KR102517778B1 - The Electro-conductive Contact Pin Assembly and Method for Manufacturing Thereof - Google Patents

The Electro-conductive Contact Pin Assembly and Method for Manufacturing Thereof Download PDF

Info

Publication number
KR102517778B1
KR102517778B1 KR1020210026551A KR20210026551A KR102517778B1 KR 102517778 B1 KR102517778 B1 KR 102517778B1 KR 1020210026551 A KR1020210026551 A KR 1020210026551A KR 20210026551 A KR20210026551 A KR 20210026551A KR 102517778 B1 KR102517778 B1 KR 102517778B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrically conductive
conductive contact
contact pin
housing
mold
Prior art date
Application number
KR1020210026551A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20220122212A (en
Inventor
안범모
박승호
변성현
Original Assignee
(주)포인트엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)포인트엔지니어링 filed Critical (주)포인트엔지니어링
Priority to KR1020210026551A priority Critical patent/KR102517778B1/en
Priority to TW111106811A priority patent/TWI818449B/en
Priority to PCT/KR2022/002735 priority patent/WO2022182177A1/en
Publication of KR20220122212A publication Critical patent/KR20220122212A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102517778B1 publication Critical patent/KR102517778B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

본 발명은 전기 전도성 접촉핀과 하우징으로 멤스(MEMS)공정을 이용하여 한꺼번에 제작함으로써 전기 전도성과 하우징간의 미세한 틈새를 정밀하게 관리할 수 있는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법을 제공한다.The present invention provides an electrically conductive contact pin assembly and a method for manufacturing the same, which can precisely manage a minute gap between the electrical conductivity and the housing by simultaneously fabricating the electrically conductive contact pin and the housing using the MEMS process.

Description

전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법{The Electro-conductive Contact Pin Assembly and Method for Manufacturing Thereof}The Electro-conductive Contact Pin Assembly and Method for Manufacturing Thereof

본 발명은 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrically conductive contact pin assembly and a manufacturing method thereof.

반도체 패키지 또는 집적 회로를 위한 웨이퍼의 시험 장치에는 테스트를 위한 반도체 패키지나 웨이퍼의 접속 단자와 테스트 회로 기판 측의 접속 단자 사이에 복수의 전기 전도성 접촉핀을 구비한 시험용 장치 및 검사용 소켓이 사용되고 있다. 반도체 소자의 전기적 특성 시험은 다수의 전기 전도성 접촉핀을 구비한 검사장치에 검사 대상물(반도체 웨이퍼 또는 반도체 패키지)을 접근시켜 전기 전도성 접촉핀을 검사 대상물상의 대응하는 전극 패드(또는 솔더볼 또는 범프)에 접촉시킴으로써 수행된다. 전기 전도성 접촉핀과 검사 대상물 상의 전극 패드를 접촉시킬 때, 양자가 접촉하기 시작하는 상태에 도달한 이후, 검사 대상물을 추가로 접근하는 처리가 이루어진다.A test device having a plurality of electrically conductive contact pins between a connection terminal of a semiconductor package or wafer for testing and a connection terminal on the test circuit board side and a socket for inspection are used in a test device of a wafer for a semiconductor package or integrated circuit. . In the electrical property test of a semiconductor device, a test object (semiconductor wafer or semiconductor package) is brought close to an inspection device equipped with a plurality of electrically conductive contact pins, and the electrically conductive contact pins are placed on the corresponding electrode pads (or solder balls or bumps) on the test object. done by contacting When bringing the electrically conductive contact pin into contact with the electrode pad on the test object, a process of further approaching the test object is performed after reaching a state in which both begin to contact.

도 11은 종래기술에 따른 전기 전도성 접촉핀을 도시한다. 도 11에 도시된 전기 전도성 접촉핀은 양단의 팁부(11) 사이에 스프링 부재(12)를 설치함으로써 필요한 접촉압 부여 및 접촉 위치의 충격 흡수가 가능하게 하는 슬라이드형 전기 전도성 접촉핀이다. 11 shows an electrically conductive contact pin according to the prior art. The electrically conductive contact pin shown in FIG. 11 is a slide-type electrically conductive contact pin capable of applying a necessary contact pressure and absorbing shock at the contact position by installing a spring member 12 between tip portions 11 at both ends.

전기 전도성 접촉핀이 하우징(13) 내에서 슬라이드 이동하기 위해서는 전기 전도성 접촉핀의 외면과 하우징(13) 내면 사이에는 틈새가 존재해야 한다. 하지만, 종래 슬라이드형 전기 전도성 접촉핀은 하우징(13)과 전기 전도성 접촉핀을 별도로 제작한 후 이들을 결합하여 사용하기 때문에, 필요 이상으로 전기 전도성 접촉핀의 외면이 하우징(13)의 내면과 이격되는 등 틈새 관리를 정밀하게 수행할 수 없다.In order for the electrically conductive contact pin to slide within the housing 13, a gap must exist between the outer surface of the electrically conductive contact pin and the inner surface of the housing 13. However, in the conventional slide-type electrically conductive contact pin, since the housing 13 and the electrically conductive contact pin are separately manufactured and then used in combination, the outer surface of the electrically conductive contact pin is separated from the inner surface of the housing 13 more than necessary. Gap management cannot be performed precisely.

따라서 전기 신호가 팁부(11)를 경유하여 하우징으로 전달되는 과정에서 전기 신호의 손실 및 왜곡이 발생되므로 검사 신뢰도가 감소하는 문제가 발생하게 된다. Therefore, since electrical signals are lost and distorted in the process of being transmitted to the housing via the tip portion 11, reliability of the test is reduced.

대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0659944호Korean Registered Patent Publication No. 10-0659944 대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0647131호Korean Registered Patent Publication No. 10-0647131

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 전기 전도성 접촉핀과 하우징을 멤스(MEMS)공정을 이용하여 한꺼번에 제작함으로써 전기 전도성과 하우징간의 미세한 틈새를 정밀하게 관리할 수 있는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and electrically conductive contact pins and housings are manufactured at once using the MEMS process to precisely manage the fine gap between the electrical conductivity and the housing. Its object is to provide a conductive contact pin assembly and a manufacturing method thereof.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 제조방법은, 양극산화막 재질의 제1몰드를 이용하여 전기 전도성 접촉핀과 하우징의 측벽부를 제작하는 단계; 패터닝 가능한 재질의 제2몰드를 이용하여 상기 측벽부와 연결되고 상기 전기 전도성 접촉핀의 제1면과는 이격되도록 상기 하우징의 상면부를 제작하는 단계; 패터닝 가능한 재질의 제3몰드를 이용하여 상기 측벽부와 연결되고 상기 전기 전도성 접촉핀의 제2면과는 이격되도록 상기 하우징의 하면부를 제작하는 단계; 및 상기 제1몰드, 제2몰드 및 제3몰드를 제거하는 단계;를 포함한다.In order to achieve the object of the present invention, the manufacturing method of the electrically conductive contact pin assembly of the present invention includes the steps of manufacturing the electrically conductive contact pin and the side wall of the housing using a first mold made of an anodic oxide film; manufacturing an upper surface portion of the housing so as to be connected to the side wall portion and to be spaced apart from the first surface of the electrically conductive contact pin by using a second mold made of a patternable material; manufacturing a lower surface of the housing so as to be connected to the side wall and spaced apart from the second surface of the electrically conductive contact pin by using a third mold made of a patternable material; and removing the first mold, the second mold, and the third mold.

또한, 상기 전기 전도성 접촉핀과 상기 하우징의 측벽부를 제작하는 단계는, 상기 양극산화막 재질의 제1몰드에 제1개구 패턴 및 제2개구 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제1개구 패턴 및 상기 제2개구 패턴에 금속을 충진하여 상기 전기 전도성 접촉핀과 상기 하우징의 측벽부를 제작하는 단계를 포함한다.In addition, the manufacturing of the electrically conductive contact pin and the sidewall of the housing may include forming a first opening pattern and a second opening pattern in a first mold made of the anodic oxide film material; and filling the first opening pattern and the second opening pattern with metal to manufacture the electrically conductive contact pin and the side wall portion of the housing.

또한, 상기 하우징의 상면부를 제작하는 단계는, 패터닝 가능 재질을 형성하고 이를 패터닝하여 제3개구 패턴을 구비하는 제2몰드를 형성하는 단계; 및 상기 제2몰드의 제3개구 패턴에 금속을 충진하여 상기 하우징의 상면부를 제작하는 단계;를 포함한다.In addition, the manufacturing of the upper surface of the housing may include forming a patternable material and patterning it to form a second mold having a third opening pattern; and manufacturing the upper surface of the housing by filling the third opening pattern of the second mold with metal.

또한, 상기 하우징의 하면부를 제작하는 단계는, 패터닝 가능 재질을 형성하고 이를 패터닝하여 제4개구 패턴을 구비하는 제3몰드를 형성하는 단계; 및 상기 제3몰드의 제4개구 패턴에 금속을 충진하여 상기 하우징의 하면부를 제작하는 단계를 포함한다.In addition, the manufacturing of the lower surface of the housing may include forming a patternable material and patterning it to form a third mold having a fourth opening pattern; and manufacturing the lower surface of the housing by filling the fourth opening pattern of the third mold with metal.

한편, 본 발명의 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는, 제1면, 상기 제1면에 대향되는 제2면 및 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 측면을 구비하는 전기 전도성 접촉핀; 및 상기 전기 전도성 접촉핀이 내부에서 슬라이딩 가능하고 상기 제1면에 대향하는 상면부, 상기 제2면에 대향하는 하면부 및 상기 측면에 대향하는 측벽부를 구비하는 하우징;을 포함하고, 상기 전기 전도성 접촉핀의 측면에서 상기 제1면 및 상기 제2면 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된 제1미세 트렌치를 포함한다.Meanwhile, the electrically conductive contact pin assembly of the present invention includes an electrically conductive contact pin having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a side surface connecting the first surface and the second surface; and a housing in which the electrically conductive contact pin is slidable and has an upper surface portion facing the first surface, a lower surface portion facing the second surface, and a side wall portion facing the side surface; A plurality of first fine trenches are formed as grooves that are long dug in the direction of the first surface and the second surface from the side surface of the contact pin, and are formed in parallel.

또한, 상기 제1미세 트렌치는 상기 제1면과 상기 제2면에는 형성되지 않는다.In addition, the first micro trench is not formed on the first surface and the second surface.

또한, 상기 제1미세 트렌치와 동일 방향으로 상기 하우징의 측벽부에 형성된 제2미세 트렌치를 포함한다.In addition, a second micro trench is formed on the sidewall of the housing in the same direction as the first micro trench.

또한, 상기 제2미세 트렌치의 상, 하부에는 제2미세 트렌치가 형성되지 않는다.In addition, no second micro trenches are formed above and below the second micro trenches.

또한, 상기 제2미세 트렌치는 상기 상면부 및 상기 하면부에는 형성되지 않는다.In addition, the second fine trench is not formed on the upper surface portion and the lower surface portion.

한편, 본 발명의 전기 전도성 접촉핀은, 제1면, 상기 제1면에 대향되는 제2면 및 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 측면을 구비하는 전기 전도성 접촉핀; 및 상기 전기 전도성 접촉핀이 내부에서 슬라이딩 가능하고 상기 제1면에 대향하는 상면부, 상기 제2면에 대향하는 하면부 및 상기 측면에 대향하는 측벽부를 구비하는 하우징;을 포함하고, 상기 하우징의 측벽부의 측면에서 상기 제1면 및 상기 제2면 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된 제2미세 트렌치를 포함한다.Meanwhile, the electrically conductive contact pin of the present invention includes an electrically conductive contact pin having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a side surface connecting the first surface and the second surface; and a housing in which the electrically conductive contact pin is slidable and has an upper surface portion facing the first surface, a lower surface portion facing the second surface, and a side wall portion facing the side surface; A plurality of second fine trenches are formed as grooves that are long dug in the direction of the first surface and the second surface on the side surface of the sidewall portion, and are formed in parallel.

본 발명은 전기 전도성 접촉핀과 하우징으로 멤스(MEMS)공정을 이용하여 한꺼번에 제작함으로써 전기 전도성과 하우징간의 미세한 틈새를 정밀하게 관리할 수 있는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법을 제공한다.The present invention provides an electrically conductive contact pin assembly and a method for manufacturing the same, which can precisely manage a minute gap between the electrical conductivity and the housing by simultaneously fabricating the electrically conductive contact pin and the housing using the MEMS process.

도 1a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 평면도.
도 1b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 수평 단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 수직 단면도.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 제조방법을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부 사시도.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부를 촬영한 사진.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 측면을 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하우징의 측벽부의 측면을 도시한 도면.
도 11은 종래기술에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리를 도시한 도면.1A is a plan view of an electrically conductive contact pin assembly according to a preferred embodiment of the present invention.
1B is a horizontal cross-sectional view of an electrically conductive contact pin assembly according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a vertical cross-sectional view of an electrically conductive contact pin assembly according to a preferred embodiment of the present invention.
3 to 6 are views showing a manufacturing method of an electrically conductive contact pin assembly according to a preferred embodiment of the present invention.
Fig. 7 is an end perspective view of an electrically conductive contact pin according to a preferred embodiment of the present invention;
8 is a photograph of an end of an electrically conductive contact pin according to a preferred embodiment of the present invention.
9 is a side view of an electrically conductive contact pin according to a preferred embodiment of the present invention.
10 is a side view of a side wall portion of a housing according to a preferred embodiment of the present invention;
11 shows an electrically conductive contact pin assembly according to the prior art.

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.The following merely illustrates the principle of the invention. Therefore, those skilled in the art can invent various devices that embody the principles of the invention and fall within the concept and scope of the invention, even though not explicitly described or shown herein. In addition, it should be understood that all conditional terms and embodiments listed in this specification are, in principle, expressly intended only for the purpose of making the concept of the invention understood, and are not limited to such specifically listed embodiments and conditions. .

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.The above objects, features and advantages will become more apparent through the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art to which the invention belongs will be able to easily implement the technical idea of the invention. .

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. Embodiments described in this specification will be described with reference to sectional views and/or perspective views, which are ideal exemplary views of the present invention. Films and thicknesses of regions shown in these drawings are exaggerated for effective description of technical content. The shape of the illustrative drawings may be modified due to manufacturing techniques and/or tolerances. Therefore, embodiments of the present invention are not limited to the specific shapes shown, but also include changes in shapes generated according to manufacturing processes.

다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.In describing various embodiments, the same names and the same reference numbers will be given to components performing the same functions even if the embodiments are different. In addition, configurations and operations already described in other embodiments will be omitted for convenience.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀은 MEMS 기술에 의해 제작되며 그 용도에 따라 적용분야가 달라질 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀은, 검사장치에 구비되어 검사 대상물과 전기적, 물리적으로 접촉하여 전기적 신호를 전달하는데 사용된다. 검사장치는 반도체 제조공정에 사용되는 검사장치일 수 있으며, 그 일례로 검사 대상물에 따라 프로브 카드일 수 있고, 테스트 소켓일 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사장치는 이에 한정되는 것은 아니며, 전기를 인가하여 검사 대상물의 불량 여부를 확인하기 위한 장치라면 모두 포함된다. An electrically conductive contact pin according to a preferred embodiment of the present invention is manufactured by MEMS technology, and application fields may vary depending on its use. An electrically conductive contact pin according to a preferred embodiment of the present invention is provided in a testing device and is used to electrically and physically contact an object to be tested to transmit an electrical signal. The inspection device may be an inspection device used in a semiconductor manufacturing process, and may be, for example, a probe card or a test socket depending on an object to be inspected. The inspection device according to a preferred embodiment of the present invention is not limited thereto, and includes any device for checking whether or not an object to be inspected is defective by applying electricity.

이하, 첨부된 도면에 기초하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described based on the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)를 설명하기 위한 도면이다.1 and 2 are views for explaining an electrically conductive contact pin assembly 100 according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)는 전기 전도성 접촉핀(200)과 전기 전도성 접촉핀(200)이 수용되는 하우징(300)을 포함하여 구성된다. 전기 전도성 접촉핀(200)은 제1면(201), 제1면(201)에 대향되는 제2면(202)와, 제1면(201)과 제2면(202)을 연결하는 측면(203)을 구비한다. 전기 전도성 접촉핀(200)은 하우징(300) 내부에서 슬라이딩 가능하고 제1면(201)에 대향하는 상면부(301), 제2면(202)에 대향하는 하면부(302)와, 측면(203)에 대향하는 측벽부(303)를 구비한다.An electrically conductive contact pin assembly 100 according to a preferred embodiment of the present invention includes an electrically conductive contact pin 200 and a housing 300 in which the electrically conductive contact pin 200 is accommodated. The electrically conductive contact pin 200 has a first surface 201, a second surface 202 opposite to the first surface 201, and a side surface connecting the first surface 201 and the second surface 202 ( 203) is provided. The electrically conductive contact pin 200 is slidable inside the housing 300 and has an upper surface portion 301 opposed to the first surface 201, a lower surface portion 302 opposed to the second surface 202, and a side surface ( 203 is provided with a side wall portion 303 facing.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(200)은 제1접촉 팁부(210), 제2접촉 팁부(230)와, 제1접촉 팁부(210)와 제2접촉 팁부(230)를 연결하는 바디부(250)를 포함한다. 제1접촉 팁부(210) 및 제2접촉 팁부(230) 중 적어도 어느 하나에는 탄성 접촉부(270)가 형성된다. 1 and 2, the electrically conductive contact pin 200 according to a preferred embodiment of the present invention includes a first contact tip 210, a second contact tip 230, and a first contact tip 210. A body part 250 connecting the second contact tip part 230 is included. An elastic contact portion 270 is formed on at least one of the first contact tip portion 210 and the second contact tip portion 230 .

전기 전도성 접촉핀(200)은 제1접촉 팁부(210), 제2접촉 팁부(230) 및 바디부(250)가 멤스(MEMS) 기술에 의해 일체형으로 제작된다. In the electrically conductive contact pin 200, the first contact tip 210, the second contact tip 230, and the body 250 are integrally manufactured by MEMS technology.

바디부(250)는 지그재그 상으로 형성되어 전기 전도성 접촉핀(200)의 길이 방향으로 탄력적으로 신축 가능하게 제작될 수 있다. 바디부(250)의 형상은 지그재그 형상 이외에 탄성 변형 가능한 형상이라면 다른 형상으로 제작될 수 있다.The body portion 250 may be formed in a zigzag shape to be elastically stretchable in the longitudinal direction of the electrically conductive contact pin 200 . The shape of the body part 250 may be manufactured in other shapes other than the zigzag shape as long as it is elastically deformable.

전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)은 전도성 재료로 형성될 수 있다. 여기서 전도성 재료는 백금(Pt), 로듐(Ph), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 이리듐(Ir), 니켈(Ni), 코발트(Co)나 이들의 합금, 또는 니켈-코발트(NiCo)합금, 팔라듐-코발트(PdCo)합금, 팔라듐-니켈(PdNi)합금 또는 니켈-인(NiP)합금 중에서 적어도 하나 선택될 수 있다. Electrically conductive contact pins 200 and housing 300 may be formed of a conductive material. Here, the conductive material is platinum (Pt), rhodium (Ph), palladium (Pd), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), iridium (Ir), nickel (Ni), cobalt (Co) or these At least one of an alloy of, or a nickel-cobalt (NiCo) alloy, a palladium-cobalt (PdCo) alloy, a palladium-nickel (PdNi) alloy, or a nickel-phosphorus (NiP) alloy may be selected.

전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)는 복수 개의 전도성 재료가 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 서로 다른 재질로 구성되는 각각의 전도층은, 백금(Pt), 로듐(Ph), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 이리듐(Ir), 니켈(Ni), 코발트(Co)나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(PdCo)합금, 팔라듐-니켈(PdNi)합금 또는 니켈-인(NiP)합금 중에서 선택될 수 있다. The electrically conductive contact pin 200 and the side wall portion 303 of the housing 300 may have a multilayer structure in which a plurality of conductive materials are stacked. Each conductive layer composed of different materials includes platinum (Pt), rhodium (Ph), palladium (Pd), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), iridium (Ir), and nickel (Ni). ), cobalt (Co) or an alloy thereof, or a palladium-cobalt (PdCo) alloy, a palladium-nickel (PdNi) alloy, or a nickel-phosphorus (NiP) alloy.

제1접촉 팁부(210)는 검사 장치의 패드 또는 검사 대상물에 실질적으로 접촉하는 부위이고, 제2접촉 팁부(230)는 검사 대상물 또는 검사 장치의 패드에 실질적으로 접촉하는 부위로서 전기 전도성 접촉핀(200)의 양단에 가해지는 압축력에 의해 바디부(250)는 길이 방향으로 탄력적으로 압축되고 양단에 가해지는 압축력이 해제되면 바디부(250)는 다시 원래 상태로 복원된다. The first contact tip portion 210 is a portion that substantially contacts the pad of the test device or the test object, and the second contact tip portion 230 is a portion that substantially contacts the test object or the pad of the test device, and is an electrically conductive contact pin ( 200), the body portion 250 is elastically compressed in the longitudinal direction by the compressive force applied to both ends, and when the compressive force applied to both ends is released, the body portion 250 is restored to its original state.

탄성 접촉부(270)는 제1접촉 팁부(210) 및 제2접촉 팁부(230) 중 적어도 어느 하나에 형성된다. 도 1에는 탄성 접촉부(270)가 제1접촉 팁부(210)에 구비된 구성이 도시되어 있다. The elastic contact portion 270 is formed on at least one of the first contact tip portion 210 and the second contact tip portion 230 . 1 shows a configuration in which the elastic contact part 270 is provided on the first contact tip part 210 .

탄성 접촉부(270)의 일단은 제1접촉 팁부(400)에 연결되고, 탄성 접촉부(270)의 타단은 자유단이다. 이를 통해 탄성 접촉부(270)는 제1접촉 팁부(400)에 의해 지지 및 고정되면서 탄성 변형가능하다.One end of the elastic contact portion 270 is connected to the first contact tip 400, and the other end of the elastic contact portion 270 is a free end. Through this, the elastic contact portion 270 can be elastically deformed while being supported and fixed by the first contact tip portion 400 .

전기 전도성 접촉핀(200)의 좌측에 구비된 탄성 접촉부(270)는 영어 알파벳 "C"자 형상과 같은 형상으로 만곡되어 형성되고, 전기 전도성 접촉핀(200)의 우측에 구비된 탄성 접촉부(270)는 "역 C"자 형성과 같은 형상으로 만곡되어 형성된다. The elastic contact portion 270 provided on the left side of the electrically conductive contact pin 200 is formed by being curved in a shape similar to the shape of the letter “C” of the English alphabet, and the elastic contact portion 270 provided on the right side of the electrically conductive contact pin 200 ) is formed by being curved into a shape such as an “inverted C” shape.

탄성 접촉부(270)의 일단은 제1접촉 팁부(400)에 연결되는 근부로서, 타단에서 근부로 갈수록 전기 전도성 접촉핀(200)의 두께는 두껍게 형성된다. 이를 통해 변형시 전기 전도성 접촉핀(200)의 근부로 응력이 집중되어 파손되는 것을 방지하는 효과를 가진다.One end of the elastic contact portion 270 is a proximal portion connected to the first contact tip portion 400, and the thickness of the electrically conductive contact pin 200 increases from the other end to the proximal portion. This has an effect of preventing damage due to concentration of stress to the vicinity of the electrically conductive contact pin 200 when deformed.

탄성 접촉부(270)의 타단은 자유단으로 구성된다. 탄성 접촉부(270)의 타단이 자유단으로 구성되지 않고 전기 전도성 접촉핀(200)의 어딘가에 연결되는 구성을 채택할 경우에는, 제1접촉 팁부(210)의 슬라이드 이동시 탄성 접촉부(270)가 변형량이 크지 않아 오히려 마찰저항이 크게 작용할 수 있게 된다. 이와는 다르게 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 탄성 접촉부(270)는 그 타단이 자유단으로 구성됨에 따라 제1접촉 팁부(210)의 슬라이드 이동시 탄성 접촉부(270)의 변형이 쉽게 일어나게 함으로써 마찰저항을 상대적으로 줄일 수 있는 효과를 가지게 된다. The other end of the elastic contact portion 270 is configured as a free end. When the other end of the elastic contact portion 270 is not configured as a free end and is connected to somewhere of the electrically conductive contact pin 200, the deformation amount of the elastic contact portion 270 during sliding of the first contact tip 210 is adopted. It is not large, so the frictional resistance can act greatly. Unlike this, the other end of the elastic contact part 270 according to a preferred embodiment of the present invention is configured as a free end, so that the elastic contact part 270 is easily deformed when the first contact tip part 210 slides, thereby reducing the frictional resistance relatively. has the effect of reducing

탄성 접촉부(270)는 제1접촉 팁부(210)의 양측에 구비된다. 제1접촉 팁부(210)의 양측에 구비되는 탄성 접촉부(270)의 변형 전 폭의 길이는 하우징(500)의 내면간의 길이보다 작게 형성된다. 이를 통해 제1접촉 팁부(210)는 하우징(500)의 내면과 항시 접촉 상태를 유지할 수 있게 된다. The elastic contact portion 270 is provided on both sides of the first contact tip portion 210 . The length of the width before deformation of the elastic contact portion 270 provided on both sides of the first contact tip portion 210 is smaller than the length between the inner surfaces of the housing 500 . Through this, the first contact tip 210 can maintain contact with the inner surface of the housing 500 at all times.

또한 탄성 접촉부(270)는 만곡진 형상을 가지므로, 제1접촉 팁부(210)가 하우징(500)의 내면을 따라 슬라이드 이동시에도 탄성 접촉부(270)에 작용하는 마찰력의 수직항력이 제1접촉 팁부(210) 방향으로 작용한다. 그 결과 제1접촉 팁부(210)은 슬라이드 이동시에도 하우징(500)의 내면과 항시 접촉 상태를 유지할 수 있게 한다.In addition, since the elastic contact portion 270 has a curved shape, even when the first contact tip portion 210 slides along the inner surface of the housing 500, the normal force of the frictional force acting on the elastic contact portion 270 is applied to the first contact tip portion. (210) direction. As a result, the first contact tip 210 can maintain contact with the inner surface of the housing 500 at all times even during sliding movement.

탄성 접촉부(270)가 전기 전도성 재질의 하우징(500) 내면에 접촉함에 따라 제1접촉 팁부(210), 하우징(500) 및 제2접촉 팁부(230)를 지나는 전류 경로가 형성된다. 따라서 전기 전도성 접촉핀(200)의 탄성 변형은 바디부(250)가 담당하고, 전기 전도성 접촉핀(200)의 전류 경로는 제1접촉 팁부(210), 하우징(500) 및 제2접촉 팁부(230)가 담당함으로써, 전기 전도성 접촉핀(200)을 흐르는 전류의 경로를 보다 짧게 형성하는 것이 가능하게 된다.As the elastic contact portion 270 contacts the inner surface of the electrically conductive housing 500, a current path passing through the first contact tip portion 210, the housing 500, and the second contact tip portion 230 is formed. Therefore, the body portion 250 is responsible for the elastic deformation of the electrically conductive contact pin 200, and the current path of the electrically conductive contact pin 200 is the first contact tip portion 210, the housing 500, and the second contact tip portion ( 230), it is possible to form a shorter path of current flowing through the electrically conductive contact pin 200.

하우징(500)의 양단부에는 걸림턱(310)이 구비된다. 걸림턱(310)에 의해 형성되는 구멍의 크기는 전기 전도성 접촉핀(200)이 손쉽게 빠져나오지 못할 정도의 크기를 가진다. 걸림턱(310)에 의해 형성되는 구멍의 크기는 제1접촉 팁부(210)의 폭보다 크고 2개의 탄성 접촉부(270)간의 최장 거리보다 작다. 바디부(250)가 최대 길이로 신장되었을 때, 걸림턱(310)은 탄성 접촉부(270)의 근부를 지지한다. 이를 통해 제작과정에서 하우징(500)과 걸림턱(310) 사이의 틈새를 여유있게 하는 것이 가능하고, 제1접촉 팁부(210)의 원활한 슬라이드 이동을 보장할 수 있다. Engaging jaws 310 are provided at both ends of the housing 500 . The size of the hole formed by the locking jaw 310 is such that the electrically conductive contact pin 200 cannot easily come out. The size of the hole formed by the locking jaw 310 is larger than the width of the first contact tip 210 and smaller than the longest distance between the two elastic contact portions 270 . When the body part 250 is extended to its maximum length, the locking jaw 310 supports the root of the elastic contact part 270 . Through this, it is possible to leave a gap between the housing 500 and the locking jaw 310 during the manufacturing process, and smooth sliding movement of the first contact tip 210 can be ensured.

또한 탄성 접촉부(270)는 하우징(500)의 내면과 항시 접촉 상태를 유지하므로 이물질이 하우징(500) 내부로 침투하는 것을 방지한다. 더욱이, 탄성 접촉부(270)의 근부 측에서는 걸림턱(310)와 제1접촉 팁부(210) 사이에 충분한 이격 공간이 존재하므로 슬라이딩 과정에서 발생한 이물질을 외부로 용이하게 배출할 수 있게 된다. In addition, since the elastic contact portion 270 always maintains contact with the inner surface of the housing 500, foreign substances are prevented from penetrating into the housing 500. Moreover, since there is a sufficient separation space between the locking jaw 310 and the first contact tip 210 at the proximal side of the elastic contact part 270, foreign matter generated during the sliding process can be easily discharged to the outside.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)는 멤스(MEMS) 공정을 이용하여 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)을 한꺼번에 제작하게 된다. 이하에서는 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)의 제조방법에 대해 설명한다.In the electrically conductive contact pin assembly 100 according to a preferred embodiment of the present invention, the electrically conductive contact pin 200 and the housing 300 are manufactured together using a MEMS process. Hereinafter, a manufacturing method of the electrically conductive contact pin assembly 100 according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 6 .

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)의 제조방법은, (i)양극산화막 재질의 제1몰드(10)를 이용하여 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)를 제작하는 단계; (ii)패터닝 가능한 재질의 제2몰드(20)를 이용하여 측벽부(303)와 연결되고 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201)과는 이격되도록 하우징(300)의 상면부(301)를 제작하는 단계; (iii)패터닝 가능한 재질의 제3몰드(30)를 이용하여 측벽부(303)와 연결되고 전기 전도성 접촉핀(200)의 제2면(202)과는 이격되도록 하우징(300)의 하면부(302)를 제작하는 단계; 및 (iv)제1몰드(10), 제2몰드(20) 및 제3몰드(30)를 제거하는 단계;를 포함한다.A manufacturing method of the electrically conductive contact pin assembly 100 according to a preferred embodiment of the present invention includes (i) the electrically conductive contact pin 200 and the housing 300 using a first mold 10 made of an anodized film material. manufacturing the side wall portion 303; (ii) the upper surface of the housing 300 to be connected to the side wall 303 using the second mold 20 made of a patternable material and to be spaced apart from the first surface 201 of the electrically conductive contact pin 200 ( 301) manufacturing; (iii) The lower surface of the housing 300 is connected to the side wall portion 303 using the third mold 30 made of a patternable material and spaced apart from the second surface 202 of the electrically conductive contact pin 200 ( 302) manufacturing; and (iv) removing the first mold 10, the second mold 20 and the third mold 30.

먼저, (i) 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)를 제작하는 단계는, 양극산화막 재질의 제1몰드(10)에 제1개구 패턴(11) 및 제2개구 패턴(12)을 형성하는 단계; 및 제1개구 패턴(11) 및 제2개구 패턴(12)에 금속을 충진하여 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)를 제작하는 단계를 포함한다.First, in (i) manufacturing the electrically conductive contact pins 200 and the side wall portion 303 of the housing 300, the first opening pattern 11 and the second forming an opening pattern 12; and filling the first opening pattern 11 and the second opening pattern 12 with metal to manufacture the electrically conductive contact pins 200 and the side wall portion 303 of the housing 300 .

도 3a를 참조하면, 먼저 양극산화막 재질의 제1몰드(10)를 준비한다. 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 하부에는 제1 시드층(15)이 구비된다. 제1 시드층(15)은 추후 전기 도금을 위해 제1몰드(10)의 하부에 미리 형성된다. 제1 시드층(15)은 구리(Cu), 백금(Pt), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 또는 이들의 합금 재질인 것이 바람직하나, 전기 도금을 위한 시드층으로 기능하는 재질이라면 이에 대한 한정은 없다. 바람직하게는 제1시드층(15)은 구리(Cu)일 수 있다. 제1시드층(15)은 스퍼터링 공정에 의해 10㎚이상 1㎛이하의 두께로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3A , first, a first mold 10 made of an anodic oxide film material is prepared. A first seed layer 15 is provided below the first mold 10 made of an anodic oxide film material. The first seed layer 15 is pre-formed on the lower part of the first mold 10 for subsequent electroplating. The first seed layer 15 is preferably made of copper (Cu), platinum (Pt), tantalum (Ta), titanium (Ti) or an alloy thereof, but if the material functions as a seed layer for electroplating, There is no limit. Preferably, the first seed layer 15 may be copper (Cu). The first seed layer 15 may be formed to a thickness of 10 nm or more and 1 μm or less by a sputtering process.

양극산화막 재질의 제1몰드(10)는, 모재인 금속을 양극산화하여 형성된 막을 의미하고, 포어는 금속을 양극산화하여 양극산화막을 형성하는 과정에서 형성되는 구멍을 의미한다. 예컨대, 모재인 금속이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금인 경우, 모재를 양극산화하면 모재의 표면에 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막이 형성된다. 위와 같이 형성된 양극산화막은 수직적으로 내부에 포어(pore)가 형성되지 않은 배리어층과, 내부에 포어가 형성된 다공층으로 구분된다. 배리어층과 다공층을 갖는 양극산화막이 표면에 형성된 모재에서, 모재를 제거하게 되면, 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막만이 남게 된다. 양극산화막은 양극산화시 형성된 배리어층이 제거되어 포어의 상, 하로 관통되는 구조로 형성되거나 양극산화시 형성된 배리어층이 그대로 남아 포어의 상, 하 중 일단부를 밀폐하는 구조로 형성될 수 있다. 양극산화막은 2~3ppm/℃의 열팽창 계수를 갖는다. 이로 인해 고온의 환경에 노출될 경우, 온도에 의한 열변형이 적다. 따라서 전기 전도성 접촉핀(200)의 제작 환경에 비록 고온 환경이라 하더라도 열 변형없이 정밀한 전기 전도성 접촉핀(200)을 제작할 수 있다. The first mold 10 made of an anodic oxide film means a film formed by anodic oxidation of a base metal, and a pore means a hole formed in the process of forming an anodic oxide film by anodic oxidation of a metal. For example, when the base metal is aluminum (Al) or an aluminum alloy, when the base metal is anodized, an anodized film made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ) is formed on the surface of the base metal. The anodic oxide film formed as described above is vertically divided into a barrier layer having no pores formed therein and a porous layer having pores formed therein. When the base material is removed from the base material on which the anodic oxide film having the barrier layer and the porous layer is formed, only the anodic oxide film made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ) remains. The anodic oxide film may be formed in a structure in which the barrier layer formed during anodic oxidation is removed to pass through the upper and lower pores, or in a structure in which the barrier layer formed during anodic oxidation remains as it is and seals one end of the upper and lower parts of the pore. The anodic oxide film has a thermal expansion coefficient of 2 to 3 ppm/°C. Due to this, when exposed to a high temperature environment, thermal deformation due to temperature is small. Therefore, the electrically conductive contact pin 200 can be manufactured precisely without thermal deformation even in a high-temperature environment in which the electrically conductive contact pin 200 is manufactured.

다음으로 도 3b를 참조하면, 양극산화막 재질의 제1몰드(10)에 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)을 형성한다. 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)은 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 적어도 일부를 제거함으로써 형성될 수 있다. 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)은 양극산화막 재질의 제1몰드(10)를 에칭하여 형성될 수 있다. 이를 위해 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 상면에 포토 레지스트를 구비하고 이를 패터닝한 다음, 패터닝되어 오픈된 영역의 양극산화막이 에칭 용액과 반응하여 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)이 형성될 수 있다. Next, referring to FIG. 3B , a first opening pattern 11 and a second opening pattern 12 are formed in a first mold 10 made of an anodic oxide film material. The first opening pattern 11 and the second opening pattern 12 may be formed by removing at least a portion of the first mold 10 made of the anodic oxide film material. The first opening pattern 11 and the second opening pattern 12 may be formed by etching the first mold 10 made of an anodic oxide film material. To this end, a photoresist is provided on the upper surface of the first mold 10 made of an anodic oxide film, patterned, and then the anodic oxide film in the patterned open area reacts with the etching solution to form the first opening pattern 11 and the second opening A pattern 12 may be formed.

구체적으로 설명하면, 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)을 형성하기 전의 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 상면에 감광성 재료를 구비한 다음 노광 및 현상 공정이 수행될 수 있다. 감광성 재료는 노광 및 현상 공정에 의해 오픈영역을 형성하면서 적어도 일부가 패터닝되어 제거될 수 있다. 양극산화막 재질의 제1몰드(10)는 패터닝 과정에 의해 감광성 재료가 제거된 오픈영역을 통해 에칭 공정이 수행되어 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)을 형성하게 된다. 또한, 양극산화막 재질의 제1몰드(10)를 에칭 용액으로 습식 에칭하면 수직한 내벽을 가지는 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)이 형성된다. Specifically, a photosensitive material is provided on the upper surface of the first mold 10 made of an anodic oxide film before forming the first opening pattern 11 and the second opening pattern 12, and then exposure and development processes are performed. can At least a portion of the photosensitive material may be patterned and removed while forming an open area through exposure and development processes. In the first mold 10 made of an anodic oxide film, an etching process is performed through an open area where the photosensitive material is removed by a patterning process to form first opening patterns 11 and second opening patterns 12 . In addition, when the first mold 10 made of an anodic oxide film is wet-etched with an etching solution, first opening patterns 11 and second opening patterns 12 having vertical inner walls are formed.

포토 레지스트를 몰드로 이용하는 구성에 비해, 양극산화막을 몰드로 이용하여 도금층을 형성하게 되면, 도금층의 형상 정밀도가 향상되어 정밀한 미세 구조를 가지는 전기 전도성 접촉핀(200) 및 하우징(300)의 측벽부(303)의 제작이 가능하게 된다. 또한 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면에서는 제1면(201) 및 제2면(202) 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된 제1미세 트렌치(250)가 형성되고, 제1미세 트렌치(250)와 동일 방향으로 하우징(300)의 측벽부(303)에 제2미세 트렌치(350)가 형성된다. 제1미세 트렌치(250)와 제2미세 트렌치(350)의 구체적 구성은 후술한다.Compared to a configuration using a photoresist as a mold, when the plating layer is formed using an anodized film as a mold, the shape precision of the plating layer is improved, resulting in a precise microstructure of the electrically conductive contact pin 200 and the sidewall of the housing 300 (303) can be manufactured. In addition, on the side surface of the electrically conductive contact pin 200, a plurality of first fine trenches 250 formed as long grooves in the direction of the first surface 201 and the second surface 202 are formed, and a plurality of first fine trenches 250 are formed in parallel. A second micro trench 350 is formed in the side wall portion 303 of the housing 300 in the same direction as the micro trench 250 . Detailed configurations of the first micro trench 250 and the second micro trench 350 will be described later.

다음으로 도 3c를 참조하면, 제1시드층(15)을 이용하여 전기 도금 공정을 수행한다. 제1개구 패턴(11)의 내부에는 도금층이 형성되어 전기 전도성 접촉핀(200)이 형성을 하고, 제2개구 패턴(12)의 내부에는 도금층이 형성되어 하우징(300)의 측벽부(303)를 형성한다. 도금 공정이 완료되면 평탄화 공정이 수행될 수 있다. 화학적 기계적 연마(CMP) 공정을 통해 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 상면으로 돌출된 도금층을 제거하면서 평탄화시킨다. Next, referring to FIG. 3C , an electroplating process is performed using the first seed layer 15 . A plating layer is formed inside the first opening pattern 11 to form the electrically conductive contact pins 200, and a plating layer is formed inside the second opening pattern 12 to form the side wall portion 303 of the housing 300. form When the plating process is completed, a planarization process may be performed. The plating layer protruding from the upper surface of the first mold 10 made of an anodic oxide film is removed and planarized through a chemical mechanical polishing (CMP) process.

다음으로 (ii)패터닝 가능한 재질의 제2몰드(20)를 이용하여 측벽부(303)와 연결되고 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201)과는 이격되도록 하우징(300)의 상면부(301)를 제작하는 단계를 수행한다. 여기서, 하우징(300)의 상면부(301)를 제작하는 단계는, 제2시드층(17)을 패터닝하는 단계; 패터닝 가능 재질을 형성하고 이를 패터닝하여 제3개구 패턴(21)을 구비하는 제2몰드(20)를 형성하는 단계; 및 제2몰드(20)의 제3개구 패턴(21)에 금속을 충진하는 단계를 포함한다. Next, (ii) the upper surface of the housing 300 is connected to the side wall portion 303 using the second mold 20 made of a patternable material and spaced apart from the first surface 201 of the electrically conductive contact pin 200. Steps for fabricating part 301 are performed. Here, the manufacturing of the upper surface portion 301 of the housing 300 includes patterning the second seed layer 17; forming a patternable material and patterning it to form a second mold 20 having a third opening pattern 21; and filling the third opening pattern 21 of the second mold 20 with a metal.

도 4a를 참조하면, 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 상부에는 제2 시드층(17)이 구비된다. 제2 시드층(17)은 구리(Cu), 백금(Pt), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 또는 이들의 합금 재질인 것이 바람직하나, 전기 도금을 위한 시드층으로 기능하는 재질이라면 이에 대한 한정은 없다. 바람직하게는 제2시드층(17)은 구리(Cu)일 수 있다. 제2시드층(17)은 스퍼터링 공정에 의해 10㎚이상 1㎛이하의 두께로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4A , a second seed layer 17 is provided on the top of the first mold 10 made of an anodic oxide film material. The second seed layer 17 is preferably made of copper (Cu), platinum (Pt), tantalum (Ta), titanium (Ti) or an alloy thereof, but if the material functions as a seed layer for electroplating, There is no limit. Preferably, the second seed layer 17 may be copper (Cu). The second seed layer 17 may be formed to a thickness of 10 nm or more and 1 μm or less by a sputtering process.

다음으로 도 4b를 참조하면 제2시드층(17)을 패터닝한다. 패터닝된 제2시드층(17)은 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201)의 상면과, 하우징(300)의 측벽부(303)와 전기 전도성 접촉핀(200) 사이의 제1몰드(10)의 상면에 형성된다. 제2시드층(17)은 하우징(300)의 측벽부(303)의 상면에는 형성되지 않는다. Next, referring to FIG. 4B , the second seed layer 17 is patterned. The patterned second seed layer 17 is formed between the top surface of the first surface 201 of the electrically conductive contact pins 200 and the side wall portion 303 of the housing 300 and the electrically conductive contact pins 200. It is formed on the upper surface of the mold 10. The second seed layer 17 is not formed on the upper surface of the side wall portion 303 of the housing 300 .

다음으로 도 4c를 참조하면, 제1몰드(10)의 상면에 패터닝 가능한 재질을 형성한다. 여기서 패터닝 가능한 재질은 노광 및 현상 공정이 가능한 재질로서 바람직하게는 포토 레지스트 재질일 수 있다. 제1몰드(10)의 상면에 패터닝 가능한 재질을 형성한 이후에 패터닝 가능한 재질을 노광 및 현상하여 제3개구 패턴(21)을 형성한다. 이를 통해 제3개구 패턴(21)를 구비하는 제2몰드(20)를 형성한다. 제3개구 패턴(21)의 내부에는 제2시드층(17)과 하우징(300)의 측벽부(303)의 상면이 노출되어 구비된다. Next, referring to FIG. 4C , a patternable material is formed on the upper surface of the first mold 10 . Here, the patternable material is a material capable of exposure and development processes, and may preferably be a photoresist material. After forming a patternable material on the upper surface of the first mold 10 , the patternable material is exposed and developed to form the third opening pattern 21 . Through this, the second mold 20 having the third opening pattern 21 is formed. Inside the third opening pattern 21, the second seed layer 17 and the upper surface of the side wall portion 303 of the housing 300 are exposed and provided.

다음으로 도 5a를 참조하면, 제1시드층(15), 제2시드층(17) 및 이미 형성된 도금층을 이용하여 전기 도금을 수행하여 기존에 제작된 측벽부(303)와 연결되고 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201)과는 이격되는 하우징(300)의 상면부(301)를 제작한다. 하우징(300)의 상면부(301)는 제2시드층(17)의 두께만큼 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201)과 이격되게 된다. 제2시드층(17)의 두께는 10㎚이상 1㎛이하의 두께로 형성되므로, 하우징(300)의 상면부(301)는 10㎚이상 1㎛이하의 거리만큼 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201)과 이격된다.Next, referring to FIG. 5A, electroplating is performed using the first seed layer 15, the second seed layer 17, and the already formed plating layer to be connected to the previously fabricated sidewall portion 303 and electrically conductive contact. An upper surface portion 301 of the housing 300 spaced apart from the first surface 201 of the pin 200 is manufactured. The upper surface portion 301 of the housing 300 is spaced apart from the first surface 201 of the electrically conductive contact pin 200 by the thickness of the second seed layer 17 . Since the thickness of the second seed layer 17 is formed to a thickness of 10 nm or more and 1 μm or less, the upper surface portion 301 of the housing 300 is formed by a distance of 10 nm or more and 1 μm or less of the electrically conductive contact pin 200. It is spaced apart from the first surface (201).

다음으로, (iii)패터닝 가능한 재질의 제3몰드(30)를 이용하여 측벽부(303)와 연결되고 전기 전도성 접촉핀(200)의 제2면(202)과는 이격되도록 하우징(300)의 하면부(302)를 제작하는 단계를 수행한다. 여기서 하우징(300)의 하면부(302)를 제작하는 단계는, 제1시드층(17)을 패터닝하는 단계; 패터닝 가능 재질을 형성하고 이를 패터닝하여 제4개구 패턴(31)을 구비하는 제3몰드(30)를 형성하는 단계; 및 제3몰드(30)의 제4개구 패턴(31)에 금속을 충진하는 단계를 포함한다.Next, (iii) the housing 300 is connected to the side wall portion 303 using a third mold 30 made of a patternable material and spaced apart from the second surface 202 of the electrically conductive contact pin 200. If the step of manufacturing the portion 302 is performed. Here, the manufacturing of the lower surface portion 302 of the housing 300 includes patterning the first seed layer 17; forming a patternable material and patterning it to form a third mold 30 having a fourth opening pattern 31; and filling the fourth opening pattern 31 of the third mold 30 with a metal.

도 5b를 참조하면, 도 5a단계에서 제작된 것을 180°반전시킨다. 다음으로 도 5c를 참조하면, 제1시드층(15)을 패터닝한다. 패터닝된 제1시드층(15)은 전기 전도성 접촉핀(200)의 제2면(202)의 상면(도면 기준)과, 하우징(300)의 측벽부(303)와 전기 전도성 접촉핀(200) 사이의 제1몰드(10)의 상면(도면 기준)에 형성된다. 제1시드층(15)은 하우징(300)의 측벽부(303)의 상면(도면 기준)에는 형성되지 않는다. Referring to Figure 5b, the fabricated in the step of Figure 5a is reversed 180 °. Next, referring to FIG. 5C , the first seed layer 15 is patterned. The patterned first seed layer 15 is formed on the upper surface (based on the drawing) of the second surface 202 of the electrically conductive contact pin 200, the side wall portion 303 of the housing 300, and the electrically conductive contact pin 200. It is formed on the upper surface (based on the drawing) of the first mold 10 between. The first seed layer 15 is not formed on the upper surface (based on the drawing) of the side wall portion 303 of the housing 300 .

다음으로 6a를 참조하면, 제1몰드(10)의 상면(도면 기준)에 패터닝 가능한 재질을 형성한다. 여기서 패터닝 가능한 재질은 노광 및 현상 공정이 가능한 재질로서 바람직하게는 포토 레지스트 재질일 수 있다. 제1몰드(10)의 상면에 패터닝 가능한 재질을 형성한 이후에 패터닝 가능한 재질을 노광 및 현상하여 제4개구 패턴(31)을 형성한다. 이를 통해 제4개구 패턴(31)를 구비하는 제3몰드(30)를 형성한다. 제4개구 패턴(31)의 내부에는 제1시드층(15)과 하우징(300)의 측벽부(303)의 상면(도면 기준)이 노출되어 구비된다. Next, referring to 6a, a patternable material is formed on the upper surface (reference drawing) of the first mold 10. Here, the patternable material is a material capable of exposure and development processes, and may preferably be a photoresist material. After forming a patternable material on the upper surface of the first mold 10 , the patternable material is exposed and developed to form the fourth opening pattern 31 . Through this, the third mold 30 having the fourth opening pattern 31 is formed. Inside the fourth opening pattern 31, the first seed layer 15 and the upper surface of the side wall portion 303 of the housing 300 (reference drawing) are exposed and provided.

다음으로 도 6b를 참조하면, 제1시드층(15), 제2시드층(17) 및 이미 형성된 도금층을 이용하여 전기 도금을 수행하여 기존에 제작된 측벽부(303)와 연결되고 전기 전도성 접촉핀(200)의 제2면(202)과는 이격되도록 하우징(300)의 하면부(302)를 제작한다. 하우징(300)의 하면부(302)는 제1시드층(15)의 두께만큼 전기 전도성 접촉핀(200)의 제2면(202)과 이격되게 된다. 제1시드층(17)의 두께는 10㎚이상 1㎛이하의 두께로 형성되므로, 하우징(300)의 하면부(302)는 10㎚이상 1㎛이하의 거리만큼 전기 전도성 접촉핀(200)의 제2면(202)과 이격된다.Next, referring to FIG. 6B, electroplating is performed using the first seed layer 15, the second seed layer 17, and the already formed plating layer to be connected to the previously fabricated side wall portion 303 and electrically conductive contact. The bottom part 302 of the housing 300 is manufactured to be spaced apart from the second surface 202 of the pin 200. The lower portion 302 of the housing 300 is spaced apart from the second surface 202 of the electrically conductive contact pin 200 by the thickness of the first seed layer 15 . Since the thickness of the first seed layer 17 is formed to a thickness of 10 nm or more and 1 μm or less, the lower surface portion 302 of the housing 300 is formed by a distance of 10 nm or more and 1 μm or less of the electrically conductive contact pin 200. It is spaced apart from the second side (202).

다음으로 (iv)제1몰드(10), 제2몰드(20) 및 제3몰드(30)를 제거하는 단계를 수행한다. 제1몰드(10)가 양극산화막 재질로 구성되는 경우 양극산화막에만 선택적으로 반응하는 에칭용액을 이용하여 제1몰드(10)가 제거된다. 제2몰드(20) 및 제3몰드(30)가 포토 레지스트 재질로 구성되는 경우 포토 레지스트에만 선택적으로 반응하는 에칭용액을 이용하여 제2몰드(20) 및 제3몰드(30)가 제거된다. 이를 통해 도 6c에 도시된 바와 같은 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)를 제작하게 된다. Next, (iv) removing the first mold 10, the second mold 20 and the third mold 30 is performed. When the first mold 10 is made of an anodic oxide film material, the first mold 10 is removed using an etching solution that selectively reacts only to the anodic oxide film. When the second mold 20 and the third mold 30 are made of a photoresist material, the second mold 20 and the third mold 30 are removed using an etching solution that selectively reacts only to the photoresist. Through this, the electrically conductive contact pin assembly 100 as shown in FIG. 6C is manufactured.

이처럼 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)의 제조방법은 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)을 한꺼번에 제작하기 때문에 하우징(300)과 전기 전도성 접촉핀(200)을 별도로 제작한 후 이들을 결합해야 하는 종래 기술의 번거로움이 해소된다. As described above, in the manufacturing method of the electrically conductive contact pin assembly 100 according to the preferred embodiment of the present invention, since the electrically conductive contact pin 200 and the housing 300 are simultaneously manufactured, the housing 300 and the electrically conductive contact pin 200 The hassle of the prior art of having to separately manufacture and then combine them is eliminated.

또한, 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)간의 틈새는 제조 과정에서 그 사이에 존재하는 양극산화막과 제1,2시드층(15,17)의 두께에 의해 결정되므로 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)간의 틈새를 미세하게 하는 것이 가능하게 된다. 그 결과 전기 전도성 접촉핀(200)이 하우징(300) 내에서 크게 유동하는 것을 최소화함으로써, 전기 전도성 접촉핀(200)이 하우징(300)내에서 큰 유동을 하게 되는 종래 기술의 문제점을 해소하게 된다. In addition, since the gap between the electrically conductive contact pin 200 and the housing 300 is determined by the thickness of the anodic oxide film and the first and second seed layers 15 and 17 existing therebetween during the manufacturing process, the electrically conductive contact pin ( 200) and the housing 300 can be made fine. As a result, the large flow of the electrically conductive contact pin 200 within the housing 300 is minimized, thereby solving the problem of the prior art in which the electrically conductive contact pin 200 has a large flow within the housing 300. .

특히 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303) 사이 간격은 양극산화막 재질의 폭에 의해 결정되는데, 그 사이에 위치하는 양극산화막 재질은 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)를 제조하기 전부터 존재하는 것이고 별도로 사이 공간에 채워넣은 구성이 아니기 때문에 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303) 사이 간격을 미세화하는 것이 가능하다. 이를 통해 제1접촉팁부(210)와 제2접촉팁부(230)가 접촉 대상물과의 설계상의 접촉 위치를 실질적으로 만족시키는 수직 활강이 가능하다. In particular, the distance between the electrically conductive contact pin 200 and the sidewall portion 303 of the housing 300 is determined by the width of the anodic oxide film material, and the anodic oxide film material located between the electrically conductive contact pin 200 and the housing Since it exists before the side wall portion 303 of the housing 300 is manufactured and is not separately filled in the space between them, miniaturization of the gap between the electrically conductive contact pin 200 and the side wall portion 303 of the housing 300 is essential. possible. Through this, it is possible for the first contact tip 210 and the second contact tip 230 to slide vertically to substantially satisfy the design contact position with the contact object.

또한, 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)을 제조하는 과정에서 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)사이에는 양극산화막 재질이 존재하므로, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면에서 제1면(201) 및 제2면(202) 방향으로 제1미세 트렌치(250)가 형성되고, 제1미세 트렌치(250)와 동일 방향으로 하우징(300)의 측벽부(303)에는 제2미세 트렌치(350)가 형성된다In addition, in the process of manufacturing the electrically conductive contact pin 200 and the sidewall portion 303 of the housing 300, an anodic oxide film material exists between the electrically conductive contact pin 200 and the sidewall portion 303 of the housing 300. Therefore, the first micro trench 250 is formed in the direction of the first surface 201 and the second surface 202 from the side of the electrically conductive contact pin 200, and the housing is in the same direction as the first micro trench 250. A second fine trench 350 is formed in the side wall portion 303 of the block 300.

이하에서는 도 7 내지 도 10을 참조하여 제1미세 트렌치(250)와 제2미세 트렌치(350)의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, configurations of the first micro trench 250 and the second micro trench 350 will be described in detail with reference to FIGS. 7 to 10 .

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(200)은, 전기 전도성 접촉핀(200)의 적어도 일면에 형성된 복수 개의 제1미세 트렌치(250)를 포함한다. 보다 자세하게는 제1미세 트렌치(250)는 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)에 형성된다. 제1미세 트렌치(250)는 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)에서 전기 전도성 접촉핀(200)의 두께 방향으로 길게 연장되어 형성된다. 여기서 전기 전도성 접촉핀(200)의 두께 방향은 전기 도금 시 도금층이 성장하는 방향을 의미한다. The electrically conductive contact pin 200 according to a preferred embodiment of the present invention includes a plurality of first fine trenches 250 formed on at least one surface of the electrically conductive contact pin 200 . More specifically, the first micro trench 250 is formed on the side surface 203 of the electrically conductive contact pin 200 . The first micro trench 250 is formed to elongate in the thickness direction of the electrically conductive contact pin 200 from the side surface 203 of the electrically conductive contact pin 200 . Here, the thickness direction of the electrically conductive contact pin 200 means a direction in which a plating layer grows during electroplating.

제1미세 트렌치(250)는 그 깊이가 20㎚ 이상 3㎛이하의 범위를 가지며, 그 폭 역시 20㎚ 이상 3㎛이하의 범위를 가진다. 여기서 제1미세 트렌치(250)는 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 제조시 형성된 포어에 기인한 것이기 때문에 제1미세 트렌치(250)의 폭과 깊이는 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 포어의 직경의 범위 이하의 값을 가진다. 한편, 양극산화막 재질의 제1몰드(10)에 제1개구 패턴(11)을 형성하는 과정에서 에칭용액에 의해 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 포어의 일부가 서로 뭉개지면서 양극산화시 형성된 포어의 직경의 범위보다 보다 큰 범위의 깊이를 가지는 제1미세 트렌치(250)가 적어도 일부 형성될 수 있다. The first fine trench 250 has a depth of 20 nm to 3 μm and a width of 20 nm to 3 μm. Here, since the first fine trench 250 is due to the pores formed during the manufacture of the first mold 10 made of the anodic oxide film, the width and depth of the first fine trench 250 are determined by the first mold 10 made of the anodic oxide film. ) has a value less than or equal to the range of the diameter of the pore of On the other hand, in the process of forming the first opening pattern 11 in the first mold 10 made of the anodic oxide film material, some of the pores of the first mold 10 made of the anodic oxide film material are crushed together by the etching solution, and during anodic oxidation At least a portion of the first fine trench 250 having a depth greater than the diameter range of the formed pore may be formed.

양극산화막 재질의 제1몰드(10)는 수 많은 포어들을 포함하고 이러한 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 적어도 일부를 에칭하여 제1개구 패턴(11)을 형성하고, 제1개구 패턴(11) 내부로 전기 도금으로 도금층을 형성하므로, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면에는 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 포어과 접촉하면서 형성되는 제1미세 트렌치(250)가 구비되는 것이다. The first mold 10 made of the anodic oxide film material includes numerous pores, and at least a part of the first mold 10 made of the anodic oxide film material is etched to form the first opening pattern 11, and the first opening pattern ( 11) Since the plating layer is formed by electroplating inside, the side of the electrically conductive contact pin 200 is provided with a first fine trench 250 formed while contacting the pores of the first mold 10 made of an anodic oxide film.

이처럼 전기 전도성 접촉핀(200)은 제1면(201), 제1면(201)에 대향되는 제2면(202), 제1면(201) 및 제2면(202)을 연결하는 측면(203)을 구비하며, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)에서 제1면(201) 및 제2면(202) 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된 제1미세 트렌치(250)를 포함한다. 제1미세 트렌치(250)는 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203) 전체에 걸쳐 전체적으로 형성되지만 측면(203)을 제외한 제1면(201)과 제2면(202)에는 형성되지 않는다. As such, the electrically conductive contact pin 200 has a first surface 201, a second surface 202 opposite to the first surface 201, and a side surface connecting the first surface 201 and the second surface 202 ( 203), which is formed as a long groove from the side surface 203 of the electrically conductive contact pin 200 in the direction of the first surface 201 and the second surface 202, and a plurality of first fine trenches formed side by side ( 250). The first micro trench 250 is entirely formed over the entire side surface 203 of the electrically conductive contact pin 200, but is not formed on the first surface 201 and the second surface 202 except for the side surface 203.

위와 같은 제1미세 트렌치(250)는, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면에 있어서 표면적으로 크게 할 수 있는 효과를 가진다. 다시 말해 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(200)이 종래의 전기 전도성 접촉핀(200)과 동일한 형상 치수를 가지더라도 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)에서의 표면적을 더욱 크게 할 수 있게 된다. The first fine trench 250 as described above has an effect of increasing the surface area of the side surface of the electrically conductive contact pin 200 . In other words, even though the electrically conductive contact pin 200 according to a preferred embodiment of the present invention has the same shape dimensions as the conventional electrically conductive contact pin 200, the surface area at the side surface 203 of the electrically conductive contact pin 200 can be made larger.

또한, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)에 형성되는 제1미세 트렌치(250)의 구성을 통해, 전기 전도성 접촉핀(200)의 변형 시 탄성 복원 능력을 향상시킬 수 있게 된다. In addition, through the configuration of the first fine trench 250 formed on the side surface 203 of the electrically conductive contact pin 200, the elastic restoration capability when the electrically conductive contact pin 200 is deformed can be improved.

또한, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)에 형성되는 제1미세 트렌치(250)의 구성을 통해, 전기 전도성 접촉핀(200)에서 발생한 열을 빠르게 방출할 수 있으므로 전기 전도성 접촉핀(200)의 온도 상승을 억제할 수 있게 된다. In addition, through the configuration of the first fine trench 250 formed on the side surface 203 of the electrically conductive contact pin 200, the heat generated in the electrically conductive contact pin 200 can be quickly dissipated, so the electrically conductive contact pin ( 200) can be suppressed.

또한, 접촉 대상물과 접촉하는 양단부의 측면(203)에 제1미세 트렌치(250)가 구비되는 구성에 의하여, 접촉 대상물과의 접촉 시 전기 전도성 접촉핀(200)의 접촉저항이 감소하는 효과를 가진다. In addition, by the configuration in which the first micro trenches 250 are provided on the side surfaces 203 of both ends in contact with the object to be contacted, the contact resistance of the electrically conductive contact pin 200 is reduced when in contact with the object to be contacted. .

한편, 제1미세 트렌치(250)의 적어도 일단부는 인접하는 제1면(201) 또는 제2면(202)으로부터 10nmm 이상 500nm이하의 거리로 이격되어 구비될 수 있다. 양극산화막 재질의 제1몰드(10)는 양극산화막의 제조 과정에서 형성되는 배리어층과 포어층을 포함할 수 있다. 이 경우 배리어층의 두께는 10nmm 이상 500nm 이하의 두께로 형성될 수 있다. 배리어층이 포어층의 상부에 위치하도록 양극산화막 재질의 제1몰드(10)를 배치하고, 배리어층의 상면에 패터닝된 포토 레지스트를 구비하여 에칭하여 개구부(210)를 형성하는 구성에 따르면, 도 9에 도시된 바와 같이, 배리어층의 존재로 인해 제1미세 트렌치(250)는 상면으로부터 10nmm 이상 500nm 이하의 거리로 이격되어 형성될 수 있다. Meanwhile, at least one end of the first micro trench 250 may be spaced apart from the adjacent first surface 201 or second surface 202 by a distance of 10 nm or more and 500 nm or less. The first mold 10 made of the anodic oxide film may include a barrier layer and a pore layer formed during the manufacturing process of the anodic oxide film. In this case, the thickness of the barrier layer may be formed to a thickness of 10 nm or more and 500 nm or less. According to the configuration in which the first mold 10 made of an anodic oxide film is disposed so that the barrier layer is located on top of the pore layer, and a photoresist patterned on the upper surface of the barrier layer is provided and etched to form the opening 210, FIG. As shown in FIG. 9 , due to the presence of the barrier layer, the first micro trench 250 may be formed spaced apart from the upper surface by a distance of 10 nm or more and 500 nm or less.

전기 전도성 접촉핀(200)은 그 측면(203)의 조도 범위가 제1면(201) 및 제2면(202)의 조도 범위와 차이가 있다. 수십 나노 크기의 폭과 깊이를 가지는 수많은 제1미세 트렌치(250)가 형성되는 구성에 따르면, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)의 조도 범위는 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201) 및 제2면(202)의 조도 범위보다 크다. In the electrically conductive contact pin 200, the roughness range of the side surface 203 is different from the roughness range of the first surface 201 and the second surface 202. According to the configuration in which numerous first fine trenches 250 having a width and a depth of several tens of nanometers are formed, the roughness range of the side surface 203 of the electrically conductive contact pin 200 is It is larger than the roughness range of the surface 201 and the second surface 202.

전기 전도성 접촉핀(200)은, 전기 전도성 접촉핀(200)의 두께 방향으로 복수 개의 층이 적층되어 형성되되 동일 층은 동일의 금속 재질로 형성될 수 있다. 도 8을 참조하면, 전기 전도성 접촉핀(200)은 총 3개의 금속 재질의 층이 적층되는 형태로 구비될 수 있다. 제1층(291) 및 제3층(293)은 경도 특성이 우수하여 전기 전도성 접촉핀(200)에 우수한 기계적 탄성을 제공하며 제2층(292)은 우수한 전기 전도도의 전기적 특성을 제공한다. 제1층(291) 및 제3층(293)은 니켈(Ni) 또는 니켈(Ni) 합금 재질로 구성될 수 있고 제2층(292)은 구리(Cu) 또는 구리(Cu) 합금 재질로 구성될 수 있다. 이를 통해 기계적 특성이 우수하면서, 이와 동시에 전기적 특성이 우수한 접촉핀을 제공할 수 있다.The electrically conductive contact pin 200 is formed by stacking a plurality of layers in the thickness direction of the electrically conductive contact pin 200, and the same layer may be formed of the same metal material. Referring to FIG. 8 , the electrically conductive contact pin 200 may be provided in a form in which a total of three metal layers are stacked. The first layer 291 and the third layer 293 have excellent hardness characteristics to provide excellent mechanical elasticity to the electrically conductive contact pin 200, and the second layer 292 provides electrical characteristics of excellent electrical conductivity. The first layer 291 and the third layer 293 may be made of nickel (Ni) or a nickel (Ni) alloy material, and the second layer 292 is made of copper (Cu) or a copper (Cu) alloy material. It can be. Through this, it is possible to provide a contact pin having excellent mechanical properties and, at the same time, excellent electrical properties.

도 10을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하우징(300)의 측벽부(303)는, 제1미세 트렌치(250)와 동일 방향으로 하우징(300)의 측벽부(303)에 형성된 제2미세 트렌치(350)를 포함한다. 보다 자세하게는 제2미세 트렌치(350)는 측벽부(303)의 측면에 형성된다. 제2미세 트렌치(350)는 하우징(300)의 측벽부(303)의 측면에서 측벽부(303)의 두께 방향으로 길게 연장되어 형성된다. 여기서 측벽부(303)의 두께 방향은 전기 도금 시 도금층이 성장하는 방향을 의미한다. Referring to FIG. 10 , the side wall portion 303 of the housing 300 according to a preferred embodiment of the present invention is formed on the side wall portion 303 of the housing 300 in the same direction as the first micro trench 250 . A second fine trench 350 is included. More specifically, the second fine trench 350 is formed on the side of the side wall portion 303 . The second fine trench 350 is formed to extend long in the thickness direction of the sidewall portion 303 from the side of the sidewall portion 303 of the housing 300 . Here, the thickness direction of the sidewall portion 303 means a direction in which the plating layer grows during electroplating.

제2미세 트렌치(350)는 그 깊이가 20㎚ 이상 3㎛이하의 범위를 가지며, 그 폭 역시 20㎚ 이상 3㎛이하의 범위를 가진다. 여기서 제2미세 트렌치(350)는 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 제조시 형성된 포어에 기인한 것이기 때문에 제2미세 트렌치(350)의 폭과 깊이는 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 포어의 직경의 범위 이하의 값을 가진다. 한편, 양극산화막 재질의 제1몰드(10)에 제2개구 패턴(12)을 형성하는 과정에서 에칭용액에 의해 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 포어의 일부가 서로 뭉개지면서 양극산화시 형성된 포어의 직경의 범위보다 보다 큰 범위의 깊이를 가지는 제2미세 트렌치(350)가 적어도 일부 형성될 수 있다. The second fine trench 350 has a depth of 20 nm or more and 3 μm or less, and a width of 20 nm or more and 3 μm or less. Here, since the second fine trench 350 is due to the pores formed during the manufacture of the first mold 10 made of the anodic oxide film, the width and depth of the second fine trench 350 are determined by the first mold 10 made of the anodic oxide film. ) has a value less than or equal to the range of the diameter of the pore of On the other hand, in the process of forming the second opening pattern 12 in the first mold 10 made of the anodic oxide film material, some of the pores of the first mold 10 made of the anodic oxide film material are crushed together by the etching solution, and during anodic oxidation At least a portion of the second fine trench 350 having a depth greater than the diameter range of the formed pore may be formed.

양극산화막 재질의 제1몰드(10)는 수많은 포어들을 포함하고 이러한 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 적어도 일부를 에칭하여 제2개구 패턴(12)을 형성하고, 제2개구 패턴(11) 내부로 전기 도금으로 도금층을 형성하므로, 측벽부(303)의 측면에는 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 포어과 접촉하면서 형성되는 제2미세 트렌치(350)가 구비되는 것이다. 제2미세 트렌치(350)는 하우징(300)의 측벽부(303)의 측면에서 제1면(201)에서 제2면(202) 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된다.The first mold 10 made of the anodic oxide film includes numerous pores, and at least a part of the first mold 10 made of the anodic oxide film is etched to form the second opening pattern 12, and the second opening pattern 11 ) Since the plating layer is formed by electroplating inside, the side wall portion 303 is provided with a second fine trench 350 formed while contacting the pores of the first mold 10 made of an anodic oxide film. The second fine trench 350 is formed as a long groove in the direction from the first surface 201 to the second surface 202 on the side of the side wall portion 303 of the housing 300, and a plurality of second fine trenches 350 are formed side by side.

제2미세 트렌치(350)는 측벽부(350)의 측면(203)에 형성되지만 측벽부(303)을 제외한 상면부(301)와 하면부(3022)에는 형성되지 않는다. 또한 측벽부(350)의 측면 중에서도 제2미세 트렌치(350)의 상부에는 제2미세 트렌치(350)가 형성되지 않고 제2미세 트렌치(350)가 형성되지 않는다. 즉 측벽부(350)의 측면을 기준으로 제2미세 트렌치(350)는 상부에서 소정거리만큼 이격되고 하부에서 소정거리 만큼 이격된다. 제2미세 트렌치(350)가 측벽부(350)의 측면의 상부에서 이격된 거리는 제2시드층(17)의 두께만큼의 거리이고, 제2미세 트렌치(350)가 측벽부(350)의 측면의 하부에서 이격된 거리는 제1시드층(15)의 두께만큼의 거리이다. The second fine trench 350 is formed on the side surface 203 of the side wall portion 350 but is not formed on the upper surface portion 301 and the lower surface portion 3022 except for the side wall portion 303 . Also, the second micro trench 350 is not formed and the second micro trench 350 is not formed on the upper part of the second micro trench 350 among the side surfaces of the side wall portion 350 . That is, based on the side surface of the side wall portion 350, the second fine trench 350 is spaced apart from the upper part by a predetermined distance and from the lower part by a predetermined distance. The distance at which the second fine trench 350 is spaced from the upper portion of the side wall portion 350 is equal to the thickness of the second seed layer 17 , and the second fine trench 350 is separated from the side wall portion 350 by the thickness of the second seed layer 17 . The distance spaced from the lower part of is equal to the thickness of the first seed layer 15 .

위와 같은 제2미세 트렌치(350)는, 하우징(300)의 측벽부(303)에 있어서 표면적으로 크게 할 수 있는 효과를 가진다. 다시 말해 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하우징(300)의 측벽부(303)가 종래의 하우징과 동일한 형상 치수를 가지더라도 하우징(300)의 측벽부(303)에서의 표면적을 더욱 크게 할 수 있게 된다. The second fine trench 350 as described above has an effect of increasing the surface area of the side wall portion 303 of the housing 300 . In other words, even if the side wall portion 303 of the housing 300 according to a preferred embodiment of the present invention has the same shape and dimensions as the conventional housing, the surface area of the side wall portion 303 of the housing 300 can be further increased. there will be

또한, 하우징(300)의 측벽부(303)에 형성되는 제2미세 트렌치(350)의 구성을 통해, 하우징(300)의 측벽부(303)에서 발생한 열을 빠르게 방출할 수 있으므로 하우징(300)의 온도 상승을 억제할 수 있게 된다. In addition, through the configuration of the second fine trench 350 formed in the sidewall portion 303 of the housing 300, the heat generated in the sidewall portion 303 of the housing 300 can be quickly released, so that the housing 300 temperature rise can be suppressed.

한편, 앞선 설명에서는 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)이 서로 분리되는 분리형 구조만을 예시하여 설명하였으나, 전기 전도성 접촉핀(200)의 적어도 일부는 하우징(300)과 일체형으로 구성될 수 있다. 이 경우 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1접촉팁부(210) 또는 제2접촉팁부(230)가 하우징(300)과 일체형으로 구성될 수 있고 보다 바람직하게는 탄성 접촉부(270)가 구비되지 않은 제2접촉팁부(230)가 하우징(300)과 일체형으로 구성될 수 있다.Meanwhile, in the foregoing description, only a separable structure in which the electrically conductive contact pins 200 and the housing 300 are separated from each other has been described as an example, but at least a portion of the electrically conductive contact pins 200 may be integrated with the housing 300. there is. In this case, the first contact tip portion 210 or the second contact tip portion 230 of the electrically conductive contact pin 200 may be integrally formed with the housing 300, and more preferably, the elastic contact portion 270 is not provided. The second contact tip 230 may be integrally formed with the housing 300 .

전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Or it can be carried out by modifying.

10: 제1몰드 20: 제2몰드
30: 제3몰드 100: 전기 전도성 접촉핀 어셈블리
200: 전기 전도성 접촉핀 300: 하우징10: first mold 20: second mold
30: third mold 100: electrically conductive contact pin assembly
200: electrically conductive contact pin 300: housing

Claims (10)

양극산화막 재질의 제1몰드를 이용하여 전기 전도성 접촉핀과 하우징의 측벽부를 제작하는 단계;
패터닝 가능한 재질의 제2몰드를 이용하여 상기 측벽부와 연결되고 상기 전기 전도성 접촉핀의 제1면과는 이격되도록 상기 하우징의 상면부를 제작하는 단계;
상기 하우징의 상면부를 제작하는 단계에서 제작된 것을 180°반전시키는 단계;
패터닝 가능한 재질의 제3몰드를 이용하여 상기 측벽부와 연결되고 상기 전기 전도성 접촉핀의 제2면과는 이격되도록 상기 하우징의 하면부를 제작하는 단계; 및
상기 제1몰드, 제2몰드 및 제3몰드를 제거하는 단계;를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 제조방법.
manufacturing electrically conductive contact pins and sidewalls of the housing using a first mold made of an anodic oxide film;
manufacturing an upper surface portion of the housing so as to be connected to the side wall portion and to be spaced apart from the first surface of the electrically conductive contact pin by using a second mold made of a patternable material;
Reversing the upper surface of the housing by 180 °;
manufacturing a lower surface of the housing so as to be connected to the side wall and spaced apart from the second surface of the electrically conductive contact pin by using a third mold made of a patternable material; and
A method of manufacturing an electrically conductive contact pin assembly comprising the step of removing the first mold, the second mold and the third mold.
 제1항에 있어서,
상기 전기 전도성 접촉핀과 상기 하우징의 측벽부를 제작하는 단계는,
상기 양극산화막 재질의 제1몰드에 제1개구 패턴 및 제2개구 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 제1개구 패턴 및 상기 제2개구 패턴에 금속을 충진하여 상기 전기 전도성 접촉핀과 상기 하우징의 측벽부를 제작하는 단계를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 제조방법.
According to claim 1,
The step of manufacturing the electrically conductive contact pin and the side wall portion of the housing,
forming a first opening pattern and a second opening pattern in a first mold made of the material of the anodic oxide layer; and
and filling the first opening pattern and the second opening pattern with metal to fabricate the electrically conductive contact pin and the side wall portion of the housing.
 제1항에 있어서,
상기 하우징의 상면부를 제작하는 단계는,
패터닝 가능 재질을 형성하고 이를 패터닝하여 제3개구 패턴을 구비하는 제2몰드를 형성하는 단계; 및
상기 제2몰드의 제3개구 패턴에 금속을 충진하여 상기 하우징의 상면부를 제작하는 단계;를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 제조방법.
According to claim 1,
The step of manufacturing the upper surface of the housing,
forming a patternable material and patterning it to form a second mold having a third opening pattern; and
and manufacturing the upper surface of the housing by filling the third opening pattern of the second mold with metal.
 제1항에 있어서,
상기 하우징의 하면부를 제작하는 단계는,
패터닝 가능 재질을 형성하고 이를 패터닝하여 제4개구 패턴을 구비하는 제3몰드를 형성하는 단계; 및
상기 제3몰드의 제4개구 패턴에 금속을 충진하여 상기 하우징의 하면부를 제작하는 단계를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 제조방법.
According to claim 1,
The step of manufacturing the lower surface of the housing,
forming a patternable material and patterning it to form a third mold having a fourth opening pattern; and
and manufacturing the lower surface of the housing by filling the fourth opening pattern of the third mold with metal.
 제1면, 상기 제1면에 대향되는 제2면 및 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 측면을 구비하는 전기 전도성 접촉핀; 및
상기 전기 전도성 접촉핀이 내부에서 슬라이딩 가능하고 상기 제1면에 대향하는 상면부, 상기 제2면에 대향하는 하면부 및 상기 측면에 대향하는 측벽부를 구비하는 하우징;을 포함하고,
상기 전기 전도성 접촉핀의 측면에서 상기 제1면 및 상기 제2면 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된 제1미세 트렌치를 포함하고,
상기 제1미세 트렌치는 상기 제1면과 상기 제2면에는 형성되지 않고,
상기 전기 전도성 접촉핀의 측면의 조도 범위는 상기 전기 전도성 접촉핀의 상기 제1면 및 상기 제2면의 조도 범위보다 큰, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
an electrically conductive contact pin having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a side surface connecting the first surface and the second surface; and
a housing in which the electrically conductive contact pin is slidable and has an upper surface portion facing the first surface, a lower surface portion facing the second surface, and a side wall portion facing the side surface;
A plurality of first fine trenches formed as grooves extending from a side surface of the electrically conductive contact pin toward the first surface and the second surface, and formed in parallel;
The first fine trench is not formed on the first surface and the second surface;
wherein a roughness range of a side surface of the electrically conductive contact pin is greater than a roughness range of the first surface and the second surface of the electrically conductive contact pin.
 삭제delete 제5항에 있어서,
상기 제1미세 트렌치와 동일 방향으로 상기 하우징의 측벽부에 형성된 제2미세 트렌치를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
According to claim 5,
and a second micro trench formed on a sidewall of the housing in the same direction as the first micro trench.
 제7항에 있어서,
상기 제2미세 트렌치의 상, 하부에는 제2미세 트렌치가 형성되지 않은, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
According to claim 7,
The electrically conductive contact pin assembly, wherein the second fine trench is not formed on the upper and lower portions of the second fine trench.
 제7항에 있어서,
상기 제2미세 트렌치는 상기 상면부 및 상기 하면부에는 형성되지 않은, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
According to claim 7,
The second fine trench is not formed on the upper surface portion and the lower surface portion, the electrically conductive contact pin assembly.
 제1면, 상기 제1면에 대향되는 제2면 및 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 측면을 구비하는 전기 전도성 접촉핀; 및
상기 전기 전도성 접촉핀이 내부에서 슬라이딩 가능하고 상기 제1면에 대향하는 상면부, 상기 제2면에 대향하는 하면부 및 상기 측면에 대향하는 측벽부를 구비하는 하우징;을 포함하고,
상기 하우징의 측벽부의 측면에서 상기 제1면에서 상기 제2면 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된 제2미세 트렌치를 포함하고,
상기 제2미세 트렌치는 상기 측벽부의 측면에 형성되지만 상기 측벽부를 제외한 상기 상면부 및 상기 하면부에는 형성되지 않고, 상기 측벽부의 측면을 기준으로 상부에서 이격되고 하부에서 이격되는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
an electrically conductive contact pin having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a side surface connecting the first surface and the second surface; and
a housing in which the electrically conductive contact pin is slidable and has an upper surface portion facing the first surface, a lower surface portion facing the second surface, and a side wall portion facing the side surface;
A plurality of second fine trenches formed as grooves extending from the first surface to the second surface on the side surface of the side wall portion of the housing, and formed in parallel;
The second fine trench is formed on a side surface of the side wall portion, but is not formed on the upper surface portion and the lower surface portion except for the side wall portion, and is spaced apart from an upper portion and a lower portion with respect to the side surface of the side wall portion. .
KR1020210026551A 2021-02-26 2021-02-26 The Electro-conductive Contact Pin Assembly and Method for Manufacturing Thereof KR102517778B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210026551A KR102517778B1 (en) 2021-02-26 2021-02-26 The Electro-conductive Contact Pin Assembly and Method for Manufacturing Thereof
TW111106811A TWI818449B (en) 2021-02-26 2022-02-24 The electro-conductive contact pin assembly and method for manufacturing thereof
PCT/KR2022/002735 WO2022182177A1 (en) 2021-02-26 2022-02-24 Electrically-conductive contact pin assembly and manufacturing method therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210026551A KR102517778B1 (en) 2021-02-26 2021-02-26 The Electro-conductive Contact Pin Assembly and Method for Manufacturing Thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220122212A KR20220122212A (en) 2022-09-02
KR102517778B1 true KR102517778B1 (en) 2023-04-04

Family

ID=83049508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210026551A KR102517778B1 (en) 2021-02-26 2021-02-26 The Electro-conductive Contact Pin Assembly and Method for Manufacturing Thereof

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102517778B1 (en)
TW (1) TWI818449B (en)
WO (1) WO2022182177A1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010243411A (en) * 2009-04-08 2010-10-28 Japan Electronic Materials Corp Vertical type probe
JP6029764B2 (en) * 2013-08-30 2016-11-24 富士フイルム株式会社 Method for producing metal-filled microstructure
KR101712367B1 (en) * 2015-12-04 2017-03-07 한국기계연구원 Probe having Hierarchical Structure for Semiconductor Inspection and Manufacturing Method of the Same
JP2018072283A (en) 2016-11-04 2018-05-10 エス・ブイ・プローブ・プライベート・リミテッドＳｖ Ｐｒｏｂｅ Ｐｔｅ Ｌｔｄ． Probe needle, and manufacturing method for insulation-coated probe needle
KR102018784B1 (en) 2013-08-13 2019-09-05 (주)위드멤스 Method for testing electrode circuit pin and electrode circuit testing pin using the same
KR102147699B1 (en) 2020-04-29 2020-08-26 (주)피티앤케이 Probe pin and manufacturing method thereof

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100647131B1 (en) 2005-07-12 2006-11-23 리노공업주식회사 probe and manufacturing method thereof
KR100659944B1 (en) 2005-12-23 2006-12-21 리노공업주식회사 A plunger and a probe employing that
JP5133196B2 (en) * 2008-10-10 2013-01-30 モレックス インコーポレイテド Probe connector
EP3241028B1 (en) * 2014-12-30 2020-02-05 Technoprobe S.p.A Contact probe for testing head
KR101724636B1 (en) * 2015-03-17 2017-04-10 (주)엠투엔 Method for manufacturing plate and probe card
KR101766261B1 (en) * 2015-08-05 2017-08-23 (주)엠투엔 Probe pin and method for manufacturing the same
KR101823527B1 (en) * 2016-06-09 2018-01-30 (주)포인트엔지니어링 Substrate for probe card and Probe card using the same
KR20200104061A (en) * 2019-02-26 2020-09-03 (주)포인트엔지니어링 Guide plate for probe card and probe card having the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010243411A (en) * 2009-04-08 2010-10-28 Japan Electronic Materials Corp Vertical type probe
KR102018784B1 (en) 2013-08-13 2019-09-05 (주)위드멤스 Method for testing electrode circuit pin and electrode circuit testing pin using the same
JP6029764B2 (en) * 2013-08-30 2016-11-24 富士フイルム株式会社 Method for producing metal-filled microstructure
KR101712367B1 (en) * 2015-12-04 2017-03-07 한국기계연구원 Probe having Hierarchical Structure for Semiconductor Inspection and Manufacturing Method of the Same
JP2018072283A (en) 2016-11-04 2018-05-10 エス・ブイ・プローブ・プライベート・リミテッドＳｖ Ｐｒｏｂｅ Ｐｔｅ Ｌｔｄ． Probe needle, and manufacturing method for insulation-coated probe needle
KR102147699B1 (en) 2020-04-29 2020-08-26 (주)피티앤케이 Probe pin and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
TW202234072A (en) 2022-09-01
KR20220122212A (en) 2022-09-02
WO2022182177A1 (en) 2022-09-01
TWI818449B (en) 2023-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100523745B1 (en) Microprobe and Method for Manufacturing the Same Using MEMS and Electroplating Technology
KR102517778B1 (en) The Electro-conductive Contact Pin Assembly and Method for Manufacturing Thereof
KR102509528B1 (en) The Electro-conductive Contact Pin
KR20230032062A (en) The Vertical Probe Card Having The Same
KR102519285B1 (en) The Electro-conductive Contact Pin, Manufacturing Method thereof
KR20220136012A (en) The Electro-conductive Contact Pin
KR20220049203A (en) The Electro-conductive Contact Pin, Manufacturing Method thereof, Test device And Product and Method for manufacturing the product
TWI812020B (en) The electro-conductive contact pin and the assembly including the contact pin
KR102498040B1 (en) The Electro-conductive Contact Pin Assembly
KR102498038B1 (en) The Electro-conductive Contact Pin, Manufacturing Method thereof And Electro-conductive Contact Pin Module
KR20230072233A (en) The Electro-conductive Contact Pin And Test Device Having The Same
KR102577539B1 (en) The Electro-conductive Contact Pin and Manufacturing Method thereof
KR20230126339A (en) The Electro-conductive Contact Pin And Test Device Having The Same
KR20230049214A (en) The Electro-conductive Contact Pin and Testing Device Having The Same
KR20230140921A (en) The Electro-conductive Contact Pin And Test Device Having The Same
KR20230113027A (en) The Electro-conductive Contact Pin
TW202326150A (en) Contact pin assembly for kelvin inspection and kelvin test device having the same
TW202240174A (en) The electro-conductive contact pin
KR20230112812A (en) The Electro-conductive Contact Pin And Test Device Having The Same
KR20230133487A (en) Metal Product, Method for Manufacturing the Same and Test Device Having The Same
KR20230049216A (en) The Electro-conductive Contact Pin
KR20230127719A (en) The Electro-conductive Contact Pin
KR20230127709A (en) The Electro-conductive Contact Pin
KR20220165216A (en) The Electro-conductive Contact Pin
KR20230157096A (en) The Electro-conductive Contact Pin And Test Device Having The Same

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant