KR20220117473A

KR20220117473A - 펜 입력 장치를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220117473A
Application number: KR1020210020880A
Authority: KR
Inventors: 강효성; 성해원; 박정배
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-02-17
Filing date: 2021-02-17
Publication date: 2022-08-24
Also published as: EP4280020A1; WO2022177231A1

Abstract

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징, 및 상기 폴딩부에 탈착 가능한 펜 입력 장치를 포함하고, 상기 폴딩부는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 제 1 힌지 및 제 2 힌지, 및 상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지를 커버하고 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성할 수 있는 힌지 하우징을 포함하고, 상기 힌지 하우징은, 상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지 사이에 위치되고, 상기 펜 입력 장치를 배치할 수 있는 제 1 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

펜 입력 장치를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING PEN INPUT DEVICE}

본 문서의 다양한 실시예들은 펜 입력 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

환경을 생각하고, 업무 방식을 더욱 효율적으로 바꿀 수 있는 '페이퍼리스' 환경이 구축되면서 스마트 기기의 사용이 더욱 커지고 있고, 모바일 시대로 빠르게 변화하면서 전자 장치는 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)를 포함할 수 있다. 이전에는 특정 목적으로만 필요로 했던 펜 입력 장치가 점점 정교해지고, 많은 기능을 갖추게 되면서 새로운 도구로 역할이 확대되고 있다.

전자 장치의 슬림화 또는 구조적 특징으로 인해 펜 입력 장치를 탈부착하기 위한 공간 확보가 어려울 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 탈부착 가능한 펜 입력 장치를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징, 및 상기 폴딩부에 탈착 가능한 펜 입력 장치를 포함하고, 상기 폴딩부는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 제 1 힌지 및 제 2 힌지, 및 상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지를 커버하고 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성할 수 있는 힌지 하우징을 포함하고, 상기 힌지 하우징은, 상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지 사이에 위치되고, 상기 펜 입력 장치를 배치할 수 있는 제 1 리세스(recess)를 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예에 따른 펜 입력 장치를 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 폴딩부에 포함된 힌지 하우징에 펜 입력 장치를 삽입하도록 구현하여, 공간 효율성 또는 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.

그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.

도 1은, 일 실시예에서, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치에 관한 사시도들이다.
도 3은, 일 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치에 관한 사시도들이다.
도 4는, 일 실시예에서, 중간 사태의 전자 장치를 도시한다.
도 5는, 일 실시예에서, 전자 장치의 일부에 관한 분해도이다.
도 6은, 일 실시예에서, 도 5와 관련하여 전자 장치의 일부를 도시한다.
도 7은, 일 실시예에서, 도 2에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조를 도시한다.
도 8은, 일 실시예에서, 도 7과 관련하여 전자 장치의 일부에 관한 부분 단면도이다.
도 9는, 일 실시예에서, 도 7과 관련하여 전자 장치의 접힌 상태에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 10은, 일 실시예에서, 펜 입력 장치가 전자 장치에 배치된 상태 및 이에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 11은 다른 실시예에 따른 펜 입력 장치를 도시한다.
도 12는, 일 실시예에서, 도 11의 펜 입력 장치가 전자 장치에 배치된 상태 및 이에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 13은, 다른 실시예에서, 도 11의 펜 입력 장치가 전자 장치에 배치된 상태 및 이에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 14는 도 13의 예시를 변경 또는 변형한 다른 실시예에 관한 것으로서 도면 부호 'D'가 가리키는 부분에 대한 단면 구조를 도시한다.
도 15 및 16은 도 13의 예시를 변경 또는 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조들을 도시한다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.

도 1은, 일 실시예에서, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태(flat or unfolded state)의 전자 장치(2)에 관한 사시도들이다. 도 3은, 일 실시예에서, 접힌 상태(folded state)의 전자 장치(2)에 관한 사시도들이다. 도 4는, 일 실시예에서, 중간 사태(intermediate state)의 전자 장치(2)를 도시한다.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(foldable housing)(20)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)은 전자 장치(2)의 제 1 면(20A), 및 제 1 면(20A)과는 반대 편에 위치된 전자 장치(2)의 제 2 면(20B)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)은 제 1 면(20A) 및 제 2 면(20B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 전자 장치(2)의 제 1 측면(20C) 및 제 2 측면(20D)을 포함할 수 있다. 제 1 면(20A)은 제 1 커버 영역(①), 제 2 커버 영역(②), 및 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②) 사이의 폴딩 커버 영역(F)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 면(20A)은 실질적으로 평면일 수 있고, 제 1 커버 영역(①), 제 2 커버 영역(②), 및 폴딩 커버 영역(F)은 실질적으로 동일한 방향으로 향할 수 있다. 제 2 면(20B)은 제 3 커버 영역(③) 및 제 4 커버 영역(④)을 포함할 수 있다. 제 3 커버 영역(③)은 제 1 면(20A)의 제 1 커버 영역(①)과는 반대 편에 위치되고, 제 1 커버 영역(①)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 4 커버 영역(④)은 제 1 면(20A)의 제 2 커버 영역(②)과는 반대 편에 위치되고, 제 2 커버 영역(②)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 하우징(20)은 제 1 면(20A)이 안으로 접히는 인 폴딩(in-folding) 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(20)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 폴딩 커버 영역(F)은 평면으로 배치되고, 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 폴딩 커버 영역(F)은 곡면으로 배치되고, 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)은 약 180도의 각도와는 다른 각도를 이룰 수 있다. 접힌 상태는 완전히 접힌 상태(fully folded state) 또는 중간 상태를 포함할 수 있다. 완전히 접힌 상태(도 3 참조)는 제 1 면(20A)의 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)이 더 이상 가까워지지 않는 최대로 접힌 상태로서, 예를 들어, 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있다. 완전히 접힌 상태에서 제 1 면(20A)은 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 중간 상태(도 4 참조)는 펼쳐진 상태 및 완전히 접힌 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 제 1 면(20A)의 폴딩 커버 영역(F)은 중간 상태보다 완전히 접힌 상태에서 더 많이 휘어질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 면(20A)(또는 화면)이 밖으로 접히는 아웃 폴딩(out-folding) 구조로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 면(20A)을 적어도 일부 형성하는 전면 커버(예: 윈도우(window))(201)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전면 커버(201)와 적어도 일부 중첩하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있고, 실질적으로 투명할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)로부터 출력된 광은 전면 커버(201)를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 제 1 면(20A)의 제 1 커버 영역(①)과 중첩된 제 1 디스플레이 영역(또는, 액티브 영역), 제 1 면(20A)의 제 2 커버 영역(②)과 중첩된 제 2 디스플레이 영역, 및 폴딩 커버 영역(F)과 중첩된 제 3 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 화면은 플렉서블 디스플레이(30) 및 전면 커버(201)로 이루어진 장치에서 이미지를 표현할 수 있는 영역을 가리킬 수 있고, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 디스플레이 영역 및 이와 중첩된 전면 커버(201)의 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 구성 요소로서 플렉서블 디스플레이(30)와 일체로 형성될 수 있다. 전면 커버(201)는 굴곡성을 가지도록 필름과 같은 박막 형태로 구현될 수 있다. 전면 커버(201)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(201)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))의 코팅 층 또는 보호 층이 배치된 형태일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22), 및/또는 힌지 조립체(hinge assembly)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 힌지 조립체로 연결되며, 폴더블 하우징(20)의 폴딩 축(C)(예: 힌지 조립체의 회전 축)을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 제 1 하우징(21)은 폴딩 축(C)을 기준으로 일측에 위치된 전면 커버(201)의 제 1 커버 부, 제 2 면(20B)의 제 3 커버 영역(③)을 적어도 일부 형성하는 제 1 후면 커버(211), 및 제 1 커버부 및 제 1 후면 커버(211) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며 제 1 측면(20C)을 형성하는 제 1 측면 베젤 구조(또는 제 1 측면 부재)(212)를 포함할 수 있다. 전면 커버(201)의 제 1 커버부는, 예를 들어, 제 1 커버 영역(①), 및 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(C)을 기준으로 일측에 위치된 제 1 폴딩 커버 영역(F1)을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 폴딩 축(C)을 기준으로 일측에 위치된 전면 커버(201)의 제 2 커버 부, 제 2 면(20B)의 제 4 커버 영역(④)을 적어도 일부 형성하는 제 2 후면 커버(221), 및 제 2 커버부 및 제 2 후면 커버(221) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며 제 2 측면(20D)을 형성하는 제 2 측면 베젤 구조(또는 제 2 측면 부재)(222)를 포함할 수 있다. 전면 커버(201)의 제 2 커버부는, 예를 들어, 제 2 커버 영역(②), 및 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(C)을 기준으로 타측에 위치된 제 2 폴딩 커버 영역(F2)을 형성할 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 완전히 접힌 상태에서, 제 1 측면 베젤 구조(212) 및 제 2 측면 베젤 구조(222)는 적어도 일부 중첩하여 정렬될 수 있다. 제 1 측면 베젤 구조(212) 및/또는 제 2 측면 베젤 구조(222)는, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 측면 베젤 구조(212) 및/또는 제 2 측면 베젤 구조(222)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 스테인리스 스틸, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 글라스, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 또는 제 2 후면 커버(221)는, 예를 들어, 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 코팅을 이용하여 상기 플레이트에 배치된 적어도 하나의 코팅 층을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 후면 커버(211) 또는 제 2 후면 커버(221)는 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 상기 플레이트에 부착된 다양한 시각적 효과를 가진 필름(예: 데코레이션 필름(decoration film))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(211) 및 제 1 측면 베젤 구조(212)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 커버(221) 및 제 2 측면 베젤 구조(222)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 조립체는 힌지 하우징(40)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(40)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결하는 적어도 하나의 힌지를 커버하는 요소로서, 어떤 실시예에서는 힌지 커버(hinge cover)로 지칭될 수 있다. 전자 장치(2)가 도 3의 접힌 상태에서 도 2의 펼쳐진 상태로 전환될 때, 힌지 하우징(400)은, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 틈(G)이 열리면서 폴딩 축(C) 쪽에서 전자 장치(2)의 내부가 노출되지 않게 가릴 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(2)의 완전히 펼쳐진 상태에서는, 상기 틈(G)은 실질적으로 없을 수 있고, 힌지 하우징(40)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 도시하지 않았으나, 중간 상태에서, 힌지 하우징(40)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)의 사이에서 일부 노출될 수 있다. 힌지 하우징(40)은 중간 상태보다 도 3의 접힌 상태에서 더 많이 노출될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 면(20A), 제 2 면(20B), 제 1 측면(20C), 및 제 2 측면(20D) 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 폴더블 하우징 구조체, 또는 폴더블 하우징 조립체)를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징부, 제 2 하우징부, 및 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부와 연결된 폴딩부를 포함할 수 있다. 폴딩부는 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부보다 더 유연한 부분을 가리킬 수 있고, 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 휘어질 수 있다. 폴딩부는, 예를 들어, 힌지 조립체를 포함할 있다. 다른 예를 들어, 폴딩부는 바(bar)가 복수 개 배열된 구조(예: 멀티 바 구조)를 포함할 수 있고, 이에 국한되지 않고 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부를 연결하면서 벤딩 특성을 가질 수 있는 이 밖의 다양한 구조로 구현될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 전면 커버(201)에 배치된 커버 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 커버 부재는, 예를 들어, 전면 커버(201)의 가장자리를 따라 전면 커버(201) 중 화면 주변 영역에 위치될 수 있다. 커버 부재는, 전자 장치(2)가 도 2의 펼쳐진 상태에서 도 3의 접힌 상태로 전환될 때, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 충격을 완화하여 전면 커버(201)의 파손을 줄일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)가 도 2의 펼쳐진 상태에서 도 3의 접힌 상태로 전환될 때, 제 1 하우징(21)에 위치된 커버 부재의 일부 및 제 2 하우징(22)에 위치된 커버 부재의 다른 일부는 맞닿게 되고, 전면 커버(201)의 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)은 접촉 없이 가까워진 상태로 위치될 수 있다. 커버 부재는 화면을 둘러싸는 베젤(bezel)로서 미관성에 기여할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 커버 부재는 화면 확장으로 인해 생략되거나, 다양한 형태의 완충 부재로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 후면 커버(211)와 인접하여 제 1 하우징(21)의 내부에 위치된 디스플레이(이하, 서브 디스플레이)(310)를 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(211)의 일부 영역은 서브 디스플레이(310)와 중첩될 수 있고 실질적으로 투명할 수 있다. 전자 장치(2)는 도 3의 접힌 상태에서 플렉서블 디스플레이(30)를 대신하여 서브 디스플레이(310)를 이용하여 이미지를 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(211)는 제 3 커버 영역(③)으로부터 제 1 커버 영역(①) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 1 곡면 영역(211a)을 포함할 수 있다. 제 1 곡면 영역(211a)은 폴딩 축(C)과 실질적으로 평행한 제 1 후면 커버(211)의 긴 에지(long edge)에 인접하여 형성될 수 있다. 서브 디스플레이(310)는 이에 대응하는 형태로 배치될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 후면 커버(221)는 제 4 커버 영역(④)으로부터 제 2 커버 영역(②) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 곡면 영역(221a)을 포함할 수 있다. 제 2 곡면 영역(221a)은 폴딩 축(C)과 실질적으로 평행한 제 2 후면 커버(221)의 긴 에지에 인접하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조) 또는 접힌 상태(도 3 참조)에서, 미관성을 위하여, 제 1 곡면 영역(211a) 및 제 2 곡면 영역(221a)는 서로 반대 편에서 실질적으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 곡면 영역(211a) 또는 제 2 곡면 영역(221a)은 생략될 수 있다.

전자 장치(2)는, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)이거나, 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 또는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

입력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 제 2 측면(20D)에 형성된 마이크 홀(301)을 포함할 수 있다. 마이크 및 이에 대응하는 마이크 홀(301)을 포함하는 입력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.

입력 모듈은, 예를 들어, 키 입력 장치들(302)을 포함할 수 있다. 키 입력 장치들(302)은, 예를 들어, 제 1 측면(20C)에 형성된 오프닝(opening)(미도시)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 키 입력 장치들(302) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 플렉서블 디스플레이(30)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 제 1 측면(20C)에 형성된 스피커 홀(303)을 포함할 수 있다. 스피커 및 이에 대응하는 스피커 홀(303)을 포함하는 음향 출력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀(301) 및 스피커 홀(303)이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 홀(303)이 생략된 피에조 스피커가 구현될 수도 있다. 음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 통화용 리시버, 및 통화용 리시버에 대응하여 제 3 커버 영역(③)에 형성된 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다.

카메라 모듈은, 예를 들어, 제 3 커버 영역(③)에에 대응하여 위치된 제 1 카메라 모듈(또는 전면 카메라 모듈)(305), 또는 제 4 커버 영역(④)에 대응하여 위치된 복수의 제 2 카메라 모듈들(또는 후면 카메라 모듈들)(306)을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305) 또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(310)은 제 1 카메라 모듈(305)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 제 1 후면 커버(211) 및 서브 디스플레이(310)의 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(305)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(310)의 오프닝은 제 1 카메라 모듈(305)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 서브 디스플레이(310)의 하단에 배치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(305)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305)은 서브 디스플레이(310)의 배면에, 또는 서브 디스플레이(310)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 서브 디스플레이(310)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(305) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩되는 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 카메라 모듈들(306)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 자치(2)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 전자 장치(2)는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)을 위한 광원으로서 플래시(flash)(307)를 포함할 수 있다. 플래시(307)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.

센서 모듈은 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 제 3 커버 영역(③)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 광학 센서(308)를 포함할 수 있다. 광학 센서(308)는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 제 1 후면 커버(211) 및 서브 디스플레이(310)의 오프닝을 통해 광학 센서(308)로 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)의 하단에 배치될 수 있고, 광학 센서(308)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)의 배면에, 또는 서브 디스플레이(310)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서(308)는 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서(308)와 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서(308)와 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈은 서브 디스플레이(310)의 아래에 위치된 지문 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 지문 센서는 정전 용량 방식, 광학 방식 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있다. 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈 사이에서 센서 모듈과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩되는 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.

연결 단자는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터에 대응하여 제 2 측면(20D)에 형성된 커넥터 홀(309)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터 홀(309)을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 및 이에 대응하는 커넥터 홀(309)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(50)(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(50)는 힌지 하우징(40)에 탈부착될 수 있다. 힌지 하우징(40)은 리세스(recess)를 포함할 수 있고, 펜 입력 장치(50)는 리세스에 끼워질 수 있다. 펜 입력 장치(50)는 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조) 또는 중간 상태(도 4 참조)에서 외부로 노출된 힌지 하우징(40)의 리세스에 탈부착될 수 있다. 사용자가 펜 입력 장치(50)를 힌지 하우징(40)으로부터 분리하는데 이용하는 틈(40a)이 있을 수 있다. 펜 입력 장치(50)가 힌지 하우징(40)의 리세스에 배치되면, 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조) 또는 중간 상태(도 4 참조)에서 펜 입력 장치(50)의 표면 일부(50a)는 힌지 하우징(40)과 함께 전자 장치(2)의 외면 일부를 형성할 수 있다. 펜 입력 장치(50)가 힌지 하우징(40)의 리세스에 배치되면, 펜 입력 장치(50)의 표면 일부(50a)는 힌지 하우징(40)의 표면과 매끄럽게 연결되어 미관성에 기여할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(50)의 외관을 형성하는 하우징(이하, 펜 하우징)은 힌지 하우징(40)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(50)가 힌지 하우징(40)의 리세스에 배치되면, 펜 하우징은 전자 장치(2)의 외면 일부(50a)를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 펜 하우징은 힌지 하우징(40)과는 다른 다른 물질을 포함할 수 있다. 펜 하우징 또는 힌지 하우징은 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에, 펜 하우징 또는 힌지 하우징(40)은 적어도 하나의 코팅 층(또는 필름 층)을 포함할 수 있고, 코팅 층은, 예를 들어, 외부로부터 보호를 위한 층 또는 시각적 효과를 위한 층과 같은 다양한 층을 포함할 수 있다.

도 5는, 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 일부에 관한 분해도(exploded view)이다. 도 6은, 일 실시예에서, 도 5와 관련하여 전자 장치(2)의 일부를 도시한다.

도 5 및 6을 참조하면, 전자 장치(2)는 제 1 프론트 케이스(front case)(610), 제 2 프론트 케이스(620), 힌지 조립체(630), 제 1 지지 플레이트(641), 및/또는 제 2 지지 플레이트(642)를 포함할 수 있다. 제 1 프론트 케이스(610)는 제 1 측면 베젤 구조(212) 및 제 1 지지 구조(또는 제 1 지지 부재)(611)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(611)는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)의 내부에 위치될 수 있고, 제 1 측면 베젤 구조(212)와 연결되거나 제 1 측면 베젤 구조(212)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 프론트 케이스(620)는 제 2 측면 베젤 구조(222) 및 제 2 지지 구조(또는 제 2 지지 부재)(612)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 구조(612)는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)의 내부에 위치될 수 있고, 제 2 측면 베젤 구조(222)와 연결되거나 제 2 측면 베젤 구조(222)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 구조(611) 및 제 2 지지 구조(612)는 하중을 견딜 수 있도록 전자 장치(2) 내 위치된 프레임 구조로서 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제 1 지지 구조(611) 및/또는 제 2 지지 구조(612)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 제 1 지지 구조(611)는 디스플레이, 인쇄 회로 기판, 또는 배터리와 같은 구성 요소들이 제 1 하우징(21) 내에서 배치되는 부분으로서, 예를 들어, 제 1 브라켓(bracket) 또는 제 1 실장판(mounting plate)으로 지칭될 수 있다. 제 2 지지 구조(612)는 디스플레이, 인쇄 회로 기판, 또는 배터리와 같은 구성 요소들이 제 2 하우징(22) 내에서 배치되는 부분으로서, 예를 들어, 제 2 브라켓 또는 제 2 실장판으로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 구조(611) 또는 제 1 프론트 케이스(610)는 제 1 하우징(21)의 구성 요소로 정의되고, 제 2 지지 구조(612) 또는 제 2 프론트 케이스(620)는 제 2 하우징(22)의 구성 요소로 정의될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 조립체(630)(예: 폴딩부)는 제 1 힌지(631), 제 2 힌지(632), 및/또는 힌지 하우징(40)을 포함할 수 있다. 제 1 프론트 케이스(610) 및 제 2 프론트 케이스(620)는 제 1 힌지(631) 및 제 2 힌지(632)에 의한 회전 축(예: 도 2의 폴딩 축(C))을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 제 1 힌지(631) 및 제 2 힌지(632)는 제 1 지지 구조(611) 및 제 2 지지 구조(612)를 연결할 수 있다. 제 1 힌지(631)는, 예를 들어, 제 1 지지 구조(611)와 결합된 제 1 부분(또는, 제 1 힌지 암(hinge arm))(631a), 제 2 지지 구조(612)와 결합된 제 2 부분(또는, 제 2 힌지 암)(631b), 및 제 1 부분(631a) 및 제 2 부분(631b)과 연결된 제 3 부분(631c)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(631a) 및 제 2 부분(631b)은 제 3 부분(631c)과 회전 가능하게 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 부분(631a), 제 2 부분(631b), 및 제 3 부분(632c)은 기어 조립체(또는 기어 구조)를 이용하여 구동적으로 연결될 수 있다. 기어 조립체는, 예를 들어, 원형 기어 또는 원추형 기어와 같은 기어들이 서로 맞물려 있는(engaged) 조립체를 포함할 수 있고, 제 3 부분(632c)에 대한 제 1 부분(631a) 및/또는 제 2 부분(631b)의 회전을 가능하게 할 수 있다. 도 2의 폴딩 축(C)은, 예를 들어, 기어 조립체에 의해 실질적으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 기어 조립체는 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 도 2의 펼쳐진 상태 및 도 3의 접힌 상태 사이의 전환)에서 제 1 부분(631a) 및 제 2 부분(631b)이 제 3 부분(631c)을 기준으로 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전되도록 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 기어 조립체를 포함하여 구현된 힌지는 기어 힌지로 지칭될 수 있다. 제 2 힌지(632)는 제 1 힌지(631)와 실질적으로 동일하게 구현될 수 있고, 제 1 부분(632a), 제 2 부분(632b), 및 제 3 부분(632c)을 포함할 수 있다. 제 1 힌지(631)의 제 1 부분(631a) 및 제 2 힌지(632)의 제 1 부분(632a)과 결합된 제 1 프론트 케이스(610) 및 제 1 힌지(631)의 제 2 부분(631b) 및 제 2 힌지(632)의 제 2 부분(632b)과 결합된 제 2 프론트 케이스(620)는 제 1 힌지(631)의 제 3 부분(631c) 및 제 2 힌지(632)의 제 3 부분(632c)을 중심으로 상호 회전 가능할 수 있다. 힌지의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 힌지(631)는 제 3 부분(631c)에 대한 제 1 부분(631a)의 회전, 또는 제 3 부분(631c)에 대한 제 2 부분(621b)의 회전에 탄력을 작용하기 위한 탄력 구조를 포함할 수 있다. 탄력 구조는, 예를 들어, 제 1 힌지(631)에 포함된 기어 조립체의 동작에 힘을 작용할 수 있다. 탄력 구조는, 예를 들어, 토션 스프링(torsion spring)(631d)을 포함하여 구현될 수 있다. 제 2 힌지(632)는 제 1 힌지(631)에 포함된 탄력 구조와 실질적으로 동일하게 구현된 탄력 구조를 포함할 수 있다. 제 1 힌지(631)에 포함된 탄력 구조 및 제 2 힌지(632)에 포함된 탄력 구조는 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 도 2의 펼쳐진 상태 및 도 3의 접힌 상태 사이의 전환)를 원활하게 하는 힘을 작용할 수 있다 (예: 반자동 상태 변화). 예를 들어, 제 1 힌지(631)에 포함된 탄력 구조 및 제 2 힌지(632)에 포함된 탄력 구조로 인해, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)이 약 180 도의 각도를 이루는 제 1 상태(예: 도 2의 펼쳐진 상태)로부터 기준 각도(예: 약 90 도)보다 작은 각도를 이루는 상태로 변경되면 더 이상의 외력 없이도 약 0 도에서 10 도 사이의 각도를 이루는 제 2 상태(예: 도 3의 접힌 상태)로 자동으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 1 힌지(631)에 포함된 탄력 구조 및 제 2 힌지(632)에 포함된 탄력 구조로 인해, 제 1 상태(예: 펼쳐진 상태)로부터 기준 각도(예: 약 90 도) 이상의 각도를 이루는 상태로 변경된 후 이에 작용한 외력이 해제되면 제 1 상태로 자동으로 복귀될 수 있다. 예를 들어, 제 1 힌지(631)에 포함된 탄력 구조 및 제 2 힌지(632)에 포함된 탄력 구조로 인해, 제 2 상태(예: 도 3 의 접힌 상태)로부터 기준 각도(예: 약 90 도)보다 큰 각도를 이루는 상태로 변경되면 더 이상의 외력 없이도 상기 제 1 상태(예: 도 2의 펼쳐진 상태)로 자동으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 2 상태(예: 접힌 상태)로부터 기준 각도 이하의 각도를 이루는 상태로 변경된 후 이에 작용한 외력이 해제되면 상기 제 2 상태로 자동으로 복귀될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(40)은 제 1 힌지(631)의 제 3 부분(631c) 및 제 2 힌지(632)의 제 3 부분(632c)과 결합될 수 있다. 제 1 프론트 케이스(610)는 제 1 커버 부재(651)를 포함할 수 있고, 제 2 프론트 케이스(620)는 제 2 커버 부재(652)를 포함할 수 있다. 제 1 커버 부재(651)는 제 1 지지 구조(611)와 연결되거나, 제 1 지지 구조(611)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 커버 부재(652)는 제 2 지지 구조(612)와 연결되거나, 제 2 지지 구조(612)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 커버 부재(651) 및 제 2 커버 부재(652)는, 예를 들어, 힌지 하우징(40)에 포함된 곡면에 대응하는 곡면부를 포함하는 곡형(curved shape)으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(651)는 제 1 곡면 부재 또는 제 1 곡면 커버로 지칭될 수 있고, 제 2 커버 부재(652)는 제 2 곡면 부재 또는 제 2 곡면 커버로 지칭될 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 1 커버 부재(651) 및 제 2 커버 부재(652)는 힌지 하우징(40)을 커버할 수 있고, 힌지 하우징(40)는 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 힌지 하우징(40)은 제 1 커버 부재(651) 및 제 2 커버 부재(652) 사이에서 외부로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(40)은 펜 입력 장치(50)(도 4 참조)를 배치하기 위한 리세스를 포함할 수 있다. 리세스는 전자 장치(2)에 포함된 구성 요소들과의 간섭되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 리세스는 제 1 힌지(631) 및 제 2 힌지(632) 사이에 위치될 수 있다. 펜 입력 장치(50)를 수용하기 위한 리세스를 포함하는 힌지 하우징(40)에 관하여는 이하 도면들을 참조하여 설명하겠다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 플레이트(641)는 제 1 지지 구조(611)와 결합될 수 있고, 제 2 지지 플레이트(642)는 제 2 지지 구조(612)와 결합될 수 있다. 제 1 지지 플레이트(641) 및 제 2 지지 플레이트(642)는 제 1 힌지(631) 및 제 2 힌지(632) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 1 지지 플레이트(641) 및 제 2 지지 플레이트(642)는 약 180도를 이룰 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 제 1 지지 플레이트(641) 및 제 2 지지 플레이트(642)는 이격하여 중첩하면서 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 적어도 하나의 전기적 경로(800)는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 하우징(22)(도 2 참조)에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 신호(예: 명령 또는 데이터)는 적어도 하나의 전기적 경로(800)를 통해 전송될 수 있다. 적어도 하나의 전기적 경로(800)는, 예를 들어, 제 1 하우징(21)으로부터 제 2 하우징(22)으로 연장된 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board)) 또는 경연성 인쇄 회로 기판(예: RFPCB(rigid flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전기적 경로(800)는 제 1 지지 플레이트(641) 및 제 2 지지 플레이트(642)와 결합될 수 있고, 제 1 지지 플레이트(641) 및 제 2 지지 플레이트(642)에 의해 지지될 수 있다. 적어도 하나의 전기적 경로(800)는 제 1 지지 플레이트(641)와 결합된 제 2 부분, 제 2 지지 플레이트(642)와 결합된 제 3 부분, 및 제 2 부분 및 제 3 부분 사이의 제 1 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 힌지 조립체에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 부분은 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 도 2의 펼쳐진 상태 및 도 3의 접힌 상태 사이의 전환)에 따라 휘어져 배치될 수 있다.

도 7은, 일 실시예에서, 도 2에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조(700)를 도시한다. 도 8은, 일 실시예에서, 도 7과 관련하여 전자 장치(2)의 일부에 관한 부분 단면도이다. 도 9는, 일 실시예에서, 도 7과 관련하여 전자 장치(2)의 접힌 상태에 관한 단면 구조(900)를 도시한다.

도 7, 8, 및 9를 참조하면, 전자 장치(2)는 디스플레이 조립체(300), 제 1 지지 구조(611), 제 2 지지 구조(612), 제 1 커버 부재(651), 제 2 커버 부재(652), 힌지 하우징(40), 전기적 경로(800), 제 1 지지 플레이트(641), 및/또는 제 2 지지 플레이트(642)를 포함할 수 있다.

디스플레이 조립체(300)(도 7에서 B-B' 라인에 대한 단면 구조(701) 참조)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30), 전면 커버(201), 광학용 투명 점착 부재(702), 전자기 유도 패널(703), 및/또는 지지 시트(704)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 광학용 투명 점착 부재(702)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))를 이용하여 전면 커버(201)와 결합될 수 있다. 전면 커버(201)(예: 윈도우)는 플렉서블 디스플레이(30)를 커버하여 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있다. 전면 커버(201)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 구현될 수 있다. 전면 커버(201)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(201)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(201)는, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다.

플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(31), 베이스 필름(32), 하부 패널(33), 또는 광학 층(34)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 광학 층(34) 및 베이스 필름(32) 사이에 위치될 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31) 및 하부 패널(33) 사이에 위치될 수 있다. 광학 층(34)은 광학용 투명 점착 부재(702) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 패널(31) 및 베이스 필름(32)의 사이, 베이스 필름(32) 및 하부 패널(33)의 사이, 및/또는 디스플레이 패널(31) 및 광학 층(34)의 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은, 예를 들어, 발광 층(31a), TFT(thin film transistor) 필름(31b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(31c)을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은, 예를 들어, OLED 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(31b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 발광 층(31a) 및 베이스 필름(32) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(31a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있다. 봉지 층(31c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(31a)을 밀봉할 수 있다. 베이스 필름(32)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 필름(32)은 보호 필름(protective film), 백 필름(back film), 또는 백 플레이트(back plate)로 지칭될 수 있다.

하부 패널(33)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 하부 패널(33)은, 예를 들어, 차광 층(33a), 완충 층(33b), 또는 하부 층(33c)을 포함할 수 있다. 차광 층(33a)은 베이스 필름(32) 및 완충 층(33b) 사이에 위치될 수 있다. 완충 층(33b)은 차광 층(33a) 및 하부 층(33c) 사이에 위치될 수 있다. 차광 층(33a)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(33a)은 엠보 층(embo layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(33b)은 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(33b)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자 장치(2), 또는 플렉서블 디스플레이(30)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자 장치(2) 또는 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(33c)은 복합 시트(33d) 또는 도전 시트(33e)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(33d)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(33d)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(33d)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(33d)는 완충 층(33b) 및 도전 시트(33e) 사이에 위치될 수 있다. 도전 시트(33e)는 플렉서블 디스플레이(30)를 위한 EMI(electromagnetic interference)를 차폐 역할을 할 수 있다. 도전 시트(33e)는 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다(예: 구리). 어떤 실시예에서, 하부 층(33c)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(예: DDI))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(33c)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이 패널(31)의 배면에는 베이스 필름(32) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(33a), 완충 층(33b), 복합 시트(33d), 및 도전 시트(33e)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수도 있다.

광학 층(34)은, 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다. 광학 층(34)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(31)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수 있다. 광학용 투명 점착 부재(36)는 전면 커버(201) 및 광학 층(34) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 이 경우, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 포함될 수 있다.

디스플레이 조립체(300)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 회로는 전면 커버(201) 및 광학 층(34) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 실시예에서, 터치 감지 회로는 광학 층(34) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 할 수 있고, 발광 층(31a) 및 광학 층(34) 사이에 배치되는 봉지 층(31c)을 포함할 수 있다. 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다. 일 실시예에서(미도시), 플렉서블 디스플레이(30)는 봉지 층(31c) 및 광학 층(34) 사이에서 봉지 층(31c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31), 또는 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))(703)은 완충 층(33b) 및 하부 층(33c) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자기 유도 패널(703)은 하부 층(33c)의 복합 시트(33d) 및 도전 시트(33e) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자기 유도 패널(703)은 차광 층(33a) 및 완충 충(33b) 사이에 위치될 수 있다. 전자기 유도 패널(703)은 가요성 필름 또는 가요성 시트와 같은 형태로 구현될 수 있다. 전자기 유도 패널(703)은, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 전자기 유도 패널(703)에 교류가 공급되면, 전자기 유도 패널(703)에 포함된 복수의 전극 패턴들에 의해 전자기장이 형성될 수 있다. 펜 입력 장치(50)는 전자기 유도 방식(예: EMR(electro magnetic resonance) 방식)으로 구현될 수 있다. 펜 입력 장치(50)는 공진 회로를 포함하고, 공진 회로는 전자기 유도 패널(703)과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(50)의 펜 팁(pen tip)을 전자 장치(2)의 제 1 면(20A)에 가까이하면, 펜 입력 장치(50)의 공진 회로에 포함된 코일에는 전자기 유도에 의해 전류가 흐를 수 있다. 펜 입력 장치(50)의 공진 회로에 포함된 코일은, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판으로 구현될 수 있다. 펜 입력 장치(50)는 전자기 유도 패널(703)로부터 공급 받은 에너지를 이용하여 화면 상의 사용자 입력에 관한 신호(예: 무선 주파수 신호)(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)를 생성하여 화면(예: 전자기 유도 패널(703))으로 전송할 수 있다. 전자기 유도 패널(703)은 차폐 시트를 포함할 수 있다. 차폐 시트는 복수의 전극 패턴들을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 배면(예: 도시된 실시예에서는, 도전 시트(33e)와 대면하는 연성 인쇄 회로 기판의 면)에 위치될 수 있다. 차폐 시트는 전자 장치(2) 내에 포함된 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐 시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(50)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(703)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자기 유도 패널(703)은 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 구성 요소로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(50)는 AES(active electrical stylus) 방식, 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식으로 구현될 수 있다. 이 경우, 전자기 유도 패널(703)은 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(310)(도 2 또는 3 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체는 제 3 커버 영역(③)에 대응하여 위치될 수 있고, 디스플레이 조립체(300)의 적어도 일부를 포함하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(310)를 포함하는 디스플레이 조립체는 단면 구조(701)에 포함된 구성 요소들 중 일부를 생략하거나, 하나 이상의 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(50)는 펜 팁 센서(pen tip sensor)를 포함할 수 있다. 펜 팁 센서는, 예를 들어, 펜 팁을 포함하고, 펜 입력 장치(50)의 위치(또는 좌표)를 지시하는 지시자(pointer) 역할과, 필압(pen pressure, or pressure sensitivity)(예: 선의 굵기를 조절하기 위하여 눌러쓰는 힘의 정도)을 감지하는 필압 검출기(detector) 역할을 할 수 있다. 펜 입력 장치(50)를 가지고 전자 장치(2)의 화면으로 사용자 입력이 행하여 질 때, 펜 팁 센서는 화면에 대한 위치 신호 및 필압 신호가 생성되는 부분을 가리킬 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 펜 팁 센서에서 생성된 위치 신호 및 필압 신호를 화면을 통해 수신하여 화면에 대한 사용자 입력의 위치(좌표) 및 필압을 파악할 수 있다. 어 실시예에서, 펜 팁 센서는 각도 신호를 생성할 수 있고, 프로세서는 화면을 통해 펜 팁 센서로부터 각도 신호를 수신하여 화면에 대한 펜 입력 장치의 각도를 파악할 수 있다. 펜 팁 센서는 화면 상의 사용자 입력에 관한 신호(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)를 생성할 수 있는 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 이하, 본 문서에서는, 전자 장치(2) 중 펜 입력 장치(50)를 제외한 부분은 펜 입력 장치(50)와 상호 작용을 위한 호스트 장치로 지칭될 수 있고, 별도의 도면 부호로 지칭하지는 않는다.

일 실시예에 따르면, 펜 팁 센서는, 펜 입력 장치(50)를 가지고 호스트 장치의 화면으로 사용자 입력 행하여 질 때, 화면으로부터 에너지를 제공 받아 화면 상의 사용자 입력에 관한 신호(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)를 생성하도록 구현될 수 있다. 펜 팁 센서는 전자기 유도 방식(예: EMR 방식)으로 동작할 수 있고, 예를 들어, 펜 팁과 연결된 코어(예: 자성체, 또는 페라이트), 및 코어에 배치된 코일을 포함할 수 있다. 호스트 장치의 전자기 유도 패널(703)에 교류가 공급되면, 전자기 유도 패널(703)은 화면에 자기장을 형성할 수 있다. 펜 팁 센서를 호스트 장치의 화면에 가까이 하면, 펜 팁 센서의 코일에는 전자기 유도에 의해 전류가 흐를 수 있다. 화면 상의 사용자 입력에 관한 신호(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)는 전자기 유도 패널(703)로부터 공급 받은 에너지를 이용하여 펜 팁 센서에서 생성될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 펜 팁 센서는 펜 입력 장치(50)에 포함된 배터리의 전력을 이용하여 화면 상의 사용자 입력에 관한 정전기 신호(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)를 생성하도록 구현될 수도 있다. 예를 들어, 펜 팁 센서는 펜 입력 장치(50)에 포함된 배터리의 전력을 이용하여 사용자 입력에 관한 정전기 신호(예: 사용자 손 또는 손가락과는 구별되는 신호)를 발생시킬 수 있다(예: AES 방식). 어떤 실시예에서, 펜 팁 센서는 화면을 통해 호스트 장치에 관한 식별 정도와 같은 다양한 통신 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 펜 팁 센서가 펜 입력 장치(50)에 포함된 배터리의 전력을 이용하여 정전기 신호를 발생시키는 실시예에서 호스트 장치의 전자기 유도 패널(703)은 생략될 수 있다. 다양한 실시예에서, 펜 팁 센서는 이 밖의 다양한 방식으로 구현되어 화면 상의 사용자 입력에 관한 신호(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)를 생성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(50)를 가지고 호스트 장치의 화면으로 사용자 입력이 행하여 질 때, 펜 팁은 이동하여 펜 입력 장치(50)에 포함된 필압 스위치를 가압할 수 있다. 펜 입력 장치(50)는 필압 스위치에서 검출된 신호를 기초로 필압 신호를 생성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 펜 입력 장치(50)를 가지고 호스트 장치의 화면으로 사용자 입력이 행하여 질 때, 정전용량의 변화가 발생할 수 있고, 필압 신호는 이러한 정전용량의 변화를 기초로 생성될 수 있다. 상기 정전용량의 변화는 펜 팁의 이동 시 발생할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(50)는 충전 기능, 통신 기능, 및/또는 센서 기능을 할 수 있도록 지원하는 다양한 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(50)는 무선 통신 모듈(예: 블루투스 통신 모듈), 또는 모션 센서와 같은 다양한 센서 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 펜 입력 장치(50)는 펜 팁 센서를 통하여 호스트 장치와 제 1 무선 통신을 하도록 설정된 제 1 통신 컨트롤러가 배치될 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(50)를 가지고 호스트 장치의 화면으로 사용자 입력이 행하여 질 때, 제 1 통신 컨트롤러는 펜 팁 센서를 통해 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호에 관한 무선 주파수 신호를 호스트 장치의 화면으로 전송할 수 있다.

펜 입력 장치(50)를 가지고 호스트 장치의 화면으로 사용자 입력이 행하여 질 때, 펜 팁 센서는 호스트 장치의 화면에서 나오는 자기장을 수신하여 전류를 생성하고, 제 1 통신 컨트롤러(예: EMR 통신 컨트롤러)는 상기 생성된 전류를 이용하여 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호와 관련하는 무선 주파수 신호를 펜 팁 센서를 통하여 생성하여 호스트 장치의 화면으로 전송할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(50)를 가지고 호스트 장치의 화면으로 사용자 입력이 행하여 질 때, 펜 팁 센서는 플렉서블 디스플레이(30)의 터치 감지 회로(예: TSP(touch screen panel))를 통해서 나오는 신호를 수신하여 전류를 생성할 수 있다. 제 1 통신 컨트롤러는 상기 생성된 전류를 이용하여 송신 신호를 펜 팁 센서를 통해 생성하여 호스트 장치로 전송할 수 있다. 어떤 실시예에서, 펜 팁 센서는, 자체적으로, 호스트 장치의 화면을 통하여 나오는 신호를 수신하여 전류를 생성하고, 상기 생성한 전류를 이용하여 송신 신호(Tx signal)를 호스트 장치로 전송하는 제 1 무선 통신을 이행하도록 구현될 수도 있다. 예를 들어, 펜 팁 센서는 전자기 유도 패널(703) 또는 플렉서블 디스플레이(30)의 터치 감지 회로를 통하여 나오는 신호를 이용하여 전류를 생성하고, 상기 생성한 전류를 이용하여 송신 신호를 호스트 장치로 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(50)는 적어도 하나의 안테나, 및 적어도 하나의 안테나를 통하여 호스트 장치와 제 2 무선 통신을 하도록 설정된 제 2 통신 컨트롤러를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신은 근거리 통신을 포함할 수 있고, 예를 들어, BLE(bluetooth low energy) 통신, 또는 NFC(near field communication)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 펜 입력 장치(50)에 포함된 모션 센서로부터의 신호는 제 1 무선 통신 또는 제 2 무선 통신을 통해 호스트 장치로 전송될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(50)는 외부로 노출된 버튼을 포함할 수 있다. 예를 들어, 버튼이 외력에 의해 가압되면, 이에 대응하는 신호가 발생할 수 있다. 펜 입력 장치(50)에 포함된 입력 장치는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 입력 장치는 사용자 입력을 감지할 수 있는 압력 센서, 터치 센서, 또는 초음파 센서와 같이 다양한 사용자 입력 검출 요소를 기초로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 버튼은 압력 센서, 터치 센서, 광학 센서, 스트레인 게이지, 또는 자성 물질을 기초로 하는 사용자 입력 검출 요소를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(50)는 전력 관리 컨트롤러를 포함할 수 있다. 전력 관리 컨트롤러는, 펜 입력 장치(50)가 호스트 장치의 힌지 하우징(40)에 부착된 상태일 때, 호스트 장치로부터 전력(또는, 충전 신호)을 무선으로 수신하여 펜 입력 장치(50)에 포함된 배터리를 충전할 수 있다. 전력 관리 컨트롤러는, 펜 입력 장치(50)가 호스트 장치에 부착된 상태일 때, 호스트 장치로부터의 충전 신호를 펜 팁 센서를 통해 무선으로 수신하여 펜 입력 장치(50)에 포함된 배터리를 충전할 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(50)가 호스트 장치에 부착된 상태일 때, 호스트 장치의 안테나(예: 코일)에 흐르는 자기장이 펜 입력 장치(50)의 코일에 가해지면 펜 입력 장치(50)의 코일에 유도 전류가 흐르게 되고, 전력 관리 컨트롤러는 이러한 유도 전류를 이용하여 펜 입력 장치(50)의 배터리를 충전할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 시트(704)는 플렉서블 디스플레이(30)의 하부 패널(33)의 적어도 일부 커버하여 하부 패널(33)의 배면에 부착될 수 있다. 지지 시트(704)는 디스플레이 조립체(300) 또는 플렉서블 디스플레이(30)의 내구성에 기여할 수 있다. 지지 시트(704)는, 예를 들어, 도 2의 펼쳐진 상태 및 도 3의 접힌 상태 사이의 전환에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이(30)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트(704)는 다양한 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 지지 시트(704)는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 지지 시트(704)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(704)는 플렉서블 디스플레이(30)와 일체로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(704)는 생략될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 시트(704)는 폴딩 커버 영역(F)(도 2 참조)에 대응하는 부분에 형성된 격자 구조(lattice structure)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 복수의 오프닝들(openings)(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 격자 구조는 폴딩 커버 영역(F)에 대응하는 디스플레이 조립체(300)의 일부에 대한 굴곡성에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(704)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)의 굴곡성에 기여하는 격자 구조 또는 리세스 패턴은 다른 부분으로 더 확장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(704), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(300)의 일부는 제 1 지지 구조(611)의 일면(611a)에 배치되고, 디스플레이 조립체(300)의 다른 일부는 제 2 지지 구조(612)의 일면(612a)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 조립체(300)는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 및/또는 양면 테이프를 이용하여 제 1 지지 구조(611) 및 제 2 지지 구조(612)와 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(611)와 결합된 제 1 지지 플레이트(641) 및 제 2 지지 구조(612)와 결합된 제 2 지지 플레이트(642)는 전자 장치(2)의 열린 상태(도 2 참조)에서 폴딩 커버 영역(F)에 대응하는 디스플레이 조립체(300)의 일부 영역을 지지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 호스트 장치는 제 1 지지 구조(611) 및 제 1 후면 커버(211)(도 2 참조) 사이에서 제 1 지지 구조(611)의 타면(611b)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(예: PCB 또는 PBA)을 포함할 수 있다. 호스트 장치는 제 1 지지 구조(611) 및 제 1 후면 커버(211)(도 2 참조) 사이에서 제 1 지지 구조(611)의 타면(611b)에 배치된 제 1 배터리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 호스트 장치는 제 2 지지 구조(612) 및 제 2 후면 커버(221)(도 2 참조) 사이에서 제 2 지지 구조(612)의 타면(612b)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: PCB 또는 PBA)을 포함할 수 있다. 호스트 장치는 제 2 지지 구조(612) 및 제 2 후면 커버(221)(도 2 참조) 사이에서 제 2 지지 구조(612)의 타면(612b)에 배치된 제 2 배터리를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(611)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판 또는 제 2 지지 구조(612)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판은 main PCB, main PCB와 일부 중첩하여 배치된 slave PCB, 및/또는 main PCB 및 slave PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전기적 경로(800)는 제 1 지지 구조(611)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 지지 구조(612)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 전기적 경로(800)의 일단부(801)는 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결하기 위한 제 1 커넥터를 포함하고, 전기적 경로(800)의 타단부(802)는 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결하기 위한 제 2 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전기적 경로(800)는 폴딩 커버 영역(F)에 대응하는 제 1 부분(811), 제 1 부분(811)으로부터 제 1 하우징(21)(도 2 참조)로 연장된 제 2 부분(812), 및 제 1 부분(811)으로부터 제 2 하우징(22)(도 2 참조)로 연장된 제 3 부분(813)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(811)은 플렉서블할 수 있고, 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 도 2의 펼쳐진 상태 및 도 3의 접힌 상태 사이의 전환)에 따라 휘어져 배치될 수 있다. 제 2 부분(812)은 다양한 폴리머의 제 1 점착 부재(818)를 이용하여 제 1 지지 플레이트(641)와 결합될 수 있다. 제 3 부분(813)은 다양한 폴리머의 제 2 점착 부재(819)를 이용하여 제 2 지지 플레이트(642)와 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 부분(812) 중 제 1 지지 플레이트(641)와 결합되는 일부(812a)는 실질적으로 리지드할 수 있고, 제 2 부분(812) 중 다른 일부는 플렉서블할 수 있다. 제 3 부분(813) 중 제 2 지지 플레이트(642)와 결합되는 일부(813a)는 실질적으로 리지드할 수 있고, 제 3 부분(813) 중 다른 일부는 플렉서블할 수 있다. 예를 들어, 전기적 경로(800)는 플렉서블한 부분 및 리지드한 부분을 포함하는 형태, 또는 서로 다른 가요성을 가진 복수의 부분들을 포함하는 형태로서, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(40)은 제 1 리세스(401)를 포함할 수 있다. 제 1 리세스(401)는 펜 입력 장치(50)를 배치할 수 있도록 파인 형태의 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 9 참조)에서와 같이 제 1 커버 부재(651) 및 제 2 커버 부재(652)가 제 1 리세스(401)를 가리지 않도록 배치된 경우, 제 1 리세스(401)는 펜 입력 장치(50)의 삽입을 가능하게 외부로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(40)은 제 1 리세스(401)와 분리된 제 2 리세스(402)를 포함할 수 있다. 힌지 하우징(40)은 제 1 리세스(401)와 분리된 제 3 리세스(403)를 포함할 수 있다. 제 2 리세스(402) 및 제 3 리세스(403)는 호스트 장치의 내부에 위치되어 외부로 노출되지 않을 수 있다. 힌지 하우징(40)은 제 1 리세스(401) 및 제 2 리세스(402) 사이의 제 1 벽(411)을 포함할 수 있다. 제 1 리세스(또는 제 1 공간부)(401) 및 제 2 리세스(또는 제 2 공간부)(402)는 제 1 벽(411)에 의해 분리될 수 있다. 힌지 하우징(40)은 제 1 리세스(401) 및 제 3 리세스(403) 사이의 제 2 벽(412)을 포함할 수 있다. 제 1 리세스(또는 제 1 공간부)(401) 및 제 3 리세스(또는 제 3 공간부)(403)는 제 2 벽(412)에 의해 분리될 수 있다. 제 1 벽(411) 및 제 2 벽(412)은 제 1 리세스(401)를 사이에 두고 서로 대면할 수 있다. 힌지 하우징(40)은 제 1 벽(411) 및 제 2 벽(412)을 연결하는 제 3 벽(413)을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(50)가 제 1 리세스(401)에 배치되면, 펜 입력 장치(50)의 옆면(lateral surface) 중 일부 영역(예: 도 4의 도면 부호 '50a' 참조)은 외부로 노출되어 힌지 하우징(40)과 함께 전자 장치(2)의 외면을 형성할 수 있고, 펜 입력 장치(50)의 옆면 중 다른 일부 영역은 제 1 벽(411), 제 2 벽(412), 및 제 3 벽(413)과 대면할 수 있다. 펜 입력 장치(50)는 펜 팁을 포함하는 앞 부분 및 앞 부분으로부터 연장된 뒷 부분을 포함하는 펜 형태를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(50)의 옆면은, 예를 들어, 앞 부분 및 뒷 부분 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 면을 가리킬 수 있다. 힌지 하우징(40)은 펜 입력 장치(50)의 뒷 부분에 대응하는 제 4 벽(414), 및 펜 입력 장치(50)의 앞 부분에 대응하는 제 5 벽(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 리세스(401)는 제 1 벽(411), 제 2 벽(412), 제 3 벽(413), 제 4 벽(415), 및 제 5 벽에 의해 형성될 수 있다. 제 1 리세스(401)의 형태는 펜 입력 장치(50)의 외관에 따라 다양할 수 있고, 이에 따라 제 1 벽(411), 제 2 벽(412), 제 3 벽(413), 제 4 벽(415), 또는 제 5 벽은 도시된 예시에 국한되지 않고 달라질 수 있다. 예를 들어, 제 1 벽(411) 및 제 3 벽(413) 사이의 연결부, 또는 제 2 벽(412) 및 제 3 벽(413) 사이의 연결부는 곡형일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전기적 경로(800)의 제 1 부분(811)의 제 1 영역(ⓐ)은 힌지 하우징(40)의 제 3 벽(413)과 대면할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 영역(ⓐ)은 점착 물질을 이용하여 제 3 벽(413)과 결합될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 및/또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전기적 경로(800)의 제 1 부분(811)의 제 1 영역(ⓐ)은 실질적으로 리지드할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 8 참조)에서, 제 1 지지 플레이트(641) 또는 제 2 지지 플레이트(642)는 전기적 경로(800)의 제 1 부분(811)과 적어도 일부 중첩되지 않게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 플레이트(641) 또는 제 2 지지 플레이트(642)는 전기적 경로(800)의 제 1 부분(811)에 대응하여 노치(notch) 형태의 오프닝을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전기적 경로(800)의 제 1 부분(811) 중 제 2 영역(ⓑ)은 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 7 및 8 참조)에서 제 2 리세스(402)에 삽입된 형태로 배치될 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 9 참조)에서, 전기적 경로(800)의 제 1 부분(811) 중 제 2 영역(ⓑ)은 제 1 지지 플레이트(641) 및 제 2 지지 플레이트(642)의 위치 관계에 대응하여 제 2 리세스(402) 밖으로 나와 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서와는 다른 형태로 배치될 수 있다. 전기적 경로(800)의 제 1 부분(811) 중 제 3 영역(ⓒ)은 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 7 및 8 참조)에서 제 3 리세스(403)에 삽입된 형태로 배치될 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 9 참조)에서, 전기적 경로(800)의 제 1 부분(811) 중 제 3 영역(ⓒ)은 제 1 지지 플레이트(641) 및 제 2 지지 플레이트(642)의 위치 관계에 대응하여 제 3 리세스(403) 밖으로 나와 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서와는 다른 형태로 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 플레이트(641)에는 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 펼쳐진 상태 및 접힌 상태 사이의 전환)에서 전기적 경로(800)의 제 2 부분(812)에 미치는 스트레스 영향을 줄이기 위하여 제 1 완충 부재(641a)가 배치될 수 있다. 제 2 지지 플레이트(642)에는 전자 장치(2)의 상태 변화에서 전기적 경로(800)의 제 3 부분(813)에 미치는 스트레스 영향을 줄이기 위하여 제 2 완충 부재(642a)가 배치될 수 있다.

도 10은, 일 실시예에서, 펜 입력 장치(50)가 전자 장치(2)에 배치된 상태 및 이에 관한 단면 구조(1000)를 도시한다.

도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 펜 입력 장치(50)는 펜 팁(1013)을 포함하는 앞 부분(1011) 및 탄력 구조를 포함하는 뒷 부분(1012)을 포함할 수 있다. 앞 부분(1011)은 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)에 형성된 홈 구조에 삽입될 수 있다. 뒷 부분(1012)에 포함된 탄력 구조는 펜 입력 장치(50)가 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)에 배치된 상태를 유지하는데 기여할 수 있다. 탄력 구조는 펜 입력 장치(50)가 의도하지 않은 외력(예: 외부 충격)으로 인해 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)로부터 분리되지 않도록 기여할 수 있다. 펜 입력 장치(50)는 외관을 적어도 일부 형성하는 펜 하우징(1010)을 포함할 수 있다. 펜 하우징(1010)은, 예를 들어, 곧게 연장된 형태의 튜브형 하우징(tubular housing) 또는 유니바디(unibody) 형태를 포함할 수 있다. 펜 하우징(1010)은 세라믹, 폴리머, 또는 금속과 같은 다양한 물질로 형성될 수 있고, 실질적으로 리지드할 수 있다. 펜 하우징(1010)은 이 밖의 다양한 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 펜 입력 장치(50)의 뒷 부분(1012)에 포함된 탄력 구조는 펜 하우징(1010) 내에 위치된 탄성 부재(예: 압축 스프링)(1020), 및 펜 하우징(1010)의 오프닝(미도시)에 대응하여 탄성 부재(1020)에 의해 탄력적으로 지지된 가압 부재(예: 볼(ball))(1030)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(1020)에 의해 지지된 가압 부재(1030)는 힌지 하우징(40)의 제 4 벽(814)과 탄력적으로 접촉될 수 있다. 제 4 벽(814)에는 가압 부재(1030)와 끼워 맞춰질 수 있는 리세스가 형성될 수 있다. 가압 부재(1030)는 제 4 벽(814)을 탄력적으로 가압하여, 펜 입력 장치(50)가 의도하지 않은 외력(예: 외부 충격)으로 인해 제 1 리세스(401)로부터 분리되지 않도록 할 수 있다. 탄성 부재(1020)에 탄력적으로 지지된 가압 부재(1030)가 제 4 벽(814)으로부터 분리되도록 힘을 가해, 펜 입력 장치(50)는 제 1 리세스(401)로부터 분리될 수 있다.

도 11은 다른 실시예에 따른 펜 입력 장치(1100)를 도시한다.

도 11을 참조하면, 펜 입력 장치(1100)는 길이를 축소시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 펜 입력 장치(1100)는 제 1 펜 하우징(1110) 및 제 1 펜 하우징(1110)의 내부로 인입 가능한 제 2 펜 하우징(1120)을 포함할 수 있다. 제 2 펜 하우징(1120)에는 펜 팁(1113)이 위치될 수 있다. 제 1 펜 하우징(1110) 및 제 2 펜 하우징(1120) 사이에는 제 2 펜 하우징(1120)이 제 1 펜 하우징(1110)으로부터 분리 없이 인출될 수 있게 하면서 그 인출 상태를 유지시킬 수 있는 인출 유지 구조를 포함할 수 있다. 인출 유지 구조는, 예를 들어, 제 1 펜 하우징(1110) 및 제 2 펜 하우징(1120) 사이의 마찰 구조 또는 체결 구조와 같은 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 길이를 축소 가능한 펜 입력 장치(1100)는 제 1 리세스(40) 주변의 구성 요소들(예: 도 5의 제 1 힌지(631), 제 2 힌지(632))과의 간섭 없이 제 1 리세스(401)(도 7, 8, 또는 9 참조)의 확보를 용이하게 할 수 있어 공간 효율성 또는 공간 활용도에 기여할 수 있다.

도 12는, 일 실시예에서, 도 11의 펜 입력 장치(1100)가 전자 장치(2)에 배치된 상태 및 이에 관한 단면 구조(1200)를 도시한다.

도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 펜 입력 장치(1100)는 제 1 펜 하우징(1110)의 내부에 위치된 탄성 부재(1130)(예: 압축 스프링)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(1130)는 제 1 펜 하우징(1110)의 내측 및 제 2 펜 하우징(1120) 사이에서 제 2 펜 하우징(1120)을 탄력적으로 지지할 수 있다. 제 2 펜 하우징(1120)을 제 1 펜 하우징(1110)의 내부로 인입한 상태의 펜 입력 장치(1100)가 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)에 배치될 때, 제 1 펜 하우징(1110) 및 제 2 펜 하우징(1120) 사이의 탄성 부재(1130)를 이용하는 탄력 구조는 펜 입력 장치(1100)가 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)에 배치된 상태를 유지하도록 기여할 수 있다.

도 13은, 다른 실시예에서, 도 11의 펜 입력 장치(1100)가 전자 장치(2)에 배치된 상태 및 이에 관한 단면 구조(1300)를 도시한다. 도 14는 도 13의 예시를 변경 또는 변형한 다른 실시예에 관한 것으로서 도면 부호 'D'가 가리키는 부분에 대한 단면 구조(1400)를 도시한다.

도 13을 참조하면, 일 실시예에서, 힌지 하우징(40)은 펜 입력 장치(1100)의 일측부(1101)를 탄력적으로 지지하는 탄력 구조(1301)를 포함할 수 있다. 탄력 구조(1301)는 펜 입력 장치(1100)가 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)에 배치된 상태를 유지하도록 기여할 수 있다. 탄력 구조(1301)는, 예를 들어, 가압 부재(1310) 및 탄성 부재(1320)(예: 압축 스프링)를 포함할 수 있다. 가압 부재(1310)는 탄성 부재(1320)에 의해 펜 입력 장치(1100)의 일측부(1101)를 탄력적으로 지지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 탄력 구조(1301)는 펜 입력 장치(1100)의 타측부(1102)를 탄력적으로 지지하도록 힌지 하우징(40)에 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 탄력 구조(1301)는 길이가 축소되지 않는 펜 입력 장치에 관한 힌지 하우징(40)에 적용될 수 있다.

어떤 실시예에서, 도 14를 참조하면, 펜 입력 장치(1100)의 타측부(1102) 및 힌지 하우징(40)의 제 4 벽(814) 사이의 경계(1401)는 타측부(1102)가 제 1 리세스(401)로부터 외부로 분리되는 방향으로 제 4 벽(814)와 간섭될 수 있도록 경사지게 형성될 수 있다. 상기 경계(1401)는 의도하지 않은 외력(예: 외부 충격)으로 인해 펜 입력 장치(50)가 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)로부터 분리되지 않게 기여할 수 있다. 다양한 실시예에서, 경계(1401)를 이용하여 펜 입력 장치(50)의 분리를 방지하는 예시는 도 10의 예시 또는 12의 예시에 적용될 수 있다.

의도하지 않은 외력(예: 외부 충격)으로 인해 펜 입력 장치(50)가 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)로부터 분리되는 것을 줄이기 위한 방식은 이 밖에 다양할 수 있다. 예를 들어, 자석들 간의 인력을 이용하여 펜 입력 장치(1100)는 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)에 배치될 수 있다.

도 15 및 16은 도 13의 예시를 변경 또는 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조들(1500, 1600)을 도시한다.

도 15를 참조하면, 펜 입력 장치(1100)의 일측부(1101)는 힌지 하우징(40)에 포함된 탄력 구조(1301)에 의해 탄력적으로 지지될 수 있다. 일 실시예에서, 펜 입력 장치(1100)의 타측부(1102)에 대응하는 캠 조립체(1501)가 힌지 하우징(40)에 위치될 수 있다. 캠 조립체(1501)는, 예를 들어, 모터(1510) 및 모터(1510)의 회전 축(1511)과 연결된 캠(cam)(1520)을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(1100)의 타측부(1102)는 캠(1520)과 상호 작용 가능한 가이드 홈 구조(1502)를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(1100)가 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)에 배치되면, 펜 입력 장치(1100)의 타측부(1102)가 제 1 리세스(401)로부터 외부로 분리되는 방향으로 캠(1520) 및 홈 구조(1502) 사이의 간섭이 있도록, 전자 장치(2)(도 2 참조)는 모터(1510)를 제어하여 캠(1520)을 회전시킬 수 있다. 캠(1520) 및 가이드 홈 구조(1502) 사이의 간섭(예: 락(lock) 상태)은 의도하지 않은 외력(예: 외부 충격)으로 인해 펜 입력 장치(1100)가 제 1 리세스(401)로부터 분리되지 않게 기여할 수 있다. 전자 장치(2)는 모터(1510)와 전기적으로 연결된 모터 구동 회로(예: 모터 컨트롤러(motor controller), 또는 모터 드라이버(motor driver))를 포함할 수 있다. 모터 구동 회로는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 수신한 제어 신호를 기초로 모터(1510)를 제어할 수 있다. 모터 구동 회로는 모터(1510)의 구동 상태를 검출하기 위한 모터 엔코더(motor encoder)를 포함할 수 있다. 모터 엔코더는, 예를 들어, 모터(1510)의 회전축(1511)과 결합된 원판, 및 원판에 전자적으로 인식 가능한 눈금과 표식을 하여 회전축의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도를 검출 가능한 디텍터(detector)를 포함할 수 있다. 프로세서는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들을 기초로, 모터 구동 회로를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(1100)의 전력 관리 컨트롤러는 전자 장치(예: 호스트 장치)(2)(도 2 참조)로부터 무선 충전 신호가 송신되는지를 확인할 수 있다. 펜 입력 장치(1100)가 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)에 배치된 상태일 때, 펜 입력 장치(1100)는 펜 팁 센서를 통해 전자 장치(2)의 자기장 발생 장치(예: 충전 코일)로부터 무선 충전 신호를 감지할 수 있다. 전자 장치(2)가 펜 입력 장치(1100)로 무선 충전 신호를 전송할 때(예: 무선 충전이 이행될 때), 펜 입력 장치(1100)가 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)에 배치된 상태가 감지될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2) 또는 펜 입력 장치(1100)에 포함된 적어도 하나의 센서를 이용하여 펜 입력 장치(1100)가 힌지 하우징(40)에 부착된 상태가 감지될 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(1100)는 자석을 이용하여 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)에 부착될 수 있다. 펜 입력 장치(1100) 또는 전자 장치(2)에 포함된 적어도 하나의 센서를 이용하여 검출한 자력을 기초로, 펜 입력 장치(1100)가 힌지 하우징(40)의 제 1 리세스(401)에 배치된 상태가 감지될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지정된 사용자 입력이 있는 경우, 펜 입력 장치(1100)의 타측부(1102)가 제 1 리세스(401)로부터 외부로 분리되는 방향으로 캠(1520) 및 가이드 홈 구조(1502) 사이의 간섭이 실질적으로 없도록, 전자 장치(2)(도 2 참조)는 모터(1510)를 제어하여 캠(1520)을 회전시킬 수 있다. 캠(1520) 및 가이드 홈 구조(1502) 사이의 간섭이 실질적으로 없는 경우 (예: 언락(unlock) 상태), 펜 입력 장치(1100)의 타측부(1102)에 외력을 가해 펜 입력 장치(1100)는 제 1 리세스(401)로부터 분리될 수 있다. 지정된 사용자 입력은 화면 또는 버튼과 같은 다양한 수단을 통해 감지될 수 있다. 일 실시예에서, 도 16을 참조하면, 캠(1520) 및 가이드 홈 구조(1502) 사이의 상호 작용으로 인해, 펜 입력 장치(1100)의 타단부(1102)는 제 1 리세스(401) 밖으로 나오거나 돌출되어 펜 입력 장치(1100)의 분리를 용이하게 할 수 있다. 펜 입력 장치(1100)가 외부로 노출되지 않은 상태 또는 펜 입력 장치(1100)를 외부로 분리하기 어려운 상태(예: 도 2의 펼쳐진 상태)에서 지정된 사용자 입력이 감지되는 경우, 전자 장치(2)는 상기 상태에 관한 정보를 출력 모듈(예: 화면 또는 스피커)을 통해 출력하여 다른 상태(예: 도 3의 접힌 상태)로의 전환을 유도할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(21)), 제 2 하우징(예: 도 2의 제 2 하우징(22)), 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 폴딩부에 탈착 가능한 펜 입력 장치(예: 도 4의 펜 입력 장치(50))를 포함할 수 있다. 상기 폴딩부는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 제 1 힌지(예: 도 5의 제 1 힌지(631)) 및 제 2 힌지(예: 도 5의 제 2 힌지(632)), 및 상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지를 커버하고 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성할 수 있는 힌지 하우징(예: 도 5의 힌지 하우징(40))을 포함할 수 있다. 상기 상기 힌지 하우징은 제 1 리세스(예: 도 7의 제 1 리세스(401))를 포함할 수 있고, 상기 제 1 리세스는 상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지 사이에 위치될 수 있다. 상기 펜 입력 장치는 상기 제 1 리세스에 삽입될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 리세스(예: 도 7의 제 1 리세스(401))에 배치된 상기 펜 입력 장치(예: 도 4의 펜 입력 장치(50))는 상기 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))의 펼쳐진 상태에서 외부로 노출되지 않고, 상기 폴더블 하우징의 접힌 상태에서 외부로 노출될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 하우징(예: 도 7의 힌지 하우징(40))은, 제 1 벽(예: 도 7의 제 1 벽(411))을 사이에 두고 상기 제 1 리세스와 분리되고 상기 전자 장치의 내부에 위치된 제 2 리세스(예: 도 7의 제 2 리세스(402))를 더 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징은, 제 2 벽(예: 도 7의 제 2 벽(412))을 사이에 두고 상기 제 2 리세스와 분리되고, 상기 전자 장치의 내부에 위치된 제 3 리세스(예: 도 7의 제 3 리세스(403))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 벽 및 상기 제 2 벽은 상기 제 1 리세스를 사이에 두고 서로 대면할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 하우징(예: 도 7의 힌지 하우징(40))는 상기 제 1 벽(예: 도 7의 제 1 벽(411)) 및 상기 제 2 벽(예: 도 7의 제 2 벽(412))을 연결하는 제 3 벽(예: 도 7의 제 3 벽(413))을 더 포함할 수 있다. 상기 펜 입력 장치(예: 도 4의 펜 입력 장치(50))가 상기 제 1 리세스(예: 도 7의 제 1 리세스(401))에 배치될 때, 상기 제 1 벽(411), 상기 제 2 벽(412), 및 상기 제 3 벽은 상기 펜 입력 장치의 옆면과 대면할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 상기 폴더블 하우징 내 위치된 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 전기적 경로(800))을 더 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 폴딩부에 대응하는 제 1 부분(예: 도 7의 제 1 부분(811)), 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(21))로 연장된 제 2 부분(예: 도 7의 제 2 부분(812)), 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 하우징(예: 도 2의 제 2 하우징(22))로 연장된 제 3 부분(예: 도 7의 제 3 부분(813))을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분의 제 1 영역(예: 도 7의 제 1 영역(ⓐ))은 상기 제 3 벽(예: 도 7의 제 3 벽(413))과 대면하여 위치될 수 있다. 상기 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))의 펼쳐진 상태에서, 상기 제 1 부분의 제 2 영역(예: 도 7의 제 2 영역(ⓑ))은 상기 제 2 리세스(예: 도 7의 제 2 리세스(402))에 위치되고, 상기 제 1 부분의 제 3 영역(예: 도 7의 제 3 영역(ⓒ))은 상기 제 3 리세스(예: 도 7의 제 3 리세스(403))에 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))의 접힌 상태에서, 상기 제 2 영역(예: 도 9의 제 2 영역(ⓑ))은 상기 제 2 리세스(예: 도 9의 제 2 리세스(402)) 밖으로 나와 위치되고, 상기 제 3 영역(예: 도 9의 제 3 영역(ⓒ))은 상기 제 3 리세스(예: 도 9의 제 3 리세스(403)) 밖으로 나와 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 상기 제 1 영역(예: 도 7의 제 1 영역(ⓐ)) 및 상기 제 3 벽(예: 도 7의 제 3 벽(413)) 사이에 위치된 점착 물질을 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(예: 도 7의 제 1 영역(ⓐ))은 리지드할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 상기 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20)) 내에 위치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 7의 플렉서블 디스플레이(30))를 더 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은 제 1 면(예: 도 2의 제 1 면(20A)), 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면(예: 도 2의 제 2 면(20B)), 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 2의 제 1 측면(20C), 제 2 측면(20D))을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제 1 면을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 상기 폴더블 하우징은 상기 제 1 면이 안으로 접히게 형성될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 펜 입력 장치(예: 도 11의 펜 입력 장치(1100))는 길이를 축소시킬 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 상기 제 1 리세스(예: 도 10, 12, 13, 또는 15의 제 1 리세스(401))에 배치된 상태에서 상기 펜 입력 장치 및 상기 힌지 하우징을 탄력적으로 접촉시키는 탄력 구조를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 탄력 구조는 상기 펜 입력 장치에 위치될 수 있다 (예: 도 10의 예시 또는 도 12의 예시 참조).

본 문서의 다른 실시예에 따르면, 상기 탄력 구조는 상기 힌지 하우징에 위치될 수 있다 (예: 도 13의 예시 또는 도 15의 예시 참조).

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 펜 입력 장치가 상기 제 1 리세스에 배치될 때 상기 펜 입력 장치가 상기 제 1 리세스로부터 분리되지 않게 하고, 사용자 입력이 감지되면 상기 펜 입력 장치를 상기 제 1 리세스로부터 분리 가능한 상태에 있게 하는 장치(예: 도 15의 캠 조립체(1501) 및 가이드 홈 구조(1502))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 펜 입력 장치는 EMR(electro magnetic resonance) 방식, AES(active electrical stylus) 방식, 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(21)), 제 2 하우징(예: 도 2의 제 2 하우징(22)), 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 폴딩부에 탈착 가능한 펜 입력 장치(예: 도 4의 펜 입력 장치(50))를 포함할 수 있다. 상기 폴딩부(예: 도 5의 힌지 조립체(630))는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 제 1 힌지(예: 도 5의 제 1 힌지(631)) 및 제 2 힌지(예: 도 5의 제 2 힌지(632)), 및 상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지를 커버하고 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성할 수 있는 힌지 하우징(예: 도 6의 힌지 하우징(40))을 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징은 상기 펜 입력 장치를 배치할 수 있는 제 1 리세스(예: 도 7의 제 1 리세스(401))를 포함할 수 있고, 상기 제 1 리세스(401)는 상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지 사이에 위치될 수 있다. 상기 힌지 하우징은 제 1 벽(예: 도 7의 제 1 벽(411))을 사이에 두고 상기 제 1 리세스와 분리된 제 2 리세스(예: 도 7의 제 2 리세스(402))를 포함할 수 있고, 상기 제 2 리세스는 상기 전자 장치의 내부에 위치될 수 있다. 상기 힌지 하우징은 제 2 벽(예: 도 7의 제 2 벽(412))을 사이에 두고 상기 제 1 리세스와 분리된 제 3 리세스(예: 도 7의 제 3 리세스(403))를 포함할 수 있고, 상기 제 3 리세스는 상기 전자 장치의 내부에 위치될 수 있다. 상기 제 1 벽 및 상기 제 2 벽은 상기 제 1 리세스를 사이에 두고 서로 대면할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 상기 폴더블 하우징 내 위치된 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 전기적 경로(800))을 더 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 폴딩부에 대응하는 제 1 부분(예: 도 7의 제 1 부분(811)), 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(21))으로 연장된 제 2 부분(예: 도 7의 제 2 부분(812)), 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 하우징(예: 도 2의 제 2 하우징(22))로 연장된 제 3 부분(예: 도 7의 제 3 부분(813))을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 하우징(예: 도 7의 힌지 하우징(40))은 상기 제 1 벽(예: 도 7의 제 1 벽(411)) 및 상기 제 2 벽(예: 도 7의 제 2 벽(412))을 연결하는 제 3 벽(예: 도 7의 제 3 벽(413))을 더 포함할 수 있다. 상기 펜 입력 장치(예: 도 4의 펜 입력 장치(50))가 상기 제 1 리세스(예: 도 7의 제 1 리세스(401))에 배치될 때, 상기 제 1 벽(411), 상기 제 2 벽(412), 및 상기 제 3 벽(413)은 상기 펜 입력 장치의 옆면과 대면할 수 있다. 상기 제 1 부분의 제 1 영역(예: 도 7의 제 1 영역(ⓐ))은 상기 제 3 벽과 대면하여 위치될 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 펼쳐진 상태에서, 상기 제 1 부분의 제 2 영역(예: 도 7의 제 2 영역(ⓑ))은 상기 제 2 리세스(예: 도 7의 제 2 리세스(402))에 위치되고, 상기 제 1 부분의 제 3 영역(예: 도 7의 제 3 영역(ⓒ))은 상기 제 3 리세스(예: 도 7의 제 3 리세스(403))에 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징의 접힌 상태에서, 상기 제 2 영역(예: 도 9의 제 2 영역(ⓑ))은 상기 제 2 리세스(예: 도 9의 제 2 리세스(402)) 밖으로 나와 위치되고, 상기 제 3 영역(예: 도 9의 제 3 영역(ⓒ))은 상기 제 3 리세스(예: 도 9의 제 3 리세스(403)) 밖으로 나와 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 리세스(예: 도 7의 제 1 리세스(401))에 배치된 상기 펜 입력 장치는 상기 폴더블 하우징의 펼쳐진 상태에서 외부로 노출되지 않고, 상기 폴더블 하우징의 접힌 상태에서 외부로 노출될 수 있다.

본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

700: 단면 구조
300: 디스플레이 조립체
30: 플렉서블 디스플레이
703: 전자기 유도 패널
611: 제 1 지지 구조
612: 제 2 지지 구조
641: 제 1 지지 플레이트
642: 제 2 지지 플레이트
651: 제 1 커버 부재
652: 제 2 커버 부재
40: 힌지 하우징
401: 제 1 리세스
402: 제 2 리세스
403: 제 3 리세스
800: 전기적 경로

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징; 및
상기 폴딩부에 탈착 가능한 펜 입력 장치를 포함하고,
상기 폴딩부는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 제 1 힌지 및 제 2 힌지, 및 상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지를 커버하고 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성할 수 있는 힌지 하우징을 포함하고,
상기 힌지 하우징은,
상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지 사이에 위치되고, 상기 펜 입력 장치를 배치할 수 있는 제 1 리세스(recess)를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 리세스에 배치된 상기 펜 입력 장치는,
상기 폴더블 하우징의 펼쳐진 상태에서 외부로 노출되지 않고, 상기 폴더블 하우징의 접힌 상태에서 외부로 노출되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 힌지 하우징은,
제 1 벽을 사이에 두고 상기 제 1 리세스와 분리되고, 상기 전자 장치의 내부에 위치된 제 2 리세스; 및
제 2 벽을 사이에 두고 상기 제 2 리세스와 분리되고, 상기 전자 장치의 내부에 위치된 제 3 리세스를 더 포함하고,
상기 제 1 벽 및 상기 제 2 벽은 상기 제 1 리세스를 사이에 두고 서로 대면하는 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 힌지 하우징은,
상기 제 1 벽 및 상기 제 2 벽을 연결하는 제 3 벽을 더 포함하고,
상기 펜 입력 장치가 상기 제 1 리세스에 배치될 때, 상기 제 1 벽, 상기 제 2 벽, 및 상기 제 3 벽은 상기 펜 입력 장치의 옆면(lateral surface)과 대면하는 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징 내 위치된 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 폴딩부에 대응하는 제 1 부분, 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 1 하우징으로 연장된 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 하우징으로 연장된 제 3 부분을 포함하고,
상기 제 1 부분의 제 1 영역은 상기 제 3 벽과 대면하여 위치되고,
상기 폴더블 하우징의 펼쳐진 상태에서, 상기 제 1 부분의 제 2 영역은 상기 제 2 리세스에 위치되고, 상기 제 1 부분의 제 3 영역은 상기 제 3 리세스에 위치된 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징의 접힌 상태에서, 상기 제 2 영역은 상기 제 2 리세스 밖으로 나와 위치되고, 상기 제 3 영역은 상기 제 3 리세스 밖으로 나와 위치된 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 영역 및 상기 제 3 벽 사이에 위치된 점착 물질을 더 포함하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 영역은 리지드한(rigid) 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징 내에 위치된 플렉서블 디스플레이를 더 포함하고,
상기 폴더블 하우징은 제 1 면, 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하고,
상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제 1 면을 통해 시각적으로 노출되고,
상기 폴더블 하우징은 상기 제 1 면이 안으로 접히게 형성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 펜 입력 장치는 길이를 축소시킬 수 있는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 리세스에 배치된 상기 펜 입력 장치 및 상기 힌지 하우징을 탄력적으로 접촉시키는 탄력 구조를 더 포함하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 탄력 구조는 상기 펜 입력 장치에 위치된 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 탄력 구조는 상기 힌지 하우징에 위치된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 펜 입력 장치가 상기 제 1 리세스에 배치될 때 상기 펜 입력 장치가 상기 제 1 리세스로부터 분리되지 않게 하고, 사용자 입력이 감지되면 상기 펜 입력 장치를 상기 제 1 리세스로부터 분리 가능한 상태에 있게 하는 장치를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 펜 입력 장치는,
EMR(electro magnetic resonance) 방식, AES(active electrical stylus) 방식, 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징; 및
상기 폴딩부에 탈착 가능한 펜 입력 장치를 포함하고,
상기 폴딩부는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 제 1 힌지 및 제 2 힌지, 및 상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지를 커버하고 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성할 수 있는 힌지 하우징을 포함하고,
상기 힌지 하우징은,
상기 제 1 힌지 및 상기 제 2 힌지 사이에 위치되고, 상기 펜 입력 장치를 배치할 수 있는 제 1 리세스(recess)를 포함하고,
제 1 벽을 사이에 두고 상기 제 1 리세스와 분리되고, 상기 전자 장치의 내부에 위치된 제 2 리세스; 및
제 2 벽을 사이에 두고 상기 제 2 리세스와 분리되고, 상기 전자 장치의 내부에 위치된 제 3 리세스를 포함하고,
상기 제 1 벽 및 상기 제 2 벽은 상기 제 1 리세스를 사이에 두고 서로 대면하는 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징 내 위치된 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 폴딩부에 대응하는 제 1 부분, 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 1 하우징으로 연장된 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 하우징으로 연장된 제 3 부분을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 전자 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 힌지 하우징은 상기 제 1 벽 및 상기 제 2 벽을 연결하는 제 3 벽을 더 포함하고,
상기 펜 입력 장치가 상기 제 1 리세스에 배치될 때, 상기 제 1 벽, 상기 제 2 벽, 및 상기 제 3 벽은 상기 펜 입력 장치의 옆면(lateral surface)과 대면하고,
상기 제 1 부분의 제 1 영역은 상기 제 3 벽과 대면하여 위치되고,
상기 폴더블 하우징의 펼쳐진 상태에서, 상기 제 1 부분의 제 2 영역은 상기 제 2 리세스에 위치되고, 상기 제 1 부분의 제 3 영역은 상기 제 3 리세스에 위치된 전자 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징의 접힌 상태에서, 상기 제 2 영역은 상기 제 2 리세스 밖으로 나와 위치되고, 상기 제 3 영역은 상기 제 3 리세스 밖으로 나와 위치된 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제 1 리세스에 배치된 상기 펜 입력 장치는,
상기 폴더블 하우징의 펼쳐진 상태에서 외부로 노출되지 않고, 상기 폴더블 하우징의 접힌 상태에서 외부로 노출되는 전자 장치.