KR20220148677A - 테스트 소켓 - Google Patents
테스트 소켓 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220148677A KR20220148677A KR1020210056082A KR20210056082A KR20220148677A KR 20220148677 A KR20220148677 A KR 20220148677A KR 1020210056082 A KR1020210056082 A KR 1020210056082A KR 20210056082 A KR20210056082 A KR 20210056082A KR 20220148677 A KR20220148677 A KR 20220148677A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- guide
- disposed
- module
- installation groove
- seating
- Prior art date
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 46
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 18
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 18
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
본 실시예는 테스트 소켓에 관한 것이다. 일 측면에 따른 테스트 소켓은, 베이스; 및 상기 베이스 상에 배치되며, 테스트 대상이 정렬되는 안착모듈을 포함하고, 상기 안착모듈은, 상면에 설치홈이 형성되는 안착 플레이트; 상기 설치홈 내 배치되며, 상기 테스트 대상이 놓이는 모듈 가이드; 상기 모듈 가이드의 외측에 배치되는 가이드; 및 상기 가이드를 탄력적으로 지지하는 탄성부를 포함한다.
Description
본 실시예는 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 대부분의 전자 제품은 다수개의 전자 부품들이 조립되어 하나의 완성된 전자 제품을 이루며, 이와같은 방식으로 전자 제품을 제조할 경우 제조 시간 및 생산 원가를 크게 감소시킬 수 있게 된다.
이와 같은 효과를 구현하기 위해서는 완성된 전자 제품을 이루는 각 전자 부품의 신뢰성을 테스트 해야 하며 전자 부품의 빠르고 정확한 테스트를 수행하기 위해서는 전자 부품을 테스트하는 테스트 소켓(test socket)을 필요로 한다.
일반적으로 테스트 소켓에서는 휴대폰의 카메라 모듈, 디지털 TV의 부품, 반도체 칩 등 다양한 부품들이 테스트된다.
테스트 소켓은 베이스와, 상기 베이스 상에 배치되어 테스트 대상인 카메라 모듈이 안착되는 안착 블록과, 상기 베이스 상에 배치되며 상기 카메라 모듈과 접속되는 핀 블록을 구비하는 액츄에이터를 포함한다. 상기 액츄에이터 상에는 액츄에이터에 대해 상하 방향으로 이동되는 이동 블록이 배치되며, 상기 안착 블록 및 상기 이동 블록의 상하 방향 및 전후 방향 이동에 의해 상기 안착 블록 상에 배치된 카메라 모듈의 테스트가 이루어지는 구조이다.
테스트 대상은 별도 지그를 통해 안착 블록 상에 정렬된다. 이 때, 테스트 대상의 외관불량 방지를 위해 지그가 테스트 대상을 근접 높이에서 낙하시키는 구조이다. 그러나, 지그를 통한 테스트 대상 배치의 경우 부품 크기 및 협소한 공간으로 인해 설정 위치로의 정렬이 용이하지 않은 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 테스트 대상을 설정 위치에 용이하게 정렬시킬 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것에 있다.
본 실시예에 따른 테스트 소켓은, 베이스; 및 상기 베이스 상에 배치되며, 테스트 대상이 정렬되는 안착모듈을 포함하고, 상기 안착모듈은, 상면에 설치홈이 형성되는 안착 플레이트; 상기 설치홈 내 배치되며, 상기 테스트 대상이 놓이는 모듈 가이드; 상기 모듈 가이드의 외측에 배치되는 가이드; 및 상기 가이드를 탄력적으로 지지하는 탄성부를 포함한다.
본 실시예를 통해 모듈 가이드로 테스트 대상이 정렬 시 가이드 및 탄성부를 통해 테스트 대상의 측면을 탄력적으로 지지하게 되므로, 테스트 대상이 설정 위치로 용이하게 정렬될 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 안착모듈의 사시도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 안착모듈의 상면을 도시한 평면도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 안착모듈의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 안착모듈 내 탄성부의 배치 구조를 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 안착 플레이트 상에 가이드의 배치 구조를 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 안착모듈의 사시도.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 안착모듈의 분해 사시도.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 안착모듈의 상면을 도시한 평면도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 안착모듈의 사시도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 안착모듈의 상면을 도시한 평면도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 안착모듈의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 안착모듈 내 탄성부의 배치 구조를 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 안착 플레이트 상에 가이드의 배치 구조를 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 안착모듈의 사시도.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 안착모듈의 분해 사시도.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 안착모듈의 상면을 도시한 평면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 안착모듈의 사시도 이며, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 안착모듈의 상면을 도시한 평면도 이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 안착모듈의 분해 사시도 이며, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 안착모듈 내 탄성부의 배치 구조를 도시한 평면도 이고, 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 안착 플레이트 상에 가이드의 배치 구조를 도시한 사시도 이다.
도 1 내지 6을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 테스트 소켓(100)은, 베이스(110), 액츄에이터(120), 커버(130), 이동블럭(140), 안착모듈을 포함할 수 있다.
상기 베이스(110)는 플레이트 형상으로 형성되며, 상면에 상기 이동블럭(140), 상기 액츄에이터(120) 및 상기 커버(130)가 배치될 수 있다. 상기 베이스(110) 상에는 상기 액츄에이터(120)를 통해 상기 이동블럭(120)의 이동과 관련된 구성들이 배치되는 다수의 결합 영역을 포함할 수 있다.
상기 이동블럭(140)은 상기 베이스(110)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 이동블럭(140)은 상기 베이스(110) 상에서 전후 방향으로 이동될 수 있다. 이를 위해, 상기 테스트 소켓(100)은 상기 이동블럭(140)을 전후 방향으로 이동시키는 실린더(180)를 포함할 수 있다. 상기 실린더(180)는 상기 베이스(110)에 형성된 홀 내 배치되며, 상기 액츄에이터(120) 및 상기 이동블럭(140)과 결합될 수 있다. 상기 실린더(180)는 공압 방식으로 길이가 가변되며, 가변되는 길이에 의해 상기 이동블럭(140)을 전후로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이동블럭(140)은 상기 액츄에이터(120)와의 거리가 가까워지는 방향으로 이동하거나, 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다.
상기 이동블럭(140)의 상부에는 테스트 대상이 놓이는 안착모듈이 배치될 수 있다. 상기 이동블럭(140)의 하면에는 가이드 레일(190)과 결합되는 레일홈이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 레일홈을 통해 상기 이동블럭(140)은 상기 가이드 레일(190) 상에서 슬라이드 이동될 수 있다.
상기 액츄에이터(120)는 상기 베이스(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 액츄에이터(130)는 상기 실린더(180)를 구동 시켜, 상기 이동블럭(140)을 전후 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 액츄에이터(120)는 상기 커버(130)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 테스트 소켓(100)은 가이드 레일(190)을 포함할 수 있다. 상기 가이드 레일(190)은 바 형상을 가지며, 상기 베이스(110) 상에 형성된 홈 내 배치될 수 있다. 따라서, 상기 실린더(180)의 구동을 통해 상기 이동블럭(140)의 전후 방향 이동 시, 상기 레일홈은 상기 가이드 레일(190)을 따라 슬라이드 이동될 수 있다.
상기 커버(130)는 상기 액츄에이터(120) 상에 배치될 수 있다. 상기 커버(130)는 상기 액츄에이터(120)에 대하여 상하 방향으로 이동될 수 있다.
상기 커버(130)의 상하 방향 이동을 위해 상기 액츄에이터(120)와 상기 커버(130) 사이에는 다수의 승강축(미도시)이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 다수의 승강축의 구동에 의해 상기 커버(130)는 상기 액츄에이터(120) 상에서 상하 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 다수의 승강축의 외측에는 스프링이 배치되어 상기 액츄에이터(120) 상에서 상기 커버(130)의 상하 방향 이동이 탄력적으로 지지될 수 있다.
상기 액츄에이터(120) 및 상기 커버(130)에는 콘텍트 핀 또는 콘텍트 블록이 배치될 수 있으며, 상기 이동블럭(140) 상에 테스트 대상이 놓일 경우, 상기 이동블럭(140)의 전후 방향 이동 및 상기 커버(130)의 상하 방향 이동을 통해 상기 콘텍트 핀 또는 콘텍트 블록이 상기 테스트 대상과 전기적으로 접촉될 수 있다.
상기 안착모듈은 상기 이동블럭(140) 상에 배치되어 상기 이동블럭(140)과 함께 상기 베이스(110) 상에서 이동할 수 있다. 상기 안착모듈 상에는 테스트 대상이 정렬 또는 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 테스트 대상은 카메라 모듈일 수 있다.
상세히, 상기 안착모듈은, 안착 플레이트(150), 가이드(160), 커버 플레이트(170) 및 탄성부(200)를 포함할 수 있다.
상기 안착 플레이트(150)는 플레이트 형상으로 형성되며, 상기 이동블럭(140)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 안착 플레이트(150) 상에는 테스트 대상이 놓이는 모듈 가이드(151), 상기 가이드(160), 상기 커버 플레이트(170) 및 상기 탄성부(200)가 배치될 수 있다.
상기 안착 플레이트(150)의 상면에는 타 영역보다 하방으로 단차지게 형성되는 설치홈(152)이 배치될 수 있다. 상기 설치홈(152)은 대략 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 설치홈(152)에는 상기 모듈 가이드(151), 상기 가이드(160) 및 상기 탄성부(200)가 배치될 수 있다. 상기 설치홈(152)은 일변이 상기 안착 플레이트(150)의 외측으로 개구되게 형성될 수 있다.
상기 설치홈(152)의 바닥면에는 상기 모듈 가이드(151)가 결합되도록, 타 영역보다 하방으로 단차지게 형성되는 모듈홈(157)이 형성될 수 있다. 상기 설치홈(152)의 바닥면으로부터 상기 모듈홈(157)의 바닥면까지의 상하 방향 높이는 상기 모듈 가이드(151)의 상하 방향 높이 보다 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 모듈 가이드(151)의 상단 일부는 상기 설치홈(152)의 바닥면 보다 상측으로 돌출될 수 있다.
한편, 상기 모듈홈(157)의 가장자리에는 적어도 하나 이상의 나사홈이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 모듈홈(157) 내 상기 모듈 가이드(151)가 결합된 상태에서 상기 나사홈에 스크류가 결합 시, 상기 모듈홈(157) 내 상기 모듈 가이드(151)가 견고하게 고정될 수 있다.
상기 모듈 가이드(151) 상에는 테스트 대상이 배치될 수 있다.
상기 가이드(160)는 상기 설치홈(152)에 배치될 수 있다. 상기 가이드(160)는 상기 모듈 가이드(151)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 상기 모듈 가이드(151)의 단면이 사각형일 경우, 상기 가이드(160)는 상기 모듈 가이드(151)의 적어도 3개의 변과 마주하도록 배치될 수 있다. 상기 가이드(160)의 내면은 상기 모듈 가이드(151)의 측면과 소정거리 이격될 수 있다. 상기 가이드(160)는 일측면이 상기 설치홈(152)의 내면에 접촉되고, 상기 일측면과 대향하는 타측면이 상기 모듈 가이드(151)의 측면과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 가이드(160)의 일측면은 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 설치홈(152)의 내면에 소정거리 이격될 수 있다.
상기 가이드(160)는 상면과, 상기 상면과 수직하며 상기 모듈 가이드(151)와 마주하는 측면을 포함하고, 상기 측면과 상기 상면 사이인 모서리 영역에는 경사면(169, 도 6참조)이 배치될 수 있다. 상기 경사면(169)을 통해 상기 가이드(160)의 내측으로 테스트 대상이 용이하게 인입될 수 있다.
상기 가이드(160)는 상기 모듈 가이드(151)의 제1측면과 마주하는 제1가이드(162)와, 상기 모듈 가이드(151)의 제2측면과 마주하는 제2가이드(164)와, 상기 모듈 가이드(151)의 제3측면과 마주하는 제3가이드(166)를 포함할 수 있다. 상기 제3가이드(166)는 상기 설치홈(152)에서 외부 영역으로 개방된 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1가이드(162)와 상기 제3가이드(166)는 평행하게 배치되고, 상기 제2가이드(164)는 상기 제1가이드(162) 및 상기 제3가이드(166)에 수직하게 배치될 수 있다.
상기 가이드(160) 중 상기 제3가이드(166)는 상기 설치홈(162)의 바닥면에 나사 결합될 수 있다.
상기 가이드(160)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
상기 커버 플레이트(170)는 상기 안착 플레이트(150)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 커버 플레이트(170)은 상기 설치홈(152)의 외측에 배치되며, 적어도 일부가 상기 가이드(160)의 상면을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 안착 플레이트(150)의 상면에는 타 영역보다 함몰 형성되는 커버 플레이트 결합홈(155)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 커버 플레이트(170)는 적어도 일부가 상기 결합홈(155)에 배치되고, 다른 일부가 상기 설치홈(152)의 상방으로 연장되어 상기 가이드(160)의 상면을 커버할 수 있다. 상기 커버 플레이트(170)의 하면 중 일부는 상기 가이드(160)의 상면에 접촉할 수 있다. 상기 커버 플레이트(170)는 상기 결합홈(155)의 바닥면에 나사 결합될 수 있다.
상기 커버 플레이트(170)는 상기 제1가이드(162)의 상면에 배치되는 제1커버 플레이트(174)와, 상기 제2가이드(164)의 상면에 배치되는 제2커버 플레이트(172)를 포함할 수 있다. 상기 커버 플레이트(170)를 통해 상기 가이드(160)는 상기 설치홈(152) 내 견고하게 고정될 수 있다.
또한, 상기 가이드(160)의 상면 중 상기 커버 플레이트(170)의 배치 영역에는 타 영역보다 하방으로 단차지게 형성되어, 상기 커버 플레이트(170)가 결합되는 홈이 배치될 수 있다.
상기 안착모듈은 상기 탄성부(200)를 포함할 수 있다.
상기 탄성부(200)는 일단이 상기 설치홈(152)의 내면에 결합되고, 타단이 가이드(160)의 측면에 결합될 수 있다. 이를 위해, 상기 설치홈(152)의 내면에는 상기 탄성부(200)의 일단이 결합되는 제1결합홈(153, 도 4 참조)이 형성되고, 상기 설치홈(152)의 내면과 마주하는 상기 가이드(160)의 측면에는 상기 탄성부(200)의 타단이 결합되는 제2결합홈(160a, 도 5 참조)이 배치될 수 있다.
상기 탄성부(200)는 스프링을 포함하며, 양단이 각각 상기 설치홈(152)의 내면 및 상기 가이드(160)에 결합되어, 상기 가이드(160)를 탄력적으로 지지할 수 있다. 일 예로, 상기 탄성부(200)는 인장 스프링일 수 있으나, 압축 스프링일 수도 있다.
상기 탄성부(200)는 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 탄성부(200)는 상기 제1가이드(162)의 측면과 상기 설치홈(152)의 내면 사이에 2개가 상호 이격되게 배치되고, 상기 제2가이드(164)의 측면과 상기 설치홈(152)의 내면 사이에 2개가 상호 이격되게 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수의 가이드가 상기 모듈 가이드(151)의 측면에 대하여 평행한 상태를 유지할 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 모듈 가이드로 테스트 대상이 정렬 시 복수의 가이드 및 탄성부를 통해 테스트 대상의 측면을 탄력적으로 지지하게 되므로, 테스트 대상이 설정 위치로 용이하게 정렬될 수 있는 장점이 있다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도 이고, 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 안착모듈의 사시도 이며, 도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 안착모듈의 분해 사시도 이고, 도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 안착모듈의 상면을 도시한 평면도 이다.
본 실시예에서는 다른 부분에 있어서 제1실시예와 동일하고, 다만 탄성부의 배치 구조에 차이가 있다.
도 7 내지 10을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 테스트 소켓(300)은, 베이스(310), 액츄에이터(320), 커버(330), 이동블럭(340), 안착모듈을 포함할 수 있다.
상기 베이스(310)는 플레이트 형상으로 형성되며, 상면에 상기 이동블럭(340), 상기 액츄에이터(320) 및 상기 커버(330)가 배치될 수 있다. 상기 베이스(310) 상에는 상기 액츄에이터(320)를 통해 상기 이동블럭(320)의 이동과 관련된 구성들이 배치되는 다수의 결합 영역을 포함할 수 있다.
상기 이동블럭(340)은 상기 베이스(310)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 이동블럭(340)은 상기 베이스(310) 상에서 전후 방향으로 이동될 수 있다. 이를 위해, 상기 테스트 소켓(300)은 상기 이동블럭(340)을 전후 방향으로 이동시키는 실린더(380)를 포함할 수 있다. 상기 실린더(380)는 상기 베이스(310)에 형성된 홀 내 배치되며, 상기 액츄에이터(320) 및 상기 이동블럭(340)과 결합될 수 있다. 상기 실린더(380)는 공압 방식으로 길이가 가변되며, 가변되는 길이에 의해 상기 이동블럭(340)을 전후로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이동블럭(340)은 상기 액츄에이터(320)와의 거리가 가까워지는 방향으로 이동하거나, 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다.
상기 이동블럭(340)의 상부에는 테스트 대상이 놓이는 안착모듈이 배치될 수 있다. 상기 이동블럭(340)의 하면에는 가이드 레일(390)과 결합되는 레일홈이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 레일홈을 통해 상기 이동블럭(340)은 상기 가이드 레일(390) 상에서 슬라이드 이동될 수 있다.
상기 액츄에이터(320)는 상기 베이스(310) 상에 배치될 수 있다. 상기 액츄에이터(330)는 상기 실린더(380)를 구동 시켜, 상기 이동블럭(340)을 전후 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 액츄에이터(320)는 상기 커버(330)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 테스트 소켓(300)은 가이드 레일(390)을 포함할 수 있다. 상기 가이드 레일(390)은 바 형상을 가지며, 상기 베이스(310) 상에 형성된 홈 내 배치될 수 있다. 따라서, 상기 실린더(380)의 구동을 통해 상기 이동블럭(340)의 전후 방향 이동 시, 상기 레일홈은 상기 가이드 레일(390)을 따라 슬라이드 이동될 수 있다.
상기 커버(330)는 상기 액츄에이터(320) 상에 배치될 수 있다. 상기 커버(330)는 상기 액츄에이터(320)에 대하여 상하 방향으로 이동될 수 있다.
상기 커버(330)의 상하 방향 이동을 위해 상기 액츄에이터(320)와 상기 커버(330) 사이에는 다수의 승강축(미도시)이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 다수의 승강축의 구동에 의해 상기 커버(330)는 상기 액츄에이터(320) 상에서 상하 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 다수의 승강축의 외측에는 스프링이 배치되어 상기 액츄에이터(320) 상에서 상기 커버(330)의 상하 방향 이동이 탄력적으로 지지될 수 있다.
상기 액츄에이터(320) 및 상기 커버(330)에는 콘텍트 핀 또는 콘텍트 블록이 배치될 수 있으며, 상기 이동블럭(340) 상에 테스트 대상이 놓일 경우, 상기 이동블럭(340)의 전후 방향 이동 및 상기 커버(330)의 상하 방향 이동을 통해 상기 콘텍트 핀 또는 콘텍트 블록이 상기 테스트 대상과 전기적으로 접촉될 수 있다.
상기 안착모듈은 상기 이동블럭(340) 상에 배치되어 상기 이동블럭(340)과 함께 상기 베이스(310) 상에서 이동할 수 있다. 상기 안착모듈 상에는 테스트 대상이 정렬 또는 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 테스트 대상은 카메라 모듈일 수 있다.
상세히, 상기 안착모듈은, 안착 플레이트(350), 가이드(360) 및 탄성부(359)를 포함할 수 있다.
상기 안착 플레이트(350)는 플레이트 형상으로 형성되며, 상기 이동블럭(340)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 안착 플레이트(350) 상에는 테스트 대상이 놓이는 모듈 가이드(351), 상기 가이드(360), 및 상기 탄성부(359)가 배치될 수 있다.
상기 안착 플레이트(350)의 상면에는 타 영역보다 하방으로 단차지게 형성되는 설치홈(353)이 배치될 수 있다. 상기 설치홈(353)은 대략 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 설치홈(353)에는 상기 모듈 가이드(351) 및 상기 가이드(360)가 배치될 수 있다. 상기 설치홈(353)은 일변이 상기 안착 플레이트(350)의 외측으로 개구되게 형성될 수 있다.
상기 설치홈(353)의 바닥면에는 상기 모듈 가이드(351)가 결합되도록, 타 영역보다 하방으로 단차지게 형성되는 모듈홈(350a)이 형성될 수 있다. 상기 설치홈(353)의 바닥면으로부터 상기 모듈홈(350a)의 바닥면까지의 상하 방향 높이는 상기 모듈 가이드(351)의 상하 방향 높이 보다 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 모듈 가이드(351)의 상단 일부는 상기 설치홈(353)의 바닥면 보다 상방으로 돌출될 수 있다.
한편, 상기 모듈홈(350a)의 가장자리에는 적어도 하나 이상의 나사홈이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 모듈홈(350a) 내 상기 모듈 가이드(351)가 결합된 상태에서 상기 나사홈에 스크류가 결합 시, 상기 모듈홈(350a) 내 상기 모듈 가이드(351)가 견고하게 고정될 수 있다.
상기 모듈 가이드(351) 상에는 테스트 대상이 배치될 수 있다.
상기 가이드(360)는 상기 설치홈(353)에 배치될 수 있다. 상기 가이드(360)는 상기 모듈 가이드(351)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 상기 모듈 가이드(351)의 단면이 사각형일 경우, 상기 가이드(360)는 상기 모듈 가이드(351)의 적어도 3개의 변과 마주하도록 배치될 수 있다. 상기 가이드(360)는 단면이 대략 “ㄷ”자 형상을 가질 수 있다. 상기 가이드(360)의 내면은 상기 모듈 가이드(351)의 측면과 소정거리 이격될 수 있다. 상기 가이드(360)는 일측면이 상기 설치홈(353)의 내면에 접촉되고, 상기 일측면과 대향하는 타측면이 상기 모듈 가이드(351)의 측면과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 가이드(360)의 일측면은 상기 설치홈(152)의 내면에 소정거리 이격될 수 있다.
상기 가이드(360)는 상면과, 상기 상면과 수직하며 상기 모듈 가이드(351)와 마주하는 측면을 포함하고, 상기 측면과 상기 상면 사이인 모서리 영역에는 경사면이 배치될 수 있다. 상기 경사면을 통해 상기 가이드(360)의 내측으로 테스트 대상이 용이하게 인입될 수 있다.
상기 가이드(360)는 상기 모듈 가이드(351)의 제1측면과 마주하는 제1가이드(362)와, 상기 모듈 가이드(351)의 제2측면과 마주하는 제2가이드(364)와, 상기 모듈 가이드(351)의 제3측면과 마주하는 제3가이드(366)를 포함할 수 있다. 상기 제3가이드(366)는 상기 설치홈(353)에서 외부 영역으로 개방된 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1가이드(362)와 상기 제3가이드(366)는 평행하게 배치되고, 상기 제2가이드(364)는 상기 제1가이드(362) 및 상기 제3가이드(366)에 수직하게 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 3가이드(362, 364, 366)는 한몸으로 배치될 수 있다.
상기 가이드(360)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
상기 가이드(360)의 외측에는 스크류(367)가 배치될 수 있다. 상기 스크류(367)는 상기 안착 플레이트(350)의 상면에 나사 결합될 수 있다. 이를 위해, 상기 안착 플레이트(350) 상에는 상기 스크류(367)가 나사 결합되는 나사홀이 배치될 수 있다. 상기 나사홀은 상기 가이드(360)의 외측에 배치되며, 상기 스크류(367)의 결합 시 상기 스크류(367)의 측면은 상기 가이드(360)의 측면을 지지할 수 있다. 상기 가이드(360)의 측면 중 상기 스크류(367)의 배치 영역에는 타 영역보다 내측으로 함몰되는 형상의 홈이 형성될 수 있다.
상기 안착 플레이트(350)의 상면에는 타 영역보다 하방으로 함몰 형성되는 결합홈(358)을 포함할 수 있다. 상기 결합홈(358)은 상기 설치홈(353)의 바닥면에 배치될 수 있다. 상기 결합홈(358)은 상기 가이드(360)와 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 결합홈(358)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 결합홈(358)은 복수로 구비되어 상기 모듈홈(350a)의 외측에 배치될 수 있다.
상기 안착모듈은 탄성부(359)를 포함할 수 있다. 상기 탄성부(359)는 상기 결합홈(358)에 배치될 수 있다. 상기 탄성부(359)는 하단이 상기 결합홈(358)의 바닥면에 결합되고, 상단이 상기 가이드(360)의 하면을 지지하도록 결합될 수 있다. 상기 탄성부(359)의 상단에는 가이드 돌기(357)가 배치될 수 있고, 상기 가이드(360)는 상기 가이드 돌기(357)의 상면에 의해 지지될 수 있다. 상기 가이드 돌기(357)의 상면은 라운드지게 형성될 수 있으나, 평면으로 형성될 수도 있다.
상기 탄성부(359)는 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 탄성부(359)는 상기 제1가이드(362)의 하부에 2개가 배치되고, 상기 제2가이드(364)의 하부에 1개가 상호 이격되게 배치되며, 상기 제3가이드(366)의 하부에 2개가 상호 이격되게 배치될 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 모듈 가이드로 테스트 대상이 정렬 시 가이드 및 탄성부를 통해 테스트 대상을 탄력적으로 지지하게 되므로, 테스트 대상이 설정 위치로 용이하게 정렬될 수 있는 장점이 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (13)
- 베이스; 및
상기 베이스 상에 배치되며, 테스트 대상이 정렬되는 안착모듈을 포함하고,
상기 안착모듈은,
상면에 설치홈이 형성되는 안착 플레이트;
상기 설치홈 내 배치되며, 상기 테스트 대상이 놓이는 모듈 가이드;
상기 모듈 가이드의 외측에 배치되는 가이드; 및
상기 가이드를 탄력적으로 지지하는 탄성부를 포함하는 테스트 소켓.
- 제 1 항에 있어서,
상기 탄성부는 일단이 상기 설치홈의 내면에 결합되고, 타단이 상기 가이드의 측면에 결합되는 테스트 소켓.
- 제 2 항에 있어서,
상기 설치홈의 내면에는 상기 탄성부의 일단이 결합되는 제1결합홈이 배치되고,
상기 가이드의 측면에는 상기 탄성부의 타단이 결합되는 제2결합홈이 배치되는 테스트 소켓.
- 제 2 항에 있어서,
상기 안착 플레이트의 상면에 배치되어, 적어도 일부가 상기 가이드의 상면에 결합되는 커버 플레이트를 포함하는 테스트 소켓.
- 제4항에 있어서,
상기 커버 플레이트는 상기 안착 플레이트의 상면에 나사 결합되고,
상기 가이드의 상면에는 상기 커버 플레이트가 결합되는 홈이 형성되는 테스트 소켓.
- 제 3 항에 있어서,
상기 가이드의 측면과 상기 설치홈의 내면은 이격되는 테스트 소켓.
- 제 2 항에 있어서,
상기 가이드는,
상기 모듈 가이드의 제1측면과 마주하는 제1가이드;
상기 모듈 가이드의 제2측면과 마주하는 제2가이드; 및
상기 모듈 가이드의 제3측면과 마주하는 제3가이드를 포함하고,
상기 제2가이드는 상기 제1가이드 및 상기 제3가이드에 대하여 수직하게 배치되고,
상기 탄성부는 상기 제1가이드와 상기 설치홈 사이, 상기 제2가이드와 상기 설치홈 사이에 각각 복수로 구비되는 테스트 소켓.
- 제 1 항에 있어서,
상기 설치홈의 바닥면에는 제3결합홈이 배치되고,
상기 탄성부는 상기 제3결합홈에 결합되어, 상단이 상기 가이드의 하면을 지지하는 테스트 소켓.
- 제8항에 있어서,
상기 탄성부의 상단에는 가이드 돌기가 배치되고,
상기 가이드 돌기의 상면은 상기 가이드의 하면을 지지하는 테스트 소켓.
- 제1항에 있어서,
상기 가이드는 상면과, 상기 모듈 가이드와 마주하는 측면과, 상기 상면과 상기 측면을 연결하는 경사면을 포함하는 테스트 소켓.
- 제1항에 있어서,
상기 탄성부는 복수로 구비되어, 상기 가이드의 측면을 따라 상호 이격되게 배치되는 테스트 소켓.
- 제1항에 있어서,
상기 모듈 가이드의 상단 일부는 상기 설치홈의 바닥면 보다 상방으로 돌출된 테스트 소켓.
- 제1항에 있어서,
상기 안착모듈은 상기 베이스 상에서 슬라이드 이동되는 테스트 소켓.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210056082A KR20220148677A (ko) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 테스트 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210056082A KR20220148677A (ko) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 테스트 소켓 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220148677A true KR20220148677A (ko) | 2022-11-07 |
Family
ID=84043715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210056082A KR20220148677A (ko) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 테스트 소켓 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20220148677A (ko) |
-
2021
- 2021-04-29 KR KR1020210056082A patent/KR20220148677A/ko active Search and Examination
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20160151891A1 (en) | Flatness adjusting device and test fixture applying the flatness adjusting device | |
US20070122514A1 (en) | Mold assembly | |
KR101827403B1 (ko) | 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈 | |
US20180246272A1 (en) | Back plate assembly and backlight module | |
KR101689392B1 (ko) | 반도체 칩 테스트 소켓 | |
US9910068B2 (en) | Semiconductor chip test device | |
US20170157738A1 (en) | Polishing Apparatus | |
KR20220148677A (ko) | 테스트 소켓 | |
US20100238643A1 (en) | Frame and display device with same | |
KR101831697B1 (ko) | 반도체 패키지 테스트 소켓 모듈 및 반도체 패키지 도킹 플레이트 | |
US5791913A (en) | Display panel inspection socket | |
KR102222140B1 (ko) | 제품 테스트 소켓 | |
KR101376814B1 (ko) | 렌즈 제조용 사출 금형 | |
US8087941B2 (en) | Grid array connector comprising a plurality of base units within a frame | |
KR100770030B1 (ko) | 디바이스 테스트 소켓 | |
KR102209062B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 소켓의 래치 개폐 제어 장치 | |
US8632329B2 (en) | Injection mold having an elastic member located between a fastening member and a mold core | |
KR102297098B1 (ko) | 테스트 소켓 | |
US20200381189A1 (en) | Key unit, and keyboard using key units | |
CN104944238A (zh) | 电梯用操作盘及其安装方法 | |
KR20220169681A (ko) | 지그 모듈, 그를 이용한 센서 설치 방법, 및 센서를 구비한 회로기판 | |
KR101217823B1 (ko) | Led 칩 검사용 지그 유닛 | |
KR101332656B1 (ko) | 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스 | |
CN104338682A (zh) | 用于测试分选机的匹配板的推动件组件 | |
KR101985209B1 (ko) | 동력전달방향과 직각 방향으로 컨택 동작이 이루어지는 멀티 푸셔 기능을 갖는 전자부품 테스트 소켓 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination |