KR20220150639A - Enamel metal card and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 법랑질 금속 카드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 카드의 표면에 법랑질 소재를 피복하고 있고, 고급 제품으로서 다양한 디자인 문양을 실현할 수 있으며, 금속 재질의 고급 질감을 제공할 수 있는 법랑질 금속 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an enamel metal card and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an enamel material coated on the surface of the card, capable of realizing various design patterns as a high-end product, and providing a high-quality texture of a metal material. It relates to an enamel metal card and a manufacturing method thereof.
오늘날 플라스틱 카드는 거래 경제의 결재수단으로 그 자리를 굳건히 지켜나가고 있다. 플라스틱 카드가 사회 생활을 영위하는데 있어서 필수적인 생활용품으로서의 지위를 갖추어 감에 따라, 플라스틱 카드의 기능이 점차적으로 다양해지고 복잡해지는 반면에, 플라스틱 카드의 실질적인 수요자들의 눈높이에 맞추고자하는 취지에서 플라스틱 카드의 고급화 경향이 나타나게 되었다. Today, plastic cards are firmly holding their place as a means of payment in the transactional economy. While the functions of plastic cards are gradually diversifying and becoming more complex as plastic cards take their place as essential commodities for living a social life, plastic cards have been A trend toward sophistication emerged.
이러한 플라스틱 카드는, 그 기능성을 중심으로 하여 다양한 모습으로 개량되어 왔었고, 플라스틱 카드의 표면의 미적인 디자인을 가미하여 고급화 추세를 이끌어 온 반면에, 카드의 질감을 향상시키고, 부유층이나 특정한 부류를 대상으로 한 금속카드가 등장하기도 하였다. These plastic cards have been improved in various ways based on their functionality, and while the aesthetic design of the surface of the plastic cards has been added to lead the trend of high quality, the texture of the cards has been improved, and targeting the rich or specific class. A metal card also appeared.
금속카드는, 전통적으로 널리 사용되고 있던 플라스틱 카드에 비하여, 카드 사용자의 대상이 대체로 최상위 등급에 속하는 거래자 내지 거래업체 등으로 한정되는 특징이 있었다. Compared to plastic cards, which have traditionally been widely used, metal cards have a characteristic in that the target of card users is generally limited to traders or trading companies belonging to the highest class.
그렇지만, 금속 카드의 경우에도, 종래의 플라스틱 카드에 비하여, 고급 질감 및 금속 색상에 의한 심미감 등을 제공하고 있어서, 고급 카드로서의 기능을 누리고 있지만, 금속 질감 이외에 다른 질감을 구현하거나 금속색에 의한 심미감 이외에는 다른 미감을 제공하지 못하는 단점이 있었다. However, even in the case of a metal card, compared to the conventional plastic card, it provides a high-quality texture and aesthetic sense due to the metal color, and thus enjoys a function as a high-end card, but implements a texture other than the metal texture or There was a disadvantage that it could not provide other aesthetic senses other than aesthetic sense.
오늘날 플라스틱 카드 또는 금속 카드가 거래경제의 결재수단 뿐만 아니라, 신용카드, 신분증 카드, 사원증, 교통카드 등으로 그 적용 대상이 계속 확장되어지는 점들을 감안할 때, 플라스틱 카드 또는 금속 카드의 기능을 그대로 수용하면서도, 새로운 재질의 카드를 개발하여 공급해야 할 시점임에도 불구하고, 여태까지 이러한 시도는 거의 찾아보기 힘든 것으로 여겨진다. Considering that today plastic or metal cards continue to expand their applications to credit cards, ID cards, employee ID cards, and transportation cards as well as payment methods in the transaction economy, the functions of plastic or metal cards are accepted as they are. However, even though it is time to develop and supply a new material card, it is considered that it is difficult to find such an attempt so far.
본 발명과 관련된 세라믹 카드에 관한 선행기술로서는 다음과 같은 사례를 찾아볼 수 있는 것으로 여겨지지만, 카드의 표면에 법랑질 재질로 피복한 카드는 존재하지 않는 것으로 여겨진다. It is believed that the following cases can be found as prior art related to ceramic cards related to the present invention, but it is believed that there is no card coated with an enamel material on the surface of the card.
본 발명은, 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 카드의 표면에 법랑질 소재를 피복하고 있고, 고급 제품으로서 다양한 디자인 문양을 실현할 수 있으며, 금속 재질의 고급 질감을 제공할 수 있는 법랑질 금속 카드 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the problems of the prior art, and the surface of the card is coated with enamel material, and as a high-quality product, various design patterns can be realized, and the enamel metal card can provide a high-quality texture of the metal material. And the purpose is to provide a manufacturing method thereof.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드는, 카드 본체로서의 중심을 이루고 전체적인 균형을 이루게 되는 금속박막 시트(110)와; 상기 금속박막 시트(110)의 표면에 형성되어 있고, 상기 금속박막 시트(110)의 표면을 보호함과 동시에 카드의 디자인 문양을 형성할 수 있는 법랑질 시트(120)와; 카드 사용자의 금융정보 또는 개인정보를 내장하고 있고, 상기 법랑질 시트(120)의 일부를 관통하여 상기 금속박막 시트(110)의 몸체 내부에 이르기까지 삽입되어 결합되어 있는 IC칩(130); 을 포함하여 형성된 것이다. The enamel metal card according to the present invention comprises a metal
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 금속 판재의 형태로 입수된 금속판의 표면을 물리적 방식으로 처리하거나 화학적 방식으로 처리하여 금속판의 표면을 처리하는 단계(S 210)와; 표면 평활도가 높고 외부 충격력에 강하면서도 유액성분으로 사용될 수 있는 금속카드용 유약 조성물(A)을 제조하여 준비하는 단계(S 220)와; 상기 유약 조성물(A)을 상기 금속판의 일측 표면에 박막으로 도포하는 단계(S 230)와; 상기 유약 조성물(A)이 도포된 상기 금속판을 고온 가열로 내부에 위치시키고 500 ℃ 내지 700 ℃에서 1차 가열시킨 다음, 1000 ℃ 내지 1250 ℃에서 2차 가열시켜서 상기 유약 조성물(A)의 내부 성분들로 인하여 법랑질을 형성하도록 하는 가열 단계(S 240)와; 상기 법랑질이 피복된 금속판을 고온 가열로에서 꺼내고 냉각하여 법랑질과 금속판이 강력하게 접착된 복합금속판을 얻는 냉각 단계(S 250)와; 상기 복합금속판을 취하고, 상기 법랑질을 형성한 표면 위에, IC칩이 장착될 위치를 선정하고, IC칩 장착홈을 형성하고 상기 IC칩을 상기 IC칩 장착홈에 장착하는 단계(S 260); 를 포함하고 있다. The method for manufacturing an enamel metal card according to the present invention includes the steps of treating the surface of a metal plate obtained in the form of a metal plate by physically or chemically treating the surface of the metal plate (S210); Preparing and preparing a glaze composition (A) for a metal card that has high surface smoothness and is resistant to external impact force and can be used as an emulsion component (S220); applying the glaze composition (A) as a thin film to one surface of the metal plate (S230); The metal plate coated with the glaze composition (A) is placed inside a high-temperature heating furnace, heated first at 500 ° C to 700 ° C, and then secondarily heated at 1000 ° C to 1250 ° C to obtain internal components of the glaze composition (A) a heating step (S240) to form enamel due to; a cooling step (S250) of taking the enamel-coated metal plate out of a high-temperature heating furnace and cooling it to obtain a composite metal plate having strong adhesion between the enamel and the metal plate; taking the composite metal plate, selecting an IC chip mounting location on the surface where the enamel is formed, forming an IC chip mounting groove, and mounting the IC chip into the IC chip mounting groove (S260); contains
본 발명은 그 표면이 법랑질로 형성되어 있으므로, 매우 매끈하고 평활하며,법랑질 고유의 고급질감을 제공하는 장점이 있다. Since the surface of the present invention is formed of enamel, it is very smooth and smooth, and has the advantage of providing a high-quality texture unique to enamel.
또한, 본 발명은 그 외부 표면이 법랑질로 되어 있어서, 외부의 어떤 자극이나 긁힘에 대해서도 전혀 영향을 받지 않는 장점도 있다. In addition, the present invention has the advantage of being completely unaffected by any external irritation or scratches because the outer surface is made of enamel.
또한, 본 발명은 외부 표면의 법랑질에 디자인 문양을 다양하게 형성할 수 있으므로, 카드로서의 가치를 더욱 향상시킬 수 있는 장점도 있다. In addition, since the present invention can form various design patterns on the enamel of the outer surface, it has the advantage of further improving the value as a card.
도 1은 본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 주요부 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a main part of an enamel metal card according to the present invention.
이하, 본 발명을 더욱 구체적이고 상세하게 설명한다. 본 발명에서 제공되는 구체적인 수치 또는 구체적인 실시예는 본 발명의 바람직한 실시 양태로서, 본 발명의 기술사상을 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아님은 명백하다. 또한, 본 발명의 명세서에 있어서, 이 기술분야에서 공지된 것으로서 통상의 기술을 가진 자에 의해 용이하게 창작될 수 있는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described more specifically and in detail. Specific numerical values or specific examples provided in the present invention are only intended to explain the technical idea of the present invention in more detail as a preferred embodiment of the present invention, and it is clear that the present invention is not limited thereto. In addition, in the specification of the present invention, detailed descriptions of parts that are known in the art and can be easily created by those skilled in the art will be omitted.
본 발명은 법랑질 금속카드와 그 제조방법을 제공한다. The present invention provides an enamel metal card and a manufacturing method thereof.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드는 그 제조방법을 설명함으로써, 자연스럽게 그 재질과 성능 및 기타 성질이 드러나고 특정되어지게 된다. 이러한 점을 고려하여, 본 발명의 명세서에서는 법랑질 금속카드의 제조방법을 먼저 설명하고, 그 이후에 법랑질 금속카드를 설명하기로 한다. By explaining the manufacturing method of the enamel metal card according to the present invention, its material, performance and other properties are naturally revealed and specified. Considering this point, in the specification of the present invention, the manufacturing method of the enamel metal card will be described first, and then the enamel metal card will be described.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 금속판의 표면을 처리하는 단계(S 210)를 포함하고 있다. The manufacturing method of the enamel metal card according to the present invention includes the step of treating the surface of the metal plate (S210).
상기 금속판의 표면 처리 단계(S 210)는 박막의 금속 판재의 형태로 입수된 금속판을 재단하고, 그 금속판의 표면에 묻어 있거나 오염되어 있는 유분 또는 먼지 등을 불로 태워서 없애는 방식으로 진행될 수 있다. 이는 금속판의 표면에 오염된 오일 성분 등을 제거하는 물리적인 방법으로 통상적으로 500 ℃ 내지 700 ℃의 가열로 내에서 수분 이내에 진행되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 금속판의 표면에 오염되어 있는 이물질을 화학적인 방식으로 처리할 경우에는, 이를 먼저 세척하고, 규산소다 또는 계면활성제를 사용하고, 2차로 황산이나 질산으로 표면 처리를 행할 수 있다. 황산 또는 질산으로 세철한 이후에는, 금속판의 표면에 잔존하는 산성 성분을 제거하기 위하여, 소사회 또는 붕산으로 중화시킨다. 그 이후, 물로 세척하고 금속판의 표면처리 과정을 마무리한다. 표면 처리가 완료되어지면, 상기 금속판을 일광건조 또는 열풍건조시켜서, 다음 단계로 진입할 수 있도록 준비한다. The surface treatment of the metal plate (S210) may be performed by cutting a metal plate obtained in the form of a thin metal plate and burning away oil or dust on the surface of the metal plate. This is a physical method of removing oil components or the like contaminated on the surface of the metal plate, and is preferably performed within a few minutes in a heating furnace at 500 ° C to 700 ° C. In addition, in the case of chemically treating foreign substances contaminated on the surface of the metal plate, it can be washed first, sodium silicate or a surfactant is used, and surface treatment can be performed with sulfuric acid or nitric acid secondarily. After washing with sulfuric acid or nitric acid, it is neutralized with soba or boric acid in order to remove acidic components remaining on the surface of the metal plate. After that, it is washed with water and the surface treatment process of the metal plate is finished. When the surface treatment is completed, the metal plate is dried in sunlight or hot air to prepare for the next step.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 금속카드용 유약 조성물(A)을 제조하여 준비하는 단계(S 220)를 포함하고 있다. The manufacturing method of the enamel metal card according to the present invention includes the step of preparing and preparing the glaze composition (A) for metal cards (S220).
상기 금속카드용 유약 조성물(A)은 금속 카드의 표면에 도포된 다음, 소성과정을 거쳐서, 표면 평활도가 높고 외부 충격력에 강하면서도 다양한 디자인 문양을 형성할 수 있는 특징을 구현할 수 있어야 한다. 이러한 특징은 본 발명에서 사용되어지는 유액성분으로 사용될 수 있는 것으로 보인다. The glaze composition (A) for the metal card should be applied to the surface of the metal card and then subjected to a sintering process to realize characteristics such as high surface smoothness, strong resistance to external impact force, and the ability to form various design patterns. It seems that these characteristics can be used as an emulsion component used in the present invention.
본 발명에서 사용되는 금속카드용 유약 조성물(A)은 이산화규소(SiO2) 30 ~ 45 중량부, 산화알루미늄(Al2O3) 25 ~ 28 중량부, 염장석 10 ~ 13 중량부, 활석 6 ~ 8 중량부, 탄산바륨(BaCO3) 5 ~ 7 중량부, 산화붕소(B2O2) 5 ~ 7 중량부, 점토 4 ~ 7 중량부로 이루어진 혼합물 100 중량부에 대하여 물 40 ~ 70 중량부를 혼합한 형태의 1차 유액성분을 만들어 준비한다. The glaze composition (A) for metal cards used in the present invention includes 30 to 45 parts by weight of silicon dioxide (SiO 2 ), 25 to 28 parts by weight of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), 10 to 13 parts by weight of salt stone, and 6 parts by weight of talc. ~ 8 parts by weight, 5 to 7 parts by weight of barium carbonate (BaCO 3 ), 5 to 7 parts by weight of boron oxide (B 2 O 2 ), 4 to 70 parts by weight of water based on 100 parts by weight of a mixture consisting of 4 to 7 parts by weight of clay Prepare and prepare the primary emulsion component in the form of a mixture.
상기 유약 조성물(A)은 상기 1차 유약성분 100 중량부에 대해 이산화티타늄 3 ~ 10 중량부를 기능성 강화성분으로 2차 투입하여 2차 유액성분을 만들어 준비하는 것이 바람직하다. The glaze composition (A) is preferably prepared by adding 3 to 10 parts by weight of titanium dioxide as a functional enhancing component to 100 parts by weight of the first glaze component to make a secondary emulsion component.
상기 유약 조성물(A)은 상기 2차 유약성분 100 중량부에 대해 지르코늄 1 ~ 3 중량부를 기능성 강화성분을 3차로 추가하여 3차 유액성분을 만들어 준비하는 것이 바람직하다. The glaze composition (A) is preferably prepared by adding 1 to 3 parts by weight of zirconium tertiarily to a functional enhancing component based on 100 parts by weight of the secondary glaze component to make a tertiary emulsion component.
상기 이산화규소(SiO2)는 유약조성물 중에서 유리질을 형성시키는 주성분이고, 알루미나 성분과 작용하여 세라믹에 융착하며, 소성 이후 유리질을 구성함으로써 그 표면에 광택성과 투명성 및 외부 자극에 대한 내성을 부여한다. 상기 이산화규소(SiO2)는 실질적으로 실리카 성분으로서, 30 중량부 이하로 사용될 경우에는 실리카 성분이 부족하여 유리질 형성에 미약한 반면에, 45 중량부 이상으로 투입될 경우에는 전체적으로 투명성 및 내마모성 등의 특성이 향상되어지지만, 외부 충격에 대해 파편화되어지는 성질이 나타나게 되므로 바람직스럽지 못하다. The silicon dioxide (SiO 2 ) is the main component that forms glass in the glaze composition, and fuses with the alumina component to form a glass after firing, thereby imparting gloss and transparency to the surface and resistance to external stimuli. The silicon dioxide (SiO 2 ) is substantially a silica component, and when used in an amount of 30 parts by weight or less, the silica component is insufficient and weak in glass formation, whereas when added in an amount of 45 parts by weight or more, transparency and abrasion resistance as a whole are improved. Although the properties are improved, it is undesirable because the property of being fragmented against external impact appears.
상기 산화알루미늄(Al2O3)은 유약조성물 중에서 상기 실리카 성분과 더불어 세라믹을 형성하는 주요 성분으로, 유약 제조에 있어서 흔히 사용되고 있는 물질로 알려져 있다. 상기 산화알루미늄(Al2O3)은 알루미나 성분의 실질적인 공급원인 것이고, 25 중량부 이하로 사용되어지면 알루미나 성분이 부족하여 유리질 형성에 미약한 반면에, 28 중량부 이상으로 투입될 경우에는 내마모성이 향상되어지지만, 역시 외부 충격에 대해 세라믹 피막이 파편화되어지는 성질을 보여주는 단점이 있다.The aluminum oxide (Al 2 O 3 ) is a major component forming a ceramic together with the silica component in the glaze composition, and is known as a material commonly used in glaze manufacturing. The aluminum oxide (Al 2 O 3 ) is a practical source of alumina components, and when used in an amount of less than 25 parts by weight, the alumina component is insufficient and is weak in glass formation, whereas when added in an amount of more than 28 parts by weight, wear resistance is improved. Although it is improved, there is also a disadvantage that shows the property of fragmentation of the ceramic film against external impact.
상기 염장석은 리튬 광물로서 열팽창 계수가 아주 낮은 특성을 가지고 있다. 이러한 특성은 급격한 온도 변화에 대하여 열충격성을 강화하는 성질을 의미하는 것으로, 급격한 온도 변화에 따른 내성을 부여하기 위하여 사용되어진다. 본 발명에서는 특별히 내열성을 요구하는 조리기기 등의 용도로 활용되지 않지만, 유약조성물의 고온 소성시의 안정성을 부여하고 소성 이후 급냉 과정에서의 제품 불량화를 방지하기 위하여 사용되고 있다. 상기 염장석을 전체 중량에 대해 10 중량부 이하로 사용할 경우, 소성 이후 급랭시에 법랑질의 내부 미세한 원소들간의 결합력이 약화될 우려가 있는 반면에, 13 중량부 이상의 사용할 경우에는 내열충격력에 대한 효과가 상승하게 되지만, 본 발명의 용도에 큰 요인으로 작용되지 않을 뿐만 아니라, 다른 구성성분들의 사용분율에 영향을 미치게 될 염려가 있다. 본 발명은 상기 금속판의 표면에 미세한 피막의 법랑질을 형성하게 되는데, 그 두께가 대략 0.1 내지 0.3 밀리미터를 형성하는 것이 바람직하므로, 급랭시의 열적 충격에 대한 방어기재로서 상기 염장석의 투입이 필요하다. The salt rock is a lithium mineral and has a very low coefficient of thermal expansion. This characteristic means a property of enhancing thermal shock resistance against rapid temperature change, and is used to impart resistance to rapid temperature change. In the present invention, it is not used for applications such as cooking appliances that particularly require heat resistance, but is used to provide stability during high-temperature firing of the glaze composition and to prevent product failure in the rapid cooling process after firing. When the salting stone is used in an amount of less than 10 parts by weight based on the total weight, there is a concern that the bonding strength between the fine elements inside the enamel may be weakened during rapid cooling after firing, whereas when using more than 13 parts by weight, the effect on the thermal shock resistance Although rises, it does not act as a significant factor in the use of the present invention, and there is a concern that it will affect the use fraction of other components. In the present invention, a fine film of enamel is formed on the surface of the metal plate, and it is preferable to form a thickness of about 0.1 to 0.3 mm, so that the salting stone is required as a defense material against thermal shock during rapid cooling.
상기 활석은 유약의 용융성을 높여주고, 법랑질 형성시 그 표면을 평활하게 해주는데 보조적인 기능을 수행한다. 상기 활석이 전체 중량에 대해 6 중량부 이하일 경우 유약이 불용성을 띠게 되어 더 많은 혼합시간을 투입해야 하고 법랑질의 표면을 매끄럽게 유지하는데 어려움을 가져올 수 있는 반면에, 8 중량부 이상으로 투입할 경우 소성 온도가 낮아지고 법랑질의 미세한 균열을 일으키는 원인이 될 수 있다. The talc enhances the meltability of the glaze and performs an auxiliary function in smoothing the surface when forming enamel. If the amount of talc is less than 6 parts by weight relative to the total weight, the glaze becomes insoluble, requiring more mixing time and difficulty in maintaining a smooth surface of enamel. The temperature is lowered and can cause microscopic cracks in the enamel.
상기 탄산바륨은 역시 유약의 용융성을 높여주고, 유약조성물에서 용융보조제로서 사용되고, 열팽창계수를 낮추어주는 기능을 동시에 수행하게 된다. 또한, 상기 탄산바륨은 최종적으로 법랑질 형성시 그 표면을 평활하게 해주는데 보조적인 기능을 수행한다. 상기 탄산바륨이 전체 중량에 대해 5 중량부 이하로 사용될 경우 유약의 혼련성이 약화되어 장시간 작업시간을 요하고, 최종 법랑질의 표면에 광택도가 떨어져서 고급 제품으로서의 이미지를 달성할 수 없는 반면에, 8 중량부 이상으로 사용될 경우, 법랑질의 광택도는 향상되는 경향을 보이지만, 투명도가 약화되는 경향을 나타내어 바람직스럽지 못하다. The barium carbonate also increases the meltability of the glaze, is used as a melting aid in the glaze composition, and simultaneously performs the function of lowering the thermal expansion coefficient. In addition, the barium carbonate performs an auxiliary function in smoothing the surface when finally forming enamel. When the barium carbonate is used in an amount of 5 parts by weight or less relative to the total weight, the kneadability of the glaze is weakened, requiring a long working time, and the glossiness of the final enamel surface decreases, making it impossible to achieve an image as a high-end product. On the other hand, When used in an amount of 8 parts by weight or more, the glossiness of enamel tends to improve, but the transparency tends to deteriorate, which is undesirable.
상기 산화붕소(B2O2)는 유약조성물로 코팅된 상태에서 고온으로 소성될 경우, 상기실리카 성분과 상기 알루미나 성분과 함께 유리질을 형성하는 주요 매개체로서 기능한다. 이는 고온에서 법랑조성물이 무기질 입자들 사이에 재배열을 형성해가는 과정에서 각 성분들을 균일하게 녹아들어가도록 보조해주는 것으로 추정되어지고, 법랑조성물의 열팽창 계수를 낮추어주는 역할을 동시에 수행하는 것으로 보인다. 상기 산화붕소가 전체 중량에 대해 5 중량부 이하로 투입될 경우 법랑질의 유리질 형성에 충분한 기능을 다하지 못한 것으로 여겨지고, 7 중량부 이상으로 투입될 경우에는 유리질 형성 이외에 다른 이점은 없는 것으로 여겨진다. When the boron oxide (B 2 O 2 ) is fired at a high temperature while being coated with the glaze composition, it functions as a main medium for forming glass together with the silica component and the alumina component. This is presumed to help the enamel composition uniformly melt each component in the process of forming rearrangement between inorganic particles at high temperature, and seems to play a role in lowering the thermal expansion coefficient of the enamel composition at the same time. When the boron oxide is added in an amount of 5 parts by weight or less with respect to the total weight, it is considered that the boron oxide does not perform a sufficient function for glass formation of enamel.
상기 점토는 다량의 무기물질을 포함하고 있고, 그 자체에 다른 무기성분들을 서로 결합시키는 결합제로서 사용될 수 있다. 이러한 결합제로서의 점토는 탈크, 마이카, 탄산칼슘(CaCO3) 또는 탄산마그네슘(MgCO3) 등의 무기계 체질제 등을 포함하고 있으며, 적절한 비율로 투입할 경우 유약조성물의 균일한 분산성을 향상시켜 금속판의 표면에 분사 코팅 작업을 원만하게 수행할 수 있도록 해주고, 다른 성분들과의 결합성이 양호하여 유약조성물에서 다른 무기성분들이 침전되는 현상을 방지할 수 있다. 상기 점토가 전체 중량에 대해 4 중량부 이하로 투입될 경우에는 유액 형성시 분산성이 약한 반면에, 7 중량부 이상 투입될 경우에는 오히려 유액의 분산성에 악영향을 미치게 되므로 바람직스럽지 못하다. 상기 점토는 유약조성물로 투입되기 전에 미세하게 분말화시키는 것이 바람직하다. 이러한 분말화 작업은 볼 밀을 통하여 수행될 수 있다. The clay contains a large amount of inorganic substances and can be used as a binder for binding other inorganic components to each other. Clay as such a binder contains inorganic extenders such as talc, mica, calcium carbonate (CaCO3) or magnesium carbonate (MgCO3), and when added in an appropriate ratio, it improves the uniform dispersibility of the glaze composition on the surface of the metal plate. It allows the spray coating operation to be smoothly performed, and has good bonding with other components, so that the precipitation of other inorganic components in the glaze composition can be prevented. When the clay is added in an amount of 4 parts by weight or less relative to the total weight, the dispersibility is weak when forming the emulsion, whereas when the clay is added in an amount of 7 parts by weight or more, the dispersibility of the emulsion is adversely affected, which is not preferable. The clay is preferably finely pulverized before being added to the glaze composition. This powdering operation may be performed through a ball mill.
본 발명은 이와 같은 무기성분들을 포함한 혼합물 100 중량부에 대하여 50 ~ 150 중량부를 투입하고, 혼련하여 액상의 유액성분을 1차로 만들어 준비한다. In the present invention, 50 to 150 parts by weight is added to 100 parts by weight of the mixture including these inorganic components, and kneaded to prepare a liquid emulsion component first.
본 발명은 상기 유약성분 100 중량부에 대해 이산화티타늄 3 ~ 10 중량부를 기능성 강화성분으로 2차 투입하여 2차 유액성분을 만들어 준비하는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable to make and prepare a secondary emulsion component by adding 3 to 10 parts by weight of titanium dioxide as a functional enhancing component to 100 parts by weight of the glaze component.
상기 이산화티타늄은 법랑질에 티타늄 성분을 공급함으로써, 다공성인 나노 미립자를 첨가하여 TiO2 로 인한 광촉매 성질을 이용할 뿐만아니라, 초미세기공에 의한 흡착 탈착 성능을 발휘하기 위함이다. 이는 카드 사용자가 카드를 사용하는 과정에서 카드 표면에 남기게 되는 손이나 손바닥의 땀으로 인한 오염 또는 공기 중의 수분이나 부유물 등에 오염을 방지하는 성능을 최종 법랑질의 표면에서 발휘할 수 있도록 해준다. 상기 이산화티타늄을 전체 중량에 대해 3 중량부 이하로 투입할 경우 광촉매 또는 흡착제로서의 기능이 약한 반면에, 10중량부 이상으로 투입할 경우에는 발휘되는 성능에 비해 투입 비용이 과다하므로 적합하지 못하다. The titanium dioxide is to supply a titanium component to enamel, to use photocatalytic properties due to TiO 2 by adding porous nanoparticles, and to demonstrate adsorption/desorption performance by ultra-micro pores. This enables the card user to exhibit the performance of preventing contamination due to sweat from hands or palms, moisture in the air or floating matter left on the surface of the card in the course of using the card, on the surface of the final enamel. When the titanium dioxide is added at 3 parts by weight or less relative to the total weight, the function as a photocatalyst or adsorbent is weak, whereas when added at 10 parts by weight or more, the input cost is excessive compared to the performance exhibited, so it is not suitable.
또한, 본 발명은 상기 2차 유액성분 100 중량부에 대해 지르코늄 2 ~ 5 중량부를 역시 기능성 강화성분으로 3차 투입하여 3차 유액성분을 만들어 준비하는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, it is preferable to make and prepare a tertiary emulsion component by adding 2 to 5 parts by weight of zirconium as a functional enhancing component to 100 parts by weight of the secondary emulsion component.
상기 지르코늄은 유약조성물이 상기 금속판의 표면에 도포된 상태에서 고온으로 소성될 경우 내열성 및 안정성을 부여하고, 냉각 이후 형성된 법랑질에 대해 백색도를 높여주게 된다. 상기 법랑질에 백색도를 높여줄 경우, 상기 법랑질에 다양한 디자인 문양을 형성할 때, 그 디자인 문양의 선명도를 향상시키는 장점이 있다. 상기 지르코늄을 전체 중량에 대해 2 중량부 이하로 사용할 경우, 지르코늄의 성능을 구현하기 어려운 반면에, 5 중량부 이상으로 투입할 경우 백색도의 향상에는 기여할 수 있지만, 다른 성분들과의 불협화음을 유도하게 되므로 바람직스럽지 못하다. The zirconium imparts heat resistance and stability when the glaze composition is fired at a high temperature while being applied to the surface of the metal plate, and increases the whiteness of the enamel formed after cooling. In the case of increasing the whiteness of the enamel, when forming various design patterns on the enamel, there is an advantage in improving the clarity of the design patterns. When the zirconium is used in an amount of 2 parts by weight or less relative to the total weight, it is difficult to realize the performance of zirconium. On the other hand, if it is added in an amount of 5 parts by weight or more, it can contribute to the improvement of whiteness, but induce dissonance with other components. It is not desirable because
본 발명은 이와 같은 방식으로 상기 1차 유액성분, 또는 2차 유액성분, 도는 3차 유액성분을 만들어서, 본 발명에 의한 유약조성물(A)을 준비할 수 있다. The present invention can prepare the glaze composition (A) according to the present invention by making the first emulsion component, the second emulsion component, or the tertiary emulsion component in this way.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 상기 유약 조성물(A)을 상기 금속판의 일측 표면에 박막으로 도포하는 단계(S 230)를 포함하고 있다. The manufacturing method of the enamel metal card according to the present invention includes the step of applying the glaze composition (A) as a thin film to one surface of the metal plate (S230).
상기 도포 단계(S 230)는 다양한 방식으로 진행될 수 있다. 예컨대, 상기 유약 조성물(A)을 붓이나 기타 도구로 상기 금속판 위에 도포하거나, 상기 금속판을 상기 유약 조성물(A)을 담고 있는 용기에 침적시키고 들어내어 도포하거나, 인쇄방식으로 도포할 수 있다. 그러나, 작업의 효율성 및 제품의 미세한 두께 형성을 위해서는 고압 분사방식에 의한 분체도장 방식이 가장 바람직하다. The applying step (S230) may be performed in various ways. For example, the glaze composition (A) may be applied on the metal plate with a brush or other tool, or the metal plate may be immersed in a container containing the glaze composition (A) and applied by lifting or printing. However, for the efficiency of work and the formation of a fine thickness of the product, the powder coating method by the high-pressure spraying method is most preferable.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 상기 유약 조성물(A)을 고온으로 가열하여 법랑질로 변화시키는 법랑질 형성단계(S 240)를 포함하고 있다. The manufacturing method of the enamel metal card according to the present invention includes an enamel forming step (S240) of heating the glaze composition (A) to a high temperature to change it into enamel.
상기 법랑질 형성단계(S 240)는 상기 유약 조성물(A)이 도포된 상기 금속판을 고온 가열로 내부에 위치시키고 800 ℃ 내지 1300 ℃ 에서 가열시킨다. 가열 시간은 10분 내지 60분 간 진행하는 것이 바람직하다. 가열과정에서 상기 유약 조성물(A) 내의 무기성분들의 원자 배열 구조가 바뀌거나 상호 결합작용을 함으로써 법랑질 조직을 형성하게 된다. In the enamel forming step (S240), the metal plate coated with the glaze composition (A) is placed inside a high-temperature heating furnace and heated at 800° C. to 1300° C. The heating time is preferably from 10 minutes to 60 minutes. During the heating process, the atomic arrangement structure of the inorganic components in the glaze composition (A) is changed or mutually coupled to form an enamel structure.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 상기 법랑질이 피복된 금속판을 고온 가열로에서 꺼내고 냉각하여 법랑질과 금속판이 강력하게 접착된 복합금속판을 얻는 냉각 단계(S 250)를 포함하고 있다. The manufacturing method of the enamel metal card according to the present invention includes a cooling step (S250) of obtaining a composite metal plate to which the enamel and the metal plate are strongly bonded by taking the enamel-coated metal plate out of a high-temperature heating furnace and cooling it.
상기 냉각 단계(S 250)는 고온 가열기 내에서 법랑질이 형성된 금속판을 꺼내고, 자연냉각 또는 강제냉각 방식으로 진행하여 상온으로 환원시킨다. 강제냉각은 냉풍으로 냉각시키거나 냉수에 침적시키는 방식으로 진행될 수 있다. In the cooling step (S250), the metal plate on which the enamel is formed is taken out of the high-temperature heater and reduced to room temperature by natural cooling or forced cooling. Forced cooling may be performed by cooling with cold air or immersing in cold water.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 상기 복합금속판을 취하고, 상기 법랑질을 형성한 표면 위에, IC칩이 장착될 위치를 선정하고, IC칩 장착홈을 형성하고 상기 IC칩을 상기 IC칩 장착홈에 장착하는 단계(S 260)를 포함하고 있다. The method of manufacturing an enamel metal card according to the present invention takes the composite metal plate, selects a position on which an IC chip is to be mounted on the surface where the enamel is formed, forms an IC chip mounting groove, and inserts the IC chip into the IC chip. It includes a step of mounting in the mounting groove (S260).
본 발명은 전단계에서 수득된 법랑질이 형성된 금속판을 취하고, 상기 법랑질의 표면 위에서 IC칩을 장착할 위치를 선정한다. 이는 통상의 플라스틱 카드에 있어서 IC칩을 장착해야 할 위치에 상응한 위치는 선정하는 것으로 최종 법랑질 카드의 크기를 고려하여 선정하게 된다. 상기 IC칩 장착 위치가 선정되어지면, NC 가공기, 레이저기, 또는 그라인딩 연마기와 같은 기구를 사용하여, IC칩 장착홈을 형성한다. 상기 IC칩 장착홈은 상기 법랑질의 두께를 관통하여, 상기 금속판을 일부 뚫고 들어가 형성되어지도록 하는 것이 중요하다. 상기 법랑질의 두께는 0.1 내지 0.3 밀리미터에 불과하므로, 안정적인 IC칩의 삽입 및 장착을 위해서는 상기 그목금속판의 내부에 이르기까지 IC칩 장착홈을 형성하는 것이 바람직하기 때문이다. 상기 IC칩 장착홈이 형성되어지면, IC칩을 그 내부에 삽입하여 결합시킨다. In the present invention, the metal plate with enamel obtained in the previous step is taken, and the position on which the IC chip is to be mounted is selected on the surface of the enamel. This is to select a position corresponding to the position where the IC chip is to be mounted in a normal plastic card, and is selected in consideration of the size of the final enamel card. When the IC chip mounting position is selected, an IC chip mounting groove is formed using a tool such as an NC processing machine, a laser machine, or a grinding machine. It is important that the IC chip mounting groove is formed by penetrating the thickness of the enamel and partially penetrating the metal plate. Since the thickness of the enamel is only 0.1 to 0.3 mm, it is preferable to form an IC chip mounting groove extending to the inside of the metal plate in order to stably insert and mount the IC chip. When the IC chip mounting groove is formed, the IC chip is inserted and coupled therein.
이와 같은 제반 과정을 마무리하게 되면, 상기 금속판은 금속박막 시트(110)로 되어지고, 상기 법랑질은 법랑질 시트(120)로 전환되어진다. 이때, 상기 IC칩(130)은 상기 법랑질 시트(120)의 한쪽 방향에 위치하고, 상기 법랑질 시트(120)의 IC칩 장착홈의 내부에 견고하게 결합되어 있는 상태를 이루게 된다. When these various processes are completed, the metal plate becomes a metal
결과적으로, 본 발명에 의한 법랑질 금속카드(100)는, 카드 본체로서의 중심을 이루고 전체적인 균형을 이루게 되는 금속박막 시트(110)를 포함하고 있다. As a result, the
상기 금속박막 시트(110)는 금속판을 소재로 하고, 그 위에 상기 유약 조성물(A)을 도포한 상태에서 고온가열기의 내부에서 고온소성과정을 거쳐서 나온 금속판재임을 알 수 있다. It can be seen that the metal
또한, 본 발명에 의한 법랑질 금속카드(100)는, 상기 금속박막 시트(110)의 표면에 형성되어 있고, 상기 금속박막 시트(110)의 표면을 보호함과 동시에 카드의 디자인 문양을 형성할 수 있는 법랑질 시트(120)를 포함하고 있다. In addition, the
상기 법랑질 시트(120)는 위에서 살펴본 바와 같이 상기 유약 조성물(A)을 고온에서 소성하여 형성된 것으로서, 그 표면이 매우 매끄럽고, 고급 질감을 가지고 있다. 따라서, 상기 법랑질 시트(120)는, 여태까지 플라스틱 카드 또는 금속 카드와는 비교할 수 없을 정도로, 새로운 것이며, 법랑질에 의한 미감과 질감을 제공하고, 이를 통하여 고품질 카드로서 새로운 길을 제시한 것으로 여겨진다. As described above, the
또한, 본 발명에 의한 법랑질 금속카드(100)는, 카드 사용자의 금융정보 또는 개인정보를 내장하고 있는 IC칩(130)을 포함하고 있다. In addition, the
상기 IC칩(130)은, 상기 법랑질 시트(120)의 표면에서 한쪽 일부에 위치하고, 카드에 결합된 모습으로 살펴볼 경우, 상기 법랑질 시트(120)의 두께를 관통하여 상기 금속박막 시트(110)의 몸체 내부에 이르기까지 삽입되어 결합되어 있는 형태를 이루고 있다. The
이상에서 본 발명에 의한 법랑질 금속카드와 그 제조방법을 구체적으로 제시하였으나, 이는 본 발명의 실시예를 설명하는 과정에서 구체화된 것일 뿐, 본 발명의 모든 특징이 위에서 언급한 항목에만 적용되는 것이라고 한정하여 해석되어서는 아니될 것이다. In the above, the enamel metal card and its manufacturing method according to the present invention have been specifically presented, but this is only embodied in the process of describing the embodiments of the present invention, and all features of the present invention are limited to being applied only to the items mentioned above. It should not be interpreted as such.
또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 명세서의 기재내용에 의하여 다양한 변형 및 모방을 행할 수 있을 것이나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어난 것이 아님은 명백하다고 할 것이다. In addition, anyone skilled in the art will be able to make various modifications and imitations based on the description of the present specification, but it will be clear that this also does not deviate from the scope of the present invention.
100 : 법랑질 금속카드(본 발명) 110 : 금속박막 시트,
120 : 법랑질 시트, 130 : IC칩 100: enamel metal card (this invention) 110: metal thin film sheet,
120: enamel sheet, 130: IC chip
Claims (5)
표면 평활도가 높고 외부 충격력에 강하면서도 유액성분으로 사용될 수 있는 금속카드용 유약 조성물(A)을 제조하여 준비하는 단계(S 220)와;
상기 유약 조성물(A)을 상기 금속판의 일측 표면에 박막으로 도포하는 단계(S 230)와;
상기 유약 조성물(A)이 도포된 상기 금속판을 고온 가열로 내부에 위치시키고 500 ℃ 내지 700 ℃에서 1차 가열시킨 다음, 1000 ℃ 내지 1250 ℃에서 2차 가열시켜서 상기 유약 조성물(A)의 내부 성분들로 인하여 법랑질을 형성하도록 하는 가열 단계(S 240)와;
상기 법랑질이 피복된 금속판을 고온 가열로에서 꺼내고 냉각하여 법랑질과 금속판이 강력하게 접착된 복합금속판을 얻는 냉각 단계(S 250)와;
상기 복합금속판을 취하고, 상기 법랑질을 형성한 표면 위에, IC칩이 장착될 위치를 선정하고, IC칩 장착홈을 형성하고 상기 IC칩을 상기 IC칩 장착홈에 장착하는 단계(S 260); 를
포함하고 있는 것을 특징으로 한, 법랑질 금속카드의 제조방법.
treating the surface of the metal plate by physically or chemically treating the surface of the metal plate obtained in the form of a metal plate (S210);
Preparing and preparing a glaze composition (A) for a metal card that has high surface smoothness and is resistant to external impact force and can be used as an emulsion component (S220);
applying the glaze composition (A) as a thin film to one surface of the metal plate (S230);
The metal plate coated with the glaze composition (A) is placed inside a high-temperature heating furnace, heated first at 500 ° C to 700 ° C, and then secondarily heated at 1000 ° C to 1250 ° C to obtain internal components of the glaze composition (A) a heating step (S240) to form enamel due to;
a cooling step (S250) of taking the enamel-coated metal plate out of a high-temperature heating furnace and cooling it to obtain a composite metal plate having strong adhesion between the enamel and the metal plate;
taking the composite metal plate, selecting an IC chip mounting location on the surface where the enamel is formed, forming an IC chip mounting groove, and mounting the IC chip into the IC chip mounting groove (S260); cast
Characterized in that it comprises, a method of manufacturing an enamel metal card.
상기 유약 조성물(A)은
이산화규소(SiO2) 30 ~ 45 중량부,
산화알루미늄(Al2O3) 25 ~ 28 중량부,
염장석 10 ~ 13 중량부,
활석 6 ~ 8 중량부,
탄산바륨(BaCO3) 5 ~ 7 중량부,
산화붕소(B2O2) 5 ~ 7 중량부,
점토 4 ~ 7 중량부로 이루어진 혼합물을 준비하고,
상기 혼합물 100 중량부에 대하여 물 50 ~ 150 중량부를 혼합한 형태의 1차 유액성분을 만들어 준비하는 것을
특징으로 한, 법랑질 금속카드의 제조방법.
According to claim 1,
The glaze composition (A) is
Silicon dioxide (SiO 2 ) 30 to 45 parts by weight,
25 to 28 parts by weight of aluminum oxide (Al 2 O 3 );
10 to 13 parts by weight of salt stone;
6 to 8 parts by weight of talc;
5 to 7 parts by weight of barium carbonate (BaCO 3 );
5 to 7 parts by weight of boron oxide (B 2 O 2 );
Prepare a mixture consisting of 4 to 7 parts by weight of clay,
To prepare by making a primary emulsion component in the form of mixing 50 to 150 parts by weight of water with respect to 100 parts by weight of the mixture
Characterized in, a method of manufacturing an enamel metal card.
상기 유약 조성물(A)은
상기 1차 유약성분 100 중량부에 대해 이산화티타늄 3 ~ 10 중량부를 기능성 강화성분으로 2차 투입하여 2차 유액성분을 만들어 준비하는 것을
특징으로 한, 법랑질 금속카드의 제조방법.
According to claim 2,
The glaze composition (A) is
Secondary injection of 3 to 10 parts by weight of titanium dioxide as a functional enhancing component with respect to 100 parts by weight of the first glaze component to prepare a secondary emulsion component
Characterized in, a method of manufacturing an enamel metal card.
상기 유약 조성물(A)은
상기 2차 유약성분 100 중량부에 대해 지르코늄 1 ~ 3 중량부를 기능성 강화성분을 3차로 추가하여 3차 유액성분을 만들어 준비하는 것을
특징으로 한, 법랑질 금속카드의 제조방법.
According to claim 3,
The glaze composition (A) is
For 100 parts by weight of the second glaze component, 1 to 3 parts by weight of zirconium are added tertiarily to enhance the functionality to prepare a tertiary emulsion component.
Characterized in, a method of manufacturing an enamel metal card.
카드 본체로서의 중심을 이루고 전체적인 균형을 이루게 되는 금속박막 시트(110)와;
상기 금속박막 시트(110)의 표면에 형성되어 있고, 상기 금속박막 시트(110)의 표면을 보호함과 동시에 카드의 디자인 문양을 형성할 수 있는 법랑질 시트(120)와;
카드 사용자의 금융정보 또는 개인정보를 내장하고 있고, 상기 법랑질 시트(120)의 일부를 관통하여 상기 금속박막 시트(110)의 몸체 내부에 이르기까지 삽입되어 결합되어 있는 IC칩(130); 을
포함하고 있는 것을 특징으로 한, 법랑질 금속카드.
It is produced by any one of the manufacturing methods of claims 1 to 4,
a metal thin film sheet 110 that forms the center of the card body and achieves overall balance;
an enamel sheet 120 formed on a surface of the metal thin film sheet 110 and capable of protecting the surface of the metal thin film sheet 110 and at the same time forming a design pattern of a card;
an IC chip 130 that contains financial information or personal information of a card user and is inserted and coupled to the inside of the body of the metal thin film sheet 110 through a portion of the enamel sheet 120; second
Enamel metal card, characterized in that it contains.
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Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940011183A (en) | 1992-11-25 | 1994-06-20 | 정용문 | Head of dot printer |
| KR100749395B1 (en) | 2006-01-04 | 2007-08-14 | 박영석 | Powder injection molding product, titanium coating product, sprayer for titanium coating and paste for titanium coating |
| KR100846146B1 (en) | 2006-11-10 | 2008-07-14 | (주)상명바이오세라믹스 | High-strengthened heat-resistant colorful ceramic ware and glaze compositions |
| KR20140014658A (en) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | (주)밴엔지니어링 | Kitchen appliances having porcelain enamel coating layer and manufacturing method thereof |
| KR20150103941A (en) * | 2014-03-04 | 2015-09-14 | 원종필 | Manufacturing method for enameled metal sheet, desk face using the same and desk manufactured thereof |
| KR101656387B1 (en) | 2014-09-30 | 2016-09-12 | 한국생산기술연구원 | Die for powder injection molding and the method using the same |
| KR20160109599A (en) * | 2015-03-12 | 2016-09-21 | 오정금 | The enamel chalkboard to be silk - screen printed the printing parts |
| KR101911408B1 (en) | 2017-09-12 | 2018-10-24 | 강홍모 | Manufacturing method of enamel product |
| KR101978393B1 (en) | 2018-09-03 | 2019-05-14 | (주)바심 | Glaze composition and cooking vessel producted using the same |
| KR20200093385A (en) * | 2019-01-28 | 2020-08-05 | 주식회사 제이포앤에프 | Method for manufacturing metal card |
-
2021
- 2021-05-04 KR KR1020210057870A patent/KR102597319B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940011183A (en) | 1992-11-25 | 1994-06-20 | 정용문 | Head of dot printer |
| KR100749395B1 (en) | 2006-01-04 | 2007-08-14 | 박영석 | Powder injection molding product, titanium coating product, sprayer for titanium coating and paste for titanium coating |
| KR100846146B1 (en) | 2006-11-10 | 2008-07-14 | (주)상명바이오세라믹스 | High-strengthened heat-resistant colorful ceramic ware and glaze compositions |
| KR20140014658A (en) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | (주)밴엔지니어링 | Kitchen appliances having porcelain enamel coating layer and manufacturing method thereof |
| KR20150103941A (en) * | 2014-03-04 | 2015-09-14 | 원종필 | Manufacturing method for enameled metal sheet, desk face using the same and desk manufactured thereof |
| KR101656387B1 (en) | 2014-09-30 | 2016-09-12 | 한국생산기술연구원 | Die for powder injection molding and the method using the same |
| KR20160109599A (en) * | 2015-03-12 | 2016-09-21 | 오정금 | The enamel chalkboard to be silk - screen printed the printing parts |
| KR101911408B1 (en) | 2017-09-12 | 2018-10-24 | 강홍모 | Manufacturing method of enamel product |
| KR101978393B1 (en) | 2018-09-03 | 2019-05-14 | (주)바심 | Glaze composition and cooking vessel producted using the same |
| KR20200093385A (en) * | 2019-01-28 | 2020-08-05 | 주식회사 제이포앤에프 | Method for manufacturing metal card |
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