KR20220134376A - Adhesive sheet for flexible display and flexible display comprising the same - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 93
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 43
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 26
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 14
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 11
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 10
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 claims description 10
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 claims description 10
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 8
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 42
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 39
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N α-pinene Chemical compound CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PILKNUBLAZTESB-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 PILKNUBLAZTESB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-1-n,1-n,3-n,3-n-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=C(N(CC2OC2)CC2OC2)C(C)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPIUNRBCPCMPTL-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)N(CC1=CC(=CC=C1)CN(CC1CO1)CC1CO1)CC1CO1.C(C1CO1)N(CC1=CC(=CC=C1)CN(CC1CO1)CC1CO1)CC1CO1 Chemical compound C(C1CO1)N(CC1=CC(=CC=C1)CN(CC1CO1)CC1CO1)CC1CO1.C(C1CO1)N(CC1=CC(=CC=C1)CN(CC1CO1)CC1CO1)CC1CO1 YPIUNRBCPCMPTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- RBYAUBRHIBGXFV-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate 2-ethylhexyl prop-2-enoate methyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C.CCCCOC(=O)C=C.COC(=O)C=C RBYAUBRHIBGXFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WZHKDGJSXCTSCK-UHFFFAOYSA-N hept-3-ene Chemical compound CCCC=CCC WZHKDGJSXCTSCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
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- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
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- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
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- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
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- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
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- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
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Abstract
Description
본 발명은 플렉서블(flexible) 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 일반적인 점착시트로서의 물성을 확보하면서도 플렉서블 디스플레이에서 요구되는 굽힘성(bendability) 및 내열성이 우수한 점착시트를 형성하기 위한 점착 조성물 및 이를 적용한 점착시트에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive sheet for a flexible display and a flexible display including the same, and more particularly, to an adhesive sheet having excellent bendability and heat resistance required for a flexible display while securing physical properties as a general adhesive sheet It relates to a pressure-sensitive adhesive composition for forming a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive sheet to which the same is applied.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이로서 굽힘성이 있는 디스플레이, 즉, 플렉서블 디스플레이가 다양한 용도와 적용 가능성으로 인해 각광받고 있다. With the recent rapid development of information and communication technology and market expansion, a flexible display, that is, a flexible display, has been in the spotlight due to its various uses and applicability.
플렉서블 디스플레이는 굽힘성을 갖기 때문에, 디스플레이의 부재에서 굴곡이 있는 부분이 존재하게 된다. 따라서, 디스플레이에서 사용되는 부재인 점착시트에 있어서도 우수한 굽힘성을 갖는 것이 요구된다. Since the flexible display has bendability, a curved portion exists in the member of the display. Therefore, it is required to have excellent bendability also in the pressure-sensitive adhesive sheet, which is a member used in a display.
또한, 최근에는 플렉서블 디스플레이의 제로 베젤 및 제품 슬림화의 추세에 따라, 디스플레이 점착시트도 함께 점점 얇아지는 것이 요구되고 있다. 이에 따라, 디스플레이 장치에 플렉서블 디스플레이용 점착시트를 부착하여 적용하는 후공정이 기존에 비해 더욱 고온 및 고압에서 수행되므로, 고온 및 고압에서 점착시트의 변형이 적거나 없도록 점착시트의 내열성을 향상시키고자 하는 기술적 과제도 존재한다. In addition, in recent years, with the zero bezel of the flexible display and the trend of product slimming, the display adhesive sheet is also required to become thinner. Accordingly, since the post-process of attaching and applying the adhesive sheet for flexible display to the display device is performed at a higher temperature and pressure than before, in order to improve the heat resistance of the adhesive sheet so that there is little or no deformation of the adhesive sheet at high temperature and high pressure There are also technical challenges.
그러나, 종래에 사용되어 왔던 플렉서블 디스플레이용 점착시트는 굽힘성 및 내열성을 모두 양립시키는 것이 어려운 문제, 즉, 굽힘성을 향상시키면 내열성이 저하되고, 내열성을 향상시키면 굽힘성이 저하되는 문제점이 있어, 이를 해결하기 위한 방안이 요구된다. However, conventionally used adhesive sheets for flexible displays have a problem in that it is difficult to achieve both bendability and heat resistance, that is, when the bendability is improved, the heat resistance is lowered, and when the heat resistance is improved, the bendability is lowered. A method to solve this is required.
한편, 굽힘성이 충분하지 못해 디스플레이 장치와 점착시트가 잘 부착되지 않아 점착성이 저하되거나, 디스플레이 점착시트의 조성물이 열 및 압력에 의해 변형이 발생하는 경우 아웃가스(out-gas)가 발생하는 등의 요인으로 인해, 디스플레이 장치에 플렉서블 디스플레이용 점착시트를 부착하여 적용하는 후공정에서 디스플레이 점착시트에 크랙(crack)이 발생하거나 기포가 생기게 되어 점착성 또는 점착 공정성이 현저히 저하되는 문제점이 있어왔다.On the other hand, the adhesiveness is lowered because the display device and the adhesive sheet do not adhere well due to insufficient bendability, or out-gas is generated when the composition of the display adhesive sheet is deformed by heat and pressure, etc. Due to the factors of , cracks or bubbles are generated in the display adhesive sheet in the post process of attaching and applying the adhesive sheet for a flexible display to the display device, so that there has been a problem in that the adhesiveness or the adhesion processability is significantly reduced.
또한, 고온 및 고압 공정에서 플렉서블 디스플레이용 점착시트의 점착 조성물이 주변으로 흘러나와 점착 가공성을 현저히 저하시키는, 이른바 레진 플로우(resin flow)의 발생을 방지해야 하며, 디스플레이용 점착시트로서 기본적으로 요구되는 물성인 점착력 및 투과율, 헤이즈(haze)와 같은 광학적 특성도 충분히 확보되는 것도 요구된다.In addition, it is necessary to prevent the occurrence of so-called resin flow, which causes the pressure-sensitive adhesive composition of the adhesive sheet for flexible display to flow to the surroundings in a high-temperature and high-pressure process to significantly reduce adhesive processability, and is basically required as an adhesive sheet for display. It is also required to sufficiently secure optical properties such as adhesion and transmittance, which are physical properties, and haze.
게다가, 디스플레이가 사용되는 용도 및 환경이 다양화됨에 따라, 디스플레이용 점착시트도 상온뿐만 아니라, 저온, 고온 및 고습 환경에 장기간 노출될 때도 점착력을 상온에서의 수준으로 유지 또는 향상시키고자 하는 기술 개발의 요구도 존재한다.In addition, as the uses and environments in which the display is used are diversified, the adhesive sheet for the display is not only at room temperature, but also when exposed to low temperature, high temperature and high humidity environment for a long period of time. There is also a demand for
본 발명은 종래의 디스플레이용 점착시트에 비하여, 굽힘성이 우수하고, 상온뿐만 아니라, 저온, 고온 및 고습 환경에서도 점착력이 우수하며, 내열성 및 광학적 특성도 우수하고, 레진 플로우 현상을 감소 또는 방지함으로써, 점착성 또는 점착 가공성이 우수한 플렉서블 디스플레이용 점착시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has excellent bendability compared to the conventional adhesive sheet for display, excellent adhesion at room temperature as well as low temperature, high temperature and high humidity environment, excellent heat resistance and optical properties, and reducing or preventing resin flow. , An object of the present invention is to provide an adhesive sheet for a flexible display excellent in adhesiveness or adhesive processability.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to the above-mentioned object, and other objects and advantages of the present invention not mentioned may be understood by the following description, and will be more clearly understood by the examples of the present invention. Moreover, it will be readily apparent that the objects and advantages of the present invention may be realized by the means and combinations thereof indicated in the claims.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 양태에 따른 플렉서블 디스플레이용 점착시트는, 기재 및 상기 기재의 상면에 위치되고, 아크릴계 주제수지, 경화제 및 점착부여제를 포함하는 점착 조성물로 형성된 점착층을 포함하는 베이스 필름을 포함하며, 아크릴계 주제수지가 비점이 200~230℃인 아크릴레이트를 포함하는 아크릴계 조성물의 랜덤 공중합체인 것을 기술적 특징으로 한다. 또한, 필요에 따라 대전방지제 등의 첨가제, 용매를 더 포함할 수 있다. In order to solve the above technical problem, the adhesive sheet for a flexible display according to an aspect of the present invention is positioned on a substrate and an upper surface of the substrate, and is formed of an adhesive composition comprising an acrylic main resin, a curing agent and a tackifier. It includes a base film including a layer, and the acrylic main resin is a random copolymer of an acrylic composition containing an acrylate having a boiling point of 200 to 230°C. In addition, if necessary, additives such as antistatic agents and solvents may be further included.
특히, 종래 기술에서 사용하던 아크릴레이트에 비하여, 본 발명에서는 높은 비점을 가진 아크릴레이트를 공중합하여 아크릴계 주제수지로 사용하며, 상기 아크릴계 주제수지를 이용하여 디스플레이용 점착시트를 제조하는 것을 기술적 특징으로 하는데, 이와 같이 제조된 점착시트는 우수한 굽힘성을 가지면서도 높은 온도에서도 변형이 적어 내열성도 우수하므로, 플렉서블 디스플레이용 점착시트로서 매우 적합하고 향상된 특성을 가질 수 있다.In particular, compared to acrylates used in the prior art, in the present invention, an acrylate having a high boiling point is copolymerized and used as an acrylic main resin, and the acrylic main resin is used to manufacture an adhesive sheet for a display. , The adhesive sheet prepared in this way has excellent bendability and has excellent heat resistance due to little deformation even at high temperatures, so it is very suitable as an adhesive sheet for a flexible display and can have improved properties.
본 발명의 일 양태에 따르면, 상기 비점이 200~230℃인 아크릴레이트는, 상기 비점 범위에 속하는 아크릴레이트라면 제한 없이 사용될 수 있으나, 예를 들어, 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate) 및 헥실 메타크릴레이트(hexyl methacrylate)로 구성되는 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the acrylate having a boiling point of 200 to 230° C. may be used without limitation as long as it is an acrylate within the boiling point range. For example, 2-ethylhexyl acrylate) And it may be at least one selected from the group consisting of hexyl methacrylate.
본 발명의 일 양태에 따르면, 상기 아크릴계 조성물은, 비점이 200~230℃인 아크릴레이트 외에, 아크릴레이트 및 아세테이트 등의 다른 성분을 더 포함할 수 있다. 상기 다른 성분으로서, 바람직하게는, 부틸 아크릴레이트(butyl acrylate; CAS No. 141-32-2, 비점: 147~148℃), 메틸 아크릴레이트(methyl acrylate; CAS No.96-33-3, 비점: 80℃) 및 비닐 아세테이트(vinyl acetate; CAS No. 108-05-4, 비점: 72.7℃)로 구성되는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an aspect of the present invention, the acrylic composition may further include other components such as acrylates and acetates in addition to acrylates having a boiling point of 200 to 230°C. As the other component, preferably, butyl acrylate (CAS No. 141-32-2, boiling point: 147 to 148° C.), methyl acrylate (CAS No. 96-33-3, boiling point) : 80 ℃) and vinyl acetate (vinyl acetate; CAS No. 108-05-4, boiling point: 72.7 ℃) may include one or more selected from the group consisting of, but is not limited thereto.
본 발명의 일 양태에 따르면, 상기 아크릴계 조성물 100 중량부에 대하여 상기 비점이 200℃ 내지 230℃인 아크릴레이트는 40~50 중량부를 포함하는 것이 바람직하다.According to an aspect of the present invention, it is preferable that the acrylate having a boiling point of 200°C to 230°C includes 40 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic composition.
본 발명의 일 양태에 따르면, 상기 아크릴계 조성물이 비점이 200℃ 내지 230℃인 아크릴레이트 외의 다른 성분으로서, 부틸 아크릴레이트, 메틸 아크릴레이트 및 비닐 아세테이트를 포함하는 경우, 상기 아크릴계 조성물 100 중량부에 대하여, 부틸 아크릴레이트는 30~40 중량부, 메틸 아크릴레이트는 10~15 중량부, 비닐 아세테이트는 5~10 중량부를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 비점이 200℃ 내지 230℃인 아크릴레이트 외의 다른 성분(들)의 함량은 필요에 따라 변경될 수 있으나, 비점이 200℃ 내지 230℃인 아크릴레이트가 아크릴계 조성물 중 40~50 중량부를 포함할 수 있도록, 다른 성분(들)의 합이 60 중량부 미만으로 포함되는 것이 바람직하다.According to an aspect of the present invention, when the acrylic composition includes butyl acrylate, methyl acrylate and vinyl acetate as other components other than acrylate having a boiling point of 200°C to 230°C, based on 100 parts by weight of the acrylic composition , 30-40 parts by weight of butyl acrylate, 10-15 parts by weight of methyl acrylate, and 5-10 parts by weight of vinyl acetate. The content of other component(s) other than the acrylate having a boiling point of 200°C to 230°C may be changed as needed, but the acrylate having a boiling point of 200°C to 230°C may contain 40 to 50 parts by weight of the acrylic composition. Thus, the sum of the other component(s) is preferably included in less than 60 parts by weight.
본 발명의 일 양태에 따르면, 플렉서블 디스플레이용 점착시트의 점착 조성물 100 중량부에 대하여, 아크릴계 주제수지는 92~98 중량부, 경화제는 0.3~4 중량부 및 점착부여제는 0.5~4 중량부 포함하는 것이 바람직하다.According to an aspect of the present invention, based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition of the adhesive sheet for a flexible display, 92 to 98 parts by weight of the acrylic main resin, 0.3 to 4 parts by weight of the curing agent, and 0.5 to 4 parts by weight of the tackifier. It is preferable to do
본 발명의 일 양태에 따르면, 상기 기재는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET) 기재를 포함하는 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an aspect of the present invention, the substrate preferably includes a polyethylene terephthalate (PET) substrate, but is not limited thereto.
본 발명의 일 양태에 따르면, 상기 베이스 필름은 높은 점착력을 가질 수 있으며, 구체적으로는, 하기 측정방법으로 측정한 점착력이 1500 gf/in 이상일 수 있으며, 이로써 기존의 디스플레이용 점착시트에 비해 향상된 점착력을 가질 수 있다. According to one aspect of the present invention, the base film may have a high adhesive force, and specifically, the adhesive force measured by the following measuring method may be 1500 gf/in or more, thereby improving adhesive strength compared to the conventional adhesive sheet for display can have
[측정방법] 베이스 필름을 글래스(glass)에 부착 후 30분 경과 후, 초당 5mm의 속도로 180° 박리시킬 때의 점착력을 측정하였다.[Measurement method] After 30 minutes after attaching the base film to glass, the adhesive force when peeling 180° at a rate of 5 mm per second was measured.
본 발명의 일 양태에 따르면, 상기 점착층의 상면에 구비되어 상기 점착층에 의해 점착된 이형 필름을 더 포함할 수 있다. 상기 이형 필름은 일면이 이형처리될 수 있다. 상기 이형처리는 당업계에서 통상적으로 이형처리에 사용할 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어,실리콘으로 이형처리 하는 것이 바람직하다.According to an aspect of the present invention, it may further include a release film provided on the upper surface of the adhesive layer is adhered by the adhesive layer. One side of the release film may be release-treated. The release treatment can be used without limitation as long as it is a material that can be used for the release treatment conventionally in the art, for example, it is preferable to perform the release treatment with silicone.
본 발명의 일 양태에 따르면, 상기 점착층의 저장탄성률(storage modulus)은 25℃에서 80,000~120,000Pa, 100℃에서 25,000~45,000Pa, 200℃에서 23,000~43,000Pa의 값을 가질 수 있으며, 이와 같이 점착층의 저장탄성률이 상기 범위 내에 속함으로써, 플렉서블 디스플레이용 점착시트에서 사용될 수 있을 정도로 우수한 굽힘성 및 내열성을 가질 수 있다.According to an aspect of the present invention, the storage modulus of the adhesive layer may have a value of 80,000 to 120,000 Pa at 25° C., 25,000 to 45,000 Pa at 100° C., and 23,000 to 43,000 Pa at 200° C., and As the storage modulus of the adhesive layer falls within the above range, it can have excellent bendability and heat resistance enough to be used in an adhesive sheet for a flexible display.
본 발명의 일 양태에 따르면, 상기 점착층은 열중량분석(Thermogravimetric Analysis; TGA)에 따라 측정했을 때, 260℃의 온도에서 점착층의 중량손실율은 0.5~2.0%인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 1.4~1.7%이고, 보다 더 바람직하게는 1.5~1.6%이며, 이로써, 플렉서블 디스플레이용 점착시트를 제조하기 위한 고온 및 고압 공정에서 우수한 내열성을 가질 수 있다.According to an aspect of the present invention, when the adhesive layer is measured according to Thermogravimetric Analysis (TGA), the weight loss ratio of the adhesive layer at a temperature of 260° C. is preferably 0.5 to 2.0%, more preferably is 1.4 to 1.7%, and more preferably 1.5 to 1.6%, thereby having excellent heat resistance in high temperature and high pressure processes for manufacturing the adhesive sheet for a flexible display.
본 발명의 플렉서블 디스플레이용 점착시트는 굽힘성이 우수하고, 상온뿐만 아니라, 저온, 고온 및 고습 환경에서도 점착력이 우수하며, 고온 및 고압 공정에서도 변형이 적도록 내열성이 우수하므로, 굽힘성, 내열성 및 점착력을 모두 향상시키면서, 투과율과 헤이즈와 같은 광학적 특성도 양호하다는 이점을 가진다.The adhesive sheet for a flexible display of the present invention has excellent bendability, excellent adhesion at room temperature as well as low temperature, high temperature and high humidity environment, and excellent heat resistance to reduce deformation even in high temperature and high pressure processes, so bendability, heat resistance and It has the advantage that optical properties such as transmittance and haze are also good while improving all adhesion.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present specification are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above-described effects, the specific effects of the present invention will be described together while describing specific details for carrying out the invention below.
도 1은 본 발명의 일 양태에 따른 플렉서블 디스플레이용 점착시트의 단면도를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 비교예 1 및 실시예 1의 고온(최대 260℃) 및 고압(0.3MPa)에서의 기포발생 유무를 확인하기 위해 촬영한 이미지를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 실험예 5에 따른 레진플로우 발생을 확인하기 위한 측정 방법을 간략히 도시한 것이다.
도 4는 레진플로우 발생이 양호한 경우 및 불량한 경우의 예시를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 비교예 1의 환경 조건별 점착력을 측정한 그래프를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 실시예 1의 환경 조건별 점착력을 측정한 그래프를 도시한 것이다.1 is a cross-sectional view showing an adhesive sheet for a flexible display according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 shows images taken to confirm the presence or absence of bubbles at high temperature (up to 260° C.) and high pressure (0.3 MPa) in Comparative Examples 1 and 1 of the present invention.
3 schematically illustrates a measurement method for confirming the occurrence of resin flow according to Experimental Example 5 of the present invention.
4 shows examples of good and bad resin flow generation.
5 is a graph showing the measurement of the adhesive force for each environmental condition of Comparative Example 1 of the present invention.
6 is a graph showing the measurement of the adhesive force for each environmental condition of Example 1 of the present invention.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.The above-described objects, features and advantages will be described below in detail with reference to the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art to which the present invention pertains will be able to easily implement the technical idea of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to indicate the same or similar components.
본 명세서에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다. In the present specification, that any component is disposed on the "upper (or lower)" of the component or "upper (or below)" of the component means that any component is disposed in contact with the upper surface (or lower surface) of the component. In addition, it may mean that other components may be interposed between the component and any component disposed on (or under) the component.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.As used herein, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as "consisting of" or "comprising" should not be construed as necessarily including all of the various components described in the specification, and some components may not be included, or additional components. It should be construed as being able to include more elements.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 양태에 따른 플렉서블 디스플레이용 점착시트는 기재(122) 및 상기 기재의 상면에 위치되고, 아크릴계 주제수지, 경화제 및 점착부여제를 포함하는 점착 조성물로 형성된 점착층(121)을 포함하는 베이스 필름(120)을 포함하며, 상기 점착층의 상면에 구비되어 상기 점착층에 의해 점착된 이형 필름(110)을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1 , the adhesive sheet for a flexible display according to an embodiment of the present invention is positioned on a
본 발명의 일 양태에 따른 플렉서블 디스플레이용 점착시트를 제조하기 위한 점착 조성물의 아크릴계 주제수지는, 비점이 200~230℃인 아크릴레이트를 포함하는 아크릴계 조성물의 랜덤 공중합체인 것을 기술적 특징으로 한다. 또한, 상기 아크릴계 조성물은, 상기 비점이 200~230℃인 아크릴레이트 이외에, 다른 성분과 랜덤 공중합시켜 아크릴계 주제수지를 제조할 수 있으며, 다른 성분으로서 아크릴레이트, 아세테이트 등이 선택될 수 있다. 바람직하게는, 부틸 아크릴레이트, 메틸 아크릴레이트 및 비닐 아세테이트로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있지만, 아크릴계 주제수지를 제조할 수 있는 것으로 당업계에서 사용하는 것이라면 필요에 따라 사용할 수 있으며, 상기 예에 한정되는 것은 아니다.The acrylic main resin of the adhesive composition for manufacturing the adhesive sheet for a flexible display according to an aspect of the present invention is a random copolymer of an acrylic composition containing an acrylate having a boiling point of 200 to 230°C. In addition, the acrylic composition may be prepared by random copolymerization with other components in addition to the acrylate having a boiling point of 200 to 230° C. Preferably, it may include at least one selected from the group consisting of butyl acrylate, methyl acrylate and vinyl acetate, but as long as it is capable of producing an acrylic main resin and is used in the art, it can be used as needed. , but is not limited to the above example.
비점이 200℃ 미만인 아크릴레이트를 사용할 경우, 내열성이 충분히 확보되지 못하여, 고온 및 고압 공정에서 점착층의 중량손실이 발생하거나 점착시트의 조성물이 분해되어 생기는 아웃가스(out-gas)가 발생하는 문제점이 있다.When an acrylate having a boiling point of less than 200°C is used, heat resistance is not sufficiently ensured, and weight loss of the adhesive layer occurs in high-temperature and high-pressure processes or out-gas generated by decomposition of the composition of the adhesive sheet. There is this.
비점이 230℃ 초과인 아크릴레이트를 사용할 경우, 점착시트의 경도가 너무 증가하여 플렉서블 디스플레이에 적용할 경우 크랙(crack)이 발생하고 굽힘성이 저하되는 문제점이 있다.When an acrylate having a boiling point of more than 230° C. is used, the hardness of the pressure-sensitive adhesive sheet increases too much, so that when applied to a flexible display, cracks occur and bendability is deteriorated.
따라서, 종래 기술에서 사용하던 아크릴레이트에 비하여, 본 발명에서는 높은 비점인 200~230℃을 가진 아크릴레이트를 공중합하여 아크릴계 주제수지로 사용하며, 상기 아크릴계 주제수지를 이용하여 디스플레이용 점착시트를 제조하는 것을 기술적 특징으로 하는데, 이와 같이 제조된 점착시트는 우수한 굽힘성을 가지면서도 높은 온도에서도 변형이 적어 내열성도 우수하므로, 플렉서블 디스플레이용 점착시트로서 매우 적합하고 향상된 특성을 가질 수 있다.Therefore, compared to the acrylate used in the prior art, in the present invention, an acrylate having a high boiling point of 200 to 230°C is copolymerized and used as an acrylic main resin, and the adhesive sheet for display is manufactured using the acrylic main resin. As a technical feature, the adhesive sheet manufactured in this way has excellent bendability and has excellent heat resistance due to little deformation even at high temperatures, so it is very suitable as an adhesive sheet for a flexible display and can have improved properties.
상기 비점이 200~230℃인 아크릴레이트는, 상기 비점 범위에 속하는 아크릴레이트라면 제한 없이 사용될 수 있으나, 예를 들어, 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate) 및 헥실 메타크릴레이트(hexyl methacrylate) 로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.The acrylate having a boiling point of 200 to 230° C. may be used without limitation as long as it is an acrylate belonging to the boiling point range. For example, 2-ethylhexyl acrylate and hexyl methacrylate ) It is preferable to use at least one selected from the group consisting of.
상기 비점이 200℃ 내지 230℃인 아크릴레이트는, 상기 아크릴계 조성물 100 중량부에 대하여 40~50 중량부를 포함하는 것이 바람직하다.The acrylate having a boiling point of 200°C to 230°C preferably contains 40 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic composition.
상기 아크릴계 조성물 100 중량부에 대하여 상기 비점이 200℃ 내지 230℃인 아크릴레이트의 함량이 40 중량부 미만인 경우, 점착력이 다소 저하되고, 고온 및 고압에서 아웃가스(out-gas)가 발생하여 내열성이 낮아지고, 굽힘성도 다소 낮아진다는 문제점이 발생할 수 있다.When the content of the acrylate having a boiling point of 200° C. to 230° C. is less than 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic composition, the adhesive strength is somewhat lowered, and out-gas is generated at high temperature and high pressure, so that heat resistance is reduced. It may be lowered, and there may be a problem that the bendability is somewhat lowered.
상기 아크릴계 조성물 100 중량부에 대하여 상기 비점이 200℃ 내지 230℃인 아크릴레이트의 함량이 50 중량부 초과인 경우, 굽힘성은 다소 향상되지만, 점착 조성물의 비점이 전체적으로 높아져서 고온에서 고압으로 압력을 가할 때 레진 플로우(resin flow)가 발생하여 점착 공정성이 불량해진다는 문제점이 발생할 수 있다.When the content of the acrylate having a boiling point of 200° C. to 230° C. is more than 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic composition, bendability is somewhat improved, but the boiling point of the pressure-sensitive adhesive composition is increased as a whole, so that when pressure is applied at high temperature to high pressure There may be a problem that a resin flow may occur, resulting in poor adhesion processability.
따라서, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이용 점착시트의 굽힘성 및 내열성을 양립하여 향상시키고, 고압 공정에서 레진 플로우 발생을 방지하기 위하여, 아크릴계 조성물 100 중량부에 대하여 상기 비점이 200℃ 내지 230℃인 아크릴레이트의 함량은 40~50 중량부로 포함하는 것이 바람직하다.Therefore, in order to improve both the bendability and heat resistance of the adhesive sheet for a flexible display according to the present invention and prevent the occurrence of resin flow in the high-pressure process, the acrylic having a boiling point of 200°C to 230°C with respect to 100 parts by weight of the acrylic composition. The content of the rate is preferably 40 to 50 parts by weight.
본 발명에서 사용되는 경화제는 에폭시계 수지(epoxy resin) 경화제일 수 있고, 예를 들어, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민(N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine) 또는 N,N,N',N'-테트라키스(옥시라닐메틸)-1,3-벤젠디메탄아민(N,N,N',N'-Tetrakis(oxiranylmethyl)-1,3-benzenedimethanamine)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The curing agent used in the present invention may be an epoxy resin curing agent, for example, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine (N,N,N') ,N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine) or N,N,N',N'-tetrakis (oxiranylmethyl)-1,3-benzenedimethanamine (N,N,N',N'-Tetrakis ( oxiranylmethyl)-1,3-benzenedimethanamine), but is not limited thereto.
또한, 상기 경화제는, 상기 점착 조성물 100 중량부에 대하여 0.3~4 중량부로 포함하는 것이 바람직하다. 경화제의 함량이 0.3 중량부 미만인 경우 점착시트가 충분히 경화되지 않을 수 있고, 4 중량부 초과일 경우 과도하게 강화되어 단단하여 크랙이 발생할 수 있는 문제가 발생할 수 있다.In addition, the curing agent is preferably included in an amount of 0.3 to 4 parts by weight based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition. If the content of the curing agent is less than 0.3 parts by weight, the pressure-sensitive adhesive sheet may not be sufficiently cured, and if it is more than 4 parts by weight, the adhesive sheet may be excessively strengthened and hardened, thereby causing a problem in that cracks may occur.
본 발명에서 사용되는 점착부여제는 테르펜계 페놀 수지(terphene phenolic resin)계일 수 있고, 예를 들어, 4,6,6-트리메틸바이시클로[3.1.1]헵트-3-엔(4,6,6-trimethylbicyclo[3.1.1]hept-3-ene; CAS No. 25359-84-6)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The tackifier used in the present invention may be a terpene phenolic resin type, for example, 4,6,6-trimethylbicyclo[3.1.1]hept-3-ene (4,6, 6-trimethylbicyclo[3.1.1]hept-3-ene; CAS No. 25359-84-6), but is not limited thereto.
또한, 상기 점착부여제는 상기 점착 조성물 100 중량부에 대하여 0.5~4 중량부로 포함하는 것이 바람직하다. 점착부여제의 함량이 0.5 중량부 미만인 경우, 점착성이 저하될 수 있고, 4 중량부 초과일 경우, 점착 조성물의 유리전이온도가 높아져서 점착층 형성시 공정성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다. In addition, the tackifier is preferably included in an amount of 0.5 to 4 parts by weight based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition. If the content of the tackifier is less than 0.5 parts by weight, the adhesiveness may be reduced, and if it is more than 4 parts by weight, the glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive composition may be increased, and thus there may be a problem in that the processability when forming the adhesive layer is reduced.
본 발명에 따른 상기 점착 조성물을 제조할 때, 용매를 더 포함할 수 있고, 상기 용매는 통상적으로 점착층을 형성하는 점착조성물에 사용될 수 있는 용매라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 수계 용매, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 아민계 용매, 에스테르계 용매, 아세테이트계 용매, 아미드계 용매, 할로겐화 탄화수소계 용매, 에테르계 용매 및 퓨란계 용매로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 알코올계 용매, 케톤계 용매, 아민계 용매, 에스테르계 용매, 아세테이트계 용매 및 에테르계 용매로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 가장 바람직하게는 메틸 에틸 케톤일 수 있다. 상기 용매는 주제수지 100 중량부에 대하여 20~60 중량부, 바람직하게는 25~55 중량부 포함될 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.When preparing the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention, a solvent may be further included, and the solvent may be used without limitation as long as it is a solvent that can be used in the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer, preferably an aqueous solvent, It may include at least one selected from the group consisting of an alcohol-based solvent, a ketone-based solvent, an amine-based solvent, an ester-based solvent, an acetate-based solvent, an amide-based solvent, a halogenated hydrocarbon-based solvent, an ether-based solvent, and a furan-based solvent, More preferably, it may include at least one selected from the group consisting of an alcohol-based solvent, a ketone-based solvent, an amine-based solvent, an ester-based solvent, an acetate-based solvent, and an ether-based solvent. Most preferably, it may be methyl ethyl ketone. The solvent may be included in an amount of 20 to 60 parts by weight, preferably 25 to 55 parts by weight, based on 100 parts by weight of the main resin, but is not limited thereto.
본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이용 점착시트의 베이스 필름의 기재는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET) 기재를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The base film of the base film of the adhesive sheet for a flexible display according to the present invention may include a polyethylene terephthalate (PET) base, but is not limited thereto.
본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이용 점착시트의 베이스 필름은 높은 점착력을 가질 수 있으며, 구체적으로는, 하기 측정방법으로 측정한 점착력이 1500 gf/in 이상일 수 있으며, 이로써 기존의 디스플레이용 점착시트에 비해 향상된 점착력을 가질 수 있다.The base film of the adhesive sheet for a flexible display according to the present invention may have a high adhesive strength, and specifically, the adhesive strength measured by the following measurement method may be 1500 gf/in or more, which is improved compared to the conventional adhesive sheet for a display It may have adhesive strength.
[측정방법] 베이스 필름을 글래스(glass)에 부착하여 30분 경과 후, 초당 5mm의 속도로 180°박리시킬 때의 점착력을 측정하였다.[Measuring method] The adhesive force when the base film was attached to glass and peeled at 180° at a rate of 5 mm per second after 30 minutes had elapsed was measured.
본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이용 점착시트의 베이스 필름은 저온, 상온, 고온 및 고온고습 환경에 장시간 노출되더라도, 상기 측정방법에 측정한 점착력이 유지되거나 오히려 향상되는 우수한 점착력을 나타낸다.The base film of the adhesive sheet for a flexible display according to the present invention exhibits excellent adhesive strength in which the adhesive force measured by the above measurement method is maintained or rather improved even when exposed to low temperature, room temperature, high temperature and high temperature and high humidity environment for a long time.
본 발명에 따른 점착시트의 점착층은 플렉서블 디스플레이에 적용할 수 있도록 굽힘성을 충분히 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 점착층을 이형 필름에 코팅시킨 후 측정한 저장탄성률은 25℃에서 80,000~120,000Pa, 100℃에서 25,000~45,000Pa, 200℃에서 23,000~43,000Pa의 값을 가질 수 있으며, 이와 같이 점착층의 저장탄성률이 상기 범위 내에 속함으로써, 플렉서블 디스플레이용 점착시트에서 사용될 수 있을 정도로 우수한 굽힘성 및 내열성을 가질 수 있다.The adhesive layer of the adhesive sheet according to the present invention may have sufficient bendability to be applied to a flexible display. Specifically, the storage modulus measured after coating the pressure-sensitive adhesive layer on the release film may have a value of 80,000 to 120,000 Pa at 25° C., 25,000 to 45,000 Pa at 100° C., and 23,000 to 43,000 Pa at 200° C., as described above. Since the storage modulus of the adhesive layer falls within the above range, it may have excellent bendability and heat resistance enough to be used in an adhesive sheet for a flexible display.
본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이용 점착시트는 우수한 내열성을 갖기 위한 조건으로서, 점착층은 열중량분석(Thermogravimetric Analysis; TGA)으로 측정했을 때, 260℃의 온도에서 중량손실율이 0.5~2.0%인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 1.4~1.7%이고, 보다 더 바람직하게는 1.5~1.6%이다. 이와 같은 점착층의 중량손실율 수치 범위의 조건을 만족함에 따라, 고온 및 고압 공정에서 점착시트의 재료에 대한 중량손실이 거의 없거나 적어 내열성이 우수하게 된다. 이에 따라, 고온 및 고압에서도 점착시트가 분해되어 생기는 아웃가스(out-gas) 발생이 방지되며, 후처리 공정성이 향상될 수 있다. As a condition for the adhesive sheet for a flexible display according to the present invention to have excellent heat resistance, the adhesive layer preferably has a weight loss ratio of 0.5 to 2.0% at a temperature of 260° C. when measured by thermogravimetric analysis (TGA). and more preferably 1.4 to 1.7%, and still more preferably 1.5 to 1.6%. As the conditions of the numerical range of the weight loss ratio of the pressure-sensitive adhesive layer are satisfied, there is little or no weight loss with respect to the material of the pressure-sensitive adhesive sheet in the high-temperature and high-pressure process, and thus the heat resistance is excellent. Accordingly, the generation of out-gas generated by the decomposition of the pressure-sensitive adhesive sheet even at high temperature and high pressure is prevented, and post-processing processability can be improved.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail through preferred embodiments of the present invention. However, these are presented as preferred examples of the present invention and cannot be construed as limiting the present invention in any sense.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야의 통상의 기술자라면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.Content not described herein will be omitted because it can be technically inferred by those skilled in the art.
<실시예 1><Example 1>
(1) 아크릴계 주제수지의 제조(1) Preparation of acrylic main resin
부틸 아크릴레이트 35 중량부, 메틸 아크릴레이트 12.5 중량부, 비점이 214℃인 2-에틸헥실 아크릴레이트 45 중량부 및 비닐 아세테이트 7.5 중량부를 혼합한 후, 랜덤 공중합시켜 아크릴계 주제수지를 수득하였다.After mixing 35 parts by weight of butyl acrylate, 12.5 parts by weight of methyl acrylate, 45 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate having a boiling point of 214° C. and 7.5 parts by weight of vinyl acetate, random copolymerization was performed to obtain an acrylic main resin.
(2) 점착 조성물의 제조(2) Preparation of adhesive composition
상기 아크릴계 주제수지를 97.3 중량부, 경화제로 N,N,N,N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민을 0.8 중량부, 점착부여제로 4,6,6-트리메틸바이시클로[3.1.1]헵트-3-엔을 1.9 중량부의 재료를 메틸 에틸 케톤 용매(상기 아크릴계 주제수지를 100 중량부로 할 때, 메틸 에틸 케톤은 40 중량부) 에서 혼합하여 점착 조성물을 제조하였다.97.3 parts by weight of the acrylic main resin, 0.8 parts by weight of N,N,N,N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine as a curing agent, 4,6,6-trimethylbicyclo[3.1. 1] Hept-3-ene was mixed with 1.9 parts by weight of a material in a methyl ethyl ketone solvent (40 parts by weight of methyl ethyl ketone when the acrylic main resin was 100 parts by weight) to prepare an adhesive composition.
(3) 점착층의 제조(3) Preparation of adhesive layer
PET 기재에 상기에서 제조한 조성물을 도포하여 점착층을 형성하였다.The composition prepared above was applied to a PET substrate to form an adhesive layer.
(4) 이형 필름의 제조(4) Preparation of release film
상기 점착층 형성과는 별개로, 다른 PET 기재를 준비하여 하부면에 실리콘 이형제를 박막 도포하여 실리콘 이형처리된 이형 필름을 형성하였다. Separately from the formation of the adhesive layer, another PET substrate was prepared and a silicone release agent was applied as a thin film on the lower surface to form a silicone release-treated release film.
(5) 점착시트의 제조(5) Manufacture of adhesive sheet
상기 이형 필름의 하부면과 상기 점착층이 맞닿도록 배치시킨 후, 상온에서 롤 라미네이터를 이용하여 합지한 다음, 50℃에서 48시간 동안 경화시켜, PET 기재에 두께 25㎛의 점착층이 형성되고 상기 점착층의 상부면에 이형 필름이 적층된 점착시트를 제조하였다.After placing the lower surface of the release film and the adhesive layer in contact with each other, lamination at room temperature using a roll laminator, and then curing at 50° C. for 48 hours, an adhesive layer having a thickness of 25 μm is formed on the PET substrate, and the A pressure-sensitive adhesive sheet in which a release film was laminated on the upper surface of the pressure-sensitive adhesive layer was prepared.
<실시예 2 및 비교예 1 ~ 5><Example 2 and Comparative Examples 1 to 5>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 실시예 1의 (1)에서 2-에틸헥실 아크릴레이트 대신 하기 표 1에 기재된 아크릴레이트 성분을 사용한 점에서 차이가 있다.It was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acrylate component shown in Table 1 was used instead of 2-ethylhexyl acrylate in (1) of Example 1.
<비교예 6 ~ 9><Comparative Examples 6 to 9>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 실시예 1의 (1)에서 2-에틸헥실 아크릴레이트의 함량을 하기 표 2에 기재된 것처럼 다르게 한 점에서 차이가 있다.It was prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of 2-ethylhexyl acrylate in (1) of Example 1 was different as shown in Table 2 below.
아크릴레이트2-ethylhexyl
acrylate
<실험예 1 : 베이스 필름 점착력 측정><Experimental Example 1: Measurement of Base Film Adhesion>
상기 실시예 1 ~ 2 및 비교예 1 ~ 9에 따라 제조된 디스플레이용 점착시트에 대하여 디스플레이용 점착시트를 1인치 폭으로 재단한 후 초당 5mm의 속도로 180°로 박리시켜 이형 필름 이형력을 측정하였고, 디스플레이용 점착시트를 1인치 폭으로 재단하여 이형 필름을 제거한 후 표면을 세정한 글래스(glass)에 부착 후 30분 경과 후 초당 5mm의 속도로 180°로 박리시켜 점착층의 점착력(단위: gf/in)을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 3 및 표 4에 나타냈다.With respect to the adhesive sheet for display prepared according to Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 9, the adhesive sheet for display was cut to a width of 1 inch and peeled at 180° at a rate of 5 mm per second to measure the release film release force After cutting the adhesive sheet for display to a width of 1 inch, removing the release film, and attaching it to the cleaned glass, 30 minutes later, it was peeled off at 180° at a rate of 5 mm per second (unit: gf/in) was measured, and the results are shown in Tables 3 and 4 below.
<실험예 2: 투과율 및 헤이즈 측정><Experimental Example 2: Measurement of transmittance and haze>
상기 실시예 1 ~ 2 및 비교예 1 ~ 9에서 제조된 각각의 점착시트의 이형 필름을 제거한 베이스 필름을 헤이즈미터(Haze Meter) 장비(NDH-7000)에 위치시켜, ASTM D 1003 측정 방법에 의해, 광 투과율 및 헤이즈를 동시에 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 3 및 표 4에 나타냈다.The base film from which the release film of each adhesive sheet prepared in Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 9 was removed was placed in a haze meter equipment (NDH-7000), by ASTM D 1003 measurement method , light transmittance and haze were simultaneously measured, and the results are shown in Tables 3 and 4 below.
<실험예 3: 저장탄성률의 측정><Experimental Example 3: Measurement of storage modulus>
상기 실시예 1 ~ 2 및 비교예 1 ~ 9의 점착층에 대하여 저장탄성률을 측정하기 위하여 점착층만을 추출하여 샘플화 하였으며, 그 방법은 다음과 같다.In order to measure the storage modulus of the adhesive layers of Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 9, only the adhesive layer was extracted and sampled, and the method is as follows.
실험예 3의 점착층 추출 방법 (두께 1mm의 점착층)Adhesive layer extraction method of Experimental Example 3 (adhesive layer with a thickness of 1 mm)
① 상기 <실시예 1>의 단계 (1) 및 (2)에 따라 동일하게 점착 조성물을 형성하였다. 그런 다음, PET 기재 상에 실리콘 이형처리된 경박리(light-release) 이형 필름 상에 상기 점착 조성물을 도포하여 두께 25㎛의 점착층을 형성하였다. 상기 경박리 이형 필름 상에 형성된 점착층에, PET 기재 상에 실리콘 이형처리한 중박리(heavy-release) 이형 필름을 상온에서 롤 라미네이터를 이용하여 합지시켜, 점착층의 양면에 경박리 이형 필름 및 중박리 이형 필름이 각각 형성된 상태로 제조하였으며, 이를 편의상 '점착층 합지품'이라 지칭한다. 상기 경박리 이형 필름 및 중박리 이형 필름은 별개의 이형 필름이며, 이형 필름의 형성 방법은 상기 <실시예 1>의 단계 (4)와 동일한 방법으로 박리력을 상이하게 조절하여 경박리 및 중박리 이형 필름을 각각 제조하였다.① A pressure-sensitive adhesive composition was formed in the same manner according to steps (1) and (2) of <Example 1>. Then, the adhesive composition was applied on a silicone release-treated light-release release film on a PET substrate to form an adhesive layer having a thickness of 25 μm. A heavy-release release film treated with silicone on a PET substrate was laminated on the adhesive layer formed on the light-peel release film using a roll laminator at room temperature, and a light-peel release film and It was prepared in a state in which the jungbak release film was formed, respectively, and this is referred to as an 'adhesive layer laminated product' for convenience. The light release film and jungbak release film are separate release films, and the method of forming the release film is the same as step (4) of <Example 1> by adjusting the peel force differently to provide light and jungbak release films. A release film was prepared, respectively.
② 상기 ①에서 제조한 점착층 합지품과 별개로, PET 기재 상에 실리콘 이형처리한 경박리(light-release) 이형 필름 상에 <실시예 1>의 단계 (1) 및 (2)에 따라 동일하게 제조한 점착 조성물을 도포하여 점착층을 형성하였다. ② Separately from the adhesive layer laminated product prepared in ①, on a light-release release film treated with silicone on a PET substrate according to steps (1) and (2) of <Example 1> A pressure-sensitive adhesive layer was formed by applying the prepared pressure-sensitive adhesive composition.
③ 그런 다음, 상기 ①에서 제조한 점착층 합지품에서 경박리 이형 필름을 제거하여, 점착층을 노출시킨 후, 상기 ②에서 제조한 점착층과 맞닿도록 배치하여 상온에서 롤 라미네이터로 합지시켰다.③ Then, remove the light-peelable release film from the adhesive layer laminated product prepared in ①, expose the adhesive layer, and place it in contact with the adhesive layer prepared in ② above, and laminate it with a roll laminator at room temperature.
④ 점착층만의 두께가 1mm가 될 때까지 상기 ② 및 ③의 과정을 반복한 다음, 50
상기 ①~④ 과정을 실시예 2 및 비교예 1~9에 대해 반복하여, 각각의 점착층 샘플을 준비하였다.The steps ① to ④ were repeated for Example 2 and Comparative Examples 1 to 9 to prepare each adhesive layer sample.
저장탄성률 측정 방법Storage modulus measurement method
상기 실시예 1~2 및 비교예 1~9에 각각의 점착층 샘플에 대하여, 측정 장비인 레오미터(Rheometer, TA instrument, ARES G2)를 사용하여, 축방향력(Axial force) 1N, 시작온도(Start Temp.) 25℃, 종결온도(End Temp.) 200℃, 램프 레이트(Ramp rate) 10℃/min, 스트레인(strain) 1% 및 빈도(Frequency) 1 rad/s의 조건으로 온도에 따른 저장탄성률을 측정하였으며, 플로팅되는 자료 결과를 해석하여, 25℃, 100℃, 200℃ 각각에서의 저장탄성률 값을 하기 표 3 및 표 4에 나타냈다.For each adhesive layer sample in Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 9, using a rheometer (Rheometer, TA instrument, ARES G2) as a measuring device, axial force 1N, starting temperature (Start Temp.) 25℃, End Temp. 200℃, ramp rate 10℃/min, strain 1% and frequency 1 rad/s according to temperature The storage modulus was measured, and the plotted data results were interpreted, and the storage modulus values at 25°C, 100°C, and 200°C, respectively, are shown in Tables 3 and 4 below.
<실험예 4: 열중량분석 - 중량손실율 측정><Experimental Example 4: Thermogravimetric Analysis - Measurement of Weight Loss Rate>
상기 실시예 1 ~ 2 및 비교예 1 ~ 9의 점착층에 대하여 열중량분석을 수행하기 위하여, 점착층만을 추출하여 샘플화 하였으며, 그 방법은 다음과 같다.In order to perform thermogravimetric analysis on the adhesive layers of Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 9, only the adhesive layer was extracted and sampled, and the method is as follows.
실험예 4의 점착층 추출 방법Adhesive layer extraction method of Experimental Example 4
상기 <실시예 1>의 단계 (1) 및 (2)에 따라 동일하게 점착 조성물을 형성하였다. 그런 다음, PET 기재 상에 실리콘 이형처리된 이형 필름 상에 상기 점착 조성물을 도포하여 두께 25㎛의 점착층을 형성하였다. 별도의 PET 기재 상에 실리콘 이형처리된 이형 필름을 준비하여, 상기 점착층과 맞닿도록 배치시킨 후 상온에서 롤 라미네이터를 이용하여 합지한 다음, 50℃에서 48시간 동안 경화시켰다. 그런 다음, 상기 점착층 양면의 이형필름을 제거하여 점착층을 추출하여 샘플화하였다. An adhesive composition was formed in the same manner according to steps (1) and (2) of <Example 1>. Then, the adhesive composition was applied on a release film treated with silicone on a PET substrate to form an adhesive layer having a thickness of 25 μm. A silicone release-treated release film was prepared on a separate PET substrate, placed in contact with the adhesive layer, and laminated using a roll laminator at room temperature, and then cured at 50° C. for 48 hours. Then, by removing the release film on both sides of the adhesive layer, the adhesive layer was extracted and sampled.
상기 과정을 실시예 2 및 비교예 1~9에 대해 동일하게 수행하여, 각각의 점착층 샘플을 준비하였다.The above process was performed in the same manner for Example 2 and Comparative Examples 1 to 9, to prepare each adhesive layer sample.
열중량분석 방법Thermogravimetric analysis method
상기 실시예 1~2 및 비교예 1~9에 각각의 점착층 샘플을 열중량 분석기(TGA)에 넣었다. 가스상 분위기는 불할성 분위기로서 N2 가스를 사용하였으며, 각 샘플의 최초 중량은 자동으로 측정되며, TGA 프로그램을 이용하여 플로팅되는 자료 결과로부터 260℃에서의 중량손실율의 값을 확인하였으며, 이를 하기 표 3 및 표 4에 나타냈다.Each of the adhesive layer samples in Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 9 were placed in a thermogravimetric analyzer (TGA). As the gaseous atmosphere, N 2 gas was used as an inert atmosphere, and the initial weight of each sample was automatically measured, and the value of the weight loss rate at 260 ° C was confirmed from the data result plotted using the TGA program. 3 and Table 4.
<실험예 5: 레진플로우 평가><Experimental Example 5: Resin Flow Evaluation>
상기 실시예 1 ~ 2 및 비교예 1 ~ 9에서 제조된 점착시트로부터 이형 필름을 제거하여 샘플화하였다. 각각의 샘플을 동박 및 테프론 시트 사이에 위치시켜 측정 스테이지에 올려놓고(도 3 참조), 온도 260℃, 압력 0.4MPa 및 시간 5s로 설정한 후, 현미경으로 관찰하여, 점착층이 유실되는 정도를 확인하여 레진플로우 발생 유무를 양호 및 불량으로 평가하였다. 레진플로우가 거의 발생하지 않아 양호한 경우 및 불량한 경우의 예시를 도 4에 나타냈으며, 상기 실시예 1 ~ 2 및 비교예 1 ~ 9에 대한 레진플로우 평가 결과를 하기 표 3 및 표 4에 나타냈다.Samples were obtained by removing the release film from the adhesive sheets prepared in Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 9. Each sample was placed between a copper foil and a Teflon sheet and placed on a measurement stage (see Fig. 3), set to a temperature of 260 ° C, a pressure of 0.4 MPa, and a time of 5 s, and observed under a microscope to determine the degree of loss of the adhesive layer By checking, the presence or absence of resin flow was evaluated as good or bad. Examples of good and bad cases are shown in FIG. 4 because resin flow hardly occurs, and the resin flow evaluation results for Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 9 are shown in Tables 3 and 4 below.
탄성률
(Pa)save
modulus of elasticity
(Pa)
(260℃)Weight loss rate (%)
(260℃)
탄성률
(Pa)save
modulus of elasticity
(Pa)
(260℃)Weight loss rate (%)
(260℃)
상기 실험예 1~5에 대한 결과를 나타낸 상기 표 3으로부터는 비점이 200~230℃인 아크릴레이트 사용 유무로 인한 특성 차이를 확인할 수 있으며, 상기 표 4로부터는 비점이 200~230℃인 아크릴레이트인 2-에틸헥실 아크릴레이트 함량의 변화에 따른 특성 차이를 확인할 수 있다.From Table 3, which shows the results for Experimental Examples 1 to 5, it can be seen that the difference in characteristics due to the presence or absence of the use of acrylate having a boiling point of 200 to 230°C can be confirmed, and from Table 4, acrylate having a boiling point of 200 to 230°C It can be seen that the characteristic difference according to the change of phosphorus 2-ethylhexyl acrylate content.
<실험예 6: 기포 발생 확인><Experimental Example 6: Confirmation of bubble generation>
본 발명의 실시예 1 및 비교예 1의 기포의 발생 유무를 확인한 사진을 도 2에 도시하였다. 도 2의 사진에서 흰색 부분은 기포를 나타내는 것이며, 내열성이 저하되어 아웃가스(out-gas)가 발생하거나 굽힘성이 충분하지 않아 점착 가공성이 저하될 경우, 점착시트에서 흰색 기포가 관찰되므로, 흰색 기포는 점착 불량 또는 점착 가공성 불량을 의미한다. 2 shows a photograph confirming the presence or absence of bubbles in Example 1 and Comparative Example 1 of the present invention. In the photo of FIG. 2, the white part represents bubbles, and when heat resistance is lowered to generate out-gas or adhesive workability is reduced due to insufficient bendability, white bubbles are observed in the adhesive sheet, so white Bubbles mean poor adhesion or poor adhesion processability.
실시예 1에 비해 비교예 1에서 흰색의 기포가 더 낮은 온도에서 관찰되고 더 많은 양의 흰색 기포가 발생되었다. 또한, 실시예 1의 경우 고온인 260℃까지 흰색 기포가 거의 발생하지 않아 점착 가공성이 우수한 반면, 비교예 1의 경우 220℃의 온도부터 흰색의 기포가 관찰되기 시작하여, 260℃에서는 기포가 매우 선명히 관찰되어 점착 가공성이 매우 나쁘다는 것을 알 수 있다. 이로부터 실시예 1이 비교예 1에 비하여 점착시트용 조성물의 내열성 및 굽힘성이 모두 우수하다는 것을 알 수 있다.Compared to Example 1, in Comparative Example 1, white bubbles were observed at a lower temperature, and a larger amount of white bubbles was generated. In addition, in the case of Example 1, white bubbles hardly occur up to 260° C., which is a high temperature, and thus the adhesion processability is excellent, whereas in Comparative Example 1, white bubbles start to be observed from the temperature of 220° C., and at 260° C., the bubbles are very It was observed clearly and it can be seen that the adhesive workability is very poor. From this, it can be seen that Example 1 is superior in both heat resistance and bendability of the composition for an adhesive sheet compared to Comparative Example 1.
<실험예 7: 저온, 고온, 고습 및 고온고습 환경에서의 점착력 측정><Experimental Example 7: Measurement of adhesion in low-temperature, high-temperature, high-humidity and high-temperature and high-humidity environments>
본 발명의 실시예 1 및 비교예 1에 대하여, 상기 실험예 1와 동일한 방법으로 점착력을 측정하되, -30℃의 저온, 25℃의 상온, 60℃의 고온, 고온고습(60℃/90%)의 환경에서 0일 내지 150일까지 점착력을 측정하였으며, 그 결과를 도 5 및 6, 표 5 및 6에 나타냈다. For Example 1 and Comparative Example 1 of the present invention, the adhesive force was measured in the same manner as in Experimental Example 1, but low temperature of -30°C, room temperature of 25°C, high temperature of 60°C, high temperature and high humidity (60°C/90% ) was measured from 0 to 150 days in the environment, and the results are shown in FIGS. 5 and 6 and Tables 5 and 6.
도 5 및 표 5는 비교예 1의 결과를 나타낸 것이며, 도 6 및 표 6은 실시예 1의 결과를 나타낸 것이다.5 and Table 5 show the results of Comparative Example 1, and FIGS. 6 and 6 show the results of Example 1.
(일)hour
(Work)
(-30℃)low temperature
(-30℃)
(25℃)room temperature
(25℃)
(60℃)High temperature
(60℃)
(60℃/90%)high temperature and humidity
(60℃/90%)
(일)hour
(Work)
(-30℃)low temperature
(-30℃)
(25℃)room temperature
(25℃)
(60℃)High temperature
(60℃)
(60℃/90%)high temperature and humidity
(60℃/90%)
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.As described above, the present invention has been described with reference to the illustrated drawings, but the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed in the present specification. It is obvious that variations can be made. In addition, even if the effects of the configuration of the present invention are not explicitly described and described while describing the embodiments of the present invention, it is natural that the effects predictable by the configuration should also be recognized.
122 : 기재
121 : 점착층
120 : 베이스 필름
110 : 이형 필름
130 : 동박
140 : 테프론 시트(Teflon sheet)
150 : 측정 스테이지122: description
121: adhesive layer
120: base film
110: release film
130: copper foil
140: Teflon sheet (Teflon sheet)
150: measurement stage
Claims (11)
상기 아크릴계 주제수지는, 비점이 200~230℃인 아크릴레이트를 포함하는 아크릴계 조성물의 랜덤 공중합체인 것을 특징으로 하는,
플렉서블 디스플레이용 점착시트.
A base film comprising a base film and an adhesive layer positioned on the upper surface of the base material and formed of an adhesive composition comprising an acrylic main resin, a curing agent, and a tackifier,
The acrylic main resin is characterized in that it is a random copolymer of an acrylic composition containing an acrylate having a boiling point of 200 to 230 °C,
Adhesive sheet for flexible display.
상기 비점이 200~230℃인 아크릴레이트는 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate) 및 헥실 메타크릴레이트(hexyl methacrylate)로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는,
플렉서블 디스플레이용 점착시트.
According to claim 1,
The acrylate having a boiling point of 200 to 230° C. is characterized in that at least one selected from the group consisting of 2-ethylhexyl acrylate and hexyl methacrylate,
Adhesive sheet for flexible display.
상기 아크릴계 조성물은, 부틸 아크릴레이트, 메틸 아크릴레이트 및 비닐 아세테이트로 구성되는 군에서 선택되는 1종 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
플렉서블 디스플레이용 점착시트.
According to claim 1,
The acrylic composition, characterized in that it further comprises at least one selected from the group consisting of butyl acrylate, methyl acrylate and vinyl acetate,
Adhesive sheet for flexible display.
상기 아크릴계 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 비점이 200℃ 내지 230℃인 아크릴레이트는 40~50 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는,
플렉서블 디스플레이용 점착시트.
According to claim 1,
Based on 100 parts by weight of the acrylic composition, the acrylate having a boiling point of 200° C. to 230° C. comprises 40 to 50 parts by weight,
Adhesive sheet for flexible display.
상기 아크릴계 조성물 100 중량부에 대하여, 부틸 아크릴레이트는 30~40 중량부, 메틸 아크릴레이트는 10~15 중량부 및 비닐 아세테이트는 5~10 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는,
플렉서블 디스플레이용 점착시트.
4. The method of claim 3,
Based on 100 parts by weight of the acrylic composition, butyl acrylate is 30-40 parts by weight, methyl acrylate is 10-15 parts by weight, and vinyl acetate is characterized in that it contains 5-10 parts by weight,
Adhesive sheet for flexible display.
상기 점착 조성물 100 중량부에 대하여, 아크릴계 주제수지는 92~98 중량부, 경화제는 0.3~4 중량부 및 점착부여제는 0.5~4 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는,
플렉서블 디스플레이용 점착시트.
According to claim 1,
With respect to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition, 92 to 98 parts by weight of the acrylic main resin, 0.3 to 4 parts by weight of the curing agent, and 0.5 to 4 parts by weight of the tackifier,
Adhesive sheet for flexible display.
상기 기재는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET) 기재를 포함하는 것을 특징으로 하는,
플렉서블 디스플레이용 점착시트.
According to claim 1,
The substrate is characterized in that it comprises a polyethylene terephthalate (PET) substrate,
Adhesive sheet for flexible display.
상기 베이스 필름은 하기 측정방법으로 측정한 점착력이 1500 gf/in 이상인 것을 특징으로 하는,
플렉서블 디스플레이용 점착시트:
[측정방법] 베이스 필름을 글래스(glass)에 부착 후 30분 경과 후, 초당 5mm의 속도로 180°박리시킬 때의 점착력을 측정하였다.
According to claim 1,
The base film is characterized in that the adhesive force measured by the following measuring method is 1500 gf / in or more,
Adhesive sheet for flexible display:
[Measuring method] After 30 minutes of attaching the base film to glass, the adhesive force when peeling 180° at a rate of 5 mm per second was measured.
상기 점착층의 상면에 구비되어 상기 점착층에 의해 점착된 이형 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
플렉서블 디스플레이용 점착시트.
The method of claim 1,
It is provided on the upper surface of the adhesive layer, characterized in that it further comprises a release film adhered by the adhesive layer,
Adhesive sheet for flexible display.
상기 점착층의 저장탄성률은, 25℃에서 80,000~120,000Pa, 100℃에서 25,000~45,000Pa 및 200℃에서 23,000~43,000Pa인 것을 특징으로 하는,
플렉서블 디스플레이용 점착시트.
According to claim 1,
The storage modulus of elasticity of the adhesive layer is 80,000 to 120,000 Pa at 25° C., 25,000 to 45,000 Pa at 100° C. and 23,000 to 43,000 Pa at 200° C.,
Adhesive sheet for flexible display.
상기 점착층은 열중량분석(Thermogravimetric Analysis; TGA)으로 측정했을 때, 260℃의 온도에서 점착층의 중량손실율이 0.5~2.0%인 것을 특징으로 하는,
플렉서블 디스플레이용 점착시트.
The method of claim 1,
The pressure-sensitive adhesive layer is characterized in that the weight loss ratio of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.5 to 2.0% at a temperature of 260 ℃ when measured by thermogravimetric analysis (TGA),
Adhesive sheet for flexible display.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210039969A KR102635550B1 (en) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | Adhesive sheet for flexible display and flexible display comprising the same |
| CN202210314416.5A CN115124943B (en) | 2021-03-26 | 2022-03-28 | Bonding sheet for flexible display and flexible display comprising same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020210039969A KR102635550B1 (en) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | Adhesive sheet for flexible display and flexible display comprising the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220134376A true KR20220134376A (en) | 2022-10-05 |
| KR102635550B1 KR102635550B1 (en) | 2024-02-08 |
Family
ID=83376881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210039969A KR102635550B1 (en) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | Adhesive sheet for flexible display and flexible display comprising the same |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102635550B1 (en) |
| CN (1) | CN115124943B (en) |
Citations (4)
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2021
- 2021-03-26 KR KR1020210039969A patent/KR102635550B1/en active IP Right Grant
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2022
- 2022-03-28 CN CN202210314416.5A patent/CN115124943B/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115124943A (en) | 2022-09-30 |
| CN115124943B (en) | 2024-01-26 |
| KR102635550B1 (en) | 2024-02-08 |
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