KR20220126326A - 디지타이저 및 표시 장치 - Google Patents

디지타이저 및 표시 장치 Download PDF

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KR20220126326A
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심진용
최성철
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 디지타이저 및 상기 디지타이저 상에 배치되고 표시요소들을 포함하는 표시 패널을 구비하고, 상기 디지타이저는, 유리 섬유 및 수지 중 적어도 하나를 포함하는 바디층 및 상기 바디층에 배치된 패턴층을 포함하는 표시 장치가 제공된다.

Description

디지타이저 및 표시 장치{Digitizer and display apparatus having the same}
본 발명의 실시예들은 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 디지타이저 및 표시 장치에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
그러나, 표시 패널의 하부에 배치된 디지타이저가 고분자 수지로 구비되는 경우, 디지타이저의 패턴층으로 인해 디지타이저 표면의 면 품위가 저하되어 디지타이저의 상부에 배치된 표시 패널의 시인성이 저하될 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 디지타이저가 유리 섬유 및 수지로 구비됨으로써, 디지타이저 표면의 면 품위를 향상시킬 수 있고, 동시에 표시 패널의 시인성을 향상시킬 수 있는 표시 장치 및 디지타이저를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 디지타이저 및 상기 디지타이저 상에 배치되고 표시요소들을 포함하는 표시 패널을 구비하고, 상기 디지타이저는, 유리 섬유 및 수지 중 적어도 하나를 포함하는 바디층 및 상기 바디층에 배치된 패턴층을 포함하는, 표시 장치가 제공된다.
본 실시예에 있어서, 상기 디지타이저는 200㎛ 내지 350㎛의 두께를 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 바디층은 50㎛ 내지 80㎛의 두께를 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디지타이저는 바디층 상에 배치되고 50㎛ 내지 80㎛의 두께를 갖는 커버층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 커버층은 상기 바디층과 동일한 물질로 구비될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디지타이저는 상기 바디층의 하부에 배치되는 방열층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 방열층은 금속으로 구비되고 50㎛ 내지 80㎛의 두께를 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 방열층은 그라파이트로 구비되고 17㎛ 내지 30㎛의 두께를 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디지타이저는 상기 바디층과 상기 방열층 사이에 배치되는 차폐층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 표시영역, 및 폴딩영역을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시 패널과 상기 디지타이저 사이에 배치되는 플레이트를 더 포함하고, 상기 플레이트는 50㎛ 내지 80㎛의 두께를 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 플레이트는 상기 폴딩영역과 적어도 일부 중첩되는 폴딩 구조물을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시영역은 상기 폴딩영역을 사이에 두고 이격되는 제1 표시영역과 제2 표시영역을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디지타이저는 상기 제1 표시영역에 적어도 일부 중첩되는 제1 부분, 및 상기 제2 표시영역에 적어도 일부 중첩되는 제2 부분을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 폴딩축을 기준으로 서로 이격될 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 디지타이저에 있어서, 유리 섬유, 및 수지 중 적어도 하나를 포함하는 바디층 및 상기 바디층에 배치된 패턴층을 구비하는 디지타이저가 제공된다.
본 실시예에 있어서, 상기 바디층은 50㎛ 내지 80㎛의 두께를 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 바디층 상에 배치되고 50㎛ 내지 80㎛의 두께를 갖는 커버층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 커버층은 상기 바디층과 동일한 물질로 구비될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디지타이저는 폴딩축을 기준으로 서로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 표면의 면 품위가 향상된 디지타이저 및 표시 장치를 제공할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정된 것은 아니다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5 및 도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치를 구동하는 화소회로의 등가회로도들이다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치의 플레이트를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 디지타이저를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 디지타이저를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 디지타이저를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은 실시예, 및 비교예에 디지타이저의 강성을 비교하기 위한 그래프이다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 13 및 도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도들이다.
도 15는 일 실시예에 따른 디지타이저를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예를 들어, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 또한, 본 명세서에서 "A 및 B 중 적어도 어느 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.
이하의 실시예에서, 배선이 "제1 방향 또는 제2 방향으로 연장된다"는 의미는 직선 형상으로 연장되는 것뿐 아니라, 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 지그재그 또는 곡선으로 연장되는 것도 포함한다.
이하의 실시예들에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다. 이하의 실시예들에서, "중첩"이라 할 때, 이는 "평면상" 및 "단면상" 중첩을 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이고, 도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널을 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 취한 단면도에 해당하고, 도 4는 도 3의 II-II' 선을 따라 취한 단면도에 해당한다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 표시 장치(1)는 동영상이나 정지 영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 사용될 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로, 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이로 사용될 수 있다.
표시 장치(1)는 표시영역(DA) 및 표시영역(DA) 주변의 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 장치(1)는 폴딩영역(FA)을 포함할 수 있고, 표시영역(DA)은 폴딩영역(FA)을 사이에 두고 서로 이격되는 제1 표시영역(DA1)과 제2 표시영역(DA2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 표시영역(DA)은 이미지가 표시되는 영역이고, 비표시영역(NDA)은 이미지가 표시되지 않은 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩영역(FA)도 이미지가 표시되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 표시영역(DA)과 폴딩영역(FA)에는 표시요소들이 배치되어 표시요소들을 통해 이미지가 표시될 수 있다.
일 실시예에서, 폴딩영역(FA)은 폴딩축(FAX)을 기준으로 폴딩되는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 표시 장치(1)는 커버 부재(10), 표시 패널(50), 플레이트(60), 디지타이저(70), 및 하부 커버(90)를 포함할 수 있다.
본 명세서에서, "상부"는 표시 패널(50)을 기준으로 커버 부재(10)가 배치되는 방향, 즉 +Z 방향을 가리키고, "하부"는 표시 패널(50)을 기준으로 디지타이저(70)가 배치되는 되는 방향, 즉 -Z 방향을 가리킨다.
일 실시예에서, 표시 장치(1)는 평면상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)는 도 1과 같이 제1 방향(X 방향)의 장변과 제1 방향(X 방향)과 교차하는 제2 방향(Y 방향)의 단면을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X 방향)의 장변과 제2 방향(Y 방향)의 단변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 다만, 표시 장치(1)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 타원형 또는 비정형 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 장치(1)는 다양한 형태로 구비될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(1)는 모양이 가변되지 않는 형태일 수 있다. 일 실시예에서, 표시 장치(1)는 적어도 일부분이 폴딩될 수 있다. 이러한 경우, 표시 장치(1)는 표시 장치(1)의 폴딩 시 표시영역(DA)이 서로 마주보도록 접히는 인-폴딩(in-folding) 형태이거나, 표시 장치(1)의 폴딩 시 표시영역(DA)이 외부로 노출되는 아웃-폴딩(out-folding) 형태일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 표시 장치(1)가 인-폴딩 형태인 경우를 중심으로 설명하기로 한다.
일 실시예에서, 표시 장치(1)는 폴딩축(FAX)을 기준으로(또는, 중심으로) 폴딩될 수 있다. 이러한 경우 표시 장치(1)가 폴딩축(FAX)을 기준으로(또는, 중심으로) 폴딩되면, 표시 장치(1)가 완전히 펴지는 경우에 비해 표시 장치(1)의 크기가 줄어들 수 있다. 따라서, 표시 장치(1)가 완전히 펴지는 경우 큰 표시 화면이 구현될 수 있고, 표시 장치(1)가 완전히 폴딩된 경우 표시 장치(1)의 크기가 작아져 표시 장치(1)의 휴대성이 향상될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(50)의 상부에는 커버 부재(10)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 부재(10)는 표시 패널(50)의 상부를 커버할 수 있다. 이로 인해, 커버 부재(10)는 표시 패널(50)의 상면을 보호하는 역할을 할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 일 실시예에서, 커버 부재(10)는 표시 패널(50)에 대응하는 투과 커버부와 표시 패널(50) 이외의 영역에 대응하는 차광 커버부를 포함할 수 있다. 차광 커버부는 광을 차광하는 불투명한 물질을 포함할 수 있다. 차광 커버부는 화상을 표시하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(10)는 커버 윈도우(11)와 보호 부재(12)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 커버 윈도우(11)는 투명한 재질로 구비될 수 있다. 이때, 커버 윈도우(11)는 유리, 투명한 재질의 합성수지 등을 포함할 수 있다. 이러한, 커버 윈도우(11)는 적어도 하나 이상의 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 보호 부재(12)는 커버 윈도우(11)의 상면에 배치되어 커버 윈도우(11)에 스크래치 등이 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 일 실시예에서, 보호 부재(12)의 일부분에는 불투명층이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 불투명층은 보호 부재(12)의 가장자리에 배치될 수 있다. 이러한 불투명층은 광을 차단할 수 있다.
표시 패널(50)은 커버 부재(10)의 하부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 표시 장치(1)의 표시 패널(50)이 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)을 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 따라서, 표시 패널(50)의 표시영역(DA)에는 표시요소들이 배치되어 이미지가 표시될 수 있고, 표시 패널(50)의 비표시영역(NDA)에는 표시요소들이 배치되지 않으므로 이미지가 표시되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(50)은 표시요소들을 포함할 수 있다. 이때, 표시요소들은 발광 소자(Emitting Diode)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(50)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(quantum dot light emitting diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(50)은 강성이 있어 쉽게 구부러지지 않는 리지드(rigid) 표시 패널 또는 유연성이 있어 쉽게 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있는 플렉서블(flexible) 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(50)은 접고 펼 수 있는 폴더블(foldable) 표시 패널, 표시면이 구부러진 커브드(curved) 표시 패널, 표시면 이외의 영역이 구부러진 벤디드(bended) 표시 패널, 말거나 펼 수 있는 롤러블(rollable) 표시 패널, 및 연신 가능한 스트레처블(stretchable) 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(50)은 투명하게 구현되어 표시 패널(50)의 하면에 배치되는 사물이나 배경을 표시 패널(50)의 상면에서 볼 수 있는 투명 표시 패널일 수 있다. 또는, 표시 패널(50)은 표시 패널(50)의 상면의 사물 또는 배경을 반사할 수 있는 반사형 표시 패널일 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(50)의 일측 가장자리에는 제1 연성 필름(54)이 부착될 수 있다. 제1 연성 필름(54)의 일측은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 표시 패널(50)의 일측 가장자리에 부착될 수 있다. 제1 연성 필름(54)은 구부러질 수 있는 플렉서블 필름(flexible film)일 수 있다.
일 실시예에서, 표시 구동부(52)는 제1 연성 필름(54) 상에 배치될 수 있다. 표시 구동부(52)는 제어 신호들과 전원 전압들을 인가 받고, 표시 패널(50)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 표시 구동부(52)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 필름(54)의 타측에는 표시 회로 보드(51)가 부착될 수 있다. 제1 연성 필름(54)의 타측은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 회로 보드(51)의 상면에 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(51)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB), 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board, PCB), 또는 강성 인쇄 회로 보드와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.
일 실시예에서, 표시 회로 보드(51) 상에는 터치 센서 구동부(53)가 배치될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 집적회로로 형성될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 표시 회로 보드(51) 상에 부착될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 표시 회로 보드(51)를 통해 표시 패널(50)의 터치스크린층의 터치 전극들에 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(50)의 터치스크린층은 저항막 방식, 정전 용량 방식 등 여러가지 터치 방식 중 적어도 하나를 이용하여 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(50)의 터치스크린층이 정전 용량 방식으로 사용자의 터치 입력을 감지하는 경우, 터치 센서 구동부(53)는 터치 전극들 중 구동 전극들에 구동 신호들을 인가하고, 터치 전극들 중 감지 전극들을 통해 구동 전극들과 감지 전극들 사이의 상호 정전 용량(mutual capacitance, 이하 "상호 용량"으로 칭함)들에 충전된 전압들을 감지함으로써, 사용자의 터치 여부를 판단할 수 있다. 사용자의 터치는 접촉 터치와 근접 터치를 포함할 수 있다. 접촉 터치는 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 터치스크린층 상에 배치되는 커버 부재(10)에 직접 접촉하는 것을 가리킨다. 근접 터치는 호버링(hovering)과 같이, 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 커버 부재(10) 상에 근접하게 떨어져 위치하는 것을 가리킨다. 터치 센서 구동부(53)는 감지된 전압들에 따라 센서 데이터를 상기 메인 프로세서로 전송하며, 상기 메인 프로세서는 센서 데이터를 분석함으로써, 터치 입력이 발생한 터치 좌표를 산출할 수 있다.
표시 회로 보드(51) 상에는 표시 패널(50)의 부화소들, 스캔 구동부, 및 표시 구동부(52)를 구동하기 위한 구동 전압들을 공급하기 위한 전원 공급부가 추가로 배치될 수 있다. 또는, 전원 공급부는 표시 구동부(52)와 통합될 수 있으며, 이 경우 표시 구동부(52)와 전원 공급부는 하나의 집적회로로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(50)은 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 또한, 표시 패널(50)은 순차적으로 적층된 기판(100), 박막트랜지스터(TFT), 및 표시소자를 포함할 수 있다. 이때, 표시소자는 유기발광다이오드(OLED)일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(100)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 기판(100)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다
일 실시예에서, 기판(100)은 폴리에테르술폰, 폴리아크릴레이트, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 폴리카보네이트 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 기판(100)은 상술한 고분자 수지를 포함하는 층 및 무기층(미도시)을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 예컨대 기판(100)은 상술한 고분자 수지를 포함하는 두 층들 및 그 사이에 개재된 무기 배리어층을 포함할 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100) 상에 위치하여, 기판(100)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(100) 상에 평탄면을 제공할 수 있다. 버퍼층(111)은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 또는 유기물, 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층 또는 다층 구조로 이루어질 수 있다. 기판(100)과 버퍼층(111) 사이에는 외기의 침투를 차단하는 배리어층(미도시)이 더 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 버퍼층(111)은 실리콘산화물(SiO2) 또는 실리콘질화물(SiNX)으로 구비될 수 있다. 버퍼층(111)은 제1 버퍼층(111a) 및 제2 버퍼층(111b)이 적층되도록 구비될 수 있다.
버퍼층(111) 상에는 박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함하는 화소회로(PC)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 박막트랜지스터(TFT)는 반도체층(A), 게이트전극(G), 소스전극(S), 및 드레인전극(D)을 포함할 수 있고, 스토리지 커패시터(Cst)는 하부전극(CE1) 및 상부전극(CE2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 버퍼층(111) 상에는 반도체층(A)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 반도체층(A)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 일 실시예에서, 반도체층(A)은 비정질 실리콘을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 반도체층(A)은 인듐(In), 갈륨(Ga), 스태늄(Sn), 지르코늄(Zr), 바나듐(V), 하프늄(Hf), 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 및 아연(Zn)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 반도체층(A)은 채널영역과 불순물이 도핑된 소스영역 및 드레인영역을 포함할 수 있다.
반도체층(A) 상에는 제1 게이트절연층(112)이 배치될 수 있다. 제1 게이트절연층(112)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제1 게이트절연층(112)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제1 게이트절연층(112) 상에는 게이트전극(G)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 게이트전극(G)은 그 하부에 배치된 반도체층(A)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 일 실시예에서 게이트전극(G)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 게이트전극(G)은 몰리브덴 단층일 수 있다.
게이트전극(G) 상에는 제2 게이트절연층(113)이 배치될 수 있다. 제2 게이트절연층(113)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제2 게이트절연층(113)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제2 게이트절연층(113) 상에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부전극(CE2)이 배치될 수 있다 일 실시예에서, 상부전극(CE2)은 그 하부에 배치된 게이트전극(G)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 게이트절연층(113)을 사이에 두고 서로 중첩되는 게이트전극(G)과 상부전극(CE2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 이룰 수 있다. 예컨대, 게이트전극(G)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부전극(CE1)일 수 있다.
상부전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
상부전극(CE2) 상에는 층간절연층(115)이 배치될 수 있다. 층간절연층(115)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 층간절연층(115)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(115) 상에는 소스전극(S), 및/또는 드레인전극(D)이 배치될 수 있다. 소스전극(S) 및/또는 드레인전극(D)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 소스전극(S)과 드레인전극(D)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.
소스전극(S) 및/또는 드레인전극(D) 상에는 평탄화층(117)이 배치될 수 있다. 평탄화층(117)은 그 상부에 배치되는 화소전극(121)이 평탄하게 형성될 수 있도록 평탄한 상면을 가질 수 있다.
평탄화층(117)은 유기물질 또는 무기물질을 포함할 수 있으며, 단층구조, 또는 다층구조로 구비될 수 있다. 이러한 평탄화층(117)은 BCB(Benzocyclobutene), 폴리이미드(polyimide), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA), Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 또는 비닐알콜계 고분자 등을 포함할 수 있다. 한편, 평탄화층(117) 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 평탄화층(117)을 형성할 시, 층을 형성한 후 평탄한 상면을 제공하기 위해서 그 층의 상면에 화학적 기계적 폴리싱이 수행될 수 있다.
평탄화층(117)은 박막트랜지스터(TFT)의 소스전극(S) 및/또는 드레인전극(D) 중 어느 하나를 노출시키는 비아홀을 가지며, 화소전극(121)은 이 비아홀을 통해 소스전극(S) 및/또는 드레인전극(D)과 컨택하여 박막트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5 및 도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치를 구동하는 화소회로의 등가회로도들이다.
도 5를 참조하면, 화소회로(PC)는 발광 소자(ED)와 연결되어 부화소들의 발광을 구현할 수 있다. 일 실시예에서, 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)을 통해 입력되는 스캔 신호(Sn)에 따라 데이터선(DL)을 통해 입력된 데이터 신호(Dm)를 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2) 및 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 구동전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 발광 소자(ED)에 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 발광 소자(ED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다.
도 5에서는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터 및 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 경우를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
도 6을 참조하면, 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 보상 박막트랜지스터(T3), 제1 초기화 박막트랜지스터(T4), 동작제어 박막트랜지스터(T5), 발광제어 박막트랜지스터(T6) 및 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)를 포함할 수 있다.
도 6에서는, 각 화소회로(PC) 마다 신호선들(SL, SL-1, SL+1, EL, DL), 초기화전압선(VL), 및 구동전압선(PL)이 구비된 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에서, 신호선들(SL, SL-1, SL+1, EL, DL) 중 적어도 어느 하나, 또는/및 초기화전압선(VL)은 이웃하는 화소회로들에서 공유될 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)의 드레인전극은 발광제어 박막트랜지스터(T6)를 경유하여 발광 소자(ED)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 박막트랜지스터(T1)는 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 따라 데이터 신호(Dm)를 전달받아 발광 소자(ED)에 구동 전류를 공급할 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)의 게이트전극은 스캔선(SL)과 연결되고, 소스전극은 데이터선(DL)과 연결될 수 있다. 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 드레인전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 소스전극과 연결되어 있으면서 동작제어 박막트랜지스터(T5)를 경유하여 구동전압선(PL)과 연결될 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL)을 통해 전달받은 스캔 신호(Sn)에 따라 턴 온 되어 데이터선(DL)으로 전달된 데이터 신호(Dm)를 구동 박막트랜지스터(T1)의 소스전극으로 전달하는 스위칭 동작을 수행할 수 있다.
보상 박막트랜지스터(T3)의 게이트전극은 스캔선(SL)에 연결될 수 있다. 보상 박막트랜지스터(T3)의 소스전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 드레인전극과 연결되어 있으면서 발광제어 박막트랜지스터(T6)를 경유하여 발광 소자(ED)의 화소전극과 연결될 수 있다. 보상 박막트랜지스터(T3)의 드레인전극은 스토리지 커패시터(Cst)의 어느 하나의 전극, 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)의 소스전극 및 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극과 함께 연결될 수 있다. 보상 박막트랜지스터(T3)는 스캔선(SL)을 통해 전달받은 스캔 신호(Sn)에 따라 턴 온(turn on)되어 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극과 드레인전극을 서로 연결하여 구동 박막트랜지스터(T1)를 다이오드 연결(diode-connection)시킨다.
제1 초기화 박막트랜지스터(T4)의 게이트전극은 이전 스캔선(SL-1)과 연결될 수 있다. 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)의 드레인전극은 초기화전압선(VL)과 연결될 수 있다. 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)의 소스전극은 스토리지 커패시터(Cst)의 어느 하나의 전극, 보상 박막트랜지스터(T3)의 드레인전극 및 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극과 함께 연결될 수 있다. 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)는 이전 스캔선(SL-1)을 통해 전달받은 이전 스캔신호(Sn-1)에 따라 턴 온 되어 초기화 전압(Vint)을 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극에 전달하여 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극의 전압을 초기화시키는 초기화 동작을 수행할 수 있다.
동작제어 박막트랜지스터(T5)의 게이트전극은 발광 제어선(EL)과 연결될 수 있다. 동작제어 박막트랜지스터(T5)의 소스전극은 구동전압선(PL)과 연결될 수 있다. 동작제어 박막트랜지스터(T5)의 드레인전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 소스전극 및 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 드레인전극과 연결되어 있다.
발광제어 박막트랜지스터(T6)의 게이트전극은 발광 제어선(EL)과 연결될 수 있다. 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 소스전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 드레인전극 및 보상 박막트랜지스터(T3)의 소스전극과 연결될 수 있다. 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 드레인전극은 발광 소자(ED)의 화소전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 동작제어 박막트랜지스터(T5) 및 발광제어 박막트랜지스터(T6)는 발광 제어선(EL)을 통해 전달받은 발광 제어 신호(En)에 따라 동시에 턴 온 되어 구동전압(ELVDD)이 발광 소자(ED)에 전달되며, 발광 소자(ED)에 구동 전류가 흐르게 된다.
제2 초기화 박막트랜지스터(T7)의 게이트전극은 이후 스캔선(SL+1)에 연결될 수 있다. 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)의 소스전극은 발광 소자(ED)의 화소전극과 연결될 수 있다. 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)의 드레인전극은 초기화전압선(VL)과 연결될 수 있다. 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)는 이후 스캔선(SL+1)을 통해 전달받은 이후 스캔신호(Sn+1)에 따라 턴 온 되어 발광 소자(ED)의 화소전극을 초기화시킬 수 있다.
도 6에서는, 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)와 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)가 각각 이전 스캔선(SL-1) 및 이후 스캔선(SL+1)에 연결된 경우를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에서, 제1 초기화 박막트랜지스터(T4) 및 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)는 모두 이전 스캔선(SL-1)에 연결되어 이전 스캔신호(Sn-1)에 따라 구동할 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)의 다른 하나의 전극은 구동전압선(PL)과 연결될 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)의 어느 하나의 전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극, 보상 박막트랜지스터(T3)의 드레인전극 및 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)의 소스전극에 함께 연결될 수 있다.
발광 소자(ED)의 대향전극(예컨대, 캐소드)은 공통전압(ELVSS)을 제공받는다. 발광 소자(ED)는 구동 박막트랜지스터(T1)로부터 구동 전류를 전달받아 발광할 수 있다.
화소회로(PC)는 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한 박막트랜지스터 및 스토리지 커패시터의 개수 및 회로 디자인에 한정되지 않으며, 그 개수 및 회로 디자인은 다양하게 변경될 수 있다.
다시, 도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 평탄화층(117) 상에는 발광 소자(ED)들을 포함하는 표시요소들이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 발광 소자(ED)들은 유기발광다이오드(OLED)일 수 있다. 일 실시예에서, 유기발광다이오드(OLED)는 화소전극(121), 발광층(122b), 및 대향전극(123)을 포함할 수 있다.
화소전극(121)은 인듐주석산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐아연산화물(IZO; indium zinc oxide), 아연산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄아연산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 화소전극(121)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 예컨대, 화소전극(121)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막들을 갖는 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 화소전극(121)은 ITO/Ag/ITO로 적층된 구조를 가질 수 있다.
화소정의막(119)은 평탄화층(117) 상에서 화소전극(121)의 가장자리를 덮으며, 화소전극(121)의 적어도 일부를 노출시키는 개구(OP)를 구비할 수 있다. 개구(OP)에 의해서 유기발광다이오드(OLED)의 발광영역, 즉, 부화소의 크기 및 형상이 정의될 수 있다.
화소정의막(119)은 화소전극(121)의 가장자리와 화소전극(121) 상부의 대향전극(123)의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(121)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 화소정의막(119)은 폴리이미드, 폴리아마이드(Polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐, HMDSO(hexamethyldisiloxane), 및 페놀 수지 등과 같은 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.
화소정의막(119)의 개구(OP) 내부에는 화소전극(121)에 대응되도록 형성된 발광층(122b)이 배치될 수 있다. 발광층(122b)은 고분자 물질 또는 저분자 물질을 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
발광층(122b)의 상부 및/또는 하부에는 유기 기능층(122e)이 배치될 수 있다. 유기 기능층(122e)은 제1 기능층(122a) 및/또는 제2 기능층(122c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기능층(122a) 또는 제2 기능층(122c)은 생략될 수 있다.
제1 기능층(122a)은 발광층(122b)의 하부에 배치될 수 있다. 제1 기능층(122a)은 유기물로 구비된 단층 또는 다층일 수 있다. 제1 기능층(122a)은 단층 구조인 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)일 수 있다. 또는, 제1 기능층(122a)은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)과 홀 수송층(HTL)을 포함할 수 있다. 제1 기능층(122a)은 표시영역(DA)에 포함된 유기발광다이오드(OLED)들에 대응되도록 일체로 형성될 수 있다.
제2 기능층(122c)은 발광층(122b)의 상부에 배치될 수 있다. 제2 기능층(122c)은 유기물로 구비된 단층 또는 다층일 수 있다. 제2 기능층(122c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2 기능층(122c)은 표시영역(DA)에 포함된 유기발광다이오드(OLED)들에 대응되도록 일체로 형성될 수 있다.
제2 기능층(122c) 상부에는 대향전극(123)이 배치될 수 있다. 대향전극(123)은 일함수가 낮은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 대향전극(123)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(123)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다. 대향전극(123)은 표시영역(DA)에 포함된 유기발광다이오드(OLED)들에 대응되도록 일체로 형성될 수 있다.
대향전극(123) 상에는 상부층(150)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상부층(150)은 유기물질 또는 무기물질로 구비될 수 있다. 상부층(150)은 대향전극(123)을 보호하는 동시에 광추출 효율을 높이기 위해서 마련된 층일 수 있다. 상부층(150)은 대향전극(123) 보다 굴절률이 높은 유기물질을 포함할 수 있다. 또는, 상부층(150)은 굴절률이 서로 다른층들이 적층되어 구비될 수 있다. 예컨대, 상부층(150)은 고굴절률층/저굴절률층/고굴절률층이 적층되어 구비될 수 있다. 이 때, 고굴절률층의 굴절률은 1.7이상 일 수 있으며, 저굴절률층의 굴절률은 1.3이하 일 수 있다.
상부층(150)은 추가적으로 LiF를 포함할 수 있다. 또는, 상부층(150)은 추가적으로 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX)과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 이러한 상부층(150)은 필요에 따라 생략하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 대향전극(123) 상에 상부층(150)이 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 표시 패널(50)은 도시되어 있지는 않지만 상부층(150)을 차폐하는 봉지부재(미도시)를 포함하는 것도 가능하다. 일 실시예에서, 봉지부재는 기판(100)과 대향되도록 배치되는 봉지기판(미도시)과 기판(100)과 상기 봉지기판 사이에 배치되어 기판(100)과 상기 봉지기판 사이의 공간을 외부로부터 차단시키는 실링부재(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 봉지부재는 박막봉지층을 포함하는 것도 가능하다. 이러한 박막봉지층은 상부층(150) 상에 직접 접촉하도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 박막봉지층은 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)의 일부를 덮어, 외부의 습기 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 박막봉지층은 적어도 하나의 유기막층과 적어도 하나의 무기막층을 구비할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 박막봉지층은 상부층(150) 상면에 순차적으로 적층되는 제1 무기막층, 유기막층 및 제2 무기막층을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1 무기막층 대향전극(123)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제1 무기막층은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 제1 무기막층의 상면은 평탄하지 않을 수 있다. 유기막층은 이러한 제1 무기막층을 덮는데, 제1 무기막층과 달리 그 상면이 대략 평탄할 수 있다. 구체적으로, 유기막층은 표시영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 평탄하게 구비될 수 있다. 이러한 유기막층은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2 무기막층은 유기막층을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 표시 패널(50)은 터치스크린층을 포함할 수 있다. 터치스크린층은 터치 전극들을 포함하며, 사용자에게 터치 여부를 감지하기 위한 층일 수 있다. 상기와 같은 봉지부재 상에는 터치스크린층이 배치될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 표시 패널(50)은 터치스크린층을 포함할 수 있다. 터치스크린층은 터치 전극들을 포함하며, 사용자에게 터치 여부를 감지하기 위한 층일 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(50)의 상부에는 광학기능층(42)이 배치될 수 있고, 표시 패널(50)의 하부에는 패널 보호 부재(41)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 터치스크린층 상에 광학기능층(42)이 배치될 수 있다. 광학기능층(42)은 반사 방지층을 포함할 수 있다. 반사 방지층은 외부에서 표시 장치(1)를 통해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 반사 방지층은 편광 필름으로 구비될 수 있다. 편광 필름은 선편광판과 λ/4 판(quarter-wave plate)과 같은 위상지연필름을 포함할 수 있다. 위상지연필름은 터치스크린층 상에 배치되고, 선편광판은 위상지연필름 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 반사 방지층은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함하는 필터층을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 장치(1)의 부화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 예컨대, 필터층은 적색, 녹색, 또는 청색의 컬러필터를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 반사 방지층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 수 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
광학기능층(42)의 상부에는 커버 부재(10)가 배치될 수 있다. 커버 부재(10)는 제1 점착 부재(81)에 의해 광학기능층(42) 상에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 점착 부재(81)는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA) 또는 광학 투명 접착제(OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재일 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(50)의 하부에는 패널 보호 부재(41)가 배치될 수 있다. 패널 보호 부재(41)는 압력 민감 점착제를 통해 표시 패널(50)의 하부에 부착될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 표시 패널(50)의 하부에는 디지타이저(70)가 배치될 수 있다. 이때, 디지타이저(70)는 패턴층을 구비함으로써, 외부의 전자 펜 등으로부터 입력되는 신호를 감지하는 것이 가능하다. 특히, 디지타이저(70)는 전자 펜 등에서 입력되는 신호의 세기, 방향 등을 감지할 수 있다. 이러한 디지타이저(70)는 별도로 구비된 메인 회로 보드와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 디지타이저(70)는 200㎛ 내지 350㎛의 두께(예컨대, 제1 두께(t1))로 구비될 수 있다. 디지타이저(70)의 두께가 200㎛ 미만인 경우, 디지타이저(70)의 강성이 감소하고, 디지타이저(70) 표면의 면 품위가 저하될 수 있다. 예를 들어, 디지타이저(70)의 패턴층(72a, 72b, 도 9)에 의해 디지타이저(70) 표면에 굴곡면이 형성되어 디지타이저(70) 표면의 평탄도가 저하될 수 있다. 이 경우, 표시 패널(50)에서 생성된 이미지가 디지타이저(70) 표면의 굴곡면의 영향으로 인해 굴곡된 형상으로 시인되므로 표시 품질이 저하될 수 있다. 반면에, 디지타이저(70)의 두께가 350㎛ 초과인 경우, 디지타이저(70)의 두께가 너무 두꺼워 디지타이저(70)를 포함하는 표시 장치(1)의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치(1)의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 따라서, 디지타이저(70)가 200㎛ 내지 350㎛의 두께(예컨대, 제1 두께(t1))로 구비되는 경우, 디지타이저(70)의 강성이 향상될 수 있어, 디지타이저(70) 표면의 면 품위가 향상될 수 있고, 동시에 표시 장치의 폴딩 특성이 향상될 수 있다. 이에 대해서는 도 9 및 도 11에서 보다 자세히 설명하기로 한다.
일 실시예에서, 표시 패널(50)과 디지타이저(70) 사이에는 플레이트(60)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(60)는 표시 패널(50)의 하부에 배치되어 표시 패널(50)을 지지하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 플레이트(60)는 50㎛ 내지 80㎛의 두께(예컨대, 제2 두께(t2))로 구비될 수 있다. 플레이트(60)의 두께가 50㎛ 미만인 경우, 플레이트(60)의 강성이 감소할 수 있다. 반면에, 플레이트(60)의 두께가 80㎛ 초과인 경우, 플레이트(60)를 포함하는 표시 장치(1)의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 따라서, 플레이트(60)가 50㎛ 내지 80㎛의 두께(예컨대, 제2 두께(t2))로 구비되는 경우, 플레이트(60)의 강성이 향상될 수 있고, 동시에 표시 장치의 폴딩 특성이 향상될 수 있다. 이에 대해서는 도 9 및 도 11에서 보다 자세히 설명하기로 한다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치의 플레이트를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2 및 도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(60)는 표시 장치(1)의 폴딩 여부 및 폴딩 형태에 따라 다양한 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(1)가 폴딩되지 않는 경우 플레이트(60)는 형상이 가변하지 않는 형태일 수 있다.
일 실시예에서, 플레이트(60)는 폴딩 구조물(61)을 포함할 수 있다. 폴딩 구조물(61)은 표시 장치(1)가 폴딩될 때 형상이 가변하거나 길이가 가변할 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 구조물(61)은 개구가 형성된 패턴부를 포함하거나, 요철 형태를 포함하거나, 서로 회전이 가능하게 연결된 링크 등을 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 표시 장치(1)의 폴딩 시 폴딩 구조물(61)은 폴딩축(FAX)을 기준으로(또는, 중심으로) 폴딩될 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 구조물(61)은 폴딩축(FAX)을 기준으로(또는, 중심으로) 양 측이 대칭되도록 구비될 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 구조물(61)을 제외한 플레이트(60)는 평평한 상면을 갖는 형태일 수 있다.
일 실시예에서, 플레이트(60)는 글라스, 플라스틱 및 금속 중 적어도 하나로 구비될 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(60)는 글라스와 플라스틱을 포함하거나, 글라스와 금속을 포함하거나, 플라스틱과 금속을 포함하거나, 글라스, 플라스틱, 및 금속 모두를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 구조물(61)은 글라스, 플라스틱 및 금속 중 적어도 하나로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 플레이트(60)의 폴딩 구조물(61)은 금속 물질로 구비되고, 플레이트(60) 중에서 폴딩 구조물(61)을 제외한 나머지 부분은 비금속 물질로 구비될 수도 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
다시 도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(60)는 제2 점착 부재(83)를 통해 패널 보호 부재(41)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 점착 부재(83)는 압력 민감 점착제 또는 광학 투명 접착제(OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재일 수 있다.
일 실시예에서, 플레이트(60)와 디지타이저(70)는 제3 점착 부재(85)에 의해 점착될 수 있다. 일 실시예에서, 제3 점착 부재(85)는 압력 민감 점착제, 광학 투명 접착제(OCA) 필름 또는 열가소성 폴리우레탄(TPU)일 수 있다.
일 실시예에서, 제3 점착 부재(85)는 플레이트(60)의 하부에 위치하여, 플레이트(60)의 폴딩 구조물(61) 내로 이물질이 유입되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저(70)의 하부에는 쿠션층(80)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 쿠션층(80)은 외부로부터의 충격으로 쿠션층(80) 상에 배치된 디지타이저(70)가 손상되는 것을 방지 또는 최소화하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 쿠션층(80)의 하부에는 절연 필름(89)이 배치될 수 있다. 쿠션층(80)은 끈적한 소재로 구비되므로 쿠션층(80)이 다른 부재에 부착되어 표시 장치(1)가 폴딩되는 것이 방해될 수 있다. 따라서, 쿠션층(80)의 하부에 절연 필름(89)이 부착됨으로써, 쿠션층(80)이 다른 부재에 부착되는 것을 방지 또는 최소화하여 표시 장치(1)가 보다 용이하게 폴딩될 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저(70)의 하부에는 제4 점착 부재(87)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제4 점착 부재(87)는 압력 민감 점착제 또는 광학 투명 접착제(OCA) 필름으로 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 도시되지는 않았으나, 일 실시예에서, 제4 점착 부재(87)를 통해 디지타이저가 별도로 구비된 메인 회로 보드와 연결될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
메인 회로 보드는 메인 프로세서(미도시), 카메라 장치(미도시), 메인 커넥터(미도시) 및 컴포넌트(미도시)들을 포함할 수 있다. 메인 프로세서는 집적회로로 형성될 수 있다. 카메라 장치는 메인 회로 보드의 상면과 하면 모두에 배치되고, 메인 프로세서와 메인 커넥터 각각은 메인 회로 보드의 상면 및 하면 중 어느 한 면에 배치될 수 있다.
메인 프로세서는 표시 장치(1)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서는 표시 패널(50)이 영상을 표시하도록 디지털 비디오 데이터를 표시 회로 보드를 통해 표시 구동부로 출력할 수 있다. 또한, 메인 프로세서는 터치 센서 구동부로부터 감지 데이터를 입력 받을 수 있다. 메인 프로세서는 감지 데이터에 따라 사용자의 터치 여부를 판단하고, 사용자의 직접 터치 또는 근접 터치에 대응되는 동작을 실행할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서는 감지 데이터를 분석하여 사용자의 터치 좌표를 산출한 후 사용자가 터치한 아이콘이 지시하는 어플리케이션을 실행하거나 동작을 수행할 수 있다. 메인 프로세서는 집적회로로 이루어진 어플리케이션 프로세서(application processor), 중앙 처리 장치(central processing unit), 또는 시스템 칩(system chip)일 수 있다.
카메라 장치는 카메라 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리하여 상기 메인 프로세서로 출력할 수 있다. 카메라 장치는 카메라 센서(예를 들어, CCD, CMOS 등), 포토 센서(또는 이미지 센서) 및 레이저 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 카메라 장치는 컴포넌트영역과 중첩 배치된 컴포넌트 중 이미지 센서와 연결되어 이미지 센서로 입력된 이미지를 처리할 수 있다.
메인 커넥터에는 브라켓의 케이블 홀을 통과한 케이블이 연결될 수 있으며, 이로 인해 메인 회로 보드는 표시 회로 보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 메인 회로 보드는 상기 메인 프로세서, 상기 카메라 장치, 및 상기 메인 커넥터 이외에, 무선 통신부의 적어도 하나, 입력부의 적어도 하나, 센서부의 적어도 하나, 출력부의 적어도 하나, 인터페이스부의 적어도 하나, 메모리, 및 전원 공급부를 더 포함할 수 있다.
무선 통신부는 방송 수신 모듈, 이동통신 모듈, 무선 인터넷 모듈, 근거리 통신 모듈, 위치정보 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
방송 수신 모듈은 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송 관련된 정보를 수신할 수 있다. 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다.
이동통신 모듈은, 이동 통신을 위한 기술 표준들 또는 통신 방식(예를 들어, GSM(Global System for Mobile communication), CDMA(Code Division Multi Access), CDMA2000(Code Division Multi Access 2000), EV-DO(Enhanced Voice-Data Optimized or Enhanced Voice-Data Only), WCDMA(Wideband CDMA), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), LTE(Long Term Evolution), LTE-A(Long Term Evolution-Advanced) 등)에 따라 구축된 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신할 수 있다. 무선 신호는, 음성 호 신호, 화상 통화 호 신호 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.
무선 인터넷 모듈은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 가리킬 수 있다. 무선 인터넷 모듈은 무선 인터넷 기술들에 따른 통신망에서 무선 신호를 송수신하도록 이루어질 수 있다. 무선 인터넷 기술로는, 예를 들어 WLAN(Wireless LAN), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi(Wireless Fidelity) Direct, DLNA(Digital Living Network Alliance) 등이 있다.
근거리 통신 모듈은 근거리 통신(Short range communication)을 위한 것으로서, 블루투스(Bluetooth??), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(Infrared Data Association; IrDA), UWB(Ultra Wideband), ZigBee, NFC(Near Field Communication), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, Wireless USB(Wireless Universal Serial Bus) 기술 중 적어도 하나를 이용하여, 근거리 통신을 지원할 수 있다. 근거리 통신 모듈은 근거리 무선 통신망(Wireless Area Networks)을 통해 표시 장치(1)와 무선 통신 시스템 사이, 표시 장치(1)와 다른 전자 장치 사이, 또는 표시 장치(1)와 다른 전자 장치(또는 외부 서버)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 지원할 수 있다. 근거리 무선 통신망은 근거리 무선 개인 통신망(Wireless Personal Area Networks)일 수 있다. 다른 전자 장치는 표시 장치(1)와 데이터를 상호 교환하는 것이 가능한(또는 연동 가능한) 웨어러블 디바이스(wearable device)일 수 있다.
위치 정보 모듈은 표시 장치(1)의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Positioning System) 모듈 또는 WiFi(Wireless Fidelity) 모듈이 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)는 GPS 모듈을 활용하면, GPS 위성에서 보내는 신호를 이용하여 표시 장치(1)의 위치를 획득할 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 Wi-Fi 모듈을 활용하면, Wi-Fi 모듈과 무선신호를 송신 또는 수신하는 무선 AP(Wireless Access Point)의 정보에 기반하여, 표시 장치(1)의 위치를 획득할 수 있다. 위치 정보 모듈은 표시 장치(1)의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위해 이용되는 모듈로, 표시 장치(1)의 위치를 직접적으로 계산하거나 획득하는 모듈로 한정되지는 않는다.
입력부는 영상 신호 입력을 위한 상기 카메라 장치와 같은 영상 입력부, 음향 신호 입력을 위한 마이크로폰(microphone)과 같은 음향 입력부, 사용자로부터 정보를 입력 받기 위한 입력 장치를 포함할 수 있다.
카메라 장치는 화상 통화 모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 표시 패널(50)에 표시되거나 메모리에 저장될 수 있다.
마이크로폰은 외부의 음향 신호를 전기적인 음성 데이터로 처리한다. 처리된 음성 데이터는 표시 장치(1)에서 수행 중인 기능(또는 실행 중인 어플리케이션)에 따라 다양하게 활용될 수 있다. 한편, 마이크로폰에는 외부의 음향 신호를 입력 받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 구현될 수 있다.
메인 프로세서는 입력 장치를 통해 입력되는 정보에 대응되도록 표시 장치(1)의 동작을 제어할 수 있다. 입력 장치는 표시 장치(1)의 후면 또는 측면에 위치하는 버튼, 돔 스위치(dome switch), 조그 휠, 조그 스위치 등과 같은 기계식(mechanical) 입력 수단 또는 터치 입력 수단을 포함할 수 있다. 터치 입력 수단은 표시 패널(50)의 터치스크린층으로 이루어질 수 있다.
센서부는 표시 장치(1) 내 정보, 표시 장치(1)를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하고, 이에 대응하는 센싱 신호를 발생하는 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 상기 메인 프로세서는 이러한 센싱 신호에 기초하여, 표시 장치(1)의 구동 또는 동작을 제어하거나, 표시 장치(1)에 설치된 어플리케이션과 관련된 데이터 처리, 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 센서부는 근접센서(proximity sensor), 조도 센서(illumination sensor), 가속도 센서(acceleration sensor), 자기 센서(magnetic sensor), 중력 센서(G-sensor), 자이로스코프 센서(gyroscope sensor), 모션 센서(motion sensor), RGB 센서, 적외선 센서(IR 센서: infrared sensor), 지문인식 센서(finger scan sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광 센서(optical sensor), 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 기압계, 습도계, 온도계, 방사능 감지 센서, 열 감지 센서, 가스 감지 센서 등), 화학 센서(예를 들어, 전자 코, 헬스케어 센서, 생체 인식 센서 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
근접 센서는 소정의 검출면에 접근하는 물체, 혹은 근방에 존재하는 물체의 유무를 전자계의 힘 또는 적외선 등을 이용하여 기계적 접촉 없이 검출하는 센서를 가리킨다. 근접 센서의 예로는 투과형 광전 센서, 직접 반사형 광전 센서, 미러 반사형 광전 센서, 고주파 발진형 근접 센서, 정전 용량형 근접 센서, 자기형 근접 센서, 적외선 근접 센서 등이 있다. 근접 센서는 근접 터치뿐만 아니라 근접 터치 거리, 근접 터치 방향, 근접 터치 속도, 근접 터치 시간, 근접 터치 위치, 근접 터치 이동 상태와 같은 근접 터치 패턴을 감지할 수 있다. 상기 메인 프로세서는 근접 센서를 통해 감지된 근접 터치 동작 및 근접 터치 패턴에 상응하는 데이터(또는 정보)를 처리하며, 처리된 데이터에 대응하는 시각적인 정보를 표시 패널(50)에 표시하도록 제어할 수 있다.
초음파 센서는 초음파를 이용하여 사물의 위치 정보를 인식할 수 있다. 상기 메인 프로세서는 광 센서와 복수의 초음파 센서로부터 감지되는 정보를 통해, 사물의 위치를 산출하는 것이 가능하다. 사물의 위치는 광의 속도와 초음파의 속도가 다르므로, 광이 광 센서에 도달하는 시간과 초음파가 초음파 센서에 도달하는 시간을 이용하여 산출될 수 있다.
출력부는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 표시 패널(50), 음향 출력부, 햅틱 모듈, 광 출력부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
표시 패널(50)은 표시 장치(1)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 표시 패널(50)은 표시 장치(1)에서 구동되는 어플리케이션의 실행 화면 정보, 또는 실행 화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다. 표시 패널(50)은 화상을 표시하는 표시층과 사용자의 터치 입력을 감지하는 터치스크린층을 포함할 수 있다. 이로 인해, 표시 패널(50)은 표시 장치(1)와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 입력 장치 중 하나로 기능함과 동시에, 표시 장치(1)와 사용자 사이의 출력 인터페이스를 제공하는 출력부 중 하나로 기능할 수 있다.
음향 출력부는 호 신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부로부터 수신되거나 메모리에 저장된 음향 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력부는 표시 장치(1)에서 수행되는 기능(예를 들어, 호 신호 수신음, 메시지 수신음 등)과 관련된 음향 신호를 출력하기도 한다. 음향 출력부는 리시버(receiver)와 스피커(speaker)를 포함할 수 있다. 리시버와 스피커 중 적어도 하나는 표시 패널(50)의 하부에 부착되어 표시 패널(50)을 진동하여 음향을 출력하는 음향 발생 장치일 수 있다. 음향 발생 장치는 전기 신호에 따라 수축 및 팽창하는 압전 소자(piezoelectric element, 壓電素子) 또는 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)이거나 보이스 코일을 이용하여 자력을 생성하여 표시 패널(50)을 진동시키는 여진기(Exciter)일 수 있다.
햅틱 모듈(haptic module)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈은 촉각 효과로서 사용자에게 진동을 제공할 수 있다. 햅틱 모듈에서 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 사용자의 선택 또는 상기 메인 프로세서의 설정에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 햅틱 모듈은 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다. 햅틱 모듈은 진동 외에도 접촉된 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력, 피부 표면에 대한 스침, 전극(electrode)의 접촉, 정전기력 등의 자극에 의한 효과와, 흡열이나 발열 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다. 햅틱 모듈은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과를 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자가 손가락이나 팔 등의 근 감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다.
광 출력부는 광원의 빛을 이용하여 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 표시 장치(1)에서 발생되는 이벤트의 예로는 메시지 수신, 호 신호 수신, 부재중 전화, 알람, 일정 알림, 이메일 수신, 애플리케이션을 통한 정보 수신 등이 될 수 있다. 광 출력부가 출력하는 신호는 표시 장치(1)가 전면이나 후면으로 단색이나 복수 색의 빛을 발광함에 따라 구현된다. 신호 출력은 표시 장치(1)가 사용자의 이벤트 확인을 감지함에 의하여 종료될 수 있다.
인터페이스부는 표시 장치(1)에 연결되는 다양한 종류의 외부 기기와의 통로 역할을 수행한다. 인터페이스부는, 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는 인터페이스부에 외부 기기가 연결되는 것에 대응하여, 연결된 외부 기기와 관련된 적절할 제어를 수행할 수 있다.
메모리는 표시 장치(1)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장한다. 메모리는 표시 장치(1)에서 구동되는 다수의 어플리케이션(application program), 표시 장치(1)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 다수의 어플리케이션 중 적어도 일부는 무선 통신을 통해 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다. 메모리는 상기 메인 프로세서의 동작을 위한 어플리케이션을 저장할 수 있고, 입/출력되는 데이터, 예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등과 같은 데이터를 임시 저장할 수도 있다. 또한, 메모리는 햅틱 모듈에 제공되는 다양한 패턴의 진동을 위한 햅틱 데이터와 음향 출력부에 제공되는 다양한 음향에 관한 음향 데이터를 저장할 수 있다. 메모리는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), SSD 타입(Solid State Disk type), SDD 타입(Silicon Disk Drive type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(random access memory; RAM), SRAM(static random access memory), 롬(read-only memory; ROM), EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory), PROM(programmable read-only memory), 자기 메모리, 자기 디스크 및 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다.
전원 공급부는 상기 메인 프로세서의 제어 하에서, 외부의 전원, 내부의 전원을 인가 받아 표시 장치(1)에 포함된 각 구성요소들에 전원을 공급할 수 있다. 전원 공급부는 상기 베터리를 포함할 수 있다. 또한, 전원 공급부는 연결포트를 구비하며, 연결 포트는 배터리의 충전을 위하여 전원을 공급하는 외부 충전기가 전기적으로 연결되는 인터페이스부의 일 예로서 구성될 수 있다. 또는, 전원 공급부는 연결 포트를 이용하지 않고 무선 방식으로 상기 베터리를 충전하도록 이루어질 수 있다. 베터리는 외부의 무선 전력 전송장치로부터 자기 유도 현상에 기초한 유도 결합(Inductive Coupling) 방식이나 전자기적 공진 현상에 기초한 공진 결합(Magnetic Resonance Coupling) 방식 중 하나 이상을 이용하여 전력을 전달받을 수 있다. 상기 베터리는 제3 방향(Z 방향)에서 상기 메인 회로 보드와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 상기 베터리는 브라켓의 배터리 홀에 중첩할 수 있다.
하부 커버(90)는 상기 메인 회로 보드와 상기 베터리의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(90)는 상기 브라켓과 체결되어 고정될 수 있다. 하부 커버(90)는 표시 장치(1)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(90)는 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다.
디지타이저는 후술할 바와 같이 바디층, 및 바디층에 배치된 패턴층을 포함할 수 있다. 디지타이저(70)가 일체로 구비되는 경우, 폴딩영역(FA)과 중첩되며 배치된 바디층 및/또는 패턴층에 크랙(Crack)이 발생할 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 디지타이저를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 디지타이저(70)는 제1 부분(70a)과 제2 부분(70b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디지타이저(70)의 제1 부분(70a)은 제1 표시영역(DA1)과 적어도 일부 중첩될 수 있고, 디지타이저(70)의 제2 부분(70b)은 제2 표시영역(DA2)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 또한, 디지타이저(70)의 제1 부분(70a)은 폴딩영역(FA)과 적어도 일부 중첩될 수 있고, 디지타이저(70)의 제2 부분(70b)은 폴딩영역(FA)과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저(70)의 제1 부분(70a)과 제2 부분(70b)은 폴딩축(FAX)을 사이에 두고 서로 제1 방향(X 방향)으로 이격될 수 있다. 즉, 디지타이저(70)는 일체형이 아닌 분리형으로 구비될 수 있다. 디지타이저가 분리형 구조로 구비됨으로써, 폴딩영역(FA) 내에 배치된 바디층 및/또는 패턴층에 크랙(Crack)이 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
일 실시예에서, 폴딩영역(FA)은 제1 방향(X 방향)으로 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 또한, 폴딩축(FAX)을 사이에 두고 서로 이격되는 제1 부분(70a)과 제2 부분(70b)은 제1 방향(X 방향)으로 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이때, 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)보다 클 수 있다. 디지타이저(70)가 분리형으로 구비되되, 분리형으로 구비된 디지타이저(70)가 폴딩영역(FA)과 적어도 일부 중첩되도록 구비됨으로써, 폴딩영역(FA)에서도 신호들을 입력 받을 수 있어, 사용자의 편의성이 향상될 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 디지타이저를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 디지타이저(70)는 바디층(71), 패턴층(72a, 72b), 커버층(73), 보호층(74), 차폐층(75), 점착층(76), 및 방열층(77) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이때, 패턴층(72a, 72b)은 제1 패턴층(72a)과 제2 패턴층(72b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 바디층(71)은 paper phenolic(FR-2, FR-3 등), epoxy(FR-4, FR-5, G-2, G-11 등), 폴리이미드, B.T 수지(Bismaleimide Triazine Resin) matel, ceramic, halogen free 등의 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 바디층(71)은 단열체(insulator)인 FR-4로 구비될 수 있다. FR-4는 Flame Retardant 4의 약자이며 유리 섬유와 수지(Resin)으로 구비될 수 있다. 따라서, 바디층(71)은 유리 섬유와 수지를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 바디층(71)은 디지타이저(70)의 강성(Stiffness)을 확보하기 위한 부재 및/또는 디지타이저(70)의 면 품위를 향상시키기 위한 부재일 수 있다. 즉, 디지타이저(70)가 유리 섬유와 수지를 포함하는 바디층(71)을 포함함으로써, 디지타이저(70)의 강성이 증가(또는, 향상)될 수 있고, 디지타이저(70)의 표면의 평탄도가 향상되어 디지타이저(70) 표면의 면 품위가 향상될 수 있다. 즉, 디지타이저(70) 표면에 울리 불리가 시인되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 바디층(71)은 50㎛ 내지 80㎛의 두께(예컨대, 제3 두께(t3))로 구비될 수 있다. 공정 상 바디층(71)의 두께를 50㎛ 미만으로 형성하기 어렵고, 바디층(71)의 두께가 50㎛ 미만인 경우, 디지타이저(70)의 강성이 감소하여 디지타이저(70) 표면의 면 품위가 저하될 수 있다. 즉, 디지타이저(70) 표면이 평탄하지 않을 수 있다. 반면에, 바디층(71)의 두께가 80㎛를 초과하는 경우, 바디층(71)의 두께가 너무 두꺼워 표시 장치의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 또한, 바디층(71)의 두께가 80㎛를 초과하는 경우, 디지타이저(70)의 전체 두께가 증가하여 디지타이저(70)를 포함하는 표시 장치(1)의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치(1)의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 따라서, 바디층(71)이 50㎛ 내지 80㎛의 두께(예컨대, 제3 두께(t3))로 구비되는 경우, 디지타이저(70)의 강성이 향상될 수 있고, 디지타이저(70)의 표면의 평탄도를 향상시킬 수 있어 디지타이저(70) 표면의 면 품위를 향상시킬 수 있으며, 표시 장치의 곡률 반경을 감소시켜 표시 장치의 폴딩 특성을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 패턴층(72a, 72b)은 바디층(71)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 패턴층(72a, 72b)은 바디층(71)의 서로 다른 면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 패턴층(72a)은 바디층(71)의 제1 면에 배치될 수 있고, 제2 패턴층(72b)은 바디층(71)의 제1 면과 반대되는 제2 면에 배치될 수 있다. 이때, 제1 면은 표시 패널(50)과 인접한 면을 의미할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 패턴층(72a)과 제2 패턴층(72b)은 서로 적층되도록 배치되는 것도 가능하다. 이러한 경우, 제1 패턴층(72a)과 제2 패턴층(72b)은 각각 서로 다른 층에 적층되도록 배치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 디지타이저(70)의 제1 패턴층(72a)과 제2 패턴층(72b)이 동일한 바디층(71)의 서로 다른 면에 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1 패턴층(72a)은 바디층(71)의 제1 면에 배치될 수 있고, 제2 패턴층(72b)은 바디층(71)의 제1 면과 반대되는 제2 면에 배치될 수 있다. 이때, 제1 패턴층(72a)은 바디층(71)의 제1 면에 직접 접촉될 수 있고, 제2 패턴층(72b)은 바디층(71)의 제2 면에 직접 접촉될 수 있다. 이러한 제1 패턴층(72a)과 제2 패턴층(72b)은 바디층의 제1 면과 제2 면에 각각 패턴층을 적층한 후 패턴층의 일부를 잔존시키고 나머지 패턴층을 제거하여 형성할 수 있다.
상기와 같은 제1 패턴층(72a)과 제2 패턴층(72b)은 루프 코일 형태일 수 있다. 이러한 제1 패턴층(72a)과 제2 패턴층(72b)은 전자 펜이 표시 장치(1)에 접촉하거나 호버링되는 경우 유도전류가 생성됨으로써 전자 펜의 위치를 파악하는데 사용될 수 있다. 이때, 제1 패턴층(72a)과 제2 패턴층(72b)은 서로 상이한 방향으로 배열될 수 있다. 예를 들면, 제1 패턴층(72a)이 제1 방향(X 방향) 또는 제2 방향(Y 방향) 중 하나의 방향으로 배열되면, 제2 패턴층(72b)은 제1 패턴층(72a)이 배열된 방향과 상이한 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴층(72a)이 제1 방향(X 방향)으로 배열되는 경우, 제2 패턴층(72b)은 제1 방향(X 방향)과 상이한 제2 방향(Y 방향)으로 배열될 수 있고, 제1 패턴층(72a)이 제2 방향(Y 방향)으로 배열되는 경우, 제2 패턴층(72b)은 제2 방향(Y 방향)과 상이한 제1 방향(X 방향)으로 배열될 수 있다. 이러한 경우, 제1 패턴층(72a)과 제2 패턴층(72b)은 서로 교차하며 배치될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 패턴층(72a, 72b)는 금속으로 구비될 수 있다. 예컨대, 패턴층(72a, 72b)은 구리(Cu)로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 바디층(71)의 상부에는 커버층(73)이 배치될 수 있다. 커버층(73)은 패턴층(72a, 72b)을 덮을 수 있다. 구체적으로, 커버층(73)은 제1 패턴층(72a)을 덮을 수 있다.
일 실시예에서, 커버층(73)은 paper phenolic(FR-2, FR-3 등), epoxy(FR-4, FR-5, G-2, G-11 등), 폴리이미드, B.T 수지(Bismaleimide Triazine Resin) matel, ceramic, halogen free 등의 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 커버층(73)은 단열체(insulator)인 FR-4로 구비될 수 있다. FR-4는 Flame Retardant 4의 약자이며 유리 섬유와 수지(Resin)으로 구비될 수 있다. 따라서, 커버층(73)은 유리 섬유와 수지를 포함할 수 있다. 실시예에서, 커버층(73)은 바디층(71)과 동일한 물질로 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 커버층(73)은 디지타이저(70)의 강성(Stiffness)을 확보하기 위한 부재 및/또는 디지타이저(70)의 면 품위를 향상시키기 위한 부재일 수 있다. 즉, 디지타이저(70)가 유리 섬유와 수지를 포함하는 커버층(73)을 포함함으로써, 디지타이저(70)의 강성이 증가(향상)될 수 있고, 디지타이저(70)의 표면의 평탄도가 향상되어 디지타이저(70) 표면의 면 품위가 향상될 수 있다. 즉, 디지타이저(70) 표면에 울리 불리가 시인되지 않을 수 있다.
또한, 일 실시예에서, 커버층(73)은 패턴층(72a, 72b)의 상부에 배치되어 패턴층(72a, 72b)이 공기 중의 산소에 의해 산화되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있고, 패턴층(72a, 72b)에 쇼트가 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다. 구체적으로, 커버층(73)은 제1 패턴층(72a)의 상부에 배치되어 제1 패턴층(72a)이 공기 중의 산소에 의해 산화되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있고, 제1 패턴층(72a)에 쇼트가 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
일 실시예에서, 커버층(73)은 50㎛ 내지 80㎛의 두께(예컨대, 제4 두께(t4))로 구비될 수 있다. 공정 상 커버층(73)의 두께를 50㎛ 미만으로 형성하기 어렵고, 커버층(73)의 두께가 50㎛ 미만인 경우, 디지타이저(70)의 강성이 낮아지고, 디지타이저(70) 표면의 면 품위가 저하될 수 있다. 즉, 디지타이저(70) 표면이 평탄하지 않을 수 있다. 반면에, 커버층(73)의 두께가 80㎛를 초과하는 경우, 커버층(73)의 두께가 너무 두꺼워 표시 장치의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 또한, 커버층(73)의 두께가 80㎛를 초과하는 경우, 디지타이저(70)의 전체 두께가 증가하여 표시 장치의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 따라서, 커버층(73)이 50㎛ 내지 80㎛의 두께(예컨대, 제4 두께(t4))로 구비되는 경우, 디지타이저(70)의 강성이 향상(증가)될 수 있고, 디지타이저(70)의 표면의 평탄도를 향상시킬 수 있어 디지타이저(70) 표면의 면 품위를 향상시킬 수 있으며, 표시 장치의 곡률 반경을 감소시켜 표시 장치의 폴딩 특성을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 바디층(71)의 하부에는 보호층(74)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(74)은 패턴층(72a, 72b)의 하부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(74)은 수지로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 보호층(74)은 패턴층(72a, 72b)의 하부에 배치되어 패턴층(72a, 72b)이 공기 중의 산소에 의해 산화되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있고, 패턴층(72a, 72b)에 쇼트가 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다. 구체적으로, 보호층(74)은 제2 패턴층(72b)의 하부에 배치되어 제2 패턴층(72b)이 공기 중의 산소에 의해 산화되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있고, 제2 패턴층(72b)에 쇼트가 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
일 실시예에서, 보호층(74)은 10㎛ 내지 20㎛의 두께(예컨대, 제5 두께(t5))로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 보호층(74)의 하부에는 차폐층(75)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 차폐층(75)은 자성 금속 분말(MMP, Magnetic Metal Powder)을 포함할 수 있다. 차폐층(75)은 디지타이저(70)에서 방출되는 자기장이 디지타이저(70)의 하부에 배치된 다양한 회로들에 의해 발생할 수 있는 자기장과의 간섭을 방지할 수 있다. 예컨대, 차폐층(75)은 디지타이저(70)에서 출력되는 자기장이 아래 방향, 예를 들어, -Z 방향으로 전파되는 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 패턴층(72a, 72b)의 하부에 차폐층(75)이 배치됨으로써, 전자 펜의 검출 감도가 향상될 수 있고, 인접한 구성요소로부터 전자기성 노이즈(noise)가 차폐될 수 있다.
일 실시예에서, 차폐층(75)은 금속으로 구비될 수 있다. 예컨대, 차폐층(75)은 구리(Cu)로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 차폐층(75)은 20㎛ 내지 30㎛의 두께(예컨대, 제6 두께(t6))로 구비될 수 있다. 차폐층(75)의 두께가 20㎛ 미만인 경우, 차폐층(75)의 강성이 감소할 수 있어 차폐층(75)을 포함하는 디지타이저(70)의 강성이 감소할 수 있다. 또한, 차폐층(75)의 두께가 20㎛ 미만인 경우, 전자기성 노이즈가 차폐되지 않고 전자 펜의 검출 감도가 저하될 수 있다. 반면에, 차폐층(75)의 두께가 30㎛ 초과인 경우, 차폐층(75)의 두께가 너무 두꺼워 표시 장치의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 또한, 차폐층(75)의 두께가 30㎛ 초과인 경우, 디지타이저(70)의 전체 두께가 증가하여 표시 장치의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 따라서, 차폐층(75)이 20㎛ 내지 30㎛의 두께(예컨대, 제6 두께(t6))로 구비되는 경우, 디지타이저(70)의 강성이 향상될 수 있고, 전자기성 노이즈가 차폐될 수 있으며, 표시 장치의 폴딩 특성이 향상될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 감소할 수 있다.
일 실시예에서, 차폐층(75)의 하부에는 방열층(77)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 차폐층(75)과 방열층(77) 사이에는 점착층(76)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 점착층(76)을 통해 차폐층(75)에 방열층(77)이 점착될 수 있다. 일 실시예에서, 점착층(76)은 압력 민감 점착제, 광학 투명 접착제 등으로 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 점착층(76)은 10㎛ 내지 30㎛의 두께(예컨대, 제7 두께(t7))로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 점착층(76)의 하부에는 방열층(77)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 방열층(77)은 디지타이저(70)에서 발생하는 열을 외부로 전달할 수 있다. 이러한 경우 방열층(77)은 열 전달 효율이 좋은 금속을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 방열층(77)은 금속으로 구비될 수 있다. 예컨대, 방열층(77)은 구리로 구비될 수 있다. 방열층(77)이 금속으로 구비되는 경우, 방열층(77)은 50㎛ 내지 80㎛의 두께(예컨대, 제8 두께(t8))를 가질 수 있다. 방열층(77)의 두께가 50㎛ 미만인 경우, 디지타이저(70)에서 발생하는 열이 외부로 방출되지 않아 디지타이저(70)의 온도가 증가하고, 디지타이저(70)가 손상되는 경우가 발생할 수 있다. 반면에, 방열층(77)의 두께가 80㎛ 초과인 경우, 방열층(77)의 두께가 너무 두꺼워 표시 장치의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 또한, 방열층(77)의 두께가 80㎛ 초과인 경우, 디지타이저(70)의 전체 두께가 증가하여 표시 장치의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 따라서, 방열층(77)이 50㎛ 내지 80㎛의 두께(예컨대, 제8 두께(t8))로 구비되는 경우, 디지타이저(70)의 강성이 향상(증가)될 수 있고, 디지타이저(70)에서 발생하는 열이 외부로 방출될 수 있고, 표시 장치의 폴딩 특성이 향상될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 감소할 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 디지타이저를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 10의 실시예는 방열층(77)이 그라파이트(Graphite)로 구비된다는 점에서 도 9의 실시예와 차이가 있다. 도 10에 있어서, 도 9와 동일한 참조부호는 동일 부재를 일컫는 바, 이들의 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 방열층(77)은 평면 방향으로 열 전도율이 높은 그라파이트로 구비될 수 있다. 일 실시예에서, 방열층(77)이 그라파이트로 구비되는 경우, 방열층(77)은 17㎛ 내지 30㎛의 두께(예컨대, 제9 두께(t9))를 가질 수 있다. 따라서 방열층(77)이 그라파이트로 구비되는 경우, 방열층(77)이 금속(예컨대, 구리)로 구비되는 경우에 비해 방열층(77)이 더 얇은 두께를 가질 수 있다. 다만, 방열층(77)이 그라파이트로 구비되는 경우, 방열층(77)이 금속(예컨대, 구리)로 구비되는 경우에 비해 디지타이저(70)의 제조 단가가 증가할 수 있다.
그라파이트로 구비된 방열층(77)의 두께가 17㎛ 미만인 경우, 방열층(77)의 두께가 너무 얇아 디지타이저(70)에서 발생하는 열이 외부로 방출되지 않아 디지타이저(70)의 온도가 증가하고, 디지타이저(70)가 손상되는 경우가 발생할 수 있다. 반면에, 그라파이트로 구비된 방열층(77)의 두께가 30㎛ 초과인 경우, 디지타이저(70)의 제조 단가가 증가할 수 있다. 따라서, 그라파이트로 구비된 방열층(77)의 두께가 17㎛ 내지 30㎛를 갖는 경우, 디지타이저(70)에서 발생하는 열이 외부로 방출될 수 있고, 디지타이저(70)의 두께를 감소시켜 표시 장치의 폴딩 특성을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 감소할 수 있다.
디지타이저(70)가 고분자 수지(예컨대, 폴리이미드)로 구비되는 경우, 디지타이저(70)의 패턴층(72a, 72b)으로 인해 디지타이저(70) 표면의 면 품위가 저하되는 경우가 존재하였다. 구체적으로, 패턴층(72a, 72b)의 위/아래 바디층(71) 및/또는 커버층(73)이 배치되되, 바디층(71) 및/또는 커버층(73)이 낮은 모듈러스를 갖는 폴리이미드로 구비되는 경우, 디지타이저(70)의 패턴층(72a, 72b)에 의해 바디층(71) 및/또는 커버층(73)의 표면에 굴곡면이 형성되고, 이로 인해, 이를 포함하는 디지타이저(70)의 표면에 굴곡면이 형성될 수 있다. 즉, 디지타이저(70)의 패턴층(72a, 72b)에 의해 바디층(71) 및/또는 커버층(73)의 평탄도가 저하될 수 있고, 이로 인해, 이를 포함하는 디지타이저(70)의 평탄도가 저하될 수 있다. 따라서, 표시 패널(50)에서 생성된 이미지가 디지타이저(70)의 굴곡면의 영향으로 인해 사용자에게 굴곡된 형상으로 시인되므로, 표시 품질이 저하될 수 있다.
디지타이저(70)의 상부 및/또는 하부에 강성이 높은 동합금을 배치하여, 표시 패널(50)의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 다만, 디지타이저(70)의 상부 및/또는 하부에 강성이 높은 동합금을 배치하는 경우, 표시 장치가 복잡한 적층 구조를 갖게 된다.
도 11은 실시예, 및 비교예에 디지타이저의 강성을 비교하기 위한 그래프이다. 도 11에 있어서, 비교예는 디지타이저가 고분자 수지(예컨대, 폴리이미드)로 제조된 경우이고, 실시예는 디지타이저가 유리 섬유 및 수지로 제조된 경우이다. 구체적으로, 도 11에 있어서, 비교예는 디지타이저의 바디층과 커버층 등이 폴리이미드로 구비된 경우이고, 실시예는 디지타이저의 바디층과 커버층 등이 유리 섬유와 수지로 구비된 경우에 해당한다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 디지타이저가 고분자 수지로 구비되는 경우를 플렉서블 디지타이저(비교예)라 부르고, 디지타이저가 유리 섬유와 수지로 구비되는 경우를 리지드 디지타이저(실시예)라고 부르기로 한다.
도2, 도 9, 및 도 11을 참조하면, 플렉서블 디지타이저(비교예)의 탄성 계수는 약 5GPa이지만, 리지드 디지타이저(실시예)의 탄성 계수는 약 20GPa인 것을 확인할 수 있다. 따라서, 리지드 디지타이저(실시예)가 플렉서블 디지타이저(비교예)에 비해 디지타이저 자체의 탄성 계수가 큰 것을 알 수 있다.
일반적으로 물질의 탄성 계수가 크다는 것은 물질의 강성(Stiffness)이 크다는 것을 의미한다. 그러므로, 리지드 디지타이저(실시예)의 강성이 플렉서블 디지타이저(비교예)의 강성보다 클 수 있다.
따라서, 디지타이저가 유리 섬유와 수지를 포함하는 경우, 디지타이저의 강성이 향상(증가)될 수 있다. 구체적으로, 디지타이저의 바디층과 커버층이 유리 섬유와 수지로 구비됨으로써, 디지타이저 자체의 강성이 향상(증가)될 수 있다.
또한, 디지타이저 자체의 강성이 향상(증가)되므로, 디지타이저의 상부 및/또는 하부에 배치되는 동합금이 얇게 구비되거나, 생략될 수 있어 표시 장치의 폴딩 특성이 향상될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 감소할 수 있다.
일 실시예에서, 표시 장치가 리지드 디지타이저로 구비되는 경우, 디지타이저와 하부 플레이트가 하나의 구성요소로 병합되어 표시 패널(50)의 하부에 약 200㎛ 내지 350㎛의 두께를 갖는 리지드 디지타이저가 배치될 수 있고, 리지드 디지타이저의 상부에 약 50㎛ 내지 80㎛의 두께를 갖는 상부 플레이트가 배치될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 12의 실시예는 플레이트(60)가 생략되고 디지타이저(70)가 두껍게 구비된다는 점에서 도 2의 실시예와 차이가 있다. 도 12에 있어서, 도 2와 동일한 참조부호는 동일한 부재를 일컫는 바 이들의 중복 설명은 생략한다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 표시 패널(50)의 하부에는 디지타이저(70)가 배치될 수 있다. 이때, 디지타이저(70)는 패턴층을 구비함으로써, 외부의 전자 펜 등으로부터 입력되는 신호를 감지하는 것이 가능하다.
일 실시예에서, 디지타이저(70)는 제2 점착 부재(83)를 통해 패널 보호 부재(41)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 점착 부재(83)는 압력 민감 점착제 또는 광학 투명 접착제(OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재일 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저(70)의 하부에는 제3 점착 부재(85)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제3 점착 부재(85)는 압력 민감 점착제, 광학 투명 접착제(OCA) 필름 또는 열가소성 폴리우레탄(TPU)일 수 있다.
일 실시예에서, 제3 점착 부재(85)는 디지타이저(70)의 하부에 위치하여, 폴딩축(FAX)을 기준으로(또는, 중심으로) 제1 방향(X 방향)으로 이격된 디지타이저(70) 사이로 이물질이 유입되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다. 이에 대해서는, 도 13, 및 도 14에서 자세히 설명하기로 한다.
표시 패널(50)과 디지타이저(70) 사이에 구비된 플레이트(60)가 생략되는 경우, 표시 패널(50)을 지지하기 위해 디지타이저(70)의 두께가 다소 증가할 수 있다.
일 실시예에 따른 디지타이저(70)는 265㎛ 내지 425㎛의 두께(예컨대, 제1' 두께(t1'))로 구비될 수 있다. 디지타이저(70)의 두께가 265㎛ 미만인 경우, 디지타이저(70)의 강성이 감소하고, 디지타이저(70) 표면의 면 품위가 저하될 수 있다. 즉, 디지타이저(70) 표면이 평탄하지 않을 수 있다. 반면에, 디지타이저(70)의 두께가 425㎛ 초과인 경우, 디지타이저(70)의 두께가 너무 두꺼워 디지타이저(70)를 포함하는 표시 장치(1)의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 따라서, 디지타이저(70)가 265㎛ 내지 425㎛의 두께(예컨대, 제1' 두께(t1'))로 구비되는 경우, 디지타이저(70)의 강성이 향상될 수 있어, 디지타이저(70) 표면의 면 품위가 향상될 수 있고, 동시에 표시 장치의 폴딩 특성이 향상될 수 있다.
도 13 및 도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도들이다. 도 13은 표시 장치가 펼쳐진 경우를 도시한 단면도이고, 도 14는 표시 장치가 폴딩된 경우를 도시한 단면도이다.
도 13, 및 도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른 디지타이저(70)는 제1 부분(70a)과 제2 부분(70b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디지타이저(70)의 제1 부분(70a)은 제1 표시영역(DA1)과 적어도 일부 중첩될 수 있고, 디지타이저(70)의 제2 부분(70b)은 제2 표시영역(DA2)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 또한, 디지타이저(70)의 제1 부분(70a)은 폴딩영역(FA)과 적어도 일부 중첩될 수 있고, 디지타이저(70)의 제2 부분(70b)은 폴딩영역(FA)과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저(70)의 제1 부분(70a)과 제2 부분(70b)은 폴딩축(FAX)을 사이에 두고 서로 제1 방향(X 방향)으로 이격될 수 있다. 즉, 디지타이저(70)는 일체형이 아닌 분리형으로 구비될 수 있다. 디지타이저가 분리형 구조로 구비됨으로써, 폴딩영역(FA) 내에 배치된 바디층 및/또는 패턴층에 크랙(Crack)이 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
일 실시예에서, 폴딩축(FAX)을 사이에 두고 서로 이격되는 디지타이저(70)의 제1 부분(70a)과 제2 부분(70b)의 하부에는 연결 부재(95)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 디지타이저(70)의 제1 부분(70a)과 제2 부분(70b)은 연결 부재(95)에 의해 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 연결 부재(95)는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
폴딩축(FAX)을 사이에 두고 서로 이격되는 디지타이저(70)의 제1 부분(70a)과 제2 부분(70b) 사이로 이물질이 유입되어 디지타이저(70) 및 디지타이저(70)의 상부에 배치된 구성요소들이 손상되거나 이물질로 인해 검출 감도가 저하되거나 구동 특성이 저하될 수 있다.
따라서, 폴딩축(FAX)을 사이에 두고 서로 이격되는 디지타이저(70)의 제1 부분(70a)과 제2 부분(70b)의 하부에 연결 부재(95)가 배치되고, 상기 연결 부재(95)가 디지타이저(70)의 제1 부분(70a)과 제2 부분(70b)을 연결함으로써, 제1 부분(70a)과 제2 부분(70b) 사이로 이물질이 유입되어 디지타이저(70), 및 디지타이저(70)의 상부에 배치된 구성요소들이 손상되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있고 이물질로 인해 검출 감도가 저하되거나 구동 특성이 저하되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
일 실시예에서, 표시 장치가 펼쳐진 경우, 연결 부재(95)는 폴딩축(FAX)을 사이에 두고 서로 이격되는 디지타이저(70)의 제1 부분(70a)과 제2 부분(70b) 중 하나의 하부에 접혀진 채로 배치될 수 있다.
도 15는 일 실시예에 따른 디지타이저를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 예컨대, 도 15의 실시예는 도 12의 디지타이저(70)를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 15는 바디층(71), 커버층(73)이 두껍게 구비된다는 점에서 도 9의 실시예와 차이가 있다. 도 15에 있어서, 도 9와 동일한 참조부호는 동일한 부재를 일컫는 바 이들의 중복 설명은 생략한다.
도 15의 실시예는 표시 패널(50)과 디지타이저(70) 사이에 구비된 플레이트(60)가 생략된 구조로서, 디지타이저(70)가 표시 패널(50)을 지지하기 위해 디지타이저(70)의 두께가 다소 증가할 수 있다. 따라서, 디지타이저(70)의 바디층(71)과 커버층(73)의 두께가 도 2의 실시예 보다 두꺼울 수 있다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에서, 바디층(71)은 80㎛ 내지 100㎛의 두께(예컨대, 제3' 두께(t3'))로 구비될 수 있다. 바디층(71)의 두께가 80㎛ 미만인 경우, 디지타이저(70)의 강성이 감소하고, 디지타이저(70) 표면의 면 품위가 저하될 수 있다. 즉, 디지타이저(70) 표면이 평탄하지 않을 수 있다. 반면에, 바디층(71)의 두께가 100㎛를 초과하는 경우, 바디층(71)의 두께가 너무 두꺼워 표시 장치의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 또한, 바디층(71)의 두께가 100㎛를 초과하는 경우, 디지타이저의 전체 두께가 증가하여 표시 장치의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 따라서, 바디층(71)이 80㎛ 내지 100㎛의 두께(예컨대, 제3' 두께(t3'))로 구비되는 경우, 디지타이저(70)의 강성이 향상(증가)될 수 있고, 디지타이저(70) 표면의 평탄도를 향상시킬 수 있어 디지타이저(70) 표면의 면 품위를 향상시킬 수 있으며, 표시 장치의 곡률 반경을 감소시켜 표시 장치의 폴딩 특성을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 패턴층(72a, 72b)은 바디층(71)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 패턴층(72a, 72b)은 바디층(71)의 서로 다른 면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 패턴층(72a)은 바디층(71)의 제1 면에 배치될 수 있고, 제2 패턴층(72b)은 바디층(71)의 제1 면과 반대되는 제2 면에 배치될 수 있다. 이때, 제1 면은 표시 패널(50)과 인접한 면을 의미할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 바디층(71)의 상부에는 커버층(73)이 배치될 수 있다. 커버층(73)은 패턴층(72a, 72b)을 덮을 수 있다. 구체적으로, 커버층(73)은 제1 패턴층(72a)을 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 커버층(73)은 바디층(71)과 동일한 물질로 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 커버층(73)은 디지타이저(70)의 강성(Stiffness)을 확보하기 위한 부재 및/또는 디지타이저(70)의 면 품위를 향상시키기 위한 부재일 수 있다. 즉, 디지타이저(70)가 유리 섬유와 수지를 포함하는 커버층(73)을 포함함으로써, 디지타이저(70)의 강성이 증가(또는, 향상)될 수 있고, 디지타이저(70)의 표면의 평탄도가 향상되어 디지타이저(70) 표면의 면 품위가 향상될 수 있다. 즉, 디지타이저(70) 표면에 울리 불리가 시인되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 커버층(73)은 80㎛ 내지 100㎛의 두께(예컨대, 제4' 두께(t4'))로 구비될 수 있다. 커버층(73)의 두께가 80㎛ 미만인 경우, 디지타이저(70)의 강성이 감소하고, 디지타이저(70) 표면의 면 품위가 저하될 수 있다. 즉, 디지타이저(70) 표면이 평탄하지 않을 수 있다. 반면에, 커버층(73)의 두께가 100㎛를 초과하는 경우, 커버층(73)의 두께가 너무 두꺼워 표시 장치의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 또한, 커버층(73)의 두께가 100㎛를 초과하는 경우, 디지타이저(70)의 전체 두께가 증가하여 표시 장치의 폴딩 특성이 저하될 수 있다. 예컨대, 표시 장치의 곡률 반경이 증가할 수 있다. 따라서, 커버층(73)이 80㎛ 내지 100㎛의 두께(예컨대, 제4' 두께(t4'))로 구비되는 경우, 디지타이저(70)의 강성이 향상될 수 있고, 디지타이저(70)의 표면의 평탄도를 향상시킬 수 있어 디지타이저(70) 표면의 면 품위를 향상시킬 수 있으며, 표시 장치의 곡률 반경을 감소시켜 표시 장치의 폴딩 특성을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 바디층(71)의 하부에는 보호층(74)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(74)은 패턴층(72a, 72b)의 하부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(74)은 수지로 구비될 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(74)은 10㎛ 내지 20㎛의 두께(예컨대, 제5 두께(t5))로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 보호층(74)의 하부에는 차폐층(75)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 차폐층(75)은 20㎛ 내지 30㎛의 두께(예컨대, 제6 두께(t6))로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 차폐층(75)의 하부에는 방열층(77)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 차폐층(75)과 방열층(77) 사이에는 점착층(76)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 방열층(77)은 금속(구리) 또는 그라파이트로 구비될 수 있다. 예컨대, 방열층(77)이 금속(구리)로 구비되는 경우, 방열층(77)은 50㎛ 내지 80㎛의 두께(예컨대, 제8 두께(t8))를 가질 수 있다. 또는, 일 실시예에서, 방열층(77)이 그라파이트로 구비되는 경우, 방열층(77)은 17㎛ 내지 30㎛의 두께(예컨대, 제9 두께(t9))를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 점착층(76)은 압력 민감 점착제 또는 광학 투명 접착제(OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재일 수 있다. 일 실시예에서, 점착층(76)은 10㎛ 내지 30㎛의 두께(예컨대, 제7 두께(t7))로 구비될 수 있다.
또는, 점착층(76)은 커버층(72)과 동일한 물질로 구비될 수 있다. 예를 들어, 점착층(76)은 단열체(insulator)인 FR-4로 구비될 수 있다. 따라서, 점착층(76)은 유리 섬유와 수지를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 점착층(76)이 유리 섬유와 수지로 구비되는 경우, 점착층(76)은 약 50㎛의 두께로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저가 폴딩영역(FA)을 사이에 두고 제1 방향(X 방향)으로 이격되는 제1 부분(70a), 및 제2 부분(70b)으로 구비됨(예컨대, 디지타이저가 분리형으로 구비)으로써, 디지타이저 내에 크랙이 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저가 FR4 재질로 구비됨으로써, 디지타이저 자체의 강성이 증가함으로써, 디지타이저의 패턴층으로 인해 디지타이저 표면의 면 품위가 저하되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다. 구체적으로, 디지타이저의 바디층, 및/또는 커버층이 유리 섬유와 수지로 구비됨으로써, 디지타이저 자체의 강성이 증가하여, 디지타이저의 패턴층에 의해 디지타이저 표면에 굴곡면이 형성되는 것이 방지되어 표시 장치의 시인성이 향상될 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저의 방열층이 그라파이트로 구비됨으로써, 디지타이저 내에서 발생된 열이 외부로 용이하게 방출될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 표시 장치
50: 표시 패널
60: 플레이트
70: 디지타이저

Claims (20)

  1. 디지타이저; 및
    상기 디지타이저 상에 배치되고 표시요소들을 포함하는 표시 패널;
    을 구비하고,
    상기 디지타이저는,
    유리 섬유 및 수지 중 적어도 하나를 포함하는 바디층; 및
    상기 바디층에 배치된 패턴층;을 포함하는, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디지타이저는 200㎛ 내지 350㎛의 두께를 갖는, 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 바디층은 50㎛ 내지 80㎛의 두께를 갖는, 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 디지타이저는 바디층 상에 배치되고 50㎛ 내지 80㎛의 두께를 갖는 커버층을 더 포함하는, 표시 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 커버층은 상기 바디층과 동일한 물질로 구비되는, 표시 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 디지타이저는 상기 바디층의 하부에 배치되는 방열층을 더 포함하는, 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 방열층은 금속으로 구비되고 50㎛ 내지 80㎛의 두께를 갖는, 표시 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 방열층은 그라파이트로 구비되고 17㎛ 내지 30㎛의 두께를 갖는, 표시 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 디지타이저는 상기 바디층과 상기 방열층 사이에 배치되는 차폐층을 더 포함하는, 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 표시영역, 및 폴딩영역을 포함하는, 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 디지타이저 사이에 배치되는 플레이트를 더 포함하고, 상기 플레이트는 50㎛ 내지 80㎛의 두께를 갖는, 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 플레이트는 상기 폴딩영역과 적어도 일부 중첩되는 폴딩 구조물을 포함하는, 표시 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 표시영역은 상기 폴딩영역을 사이에 두고 이격되는 제1 표시영역과 제2 표시영역을 포함하는, 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 디지타이저는 상기 제1 표시영역에 적어도 일부 중첩되는 제1 부분, 및 상기 제2 표시영역에 적어도 일부 중첩되는 제2 부분을 포함하는, 표시 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 폴딩축을 기준으로 서로 이격되는, 표시 장치.
  16. 디지타이저에 있어서,
    유리 섬유, 및 수지 중 적어도 하나를 포함하는 바디층; 및
    상기 바디층에 배치된 패턴층;
    을 구비하는, 디지타이저.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 바디층은 50㎛ 내지 80㎛의 두께를 갖는, 디지타이저.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 바디층 상에 배치되고 50㎛ 내지 80㎛의 두께를 갖는 커버층을 더 포함하는, 디지타이저.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 커버층은 상기 바디층과 동일한 물질로 구비되는, 디지타이저.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 디지타이저는 폴딩축을 기준으로 서로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 포함하는, 디지타이저.
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