KR20220150476A - 선형 증착원 및 이를 포함하는 증착 장치 - Google Patents

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KR20220150476A KR1020210057194A KR20210057194A KR20220150476A KR 20220150476 A KR20220150476 A KR 20220150476A KR 1020210057194 A KR1020210057194 A KR 1020210057194A KR 20210057194 A KR20210057194 A KR 20210057194A KR 20220150476 A KR20220150476 A KR 20220150476A
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Abstract

선형 증착원은 노즐부, 기화부, 기화부에 인접하게 배치되고 기화부를 가열시키는 히터부, 및 노즐부와 기화부 사이를 연결시키고, 증착 물질이 이동하는 공간을 제공하는 배관부를 포함할 수 있다. 노즐부는 노즐판 및 노즐판으로부터 돌출된 복수의 노즐들을 포함할 수 있다. 기화부는 증착 물질을 저장하는 몸체부, 몸체부 위에 배치되는 덮개부 및 몸체부와 덮개부 사이에 형성된 틈새를 밀폐시키는 밀폐 부재를 포함하고, 노즐부와 이격하여 배치될 수 있다.

Description

선형 증착원 및 이를 포함하는 증착 장치{LINEAR DEPOSITION SOURCE AND DEPOSITION DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 선형 증착원 및 이를 포함하는 증착 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 증착 공정에 사용되는 선형 증착원 및 이를 포함하는 증착 장치에 관한 것이다.
기판에 박막을 형성하는 방법으로는 진공 증착(evaporation)법, 이온 플레이팅(ion plating)법 또는 스퍼터링(sputtering)법과 같은 물리 기상 증착(PVD)법과 가스 반응에 의한 화학 기상 증착(CVD)법이 있다.
한편, 진공 증착법을 수행하기 위한 증착 장치는, 일반적으로 증발 물질을 저장하기 위한 도가니(crucible), 상기 도가니를 가열하기 위한 히터 및 증발된 물질이 방출되는 노즐을 포함하는 증착원을 갖는다.
이러한 증착원으로, 일측 방향으로 길게 연장된 형태의 선형 증착원이 있다. 상기 선형 증착원은 대면적 기판에 증착막을 형성하는데 유용하게 사용될 수 있다.
본 발명의 일 목적은 증착 공정에 사용되는 선형 증착원을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 선형 증착원을 포함하는 증착 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적들로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증착원은 노즐판 및 상기 노즐판으로부터 돌출된 복수의 노즐들을 포함하는 노즐부, 증착 물질을 저장하는 몸체부, 상기 몸체부 위에 배치되는 덮개부 및 상기 몸체부와 상기 덮개부 사이에 형성된 틈새를 밀폐시키는 밀폐 부재를 포함하고, 상기 노즐부와 이격하여 배치되는 기화부, 상기 기화부에 인접하게 배치되고, 상기 기화부를 가열시키는 히터부, 및 상기 노즐부와 상기 기화부 사이를 연결시키고, 상기 증착 물질이 이동하는 공간을 제공하는 배관부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 노즐부는 상기 노즐판의 저면 상에 배치되고, 상기 증착 물질의 일부가 수용되는 수용부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 수용부는 상기 노즐부의 저면에 형성된 홀과 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 단면도 상에서, 상기 수용부는 일측이 개방된 사각형의 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 수용부는 내열성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 밀폐 부재는 내열성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 밀폐 부재는 상기 덮개부를 커버하는 상부판 및 상기 상부판 아래에서 상기 틈새를 둘러싸는 하부판을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 하부판은 상기 상부판에 형성된 홈에 삽입될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 히터부는 상기 몸체부에 인접하여 위치하는 제1 히터부 및 상기 덮개부 위에 배치되는 제2 히터부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 히터부는 상기 몸체부의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 밀폐 부재는 상기 몸체부 내부에 배치되고, 상기 배관부와 중첩하는 개구를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 밀폐 부재는 상기 몸체부와 상기 덮개부에 접촉되고, 상기 틈새를 둘러싸며, 속이 빈 사각형 또는 속이 빈 원형 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 노즐들 각각은 제1 방향으로 상기 증착 물질을 분사하고, 상기 노즐들이 위치하는 상기 노즐판의 제1 면과 인접하는 상기 노즐판의 제2 면이 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 노즐들은 상기 제2 방향으로 서로 이격하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 증착 물질은 금속 물질을 포함할 수 있다.
전술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치는 챔버, 상기 챔버 내부에 배치되고, 기판을 고정시키는 기판 홀더, 및 노즐판 및 상기 노즐판으로부터 돌출된 복수의 노즐들을 포함하는 노즐부, 증착 물질을 저장하는 몸체부, 상기 몸체부 위에 배치되는 덮개부 및 상기 몸체부와 상기 덮개부 사이에 형성된 틈새를 밀폐시키는 밀폐 부재를 포함하고, 상기 노즐부와 이격하여 배치되는 기화부, 상기 기화부에 인접하게 배치되고, 상기 기화부를 가열시키는 히터부, 및 상기 노즐부와 상기 기화부 사이를 연결시키고, 상기 증착 물질이 이동하는 공간을 제공하는 배관부를 포함하는 선형 증착원을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 노즐부는 상기 노즐판의 저면 상에 배치되고, 상기 증착 물질의 일부가 수용되는 수용부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 수용부는 상기 노즐부의 저면에 형성된 홀과 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 밀폐 부재는 상기 덮개부를 커버하는 상부판 및 상기 상부판 아래에서 상기 틈새를 둘러싸는 하부판을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 하부판은 상기 상부판에 형성된 홈에 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증착원은 노즐판 및 상기 노즐판으로부터 돌출된 복수의 노즐들을 포함하는 노즐부, 및 증착 물질을 저장하는 몸체부, 상기 몸체부 위에 배치되는 덮개부 및 상기 몸체부와 상기 덮개부 사이에 형성된 틈새를 밀폐시키는 밀폐 부재를 포함하는 기화부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 노즐부는 상기 노즐판의 저면에 형성된 홀과 중첩하게 배치되고, 상기 증착 물질을 수용하는 수용부를 포함할 수 있다.
상기 수용부는 상기 홀을 통해 외부로 방출되는 상기 노즐판 내부에 상기 증착 물질 중 일부를 수용하고, 상기 밀폐 부재는 상기 몸체부 내부에 상기 증착 물질 중 일부가 상기 틈새를 통해 외부로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 상기 선형 증착원의 오염이 방지되고, 상기 선형 증착원의 공정 안정성이 확보될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 측면에서 바라본 개략도이다.
도 2는 도 1의 선형 증착원의 노즐부를 확대 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 선형 증착원의 기화부 및 히터부를 확대 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3의 “A”부분을 확대 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 선형 증착원의 기화부 및 히터부를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 선형 증착원의 기화부 및 히터부를 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 선형 증착원 및 이를 포함하는 증착 장치에 대하여 상세하게 설명한다. 첨부한 도면들에 있어서, 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 측면에서 바라본 개략도이다.
도 1을 참조하면, 증착 장치(1000)는 공정 챔버(200), 선형 증착원(700), 기판 홀더(100) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 선형 증착원(700)은 노즐부(300), 배관부(400), 기화부(500) 및 히터부(600)를 포함할 수 있다.
공정 챔버(200)는 증착 공정을 수행하기 위한 공간을 제공할 수 있다. 또한, 공정 챔버(200)는 공정 챔버(200) 내부의 압력을 제어하며 기판(110) 상에 증착되지 않는 증착 물질을 배기시키기 위한 진공 펌프와 연결될 수 있다. 공정 챔버(200)는 직육면체 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 공정 챔버(200)는 도전성 물질을 포함할 수 있다.
선형 증착원(700)은 공정 챔버(200)의 일측 측면에 배치되고, 기판 홀더(100)는 공정 챔버(200)의 타측 측면에 배치될 수 있다. 선형 증착원(700)은 증착 물질을 저장하고, 상기 증착 물질을 가열하여 기판(110) 상에 분사함으로써, 기판(110) 상에 상기 증착 물질이 성막되도록 할 수 있다.
전술한 바와 같이, 기판 홀더(100)는 공정 챔버(200)의 타측 측면에 배치될 수 있다. 또한, 기판 홀더(100)는 공정 챔버(200) 내부에 배치될 수 있다. 기판 홀더(100)는 공점 챔버(200) 내측으로 반입되는 기판(110)을 안착시키는 기능을 수행할 수 있다. 기판 홀더(100)는 제1 고정 부재(101)에 의해 공정 챔버(200)에 고정될 수 있다. 또한, 기판 홀더(100)는 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)으로 연장되는 길이를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 방향(D2)은 중력 방향(gravity direction)일 수 있다. 즉, 제1 방향(D1)은 지면에 대해 수평이고, 제2 방향(D2)은 지면에 대해 수직일 수 있다.
노즐부(300)는 기화부(500)와 연결될 수 있다. 즉, 배관부(400)를 통해 노즐부(300)와 기화부(500)가 연결될 수 있다. 기화부(500)는 노즐부(300)와 이격하여 배치될 수 있다. 기화부(500) 내부에 상기 증착 물질이 저장될 수 있다. 노즐부(300) 및 기화부(500)에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
배관부(400)는 노즐부(300)와 기화부(500)를 연결시켜 기화부(500) 내부에 존재하는 상기 증착 물질이 노즐부(300)로 이동하는 공간을 제공할 수 있다. 배관부(400)는 제1 방향(D1)으로 연장되는 길이를 가질 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 방향(D1)은 지면에 대해 수평일 수 있다. 배관부(400)는 내열성 물질을 포함할 수 있다. 상기 내열성 물질로 사용될 수 있는 물질의 예로는, 금속, 합금, 세라믹, 유리 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
히터부(600)는 기화부(500)에 인접하게 배치될 수 있다. 히터부(600)는 기화부(500)를 가열시킬 수 있다. 즉, 히터부(600)는 기화부(500)를 가열시켜 기화부(500) 내부에 존재하는 증착 물질을 기화시킬 수 있다. 상기 증착 물질은 금속 물질 등을 포함할 수 있다. 상기 금속 물질로 사용될 수 있는 물질의 예로는, 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등이 있을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 히터부(600)는 기화부(500)의 측면을 둘러싸는 제1 히터부(601) 및 기화부(500) 위에 배치되는 제2 히터부(602)를 포함할 수 있다. 제2 히터부(602)는 제2 고정 부재(610)를 통해 공정 챔버(200)에 고정될 수 있다. 즉, 제2 히터부(602)는 기화부(500) 위에서 제2 고정 부재(610)를 통해 공정 챔버(200)에 고정될 수 있다. 제1 히터부(601) 및 제2 히터부(602)에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
도 2는 도 1의 선형 증착원의 노즐부를 확대 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 선형 증착원(700)은 노즐부(300), 배관부(400), 기화부(500) 및 히터부(600)를 포함할 수 있다. 여기서, 노즐부(300)는 노즐판(310), 복수의 노즐들(320) 및 수용부(330)를 포함할 수 있다.
노즐판(310)으로부터 복수의 노즐들(320)이 돌출될 수 있다. 즉, 노즐판(310)에 복수의 노즐들(320)이 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 복수의 노즐들(320) 각각은 제1 방향(D1)으로 상기 증착 물질을 분사할 수 있다. 즉, 복수의 노즐들(320) 각각은 제1 방향(D1)으로 연장되는 길이를 가질 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 방향(D1)은 지면에 대해 수평일 수 있다. 복수의 노즐들(320) 각각은 내열성 물질을 포함할 수 있다. 상기 내열성 물질로 사용될 수 있는 물질의 예로는, 금속, 합금, 세라믹, 유리 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 복수의 노즐들(320)은 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 노즐들(320)은 제2 방향(D2)을 따라 등간격으로 배치될 수 있다. 선택적으로, 복수의 노즐들(320)은 제2 방향(D2)을 따라 불균일한 간격으로 배치될 수도 있다. 즉, 증착에 의해 형성되는 막이 균일한 두께를 가지도록 하기 위해서, 복수의 노즐들(320) 사이의 간격이 조정될 수 있다. 노즐판(310) 내부에 존재하는 상기 증발 물질이 노즐들(310)을 통해 외부로 분사되어 도 1에 도시된 기판(110)에 증착될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 복수의 노즐들(320)이 위치하는 노즐판(310)의 제1 면과 인접하는 노즐판(310)의 제2 면은 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 상기 제1 면과 상기 제2 면은 직교할 수 있다. 즉, 단면도 상에서, 노즐판(310)은 제2 방향(D2)으로 연장되는 형상을 가질 수 있다. 다시 말하면, 노즐판(310)은 제2 방향(D2)으로 연장되는 길이를 가질 수 있다. 전술한 바와 같이, 제2 방향(D2)은 지면에 대해 수직일 수 있다. 즉, 제2 방향(D2)은 중력 방향일 수 있다.
예를 들어, 단면도 상에서, 노즐판(310)은 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 또한, 노즐판(310)은 내열성 물질을 포함할 수 있다. 상기 내열성 물질로 사용될 수 있는 물질의 예로는, 금속, 합금, 세라믹, 유리 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
노즐판(310) 내부에 홀(10)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 노즐판(310)의 저면에 홀(10)이 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 구성은 이에 한정되는 것은 아니며, 노즐판(310)의 다른 부분에 홀(10)이 형성될 수도 있다. 노즐판(310)의 저면 상에 수용부(330)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 수용부(330)는 노즐판(310)에 형성된 홀(10)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 수용부(330)는 홀(10)과 중첩하도록 지면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 단면도 상에서, 수용부(330)는 일측이 개방된 사각형의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 단면도 상에서, 수용부(330)는 상면이 개방된 사각형의 형상을 가질 수 있다. 수용부(330)는 증착 공정 중 열에 의한 변성 및 파손을 방지하도록 내열성 및 내구성이 높은 재질을 포함할 수 있다. 즉, 수용부(330)는 내열성 물질을 포함할 수 있다. 상기 내열성 물질로 사용될 수 있는 물질의 예로는, 금속, 합금, 세라믹, 유리, 카본 재료 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
종래의 선형 증착원은 노즐부가 지면에 대해 수직으로 배치됨에 있어서, 상기 노즐부의 저면에 형성된 홀로 인해 상기 노즐부 내부에 존재하는 증착 물질 중 일부가 액화되어 상기 홀을 통해 방출되었다. 이로 인해, 상기 선형 증착원이 오염되고, 히터부의 일부가 파괴되는 현상이 발생하였다.
본 발명의 선형 증착원(700)에 있어서, 노즐부(300)의 노즐판(310)의 저면에 형성된 홀(10)과 중첩하도록 수용부(330)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 수용부(330)는 홀(10)을 통해 외부로 방출되는 노즐판(310) 내부에 존재하는 상기 증착 물질 중 일부를 수용하여 선형 증착원(700)의 오염을 방지하고, 선형 증착원(700)의 공정 안정성을 확보할 수 있다.
도 3은 도 1의 선형 증착원의 기화부 및 히터부를 확대 도시한 단면도이다. 도 4는 도 3의 “A”부분을 확대 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 선형 증착원(700)은 노즐부(300), 배관부(400), 기화부(500) 및 히터부(600)를 포함할 수 있다. 여기서, 기화부(500)는 몸체부(510), 덮개부(520) 및 밀폐 부재(530a)를 포함할 수 있다.
몸체부(510)는 상기 증착 물질을 저장할 수 있다. 예를 들어, 몸체부(510) 내부에는 상기 증착 물질을 저장할 수 있는 저장 용기(540)가 위치할 수 있다. 저장 용기(540)는 복수 개로 배치될 수 있다. 예를 들어, 단면도 상에서, 저장 용기(540)는 일측이 개방된 사각형의 형상을 가질 수 있다.
덮개부(520)는 몸체부(510) 위에 배치될 수 있다. 즉, 덮개부(520)는 몸체부(510)의 상면을 커버할 수 있다. 이때, 몸체부(510)와 덮개부(520) 사이에 외부와 노출되는 틈새(20)가 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 구성은 이에 한정되는 것은 아니며, 기화부(500)의 다른 부분에 틈새(20)가 형성될 수도 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 밀폐 부재(530a)는 몸체부(510)와 덮개부(520) 사이에 형성된 틈새(20)를 밀폐시킬 수 있다. 일 실시예에 있어서, 밀폐 부재(530a)는 덮개부(520)를 커버하는 상부판(532) 및 틈새(20)를 둘러싸는 하부판(531)을 포함할 수 있다. 여기서, 하부판(531)은 제2 방향(D2)으로 연장되는 길이를 갖는 제1 부분(40) 및 틈새(20)를 둘러싸는 제2 부분(50)으로 구분될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 하부판(531)은 상부판(532)에 형성된 홈(30)에 삽입될 수 있다. 구체적으로, 하부판(531)의 제1 부분(40)이 상부판(532)에 형성된 홈(30)에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 밀폐 부재(530a)는 몸체부(510)와 덮개부(520) 사이에 형성된 틈새(20)를 완전히 밀폐시켜 기화부(500) 내부에 존재하는 상기 증착 물질 중 일부가 틈새(20)를 통해 외부로 방출되는 것을 방지할 수 있다.
밀폐 부재(530a)는 수용부(330)와 마찬가지로 증착 공정 중 열에 의한 변성 및 파손을 방지하도록 내열성 및 내구성이 높은 재질을 포함할 수 있다. 즉, 밀폐 부재(530a)는 내열성 물질을 포함할 수 있다. 상기 내열성 물질로 사용될 수 있는 물질의 예로는, 금속, 합금, 세라믹, 유리, 카본 소재 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
히터부(600)는 기화부(500)에 인접하게 배치될 수 있다. 히터부(600)는 기화부(500)를 가열시킬 수 있다. 즉, 히터부(600)는 기화부(500)를 가열시켜 기화부(500) 내부에 존재하는 상기 증착 물질을 가열시킬 수 있다. 일 실시예에 있어서, 히터부(600)는 기화부(500)의 몸체부(510)에 인접하여 배치되는 제1 히터부(601) 및 기화부(500)의 덮개부(520) 위에 배치되는 제2 히터부(602)를 포함할 수 있다. 제1 히터부(601)는 몸체부(510)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 히터부(601)는 몸체부(510)를 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 제2 히터부(601)는 도 1에 도시된 공정 챔버(200)에 고정되어 덮개부(532) 위에 위치할 수 있다.
종래의 선형 증착원에 있어서, 기화부의 몸체부와 상기 기화부의 덮개부 사이에 틈새가 형성됨으로써, 상기 기화부 내부에 존재하는 증착 물질 중 일부가 상기 틈새로 방출될 수 있다. 이에 따라, 상기 틈새로 방출되는 상기 증착 물질로 인해 상기 선형 증착원의 오염이 발생하였다.
본 발명의 선형 증착원(700)은 기화부(500)의 몸체부(510)와 기화부(500)의 덮개부(520) 사이에 형성된 틈새(20)를 밀폐시키는 밀폐 부재(530a)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 밀폐 부재(530a)는 기화부(500) 내부에 존재하는 상기 증착 물질 중 일부가 틈새(20)를 통해 외부로 방출되는 것을 차단하여 선형 증착원(700)의 오염을 방지하고, 선형 증착원(700)의 공정 안정성을 확보할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 선형 증착원의 기화부 및 히터부를 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 기화부(501)는 몸체부(510), 덮개부(520) 및 방지부재(530b)를 포함할 수 있다. 다만, 도 4의 기화부(501)는 밀폐 부재(530b) 를 제외하고 도 3을 참조하여 설명한 기화부(500)와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 이하에서, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 있어서, 밀폐 부재(530b)는 몸체부(510) 내부에 배치될수 있다. 또한, 밀폐 부재(530b)는 배관부(400)와 중첩하는 제1 개구 및 몸체부(510)의 저면과 중첩하는 제2 개구를 가질 수 있다. 이에 따라, 밀폐 부재(530b)는 기화부(501) 내부에 존재하는 상기 증착 물질 중 일부가 틈새(20)를 통해 외부로 방출되는 것을 차단하여 상기 선형 증착원의 오염을 방지하고, 상기 선형 증착원의 공정 안정성을 확보할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 선형 증착원의 기화부 및 히터부를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 기화부(502)는 몸체부(510), 덮개부(520) 및 방지부재(530c)를 포함할 수 있다. 다만, 도 6의 기화부(502)는 밀폐 부재(530c)를 제외하고 도 3을 참조하여 설명한 기화부(500)와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 이하에서, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 있어서, 밀폐 부재(530c)는 기화부(502)의 몸체부(510)와 기화부(502)의 덮개부(520) 사이에 형성된 틈새(20)를 둘러쌀 수 있다. 또한, 밀폐 부재(530c)는 속이 빈 사각형 또는 속이 빈 원형의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 단면도 상에서, 밀폐 부재(530c)는'ㄷ'형상을 가질 수 있다. 밀폐 부재(530c)는 탄성 물질 및 내열성 물질을 포함할 수 있다. 밀폐 부재(530c)에 사용될 수 있는 물질의 예로는, 그라파이트(graphite) 등이 있을 수 있다. 이에 따라, 밀폐 부재(530c)는 기화부(502) 내부에 존재하는 상기 증착 물질 중 일부가 틈새(20)를 통해 외부로 방출되는 것을 차단하여 상기 선형 증착원의 오염을 방지하고, 상기 선형 증착원의 공정 안정성을 확보할 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 표시 장치를 제조하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등을 제조하는데 이용될 수 있다.
1000: 증착 장치 700: 선형 증착원
100: 기판 홀더 110: 기판
200: 공정 챔버 300: 노즐부
310: 노즐판 320: 노즐들
330: 수용부 400: 배관부
500, 501, 502: 기화부 510: 몸체부
520: 덮개부 600: 히터부
601, 602: 제1 및 제2 히터부들 530a, 530b, 530c: 밀폐 부재
531: 하부판 532: 상부판

Claims (20)

  1. 노즐판 및 상기 노즐판으로부터 돌출된 복수의 노즐들을 포함하는 노즐부;
    증착 물질을 저장하는 몸체부, 상기 몸체부 위에 배치되는 덮개부 및 상기 몸체부와 상기 덮개부 사이에 형성된 틈새를 밀폐시키는 밀폐 부재를 포함하고, 상기 노즐부와 이격하여 배치되는 기화부;
    상기 기화부에 인접하게 배치되고, 상기 기화부를 가열시키는 히터부; 및
    상기 노즐부와 상기 기화부 사이를 연결시키고, 상기 증착 물질이 이동하는 공간을 제공하는 배관부를 포함하는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 노즐부는,
    상기 노즐판의 저면 상에 배치되고, 상기 증착 물질의 일부가 수용되는 수용부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 수용부는 상기 노즐부의 저면에 형성된 홀과중첩하는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  4. 제2 항에 있어서, 단면도 상에서, 상기 수용부는 일측이 개방된 사각형의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  5. 제2 항에 있어서, 상기 수용부는 내열성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 밀폐 부재는 내열성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 밀폐 부재는,
    상기 덮개부를 커버하는 상부판; 및
    상기 상부판 아래에서 상기 틈새를 둘러싸는 하부판을 포함하는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 하부판은 상기 상부판에 형성된 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 히터부는,
    상기 몸체부에 인접하여 위치하는 제1 히터부; 및
    상기 덮개부 위에 배치되는 제2 히터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 제1 히터부는 상기 몸체부의 적어도 일부를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 밀폐 부재는 상기 몸체부 내부에 배치되고, 상기 배관부와 중첩하는 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  12. 제1 항에 있어서, 상기 밀폐 부재는 상기 몸체부와 상기 덮개부에 접촉되고, 상기 틈새를 둘러싸며, 속이 빈 사각형 또는 속이 빈 원형 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  13. 제1 항에 있어서, 상기 노즐들 각각은 제1 방향으로 상기 증착 물질을 분사하고, 상기 노즐들이 위치하는 상기 노즐판의 제1 면과 인접하는 상기 노즐판의 제2 면이 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 노즐들은 상기 제2 방향으로 서로 이격하여 배치되는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  15. 제1 항에 있어서, 상기 증착 물질은 금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  16. 챔버;
    상기 챔버 내부에 배치되고, 기판을 고정시키는 기판 홀더; 및
    노즐판 및 상기 노즐판으로부터 돌출된 복수의 노즐들을 포함하는 노즐부;
    증착 물질을 저장하는 몸체부, 상기 몸체부 위에 배치되는 덮개부 및 상기 몸체부와 상기 덮개부 사이에 형성된 틈새를 밀폐시키는 밀폐 부재를 포함하는 기화부;
    상기 기화부에 인접하게 배치되어 상기 기화부를 가열시키는 히터부; 및
    상기 노즐부와 상기 기화부 사이를 연결시키고, 상기 증착 물질이 이동하는 공간을 제공하는 배관부를 포함하는 선형 증착원을 포함하는 증착 장치.
  17. 제16 항에 있어서, 상기 노즐부는,
    상기 노즐판의 저면 상에 배치되고, 상기 증착 물질의 일부가 수용되는 수용부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  18. 제17 항에 있어서, 상기 수용부는 상기 노즐부의 저면에 형성된 홀과중첩하는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  19. 제16 항에 있어서, 상기 밀폐 부재는,
    상기 덮개부를 커버하는 상부판; 및
    상기 상부판 아래에서 상기 틈새를 둘러싸는 하부판을 포함하는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
  20. 제19 항에 있어서, 상기 하부판은 상기 상부판에 형성된 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 선형 증착원.
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