KR102597319B1 - Metal card coated with glaze and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 법랑질 금속카드 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명은 카드 본체로서의 중심을 이루고 전체적인 균형을 이루게 되는 금속박막 시트(110)와; 상기 금속박막 시트(110)의 표면에 형성되어 있고, 상기 금속박막 시트(110)의 표면을 보호함과 동시에 카드의 디자인 문양을 형성할 수 있는 법랑질 시트(120)와; 카드 사용자의 금융정보 또는 개인정보를 내장하고 있고, 상기 법랑질 시트(120)의 일부를 관통하여 상기 금속박막 시트(110)의 몸체 내부에 이르기까지 삽입되어 결합되어 있는 IC칩(130); 을 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 그 표면이 법랑질로 형성되어 있으므로, 매우 매끈하고 평활하며,법랑질 고유의 고급질감을 제공하는 장점이 있고, 또한, 외부의 어떤 자극이나 긁힘에 대해서도 전혀 영향을 받지 않는 장점도 있다.The present invention provides an enamel metal card and a method for manufacturing the same.
The present invention includes a metal thin film sheet 110 that forms the center of the card body and achieves overall balance; An enamel sheet 120 formed on the surface of the metal thin film sheet 110 and capable of protecting the surface of the metal thin film sheet 110 and forming a design pattern of the card at the same time; An IC chip (130) containing financial or personal information of the card user and inserted and coupled through a portion of the enamel sheet (120) to the inside of the body of the metal thin film sheet (110); It is characterized by containing a.
According to the present invention, since the surface is formed of enamel, it is very smooth and smooth, and has the advantage of providing a high-quality texture unique to enamel, and also has the advantage of being completely unaffected by any external stimulation or scratches. .
Description
본 발명은 법랑질 금속 카드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 카드의 표면에 법랑질 소재를 피복하고 있고, 고급 제품으로서 다양한 디자인 문양을 실현할 수 있으며, 금속 재질의 고급 질감을 제공할 수 있는 법랑질 금속 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an enamel metal card and a method of manufacturing the same. More specifically, the surface of the card is covered with an enamel material, and as a high-quality product, various design patterns can be realized and a high-quality metal texture can be provided. It relates to enamel metal cards and their manufacturing methods.
오늘날 플라스틱 카드는 거래 경제의 결재수단으로 그 자리를 굳건히 지켜나가고 있다. 플라스틱 카드가 사회 생활을 영위하는데 있어서 필수적인 생활용품으로서의 지위를 갖추어 감에 따라, 플라스틱 카드의 기능이 점차적으로 다양해지고 복잡해지는 반면에, 플라스틱 카드의 실질적인 수요자들의 눈높이에 맞추고자하는 취지에서 플라스틱 카드의 고급화 경향이 나타나게 되었다. Today, plastic cards are firmly maintaining their position as a payment method in the transaction economy. As plastic cards acquire the status of essential daily necessities in leading social life, the functions of plastic cards gradually become more diverse and complex, while plastic cards are designed to meet the needs of actual users of plastic cards. A trend towards gentrification has emerged.
이러한 플라스틱 카드는, 그 기능성을 중심으로 하여 다양한 모습으로 개량되어 왔었고, 플라스틱 카드의 표면의 미적인 디자인을 가미하여 고급화 추세를 이끌어 온 반면에, 카드의 질감을 향상시키고, 부유층이나 특정한 부류를 대상으로 한 금속카드가 등장하기도 하였다. These plastic cards have been improved in various ways focusing on their functionality, and while adding aesthetic design to the surface of the plastic card has led to a trend toward higher quality, the texture of the card has been improved, and the card's texture has been improved, targeting the wealthy or specific groups. A metal card also appeared.
금속카드는, 전통적으로 널리 사용되고 있던 플라스틱 카드에 비하여, 카드 사용자의 대상이 대체로 최상위 등급에 속하는 거래자 내지 거래업체 등으로 한정되는 특징이 있었다. Compared to the plastic cards that were traditionally widely used, metal cards had the characteristic that card users were generally limited to the highest level of traders or trading companies.
그렇지만, 금속 카드의 경우에도, 종래의 플라스틱 카드에 비하여, 고급 질감 및 금속 색상에 의한 심미감 등을 제공하고 있어서, 고급 카드로서의 기능을 누리고 있지만, 금속 질감 이외에 다른 질감을 구현하거나 금속색에 의한 심미감 이외에는 다른 미감을 제공하지 못하는 단점이 있었다. However, even in the case of metal cards, compared to conventional plastic cards, they provide high-quality texture and aesthetics due to metal color, so they enjoy the function of high-end cards, but they do not implement textures other than metal texture or use metal color. It had the disadvantage of not being able to provide any aesthetics other than aesthetics.
오늘날 플라스틱 카드 또는 금속 카드가 거래경제의 결재수단 뿐만 아니라, 신용카드, 신분증 카드, 사원증, 교통카드 등으로 그 적용 대상이 계속 확장되어지는 점들을 감안할 때, 플라스틱 카드 또는 금속 카드의 기능을 그대로 수용하면서도, 새로운 재질의 카드를 개발하여 공급해야 할 시점임에도 불구하고, 여태까지 이러한 시도는 거의 찾아보기 힘든 것으로 여겨진다. Considering that today's plastic or metal cards are not only used as a means of payment in the transaction economy but also continue to expand to include credit cards, identification cards, employee cards, and transportation cards, the functions of plastic or metal cards are accepted as is. However, even though it is time to develop and supply cards of new materials, such attempts are considered rare so far.
본 발명과 관련된 세라믹 카드에 관한 선행기술로서는 다음과 같은 사례를 찾아볼 수 있는 것으로 여겨지지만, 카드의 표면에 법랑질 재질로 피복한 카드는 존재하지 않는 것으로 여겨진다. It is believed that the following examples can be found in the prior art related to the ceramic card related to the present invention, but it is believed that there is no card whose surface is covered with an enamel material.
본 발명은, 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 카드의 표면에 법랑질 소재를 피복하고 있고, 고급 제품으로서 다양한 디자인 문양을 실현할 수 있으며, 금속 재질의 고급 질감을 제공할 수 있는 법랑질 금속 카드 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is intended to solve the problems of the prior art, and is an enamel metal card that covers the surface of the card with an enamel material, can realize various design patterns as a high-quality product, and can provide a high-quality texture of a metal material. The purpose is to provide and a manufacturing method thereof.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드는, 카드 본체로서의 중심을 이루고 전체적인 균형을 이루게 되는 금속박막 시트(110)와; 상기 금속박막 시트(110)의 표면에 형성되어 있고, 상기 금속박막 시트(110)의 표면을 보호함과 동시에 카드의 디자인 문양을 형성할 수 있는 법랑질 시트(120)와; 카드 사용자의 금융정보 또는 개인정보를 내장하고 있고, 상기 법랑질 시트(120)의 일부를 관통하여 상기 금속박막 시트(110)의 몸체 내부에 이르기까지 삽입되어 결합되어 있는 IC칩(130); 을 포함하여 형성된 것이다. The enamel metal card according to the present invention includes a metal thin film sheet 110 that forms the center of the card body and achieves overall balance; An enamel sheet 120 formed on the surface of the metal thin film sheet 110 and capable of protecting the surface of the metal thin film sheet 110 and forming a design pattern of the card at the same time; An IC chip (130) containing financial or personal information of the card user and inserted and coupled through a portion of the enamel sheet (120) to the inside of the body of the metal thin film sheet (110); It was formed including.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 금속 판재의 형태로 입수된 금속판의 표면을 물리적 방식으로 처리하거나 화학적 방식으로 처리하여 금속판의 표면을 처리하는 단계(S 210)와; 표면 평활도가 높고 외부 충격력에 강하면서도 유액성분으로 사용될 수 있는 금속카드용 유약 조성물(A)을 제조하여 준비하는 단계(S 220)와; 상기 유약 조성물(A)을 상기 금속판의 일측 표면에 박막으로 도포하는 단계(S 230)와; 상기 유약 조성물(A)이 도포된 상기 금속판을 고온 가열로 내부에 위치시키고 500 ℃ 내지 700 ℃에서 1차 가열시킨 다음, 1000 ℃ 내지 1250 ℃에서 2차 가열시켜서 상기 유약 조성물(A)의 내부 성분들로 인하여 법랑질을 형성하도록 하는 가열 단계(S 240)와; 상기 법랑질이 피복된 금속판을 고온 가열로에서 꺼내고 냉각하여 법랑질과 금속판이 강력하게 접착된 복합금속판을 얻는 냉각 단계(S 250)와; 상기 복합금속판을 취하고, 상기 법랑질을 형성한 표면 위에, IC칩이 장착될 위치를 선정하고, IC칩 장착홈을 형성하고 상기 IC칩을 상기 IC칩 장착홈에 장착하는 단계(S 260); 를 포함하고 있다. The method for manufacturing an enamel metal card according to the present invention includes the steps of treating the surface of a metal plate obtained in the form of a metal plate by physically treating or chemically treating the surface of the metal plate (S 210); A step (S 220) of manufacturing and preparing a glaze composition (A) for metal cards that has high surface smoothness and is strong against external impact forces and can be used as an emulsion component; Applying the glaze composition (A) as a thin film to one surface of the metal plate (S 230); The metal plate coated with the glaze composition (A) is placed inside a high-temperature furnace and first heated at 500°C to 700°C, and then secondarily heated at 1000°C to 1250°C to remove the internal components of the glaze composition (A). a heating step (S 240) to form enamel; A cooling step (S 250) of removing the enamel-covered metal plate from a high-temperature heating furnace and cooling it to obtain a composite metal plate in which the enamel and the metal plate are strongly bonded; Taking the composite metal plate, selecting a position for the IC chip to be mounted on the surface formed with the enamel, forming an IC chip mounting groove, and mounting the IC chip into the IC chip mounting groove (S 260); It includes.
본 발명은 그 표면이 법랑질로 형성되어 있으므로, 매우 매끈하고 평활하며,법랑질 고유의 고급질감을 제공하는 장점이 있다. Since the surface of the present invention is made of enamel, it is very smooth and smooth, and has the advantage of providing a high-quality texture unique to enamel.
또한, 본 발명은 그 외부 표면이 법랑질로 되어 있어서, 외부의 어떤 자극이나 긁힘에 대해서도 전혀 영향을 받지 않는 장점도 있다. In addition, the present invention has the advantage of being completely unaffected by any external stimulation or scratches since its outer surface is made of enamel.
또한, 본 발명은 외부 표면의 법랑질에 디자인 문양을 다양하게 형성할 수 있으므로, 카드로서의 가치를 더욱 향상시킬 수 있는 장점도 있다. In addition, the present invention has the advantage of further improving the value of the card because it can form various design patterns on the enamel of the external surface.
도 1은 본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 주요부 단면도이다. Figure 1 is a cross-sectional view of the main part of the enamel metal card according to the present invention.
이하, 본 발명을 더욱 구체적이고 상세하게 설명한다. 본 발명에서 제공되는 구체적인 수치 또는 구체적인 실시예는 본 발명의 바람직한 실시 양태로서, 본 발명의 기술사상을 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아님은 명백하다. 또한, 본 발명의 명세서에 있어서, 이 기술분야에서 공지된 것으로서 통상의 기술을 가진 자에 의해 용이하게 창작될 수 있는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail and detail. It is clear that the specific numerical values or specific examples provided in the present invention are preferred embodiments of the present invention, and are only intended to explain the technical idea of the present invention in more detail, and the present invention is not limited thereto. In addition, in the specification of the present invention, detailed description of parts that are known in the technical field and can be easily created by those skilled in the art will be omitted.
본 발명은 법랑질 금속카드와 그 제조방법을 제공한다. The present invention provides an enamel metal card and a method for manufacturing the same.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드는 그 제조방법을 설명함으로써, 자연스럽게 그 재질과 성능 및 기타 성질이 드러나고 특정되어지게 된다. 이러한 점을 고려하여, 본 발명의 명세서에서는 법랑질 금속카드의 제조방법을 먼저 설명하고, 그 이후에 법랑질 금속카드를 설명하기로 한다. By explaining the manufacturing method of the enamel metal card according to the present invention, its material, performance and other properties are naturally revealed and specified. Considering this, in the specification of the present invention, the manufacturing method of the enamel metal card will first be described, and then the enamel metal card will be described.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 금속판의 표면을 처리하는 단계(S 210)를 포함하고 있다. The method for manufacturing an enamel metal card according to the present invention includes the step of treating the surface of the metal plate (S 210).
상기 금속판의 표면 처리 단계(S 210)는 박막의 금속 판재의 형태로 입수된 금속판을 재단하고, 그 금속판의 표면에 묻어 있거나 오염되어 있는 유분 또는 먼지 등을 불로 태워서 없애는 방식으로 진행될 수 있다. 이는 금속판의 표면에 오염된 오일 성분 등을 제거하는 물리적인 방법으로 통상적으로 500 ℃ 내지 700 ℃의 가열로 내에서 수분 이내에 진행되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 금속판의 표면에 오염되어 있는 이물질을 화학적인 방식으로 처리할 경우에는, 이를 먼저 세척하고, 규산소다 또는 계면활성제를 사용하고, 2차로 황산이나 질산으로 표면 처리를 행할 수 있다. 황산 또는 질산으로 세철한 이후에는, 금속판의 표면에 잔존하는 산성 성분을 제거하기 위하여, 소사회 또는 붕산으로 중화시킨다. 그 이후, 물로 세척하고 금속판의 표면처리 과정을 마무리한다. 표면 처리가 완료되어지면, 상기 금속판을 일광건조 또는 열풍건조시켜서, 다음 단계로 진입할 수 있도록 준비한다. The surface treatment step (S210) of the metal plate may be performed by cutting a metal plate obtained in the form of a thin-film metal plate and burning off any oil or dust that is stuck or contaminated on the surface of the metal plate. This is a physical method of removing oil components contaminating the surface of the metal plate, and is preferably carried out within a few minutes in a heating furnace at 500 to 700 °C. In addition, when treating foreign substances contaminating the surface of the metal plate with a chemical method, they can be first washed, used with sodium silicate or a surfactant, and secondly treated with sulfuric acid or nitric acid. After cleaning with sulfuric acid or nitric acid, the metal plate is neutralized with soda or boric acid to remove any acidic components remaining on the surface. Afterwards, it is washed with water and the surface treatment process of the metal plate is completed. Once the surface treatment is completed, the metal plate is sun-dried or hot-air dried to prepare for the next step.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 금속카드용 유약 조성물(A)을 제조하여 준비하는 단계(S 220)를 포함하고 있다. The method for manufacturing an enamel metal card according to the present invention includes the step (S220) of manufacturing and preparing a glaze composition (A) for a metal card.
상기 금속카드용 유약 조성물(A)은 금속 카드의 표면에 도포된 다음, 소성과정을 거쳐서, 표면 평활도가 높고 외부 충격력에 강하면서도 다양한 디자인 문양을 형성할 수 있는 특징을 구현할 수 있어야 한다. 이러한 특징은 본 발명에서 사용되어지는 유액성분으로 사용될 수 있는 것으로 보인다. The glaze composition (A) for a metal card must be applied to the surface of a metal card and then go through a firing process to achieve the characteristics of high surface smoothness and resistance to external impact forces while being able to form various design patterns. It appears that these characteristics can be used as emulsion components used in the present invention.
본 발명에서 사용되는 금속카드용 유약 조성물(A)은 이산화규소(SiO2) 30 ~ 45 중량부, 산화알루미늄(Al2O3) 25 ~ 28 중량부, 염장석 10 ~ 13 중량부, 활석 6 ~ 8 중량부, 탄산바륨(BaCO3) 5 ~ 7 중량부, 산화붕소(B2O2) 5 ~ 7 중량부, 점토 4 ~ 7 중량부로 이루어진 혼합물 100 중량부에 대하여 물 40 ~ 70 중량부를 혼합한 형태의 1차 유액성분을 만들어 준비한다. The glaze composition (A) for metal cards used in the present invention contains 30 to 45 parts by weight of silicon dioxide (SiO 2 ), 25 to 28 parts by weight of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), 10 to 13 parts by weight of saltstone, and 6 parts by weight of talc. 40 to 70 parts by weight of water per 100 parts by weight of a mixture of ~ 8 parts by weight, 5 to 7 parts by weight of barium carbonate (BaCO 3 ), 5 to 7 parts by weight of boron oxide (B 2 O 2 ), and 4 to 7 parts by weight of clay. Prepare the first emulsion components in mixed form.
상기 유약 조성물(A)은 상기 1차 유약성분 100 중량부에 대해 이산화티타늄 3 ~ 10 중량부를 기능성 강화성분으로 2차 투입하여 2차 유액성분을 만들어 준비하는 것이 바람직하다. The glaze composition (A) is preferably prepared by making a secondary emulsion component by adding 3 to 10 parts by weight of titanium dioxide as a functional strengthening ingredient for 100 parts by weight of the primary glaze component.
상기 유약 조성물(A)은 상기 2차 유약성분 100 중량부에 대해 지르코늄 1 ~ 3 중량부를 기능성 강화성분을 3차로 추가하여 3차 유액성분을 만들어 준비하는 것이 바람직하다. The glaze composition (A) is preferably prepared by making a tertiary emulsion component by adding 1 to 3 parts by weight of zirconium as a functional reinforcing ingredient to 100 parts by weight of the secondary glaze component.
상기 이산화규소(SiO2)는 유약조성물 중에서 유리질을 형성시키는 주성분이고, 알루미나 성분과 작용하여 세라믹에 융착하며, 소성 이후 유리질을 구성함으로써 그 표면에 광택성과 투명성 및 외부 자극에 대한 내성을 부여한다. 상기 이산화규소(SiO2)는 실질적으로 실리카 성분으로서, 30 중량부 이하로 사용될 경우에는 실리카 성분이 부족하여 유리질 형성에 미약한 반면에, 45 중량부 이상으로 투입될 경우에는 전체적으로 투명성 및 내마모성 등의 특성이 향상되어지지만, 외부 충격에 대해 파편화되어지는 성질이 나타나게 되므로 바람직스럽지 못하다. The silicon dioxide (SiO 2 ) is the main component that forms a glassy substance in the glaze composition, and acts with the alumina component to fuse to the ceramic. After firing, it forms a glassy substance, thereby imparting glossiness, transparency, and resistance to external stimuli to the surface. The silicon dioxide (SiO 2 ) is essentially a silica component. When used in amounts of 30 parts by weight or less, the silica component is insufficient and is weak in glassy formation. However, when used in amounts of 45 parts by weight or more, it has poor overall transparency and wear resistance. Although the characteristics are improved, it is undesirable because it tends to fragment in response to external shock.
상기 산화알루미늄(Al2O3)은 유약조성물 중에서 상기 실리카 성분과 더불어 세라믹을 형성하는 주요 성분으로, 유약 제조에 있어서 흔히 사용되고 있는 물질로 알려져 있다. 상기 산화알루미늄(Al2O3)은 알루미나 성분의 실질적인 공급원인 것이고, 25 중량부 이하로 사용되어지면 알루미나 성분이 부족하여 유리질 형성에 미약한 반면에, 28 중량부 이상으로 투입될 경우에는 내마모성이 향상되어지지만, 역시 외부 충격에 대해 세라믹 피막이 파편화되어지는 성질을 보여주는 단점이 있다.Aluminum oxide (Al 2 O 3 ) is a major component that forms ceramics along with the silica component in a glaze composition, and is known to be a commonly used material in the manufacture of glazes. The aluminum oxide (Al 2 O 3 ) is a substantial source of the alumina component. When used in amounts of 25 parts by weight or less, the alumina component is insufficient and glassy formation is weak. However, when used in amounts of 28 parts by weight or more, wear resistance is poor. Although it is improved, it still has the disadvantage of showing the tendency for the ceramic film to fragment in response to external shock.
상기 염장석은 리튬 광물로서 열팽창 계수가 아주 낮은 특성을 가지고 있다. 이러한 특성은 급격한 온도 변화에 대하여 열충격성을 강화하는 성질을 의미하는 것으로, 급격한 온도 변화에 따른 내성을 부여하기 위하여 사용되어진다. 본 발명에서는 특별히 내열성을 요구하는 조리기기 등의 용도로 활용되지 않지만, 유약조성물의 고온 소성시의 안정성을 부여하고 소성 이후 급냉 과정에서의 제품 불량화를 방지하기 위하여 사용되고 있다. 상기 염장석을 전체 중량에 대해 10 중량부 이하로 사용할 경우, 소성 이후 급랭시에 법랑질의 내부 미세한 원소들간의 결합력이 약화될 우려가 있는 반면에, 13 중량부 이상의 사용할 경우에는 내열충격력에 대한 효과가 상승하게 되지만, 본 발명의 용도에 큰 요인으로 작용되지 않을 뿐만 아니라, 다른 구성성분들의 사용분율에 영향을 미치게 될 염려가 있다. 본 발명은 상기 금속판의 표면에 미세한 피막의 법랑질을 형성하게 되는데, 그 두께가 대략 0.1 내지 0.3 밀리미터를 형성하는 것이 바람직하므로, 급랭시의 열적 충격에 대한 방어기재로서 상기 염장석의 투입이 필요하다. The saltstone is a lithium mineral and has a very low coefficient of thermal expansion. This characteristic refers to the property of strengthening thermal shock resistance against rapid temperature changes, and is used to provide resistance to rapid temperature changes. In the present invention, it is not used for applications such as cooking appliances that specifically require heat resistance, but is used to provide stability to the glaze composition when fired at high temperatures and to prevent product defects during the rapid cooling process after firing. If the salted stone is used in an amount of 10 parts by weight or less based on the total weight, there is a risk that the bonding strength between the fine elements inside the enamel will be weakened during rapid cooling after firing, whereas if it is used in an amount of 13 parts by weight or more, the effect on thermal shock resistance Although it increases, not only does it not act as a significant factor in the use of the present invention, but there is concern that it may affect the usage fraction of other components. In the present invention, a fine film of enamel is formed on the surface of the metal plate, and the thickness is preferably approximately 0.1 to 0.3 millimeters, so the salting stone is required to be added as a defense against thermal shock during rapid cooling.
상기 활석은 유약의 용융성을 높여주고, 법랑질 형성시 그 표면을 평활하게 해주는데 보조적인 기능을 수행한다. 상기 활석이 전체 중량에 대해 6 중량부 이하일 경우 유약이 불용성을 띠게 되어 더 많은 혼합시간을 투입해야 하고 법랑질의 표면을 매끄럽게 유지하는데 어려움을 가져올 수 있는 반면에, 8 중량부 이상으로 투입할 경우 소성 온도가 낮아지고 법랑질의 미세한 균열을 일으키는 원인이 될 수 있다. The talc increases the meltability of the glaze and performs an auxiliary function in smoothing the surface when forming enamel. If the amount of talc is less than 6 parts by weight relative to the total weight, the glaze becomes insoluble, which requires more mixing time and may make it difficult to maintain a smooth surface of the enamel. On the other hand, if it is added in more than 8 parts by weight, the glaze may become insoluble. The temperature may drop and cause fine cracks in the enamel.
상기 탄산바륨은 역시 유약의 용융성을 높여주고, 유약조성물에서 용융보조제로서 사용되고, 열팽창계수를 낮추어주는 기능을 동시에 수행하게 된다. 또한, 상기 탄산바륨은 최종적으로 법랑질 형성시 그 표면을 평활하게 해주는데 보조적인 기능을 수행한다. 상기 탄산바륨이 전체 중량에 대해 5 중량부 이하로 사용될 경우 유약의 혼련성이 약화되어 장시간 작업시간을 요하고, 최종 법랑질의 표면에 광택도가 떨어져서 고급 제품으로서의 이미지를 달성할 수 없는 반면에, 8 중량부 이상으로 사용될 경우, 법랑질의 광택도는 향상되는 경향을 보이지만, 투명도가 약화되는 경향을 나타내어 바람직스럽지 못하다. The barium carbonate also increases the meltability of the glaze, is used as a melting aid in the glaze composition, and simultaneously performs the function of lowering the coefficient of thermal expansion. In addition, the barium carbonate performs an auxiliary function in smoothing the surface when ultimately forming enamel. When the barium carbonate is used in an amount of 5 parts by weight or less based on the total weight, the kneading properties of the glaze are weakened, requiring a long working time, and the glossiness of the surface of the final enamel is low, making it impossible to achieve an image as a high-quality product. When used in an amount of 8 parts by weight or more, the glossiness of enamel tends to improve, but transparency tends to weaken, which is not desirable.
상기 산화붕소(B2O2)는 유약조성물로 코팅된 상태에서 고온으로 소성될 경우, 상기실리카 성분과 상기 알루미나 성분과 함께 유리질을 형성하는 주요 매개체로서 기능한다. 이는 고온에서 법랑조성물이 무기질 입자들 사이에 재배열을 형성해가는 과정에서 각 성분들을 균일하게 녹아들어가도록 보조해주는 것으로 추정되어지고, 법랑조성물의 열팽창 계수를 낮추어주는 역할을 동시에 수행하는 것으로 보인다. 상기 산화붕소가 전체 중량에 대해 5 중량부 이하로 투입될 경우 법랑질의 유리질 형성에 충분한 기능을 다하지 못한 것으로 여겨지고, 7 중량부 이상으로 투입될 경우에는 유리질 형성 이외에 다른 이점은 없는 것으로 여겨진다. When the boron oxide (B 2 O 2 ) is fired at a high temperature while coated with a glaze composition, it functions as a main medium for forming glass together with the silica component and the alumina component. This is presumed to assist the enamel composition to dissolve each component uniformly in the process of forming rearrangements between inorganic particles at high temperatures, and appears to simultaneously play a role in lowering the thermal expansion coefficient of the enamel composition. When the boron oxide is added in an amount of 5 parts by weight or less based on the total weight, it is believed that it does not perform a sufficient function in forming the vitreous quality of enamel, and when it is added in an amount of 7 parts by weight or more, it is believed that there are no other benefits other than the formation of the vitreous body.
상기 점토는 다량의 무기물질을 포함하고 있고, 그 자체에 다른 무기성분들을 서로 결합시키는 결합제로서 사용될 수 있다. 이러한 결합제로서의 점토는 탈크, 마이카, 탄산칼슘(CaCO3) 또는 탄산마그네슘(MgCO3) 등의 무기계 체질제 등을 포함하고 있으며, 적절한 비율로 투입할 경우 유약조성물의 균일한 분산성을 향상시켜 금속판의 표면에 분사 코팅 작업을 원만하게 수행할 수 있도록 해주고, 다른 성분들과의 결합성이 양호하여 유약조성물에서 다른 무기성분들이 침전되는 현상을 방지할 수 있다. 상기 점토가 전체 중량에 대해 4 중량부 이하로 투입될 경우에는 유액 형성시 분산성이 약한 반면에, 7 중량부 이상 투입될 경우에는 오히려 유액의 분산성에 악영향을 미치게 되므로 바람직스럽지 못하다. 상기 점토는 유약조성물로 투입되기 전에 미세하게 분말화시키는 것이 바람직하다. 이러한 분말화 작업은 볼 밀을 통하여 수행될 수 있다. The clay contains a large amount of inorganic substances and can be used as a binder to bind other inorganic ingredients to each other. Clay as a binder contains inorganic conditioners such as talc, mica, calcium carbonate (CaCO3) or magnesium carbonate (MgCO3), and when added in an appropriate ratio, improves the uniform dispersion of the glaze composition on the surface of the metal plate. It allows the spray coating operation to be performed smoothly, and has good bonding properties with other components, preventing precipitation of other inorganic components in the glaze composition. If the clay is added in an amount of 4 parts by weight or less based on the total weight, the dispersibility is weak when forming an emulsion, whereas if it is added in more than 7 parts by weight, it has a negative effect on the dispersibility of the emulsion, which is not desirable. It is desirable to finely powder the clay before adding it to the glaze composition. This powdering operation can be performed through a ball mill.
본 발명은 이와 같은 무기성분들을 포함한 혼합물 100 중량부에 대하여 50 ~ 150 중량부를 투입하고, 혼련하여 액상의 유액성분을 1차로 만들어 준비한다. The present invention is prepared by adding 50 to 150 parts by weight to 100 parts by weight of a mixture containing such inorganic ingredients and kneading to create the first liquid emulsion component.
본 발명은 상기 유약성분 100 중량부에 대해 이산화티타늄 3 ~ 10 중량부를 기능성 강화성분으로 2차 투입하여 2차 유액성분을 만들어 준비하는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable to prepare a secondary emulsion component by secondarily adding 3 to 10 parts by weight of titanium dioxide as a functional strengthening ingredient for 100 parts by weight of the glaze component.
상기 이산화티타늄은 법랑질에 티타늄 성분을 공급함으로써, 다공성인 나노 미립자를 첨가하여 TiO2 로 인한 광촉매 성질을 이용할 뿐만아니라, 초미세기공에 의한 흡착 탈착 성능을 발휘하기 위함이다. 이는 카드 사용자가 카드를 사용하는 과정에서 카드 표면에 남기게 되는 손이나 손바닥의 땀으로 인한 오염 또는 공기 중의 수분이나 부유물 등에 오염을 방지하는 성능을 최종 법랑질의 표면에서 발휘할 수 있도록 해준다. 상기 이산화티타늄을 전체 중량에 대해 3 중량부 이하로 투입할 경우 광촉매 또는 흡착제로서의 기능이 약한 반면에, 10중량부 이상으로 투입할 경우에는 발휘되는 성능에 비해 투입 비용이 과다하므로 적합하지 못하다. The purpose of the titanium dioxide is to not only use the photocatalytic properties of TiO 2 by adding porous nano-particles by supplying titanium components to the enamel, but also to exhibit adsorption and desorption performance through ultra-fine pores. This allows the surface of the final enamel to exhibit the ability to prevent contamination from sweat from the hands or palms left on the surface of the card while the card user uses the card, or from moisture or suspended matter in the air. When the titanium dioxide is added in an amount of 3 parts by weight or less based on the total weight, the function as a photocatalyst or adsorbent is weak, whereas when the titanium dioxide is added in an amount of 10 parts by weight or more, the input cost is excessive compared to the performance, so it is not suitable.
또한, 본 발명은 상기 2차 유액성분 100 중량부에 대해 지르코늄 2 ~ 5 중량부를 역시 기능성 강화성분으로 3차 투입하여 3차 유액성분을 만들어 준비하는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, it is preferable to prepare the tertiary emulsion component by adding 2 to 5 parts by weight of zirconium as a functional strengthening ingredient for 100 parts by weight of the secondary emulsion component.
상기 지르코늄은 유약조성물이 상기 금속판의 표면에 도포된 상태에서 고온으로 소성될 경우 내열성 및 안정성을 부여하고, 냉각 이후 형성된 법랑질에 대해 백색도를 높여주게 된다. 상기 법랑질에 백색도를 높여줄 경우, 상기 법랑질에 다양한 디자인 문양을 형성할 때, 그 디자인 문양의 선명도를 향상시키는 장점이 있다. 상기 지르코늄을 전체 중량에 대해 2 중량부 이하로 사용할 경우, 지르코늄의 성능을 구현하기 어려운 반면에, 5 중량부 이상으로 투입할 경우 백색도의 향상에는 기여할 수 있지만, 다른 성분들과의 불협화음을 유도하게 되므로 바람직스럽지 못하다. The zirconium provides heat resistance and stability when the glaze composition is fired at a high temperature while applied to the surface of the metal plate, and increases the whiteness of the enamel formed after cooling. Increasing the whiteness of the enamel has the advantage of improving the clarity of the design patterns when forming various design patterns on the enamel. When the zirconium is used in an amount of 2 parts by weight or less based on the total weight, it is difficult to realize the performance of zirconium. On the other hand, when the zirconium is used in an amount of 5 parts by weight or more, it can contribute to improving whiteness, but it leads to disharmony with other components. Therefore, it is undesirable.
본 발명은 이와 같은 방식으로 상기 1차 유액성분, 또는 2차 유액성분, 도는 3차 유액성분을 만들어서, 본 발명에 의한 유약조성물(A)을 준비할 수 있다. In the present invention, the glaze composition (A) according to the present invention can be prepared by preparing the primary emulsion component, secondary emulsion component, or tertiary emulsion component in this manner.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 상기 유약 조성물(A)을 상기 금속판의 일측 표면에 박막으로 도포하는 단계(S 230)를 포함하고 있다. The method for manufacturing an enamel metal card according to the present invention includes the step of applying the glaze composition (A) as a thin film to one surface of the metal plate (S 230).
상기 도포 단계(S 230)는 다양한 방식으로 진행될 수 있다. 예컨대, 상기 유약 조성물(A)을 붓이나 기타 도구로 상기 금속판 위에 도포하거나, 상기 금속판을 상기 유약 조성물(A)을 담고 있는 용기에 침적시키고 들어내어 도포하거나, 인쇄방식으로 도포할 수 있다. 그러나, 작업의 효율성 및 제품의 미세한 두께 형성을 위해서는 고압 분사방식에 의한 분체도장 방식이 가장 바람직하다. The application step (S 230) can be performed in various ways. For example, the glaze composition (A) can be applied on the metal plate with a brush or other tool, the metal plate can be dipped into a container containing the glaze composition (A), lifted out, and applied, or the glaze composition (A) can be applied by printing. However, for work efficiency and fine product thickness, powder coating using high-pressure spraying is most desirable.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 상기 유약 조성물(A)을 고온으로 가열하여 법랑질로 변화시키는 법랑질 형성단계(S 240)를 포함하고 있다. The method of manufacturing an enamel metal card according to the present invention includes an enamel forming step (S 240) in which the glaze composition (A) is heated to a high temperature to change it into enamel.
상기 법랑질 형성단계(S 240)는 상기 유약 조성물(A)이 도포된 상기 금속판을 고온 가열로 내부에 위치시키고 800 ℃ 내지 1300 ℃ 에서 가열시킨다. 가열 시간은 10분 내지 60분 간 진행하는 것이 바람직하다. 가열과정에서 상기 유약 조성물(A) 내의 무기성분들의 원자 배열 구조가 바뀌거나 상호 결합작용을 함으로써 법랑질 조직을 형성하게 된다. In the enamel forming step (S 240), the metal plate coated with the glaze composition (A) is placed inside a high temperature heating furnace and heated at 800°C to 1300°C. The heating time is preferably 10 to 60 minutes. During the heating process, the atomic arrangement structure of the inorganic components in the glaze composition (A) changes or interacts with each other to form enamel tissue.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 상기 법랑질이 피복된 금속판을 고온 가열로에서 꺼내고 냉각하여 법랑질과 금속판이 강력하게 접착된 복합금속판을 얻는 냉각 단계(S 250)를 포함하고 있다. The method of manufacturing an enamel metal card according to the present invention includes a cooling step (S 250) of removing the enamel-covered metal plate from a high-temperature furnace and cooling it to obtain a composite metal plate in which the enamel and the metal plate are strongly bonded.
상기 냉각 단계(S 250)는 고온 가열기 내에서 법랑질이 형성된 금속판을 꺼내고, 자연냉각 또는 강제냉각 방식으로 진행하여 상온으로 환원시킨다. 강제냉각은 냉풍으로 냉각시키거나 냉수에 침적시키는 방식으로 진행될 수 있다. In the cooling step (S 250), the metal plate on which enamel is formed is taken out of the high-temperature heater and reduced to room temperature by natural cooling or forced cooling. Forced cooling can be done by cooling with cold air or immersing in cold water.
본 발명에 의한 법랑질 금속카드의 제조방법은, 상기 복합금속판을 취하고, 상기 법랑질을 형성한 표면 위에, IC칩이 장착될 위치를 선정하고, IC칩 장착홈을 형성하고 상기 IC칩을 상기 IC칩 장착홈에 장착하는 단계(S 260)를 포함하고 있다. The method for manufacturing an enamel metal card according to the present invention is to take the composite metal plate, select a position for the IC chip to be mounted on the surface forming the enamel, form an IC chip mounting groove, and insert the IC chip into the IC chip. It includes the step of mounting in the mounting groove (S 260).
본 발명은 전단계에서 수득된 법랑질이 형성된 금속판을 취하고, 상기 법랑질의 표면 위에서 IC칩을 장착할 위치를 선정한다. 이는 통상의 플라스틱 카드에 있어서 IC칩을 장착해야 할 위치에 상응한 위치는 선정하는 것으로 최종 법랑질 카드의 크기를 고려하여 선정하게 된다. 상기 IC칩 장착 위치가 선정되어지면, NC 가공기, 레이저기, 또는 그라인딩 연마기와 같은 기구를 사용하여, IC칩 장착홈을 형성한다. 상기 IC칩 장착홈은 상기 법랑질의 두께를 관통하여, 상기 금속판을 일부 뚫고 들어가 형성되어지도록 하는 것이 중요하다. 상기 법랑질의 두께는 0.1 내지 0.3 밀리미터에 불과하므로, 안정적인 IC칩의 삽입 및 장착을 위해서는 상기 그목금속판의 내부에 이르기까지 IC칩 장착홈을 형성하는 것이 바람직하기 때문이다. 상기 IC칩 장착홈이 형성되어지면, IC칩을 그 내부에 삽입하여 결합시킨다. In the present invention, a metal plate with enamel formed in the previous step is taken, and a location for mounting an IC chip is selected on the surface of the enamel. This is to select a position corresponding to the position where the IC chip should be installed in a normal plastic card, and is selected taking into account the size of the final enamel card. Once the IC chip mounting location is selected, an IC chip mounting groove is formed using a tool such as an NC processing machine, a laser machine, or a grinding polisher. It is important that the IC chip mounting groove is formed by penetrating the thickness of the enamel and partially penetrating the metal plate. Since the thickness of the enamel is only 0.1 to 0.3 millimeters, it is desirable to form an IC chip mounting groove all the way to the inside of the metal plate for stable insertion and mounting of the IC chip. Once the IC chip mounting groove is formed, the IC chip is inserted into it and joined.
이와 같은 제반 과정을 마무리하게 되면, 상기 금속판은 금속박막 시트(110)로 되어지고, 상기 법랑질은 법랑질 시트(120)로 전환되어진다. 이때, 상기 IC칩(130)은 상기 법랑질 시트(120)의 한쪽 방향에 위치하고, 상기 법랑질 시트(120)의 IC칩 장착홈의 내부에 견고하게 결합되어 있는 상태를 이루게 된다. When all of these processes are completed, the metal plate is converted into a metal thin film sheet 110, and the enamel is converted into an enamel sheet 120. At this time, the IC chip 130 is located in one direction of the enamel sheet 120 and is firmly coupled to the inside of the IC chip mounting groove of the enamel sheet 120.
결과적으로, 본 발명에 의한 법랑질 금속카드(100)는, 카드 본체로서의 중심을 이루고 전체적인 균형을 이루게 되는 금속박막 시트(110)를 포함하고 있다. As a result, the enamel metal card 100 according to the present invention includes a metal thin film sheet 110 that forms the center of the card body and achieves overall balance.
상기 금속박막 시트(110)는 금속판을 소재로 하고, 그 위에 상기 유약 조성물(A)을 도포한 상태에서 고온가열기의 내부에서 고온소성과정을 거쳐서 나온 금속판재임을 알 수 있다. It can be seen that the metal thin film sheet 110 is made of a metal plate, and the glaze composition (A) is applied thereon and is produced through a high-temperature firing process inside a high-temperature heater.
또한, 본 발명에 의한 법랑질 금속카드(100)는, 상기 금속박막 시트(110)의 표면에 형성되어 있고, 상기 금속박막 시트(110)의 표면을 보호함과 동시에 카드의 디자인 문양을 형성할 수 있는 법랑질 시트(120)를 포함하고 있다. In addition, the enamel metal card 100 according to the present invention is formed on the surface of the metal thin film sheet 110, and can protect the surface of the metal thin film sheet 110 and form a design pattern on the card. It includes an enamel sheet 120.
상기 법랑질 시트(120)는 위에서 살펴본 바와 같이 상기 유약 조성물(A)을 고온에서 소성하여 형성된 것으로서, 그 표면이 매우 매끄럽고, 고급 질감을 가지고 있다. 따라서, 상기 법랑질 시트(120)는, 여태까지 플라스틱 카드 또는 금속 카드와는 비교할 수 없을 정도로, 새로운 것이며, 법랑질에 의한 미감과 질감을 제공하고, 이를 통하여 고품질 카드로서 새로운 길을 제시한 것으로 여겨진다. As seen above, the enamel sheet 120 is formed by firing the glaze composition (A) at a high temperature, and its surface is very smooth and has a high-quality texture. Therefore, the enamel sheet 120 is new and incomparable to plastic cards or metal cards, and is believed to provide aesthetics and texture through enamel, thereby opening a new path for high-quality cards.
또한, 본 발명에 의한 법랑질 금속카드(100)는, 카드 사용자의 금융정보 또는 개인정보를 내장하고 있는 IC칩(130)을 포함하고 있다. In addition, the enamel metal card 100 according to the present invention includes an IC chip 130 containing financial information or personal information of the card user.
상기 IC칩(130)은, 상기 법랑질 시트(120)의 표면에서 한쪽 일부에 위치하고, 카드에 결합된 모습으로 살펴볼 경우, 상기 법랑질 시트(120)의 두께를 관통하여 상기 금속박막 시트(110)의 몸체 내부에 이르기까지 삽입되어 결합되어 있는 형태를 이루고 있다. The IC chip 130 is located on one side of the surface of the enamel sheet 120, and when seen coupled to a card, the IC chip 130 penetrates the thickness of the enamel sheet 120 to form a layer of the metal thin film sheet 110. It is inserted and connected all the way to the inside of the body.
이상에서 본 발명에 의한 법랑질 금속카드와 그 제조방법을 구체적으로 제시하였으나, 이는 본 발명의 실시예를 설명하는 과정에서 구체화된 것일 뿐, 본 발명의 모든 특징이 위에서 언급한 항목에만 적용되는 것이라고 한정하여 해석되어서는 아니될 것이다. Although the enamel metal card and its manufacturing method according to the present invention have been specifically presented above, this is only specified in the process of explaining the embodiments of the present invention, and all features of the present invention are limited to apply only to the items mentioned above. It should not be interpreted as such.
또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 명세서의 기재내용에 의하여 다양한 변형 및 모방을 행할 수 있을 것이나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어난 것이 아님은 명백하다고 할 것이다. In addition, anyone skilled in the art will be able to make various modifications and imitations based on the contents of the specification of the present invention, but it will be clear that these are not beyond the scope of the present invention.
100 : 법랑질 금속카드(본 발명) 110 : 금속박막 시트,
120 : 법랑질 시트, 130 : IC칩 100: Enamel metal card (present invention) 110: Metal thin film sheet,
120: Enamel sheet, 130: IC chip
Claims (5)
표면 평활도가 높고 외부 충격력에 강하면서도 유액성분으로 사용될 수 있는 금속카드용 유약 조성물(A)을 제조하여 준비하되,
상기 유약 조성물(A)은 이산화규소(SiO2) 30 ~ 45 중량부와, 산화알루미늄(Al2O3) 25 ~ 28 중량부와, 염장석 10 ~ 13 중량부와, 활석 6 ~ 8 중량부와, 탄산바륨(BaCO3) 5 ~ 7 중량부와, 산화붕소(B2O2) 5 ~ 7 중량부와, 점토 4 ~ 7 중량부로 이루어진 혼합물을 준비하고,
상기 혼합물 100 중량부에 대하여 물 50 ~ 150 중량부를 혼합한 형태의 1차 유액성분을 만들어 준비하는 단계(S 220)와;
상기 유약 조성물(A)을 상기 금속판의 일측 표면에 박막으로 도포하는 단계(S 230)와;
상기 유약 조성물(A)이 도포된 상기 금속판을 고온 가열로 내부에 위치시키고 500 ℃ 내지 700 ℃에서 1차 가열시킨 다음, 1000 ℃ 내지 1250 ℃에서 2차 가열시켜서 상기 유약 조성물(A)의 내부 성분들로 인하여 법랑질을 형성하도록 하는 가열 단계(S 240)와;
상기 법랑질이 피복된 금속판을 고온 가열로에서 꺼내고 냉각하여 법랑질과 금속판이 강력하게 접착된 복합금속판을 얻는 냉각 단계(S 250)와;
상기 복합금속판을 취하고, 상기 법랑질을 형성한 표면 위에, IC칩이 장착될 위치를 선정하고, IC칩 장착홈을 형성하고 상기 IC칩을 상기 IC칩 장착홈에 장착하는 단계(S 260); 를
포함하고 있는 것을 특징으로 한, 법랑질 금속카드의 제조방법.
Processing the surface of the metal plate obtained in the form of a metal plate by physically treating or chemically treating the surface of the metal plate (S 210);
Prepare and prepare a glaze composition (A) for metal cards that has high surface smoothness and is resistant to external impact forces and can be used as an emulsion component,
The glaze composition (A) includes 30 to 45 parts by weight of silicon dioxide (SiO 2 ), 25 to 28 parts by weight of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), 10 to 13 parts by weight of saltstone, and 6 to 8 parts by weight of talc. Prepare a mixture consisting of 5 to 7 parts by weight of barium carbonate (BaCO 3 ), 5 to 7 parts by weight of boron oxide (B 2 O 2 ), and 4 to 7 parts by weight of clay,
preparing a primary emulsion component in the form of mixing 50 to 150 parts by weight of water with respect to 100 parts by weight of the mixture (S 220);
Applying the glaze composition (A) as a thin film to one surface of the metal plate (S 230);
The metal plate coated with the glaze composition (A) is placed inside a high-temperature furnace and first heated at 500°C to 700°C, and then secondarily heated at 1000°C to 1250°C to remove the internal components of the glaze composition (A). a heating step (S 240) to form enamel;
A cooling step (S 250) of removing the enamel-covered metal plate from a high-temperature heating furnace and cooling it to obtain a composite metal plate in which the enamel and the metal plate are strongly bonded;
Taking the composite metal plate, selecting a position for the IC chip to be mounted on the surface formed with the enamel, forming an IC chip mounting groove, and mounting the IC chip into the IC chip mounting groove (S 260); cast
A method of manufacturing an enamel metal card, characterized in that it contains.
상기 유약 조성물(A)은
상기 1차 유액성분 100 중량부에 대해 이산화티타늄 3 ~ 10 중량부를 기능성 강화성분으로 2차 투입하여 2차 유액성분을 만들어 준비하는 것을
특징으로 한, 법랑질 금속카드의 제조방법.
According to claim 1,
The glaze composition (A) is
Prepare the secondary emulsion component by adding 3 to 10 parts by weight of titanium dioxide as a functional strengthening ingredient for 100 parts by weight of the primary emulsion component.
Characterized manufacturing method of enamel metal card.
상기 유약 조성물(A)은
상기 2차 유액성분 100 중량부에 대해 지르코늄 1 ~ 3 중량부를 기능성 강화성분을 3차로 추가하여 3차 유액성분을 만들어 준비하는 것을
특징으로 한, 법랑질 금속카드의 제조방법.
According to claim 3,
The glaze composition (A) is
Prepare the tertiary emulsion component by adding 1 to 3 parts by weight of zirconium as a functional reinforcing ingredient for 100 parts by weight of the secondary emulsion component.
Characterized manufacturing method of enamel metal card.
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