KR20220112185A - Substrate treatment apparatus, substrate treatment method and computer readable storage medium - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시는 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 관한 것이다.The present disclosure relates to a substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a computer-readable recording medium.
특허문헌 1은 기판 처리 장치를 개시하고 있다. 당해 기판 처리 장치는, 기판을 회전 보유 지지하도록 구성된 흡인식 스핀 척과, 스핀 척에 보유 지지되어 있는 기판의 표면에 처리액을 공급하도록 구성된 노즐과, 기판의 상방에 있어서 노즐을 이동시키도록 구성된 이동 기구를 포함한다.
장치의 메인터넌스 시에 있어서 작업자가 갑자기 노즐에 접촉하거나, 노즐의 이동에 수반하여 노즐이 우발적으로 장치의 다른 요소와 접촉하거나 함으로써, 노즐에 이상이 생기는(예를 들어, 노즐이 변형되거나, 노즐의 자세가 바뀌는 등) 경우가 있다. 이때, 노즐로부터 토출된 처리액의 기판에 대한 착액 위치가 어긋나, 설정과는 다른 기판 처리가 실행되는 경우가 있다.During the maintenance of the device, an error occurs in the nozzle (for example, the nozzle is deformed or the nozzle posture change, etc.). At this time, the liquid landing position with respect to the board|substrate of the process liquid discharged from a nozzle shifts, and the board|substrate process different from the setting may be performed.
그래서, 본 개시는 노즐의 이상을 검출하는 것이 가능한 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체를 설명한다.Thus, the present disclosure describes a substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a computer-readable recording medium capable of detecting abnormality in a nozzle.
기판 처리 장치의 일례는, 기판을 보유 지지하도록 구성된 보유 지지부와, 보유 지지부에 보유 지지되어 있는 기판의 표면에 처리액을 공급하도록 구성된 노즐을 포함하는 공급부와, 노즐로부터 더미 토출된 처리액을 수용하도록 상방을 향하여 개방된 개구를 포함하는 액 수용부와, 노즐을 지지하는 노즐 암을 구동함으로써, 보유 지지부에 보유 지지되어 있는 기판의 상방과 액 수용부 사이에서 노즐을 이동시키도록 구성된 구동부와, 액 수용부에 배치된 검출부와, 제어부를 구비한다. 검출부는, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이, 액 수용부의 내주면 근방의 검출 공간을 통과하였는지 여부를 검출하도록 구성되어 있다. 제어부는, 노즐 암이, 개구의 내측에 있어서 미리 설정된 원점 위치에 위치하도록 구동부를 제어하는 제1 처리와, 노즐 암이 원점 위치에 위치한 상태에서, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이 검출 공간을 통과한 것을 검출부가 검출한 경우에, 노즐이 이상 상태에 있다고 판단하는 제2 처리를 실행하도록 구성되어 있다.An example of a substrate processing apparatus includes a holding part configured to hold a substrate, a supply part including a nozzle configured to supply a processing liquid to a surface of the substrate held by the holding part, and a processing liquid discharged dummy from the nozzle. a liquid accommodating part having an opening opened upward to do so; and a driving part configured to move the nozzle between the liquid accommodating part and the upper side of the substrate held by the holding part by driving a nozzle arm for supporting the nozzle; A detection unit disposed in the liquid receiving unit and a control unit are provided. The detection unit is configured to detect whether the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space near the inner peripheral surface of the liquid container. The control unit includes a first process of controlling the driving unit so that the nozzle arm is positioned at a preset origin position inside the opening, and the processing liquid dummy discharged from the nozzle passes through the detection space while the nozzle arm is positioned at the origin position It is comprised so that the 2nd process of determining that the nozzle is in an abnormal state may be performed when the detection part detects what has been done.
본 개시에 관한 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 따르면, 노즐의 이상을 검출하는 것이 가능하게 된다.According to the substrate processing apparatus, the substrate processing method, and the computer-readable recording medium according to the present disclosure, it becomes possible to detect abnormality of the nozzle.
도 1은, 기판 처리 장치의 일례를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2는, 처리 유닛의 일례를 모식적으로 도시하는 상면도이다.
도 3은, 액 수용부의 일례를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 4는, 도 4의 (a)는 도 3의 IVA-IVA선 단면도이고, 도 4의 (b)는 도 3의 IVB-IVB선 단면도이다.
도 5는, 기판 처리 장치의 주요부의 일례를 도시하는 블록도이다.
도 6은, 컨트롤러의 하드웨어 구성의 일례를 도시하는 개략도이다.
도 7은, 초기 계측 처리의 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 8은, 초기 계측 처리의 수순의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는, 이상 상태의 검출 처리의 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 10은, 이상 상태의 검출 처리의 수순의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은, 노즐로부터 비스듬하게 토출된 처리액의 각도의 산출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는, 검출부의 다른 예를 도시하는 도면이다.1 is a diagram schematically illustrating an example of a substrate processing apparatus.
2 is a top view schematically showing an example of a processing unit.
3 is a perspective view schematically illustrating an example of a liquid container.
Fig. 4(a) is a cross-sectional view taken along line IVA-IVA of Fig. 3, and Fig. 4(b) is a cross-sectional view taken along line IVB-IVB of Fig. 3 .
5 is a block diagram showing an example of a main part of the substrate processing apparatus.
6 is a schematic diagram showing an example of the hardware configuration of the controller.
7 is a flowchart showing an example of the procedure of the initial measurement process.
8 : is a figure for demonstrating an example of the procedure of an initial stage measurement process.
9 is a flowchart showing an example of a procedure of an abnormal state detection process.
FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a procedure of an abnormal state detection process.
11 is a view for explaining a method of calculating the angle of the processing liquid obliquely discharged from the nozzle.
12 is a diagram illustrating another example of a detection unit.
이하의 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 갖는 요소에는 동일 부호를 사용하는 것으로 하고, 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 도면의 상, 하, 우, 좌라고 할 때에는, 도면 중의 부호의 방향을 기준으로 하기로 한다.In the following description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same functions, and overlapping descriptions are omitted. In addition, in this specification, when referring to the top, bottom, right, and left of a drawing, the direction of the code|symbol in a drawing shall be taken as a reference|standard.
[기판 처리 장치][Substrate processing unit]
우선, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 기판 처리 장치(1)의 구성에 대하여 설명한다. 기판 처리 장치(1)는, 예를 들어 기판(W)에 처리액(L)을 공급함으로써 기판(W)을 처리하도록 구성되어 있다. 처리액(L)은, 예를 들어 기판(W)의 표면을 세정하기 위한 세정액이어도 되고, 기판(W)의 표면에 잔류하는 액, 용해 성분, 잔사 등을 씻어 버리기 위한 린스액이어도 되고, 기판(W)의 표면에 성막하기 위한 도포액이어도 되고, 레지스트막을 현상 처리하기 위한 현상액이어도 된다. 즉, 기판 처리 장치(1)는 기판 세정 장치여도 되고, 도포ㆍ현상 장치여도 된다.First, with reference to FIGS. 1-5, the structure of the
세정액은, 예를 들어 알칼리성 또는 산성의 약액을 포함하고 있어도 되고, 유기 용제를 포함하고 있어도 된다. 알칼리성의 약액은, 예를 들어 SC-1액(암모니아, 과산화수소 및 순수의 혼합액) 등을 포함하고 있어도 된다. 산성의 약액은, 예를 들어 SC-2액(염산, 과산화수소수 및 순수의 혼합액), SPM(황산 및 과산화수소수의 혼합액), HF/HNO3액(불산 및 질산의 혼합액) 등을 포함하고 있어도 된다. 유기 용제는, 예를 들어 IPA(이소프로필알코올)를 포함하고 있어도 된다. 린스액은, 예를 들어 순수(DIW: deionized water), 오존수, 탄산수(CO2수), 암모니아수 등을 포함하고 있어도 된다. 또한, 상기 예 중, 예를 들어 SC-1액, SC-2액, SPM, 탄산수 등은 도전성을 나타낸다. 한편, IPA, 순수 등은 도전성을 나타내지 않는다.The washing liquid may contain, for example, an alkaline or acidic chemical, or may contain an organic solvent. The alkaline chemical liquid may contain, for example, SC-1 liquid (a mixture of ammonia, hydrogen peroxide and pure water) or the like. The acidic chemical liquid may contain, for example, SC-2 liquid (a mixture of hydrochloric acid, hydrogen peroxide, and pure water), SPM (a mixture of sulfuric acid and hydrogen peroxide), and HF/HNO 3 liquid (a mixture of hydrofluoric acid and nitric acid). do. The organic solvent may contain IPA (isopropyl alcohol), for example. The rinse liquid may contain, for example, pure water (DIW: deionized water), ozone water, carbonated water (CO 2 water), ammonia water, or the like. In addition, among the above examples, for example, SC-1 liquid, SC-2 liquid, SPM, carbonated water, etc. exhibit conductivity. On the other hand, IPA, pure water, etc. do not exhibit conductivity.
기판(W)은 원판상을 띄어도 되고, 다각형 등 원형 이외의 판상을 띄어도 된다. 기판(W)은, 일부가 절결된 절결부를 가져도 된다. 절결부는, 예를 들어 노치(U자형, V자형 등의 홈)여도 되고, 직선상으로 연장되는 직선부(소위, 오리엔테이션ㆍ플랫)여도 된다. 기판(W)은, 예를 들어 반도체 기판(실리콘 웨이퍼), 유리 기판, 마스크 기판, FPD(Flat Panel Display) 기판 그 밖의 각종 기판이어도 된다. 기판(W)의 직경은, 예를 들어 200mm 내지 450mm 정도여도 된다.The substrate W may have a disk shape, or may have a plate shape other than a circular shape such as a polygon. The board|substrate W may have the cutout part which was cut out. The cutout may be, for example, a notch (a groove such as a U-shape or a V-shape) or a straight-line portion (so-called orientation flat) extending in a straight line. The substrate W may be, for example, a semiconductor substrate (silicon wafer), a glass substrate, a mask substrate, a flat panel display (FPD) substrate, or other various substrates. The diameter of the board|substrate W may be 200 mm - about 450 mm, for example.
기판 처리 장치(1)는, 도 1에 예시되는 바와 같이, 처리 유닛(2)과, 컨트롤러(Ctr)(제어부)를 구비한다. 처리 유닛(2)은, 보유 지지부(10)와, 공급부(20)와, 구동부(30)와, 액 수용부(40)와, 복수의 검출부(50)를 포함한다.As illustrated in FIG. 1 , the
보유 지지부(10)는, 회전 구동부(11)와, 샤프트(12)와, 흡착부(13)를 포함한다. 회전 구동부(11)는, 컨트롤러(Ctr)로부터의 동작 신호에 기초하여 동작하며, 샤프트(12)를 회전시키도록 구성되어 있다. 회전 구동부(11)는, 예를 들어 전동 모터 등의 동력원이어도 된다. 흡착부(13)는, 샤프트(12)의 선단부에 마련되어 있다. 흡착부(13)는, 컨트롤러(Ctr)로부터의 동작 신호에 기초하여 동작하며, 기판(W)의 이면의 일부 또는 전체를 흡착 보유 지지하도록 구성되어 있다. 즉, 보유 지지부(10)는, 기판(W)의 자세가 대략 수평인 상태로 기판(W)을 보유 지지하면서, 기판(W)의 표면에 대하여 수직인 중심축(회전축) 둘레로 기판(W)을 회전시키도록 구성되어 있어도 된다.The
공급부(20)는, 보유 지지부(10)에 보유 지지되어 있는 기판(W)의 표면에 처리액(L)을 공급하도록 구성되어 있다. 공급부(20)는, 액원(21)과, 펌프(22)와, 밸브(23)와, 노즐(24)과, 배관(25)을 포함한다. 액원(21)은, 처리액(L)을 저류하도록 구성되어 있다. 펌프(22)는, 컨트롤러(Ctr)로부터의 동작 신호에 기초하여 동작하며, 액원(21)으로부터 흡인한 처리액(L)을, 배관(25) 및 밸브(23)를 통하여 노즐(24)로 송출하도록 구성되어 있다.The
밸브(23)는, 컨트롤러(Ctr)로부터의 동작 신호에 기초하여 동작하며, 배관(25)에 있어서의 유체의 유통을 허용하는 개방 상태와, 배관(25)에 있어서의 유체의 유통을 방해하는 폐쇄 상태 사이에서 천이하도록 구성되어 있다. 노즐(24)은, 토출구가 하방을 향하여 개방되어 있다. 노즐(24)은, 펌프(22)에 의해 송출된 처리액(L)을, 기판(W)의 표면을 향하여 토출하거나, 액 수용부(40)에 더미 토출하거나 하도록 구성되어 있다. 배관(25)은, 상류측에서부터 순서대로 액원(21), 펌프(22), 밸브(23) 및 노즐(24)을 접속하고 있다.The
구동부(30)는, 보유 지지부(10)에 보유 지지되어 있는 기판(W)의 상방과 액 수용부(40) 사이에서 노즐(24)을 이동시키도록 구성되어 있다. 구동부(30)는, 도 1 및 도 2에 예시되는 바와 같이, 회전 구동부(31)와, 선회 샤프트(32)와, 노즐 암(33)과, 인코더(34)와, 위치 센서(35)를 포함한다.The
회전 구동부(31)는, 컨트롤러(Ctr)로부터의 동작 신호에 기초하여 동작하며, 선회 샤프트(32)를 회전시키도록 구성되어 있다. 회전 구동부(31)는, 예를 들어 전동 모터 등의 동력원이어도 된다. 선회 샤프트(32)는, 상하 방향으로 연장되는 주상 부재(예를 들어, 원주상 부재)이며, 연직 방향을 따라 연장되는 회전축 둘레로 회전하도록 구성되어 있다.The rotation drive
노즐 암(33)은, 노즐(24)을 지지하도록 구성되어 있다. 노즐 암(33)의 기단부는, 선회 샤프트(32)의 외주면에 접속되어 있다. 노즐 암(33)의 선단부는, 노즐(24)을 지지하고 있다. 노즐 암(33)은, 선회 샤프트(32)의 직경 방향을 따라 수평으로 연장되어 있다. 도 2에 예시되는 바와 같이, 회전 구동부(31)가 선회 샤프트(32)를 회전시킴으로써, 노즐 암(33)의 선단부에 위치하는 노즐(24)은, 보유 지지부(10)에 보유 지지되어 있는 기판(W)의 대략 중심부의 상방과, 액 수용부(40)의 개구(41)(후술함)의 상방 사이를 원호상으로 선회 이동한다. 또한, 도 2에 예시되는 바와 같이, 노즐(24)이 액 수용부(40)의 상방을 선회 이동할 때의 노즐(24)의 선회 방향을 「X 방향」이라고 칭하고, 노즐 암(33)의 긴 변 방향을 「Y 방향」이라고 칭하는 경우가 있다.The
인코더(34)는, 회전 구동부(31)의 회전 위치(회전 각도)를 검출하도록 구성되어 있다. 인코더(34)는, 검출한 회전 위치를 컨트롤러(Ctr)에 출력하도록 구성되어 있다. 위치 센서(35)는, 선회 샤프트(32)의 원점 위치(기준 위치)를 검출하도록 구성되어 있다. 위치 센서(35)는, 예를 들어 검출편(35a)과, 광전 센서(35b)를 포함하고 있어도 된다. 검출편(35a)은, 선회 샤프트(32)의 외주면에 접속되어 있고, 선회 샤프트(32)와 함께 회전하도록 구성되어 있어도 된다. 광전 센서(35b)는, 수광부와, 당해 수광부를 향하여 광을 조사하는 투광부를 포함하는 투수광기여도 된다. 검출편(35a)의 회전 시에, 검출편(35a)이 수광부와 투광부 사이에 위치하면, 수광부가 투광부로부터의 광을 수광할 수 없게 되고, 검출편(35a)의 존재가 검출된다. 광전 센서(35b)가 검출편(35a)의 존재를 검출하였을 때에 있어서의 회전 구동부(31)의 회전 위치가, 선회 샤프트(32)의 원점 위치에 설정되어도 된다. 또한, 선회 샤프트(32)가 원점 위치에 있을 때, 노즐(24)이 액 수용부(40)의 개구(41)의 상방에 위치해도 된다.The
액 수용부(40)는, 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)을 받아내는 집액 용기로서 기능한다. 액 수용부(40)는, 상방이 개방된 바닥이 있는 통체이며, 도 3 및 도 4에 예시되는 바와 같이, 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)을 받아들이는 개구(41)를 포함한다. 액 수용부(40)의 저벽에는, 도시하지 않은 배액관이 마련되어 있고, 액 수용부(40) 내로 토출된 처리액(L)이 배액관으로부터 배출된다. 액 수용부(40)는, 보유 지지부(10)에 보유 지지되어 있는 기판(W)의 주위를 둘러싸는 컵(도시하지 않음)의 외측(상하 방향에 있어서 컵과 중첩되지 않는 위치)에 배치되어 있어도 된다.The
복수의 검출부(50)는, 액 수용부(40)에 배치되어 있다. 검출부(50)는, 도 3 및 도 4에 예시되는 바와 같이, 한 쌍의 단자(51)와, 계측기(52)를 포함한다. 한 쌍의 단자(51)는, 도전성 재료로 구성되어 있다. 한 쌍의 단자(51)는, 예를 들어 처리액(L)에 대하여 내식성을 갖는 금속 재료로 구성되어 있어도 되고, 도전성 재료를 함유하는 수지 재료로 구성되어 있어도 된다. 이들의 경우, 단자(51)의 부식에 수반하는 파티클의 발생을 억제하는 것이 가능하게 된다. 도전성 재료를 함유하는 수지 재료는, 예를 들어 카본 재료를 함유하는 불소 수지(PTFE, PFA 등), 카본 재료를 함유하는 PEEK 수지 등이어도 된다.The plurality of
한 쌍의 단자(51)는, 액 수용부(40)의 내주면으로부터 선단부가 돌출되며 또한 서로 이격된 상태로, 액 수용부(40)에 마련되어 있다. 단자(51)의 기단부의 외주면에는 나사산이 마련되어 있고, 당해 나사산이 액 수용부(40)의 주위벽과 나사 결합함으로써, 단자(51)가 액 수용부(40)에 대하여 설치되어 있어도 된다. 이 경우, 단자(51)의 선단부의 위치를 조절할 수 있다. 또한, 나사산과 액 수용부(40) 사이에, 누액을 방지하기 위한 시일 부재가 개재되어 있어도 된다.The pair of
한 쌍의 단자(51)의 기단부끼리는, 도선 등을 통하여 계측기(52)와 전기적으로 접속되어 있다. 계측기(52)는, 예를 들어 저항계(테스터)여도 된다. 도 4에 있어서 예시되는 바와 같이, 처리액(L)이 도전성 액체인 경우에는, 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)의 액 기둥이 한 쌍의 단자(51)에 접촉하면 폐회로가 구성되고, 계측기(52)에 있어서 전류가 검출된다. 그 때문에, 검출부(50)는, 처리액(L)이 한 쌍의 단자(51)의 선단부에 접촉하였는지 여부를 검출하도록 구성되어 있다. 즉, 선단부가 액 수용부(40)의 내주면 근방에 위치하는 한 쌍의 단자(51)에 의해, 처리액(L)이 액 수용부(40)의 내주면 근방의 검출 공간을 통과하였는지 여부를 검출할 수 있다.The base ends of the pair of
도 3 및 도 4의 (a)에 예시되는 바와 같이, 액 수용부(40)의 상부에는 2개의 검출부(50)가 배치되어 있다. 이들 2개의 검출부(50)(이하, 「검출부(50A)」라고 칭하는 경우가 있음)는, 액 수용부(40)의 중심에 대하여 마주 향하게 됨과 함께, X 방향(노즐(24)의 선회 방향)을 따라 배열되어 있다. 2개의 검출부(50A)의 단자(51)는, 액 수용부(40)의 내주면에 있어서 대략 동일한 높이 위치에 위치해 있어도 된다. 이 2개의 검출부(50A)에 의해, 노즐(24)의 선회 방향에 있어서의 더미 토출 위치의 어긋남을 검출하는 것이 가능하다.As illustrated in FIGS. 3 and 4A , two
도 3 및 도 4의 (b)에 예시되는 바와 같이, 액 수용부(40)의 하부에는 4개의 검출부(50)가 배치되어 있다. 이들 중 2개의 검출부(50)(이하, 「검출부(50B)」라고 칭하는 경우가 있음)는, 액 수용부(40)의 중심에 대하여 마주 향하게 됨과 함께, X 방향(노즐(24)의 선회 방향)을 따라 배열되어 있다. 이 2개의 검출부(50B)에 의해, 노즐(24)의 선회 방향에 있어서의 더미 토출 위치의 어긋남을 검출하는 것이 가능하다. 한편, 잔여의 2개의 검출부(50)(이하, 「검출부(50C)」라고 칭하는 경우가 있음)는, 액 수용부(40)의 중심에 대하여 마주 향하게 됨과 함께, Y 방향(노즐 암(33)의 긴 변 방향)을 따라 배열되어 있다. 이 2개의 검출부(50C)에 의해, 노즐 암(33)의 긴 변 방향에 있어서의 더미 토출 위치의 어긋남을 검출하는 것이 가능하다. 이들 4개의 검출부(50B, 50C)의 단자(51)는, 액 수용부(40)의 내주면에 있어서 대략 동일한 높이 위치에 위치해 있어도 된다.As illustrated in FIGS. 3 and 4 ( b ) , four
[컨트롤러의 상세][Details of the controller]
컨트롤러(Ctr)는, 도 5에 도시되는 바와 같이, 기능 모듈로서, 판독부(M1)와, 기억부(M2)와, 처리부(M3)와, 지시부(M4)를 갖는다. 이들 기능 모듈은, 컨트롤러(Ctr)의 기능을 편의상 복수의 모듈로 구획한 것에 지나지 않으며, 컨트롤러(Ctr)를 구성하는 하드웨어가 이러한 모듈로 나누어져 있는 것을 반드시 의미하는 것은 아니다. 각 기능 모듈은, 프로그램의 실행에 의해 실현되는 것에 한하지 않고, 전용의 전기 회로(예를 들어 논리 회로), 또는 이것을 집적한 집적 회로(ASIC: Application Specific Integrated Circuit)에 의해 실현되는 것이어도 된다.As shown in FIG. 5 , the controller Ctr has, as a function module, a reading unit M1 , a storage unit M2 , a processing unit M3 , and an instruction unit M4 . These function modules are nothing more than dividing the functions of the controller Ctr into a plurality of modules for convenience, and do not necessarily mean that the hardware constituting the controller Ctr is divided into these modules. Each function module is not limited to being realized by execution of a program, and may be realized by a dedicated electric circuit (eg, a logic circuit) or an integrated circuit (ASIC: Application Specific Integrated Circuit) integrating the same. .
판독부(M1)는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체(RM)로부터 프로그램을 판독하도록 구성되어 있다. 기록 매체(RM)는, 처리 유닛(2)을 포함하는 기판 처리 장치(1)의 각 부를 동작시키기 위한 프로그램을 기록하고 있다. 기록 매체(RM)는, 예를 들어 반도체 메모리, 광 기록 디스크, 자기 기록 디스크, 광 자기 기록 디스크여도 된다. 또한, 이하에서는 기판 처리 장치(1)의 각 부는, 보유 지지부(10), 공급부(20) 및 구동부(30)를 포함할 수 있다.The reading unit M1 is configured to read a program from the computer-readable recording medium RM. The recording medium RM records a program for operating each unit of the
기억부(M2)는, 여러 가지 데이터를 기억하도록 구성되어 있다. 기억부(M2)는, 예를 들어 판독부(M1)에 있어서 기록 매체(RM)로부터 판독한 프로그램, 외부 입력 장치(도시하지 않음)를 통하여 오퍼레이터로부터 입력된 설정 데이터 등을 기억해도 된다. 기억부(M2)는, 구동부(30)의 인코더(34)로부터의 회전 위치에 관한 데이터, 구동부(30)의 위치 센서(35)로부터의 원점 위치에 관한 데이터, 검출부(50)로부터의 처리액(L)의 검출 데이터 등을 기억해도 된다. 기억부(M2)는, 기판(W)의 처리를 위한 처리 조건 등을 기억해도 된다.The storage unit M2 is configured to store various types of data. The storage unit M2 may store, for example, a program read from the recording medium RM in the reading unit M1, setting data input from an operator via an external input device (not shown), and the like. The storage unit M2 includes data regarding the rotational position from the
처리부(M3)는, 각종 데이터를 처리하도록 구성되어 있다. 처리부(M3)는, 예를 들어 기억부(M2)에 기억되어 있는 각종 데이터에 기초하여, 기판 처리 장치(1)의 각 부를 동작시키기 위한 신호를 생성해도 된다.The processing unit M3 is configured to process various data. The processing unit M3 may generate, for example, a signal for operating each unit of the
지시부(M4)는, 처리부(M3)에 있어서 생성된 동작 신호를, 기판 처리 장치(1)의 각 부에 송신하도록 구성되어 있다.The instruction unit M4 is configured to transmit the operation signal generated by the processing unit M3 to each unit of the
컨트롤러(Ctr)의 하드웨어는, 예를 들어 하나 또는 복수의 제어용 컴퓨터에 의해 구성되어 있어도 된다. 컨트롤러(Ctr)는, 도 6에 도시되는 바와 같이, 하드웨어 상의 구성으로서 회로(C1)를 포함하고 있어도 된다. 회로(C1)는, 전기 회로 요소(circuitry)로 구성되어 있어도 된다. 회로(C1)는, 예를 들어 프로세서(C2)와, 메모리(C3)와, 스토리지(C4)와, 드라이버(C5)와, 입출력 포트(C6)를 포함하고 있어도 된다.The hardware of the controller Ctr may be configured by, for example, one or a plurality of control computers. The controller Ctr may include the circuit C1 as a configuration on hardware, as shown in FIG. 6 . The circuit C1 may be constituted by an electric circuit element (circuitry). The circuit C1 may include, for example, a processor C2 , a memory C3 , a storage C4 , a driver C5 , and an input/output port C6 .
프로세서(C2)는, 메모리(C3) 및 스토리지(C4) 중 적어도 한쪽과 협동하여 프로그램을 실행하고, 입출력 포트(C6)를 통한 신호의 입출력을 실행함으로써, 상술한 각 기능 모듈을 실현하도록 구성되어 있어도 된다. 메모리(C3) 및 스토리지(C4)는, 기억부(M2)로서 기능해도 된다. 드라이버(C5)는, 기판 처리 장치(1)의 각 부를 각각 구동하도록 구성된 회로여도 된다. 입출력 포트(C6)는, 드라이버(C5)와 기판 처리 장치(1)의 각 부 사이에서, 신호의 입출력을 중개하도록 구성되어 있어도 된다.The processor C2 executes a program in cooperation with at least one of the memory C3 and the storage C4, and executes input/output of signals through the input/output port C6, so as to realize each of the above-described functional modules, there may be The memory C3 and the storage C4 may function as the storage unit M2 . The driver C5 may be a circuit configured to respectively drive each unit of the
기판 처리 장치(1)는, 1개의 컨트롤러(Ctr)를 구비하고 있어도 되고, 복수의 컨트롤러(Ctr)로 구성되는 컨트롤러군(제어부)을 구비하고 있어도 된다. 기판 처리 장치(1)가 컨트롤러군을 구비하고 있는 경우에는, 상기 기능 모듈이 각각, 1개의 컨트롤러(Ctr)에 의해 실현되어 있어도 되고, 2개 이상의 컨트롤러(Ctr)의 조합에 의해 실현되어 있어도 된다. 컨트롤러(Ctr)가 복수의 컴퓨터(회로(C1))로 구성되어 있는 경우에는, 상기 기능 모듈이 각각, 1개의 컴퓨터(회로(C1))에 의해 실현되어 있어도 되고, 2개 이상의 컴퓨터(회로(C1))의 조합에 의해 실현되어 있어도 된다. 컨트롤러(Ctr)는, 복수의 프로세서(C2)를 가져도 된다. 이 경우, 상기 기능 모듈이 각각, 1개의 프로세서(C2)에 의해 실현되어 있어도 되고, 2개 이상의 프로세서(C2)의 조합에 의해 실현되어 있어도 된다.The
[초기 계측 처리][Initial measurement processing]
계속해서, 도 7 및 도 8을 참조하여, 초기 계측 처리에 대하여 설명한다. 이때, 노즐(24)은, 작업자에 의해 노즐 암(33)에 적절하게 설치된 초기 상태에 있는 것으로 한다. 즉, 노즐(24)에는 이상이 생기지 않은 것으로 한다.Next, with reference to FIG.7 and FIG.8, the initial stage measurement process is demonstrated. At this time, the
우선, 컨트롤러(Ctr)가 구동부(30)에 지시하여, 선회 샤프트(32)를 원점 위치로 위치시킨다(도 7의 스텝 S11을 참조). 이때, 도 8의 (a)에 예시되는 바와 같이, 노즐(24)은 액 수용부(40)의 개구(41)의 상방에 위치한다. 다음에, 컨트롤러(Ctr)가 공급부(20)에 지시하여, 노즐(24)로부터 처리액(L)을 더미 토출시킨다(도 7의 스텝 S12를 참조).First, the controller Ctr instructs the driving
이 상태에서, 컨트롤러(Ctr)가 구동부(30)에 지시하여, 노즐(24)로부터 더미 토출되어 있는 처리액(L)의 액 기둥이 한쪽의 검출부(50A)에 있어서 검출될 때까지, 노즐 암(33)을 선회시킨다(도 7의 스텝 S13 및 도 8의 (b)의 화살표 Ar1을 참조). 컨트롤러(Ctr)는, 인코더(34)로부터 수신한 데이터에 기초하여, 원점 위치로부터, 처리액(L)의 액 기둥이 한쪽의 검출부(50A)에 있어서 검출된 검출 위치까지의 거리 a를 산출한다(도 7의 스텝 S13 참조). 다른 쪽의 검출부(50A)에 대해서도 마찬가지로 노즐 암(33)을 선회시킴으로써(도 8의 (b)의 화살표 Ar2를 참조), 컨트롤러(Ctr)는, 원점 위치로부터, 처리액(L)의 액 기둥이 다른 쪽의 검출부(50A)에 있어서 검출된 검출 위치까지의 거리 b를 산출해도 된다. 또한, 검출부(50A) 대신에, 원점 위치로부터, 검출부(50B)에 있어서 처리액(L)이 검출된 검출 위치까지의 거리를 산출해도 된다.In this state, the controller Ctr instructs the driving
[이상 검출 방법][Anomaly detection method]
계속해서, 도 9 및 도 10을 참조하여, 노즐의 이상 상태의 검출 방법(기판 처리 방법)에 대하여 설명한다. 이때, 도 10에 예시되는 바와 같이, 노즐(24)의 위치 및 자세가 바뀐다고 하는 이상이 노즐(24)에 생기고, 노즐(24)로부터 더미 토출되는 처리액(L)이 연직 방향에 대하여 비스듬하게 기울어져 있는 것으로 한다.Next, with reference to FIG.9 and FIG.10, the detection method (substrate processing method) of the abnormal state of a nozzle is demonstrated. At this time, as illustrated in FIG. 10 , an abnormality that the position and posture of the
우선, 컨트롤러(Ctr)가 구동부(30)에 지시하여, 선회 샤프트(32)를 원점 위치에 위치시킨다(도 9의 스텝 S21을 참조). 상술한 바와 같이, 노즐(24)이 이상 상태에 있으므로, 선회 샤프트(32)가 원점 위치에 위치해 있어도, 노즐(24)로부터의 처리액(L)의 더미 토출 위치(도 10의 (a)를 참조)는, 노즐(24)이 초기 상태일 때의 더미 토출 위치(도 8의 (a)를 참조)와 다르다. 다음에, 컨트롤러(Ctr)가 공급부(20)에 지시하여, 노즐(24)로부터 처리액(L)을 더미 토출시킨다(도 9의 스텝 S22를 참조).First, the controller Ctr instructs the
이 상태에서, 컨트롤러(Ctr)는, 검출부(50C)가 처리액(L)을 검출하였는지 여부를 판단한다(도 9의 스텝 S23을 참조). 검출부(50C)가 처리액(L)을 검출한 경우(도 9의 스텝 S23에서 "예"를 참조), 노즐 암(33)의 긴 변 방향에 있어서 더미 토출 위치가 어긋나 있게 된다. 즉, 컨트롤러(Ctr)는, 노즐(24)이 이상 상태에 있다고 판단한다. 노즐 암(33)은 일반적으로, 그 긴 변 방향에 있어서 진퇴 이동할 수 있는 구성으로 되어 있지는 않으며, 더미 토출 위치의 Y 방향에 있어서의 어긋남을 보정할 수 없다. 따라서, 이 경우에는 노즐(24)의 교환 등의 작업자에 의한 메인터넌스가 행해지고(도 9의 스텝 S24를 참조), 이상 상태의 검출 처리가 종료된다.In this state, the controller Ctr determines whether the
한편, 검출부(50C)가 처리액(L)을 검출하지 않은 경우(도 9의 스텝 S23에서 "아니오"를 참조), 컨트롤러(Ctr)가 구동부(30)에 지시하여, 노즐(24)로부터 더미 토출되어 있는 처리액(L)의 액 기둥이 한쪽의 검출부(50A)에 있어서 검출될 때까지, 노즐 암(33)을 선회시킨다(도 9의 스텝 S25 및 도 10의 (b)의 화살표 Ar3을 참조). 컨트롤러(Ctr)는, 인코더(34)로부터 수신한 데이터에 기초하여, 원점 위치로부터, 처리액(L)의 액 기둥이 한쪽의 검출부(50A)에 있어서 검출된 검출 위치까지의 거리 a'를 산출한다(도 9의 스텝 S26을 참조). 다른 쪽의 검출부(50A)에 대해서도 마찬가지로 노즐 암(33)을 선회시킴으로써(도 10의 (b)의 화살표 Ar4를 참조), 컨트롤러(Ctr)는, 원점 위치로부터, 처리액(L)의 액 기둥이 다른 쪽의 검출부(50A)에 있어서 검출된 검출 위치까지의 거리 b'를 산출해도 된다.On the other hand, when the
다음에, 컨트롤러(Ctr)는, 스텝 S13에서 산출한 거리 a와, 스텝 S26에서 산출한 거리 a'의 차분값 δ를 산출한다(도 9의 스텝 S27을 참조). 차분값 δ가 0에 가까울수록, 노즐(24)의 초기 상태일 때의 더미 토출 위치로부터의 괴리가 작은 것을 의미한다. 그래서, 컨트롤러(Ctr)는, 차분값 δ가 소정의 허용 범위를 초과하는지 여부(예를 들어, 차분값 δ가 ±3mm의 범위 외에 있는지 여부)를 판단한다(도 9의 스텝 S28을 참조). 차분값 δ가 소정의 허용 범위를 초과한다고 판단된 경우(도 9의 스텝 S28에서 "예"를 참조), 후술하는 보정이 곤란하게 되는 경향이 있다. 따라서, 이 경우에는, 노즐(24)의 교환 등의 작업자에 의한 메인터넌스가 행해지고(도 9의 스텝 S24를 참조), 이상 상태의 검출 처리가 종료된다.Next, the controller Ctr calculates the difference value δ between the distance a calculated in step S13 and the distance a' calculated in step S26 (refer to step S27 in FIG. 9 ). The closer the difference value δ is to 0, the smaller the deviation from the dummy discharge position in the initial state of the
한편, 차분값 δ가 소정의 허용 범위 내에 있다고 판단된 경우(도 9의 스텝 S28에서 "아니오"를 참조), 컨트롤러(Ctr)는, 차분값 δ에 기초하여 원점 위치를 보정한다(도 9의 스텝 S29를 참조). 구체적으로는, 컨트롤러(Ctr)는, 원점 위치로부터 차분값 δ의 크기만큼 어긋난 위치를 새로운 원점 위치로 간주하여, 후속의 처리(예를 들어, 기판(W)으로의 처리액(L)의 공급 처리)를 행한다. 이상에 의해, 이상 상태의 검출 처리가 종료된다.On the other hand, when it is determined that the difference value δ is within the predetermined allowable range (refer to “No” in step S28 of FIG. 9 ), the controller Ctr corrects the origin position based on the difference value δ (see FIG. 9 ). see step S29). Specifically, the controller Ctr regards a position shifted from the origin position by the magnitude of the difference value δ as a new origin position, and supplies the processing liquid L to the substrate W for subsequent processing (eg, supplying the processing liquid L to the substrate W). processing) is performed. Due to the above, the abnormal state detection process ends.
[작용][Action]
이상의 예에 따르면, 노즐 암(33)이 원점 위치에 위치함에도 불구하고, 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)을 검출부(50C)가 검출한 경우에, 컨트롤러(Ctr)가 노즐(24)의 이상을 검출하는 것이 가능하게 된다.According to the above example, when the
이상의 예에 따르면, 검출부(50)가 한 쌍의 단자(51)와 계측기(52)로 구성되어 있다. 그 때문에, 간이한 구성의 검출부(50)를 사용하여, 노즐(24)의 이상을 고정밀도로 검출하는 것이 가능하게 된다.According to the above example, the
이상의 예에 따르면, 액 수용부(40)의 내주면에 있어서 대략 동일한 높이에 위치하는 한 쌍의 검출부(50A), 한 쌍의 검출부(50B) 및 한 쌍의 검출부(50C)가 액 수용부(40)에 마련되어 있다. 그 때문에, 수평을 따른 복수의 방향(X 방향 및 Y 방향)에 있어서의 더미 토출 위치의 어긋남을 검출할 수 있다. 따라서, 노즐(24)의 이상을 보다 고정밀도로 검출하는 것이 가능하게 된다.According to the above example, the pair of
이상의 예에 따르면, 차분값 δ와 소정의 허용 범위를 비교함으로써, 더미 토출 위치의 어긋남 정도가 비교적 큰 상태를 이상 상태로서 식별할 수 있다. 그 때문에, 노즐(24)의 이상을 보다 고정밀도로 검출하는 것이 가능하게 된다.According to the above example, by comparing the difference value ? with a predetermined allowable range, a state in which the degree of deviation of the dummy discharge position is relatively large can be identified as an abnormal state. Therefore, it becomes possible to detect the abnormality of the
이상의 예에 따르면, 더미 토출 위치의 어긋남이 지나치게 크지 않은 경우에, 차분값 δ를 사용하여 원점 위치가 보정되므로, 기판 처리 장치(1)를 정지하여 메인터넌스를 행하지 않고, 기판 처리를 계속할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리의 생산성을 높이는 것이 가능하게 된다.According to the above example, since the origin position is corrected using the difference value δ when the displacement of the dummy discharge position is not too large, the substrate processing can be continued without stopping the
[변형예][Variation]
본 명세서에 있어서의 개시는 모든 점에서 예시로서 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 특허청구범위 및 그의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 이상의 예에 대하여 다양한 생략, 치환, 변경 등이 행해져도 된다.It should be considered that the indication in this specification is an illustration and is not restrictive in every point. Various abbreviations, substitutions, changes, etc. may be made with respect to the above example in the range which does not deviate from a claim and its summary.
(1) 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)이, 연직 방향을 따르고 있는 경우뿐만 아니라, 연직 방향에 대하여 기울어져 있는 경우도, 본 개시의 기술을 적용할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 예시되는 바와 같이, 상하 방향에 있어서 나란히 배치되는 검출부(50A, 50B)를 사용함으로써, 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)이 연직 방향에 대하여 기울어져 있는지 여부를 검출할 수 있다. 구체적으로는, 검출부(50A, 50B)의 한쪽이 처리액(L)을 검출하였지만 다른 쪽이 검출하지 않은 경우에, 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)이 연직 방향에 대하여 기울어져 있다고 판단할 수 있다. 혹은, 검출부(50A, 50B)의 단자(51)의 돌출량을 다르게 함으로써, 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)이 소정의 각도인지 여부를 판단할 수 있다.(1) The technique of the present disclosure can be applied not only when the processing liquid L dummy discharged from the
(2) 도 11에 도시되는 바와 같이, 상하에 위치하며 또한 상방으로부터 보아 대향하는 한 쌍의 검출부(50A, 50B)를 사용하여, 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)이 연직 방향에 대하여 기울어져 있는 경우의 각도 θ를 산출해도 된다. 구체적으로는, 파라미터 A, B, Y를 각각,(2) As shown in FIG. 11 , the processing liquid L dummy discharged from the
A: 이상 시에 있어서, 원점 위치로부터, 검출부(50A)에서 처리액(L)이 검출될 때까지의 노즐 암(33)의 이동 거리A: In an abnormal case, the movement distance of the
B: 이상 시에 있어서, 원점 위치로부터, 검출부(50B)에서 처리액(L)이 검출될 때까지의 노즐 암(33)의 이동 거리B: the movement distance of the
Y: 검출부(50A, 50B) 사이의 이격 거리Y: the separation distance between the
라고 정의하였을 때, 각도 θ는 다음 식으로 규정된다.When defined as , the angle θ is defined by the following equation.
컨트롤러(Ctr)는, 산출한 각도 θ를 사용하여, 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)의 기울기를 고려하여, 노즐(24)의 위치를 보정해도 된다.The controller Ctr may use the calculated angle θ to correct the position of the
(3) 상기 예에서는, 선회 샤프트(32)를 중심축으로 하여 노즐(24)이 선회 이동하도록 구성되어 있었지만, 노즐(24)은, 수평을 따른 임의의 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있어도 된다.(3) In the above example, the
(4) 계측기(52)는, 예를 들어 정전 용량계여도 된다. 이 경우, 한 쌍의 단자(51)에 처리액(L)이 접촉하면, 콘덴서에 미리 축적되어 있었던 전하가 감소한다. 그 때문에, 전화의 감소에 수반하는 전위의 변화가 검출되었는지 여부에 의해, 처리액(L)이 액 수용부(40)의 내주면 근방의 검출 공간을 통과하였는지 여부를 검출할 수 있다.(4) The measuring
(5) 도 12의 (a)에 예시되는 검출부(50)를 사용해도 된다. 당해 검출부(50)는, 액 수용부(40)의 주위벽에 마련된 관통 구멍(40a)에 삽통된 변위 부재(53)와, 변위 부재(53) 및 관통 구멍(40a)의 사이를 밀봉하도록 마련된 탄성막재(54)와, 기계식 스위치(55)를 포함하고 있어도 된다. 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)이 변위 부재(53)의 선단부에 접촉하면, 변위 부재(53)가 하방으로 눌려 내려가므로, 기계식 스위치(55)의 온/오프가 전환된다. 이에 의해, 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)이 검출 공간을 통과하였는지 여부를, 검출부(50)가 검출할 수 있다. 당해 검출부(50)는, 기계식 스위치(55) 대신에, 혹은 기계식 스위치(55)에 더하여, 하중 센서(56)를 포함하고 있어도 된다. 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)이 변위 부재(53)의 선단부에 접촉하면, 변위 부재(53)가 하방으로 눌려 내려가므로, 변위 부재(53)와 하중 센서(56)를 접속하는 탄성 부재(스프링 부재)(56a)가 인장된다. 그 때문에, 하중 센서(56)에 하중이 작용한다. 이에 의해, 하중 센서(56)가 검지하는 하중의 변화에 의해, 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)이 검출 공간을 통과하였는지 여부를, 검출부(50)가 검출할 수 있다.(5) You may use the
(6) 도 12의 (b)에 예시되는 검출부(50)를 사용해도 된다. 당해 검출부(50)는 투광기(57)와 수광기(58)를 포함한다. 투광기(57)로부터의 광이 처리액(L)에 의해 방해되어, 수광기(58)에서 검출할 수 없었던 경우에, 노즐(24)로부터 더미 토출된 처리액(L)이 검출 공간을 통과하였는지 여부를, 검출부(50)가 검출할 수 있다.(6) You may use the
(7) 상기 예에서는, 노즐 암(33)을 선회시킴으로써, 노즐(24)이 검출부(50)에 대하여 이동하고 있었지만, 액 수용부(40) 자체를 수평 이동시켜도 되고, 검출부(50)를 수평 이동시켜도 된다. 이들 경우도, 액 수용부(40) 또는 검출부(50)의 이동량의 변화에 따라, 더미 토출 위치의 어긋남 정도를 고정밀도로 검출하는 것이 가능하게 된다.(7) In the above example, the
(8) 컨트롤러(Ctr)는, 차분값 δ와, 차분값 δ를 산출한 일시를 대응지어 시계열 데이터로서 기억해도 된다. 컨트롤러(Ctr)는, 당해 시계열 데이터에 기초하여, 노즐(24)의 이상 상태의 종류를 추정해도 된다. 구체적으로는, 시간의 경과와 함께 차분값 δ가 일방향으로 크게 되어 있는 시계열 데이터의 경우에는, 예를 들어 노즐(24)이나 노즐 암(33) 등의 열화나 노즐(24)의 변형과 같은 요인에 의해, 더미 토출 위치가 점차 어긋났다고 추정된다. 시간의 경과에 따라 차분값 δ가 증감(진동)하고 있는 경우에는, 예를 들어 나사의 느슨함 등의 요인에 의해, 노즐(24)이나 노즐 암(33) 등이 진동하였다고 추정된다. 이들 이상 상태의 종류를 추정할 수 있으면, 메인터넌스의 방침을 예측할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)의 메인터넌스에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 기판 처리의 생산성을 높이는 것이 가능하게 된다.(8) The controller Ctr may associate the difference value δ with the date and time when the difference value δ was calculated and store it as time series data. The controller Ctr may estimate the kind of the abnormal state of the
(9) 노즐(24)의 이상 검출의 처리(도 9의 적어도 스텝 S21, S22, S24 내지 S29)를 정기적으로 실행해도 된다. 이때, 스텝 S24가 정기적인 처리에 포함되어 있어도 된다. 정기적이란, 예를 들어 기판(W)을 수매 내지 수십매 처리할 때마다여도 되고, 소정의 시간 간격마다여도 된다. 이 경우, 노즐(24)에 이상 상태가 발생하였는지 여부를 계속적으로 감시할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리의 생산성을 크게 손상시키지 않고, 노즐(24)의 이상 상태를 조기 발견하는 것이 가능하게 된다.(9) You may periodically perform the process of detecting abnormality of the nozzle 24 (at least steps S21, S22, S24 to S29 in FIG. 9). At this time, step S24 may be included in the periodic process. Periodicity may be, for example, every time several thru|or several dozen sheets of the board|substrate W are processed, and every predetermined time interval may be sufficient as it. In this case, it is possible to continuously monitor whether an abnormal state has occurred in the
(10) 컨트롤러(Ctr)는, 노즐(24)이 이상 상태에 있다고 판단한 경우에, 경보를 통보해도 된다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)는, 예를 들어 소리, 화면 상으로의 문자 표시, 광 등에 의한 통보를 행하는 통보기를 더 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 노즐(24)에 이상 상태가 발생하였음을 작업자가 조기에 파악할 수 있다.(10) When the controller Ctr determines that the
[다른 예][Another example]
예 1. 기판 처리 장치의 일례는, 기판을 보유 지지하도록 구성된 보유 지지부와, 보유 지지부에 보유 지지되어 있는 기판의 표면에 처리액을 공급하도록 구성된 노즐을 포함하는 공급부와, 노즐로부터 더미 토출된 처리액을 수용하도록 상방을 향하여 개방된 개구를 포함하는 액 수용부와, 노즐을 지지하는 노즐 암을 구동함으로써, 보유 지지부에 보유 지지되어 있는 기판의 상방과 액 수용부 사이에서 노즐을 이동시키도록 구성된 구동부와, 액 수용부에 배치된 검출부와, 제어부를 구비한다. 검출부는, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이, 액 수용부의 내주면 근방의 검출 공간을 통과하였는지 여부를 검출하도록 구성되어 있다. 제어부는, 노즐 암이, 개구의 내측에 있어서 미리 설정된 원점 위치에 위치하도록 구동부를 제어하는 제1 처리와, 노즐 암이 원점 위치에 위치한 상태에서, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이 검출 공간을 통과한 것을 검출부가 검출한 경우에, 노즐이 이상 상태에 있다고 판단하는 제2 처리를 실행하도록 구성되어 있다. 통상, 노즐이 노즐 암에 대하여 적절하게 세트된 초기 상태에서는, 노즐 암이 원점 위치에 위치할 때 노즐로부터 더미 토출된 처리액이, 액 수용부의 개구 중 검출 공간보다 내측의 내측 공간을 통과하도록, 원점 위치가 작업자에 의해 조절된다. 그 때문에, 노즐 암이 원점 위치에 위치함에도 불구하고, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이 검출 공간을 통과한 것을 검출부가 검출한 경우에는, 노즐로부터의 처리액의 더미 토출 위치가 어긋나 있게 된다. 즉, 노즐의 토출구가 초기 상태와는 다른 방향을 향하고 있거나, 노즐의 토출구가 초기 상태와는 어긋나게 위치하고 있게 된다. 따라서, 검출부로부터의 검출 신호에 기초하여 제어부가 노즐의 상태를 판단함으로써, 노즐의 이상을 검출하는 것이 가능하게 된다.Example 1. An example of a substrate processing apparatus includes a holding unit configured to hold a substrate, a supply unit including a nozzle configured to supply a processing liquid to the surface of the substrate held by the holding unit, and a process dummy discharged from the nozzle configured to move the nozzle between the liquid accommodating part and the upper side of the substrate held by the holding part by driving a liquid accommodating part including an opening opened upwardly to receive a liquid, and a nozzle arm which supports the nozzle. A driving unit, a detection unit disposed in the liquid receiving unit, and a control unit are provided. The detection unit is configured to detect whether the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space near the inner peripheral surface of the liquid container. The control unit includes a first process of controlling the driving unit so that the nozzle arm is positioned at a preset origin position inside the opening, and the processing liquid dummy discharged from the nozzle passes through the detection space while the nozzle arm is positioned at the origin position It is configured to execute a second process for determining that the nozzle is in an abnormal state, when the detection unit detects one. In general, in the initial state in which the nozzle is properly set with respect to the nozzle arm, when the nozzle arm is positioned at the origin position, the processing liquid dummy discharged from the nozzle passes through the inner space inside the detection space among the openings of the liquid accommodating part; The origin position is adjusted by the operator. Therefore, when the detection unit detects that the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space even though the nozzle arm is positioned at the origin position, the dummy discharge position of the processing liquid from the nozzle is shifted. That is, the discharge port of the nozzle faces in a direction different from the initial state, or the discharge port of the nozzle is positioned deviated from the initial state. Therefore, it becomes possible to detect abnormality of a nozzle by a control part determining the state of a nozzle based on the detection signal from a detection part.
예 2. 예 1의 장치에 있어서, 검출부는, 액 수용부의 내주면으로부터 돌출되며 또한 서로 이격되도록 액 수용부에 마련된 한 쌍의 단자와, 한 쌍의 단자 사이의 전류 또는 전압을 계측하도록 구성된 계측기를 포함하고, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이 한 쌍의 단자를 전기적으로 접속하였을 때의 계측기에 있어서의 값의 변화에 기초하여, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이 검출 공간을 통과하였는지 여부를 검출하도록 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 간이한 구성의 검출부를 사용하여, 노즐의 이상을 검출하는 것이 가능하게 된다.Example 2. The apparatus of Example 1, wherein the detection unit includes a pair of terminals provided in the liquid container to protrude from the inner circumferential surface of the liquid container and to be spaced apart from each other, and a measuring device configured to measure a current or voltage between the pair of terminals. and detecting whether the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space based on a change in a value in the measuring instrument when the pair of terminals are electrically connected to the processing liquid discharged from the nozzle. may be composed. In this case, it becomes possible to detect abnormality of a nozzle using the detection part of a simple structure.
예 3. 예 1의 장치에 있어서, 검출부는, 액 수용부의 내주면으로부터 돌출되며 또한 상하 방향으로 변위 가능하게 되도록 액 수용부에 마련된 변위 부재와, 변위 부재의 변위를 검출하도록 구성된 변위 검출기를 포함하고, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이 변위 부재와 접촉하였을 때의 변위 검출기에 있어서의 검출 결과에 기초하여, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이 검출 공간을 통과하였는지 여부를 검출하도록 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 예 2의 장치와 마찬가지의 작용 효과가 얻어진다.Example 3. The apparatus of Example 1, wherein the detection unit includes a displacement member provided in the liquid container to protrude from the inner peripheral surface of the liquid container and to be displaceable in the vertical direction, and a displacement detector configured to detect the displacement of the displacement member, , may be configured to detect whether the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space based on a detection result of the displacement detector when the processing liquid dummy discharged from the nozzle comes into contact with the displacement member. In this case, the same effect as that of the device of Example 2 is obtained.
예 4. 예 1의 장치에 있어서, 검출부는, 액 수용부 내에 광을 조사하도록 구성된 투광기와, 투광기와 대향하며 또한 투광기로부터의 광과 수광 가능한 위치에 배치된 수광기를 포함하고, 수광기에 의한 투광기로부터의 수광 유무에 기초하여, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이 검출 공간을 통과하였는지 여부를 검출하도록 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 예 2의 장치와 마찬가지의 작용 효과가 얻어진다.Example 4. The apparatus of example 1, wherein the detecting unit includes a light projector configured to irradiate light into the liquid receiving unit, and a light receiving unit facing the light transmitting unit and disposed at a position capable of receiving light from the light transmitting unit, and the light receiving unit includes: It may be configured to detect whether the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space based on the presence or absence of light reception from the light projector. In this case, the same effect as that of the device of Example 2 is obtained.
예 5. 예 1 내지 예 4 중 어느 장치는, 액 수용부의 내주면에 있어서 검출부와 대략 동일한 높이에 위치하도록 액 수용부에 배치된 다른 검출부를 더 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 복수의 검출부를 사용하여, 수평을 따른 복수의 방향에 있어서의 더미 토출 위치의 어긋남을 검출할 수 있다. 그 때문에, 노즐의 이상을 보다 고정밀도로 검출하는 것이 가능하게 된다.Example 5. The apparatus according to any of Examples 1 to 4 may further include another detection unit disposed in the liquid container so as to be positioned at substantially the same height as the detection part on the inner peripheral surface of the liquid container. In this case, shifts in the dummy discharge positions in a plurality of directions along the horizontal can be detected by using the plurality of detection units. Therefore, it becomes possible to detect the abnormality of a nozzle with more high precision.
예 6. 예 1 내지 예 5 중 어느 장치는, 액 수용부의 수평 위치, 또는 액 수용부의 내주면으로부터의 검출부의 돌출량을 변화시키도록 구성된 다른 구동부를 더 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 더미 토출된 처리액을 검출부가 검출할 때까지, 액 수용부를 수평 이동시키거나 또는 검출부의 돌출량을 변화시킴으로써, 더미 토출 위치의 어긋남을 검출할 수 있다. 그 때문에, 액 수용부의 이동량 또는 검출부의 돌출량의 변화에 따라, 더미 토출 위치의 어긋남 정도를 고정밀도로 검출하는 것이 가능하게 된다.Example 6. The apparatus according to any of Examples 1 to 5 may further include another driving unit configured to change the horizontal position of the liquid container or the amount of protrusion of the detection part from the inner peripheral surface of the liquid container. In this case, the displacement of the dummy discharge position can be detected by horizontally moving the liquid accommodating unit or changing the amount of protrusion of the detection unit until the detection unit detects the dummy discharge processing liquid. Therefore, it is possible to accurately detect the degree of displacement of the dummy discharge position in accordance with a change in the amount of movement of the liquid container or the amount of protrusion of the detection portion.
예 7. 예 1 내지 예 6 중 어느 장치에 있어서, 제어부는, 노즐로부터 처리액을 토출시키도록 공급부를 제어하면서, 원점 위치로부터, 노즐로부터 토출된 처리액이 검출 공간을 통과한 것을 검출부가 검출하는 검출 위치까지 노즐 암을 이동시키도록 구동부를 제어하는 제3 처리와, 원점 위치로부터 검출 위치까지 노즐 암이 이동한 이동 거리를 산출하는 제4 처리와, 노즐이 초기 상태일 때의 원점 위치로부터 검출 위치까지의 거리와, 이동 거리의 차분값을 산출하는 제5 처리와, 차분값이 소정의 허용 범위를 초과한 경우에, 노즐이 이상 상태에 있다고 판단하는 제6 처리를 더 실행하도록 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 차분값과 허용 범위를 비교함으로써, 더미 토출 위치의 어긋남 정도가 비교적 큰 상태를 이상 상태로서 식별할 수 있다. 그 때문에, 노즐의 이상을 보다 고정밀도로 검출하는 것이 가능하게 된다.Example 7. The apparatus according to any one of Examples 1 to 6, wherein the detection unit detects that the processing liquid discharged from the nozzle has passed through the detection space from the origin position while the control unit controls the supply unit to discharge the processing liquid from the nozzle. a third process for controlling the drive unit to move the nozzle arm to the detection position, a fourth process for calculating the movement distance of the nozzle arm from the origin position to the detection position, and the origin position when the nozzle is in the initial state and a fifth process for calculating a difference value between the distance to the detection position and the movement distance, and a sixth process for determining that the nozzle is in an abnormal state when the difference value exceeds a predetermined allowable range; there may be In this case, by comparing the difference value with the allowable range, a state in which the degree of deviation of the dummy discharge position is relatively large can be identified as an abnormal state. Therefore, it becomes possible to detect the abnormality of a nozzle with more high precision.
예 8. 예 7의 장치에 있어서, 제어부는, 이동 거리가 상기 허용 범위 내에 있는 경우에, 차분값에 기초하여 원점 위치를 보정하는 제7 처리를 더 실행하도록 구성되어 있어도 된다. 더미 토출 위치의 어긋남이 지나치게 크지 않은 경우에 원점 위치를 보정함으로써, 장치를 정지하여 메인터넌스를 행하지 않고, 기판 처리를 계속할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리의 생산성을 높이는 것이 가능하게 된다.Example 8. The apparatus of example 7, wherein, when the movement distance is within the allowable range, the control unit may be configured to further execute a seventh process of correcting the origin position based on the difference value. By correcting the origin position when the displacement of the dummy discharge position is not too large, the substrate processing can be continued without stopping the apparatus and performing maintenance. Therefore, it becomes possible to improve the productivity of a substrate processing.
예 9. 예 8의 장치에 있어서, 제어부는, 차분값과, 차분값을 산출한 일시를 대응지어 시계열 데이터로서 기억하는 제8 처리와, 시계열 데이터에 기초하여, 노즐의 이상 상태의 종류를 추정하는 제9 처리를 더 실행하도록 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 추정된 노즐의 이상 상태의 종류에 따라, 메인터넌스의 방침을 예측할 수 있다. 그 때문에, 장치의 메인터넌스에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 기판 처리의 생산성을 높이는 것이 가능하게 된다.Example 9. In the apparatus of Example 8, the control unit estimates the type of abnormal state of the nozzle based on the eighth process of storing the difference value as time series data in association with the date and time the difference value was calculated, and the time series data You may be comprised so that the ninth process may further be performed. In this case, the maintenance policy can be predicted according to the kind of the estimated abnormal state of a nozzle. Therefore, the time required for the maintenance of the apparatus can be shortened. Accordingly, it becomes possible to increase the productivity of substrate processing.
예 10. 예 7 내지 예 9 중 어느 장치에 있어서, 제어부는, 제1 처리, 제3 처리 및 제4 처리를 포함하는 일련의 처리를 정기적으로 실행하도록 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 노즐에 이상 상태가 발생하였는지 여부를 계속적으로 감시할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리의 생산성을 크게 손상시키지 않고, 노즐의 이상 상태를 조기 발견하는 것이 가능하게 된다.Example 10. The apparatus according to any one of Examples 7 to 9, wherein the control unit may be configured to periodically execute a series of processes including the first process, the third process, and the fourth process. In this case, it is possible to continuously monitor whether an abnormal state has occurred in the nozzle. Therefore, it becomes possible to detect the abnormal state of a nozzle early, without impairing the productivity of a substrate processing significantly.
예 11. 예 1 내지 예 10 중 어느 장치에 있어서, 제어부는, 노즐이 이상 상태에 있다고 판단한 경우에 경보를 통보하는 제10 처리를 더 실행하도록 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 노즐에 이상 상태가 발생하였음을 작업자가 조기에 파악할 수 있다.Example 11. The apparatus according to any one of Examples 1 to 10, wherein the control unit may be configured to further execute a tenth process of notifying an alarm when it is determined that the nozzle is in an abnormal state. In this case, the operator can early recognize that an abnormal state has occurred in the nozzle.
예 12. 예 1 내지 예 11 중 어느 장치는, 액 수용부의 내주면에 있어서 검출부와는 다른 높이에 위치하도록 액 수용부에 배치된 또 다른 검출부를 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 이들 2개의 검출부에 있어서의, 노즐로부터 더미 토출된 처리액의 검출 상태에 따라, 당해 처리액이 연직 방향에 대하여 기울어져 있는지 여부나, 그 기울기의 각도를 파악하는 것이 가능하게 된다.Example 12. The apparatus according to any of Examples 1 to 11 may include another detection unit disposed in the liquid container so as to be positioned at a different height from the detection part on the inner peripheral surface of the liquid container. In this case, according to the detection state of the processing liquid dummy discharged from the nozzles in these two detection units, it is possible to determine whether the processing liquid is inclined with respect to the vertical direction and the angle of the inclination thereof.
예 13. 예 12의 장치에 있어서, 검출부 및 또 다른 검출부는, 상하 방향에 있어서 나란히 배치되어 있고, 제어부는, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이 검출 공간을 통과한 것을 검출부 및 또 다른 검출부 중 한쪽이 검출하였지만 다른 쪽이 검출하지 않은 경우에, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이 연직 방향에 대하여 기울어져 있다고 판단하는 제11 처리를 실행하도록 구성되어 있어도 된다.Example 13. In the apparatus of example 12, the detection unit and the other detection unit are arranged side by side in the vertical direction, and the control unit determines whether the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space, either the detection unit or the other detection unit. If this is detected but the other does not, the eleventh process of determining that the processing liquid dummy discharged from the nozzle is inclined with respect to the vertical direction may be executed.
예 14. 기판 처리 방법의 일례는, 보유 지지부에 보유 지지되어 있는 기판의 표면에 처리액을 공급하도록 구성된 노즐을 지지하는 노즐 암을, 액 수용부의 개구로서, 노즐로부터 더미 토출된 처리액을 수용하도록 상방을 향하여 개방된 개구의 내측에 있어서 미리 설정된 소정의 원점 위치에 배치하는 제1 공정과, 노즐 암이 원점 위치에 위치한 상태에서, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이 액 수용부의 내주면 근방의 검출 공간을 통과한 것을, 액 수용부에 배치된 검출부가 검출한 경우에, 노즐이 이상 상태에 있다고 판단하는 제2 공정을 포함한다. 이 경우, 예 1의 장치와 마찬가지의 작용 효과가 얻어진다.Example 14 In one example of the substrate processing method, a nozzle arm supporting a nozzle configured to supply a processing liquid to a surface of a substrate held by the holding unit is an opening of the liquid receiving unit, and receives the processing liquid discharged from the nozzle dummy. a first step of arranging at a predetermined origin position inside the opening opened upward so that, with the nozzle arm positioned at the origin position, the processing liquid dummy discharged from the nozzle is detected in the vicinity of the inner peripheral surface of the liquid container and a second step of determining that the nozzle is in an abnormal state when the detection unit disposed in the liquid container detects that it has passed through the space. In this case, the same effect as that of the device of Example 1 is obtained.
예 15. 예 14의 방법은, 노즐로부터 처리액을 토출시키면서, 원점 위치로부터, 노즐로부터 토출된 처리액이 검출 공간을 통과한 것을 검출부가 검출하는 검출 위치까지 노즐 암을 이동시키는 제3 공정과, 원점 위치로부터 검출 위치까지 노즐 암이 이동한 이동 거리를 산출하는 제4 공정과, 노즐이 초기 상태일 때의 원점 위치로부터 검출 위치까지의 거리와, 이동 거리의 차분값을 산출하는 제5 공정과, 차분값이 소정의 허용 범위를 초과한 경우에, 노즐이 이상 상태에 있다고 판단하는 제6 공정을 더 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 예 7의 장치와 마찬가지의 작용 효과가 얻어진다.Example 15. The method of Example 14 includes a third step of moving the nozzle arm from the origin position to a detection position where the detection unit detects that the processing liquid discharged from the nozzle has passed through the detection space while discharging the processing liquid from the nozzle; , a fourth step of calculating the movement distance moved by the nozzle arm from the origin position to the detection position, and a fifth step of calculating a difference value between the distance from the origin position to the detection position when the nozzle is in the initial state and the movement distance and a sixth step of determining that the nozzle is in an abnormal state when the difference value exceeds a predetermined allowable range. In this case, the same operational effects as those of the device of Example 7 are obtained.
예 16. 예 15의 방법은, 이동 거리가 상기 허용 범위 내에 있는 경우에, 차분값에 기초하여 원점 위치를 보정하는 제7 공정을 더 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 예 8의 장치와 마찬가지의 작용 효과가 얻어진다.Example 16. The method of Example 15 may further include a seventh step of correcting the origin position based on the difference value when the movement distance is within the allowable range. In this case, the same operation and effect as the apparatus of Example 8 is obtained.
예 17. 예 16의 방법은, 차분값과, 차분값을 산출한 일시를 대응지어 시계열 데이터로서 기억하는 제8 공정과, 시계열 데이터에 기초하여, 노즐의 이상 상태의 종류를 추정하는 제9 공정을 더 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 예 9의 장치와 마찬가지의 작용 효과가 얻어진다.Example 17. The method of Example 16 includes an eighth step of storing the difference value as time series data in association with the date and time the difference value was calculated, and a ninth step of estimating the type of abnormal state of the nozzle based on the time series data may contain more. In this case, the same effect as the apparatus of Example 9 is obtained.
예 18. 예 15 내지 예 17 중 어느 방법은, 제1 공정, 제3 공정 및 제4 공정을 포함하는 일련의 공정을 정기적으로 실시해도 된다. 이 경우, 예 10의 장치와 마찬가지의 작용 효과가 얻어진다.Example 18. In the method of any one of Examples 15 to 17, a series of steps including the first step, the third step, and the fourth step may be periodically performed. In this case, the same effects as those of the device in Example 10 are obtained.
예 19. 예 14 내지 예 18 중 어느 방법은, 노즐이 이상 상태에 있다고 판단된 경우에 경보를 통보하는 제10 공정을 더 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 예 11의 장치와 마찬가지의 작용 효과가 얻어진다.Example 19. The method in any one of Examples 14-18 may further include the 10th process of notifying an alarm when it is judged that a nozzle is in an abnormal state. In this case, the same operational effects as the apparatus of Example 11 are obtained.
예 20. 예 14 내지 예 19 중 어느 방법은, 노즐 암이 원점 위치에 위치한 상태에서, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이 검출 공간을 통과한 것을 검출부 및 또 다른 검출부 중 한쪽이 검출하였지만 다른 쪽이 검출하지 않은 경우에, 노즐로부터 더미 토출된 처리액이 연직 방향에 대하여 기울어져 있다고 판단하는 제11 공정을 더 포함하고, 또 다른 검출부는, 액 수용부의 내주면에 있어서 검출부와는 다른 높이에 위치하며 또한 검출부와 상하 방향에 있어서 배열되도록 액 수용부에 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 예 13의 장치와 마찬가지의 작용 효과가 얻어진다.Example 20. In the method of any of Examples 14 to 19, one of the detection unit and the other detection unit detects that the processing liquid discharged dummy from the nozzle has passed through the detection space with the nozzle arm positioned at the origin position, but the other The method further includes an eleventh step of determining that the processing liquid discharged dummy from the nozzle is inclined with respect to the vertical direction when not detected, and the other detection unit is located at a different height from the detection unit on the inner circumferential surface of the liquid container. Moreover, it may be arrange|positioned in the liquid accommodating part so that it may be arranged in an up-down direction with a detection part. In this case, the same effects as those of the device in Example 13 are obtained.
예 21. 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체의 일례는, 예 14 내지 예 20 중 어느 방법을 기판 처리 장치에 실행시키기 위한 프로그램을 기록하고 있어도 된다. 이 경우, 예 1의 장치와 마찬가지의 작용 효과가 얻어진다. 본 명세서에 있어서, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체는, 일시적이지 않은 유형의 매체(non-transitory computer recording medium)(예를 들어, 각종 주기억 장치 또는 보조 기억 장치) 또는 전파 신호(transitory computer recording medium)(예를 들어, 네트워크를 통하여 제공 가능한 데이터 신호)를 포함하고 있어도 된다.Example 21. As an example of the computer-readable recording medium, a program for causing the substrate processing apparatus to execute any method of Examples 14 to 20 may be recorded. In this case, the same effect as that of the device of Example 1 is obtained. In the present specification, a computer-readable recording medium is a non-transitory computer recording medium (eg, various main memory devices or auxiliary storage devices) or a radio signal (transitory computer recording medium) (eg, a non-transitory computer recording medium) For example, a data signal that can be provided through a network) may be included.
Claims (20)
상기 보유 지지부에 보유 지지되어 있는 상기 기판의 표면에 처리액을 공급하도록 구성된 노즐을 포함하는 공급부와,
상기 노즐로부터 더미 토출된 상기 처리액을 수용하도록 상방을 향하여 개방된 개구를 포함하는 액 수용부와,
상기 노즐을 지지하는 노즐 암을 구동함으로써, 상기 보유 지지부에 보유 지지되어 있는 상기 기판의 상방과 상기 액 수용부 사이에서 상기 노즐을 이동시키도록 구성된 구동부와,
상기 액 수용부에 배치된 검출부와,
제어부를 구비하고,
상기 검출부는, 상기 노즐로부터 더미 토출된 상기 처리액이, 상기 액 수용부의 내주면 근방의 검출 공간을 통과하였는지 여부를 검출하도록 구성되어 있고,
상기 제어부는,
상기 노즐 암이, 상기 개구의 내측에 있어서 미리 설정된 원점 위치에 위치하도록 상기 구동부를 제어하는 제1 처리와,
상기 노즐 암이 상기 원점 위치에 위치한 상태에서, 상기 노즐로부터 더미 토출된 상기 처리액이 상기 검출 공간을 통과한 것을 상기 검출부가 검출한 경우에, 상기 노즐이 이상 상태에 있다고 판단하는 제2 처리를 실행하도록 구성되어 있는, 기판 처리 장치.a holding portion configured to hold the substrate;
a supply unit including a nozzle configured to supply a processing liquid to the surface of the substrate held by the holding unit;
a liquid accommodating part including an opening opened upward to receive the processing liquid dummy discharged from the nozzle;
a driving unit configured to move the nozzle between the liquid accommodating unit and an upper side of the substrate held by the holding unit by driving a nozzle arm supporting the nozzle;
a detection unit disposed in the liquid receiving unit;
having a control unit,
The detection unit is configured to detect whether the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through a detection space near the inner peripheral surface of the liquid container,
The control unit is
a first process of controlling the driving unit so that the nozzle arm is located at a preset origin position inside the opening;
a second process of determining that the nozzle is in an abnormal state when the detection unit detects that the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space with the nozzle arm positioned at the origin position; A substrate processing apparatus, configured to be executed.
상기 액 수용부의 내주면으로부터 돌출되며 또한 서로 이격되도록 상기 액 수용부에 마련된 한 쌍의 단자와,
상기 한 쌍의 단자 사이의 전류 또는 전압을 계측하도록 구성된 계측기를 포함하고,
상기 노즐로부터 더미 토출된 상기 처리액이 상기 한 쌍의 단자를 전기적으로 접속하였을 때의 상기 계측기에 있어서의 값의 변화에 기초하여, 상기 노즐로부터 더미 토출된 상기 처리액이 상기 검출 공간을 통과하였는지 여부를 검출하도록 구성되어 있는 장치.According to claim 1, wherein the detection unit,
a pair of terminals protruding from the inner circumferential surface of the liquid receiving portion and provided in the liquid receiving portion to be spaced apart from each other;
a meter configured to measure a current or voltage between the pair of terminals;
Whether the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space based on a change in the value of the measuring device when the pair of terminals are electrically connected to the processing liquid discharged from the nozzle A device configured to detect whether
상기 액 수용부의 내주면으로부터 돌출되며 또한 상하 방향으로 변위 가능하게 되도록 상기 액 수용부에 마련된 변위 부재와,
상기 변위 부재의 변위를 검출하도록 구성된 변위 검출기를 포함하고,
상기 노즐로부터 더미 토출된 상기 처리액이 상기 변위 부재와 접촉하였을 때의 상기 변위 검출기에 있어서의 검출 결과에 기초하여, 상기 노즐로부터 더미 토출된 상기 처리액이 상기 검출 공간을 통과하였는지 여부를 검출하도록 구성되어 있는 장치.According to claim 1, wherein the detection unit,
a displacement member provided in the liquid container to protrude from the inner circumferential surface of the liquid container and to be displaceable in the vertical direction;
a displacement detector configured to detect displacement of the displacement member;
to detect whether the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space based on a detection result of the displacement detector when the processing liquid dummy discharged from the nozzle comes into contact with the displacement member configured device.
상기 액 수용부 내에 광을 조사하도록 구성된 투광기와,
상기 투광기와 대향하며 또한 상기 투광기로부터의 광과 수광 가능한 위치에 배치된 수광기를 포함하고,
상기 수광기에 의한 상기 투광기로부터의 수광 유무에 기초하여, 상기 노즐로부터 더미 토출된 상기 처리액이 상기 검출 공간을 통과하였는지 여부를 검출하도록 구성되어 있는 장치.According to claim 1, wherein the detection unit,
a light projector configured to irradiate light into the liquid accommodating part;
and a light receiver facing the light emitter and disposed at a position capable of receiving light from the light emitter,
and detect whether or not the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space, based on whether or not light is received from the light projector by the light receiver.
상기 노즐로부터 상기 처리액을 토출시키도록 상기 공급부를 제어하면서, 상기 원점 위치로부터, 상기 노즐로부터 토출된 상기 처리액이 상기 검출 공간을 통과한 것을 상기 검출부가 검출하는 검출 위치까지 상기 노즐 암을 이동시키도록 상기 구동부를 제어하는 제3 처리와,
상기 원점 위치로부터 상기 검출 위치까지 상기 노즐 암이 이동한 이동 거리를 산출하는 제4 처리와,
상기 노즐이 초기 상태일 때의 상기 원점 위치로부터 상기 검출 위치까지의 거리와, 상기 이동 거리의 차분값을 산출하는 제5 처리와,
상기 차분값이 소정의 허용 범위를 초과한 경우에, 상기 노즐이 이상 상태에 있다고 판단하는 제6 처리를 더 실행하도록 구성되어 있는 장치.According to any one of claims 1 to 4, wherein the control unit,
While controlling the supply unit to discharge the processing liquid from the nozzle, the nozzle arm is moved from the origin position to a detection position where the detection unit detects that the processing liquid discharged from the nozzle has passed through the detection space. a third process of controlling the driving unit to
a fourth process of calculating a movement distance of the nozzle arm from the origin position to the detection position;
a fifth process of calculating a difference value between the distance from the origin position to the detection position and the movement distance when the nozzle is in the initial state;
and execute a sixth process for judging that the nozzle is in an abnormal state when the difference value exceeds a predetermined allowable range.
상기 차분값과, 상기 차분값을 산출한 일시를 대응지어 시계열 데이터로서 기억하는 제8 처리와,
상기 시계열 데이터에 기초하여, 상기 노즐의 이상 상태의 종류를 추정하는 제9 처리를 더 실행하도록 구성되어 있는 장치.The method of claim 8, wherein the control unit,
an eighth process of storing the difference value as time series data in association with the date and time at which the difference value was calculated;
and perform a ninth process of estimating the type of the abnormal state of the nozzle based on the time series data.
상기 제어부는, 상기 노즐로부터 더미 토출된 상기 처리액이 상기 검출 공간을 통과한 것을 상기 검출부 및 상기 또 다른 검출부 중 한쪽이 검출하였지만 다른 쪽이 검출하지 않은 경우에, 상기 노즐로부터 더미 토출된 상기 처리액이 연직 방향에 대하여 기울어져 있다고 판단하는 제11 처리를 실행하도록 구성되어 있는 장치.The method according to claim 12, wherein the detection unit and the another detection unit are arranged side by side in the vertical direction,
The control unit may include, when one of the detection unit and the other detection unit detects that the processing liquid discharged dummy from the nozzle has passed through the detection space, but the other does not, the processing liquid discharged dummy from the nozzle An apparatus configured to execute an eleventh process for determining that the liquid is inclined with respect to the vertical direction.
상기 노즐 암이 상기 원점 위치에 위치한 상태에서, 상기 노즐로부터 더미 토출된 상기 처리액이 상기 액 수용부의 내주면 근방의 검출 공간을 통과한 것을, 상기 액 수용부에 배치된 검출부가 검출한 경우에, 상기 노즐이 이상 상태에 있다고 판단하는 제2 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.A nozzle arm for supporting a nozzle configured to supply a processing liquid to the surface of the substrate held by the holding portion is an opening of the liquid receiving portion, the opening opened upward to receive the processing liquid dummy discharged from the nozzle A first step of arranging at a predetermined origin position inside the
When the detection unit disposed in the liquid container detects that the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space near the inner peripheral surface of the liquid container while the nozzle arm is positioned at the origin, and a second step of determining that the nozzle is in an abnormal state.
상기 원점 위치로부터 상기 검출 위치까지 상기 노즐 암이 이동한 이동 거리를 산출하는 제4 공정과,
상기 노즐이 초기 상태일 때의 상기 원점 위치로부터 상기 검출 위치까지의 거리와, 상기 이동 거리의 차분값을 산출하는 제5 공정과,
상기 차분값이 소정의 허용 범위를 초과한 경우에, 상기 노즐이 이상 상태에 있다고 판단하는 제6 공정을 더 포함하는 방법.The nozzle arm according to claim 14, wherein while discharging the processing liquid from the nozzle, the nozzle arm is moved from the origin position to a detection position where the detection unit detects that the processing liquid discharged from the nozzle has passed through the detection space. a third process of making
a fourth step of calculating a movement distance of the nozzle arm from the origin position to the detection position;
a fifth step of calculating a difference value between the distance from the origin position to the detection position and the movement distance when the nozzle is in the initial state;
and a sixth step of determining that the nozzle is in an abnormal state when the difference value exceeds a predetermined allowable range.
상기 시계열 데이터에 기초하여, 상기 노즐의 이상 상태의 종류를 추정하는 제9 공정을 더 포함하는 방법.17. The method according to claim 16, further comprising: an eighth step of storing the difference value as time series data in association with the date and time at which the difference value was calculated;
A method further comprising a ninth step of estimating the type of the abnormal state of the nozzle based on the time series data.
상기 또 다른 검출부는, 상기 액 수용부의 내주면에 있어서 상기 검출부와는 다른 높이에 위치하며 또한 상기 검출부와 상하 방향에 있어서 배열되도록 상기 액 수용부에 배치되어 있는 방법.The detection unit and another detection unit according to any one of claims 14 to 17, wherein the detection unit and another detection unit detect that the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space while the nozzle arm is positioned at the origin position. an eleventh step of determining that the treatment liquid dummy discharged from the nozzle is inclined with respect to a vertical direction when one detects it but the other does not,
The method in which the another detection unit is located on an inner circumferential surface of the liquid storage unit at a different height from the detection unit and is disposed in the liquid storage unit so as to be aligned with the detection unit in an up-down direction.
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