하인 경우, 선택 접수부(52)가, 제7 스텝에 있어서, 전회의 선택 접수의 처리에 있어서 선택된 관심 영역과는 다른 관심 영역의 선택 입력을 접수한다. 이것에 의해, 단일의 물질에 대응하는 관심 영역을 유저가 재선택할 수 있기 때문에, 관심 영역에 대응하는 물질의 이미지가 적절히 제거된 화상을 취득하는 것이 가능하게 된다.
[제2 실시 형태]
[방사선 검사 장치의 구성]
다음으로, 제2 실시 형태의 방사선 검사 장치(5)에 대해서 설명한다. 제2 실시 형태에서는, 방사선 검사 장치(5)가 가지는 알림부(56)는, 출력 장치(105)에 포함되는 디스플레이에 에러 정보를 출력하는 처리로서, 이하의 처리를 행한다. 즉, 알림부(56)는, 평가 계수가 소정의 평가 계수 임계값 이하인 경우, 에러 정보로서, 제1 화상 혹은 제2 화상에 비대응 영역을 중첩시켜 출력한다. 비대응 영역이란, 제1 화상 혹은 제2 화상 중 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하지 않는 영역이다. 알림부(56)는, 예를 들면, 관심 영역 중 유저의 조작 미스 등에 의해서 선택된 비대응 영역을, 제1 화상 혹은 제2 화상에 표시한다.
이하, 알림부(56)의 기능적 구성에 대해서, 제1 화소값을 X축으로 하고, 제2 화소값을 Y축으로 한 2차원 좌표 상에서 2차의 근사 곡선에 의해서 근사시키는 예를 이용하여 설명한다. 먼저, 알림부(56)는, 평가 계수가 평가 계수 임계값 이하인 경우, 에러 정보를 출력한다. 그리고, 알림부(56)는 근사 곡선으로부터 추정되는 화소값과, 실제의 화소값(각 샘플점에 있어서의 화소값)의 거리인 에러 거리를 산출한다.
여기서, 에러 거리의 산출 방법에 대해서 설명한다. 먼저, 알림부(56)는, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값에 있어서, 두께 보정 함수를 이용하여, 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값과, 제1 화소값에 대응하는 실제의 제2 화소값의 차분값을 특정한다. 구체적으로는, 알림부(56)는, 하나의 제1 화소값에 있어서, 근사 곡선으로부터 추정되는 제2 화소값(근사 곡선의 식인 y = ax2+bx+c 중 y의 값)과, 하나의 제1 화소값에 대응하는 실제의 제2 화소값의 차분값을 산출한다. 그리고, 알림부(56)는 해당 차분값을 2승하여, 평방근을 취함으로써, 근사 곡선으로부터 추정되는 제2 화소값과 실제의 제2 화소값의 에러 거리를 산출한다.
그리고, 알림부(56)는, 에러 거리에 기초하여, 제1 화상 혹은 제2 화상 중 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하지 않는 비대응 영역을 판별한다. 구체적으로는, 알림부(56)는, 에러 거리와 에러 임계값을 비교함으로써, 해당 하나의 제1 화소값에 대응하는 화소(및 해당 하나의 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 화소)가 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하고 있는지 여부를 판별한다. 알림부(56)는 차분값의 산출로부터 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하고 있는지 여부를 판정까지의 처리를, 모든 제1 화소값에 대해서 실시한다. 또한, 제2 화소값을 X축으로 하고, 제1 화소값을 Y축으로 했을 경우에는, 하나의 제2 화소값에 있어서, 근사 곡선으로부터 추정되는 제1 화소값과 실제의 제1 화소값의 에러 거리를 산출하도록 해도 된다.
근사 곡선의 추정에 의한 제2 화소값과 실제의 제2 화소값의 차분값은, 작을수록, 하나의 제1 화소값(및 해당 하나의 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값)에 대응하는 화소가 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하고 있을 확률이 높고, 클수록, 해당 화소가 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하고 있을 확률이 낮다. 에러 임계값은, 해당 차분값이, 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하고 있는 화소를 나타내는 값인지 여부를 판별하는 임계값이다. 에러 임계값은, 미리 정해진 값으로서, 예를 들면, 이하의 방법에 의해서 산출된다. 먼저, 방사선 검사 장치(5)의 기동시 등, 물품(S)의 방사선 검사의 개시 전에, 취득부(51)에 의해서, 물품(S)의 제1 화상 혹은 제2 화상이 촬상된다. 그리고, 선택 접수부(52)에 의해서, 관심 영역의 선택 입력이 접수된다. 이때, 유저에 의해서, 제1 화상 혹은 제2 화상에 있어서, 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하는 영역과, 비대응 영역이 고의로 포함된 관심 영역이 선택된다. 그리고, 유저에 의해서, 비대응 영역에 대응하는 화소에 있어서의 에러 거리만이 판별되도록 에러 임계값이 결정된다. 에러 임계값의 결정 방법은, 예를 들면, 먼저, 유저에 의해서, 에러 임계값의 후보인 임의의 후보 임계값이 입력 장치(106)를 통해서 컴퓨터 시스템(20)에 입력된다. 그리고, 각 제1 화소값에 있어서의 에러 거리와 해당 후보 임계값의 비교에 기초한 화상 정보(상세에 대해서는 후술)가, 디스플레이에 표시된다. 화상 정보가, 비대응 영역뿐만이 아니라 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하는 영역을 포함하여 표시되어 있는 경우에는, 유저에 의해서 후보 임계값이 재입력되어 상기 처리가 반복된다. 화상 정보가, 비대응 영역으로서 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하지 않는 영역만을 표시하고 있는 경우에는, 유저에 의해서 해당 후보 임계값이 에러 임계값으로서 결정된다. 이것에 의해, 적절한 후보 임계값이 에러 임계값으로서 결정된다.
그리고, 알림부(56)는 제1 화상 혹은 제2 화상에 중첩되어, 제1 화상 혹은 제2 화상 중 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하지 않는 영역인 비대응 영역이 나타내진 화상 정보를, 에러 정보로서 출력한다. 구체적으로는, 알림부(56)는 에러 거리에 대응하는 화소를, 제1 화상 혹은 제2 화상에 중첩시켜 표시한다. 도 14에 나타내지는 화상 정보(에러 정보) I는, 제1 화상인 화상 P1(도 5 및 도 6 참조)에 비대응 영역(E)이 중첩된 예이다. 도 14에 나타내지는 예에서는, 화상 P1 중 하우징(S1)의 수지(두께의 영향을 소거하는 물질)에 대응하는 영역, 및 수지에 대응하지 않는 영역(도 14에 있어서의 단자(S2)에 상당하는 영역)이 관심 영역으로서 선택되어 있다. 따라서, 선택 영역 중 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하지 않는 영역인 단자(S2)의 부분이 비대응 영역(E)으로서 화상 P1에 표시된 화상 정보 I가 디스플레이에 표시된다. 비대응 영역(E)의 표시 양태의 예로서는, 붉은 테두리에 사선이 그어진 영역, 붉게 칠해진 영역 등을 들 수 있다.
[방사선 검사 장치의 처리]
다음으로, 도 15의 플로차트를 참조하여, 본 실시 형태에 따른 방사선 검사 장치(5)의 동작 방법(방사선 검사 장치(5)로 실행되는 처리)인 방사선 검사 방법을, 처리마다 설명한다. 도 15는 본 실시 형태에 따른 방사선 검사 방법을 나타내는 플로차트이다.
S21~S27의 처리는, 도 13에 나타내지는 S11~S17의 처리와 마찬가지이다. S21~S27의 처리 후, S28에 있어서, 알림부(56)에 의해서, 각 제1 화소값에 있어서, 두께 보정 함수를 이용하여 산출되는(바꿔 말하면, 근사 곡선으로부터 추정되는) 제2 화소값과, 실제의 제2 화소값의 에러 거리가 산출된다(제6 스텝). 다음으로, S29에 있어서, 알림부(56)에 의해서, 각 제1 화소값에 있어서의 에러 거리와, 에러 임계값이 비교된다. 이것에 의해, 에러 임계값보다도 큰 에러 거리에 대응하는 화소가, 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하지 않는 비대응 영역으로서 판별된다(제6 스텝). 다음으로, S30에 있어서, 알림부(56)에 의해서, 제1 화상 혹은 제2 화상에 비대응 영역이 중첩되어 나타내진 화상 정보가, 에러 정보로서 표시되고(출력되고), 처리가 S22로 되돌아간다(제6 스텝). S31의 처리는, 도 13에 나타내지는 S18의 처리와 마찬가지이다. 또한, 에러인 취지를 알리는 처리(S27)와 화상 정보를 표시하는 처리(S30)는, 동시에 실시되어도 된다. 즉, 방사선 검사 방법에서는, 에러인 취지의 알림과 화상 정보의 표시가 동시에 실시되어도 된다.
[작용 및 효과]
이상 설명한 제2 실시 형태의 방사선 검사 장치(5)에서는, 상술한 제1 실시 형태와 마찬가지의 효과를 달성한다. 또한, 제6 스텝에 있어서, 제2 실시 형태의 방사선 검사 장치(5)에서는, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값에 있어서, 두께 보정 함수를 이용하여 산출되어, 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값과, 제1 화소값에 대응하는 실제의 제2 화소값의 거리인 에러 거리가 산출되고, 에러 거리에 기초하여, 제1 화상 혹은 제2 화상 중 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하지 않는 영역인 비대응 영역이 판별되고, 에러 정보로서, 제1 화상 혹은 제2 화상에 비대응 영역이 중첩되어 출력된다. 이것에 의해, 적절한 관심 영역을 유저에게 선택시키기 쉽게 할 수 있다. 즉, 제2 실시 형태의 방사선 검사 장치(5)에서는, 디스플레이에, 에러인 취지뿐만이 아니라 상술한 화상 정보를 표시함으로써, 유저에 의해서 적절한 관심 영역이 재선택되도록 지원할 수 있다.
[제3 실시 형태]
[방사선 검사 장치의 구성]
다음으로, 제3 실시 형태의 방사선 검사 장치(5)에 대해서 설명한다. 제3 실시 형태에서는, 방사선 검사 장치(5)가 가지는 두께 보정 함수 산출부(53)는, 이하의 처리를 행한다. 즉, 두께 보정 함수 산출부(53)는 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값을 나타내는 복수의 샘플점에 있어서의 차이 값의 영향을 억제하면서, 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 근사시킴으로써, 두께 보정 함수를 산출한다.
구체적으로는, 본 실시 형태에서는, 두께 보정 함수 산출부(53)는, 로버스트(robust) 추정법 중 M추정법을 실시함으로써, 두께 보정 함수를 산출한다. 먼저, 두께 보정 함수 산출부(53)에 의해서, 최소 이승법 등이 이용됨으로써, 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 근사시킴으로써, 근사 곡선이 추정된다. 그리고, 두께 보정 함수 산출부(53)는, 각 제1 화소값에 있어서, 근사 곡선에 의해 추정된 제2 화소값과 실제의 제2 화소값의 거리에 따라서 가중치 부여를 실시하여, 근사 곡선을 재산출한다. 구체적으로는, 두께 보정 함수 산출부(53)는 근사 곡선에 의해 추정된 제2 화소값과 실제의 제2 화소값의 거리가 클수록, 가중치 부여를 작게 한다. 두께 보정 함수 산출부(53)는 가중치 부여부터 근사 곡선의 재산출까지의 처리를 복수 회 반복한다. 이것에 의해, 복수의 샘플점에 있어서의 차이 값의 영향이 억제되어 근사 곡선이 결정되고, 근사 곡선을 나타내는 함수인 두께 보정 함수가 산출된다.
[방사선 검사 장치의 처리]
다음으로, 도 16의 플로차트를 참조하여, 본 실시 형태에 따른 방사선 검사 장치(5)의 동작 방법(방사선 검사 장치(5)로 실행되는 처리)인 방사선 검사 방법을, 처리마다 설명한다. 도 16은 본 실시 형태에 따른 방사선 검사 방법을 나타내는 플로차트이다.
S41, S42의 처리는, 도 13에 나타내지는 S11, S12의 처리와 마찬가지이다. S41, S42의 처리 후, S43에 있어서, 두께 보정 함수 산출부(53)에 의해서, 복수의 샘플점에 있어서의 차이 값의 영향이 억제되면서, 복수의 샘플점이 2차원 좌표 상에서 근사됨으로써, 두께 보정 함수가 산출된다(제3 스텝). 구체적으로는, 두께 보정 함수 산출부(53)에 의해서, 상술한 로버스트 추정법 중 M추정법을 이용함으로써, 가중치 부여 최소 이승법에 의해서 근사 곡선의 산출을 복수 회 반복함으로써, 근사 곡선이 결정된다. 이것에 의해, 근사 곡선을 나타내는 함수인 두께 보정 함수가 산출된다. S44~S48의 처리는, 도 13에 나타내지는 S14~S18의 처리와 마찬가지이다.
[작용 및 효과]
이상 설명한 제3 실시 형태의 방사선 검사 장치(5)에서는, 상술한 제1 실시 형태와 마찬가지의 효과를 달성한다. 또한, 제3 실시 형태의 방사선 검사 장치(5)에서는, 제3 스텝에 있어서, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값을 나타내는 복수의 샘플점에 있어서의 차이 값의 영향을 억제하면서, 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 근사시킴으로써, 두께 보정 함수를 산출한다. 이것에 의해, 복수의 샘플점의 근사를 정밀도 좋게 실시할 수 있기 때문에, 정밀도 좋게 평가 계수를 산출할 수 있다.
특히, 제3 실시 형태의 방사선 검사 장치(5)에서는, 복수의 샘플점에 있어서의 차이 값의 영향을 억제하는 수법으로서, 로버스트 추정 중 M추정이 이용된다. 이것에 의해, 복수의 샘플점의 고정밀의 근사를 확실하게 실시할 수 있다.
[변형예]
본 개시는 상술한 각 실시 형태로 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 샘플점을 근사시키는 근사 곡선은, 2차로 한정되지 않는다. 예를 들면, 두께 보정 함수 산출부(53)는 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 N차(N은 1 이상의 자연수)의 근사 곡선에 의해서 근사시키면 된다. 즉, 복수의 샘플점을 근사시키는 근사 곡선은, 3차 이상이어도 된다. 이것에 의해, 제1 화소값 및 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 대응 관계를 정밀도 좋게 나타낸 두께 보정 함수를 산출할 수 있기 때문에, 신뢰성이 높은 평가 계수를 산출하는 것이 가능하게 된다. 또한, 복수의 샘플점의 근사는, 1차의 근사 직선에 의해서 실시되어도 된다.
여기서, 제1 실시 형태의 방사선 검사 장치(5)에 의한 식품인 물품(S)을 대상으로 한 보정 처리의 결과의 일례를 나타낸다.
도 17에는, 물품(S)의 제1 화상의 일례가 나타내져 있다. 처리 대상의 물품(S)은, 복수 늘어선 교자(S3)의 일부분에, 복수의 알루미늄편(S4)이 포함된 것이다. 도 18에는, 근사 곡선 C3의 그래프가 나타내져 있다. 근사 곡선 C3는, 도 17에 나타내는 제1 화상 상에서 알루미늄편(S4)을 포함하지 않는 교자(S3)를 포함하는 영역에 있어서 관심 영역(R)이 선택되었을 경우에, 방사선 검사 장치(5)에 의해서 1차 근사시킴으로써 산출된 곡선이다. 구체적으로는, 도 18에 있어서, (a)부분에는 샘플점 D3와 함께 근사 곡선 C3를 나타낸 그래프 G5가 나타내지고, (b)부분에는 대표 데이터 F3와 함께 근사 곡선 C3를 나타낸 그래프 G6가 나타내져 있다. 이 경우에는, 결정 계수가 0.990으로 산출되어, 어느 정도 높은 값으로 되었다. 또한, 도 19에는, 이 경우에 방사선 검사 장치(5)에 의해서 생성된 차분 화상 P4, 및 차분 화상을 임계값 처리한 이물 검출 결과 화상 P5가 나타내져 있다. 이와 같이, 차분 화상 P4 및 결과 화상 P5에서는, 어느 정도 교자(S3)의 부분의 두께의 영향을 소거할 수 있어 알루미늄편(S4)의 지점 H1이 검출되어 있지만, 오검출의 지점 H2, 및 본래 검출해야 하지만 검출되지 않은 지점 H3가 발생하고 있다. 특히, 교자(S3)의 두꺼운 부분이 차분 화상 P4에 있어서 하얗게 비치고 있어, 그 부분이 완전하게 소거되지 않는 경향이 있다.
도 20에는, 근사 곡선 C4의 그래프가 나타내져 있다. 근사 곡선 C4는, 도 17에 나타내는 제1 화상 상에서 알루미늄편(S4)을 포함하지 않은 교자(S3)를 포함하는 영역에 있어서 관심 영역(R)이 선택되었을 경우에 방사선 검사 장치(5)에 의해서 2차 근사시킴으로써 산출된 곡선이다. 구체적으로는, 도 20에 있어서, (a)부분에는 샘플점 D3와 함께 근사 곡선 C4를 나타낸 그래프 G7이 나타내지고, (b)부분에는 대표 데이터 F3와 함께 근사 곡선 C4를 나타낸 그래프 G8이 나타내져 있다. 이 경우에는, 결정 계수가 0.998로 산출되어, 1차 근사시킨 경우보다도 높은 값으로 되었다. 또한, 도 21에는, 이 경우에 방사선 검사 장치(5)에 의해서 생성된 차분 화상 P6, 및 차분 화상을 임계값 처리한 이물 검출 결과 화상 P7이 나타내져 있다. 이와 같이, 차분 화상 P6 및 결과 화상 P7에서는, 교자(S3)의 부분의 두께의 영향이 모든 휘도에 있어서 전체적으로 소거되어 있어, 알루미늄편(S4)의 지점 H1이 모두 검출되어 있다.
이들 결과에 의해, 물품(S)의 종류에 따라서는, 1차 근사보다 2차 근사쪽이 차분 화상에 있어서 두께의 영향을 보다 완전하게 소거할 수 있는 것이 분명해졌다.
또한, 도 22에는, 도 17과 동일한 물품(S)의 제1 화상 상에서 알루미늄편(S4)을 포함하는 영역이 잘못하여 관심 영역(R)으로서 선택되었을 경우가 나타내져 있다. 도 23에는, 이 경우에 방사선 검사 장치(5)에 의해서 2차 근사시킴으로써 산출된 근사 곡선 C5의 그래프가 나타내져 있다. 구체적으로는, 도 23에 있어서, (a)부분에는 샘플점 D4와 함께 근사 곡선 C5를 나타낸 그래프 G9이 나타내지고, (b)부분에는 대표 데이터 F4와 함께 근사 곡선 C5를 나타낸 그래프 G10가 나타내져 있다. 이 경우에는, 결정 계수가 0.988로 산출되어, 관심 영역(R)이 적절하지 않기 때문에 적절히 영역 선택되었을 때의 결정 계수 0.998에 대해서 비교적 낮은 값으로 되었다. 또한, 도 24에는, 이 경우에 방사선 검사 장치(5)에 의해서 생성된 차분 화상 P8, 및 차분 화상을 임계값 처리한 이물 검출 결과 화상 P9이 나타내져 있다. 이와 같이, 차분 화상 P8 및 결과 화상 P9에서는, 교자(S3)와 알루미늄편(S4)이 동일한 휘도로 차분 화상이 생성되어 있어, 알루미늄편(S4)의 검출이 불가능한 것을 알 수 있다. 결정 계수의 임계값은, 대상물에 따라서 차이가 있어, 검사 대상물에 따라 결정 계수의 임계값을 바꾸는 것이 바람직하지만, 임계값의 결정 방법에 대해서는 전술한 대로이다.
또한, 상술한 각 실시 형태에서는, 두께 보정 함수 산출부(53)에 의해서, 제1 화상 및 제2 화상이 대수 변환되고, 대표 데이터 산출부(54)에 의해서, 대수 변환된 제1 화상의 대표의 화소값인 제1 대표값과, 대수 변환된 제2 화상의 대표의 화소값인 제2 대표값의 조합인 대표 데이터가 산출되었다. 그렇지만, 제1 화상 및 제2 화상은, 대수 변환되지 않아도 된다.
또한, 상술한 각 실시 형태에서는, 예를 들면, 제1 화소값과, 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 관계는, LUT(Look Up Table)에 기초하여 산출되어도 된다.
또한, 예를 들어, 평가 계수는 상관 계수여도 된다. 이것에 의해서도, 신뢰성이 높은 평가 계수를 산출할 수 있다.
또한, 예를 들어, 대표 데이터는 하나의 제2 화소값이 제2 대표값으로 되고, 해당 하나의 제2 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 제1 화소값의 평균값이 제1 대표값으로 됨으로써, 산출되어도 된다.
또한, 예를 들어, 대표 데이터는 하나의 제1 화소값이 제1 대표값으로 되고, 해당 하나의 제1 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 제2 화소값의 중앙값이 제2 대표값으로 됨으로써, 또는, 하나의 제2 화소값이 제2 대표값으로 되고, 해당 하나의 제2 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 제1 화소값의 중앙값이 제1 대표값으로 됨으로써, 산출되어도 된다. 하나 또는 복수의 제1 화소값 또는 제2 화소값의 중앙값을 구하는 것에 의해서도, 노이즈가 평가 계수의 산출에 주는 영향을 억제할 수 있기 때문에, 정밀도 좋게 평가 계수를 산출할 수 있다.
또한, 알림부(56)가 표시하는 에러 정보는, 상술한 각 실시 형태의 양태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 방사선 검사 장치(5)에서는, 관심 영역의 선택 입력에 관한 에러 정보를 출력하지 않아도 된다.
또한, 다른 로버스트 추정의 방법에 의해서 처리를 실시해도 된다. 다른 로버스트 추정의 방법으로서는, 예를 들면, RANSAC, 최소 메디안(median)법 등을 들 수 있다.
또한, 상술한 각 방사선 검사 방법의 플로차트(도 13, 도 15 및 도 16)에 나타낸 각 처리는, 적절히 생략되어도 된다. 또한, 각 처리의 순서는, 적절히 바뀌어도 된다.
상술한 실시 형태에 따른 방법 및 장치에서는, 제1 화소값은 대수 변환된 제1 화상 중 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 복수의 제1 화소 각각의 화소값이고, 제2 화소값은 대수 변환된 제2 화상 중 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 화소값이며, 복수의 대표 데이터 각각은, 대수 변환된 제1 화상의 대표의 화소값인 제1 대표값과, 대수 변환된 제2 화상의 대표의 화소값인 제2 대표값의 조합이어도 된다. 이것에 의해, 제1 화소값과 제2 화소값의 관계를 나타내는 두께 보정 함수를 보다 적절히 산출할 수 있다.
상기 방법 및 장치에서는, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값을 나타내는 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 근사시킴으로써, 두께 보정 함수를 산출해도 된다. 이것에 의해, 두께 보정 함수를 확실하게 산출할 수 있다.
상기 방법 및 장치에서는, 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 N차(N은 1 이상의 자연수)의 근사 곡선에 의해서 근사시킴으로써, 근사 곡선의 계수를 산출해도 된다. 이것에 의해, 제1 화소값, 및 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값의 대응 관계를 정밀도 좋게 나타낸 두께 보정 함수를 산출할 수 있기 때문에, 신뢰성이 높은 평가 계수를 산출하는 것이 가능하게 된다.
상기 방법 및 장치에서는, 복수의 대표 데이터 각각은, 하나의 제1 화소값이 제1 대표값으로 되고, 해당 하나의 제1 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 제2 화소값의 평균값이 제2 대표값으로 됨으로써, 또는, 하나의 제2 화소값이 제2 대표값으로 되고, 해당 하나의 제2 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 제1 화소값의 평균값이 제1 대표값으로 됨으로써, 산출되어도 된다. 제1 화소값 및 제2 화소값은, 두께의 영향을 소거하고 싶은 물질의 화소에 대응하는 화소값인 경우뿐만이 아니라, 제1 화상 및 제2 화상에 포함되는 노이즈를 가지는 화소에 대응하는 화소값인 경우도 있다. 상기 방법 및 장치에서는, 하나 또는 복수의 제1 화소값 또는 제2 화소값의 평균값을 구함으로써, 노이즈가 평가 계수의 산출에 주는 영향을 억제할 수 있기 때문에, 정밀도 좋게 평가 계수를 산출할 수 있다.
상기 방법 및 장치에서는, 복수의 대표 데이터 각각은, 하나의 제1 화소값이 제1 대표값으로 되고, 해당 하나의 제1 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 제2 화소값의 중앙값이 제2 대표값으로 됨으로써, 또는, 하나의 제2 화소값이 제2 대표값으로 되고, 해당 하나의 제2 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 제1 화소값의 중앙값이 제1 대표값으로 됨으로써, 산출되어도 된다. 제1 화소값 및 제2 화소값은, 두께의 영향을 소거하고 싶은 물질의 화소에 대응하는 화소값인 경우뿐만이 아니라, 제1 화상 및 제2 화상에 포함되는 노이즈를 가지는 화소에 대응하는 화소값인 경우도 있다. 상기 방법 및 장치에서는, 하나 또는 복수의 제1 화소값 또는 제2 화소값의 중앙값을 구함으로써, 노이즈가 평가 계수의 산출에 주는 영향을 억제할 수 있기 때문에, 정밀도 좋게 평가 계수를 산출할 수 있다.
상기 방법 및 장치에서는, 평가 계수는 결정 계수여도 된다. 이것에 의해, 신뢰성이 높은 평가 계수를 산출할 수 있다.
상기 방법 및 장치에서는, 평가 계수는 상관 계수여도 된다. 이것에 의해, 신뢰성이 높은 평가 계수를 산출할 수 있다.
상기 방법 및 장치에서는, 평가 계수가 소정의 평가 계수 임계값 이하인 경우, 관심 영역의 선택 입력에 관한 에러 정보를 출력해도 된다. 이것에 의해, 적절한 관심 영역의 재선택을 유저에게 촉구할 수 있다.
상기 방법 및 장치에서는, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값에 있어서, 두께 보정 함수를 이용하여 산출되어, 제1 화소값에 대응하는 제2 화소값과, 제1 화소값에 대응하는 실제의 제2 화소값의 거리인 에러 거리를 산출하고, 에러 거리에 기초하여, 제1 화상 혹은 제2 화상 중 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하지 않는 영역인 비대응 영역을 판별하고, 에러 정보로서, 제1 화상 혹은 제2 화상에 비대응 영역을 중첩시켜 출력해도 된다. 이것에 의해, 적절한 관심 영역을 유저에게 선택시키기 쉽게 할 수 있다.
상기 방법 및 장치에서는, 평가 계수가 소정의 평가 계수 임계값 이하인 경우, 관심 영역과는 다른 관심 영역의 선택 입력을 접수해도 된다. 이것에 의해, 단일의 물질에 대응하는 관심 영역을 유저가 재선택할 수 있기 때문에, 관심 영역에 대응하는 물질의 이미지가 적절히 제거된 화상을 취득하는 것이 가능하게 된다.
상기 방법 및 장치에서는, 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값을 나타내는 복수의 샘플점에 있어서의 차이 값의 영향을 억제하면서, 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 근사시킴으로써, 두께 보정 함수를 산출해도 된다. 이것에 의해, 복수의 샘플점의 근사를 정밀도 좋게 실시할 수 있기 때문에, 정밀도 좋게 평가 계수를 산출할 수 있다.
1…방사선 검사 시스템 2…조사기(방사선원)
3…화상 취득 장치(검출기) 5…방사선 검사 장치
20…컴퓨터 시스템 101…CPU(프로세서)
C1, C2…근사 곡선 D1, D2…샘플점
E…비대응 영역 I…화상 정보(에러 정보)
P1…제1 화상, 제2 화상 R…관심 영역
S…물품 F1, F2…대표 데이터

Claims (26)

  1. 제1 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 물품이 촬상된 제1 화상과, 상기 제1 에너지 분포와는 다른 제2 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 상기 물품이 촬상된 제2 화상을 취득하는 제1 스텝과,
    상기 제1 화상 혹은 상기 제2 화상에 있어서 상기 물품에 대응하는 영역 중 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하는 영역인 관심 영역의 선택 입력을 접수하는 제2 스텝과,
    상기 제1 화상 중 상기 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 상기 제2 화상 중 상기 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값을 특정하고, 상기 제1 화소값과, 상기 제1 화소값에 대응하는 상기 제2 화소값의 관계를 근사시킴으로써, 상기 제1 화소값과 상기 제2 화소값의 관계를 나타내는 함수로서, 상기 물질의 두께의 영향을 소거하는 두께 보정 함수를 산출하는 제3 스텝과,
    상기 복수의 제1 화소 각각의 상기 제1 화소값, 및 상기 복수의 제1 화소에 대응하는 상기 복수의 제2 화소 각각의 상기 제2 화소값에 기초하여, 각각이, 상기 제1 화상의 대표의 화소값인 제1 대표값과, 상기 제2 화상의 대표의 화소값인 제2 대표값의 조합인 복수의 대표 데이터를 산출하는 제4 스텝과,
    상기 두께 보정 함수와, 산출된 상기 복수의 대표 데이터의 상관에 기초하는 평가 계수를 산출하는 제5 스텝을 구비하는 방사선 검사 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 화소값은 대수 변환된 상기 제1 화상 중 상기 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 상기 복수의 제1 화소 각각의 화소값이고,
    상기 제2 화소값은 대수 변환된 상기 제2 화상 중 상기 복수의 제1 화소에 대응하는 상기 복수의 제2 화소 각각의 화소값이며,
    상기 복수의 대표 데이터 각각은, 대수 변환된 상기 제1 화상의 대표의 화소값인 상기 제1 대표값과, 대수 변환된 상기 제2 화상의 대표의 화소값인 상기 제2 대표값의 조합인 방사선 검사 방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 제3 스텝에 있어서, 상기 복수의 제1 화소 각각의 상기 제1 화소값, 및 상기 복수의 제1 화소에 대응하는 상기 복수의 제2 화소 각각의 상기 제2 화소값을 나타내는 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 근사시킴으로써, 상기 두께 보정 함수를 산출하는 방사선 검사 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제3 스텝에 있어서, 상기 복수의 샘플점을 상기 2차원 좌표 상에서 N차(N은 1 이상의 자연수)의 근사 곡선에 의해서 근사시킴으로써, 상기 근사 곡선의 계수를 산출하는 방사선 검사 방법.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제4 스텝에 있어서, 상기 복수의 대표 데이터 각각은,
    하나의 상기 제1 화소값이 상기 제1 대표값으로 되고, 상기 하나의 상기 제1 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 상기 제2 화소값의 평균값이 상기 제2 대표값으로 됨으로써, 또는,
    하나의 상기 제2 화소값이 상기 제2 대표값으로 되고, 상기 하나의 상기 제2 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 상기 제1 화소값의 평균값이 상기 제1 대표값으로 됨으로써, 산출되는 방사선 검사 방법.
  6. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제4 스텝에 있어서, 상기 복수의 대표 데이터 각각은,
    하나의 상기 제1 화소값이 상기 제1 대표값으로 되고, 상기 하나의 상기 제1 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 상기 제2 화소값의 중앙값이 상기 제2 대표값으로 됨으로써, 또는,
    하나의 상기 제2 화소값이 상기 제2 대표값으로 되고, 상기 하나의 상기 제2 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 상기 제1 화소값의 중앙값이 상기 제1 대표값으로 됨으로써, 산출되는 방사선 검사 방법.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 평가 계수는 결정 계수인 방사선 검사 방법.
  8. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 평가 계수는 상관 계수인 방사선 검사 방법.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 평가 계수가 소정의 평가 계수 임계값 이하인 경우, 상기 관심 영역의 선택 입력에 관한 에러 정보를 출력하는 제6 스텝을 더 구비하는 방사선 검사 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제6 스텝에 있어서,
    상기 복수의 제1 화소 각각의 상기 제1 화소값에 있어서, 상기 두께 보정 함수를 이용하여 산출되어, 상기 제1 화소값에 대응하는 상기 제2 화소값과, 상기 제1 화소값에 대응하는 실제의 상기 제2 화소값의 거리인 에러 거리를 산출하고,
    상기 에러 거리에 기초하여, 상기 제1 화상 혹은 상기 제2 화상 중 상기 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하지 않는 영역인 비대응 영역을 판별하고,
    상기 에러 정보로서, 상기 제1 화상 혹은 상기 제2 화상에 상기 비대응 영역을 중첩시켜 출력하는 방사선 검사 방법.
  11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 평가 계수가 소정의 평가 계수 임계값 이하인 경우, 상기 관심 영역과는 다른 관심 영역의 선택 입력을 접수하는 제7 스텝을 더 구비하는 방사선 검사 방법.
  12. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제3 스텝에 있어서, 상기 복수의 제1 화소 각각의 상기 제1 화소값, 및 상기 복수의 제1 화소에 대응하는 상기 복수의 제2 화소 각각의 상기 제2 화소값을 나타내는 복수의 샘플점에 있어서의 차이 값의 영향을 억제하면서, 상기 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 근사시킴으로써, 상기 두께 보정 함수를 산출하는 방사선 검사 방법.
  13. 적어도 하나의 프로세서를 구비하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서가,
    제1 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 물품이 촬상된 제1 화상과, 상기 제1 에너지 분포와는 다른 제2 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 상기 물품이 촬상된 제2 화상을 취득하고,
    상기 제1 화상 혹은 상기 제2 화상에 있어서 상기 물품에 대응하는 영역 중 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하는 영역인 관심 영역의 선택 입력을 접수하고,
    상기 제1 화상 중 상기 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 상기 제2 화상 중 상기 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값을 특정하고, 상기 제1 화소값과, 상기 제1 화소값에 대응하는 상기 제2 화소값의 관계를 근사시킴으로써, 상기 제1 화소값과 상기 제2 화소값의 관계를 나타내는 함수로서, 상기 물질의 두께의 영향을 소거하는 두께 보정 함수를 산출하고,
    상기 복수의 제1 화소 각각의 상기 제1 화소값, 및 상기 복수의 제1 화소에 대응하는 상기 복수의 제2 화소 각각의 상기 제2 화소값에 기초하여, 각각이, 상기 제1 화상의 대표의 화소값인 제1 대표값과, 상기 제2 화상의 대표의 화소값인 제2 대표값의 조합인 복수의 대표 데이터를 산출하고,
    상기 두께 보정 함수와, 산출된 상기 복수의 대표 데이터의 상관에 기초하는 평가 계수를 산출하는 방사선 검사 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 화소값은 대수 변환된 상기 제1 화상 중 상기 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 상기 복수의 제1 화소 각각의 화소값이고,
    상기 제2 화소값은 대수 변환된 상기 제2 화상 중 상기 복수의 제1 화소에 대응하는 상기 복수의 제2 화소 각각의 화소값이며,
    상기 복수의 대표 데이터 각각은, 대수 변환된 상기 제1 화상의 대표의 화소값인 상기 제1 대표값과, 대수 변환된 상기 제2 화상의 대표의 화소값인 상기 제2 대표값의 조합인 방사선 검사 장치.
  15. 청구항 13 또는 청구항 14에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 복수의 제1 화소 각각의 상기 제1 화소값, 및 상기 복수의 제1 화소에 대응하는 상기 복수의 제2 화소 각각의 상기 제2 화소값을 나타내는 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 근사시킴으로써, 상기 두께 보정 함수를 산출하는 방사선 검사 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 복수의 샘플점을 상기 2차원 좌표 상에서 N차(N은 1 이상의 자연수)의 근사 곡선에 의해서 근사시킴으로써, 상기 근사 곡선의 계수를 산출하는 방사선 검사 장치.
  17. 청구항 13 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 대표 데이터 각각은,
    하나의 상기 제1 화소값이 상기 제1 대표값으로 되고, 상기 하나의 상기 제1 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 상기 제2 화소값의 평균값이 상기 제2 대표값으로 됨으로써, 또는,
    하나의 상기 제2 화소값이 상기 제2 대표값으로 되고, 상기 하나의 상기 제2 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 상기 제1 화소값의 평균값이 상기 제1 대표값으로 됨으로써, 산출되는 방사선 검사 장치.
  18. 청구항 13 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 대표 데이터 각각은,
    하나의 상기 제1 화소값이 상기 제1 대표값으로 되고, 상기 하나의 상기 제1 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 상기 제2 화소값의 중앙값이 상기 제2 대표값으로 됨으로써, 또는,
    하나의 상기 제2 화소값이 상기 제2 대표값으로 되고, 상기 하나의 상기 제2 화소값에 대응하는 하나 또는 복수의 상기 제1 화소값의 중앙값이 상기 제1 대표값으로 됨으로써, 산출되는 방사선 검사 장치.
  19. 청구항 13 내지 청구항 18 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 평가 계수는 결정 계수인 방사선 검사 장치.
  20. 청구항 13 내지 청구항 18 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 평가 계수는 상관 계수인 방사선 검사 장치.
  21. 청구항 13 내지 청구항 20 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 평가 계수가 소정의 평가 계수 임계값 이하인 경우, 상기 관심 영역의 선택 입력에 관한 에러 정보를 출력하는 방사선 검사 장치.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 복수의 제1 화소 각각의 상기 제1 화소값에 있어서, 상기 두께 보정 함수를 이용하여 산출되어, 상기 제1 화소값에 대응하는 상기 제2 화소값과, 상기 제1 화소값에 대응하는 실제의 상기 제2 화소값의 거리인 에러 거리를 산출하고,
    상기 에러 거리에 기초하여, 상기 제1 화상 혹은 상기 제2 화상 중 상기 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하지 않는 영역인 비대응 영역을 판별하고,
    상기 에러 정보로서, 상기 제1 화상 혹은 상기 제2 화상에 상기 비대응 영역을 중첩시켜 출력하는 방사선 검사 장치.
  23. 청구항 13 내지 청구항 22 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 평가 계수가 소정의 평가 계수 임계값 이하인 경우, 상기 관심 영역과는 다른 관심 영역의 선택 입력을 접수하는 방사선 검사 장치.
  24. 청구항 13 내지 청구항 23 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 복수의 제1 화소 각각의 상기 제1 화소값, 및 상기 복수의 제1 화소에 대응하는 상기 복수의 제2 화소 각각의 상기 제2 화소값을 나타내는 복수의 샘플점에 있어서의 차이 값의 영향을 억제하면서, 상기 복수의 샘플점을 2차원 좌표 상에서 근사시킴으로써, 상기 두께 보정 함수를 산출하는 방사선 검사 장치.
  25. 청구항 13 내지 청구항 24 중 어느 한 항에 기재된 방사선 검사 장치와,
    상기 제1 에너지 분포를 가지는 방사선, 및 상기 제2 에너지 분포를 가지는 방사선을 상기 물품에 조사하는 방사선원과,
    상기 방사선원으로부터 조사되어, 상기 물품을 투과하여, 상기 제1 에너지 분포를 가지는 방사선, 및 상기 방사선원으로부터 조사되어, 상기 물품을 투과하여, 상기 제2 에너지 분포를 가지는 방사선을 검출하는 검출기를 구비하는 방사선 검사 시스템.
  26. 컴퓨터를,
    제1 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 물품이 촬상된 제1 화상과, 상기 제1 에너지 분포와는 다른 제2 에너지 분포를 가지는 방사선이 조사된 상태에 있어서 상기 물품이 촬상된 제2 화상을 취득하는 제1 스텝,
    상기 제1 화상 혹은 상기 제2 화상에 있어서 상기 물품에 대응하는 영역 중 두께의 영향을 소거하는 물질에 대응하는 영역인 관심 영역의 선택 입력을 접수하는 제2 스텝,
    상기 제1 화상 중 상기 관심 영역에 대응하는 영역에 있어서의 복수의 제1 화소 각각의 제1 화소값, 및 상기 제2 화상 중 상기 복수의 제1 화소에 대응하는 복수의 제2 화소 각각의 제2 화소값을 특정하고, 상기 제1 화소값과, 상기 제1 화소값에 대응하는 상기 제2 화소값의 관계를 근사시킴으로써, 상기 제1 화소값과 상기 제2 화소값의 관계를 나타내는 함수로서, 상기 물질의 두께의 영향을 소거하는 두께 보정 함수를 산출하는 제3 스텝,
    상기 복수의 제1 화소 각각의 상기 제1 화소값, 및 상기 복수의 제1 화소에 대응하는 상기 복수의 제2 화소 각각의 상기 제2 화소값에 기초하여, 각각이, 상기 제1 화상의 대표의 화소값인 제1 대표값과, 상기 제2 화상의 대표의 화소값인 제2 대표값의 조합인 복수의 대표 데이터를 산출하는 제4 스텝, 및
    상기 두께 보정 함수와, 산출된 상기 복수의 대표 데이터의 상관에 기초하는 평가 계수를 산출하는 제5 스텝으로서 기능시키는 방사선 검사 프로그램.
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