KR20220146859A - Chamber apparatus - Google Patents

Chamber apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20220146859A
KR20220146859A KR1020210053639A KR20210053639A KR20220146859A KR 20220146859 A KR20220146859 A KR 20220146859A KR 1020210053639 A KR1020210053639 A KR 1020210053639A KR 20210053639 A KR20210053639 A KR 20210053639A KR 20220146859 A KR20220146859 A KR 20220146859A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
support
hole
support frame
long hole
Prior art date
Application number
KR1020210053639A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102474232B1 (en
Inventor
전은수
유대일
김명진
공병훈
Original Assignee
(주)에스티아이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에스티아이 filed Critical (주)에스티아이
Priority to KR1020210053639A priority Critical patent/KR102474232B1/en
Publication of KR20220146859A publication Critical patent/KR20220146859A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102474232B1 publication Critical patent/KR102474232B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67178Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H01L51/56
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

A chamber apparatus is disclosed. A chamber apparatus according to an embodiment of the present invention may include: a first chamber; a second chamber capable of being moved up and down by an elevating/descending drive unit to be combined with or separated from the first chamber; and an LM guide provided biasedly on one side of the second chamber and guiding an elevating/descending operation of the second chamber.

Description

챔버 장치{CHAMBER APPARATUS}Chamber Apparatus {CHAMBER APPARATUS}

본 발명은 챔버 장치에 관련된 것으로, 보다 상세하게는 공간 집약도를 향상시킬 수 있는 챔버 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chamber apparatus, and more particularly, to a chamber apparatus capable of improving space intensity.

디스플레이 기술이 발달함에 따라 다양한 형태의 표시 장치가 개발되고 있다. 휴대성을 높이면서도 대면적의 영상 구현을 위해 사용에 따라 표시 장치의 일부 영역이 접힐 수 있는 폴더블 표시 장치에 대한 수요가 증대되고 있는 추세이다.As display technology develops, various types of display devices are being developed. Demand for a foldable display device in which a portion of the display device can be folded according to use to realize a large-area image while increasing portability is increasing.

표시 장치는, 서로 다른 기능성 패널들로 이루어지고, 각각의 패널을 합착 하는 합착 공정을 필요로 한다.A display device is composed of different functional panels and requires a bonding process for bonding each panel.

챔버 장치는, 제1 패널을 지지하는 제1 스테이지를 포함하는 제1 챔버와 제2 패널을 지지하는 제2 스테이지를 포함하는 제2 챔버를 구비한다.The chamber apparatus includes a first chamber including a first stage for supporting a first panel and a second chamber including a second stage for supporting the second panel.

합착 공정 상 외기의 영향이 미치지 않도록 제1 챔버와 제2 챔버가 결합시, 챔버 내부 공간을 진공 분위기로 형성해 합착 공정을 진행한다.When the first chamber and the second chamber are coupled to prevent the influence of external air during the bonding process, the interior space of the chamber is formed in a vacuum atmosphere to perform the bonding process.

제1 패널과 제2 패널의 합착 공정을 하기에 앞서, 제1 패널과 제2 패널간 위치 정렬을 필요로 한다. 이러한 위치 정렬 기준을 제공하기 위해 위치 검출 장치가 제1 패널과 제2 패널의 위치를 검출한다.Prior to the bonding process of the first panel and the second panel, it is necessary to align the positions between the first panel and the second panel. In order to provide such a position alignment reference, the position detection device detects the positions of the first panel and the second panel.

종래 방식의 챔버 장치는, 제1 챔버와 제2 챔버의 안정적인 지지, 결합을 위해 적어도 2개의 지지부를 구비한 대칭 구조를 이루었다. 이러한 종래 방식의 챔버 장치는, 합착 공정 상 구조적 안정성을 제공하기는 하나, 지지부가 차지하는 공간만큼 위치 검출 장치나 패널 이송 장치 등 다른 장치의 설치나 배치, 작업 동선 상 공간 제약이 큰 문제점이 있었다.The conventional chamber apparatus has a symmetrical structure including at least two support parts for stable support and coupling of the first chamber and the second chamber. Although this conventional chamber apparatus provides structural stability during the bonding process, there is a problem in that the space occupied by the support part is limited in the installation or arrangement of other devices such as a position detection device or a panel transfer device, and space restrictions on the working line.

또한 대면적의 표시 장치를 제조하는 공정 상, 제조 설비 또한 규모가 커질 수 밖에 없고, 제공되는 부지 면적이 커질 수 있는 것도 제약이 있어, 공간 활용성 증대 방안이 시급한 실정이다.In addition, in the process of manufacturing a large-area display device, the manufacturing facility must also increase in scale, and there is a limitation in that the provided site area can be increased, so a plan to increase space utilization is urgently needed.

한국공개공보(공개공보번호 제10-2013-0078797호, "기판 처리장치 및 기판 처리방법")은, 기판 낙하에 따른 기판의 파손 방지를 위해 기판을 지지하는 압력이 챔버 내부의 압력 이상으로 유지되도록 하는 기판 처리장치를 제공하고 있으나, 제1 챔버에 대해 승강 구동되는 제2 챔버를 좌우 대칭 구조로 마련하고 있을 뿐 공간 제약이 있는 협소한 공간의 효욜적인 활용 방안을 개시하고 있지 않고 있다.Korean Laid-Open Publication No. 10-2013-0078797, "Substrate processing apparatus and substrate processing method") maintains the pressure supporting the substrate to be higher than the pressure inside the chamber in order to prevent damage to the substrate due to the falling of the substrate Although a substrate processing apparatus is provided to make it possible, the second chamber, which is driven up and down with respect to the first chamber, is provided in a symmetrical structure, but does not disclose an effective utilization method of a narrow space having a space limitation.

한국공개공보 제10-2013-0078797호(공개일자: 2013.07.10.)Korean Publication No. 10-2013-0078797 (Publication date: 2013.07.10.)

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 구조를 단순화하면서 안정성을 높인 챔버 장치를 제공하는 데 있다.One technical problem to be solved by the present invention is to provide a chamber device with improved stability while simplifying the structure.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 공간 집약도를 향상시킨 챔버 장치를 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a chamber device with improved space intensity.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 챔버 장치를 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a chamber apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 장치는, 제1 챔버; 상기 제1 챔버와 결합하거나 이격되도록, 승하강 구동 유닛에 의해 승하강 가능한 제2 챔버; 및 상기 제2 챔버의 일 측에 편중 마련되고, 상기 제2 챔버의 승하강 동작을 안내하는 LM 가이드를 포함할 수 있다.A chamber apparatus according to an embodiment of the present invention, a first chamber; a second chamber capable of elevating by the elevating driving unit so as to be coupled to or spaced apart from the first chamber; And it is provided on one side of the second chamber, it may include an LM guide for guiding the lifting operation of the second chamber.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 챔버 상에 복수개가 이격된 위치에 마련되고, 상기 위치마다 서로 동조화하여 상기 제2 챔버의 수평 편차를 조절 가능한 파워 베이스를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second chamber may further include a plurality of power bases provided at spaced apart positions and capable of adjusting the horizontal deviation of the second chamber by synchronizing with each other for each position.

일 실시예에 따르면, 베이스 프레임에서 제1 방향으로 연장 형성되고, 길이 방향을 따라 상기 LM 가이드를 지지 가능한 제1 지지 프레임; 및 상기 제1 지지 프레임에서 제2 방향으로 연장 형성되고, 브라켓을 매개로 상기 파워 베이스를 지지 가능한 제2 지지 프레임을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first support frame is formed extending in the first direction from the base frame, capable of supporting the LM guide in the longitudinal direction; and a second support frame extending in a second direction from the first support frame and capable of supporting the power base through a bracket.

일 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 상기 파워 베이스 상에 마련되어 일 방향으로 제1 장공이 형성된 제1 면; 및 상기 제1 면의 단부에 절곡 마련되고, 상기 일 방향으로 제2 장공이 형성된 제2 면을 포함하고, 상기 제1 장공은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 직교하는 제3 방향으로 가동 유격을 제공하고 상기 제2 장공은 상기 제1 방향으로 가동 유격을 제공할 수 있다.According to an embodiment, the bracket may include: a first surface provided on the power base and formed with a first long hole in one direction; and a second surface bent at an end of the first surface and having a second long hole formed in the one direction, wherein the first long hole is movable in the first direction and a third direction orthogonal to the second direction To provide a clearance, the second long hole may provide a movable clearance in the first direction.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 챔버의 상부에 구비되고, 제1 홀이 형성된 제1 위치 정렬 링크; 상기 파워 베이스의 하부에 구비되고, 상기 제1 홀에 대응되는 위치에 제2 홀이 형성된 제2 위치 정렬 링크; 및 상기 제1 홀과 상기 제2 홀에 삽입 체결 가능한 조인트를 더 포함하고, 상기 제1 홀은 상기 제2 홀과 일 방향으로 다른 반지름을 가질 수 있다.According to one embodiment, a first alignment link provided in the upper portion of the second chamber, the first hole is formed; a second alignment link provided under the power base and having a second hole formed at a position corresponding to the first hole; and a joint capable of being inserted and fastened into the first hole and the second hole, wherein the first hole may have a different radius from that of the second hole in one direction.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 홀은 일 방향으로 장공이 형성되어 상기 조인트의 가동 유격을 제공할 수 있다.According to an embodiment, the first hole may be formed with a long hole in one direction to provide a movable clearance of the joint.

일 실시예에 따르면, 상기 LM 가이드는, 상기 제1 지지 프레임과 나란하게 마련된LM 레일의 단부에 연장 형성되어 상기 제1 지지 프레임과의 접촉면적을 증대시킨 제1 지지 서포트; 상기 LM 레일을 따라 승하강하는 LM 블럭의 단부에 연장 형성되어 상기 제2 챔버의 타면과 면접촉 가능한 제2 지지 서포트를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the LM guide may include: a first support support formed to extend at an end of an LM rail provided in parallel with the first support frame to increase a contact area with the first support frame; It is formed extending from the end of the LM block elevating along the LM rail may include a second support support capable of surface contact with the other surface of the second chamber.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 지지 서포트에는 일 방향으로 장공이 형성되어 상기 제1 지지 프레임에 결합시 가동 유격을 제공할 수 있다.According to an embodiment, a long hole may be formed in the first support support in one direction to provide a movable clearance when coupled to the first support frame.

본 발명의 실시예에 따르면, 제2 챔버의 승강 동작을 안내하는 LM 가이드가 일 측에 편중 마련됨으로써, 지지 공간의 점유 면적을 최소화하여 타측의 공간 활용성을 높일 수 있는 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, since the LM guide for guiding the lifting operation of the second chamber is provided on one side, it is possible to minimize the occupied area of the support space and increase the space utilization of the other side.

본 발명의 일 실시예에 따르면 파워 베이스는 일 측에 편중 마련된 LM 가이드에 의해 유발된 승하강 동력의 편중을 방지하고, 제1 방향에서 제2 챔버의 편평도를 높일 수 있는 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, the power base has the advantage of preventing the bias of the elevating power induced by the LM guide provided on one side, and increasing the flatness of the second chamber in the first direction.

본 발명의 다른 실시예에 따르면 LM 가이드와 파워 베이스를 구비함으로써, 제2 챔버와 제1 챔버의 균일한 결합을 가능케 하고, 나아가 진공 분위기 형성시 진공 성능을 높일 수 있는 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, by providing the LM guide and the power base, it is possible to uniformly couple the second chamber and the first chamber, and furthermore, there is an advantage in that vacuum performance can be improved when forming a vacuum atmosphere.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면 LM 가이드를 구비함으로써 파워 베이스가 제2 챔버의 승하강 거리만큼 긴 스트로크로 구동이 가능케 한 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, there is an advantage in that the power base can be driven with a stroke as long as the elevating distance of the second chamber by providing the LM guide.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 장치를 개략적으로 보여주는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 챔버와 제2 챔버, 승하강 구동 유닛, LM 가이드, 파워 베이스를 보여주는 사시도이다.
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 LM 가이드를 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 베이스를 보여주는 사시도이다.
도 6(a)와 도 6(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 브라켓을 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 챔버와 파워 베이스, 제1 위치 정렬 링크, 제2 위치 정렬 링크를 보여주는 사시도이다.
도 8(a)와 도 8(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 위치 정렬 링크와 제2 위치 정렬 링크를 보여주는 도면이다.
1 is a perspective view schematically showing a chamber apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic front view of a chamber apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a first chamber and a second chamber, an elevating driving unit, an LM guide, and a power base according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing an LM guide according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a power base according to an embodiment of the present invention.
6 (a) and 6 (b) are views showing a bracket according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view illustrating a second chamber, a power base, a first alignment link, and a second alignment link according to an embodiment of the present invention.
8 (a) and 8 (b) are views showing a first alignment link and a second alignment link according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 형상 및 크기는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In this specification, when a component is referred to as being on another component, it may be directly formed on the other component or a third component may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, the shape and size are exaggerated for effective description of technical content.

또한, 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서 어느 한 실시예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시예는 그것의 상보적인 실시예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Also, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, third, etc. are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, what is referred to as a first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes a complementary embodiment thereof. In addition, in this specification, 'and/or' is used in the sense of including at least one of the elements listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.In the specification, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, element, or a combination thereof described in the specification exists, and one or more other features, numbers, steps, or configurations It should not be construed as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. In addition, in this specification, "connection" is used in a sense including both indirectly connecting a plurality of components and directly connecting a plurality of components.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

설명의 편의를 위하여 제1 방향은 직교 좌표계의 Z축을 지칭하고, 제2 방향은 직교 좌표계의 X축을 지칭하며, 제3방향은 직교 좌표계의Y축을 지칭하기로 한다. 이때 제1방향과 제2 방향, 제3 방향은 서로 직교한다.For convenience of description, the first direction refers to the Z axis of the Cartesian coordinate system, the second direction refers to the X axis of the Cartesian coordinate system, and the third direction refers to the Y axis of the Cartesian coordinate system. In this case, the first direction, the second direction, and the third direction are orthogonal to each other.

이하에서는 본 발명의 구성과 작동관계를 도 1 내지 도 4를 참고해 살펴보기로 한다.Hereinafter, the configuration and operation relationship of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4 .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 장치(10)를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 장치(10)를 개략적으로 보여주는 정면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 챔버(100)와 제2 챔버(200), 승하강 구동 유닛(300), LM 가이드(400), 파워 베이스(500)를 보여주는 사시도이고, 도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 LM 가이드(400)를 보여주는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 베이스(500)를 보여주는 사시도이고, 도 6(a)와 도 6(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 브라켓(700)을 보여주는 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 챔버(200)와 파워 베이스(500), 제1 위치 정렬 링크(810), 제2 위치 정렬 링크(820)를 보여주는 사시도이며, 도 8(a)와 도 8(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 위치 정렬 링크(810)와 제2 위치 정렬 링크(820)를 보여주는 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a chamber apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view schematically showing a chamber apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is this view A perspective view showing the first chamber 100 and the second chamber 200, the elevating drive unit 300, the LM guide 400, and the power base 500 according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is the present invention is a perspective view showing the LM guide 400 according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a perspective view showing the power base 500 according to an embodiment of the present invention, Figures 6 (a) and 6 (b) are It is a view showing a bracket 700 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a second chamber 200 and a power base 500, a first alignment link 810, and a second chamber 200 according to an embodiment of the present invention. 2 is a perspective view showing the alignment link 820, FIGS. 8 (a) and 8 (b) are a first alignment link 810 and a second alignment link 820 according to an embodiment of the present invention It is a drawing showing

도 1 내지 도 8(b)를 참조하면 챔버 장치(10)는, 제1 챔버(100)와 제2 챔버(200), LM 가이드(400)를 포함하고, 나아가 파워 베이스(500)와 제1 지지 프레임(610), 제2 지지 프레임(620), 브라켓(700), 제1 위치 정렬 링크(810), 제2 위치 정렬 링크, 조인트(820)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 8 ( b ), the chamber apparatus 10 includes a first chamber 100 , a second chamber 200 , and an LM guide 400 , and furthermore, the power base 500 and the first A support frame 610 , a second support frame 620 , a bracket 700 , a first alignment link 810 , a second alignment link, and a joint 820 may be further included.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면 제1 챔버(100)는, 제2 챔버(200)에 대향하여 개방된 중공부가 형성될 수 있다. 제1 챔버(100)의 중공부에는, 스테이지(미도시)와 스테이지 상부에 제1 패널(미도시)을 지지 하기 위한 지지 척(미도시)이 구비될 수 있다.Referring back to FIGS. 1 to 3 , the first chamber 100 may have an open hollow portion facing the second chamber 200 . In the hollow portion of the first chamber 100, a stage (not shown) and a support chuck (not shown) for supporting the first panel (not shown) on the stage may be provided.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면 제2 챔버(200)는, 제1 챔버(100)와 결합하거나 이격될 수 있다. 제2 챔버(200)는, 승하강 구동 유닛(300)에 의해 승하강할 수 있다. 제2 챔버(200)는, 승강 구동에 의해 제1 챔버(100)와 이격되고, 하강 구동에 의해 제1 챔버(100)와 결합할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 to 3 , the second chamber 200 may be coupled to or separated from the first chamber 100 . The second chamber 200 may be raised and lowered by the elevating driving unit 300 . The second chamber 200 may be spaced apart from the first chamber 100 by elevating driving, and may be coupled to the first chamber 100 by lowering driving.

제2 챔버(200)는, 제1 챔버(100)와 대향하여 개방된 중공부가 형성될 수 있다. 제2 챔버(200)의 중공부에는, 스테이지(미도시)와 스테이지 상부에 제2 패널(미도시)을 지지 하기 위한 지지 척(미도시)이 구비될 수 있다.The second chamber 200 may have an open hollow portion facing the first chamber 100 . In the hollow portion of the second chamber 200, a stage (not shown) and a support chuck (not shown) for supporting a second panel (not shown) on the stage may be provided.

제2 챔버(200)가 제1 챔버(100)와 결합시, 중공부에 진공 분위기를 형성하기 위해 제1 챔버(100)와 제2 챔버(200)의 결합면에는 실링 부재(미도시)가 구비될 수 있다.When the second chamber 200 is coupled to the first chamber 100, a sealing member (not shown) is provided on the coupling surface of the first chamber 100 and the second chamber 200 to form a vacuum atmosphere in the hollow part. can be provided.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면 승하강 구동 유닛(300)은, 제1 챔버(100) 또는 제2 챔버(200), 제1 챔버(100) 및 제2 챔버(200)에 제1 방향으로의 구동력을 제공해, 제1 챔버(100)와 제2 챔버(200)를 결합 또는 이격시킬 수 있다.Referring back to FIGS. 1 to 3 , the elevating driving unit 300 is disposed in the first chamber 100 or the second chamber 200 , the first chamber 100 and the second chamber 200 in the first direction. By providing a driving force of the first chamber 100 and the second chamber 200 can be coupled or spaced apart.

일 실시예에 따르면 승하강 구동 유닛(300)은, 제1 방향으로 제2 챔버(200)를 승하강 이동시킬 수 있다. 승하강 구동 유닛(300)은, 제2 챔버(200)의 단부에 연장 마련될 수 있다. 승하강 구동 유닛(300)은, 제2 챔버와 나란하게 구비되어, 구동축을 따라 제2 챔버(200)의 승하강을 위한 동력을 제2 챔버에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면 승하강 구동 유닛(300)은 모터와 실린더일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment, the elevating driving unit 300 may elevate and lower the second chamber 200 in the first direction. The elevating driving unit 300 may be provided extending to an end of the second chamber 200 . The elevating driving unit 300 may be provided in parallel with the second chamber to provide power for elevating/lowering the second chamber 200 along the driving shaft to the second chamber. According to an embodiment, the elevating driving unit 300 may be a motor and a cylinder, but is not limited thereto.

다시 도 1 내지 도 4를 참조하면 LM 가이드(400)는, 제2 챔버(200)의 승하강 동작을 안내할 수 있다. LM 가이드(400)는, 제2 챔버(200)의 일 측에 편중 마련될 수 있다. LM 가이드(400)는, 비대칭형으로 일 측의 공간을 점유하고 있어, 타 측의 공간 활용성을 증대시킬 수 있다.Referring back to FIGS. 1 to 4 , the LM guide 400 may guide the elevating operation of the second chamber 200 . The LM guide 400 may be provided on one side of the second chamber 200 . The LM guide 400 is asymmetrical and occupies the space on one side, so it is possible to increase the space utilization of the other side.

제2 챔버(200)는, 외팔보 형태로 LM 가이드(400)에 의해 지지될 수 있다.The second chamber 200 may be supported by the LM guide 400 in the form of a cantilever.

제2 챔버(200)는, 승하강 구동 유닛(300)의 구동에 의해 승강 또는 하강하고 이때, LM 가이드(400)가 이동 경로를 제공해 제1 방향으로 제2 챔버(200)의 안정적인 이동을 가능하게 할 수 있다.The second chamber 200 is elevated or lowered by the driving of the elevating drive unit 300, and at this time, the LM guide 400 provides a movement path to enable stable movement of the second chamber 200 in the first direction. can do it

LM 가이드(400)는, LM 레일(410)과 제1 지지 서포트(420), LM 블록(430), 제2 지지 서포트(440)를 포함할 수 있다.The LM guide 400 may include an LM rail 410 , a first support support 420 , an LM block 430 , and a second support support 440 .

LM 레일(410)은, 제1 지지 프레임(620)과 나란하게 마련될 수 있다. LM 레일(410)은, 제1 지지 프레임(620)에 면 접촉하여 지지 고정될 수 있다.The LM rail 410 may be provided in parallel with the first support frame 620 . The LM rail 410 may be supported and fixed in surface contact with the first support frame 620 .

제1 지지 서포트(420)는, LM 가이드(400)의 지지 안정성을 높일 수 있다. 제1 지지 서포트(420)는, LM 가이드(400)의 접촉면적을 증대시킬 수 있다. 제1 지지 서포트(420)는, LM 레일(410)의 단부에 연장 마련될 수 있다.The first support support 420 may increase the support stability of the LM guide 400 . The first support support 420 may increase the contact area of the LM guide 400 . The first support support 420 may be provided extending from an end of the LM rail 410 .

제1 지지 서포트(420)는, 제1 지지 프레임(620)에 면 접촉해 지지 고정될 수 있다. 제1 지지 서포트(420)는, 조인트(미도시)에 의해 제1 지지 프레임(620)에 고정 결합 될 수 있다.The first support support 420 may be supported and fixed in surface contact with the first support frame 620 . The first support support 420 may be fixedly coupled to the first support frame 620 by a joint (not shown).

제1 지지 서포트(420)에는 일 방향으로 장공(421)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 제1 지지 서포트(420)에는 제2 방향으로 장공(421)이 형성됨으로써 제1 지지 프레임(620)에 결합시 가동 유격을 제공할 수 있다.A long hole 421 may be formed in the first support support 420 in one direction. A long hole 421 is formed in the first support support 420 according to an embodiment in the second direction to provide a movable clearance when coupled to the first support frame 620 .

제2 방향으로 장공(421)이 마련됨으로써, 조인트(미도시)에 의해 제1 지지 프레임(620)과 LM 가이드(400)의 체결시 가동 유격을 조절해 LM 가이드(400)의 체결력을 높일 수 있다.By providing the long hole 421 in the second direction, the fastening force of the LM guide 400 can be increased by adjusting the movable clearance when the first support frame 620 and the LM guide 400 are fastened by a joint (not shown). have.

LM 블럭(430)은, LM 레일(410)을 따라 승하강할 수 있다. LM 블럭(430)에는 제2 지지 서포트(440)가 연장 형성될 수 있다. LM 블럭(430)의 일면은, 제2 챔버(200)와 면접촉해 결합될 수 있다.The LM block 430 may be raised and lowered along the LM rail 410 . A second support support 440 may be formed to extend to the LM block 430 . One surface of the LM block 430 may be coupled in surface contact with the second chamber 200 .

제2 지지 서포트(440)는, LM 블럭(430)과 제2 챔버(200) 간 결합 안정성을 높일 수 있다. 제2 지지 서포트(440)는, LM 블럭(430)의 제2 챔버(200)에 대한 접촉면적을 증대시킬 수 있다. 제2 지지 서포트(440)는, LM 블럭(430)의 단부에 연장 마련될 수 있다.The second support support 440 may increase the coupling stability between the LM block 430 and the second chamber 200 . The second support support 440 may increase the contact area of the LM block 430 with respect to the second chamber 200 . The second support support 440 may be provided extending from an end of the LM block 430 .

제2 지지 서포트(440)는, 제2 챔버(200)에서 LM 블럭(430)과 접촉하는 면과 직교하는 타면에 면 접촉해 지지 고정될 수 있다. 제2 지지 서포트(440)는, 조인트(미도시)에 의해 제2 챔버(200)에 고정 결합 될 수 있다.The second support support 440 may be fixed in surface contact with the other surface orthogonal to the surface in contact with the LM block 430 in the second chamber 200 . The second support support 440 may be fixedly coupled to the second chamber 200 by a joint (not shown).

제2 지지 서포트(440)에는 일 방향으로 장공(441)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 제2 지지 서포트에는 제2 방향으로 장공(441)이 형성됨으로써 제2 챔버(210)에 결합시 가동 유격을 제공할 수 있다.A long hole 441 may be formed in the second support support 440 in one direction. A long hole 441 is formed in the second support support according to an embodiment in the second direction to provide a movable clearance when coupled to the second chamber 210 .

제2 지지 서포트(440)는 제2 챔버(200)의 측벽에 접촉 고정되고, 제3 지지 서포트(450)는 제2 챔버(200)의 상부벽을 접촉 고정될 수 있다.The second support support 440 may be fixed in contact with the sidewall of the second chamber 200 , and the third support support 450 may be contact-fixed with the upper wall of the second chamber 200 .

제3 지지 서포트(450)는, 제2 지지 서포트(440)와 동시에 LM 블럭(430)과 제2 챔버(200) 간 결합 안정성을 높일 수 있다. 제3 지지 서포트(450)는, LM 블럭(430)의 제2 챔버(200)에 대한 접촉면적을 증대시킬 수 있다. 제3 지지 서포트(450)는, LM 블럭(430)의 단부에 연장 마련될 수 있다.The third support support 450 may increase the coupling stability between the LM block 430 and the second chamber 200 at the same time as the second support support 440 . The third support support 450 may increase the contact area of the LM block 430 with respect to the second chamber 200 . The third support support 450 may be provided extending from an end of the LM block 430 .

제3 지지 서포트(450)는, 제2 챔버(200)에서 LM 블럭(430)과 접촉하는 면 및 제2 챔버(200)에서 제2 지지 서포트(440)와 접촉하는 면에 직교하는 타면에 면 접촉해 지지 고정될 수 있다. 제3 지지 서포트(450)는, 조인트(미도시)에 의해 제2 챔버(200)에 고정 결합 될 수 있다.The third support support 450 is on the other surface orthogonal to the surface in contact with the LM block 430 in the second chamber 200 and the surface in contact with the second support support 440 in the second chamber 200 . It can be supported and fixed in contact. The third support support 450 may be fixedly coupled to the second chamber 200 by a joint (not shown).

제3 지지 서포트(450)에는 일 방향으로 장공(451)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 제3 지지 서포트(450)에는 제2 방향으로 장공(451)이 형성됨으로써 제2 챔버(210)에 결합시 가동 유격을 제공할 수 있다.A long hole 451 may be formed in the third support support 450 in one direction. A long hole 451 is formed in the third support support 450 according to an embodiment in the second direction to provide a movable clearance when coupled to the second chamber 210 .

다시 도 1 내지 도 3, 도 5를 참조하면 파워 베이스(500)는, 승하강 하는 제1 방향으로 제1 챔버(100)에 대응하여 제2 챔버(200)의 평행도(parallelization)를 조절할 수 있다. 파워 베이스(500)는, 제2 챔버(200)의 수평 편차를 조절할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 to 3 and 5 , the power base 500 may adjust the parallelization of the second chamber 200 in response to the first chamber 100 in the first ascending and descending direction. . The power base 500 may adjust the horizontal deviation of the second chamber 200 .

파워 베이스(500)는, 제2 챔버(200) 상에 복수개가 이격된 위치에 마련될 수 있다. 파워 베이스(500)는, 제1 방향의 랙 기어(510)와 제2 방향 또는 제3 방향의 피니언 기어 샤프트(530), 지지 플레이트(540), 플랜지(미도시)를 포함할 수 있다.The power base 500 may be provided in a plurality of spaced apart positions on the second chamber 200 . The power base 500 may include a rack gear 510 in a first direction, a pinion gear shaft 530 in a second direction or a third direction, a support plate 540, and a flange (not shown).

랙 기어(510)는, 제2 챔버(200)의 가장 자리 상에 상호 이격 구비될 수 있다. 일 실시예에 따른 랙 기어(510)는, 사각 형상의 제2 챔버(200)의 각 모서 리부에 각각 마련될 수 있다.The rack gear 510 may be provided to be spaced apart from each other on the edge of the second chamber 200 . The rack gear 510 according to an embodiment may be provided at each corner of the second chamber 200 having a square shape.

랙 기어(510)는, 제2 방향 또는 제3 방향의 피니언 기어 샤프트(520)의 단부와 맞물리도록 연결될 수 있다. 랙 기어(510)는, 길이 방향으로 기어치가 구비되고, 기어치는 각각의 피니언 기어 샤프트(520)와 맞물리도록 결합될 수 있다. 어느 하나의 랙 기어(510)는 다른 랙 기어(510)와 서로 동조화되어 구동할 수 있다.The rack gear 510 may be connected to engage an end of the pinion gear shaft 520 in the second direction or the third direction. The rack gear 510 is provided with gear teeth in the longitudinal direction, and the gear teeth may be coupled to mesh with each pinion gear shaft 520 . Any one of the rack gears 510 may be driven in synchronization with the other rack gears 510 .

피니언 기어 샤프트(520)는, 양 단부에 기어치가 구비되고, 기어치는 서로 다른 랙 기어(510)의 기어치에 맞물리도록 결합될 수 있다.The pinion gear shaft 520 is provided with gear teeth at both ends, and the gear teeth may be coupled to mesh with gear teeth of different rack gears 510 .

지지 플레이트(530)는, 랙 기어(510)와 피니언 기어 샤프트(520)를 지지할 수 있다. 지지 플레이트(530)는, 피니언 기어 샤프트(520)의 축 방향 및 제2 챔버(200)의 일면과 나란하게 배치되어, 지지 안정성을 높일 수 있다.The support plate 530 may support the rack gear 510 and the pinion gear shaft 520 . The support plate 530 may be disposed parallel to the axial direction of the pinion gear shaft 520 and one surface of the second chamber 200 to increase support stability.

플랜지(미도시)는, 랙 기어(510)와 피니언 기어 샤프트(530)의 구동에 따른 틀어짐 발생을 완화할 수 있다.Flange (not shown) may reduce the occurrence of distortion caused by the driving of the rack gear 510 and the pinion gear shaft 530 .

다시 도 1과 도 2를 참조하면 베이스 프레임(610)과 제1 지지 프레임(620), 제2 지지 프레임(630)은, 챔버 장치(10)의 골격을 이루는 뼈대를 제공할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2 , the base frame 610 , the first support frame 620 , and the second support frame 630 may provide a skeleton constituting the skeleton of the chamber apparatus 10 .

베이스 프레임(610)은, 기저면에 구비되고, 제1 지지 프레임(620)과 제2 지지 프레임(630)을 지지할 수 있다.The base frame 610 may be provided on a base surface and support the first support frame 620 and the second support frame 630 .

제1 지지 프레임(620)은, 베이스 프레임(610)에서 제1 방향으로 연장 형성될 수 있다. 제1 지지 프레임(620)은, 길이 방향을 따라 LM 가이드(400)를 지지할 수 있다. 제1 지지 프레임(620)은, 적어도 제2 챔버(200)의 승하강 이동 거리에 해당하는 길이를 가질 수 있다.The first support frame 620 may be formed to extend in the first direction from the base frame 610 . The first support frame 620 may support the LM guide 400 in the longitudinal direction. The first support frame 620 may have a length corresponding to at least an elevation movement distance of the second chamber 200 .

제2 지지 프레임(630)은, 제1 지지 프레임(620)에서 제2 방향으로 연장 형성될 수 있다. 제2 지지 프레임(630)은, 브라켓(700)을 매개로 파워 베이스(500)를 지지할 수 있다.The second support frame 630 may be formed to extend in the second direction from the first support frame 620 . The second support frame 630 may support the power base 500 via the bracket 700 .

이때 브라켓(700)은, 각각의 파워 베이스(500), 보다 구체적으로 랙 기어(510)에 대응되는 개수로 구비될 수 있다.At this time, the bracket 700 may be provided in a number corresponding to each power base 500 , more specifically, the rack gear 510 .

다시 도 1과 도 2, 도 6(a), 도 6(b)를 참조하면 브라켓(700)은, 제1 면(710)과 제2 면(720)을 포함할 수 있다. 브라켓(700)은, 제2 지지 프레임(630)과 파워 베이스(500) 사이에 구비될 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2 , 6 ( a ), and 6 ( b ), the bracket 700 may include a first surface 710 and a second surface 720 . The bracket 700 may be provided between the second support frame 630 and the power base 500 .

제1 면(710)은, 파워 베이스(500)와 면 접촉해 결합할 수 있다. 보다 구체적으로 제1 면(710)은, 파워 베이스(500), 보다 구체적으로 지지 플레이트(530)와 나란하게 마련될 수 있다. 제1 면(710)에는 일 방향으로 긴 길이의 제1 장공(711)이 형성될 수 있다.The first surface 710 may be coupled to the power base 500 in surface contact. More specifically, the first surface 710 may be provided in parallel with the power base 500 , and more specifically, the support plate 530 . A first long hole 711 having a long length in one direction may be formed on the first surface 710 .

제1 장공(711)은, 제3 방향으로의 가동 유격을 제공할 수 있다. 보다 구체적으로 제1 장공(711)은, 제2 지지 프레임(630)과 파워 베이스(500) 각각의 가공 및 조립 오차, 제2 지지 프레임(630)과 파워 베이스(500) 사이 및 이격 마련된 서로 다른 랙 기어(510) 간이의 움직임 차이에 따른 제3 방향으로의 틀어짐을 보상할 수 있다.The first long hole 711 may provide a movable play in the third direction. More specifically, the first long hole 711, the processing and assembly errors of each of the second support frame 630 and the power base 500, and the second support frame 630 and the power base 500 are provided between and spaced apart from each other. It is possible to compensate for the deviation in the third direction due to the difference in movement between the rack gears 510 .

제2 면(720)은, 제2 지지 프레임(630)과 면 접촉해 결합할 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 면(720)은, 제2 지지 프레임(630)의 일면에 면 접촉하도록 결합할 수 있다. 제2 면(720)은, 제1 면(710)의 단부에 절곡 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면 제2 면(720)은 제1 면(710)과 직각의 사잇각을 가질 수 있다.The second surface 720 may be coupled in surface contact with the second support frame 630 . More specifically, the second surface 720 may be coupled so as to be in surface contact with one surface of the second support frame 630 . The second surface 720 may be bent at an end of the first surface 710 . According to an embodiment, the second surface 720 may have a right angle between the first surface 710 and the first surface 710 .

제2 면(720)은, 제2 지지 프레임(630)와 면 접촉해 결합할 수 있다. 제2 면에는 일 방향으로 긴 길이의 제2 장공(721)이 형성될 수 있다.The second surface 720 may be coupled in surface contact with the second support frame 630 . A second long hole 721 having a long length in one direction may be formed on the second surface.

제2 장공(721)은, 제1 방향으로의 가동 유격을 제공할 수 있다. 보다 구체적으로 제2 장공(721)은, 제2 지지 프레임(630)과 파워 베이스(500) 각각의 가공 및 조립 오차, 제2 지지 프레임(630)과 파워 베이스(500) 사이 및 이격 마련된 서로 다른 랙 기어(510) 간의 움직임 차이에 따른 제1 방향으로의 틀어짐을 보상할 수 있다.The second long hole 721 may provide a movable clearance in the first direction. More specifically, the second long hole 721, the processing and assembly errors of each of the second support frame 630 and the power base 500, and the second support frame 630 and the power base 500 are provided between and spaced apart from each other. It is possible to compensate for the deviation in the first direction according to the movement difference between the rack gears 510 .

다시 도 1과 도 2, 도 7, 도 8을 참조하면 제1 위치 정렬 링크(810)와 제2 위치 정렬 링크(820)는, 어느 일 방향에서 파워 베이스(500)와 제2 챔버(200) 사이 및 이격 마련된 서로 다른 랙 기어(510) 간의 움직임 차이에 따른 어느 일 방향으로의 틀어짐을 보상할 수 있다. 제1 위치 정렬 링크(810)는, 제2 위치 정렬 링크(820)와 맞물리도록 결합될 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, 7 and 8, the first alignment link 810 and the second alignment link 820 are the power base 500 and the second chamber 200 in either direction. It is possible to compensate for the deviation in one direction according to the difference in movement between the different rack gears 510 provided therebetween and spaced apart. The first alignment link 810 may be coupled to engage the second alignment link 820 .

제1 위치 정렬 링크(810)는, 제2 챔버(200)의 상부에 구비될 수 있다. 제1 위치 정렬 링크(810)에는 제1 홀(811)이 형성될 수 있다. The first alignment link 810 may be provided on the second chamber 200 . A first hole 811 may be formed in the first alignment link 810 .

제1 홀(811)은, 어느 일 방향으로의 위치 틀어짐을 보상할 수 있다. 보다 구체적으로 제1 홀(811)은, 제2 홀(821)과의 관계에서 제2 챔버(200)와 파워 베이스(500) 사이 어느 일 방향으로의 틀어짐을 보상할 수 있다. 제1 홀(811)은, 수직 방향에서 제1 위치 정렬 링크(81)에 관통 형성될 수 있다.The first hole 811 may compensate for a positional shift in any one direction. More specifically, the first hole 811 may compensate for a deviation in one direction between the second chamber 200 and the power base 500 in relation to the second hole 821 . The first hole 811 may be formed through the first alignment link 81 in the vertical direction.

일 실시예에 따른 제1 홀(811)은, 제2 홀(821)과 일 방향으로 다른 반지름을 가질 수 있다. 즉, 제1 홀(811)은, 일 방향을 제외한 다른 방향에서는 제2 홀(821)과 동일한 반지름을 가질 수 있다. 즉 제1 홀(811)은, 일 방향으로 장공이 형성될 수 있다.The first hole 811 according to an embodiment may have a radius different from that of the second hole 821 in one direction. That is, the first hole 811 may have the same radius as the second hole 821 in the other direction except for one direction. That is, in the first hole 811 , a long hole may be formed in one direction.

제2 위치 정렬 링크(820)는, 제1 위치 정렬 링크(810)와 면 접촉하며 결합할 수 있다. 제2 위치 정렬 링크(820)는, 파워 베이스(500)의 하부에 구비될 수 있다. 제2 위치 정렬 링크(820)에는 제2 홀(821)이 형성될 수 있다.The second alignment link 820 may be coupled in surface contact with the first alignment link 810 . The second alignment link 820 may be provided under the power base 500 . A second hole 821 may be formed in the second alignment link 820 .

제2 홀(821)은, 제1 홀(811)에 대응되는 위치로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로 제2 홀(821)은, 제2 위치 정렬 링크(820)와 제1 위치 정렬 링크(810)의 결합시, 제1 홀(811)에 대응되는 위치에 마련될 수 있다.The second hole 821 may be formed at a position corresponding to the first hole 811 . More specifically, the second hole 821 may be provided at a position corresponding to the first hole 811 when the second alignment link 820 and the first alignment link 810 are coupled.

조인트(미도시)는, 제1 위치 정렬 링크(810)와 제2 위치 정렬 링크(820)를 고정 체결할 수 있다. 조인트(미도시)는, 제1 홀(811)과 제2 홀(821)에 삽입 체결될 수 있다.A joint (not shown) may be fixedly coupled to the first alignment link 810 and the second alignment link 820 . A joint (not shown) may be inserted and fastened to the first hole 811 and the second hole 821 .

조인트(미도시)에 의해 제1 위치 정렬 링크(810)를 제2 위치 정렬 링크(820)에 고정하는 경우에도, 제1 홀(811)은 제2 홀(821)에 비해 상대적으로 일 방향으로 장공을 이루어 긴 길이 방향으로 조인트(미도시)에 가동 유격을 제공할 수 있다.Even when the first alignment link 810 is fixed to the second alignment link 820 by a joint (not shown), the first hole 811 is relatively in one direction compared to the second hole 821 . By forming a long hole, it is possible to provide a movable play to the joint (not shown) in the long longitudinal direction.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As mentioned above, although the present invention has been described in detail using preferred embodiments, the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted by the appended claims. In addition, those skilled in the art will understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

10 : 챔버 장치
100 : 제1 챔버
200 : 제2 챔버
300 : 승하강 구동 유닛
400 : LM 가이드 410 : LM 레일
420 : 제1 지지 서포트 421 : 장공
430 : LM 블럭 440 : 제2 지지 서포트
441 : 장공 450 : 제3 지지 서포트
451 : 장공
500 : 파워 베이스 510 : 랙 기어
520 : 피니언 기어 샤프트 530 : 지지 플레이트
610 : 베이스 프레임 620 : 제1 지지 프레임
630 : 제2 지지 프레임
700 : 브라켓 710 : 제1 면
711 : 제1 장공 720 : 제2 면
721 : 제2 장공
810 : 제1 위치 정렬 링크 811 : 제1 홀
820 : 제2 위치 정렬 링크 821 : 제2 홀
10: chamber device
100: first chamber
200: second chamber
300: elevating drive unit
400: LM guide 410: LM rail
420: first support support 421: long hole
430: LM block 440: second support support
441: long hole 450: third support support
451: long hole
500: power base 510: rack gear
520: pinion gear shaft 530: support plate
610: base frame 620: first support frame
630: second support frame
700: bracket 710: first side
711: first long hole 720: second side
721: second long hole
810: first alignment link 811: first hole
820: second alignment link 821: second hole

Claims (8)

제1 챔버;
상기 제1 챔버와 결합하거나 이격되도록, 승하강 구동 유닛에 의해 승하강 가능한 제2 챔버; 및
상기 제2 챔버의 일 측에 편중 마련되고, 상기 제2 챔버의 승하강 동작을 안내하는 LM 가이드를 포함하는, 챔버 장치.
a first chamber;
a second chamber capable of elevating by the elevating driving unit so as to be coupled to or spaced apart from the first chamber; and
A chamber device, which is provided on one side of the second chamber, and includes an LM guide for guiding an elevating operation of the second chamber.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 챔버 상에 복수개가 이격된 위치에 마련되고, 상기 위치마다 서로 동조화하여 상기 제2 챔버의 수평 편차를 조절 가능한 파워 베이스를 더 포함하는, 챔버 장치.
The method of claim 1,
The chamber apparatus further comprising a power base provided in a plurality of spaced apart positions on the second chamber and capable of adjusting the horizontal deviation of the second chamber by synchronizing with each other for each position.
제 2 항에 있어서,
베이스 프레임에서 제1 방향으로 연장 형성되고, 길이 방향을 따라 상기 LM 가이드를 지지 가능한 제1 지지 프레임; 및
상기 제1 지지 프레임에서 제2 방향으로 연장 형성되고, 브라켓을 매개로 상기 파워 베이스를 지지 가능한 제2 지지 프레임을 더 포함하는, 챔버 장치.
3. The method of claim 2,
a first support frame extending in a first direction from the base frame and capable of supporting the LM guide in a longitudinal direction; and
The chamber apparatus further comprising a second support frame extending in a second direction from the first support frame and capable of supporting the power base via a bracket.
제 3 항에 있어서,
상기 브라켓은,
상기 파워 베이스 상에 마련되어 일 방향으로 제1 장공이 형성된 제1 면; 및
상기 제1 면의 단부에 절곡 마련되고, 상기 일 방향으로 제2 장공이 형성된 제2 면을 포함하고,
상기 제1 장공은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 직교하는 제3 방향으로 가동 유격을 제공하고 상기 제2 장공은 상기 제1 방향으로 가동 유격을 제공 가능한, 챔버 장치.
4. The method of claim 3,
The bracket is
a first surface provided on the power base and having a first long hole formed in one direction; and
and a second surface bent at an end of the first surface and having a second long hole formed in the one direction,
The first long hole may provide a movable play in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction, and the second long hole may provide a movable play in the first direction.
제 2 항에 있어서,
상기 제2 챔버의 상부에 구비되고, 제1 홀이 형성된 제1 위치 정렬 링크;
상기 파워 베이스의 하부에 구비되고, 상기 제1 홀에 대응되는 위치에 제2 홀이 형성된 제2 위치 정렬 링크; 및
상기 제1 홀과 상기 제2 홀에 삽입 체결 가능한 조인트를 더 포함하고,
상기 제1 홀은 상기 제2 홀과 일 방향으로 다른 반지름을 가지는, 챔버 장치.
3. The method of claim 2,
a first alignment link provided on the second chamber and having a first hole;
a second alignment link provided under the power base and having a second hole formed at a position corresponding to the first hole; and
Further comprising a joint that can be inserted and fastened into the first hole and the second hole,
The first hole has a radius different from that of the second hole in one direction, the chamber apparatus.
제 5 항에 있어서,
상기 제1 홀은 일 방향으로 장공이 형성되어 상기 조인트의 가동 유격을 제공 가능한, 챔버 장치.
6. The method of claim 5,
The first hole is a long hole is formed in one direction to provide a movable play of the joint, the chamber apparatus.
제 1 항에 있어서,
상기 LM 가이드는,
상기 제1 지지 프레임과 나란하게 마련된LM 레일의 단부에 연장 형성되어 상기 제1 지지 프레임과의 접촉면적을 증대시킨 제1 지지 서포트;
상기 LM 레일을 따라 승하강하는 LM 블럭의 단부에 연장 형성되어 상기 제2 챔버의 타면과 면접촉 가능한 제2 지지 서포트를 포함하는, 챔버 장치.
The method of claim 1,
The LM guide is
a first support support extending at an end of the LM rail provided in parallel with the first support frame to increase a contact area with the first support frame;
The chamber apparatus comprising a second support support extending and formed at the end of the LM block elevating and descending along the LM rail and capable of surface contact with the other surface of the second chamber.
제 7 항에 있어서,
상기 제1 지지 서포트에는 일 방향으로 장공이 형성되어 상기 제1 지지 프레임에 결합시 가동 유격을 제공 가능한, 챔버 장치.
8. The method of claim 7,
The first support support has a long hole formed in one direction to provide a movable clearance when coupled to the first support frame, the chamber apparatus.
KR1020210053639A 2021-04-26 2021-04-26 Chamber apparatus KR102474232B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210053639A KR102474232B1 (en) 2021-04-26 2021-04-26 Chamber apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210053639A KR102474232B1 (en) 2021-04-26 2021-04-26 Chamber apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220146859A true KR20220146859A (en) 2022-11-02
KR102474232B1 KR102474232B1 (en) 2022-12-05

Family

ID=84043221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210053639A KR102474232B1 (en) 2021-04-26 2021-04-26 Chamber apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102474232B1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990045032A (en) * 1997-11-05 1999-06-25 히가시 데쓰로 Substrate Processing Equipment
JP2009181972A (en) * 2008-01-29 2009-08-13 Samco Inc Thin film deposition system
KR20130078797A (en) 2011-12-30 2013-07-10 엘아이지에이디피 주식회사 Apparatus for processing substrate and method of processing substrate
KR101299843B1 (en) * 2010-09-28 2013-08-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Processing device and maintenance method thereof
KR101935940B1 (en) * 2017-05-02 2019-01-08 세메스 주식회사 Apparatus and Method for treating substrate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990045032A (en) * 1997-11-05 1999-06-25 히가시 데쓰로 Substrate Processing Equipment
JP2009181972A (en) * 2008-01-29 2009-08-13 Samco Inc Thin film deposition system
KR101299843B1 (en) * 2010-09-28 2013-08-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Processing device and maintenance method thereof
KR20130078797A (en) 2011-12-30 2013-07-10 엘아이지에이디피 주식회사 Apparatus for processing substrate and method of processing substrate
KR101935940B1 (en) * 2017-05-02 2019-01-08 세메스 주식회사 Apparatus and Method for treating substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR102474232B1 (en) 2022-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8256101B2 (en) Apparatus for attaching substrates of flat display panel
JP4249155B2 (en) Substrate transfer device
US8072573B2 (en) Apparatus and method for attaching substrates
KR101383644B1 (en) Substrate separation device and for method for separating the substrate using thereof
KR101378072B1 (en) An apparatus for attaching substrates
KR20080023647A (en) Substrate inspection apparatus
US6437296B1 (en) Alignment apparatus of the substrate for LCD
TW201112201A (en) Panel substrate conveyor equipment and display panel module assembly equipment
KR20220146859A (en) Chamber apparatus
CN109341644B (en) Panel inspection machine
JPH11262828A (en) Substrate holding device
KR20100057653A (en) Bonding substrate manufacturing apparatus and bonding substrate manufacturing method
CN107454747B (en) Flexible substrate bending apparatus
JP3897469B2 (en) Inspection apparatus and inspection method for flat object
KR102338497B1 (en) Probe inspection apparatus for display panel
KR200311427Y1 (en) loading device of bonding equipment for flexible circuit board of flat panel display
JP3817258B2 (en) Substrate alignment device
KR100646161B1 (en) Substrate aline apparatus
KR101034041B1 (en) substrate align apparatus
KR101979075B1 (en) Stacker for clean room
KR20200006008A (en) Substrate assembly apparatus and substrate assembly method
JPH11204579A (en) Apparatus and method of mounting electronic component
JP4557822B2 (en) Liquid crystal panel mounting method and holding device
KR20090060478A (en) Panel binding glass chuck
JP2013110268A (en) Substrate transfer apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant