KR20230000315U - 이중 도통 키 스위치 - Google Patents

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푸시 우
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동관 카이후아 일렉트로닉스 코., 엘티디.
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Abstract

본 고안에서는 하나의 베이스, 베이스 상방에 구비되는 하나의 커버 및 하나의 전도 코어를 포함하는 이중 도통 키 스위치를 공개하는 바, 또한 전도 코어가 트리거시켜 선후로 도통되는 하나의 제1 도통 모듈과 하나의 제2 도통 모듈을 포함한다. 본 고안이 제공하는 이중 도통 키 스위치는, 1회 눌렀을 때 제품이 2회 작동하는 이중 도통 기능을 구현하여, 키 스위치에 더욱 많은 기능을 부여하고, 사용자들에게 더욱 훌륭하고 더욱 우수한 사용 체험을 제공한다.

Description

이중 도통 키 스위치{Dual-conductive key switch}
본 고안은 키보드 스위치 분야에 관한 것으로서, 특히 이중 도통 키 스위치에 관한 것이다.
현재 시중의 키 스위치는 1회 누름 조작을 진행할 때, 키 스위치는 단지 1회만 도통하는 바, 즉 키 스위치는 단지 단일 도통 기능만 구비한다. 하지만 사람들이 키 스위치를 널리 사용함에 따라, 키 스위치의 퍼포먼스에 대한 요구가 날로 높아질 뿐 아니라, 또한 키 스위치의 기능에 대한 요구도 날로 높아지고 있다.
예를 들면, 키 스위치를 1회 눌렀을 때, 키 스위치가 2회 도통될 수 있을 것을 요구한다. 게임에 적용될 때, 1회 누름 2회 도통 기능을 구비한 키 스위치는 전통적인 키 스위치에 비하여, 속도가 더욱 빠르고 플레이어를 위하여 더욱 훌륭한 사용 체험을 제공한다.
하지만 현재 시중에는 아직 1회 눌렀을 때 2회 도통될 수 있는 키 스위치가 나타나지 않았다.
상기 부족점을 감안하여, 본 고안은 이중 도통 키 스위치를 제공하여, 1회 눌렀을 때 제품이 2회 작동하는 이중 도통 기능을 구현하여, 키 스위치에 더욱 많은 기능을 부여하고, 사용자들에게 더욱 훌륭하고 더욱 우수한 사용 체험을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 이루기 위한 본 고안의 기술방안은 하기와 같다.
이중 도통 키 스위치는 베이스, 베이스 상방에 구비되는 커버 및 전도 코어, 를 포함하고, 전도 코어가 트리거시켜 선후로 도통되는 제1 도통 모듈과 제2 도통 모듈이 더 포함된다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 전도 코어 상에 각각 제1 도통 모듈과 대응되는 적어도 하나의 제1 도통 트리거 부품 및 제2 도통 모듈과 대응되는 적어도 하나의 제2 도통 트리거 부품을 구비하며, 상기 제1 도통 트리거 부품이 제1 도통 모듈을 트리거하여 도통하는 도통 행정과 제2 도통 트리거 부품이 제2 도통 모듈을 트리거하여 도통하는 도통 행정이 다르다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 제1 도통 트리거 부품 측변 상에 제1 경사면을 형성하고, 상기 제2 도통 트리거 부품 측변 상에 제2 경사면을 형성하며, 또한 상기 제1 경사면의 경사도가 제2 경사면의 경사도보다 크다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 제1 도통 모듈은 제1 정지편과 제1 이동편을 포함하며, 상기 제1 정지편 상에 제1 정지 콘택트를 구비하고, 상기 제1 이동편 상에 제1 정지 콘택트와 대응되는 제1 이동 콘택트를 구비하며, 또한 상기 제1 이동편 상에 제1 도통 트리거 부품과 대응되는 적어도 하나의 제1 접촉 돌출 블럭을 형성하며; 상기 제2 도통 모듈은 제2 정지편과 제2 이동편을 포함하며, 상기 제2 정지편 상에 제2 정지 콘택트를 구비하고, 상기 제2 이동편 상에 제2 정지 콘택트와 대응되는 제2 이동 콘택트를 구비하며, 또한 상기 제2 이동편 상에 제2 도통 트리거 부품과 대응되는 적어도 하나의 제2 접촉 돌출 블럭을 형성한다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 제1 도통 모듈은 PCB 기판에 전기적으로 연결된 광 도통 모듈 A이고, 상기 제2 도통 모듈은 PCB 기판에 전기적으로 연결된 광 도통 모듈 B이며, 상기 제1 도통 트리거 부품은 광 차단 돌출 블럭 A이고, 상기 제2 도통 트리거 부품은 광 차단 돌출 블럭 B이며, 상기 광 차단 돌출 블럭 A와 광 도통 모듈 A 간의 거리는 광 차단 돌출 블럭 B와 광 도통 모듈 B 간의 거리보다 작다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 광 차단 돌출 블럭 A의 높이가 광 차단 돌출 블럭 B의 높이와 같고, 상기 광 도통 모듈 A의 높이가 광 도통 모듈 B의 높이보다 높다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 광 차단 돌출 블럭 A의 높이가 광 차단 돌출 블럭 B의 높이보다 낮고, 상기 광 도통 모듈 A의 높이가 광 도통 모듈 B의 높이와 같다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 베이스 상에 광 차단 돌출 블럭 A와 광 차단 돌출 블럭 B가 상하 이동하도록 하는 제1 위치 양보 개구를 형성한다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 광 도통 모듈 A와 광 도통 모듈 B의 구조가 같고, 각각 광 방출 소자와 광 수신 소자를 포함한다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 제1 도통 모듈은 PCB 기판에 전기적으로 연결된 유도 스위치 A이고, 상기 제2 도통 모듈은 PCB 기판에 전기적으로 연결된 유도 스위치 B이며, 상기 제1 도통 트리거 부품은 자석 A이고, 상기 제2 도통 트리거 부품은 자석 B이며, 상기 자석 A와 유도 스위치 A 간의 거리는 자석 B와 유도 스위치 B 간의 거리보다 작다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 자석 A의 높이가 자석 B의 높이와 같고, 상기 유도 스위치 A의 높이가 유도 스위치B의 높이보다 높다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 자석 A의 높이가 자석 B의 높이보다 낮고, 상기 유도 스위치 A의 높이가 유도 스위치B의 높이와 같다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 전도 코어 측변은 각각 외부를 향하여 자석 A가 삽입되도록 하는 돌출 설치부 A 및 자석 B가 삽입되도록 하는 돌출 설치부 B를 돌출 구비한다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 베이스 상에는 각각 돌출 설치부 A와 돌출 설치부 B가 상하 이동하도록 하는 제2 위치 양보 개구를 형성하고, 상기 유도 스위치 A와 유도 스위치 B는 제2 위치 양보 개구 외측변 상에 구비한다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 유도 스위치 A는 자기 인덕터와 홀 소자 중의 한 가지이고, 상기 유도 스위치 B는 자기 인덕터와 홀 소자 중의 한 가지이다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 커버는 베이스 상에 덮여 수용 챔버를 형성하고, 상기 수용 챔버 내에 발성 탄성 부품을 구비하며, 상기 전도 코어 측변 상에 발성 탄성 부품을 향하는 누름 돌출 블럭을 귀비하고, 상기 베이스 상에 가이드 경사면을 구비하며, 자연 상태 하에서, 상기 발성 탄성 부품의 일단은 누름 돌출 블럭 하방까지 연장되고, 또한 가이드 경사면 상방에 위치한다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 발성 탄성 부품은 비틀림 스프링이다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 발성 탄성 부품이 베이스 또는 커버 상에 구비된다.
본 고안의 진일보의 개선으로서, 상기 베이스 상에 탄성 이동편을 구비하고, 상기 탄성 이동편의 탄성 이동부가 발성 탄성 부품 하방까지 연장된다.
본 고안의 유익한 효과는 하기와 같다.
단일 키 스위치에 두 개의 도통 모듈을 추가 구비하고, 또한 전도 코어를 눌러 아래로 이동하는 것을 통하여 두 개의 도통 모듈을 트리거시켜 선후로 도통되게 하여, 이로써 이중 도통 기능을 구현하는 바, 즉 1회 눌렀을 때 제품이 2회 작동하는 기능을 구현하여, 키 스위치에 더욱 많은 기능을 부여하고, 사용자들에게 더욱 훌륭하고 더욱 우수한 사용 체험을 제공한다.
발성 탄성 부품과 탄성 이동편을 추가 구비하는 것을 통하여, 누름 발성 기능을 구현하는 바, 소리가 높고 효과가 훌륭하며, 아울러 누르는 손 촉감을 증가하고 사용자 체험을 향상시킨다.
위의 내용은 본 고안의 기술방안의 개요이고, 아래 도면과 구체적인 실시예를 참조하여, 본 고안에 대하여 더욱 설명을 진행한다.
도 1은 실시예1의 분해도.
도 2는 실시예1 중 전도 코어의 구조도.
도 3은 실시예1 중 제1 도통 모듈의 구조도.
도 4는 실시예1 중 제2 도통 모듈의 구조도.
도 5는 실시예1이 초기 누르지 않은 상태 하에서, 전도 코어, 제1 도통 모듈과 제2 도통 모듈의 위치 관계도.
도 6은 실시예1 중 전도 코어가 제1 구간 행정까지 눌렸을 때, 전도 코어, 제1 도통 모듈과 제2 도통 모듈의 위치 관계도.
도 7은 실시예1 중 전도 코어가 제2 구간 행정까지 눌렸을 때, 전도 코어, 제1 도통 모듈과 제2 도통 모듈의 위치 관계도.
도 8은 실시예1 중 전도 코어, 제1 도통 모듈과 제2 도통 모듈이 베이스 상에 구비된 구조도.
도 9는 실시예1의 전체 단면도.
도 10은 실시예1의 외부 구조도.
도 11은 실시예2의 분해도.
도 12는 실시예2의 외부 구조도.
도 13은 실시예2의 단면도.
도 14는 실시예2의 부분 구조도.
도 15는 실시예2의 다른 부분 구조도.
도 16은 실시예2 중 베이스의 구조도.
도 17은 실시예3의 분해도.
도 18은 실시예3의 단면도.
도 19는 실시예3의 부분 구조도.
도 20은 실시예3의 다른 부분 구조도.
도 21은 실시예3 중 베이스의 구조도.
도 22는 실시예4의 부분 구조도.
도 23은 실시예4 중 발송 탄성 부품이 커버 상에 구비되는 구조도.
본 고안에서 이루고자 하는 목적을 위하여 이용한 기술수단 및 기능에 대하여 진일보로 설명하기 위하여, 아래 도면 및 바람직한 실시예를 참조하여 본 고안에 대하여 상세한 설명을 진행하도록 한다.
실시예1
도 1, 도 9와 도 10을 참조하면, 본 실시예에서 제공하는 이중 도통 키 스위치는 베이스(1), 베이스(1) 상방에 구비되는 커버(2) 및 전도 코어(3)를 포함하며, 상기 커버(2)가 베이스(1) 상에 덮여 수용 챔버를 형성하고, 전도 코어(3)가 수용 챔버 내에 구비되며, 또한 상기 커버(2) 상에는 전도 코어(3) 상단이 관통되도록 하는 개구(21)가 개설되어, 전도 코어(3)를 아래로 눌러 키 스위치의 도통을 트리거하게 한다.
본 실시예의 키 스위치는 또한 전도 코어(3)가 트리거시켜 선후로 도통되는 제1 도통 모듈(4)과 제2 도통 모듈(5)을 포함하고, 아래로 전도 코어(3)를 누를 때, 제1 도통 모듈(4)과 제2 도통 모듈(5)이 선후로 도통되는 바, 즉 제1 도통 모듈(4)과 제2 도통 모듈(5)이 선후로 도통하는 행정이 다르고, 키 스위치 이중 도통 기능을 구현한다.
구체적으로 말하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 상기 전도 코어(3) 상에 각각 제1 도통 모듈(4)과 대응되는 적어도 하나의 제1 도통 트리거 부품(31) 및 제2 도통 모듈(5)과 대응되는 적어도 하나의 제2 도총 트리거 부품(32)을 구비하며, 상기 제1 도통 트리거 부품(31)이 제1 도통 모듈(4)을 트리거하여 도통하는 도통 행정과 제2 도통 트리거 부품(32)이 제2 도통 모듈(5)을 트리거하여 도통하는 도통 행정이 다르다. 그러므로, 아래로 전도 코어(3)를 누를 때, 제1 도통 트리거 부품(31)이 제1 도통 모듈(4)을 트리거하여 우선 도통되고, 계속하여 전도 코어(3)를 누르면, 제2 도통 트리거 부품(32)이 제2 도통 모듈(5)을 트리거하여 후에 도통될 수 있다.
아울러, 상기 제1 도통 트리거 부품(31) 측변 상에 제1 경사면(311)을 형성하고, 상기 제2 도통 트리거 부품(32) 측변 상에 제2 경사면(321)을 형성하며, 또한 상기 제1 경사면(311)의 경사도가 제2 경사면(321)의 경사도보다 크며, 제1 경사면(311)과 제2 경사면(321)의 경사도가 다르기 때문에, 제1 도통 트리거 부품(31)과 제2 도통 트리거 부품(32)이 전도 코어(3)를 따라 아래로 이동할 때, 제1 도통 모듈(4)과 제2 도통 모듈(5)의 선후 도통을 구현할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 도통 모듈(4)과 제2 도통 모듈(5)은 모두 정지편 도통 구조이고, 구체적인 구조는 하기와 같다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 도통 모듈(4)은 제1 정지편(41)과 제1 이동편(42)을 포함하며, 상기 제1 정지편(41) 상에 제1 정지 콘택트(411)를 구비하고, 상기 제1 이동편(42) 상에 제1 정지 콘택트(411)와 대응되는 제1 이동 콘택트(421)를 구비하며, 또한 상기 제1 이동편(42) 상에 제1 도통 트리거 부품(31)과 대응되는 적어도 하나의 제1 접촉 돌출 블럭(422)을 형성한다. 구체적으로 말하면, 제1 접촉 돌출 블럭(422)과 제1 도통 트리거 부품(31)의 수량은 각각 두 개를 설정할 수 있고, 또한 일일이 대응되게 설정할 수 있다. 제1 정지편(41)과 제1 이동편(42)의 설치에 대하여, 제1 정지편(41)과 제1 이동편(42)을 베이스(1) 상에 설치 구비하고, 또한 전도 코어(3) 상 제1 도통 트리거 부품(31)의 외측에 위치할 수 있는 바, 구체적으로 말하면, 제1 정지편(41)이 내측에 위치하고, 제1 이동편(42)이 외측에 위치하는 바, 도 8에 도시된 바와 같다. 아울러, 제1 정지편(41)과 제1 이동편(42) 하단이 베이스(1) 하단면을 관통하여, PCB 기판과 전기적으로 연결된다. 전도 코어(3)가 상하 이동하는 과정에, 제1 도통 모듈(4)은 종방향 변위가 발생하지 않는다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제2 도통 모듈(5)은 제2 정지편(51)과 제2 이동편(52)을 포함하며, 상기 제2 정지편(51) 상에 제2 정지 콘택트(511)를 구비하고, 상기 제2 이동편(52) 상에 제2 정지 콘택트(511)와 대응되는 제2 이동 콘택트(521)를 구비하며, 또한 상기 제2 이동편(52) 상에 제2 도통 트리거 부품(32)과 대응되는 적어도 하나의 제2 접촉 돌출 블럭(522)을 형성한다. 구체적으로 말하면, 제2 접촉 돌출 블럭(522)과 제2 도통 트리거 부품(32)의 수량은 각각 두 개를 설정할 수 있고, 또한 일일이 대응되게 설정할 수 있다. 제2 정지편(51)과 제2 이동편(52)의 설치에 대하여, 제2 정지편(51)과 제2 이동편(52)을 베이스(1) 상에 설치 구비하고, 또한 전도 코어(3) 상 제2 도통 트리거 부품(32)의 외측에 위치할 수 있는 바, 구체적으로 말하면, 제2 정지편(51)이 내측에 위치하고, 제2 이동편(52)이 외측에 위치하는 바, 도 8과 도 9에 도시된 바와 같다. 아울러, 제2 정지편(51)과 제2 이동편(52) 하단이 베이스(1) 하단면을 관통하여, PCB 기판과 전기적으로 연결된다. 전도 코어(3)가 상하 이동하는 과정에, 제2 도통 모듈(5)은 종방향 변위가 발생하지 않는다.
본 실시예에서, 제1 이동편(42)과 제2 이동편(52)는 모두 일정한 탄성을 구비하는 재질, 예를 들면 스테인레스강으로 제작된다.
초기 누르지 않은 상태 하에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 도통 트리거 부품(31)이 외부를 향하여 제1 이동편(42) 상의 제1 접촉 돌출 블럭(422)을 받치면, 제1 이동편(42) 상부가 외부를 향하여 만곡 변형되어 제1 이동 콘택트(421)와 제1 정지 콘택트(411)가 분리되게 하는 바, 제1 도통 모듈(4)이 도통되지 않은 상태에 처한다. 아울러, 제2 도통 트리거 부품(32)이 외부를 향하여 제2 이동편(52) 상의 제2 접촉 돌출 블럭(522)을 받치면, 제2 이동편(52) 상부가 외부를 향하여 만곡 변형되어 제2 이동 콘택트(521)와 제2 정지 콘택트(511)가 분리되게 하는 바, 제2 도통 모듈(5)이 도통되지 않은 상태에 처한다.
전도 코어(3)를 아래로 누를 때, 도 6에 도시된 바와 같이, 전도 코어(3)가 부단히 아래로 이동하고, 전도 코어(3)가 아래로 제1 접촉 돌출 블록(422)까지 이동하여 제1 도통 트리거 부품(31) 상의 제1 경사면(311)과 접촉할 때, 제1 경사면(311)의 가이드 작용 하에서, 제1 이동편(42) 상부가 제1 이동 콘택트(421)와 제1 정지 콘택트(411)가 접촉할 때까지 내부로 스프링백하면, 제1 도통 모듈(4)이 도통된다. 이 과정에서, 제2 접촉 돌출 블록(522)과 제2 도통 트리거 부품(32) 상의 제2 경사면(321)이 접촉하고, 제2 경사면(321)의 가이드 작용 하에서, 제2 이동편(52) 상부가 내부를 향하여 스프링백하며, 제1 경사면(311)의 경사도가 제2 경사면(321)보다 크기 때문에, 필연코 제1 이동 콘택트(421)와 제1 정지 콘택트(411)가 우선 도통되고, 제1 도통 모듈(4)이 막 도통되었을 때, 제2 이동 콘택트(521)는 아직 제2 정지 콘택트(511)와 접촉되지 않는다. 즉 전도 코어(3)가 아래로 이동하는 이 제1 구간 행정에서, 제1 도통 모듈(4)이 도통되고, 제2 도통 모듈(5)이 도통되지 않는다.
계속하여 전도 코어(3)를 아래로 누르면, 도 7에 도시된 바와 같이, 전도 코어(3)가 계속하여 아래로 이동하고, 제1 경사면(311)의 가이드 작용 하에서, 제1 이동편(42) 상부가 계속하여 내부로 스프링백하고, 제1 이동 콘택트(421)와 제1 정지 콘택트(411)가 시종 접촉하면, 제1 도통 모듈(4)이 줄곧 도통된다. 이 과정에서, 제2 경사면(321)의 가이드 작용 하에서, 제2 이동편(52) 상부가 제2 이동 콘택트(521)와 제2 정지 콘택트(511)가 접촉할 때까지 계속 내부로 스프링백하면, 제2 도통 모듈(5)이 도통된다. 즉 전도 코어(3)가 아래로 이동하는 이 제2 구간 행정에서, 제1 도통 모듈(4)이 줄곧 도통되고, 제2 도통 모듈(5)이 도통되기 시작한다. 이로써 제1 도통 모듈(4)과 제2 도통 모듈(5)의 선후 도통을 구현한다.
상기 아래로 전도 코어(3)를 누르는 과정에서, 전도 코어(3)과 베이스(1) 간에 구비되는 스프링이(6)이 압축된다.
전도 코어(3)를 누르는 것을 해제할 때, 스프링(6)의 탄성 회복력의 작용 하에서, 전도 코어(3)가 위로 위치 회복되며, 제1 경사면(311)의 경사도가 제2 경사면(321)의 경사도보다 크기 때문에, 제2 도통 모듈(5)이 우선 차단되고, 제1 도통 모듈(4)이 후에 차단되어, 초기 누르지 않은 상태로 회복된다.
실시예2
본 실시예와 실시예1의 주요한 차별점으로는, 도 11 내지 도 14를 참조하면, 상기 제1 도통 모듈(4)은 PCB 기판(7)에 전기적으로 연결된 광 도통 모듈 A(43)이고, 상기 제2 도통 모듈(5)은 PCB 기판(7)에 전기적으로 연결된 광 도통 모듈 B(53)이며, 상기 제1 도통 트리거 부품(31)은 광 차단 돌출 블럭 A(312)이고, 상기 제2 도통 트리거 부품(32)은 광 차단 돌출 블럭 B(322)이며, 해당 광 차단 돌출 블럭 A(312)와 광 도통 모듈 A(43) 간의 거리는 광 차단 돌출 블럭 B(322)와 광 도통 모듈 B(53) 간의 거리보다 작은 것이다. 전도 코어(3)를 눌러 아래로 이동할 때, 광 차단 돌출 블록 A(312)과 광 차단 돌출 블록 B(322)가 함께 아래로 이동하고, 광 차단 돌출 블록 A(312)와 광 도통 모듈 A(43) 간의 거리는 광 차단 돌출 블럭 B(322)와 광 도통 모듈 B(53) 간의 거리보다 작기 때문에, 광 차단 돌출 블록 A(312)가 먼저 광 도통 모듈 A(43)에 도착하고, 또한 광 도통 모듈 A(43)의 광 통로를 차단하며, 광 차단 돌출 블록 B(322)가 후에 광 도통 모듈 B(53)에 도착하고, 또한 광 도통 모듈 B(53)의 광 통로를 차단한다. 그러므로, 광 도통 모듈 A(43)는 광 도통 모듈 B(53)에 비하여 먼저 광 통로 차단 신호를 생성하는 바, 즉 광 도통 모듈 A(43)가 먼저 도통되고, 광 도통 모듈 B(53)가 후에 도통되며, 이로써 선후 도통의 목적을 구현한다. 본 실시예는 선후 도통되는 도통 행정이 다른 것을 통하여 스위치 이중 도통 기능을 구현한다.
광 차단 돌출 블럭 A(312)와 광 도통 모듈 A(43) 간의 거리는 광 차단 돌출 블럭 B(322)와 광 도통 모듈 B(53) 간의 거리보다 작으며, 하기 두 가지 방식을 사용하여 구현할 수 있다.
(1) 상기 광 차단 돌출 블럭 A(312)의 높이가 광 차단 돌출 블럭 B(322)의 높이와 같고, 상기 광 도통 모듈 A(43)의 높이가 광 도통 모듈 B(53)의 높이보다 높은 바, 도 13 내지 도 16에 도시된 바와 같다. 전도 코어(3)를 눌러 아래로 이동할 때, 광 차단 돌출 블록 A(312)와 광 차단 돌출 블록 B(322)가 함께 아래로 이동하고, 아래로 이동하는 과정에서, 광 차단 돌출 블럭 A(312)의 높이가 광 차단 돌출 블럭 B(322)의 높이와 시종 같다. 광 도통 모듈 A(43)의 높이가 광 도통 모듈 B(53)의 높이보다 높기 때문에, 광 차단 돌출 블록 A(312)가 먼저 광 도통 모듈 A(43)에 도착하고, 또한 광 도통 모듈 A(43)의 광 통로를 차단하며, 광 차단 돌출 블록 B(322)가 후에 광 도통 모듈 B(53)에 도착하고, 또한 광 도통 모듈 B(53)의 광 통로를 차단한다. 그러므로, 광 도통 모듈 A(43)는 광 도통 모듈 B(53)에 비하여 먼저 광 통로가 차단되었다는 신호를 발생하는 바, 즉 광 도통 모듈 A(43)가 먼저 도통되고, 광 도통 모듈 B(53)가 후에 도통되며, 이로써 선후 도통의 목적을 구현한다.
(2) 상기 광 차단 돌출 블럭 A(312)의 높이가 광 차단 돌출 블럭 B(322)의 높이보다 낮고, 상기 광 도통 모듈 A(43)의 높이가 광 도통 모듈 B(53)의 높이와 같다. 구체적 구조 설계 시, 광 차단 돌출 블록 A(312)의 전도 코어(3) 상의 위치 높이를 광 차단 돌출 블록 B(322)의 전도 코어(3) 상의 위치 높이보다 낮게 설계하기만 하면 된다. 전도 코어(3)를 눌러 아래로 이동할 때, 광 차단 돌출 블록 A(312)와 광 차단 돌출 블록 B(322)가 전도 코어(3)를 따라 동시에 아래로 이동하고, 아래로 이동하는 과정에서, 광 차단 돌출 블럭 A(312)의 높이가 위치 높이가 시종 광 차단 돌출 블럭 B(322)의 높이 위치보다 낮다. 광 도통 모듈 A(43)의 높이가 광 도통 모듈 B(53)의 높이와 같기 때문에, 광 차단 돌출 블록 A(312)가 먼저 광 도통 모듈 A(43)에 도착하고, 또한 광 도통 모듈 A(43)의 광 통로를 차단하며, 광 차단 돌출 블록 B(322)가 후에 광 도통 모듈 B(53)에 도착하고, 또한 광 도통 모듈 B(53)의 광 통로를 차단한다. 그러므로, 광 도통 모듈 A(43)는 광 도통 모듈 B(53)에 비하여 먼저 광 통로가 차단되었다는 신호를 발생하는 바, 즉 광 도통 모듈 A(43)가 먼저 도통되고, 광 도통 모듈 B(53)가 후에 도통되며, 이로써 선후 도통의 목적을 구현한다.
광 차단 돌출 블록 A(312)와 광 차단 돌출 블록 B(322) 상하 이동의 편리를 위하여, 본 실시예는 상기 베이스(1) 상에 광 차단 돌출 블럭 A(312)와 광 차단 돌출 블럭 B(322)가 상하 이동하도록 하는 제1 위치 양보 개구(11)를 형성하는 바, 도 15와 도 16에 도시된 바와 같다.
본 실시예에서, 상기 광 도통 모듈 A(43)와 광 도통 모듈 B(53)의 구조가 같고, 각각 광 방출 소자(431, 531)와 광 수신 소자(432, 532)를 포함한다. 광 방출 소자(431, 531)와 광 수신 소자(432, 532) 간에는 차단 구조가 존재하지 않는 상황 하에서, 광 방출 소자(431, 531)가 광신호를 방출하고, 광 수신 소자(432, 532)가 광 신호를 수신하며, 양자 간에 차단 구조가 나타날 때, 광 수신 소자(432, 532)가 광 방출 소자(431, 531)가 방출하는 광신호를 수신할 수 없는 바, 즉 광 통로 차단 신호를 생성한다.
광 도통 모듈을 사용한 키 스위치가 바로 광축 키 스위치이다. 그 동작 원리는 하기와 같다.
자연 상태 하에서, 전도 코어(3) 상의 광 차단 돌출 블록이 광 도통 모듈에 닿지 못하고, 광 도통 모듈 중의 광 수신 소자가 정상적으로 광 방출 소자가 방출하는 광신호를 수신할 수 있으며, PCB 기판(7) 상의 회로의 사전 설정을 통하여, 이러한 상황 하에서, 키 스위치가 차단 상태에 처한다.
전도 코어(3) 아래로 눌릴 때, 전도 코어(3)가 광 차단 돌출 블록이 광 방출 소자와 광 수신 소자 사이에 삽입될 때까지 광 차단 돌출 블록을 작동시켜 동시에 아래로 이동하여, 광 방출 소자와 광 수신 소자 간의 광 통로를 차단하여, 광 수신 소자가 광 방출 소자가 방출하는 광신호를 수신할 수 없게 하는 바, 즉 광 통로 차단 신호를 생성하면, 키 스위치 도통으로 설정한다.
전도 코어(3)를 누르는 것을 해제할 때, 스프링(6)의 탄성 회복력의 작용 하에서, 전도 코어(3)가 위로 위치 회복되고, 광 차단 돌출 블록을 작동시켜 위로 이동하며, 광 차단 돌출 블록이 광 방출 소자와 광 수신 소자 사이를 떠날 때, 광 수신 소자가 다시 광 방출 소자가 방출하는 광신호를 수신하면, 키 스위치가 차단 상태로 회복된다.
본 실시예에서, 광 차단 돌출 블럭 A(312)와 광 도통 모듈 A(43) 간의 거리는 광 차단 돌출 블럭 B(322)와 광 도통 모듈 B(53) 간의 거리보다 작기 때문에, 전도 코어(3)가 아래로 눌릴 때, 광 차단 돌출 블록 A(312)가 우선 광 방출 소자(431)와 광 수신 소자(432) 사이에 삽입되어 광 방출 소자(431)가 광 수신 소자(432)로 방출하는 광신호를 차단하고, 광 차단 돌출 블록 B(322)가 후에 광 방출 소자(431)가 광 수신 소자(432)로 방출하는 광신호를 차단하는 바, 즉 광 도통 모듈 A(43)는 광 도통 모듈 B(53)에 비하여 먼저 광 통로 차단 신호를 생성하는 바, 즉 광 도통 모듈 A(43)가 먼저 도통되고, 광 도통 모듈 B(53)가 후에 도통되기 때문에, 선후 도통의 목적을 구현한다.
전도 코어(3)를 누르는 것을 해제하여, 전도 코어(3)가 위로 이동하여 위치 회복될 때, 광 차단 돌출 블록 B(322)가 우선 광 도통 모듈 B(53)을 떠나면, 광 도통 모듈 B(53)가 생성하는 광 통로 차단 신호가 우선 소실되고, 광 도통 모듈 A(43)가 생성하는 광 통로 차단 신호가 후에 소실되는 바, 즉 광 도통 모듈 B(53)가 광 도통 모듈 A(43)에 비하여 먼저 차단된다.
실시예3
본 실시예와 실시예1의 주요한 차별점으로는, 도 17 내지 도 20을 참조하면, 상기 제1 도통 모듈(4)은 PCB 기판(7)에 전기적으로 연결된 유도 스위치 A(45)이고, 상기 제2 도통 모듈(5)은 PCB 기판(7)에 전기적으로 연결된 유도 스위치 B(55)이며, 상기 제1 도통 트리거 부품(31)은 자석 A(312)이고, 상기 제2 도통 트리거 부품(32)은 자석 B(323)이며, 상기 자석 A(313)와 유도 스위치 A(45) 간의 거리는 자석 B(323)와 유도 스위치 B(55) 간의 거리보다 작은 것이다. 전도 코어(3)를 눌러 아래로 이동할 때, 자석 A(313)와 자석 B(323)가 함께 아래로 이동하고, 자석 A(313)와 유도 스위치 A(45) 간의 거리는 자석 B(323)와 유도 스위치 B(55) 간의 거리보다 작기 때문에, 유도 스위치 A(45)가 우선 자석 A(313)의 자성을 유도하고, 유도 스위치 B(55)가 후에 자석 B(323)의 자성을 유도하는 바, 즉 제1 도통 모듈(4)이 우선 도통되고, 제2 도통 모듈(5)에 후에 도통되어, 제1 도통 모듈(4)과 제2 도통 모듈(5)이 선후 도통되는 목적을 구현한다. 이로써, 본 실시예는 제1 도통 모듈(4)과 제2 도통 모듈(5)이 선후 도통되는 도통 행정이 다른 것을 통하여 스위치 이중 도통 기능을 구현한다.
자석 A(313)와 유도 스위치 A(45) 간의 거리는 자석 B(323)와 유도 스위치 B(55) 간의 거리보다 작은 것에 대하여, 하기 두 가지 방식을 사용하여 구현할 수 있다.
(1) 상기 자석 A(313)의 높이가 자석 B(323)의 높이와 같고, 상기 유도 스위치 A(45)의 높이가 유도 스위치B(55)의 높이보다 높은 바, 도 18 내지 도 21에 도시된 바와 같다. 전도 코어(3)를 눌러 아래로 이동할 때, 자석 A(313)와 자석 B(323)가 전도 코어(3)를 따라 동시에 아래로 이동하고, 아래로 이동하는 과정에서, 자석 A(313)의 높이와 자석 B(323)의 높이가 시종 같다. 유도 스위치 A(45)의 높이가 유도 스위치B(55)의 높이보다 높기 때문에, 자석 A(313)가 자석 B(323)에 비하여 우선 유도 스위치 A(45)에 접근하면, 유도 스위치 A(45)가 우선 자석 A(313)의 자성을 유도하고, 유도 스위치 B(55)가 후에 자석 B(323)의 자성을 유도하며, 이로써 제1 도통 모듈(4)이 우선 도통되고, 제2 도통 모듈(5)이 후에 도통되는 목적을 구현한다.
(2) 상기 자석 A(313)의 높이가 자석 B(323)의 높이보다 낮고, 상기 유도 스위치 A(45)의 높이가 유도 스위치B(55)의 높이와 같다. 구체적 구조 설계 시, 자석 A(313)의 전도 코어(3) 상의 위치 높이를 자석 B(323)의 전도 코어(3) 상의 위치 높이보다 낮게 설계하기만 하면 된다. 전도 코어(3)를 눌러 아래로 이동할 때, 자석 A(313)와 자석 B(323)가 전도 코어(3)를 따라 동시에 아래로 이동하고, 아래로 이동하는 과정에서, 자석 A(313)의 위치 높이가 시종 자석 B(323)의 위치 높이보다 낮다. 유도 스위치 A(45)의 높이가 유도 스위치B(55)의 높이와 같기 때문에, 자석 A(313)가 자석 B(323)에 비하여 우선 유도 스위치 A(45)에 접근하면, 유도 스위치 A(45)가 우선 자석 A(313)의 자성을 유도하고, 유도 스위치 B(55)가 후에 자석 B(323)의 자성을 유도하며, 이로써 제1 도통 모듈(4)이 우선 도통되고, 제2 도통 모듈(5)이 후에 도통되는 목적을 구현한다.
자석 A(313)와 자석 B(323)의 전도 코어(3) 상의 설치 방식에 대하여, 도 19와 도 20에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 상기 전도 코어(3) 측변은 각각 외부를 향하여 자석 A(313)가 삽입되도록 하는 돌출 설치부 A(33) 및 자석 B(323)가 삽입되도록 하는 돌출 설치부 B(34)를 돌출 구비한다. 돌출 설치부 A(33)와 돌출 설치부 B(34)가 전도 코어(3)를 따라 전체적으로 상하 이동할 때, 자석 A(313)와 자석 B(323)도 따라 동시에 상하 이동하여, 선후 이중 도통의 목적을 구현한다.
돌출 설치부 A(33)가 자석 A(313)을 작동시키고 또한 돌출 설치부 B(34)가 자석 B(323)를 작동시켜 상하 이동하는 것을 편하게 하기 위하여, 본 실시예에서, 상기 베이스(1) 상에는 각각 돌출 설치부 A(33)와 돌출 설치부 B(34)가 상하 이동하도록 하는 제2 위치 양보 개구(12)를 형성하고, 상기 유도 스위치 A(45)와 유도 스위치 B(55)는 제2 위치 양보 개구(12) 외측변 상에 구비하는 바, 도 21에 도시된 바와 같다. 돌출 설치부 A(33)가 자석 A(313)을 작동시키고 또한 돌출 설치부 B(34)가 자석 B(323)를 작동시켜 상하 이동할 때, 제2 위치 양보 개구(12) 측변 상의 유도 스위치 A(45)가 자석 A(313)의 자성에 대하여 유도를 진행하고, 유도 스위치 B(55)가 자석 B(323)의 자성에 대하여 유도를 진행하여, 선후 이중 도통 목적을 구현한다.
본 실시예에서, 상기 유도 스위치 A(45)는 자기 인덕터와 홀 소자 중의 한 가지이고, 유도 스위치 A(45)가 자기 인덕터일 때, 자석 A(313)와 유도 스위치 A(45)가 조합되어 자기 유도 스위치를 형성한다. 유도 스위치 A(45)가 홀 소자 중일 때, 자석 A(313)와 유도 스위치 A(45)가 조합되어 자기 유도 스위치를 형성한다. 마찬가지 이치로, 상기 유도 스위치 B(55)는 자기 인덕터와 홀 소자 중의 한 가지이다. 유도 스위치 B(55)가 자기 인덕터일 때, 자석 B(323)와 유도 스위치 B(55)가 조합되어 자기 유도 스위치를 형성한다. 유도 스위치 B(55)가 홀 소자 중일 때, 자석 B(323)와 유도 스위치 B(55)가 조합되어 자기 유도 스위치를 형성한다.
구체적으로 말하면, 자기 유도 스위치의 동작 원리는 하기와 같다.
자연 상태 하에서, 전도 코어(3) 상의 자석과 PCB 기판(7) 상의 자기 인덕터 거리가 충분하게 멀 때, PCB 기판(7) 상의 자기 인덕터가 전도 코어(3) 상의 자석의 자성을 유도하지 못하고, 회로가 차단되는 바, 즉 키 스위치가 차단 상태에 처한다.
전도 코어(3)가 아래로 눌릴 때, 전도 코어(3)가 자석을 작동시켜 아래로 이동하고, 전도 코어(3)가 아래로 일정한 행정 눌리어, 자석과 PCB 기판(7) 상의 자기 인덕터가 일정한 거리에 도달할 때, 자기 인덕터가 자성을 유도하고 회로가 도통되는 바, 즉 키 스위치가 도통 상태에 처한다.
전도 코어(3)를 누르는 것을 해제할 때, 스프링(6)의 탄성 회복력의 작용 하에서, 전도 코어(3)가 위로 위치 회복되고, 자석을 작동시켜 위로 이동하며, 자석과 자기 인덕터의 거리가 충분하게 멀어져, PCB 기판(7) 상의 자기 인덕터가 자석의 자성을 유도하지 못할 때, 회로가 차단되고 키 스위치가 차단 상태로 회복된다.
본 실시예에서, 자석 A(313)와 유도 스위치 A(45) 간의 거리는 자석 B(323)와 유도 스위치 B(55) 간의 거리보다 작기 때문에, 전도 코어(3)가 아래로 눌릴 때, 자석 A(313)가 우선 유도 스위치 A(45)에 근접하면, 제1 도통 모듈(4)이 우선 도통되고, 제2 도통 모듈(5)에 후에 도통되어, 선후 도통되는 목적을 구현한다. 전도 코어(3)를 누르는 것을 해제하여, 전도 코어(3)가 위로 이동하여 위치 회복될 때, 자석 B(323)가 우선 유도 스위치 B(55)를 떠나면, 제2 도통 모듈(5)이 우선 차단되고, 제1 도통 모듈(4)이 후에 차단된다.
구체적으로 말하면, 홀 유도 스위치의 동작 원리는 하기와 같다.
자연 상태 하에서, 전도 코어(3) 상의 자석과 PCB 기판(7) 상의 홀 소자 거리가 충분하게 멀 때, PCB 기판(7) 상의 홀 소자가 전도 코어(3) 상의 자석의 자성을 유도하지 못하는 바, 즉 홀 소자에서 신호가 생성되지 않고, 회로가 차단되는 바, 즉 키 스위치가 차단 상태에 처한다.
전도 코어(3)가 아래로 눌릴 때, 전도 코어(3)가 자석을 작동시켜 아래로 이동하고, 전도 코어(3)가 아래로 일정한 행정 눌리어, 자석과 PCB 기판(7) 상의 홀 소자가 일정한 거리에 도달할 때, 홀 소자가 자성을 유도하는 바, 즉 홀 소자가 신호(예를 들면, 저항값 개변의 신호, 전압값 개변의 신호 등)를 생성하고, 자력이 증가함에 따라 신호 수치도 따라 증가하고 또한 선형으로 증가하며, 전기 퍼포먼스를 출력하면, 회로가 도통되는 바, 즉 키 스위치가 도통 상태에 처한다.
전도 코어(3)를 누르는 것을 해제할 때, 스프링(6)의 탄성 회복력의 작용 하에서, 전도 코어(3)가 위로 위치 회복되고, 자석을 작동시켜 위로 이동하며, 자석과 홀 소자의 거리가 충분하게 멀어져, PCB 기판(7) 상의 홀 소자가 자석의 자성을 유도하지 못할 때, 즉 홀 소자가 신호를 생성하지 않으면, 회로가 차단되고 키 스위치가 차단 상태로 회복된다.
본 실시예에서, 자석 A(313)와 유도 스위치 A(45) 간의 거리는 자석 B(323)와 유도 스위치 B(55) 간의 거리보다 작기 때문에, 전도 코어(3)가 아래로 눌릴 때, 자석 A(313)가 우선 유도 스위치 A(45)에 근접하면, 제1 도통 모듈(4)이 우선 도통되고, 제2 도통 모듈(5)에 후에 도통되어, 선후 도통되는 목적을 구현한다. 전도 코어(3)를 누르는 것을 해제하여, 전도 코어(3)가 위로 이동하여 위치 회복될 때, 자석 B(323)가 우선 유도 스위치 B(55)를 떠나면, 제2 도통 모듈(5)이 우선 차단되고, 제1 도통 모듈(4)이 후에 차단된다.
실시예4
본 실시예와 실시예1 내지 실시예3 중의 어느 한 실시예와의 주요한 차별점이라면, 도 22와 도 23에 도시된 바와 같이, 상기 커버(2)는 베이스(1) 상에 덮여 수용 챔버(13)를 형성하고, 상기 수용 챔버(13) 내에 발성 탄성 부품(8)을 구비하며, 상기 전도 코어(3) 측변 상에 발성 탄성 부품(8)을 향하는 누름 돌출 블럭(35)을 구비하고, 상기 베이스(1) 상에 가이드 경사면(14)을 구비하며, 자연 상태 하에서, 상기 발성 탄성 부품(8)의 일단(81)은 누름 돌출 블럭(35) 하방까지 연장되고, 또한 가이드 경사면(14) 상방에 위치하는 것이다. 구체적으로 말하면, 상기 발성 탄성 부품(8)은 비틀림 스프링이고, 구체적으로 말하면, 비틀림 스프링을 스테인레스강으로 제작하면 바로 스테인레스강 비틀림 스프링이다.
발성 탄성 부품(8)의 구체적인 설치에 대하여, 본 실시예의 상기 발성 탄성 부품(8)은 베이스(1) 또는 커버(2) 상에 구비된다. 구체적으로 말하면, 도 23에 도시된 바와 같이, 비틀림 스프링의 본체 부분을 커버(2) 상에 리미트시켰으며, 또한 비틀림 스프링의 본체 부분을 베이스(1) 상에 리미트시킬 수 있음은 물론이다.
전도 코어(3)를 아래로 누를 때, 누름 돌출 블럭(35)을 작동시켜 아래로 이동하고, 누름 돌출 블럭(35)이 발성 탄성 부품(8)(비틀림 스프링)의 일단(81)을 아래로 누르며, 일정 위치까지 아래로 누르면, 베이스(1) 상의 가이드 경사면(14)이 발성 탄성 부품(8)의 일단(81)을 가이드하여 누름 돌출 블럭(35)을 이탈하게 하고, 발성 탄성 부품(8)의 일단(81)은 위치 에너지 방출로 인하여 탄성 이동이 발생하여 베이스(1), 커버(2) 및/또는 누름 돌출 블럭(35)을 쳐 소리를 내어, 누름 발성 기능을 구현하는 바, 소리가 높고 효과가 훌륭하다.
아울러, 진일보로 누르는 손 촉감을 증가하기 위하여, 본 실시예는 상기 베이스(1) 상에 탄성 이동편(9)을 구비하고, 상기 탄성 이동편(9)의 탄성 이동부(91)가 발성 탄성 부품(8) 하방까지 연장된다. 전도 코어(3)를 아래로 눌러 누름 돌출 블럭(35)을 작동시켜 아래로 이동할 때, 누름 돌출 블럭(35)이 발성 탄성 부품(8) 일단(81)을 아래로 누르고, 발성 탄성 부품(8) 일단(81)을 아래로 눌릴 때, 탄성 이동편(9)에 작용하고, 탄성 이동편(9)에 변형이 발생하여, 이로써 누르는 손 촉감을 증가시킨다.
이상은 단지 본 고안의 바람직한 실시예이고, 본 고안의 기술 범위에 대하여 아무런 제한도 하지 않았기 때문에, 본 고안의 상기 실세예와 같거나 유사한 기술적 특징을 사용하여 취득한 기타 구조는 모두 본 고안의 보호 범위에 속한다.

Claims (19)

  1. 베이스, 베이스 상방에 구비되는 커버 및 전도 코어가 포함되는 이중 도통 키 스위치에 있어서,
    전도 코어가 트리거시켜 선후로 도통되는 제1 도통 모듈과 제2 도통 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도 코어 상에 각각 제1 도통 모듈과 대응되는 적어도 하나의 제1 도통 트리거 부품 및 제2 도통 모듈과 대응되는 적어도 하나의 제2 도총 트리거 부품을 구비하며, 상기 제1 도통 트리거 부품이 제1 도통 모듈을 트리거하여 도통하는 도통 행정과 제2 도통 트리거 부품이 제2 도통 모듈을 트리거하여 도통하는 도통 행정이 다른 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 도통 트리거 부품 측변 상에 제1 경사면을 형성하고, 상기 제2 도통 트리거 부품 측변 상에 제2 경사면을 형성하며, 상기 제1 경사면의 경사도가 제2 경사면의 경사도보다 큰 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제1 도통 모듈은 제1 정지편과 제1 이동편을 포함하며, 상기 제1 정지편 상에 제1 정지 콘택트를 구비하고, 상기 제1 이동편 상에 제1 정지 콘택트와 대응되는 제1 이동 콘택트를 구비하며, 또한 상기 제1 이동편 상에 제1 도통 트리거 부품과 대응되는 적어도 하나의 제1 접촉 돌출 블럭을 형성하며; 상기 제2 도통 모듈은 제2 정지편과 제2 이동편을 포함하며, 상기 제2 정지편 상에 제2 정지 콘택트를 구비하고, 상기 제2 이동편 상에 제2 정지 콘택트와 대응되는 제2 이동 콘택트를 구비하며, 또한 상기 제2 이동편 상에 제2 도통 트리거 부품과 대응되는 적어도 하나의 제2 접촉 돌출 블럭을 형성하는 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 도통 모듈은 PCB 기판에 전기적으로 연결된 광 도통 모듈 A이고, 상기 제2 도통 모듈은 PCB 기판에 전기적으로 연결된 광 도통 모듈 B이며, 상기 제1 도통 트리거 부품은 광 차단 돌출 블럭 A이고, 상기 제2 도통 트리거 부품은 광 차단 돌출 블럭 B이며, 상기 광 차단 돌출 블럭 A와 광 도통 모듈 A 간의 거리는 광 차단 돌출 블럭 B와 광 도통 모듈 B 간의 거리보다 작은 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 광 차단 돌출 블럭 A의 높이가 광 차단 돌출 블럭 B의 높이와 같고, 상기 광 도통 모듈 A의 높이가 광 도통 모듈 B의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 광 차단 돌출 블럭 A의 높이가 광 차단 돌출 블럭 B의 높이보다 낮고, 상기 광 도통 모듈 A의 높이가 광 도통 모듈 B의 높이와 같은 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 베이스 상에 광 차단 돌출 블럭 A와 광 차단 돌출 블럭 B가 상하 이동하도록 하는 제1 위치 양보 개구를 형성하는 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 광 도통 모듈 A와 광 도통 모듈 B의 구조가 같고, 각각 광 방출 소자와 광 수신 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 제1 도통 모듈은 PCB 기판에 전기적으로 연결된 유도 스위치 A이고, 상기 제2 도통 모듈은 PCB 기판에 전기적으로 연결된 유도 스위치 B이며, 상기 제1 도통 트리거 부품은 자석 A이고, 상기 제2 도통 트리거 부품은 자석 B이며, 상기 자석 A와 유도 스위치 A 간의 거리는 자석 B와 유도 스위치 B 간의 거리보다 작은 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 자석 A의 높이가 자석 B의 높이와 같고, 상기 유도 스위치 A의 높이가 유도 스위치B의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 자석 A의 높이가 자석 B의 높이보다 낮고, 상기 유도 스위치 A의 높이가 유도 스위치B의 높이와 같은 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 전도 코어 측변은 각각 외부를 향하여 자석 A가 삽입되도록 하는 돌출 설치부 A 및 자석 B가 삽입되도록 하는 돌출 설치부 B를 돌출 구비하는 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 베이스 상에는 각각 돌출 설치부 A와 돌출 설치부 B가 상하 이동하도록 하는 제2 위치 양보 개구를 형성하고, 상기 유도 스위치 A와 유도 스위치 B는 제2 위치 양보 개구 외측변 상에 구비하는 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 유도 스위치 A는 자기 인덕터와 홀 소자 중의 한 가지이고, 상기 유도 스위치 B는 자기 인덕터와 홀 소자 중의 한 가지인 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 커버는 베이스 상에 덮여 수용 챔버를 형성하고, 상기 수용 챔버 내에 발성 탄성 부품을 구비하며, 상기 전도 코어 측변 상에 발성 탄성 부품을 향하는 누름 돌출 블럭을 귀비하고, 상기 베이스 상에 가이드 경사면을 구비하며, 자연 상태 하에서, 상기 발성 탄성 부품의 일단은 누름 돌출 블럭 하방까지 연장되고, 또한 가이드 경사면 상방에 위치하는 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 발성 탄성 부품은 비틀림 스프링인 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 발성 탄성 부품이 베이스 또는 커버 상에 구비되는 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 베이스 상에 탄성 이동편을 구비하고, 상기 탄성 이동편의 탄성 이동부가 발성 탄성 부품 하방까지 연장되는 것을 특징으로 하는 이중 도통 키 스위치.
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