KR20220119874A - The Electro-conductive Contact Pin Assembly - Google Patents

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KR20220119874A
KR20220119874A KR1020210023276A KR20210023276A KR20220119874A KR 20220119874 A KR20220119874 A KR 20220119874A KR 1020210023276 A KR1020210023276 A KR 1020210023276A KR 20210023276 A KR20210023276 A KR 20210023276A KR 20220119874 A KR20220119874 A KR 20220119874A
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Abstract

The present invention provides an electrically conductive contact pin assembly, which has a sufficient thickness by combining electrically conductive contact pins manufactured by an MEMS process with each other. According to the present invention, a first electrically conductive contact pin may include a first upper contact tip; a first lower contact tip; and a first elastic body connecting the first upper contact tip and the first lower contact tip. A second electrically conductive contact pin may include a second upper contact tip; a second lower contact tip; and a second elastic body connecting the second upper contact tip and the second lower contact tip.

Description

전기 전도성 접촉핀 어셈블리{The Electro-conductive Contact Pin Assembly}The Electro-conductive Contact Pin Assembly

본 발명은 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 관한 것이다. The present invention relates to an electrically conductive contact pin assembly.

반도체 패키지 또는 집적 회로를 위한 웨이퍼의 시험 장치에는 테스트를 위한 반도체 패키지나 웨이퍼의 접속 단자와 테스트 회로 기판 측의 접속 단자 사이에 복수의 전기 전도성 접촉핀을 구비한 시험용 장치 및 검사용 소켓이 사용되고 있다. 반도체 소자의 전기적 특성 시험은 다수의 전기 전도성 접촉핀을 구비한 검사장치에 검사 대상물(반도체 웨이퍼 또는 반도체 패키지)을 접근시켜 전기 전도성 접촉핀을 검사 대상물상의 대응하는 전극 패드(또는 솔더볼 또는 범프)에 접촉시킴으로써 수행된다. 전기 전도성 접촉핀과 검사 대상물 상의 전극 패드를 접촉시킬 때, 양자가 접촉하기 시작하는 상태에 도달한 이후, 검사 대상물을 추가로 접근하는 처리가 이루어진다.A test apparatus and test socket having a plurality of electrically conductive contact pins between a connection terminal of a semiconductor package or wafer for testing and a connection terminal on the side of the test circuit board are used in a test apparatus for a semiconductor package or a wafer for an integrated circuit. . In the electrical property test of a semiconductor device, an inspection object (semiconductor wafer or semiconductor package) is approached to an inspection device having a plurality of electrically conductive contact pins, and the electrically conductive contact pins are applied to corresponding electrode pads (or solder balls or bumps) on the inspection object. This is done by making contact. When the electrically conductive contact pin and the electrode pad on the inspection object are brought into contact, after reaching a state in which both start to contact, a process for further approaching the inspection object is performed.

종래에 반도체 패키지와 접촉하는 전기 전도성 접촉핀으로서 포고핀을 사용한 소켓이 알려져 있다. 종래의 포고핀은 상부 접촉팁부와 하부 접촉 팁부 사이에 스프링을 접촉시키고 배럴로 둘러싼 탄성핀반다. 그러나 이러한 구조의 포고핀은 300㎛ 이하의 미세 피치에 대응하는데 한계가 있다. Conventionally, a socket using a pogo pin as an electrically conductive contact pin contacting a semiconductor package is known. A conventional pogo pin is an elastic pin that contacts a spring between an upper contact tip and a lower contact tip and is surrounded by a barrel. However, the pogo pin of this structure has a limit in responding to a fine pitch of 300 μm or less.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 MEMS 공정을 이용하여 전기 전도성 접촉핀을 제작하는 기술이 개발되고 있다. MEMS 공정을 이용하여 접촉핀을 제작하는 과정을 살펴보면, 먼저, 도전성 기재 표면에 포토 레지스트막을 도포한 후 포토 레지스트막을 패터닝한다. 이후 포토 레지스트막을 몰드로 이용하여 전기 도금법에 의해 개구 내에서 도전성 기재 표면의 노출면에 금속재료를 석출시키고, 포토 레지시트막과 도전성 기재를 제거하여 접촉핀을 얻는다. 이와 같이 MEMS 공정을 이용하여 제작된 접촉핀을 MEMS 접촉핀이라 한다. 이러한 MEMS 접촉핀의 형상은 포토 레지스트막의 몰드에 형성되는 개구의 형상과 동일한 형상을 가지게 된다. In order to solve this problem, a technology for manufacturing an electrically conductive contact pin using a MEMS process is being developed. Looking at the process of manufacturing the contact pins using the MEMS process, first, a photoresist layer is applied to the surface of a conductive substrate, and then the photoresist layer is patterned. Thereafter, using the photoresist film as a mold, a metal material is deposited on the exposed surface of the conductive substrate surface in the opening by an electroplating method, and the photoresist film and the conductive substrate are removed to obtain contact pins. The contact pins manufactured using the MEMS process in this way are referred to as MEMS contact pins. The shape of the MEMS contact pin is the same as the shape of the opening formed in the mold of the photoresist film.

한편, 이러한 종래기술은 포토 레지스트막을 몰드로서 이용하여 MEMS 접촉핀을 제작하기 때문에 MEMS 접촉핀의 두께는 포토 레지스트막의 몰드의 높이에 영향을 받는다. 그런데 포토 레지스트를 다단으로 적층할 경우에는 상,하로 적층되는 포토 레지스트간에 얼라인 오차가 발생하고 얼라인 오차로 인해 접촉핀의 측면이 수직하지 못하고 단차지게 된다. 따라서 접촉핀의 두께를 충분히 두껍게 하는데에 한계가 있기 때문에 그 단면 형상이 폭에 비해 두께가 얇은 직사각형 형상을 가지게 된다. 그 결과 접촉핀을 수용하는 원기둥형의 공간 내부에서 데드 스페이스가 형성되고 두께가 얇아 상대적으로 강성이 약하여 쉽게 부러지는 문제점을 가지게 된다.On the other hand, since this prior art manufactures MEMS contact pins using a photoresist film as a mold, the thickness of the MEMS contact pins is affected by the height of the mold of the photoresist film. However, when photoresists are stacked in multiple stages, an alignment error occurs between the photoresists stacked up and down. Therefore, since there is a limit in making the thickness of the contact pin sufficiently thick, the cross-sectional shape has a rectangular shape with a thin thickness compared to the width. As a result, a dead space is formed inside the cylindrical space accommodating the contact pin, and the thickness is thin and thus the rigidity is relatively weak, so that it is easily broken.

대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0659944호Republic of Korea Patent Publication Registration No. 10-0659944 대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0647131호Republic of Korea Patent Publication Registration No. 10-0647131

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 MEMS 공정에 의해 제작된 전기 전도성 접촉핀들을 서로 결합하여 충분한 두께를 가지는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an electrically conductive contact pin assembly having a sufficient thickness by combining electrically conductive contact pins manufactured by a MEMS process with each other.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는, 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전기 전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서, 상기 제1전기 전도성 접촉핀은, 제1상부 접촉 팁부; 제1하부 접촉 팁부; 및 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고, 상기 제2전기 전도성 접촉핀은, 제2상부 접촉 팁부; 제2하부 접촉 팁부; 및 상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함하고, 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제2상부 접촉 팁부는 상부 결합수단에 의해 서로 결합되고, 상기 제1하부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부는 하부 결합수단에 의해 서로 결합되며, 상기 제1탄성 바디부와 상기 제2탄성 바디부는 서로 결합되지 않는다.In order to achieve the object of the present invention, an electrically conductive contact pin assembly according to the present invention is an electrically conductive contact comprising a first electrically conductive contact pin and a second electrically conductive contact pin coupled to the first electrically conductive contact pin. A pin assembly, wherein the first electrically conductive contact pin includes: a first upper contact tip portion; a first lower contact tip portion; and a first elastic body portion connecting the first upper contact tip portion and the first lower contact tip portion, wherein the second electrically conductive contact pin includes: a second upper contact tip portion; a second lower contact tip portion; and a second elastic body portion connecting the second upper contact tip and the second lower contact tip, wherein the first upper contact tip and the second upper contact tip are coupled to each other by an upper coupling means, The first lower contact tip portion and the second lower contact tip portion are coupled to each other by a lower coupling means, and the first elastic body portion and the second elastic body portion are not coupled to each other.

또한, 상기 상부 결합수단은 상기 제1상부 접촉 팁부 및 상기 제2상부 접촉 팁부 중 어느 하나에 형성된 돌기와 상기 돌기가 삽입되는 홀을 포함한다. In addition, the upper coupling means includes a protrusion formed in any one of the first upper contact tip portion and the second upper contact tip portion and a hole into which the protrusion is inserted.

또한, 상기 하부 결합수단은 상기 제1하부 접촉 팁부 및 상기 제2하부 접촉 팁부 중 어느 하나에 형성된 돌기와 상기 돌기가 삽입되는 홀을 포함한다.In addition, the lower coupling means includes a protrusion formed in any one of the first lower contact tip portion and the second lower contact tip portion and a hole into which the protrusion is inserted.

또한, 상기 상부 결합수단은 제1상부 접촉 팁부에 형성된 제1상부 홀 및 상기 제2상부 접촉 팁부에 형성된 제2상부홀에 삽입되는 상부 핀을 포함한다.In addition, the upper coupling means includes a first upper hole formed in the first upper contact tip portion and an upper pin inserted into the second upper hole formed in the second upper contact tip portion.

또한, 상기 하부 결합수단은 제1하부 접촉 팁부에 형성된 제1하부 홀 및 상기 제2하부 접촉 팁부에 형성된 제2하부 홀에 삽입되는 하부 핀을 포함한다.In addition, the lower coupling means includes a lower pin inserted into the first lower hole formed in the first lower contact tip portion and the second lower hole formed in the second lower contact tip portion.

또한, 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제2상부 접촉 팁부는 힌지 결합된다.In addition, the first upper contact tip portion and the second upper contact tip portion are hinged.

또한, 상기 제1하부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부는 힌지 결합된다.In addition, the first lower contact tip portion and the second lower contact tip portion are hinged.

또한, 상기 제1탄성 바디부의 변형 방향과 상기 제2탄성 바디부의 변형 방향은 서로 반대 방향이다.In addition, the deformation direction of the first elastic body portion and the deformation direction of the second elastic body portion are opposite to each other.

또한, 상기 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제2전기 전도성 접촉핀은 전기 전도성, 경도, 탄성도 중 적어도 어느 하나에서 서로 다른 물성을 가지는 재료에 의해 제작된다.In addition, the first electrically conductive contact pin and the second electrically conductive contact pin are made of a material having different physical properties in at least one of electrical conductivity, hardness, and elasticity.

한편, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는, 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전기 전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서, 상기 제1전기 전도성 접촉핀은, 제1상부 돌기를 구비하는 제1상부 접촉 팁부; 제1하부 돌기를 구비하는 제1하부 접촉 팁부; 및 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고, 상기 제2전기 전도성 접촉핀은, 상기 제1상부 돌기가 삽입되는 제2상부 홀을 구비하는 제2상부 접촉 팁부; 상기 제1하부 돌기가 삽입되는 제2하부 홀을 구비하는 제2하부 접촉 팁부; 및 상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함한다.On the other hand, the electrically conductive contact pin assembly according to the present invention is an electrically conductive contact pin assembly including a first electrically conductive contact pin and a second electrically conductive contact pin coupled to the first electrically conductive contact pin, wherein the first The electrically conductive contact pin includes: a first upper contact tip having a first upper protrusion; a first lower contact tip having a first lower protrusion; and a first elastic body portion connecting the first upper contact tip and the first lower contact tip, wherein the second electrically conductive contact pin has a second upper hole into which the first upper protrusion is inserted. a second upper contact tip portion; a second lower contact tip having a second lower hole into which the first lower protrusion is inserted; and a second elastic body connecting the second upper contact tip and the second lower contact tip.

한편, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는, 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전기 전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서, 상기 제1전기 전도성 접촉핀은, 제1상부 홀을 구비하는 제1상부 접촉 팁부; 제1하부 돌기를 구비하는 제1하부 접촉 팁부; 및 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고, 상기 제2전기 전도성 접촉핀은, 상기 제1상부 홀에 삽입되는 제2상부 돌기를 구비하는 제2상부 접촉 팁부; 상기 제1하부 돌기가 삽입되는 제2하부 홀을 구비하는 제2하부 접촉 팁부; 및 상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함한다.On the other hand, the electrically conductive contact pin assembly according to the present invention is an electrically conductive contact pin assembly including a first electrically conductive contact pin and a second electrically conductive contact pin coupled to the first electrically conductive contact pin, wherein the first The electrically conductive contact pin includes: a first upper contact tip having a first upper hole; a first lower contact tip having a first lower protrusion; and a first elastic body portion connecting the first upper contact tip and the first lower contact tip, wherein the second electrically conductive contact pin has a second upper protrusion inserted into the first upper hole. a second upper contact tip portion; a second lower contact tip having a second lower hole into which the first lower protrusion is inserted; and a second elastic body connecting the second upper contact tip and the second lower contact tip.

한편, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는, 전기 전도성 접촉핀이 복수개 결합되어 형성되는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서, 상기 전기 전도성 접촉핀은, 상부 홀을 구비하는 상부 접촉 팁부; 하부 홀을 구비하는 하부 접촉 팁부; 및 상기 상부 접촉 팁부와 상기 하부 접촉 팁부를 연결하는 탄성 바디부;를 포함하고, 복수개의 전기 전도성 접촉핀을 적층하되 상부 핀이 복수개의 상기 상부 홀에 삽입되고 하부 핀이 복수개의 상기 하부 홀에 삽입된다. On the other hand, the electrically conductive contact pin assembly according to the present invention is an electrically conductive contact pin assembly formed by combining a plurality of electrically conductive contact pins, wherein the electrically conductive contact pin includes: an upper contact tip having an upper hole; a lower contact tip having a lower hole; and an elastic body connecting the upper contact tip and the lower contact tip, wherein a plurality of electrically conductive contact pins are stacked, an upper pin is inserted into the plurality of upper holes, and a lower pin is inserted into the plurality of lower holes. is inserted

본 발명은 MEMS 공정에 의해 제작된 전기 전도성 접촉핀들을 서로 결합하여 충분한 두께를 가지는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리를 제공한다.The present invention provides an electrically conductive contact pin assembly having a sufficient thickness by combining electrically conductive contact pins manufactured by a MEMS process with each other.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 제1전기 전도성 접촉핀과 제2전기 전도성 접촉핀을 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 제1전기 전도성 접촉핀과 제2전기 전도성 접촉핀을 결합한 것을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 제1전기 전도성 접촉핀과 제2전기 전도성 접촉핀을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 제1전기 전도성 접촉핀과 제2전기 전도성 접촉핀을 결합한 것을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀들을 결합한 것을 도시한 도면.1 is a view showing a first electrically conductive contact pin and a second electrically conductive contact pin according to a first preferred embodiment of the present invention.
2 is a view showing a combination of the first electrically conductive contact pin and the second electrically conductive contact pin according to the first preferred embodiment of the present invention.
3 is a view showing a first electrically conductive contact pin and a second electrically conductive contact pin according to a second preferred embodiment of the present invention.
4 is a view showing a combination of a first electrically conductive contact pin and a second electrically conductive contact pin according to a second preferred embodiment of the present invention.
5 is a view showing an electrically conductive contact pin according to a third preferred embodiment of the present invention.
6 is a view showing a combination of electrically conductive contact pins according to a third preferred embodiment of the present invention.

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.The following is merely illustrative of the principles of the invention. Therefore, those skilled in the art will be able to devise various devices that, although not explicitly described or shown herein, embody the principles of the invention and are included in the spirit and scope of the invention. In addition, it should be understood that all conditional terms and examples listed herein are, in principle, expressly intended only for the purpose of understanding the inventive concept and are not limited to the specifically enumerated embodiments and states as such. .

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.The above-described objects, features, and advantages will become more apparent through the following detailed description in relation to the accompanying drawings, and accordingly, those of ordinary skill in the art to which the invention pertains will be able to easily practice the technical idea of the invention. .

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 도면에 도시된 전기 전도성 접촉핀의 개수는 예시적으로 일부만을 도면에 도시한 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. Embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional and/or perspective views, which are ideal illustrative drawings of the present invention. The thicknesses of films and regions shown in these drawings are exaggerated for effective description of technical content. The shape of the illustrative drawing may be modified due to manufacturing technology and/or tolerance. In addition, the number of electrically conductive contact pins shown in the drawings is only partially shown in the drawings by way of example. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include changes in the form generated according to the manufacturing process.

다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.In describing various embodiments, components performing the same function will be given the same names and the same reference numbers for convenience even if the embodiments are different. In addition, configurations and operations already described in other embodiments will be omitted for convenience.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는, 검사장치에 구비되어 검사 대상물과 전기적, 물리적으로 접촉하여 전기적 신호를 전달하는데 사용된다. 검사장치는 반도체 제조공정에 사용되는 검사장치일 수 있으며, 그 일례로 검사 대상물에 따라 프로브 카드일 수 있고, 테스트 소켓일 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사장치는 이에 한정되는 것은 아니며, 전기를 인가하여 검사 대상물의 불량 여부를 확인하기 위한 장치라면 모두 포함된다. The electrically conductive contact pin assembly according to a preferred embodiment of the present invention is provided in an inspection device and is used to electrically and physically contact an inspection object to transmit an electrical signal. The inspection apparatus may be an inspection apparatus used in a semiconductor manufacturing process, and for example, may be a probe card or a test socket depending on an object to be inspected. The inspection apparatus according to the preferred embodiment of the present invention is not limited thereto, and any apparatus for checking whether an object to be inspected is defective by applying electricity is included.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는 복수개의 전기 전도성 접촉핀이 서로 적층형태로 결합되어 구성된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀은 MEMS 기술에 의해 제작될 수 있다. The electrically conductive contact pin assembly according to a preferred embodiment of the present invention is configured by coupling a plurality of electrically conductive contact pins to each other in a stacked form. The electrically conductive contact pin according to a preferred embodiment of the present invention may be manufactured by MEMS technology.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는 서로 동일한 형상을 가지는 전기 전도성 접촉핀들이 결합수단에 의해 결합되어 구성될 수 있고, 서로 다른 형상을 가지는 전기 전도성 접촉핀들이 결합수단에 의해 결합되어 구성될 수 있다. The electrically conductive contact pin assembly according to a preferred embodiment of the present invention may be configured by coupling electrically conductive contact pins having the same shape to each other by a coupling means, and electrically conductive contact pins having different shapes are coupled by a coupling means can be configured.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하고, 상기 제1전기 전도성 접촉핀은, 제1상부 접촉 팁부; 제1하부 접촉 팁부; 및 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고, 상기 제2전기 전도성 접촉핀은, 제2상부 접촉 팁부; 제2하부 접촉 팁부; 및 상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함하고, 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제2상부 접촉 팁부는 상부 결합수단에 의해 서로 결합되고, 상기 제1하부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부는 하부 결합수단에 의해 서로 결합되며, 상기 제1탄성 바디부와 상기 제2탄성 바디부는 서로 결합되지 않는 구성을 채택할 수 있다. An electrically conductive contact pin assembly according to a preferred embodiment of the present invention includes a first electrically conductive contact pin and a second electrically conductive contact pin coupled to the first conductive contact pin, wherein the first electrically conductive contact pin includes: 1 upper contact tip portion; a first lower contact tip portion; and a first elastic body portion connecting the first upper contact tip portion and the first lower contact tip portion, wherein the second electrically conductive contact pin includes: a second upper contact tip portion; a second lower contact tip portion; and a second elastic body portion connecting the second upper contact tip and the second lower contact tip, wherein the first upper contact tip and the second upper contact tip are coupled to each other by an upper coupling means, The first lower contact tip portion and the second lower contact tip portion may be coupled to each other by a lower coupling means, and the first elastic body portion and the second elastic body portion may not be coupled to each other.

여기서, 상부 결합수단은 상기 제1상부 접촉 팁부 및 상기 제2상부 접촉 팁부 중 어느 하나에 형성된 돌기와 상기 돌기가 삽입되는 홀을 포함한다. 및/또는, 상기 하부 결합수단은 상기 제1하부 접촉 팁부 및 상기 제2하부 접촉 팁부 중 어느 하나에 형성된 돌기와 상기 돌기가 삽입되는 홀을 포함한다. Here, the upper coupling means includes a protrusion formed on any one of the first upper contact tip portion and the second upper contact tip portion and a hole into which the protrusion is inserted. and/or, the lower coupling means includes a protrusion formed in any one of the first lower contact tip portion and the second lower contact tip portion and a hole into which the protrusion is inserted.

또는, 상기 상부 결합수단은 제1상부 접촉 팁부에 형성된 제1상부 홀 및 상기 제2상부 접촉 팁부에 형성된 제2상부홀에 삽입되는 상부 핀을 포함한다. 및/또는 상기 하부 결합수단은 제1하부 접촉 팁부에 형성된 제1하부 홀 및 상기 제2하부 접촉 팁부에 형성된 제2하부 홀에 삽입되는 하부 핀을 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.Alternatively, the upper coupling means includes a first upper hole formed in the first upper contact tip portion and an upper pin inserted into the second upper hole formed in the second upper contact tip portion. and/or the lower coupling means includes a lower pin inserted into a first lower hole formed in the first lower contact tip portion and a second lower hole formed in the second lower contact tip portion.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1 및 도 2는, 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)를 설명하기 위한 도면으로서, 도 1은 결합되기 전의 제1,2전기 전도성 접촉핀(100, 200)를 도시한 도면이고, 도 2는 제1,2전기 전도성 접촉핀(100, 200)이 결합된 상태를 도시한 도면이다.1 and 2 are views for explaining the electrically conductive contact pin assembly 10 according to the first preferred embodiment of the present invention, and FIG. 1 is the first and second electrically conductive contact pins 100 and 200 before being coupled ), and FIG. 2 is a view showing a state in which the first and second electrically conductive contact pins 100 and 200 are coupled.

본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)는 제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제1전기 전도성 접촉핀(100)에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀(200)을 포함한다.The electrically conductive contact pin assembly 10 according to the first preferred embodiment of the present invention includes a first electrically conductive contact pin 100 and a second electrically conductive contact pin 200 coupled to the first electrically conductive contact pin 100 . includes

제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제2전기 전도성 접촉핀(200)은, 전도성 재료로 형성될 수 있다. 여기서 전도성 재료는 백금(Pt), 로듐(Ph), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 이리듐(Ir)이나 이들의 합금, 또는 니켈-코발트(NiCo)합금, 팔라듐-코발트(PdCo)합금, 팔라듐-니켈(PdNi)합금 또는 니켈-인(NiP)합금 중에서 적어도 하나 선택될 수 있다. 제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제2전기 전도성 접촉핀(200)은 복수 개의 전도성 재료가 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 서로 다른 재질로 구성되는 각각의 전도층은, 백금(Pt), 로듐(Ph), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 이리듐(Ir)이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(PdCo)합금, 팔라듐-니켈(PdNi)합금 또는 니켈-인(NiP)합금 중에서 선택될 수 있다. The first electrically conductive contact pin 100 and the second electrically conductive contact pin 200 may be formed of a conductive material. Here, the conductive material is platinum (Pt), rhodium (Ph), palladium (Pd), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), iridium (Ir) or an alloy thereof, or nickel-cobalt (NiCo). At least one may be selected from an alloy, a palladium-cobalt (PdCo) alloy, a palladium-nickel (PdNi) alloy, or a nickel-phosphorus (NiP) alloy. The first electrically conductive contact pin 100 and the second electrically conductive contact pin 200 may have a multilayer structure in which a plurality of conductive materials are stacked. Each conductive layer composed of different materials is platinum (Pt), rhodium (Ph), palladium (Pd), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), iridium (Ir) or alloys thereof. , or a palladium-cobalt (PdCo) alloy, a palladium-nickel (PdNi) alloy, or a nickel-phosphorus (NiP) alloy.

제1전기 전도성 접촉핀(100)은, 제1상부 접촉 팁부(110), 제1하부 접촉 팁부(120) 및 제1상부 접촉 팁부(110)와 제1하부 접촉 팁부(120)를 연결하는 제1탄성 바디부(130)를 포함하고, 제2전기 전도성 접촉핀(200)은, 제2상부 접촉 팁부(210), 제2하부 접촉 팁부(220) 및 제2상부 접촉 팁부(210)와 제2하부 접촉 팁부(220)를 연결하는 제2탄성 바디부(230)를 포함한다.The first electrically conductive contact pin 100 includes a first upper contact tip portion 110 , a first lower contact tip portion 120 , and a first contact tip portion connecting the first upper contact tip portion 110 and the first lower contact tip portion 120 . It includes a first elastic body portion 130, the second electrically conductive contact pin 200, the second upper contact tip portion 210, the second lower contact tip portion 220, and the second upper contact tip portion 210 and the second 2 It includes a second elastic body portion 230 for connecting the lower contact tip portion (220).

제1상부 접촉 팁부(110)와 제2상부 접촉 팁부(210)는 상부 결합수단(300)에 의해 서로 결합되고, 제1하부 접촉 팁부(120)와 제2하부 접촉 팁부(220)는 하부 결합수단(400)에 의해 서로 결합되며, 제1탄성 바디부(130)와 제2탄성 바디부(230)는 서로 결합되지 않는다.The first upper contact tip portion 110 and the second upper contact tip portion 210 are coupled to each other by an upper coupling means 300 , and the first lower contact tip portion 120 and the second lower contact tip portion 220 are lower coupled Coupled to each other by means 400, the first elastic body portion 130 and the second elastic body portion 230 is not coupled to each other.

여기서, 상부 결합수단(300)은 제1상부 접촉 팁부(110) 및 제2상부 접촉 팁부(210) 중 어느 하나에 형성된 돌기(311)와 상기 돌기(311)가 삽입되는 홀(312)을 포함한다. 또한 하부 결합수단(400)은 제1하부 접촉 팁부(120) 및 제2하부 접촉 팁부(220) 중 어느 하나에 형성된 돌기(411)와 상기 돌기(411)가 삽입되는 홀(412)을 포함한다. Here, the upper coupling means 300 includes a protrusion 311 formed in any one of the first upper contact tip 110 and the second upper contact tip 210 and a hole 312 into which the protrusion 311 is inserted. do. In addition, the lower coupling means 400 includes a protrusion 411 formed in any one of the first lower contact tip 120 and the second lower contact tip 220 and a hole 412 into which the protrusion 411 is inserted. .

도 1을 참조하면, 도 1a는 제1전기 전도성 접촉핀(100)을 도시한 도면이고, 도 1b는 제2전기 전도성 접촉핀(200)을 도시한 도면이다. Referring to FIG. 1 , FIG. 1A is a view showing a first electrically conductive contact pin 100 , and FIG. 1B is a view showing a second electrically conductive contact pin 200 .

제1전기 전도성 접촉핀(100)은, 제1상부 돌기(311)를 구비하는 제1상부 접촉 팁부(110)와, 제1하부 돌기(411)를 구비하는 제1하부 접촉 팁부(120)를 포함한다.The first electrically conductive contact pin 100 includes a first upper contact tip 110 having a first upper protrusion 311 and a first lower contact tip 120 having a first lower protrusion 411 . include

제1상부 접촉 팁부(110)은 제1상부 바디(111)와 제1상부 돌출팁(113)을 포함한다. 제1상부 바디(111)는 평면상 대략 사각형으로 형성된다. 제1상부 돌기(311)는 제1상부 바디(111)의 표면상에 구비된다. 바람직하게는 제1상부 돌기(311)는 제1상부 바디(111)의 하면에서 돌출되어 형성된다. 제1상부 돌기(311)는 그 단면 형상이 원형을 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고 다각형으로 구비될 수 있다. 제1상부 돌출팁(113)은 제1상부 바디(111)의 단부 측에서 돌출되어 형성되며 뾰족한 형상을 가진다. The first upper contact tip 110 includes a first upper body 111 and a first upper protruding tip 113 . The first upper body 111 is formed in a substantially rectangular shape in plan view. The first upper protrusion 311 is provided on the surface of the first upper body 111 . Preferably, the first upper protrusion 311 is formed to protrude from the lower surface of the first upper body 111 . The first upper protrusion 311 may have a circular cross-sectional shape, but is not limited thereto and may have a polygonal shape. The first upper protruding tip 113 is formed to protrude from the end side of the first upper body 111 and has a pointed shape.

제1하부 접촉 팁부(120)는 제1하부 바디(121)와 제1하부 돌출팁(123)을 포함한다. 제1하부 바디(121)는 평면상 대략 사각형으로 형성된다. 제1하부 돌기(411)는 제1하부 바디(121)의 표면상에 구비된다. 바람직하게는 제1하부 돌기(411)는 제1하부 바디(121)의 하면에서 돌출되어 형성된다. 제1하부 돌기(411)는 그 단면 형상이 원형을 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고 다각형으로 구비될 수 있다. 제1하부 돌기(411)와 제1상부 돌기(311)의 돌출 방향은 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 하면에 구비되어 서로 동일방향이 된다. The first lower contact tip portion 120 includes a first lower body 121 and a first lower protruding tip 123 . The first lower body 121 is formed in a substantially rectangular shape in plan view. The first lower protrusion 411 is provided on the surface of the first lower body 121 . Preferably, the first lower protrusion 411 is formed to protrude from the lower surface of the first lower body 121 . The first lower protrusion 411 may have a circular cross-sectional shape, but is not limited thereto and may have a polygonal shape. The protrusion directions of the first lower protrusion 411 and the first upper protrusion 311 are provided on the lower surface of the first electrically conductive contact pin 100 to be in the same direction.

제1하부 돌출팁(123)은 제1하부 바디(121)의 단부 측에서 돌출되어 형성되며 뾰족한 형상을 가진다. The first lower protruding tip 123 is formed to protrude from the end side of the first lower body 121 and has a sharp shape.

제1상부 돌출팁(113)과 제1하부 돌출팁(123)은 접촉 대상물과 실질적으로 접촉하는 부위로서 기능할 수 있기 때문에, 제1상부 돌출팁(113)과 제1하부 돌출팁(123)은 경도가 상대적으로 높은 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예로서 제1상부 돌출팁(113)과 제1하부 돌출팁(123)은 팔라듐(Pd) 또는 로듐(Ph)으로 형성될 수 있다. 반면에 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 바디는 제1상부 돌출팁(113)에 비해 상대적으로 전기 전도성이 높은 재질 또는 탄성이 높은 재질의 금속 중 적어도 하나가 선택되어 형성될 수 있다. Since the first upper protruding tip 113 and the first lower protruding tip 123 can function as a portion that is substantially in contact with the contact object, the first upper protruding tip 113 and the first lower protruding tip 123 . Silver may be formed of a material having a relatively high hardness. As an embodiment, the first upper protruding tip 113 and the first lower protruding tip 123 may be formed of palladium (Pd) or rhodium (Ph). On the other hand, the body of the first electrically conductive contact pin 100 may be formed by selecting at least one of a material having a relatively high electrical conductivity or a metal having a high elasticity compared to the first upper protruding tip 113 .

제1탄성 바디부(130)는 제1상부 접촉 팁부(110)와 제1하부 접촉 팁부(120)를 연결한다. 제1탄성 바디부(130)는 복수개의 리프(135)를 포함하여 구성된다. 각각의 리프(135)의 일단부는 제1상부 바디(111)에 연결되고 타단부는 제1하부 바디(121)에 연결된다. 각각의 리프(135)는 서로 이격되어 복수개 구비되어 제1상부 바디(111)와 제1하부 바디(121)가 서로 근접하게 이동하거나 멀어지게 이동하도록 탄성 변형된다. 각각의 리프(135)는 알파벳 "C"자 형상과 같이 양 단부를 기준으로 일측으로 굴곡진 활 형상을 가진다. 도 1a를 참조하면 각각의 리프(135)는 양 단부를 기준으로 좌측으로 굴곡진 형상을 가진다. The first elastic body portion 130 connects the first upper contact tip portion 110 and the first lower contact tip portion 120 . The first elastic body portion 130 is configured to include a plurality of leaves (135). One end of each leaf 135 is connected to the first upper body 111 and the other end is connected to the first lower body 121 . Each leaf 135 is provided with a plurality of spaced apart from each other so that the first upper body 111 and the first lower body 121 are elastically deformed to move closer to or move away from each other. Each leaf 135 has a bow shape curved to one side with respect to both ends, such as a letter "C" shape. Referring to FIG. 1A , each leaf 135 has a shape curved to the left with respect to both ends.

제2전기 전도성 접촉핀(200)은, 제1상부 돌기(311)가 삽입되는 제2상부 홀(312)을 구비하는 제2상부 접촉 팁부(210)와, 제1하부 돌기(411)가 삽입되는 제2하부 홀(412)을 구비하는 제2하부 접촉 팁부(220)를 포함한다. The second electrically conductive contact pin 200 includes a second upper contact tip 210 having a second upper hole 312 into which the first upper protrusion 311 is inserted, and a first lower protrusion 411 is inserted. and a second lower contact tip portion 220 having a second lower hole 412 that is formed.

제2상부 접촉 팁부(210)은 제2상부 바디(211)와 제2상부 돌출팁(213)을 포함한다. 제2상부 바디(211)는 평면상 대략 사각형으로 형성된다. 제2상부 홀(312)은 제2상부 바디(211)의 내측에 구비된다. 바람직하게는 제2상부 홀(312)은 제2상부 바디(211)의 내측에서 제2상부 바디(211)를 관통하여 형성된다. 제2상부 돌출팁(213)은 제2상부 바디(211)의 단부 측에서 돌출되어 형성되며 뾰족한 형상을 가진다.The second upper contact tip 210 includes a second upper body 211 and a second upper protruding tip 213 . The second upper body 211 is formed in a substantially rectangular shape in plan view. The second upper hole 312 is provided inside the second upper body 211 . Preferably, the second upper hole 312 is formed through the second upper body 211 inside the second upper body 211 . The second upper protruding tip 213 is formed to protrude from the end side of the second upper body 211 and has a sharp shape.

제2하부 접촉 팁부(220)는 제2하부 바디(221)와 제2하부 돌출팁(223)을 포함한다. 제2하부 바디(221)는 평면상 대략 사각형으로 형성된다. 제2하부 홀(412)은 제2하부 바디(221)의 내측에 구비된다. 바람직하게는 제2하부 홀(412)은 제2하부 바디(221)의 내측에서 제2하부 바디(221)를 관통하여 형성된다. The second lower contact tip 220 includes a second lower body 221 and a second lower protruding tip 223 . The second lower body 221 is formed in a substantially rectangular shape in plan view. The second lower hole 412 is provided inside the second lower body 221 . Preferably, the second lower hole 412 is formed inside the second lower body 221 through the second lower body 221 .

제2탄성 바디부(230)는 제2상부 접촉 팁부(210)와 제2하부 접촉 팁부(220)를 연결한다. 제2탄성 바디부(230)는 복수개의 리프(235)를 포함하여 구성된다. 각각의 리프(235)의 일단부는 제2상부 바디(211)에 연결되고 타단부는 제2하부 바디(221)에 연결된다. 각각의 리프(235)는 서로 이격되어 복수개 구비되어 제2상부 바디(211)와 제2하부 바디(221)가 서로 근접하게 이동하거나 멀어지게 이동하도록 탄성 변형된다. 각각의 리프(235)는 알파벳 "C"자 역 형상과 같이 양 단부를 기준으로 일측으로 굴곡진 활 형상을 가진다. 도 1b을 참조하면 각각의 리프(235)는 양 단부를 기준으로 우측으로 굴곡진 형상을 가진다. The second elastic body portion 230 connects the second upper contact tip portion 210 and the second lower contact tip portion 220 . The second elastic body portion 230 is configured to include a plurality of leaves (235). One end of each leaf 235 is connected to the second upper body 211 and the other end is connected to the second lower body 221 . Each leaf 235 is provided with a plurality of spaced apart from each other so that the second upper body 211 and the second lower body 221 are elastically deformed to move closer to or move away from each other. Each leaf 235 has a bow shape curved to one side with respect to both ends, such as an inverted shape of the letter "C". Referring to FIG. 1B , each leaf 235 has a shape curved to the right with respect to both ends.

도 2는 앞서 설명한 제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제2전기 전도성 접촉핀(200)이 결합된 상태를 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 전면에 위치하고 제2전기 전도성 접촉핀(200)이 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 후면에 위치하면서 결합된다.2 is a view showing a state in which the first electrically conductive contact pin 100 and the second electrically conductive contact pin 200 described above are coupled. Referring to FIG. 2 , the first electrically conductive contact pin 100 is positioned on the front surface and the second electrically conductive contact pin 200 is positioned on the rear surface of the first electrically conductive contact pin 100 and coupled thereto.

제1상부 돌기(311)가 제2상부 홀(312)에 삽입되어 상부 결합수단(300)을 구성하고, 제1하부 돌기(411)가 제2하부 홀(412)에 삽입되어 하부 결합수단(400)을 구성한다. The first upper protrusion 311 is inserted into the second upper hole 312 to constitute the upper coupling means 300, and the first lower protrusion 411 is inserted into the second lower hole 412 to form the lower coupling means ( 400) is formed.

제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1상부 접촉팁부(110)와 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2상부 접촉팁부(210)는 상부 결합수단(300)에 의해 결합되고, 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1하부 접촉팁부(120)와 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2하부 접촉팁부(220)는 하부 결합수단(400)에 의해 결합된다. 다만 여기서 제1탄성 바디부(130)와 제2탄성 바디부(230)는 서로 결합되지 않는다.The first upper contact tip 110 of the first electrically conductive contact pin 100 and the second upper contact tip 210 of the second electrically conductive contact pin 200 are coupled by the upper coupling means 300, and the second The first lower contact tip 120 of the electrically conductive contact pin 100 and the second lower contact tip 220 of the second electrically conductive contact pin 200 are coupled by a lower coupling means 400 . However, here the first elastic body portion 130 and the second elastic body portion 230 are not coupled to each other.

제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제2전기 전도성 접촉핀(200)이 상부 결합수단(300) 및 하부 결합수단(400)에 의해 결합되는 구성을 통해, 충분한 두께를 가지는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)를 제공하는 것이 가능하게 되고, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리를 수용하는 원기둥형의 공간 내부에서 데드 스페이스가 형성되지 않도록 하는 것이 가능하게 된다. An electrically conductive contact pin assembly having a sufficient thickness through the configuration in which the first electrically conductive contact pin 100 and the second electrically conductive contact pin 200 are coupled by the upper coupling means 300 and the lower coupling means 400 . It becomes possible to provide (10), and it becomes possible to avoid the formation of a dead space inside the cylindrical space for accommodating the electrically conductive contact pin assembly.

제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1탄성 바디부(130)는 좌측으로 굴곡진 형상의 리프(135)를 가지고 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2탄성 바디부(230)는 우측으로 굴곡진 형상의 리프(235)를 가지기 때문에, 제1탄성 바디부(130)의 변형 방향과 제2탄성 바디부(230)의 변형 방향은 서로 반대 방향이 된다. 이를 통해 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)의 구조적인 안정성을 확보할 수 있게 된다. The first elastic body portion 130 of the first electrically conductive contact pin 100 has a leaf 135 curved to the left, and the second elastic body portion 230 of the second electrically conductive contact pin 200 is Since the leaf 235 is curved to the right, the deformation direction of the first elastic body part 130 and the deformation direction of the second elastic body part 230 are opposite to each other. Through this, it is possible to secure the structural stability of the electrically conductive contact pin assembly 10 .

상부 결합수단(300)에 의해 결합되는 제1상부 접촉 팁부(110)와 제2상부 접촉 팁부(210)는 제1상부 돌기(311)가 힌지축으로서 기능하여 힌지 결합되고, 하부 결합수단(400)에 의해 결합되는 제1하부 접촉 팁부(120)와 제2하부 접촉 팁부(220)는 제1하부 돌기(411)가 힌지축으로서 기능하여 힌지 결합될 수 있다. 이 경우 제1상부 돌기(311) 및 제2상부 홀(312)은 그 단면이 원형으로 형성되어 서로 간의 상대 회전을 허용하고, 제1하부 돌기(411) 및 제2하부 홀(412) 역시 그 단면이 원형으로 형성되어 서로 간의 상대 회전을 허용한다.The first upper contact tip portion 110 and the second upper contact tip portion 210 coupled by the upper coupling means 300 are hinged by the first upper protrusion 311 functioning as a hinge shaft, and the lower coupling means 400 ), the first lower contact tip 120 and the second lower contact tip 220 coupled by the first lower protrusion 411 may function as a hinge shaft to be hinged. In this case, the first upper protrusion 311 and the second upper hole 312 have a circular cross section to allow relative rotation with each other, and the first lower protrusion 411 and the second lower hole 412 are also formed therein. The cross-sections are circular, allowing relative rotation with each other.

전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)의 상, 하부에서 제1상부 돌기(311) 및 제1하부 돌기(411)를 기준으로 하는 제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 상대 회전을 허용함으로써 접촉 대상물의 표면에 형성된 산화막을 보다 쉽게 제거할 수 있게 된다. 보다 구체적으로 제1상부 접촉팁부(110) 및 제2상부 접촉 팁부(210)는 상부측에 위치하는 접촉 대상물에 접촉하여 하강하면서 제1상부 돌기(311)를 기준으로 회전 가능하기 때문에 제1상부 돌출팁(113)과 제2상부 돌출팁(213)이 접촉 대상물의 표면을 보다 효과적으로 긁어냄으로써 접촉 대상물의 산화막을 제거하는 것이 용이하게 된다. 또한, 제1하부 접촉팁부(120) 및 제2하부 접촉 팁부(220)는 하부측에 위치하는 접촉 대상물에 접촉하여 하강하면서 제1하부 돌기(411)를 기준으로 회전 가능하기 때문에 제1하부 돌출팁(123)과 제2하부 돌출팁(223)이 접촉 대상물의 표면을 보다 효과적으로 긁어냄으로써 접촉 대상물의 산화막을 제거하는 것이 용이하게 된다. The first electrically conductive contact pin 100 and the second electrically conductive contact pin 200 based on the first upper protrusion 311 and the first lower protrusion 411 in the upper and lower portions of the electrically conductive contact pin assembly 10 . ), it is possible to more easily remove the oxide film formed on the surface of the contact object. More specifically, the first upper contact tip part 110 and the second upper contact tip part 210 are rotatable based on the first upper protrusion 311 while descending in contact with the contact object located on the upper side, so the first upper part Since the protruding tip 113 and the second upper protruding tip 213 more effectively scrape the surface of the contact object, it is easy to remove the oxide film of the contact object. In addition, the first lower contact tip part 120 and the second lower contact tip part 220 are rotatable based on the first lower protrusion 411 while descending in contact with the contact object located on the lower side, so the first lower protrusion Since the tip 123 and the second lower protruding tip 223 more effectively scrape the surface of the contact object, it is easy to remove the oxide film of the contact object.

제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제2전기 전도성 접촉핀(200)은 전기 전도성, 경도, 탄성도 중 적어도 어느 하나에서 서로 다른 물성을 가지는 재료에 의해 제작될 수 있다. 예를 들어 제1전기 전도성 접촉핀(100)은 전기 전도도가 우수한 재료로 제작된 접촉핀일 수 있고 제2전기 전도성 접촉핀(200)은 경도 또는 탄성도가 우수한 재료로 제작된 접촉핀일 수 있다. 단일체로 제작되는 전기 전도성 접촉핀은 전기 전도성, 경도, 탄성도가 모두 우수한 접촉핀을 제작하는데 한계가 있다. 전기 전도성이 우수한 재질은 경도나 탄성도가 낮기 때문이다. 따라서 단일체로 제작되어 사용되는 전기 전도성 접촉핀에 비해 전기 전도성, 경도, 탄성도가 우수한 접촉핀을 제작하는 것이 가능하게 된다. The first electrically conductive contact pin 100 and the second electrically conductive contact pin 200 may be made of a material having different physical properties in at least one of electrical conductivity, hardness, and elasticity. For example, the first electrically conductive contact pin 100 may be a contact pin made of a material having excellent electrical conductivity, and the second electrically conductive contact pin 200 may be a contact pin made of a material having excellent hardness or elasticity. Electrically conductive contact pins manufactured as a single body have limitations in manufacturing contact pins having excellent electrical conductivity, hardness, and elasticity. This is because materials with excellent electrical conductivity have low hardness or elasticity. Accordingly, it is possible to manufacture a contact pin having superior electrical conductivity, hardness, and elasticity compared to an electrically conductive contact pin manufactured and used as a single body.

다음으로, 본 발명에 따른 제2실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 생략한다.Next, a second embodiment according to the present invention will be described. However, the embodiments to be described below will be mainly described with respect to the characteristic components compared to the first embodiment, and descriptions of the same or similar components as those of the first embodiment will be omitted.

도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)를 설명하기 위한 도면으로서, 도 3은 결합되기 전의 제1,2전기 전도성 접촉핀(100, 200)를 도시한 도면이고, 도 4는 제1,2전기 전도성 접촉핀(100, 200)이 결합된 상태를 도시한 도면이다.3 and 4 are views for explaining the electrically conductive contact pin assembly 10 according to the second preferred embodiment of the present invention, and FIG. 3 is the first and second electrically conductive contact pins 100 and 200 before being coupled. FIG. 4 is a view showing a state in which the first and second electrically conductive contact pins 100 and 200 are coupled.

본 발명의 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)는 상부 결합수단(300) 및 하부 결합수단(400)의 구성이 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)와 차이가 있다.The electrically conductive contact pin assembly 10 according to the second embodiment of the present invention is different from the electrically conductive contact pin assembly 10 according to the first embodiment in the configuration of the upper coupling means 300 and the lower coupling means 400 . there is

제1전기 전도성 접촉핀(100)은, 제1상부 홀(321)을 구비하는 제1상부 접촉 팁부(110)와, 제1하부 돌기(421)를 구비하는 제1하부 접촉 팁부(120)를 포함하고, 제2전기 전도성 접촉핀(200)은, 제1상부 홀(321)에 삽입되는 제2상부 돌기(322)를 구비하는 제2상부 접촉 팁부(210)와, 제1하부 돌기(421)가 삽입되는 제2하부 홀(422)을 구비하는 제2하부 접촉 팁부(220)를 포함한다. The first electrically conductive contact pin 100 includes a first upper contact tip 110 having a first upper hole 321 and a first lower contact tip 120 having a first lower protrusion 421 . The second electrically conductive contact pin 200 includes a second upper contact tip 210 having a second upper protrusion 322 inserted into the first upper hole 321 , and a first lower protrusion 421 . ) includes a second lower contact tip 220 having a second lower hole 422 into which is inserted.

제1상부 홀(321)에 제2상부 돌기(322)가 삽입되어 상부 결합수단(300)을 구성하고, 제1하부 돌기(421)가 제2하부 홀(422)에 삽입되어 하부 결합수단(400)을 구성한다. The second upper protrusion 322 is inserted into the first upper hole 321 to constitute the upper coupling means 300, and the first lower protrusion 421 is inserted into the second lower hole 422 to form the lower coupling means ( 400) is formed.

제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1상부 접촉팁부(110)와 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2상부 접촉팁부(210)는 상부 결합수단(300)에 의해 결합되고, 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1하부 접촉팁부(120)와 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2하부 접촉팁부(220)는 하부 결합수단(400)에 의해 결합된다. 다만 여기서 제1탄성 바디부(130)와 제2탄성 바디부(230)는 서로 결합되지 않는다.The first upper contact tip 110 of the first electrically conductive contact pin 100 and the second upper contact tip 210 of the second electrically conductive contact pin 200 are coupled by the upper coupling means 300, and the second The first lower contact tip 120 of the electrically conductive contact pin 100 and the second lower contact tip 220 of the second electrically conductive contact pin 200 are coupled by a lower coupling means 400 . However, here the first elastic body portion 130 and the second elastic body portion 230 are not coupled to each other.

다음으로, 본 발명에 따른 제3실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 생략한다.Next, a third embodiment according to the present invention will be described. However, the embodiments to be described below will be mainly described with respect to the characteristic components compared to the first embodiment, and descriptions of the same or similar components as those of the first embodiment will be omitted.

도 5 및 도 6은 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)를 설명하기 위한 도면으로서, 도 5는 결합되기 전의 제1,2전기 전도성 접촉핀(100, 200)를 도시한 도면이고, 도 6은 제1,2전기 전도성 접촉핀(100, 200)이 결합된 상태를 도시한 도면이다.5 and 6 are views for explaining the electrically conductive contact pin assembly 10 according to the third preferred embodiment of the present invention, and FIG. 5 is the first and second electrically conductive contact pins 100 and 200 before being coupled. FIG. 6 is a view showing a state in which the first and second electrically conductive contact pins 100 and 200 are coupled.

본 발명의 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)는 상부 결합수단(300) 및 하부 결합수단(400)의 구성이 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)와 차이가 있다.The electrically conductive contact pin assembly 10 according to the third embodiment of the present invention is different from the electrically conductive contact pin assembly 10 according to the first embodiment in the configuration of the upper coupling means 300 and the lower coupling means 400 . there is

전기 전도성 접촉핀(100)은, 상부 홀(331)을 구비하는 상부 접촉 팁부(110)와, 하부 홀(431)을 구비하는 하부 접촉 팁부(120)를 포함한다.The electrically conductive contact pin 100 includes an upper contact tip portion 110 having an upper hole 331 and a lower contact tip portion 120 having a lower hole 431 .

상부 접촉 팁부(110)은 상부 바디(111)와 상부 돌출팁(113)을 포함한다. 상부 바디(111)는 평면상 대략 사각형으로 형성된다. 상부 홀(331)은 상부 바디(111)의 내측에서 상부 바디(111)를 관통하여 구비된다. 상부 홀(331)은 그 단면 형상이 원형을 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고 다각형으로 구비될 수 있다. 상부 돌출팁(113)은 상부 바디(111)의 단부 측에서 돌출되어 형성되며 뾰족한 형상을 가진다. The upper contact tip 110 includes an upper body 111 and an upper protruding tip 113 . The upper body 111 is formed in a substantially rectangular shape in plan view. The upper hole 331 is provided through the upper body 111 from the inside of the upper body 111 . The upper hole 331 may have a circular cross-sectional shape, but is not limited thereto and may have a polygonal shape. The upper protruding tip 113 is formed to protrude from the end side of the upper body 111 and has a pointed shape.

하부 접촉 팁부(120)는 하부 바디(121)와 하부 돌출팁(123)을 포함한다. 하부 바디(121)는 평면상 대략 사각형으로 형성된다. 하부 홀(431)은 하부 바디(121)의 내측에서 하부 바디(121)를 관통하여 구비된다. 하부 홀(431)은 그 단면 형상이 원형을 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고 다각형으로 구비될 수 있다. 하부 돌출팁(123)은 하부 바디(121)의 단부 측에서 돌출되어 형성되며 뾰족한 형상을 가진다. The lower contact tip portion 120 includes a lower body 121 and a lower protruding tip 123 . The lower body 121 is formed in a substantially rectangular shape in plan view. The lower hole 431 is provided through the lower body 121 from the inside of the lower body 121 . The lower hole 431 may have a circular cross-sectional shape, but is not limited thereto and may have a polygonal shape. The lower protruding tip 123 is formed to protrude from the end side of the lower body 121 and has a pointed shape.

탄성 바디부(130)는 상부 접촉 팁부(110)와 하부 접촉 팁부(120)를 연결한다. 탄성 바디부(130)는 복수개의 리프(135)를 포함하여 구성된다. 각각의 리프(135)의 일단부는 상부 바디(111)에 연결되고 타단부는 하부 바디(121)에 연결된다. 각각의 리프(135)는 서로 이격되어 복수개 구비되어 상부 바디(111)와 하부 바디(121)가 서로 근접하게 이동하거나 멀어지게 이동하도록 탄성 변형된다. 각각의 리프(135)는 알파벳 "C"자 형상과 같이 양 단부를 기준으로 일측으로 굴곡진 활 형상을 가진다. 도 5를 참조하면 각각의 리프(135)는 양 단부를 기준으로 좌측으로 굴곡진 형상을 가진다. 한편 이와는 다르게, 각각의 리프(235)는 알파벳 "C"자 역 형상과 같이 양 단부를 기준으로 일측으로 굴곡진 활 형상을 가질 수 있다.The elastic body 130 connects the upper contact tip 110 and the lower contact tip 120 . The elastic body 130 is configured to include a plurality of leaves 135 . One end of each leaf 135 is connected to the upper body 111 and the other end is connected to the lower body 121 . Each leaf 135 is provided with a plurality of spaced apart from each other, and the upper body 111 and the lower body 121 are elastically deformed to move closer to each other or move away from each other. Each leaf 135 has a bow shape curved to one side with respect to both ends, such as a letter "C" shape. Referring to FIG. 5 , each leaf 135 has a shape curved to the left with respect to both ends. Meanwhile, different from this, each leaf 235 may have a bow shape curved to one side with respect to both ends, such as an inverted shape of the letter "C".

도 6을 참조하면, 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)을 적층하되 상부 핀(350)이 복수개의 상부 홀(331)에 삽입되고 하부 핀(450)이 복수개의 하부 홀(431)에 삽입된다. 상부 홀(331)에 상부 핀(350)이 삽입되어 상부 결합수단(300)을 구성하고, 하부 홀(431)에 하부 핀(450)에 삽입되어 하부 결합수단(400)을 구성한다. 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1상부 접촉팁부(110)와 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2상부 접촉팁부(210)는 상부 결합수단(300)에 의해 결합되고, 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1하부 접촉팁부(120)와 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2하부 접촉팁부(220)는 하부 결합수단(400)에 의해 결합된다. 다만 여기서 제1탄성 바디부(130)와 제2탄성 바디부(230)는 서로 결합되지 않는다. Referring to FIG. 6 , a plurality of electrically conductive contact pins 100 are stacked, and the upper pin 350 is inserted into the plurality of upper holes 331 and the lower pin 450 is inserted into the plurality of lower holes 431 . . The upper pin 350 is inserted into the upper hole 331 to configure the upper coupling means 300 , and the lower pin 450 is inserted into the lower hole 431 to configure the lower coupling means 400 . The first upper contact tip 110 of the first electrically conductive contact pin 100 and the second upper contact tip 210 of the second electrically conductive contact pin 200 are coupled by the upper coupling means 300, and the second The first lower contact tip 120 of the electrically conductive contact pin 100 and the second lower contact tip 220 of the second electrically conductive contact pin 200 are coupled by a lower coupling means 400 . However, here the first elastic body portion 130 and the second elastic body portion 230 are not coupled to each other.

한편, 도면에는 도시하지 않았지만, 상부 핀(350)과 하부 핀(450)의 양단부에는 체결되는 이탈방지부재를 더 포함할 수 있다. 이탈방지부재는 상부 핀(350)과 하부 핀(450) 각각의 양단에 구비되어 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)들을 일체형으로 결합할 수 있다. On the other hand, although not shown in the drawings, the upper pin 350 and the lower pin 450 may further include a separation preventing member fastened to both ends. The separation preventing member may be provided at both ends of each of the upper pin 350 and the lower pin 450 to integrally combine the plurality of electrically conductive contact pins 100 .

제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)은 그 표면상에 돌기를 형성하지 않고 상부 홀(331) 및 하부 홀(431)만을 형성하기 때문에 전기 전도성 접촉핀(100)의 제조 공정이 단순화될 수 있다. Since the electrically conductive contact pin 100 according to the third embodiment forms only the upper hole 331 and the lower hole 431 without forming protrusions on the surface thereof, the manufacturing process of the electrically conductive contact pin 100 is simplified. can be

또한 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)을 적층한 상태에서 상부 핀(350)과 하부 핀(450)을 삽입하여 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)을 한꺼번에 결합하기 때문에 낱개로 제작되는 전기 전도성 접촉핀(100)의 두께가 얇더라도 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)의 전체 두께를 자유롭게 조정 및 변경할 수 있다는 장점을 가진다. In addition, since the plurality of electrically conductive contact pins 100 are combined at once by inserting the upper pin 350 and the lower pin 450 in a state in which the plurality of electrically conductive contact pins 100 are stacked, the electrically conductive contact is made individually. Even if the thickness of the pin 100 is thin, it has an advantage that the entire thickness of the electrically conductive contact pin assembly 10 can be freely adjusted and changed.

또한, 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)들 중 어느 하나가 파손되더라도 상부 핀(350)과 하부 핀(450)을 빼낸 후 파손된 전기 전도성 접촉핀(100)만을 교체하여 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)를 구성할 수 있게 되므로 유지 보수가 용이하다는 장점을 가진다. In addition, even if any one of the plurality of electrically conductive contact pins 100 is damaged, after removing the upper pin 350 and the lower pin 450, only the damaged electrically conductive contact pin 100 is replaced and the electrically conductive contact pin assembly ( 10) can be configured, so it has the advantage of easy maintenance.

또한, 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)들 중 어느 하나는 전기 전도도가 우수한 재료가 제작되고 다른 어느 하나는 탄성도가 우수한 재료로 제작된 후 이들이 결합되어 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)를 구성할 수 있게 된다. 이처럼 전기 전도성, 경도, 탄성도 등 서로 각기 다른 물성을 가지는 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)들을 결합하는 것이 가능하기 때문에, 단일 물성으로 제작되어 사용되는 전기 전도성 접촉핀에 비해 보다 효과적으로 전기 전도성, 경도, 탄성도 등의 물성 발휘를 가질 수 있다. In addition, one of the plurality of electrically conductive contact pins 100 is made of a material having excellent electrical conductivity and the other is made of a material having excellent elasticity, and then they are combined to form the electrically conductive contact pin assembly 10 . be able to do Since it is possible to combine a plurality of electrically conductive contact pins 100 having different physical properties, such as electrical conductivity, hardness, and elasticity, more effectively than electrically conductive contact pins manufactured and used with a single physical property. It may have physical properties such as hardness and elasticity.

앞서 설명한, 전기 전도성 접촉핀(100, 200)은 양극산화막 재질의 몰드를 이용하여 MEMS 공정에 의해 제작될 수 있다. 보다 구체적으로 양극산화막의 상면 포토 레지스트를 형성한 후 이를 노광 및 현상하여 개구부를 구비하는 양극산화막 재질의 몰드를 준비하고, 양극산화막 재질의 몰드 하부에 구비된 시드층을 이용하여 전기 도금함으로써 전기 전도성 접촉핀(100)을 제작할 수 있다. 여기서, 양극산화막 재질의 몰드는, 모재인 금속을 양극산화하여 형성된 막을 의미하고, 포어는 금속을 양극산화하여 양극산화막을 형성하는 과정에서 형성되는 구멍을 의미한다. 예컨대, 모재인 금속이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금인 경우, 모재를 양극산화하면 모재의 표면에 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막이 형성된다. 위와 같이 형성된 양극산화막은 수직적으로 내부에 포어(pore)가 형성되지 않은 배리어층과, 내부에 포어가 형성된 다공층으로 구분된다. 배리어층과 다공층을 갖는 양극산화막이 표면에 형성된 모재에서, 모재를 제거하게 되면, 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막만이 남게 된다. 양극산화막은 양극산화시 형성된 배리어층이 제거되어 포어의 상, 하로 관통되는 구조로 형성되거나 양극산화시 형성된 배리어층이 그대로 남아 포어의 상, 하 중 일단부를 밀폐하는 구조로 형성될 수 있다. 양극산화막은 2~3ppm/℃의 열팽창 계수를 갖는다. 이로 인해 고온의 환경에 노출될 경우, 온도에 의한 열변형이 적다. 따라서 전기 전도성 접촉핀(100)의 제작 환경에 비록 고온 환경이라 하더라도 열 변형없이 정밀한 전기 전도성 접촉핀(100)을 제작할 수 있다. The electrically conductive contact pins 100 and 200 described above may be manufactured by a MEMS process using a mold made of an anodized film material. More specifically, after forming a photoresist on the upper surface of the anodized film, it is exposed and developed to prepare a mold made of an anodized film material having an opening, and electrically conductive by electroplating using a seed layer provided under the anodized film material. The contact pin 100 may be manufactured. Here, the mold of the material of the anodization film means a film formed by anodizing a metal as a base material, and the pores mean a hole formed in the process of forming the anodization film by anodizing the metal. For example, when the base metal is aluminum (Al) or an aluminum alloy, when the base material is anodized, an anodization film made of aluminum oxide (Al 2 0 3 ) material is formed on the surface of the base material. The anodic oxide film formed as described above is vertically divided into a barrier layer in which pores are not formed and a porous layer in which pores are formed. When the base material is removed from the base material on which the anodized film having a barrier layer and a porous layer is formed on the surface, only the anodized film made of aluminum oxide (Al 2 0 3 ) material remains. The anodized film may be formed in a structure in which the barrier layer formed during anodization is removed to penetrate the top and bottom of the pores, or the barrier layer formed during anodization remains as it is and seals one end of the top and bottom of the pores. The anodized film has a coefficient of thermal expansion of 2-3 ppm/°C. For this reason, when exposed to a high temperature environment, thermal deformation due to temperature is small. Therefore, even in a high-temperature environment in the manufacturing environment of the electrically conductive contact pin 100 , the precise electrically conductive contact pin 100 can be manufactured without thermal deformation.

전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 구분하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 실시예들을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although the preferred embodiments of the present invention have been separately described, those skilled in the art can variously modify the embodiments within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Or it can be carried out by modification.

100: 제1전기 전도성 접촉핀 110: 제1상부 접촉 팁부
120: 제1하부 접촉 팁부 130: 제1탄성 바디부
200: 제2전기 전도성 접촉핀 210: 제2상부 접촉 팁부
220: 제2하부 접촉 팁부 230: 제2탄성 바디부
300: 상부 결합수단 400: 하부 결합수단100: first electrically conductive contact pin 110: first upper contact tip portion
120: first lower contact tip 130: first elastic body portion
200: second electrically conductive contact pin 210: second upper contact tip portion
220: second lower contact tip portion 230: second elastic body portion
300: upper coupling means 400: lower coupling means

Claims (12)

제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전기 전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서,
상기 제1전기 전도성 접촉핀은, 제1상부 접촉 팁부; 제1하부 접촉 팁부; 및 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고,
상기 제2전기 전도성 접촉핀은, 제2상부 접촉 팁부; 제2하부 접촉 팁부; 및 상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함하고,
상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제2상부 접촉 팁부는 상부 결합수단에 의해 서로 결합되고,
상기 제1하부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부는 하부 결합수단에 의해 서로 결합되는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
An electrically conductive contact pin assembly comprising a first electrically conductive contact pin and a second electrically conductive contact pin coupled to the first electrically conductive contact pin,
The first electrically conductive contact pin may include a first upper contact tip portion; a first lower contact tip portion; and a first elastic body connecting the first upper contact tip and the first lower contact tip.
The second electrically conductive contact pin may include a second upper contact tip portion; a second lower contact tip portion; and a second elastic body connecting the second upper contact tip and the second lower contact tip.
The first upper contact tip portion and the second upper contact tip portion are coupled to each other by an upper coupling means,
and the first lower contact tip portion and the second lower contact tip portion are coupled to each other by a lower coupling means.
 제1항에 있어서,
상기 상부 결합수단은 상기 제1상부 접촉 팁부 및 상기 제2상부 접촉 팁부 중 어느 하나에 형성된 돌기와 상기 돌기가 삽입되는 홀을 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
According to claim 1,
The upper coupling means includes a protrusion formed in any one of the first upper contact tip portion and the second upper contact tip portion and a hole into which the protrusion is inserted.
 제1항에 있어서,
상기 하부 결합수단은 상기 제1하부 접촉 팁부 및 상기 제2하부 접촉 팁부 중 어느 하나에 형성된 돌기와 상기 돌기가 삽입되는 홀을 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
According to claim 1,
The lower coupling means includes a protrusion formed in any one of the first lower contact tip portion and the second lower contact tip portion and a hole into which the protrusion is inserted, an electrically conductive contact pin assembly.
 제1항에 있어서,
상기 상부 결합수단은 제1상부 접촉 팁부에 형성된 제1상부 홀 및 상기 제2상부 접촉 팁부에 형성된 제2상부홀에 삽입되는 상부 핀을 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
According to claim 1,
The upper coupling means includes a first upper hole formed in the first upper contact tip portion and an upper pin inserted into the second upper hole formed in the second upper contact tip portion, an electrically conductive contact pin assembly.
 제1항에 있어서,
상기 하부 결합수단은 제1하부 접촉 팁부에 형성된 제1하부 홀 및 상기 제2하부 접촉 팁부에 형성된 제2하부 홀에 삽입되는 하부 핀을 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
According to claim 1,
The lower coupling means includes a first lower hole formed in the first lower contact tip portion and a lower pin inserted into the second lower hole formed in the second lower contact tip portion, an electrically conductive contact pin assembly.
 제1항에 있어서,
상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제2상부 접촉 팁부는 힌지 결합되는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
According to claim 1,
and the first upper contact tip portion and the second upper contact tip portion are hingedly coupled.
 제1항에 있어서,
상기 제1하부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부는 힌지 결합되는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
According to claim 1,
and the first lower contact tip portion and the second lower contact tip portion are hingedly coupled.
 제1항에 있어서,
상기 제1탄성 바디부의 변형 방향과 상기 제2탄성 바디부의 변형 방향은 서로 반대 방향인, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
According to claim 1,
The deformation direction of the first elastic body portion and the deformation direction of the second elastic body portion are opposite to each other, an electrically conductive contact pin assembly.
 제1항에 있어서,
상기 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제2전기 전도성 접촉핀은 전기 전도성, 경도, 탄성도 중 적어도 어느 하나에서 서로 다른 물성을 가지는 재료에 의해 제작된, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
According to claim 1,
The first electrically conductive contact pin and the second electrically conductive contact pin are made of a material having different physical properties in at least one of electrical conductivity, hardness, and elasticity, an electrically conductive contact pin assembly.
 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전기 전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서,
상기 제1전기 전도성 접촉핀은,
제1상부 돌기를 구비하는 제1상부 접촉 팁부;
제1하부 돌기를 구비하는 제1하부 접촉 팁부; 및
상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고,
상기 제2전기 전도성 접촉핀은,
상기 제1상부 돌기가 삽입되는 제2상부 홀을 구비하는 제2상부 접촉 팁부;
상기 제1하부 돌기가 삽입되는 제2하부 홀을 구비하는 제2하부 접촉 팁부; 및
상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
An electrically conductive contact pin assembly comprising a first electrically conductive contact pin and a second electrically conductive contact pin coupled to the first electrically conductive contact pin,
The first electrically conductive contact pin,
a first upper contact tip having a first upper protrusion;
a first lower contact tip having a first lower protrusion; and
and a first elastic body connecting the first upper contact tip and the first lower contact tip.
The second electrically conductive contact pin,
a second upper contact tip having a second upper hole into which the first upper protrusion is inserted;
a second lower contact tip having a second lower hole into which the first lower protrusion is inserted; and
and a second elastic body portion connecting the second upper contact tip portion and the second lower contact tip portion.
 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전기 전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서,
상기 제1전기 전도성 접촉핀은,
제1상부 홀을 구비하는 제1상부 접촉 팁부;
제1하부 돌기를 구비하는 제1하부 접촉 팁부; 및
상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고,
상기 제2전기 전도성 접촉핀은,
상기 제1상부 홀에 삽입되는 제2상부 돌기를 구비하는 제2상부 접촉 팁부;
상기 제1하부 돌기가 삽입되는 제2하부 홀을 구비하는 제2하부 접촉 팁부; 및
상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
An electrically conductive contact pin assembly comprising a first electrically conductive contact pin and a second electrically conductive contact pin coupled to the first electrically conductive contact pin,
The first electrically conductive contact pin,
a first upper contact tip having a first upper hole;
a first lower contact tip having a first lower protrusion; and
and a first elastic body connecting the first upper contact tip and the first lower contact tip.
The second electrically conductive contact pin,
a second upper contact tip having a second upper protrusion inserted into the first upper hole;
a second lower contact tip having a second lower hole into which the first lower protrusion is inserted; and
and a second elastic body portion connecting the second upper contact tip portion and the second lower contact tip portion.
 전기 전도성 접촉핀이 복수개 결합되어 형성되는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서,
상기 전기 전도성 접촉핀은,
상부 홀을 구비하는 상부 접촉 팁부;
하부 홀을 구비하는 하부 접촉 팁부; 및
상기 상부 접촉 팁부와 상기 하부 접촉 팁부를 연결하는 탄성 바디부;를 포함하고,
복수개의 전기 전도성 접촉핀을 적층하되 상부 핀이 복수개의 상기 상부 홀에 삽입되고 하부 핀이 복수개의 상기 하부 홀에 삽입되는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.


In the electrically conductive contact pin assembly formed by combining a plurality of electrically conductive contact pins,
The electrically conductive contact pin,
an upper contact tip having an upper hole;
a lower contact tip having a lower hole; and
and an elastic body connecting the upper contact tip and the lower contact tip.
A plurality of electrically conductive contact pins are stacked, wherein an upper pin is inserted into the plurality of upper holes and a lower pin is inserted into the plurality of lower holes.
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