KR20220126623A

KR20220126623A - 기판 커넥터

Info

Publication number: KR20220126623A
Application number: KR1020210171740A
Authority: KR
Inventors: 오상준
Original assignee: 엘에스엠트론 주식회사
Priority date: 2021-03-09
Filing date: 2021-12-03
Publication date: 2022-09-16

Abstract

본 발명은 RF(Radio Frequency)신호 전송을 위해 제1기판에 실장된 복수개의 제1RF컨택트; 상기 제1RF컨택트들이 결합된 제1절연부; 및 상기 제1절연부에 결합된 제1커버쉘을 포함하고, 상기 제1커버쉘은 상기 제1절연부를 수용하는 제1수용홈이 형성된 제1커버본체를 포함하며, 상기 제1커버본체는 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈의 좌방(左方)을 가리도록 배치된 제1좌측벽; 상기 제1수용홈의 우방(右方)을 가리도록 배치된 제1우측벽; 상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈의 후방(後方)을 가리도록 배치된 제1후측벽; 및 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)에 수직한 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈의 상방(上方)을 가리도록 배치된 제1상측벽을 포함하고, 상기 제1커버본체는 상기 제1수용홈의 하방(下方)이 상기 제1기판에 의해 가려지도록 상기 제1기판의 상면(上面)에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터에 관한 것이다.

Description

기판 커넥터{Substrate Connector}

본 발명은 기판들 간의 전기적 연결을 위해 전자기기에 설치되는 기판 커넥터에 관한 것이다.

일반적으로 커넥터(Connector)는 전기적 연결을 위해 각종 전자기기에 마련된다. 예컨대, 커넥터는 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 전자기기에 설치되어서, 전자기기 내에 설치된 각종 부품을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 기판 커넥터는, 기판과 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터이다. 이러한 기판 커넥터는 설치환경에 따라 서로 수직을 이루도록 배치된 기판들을 연결을 위한 기판 커넥터로 구현될 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 커넥터 나타낸 개략적인 단면도이다.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 기판 커넥터(10)는 제1기판(200A)에 설치된 제1커넥터(11), 및 상기 제1기판(200A)에 수직하게 배치된 제2기판(300B)에 설치된 제2커넥터(12)를 포함한다.

상기 제1커넥터(11)는 상기 제1기판(200A)에 연결되기 위한 제1컨택트(111), 상기 제1컨택트(111)가 복수개 결합된 제1절연부(112), 및 상기 제1절연부(112)가 결합된 제1커버쉘(113)을 포함한다. 상기 제1커버쉘(113)은 상기 제1절연부(112)를 수용하기 위한 제1수용홈(1131)이 형성된 제1커버본체(1132)를 포함한다. 상기 제1절연부(112)는 상기 제1수용홈(1131)에 수용되도록 상기 제1커버본체(1132)에 결합된다.

상기 제2커넥터(12)는 상기 제2기판(300A)에 연결되기 위한 제2컨택트(121), 상기 제2컨택트(121)가 복수개 결합된 제2절연부(122), 및 상기 제2절연부(122)가 결합된 제2커버쉘(123)을 포함한다.

상기 제1커넥터(11)와 상기 제2커넥터(12)는 상기 제1컨택트(111)와 상기 제2컨택트(121)가 서로 접속되도록 서로 결합된다. 상기 제1컨택트(111)와 상기 제2컨택트(121)가 서로 접속됨에 따라, 상기 제1기판(200A)과 상기 제2기판(300A)은 서로 전기적으로 연결된다.

한편, 최근에는 전자기기가 점차적으로 소형화됨에 따라, 전자기기에 설치되는 기판 커넥터(10)에 대해서도 소형화 요구되고 있고, 이를 위해 기판 커넥터(10)를 구성하는 상기 제1커넥터(11) 또는 상기 제2커넥터(12)의 저배화(低背化)를 구현한다.

여기서, 상기 제1커넥터(11)의 저배화의 일환으로서 상기 제1커버쉘(113)의 전체적인 높이(H)를 줄이는 방법이 있다. 이러한 상기 제1커버쉘(113)의 전체적인 높이(H)는 상기 제1수용홈(1131)의 높이(h)와 상기 제1커버본체(1312)의 상측벽의 두께(ut)와 상기 제1커버본체(1312)의 하측벽의 두께(dt)의 합이다. 즉, H=h+ut+dt이다.

그러나, 종래 기술에 따른 기판 커넥터(10)는 상기 제1커버쉘(113) 내부에 상기 제1절연부(112)를 수용하기 위한 상기 제1수용홈(1131)의 최소높이가 요구되고, 상기 제1커버쉘(113)의 최소강도를 확보하기 위한 상기 제1커버본체(1132)의 최소두께가 요구됨에 따라, 상기 제1커버쉘(113)의 전체적인 높이(H)를 줄이는 것이 제한되는 문제가 있다.

따라서, 제1수용홈(1131)의 최소높이와 상기 제1커버본체(1312)의 최소두께를 확보하면서도 상기 제1커버쉘(113)의 전체적인 높이(H)를 더 줄일 수 있는 제품의 개발이 절실한 실정이다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 커버쉘의 수용홈에 요구되는 최소높이와 커버쉘의 커버본체에 요구되는 최소두께를 확보하면서도 커버쉘의 전체적인 높이를 더 줄임으로써 저배화를 구현할 수 있는 기판 커넥터를 제공하기 위한 것이다.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 기판 커넥터는 RF(Radio Frequency)신호 전송을 위해 제1기판에 실장된 복수개의 제1RF컨택트; 상기 제1RF컨택트들이 결합된 제1절연부; 및 상기 제1절연부에 결합된 제1커버쉘을 포함할 수 있다. 상기 제1커버쉘은 상기 제1절연부를 수용하는 제1수용홈이 형성된 제1커버본체를 포함할 수 있다. 상기 제1커버본체는 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈의 좌방(左方)을 가리도록 배치된 제1좌측벽; 상기 제1수용홈의 우방(右方)을 가리도록 배치된 제1우측벽; 상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈의 후방(後方)을 가리도록 배치된 제1후측벽; 및 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)에 수직한 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈의 상방(上方)을 가리도록 배치된 제1상측벽을 포함할 수 있다. 상기 제1커버본체는 상기 제1수용홈의 하방(下方)이 상기 제1기판에 의해 가려지도록 상기 제1기판의 상면(上面)에 배치될 수 있다.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.

본 발명은 제1커버쉘의 제1커버본체 대신 제1기판이 제1커버쉘의 제1수용홈을 가리도록 구현된다. 따라서, 본 발명은 제1수용홈의 높이와 제1커버본체의 두께를 줄이지 않고도 제1커버본체의 하측벽의 두께에 해당하는 만큼 제1커버쉘의 저배화를 실현함으로써 제품의 소형화에 기여할 수 있다.

본 발명은 제1기판이 제1커버쉘의 하측벽의 역할을 수행하도록 구현되므로, 제1커버본체의 하측벽에 의해 수반되는 무게와 비용을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명은 제품의 경량화를 도모하고 제조비용을 경감할 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 커넥터에 대한 개략적인 단면도
도 2는 본 발명에 따른 기판 커넥터에 있어서 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터가 결합된 모습을 나타낸 개략적인 측면도
도 3은 본 발명에 따른 기판 커넥터에 있어서 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터가 결합되기 전 모습을 나타낸 개략적인 사시도
도 4는 제1실시예에 따른 기판 커넥터의 개략적인 분해 사시도
도 5는 도 2의 I-I 선을 기준으로 하여 제1실시예에 따른 기판 커넥터를 나타낸 개략적인 정단면도
도 6은 도 3의 II-II 선을 기준으로 하여 제1실시예에 따른 기판 커넥터를 나타낸 개략적인 측단면도
도 7은 제1실시예에 따른 기판 커넥터의 제1접지패턴, 제1RF패턴, 제1전송패턴을 나타낸 개략적인 평단면도
도 8은 제2실시예에 따른 기판 커넥터의 개략적인 분해 사시도
도 9는 도 2의 I-I 선을 기준으로 하여 제3실시예에 따른 기판커넥터의 모습을 나타낸 개략적인 정단면도
도 10은 도 3의 II-II선을 기준으로 하여 제3실시예에 따른 기판커넥터의 모습을 나타낸 개략적인 측단면도
도 11은 도 9의 A 부분을 확대하여 나타낸 개략적인 정단면도
도 12는 도 9의 B 부분을 확대하여 나타낸 개략적인 정단면도

이하에서는 본 발명에 따른 기판 커넥터의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 전자기기(미도시)에 설치될 수 있다. 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 복수개의 기판을 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 상기 기판들은 인쇄회로기판(PCB, Priinted Circuit Board)일 수 있다. 예컨대, 제1기판(200A)과 제2기판(300A)을 전기적으로 연결하는 경우, 상기 제1기판(200A)에 실장된 리셉터클 커넥터(Receptacle Connector) 및 상기 제2기판(300A)에 실장된 플러그 커넥터(Plug Connector)가 서로 접속될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1기판(200A)과 상기 제2기판(300A)은 리셉터클 커넥터와 상기 플러그 커넥터를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1기판(200A)에 실장된 플러그 커넥터 및 상기 제2기판(300A)에 실장된 리셉터클 커넥터가 서로 접속될 수도 있다.

본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 리셉터클 커넥터로 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 플러그 커넥터로 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 리셉터클 커넥터와 상기 플러그 커넥터 모두를 포함하여 구현될 수도 있다. 이하에서는 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)가 상기 리셉터클 커넥터로 구현된 실시예를 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)로 규정하고, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)가 상기 플러그 커넥터로 구현된 실시예를 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)로 규정하고, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)가 상기 리셉터클 커넥터와 상기 플러그 커넥터를 모두 포함하여 구현된 실시예를 제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)로 규정하여 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다. 또한, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)가 상기 제1기판(200A)에 실장되고, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)가 상기 제2기판(300A)에 실장되는 실시예를 기준으로 하여 설명한다.

<제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)>

도 2 내지 도 4를 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 복수개의 제1RF컨택트(210), 제1절연부(220), 및 제1커버쉘(230)을 포함할 수 있다.

상기 제1RF컨택트(210)들은 RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 것이다. 상기 제1RF컨택트(210)들은 RF신호 전송을 위해 제1기판(200A)에 실장될 수 있다. 상기 제1기판(200A)은 제2기판(300A)에 전기적으로 연결되기 위한 것이다. 상기 제1기판(200A)과 제2기판(300A)은 신호를 송수신하는 안테나모듈, 또는 안테나모듈에 의해 송수신되는 신호를 처리하는 메인보드 등으로 구현될 수 있다. 예컨대, 상기 제1기판(200A)이 안테나모듈로 구현된 경우, 제2기판(300A)은 메인보드로 구현될 수 있다. 예컨대, 상기 제1기판(200A)이 메인보드로 구현될 경우, 제2기판(300A)은 안테나모듈로 구현될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(210)들은 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(210)들은 상기 제1기판(200A)에 실장됨으로써, 상기 제1기판(200A)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(210)들은 상대커넥터가 갖는 RF컨택트들에 접속됨으로써, 상기 상대커넥터가 실장된 제2기판(300A)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1기판(200A)과 상기 제2기판(300A)은 전기적으로 연결될 수 있다. 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)가 플러그 커넥터인 경우, 상기 상대커넥터는 리셉터클 커넥터일 수 있다. 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)가 리셉터클 커넥터인 경우, 상기 상대커넥터는 플러그 커넥터일 수 있다. 한편, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에서의 상대커넥터는 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)로 구현될 수도 있다.

상기 제1절연부(220)는 상기 제1RF컨택트(210)들이 결합된 것이다. 상기 제1RF컨택트(210)들은 상기 제1절연부(220)에 지지되어서 상대커넥터가 갖는 RF컨택트들에 접속될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(210)들은 조립공정을 통해 상기 제1절연부(220)에 결합될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(210)들은 사출성형을 통해 상기 제1절연부(220)와 일체 성형될 수 있다.

상기 제1커버쉘(230)은 상기 제1절연부(220)가 결합된 것이다. 상기 제1커버쉘(230)은 상기 제1절연부(220)에 결합되어서 외부로부터 상기 제1RF컨택트(210)와 상기 제1절연부(220)를 보호할 수 있다. 상기 제1커버쉘(230)은 상기 제1기판(200A)에 실장됨으로써, 접지(Ground)될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1커버쉘(230)은 상기 제1RF컨택트(210)들에 대한 신호, 전자파 등의 차폐기능을 구현할 수 있다. 이 경우, 상기 제1커버쉘(230)은 상기 제1RF컨택트(210)들로부터 발생된 전자파가 상기 전자기기에서 주변에 위치한 회로부품들의 신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있고, 상기 전자기기에서 주변에 위치한 회로부품들로부터 발생된 전자파가 상기 제1RF컨택트(210)들이 전송하는 RF신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1커버쉘(230)을 이용하여 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 성능, EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 향상시키는데 기여할 수 있다. 상기 제1커버쉘(230)은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1커버쉘(230)은 금속으로 형성될 수 있다.

제1커버쉘(230)은 제1커버본체(231), 및 제1수용홈(232)을 포함할 수 있다. 상기 제1커버본체(231)는 상기 제1절연부(220)에 결합된 것이다. 상기 제1커버본체(231)에는 상기 제1절연부(220)를 수용하는 제1수용홈(232)이 형성될 수 있다. 상기 제1커버본체(231)는 상기 제1절연부(220)가 상기 제1수용홈(232)에 수용되도록 상기 제1절연부(220)에 결합될 수 있다. 상기 제1커버본체(231)는 상기 제1기판(200A)에 결합될 수 있다. 상기 제1절연부(220)는 상기 제1커버본체(231)와 상기 제1기판(200A) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1절연부(220)는 상기 제1커버본체(231)와 상기 제1기판(200A)에 의해 외부로부터 보호될 수 있다.

도 2 내지 도 7을 참고하면, 상기 제1커버본체(231)는 제1좌측벽(2311), 제1우측벽(2312), 제1후측벽(2313), 및 제1상측벽(2314)을 포함할 수 있다.

상기 제1좌측벽(2311)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈(232)의 좌방(左方)(D1)을 가리도록 배치된 것이다. 상기 제1우측벽(2312)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈(232)의 우방(右方)(D2)을 가리도록 배치된 것이다. 상기 제1후측벽(2313)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈(232)의 후방(後方)(D3)을 가리도록 배치된 것이다. 상기 제1상측벽(2314)은 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)에 수직한 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈(232)의 상방(上方) (D4)을 가리도록 배치된 것이다. 상기 제1커버본체(231)는 상기 제1좌측벽(2311), 상기 제1우측벽(2312), 상기 제1후측벽(2313), 및 상기 제1상측벽(2314)을 이용하여 상기 제1수용홈(232)의 좌방(D1), 우방(D2), 후방(D3), 및 상방(D4)을 가림으로써, 상기 제1수용홈(232)에 수용된 상기 제1절연부(220)의 좌방(D1), 우방(D2), 후방(D3), 및 상방(D4)을 외부로부터 보호할 수 있다. 또한, 상기 제1커버본체(231)는 접지(Ground)되어서 상기 제1RF컨택트(210)들의 좌방(D1), 우방(D2), 후방(D3), 및 상방(D4)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다.

상기 제1커버본체(231)는 상기 제1수용홈(232)의 하방(D5)(下方)이 상기 제1기판(200A)에 의해 가려지도록 상기 제1기판(200A)의 상면(上面)에 배치될 수 있다. 상기 제1기판(200A)의 상면은 상기 제1커버본체(231)를 향하는 면(面)으로서, 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 상방(D4)을 향하는 면일 수 있다.

이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.

첫째, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1수용홈(232)의 하방(D5)이 상기 제1커버본체(231) 대신 상기 제1기판(200A)에 의해 가려지도록 구현된다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1수용홈(232)에 요구되는 최소높이와 상기 제1커버본체(231)에 요구되는 최소두께를 확보하면서도 상기 제1커버쉘(230)의 높이를 더 줄임으로써 저배화(低背化)를 구현할 수 있다. 구체적으로, 도 1을 참고하면 종래 기술에 따른 기판 커넥터(10)가 갖는 제1커넥터(11)는 상기 제1커버본체(1132)가 상기 제1수용홈(232)의 하방(D5)을 가리도록 배치됨에 따라, 상기 제1수용홈(232)의 하방(D5)을 가리는 제1커버본체(1132)의 하측벽에 해당하는 두께(lt)만큼 상기 제1커버쉘(113)의 높이가 증가하는 구조이다. 따라서, 종래 기술에 따른 기판 커넥터(1)가 갖는 제1커넥터(11)는 상기 제1커버쉘(230)의 높이(H1)가 상기 제1커버본체(1132)의 상측벽의 두께(ut)와 하측벽의 두께(lt)와 제1수용홈(1131)의 높이(h)의 합인 구조이다. 즉, H1=h+ut+lt일 수 있다. 이에 반해, 도 5을 참고하면 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1수용홈(232)의 하방(D5)이 상기 제1커버본체(231) 대신 상기 제1기판(200A)에 의해 가려짐에 따라, 상기 제1커버본체(231)의 하측벽이 생략되도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 제1커버쉘(230)의 높이(H2)가 상기 제1커버본체(231)의 제1상측벽(2314)의 두께(ut)와 상기 제1수용홈(232)의 높이(h)의 합으로 구현될 수 있다. 즉, H2=h+ut일 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 종래 기술에 따른 기판 커넥터(10)와 대비하여 상기 제1커버본체(231)의 하측벽을 생략함으로써 제1수용홈(232)의 최소높이(h0)와 상기 제1커버본체(231)의 최소두께(t0)를 확보하면서도 상기 제1커버본체(231)의 하측벽의 두께(dt)만큼 상기 제1커버쉘(230)의 높이(H2)를 더 줄일 수 있도록 구현된다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1수용홈(232) 내부에 배치된 제1절연부(220)와 상기 제1RF컨택트(210)의 하방(D5)을 보호하면서도 저배화를 실현함으로써 기기의 소형화에 기여할 수 있다.

둘째, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1커버본체(231)의 하측벽을 생략하도록 구현됨으로써, 상기 제1커버본체(231)의 하측벽에 해당하는 무게와 비용을 줄일 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 제품의 경량화를 도모하고 제조비용을 경감할 수 있다.

한편, 상기 좌방(D1), 상기 우방(D2), 전방(D6), 상기 후방(D3), 상기 상방(D4), 및 상기 하방(D5)은 서로 다른 방향을 지칭하기 위한 것으로 특정 방향에 한정되지 않음은 본 발명의 기술분야에 속하는 통상의 기술자에게 자명할 것이다.

도 2 내지 도 7을 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 제1접지패턴(240)을 포함할 수 있다. 상기 제1접지패턴(240)은 상기 제1기판(200A)의 상면에 형성된 것이다. 상기 제1접지패턴(240)은 상기 제1기판(200A)의 내부에 배치된 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1접지패턴(240)은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1접지패턴(240)은 금속으로 형성될 수 있다.

도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 제1접지패턴(240)은 제1-1서브접지패턴(241), 제1-2서브접지패턴(242), 제1-3서브접지패턴(243), 및 제1-4서브접지패턴(244)을 포함할 수 있다.

상기 제1-1서브접지패턴(241)은 상기 제1수용홈에 삽입된 상대커넥터를 접지시키기 위한 것이다. 구체적으로, 도 5와 같이 상기 상대커넥터(300)가 갖는 상대커버쉘(330)은 상기 제1수용홈(232)에 수용된 상태에서 상기 제1-1서브접지패턴(241)을 통해 접지(Ground)될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1-1서브접지패턴(241)을 통해 상기 상대커버쉘(330)을 접지(Ground)시킴으로써 상기 제1수용홈(232)의 하방(D5)을 차폐시킬 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1커버본체(231)보다 상대적으로 얇은 두께를 가진 상기 제1-1서브접지패턴(241)을 이용해 상기 제1RF컨택트(210)들의 하방(D5)을 차폐할 수 있으므로, 상기 제1커버본체(231)의 하측벽을 생략하여 상기 제1커버쉘(230)의 저배화를 구현하면서도 이로 인해 상기 제1RF컨택트(210)들에 대한 하방차폐력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 제1-2서브접지패턴(242)과 상기 제1-3서브접지패턴(243)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격되어 배치된 것이다.

상기 제1-4서브접지패턴(244)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 제1-1서브접지패턴(241)의 후방(D3)에 배치된 것이다. 상기 제1좌측벽(2311), 상기 제1우측벽(2312), 상기 제1후측벽(2313), 및 상기 제1상측벽(2314)은 상기 제1-1서브접지패턴(241), 상기 제1-2서브접지패턴(242), 상기 제1-3서브접지패턴(243), 및 상기 제1-4서브접지패턴(244) 중 적어도 하나를 통해 접지되어서 상기 제1RF컨택트(210)들을 차폐할 수 있다.

예컨대, 상기 제1좌측벽(2311)은 상기 제1-1서브접지패턴(241) 상에 위치하도록 상기 기판(200A)에 결합되고, 상기 제1우측벽(2312)은 상기 제1-2서브접지패턴(242) 상에 위치하도록 상기 기판(200A)에 결합되며, 상기 제1후측벽(2313)은 상기 제1-3서브접지패턴(243) 상에 위치하도록 상기 기판(200A)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1RF컨택트(210)들의 좌방(D1)은 상기 제1좌측벽(2311)에 의해 차폐되고, 상기 제1RF컨택트(210)들의 우방(D2)은 상기 제1우측벽(2312)에 의해 차폐되며, 상기 제1RF컨택트(210)들의 후방(D3)은 상기 제1후측벽(2313)에 의해 차폐되고, 제1RF컨택트(210)들의 상방(D4)은 상기 제1상측벽(2314)에 의해 차폐되며, 제1RF컨택트(210)들의 하방(D5)은 상기 상대커넥터(300)의 상대커버쉘(330)에 의해 차폐되도록 구현될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200A)는 상기 제1커버본체(231)가 상기 제1수용홈(232)의 하방(D5)을 가리지 않더라도 상기 제1RF컨택트(210)의 하방(D5)을 포함한 다섯방향(D1, D2, D3, D4, D5)이 차폐되도록 구현된다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1커버본체(231)의 하측벽을 생략시킴으로써 제품의 소형화와 경량화를 도모하면서도 상기 제1RF컨택트(210)들의 하방(D5)에 대한 차폐력이 저감되는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 도 10에 도시된 바와 같이 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 상대커버쉘(330)이 실장된 상대기판(320)을 통해 상기 제1RF컨택트(210)의 전방(D6)을 차폐시킴으로써, 상기 제1RF컨택트(210)를 여섯방향(D1, D2, D3, D4, D5, D6)에서 차폐하도록 구현될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1RF컨택트(210)들에 대한 차폐방향을 증대시킴으로써 상기 제1RF컨택트(210)들에 대한 차폐력을 더 향상시킬 수 있다.

상기 제1-1서브접지패턴(241)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 일측이 상기 제1-2서브접지패턴(242)에 연결됨과 아울러 타측이 상기 제1-3서브접지패턴(243)에 연결되고, 상기 제1-4서브접지패턴(244)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 일측이 상기 제1-2서브접지패턴(242)에 연결됨과 아울러 타측이 상기 제1-3서브접지패턴(243)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1-1서브접지패턴(241), 상기 제1-2서브접지패턴(242), 상기 제1-3서브접지패턴(243), 및 상기 제1-4서브접지패턴(244)은 상기 제1수용홈(232)에 대한 접지루프를 형성할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1-1서브접지패턴(241), 상기 제1-2서브접지패턴(242), 상기 제1-3서브접지패턴(243), 및 상기 제1-4서브접지패턴(244)으로 이루어진 접지루프가 상기 제1수용홈(232)을 둘러싸도록 배치됨으로써, 상기 제1수용홈(232)에 대한 차폐력을 더 향상시킬 수 있다.

도 2 내지 도 6을 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 복수개의 제1전송컨택트(250, 도 5에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제1전송컨택트(250)들은 상기 제1절연부(220)에 결합된 것이다. 상기 제1전송컨택트(250)들은 신호(Sinal), 데이터(Data) 등을 전송하는 기능을 담당할 수 있다. 상기 제1전송컨택트(250)들은 조립공정을 통해 상기 제1절연부(220)에 결합될 수 있다. 상기 제1전송컨택트(250)들은 사출성형을 통해 상기 제1절연부(220)와 일체 성형될 수도 있다.

상기 제1RF컨택트(210)들이 갖는 제1-1RF컨택트(211)와 상기 제1-2RF컨택트(212)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1전송컨택트(250)들은 상기 제1-1RF컨택트(211)와 상기 제1-2RF컨택트(212) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 도 5와 같이 상기 제1전송컨택트들(250a, 250b, 250c, 250d, 250e, 250f)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1-1RF컨택트(211)와 상기 제1-2RF컨택트(212) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1-1RF컨택트(211)와 상기 제1-2RF컨택트(212)가 서로 이격된 거리를 늘림으로써 RF신호간섭을 경감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 이를 위한 이격공간에 상기 제1전송컨택트(250)들을 배치함으로써 상기 제1절연부(220)에 대한 공간활용도를 향상시킬 수 있다.

상기 제1전송컨택트(250)들은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1전송컨택트(250)들은 상기 제1기판(200A)에 실장됨으로써, 상기 제1기판(200A)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1전송컨택트(250)들 각각이 갖는 전송실장부재(미도시)가 상기 제1기판(200A)에 실장될 수 있다. 상기 제1전송컨택트(250)들은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1전송컨택트(250)들은 금속으로 형성될 수 있다. 상기 제1전송컨택트(250)들은 상기 상대커넥터가 갖는 전송컨택트(350)들에 접속됨으로써, 상기 상대커넥터가 실장된 상기 제2기판(300A)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1기판(200A)과 상기 제2기판(300A)이 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 도 5에는 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)가 6개의 제1전송컨택트들(250a, 250b, 250c, 250d, 250e, 250f)을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 7개 이상의 제1전송컨택트(250)들을 포함할 수도 있다.

도 5 및 도 7을 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 복수개의 제1접지컨택트(260)를 포함할 수 있다. 상기 제1접지컨택트(260)들은 상기 제1절연부(220)에 결합된 것이다. 상기 제1접지컨택트(260)들은 상기 제1접지패턴(240)을 통해 접지(Ground)될 수 있다. 예컨대, 상기 제1접지컨택트(260)가 갖는 제1-1접지컨택트(261)는 상기 제1접지패턴(240)이 갖는 제1-5서브접지패턴(245)을 통해 접지되고, 상기 제1접지컨택트(260)가 갖는 제1-2접지컨택트(262)는 상기 제1접지패턴(240)이 갖는 제1-6서브접지패턴(246)을 통해 접지될 수 있다. 상기 제1접지컨택트(260)들은 조립공정을 통해 상기 제1절연부(220)에 결합될 수 있다. 상기 제1접지컨택트(260)들은 사출성형을 통해 상기 제1절연부(220)와 일체 성형될 수 있다. 상기 제1접지컨택트(260) 중에서 제1-1접지컨택트(261)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1-1RF컨택트(211)와 상기 제1전송컨택트(250)들 사이에 배치되어서 상기 제1-1RF컨택트(211)와 상기 제1전송컨택트(250)들 사이를 차폐할 수 있다. 이 경우, 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1-1RF컨택트(211)와 상기 제1전송컨택트(250)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1-1RF컨택트(211)와 상기 제1전송컨택트(250)가 서로 이격된 거리를 늘림으로써 신호간섭을 경감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 이를 위한 이격공간에 상기 제1-1접지컨택트(261)를 배치함으로써 상기 제1-1RF컨택트(211)와 상기 제1전송컨택트(250)들 간의 신호간섭을 더 경감함에 더하여 상기 제1절연부(220)에 대한 공간활용도를 더 향상시킬 수 있다.

상기 제1접지컨택트(260)들 중에서 제1-2접지컨택트(262)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1-2RF컨택트(212)와 상기 제1전송컨택트(250)들 사이에 배치되어서 상기 제1-2RF컨택트(212)와 상기 제1전송컨택트(250)들 사이를 차폐할 수 있다. 이 경우, 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1-2RF컨택트(212)와 상기 제1전송컨택트(250)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1-2RF컨택트(212)와 상기 제1전송컨택트(250)가 서로 이격된 거리를 늘림으로써 신호간섭을 경감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 이를 위한 이격공간에 상기 제1-2접지컨택트(262)를 배치함으로써 상기 제1-2RF컨택트(212)와 상기 제1전송컨택트(250)들 간의 신호간섭을 더 경감함에 더하여 상기 제1절연부(220)에 대한 공간활용도를 더 향상시킬 수 있다.

도 5 내지 도 7을 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 복수개의 제1RF패턴(270)과 복수개의 제1전송패턴(280)을 포함할 수 있다.

상기 제1RF패턴(270)들은 상기 제1RF컨택트(210)들을 상기 제1기판(200A)에 실장시키기 위한 것이다. 상기 제1RF패턴(270)들은 상기 제1기판(200A)의 상면에 형성될 수 있다. 상기 제1RF패턴(270)들은 상기 제1RF컨택트(210)가 상기 제1기판(200A)에 실장되는 위치에 위치하도록 상기 제1기판(200A)에 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1RF패턴(270)들 중에서 상기 제1-1RF컨택트(211)를 상기 제1기판(200A)에 실장시키기 위한 제1-1RF패턴(271)은 상기 제1-1RF컨택트(211)가 상기 제1기판(200A)에 실장되는 위치에 위치하도록 상기 제1기판(200A)에 형성되고, 상기 제1RF패턴(270)들 중에서 상기 제1-2RF컨택트(212)를 상기 제1기판(200A)에 실장시키기 위한 제1-2RF패턴(272)은 상기 제1-2RF컨택트(212)가 상기 제1기판(200A)에 실장되는 위치에 위치하도록 상기 제1기판(200A)에 형성될 수 있다. 상기 제1RF패턴(270)들은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1RF패턴(270)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1RF패턴(270)들은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1RF패턴(270)들은 금속으로 형성될 수 있다. 상기 제1RF패턴(270)들은 상기 제1RF컨택트(210)들 중에서 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1전송패턴(280)들은 상기 제1전송컨택트(250)들을 상기 제1기판(200A)에 실장시키기 위한 것이다. 상기 제1전송패턴(280)들은 상기 제1기판(200A)의 상면에 형성될 수 있다. 상기 제1전송패턴(280)들은 상기 제1전송컨택트(250)가 상기 제1기판(200A)에 실장되는 위치에 위치하도록 상기 제1기판(200A)에 형성될 수 있다. 상기 제1전송패턴(280)들은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1전송패턴(280)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1전송패턴(280)들은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1전송패턴(280)들은 금속으로 형성될 수 있다. 상기 제1전송패턴(280)들은 상기 제1전송컨택트(250)들 중에서 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1전송패턴(280)들은 상기 제1전송컨택트(250)들의 개수에 대응되는 개수만큼 형성될 수 있다. 예컨대, 도 5 및 도 7과 같이 상기 제1전송컨택트(250)들은 6개의 제1전송컨택트들(250a, 250b, 250c, 250d, 250e, 250f)로 구현되고, 상기 제1전송패턴(280)들은 6개의 제1전송패턴들(280a, 280b, 280c, 280d, 280e, 280f)로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 제1-1전송컨택트(250a)는 상기 제1-1전송패턴(280a)을 통해 상기 제1기판(200A)에 실장되고, 상기 제1-2전송컨택트(250b)는 상기 제1-2전송패턴(280b)을 통해 상기 제1기판(200A)에 실장되며, 상기 제1-3전송컨택트(250c)는 상기 제1-3전송패턴(280c)을 통해 상기 제1기판(200A)에 실장되고, 상기 제1-4전송컨택트(250d)는 상기 제1-4전송패턴(280d)을 통해 상기 제1기판(200A)에 실장되며, 상기 제1-5전송컨택트(250e)는 상기 제1-5전송패턴(280e)을 통해 상기 제1기판(200A)에 실장되고, 상기 제1-6전송컨택트(250f)는 상기 제1-6전송패턴(280f)을 통해 상기 제1기판(200A)에 실장될 수 있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1-1RF패턴(271)과 가장 인접한 상기 제1전송패턴(280) 및 상기 제1-1RF패턴(271) 사이의 이격거리는 상기 제1전송패턴(280)들 사이의 이격거리보다 더 클 수 있다. 예컨대, 상기 제1전송패턴(280)들 중에서 상기 제1-1전송컨택트(250a)가 실장되는 제1-1전송패턴(280a)과 상기 제1-1RF패턴(271) 사이의 이격거리는 상기 제1전송패턴들(280a, 280b, 280c, 280d, 280e, 280f) 사이의 이격거리보다 더 클 수 있다.

이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 동일한 길이에서 상기 제1-1RF패턴(271)에서 발생된 RF신호와 상기 제1전송패턴(280)에서 발생된 전송신호 사이에 간섭되는 것을 더 방지할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1RF패턴(270)와 상기 제1전송패턴(280) 사이의 차폐력을 더 증대시킬 수 있다.

상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1-2RF패턴(272)과 가장 인접한 상기 제1전송패턴(280) 및 상기 제1-2RF패턴(272) 사이의 이격거리는 상기 제1전송패턴(280)들 사이의 이격거리보다 더 클 수 있다. 예컨대, 상기 제1전송패턴(280)들 중에서 상기 제1-6전송컨택트(250f)가 실장되는 제1-6전송패턴(280f)과 상기 제1-1RF패턴(271) 사이의 이격거리는 상기 제1전송패턴들(280a, 280b, 280c, 280d, 280e, 280f) 사이의 이격거리보다 더 클 수 있다.

이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 동일한 길이에서 상기 제1-2RF패턴(272)에서 발생된 RF신호와 상기 제1전송패턴(280)에서 발생된 전송신호 사이에 간섭되는 것을 더 방지할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1RF패턴(270)와 상기 제1전송패턴(280) 사이의 차폐력을 더 증대시킬 수 있다.

도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 제1접지패턴(240)은 상기 제1-5서브접지패턴(245), 및 상기 제1-6서브접지패턴(246)을 더 포함할 수 있다.

상기 제1-5서브접지패턴(245)은 상기 제1-1접지컨택트(261)를 접지시키기 위한 것이다. 상기 제1-5서브접지패턴(245)은 상기 제1-1RF패턴(271)과 상기 제1전송패턴(280)들 사이에 배치될 수 있다.

상기 제1-6서브접지패턴(246)은 상기 제1-2접지컨택트(262)를 접지시키기 위한 것이다. 상기 제1-6서브접지패턴(246)은 상기 제1-2RF패턴(272)과 상기 제1전송패턴(280)들 사이에 배치될 수 있다.

상기 제1-1서브접지패턴(241), 상기 제1-2서브접지패턴(242), 상기 제1-3서브접지패턴(243), 상기 제1-4서브접지패턴(244), 및 상기 제1-5서브접지패턴(245)은 상기 제1-1RF패턴(271)에 대한 접지루프를 형성할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.

상기 제1-1서브접지패턴(241)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 일측이 상기 제1-2서브접지패턴(242)에 연결됨과 아울러 타측이 상기 제1-3서브접지패턴(243)에 연결되고, 상기 제1-4서브접지패턴(244)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 일측이 상기 제1-2서브접지패턴(242)이 연결됨과 아울러 타측이 상기 제1-3서브접지패턴(243)에 연결될 수 있다. 상기 제1-5서브접지패턴(245)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 일측이 상기 제1-3서브접지패턴(243)에 연결됨과 아울러 타측이 상기 제1-4서브접지패턴(244)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1-1서브접지패턴(241), 상기 제1-2서브접지패턴(242), 상기 제1-3서브접지패턴(243), 상기 제1-4서브접지패턴(244), 및 상기 제1-5서브접지패턴(245)은 상기 제1-1RF패턴(271)을 둘러싸는 접지루프를 형성할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1-1RF패턴(271)에 대한 접지루프를 형성함으로써 제1-1RF패턴(271)과 제1-1RF컨택트(211)에 대한 차폐력을 더 강화할 수 있다.

상기 제1-1서브접지패턴(241), 상기 제1-2서브접지패턴(242), 상기 제1-3서브접지패턴(243), 상기 제1-4서브접지패턴(244), 및 상기 제1-6서브접지패턴(246)은 상기 제1-2RF패턴(272)에 대한 접지루프를 형성할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.

상기 제1-1서브접지패턴(241)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 일측이 상기 제1-2서브접지패턴(242)에 연결됨과 아울러 타측이 상기 제1-3서브접지패턴(243)에 연결되고, 상기 제1-4서브접지패턴(244)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 일측이 상기 제1-2서브접지패턴(242)이 연결됨과 아울러 타측이 상기 제1-3서브접지패턴(243)에 연결될 수 있다. 상기 제1-6서브접지패턴(246)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 일측이 상기 제1-3서브접지패턴(243)에 연결됨과 아울러 타측이 상기 제1-4서브접지패턴(244)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1-1서브접지패턴(241), 상기 제1-2서브접지패턴(242), 상기 제1-3서브접지패턴(243), 상기 제1-4서브접지패턴(244), 및 상기 제1-6서브접지패턴(246)은 상기 제1-2RF패턴(272)을 둘러싸는 접지루프를 형성할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1-2RF패턴(272)에 대한 접지루프를 형성함으로써 제1-2RF패턴(272)과 제1-2RF컨택트(212)에 대한 차폐력을 더 강화할 수 있다.

상기 제1커버쉘(230)은 제1플랜지(233, 도 5에 도시됨), 및 제1접속홈(234, 도 6에 도시됨)을 포함할 수 있다.

상기 제1플랜지(233)는 상기 제1커버본체(231)를 상기 제1기판(200A)에 지지하기 위한 것이다. 상기 제1플랜지(233)는 상기 제1좌측벽(2311), 상기 제1우측벽(2312), 및 상기 제1후측벽(2313) 각각의 단부로부터 외측방향으로 굽힘(Bending)가공되어 형성될 수 있다. 상기 외측방향은 상기 제1커버본체(231)로부터 상기 제1수용홈(232)을 향하는 내측방향에 반대방향을 의미한다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1플랜지(233)를 통해 상기 제1커버본체(231)가 상기 제1기판(200A)에 지지되는 면적을 증대시킬 수 있으므로 외부의 진동이나 충격에 대한 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1플랜지(233)를 이용하여 상기 제1커버본체(231)를 상기 제1기판(200A)에 고정하기 위한 고정부(미도시)를 형성하기 위한 면적을 더 증대시킬 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1커버본체(231)가 상기 제1기판(200A)에 직접 결합되는 비교예와 대비하여 상기 고정부에 의한 고정면적을 증대시킴으로써 상기 제1커버본체(231)를 상기 제1기판(200A)에 더 견고하게 고정시킬 수 있다. 상기 고정부는 납땜의 응고를 통해 형성되거나, 접착성이 있는 물질 등을 통해 형성될 수 있다.

상기 제1접속홈(234)은 상대커넥터가 갖는 커버쉘에 접속되기 위한 것이다. 상기 제1접속홈(234)은 상기 제1커버본체(231)의 내측면에 형성될 수 있다. 상기 제1커버본체(231)의 내측면은 상기 제1커버본체(231)에서 상기 제1수용홈(232)을 향하는 면(面)이다. 도 11을 참고하면, 상기 제1접속홈(234)은 상기 제1수용홈(232)에 삽입된 상대커넥터(300)의 커버본체(331)에 형성된 접속돌기(334)를 삽입시키도록 구현된다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1접속홈(234)을 통해 상기 제1커버쉘(230)의 상대커넥터(300)의 커버쉘에 대한 접속신뢰성 및 결합안정성을 향상시킬 수 있다. 상기 제1접속홈(234)은 상기 제1커버본체(231)의 내측면으로부터 소정 깊이만큼 홈(Groove)이 형성됨으로써 구현될 수 있다.

상기 제1접속홈(234)은 복수개로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1접속홈(234)들은 상기 제1좌측벽(2311), 상기 제1우측벽(2312), 상기 제1후측벽(2313), 및 상기 제1상측벽(2314) 중 적어도 어느 하나에 결합되어서 서로 다른 위치에서 상대커넥터가 갖는 커버쉘에 접속될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1접속홈(234)들을 통해 상대커넥터가 갖는 커버쉘에 대한 접속신뢰성을 더 향상시키고 결합안정성을 더 향상시킬 수 있다.

<제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)>

도 2 내지 도 10을 참고하면, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 상기 제1기판(200A)에 수직하게 배치된 제2기판(300A)에 실장되는 복수개의 제2RF컨택트(310), 상기 제2RF컨택트(310)들이 결합되고, 상기 제2RF컨택트(310)들과 상기 제1RF컨택트(210)들이 서로 접속되도록 상기 제1절연부(220)에 조립되는 제2절연부(320), 및 상기 제2절연부(320)가 결합되고, 상기 제2절연부(320)가 상기 제1절연부(220)에 조립되도록 상기 제1커버쉘(230) 내부로 삽입되는 제2커버쉘(330)을 포함할 수 있다.

상기 제2RF컨택트(310)들은 RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 것이다. 상기 제2RF컨택트(310)들은 RF신호 전송을 위해 제2기판(300A)에 실장될 수 있다. 상기 제2기판(300A)은 제1기판(200A)에 전기적으로 연결되기 위한 것이다.

상기 제2RF컨택트(310)들은 상기 제2기판(300A)에 실장됨으로써, 상기 제2기판(300A)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2RF컨택트(310)들은 상기 제1RF컨택트(210)들에 접속됨으로써, 상기 제1RF컨택트(210)가 실장된 제1기판(200A)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1기판(200A)과 상기 제2기판(300A)은 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 상대커넥터는 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)로 구현될 수도 있다. 한편, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에서의 상대커넥터는 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)로 구현될 수도 있다.

상기 제2절연부(320)는 상기 제2RF컨택트(310)들이 결합된 것이다. 상기 제2RF컨택트(310)들은 상기 제2절연부(320)에 지지되어서 상기 제1RF컨택트(210)들에 접속될 수 있다. 상기 제2RF컨택트(310)들은 조립공정을 통해 상기 제2절연부(320)에 결합될 수 있다. 상기 제2RF컨택트(310)들은 사출성형을 통해 상기 제2절연부(320)와 일체 성형될 수 있다.

상기 제2커버쉘(330)은 상기 제2절연부(320)가 결합된 것이다. 상기 제2커버쉘(330)은 상기 제2절연부(320)에 결합되어서 외부로부터 상기 제2RF컨택트(310)와 상기 제2절연부(320)를 보호할 수 있다. 상기 제2커버쉘(330)은 상기 제2기판(300A)에 실장됨으로써, 접지(Ground)될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2커버쉘(330)은 상기 제2RF컨택트(310)들에 대한 신호, 전자파 등의 차폐기능을 구현할 수 있다. 이 경우, 상기 제2커버쉘(330)은 상기 제2RF컨택트(310)들로부터 발생된 전자파가 상기 전자기기에서 주변에 위치한 회로부품들의 신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있고, 상기 전자기기에서 주변에 위치한 회로부품들로부터 발생된 전자파가 상기 제2RF컨택트(310)들이 전송하는 RF신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 상기 제2커버쉘(330)을 이용하여 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 성능, EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 향상시키는데 기여할 수 있다. 상기 제2커버쉘(330)은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2커버쉘(330)은 금속으로 형성될 수 있다.

도 2 내지 도 10을 참고하면, 상기 제2커버쉘(330)은 제2커버본체(331), 제2수용홈(332), 제2플랜지(333), 제2접속돌기(334), 및 제2접지돌기(335)를 포함할 수 있다.

상기 제2커버본체(331)는 상기 제2절연부(320)에 결합된 것이다. 상기 제2커버본체(331)에는 상기 제2절연부(320)를 수용하는 제2수용홈(332)이 형성될 수 있다. 상기 제2커버본체(331)는 상기 제2절연부(320)가 상기 제2수용홈(332)에 수용되도록 상기 제2절연부(320)에 결합될 수 있다. 상기 제2커버본체(331)는 상기 제2기판(300A)에 결합될 수 있다. 상기 제2절연부(320)는 상기 제2커버본체(331)와 상기 제2기판(300A) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2절연부(320)는 상기 제2커버본체(331)와 상기 제2기판(300A)에 의해 외부로부터 보호될 수 있다.

상기 제2플랜지(333)는 상기 제2커버본체(331)를 상기 제2기판(300A)에 지지하기 위한 것이다. 상기 제2플랜지(333)는 상기 제2커버본체(331)의 단부로부터 외측방향으로 굽힘(Bending)가공되어 형성될 수 있다. 상기 외측방향은 상기 제2커버본체(331)로부터 상기 제2수용홈(332)을 향하는 내측방향에 반대방향을 의미한다. 이에 따라, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 상기 제2플랜지(333)를 통해 상기 제2커버본체(331)가 상기 제2기판(300A)에 지지되는 면적을 증대시킬 수 있으므로 외부의 진동이나 충격에 대한 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 상기 제2플랜지(333)를 이용하여 상기 제2커버본체(331)를 상기 제2기판(300A)에 고정하기 위한 고정부(미도시)를 형성하기 위한 면적을 더 증대시킬 수 있다. 따라서, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 상기 제2플랜지(333) 없이 상기 제2커버본체(331)가 상기 제2기판(300A)에 직접 결합되는 비교예와 대비하여 상기 고정부에 의한 고정면적을 증대시킴으로써 상기 제2커버본체(331)를 상기 제2기판(300A)에 더 견고하게 고정시킬 수 있다. 상기 고정부는 납땜의 응고를 통해 형성되거나, 접착성이 있는 물질 등을 통해 형성될 수 있다.

상기 제2접속돌기(334, 도 11에 도시됨)는 상기 제1커버쉘(230)에 접속되기 위한 것이다. 상기 제2접속돌기(334)는 상기 제2커버본체(331)로부터 상기 외측방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 제2커버쉘(330)이 상기 제2접속돌기(334)를 포함하는 경우, 상기 제1커버쉘(230)은 제1접속홈(234)을 포함할 수 있다. 상기 제1접속홈(234)은 상기 제2접속돌기(334)를 삽입시키기 위한 것이다. 상기 제1접속홈(234)은 상기 제1커버본체(231)의 내측면에 형성될 수 있다. 상기 제1커버본체(231)의 내측면은 상기 제1커버본체(231)에서 상기 제1수용홈(232)을 향하는 면(面)이다. 상기 제1접속홈(234)은 상기 제1커버본체(231)의 내측면으로부터 소정 깊이만큼 홈(Groove)이 형성됨으로써 구현될 수 있다. 상기 제1접속홈(234)은 상기 제1수용홈(232)에 상기 제2커버쉘(330)이 삽입된 상태에서 상기 제2접속돌기(334)를 삽입시키도록 구현된다. 이에 따라, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 상기 제2접속돌기(334)와 제1접속홈(234)의 삽입구조를 통해 상기 제1커버쉘(230)과 상기 제2커버쉘(330)의 접속신뢰성 및 결합안정성을 향상시킬 수 있다.

상기 제2접속돌기(334)와 상기 제1접속홈(234)은 복수개로 형성될 수 있다. 상기 제2접속돌기(334)와 상기 제1접속홈(234)은 서로 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 상기 제2접속돌기(334)들은 상기 제2커버쉘(330)의 서로 다른 위치에 배치되고, 상기 제1접속홈(234)들은 상기 제1커버쉘(230)의 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1커버쉘(230)과 상기 제2커버쉘(330)의 다양한 위치에서 접속력과 결합력을 향상시킴으로써 상기 제1커버쉘(230)과 상기 제2커버쉘(330) 사이에 접속신뢰성과 결합안정성을 더 향상시킬 수 있다.

상기 제2접지돌기(335, 도 12에 도시됨)는 상기 제1접지패턴(240)에 접속되기 위한 것이다. 상기 제2접지돌기(335)는 상기 제2커버본체(331)로부터 하방(D5)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 상기 제2접지돌기(335)를 통해 상기 제2커버쉘(330)의 상기 제1접지패턴(240)에 대한 접속신뢰성을 더 향상시킬 수 있다. 상기 제2접지돌기(335)는 상기 제2커버쉘(330)이 상기 제1수용홈(232)에 삽입이 제한될 때까지 삽입된 상태에서 상기 제1접지패턴(240)이 갖는 제1-1서브접지패턴(241)의 위치에 대응되도록 상기 제2커버본체(331)에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2커버쉘(330)이 상기 제1수용홈(232)에 완전히 삽입되면 상기 제2접지돌기(335)가 상기 제1-1서브접지패턴(241)에 위치하도록 구현될 수 있다. 상기 제2접지돌기(335)는 복수개로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제2접지돌기(335)들은 서로 이격되어 배치될 수 있다.

제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 제1전송컨택트(250), 제1접지컨택트(260), 제1RF패턴(270), 제1전송패턴(280)을 포함할 수 있다. 상기 제1전송컨택트(250), 상기 제1접지컨택트(260), 상기 제1RF패턴(270), 및 상기 제1전송패턴(280)은 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에서 설명한 것과 대략적으로 일치하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 제2접지패턴(미도시), 상기 제1전송컨택트(250)에 접속되기 위한 제2전송컨택트(미도시), 상기 제1접지컨택트(260)에 접속되기 위한 제2접지컨택트(미도시), 상기 제2RF컨택트(310)가 접속되는 제2RF패턴(미도시), 및 상기 제2전송컨택트가 접속되는 제2접속패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제2접지패턴, 상기 제2전송컨택트, 상기 제2접지컨택트, 상기 제2RF패턴, 및 상기 제2접속패턴은 상기 제1접지패턴(240), 상기 제1전송컨택트(250), 상기 제1접지컨택트(260), 상기 제1RF패턴(270), 및 상기 제1전송패턴(280)과 각각 대략적으로 일치하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

<제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)>

제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)는 앞서 설명한 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)와 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)가 결합되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)의 구성들은 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)와 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)에서 설명한 내용과 대략적으로 일치하므로, 이하에서는 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)와 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)가 결합되는 것을 위주로 설명하도록 하겠다.

도 2 내지 도 10을 참고하면, 제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)는 제1기판(200A)에 실장된 복수개의 제1RF컨택트(210), 상기 제1RF컨택트(210)들이 결합된 제1절연부(220), 상기 제1절연부(220)가 결합된 제1커버쉘(230)을 포함할 수 있다. 제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)는 상기 제1기판(200A)에 수직하게 배치된 제2기판(300A)에 실장되는 복수개의 제2RF컨택트(310), 상기 제2RF컨택트(310)들이 결합되고, 상기 제2RF컨택트(310)들과 상기 제1RF컨택트(210)들이 서로 접속되도록 상기 제1절연부(220)에 조립되는 제2절연부(320), 및 상기 제2절연부(320)가 결합되고, 상기 제2절연부(320)가 상기 제1절연부(220)에 조립되도록 상기 제1커버쉘(230) 내부로 삽입되는 제2커버쉘(330)을 포함할 수 있다. 제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)는 상기 제1RF컨택트(210)들, 상기 제1절연부(220), 상기 제1커버쉘(230)이 리셉터클 커넥터로 구현되고, 상기 제2RF컨택트(310)들, 상기 제2절연부(320), 및 상기 제2커버쉘(330)이 플러그 커넥터로 구현될 수 있다.

제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)는 상기 제1RF컨택트(210)들, 상기 제1절연부(220), 상기 제1커버쉘(230)이 플러그 커넥터로 구현되고 상기 제2RF컨택트(310)들, 상기 제2절연부(320), 및 상기 제2커버쉘(330)이 플러그 커넥터로 구현될 수도 있다. 이하에서는 상기 제1RF컨택트(210)들, 상기 제1절연부(220), 상기 제1커버쉘(230)이 리셉터클 커넥터로 구현되고, 상기 제2RF컨택트(310)들, 상기 제2절연부(320), 및 상기 제2커버쉘(330)은 플러그 커넥터로 구현된 것을 기준으로 설명하겠다. 또한, 제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)의 상기 제1RF컨택트(210), 상기 제1절연부(220), 및 상기 제1커버쉘(230)은 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에서 상술한 내용과 대략적으로 일치하고 제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)의 제2RF컨택트(310), 제2절연부(320), 제2커버쉘(330)은 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)에서 상술한 내용과 대략적으로 일치하므로, 차이점을 위주로 설명하도록 하겠다.

상기 제1커버쉘(230)은 상기 제1절연부(220)를 수용하는 제1수용홈(232)이 형성된 제1커버본체(231)를 포함할 수 있다. 상기 제1커버본체(231)는 제1좌측벽(2311), 제1우측벽(2312), 제1후측벽(2313), 및 제1상측벽(2314)을 포함할 수 있다. 상기 제1좌측벽(2311)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈(232)의 좌방(D1)(左方)을 가리도록 배치된 것이다. 상기 제1우측벽(2312)은 상기 제1수용홈(232)의 우방(D2)(友方)을 가리도록 배치된 것이다. 상기 제1후측벽(2313)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈(232)의 후방(D3)(後方)을 가리도록 배치된 것이다. 상기 제1상측벽(2314)은 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)에 수직한 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈(232)의 상방(D4)(上方)을 가리도록 배치된 것이다.

상기 제1커버본체(231)는 상기 제1수용홈(232)의 하방(D5)이 상기 제1기판(200A)에 가려지도록 상기 제1기판(200A)의 상면(上面)에 배치되며,

상기 제2커버쉘(330)은 상기 제1기판(200A)의 상면에 형성된 제1접지패턴(240)을 통해 접지(Ground)되어서 상기 제1RF컨택트(210)들과 상기 제2RF컨택트(310)들의 하방(D5)에 대한 차폐를 구현할 수 있다.

이에 따라, 제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.

첫째, 제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)는 상기 제1수용홈(232)의 하방(D5)이 상기 제1커버본체(231) 대신 상기 제1기판(200A)에 의해 가려지도록 구현된다. 따라서, 제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)는 상기 제1수용홈(232)에 요구되는 최소높이와 상기 제1커버본체(231)에 요구되는 최소두께를 확보하면서도 상기 제1커버쉘(230)의 높이를 더 줄임으로써 저배화를 구현할 수 있다.

둘째, 제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)는 상기 제1커버본체(231)의 하측벽을 생략하도록 구현됨으로써, 상기 제1커버본체(231)의 하측벽에 해당하는 무게와 비용을 줄일 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 제품의 경량화를 도모하고 제조비용을 경감할 수 있다.

셋째, 제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)는 상기 제1커버본체(231)보다 상대적으로 얇은 두께를 가진 상기 제1-1서브접지패턴(241)을 이용해 상기 제2커버쉘(330)을 접지시킴으로써 상기 제1RF컨택트(210)들과 상기 제2RF컨택트(310)들의 하방(D5)을 차폐하도록 구현된다. 따라서, 제3실시예에 따른 기판 커넥터(400)는 상기 제1커버본체(231)의 하측벽을 생략하여 상기 제1커버쉘(230)의 저배화를 구현하면서도 이로 인해 상기 제1RF컨택트(210)들과 상기 제2RF컨택트(310)들에 대한 하방차폐력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

1 : 기판 커넥터
200: 제1실시예에 따른 기판 커넥터
210: 제1RF컨택트 211: 제1-1RF컨택트
230: 제1커버쉘 231: 제1커버본체
232: 제1수용홈 233: 제1플랜지
234: 제1접속홈 240: 제1접지패턴
241: 제1-1서브접지패턴 242: 제1-2서브접지패턴
243: 제1-3서브접지패턴 244: 제1-4서브접지패턴
250: 제1전송컨택트 260: 제1접지컨택트
261: 제1-1접지컨택트 262: 제1-2접지컨택트
270: 제1RF패턴 280: 제1전송패턴
2311: 제1좌측벽 2312: 제1우측벽
2313: 제1후측벽 2314: 제1상측벽
300: 제2실시예에 따른 기판 커넥터
310: 제2RF컨택트 320: 제2절연부
330: 제2커버쉘 331: 제2커버본체
332: 제2수용홈 333: 제2플랜지
334: 제2접속돌기 335: 제2접지돌기
400: 제3실시예에 따른 기판 커넥터

Claims

RF(Radio Frequency)신호 전송을 위해 제1기판에 실장된 복수개의 제1RF컨택트;
상기 제1RF컨택트들이 결합된 제1절연부; 및
상기 제1절연부에 결합된 제1커버쉘을 포함하고,
상기 제1커버쉘은 상기 제1절연부를 수용하는 제1수용홈이 형성된 제1커버본체를 포함하며,
상기 제1커버본체는,
제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈의 좌방(左方)을 가리도록 배치된 제1좌측벽;
상기 제1수용홈의 우방(右方)을 가리도록 배치된 제1우측벽;
상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈의 후방(後方)을 가리도록 배치된 제1후측벽; 및
상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)에 수직한 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈의 상방(上方)을 가리도록 배치된 제1상측벽을 포함하고,
상기 제1커버본체는 상기 제1수용홈의 하방(下方)이 상기 제1기판에 의해 가려지도록 상기 제1기판의 상면(上面)에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 제1기판의 상면에 형성된 제1접지패턴을 포함하고,
상기 제1접지패턴은 상기 제1수용홈에 삽입된 상대커넥터가 갖는 상대커버쉘을 접지시키기 위한 제1-1서브접지패턴을 포함하며,
상기 제1-1서브접지패턴은 상기 상대커버쉘을 접지시킴으로써 상기 제1RF컨택트들의 하방을 차폐하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
제2항에 있어서,
상기 제1접지패턴은,
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격되어 배치된 제1-2서브접지패턴, 및 제1-3서브접지패턴;
상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 제1-1서브접지패턴의 후방에 배치된 제1-4서브접지패턴을 포함하고,
상기 제1좌측벽, 상기 제1우측벽, 상기 제1후측벽, 및 상기 제1상측벽은 상기 제1-1서브접지패턴, 상기 제1-2서브접지패턴, 상기 제1-3서브접지패턴, 상기 제1-4서브접지패턴 중 적어도 하나를 통해 접지되어서 상기 제1RF컨택트들을 차폐하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
제3항에 있어서,
상기 제1-1서브접지패턴은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 일측이 상기 제1-2서브접지패턴에 연결됨과 아울러 타측이 상기 제1-3서브접지패턴에 연결되고,
상기 제1-4서브접지패턴은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 일측이 상기 제1-2서브접지패턴이 연결됨과 아울러 타측이 상기 제1-3서브접지패턴에 연결되며,
상기 제1-1서브접지패턴, 상기 제1-2서브접지패턴, 상기 제1-3서브접지패턴, 및 상기 제1-4서브접지패턴은 상기 제1수용홈에 대한 접지루프를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 제1RF컨택트들 중에서 제1-1RF컨택트와 제1-2RF컨택트는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이격되어 배치되고,
상기 제1-1RF컨택트와 상기 제1-2RF컨택트 사이에는 복수개의 제1전송컨택트가 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
제5항에 있어서,
상기 제1절연부에 결합되는 복수개의 제1접지컨택트를 포함하고,
상기 제1접지컨택트들 중에서 제1-1접지컨택트는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1-1RF컨택트와 상기 제1전송컨택트들 사이에 배치되어서 상기 제1-1RF컨택트와 상기 제1전송컨택트들 사이를 차폐하며,
상기 제1접지컨택트 중에서 제1-2접지컨택트는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1-2RF컨택트와 상기 제1전송컨택트들 사이에 배치되어서 상기 제1-2RF컨택트와 상기 제1전송컨택트들 사이를 차폐하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
제6항에 있어서,
상기 제1접지컨택트를 접지시키기 위한 제1접지패턴을 포함하고,
상기 제1접지패턴은 상기 제1-1접지컨택트를 접지시키기 위한 제1-5서브접지패턴을 포함하며,
상기 제1-5서브접지패턴은 상기 제1-1RF컨택트가 실장되는 제1-1RF패턴과 상기 제1전송컨택트들이 실장되는 제1전송패턴들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
제5항에 있어서,
상기 제1-1RF컨택트를 상기 제1기판에 실장시키기 위한 제1-1RF패턴, 및 상기 제1전송컨택트들을 상기 제1기판에 실장시키기 위한 복수개의 제1전송패턴을 포함하고,
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1-1RF패턴과 가장 인접한 상기 제1전송패턴 및 상기 제1-1RF패턴 사이의 이격거리는 상기 제1전송패턴들 사이의 이격거리보다 더 큰 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
제7항에 있어서,
상기 제1접지패턴은,
상기 제1수용홈에 삽입된 상대커넥터를 접지시키기 위한 제1-1서브접지패턴;
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격되어 배치된 제1-2서브접지패턴, 및 제1-3서브접지패턴;
상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 제1-1서브접지패턴의 후방에 배치된 제1-4서브접지패턴을 포함하고,
상기 제1-1서브접지패턴은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 일측이 상기 제1-2서브접지패턴에 연결됨과 아울러 타측이 상기 제1-3서브접지패턴에 연결되고,
상기 제1-4서브접지패턴은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 일측이 상기 제1-2서브접지패턴이 연결됨과 아울러 타측이 상기 제1-3서브접지패턴에 연결되며,
상기 제1-5서브접지패턴은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 일측이 상기 제1-3서브접지패턴에 연결됨과 아울러 타측이 상기 제1-4서브접지패턴에 연결되고,
상기 제1-1서브접지패턴, 상기 제1-3서브접지패턴, 상기 제1-4서브접지패턴, 및 상기 제1-5서브접지패턴은 상기 제1-1RF패턴에 대한 접지루프를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 제1커버쉘은 상기 제1커버본체를 상기 제1기판에 지지하기 위한 제1플랜지를 포함하고,
상기 제1플랜지는 상기 제1좌측벽, 상기 제1우측벽, 및 상기 제1후측벽 각각의 단부로부터 외측방향으로 굽힘가공되어 형성된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 제1커버쉘은 상대커넥터가 갖는 커버쉘에 접속되도록 상기 제1커버본체의 내측면에 형성된 제1접속홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
제1기판에 실장된 복수개의 제1RF컨택트;
상기 제1RF컨택트들이 결합된 제1절연부;
상기 제1절연부가 결합된 제1커버쉘;
상기 제1기판에 수직하게 배치된 제2기판에 실장되는 복수개의 제2RF컨택트;
상기 제2RF컨택트들이 결합되고, 상기 제2RF컨택트들과 상기 제1RF컨택트들이 서로 접속되도록 상기 제1절연부에 조립되는 제2절연부;
상기 제2절연부가 결합되고, 상기 제2절연부가 상기 제1절연부에 조립되도록 상기 제1커버쉘 내부로 삽입되는 제2커버쉘을 포함하고,
상기 제1커버쉘은 상기 제1절연부를 수용하는 제1수용홈이 형성된 제1커버본체를 포함하며,
상기 제1커버본체는,
제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈의 좌방(左方)을 가리도록 배치된 제1좌측벽;
상기 제1수용홈의 우방(右方)을 가리도록 배치된 제1우측벽;
상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈의 후방(後方)을 가리도록 배치된 제1후측벽; 및
상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)에 수직한 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 제1수용홈의 상방(上方)을 가리도록 배치된 제1상측벽을 포함하고,
상기 제1커버본체는 상기 제1수용홈의 하방(下方)이 상기 제1기판에 의해 가려지도록 상기 제1기판의 상면(上面)에 배치되며,
상기 제2커버쉘은 상기 제1기판의 상면에 형성된 제1접지패턴을 통해 접지(Ground) 되어서 상기 제1RF컨택트들과 상기 제2RF컨택트들의 하방에 대한 차폐를 구현하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
제12항에 있어서,
상기 제2커버쉘은 상기 제2절연부를 수용하기 위한 제2수용홈이 형성된 제2커버본체, 및 상기 제2커버본체로부터 외측방향으로 돌출되어 형성된 제2접속돌기를 포함하고,
상기 제1커버쉘은 상기 제2접속돌기를 삽입시키기 위해 상기 제1커버본체의 내측면에 형성된 제1접속홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
제12항에 있어서,
상기 제2커버쉘은 상기 제2절연부를 수용하기 위한 제2수용홈이 형성된 제2커버본체, 및 상기 제1접지패턴에 접속되기 위한 제2접지돌기를 포함하고,
상기 제2접지돌기는 상기 제2커버본체로부터 하방으로 돌출되어 형성된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.