JP2013529839A - Emiガスケット - Google Patents

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Abstract

コネクタ用の電磁干渉(EMI)遮蔽ケージと併用するガスケットは、EMI遮蔽ケージ上に組み込まれるガスケットを嵌合する壁の近傍で、EMI遮蔽ケージの第1の端部を受け入れるように構成される開口部を有する導電性本体を含む。導電性本体は、ガスケットを嵌合する壁と反対に向くように作られる第1の面と、ガスケットを嵌合する壁に向くように作られる第2の面と、内周縁及び外周縁と、を有する。複数の係合タブが外周縁に沿って配置され、第1の面から離れるように延在する。複数のスプリングタブが内周縁に沿って配置され、第2の面から離れるように延在する。係合タブが任意選択の補合する面板に向き、スプリングタブがEMI遮蔽ケージのガスケットを嵌合する壁に向いた状態で、EMI遮蔽ケージの第1の端部が導電性本体の開口部及び面板の開口部に差し込まれるとき、係合タブ及びスプリングタブは、ガスケットを嵌合する壁と任意選択の補合する面板との間で事前定義の分離距離D1を協調的に保持する。
【選択図】図1

Description

本発明は電磁干渉(「EMI」)ガスケットに関し、より具体的には、電磁干渉からの保護及び遮蔽を提供する遮蔽ケージとの併用を目的とするEMIガスケットに関する。
対向する相手コネクタに差し込むことを目的とするケーブルの端部でプラグコネクタを利用することによって、ケーブルをプリント回路基板(PCB)に接続することは慣例である。相手コネクタは、電子デバイスのハウジング内に配されるPCB上の10に典型的には取り付けられる。PCB上に取り付けられる他の電子モジュールがあってもよい。電子モジュールはそれぞれ、コネクタ間の信号送信を干渉し負の影響を与える可能性がある電磁干渉(「EMI」)を放射し得る。
相手コネクタは、同様にPCBに取り付けられ相手コネクタを電子デバイス内で取り囲む金属遮蔽ケージ(EMI遮蔽ケージとも呼ばれる)を使用することによってEMIから遮蔽され得る。ケージは面板に向けて開く開口部を有する。開口部は、相手コネクタの方につながる入り口を画定し、その中にプラグコネクタが差し込まれる。しかしながら、ケージを使用しても、主としてケージがPCBと接触する領域及びケージの開口部が延在する面板の開口部の周辺の領域で、EMIが依然として存在し得る。
様々な形状の導電ガスケットがこの問題に対処するために開発されている。PCT特許公開第2004/088381号は、複数のモジュールの受け入れベイを備える遮蔽ケージ用の導電性圧縮可能なガスケットを開示する。しかしながら、導電性発泡体を使用して製造されるガスケットは、引裂き及び他の損傷を受けやすい。EMI保護の度合いは、導電性発泡体の導電性材料の量に依存し得る。
消費者のために、電子工学業界内で、特にコネクタの機械的インタフェース、信号及びデータ伝送プロトコル、並びに信号及びデータ交換プロトコルの分野で規格が設立された。この互換性は、1つのベンダー製の電子モジュールを別のベンダーの同類のモジュールと置き換え可能にする。したがって、消費者は製品の選択肢が増え、より競争力があるデバイスの価格形成を伴うこの競争から恩恵を受け得る。
電子工学業界では、データ通信仕様を管理するInstitute of Electric and Electronic Engineers(「IEEE」)委員会、データストレージ規格を規定するT10委員会、及びコネクタ用機械的インタフェースの規格を規定するSmall Form Factor(「SFF」)委員会が挙げられるが、これらに限定されない多くの規格委員会がある。SFF 8088は、SFF委員会が規定した規格の1つであり、ミニマルチレーンシールドコネクタの仕様である。
前述の理由から、製造業者には、電子デバイスのEMI遮蔽用に導電性発泡体ガスケットではなく導電性金属ガスケットを使用する動機がある。PCT特許公開第2007/079117号は、双方向の接触部材を備えるEMI囲い板を開示する。現在のところ、導電性金属ガスケットを使用すると、コネクタがSFF 8088非適合になる。
良好なEMI遮蔽を有し、EMI遮蔽ケージと併用するとき、相手コネクタがSFF 8088適合を維持できるガスケットを提供することが望ましい。
本発明の一実施形態に従って、コネクタ用の電磁干渉(EMI)遮蔽ケージと併用するガスケットが提供される。ガスケットは、EMI遮蔽ケージ上に組み込まれるガスケットを嵌合する壁の近傍でEMI遮蔽ケージの第1の端部を受け入れるように構成される開口部を有する導電性本体を含む。導電性本体は、ガスケットを嵌合する壁と反対に向くように作られる第1の面、ガスケットを嵌合する壁に向くように作られる第2の面、並びに内周縁及び外周縁を含む。複数の係合タブが外周縁に沿って配置され、第1の面から離れるように延在する。複数のスプリングタブが内周縁に沿って配置され、第2の面から離れるように延在する。係合タブが任意選択の補合する面板に向き、スプリングタブがEMI遮蔽ケージのガスケットを嵌合する壁に向いた状態で、EMI遮蔽ケージの第1の端部が導電性本体の開口部及び面板の開口部に差し込まれるとき、係合タブ及びスプリングタブは、ガスケットを嵌合する壁と任意選択の補合する面板との間で事前定義の分離距離D1を協調的に保持する。
本発明の別の実施形態に従って、EMI遮蔽ケージ及びEMI遮蔽ケージと併用するガスケットを備える電磁干渉(EMI)遮蔽ケージ組立品が提供される。EMI遮蔽ケージは、上パネル、後パネル、2つの側パネル及びEMI遮蔽ケージの第1の端部に構成される少なくとも1つのスロットを有するハウジングを含む。EMI遮蔽ケージは、使用中に少なくとも1つのコネクタにEMIを遮蔽するエンクロージャを提供する。ガスケットは、EMI遮蔽ケージ上に組み込まれるガスケットを嵌合する壁の近傍で、EMI遮蔽ケージの第1の端部を受け入れるように構成される開口部を有する導電性本体を含む。導電性本体は、ガスケットを嵌合する壁と反対に向くように作られる第1の面、ガスケットを嵌合する壁に向くように作られる第2の面、並びに内周縁及び外周縁を含む。ガスケットは、外周縁に沿って配置され、第1の面から離れるように延在する複数の係合タブと、内周縁に沿って配置され、第2の面から離れるように延在する複数のスプリングタブと、を更に含む。係合タブが任意選択の補合する面板に向き、スプリングタブがEMI遮蔽ケージのガスケットを嵌合する壁に向いた状態で、EMI遮蔽ケージの第1の端部が導電性本体の開口部及び面板の開口部に差し込まれるとき、係合タブ及びスプリングタブは、ガスケットを嵌合する壁と任意選択の補合する面板との間で事前定義の分離距離D1を協調的に保持する。
本発明は更に、本明細書に記載されるか又は添付図面に示される部品又は特性のあらゆる代替的な組み合わせを含む。明示的には記載されていないこれらの部品又は特性の既知の同等物も、やはり含まれると見なされる。
本発明の例示の形態は、これより添付の図面を参照して記載される。
本発明の態様による例示的な電磁干渉(「EMI」)遮蔽ケージ。EMI遮蔽ケージが使用中に存在し得る他のデバイスと共に示す。 本発明の態様によるEMI遮蔽ケージ組立品の一実施形態の側面図。 図2のEMI遮蔽ケージ組立品の斜視図。 本発明の態様によるEMIガスケットの一実施形態の斜視図。 矢印Aの方向から取得した図4のEMIガスケットのクローズアップの側面図。 上で特定した図面は、本発明のいくつかの実施形態を示しているが、考察部分で述べているように、他の実施形態も考えられる。いずれのケースでも、本開示は、限定する目的ではなく、説明する目的で本発明を提示している。本発明の原理の範囲及び趣旨に含まれる多数の他の修正及び実施形態が、当業者によって考案され得ることを理解されたい。図は、縮尺どおりに描かれていない場合もある。図の全体にわたって、同様の参照番号を用いて同様の部分を示している。
図1は、本発明の態様による電磁干渉(「EMI」)遮蔽ケージ100の一実施形態の斜視図を示す。EMI遮蔽ケージ100は、電子モジュールの収容に使用される。プラグコネクタ50が挙げられるがこれに限定されない電子モジュールは、プリント回路基板(「PCB」)34上の信号線126と別の電子デバイス(図示せず)との間に接続を設けるために使用され得る。そのようなプラグコネクタは、例えば、データ伝送サーバー及びルーターで一般的に使用される。プラグコネクタ50は、EMI遮蔽ケージ100の個々のスロット2150に差し込まれ、相手コネクタ60はPCB 34に取り付けられる。EMI遮蔽ケージ100は、好ましくはデバイス(図示せず)の任意選択の補合する面板28を通って、デバイスの外部と通信する第1の端部2100で開口部を有する。EMI遮蔽ケージ100は、コネクタを外部の電磁波から遮蔽するため、及びコネクタから発生する電磁波を閉じ込めるために用いられる。
図2は、本発明の態様によるEMI遮蔽ケージ組立品10の一実施形態の側面図を示す。EMI遮蔽ケージ組立品10は、EMI遮蔽ケージ2000及びガスケット1000を含む。EMI遮蔽ケージ2000は、典型的には薄板金から形成される導電性パネルから構成されるハウジング2010を含む。ハウジング2010は、EMI遮蔽ケージ2000の第1の端部2100で開口部を有し、プラグコネクタ50がその開口部から差し込まれて相手コネクタ60と係合する。ハウジング2010上に組み込まれるガスケットを嵌合する壁2200は、ハウジング2010の第1の端部2100の近傍に構成される。
導電性のパネルは、下パネル2300、後パネル2130、一対の側パネル2140及び上パネル2120を含み、これらはすべてEMI遮蔽ケージ2000の「外部」パネルとして本明細書で言及される。好ましい実施形態では、上パネル2120はEMI遮蔽ケージ2000のカバー部を画定でき、一方で下パネル2300、後パネル2130及び側パネル2140は協調的にEMI遮蔽ケージ2000のベース部を画定する。
実例の目的で2つの部分のケージが示されるが、外部パネルは一枚の薄板金から一体成形され得ることが理解されよう。様々な外部パネルは、適切な寸法の一枚の薄板金を曲げることにより容易に形成可能であることを薄板金製造の当業者は認識するであろう。様々な同等の代替実施形態では、様々な外部パネル2300、2130、2140及び2120はまた、EMI遮蔽ケージ2000に組み立てられる1つ以上の別個に打ち抜いたパネルから形成可能である。別の実施形態は、EMI遮蔽ケージ2000が取り付けられるPCB 34の上面に、例えば、銅の導電層に取って代る導電性の下パネル2300を含み得る。
使用中に、EMI遮蔽ケージ2000の第1の端部2100の開口部は、デバイスの任意選択の補合する面板28の開口部30(図1に示すように)と整合する。この開口部30を通って、EMI遮蔽ケージ2000の第1の端部2100は貫通し、プラグコネクタ50を受け入れる準備が整う。任意選択の補合する面板28は、典型的には導電性であるので、コネクタに何らかの形のEMI抑制を提供し得る。任意選択の補合する面板28は、開口部30が下パネル5 2300、側パネル2140及び上パネル2120の部分を包囲するような大きさ及び形状である。しかしながら、任意選択の補合する面板28の開口部30の寸法は、任意選択の補合する面板28とEMI遮蔽ケージ2000の外部パネルとの間で機械的及び電気的な密な接続を通常させない。任意選択の補合する面板28と外部パネルとの間の改善した電気的導通は、図2に示すように任意選択の補合する面板28の裏に、事前定義の分離距離D1でガスケットを嵌合する壁2200の第1の側2210に配置されるガスケット1000によって提供され得る。
一実施形態では、EMI遮蔽ケージ2000のハウジング2010のベース部は、EMI遮蔽ケージ2000のカバー部に電気的及び機械的に連結され、ベース部の下パネル2300は、EMI遮蔽ケージ2000が配置されるPCB 34上に、又はPCB 34内にある導電性接地線127を介して(図1に示すように)接地電位に接続される。
一実施形態では、少なくとも1つの位置決め柱2310は、ガスケットを嵌合する壁2220の第2の側2200から離れた距離D2で下パネル2300上に構成される。EMI遮蔽ケージ2000がPCB 34上の導電性接地線127を介して適切に接地され得るように、位置決め柱2310は使用中にPCB 34上のEMI遮蔽ケージ2000の位置合わせを助ける。好ましくは、距離D2は約18.04ミリメートル〜約18.14ミリメートルの範囲内であり、それによってコネクタはSFF 8088等の工業規格に適合する。
図3は、EMI遮蔽ケージ組立品10の斜視図を示す。EMI遮蔽ケージ2000の外部パネル2300、2130、2140及び2120は、EMI遮蔽ケージ2000の第1の端部2100を介してアクセス可能である体積Vを囲む。EMI遮蔽ケージは、複数の相手コネクタを密封し得ることが可能である。そのような状態では、EMI遮蔽ケージ2000内の相互干渉を最小限にするために、コネクタが互いに隔離され遮蔽されることが好ましい。図3によって図示される例示的な実施形態では、上パネル2120、下パネル2300及び後パネル2130と接触する分離壁2400の部分(図示せず)を備える分離壁2400がEMI遮蔽ケージ2000内に構成される。その結果、体積Vは2つ個別のベイ2150a及び2150bに分離される。好ましくは、1つのみの相手コネクタ60が1つのベイに収容される。したがって、より多くの相手コネクタがEMI遮蔽ケージ2000に収容されるのであれば、それぞれの個々の相手コネクタを収容するために十分隔離したベイを提供するように、より多くの分離壁2400が構成される必要がある。
消費者のために、コネクタの機械的インタフェース、信号及びデータ伝送プロトコル、並びに信号及びデータ交換プロトコルの分野を含む電子工学業界内で規格が設立された。この互換性は、1つのベンダー製の電子モジュールを別のベンダーの同類のモジュールと置き換え可能にする。したがって、消費者は製品の選択肢が増え、より競争力があるデバイスの価格形成を伴うこの競争から恩恵を受け得る。
電子工学業界では、データ通信仕様を管理するInstitute of Electric and Electronic Engineers(「IEEE」)委員会、データストレージ規格を規定するT10委員会、及びコネクタ用機械的インタフェースの規格を規定するSmall Form Factor(「SFF」)委員会が挙げられるが、これらに限定されない多くの規格委員会がある。SFF 8088は、SFF委員会が規定した規格の1つであり、ミニマルチレーンシールドコネクタの仕様である。
任意選択の補合する面板28とEMI遮蔽ケージ2000との間の領域は、高速データ転送中に放射された電磁波が放電される又は漏れる傾向があり、EMIを引き起こす可能性がある。本発明の態様により提供され、図3、4及び5に図示される例示的なEMIガスケット1000は、EMI遮蔽ケージ2000と併用すると、EMI遮蔽ケージ2000に収容した相手コネクタ60(図示せず)をEMIから遮蔽し、コネクタがSFF 8088適合を維持することを可能にする。
ガスケット1000は、ステンレス鋼等の導電性金属から形成されるが、外面上を導電性メッキで被覆したプラスチック又は他の弾性材料から形成されてもよい。ガスケット1000は、切れ目なく続く構造体を形成するように好ましくは相互連結する複数の面を有する導電性本体1100を含む。ガスケット1000はEMI遮蔽ケージ2000の第1の端部2100を受け入れるように構成される開口部1110を有する。導電性本体1100は、第1の面1210、第2の面1220、内周縁1310及び外周縁1320を含む。導電性本体1100は、外周縁1320に沿って配置され、第1の面1210から離れるように延在する複数の係合タブ1400、及び内周縁1310に沿って配置され、第2の面1220から離れるように延在する複数のスプリングタブ1500を更に含む。
使用中に係合タブ1400及びスプリングタブ1500は、EMI遮蔽ケージ2000、ガスケット1000及び任意選択の補合する面板28との間の電気的係合点を提供する。
使用中にスプリングタブ1500がガスケットを嵌合する壁2200と接触している間、係合タブ1400は任意選択の補合する面板28と接触し、係合タブ1400及びスプリングタブ1500は任意選択の補合する面板28とガスケットを嵌合する壁2200との間で事前定義の分離距離D1を協調的に保持する。本発明の態様による一実施形態では、分離距離D1は約1.13ミリメートル〜約2.13ミリメートルの範囲内であり、それによってコネクタはSFF 8088に適合する。
機能的には、ガスケット1000の使用中、ガスケット1000が任意選択の補合する面板28とガスケットを嵌合する壁2200との間で圧縮される際に、係合タブ1400は良好なEMI散逸をもたらす働きをし、一方でスプリングタブ1500はガスケット1000に構造的支持及び強度をもたらす働きをする。
本発明の態様による一実施形態では、図4に例示するように、係合タブ1400はそれぞれ他のタブから分離され導電性本体1100から個々に延びる。これはEMIを接地に放出するための多数の経路を提供する。
本発明の別の態様による別の実施形態では、ガスケット1000のスプリングタブ1500は、スプリングタブ1500をガスケット1000に連結するように構成される第1の区分1511、使用中にガスケットを嵌合する壁2200と接触するように構成される第2の区分1512、及び第1の区分1511を第2の区分1512に接続するキンク1510を含む。スプリングタブ1500の第1の区分1511は、第1の軸線X1に沿って位置合わせされ、一方でスプリングタブ1500の第2の区分1512は、第2の軸線X2に沿って位置合わせされる。好ましくは、導電性本体1000は、スプリングタブ1500の第1の区分1511と同程度に第1の軸線X1に沿って位置合わせされる。これはスプリングタブ1500のガスケット1000への連結に構造的支持及び強度を提供する。
本発明の別の態様による一実施形態では、第2の軸線X2は第1の軸線X1に対してYの角度である。任意選択の補合する面板28とガスケットを嵌合する壁2200との間の分離距離D1は、係合タブ1400及びスプリングタブ1500の柔軟性、並びに使用前に第1の軸線X1と第2の軸線X2との間で事前設定する角度Yが挙げられるが、これらに限定されない様々なパラメーターを変更することで調整され得る。使用中に任意選択の補合する面板28は、EMI遮蔽ケージ2000のガスケットを嵌合する壁2200の方向に、ガスケット1000の係合タブ1400に力F1を及ぼす。それと引き替えに、ガスケットを嵌合する壁2200は、ガスケット1000のスプリングタブ1500に反対の力F2を及ぼす。上述のパラメーターによって影響されるF1及びF2の力の差が、任意選択の補合する面板28がガスケットを嵌合する壁2200の方に移動し得る距離を決定し、したがって得られる分離距離D1を決定する。
以下は、本発明の態様によるコネクタ用の電磁干渉(EMI)遮蔽ケージと併用するガスケット、及び電磁干渉(EMI)遮蔽ケージ組立品の例示的な実施形態である。
実施形態1は、コネクタ用の電磁干渉(EMI)遮蔽ケージと併用するガスケットと、を含み、ガスケットは、EMI遮蔽ケージ上に組み込まれるガスケットを嵌合する壁の近傍で、EMI遮蔽ケージの第1の端部を受け入れるように構成される開口部を有する導電性本体であって、ガスケットを嵌合する壁と反対に向くように作られる第1の面と、ガスケットを嵌合する壁に向くように作られる第2の面と、内周縁及び外周縁と、を含む、導電性本体と、外周縁に沿って配置され第1の面から離れるように延在する複数の係合タブと、内周縁に沿って配置され、第2の面から離れるように延在する複数のスプリングタブと、を含み、係合タブが任意選択の補合する面板に向き、スプリングタブがEMI遮蔽ケージのガスケットを嵌合する壁に向いた状態で、EMI遮蔽ケージの第1の端部が導電性本体の開口部及び面板の開口部に差し込まれるとき、係合タブ及びスプリングタブは、ガスケットを嵌合する壁と任意選択の補合する面板との間で事前定義の分離距離D1を協調的に保持する。
実施形態2は、実施形態1のガスケットであり、事前定義の分離距離D1は、約1.13ミリメートル〜約2.13ミリメートルである。
実施形態3は、前述の実施形態1〜2のうちの1つのガスケットであり、スプリングタブは、スプリングタブをガスケットに連結するように構成される第1の区分と、使用中にガスケットを嵌合する壁と接触するように構成される第2の区分と、第1の区分を第2の区分に接続するキンクを更に含む。
実施形態4は、実施形態3のガスケットであり、スプリングタブの第1の区分は第1の軸線に沿って位置合わせされ、スプリングタブの第2の区分は第2の軸線に沿って位置合わせされる。
実施形態5は、電磁干渉(EMI)遮蔽ケージ組立品であり、上パネル、後パネル、2つの側パネル及びEMI遮蔽ケージの第1の端部に構成される少なくとも1つのスロットを有するハウジングを含み、使用中に少なくとも1つのコネクタにEMIを遮蔽するエンクロージャを提供するEMI遮蔽ケージと、EMI遮蔽ケージと併用するガスケットと、を含み、ガスケットは、EMI遮蔽ケージ上に組み込まれるガスケットを嵌合する壁の近傍で、EMI遮蔽ケージの第1の端部を受け入れるように構成される開口部を有する導電性本体であって、ガスケットを嵌合する壁と反対に向くように作られる第1の面と、ガスケットを嵌合する壁に向くように作られる第2の面と、内周縁及び外周縁と、を含む、導電性本体と、外周縁に沿って配置され、第1の面から離れるように延在する複数の係合タブと、内周縁に沿って配置され、第2の面から離れるように延在する複数のスプリングタブと、を含み、係合タブが任意選択の補合する面板に向き、スプリングタブがEMI遮蔽ケージのガスケットを嵌合する壁に向いた状態で、EMI遮蔽ケージの第1の端部が導電性本体の開口部及び面板の開口部に差し込まれるとき、係合タブ及びスプリングタブは、ガスケットを嵌合する壁と任意選択の補合する面板との間で事前定義の分離距離D1を協調的に保持する。
実施形態6は、実施形態5のEMI遮蔽ケージ組立品であり、事前定義の分離距離D1は、約1.13ミリメートル〜約2.13ミリメートルである。
実施形態7は、実施形態5又は実施形態6のEMI遮蔽ケージ組立品であり、スプリングタブは、スプリングタブをガスケットに連結するように構成される第1の区分と、使用中にガスケットを嵌合する壁と接触するように構成される第2の区分と、第1の区分を第2の区分に接続するキンクを更に含む。
実施形態8は、実施形態7のEMI遮蔽ケージ組立品であり、スプリングタブの第1の区分は第1の軸線に沿って位置合わせされ、スプリングタブの第2の区分は第2の軸線に沿って位置合わせされる。
実施形態9は、前述の実施形態5〜8のうちの1つのEMI遮蔽ケージ組立品であり、EMI遮蔽ケージはハウジングに連結される下パネルを更に含み、EMI遮蔽ケージは使用中に下パネルをプリント回路基板上の複数の接地線に接続することにより接地される。
実施形態10は、実施形態9のEMI遮蔽ケージ組立品であり、下パネルは一対の位置決め柱を更に含む。
実施形態11は、実施形態10のEMI遮蔽ケージ組立品であり、ガスケットを嵌合する壁の第2の側と位置決め柱との間の距離D2は、約18.04ミリメートル〜約18.14ミリメートルである。
本発明の好ましい実施形態の前述の説明は、例示及び説明の目的で提示してきたものである。以上の教示を考慮すれば、多くの修正形態及び変形形態が可能であるため、それは、包括的であることも、開示されたまさにその形態に本発明を限定することも意図していない。かかる修正及び変形のすべてが、本発明の範囲内である。本明細書に記載の実施形態は、本発明の原理及びその実際的な用途の最良の説明を提供し、それによって当業者が本発明を様々な実施形態で、また企図される特定の用途に適するように様々な修正を行って利用できるように、選択され説明された。合法的かつ公正に適した全容に従って解釈されるとき、本発明の範囲は、本明細書に添付される請求項により定義されることが意図される。

Claims (10)

  1. コネクタ用の電磁干渉(EMI)遮蔽ケージ
    と併用するガスケットであり、
    前記EMI遮蔽ケージ上に組み込まれるガスケットを嵌合する壁の近傍で、前記EMI遮蔽ケージの第1の端部を受け入れるように構成される開口部を有する導電性本体であって、前記ガスケットを嵌合する壁と反対に向くように作られる第1の面と、前記ガスケットを嵌合する壁に向くように作られる第2の面と、内周縁及び外周縁と、を含む、導電性本体と、
    前記外周縁に沿って配置され、前記第1の面から離れるように延在する複数の係合タブと、
    前記内周縁に沿って配置され、前記第2の面から離れるように延在する複数のスプリングタブと、を含む、ガスケットであって、前記係合タブが任意選択の補合する面板に向き、前記スプリングタブが前記EMI遮蔽ケージの前記ガスケットを嵌合する壁に向いた状態で、前記EMI遮蔽ケージの前記第1の端部が前記導電性本体の前記開口部及び前記面板の開口部に差し込まれるとき、前記係合タブ及び前記スプリングタブが、前記ガスケットを嵌合する壁と前記任意選択の補合する面板との間で事前定義の分離距離D1を協調的に保持する、ガスケット。
  2. 前記事前定義の分離距離D1が、約1.13ミリメートル〜約2.13ミリメートルである、請求項1に記載のガスケット。
  3. 前記スプリングタブが、前記スプリングタブを前記ガスケットに連結するように構成される第1の区分と、使用中に前記ガスケットを嵌合する壁と接触するように構成される第2の区分と、前記第1の区分を前記第2の区分に接続するキンクを更に含む、請求項1に記載のガスケット。
  4. 前記スプリングタブの前記第1の区分は第1の軸線に沿って位置合わせされ、前記スプリングタブの前記第2の区分は第2の軸線に沿って位置合わせされる、請求項3に記載のガスケット。
  5. 電磁干渉(EMI)遮蔽ケージ組立品であり、
    上パネル、後パネル、2つの側パネル及びEMI遮蔽ケージの第1の端部に構成される少なくとも1つのスロットを有するハウジングを含み、使用中に少なくとも1つのコネクタにEMIを遮蔽するエンクロージャを提供するEMI遮蔽ケージと、
    前記EMI遮蔽ケージと併用するガスケットと、を含み、
    前記ガスケットは、前記EMI遮蔽ケージ上に組み込まれるガスケットを嵌合する壁の近傍で、前記EMI遮蔽ケージの第1の端部を受け入れるように構成される開口部を有する導電性本体であって、前記ガスケットを嵌合する壁と反対に向くように作られる第1の面と、前記ガスケットを嵌合する壁に向くように作られる第2の面と、内周縁及び外周縁と、を含む、導電性本体と、
    前記外周縁に沿って配置され、前記第1の面から離れるように延在する複数の係合タブと、
    前記内周縁に沿って配置され、前記第2の面から離れるように延在する複数のスプリングタブと、を含み、前記係合タブが任意選択の補合する面板に向き、前記スプリングタブが前記EMI遮蔽ケージの前記ガスケットを嵌合する壁に向いた状態で、前記EMI遮蔽ケージの前記第1の端部が前記導電性本体の前記開口部及び前記面板の開口部に差し込まれるとき、前記係合タブ及び前記スプリングタブが、前記ガスケットを嵌合する壁と前記任意選択の補合する面板との間で事前定義の分離距離D1を協調的に保持する、電磁干渉(EMI)遮蔽ケージ組立品。
  6. 前記事前定義の分離距離D1が、約1.13ミリメートル〜約2.13ミリメートルである、請求項5に記載のEMI遮蔽ケージ組立品。
  7. 前記スプリングタブが、前記スプリングタブを前記ガスケットに連結するように構成される第1の区分と、使用中に前記ガスケットを嵌合する壁と接触するように構成される第2の区分と、前記第1の区分を前記第2の区分に接続するキンクを更に含む、請求項5に記載のEMI遮蔽ケージ組立品。
  8. 前記スプリングタブの前記第1の区分は第1の軸線に沿って位置合わせされ、前記スプリングタブの前記第2の区分は第2の軸線に沿って位置合わせされる、請求項7に記載のEMI遮蔽ケージ組立品。
  9. 前記EMI遮蔽ケージは前記ハウジングに連結される下パネルを更に含み、前記EMI遮蔽ケージは使用中に前記下パネルをプリント回路基板上の複数の接地線に接続することにより接地される、請求項5に記載のEMI遮蔽ケージ組立品。
  10. 前記下パネルが一対の位置決め柱を更に含む、請求項9に記載のEMI遮蔽ケージ組立品。
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