KR20220118526A - Light diffuser plate and direct surface light source unit - Google Patents

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KR20220118526A
KR20220118526A KR1020227025179A KR20227025179A KR20220118526A KR 20220118526 A KR20220118526 A KR 20220118526A KR 1020227025179 A KR1020227025179 A KR 1020227025179A KR 20227025179 A KR20227025179 A KR 20227025179A KR 20220118526 A KR20220118526 A KR 20220118526A
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KR1020227025179A
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히로 야마구치
마코토 사토
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덴카 주식회사
도요 스티렌 가부시키가이샤
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Abstract

스티렌계 수지 조성물을 포함하는 광확산판으로서, 우수한 장기 내구성 및 강도를 갖는 광확산판을 제공한다.
본 발명에 따르면, 스티렌계 수지 조성물을 함유하는 광확산판으로서, 상기 스티렌계 수지 조성물이 스티렌계 수지(A), 산화 방지제(B) 및 광확산제(C)을 함유하고, 상기 산화 방지제(B)는, 인계 산화 방지제(B-1), 페놀계 산화 방지제(B-2), 및 인·페놀계 산화 방지제(B-3) 중 적어도 1종을 함유하고, 상기 스티렌계 수지 100질량부에 대하여, 상기 인계 산화 방지제(B-1)와 상기 인·페놀계 산화 방지제(B-3)를 합계로 0.001~0.5질량부, 상기 페놀계 산화 방지제(B-2)와 상기 인·페놀계 산화 방지제(B-3)를 합계로 0.001~0.5질량부, 상기 광확산제(C)를 0.1~10질량부, 함유하고, 상기 스티렌계 수지 조성물에 포함되는 t-부틸카테콜의 함유량이 0.1~10㎍/g인 광확산판이 제공된다.
Provided is a light diffusing plate comprising a styrene-based resin composition, the light diffusing plate having excellent long-term durability and strength.
According to the present invention, there is provided a light diffusing plate containing a styrenic resin composition, wherein the styrenic resin composition contains a styrenic resin (A), an antioxidant (B) and a light diffusing agent (C), and the antioxidant ( B) contains at least 1 sort(s) of a phosphorus antioxidant (B-1), a phenolic antioxidant (B-2), and a phosphorus-phenolic antioxidant (B-3), 100 mass parts of said styrene resins 0.001 to 0.5 mass parts in total of the said phosphorus antioxidant (B-1) and the said phosphorus phenolic antioxidant (B-3) with respect to the said phenolic antioxidant (B-2) and the said phosphorus phenolic antioxidant 0.001 to 0.5 parts by mass of antioxidant (B-3) in total, 0.1 to 10 parts by mass of the light diffusing agent (C), and a content of t-butylcatechol contained in the styrenic resin composition is 0.1 A light diffuser plate of ˜10 μg/g is provided.

Description

광확산판 및 직하형 면광원 유닛Light diffuser plate and direct surface light source unit

본 발명은 광확산판 및 직하형 면광원 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a light diffusion plate and a direct-type surface light source unit.

광확산판은 직하형 액정 디스플레이 장치 등에 사용된다. 직하형 액정 디스플레이 장치는, 액정 셀과 그 직하에 배치된 백라이트 장치를 구비한 디스플레이 장치이며, 백라이트 장치에는 광원으로서 LED가 사용되고, 그 전면측에 광확산판을 배치한 것이 사용되었다. 그리고, 스티렌계 수지 조성물이 광확산판을 구성하는 수지로서 사용되는 경우가 있다(특허문헌1).The light diffusing plate is used for direct type liquid crystal display devices and the like. The direct liquid crystal display device is a display device including a liquid crystal cell and a backlight device disposed directly under it, and an LED is used as a light source for the backlight device, and a light diffuser plate disposed on the front side thereof is used. And a styrenic resin composition may be used as resin which comprises a light-diffusion plate (patent document 1).

일본특허공개 제2010-134461호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2010-134461

그러나, 고휘도화에 응하기 위해 광원으로서 사용되는 LED가 고출력화되어 왔고, 발열량의 증대 등에 의해, 종래의 스티렌계 수지 조성물에 의한 광확산판에서는 장기 내구성이 불충분해지고 있다. 또한 강도가 요구를 충족시키지 못하는 경우도 있다.However, the LED used as a light source has been increased in output to meet the increase in luminance, and due to an increase in the amount of heat generated, the long-term durability of the conventional light diffusion plate made of a styrene-based resin composition is insufficient. There are also cases where the strength does not meet the needs.

본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 스티렌계 수지 조성물을 포함하는 광확산판으로서, 우수한 장기 내구성 및 강도를 갖는 광확산판을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a light diffusing plate comprising a styrene-based resin composition, the light diffusing plate having excellent long-term durability and strength.

본 발명에 따르면, 스티렌계 수지 조성물을 포함하는 광확산판으로서, 상기 스티렌계 수지 조성물이 스티렌계 수지(A), 산화 방지제(B) 및 광확산제(C)를 함유하고, 상기 산화 방지제(B)는, 인계 산화 방지제(B-1), 페놀계 산화 방지제(B-2), 및 인·페놀계 산화 방지제(B-3) 중 적어도 1종을 포함하고, 상기 스티렌계 수지 100질량부에 대하여, 상기 인계 산화 방지제(B-1)와 상기 인·페놀계 산화 방지제(B-3)를 합계로 0.001~0.5질량부, 상기 페놀계 산화 방지제(B-2)와 상기 인·페놀계 산화 방지제(B-3)를 합계로 0.001~0.5질량부, 상기 광확산제(C)를 0.1~10질량부 함유하고, 상기 스티렌계 수지 조성물에 포함되는 t-부틸카테콜의 함유량이 0.1~10㎍/g인 광확산판이 제공된다.According to the present invention, there is provided a light diffusing plate comprising a styrenic resin composition, wherein the styrenic resin composition contains a styrenic resin (A), an antioxidant (B) and a light diffusing agent (C), and the antioxidant ( B) contains at least 1 sort(s) of a phosphorus antioxidant (B-1), a phenolic antioxidant (B-2), and a phosphorus-phenolic antioxidant (B-3), 100 mass parts of said styrene resins 0.001 to 0.5 mass parts in total of the said phosphorus antioxidant (B-1) and the said phosphorus phenolic antioxidant (B-3) with respect to the said phenolic antioxidant (B-2) and the said phosphorus phenolic antioxidant 0.001 to 0.5 parts by mass of antioxidant (B-3) in total, 0.1 to 10 parts by mass of the light diffusing agent (C), and a content of t-butylcatechol contained in the styrenic resin composition is 0.1 to A light diffuser plate of 10 μg/g is provided.

본 발명자들은 예의 검토를 실시한 바, 스티렌계 수지 조성물에 있어서의 t-부틸카테콜, 인계 산화 방지제, 페놀계 산화 방지제, 인·페놀계 산화 방지제 및 광확산제의 함유량이 소정의 범위 내인 경우에 장기 내구성 및 강도가 우수한 것을 발견하여, 본 발명의 완성에 이르렀다.When the present inventors conducted intensive studies, the content of t-butylcatechol, phosphorus antioxidant, phenolic antioxidant, phosphorus/phenolic antioxidant, and light diffusing agent in the styrenic resin composition was within a predetermined range. It was discovered that it was excellent in long-term durability and strength, and it led to the completion of this invention.

이하, 본 발명의 다양한 실시 형태를 예시한다. 이하에 나타내는 실시 형태는 서로 조합 가능하다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be exemplified. Embodiments shown below can be combined with each other.

바람직하게는, 상기 인계 산화 방지제(B-1)가 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실옥시)포스포러스, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 3,9-비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5,5]운데칸, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)[1,1비페닐]-4,4'디일비스포스포나이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)에틸아인산에스테르로부터 선택되는 적어도 1종인 광확산판.Preferably, the phosphorus antioxidant (B-1) is 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butyl-1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy)phosphorus, tris( 2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, 3,9-bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3, 9-diphosphaspiro[5,5]undecane, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)[1,1biphenyl]-4,4'diylbisphosphonite, bis(2,4 The light-diffusing plate which is at least 1 sort(s) selected from -di-tert-butyl-6-methylphenyl)ethyl phosphite.

바람직하게는, 상기 페놀계 산화 방지제(B-2)가, 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스[3-(5-tert-부틸-4-히드록시-m-트릴)프로피오네이트], 펜타에리트리톨 테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 3,9-비스[2-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸으로부터 선택되는 적어도 1종인 광확산판.Preferably, the phenolic antioxidant (B-2) is 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra -tert-butyldibenzo[d,f][1,3,2]dioxaphosphepine, octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, ethylene Bis(oxyethylene)bis[3-(5-tert-butyl-4-hydroxy-m-triyl)propionate], pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4) -Hydroxyphenyl)propionate], 3,9-bis[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1-dimethylethyl]- A light diffusing plate which is at least one selected from 2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane.

바람직하게는, 상기 인·페놀계 산화 방지제(B-3)가, 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀인 광확산판.Preferably, the phosphorus-phenolic antioxidant (B-3) is 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10 -Tetra-tert-butyldibenzo[d,f][1,3,2]dioxaphospepine light diffuser plate.

바람직하게는, 상기 광확산제(C)가 아크릴계 중합체 가교 입자, 스티렌계 중합체 가교 입자, 실록산계 중합체 가교 입자로부터 선택되는 적어도 1종인 광확산판.Preferably, the light diffusing agent (C) is at least one selected from crosslinked acrylic polymer particles, crosslinked styrene polymer particles, and crosslinked siloxane polymer particles.

바람직하게는, 상기 스티렌계 수지(A)의 중량평균 분자량(Mw)이 20만~40만으로, 중량평균 분자량(Mw)과 수평균 분자량(Mn)의 비(Mw/Mn)가 1.0~3.0인 광확산판.Preferably, the weight average molecular weight (Mw) of the styrene-based resin (A) is 200,000 to 400,000, and the ratio (Mw/Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) is 1.0 to 3.0 light diffuser.

바람직하게는, 상기 광확산판의 LED 광원용 광확산판.Preferably, the light diffusion plate for the LED light source of the light diffusion plate.

바람직하게는, 상기 광확산판을 갖는 직하형 면광원 유닛.Preferably, the direct type surface light source unit having the light diffusion plate.

이하, 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 이하에 나타내는 실시 형태에서 나타낸 각종 특징 사항은 서로 조합 가능하다. 또한, 각 특징에 대하여 독립적으로 발명이 성립한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described. Various features shown in the embodiments shown below can be combined with each other. In addition, the invention is established independently for each feature.

1. 광확산판1. light diffuser

본 발명의 일 실시 형태에 따른 광확산판은, 스티렌계 수지 조성물을 함유하는 광확산판이다. 광확산판의 두께는 제한되지 않지만, 예를 들면 1~3mm이다. 또한, 광확산판은 자외선 흡수제나 광안정제를 배합한 자외선 흡수층이 적층되어 있어도 된다.A light-diffusing plate according to an embodiment of the present invention is a light-diffusing plate containing a styrene-based resin composition. The thickness of the light diffusing plate is not limited, but is, for example, 1 to 3 mm. Moreover, the ultraviolet-ray absorption layer which mix|blended the ultraviolet-ray absorber and the light stabilizer may be laminated|stacked on the light-diffusion plate.

일 실시형태에 따른 광확산판에는, 그 표면에 대전 방지제가 도포되어 있어도 된다. 대전 방지제를 도포함으로써, 광확산판을 백라이트 장치에 부착한 후, 정전기에 의한 먼지 등의 부착이 억제되기 때문에, 장기간에 걸쳐 휘도의 저하 없이 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 광확산판에는, 그 양면 또는 편면에 엠보스 가공 등의 섬세한 요철 형상이 형성되어 있어도 되고, 양면 혹은 편면에 반원 형상이나 타원 형상의 렌즈 형상, 혹은 프리즘 형상이 형성되어도 된다.An antistatic agent may be apply|coated to the surface of the light-diffusion plate which concerns on one Embodiment. By applying the antistatic agent, after the light diffusing plate is attached to the backlight device, adhesion of dust or the like due to static electricity is suppressed, so that it can be used for a long period of time without lowering the luminance. Further, in the light diffusion plate of the present invention, a delicate concave-convex shape such as embossing may be formed on both surfaces or one surface thereof, and a semicircular or elliptical lens shape or a prism shape may be formed on both surfaces or one surface.

<스티렌계 수지 조성물><Styrene-based resin composition>

스티렌계 수지 조성물은, 스티렌계 수지(A), 산화 방지제(B) 및 광확산제(C)를 함유한다. 또한, 스티렌계 수지 조성물에 포함되는 t-부틸카테콜의 함유량은 0.1~10㎍/g이다. 이와 같은 범위로 함으로써, 장기 내구성 및 강도가 우수하다. t-부틸카테콜의 함유량은 구체적으로는, 0.1, 0.5, 1, 1.5, 2, 2.5, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10㎍/g이며, 여기에 예시한 수치 중 어느 2개 사이의 범위내이어도 된다. t-부틸카테콜의 함유량이 0.1㎍/g 미만에서는, 열성형 가공 시에 있어서의 산화 열화의 억제 효과가 작기 때문에, 광확산판의 강도가 저하되고, t-부틸카테콜의 함유량이 10㎍/g을 초과하면, t-부틸카테콜 자체가 착색 성분이 되어, 광확산판의 장기 내구성이 저하될 뿐만 아니라, 강도도 저하된다.The styrene-based resin composition contains a styrene-based resin (A), an antioxidant (B), and a light-diffusing agent (C). Moreover, content of t-butylcatechol contained in a styrene resin composition is 0.1-10 microgram/g. By setting it as such a range, it is excellent in long-term durability and intensity|strength. Specifically, the content of t-butylcatechol is 0.1, 0.5, 1, 1.5, 2, 2.5, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 μg/g, among the numerical values exemplified here It may be in the range between any two. When the content of t-butylcatechol is less than 0.1 µg/g, the effect of inhibiting oxidative deterioration during thermoforming is small, so the strength of the light-diffusing plate is lowered, and the content of t-butylcatechol is 10 µg When it exceeds /g, t-butylcatechol itself becomes a coloring component, and not only the long-term durability of a light-diffusion plate falls, but also intensity|strength will fall.

<스티렌계 수지(A)><Styrenic resin (A)>

스티렌계 수지(A)는, 스티렌계 단량체를 주성분으로서 중합하여 얻어지는 수지이며, 구체적으로는, 스티렌계 단량체를 50%를 초과하여 포함하는 수지이다. 스티렌계 단량체란, 방향족 스티렌계 모노머인 스티렌, α-메틸스티렌, o-메틸스티렌, p-메틸스티렌, m-메틸스티렌, 에틸스티렌, p-t-부틸스티렌 등의 단독 또는 2종 이상의 혼합물이며, 바람직하게는 스티렌이다. 또한, 스티렌계 수지(A)는, 스티렌계 단량체와 공중합 가능한 모노머를, 스티렌계 단량체와 공중합하여 얻어지는 코폴리머이어도 되고, 스티렌계 단량체와 공중합 가능한 모노머로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산 등의 아크릴산 모노머, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시안화비닐 모노머, 아크릴산부틸, 아크릴산에틸, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸 등의 아크릴계 모노머나 말레산 무수물, 푸마르산 등의 α,β-에틸렌 불포화 카르복실산류, 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드 등의 이미드계 모노머류를 들 수 있다. 이들 단량체는 1종 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Styrenic resin (A) is resin obtained by superposing|polymerizing a styrenic monomer as a main component, Specifically, it is resin which contains more than 50 % of styrenic monomers. The styrene-based monomer is an aromatic styrene-based monomer, such as styrene, α-methylstyrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, m-methylstyrene, ethylstyrene, and p-t-butylstyrene, alone or as a mixture of two or more, preferably It is styrene. Further, the styrene-based resin (A) may be a copolymer obtained by copolymerizing a monomer copolymerizable with a styrene-based monomer with a styrene-based monomer, and examples of the monomer copolymerizable with the styrene-based monomer include acrylic acid, methacrylic acid, etc. Vinyl cyanide monomers such as acrylic acid monomer, acrylonitrile and methacrylonitrile, acrylic monomers such as butyl acrylate, ethyl acrylate, methyl acrylate, and methyl methacrylate, α,β-ethylenically unsaturated carboxyl such as maleic anhydride and fumaric acid and imide-based monomers such as acids, phenyl maleimide, and cyclohexyl maleimide. These monomers can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

스티렌계 수지(A)의 중량평균 분자량(Mw)은, 바람직하게는 20만~40만이고, 보다 바람직하게는 20~29만이다. 또한, 스티렌계 수지(A)의 중량평균 분자량(Mw)과 수평균 분자량(Mn)의 비(Mw/Mn)는, 바람직하게는 1.0~3.0이며, 보다 바람직하게는 1.5~2.5이다. 또한, 스티렌계 수지(A)의 Z평균 분자량(Mz)과 중량평균 분자량(Mw)의 비(Mz/Mw)는, 바람직하게는 1.0~2.0이다. 이러한 범위로 함으로써, 광확산판의 성형성과 강도를 양립할 수 있다. 중량평균 분자량(Mw)이 20만 이상에서는 강도가 양호해지고, 40만 이하이면, 성형성이 양호하다. 또한, 중량평균 분자량(Mw)과 수평균 분자량(Mn)의 비가 1.0 이상이면, 성형성이 양호하고, 3.0 이하이면, 강도가 양호하다. Z 평균 분자량(Mz)과 중량평균 분자량(Mw)의 비(Mz/Mw) 1.0 이상이면, 성형성이 양호하고, 2.0 이하이면, 강도가 양호하다.The weight average molecular weight (Mw) of a styrene resin (A) becomes like this. Preferably it is 200,000-400,000, More preferably, it is 200,000-290,000. Moreover, ratio (Mw/Mn) of the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of a styrene resin (A) becomes like this. Preferably it is 1.0-3.0, More preferably, it is 1.5-2.5. Moreover, the ratio (Mz/Mw) of the Z average molecular weight (Mz) to the weight average molecular weight (Mw) of the styrene resin (A) is preferably 1.0 to 2.0. By setting it as such a range, the formability and intensity|strength of a light-diffusion plate can be compatible. When a weight average molecular weight (Mw) is 200,000 or more, intensity|strength becomes favorable, and when it is 400,000 or less, a moldability is favorable. In addition, when the ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) is 1.0 or more, the moldability is good, and when it is 3.0 or less, the strength is good. If the ratio (Mz/Mw) of the Z average molecular weight (Mz) to the weight average molecular weight (Mw) is 1.0 or more, the moldability is good, and if it is 2.0 or less, the strength is good.

<산화 방지제(B)><Antioxidant (B)>

산화 방지제(B)는, 인계 산화 방지제(B-1), 페놀계 산화 방지제(B-2) 및 인·페놀계 산화 방지제(B-3) 중 적어도 1종을 포함한다.Antioxidant (B) contains at least 1 sort(s) of a phosphorus antioxidant (B-1), a phenolic antioxidant (B-2), and a phosphorus-phenolic antioxidant (B-3).

스티렌계 수지 조성물은, 스티렌계 수지 100질량부에 대하여, 인계 산화 방지제(B-1)와 인·페놀계 산화 방지제(B-3)를 합계로 0.001~0.5 질량부 함유하고, 바람직하게는 0.05~0.3 질량부 함유한다. 이러한 범위로 함으로써, 광확산판은 장기 내구성 및 강도가 우수하다. 인계 산화 방지제(B-1)와 인·페놀계 산화 방지제(B-3)의 합계의 함유량은, 구체적으로는, 스티렌계 수지 100질량부에 대하여, 0.001,0.005, 0.01, 0.02, 0.03, 0.04, 0.05, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5질량부이며, 여기에 예시한 수치 중 어느 2개 사이의 범위 내이어도 된다.A styrenic resin composition contains 0.001-0.5 mass parts of phosphorus antioxidant (B-1) and a phosphorus phenolic antioxidant (B-3) in total with respect to 100 mass parts of styrene resins, Preferably it is 0.05 It contains -0.3 mass part. By setting it as such a range, a light-diffusion plate is excellent in long-term durability and strength. Specifically, content of the total of phosphorus antioxidant (B-1) and phosphorus phenolic antioxidant (B-3) is 0.001,0.005, 0.01, 0.02, 0.03, 0.04 with respect to 100 mass parts of styrene resins. , 0.05, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5 parts by mass, and may be within the range between any two of the numerical values exemplified here.

페놀계 산화 방지제(B-2)와 인·페놀계 산화 방지제(B-3)를 합계로 0.001~0.5질량부 함유하고, 바람직하게는 0.02~0.3질량부 함유 보다 바람직하게는 0.05~0.15질량부 함유한다. 이러한 범위로 함으로써, 광확산판은 장기 내구성 및 강도가 우수하다. 페놀계 산화 방지제(B-2)와 인·페놀계 산화 방지제(B-3)의 합계의 함유량은, 구체적으로는 스티렌계 수지 100질량부에 대하여 0.001,0.005, 0.01, 0.02, 0.03, 0.04, 0.05, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5 질량부이며, 여기에 예시한 수치 중 어느 2개 사이의 범위 내이어도 된다.0.001-0.5 mass part of phenolic antioxidant (B-2) and phosphorus-phenolic antioxidant (B-3) are contained in total, Preferably it contains 0.02-0.3 mass part More preferably, 0.05-0.15 mass part contains By setting it as such a range, a light-diffusion plate is excellent in long-term durability and strength. Specifically, the content of the total of the phenol-based antioxidant (B-2) and the phosphorus-phenol-based antioxidant (B-3) is 0.001,0.005, 0.01, 0.02, 0.03, 0.04, with respect to 100 parts by mass of the styrene-based resin; 0.05, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5 mass parts, and may exist in the range between any two of the numerical values illustrated here.

인계 산화 방지제(B-1)란, 기본 골격에 페놀성 수산기를 갖지 않는 (아)인산에스테르류이며, 바람직하게는 3가의 인 화합물인 아인산에스테르류이다. 인계 산화 방지제(B-1)는, 예를 들면, 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실옥시)포스포러스, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 3,9-비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5,5]운데칸, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)[1,1비페닐]-4,4'디일비스포스포나이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)에틸아인산에스테르 등으로부터 선택되는 적어도 1종이다.Phosphorus antioxidant (B-1) is (phosphorous acid ester) which does not have a phenolic hydroxyl group in basic skeleton, Preferably they are phosphorous acid esters which are trivalent phosphorus compounds. Phosphorus antioxidant (B-1) is, for example, 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butyl-1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy)phosphorus, tris( 2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, 3,9-bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3, 9-diphosphaspiro[5,5]undecane, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)[1,1biphenyl]-4,4'diylbisphosphonite, bis(2,4 -di-tert-butyl-6-methylphenyl) at least 1 sort(s) chosen from ethyl phosphite etc.

페놀계 산화 방지제(B-2)란, 기본 골격에 페놀성 수산기를 가지고, (아)인산에스테르류가 아닌 산화 방지제이다. 페놀계 산화 방지제(B-2)는, 예를 들면, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스[3-(5-tert)-부틸-4-히드록시-m-트릴)프로피오네이트], 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 3,9-비스[2-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등으로부터 선택되는 적어도 1종이다.A phenolic antioxidant (B-2) is antioxidant which has a phenolic hydroxyl group in basic skeleton and is not (phosphoric acid ester). The phenolic antioxidant (B-2) is, for example, octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, ethylenebis(oxyethylene)bis[3 -(5-tert)-butyl-4-hydroxy-m-triyl)propionate], pentaerythritoltetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propio nate], 3,9-bis[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1-dimethylethyl]-2,4,8,10 - It is at least 1 sort(s) selected from tetraoxaspiro [5,5] undecane, etc.

인·페놀계 산화 방지제(B-3)는, 기본 골격에 페놀성 수산기를 갖는 (아)인산에스테르류이며, 바람직하게는 기본 골격에 페놀성 수산기를 갖는 3가의 인 화합물인 아인산 에스테르류이다. 인·페놀계 산화 방지제(B-3)는 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀 등이다.The phosphorus-phenolic antioxidant (B-3) is a (phosphorous acid ester) having a phenolic hydroxyl group in the basic skeleton, and is preferably a phosphorous acid ester, which is a trivalent phosphorus compound having a phenolic hydroxyl group in the basic skeleton. Phosphorus-phenolic antioxidant (B-3) is 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butyl dibenzo[d,f][1,3,2]dioxaphospepine, and the like.

<광확산제(C)><Light diffuser (C)>

스티렌계 수지 조성물은, 스티렌계 수지 100질량부에 대하여, 광확산제(C)를 0.1~10질량부 함유하고, 바람직하게는 0.5~3질량부 함유하고, 보다 바람직하게는 0.8~1.5질량부 함유한다. 이러한 범위로 함으로써, 광확산판은 장기 내구성 및 강도가 우수하다. 광확산제(C)의 함유량은 구체적으로는 스티렌계 수지 100질량부에 대하여 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1.0, 1.5, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10질량부이며, 여기서 예시한 수치 중 어느 2개 사이의 범위이어도 된다.A styrenic resin composition contains 0.1-10 mass parts of light-diffusion agents (C) with respect to 100 mass parts of styrene resins, Preferably it contains 0.5-3 mass parts, More preferably, it contains 0.8-1.5 mass parts. contains By setting it as such a range, a light-diffusion plate is excellent in long-term durability and strength. The content of the light-diffusing agent (C) is specifically 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1.0, 1.5, 2, 3, 4, 5, It is 6, 7, 8, 9, 10 mass parts, and the range between any two of the numerical values illustrated here may be sufficient.

광확산제(C)는, 스티렌계 수지 조성물과 굴절률이 다른 입자이며, 입사하는 광을 확산시키는 효과가 있는 것이면 사용할 수 있지만, 예를 들면, 스티렌계 중합체 가교 입자, 아크릴계 중합체 가교 입자, 실록산계 중합체 가교 입자 등의 유기 입자나 유리 비드, 실리카 입자, 수산화알루미늄 입자, 탄산칼슘 입자, 황산바륨 입자, 산화티탄 입자, 탈크 등의 무기 입자를 이용할 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 중합체 가교 입자, 스티렌계 중합체 가교 입자, 실록산계 중합체 가교 입자로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. 광확산제(C)의 평균 입경은 바람직하게는 1~20㎛이다. 광확산제(C)의 평균 입경이 1㎛ 미만에서는 색상이 악화되는 경우가 있고, 20㎛를 초과하면 광확산성의 부여가 충분하지 않은 경우가 있다.The light diffusing agent (C) is a particle having a refractive index different from that of the styrenic resin composition and can be used as long as it has an effect of diffusing incident light. Organic particles such as polymer crosslinked particles and inorganic particles such as glass beads, silica particles, aluminum hydroxide particles, calcium carbonate particles, barium sulfate particles, titanium oxide particles and talc can be used. Especially, it is preferable that it is at least 1 sort(s) chosen from acrylic polymer crosslinked particle|grains, styrenic polymer crosslinked particle|grains, and siloxane type polymer crosslinked particle|grains. The average particle diameter of the light-diffusing agent (C) is preferably 1 to 20 µm. When the average particle diameter of a light-diffusion agent (C) is less than 1 micrometer, a hue may deteriorate, and when it exceeds 20 micrometers, provision of light-diffusion property may not be enough.

<기타 첨가제><Other additives>

스티렌계 수지 조성물에는, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위에서, 필요에 따라 각종 첨가제를 배합할 수 있다. 첨가제의 종류는 플라스틱에 일반적으로 사용되는 것이면 특별히 제한은 없지만, 난연제, 윤활제, 가공 조제, 블로킹 방지제, 대전 방지제, 방담제, 내광성 향상제, 연화제, 가소제, 무기 보강제, 가교제, 안료, 염료 기타 또는 이들의 혼합물을 들 수 있다.Various additives can be mix|blended with a styrenic resin composition as needed in the range which does not impair the characteristic of this invention. The type of additive is not particularly limited as long as it is generally used in plastics, but a flame retardant, a lubricant, a processing aid, an antiblocking agent, an antistatic agent, an antifogging agent, a light resistance improver, a softener, a plasticizer, an inorganic reinforcing agent, a crosslinking agent, a pigment, a dye, etc. mixtures of

2. 스티렌계 수지 조성물 및 광확산판의 제조 방법2. Styrene-based resin composition and manufacturing method of light diffusing plate

본 발명의 스티렌계 수지 조성물은, 스티렌계 수지(A)에 산화 방지제(B)와 광확산제(C)를 첨가함으로써 제조 가능하다. 산화 방지제(B) 및 광확산제(C)는, 스티렌계 수지(A)의 중합 시에 첨가해도 되고, 스티렌계 수지(A)를 중합한 후, 산화 방지제(B)와 광확산제(C)를 드라이브 블렌딩하고, 압출기로 용융 혼련하여 제조해도 된다. 또한, 산화 방지제(B), 광확산제(C)를, 미리 소량의 스티렌계 수지와 함께 용융 혼련하여 얻은 펠릿상의 마스터 배치를 작성하고, 스티렌계 수지(A)와 그 마스터 배치를 드라이블렌딩한 후, 용융 혼련하여 제조해도 된다.The styrene-based resin composition of the present invention can be produced by adding an antioxidant (B) and a light-diffusing agent (C) to the styrene-based resin (A). The antioxidant (B) and the light-diffusing agent (C) may be added at the time of polymerization of the styrene-based resin (A), and after polymerization of the styrene-based resin (A), the antioxidant (B) and the light-diffusing agent (C) ) may be drive-blended, melt-kneaded with an extruder, and manufactured. In addition, an antioxidant (B) and a light diffusing agent (C) were melt-kneaded in advance with a small amount of a styrene-based resin to prepare a pellet-shaped masterbatch, and dry-blended the styrene-based resin (A) and the masterbatch. Then, you may manufacture by melt-kneading.

스티렌계 수지의 중합 방법으로서는, 괴상 중합법, 용액 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등 공지의 스티렌 중합 방법을 들 수 있다. 품질 면이나 생산성의 면에서는, 괴상 중합법, 용액 중합법이 바람직하고, 연속 중합인 것이 바람직하다. 용매로서는 예를 들면 벤젠, 톨루엔, 에틸벤젠 및 크실렌 등의 알킬벤젠류나 아세톤이나 메틸에틸케톤 등의 케톤류, 헥산이나 시클로헥산 등의 지방족 탄화수소 등을 사용할 수 있다.As a polymerization method of a styrene resin, well-known styrene polymerization methods, such as a block polymerization method, the solution polymerization method, the suspension polymerization method, the emulsion polymerization method, are mentioned. From the point of quality or productivity, the bulk polymerization method and the solution polymerization method are preferable, and it is preferable that it is continuous polymerization. As the solvent, for example, alkylbenzenes such as benzene, toluene, ethylbenzene and xylene, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, and aliphatic hydrocarbons such as hexane and cyclohexane can be used.

스티렌계 수지(A)의 중합 시에, 필요에 따라 중합 개시제, 연쇄 이동제, 가교제 등의 중합 조제, 그 외의 중합 조제를 사용할 수 있다. 중합 개시제로서는, 라디칼 중합 개시제가 바람직하고, 공지 관용의 예를 들면, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 2,2-디(t-부틸퍼옥시)부탄, 2,2-디(4,4-디-t-부틸퍼옥시시클로헥실)프로판, 1,1-디(t-아밀퍼옥시)시클로헥산 등의 퍼옥시케탈류, 쿠멘히드로퍼옥사이드, t-부틸히드로퍼옥사이드 등의 히드로퍼옥사이드류, t-아밀퍼옥시이소노나노에이트 등의 알킬퍼옥사이드류, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, 디-t-헥실퍼옥사이드 등의 디알킬퍼옥사이드류, t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시이소프로필 모노카보네이트 등의 퍼옥시에스테르류, t-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트, 폴리에테르 테트라키스(t-부틸퍼옥시카보네이트) 등의 퍼옥시카보네이트류, N,N'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), N,N'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), N,N'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), N,N'-아조비스[2-(히드록시메틸)프로피오니트릴] 등을 들 수 있고, 이들의 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 연쇄 이동제로서는, 지방족 메르캅탄, 방향족 메르캅탄, 펜타페닐에탄, α-메틸스티렌 다이머 및 테르피놀렌 등을 들 수 있다.In the case of superposition|polymerization of a styrenic resin (A), polymerization adjuvant, such as a polymerization initiator, a chain transfer agent, and a crosslinking agent, and another polymerization adjuvant can be used as needed. As a polymerization initiator, a radical polymerization initiator is preferable, and a well-known and usual example is given, 1,1-di(t-butylperoxy)cyclohexane, 2,2-di(t-butylperoxy)butane, 2,2 -Peroxyketals such as di(4,4-di-t-butylperoxycyclohexyl)propane, 1,1-di(t-amylperoxy)cyclohexane, cumene hydroperoxide, t-butyl hydroper Hydroperoxides such as oxide, alkyl peroxides such as t-amylperoxyisononanoate, t-butylcumylperoxide, di-t-butylperoxide, dicumylperoxide, di-t-hexylperoxide, etc. of dialkyl peroxides, peroxyesters such as t-butylperoxyacetate, t-butylperoxybenzoate, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxyisopropylcarbonate, polyether tetra Peroxycarbonates such as kiss (t-butylperoxycarbonate), N,N'-azobis(cyclohexane-1-carbonitrile), N,N'-azobis(2-methylbutyronitrile), N ,N'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), N,N'-azobis[2-(hydroxymethyl)propionitrile], etc. are mentioned, These are 1 type, or 2 or more types. can be used in combination. Examples of the chain transfer agent include aliphatic mercaptan, aromatic mercaptan, pentaphenylethane, α-methylstyrene dimer and terpinolene.

연속 중합의 경우, 스티렌계 수지는, 중합 공정과 탈휘 공정, 조립 공정을 구비하는 방법에 의해 제조 가능하다.In the case of continuous polymerization, a styrenic resin can be manufactured by the method provided with a polymerization process, a devolatilization process, and a granulation process.

우선 중합 공정에서 공지의 완전 혼합조형 교반조나 탑형 반응기 등을 사용하여, 목표의 분자량, 분자량 분포, 반응 전화율이 되도록, 중합 온도 조정 등에 의해 중합 반응이 제어된다.First, in the polymerization step, the polymerization reaction is controlled by adjusting the polymerization temperature or the like so as to achieve the target molecular weight, molecular weight distribution, and reaction conversion using a known complete mixing tank type stirring tank or tower reactor.

중합 공정을 나온 중합체를 함유하는 중합 용액은 탈휘 공정으로 이송되어, 미반응의 단량체 및 중합 용매가 제거된다. 탈휘 공정은 가열기가 부착된 진공 탈휘조나 벤트가 부착된 탈휘 압출기 등으로 구성된다. 탈휘 공정을 나온 용융 상태의 중합체는 조립 공정으로 이송된다. 조립 공정에서는 다공 다이로부터 스트랜드 형상으로 용융 수지를 압출하고, 콜드 컷 방식이나 공중 핫 컷 방식, 수중 핫 컷 방식으로 펠릿 형상으로 가공된다.The polymerization solution containing the polymer leaving the polymerization process is sent to the devolatilization process, and unreacted monomers and polymerization solvent are removed. The devolatilization process consists of a vacuum devolatilization tank with a heater, a devolatilization extruder with a vent, etc. The polymer in the molten state leaving the devolatilization process is transferred to the granulation process. In the granulation process, the molten resin is extruded from a perforated die into a strand shape, and it is processed into pellets by a cold cut method, an air hot cut method, or an underwater hot cut method.

스티렌계 수지 조성물 중의 t-부틸카테콜의 함유량은, 스티렌계 수지(A)의 중합 개시 시에 있어서의 함유량의 조정 및 그 후의 탈휘 공정 등에 있어서의 함유량의 조정이 가능하다. 또한, 스티렌계 수지(A)에 산화 방지제(B), 광확산제(C) 등을 첨가하기 전후에 첨가하여 조정해도 된다.As for content of t-butylcatechol in a styrene resin composition, adjustment of content in the case of polymerization start of a styrene resin (A), adjustment of content in a subsequent devolatilization process, etc. are possible. Moreover, you may add and adjust before and after adding antioxidant (B), a light-diffusion agent (C), etc. to a styrene resin (A).

광확산판은 스티렌계 수지 조성물을 압출 성형, 사출 성형 등, 여러 가지 방법으로 성형함으로써 제조할 수 있지만, 바람직하게는 압출 성형에 의해 제조된다. 압출 성형의 예로서는, 스티렌계 수지 조성물을 단축 압출기, 또는 2축 압출기를 이용하여 용융 혼련하고, T다이로부터 연속적으로 압출한 후, 냉각 롤 유닛에 의해 냉각 고화하는 방법을 들 수 있다. 광확산판의 표면에 요철 형상을 형성시키는 경우에는, 냉각 롤의 표면에 전사형을 구비하고, 이 전사형의 형상을 변경함으로써, 임의의 요철 형상을 형성시킬 수 있다. 또한, 광확산판의 양면, 편면에 표면층을 적층하는 경우에는, 공압출법, 첩부(貼付)법, 열접착법, 용제 접착법, 캐스트법, 표면 도포법 등의 방법을 채용할 수 있다.The light-diffusing plate can be produced by molding the styrene-based resin composition by various methods such as extrusion molding and injection molding, but is preferably produced by extrusion molding. As an example of extrusion molding, after melt-kneading a styrene resin composition using a single screw extruder or a twin screw extruder, extruding continuously from a T-die, the method of cooling and solidifying with a cooling roll unit is mentioned. When the concave-convex shape is formed on the surface of the light diffusing plate, an arbitrary concavo-convex shape can be formed by providing a transfer die on the surface of the cooling roll and changing the shape of the transfer die. In addition, in the case of laminating the surface layer on both sides and one side of the light diffusing plate, methods such as co-extrusion method, sticking method, thermal bonding method, solvent bonding method, casting method, and surface coating method can be adopted.

3. 기타3. Other

본 발명의 일 실시 형태에 따른 광확산판은 LED 광원용 광확산판으로서 사용할 수 있다.The light diffusing plate according to an embodiment of the present invention can be used as a light diffusing plate for an LED light source.

또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 직하형 면광원 유닛은, 상기 광확산판을 갖는 직하형 면광원 유닛이다.Further, a direct type surface light source unit according to an embodiment of the present invention is a direct type surface light source unit having the light diffusion plate.

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 또한, 이들은 모두 예시적인 것이며, 본 발명의 내용을 한정하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of Examples. In addition, these are all exemplary, and do not limit the content of this invention.

1. 측정방법1. Measurement method

<분자량><Molecular Weight>

수평균 분자량(Mn), 중량평균 분자량(Mw) 및 Z평균 분자량(Mz)은 겔투과크로마토그래피(GPC)를 사용하여 다음의 조건으로 측정하였다.Number average molecular weight (Mn), weight average molecular weight (Mw), and Z average molecular weight (Mz) were measured using gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions.

GPC 기종: 쇼와덴코주식회사 제 Shodex GPC-101 GPC model: Shodex GPC-101 manufactured by Showa Denko Co., Ltd.

칼럼: Polymer Laboratories Ltd. 제 PLgel 10㎛ MIXED-B Column: Polymer Laboratories Ltd. PLgel 10㎛ MIXED-B

이동상: 테트라히드로푸란 Mobile phase: tetrahydrofuran

시료 농도: 0.2질량% Sample concentration: 0.2% by mass

온도: 오븐 40℃, 주입구 35℃, 검출기 35℃ Temperature: oven 40℃, inlet 35℃, detector 35℃

검출기: 시차 굴절계 Detector: Differential Refractometer

분자량은 단분산 폴리스티렌의 용출 곡선으로부터 각 용출 시간에 있어서의 분자량을 산출하고, 폴리스티렌 환산의 분자량으로서 산출한 것이다.Molecular weight computed the molecular weight in each elution time from the elution curve of monodisperse polystyrene, and computed it as molecular weight in polystyrene conversion.

<용융질량흐름률(Melt mass Flow Rate)(MFR)><Melt mass flow rate (MFR)>

JIS K 7210에 따라 온도 200℃, 49N 하중의 조건으로 측정하였다.In accordance with JIS K 7210, it was measured under the conditions of a temperature of 200° C. and a load of 49 N.

<비캇 연화 온도><Vicat softening temperature>

JIS K 7206에 따라 승온 속도 50℃/hr, 시험 하중 50N에서 측정하였다.In accordance with JIS K 7206, it measured at a temperature increase rate of 50° C./hr and a test load of 50 N.

<t-부틸카테콜(TBC)의 함유량><Content of t-butylcatechol (TBC)>

스티렌계 수지 0.2g을 소량의 THF에 용해한 후, BSTFA(M,O-비스(트리메틸실릴)트리플루오로아세트아미드) 200μL를 첨가하고, 트리메틸실릴 유도체화 처리를 실시하고, THF에서 10mL 정용한 후, 원심분리에 의해 분리한 상징액에 대해, 가스크로마토그래프 질량분석(GC/MS)으로, 이하의 조건으로 측정하였다. 또한, 농도의 결정에는, 미리 작성한 검량선을 사용하였다.After dissolving 0.2 g of a styrenic resin in a small amount of THF, 200 μL of BSTFA (M,O-bis(trimethylsilyl)trifluoroacetamide) was added, trimethylsilyl derivatization treatment was performed, and 10 mL of THF was used. The supernatant separated by centrifugation was measured by gas chromatography mass spectrometry (GC/MS) under the following conditions. In addition, the calibration curve prepared in advance was used for determination of a density|concentration.

GC장치: Agilent사 제 7890AGC device: Agilent 7890A

칼럼: Agilent사 제 DB-5ms(0.25mm i.d.Х30m), 액상막 두께 0.25㎛Column: DB-5ms made by Agilent (0.25mm i.d.Х30m), liquid film thickness 0.25㎛

칼럼 온도: 50℃(1min)→(20℃/min 승온)→320℃(6.5min) 합계 20minColumn temperature: 50°C (1min)→(20°C/min temperature rise)→320°C (6.5min) total 20min

주입구: 300℃, 1.5mL/min, (스플릿비 1:5)Inlet: 300℃, 1.5mL/min, (split ratio 1:5)

주입량: 1μLInjection volume: 1 μL

MS장치: Agilent사 제 5975CMS device: Agilent 5975C

인터페이스 온도: 320℃Interface temperature: 320℃

MS 검출 조건: SIM측정 TBC(정량용m/z 295, 확인용m/z 310)MS detection conditions: SIM measurement TBC (m/z 295 for quantification, m/z 310 for confirmation)

<전광선 투과율, YI><Total light transmittance, YI>

니혼덴쇼쿠공업사 제 탁도계 NDH5000을 이용하여, JIS-K7105에 준거하여, 광확산판의 두께 방향의 전광선 투과율을 측정하였다.Based on JIS-K7105, the total light transmittance of the thickness direction of a light-diffusion plate was measured using the Nippon Denshoku Industrial Co., Ltd. product turbidimeter NDH5000.

<YI><YI>

니혼덴쇼쿠공업사 제 측색색도계 NDJ4000을 이용하여, JIS-K7105에 준거하고, 반사법에 의해, 광확산판의 YI를 측정하였다.Based on JIS-K7105, YI of the light-diffusing plate was measured by the reflection method using the Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. colorimetric colorimeter NDJ4000.

<평균 휘도차><Average Luminance Difference>

시판의 20인치 직하형 LED 액정 텔레비전으로부터, 액정 패널, 각종 광학 필름, 광확산판을 취출한 후, 이 광확산판의 중앙부를 115mmХ115mm의 정방형상으로 잘라내어, 이 잘라낸 부분에, 실시예, 비교예에서 얻어진 광확산판을 115㎜Х115㎜로 잘라낸 평가 시험편 혹은 내구 시험 후의 115㎜Х115㎜의 평가 시험편을 장착하고, 이것을 상기 취출 후의 액정 텔레비전의 프레임에 장착했다. 그 후, 광확산판의 전면측에 시판의 광확산 필름을 2장 겹치고, 또한 그 전면측에 휘도 향상 필름(3M사 제 "DBEF")을 1장 겹쳐, LED를 점등(點燈)한 상태에서, 멀티 포인트 휘도계를 이용하여, 액정 텔레비전의 전면의 전 범위에 걸쳐서, 각 스폿(51Х51=2601개소)의 휘도를 측정하고, 이들의 휘도의 평균값을 평균 휘도(cd/m2)로 하였다. 또한, 하기 식에 의해 평균 휘도차(%)를 구하였다.After taking out a liquid crystal panel, various optical films, and a light diffusing plate from a commercially available 20-inch direct-type LED liquid crystal television, the central portion of the light diffusing plate was cut out in a square shape of 115 mmХ 115 mm, and the cut-out portion was placed in Examples and Comparative Examples. An evaluation test piece cut out of the obtained light diffusion plate to 115 mmХ115 mm or an evaluation test piece of 115 mmХ115 mm after an endurance test was mounted, and this was mounted on the frame of the liquid crystal television after taking out. Thereafter, two commercially available light-diffusing films were stacked on the front side of the light-diffusing plate, and one luminance enhancing film (“DBEF” manufactured by 3M) was stacked on the front side of the light-diffusing plate, and the LED was turned on. In , using a multi-point luminance meter, the luminance of each spot (51Х51 = 2601 places) was measured over the entire range of the front surface of the liquid crystal television, and the average value of these luminances was taken as the average luminance (cd/m 2 ) . Moreover, the average luminance difference (%) was calculated|required by the following formula.

평균 휘도차(%)={(실시예의 평균 휘도)-(비교예1의 평균 휘도)}/(비교예1의 평균 휘도)Х100Average luminance difference (%) = {(Average luminance of Example)-(Average luminance of Comparative Example 1)}/(Average luminance of Comparative Example 1) Х100

<확산율><Diffusion rate>

Optech Inc. 제 고니오 광도계(goniophotometer)를 사용하여, 백색광의 광원으로부터 광확산판의 표면에 직각 방향으로 입광시켜 투과한 광을 광확산판의 표면에 직각 방향을 0도로 하고, 5도, 20도, 70도에 있어서의 휘도를 측정하고, 하기 식에 의해 확산율을 구하였다.Optech Inc. Using a goniophotometer, the light transmitted from the light source of white light in a direction perpendicular to the surface of the light diffusion plate is set to 0 degrees in the direction perpendicular to the surface of the light diffusion plate, 5 degrees, 20 degrees, 70 degrees The luminance in the figure was measured, and the diffusion rate was calculated|required by the following formula.

광확산율(%)=(20도의 휘도+70도의 휘도)/(5도의 휘도Х2)Х100Light diffusivity (%) = (luminance of 20 degrees + luminance of 70 degrees) / (luminance of 5 degrees Х2)Х100

<강도><Strength>

광확산판을, 200㎜Х200㎜로 정방형상으로 잘라내어, 평가 시험편으로 했다. 중량 16.6g의 구를 사용하고, JIS K-7211에 따라, 50% 파괴 높이를 측정하고, 하기의 기준에 의해 평가하였다.The light-diffusing plate was cut out in a square shape to 200 mm Х 200 mm, and it was set as the evaluation test piece. A sphere having a weight of 16.6 g was used, and in accordance with JIS K-7211, the 50% breaking height was measured and evaluated according to the following criteria.

○: 50% 파괴 높이가 40cm 초과○: 50% fracture height exceeds 40 cm

△: 50% 파괴 높이가 20~40cm△: 50% destruction height 20-40 cm

Х: 50% 파괴 높이가 20cm 미만Х: 50% destruction height less than 20cm

2. 내구 시험2. Endurance test

광확산판을 115mmХ115mm로 잘라낸 후, 평가 시험편을 쿠스모토카세이 제 기어오븐 HISPEC HT310을 사용하여, 온도를 80℃로 설정한 조 내에서, 1,000시간 폭로하였다.After the light-diffusing plate was cut out to 115 mmХ115 mm, the evaluation test piece was exposed for 1,000 hours in a tank in which the temperature was set to 80°C using a gear oven HISPEC HT310 manufactured by Kusumoto Chemicals.

장기 내구성의 결과에 대해서는, 상기 내구 시험 후의 각 측정의 결과를 나타내고 있다.About the result of long-term durability, the result of each measurement after the said endurance test is shown.

3. 스티렌계 수지의 합성3. Synthesis of styrenic resin

스티렌계 수지 PS-1~PS-5를 표1의 각 조건에 따라 합성하였다.Styrenic resins PS-1 to PS-5 were synthesized according to each condition in Table 1.

(PS-1의 합성)(Synthesis of PS-1)

완전 혼합형 교반조인 제1 반응기와 제2 반응기 및 정적 혼합기 부착 플러그 플로우형 반응기인 제3 반응기를 직렬로 접속하여 중합 공정을 구성하고, 표1에 나타내는 조건에 의해 스티렌계 수지의 제조를 실시하였다. 각 반응기의 용량은 제1 반응기를 39리터, 제2 반응기를 39리터, 제3 반응기를 16리터로 하였다. 표1에 기재된 원료 조성에서, 원료 용액을 작성하고, 제1 반응기에 원료 용액을 표1에 기재된 유량으로 연속적으로 공급하였다. 중합 개시제는, 제1 반응기의 입구에서 표1에 기재된 첨가 농도(원료 스티렌에 대한 질량 기준의 농도)가 되도록 원료 용액에 첨가하고, 균일 혼합했다. 표1에 기재된 중합 개시제는 다음과 같다.A polymerization process was constituted by connecting in series the first reactor, the second reactor, and the third reactor, which is a plug flow reactor with a static mixer, which is a complete mixing type stirring tank, and the conditions shown in Table 1 were followed to manufacture a styrenic resin. The capacity of each reactor was 39 liters for the first reactor, 39 liters for the second reactor, and 16 liters for the third reactor. In the raw material composition shown in Table 1, a raw material solution was prepared, and the raw material solution was continuously supplied to the first reactor at the flow rate indicated in Table 1. The polymerization initiator was added to the raw material solution at the inlet of the first reactor so as to have the concentrations shown in Table 1 (concentrations based on mass relative to the raw material styrene), and mixed uniformly. The polymerization initiators listed in Table 1 are as follows.

중합 개시제-1: 2,2-디(4,4-t-부틸퍼옥시시클로헥실)프로판(니치유주식회사 제 PERTETRA A를 사용하였다.)Polymerization initiator-1: 2,2-di(4,4-t-butylperoxycyclohexyl)propane (PERTETRA A manufactured by Nichiyu Corporation was used.)

중합 개시제-2: 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산(니치유주식회사 제 PERHEXA C를 사용하였다.)Polymerization initiator-2: 1,1-di(t-butylperoxy)cyclohexane (PERHEXA C manufactured by Nichiyu Corporation was used.)

또한, 제3 반응기에서는 흐름의 방향에 따라 온도 구배를 설정하여 중간 부분, 출구 부분에서 표1의 온도가 되도록 조정하였다.In addition, in the third reactor, a temperature gradient was set according to the flow direction, and the temperature in Table 1 was adjusted in the middle part and the outlet part.

이어서, 제3 반응기로부터 연속적으로 취출한 중합체를 함유하는 용액을 직렬로 2단으로 구성되는 예열기 부착 진공 탈휘조에 도입하고, 표1에 기재된 수지 온도가 되도록 예열기의 온도를 조정하고, 표1에 기재된 압력으로 조정함으로써, 미반응 스티렌 및 에틸벤젠을 분리한 후, 다공 다이로부터 스트랜드 형상으로 압출하여 콜드 컷 방식으로 스트랜드를 냉각 및 절단하고 펠렛화했다.Next, the solution containing the polymer continuously taken out from the third reactor is introduced into a vacuum devolatilization tank with a preheater configured in two stages in series, and the temperature of the preheater is adjusted so that the resin temperature shown in Table 1 is obtained. After separating unreacted styrene and ethylbenzene by adjusting the pressure, the strands were cooled, cut, and pelletized by extrusion from a perforated die into a strand shape by a cold cut method.

PS-2~PS-5에 대해서도, 표1에 따라 조건을 변경한 것 이외는, PS-1과 동일하게 합성하였다.PS-2 to PS-5 were synthesized in the same manner as in PS-1 except that the conditions were changed according to Table 1.

Figure pct00001
Figure pct00001

4. 실시예·비교예4. Examples and Comparative Examples

이하에 나타내는 방법으로, 실시예·비교예를 실시하였다. By the method shown below, the Example and the comparative example were implemented.

<실시예1><Example 1>

표1에 나타내는 양의 t-부틸카테콜(TBC)을 함유하는 스티렌계 수지(PS-1) 100질량부에 대하여, 인계 산화 방지제(HP-10) 0.2질량부와, 인·페놀계 산화 방지제(GP) 0.1질량부와 광확산제(MBX-8) 1.0질량부를 블렌더로 혼합하고, 스크류 직경 40mm의 단축 압출기를 사용하여 실린더 온도 230℃, 스크류 회전수 100rpm으로 혼합하여 스티렌계 수지 조성물을 얻었다.With respect to 100 parts by mass of the styrene resin (PS-1) containing t-butylcatechol (TBC) in the amount shown in Table 1, 0.2 parts by mass of a phosphorus antioxidant (HP-10) and a phosphorus/phenol antioxidant (GP) 0.1 parts by mass and 1.0 parts by mass of light diffusing agent (MBX-8) were mixed with a blender, using a single screw extruder having a screw diameter of 40 mm, and mixed at a cylinder temperature of 230° C. and a screw rotation speed of 100 rpm to obtain a styrene-based resin composition .

이어서, 해당 스티렌계 수지 조성물을, 스크류 직경 90mm, L/D=32의 단축 벤트 부착 압출기에 공급하고, 200~235℃에서 용융 혼련한 후, 립 폭 1000mm, 립 개도 3. 0mm의 T다이에서, T다이 온도 245~250℃에서 토출하고, 종형 3개 냉각 롤로 냉각 고화 후, 단면을 트리밍하고, 폭 800mm, 두께 2.0mm의 광확산판을 얻었다. 광확산판에 대해서 초기의 광학 특성을 각 측정 방법에 기초하여 측정하고, 또한 초기의 강도에 대해서도 측정하였다. 다음, 상기 내구 시험을 실시하고, 그 후의 광학 특성을 각 측정 방법에 기초하여 측정을 실시하였다. 이들 결과를 표2에 나타낸다.Next, the styrenic resin composition is supplied to an extruder with a single screw vent having a screw diameter of 90 mm and L/D = 32, melt-kneaded at 200 to 235° C., and then in a T-die with a lip width of 1000 mm and a lip opening of 3.0 mm , T-die temperature of 245-250 ° C., and after cooling and solidification with three vertical cooling rolls, the cross section was trimmed to obtain a light diffusion plate having a width of 800 mm and a thickness of 2.0 mm. The initial optical properties of the light diffusing plate were measured based on each measurement method, and the initial intensity was also measured. Next, the above endurance test was performed, and optical properties thereafter were measured based on each measurement method. These results are shown in Table 2.

<실시예 2~15·비교예1~7><Examples 2-15, Comparative Examples 1-7>

실시예2~15 및 비교예1~7에 대해서도, 표2 및 표3에 기재된 조건에 따라 변경한 것 이외에는, 실시예1과 동일하게 수지 조성물·광확산판을 얻고, 측정을 실시했다. . 그 결과를 표2 및 표3에 나타낸다.Also about Examples 2-15 and Comparative Examples 1-7, except having changed according to the conditions of Table 2 and Table 3, the resin composition and the light-diffusion plate were obtained and measured similarly to Example 1. . The results are shown in Tables 2 and 3.

Figure pct00002
Figure pct00002

Figure pct00003
Figure pct00003

표 중의 각 약호는 이하와 같다.Each abbreviation in a table|surface is as follows.

HP-10: 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실옥시)포스포러스(ADEKA사 제; HP-10)HP-10: 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butyl-1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy)phosphorus (made by ADEKA; HP-10)

168: 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트(BASF재팬사 제; Irgafos 168)168: tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite (manufactured by BASF Japan; Irgafos 168)

PEP-36: 3,9-비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5.5]운데칸(ADEKA사 제조; PEP-36)PEP-36: 3,9-bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane (made by ADEKA; PEP-36)

P-EPQ: 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)[1,1비페닐]-4,4'디일비스포스포나이트(BASF재팬 사 제; Irgafos P-EPQ)P-EPQ: tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)[1,1biphenyl]-4,4'diylbisphosphonite (manufactured by BASF Japan; Irgafos P-EPQ)

38: 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)에틸아인산에스테르(BASF재팬 사 제조; Irgafos 38)38: bis(2,4-di-tert-butyl-6-methylphenyl)ethyl phosphite (BASF Japan Co., Ltd.; Irgafos 38)

GP: 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2] 디옥사포스페핀(스미토모카가쿠사 제; SUMILIZER GP)GP: 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo[d,f][1, 3,2] dioxaphospepine (manufactured by Sumitomo Chemical Corporation; SUMILIZER GP)

1076: 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트(BASF재팬사 제; Irganox 1076)1076: octadecyl-3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate (manufactured by BASF Japan; Irganox 1076)

245: 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스[3-(5-tert-부틸-4-히드록시-m-트릴)프로피오네이트](BASF재팬사 제; Irganox 245)245: ethylenebis(oxyethylene)bis[3-(5-tert-butyl-4-hydroxy-m-triyl)propionate] (manufactured by BASF Japan; Irganox 245)

1010: 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트](BASF재팬사 제; Irganox 1010)1010: pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] (manufactured by BASF Japan; Irganox 1010)

AO80: 3,9-비스[2-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸(ADEKA사 제; AO-80)AO80: 3,9-bis[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1-dimethylethyl]-2,4,8,10- Tetraoxaspiro [5.5] undecane (made by ADEKA; AO-80)

MBX-8: 아크릴계 가교 입자(평균 입경 8㎛, 세키스이카세이공업사 제; MBX-8)MBX-8: acrylic crosslinked particles (average particle size of 8 µm, manufactured by Sekisui Kasei Kogyo Co., Ltd.; MBX-8)

SBX-8: 폴리스티렌계 가교 입자(평균 입경 8㎛, 세키스이카세이공업사 제; SBX-8)SBX-8: polystyrene-based crosslinked particles (average particle diameter of 8 μm, manufactured by Sekisui Kasei Kogyo Co., Ltd.; SBX-8)

KMP-590: 실리콘계 가교 입자(평균 입경 2㎛, 신에츠카가쿠공업사 제; KMP-590)KMP-590: silicone-based crosslinked particles (average particle diameter of 2 μm, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.; KMP-590)

Claims (8)

스티렌계 수지 조성물을 함유하는 광확산판으로서,
상기 스티렌계 수지 조성물이, 스티렌계 수지(A)와, 산화 방지제(B)와, 광확산제(C)를 함유하고,
상기 산화 방지제(B)는, 인계 산화 방지제(B-1), 페놀계 산화 방지제(B-2) 및 인·페놀계 산화 방지제(B-3) 중 적어도 1종을 함유하고,
상기 스티렌계 수지 100질량부에 대하여,
상기 인계 산화 방지제(B-1)와 상기 인·페놀계 산화 방지제(B-3)를 합계로 0.001~0.5질량부,
상기 페놀계 산화 방지제(B-2)와 상기 인·페놀계 산화 방지제(B-3)를 합계로 0.001~0.5질량부,
상기 광확산제(C)를 0.1~10질량부,
함유하고,
스티렌계 수지 조성물에 함유되는 t-부틸카테콜의 함유량이 0.1~10㎍/g인 광확산판.
As a light diffusion plate containing a styrene-based resin composition,
The styrene-based resin composition contains a styrene-based resin (A), an antioxidant (B), and a light-diffusing agent (C),
The said antioxidant (B) contains at least 1 sort(s) of a phosphorus antioxidant (B-1), a phenolic antioxidant (B-2), and a phosphorus-phenolic antioxidant (B-3),
With respect to 100 parts by mass of the styrene-based resin,
0.001 to 0.5 parts by mass of the phosphorus-based antioxidant (B-1) and the phosphorus-phenol-based antioxidant (B-3) in total;
0.001 to 0.5 parts by mass of the phenolic antioxidant (B-2) and the phosphorus/phenolic antioxidant (B-3) in total;
0.1 to 10 parts by mass of the light diffusing agent (C),
contains,
A light diffusing plate having a content of t-butylcatechol contained in the styrene-based resin composition of 0.1 to 10 μg/g.
제1항에 있어서,
상기 인계 산화 방지제(B-1)가,
2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실옥시)포스포러스,
트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트,
3,9-비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5,5]운데칸,
테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)[1,1비페닐]-4,4'디일비스포스포나이트,
비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)에틸아인산에스테르로부터 선택되는 적어도 1종인, 광확산판.
The method of claim 1,
The phosphorus-based antioxidant (B-1),
2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butyl-1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy)phosphorus;
tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite,
3,9-bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5,5]undecane;
tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) [1,1 biphenyl] -4,4'diylbisphosphonite;
The light-diffusion plate which is at least 1 sort(s) selected from bis(2,4-di-tert-butyl-6-methylphenyl) ethyl phosphite.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 페놀계 산화 방지제(B-2)가,
6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀,
옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트,
에틸렌비스(옥시에틸렌)비스[3-(5-tert-부틸-4-히드록시-m-트릴)프로피오네이트],
펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트],
3,9-비스[2-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸으로부터 선택되는 적어도 1종인 광확산판.
3. The method of claim 1 or 2,
The phenolic antioxidant (B-2),
6-[3-(3-tert-Butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo[d,f][1,3, 2] dioxaphosphepine,
octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate;
ethylenebis(oxyethylene)bis[3-(5-tert-butyl-4-hydroxy-m-triyl)propionate],
pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate],
3,9-bis[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1-dimethylethyl]-2,4,8,10-tetraoxa The light-diffusing plate which is at least 1 sort(s) selected from spiro[5,5]undecane.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인·페놀계 산화 방지제(B-3)가 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert- 부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀인, 광확산판.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The phosphorus-phenolic antioxidant (B-3) is 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert- Butyldibenzo[d,f][1,3,2]dioxaphospepinein, light diffuser plate.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광확산제(C)가 아크릴계 중합체 가교 입자, 스티렌계 중합체 가교 입자, 실록산계 중합체 가교 입자로부터 선택되는 적어도 1종인, 광확산판.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The light-diffusing plate, wherein the light-diffusing agent (C) is at least one selected from cross-linked acrylic polymer particles, cross-linked styrene-based polymer particles, and cross-linked siloxane-based polymer particles.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스티렌계 수지(A)의 중량평균 분자량(Mw)이 20만~40만이고, 중량평균 분자량(Mw)과 수평균 분자량(Mn)의 비(Mw/Mn)가 1.0~3.0인, 광확산판.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The weight average molecular weight (Mw) of the styrene-based resin (A) is 200,000 to 400,000, and the ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) is 1.0 to 3.0, light diffusion board.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
LED 광원용인 광확산판.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Light diffuser for LED light source.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 광확산판을 갖는 직하형 면광원 유닛.The direct type surface light source unit which has the light-diffusion plate in any one of Claims 1-7.
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