KR20220114902A - 방열 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220114902A
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이용석
문희철
박성용
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제1방향을 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대인 제2방향을 향하는 제2면을 포함하는 지지 부재와, 상기 지지 부재의 상기 제1면 및/또는 상기 제2면의 적어도 일부에서, 적어도 하나의 지정된 방향으로 길이를 갖도록 형성된 적어도 하나의 패턴 및 상기 적어도 하나의 패턴이 형성된 상기 제1면 및/또는 상기 제2면에 적층된 방열 코팅층을 포함하고, 상기 적어도 하나의 패턴은 지정된 간격으로 이격되고, 상기 제1면 및/또는 상기 제2면 보다 낮게 형성된 복수의 리세스들을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

방열 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HEAT DISSIPATING STRUCTURE}
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 소형화되어가는 반면, 그 기능은 점차 다양화되어 가고 있다. 전자 장치에 내장되는 전기 소자들은, 전자 장치의 소형화 및 슬림화에 따라 주변 구조물과의 간격이 점차 협소하거나 집중되도록 배치될 수 있으며, 다양한 기능 수행으로 인한 고온의 열을 발생시킬 수 있다. 이러한 고온의 열은 전자 장치의 오동작을 유발시키고, 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있다. 따라서, 전자 장치는 전기 소자로부터 발생된 열을 효과적으로 주변으로 확산시킬 수 있는 방열 구조가 필요할 수 있다.
전자 장치는 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 기판(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board) 및 기판에 배치되는 발열 소자로써, 적어도 하나의 전기 소자(예: AP, application processor)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전기 소자는 열이 발생될 수 있으며, 발생된 열은 전자 장치의 내부 공간에 배치된 방열 구조를 통해 주변으로 확산될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전기 소자로부터 발생된 열은 전자 장치의 금속 하우징(예: 도전성 측면 부재 또는 금속 브라켓)를 통해 확산될 수 있다. 그러나 금속 하우징은 전자 부품들의 효율적인 배치 및 강성 보강을 기반으로, 우선적으로 설계되기 때문에 효율적인 방열 작용을 기대하기 어려울 수 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 전자 장치는 적어도 하나의 전기 소자와 금속 하우징 사이에 배치되는 적어도 하나의 방열 부재를 더 포함할 수 있다. 이러한 방열 부재는 그라파이트 시트(graphite sheet), 히트 파이프(heat pipe) 또는 베이퍼 챔버(vapor chamber)와 같은 열 전도도가 우수한 소재가 사용될 수 있다.
그러나 별도의 방열 부재가 추가되는 구조는 다른 전자 부품들의 설계 제약을 유발하고, 전자 장치의 부피(예: 두께)를 증가시킬 수 있다. 또한, 주변 전자 부품의 배치 공간이 고려되어야 하기 때문에, 방열 부재의 배치 공간이 축소되고 방열 성능이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 방열 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제1방향을 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대인 제2방향을 향하는 제2면을 포함하는 지지 부재와, 상기 지지 부재의 상기 제1면 및/또는 상기 제2면의 적어도 일부에서, 적어도 하나의 지정된 방향으로 길이를 갖도록 형성된 적어도 하나의 패턴 및 상기 적어도 하나의 패턴이 형성된 상기 제1면 및/또는 상기 제2면에 적층된 방열 코팅층을 포함하고, 상기 적어도 하나의 패턴은 지정된 간격으로 이격되고, 상기 제1면 및/또는 상기 제2면 보다 낮게 형성된 복수의 리세스들을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 내부 공간에 배치된 금속 소재의 지지 부재의 외면에 복수의 리세스들이 지정된 방향으로 형성되고, 그 외면에 방열 코팅층이 적층됨으로써, 방열 면적의 확대를 통해, 별도의 추가 방열 부재 없이 효과적인 방열 작용이 수행될 수 있으며, 복수의 리세스들의 적절한 배치 구조를 통해 지지 부재의 강성 저하가 감소될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재를 정면에서 바라본 구성도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재를 후면에서 바라본 구성도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 라인 5-5를 따라 바라본 측면 부재의 일부 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 라인 6-6을 따라 바라본 측면 부재의 일부 단면도이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 다양한 형상의 리세스들을 포함하는 측면 부재의 일부 단면도이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 다양한 형태의 패턴들을 포함하는 측면 부재의 구성도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 관통홀들을 포함하는 측면 부재의 구성도이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 라인 9b-9b를 따라 바라본 측면 부재의 일부 단면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터(108)는 전자 장치(100)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104), 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)와 카메라 모듈(105)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(105)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(105)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시가 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(100)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레처블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레처블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 1 및 도 2의 하우징(110))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 적어도 하나의 기판(341, 342)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 추가적인 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(311), 또는 추가적인 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101), 제1면(3101)과 반대 방향을 향하는 제2면(3102) 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)의 적어도 일부는 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부 공간(예: 도 6의 내부 공간(3001))을 향하여 측면 부재(310)로부터 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는 제1면(3101)을 통해 디스플레이(330)의 적어도 일부를 지지할 수 있으며, 제2면(3102)을 통해 적어도 하나의 기판(341, 342) 및/또는 배터리(350)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(341, 342)은, 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서, 배터리(350)를 기준으로 일측에 배치된 제1기판(341)(예: 메인 기판) 및 타측에 배치된 제2기판(342)(예: 서브 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(341) 및/또는 제2기판(342)은 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 적어도 하나의 기판(341, 342)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)에 내장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 외부의 전자 펜을 검출하기 위한 디지타이저를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1기판(341) 및/또는 제2기판(342)에 배치된 적어도 하나의 전기 소자(예: 도 6의 전기 소자(3411))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 측면 부재(310)로부터 연장된 지지 부재(311) 중 적어도 일부 영역에 배치된 제1방열 코팅층(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방열 코팅층(410)은 지지 부재(311)의 제1면(3101)에 형성된 제1패턴(312)을 통해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1패턴(312)은 지지 부재(311)의 제1면(3101)에서, 제1면(3101)보다 낮게 형성되고, 지정된 간격으로 배치된 제1복수의 리세스들(도 4a의 제1복수의 리세스들(3121))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방열 코팅층(410)은 제1면(3101)에서, 제1복수의 리세스들(도 4a의 제1복수의 리세스들(3121))이 포함되도록 배치됨으로써, 방열 면적이 확장될 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 전기 소자(예: 도 6의 전기 소자(3411))로부터 발생된 열은 제1복수의 리세스들(도 4a의 제1복수의 리세스들(3121))을 통해 방열 면적이 확장된 제1방열 코팅층(410)을 통해 금속 소재로 형성된 지지 부재(311)의 전체 영역으로 빠르게 확산될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 지지 부재(311)의 제2면(3102)에 형성된 제2패턴(예: 도 4b의 제1패턴(313))을 통해 배치된 제2방열 코팅층(예: 도 4b의 제2방열 코팅층(420))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2패턴(도 4b의 제2패턴(313))은 제2면(3102)에서, 제2면(3102)보다 낮게 형성되고, 지정된 간격으로 배치된 제2복수의 리세스들(예: 도 4b의 제2복수의 리세스들(3131))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방열 코팅층(예: 도 4b의 제2방열 코팅층(420)) 역시 제2복수의 리세스들(예: 도 4b의 제2복수의 리세스들(3131))을 포함하도록 배치됨으로써 방열 면적이 확장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방열 코팅층(410)과 제2방열 코팅층(예: 도 4b의 제2방열 코팅층(420))은 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1방열 코팅층(410) 및 제2방열 코팅층(예: 도 4b의 제2방열 코팅층(420))은 지정된 비율로 혼합된 카본을 포함한 구리 도금층을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1방열 코팅층(410) 및 제2방열 코팅층(예: 도 4b의 제2방열 코팅층(420))은 열전도도가 우수한 물질을 통해 지지 부재(311)의 제1면(3101) 및 제2면(3102)에 스프레잉(spraying), 페인팅(painting), 증착(deposition) 또는 스퍼터링(sputtering) 중 적어도 하나의 공정을 통해 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1방열 코팅층(410)과 제2방열 코팅층(420)은 주변에 배치된 전기 소자(예: 도 6의 전기 소자(3411))의 배치 구조 및/또는 발열 정도에 따라 서로 다른 물질로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1패턴(312) 및 제2패턴(예: 도 4b의 제2패턴(313))은 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1패턴(312) 및 제2패턴(예: 도 4b의 제2패턴(313))은 주변에 배치된 전기 소자(예: 도 6의 전기 소자(3411))의 배치 구조 및/또는 발열 정도에 따라 서로 다른 형상으로 형성될 수도 있다.
이하, 제1패턴(312), 제2패턴(도 4b의 제1패턴(313)) 및 제1패턴(312)과 제2패턴(도 4b의 제1패턴(313))에 적층된 방열 코팅층들(410, 420)에 대하여 상세히 기술될 것이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재를 정면에서 바라본 구성도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재를 후면에서 바라본 구성도이다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 측면 부재(310) 및 측면 부재(310)로부터 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 내부 공간(예: 도 6의 내부 공간(3001))으로 연장된 지지 부재(311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(311)는 도전성 부분(310a)(예: 금속 소재) 및 도전성 부분(310a)과 결합된 비도전성 부분(310b)(예: 폴리머)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(310a)은 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 내부 공간(예: 도 6의 내부 공간(3001))에 배치된 전자 부품들의 효율적인 배치 설계를 기반으로 우수한 강성을 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 지정된 방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101), 제1면(3101)과 반대 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제2면(3102) 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)은 지정된 방향(예: y 축 방향)으로 제1길이를 갖는 제1측면(3103a), 제1측면(3103a)으로부터 수직한 방향(예: -x 축 방향)으로 연장되고, 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면(3103b), 제2측면(3103b)으로부터 제1측면(3103a)과 평행하게 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(3103c) 및 제3측면(3103c)으로부터 제2측면(3103b)과 평행하게 연장되고 제1측면(3103a)과 연결되며, 제2길이를 갖는 제4측면(3103d)을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 측면 부재(310)의 제1측면(3103ㅁ) 및 제3측면(3103c)과 평행한 방향(예: y 축 방향)으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 내부 공간(예: 도 6의 내부 공간(3001))에서, 측면 부재(310)의 제1면(3101)의 적어도 일부를 통해 지지받고, 전면 커버(예: 도 3의 전면 플레이트(320))를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 소자(3411)를 포함한 기판(341) 및 배터리(350)는 제2면(3102) 및 후면 커버(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 사이에서, 제2면(3102)의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1면(3101)에 형성된 제1복수의 리세스들(3121)을 포함하는 제1패턴(312)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 리세스들(3121)은, 지정된 깊이를 갖도록 제1면(3101)보다 낮게 형성되고, 지정된 간격으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 리세스들(3121) 각각은 지정된 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1복수의 리세스들(3121)의 간격은 실질적으로 동일하거나, 서로 다른 간격을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1복수의 리세스들(3121) 각각은 실질적으로 동일한 폭을 갖거나, 서로 다른 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 리세스들(3121)은 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 길이 방향(예: y 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 형성됨으로써, 길이 방향과 수직한 방향(예: ±z 축 방향)으로 인가되는 전단 응력에 의한 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 휨 또는 파손을 방지하는 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 리세스들(3121)은 금형 패터닝, 레이저 가공 또는 에칭 공정 중 적어도 하나를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1패턴(312)은 측면 부재(310)의 제1면(3101)의 실질적으로 전체 영역을 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1패턴(312)은 측면 부재(310) 중 도전성 부분(31a)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1패턴(312)은 도전성 부분(310a)뿐만 아니라 비도전성 부분(310b) 중 적어도 일부까지 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1면(3101)에 적층(도포)된 제1방열 코팅층(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방열 코팅층(410)은 지정된 비율로 혼합된 카본을 포함한 구리 도금층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방열 코팅층(410)은 제1면(3101) 중 적어도 제1패턴(312)이 형성된 부분에 적층될 수 있다. 따라서, 측면 부재(310)의 제1면(3101)은 제1복수의 리세스들(3121)을 통해, 제1방열 코팅층(410)과의 방열 면적이 확장되도록 유도될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제2면(3102)에 형성된 제2복수의 리세스들(3131)을 포함하는 제2패턴(313)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 리세스들(3131)은, 지정된 깊이를 갖도록 제2면(3102)보다 낮게 형성되고, 지정된 간격으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 리세스들(3131) 각각은 지정된 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2복수의 리세스들(3131)의 간격은 실질적으로 동일하거나, 서로 다른 간격을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2복수의 리세스들(3131) 각각은 실질적으로 동일한 폭을 갖거나, 서로 다른 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 리세스들(3131) 역시 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 길이 방향(예: y 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 형성됨으로써, 길이 방향과 수직한 방향(예: ±z 축 방향)으로 인가되는 전단 응력에 의한 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 휨 또는 파손을 방지하는 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2패턴(313)은 측면 부재(310)의 제2면(3102)의 실질적으로 전체 영역을 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2패턴(313)은 측면 부재(310) 중 도전성 부분(310a)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2패턴(313)은 도전성 부분(310a)뿐만 아니라 비도전성 부분(310b) 중 적어도 일부까지 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제2면(3102)에 적층(도포)된 제2방열 코팅층(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방열 코팅층(420)은 제2면(3102) 중 적어도 제2패턴(313)이 형성된 부분에 적층될 수 있다. 따라서, 측면 부재(310)의 제2면(3102)은 제2복수의 리세스들(3131)을 통해, 제2방열 코팅층(420)과의 방열 면적이 확장되도록 유도될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(3101)을 위에서 바라볼 때, 제2방열 코팅층(420)은 제1기판(341)에 배치된 전기 소자(3411)와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2패턴(313)은 실질적으로 제1패턴(312)과 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2패턴(313)은 제1패턴(312)과 다른 형상으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방열 코팅층(410)은 실질적으로 제2방열 코팅층(420)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1방열 코팅층(410)은 제2방열 코팅층(420)과 서로 다른 열 전도도를 갖는 물질로 형성될 수도 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 라인 5-5를 따라 바라본 측면 부재의 일부 단면도이다.
도 5를 참고하면, 측면 부재(310)는 지지 부재(311)의 제1면(3101)에 형성된 제1복수의 리세스들(3121)을 포함하는 제1패턴(312) 및 제2면(3102)에 형성된 제2복수의 리세스들(3131)을 포함하는 제2패턴(313)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 적어도 지지 부재(311)의 제1복수의 리세스들(3121)이 포함된, 제1면(3101)의 대응 영역에 적층된 제1방열 코팅층(410) 및 적어도 제2복수의 리세스들(3131)이 포함된, 제2면(3102)의 대응 영역에 적층된 제2방열 코팅층(420)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1복수의 리세스들(3121)은 각각은 제1폭(W1)을 가지며, 서로에 대하여 제1간격(D1)을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1간격(D1)은 제1폭(W1)과 동일하거나, 더 길게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 리세스들(3131) 각각은 제2폭(W2)을 가지며, 서로에 대하여 제2간격(D2)을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2간격(D2)은 제2폭(W2)과 동일하거나, 더 길게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1폭(W1)은 실질적으로 제2폭(W2)과 동일할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1폭(W1)은 제2폭(W2)과 다를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1간격(D1)은 실질적으로 제2간격(D2)과 동일할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1간격(D1)은 제2간격(D2)과 다를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 리세스들(3121) 및/또는 제2복수의 리세스들(3131)의 깊이는 약 0.2mm 이하로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 리세스들(3121) 및/또는 제2복수의 리세스들(3131)의 깊이는 약 0.01mm ~ 0.2mm의 범위를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1폭(W1) 및/또는 제2폭(W2)은 약 0.5mm 이하로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1폭(W1) 및/또는 제2폭(W2)은 약 0.01mm ~ 0.5mm의 범위를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1간격(D1) 및/또는 제2간격(D2)은 약 0.5mm 이하로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1간격(D1) 및/또는 제2간격(D2)은 약 0.01mm ~ 0.5mm의 범위를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1복수의 리세스들(3121) 각각은, 제1면(3101)을 위에서 바라볼 때, 제2복수의 리세스들(3131) 각각과 적어도 부분적으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 이는, 제1복수의 리세스들(3121)이 제2복수의 리세스들(3131)과 중첩되고, 해당 중첩 영역에서 지지 부재(311)의 두께가 얇아짐으로써 발생되는 강성 저하 현상을 감소시키기 위함이다. 한 실시예에 따르면, 제1방열 코팅층(410) 및/또는 제2방열 코팅층(420)은 제1복수의 리세스들(3121) 및/또는 제2복수의 리세스들(3131)에 충진된 후, 제1면(3101) 및/또는 제2면(3102)과 평행한 외면을 갖도록 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방열 코팅층(410) 및/또는 제2방열 코팅층(420)의 두께는 약 0.2mm 이하로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방열 코팅층(410) 및/또는 제2방열 코팅층(420)의 두께는 약 0.01mm ~ 0.2mm의 범위를 가질 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 라인 6-6을 따라 바라본 측면 부재의 일부 단면도이다.
도 6을 참고하면, 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101) 및 제1면(3101)과 반대인 제2방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제2면(3102)을 포함하는 지지 부재(311)를 포함하는 측면 부재(310), 제1면(3101)과 대응하도록 배치된 전면 커버(320)(예: 도 3의 전면 플레이트(320)), 전면 커버(320)와 제1면(3101) 사이에 배치되고 전면 커버(320)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이(330), 제2면(3102)과 대응하도록 배치된 후면 커버(380), 후면 커버(380)와 제2면(3102) 사이에 배치된 기판(341) 및 배터리(350)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(341)은 전자 장치(300)의 제1영역(A 영역)에 배치될 수 있으며, 배터리(350)는 제1영역(A 영역)과 다른 제2영역(B 영역)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 지지 부재(311)의 제1면(3101)에 형성된 제1복수의 리세스들(3121)을 포함하는 제1패턴(312) 및 제2면(3102)에 형성된 제2복수의 리세스들(3131)을 포함하는 제2패턴(313)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 적어도 지지 부재(311)의 제1복수의 리세스들(3121)이 포함된, 제1면(3101)의 대응 영역에 적층된 제1방열 코팅층(410) 및 적어도 제2복수의 리세스들(3131)이 포함된, 제2면(3102)의 대응 영역에 적층된 제2방열 코팅층(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 기판(341)에 배치된 전기 소자(3411)(예: AP(application processor)) 및 전기 소자(3411)와 제2방열 코팅층(420) 사이에 배치된 열 전달 부재(430)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 부재(430)는 전기 소자(4311) 및/또는 제2방열 코팅층(420)과 접촉되거나 근접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 부재(430)는 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 동작 시, 전기 소자(3411)로부터 발생된 열은 전자 장치(300)의 일부 영역(예: A 영역)에 배치되기 때문에 주변으로 확산되지 못하고 해당 영역에서 열 고임 현상이 발생됨으로써, 전자 장치(300)의 오동작을 유발하고, 사용자에게 불쾌감을 제공할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 일부 영역(예: A 영역)에 배치된 전기 소자(3411)로부터 발생된 열은 열 전달 부재(430)로 전달될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 부재(430)로 전달된 열은, 제2복수의 리세스들(3131)을 통해, 확장된 방열 면적을 갖도록 형성된 제2방열 코팅층(420)과, 지지 부재(311)의 도전성 부분(예: 도 4a의 도전성 부분(310a)) 및 제2방열 코팅층(420)과 실질적으로 동일한 방식으로 형성된 제1방열 코팅층(410)에 의해 주변 영역(예: B 영역)으로 빠르게 확산될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전기 소자(3411)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서, 전면 커버(320)와 제1면(3101) 사이에 배치될 수도 있다.
도 7a 내지 도 7d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 다양한 형상의 리세스들을 포함하는 측면 부재의 일부 단면도이다.
도 7a 내지 도 7a의 측면 부재(310)를 설명함에 있어서, 도 4a 내지 도 5의 측면 부재(310)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 7a를 참고하면, 측면 부재(310)는 지지 부재(311)의 제1면(3101)에 형성된 제1복수의 리세스들(3121)을 포함하는 제1패턴(312) 및 지지 부재(311)의 제2면(3102)에 형성된 제2복수의 리세스들(3131)을 포함하는 제2패턴(313)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 적어도 지지 부재(311)의 제1복수의 리세스들(3121)이 포함된, 제1면(3101)의 대응 영역에 적층된 제1방열 코팅층(410) 및 적어도 제2복수의 리세스들(3131)이 포함된, 제2면(3102)의 대응 영역에 적층된 제2방열 코팅층(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방열 코팅층(410) 및/또는 제2방열 코팅층(420)은 제1복수의 리세스들(3121) 및/또는 제2복수의 리세스들(3131)의 형상에 대응하도록 적층될 수 있다. 따라서, 제1방열 코팅층(410) 및/또는 제2방열 코팅층(420)의 외면은 제1복수의 리세스들(3121) 및/또는 제2복수의 리세스들(3131)에 의해 교번하여 굴곡지도록 형성된 제1면(3101) 및/또는 제2면(3102)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
도 7b를 참고하면, 측면 부재(310)는 지지 부재(311)의 제1면(3101)에 형성된 제1복수의 리세스들(3141)을 포함하는 제1패턴(314) 및 지지 부재(311)의 제2면(3102)에 형성된 제2복수의 리세스들(3151)을 포함하는 제2패턴(315)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 리세스들(3141)과 제2복수의 리세스들(3151)은 지정된 곡률을 갖는 곡형으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방열 코팅층(410) 및/또는 제2방열 코팅층(420)은 제1복수의 리세스들(3141) 및/또는 제2복수의 리세스들(3151)에 충진된 후, 제1면(3101) 및/또는 제2면(3102)과 평행한 외면을 갖도록 적층될 수 있다.
도 7c를 참고하면, 도 7b의 측면 부재(310)에서, 제1방열 코팅층(410) 및/또는 제2방열 코팅층(420)은 제1복수의 리세스들(3141) 및/또는 제2복수의 리세스들(3151)의 형상에 대응하도록 적층될 수 있다. 따라서, 제1방열 코팅층(410) 및/또는 제2방열 코팅층(420)의 외면은 제1복수의 리세스들(3141) 및/또는 제2복수의 리세스들(3151)에 의해 교번하여 굴곡지도록 형성된 제1면(3101) 및/또는 제2면(3102)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
도 7d를 참고하면, 측면 부재(310)는 지지 부재(311)의 제1면(3101)에서, 지정된 간격으로, 제1면(3101)보다 높게 형성된 복수의 돌기들(3161)을 포함하는 돌기 패턴(316) 및 제1면(3101)에 적층된 방열 코팅층(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1면(3101)으로부터 돌출된 복수의 돌기들(3161)을 통해, 확장된 방열 면적을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 돌기들(3161)은 제1면(3101)으로부터 지정된 반경 및 곡률을 갖도록 돌출된 원형의 엠보형 돌기들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 돌기들(3161)은 원형이 아닌, 사각형 또는 타원형과 같은 다양한 형상을 갖도록 제1면(3101)으로부터 돌출될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 방열 코팅층(410)은 충분한 두께를 갖도록 적층됨으로써, 외면이 제1면(3101)과 평행한, 평편한 면을 이루도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 방열 코팅층(410)은 복수의 돌기들(3161)의 형상에 대응하는 지정된 두께로 적층될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(310)는 실질적으로 동일한 방식으로, 제2면(3102)에 형성된 복수의 돌기들 및 방열 코팅층을 더 포함할 수도 있다.
도 8a 내지 도 8d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 다양한 형태의 패턴들을 포함하는 측면 부재의 구성도이다.
도 8a 내지 도 8d의 측면 부재(310)를 설명함에 있어서, 도 4a의 측면 부재(310)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도8a 내지 도 8d는 측면 부재(310)의 지지 부재(311)의 제1면(3101)에 형성된 패턴들(810, 820, 830, 840, 850, 860) 및 이에 적용된 방열 코팅층(410)을 설명하고 있으나, 제2면(3102) 역시 실질적으로 동일한 방식으로 패턴들(810, 820, 830, 840, 850, 860) 및 방열 코팅층(410)이 적용될 수 있음은 자명하다.
도 8a를 참고하면, 측면 부재(310)는 지지 부재(311)의 제1면(3101)에 형성된 복수의 리세스들(811)을 포함하는 패턴(810) 및 제1면(3101)에 적층된 방열 코팅층(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 리세스들(811)은, 지정된 깊이, 폭 또는 간격을 갖도록 제1면(3101)보다 낮게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 리세스들(811)은 측면 부재(310)의 길이 방향(예: y 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 리세스들(811)은 직선(선형)이 아닌 곡선 형태(비선형)로 형성될 수 있다.
도 8b를 참고하면, 측면 부재(310)는 지지 부재(311)의 제1면(3101)에서, 제1영역에 형성된 제1복수의 리세스들(821)을 포함하는 제1패턴(820), 제1영역과 다른 제2영역에 형성된 제2복수의 리세스들(831)을 포함하는 제2패턴(830)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는, 적어도 제1패턴(820) 및 제2패턴(830)을 포함하도록 제1면(3101)에 적층된 방열 코팅층(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1복수의 리세스들(821)은 제1방향(예: y 축 방향)을 따라 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 리세스들(831)은 제1방향과 다른 제2방향(x 축 방향)을 따라 형성될 수 있다. 예컨대, 제2방향은, 제1방향과 평행하지 않는 다양한 방향들을 포함할 수 있다.
도 8c를 참고하면, 측면 부재(310)는 지지 부재(311)의 제1면(3101)에서, 제1영역에 형성된 제1복수의 리세스들(841)을 포함하는 제1패턴(840), 제1영역과 다른 제2영역에 형성된 교차 패턴(850)을 포함할 수 있다. 예컨대, 교차 패턴(850)은 도 8b의 제1복수의 리세스들(821)과 제2복수의 리세스들(831)이 교차되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는, 적어도 제1패턴(840) 및 교차 패턴(850)을 포함하도록 제1면(3101)에 적층된 방열 코팅층(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 교차 패턴(850)이 형성된 제1영역은 방열 코팅층(410)과의 방열 면적이 주변 영역보다 클도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(3101)을 위에서 바라볼 때, 교차 패턴(850)이 형성된 영역은 적어도 부분적으로 전기 소자(3411)와 중첩된 영역에 배치됨으로써, 전기 소자(3411)로부터 발생된 열은 방열 코팅층(410) 및 지지 부재(311)의 도전성 부분(310a)으로 빠르게 유도된 후, 주변 영역으로 확산될 수 있다.
도 8d를 참고하면, 측면 부재(310)는 지지 부재(311)의 제1면(3101)에서, 지정된 방향으로 형성된 복수의 리세스들(861)을 포함하는 패턴(860) 및 적어도 패턴(860)을 포함하도록 제1면(3101)에 적층된 방열 코팅층(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 리세스들(861)은, 제1면(3101)을 위에서 바라볼 때, 제1면(3101)에서, 전기 소자(3411)와 적어도 부분적으로 중첩되는 영역으로부터, 방사 방향으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 따라서, 전기 소자(3411)로부터 발생된 열은 방열 코팅층(410) 및 지지 부재(311)의 도전성 부분(310a)으로 유도된 후, 방사형 복수의 리세스들(861)을 통해 주변 영역으로 빠르게 확산될 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 관통홀들을 포함하는 측면 부재의 구성도이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 라인 9b-9b를 따라 바라본 측면 부재의 일부 단면도이다.
도 9a 및 도 9b의 측면 부재(310)를 설명함에 있어서, 도 4a의 측면 부재(310)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 측면 부재(310)는 지지 부재(311)의 제1면(3101)에 형성된 제1복수의 리세스들(3121)을 포함하는 제1패턴(312) 및 제1면(3101)에 적층된 제1방열 코팅층(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 지지 부재(311)의 제2면(3102)에 형성된 제2복수의 리세스들(3131)을 포함하는 제2패턴(313) 및 제2면(3102)에 적층된 제2방열 코팅층(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 지지 부재(311)의 제1면(3101)으로부터 제2면(3102)까지 관통되는 방식으로 형성된 적어도 하나의 관통홀(451)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 관통홀(451)은, 제1면(3101)을 위에서 바라볼 때, 적어도 부분적으로 전기 소자(3411)와 중첩되는 영역에 배치된 복수의 관통홀(451)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(451)은 제3방열 코팅층(450)을 통해 적어도 부분적으로 채워질 수 있다. 예컨대, 제3방열 코팅층(450)은 제1방열 코팅층(410) 및/또는 제2방열 코팅층(420)과 실질적으로 동일한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3방열 코팅층(450)은 지지 부재(311)의 도전성 부분(310a)보다 열전도도가 우수한 물질(예: 금속 소재)을 포함할 수도 있다. 따라서, 제2방열 코팅층(420)과 근접하거나 접촉되도록 배치된 전기 소자(3411)로부터 발생된 열은 제2방열 코팅층(420), 제3방열 코팅층(450) 및 제1방열 코팅층(410)을 통해 빠르게 주변을 확산될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1패턴(312) 및/또는 제2패턴(313)은 전술한 도 8a 내지 도 8d의 패턴들(810, 820, 830, 840, 850, 860) 중 적어도 하나의 패턴으로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과, 하우징의 내부 공간(예: 도 6의 내부 공간(3001))에 배치되고, 제1방향(예: 도 3의 z 축 방향)을 향하는 제1면(예: 도 3의 제1면(3101)) 및 상기 제1면과 반대인 제2방향(예: 도 3의 -z 축 방향)을 향하는 제2면(예: 도 3의 제2면(3102))을 포함하는 지지 부재(예: 도 3의 지지 부재(311))와, 상기 지지 부재의 상기 제1면 및/또는 상기 제2면의 적어도 일부에서, 적어도 하나의 지정된 방향으로 길이를 갖도록 형성된 적어도 하나의 패턴(예: 도 4a의 제1패턴(312) 및/또는 도 4b의 제2패턴(313)) 및 상기 적어도 하나의 패턴이 형성된 상기 제1면 및/또는 상기 제2면에 적층된 방열 코팅층(예: 도 4a의 제1방열 코팅층(410) 및/또는 도 4b의 제2방열 코팅층(420))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 패턴은 지정된 간격으로 이격되고, 상기 제1면 및/또는 상기 제2면 보다 낮게 형성된 복수의 리세스들(예: 도 4a의 제1복수의 리세스들(3121) 및 도 4b의 제2복수의 리세스들(3131))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 코팅층은 상기 복수의 리세스들의 형상에 대응하도록 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 코팅층은 상기 복수의 리세스들에 충진된 후, 상기 제1면 및/또는 상기 제2면과 평행한 면을 갖도록 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 코팅층은 지정된 비율로 혼합된 카본을 포함한 구리 도금층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 리세스들은 상기 전자 장치의 길이 방향과 평행한 방향을 따라 길이를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 패턴은, 상기 제1면 및/또는 상기 제2면에서, 제3방향을 따라 길이를 갖도록 형성된 제1복수의 리세스들을 포함한 제1패턴 및 상기 제1면 및/또는 상기 제2면에서, 상기 제3방향과 다른 제4방향을 따라 길이를 갖도록 형성된 제2복수의 리세스들을 포함한 제2패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은 상기 지지 부재의 서로 다른 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1패턴은 적어도 부분적으로 상기 제2패턴과 교차하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치된 적어도 하나의 전기 소자를 포함하고, 상기 복수의 리세스들은, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 전기 소자와 중첩되는 부분으로부터 방사 방향으로 길이를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 리세스들은 선형적(linear)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 리세스들은 비선형적(non-linear)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 리세스들은, 상기 제1면에 배치된 제1복수의 리세스들 및 상기 제2면에 배치된 제2복수의 리세스들을 포함하고, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 제1복수의 리세스들은 상기 제2복수의 리세스들과 적어도 부분적으로 중첩되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 적어도 부분적으로 형성된 적어도 하나의 관통홀을 더 포함하고, 상기 방열 코팅층은, 상기 제1면에 배치된 제1방열 코팅층과, 상기 제2면에 배치된 제2방열 코팅층 및 상기 적어도 하나의 관통홀에 적어도 부분적으로 충진된 제3방열 코팅층을 포함하고, 상기 제1면에 배치된 제1방열 코팅층은, 상기 제3방열 코팅층을 통해, 상기 제2방열 코팅층과 열적으로(thermally) 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1면과 대응하는 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제1방열 코팅층과 열적으로 연결된 제1전기 소자 및 상기 제2면과 대응하는 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제2방열 코팅층과 열적으로 연결된 제2전기 소자를 포함하고, 상기 제1전기 소자는, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 제2전기 소자와 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치된 적어도 하나의 전기 소자 및 상기 적어도 하나의 전기 소자와 상기 방열 코팅층 사이에 배치된 열 전달 부재를 포함하고, 상기 열 전달 부재는 상기 적어도 하나의 전기 소자 및/또는 상기 열 전달 부재와 열적으로(thermally)으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재는 상기 적어도 하나의 전기 소자 및 상기 방열 코팅층과 접촉되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 리세스들 각각의 폭은, 상기 복수의 리세스들의 간격과 같거나 더 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 제1면과 적어도 부분적으로 대응하도록 배치된 전면 커버와, 상기 제2면과 적어도 부분적으로 대응하도록 배치된 후면 커버 및 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 상기 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 측면 부재로부터 상기 내부 공간으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재 및/또는 상기 지지 부재는 적어도 부분적으로 금속 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간의, 상기 제1면과 상기 전면 커버 사이에서, 상기 전면 커버를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치 310: 측면 부재
311: 지지 부재 312: 제1패턴
313: 제2패턴 341: 기판
410: 제1방열 코팅층 420: 제2방열 코팅층
3121: 제1복수의 리세스들 3131: 제1복수의 리세스들
3411: 전기 소자

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    하우징의 내부 공간에 배치되고, 제1방향을 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대인 제2방향을 향하는 제2면을 포함하는 지지 부재;
    상기 지지 부재의 상기 제1면 및/또는 상기 제2면의 적어도 일부에서, 적어도 하나의 지정된 방향으로 길이를 갖도록 형성된 적어도 하나의 패턴; 및
    상기 적어도 하나의 패턴이 형성된 상기 제1면 및/또는 상기 제2면에 적층된 방열 코팅층을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 패턴은 지정된 간격으로 이격되고, 상기 제1면 및/또는 상기 제2면 보다 낮게 형성된 복수의 리세스들을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열 코팅층은 상기 복수의 리세스들의 형상에 대응하도록 적층된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열 코팅층은 상기 복수의 리세스들에 충진된 후, 상기 제1면 및/또는 상기 제2면과 평행한 면을 갖도록 적층된 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열 코팅층은 지정된 비율로 혼합된 카본을 포함한 구리 도금층을 포함한 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 리세스들은 상기 전자 장치의 길이 방향과 평행한 방향을 따라 길이를 갖도록 형성된 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 패턴은,
    상기 제1면 및/또는 상기 제2면에서, 제3방향을 따라 길이를 갖도록 형성된 제1복수의 리세스들을 포함한 제1패턴; 및
    상기 제1면 및/또는 상기 제2면에서, 상기 제3방향과 다른 제4방향을 따라 길이를 갖도록 형성된 제2복수의 리세스들을 포함한 제2패턴을 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은 상기 지지 부재의 서로 다른 영역에 배치된 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1패턴은 적어도 부분적으로 상기 제2패턴과 교차하도록 배치된 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 내부 공간에 배치된 적어도 하나의 전기 소자를 포함하고,
    상기 복수의 리세스들은, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 전기 소자와 중첩되는 부분으로부터 방사 방향으로 길이를 갖는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 리세스들은 선형적(linear)으로 형성된 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 리세스들은 비선형적(non-linear)으로 형성된 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서.
    상기 복수의 리세스들은,
    상기 제1면에 배치된 제1복수의 리세스들; 및
    상기 제2면에 배치된 제2복수의 리세스들을 포함하고,
    상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 제1복수의 리세스들은 상기 제2복수의 리세스들과 적어도 부분적으로 중첩되지 않는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 지지 부재는 적어도 부분적으로 형성된 적어도 하나의 관통홀을 더 포함하고,
    상기 방열 코팅층은,
    상기 제1면에 배치된 제1방열 코팅층;
    상기 제2면에 배치된 제2방열 코팅층; 및
    상기 적어도 하나의 관통홀에 적어도 부분적으로 충진된 제3방열 코팅층을 포함하고,
    상기 제1면에 배치된 제1방열 코팅층은, 상기 제3방열 코팅층을 통해, 상기 제2방열 코팅층과 열적으로(thermally) 연결된 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1면과 대응하는 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제1방열 코팅층과 열적으로 연결된 제1전기 소자; 및
    상기 제2면과 대응하는 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제2방열 코팅층과 열적으로 연결된 제2전기 소자를 포함하고,
    상기 제1전기 소자는, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 제2전기 소자와 중첩되지 않는 위치에 배치된 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 내부 공간에 배치된 적어도 하나의 전기 소자; 및
    상기 적어도 하나의 전기 소자와 상기 방열 코팅층 사이에 배치된 열 전달 부재를 포함하고,
    상기 열 전달 부재는 상기 적어도 하나의 전기 소자 및/또는 상기 열 전달 부재와 열적으로(thermally)으로 연결된 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 열 전달 부재는 상기 적어도 하나의 전기 소자 및 상기 방열 코팅층과 접촉되는 방식으로 배치된 전자 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 리세스들 각각의 폭은, 상기 복수의 리세스들의 간격과 같거나 더 작게 형성된 전자 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 제1면과 적어도 부분적으로 대응하도록 배치된 전면 커버;
    상기 제2면과 적어도 부분적으로 대응하도록 배치된 후면 커버; 및
    상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 상기 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 측면 부재로부터 상기 내부 공간으로 연장된 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 측면 부재 및/또는 상기 지지 부재는 적어도 부분적으로 금속 소재로 형성된 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 내부 공간의, 상기 제1면과 상기 전면 커버 사이에서, 상기 전면 커버를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함한 전자 장치.
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