JP2022118910A - Substrate processing apparatus, substrate processing method and computer readable recording medium - Google Patents

Substrate processing apparatus, substrate processing method and computer readable recording medium Download PDF

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Abstract

To provide a substrate processing apparatus, a substrate processing method and a computer readable recording medium, in which abnormality of a nozzle can be detected, in the present disclosure.SOLUTION: A substrate processing apparatus comprises: a supply section that includes a nozzle; a liquid receiving section that includes an opening which receives a process liquid dummy-discharged from the nozzle; a driving section that is configured to drive a nozzle arm supporting the nozzle; a detection section that is arranged on the liquid receiving section; and a control section. The detection section is configured to detect whether or not the process liquid dummy-discharged from the nozzle passes through a detection space near an inner peripheral surface of the liquid receiving section. The control section is configured to perform: first processing for a nozzle arm to control the driving section to be positioned at an origin position preliminarily preset in an inside of the opening; and second processing for the nozzle arm to determine that the nozzle is in an abnormal state when the detection section detects that the process liquid dummy-discharged from the nozzle passes through the detection space in a state where the nozzle arm is positioned at the origin position.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本開示は、基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。 The present disclosure relates to substrate processing apparatuses, substrate processing methods, and computer-readable recording media.

特許文献1は、基板処理装置を開示している。当該基板処理装置は、基板を回転保持するように構成された吸引式スピンチャックと、スピンチャックに保持されている基板の表面に処理液を供給するように構成されたノズルと、基板の上方においてノズルを移動させるように構成された移動機構とを含む。 Patent Literature 1 discloses a substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus includes a suction spin chuck configured to hold a substrate in rotation; a nozzle configured to supply a processing liquid to the surface of the substrate held by the spin chuck; a moving mechanism configured to move the nozzle.

特開平11-005056号公報JP-A-11-005056

装置のメンテナンス時において作業者が不意にノズルに接触したり、ノズルの移動に伴いノズルが偶発的に装置の他の要素と接触したりすることにより、ノズルに異常が生ずる(例えば、ノズルが変形する、ノズルの姿勢が変わるなど)ことがある。このとき、ノズルから吐出された処理液の基板に対する着液位置がずれ、設定とは異なった基板処理が実行される場合がある。 If an operator accidentally touches the nozzle during maintenance of the equipment, or if the nozzle accidentally touches another element of the equipment as the nozzle moves, the nozzle will become abnormal (for example, the nozzle may become deformed). , the orientation of the nozzle changes, etc.). At this time, the position of the processing liquid ejected from the nozzle onto the substrate may shift, and the substrate processing different from the setting may be executed.

そこで、本開示は、ノズルの異常を検出することが可能な基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を説明する。 Accordingly, the present disclosure describes a substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a computer-readable recording medium capable of detecting abnormalities in nozzles.

基板処理装置の一例は、基板を保持するように構成された保持部と、保持部に保持されている基板の表面に処理液を供給するように構成されたノズルを含む供給部と、ノズルからダミー吐出された処理液を受容するように上方に向けて開放された開口を含む液受部と、ノズルを支持するノズルアームを駆動することにより、保持部に保持されている基板の上方と液受部との間でノズルを移動させるように構成された駆動部と、液受部に配置された検出部と、制御部とを備える。検出部は、ノズルからダミー吐出された処理液が、液受部の内周面近傍の検出空間を通過したか否かを検出するように構成されている。制御部は、ノズルアームが、開口の内側において予め設定された原点位置に位置するように駆動部を制御する第1の処理と、ノズルアームが原点位置に位置した状態で、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部が検出した場合に、ノズルが異常状態にあると判断する第2の処理とを実行するように構成されている。 An example of a substrate processing apparatus includes a holding portion configured to hold a substrate, a supply portion including a nozzle configured to supply a processing liquid to a surface of the substrate held by the holding portion, and By driving a liquid receiving section including an opening that is open upward to receive the dummy-discharged treatment liquid and a nozzle arm that supports the nozzle, the upper side of the substrate held by the holding section and the liquid are driven. A drive section configured to move the nozzle to and from the receiving section, a detection section arranged in the liquid receiving section, and a control section. The detection section is configured to detect whether or not the processing liquid dummy-discharged from the nozzle has passed through the detection space near the inner peripheral surface of the liquid receiving section. The control unit performs a first process of controlling the drive unit so that the nozzle arm is positioned at a preset origin position inside the opening, and performs dummy ejection from the nozzle while the nozzle arm is positioned at the origin position. and a second process of determining that the nozzle is in an abnormal state when the detection unit detects that the processing liquid has passed through the detection space.

本開示に係る基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体によれば、ノズルの異常を検出することが可能となる。 According to the substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable recording medium according to the present disclosure, it is possible to detect an abnormality in the nozzle.

図1は、基板処理装置の一例を模式的に示す図である。FIG. 1 is a diagram schematically showing an example of a substrate processing apparatus. 図2は、処理ユニットの一例を模式的に示す上面図である。FIG. 2 is a top view schematically showing an example of the processing unit. 図3は、液受部の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view schematically showing an example of a liquid receiver. 図4(a)は図3のIVA-IVA線断面図であり、図4(b)は図3のIVB-IVB線断面図である。4(a) is a cross-sectional view taken along line IVA-IVA of FIG. 3, and FIG. 4(b) is a cross-sectional view taken along line IVB-IVB of FIG. 図5は、基板処理装置の主要部の一例を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing an example of the main part of the substrate processing apparatus. 図6は、コントローラのハードウェア構成の一例を示す概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing an example of the hardware configuration of the controller. 図7は、初期計測処理の手順の一例を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing an example of the procedure of initial measurement processing. 図8は、初期計測処理の手順の一例を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining an example of the procedure of initial measurement processing. 図9は、異常状態の検出処理の手順の一例を示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart illustrating an example of a procedure for detecting an abnormal state. 図10は、異常状態の検出処理の手順の一例を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining an example of the procedure of abnormal state detection processing. 図11は、ノズルから斜めに吐出された処理液の角度の算出方法を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining a method of calculating the angle of the treatment liquid discharged obliquely from the nozzle. 図12は、検出部の他の例を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing another example of the detection unit.

以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、本明細書において、図の上、下、右、左というときは、図中の符号の向きを基準とすることとする。 In the following description, the same reference numerals will be used for the same elements or elements having the same functions, and redundant description will be omitted. In this specification, the top, bottom, right, and left of the drawings are based on the directions of the symbols in the drawings.

[基板処理装置]
まず、図1~図5を参照して、基板処理装置1の構成について説明する。基板処理装置1は、例えば、基板Wに処理液Lを供給することで基板Wを処理するように構成されている。処理液Lは、例えば、基板Wの表面を洗浄するための洗浄液であってもよいし、基板Wの表面に残留する液、溶解成分、残渣などを洗い流すためのリンス液であってもよいし、基板Wの表面に成膜するための塗布液であってもよいし、レジスト膜を現像処理するための現像液であってもよい。すなわち、基板処理装置1は、基板洗浄装置であってもよいし、塗布・現像装置であってもよい。
[Substrate processing equipment]
First, the configuration of the substrate processing apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. The substrate processing apparatus 1 is configured to process the substrate W by supplying the processing liquid L to the substrate W, for example. The processing liquid L may be, for example, a cleaning liquid for cleaning the surface of the substrate W, or a rinsing liquid for washing away liquid, dissolved components, residues, etc. remaining on the surface of the substrate W. , a coating liquid for forming a film on the surface of the substrate W, or a developer for developing a resist film. That is, the substrate processing apparatus 1 may be a substrate cleaning apparatus or a coating/developing apparatus.

洗浄液は、例えば、アルカリ性又は酸性の薬液を含んでいてもよいし、有機溶剤を含んでいてもよい。アルカリ性の薬液は、例えば、SC-1液(アンモニア、過酸化水素及び純水の混合液)などを含んでいてもよい。酸性の薬液は、例えば、SC―2液(塩酸、過酸化水素水及び純水の混合液)、SPM(硫酸及び過酸化水素水の混合液)、HF/HNO液(フッ酸及び硝酸の混合液)などを含んでいてもよい。有機溶剤は、例えば、IPA(イソプロピルアルコール)を含んでいてもよい。リンス液は、例えば、純水(DIW:deionized water)、オゾン水、炭酸水(CO水)、アンモニア水などを含んでいてもよい。なお、上記の例のうち、例えば、SC-1液、SC―2液、SPM、炭酸水などは導電性を示す。一方、IPA、純水などは導電性を示さない。 The cleaning liquid may contain, for example, an alkaline or acidic chemical solution, or may contain an organic solvent. The alkaline chemical solution may contain, for example, SC-1 solution (a mixed solution of ammonia, hydrogen peroxide and pure water). Acidic chemicals include, for example, SC-2 liquid (mixture of hydrochloric acid, hydrogen peroxide and pure water), SPM (mixture of sulfuric acid and hydrogen peroxide), HF/HNO 3 (hydrofluoric acid and nitric acid). mixture) and the like. The organic solvent may contain IPA (isopropyl alcohol), for example. The rinse liquid may contain, for example, pure water (DIW: deionized water), ozone water, carbonated water ( CO2 water), ammonia water, and the like. Among the above examples, SC-1 liquid, SC-2 liquid, SPM, carbonated water, etc. exhibit conductivity. On the other hand, IPA, pure water, etc. do not exhibit conductivity.

基板Wは、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。基板Wは、一部が切り欠かれた切欠部を有していてもよい。切欠部は、例えば、ノッチ(U字形、V字形等の溝)であってもよいし、直線状に延びる直線部(いわゆる、オリエンテーション・フラット)であってもよい。基板Wは、例えば、半導体基板(シリコンウエハ)、ガラス基板、マスク基板、FPD(Flat Panel Display)基板その他の各種基板であってもよい。基板Wの直径は、例えば200mm~450mm程度であってもよい。 The substrate W may have a disk shape, or may have a plate shape other than a circular shape such as a polygon. The substrate W may have a cutout portion that is partially cut out. The notch may be, for example, a notch (a U-shaped, V-shaped groove, etc.) or a linear portion extending linearly (so-called orientation flat). The substrate W may be, for example, a semiconductor substrate (silicon wafer), a glass substrate, a mask substrate, an FPD (Flat Panel Display) substrate, or other various substrates. The diameter of the substrate W may be, for example, approximately 200 mm to 450 mm.

基板処理装置1は、図1に例示されるように、処理ユニット2と、コントローラCtr(制御部)とを備える。処理ユニット2は、保持部10と、供給部20と、駆動部30と、液受部40と、複数の検出部50を含む。 The substrate processing apparatus 1, as illustrated in FIG. 1, includes a processing unit 2 and a controller Ctr (control section). The processing unit 2 includes a holding section 10 , a supply section 20 , a driving section 30 , a liquid receiving section 40 and a plurality of detection sections 50 .

保持部10は、回転駆動部11と、シャフト12と、吸着部13とを含む。回転駆動部11は、コントローラCtrからの動作信号に基づいて動作し、シャフト12を回転させるように構成されている。回転駆動部11は、例えば電動モータ等の動力源であってもよい。吸着部13は、シャフト12の先端部に設けられている。吸着部13は、コントローラCtrからの動作信号に基づいて動作し、基板Wの裏面の一部又は全体を吸着保持するように構成されている。すなわち、保持部10は、基板Wの姿勢が略水平の状態で基板Wを保持しつつ、基板Wの表面に対して垂直な中心軸(回転軸)周りで基板Wを回転させるように構成されていてもよい。 The holding portion 10 includes a rotary drive portion 11 , a shaft 12 and an adsorption portion 13 . The rotation drive unit 11 is configured to operate based on an operation signal from the controller Ctr to rotate the shaft 12 . The rotation drive unit 11 may be a power source such as an electric motor, for example. The adsorption part 13 is provided at the tip of the shaft 12 . The adsorption unit 13 is configured to operate based on an operation signal from the controller Ctr, and to adsorb and hold a part or the entire back surface of the substrate W. As shown in FIG. That is, the holding unit 10 is configured to rotate the substrate W around a central axis (rotational axis) perpendicular to the surface of the substrate W while holding the substrate W in a substantially horizontal posture. may be

供給部20は、保持部10に保持されている基板Wの表面に処理液Lを供給するように構成されている。供給部20は、液源21と、ポンプ22と、バルブ23と、ノズル24と、配管25とを含む。液源21は、処理液Lを貯留するように構成されている。ポンプ22は、コントローラCtrからの動作信号に基づいて動作し、液源21から吸引した処理液Lを、配管25及びバルブ23を介してノズル24に送り出すように構成されている。 The supply unit 20 is configured to supply the processing liquid L to the surface of the substrate W held by the holding unit 10 . Supply unit 20 includes liquid source 21 , pump 22 , valve 23 , nozzle 24 and pipe 25 . The liquid source 21 is configured to store the processing liquid L. As shown in FIG. The pump 22 operates based on an operation signal from the controller Ctr, and is configured to send the treatment liquid L sucked from the liquid source 21 to the nozzle 24 via the pipe 25 and the valve 23 .

バルブ23は、コントローラCtrからの動作信号に基づいて動作し、配管25における流体の流通を許容する開状態と、配管25における流体の流通を妨げる閉状態との間で遷移するように構成されている。ノズル24は、吐出口が下方に向けて開放されている。ノズル24は、ポンプ22によって送り出された処理液Lを、基板Wの表面に向けて吐出したり、液受部40にダミー吐出したりするように構成されている。配管25は、上流側から順に、液源21、ポンプ22、バルブ23及びノズル24を接続している。 The valve 23 operates based on an operation signal from the controller Ctr, and is configured to transition between an open state that allows the flow of fluid in the pipe 25 and a closed state that prevents the flow of fluid in the pipe 25. there is The nozzle 24 has a discharge port open downward. The nozzle 24 is configured to discharge the processing liquid L sent out by the pump 22 toward the surface of the substrate W or dummy discharge to the liquid receiving section 40 . The pipe 25 connects the liquid source 21, the pump 22, the valve 23 and the nozzle 24 in order from the upstream side.

駆動部30は、保持部10に保持されている基板Wの上方と液受部40との間でノズル24を移動させるように構成されている。駆動部30は、図1及び図2に例示されるように、回転駆動部31と、旋回シャフト32と、ノズルアーム33と、エンコーダ34と、位置センサ35とを含む。 The driving section 30 is configured to move the nozzle 24 between the liquid receiving section 40 and the substrate W held by the holding section 10 . The drive unit 30 includes a rotary drive unit 31, a pivot shaft 32, a nozzle arm 33, an encoder 34, and a position sensor 35, as illustrated in FIGS.

回転駆動部31は、コントローラCtrからの動作信号に基づいて動作し、旋回シャフト32を回転させるように構成されている。回転駆動部31は、例えば電動モータ等の動力源であってもよい。旋回シャフト32は、上下方向に延びる柱状部材(例えば、円柱状部材)であり、鉛直方向に沿って延びる回転軸周りに回転するように構成されている。 The rotation drive unit 31 is configured to operate based on an operation signal from the controller Ctr to rotate the turning shaft 32 . The rotation drive unit 31 may be a power source such as an electric motor, for example. The turning shaft 32 is a columnar member (for example, a columnar member) extending in the vertical direction, and is configured to rotate around a rotation axis extending along the vertical direction.

ノズルアーム33は、ノズル24を支持するように構成されている。ノズルアーム33の基端部は、旋回シャフト32の外周面に接続されている。ノズルアーム33の先端部は、ノズル24を支持している。ノズルアーム33は、旋回シャフト32の径方向に沿って水平に延びている。図2に例示されるように、回転駆動部31が旋回シャフト32を回転させることにより、ノズルアーム33の先端部に位置するノズル24は、保持部10に保持されている基板Wの略中心部の上方と、液受部40の開口41(後述する)の上方との間を円弧状に旋回移動する。なお、図2に例示されるように、ノズル24が液受部40の上方を旋回移動する際のノズル24の旋回方向を「X方向」と称し、ノズルアーム33の長手方向を「Y方向」と称することがある。 Nozzle arm 33 is configured to support nozzle 24 . A base end portion of the nozzle arm 33 is connected to the outer peripheral surface of the swivel shaft 32 . A tip of the nozzle arm 33 supports the nozzle 24 . The nozzle arm 33 extends horizontally along the radial direction of the swivel shaft 32 . As exemplified in FIG. 2 , the rotary drive unit 31 rotates the swivel shaft 32 so that the nozzle 24 located at the tip of the nozzle arm 33 moves to the substantially central portion of the substrate W held by the holding unit 10 . and an opening 41 (described later) of the liquid receiver 40 in an arc. As illustrated in FIG. 2, the turning direction of the nozzle 24 when the nozzle 24 turns above the liquid receiver 40 is called the "X direction", and the longitudinal direction of the nozzle arm 33 is called the "Y direction". It is sometimes called

エンコーダ34は、回転駆動部31の回転位置(回転角度)を検出するように構成されている。エンコーダ34は、検出した回転位置をコントローラCtrに出力するように構成されている。位置センサ35は、旋回シャフト32の原点位置(基準位置)を検出するように構成されている。位置センサ35は、例えば、検出片35aと、光電センサ35bとを含んでいてもよい。検出片35aは、旋回シャフト32の外周面に接続されており、旋回シャフト32と共に回転するように構成されていてもよい。光電センサ35bは、受光部と、当該受光部に向けて光を照射する投光部とを含む投受光器であってもよい。検出片35aの回転に際して、検出片35aが受光部と投光部との間に位置すると、受光部が投光部からの光を受光できなくなり、検出片35aの存在が検出される。光電センサ35bが検出片35aの存在を検出したときにおける回転駆動部31の回転位置が、旋回シャフト32の原点位置に設定されてもよい。なお、旋回シャフト32が原点位置にあるときに、ノズル24が液受部40の開口41の上方に位置してもよい。 The encoder 34 is configured to detect the rotational position (rotational angle) of the rotary drive section 31 . The encoder 34 is configured to output the detected rotational position to the controller Ctr. The position sensor 35 is configured to detect the origin position (reference position) of the turning shaft 32 . The position sensor 35 may include, for example, a detection piece 35a and a photoelectric sensor 35b. The detection piece 35 a may be connected to the outer peripheral surface of the turning shaft 32 and configured to rotate together with the turning shaft 32 . The photoelectric sensor 35b may be a light projecting and receiving device that includes a light receiving section and a light projecting section that emits light toward the light receiving section. When the detecting piece 35a rotates, if the detecting piece 35a is positioned between the light receiving portion and the light projecting portion, the light receiving portion cannot receive the light from the light projecting portion, and the presence of the detecting piece 35a is detected. The rotational position of the rotary drive unit 31 when the photoelectric sensor 35b detects the presence of the detection piece 35a may be set to the origin position of the turning shaft 32. FIG. Note that the nozzle 24 may be positioned above the opening 41 of the liquid receiver 40 when the turning shaft 32 is at the origin position.

液受部40は、ノズル24からダミー吐出された処理液Lを受け止める集液容器として機能する。液受部40は、上方が開放された有底筒体であり、図3及び図4に例示されるように、ノズル24からダミー吐出された処理液Lを受け入れる開口41を含む。液受部40の底壁には、図示しない排液管が設けられており、液受部40内に吐出された処理液Lが排液管から排出される。液受部40は、保持部10に保持されている基板Wの周囲を取り囲むカップ(図示せず)の外側(上下方向においてカップと重なり合わない位置)に配置されていてもよい。 The liquid receiving portion 40 functions as a liquid collecting container that receives the treatment liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 . The liquid receiver 40 is a bottomed cylindrical body with an open top, and includes an opening 41 for receiving the processing liquid L dummy-discharged from the nozzle 24, as illustrated in FIGS. A drainage pipe (not shown) is provided on the bottom wall of the liquid receiving portion 40, and the processing liquid L discharged into the liquid receiving portion 40 is discharged from the drainage pipe. The liquid receiver 40 may be arranged outside a cup (not shown) surrounding the substrate W held by the holder 10 (at a position not overlapping the cup in the vertical direction).

複数の検出部50は、液受部40に配置されている。検出部50は、図3及び図4に例示されるように、一対の端子51と、計測器52とを含む。一対の端子51は、導電性の材料で構成されている。一対の端子51は、例えば、処理液Lに対して耐食性を有する金属材料で構成されていてもよいし、導電性材料を含有する樹脂材料で構成されていてもよい。これらの場合、端子51の腐食に伴うパーティクルの発生を抑制することが可能となる。導電性材料を含有する樹脂材料は、例えば、カーボン材料を含有するフッ素樹脂(PTFE、PFAなど)、カーボン材料を含有するPEEK樹脂などであってもよい。 A plurality of detection units 50 are arranged in the liquid receiving unit 40 . The detection unit 50 includes a pair of terminals 51 and a measuring device 52, as illustrated in FIGS. The pair of terminals 51 are made of a conductive material. The pair of terminals 51 may be made of, for example, a metal material having corrosion resistance to the treatment liquid L, or may be made of a resin material containing a conductive material. In these cases, it is possible to suppress generation of particles accompanying corrosion of the terminal 51 . The resin material containing the conductive material may be, for example, a fluorine resin containing a carbon material (PTFE, PFA, etc.), a PEEK resin containing a carbon material, or the like.

一対の端子51は、液受部40の内周面から先端部が突出し且つ互いに離間した状態で、液受部40に設けられている。端子51の基端部の外周面にはネジ山が設けられており、当該ネジ山が液受部40の周壁と螺合することで、端子51が液受部40に対して取り付けられていてもよい。この場合、端子51の先端部の位置を調節することができる。なお、ネジ山と液受部40との間に、液漏れを防止するためのシール部材が介在していてもよい。 The pair of terminals 51 are provided on the liquid receiving portion 40 with their distal ends projecting from the inner peripheral surface of the liquid receiving portion 40 and separated from each other. A screw thread is provided on the outer peripheral surface of the base end of the terminal 51 , and the terminal 51 is attached to the liquid receiver section 40 by screwing the screw thread onto the peripheral wall of the liquid receiver section 40 . good too. In this case, the position of the tip of the terminal 51 can be adjusted. A sealing member may be interposed between the thread and the liquid receiver 40 to prevent liquid leakage.

一対の端子51の基端部同士は、導線等を介して計測器52と電気的に接続されている。計測器52は、例えば、抵抗計(テスター)であってもよい。図4において例示されるように、処理液Lが導電性の液体である場合には、ノズル24からダミー吐出された処理液Lの液柱が一対の端子51に接触すると閉回路が構成され、計測器52において電流が検出される。そのため、検出部50は、処理液Lが一対の端子51の先端部に接触したか否かを検出するように構成されている。すなわち、先端部が液受部40の内周面近傍に位置する一対の端子51によって、処理液Lが液受部40の内周面近傍の検出空間を通過したか否かを検出できる。 Base ends of the pair of terminals 51 are electrically connected to a measuring instrument 52 via a lead wire or the like. The measuring instrument 52 may be, for example, a resistance meter (tester). As illustrated in FIG. 4, when the treatment liquid L is a conductive liquid, a closed circuit is formed when the liquid column of the treatment liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 comes into contact with the pair of terminals 51. A current is detected in meter 52 . Therefore, the detection unit 50 is configured to detect whether or not the treatment liquid L contacts the tip portions of the pair of terminals 51 . That is, it can be detected whether or not the processing liquid L has passed through the detection space near the inner peripheral surface of the liquid receiving portion 40 by the pair of terminals 51 whose tip portions are located near the inner peripheral surface of the liquid receiving portion 40 .

図3及び図4(a)に例示されるように、液受部40の上部には2つの検出部50が配置されている。これらの2つの検出部50(以下、「検出部50A」と称することがある。)は、液受部40の中心に対して向かい合わせとなると共に、X方向(ノズル24の旋回方向)に沿って並んでいる。2つの検出部50Aの端子51は、液受部40の内周面において略同じ高さ位置に移置していてもよい。この2つの検出部50Aによって、ノズル24の旋回方向におけるダミー吐出位置のズレを検出することが可能である。 As illustrated in FIGS. 3 and 4A, two detection units 50 are arranged above the liquid receiving unit 40 . These two detection units 50 (hereinafter sometimes referred to as "detection units 50A") face each other with respect to the center of the liquid receiving unit 40, and along the X direction (turning direction of the nozzle 24) lined up. The terminals 51 of the two detection parts 50A may be moved to substantially the same height position on the inner peripheral surface of the liquid receiving part 40 . With these two detectors 50A, it is possible to detect the displacement of the dummy ejection position in the turning direction of the nozzles 24 .

図3及び図4(b)に例示されるように、液受部40の下部には4つの検出部50が配置されている。これらのうち2つの検出部50(以下、「検出部50B」と称することがある。)は、液受部40の中心に対して向かい合わせとなると共に、X方向(ノズル24の旋回方向)に沿って並んでいる。この2つの検出部50Bによって、ノズル24の旋回方向におけるダミー吐出位置のズレを検出することが可能である。一方、残余の2つの検出部50(以下、「検出部50C」と称することがある。)は、液受部40の中心に対して向かい合わせとなると共に、Y方向(ノズルアーム33の長手方向)に沿って並んでいる。この2つの検出部50Cによって、ノズルアーム33の長手方向におけるダミー吐出位置のズレを検出することが可能である。これら4つの検出部50B,50Cの端子51は、液受部40の内周面において略同じ高さ位置に移置していてもよい。 As illustrated in FIGS. 3 and 4B, four detection units 50 are arranged below the liquid receiving unit 40 . Two of these detection units 50 (hereinafter sometimes referred to as “detection units 50B”) face each other with respect to the center of the liquid receiving unit 40, and extend in the X direction (turning direction of the nozzle 24). lined up along These two detectors 50B can detect the displacement of the dummy ejection position in the turning direction of the nozzle 24 . On the other hand, the remaining two detection units 50 (hereinafter sometimes referred to as “detection units 50C”) face each other with respect to the center of the liquid receiving unit 40 and are arranged in the Y direction (longitudinal direction of the nozzle arm 33). ) are aligned. It is possible to detect the displacement of the dummy ejection position in the longitudinal direction of the nozzle arm 33 by these two detection units 50C. The terminals 51 of these four detection portions 50B and 50C may be moved to substantially the same height position on the inner peripheral surface of the liquid receiving portion 40 .

[コントローラの詳細]
コントローラCtrは、図5に示されるように、機能モジュールとして、読取部M1と、記憶部M2と、処理部M3と、指示部M4とを有する。これらの機能モジュールは、コントローラCtrの機能を便宜上複数のモジュールに区切ったものに過ぎず、コントローラCtrを構成するハードウェアがこのようなモジュールに分かれていることを必ずしも意味するものではない。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路(例えば論理回路)、又は、これを集積した集積回路(ASIC:Application Specific Integrated Circuit)により実現されるものであってもよい。
[Controller details]
As shown in FIG. 5, the controller Ctr has, as functional modules, a reading unit M1, a storage unit M2, a processing unit M3, and an instruction unit M4. These functional modules are simply the functions of the controller Ctr divided into a plurality of modules for convenience, and do not necessarily mean that the hardware constituting the controller Ctr is divided into such modules. Each functional module is not limited to being realized by executing a program, but is realized by a dedicated electric circuit (for example, a logic circuit) or an integrated circuit (ASIC: Application Specific Integrated Circuit) that integrates this. may

読取部M1は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体RMからプログラムを読み取るように構成されている。記録媒体RMは、処理ユニット2を含む基板処理装置1の各部を動作させるためのプログラムを記録している。記録媒体RMは、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。なお、以下では、基板処理装置1の各部は、保持部10、供給部20及び駆動部30を含みうる。 The reading unit M1 is configured to read a program from a computer-readable recording medium RM. The recording medium RM records a program for operating each part of the substrate processing apparatus 1 including the processing unit 2 . The recording medium RM may be, for example, a semiconductor memory, an optical recording disk, a magnetic recording disk, or a magneto-optical recording disk. In addition, below, each part of the substrate processing apparatus 1 can include the holding part 10 , the supply part 20 , and the drive part 30 .

記憶部M2は、種々のデータを記憶するように構成されている。記憶部M2は、例えば、読取部M1において記録媒体RMから読み出したプログラム、外部入力装置(図示せず)を介してオペレータから入力された設定データなどを記憶してもよい。記憶部M2は、駆動部30のエンコーダ34からの回転位置に関するデータ、駆動部30の位置センサ35からの原点位置に関するデータ、検出部50からの処理液Lの検出データなどを記憶してもよい。記憶部M2は、基板Wの処理のための処理条件などを記憶してもよい。 The storage unit M2 is configured to store various data. The storage unit M2 may store, for example, a program read from the recording medium RM by the reading unit M1, setting data input by an operator via an external input device (not shown), and the like. The storage unit M2 may store data regarding the rotational position from the encoder 34 of the driving unit 30, data regarding the origin position from the position sensor 35 of the driving unit 30, detection data of the processing liquid L from the detecting unit 50, and the like. . The storage unit M2 may store processing conditions for processing the substrate W and the like.

処理部M3は、各種データを処理するように構成されている。処理部M3は、例えば、記憶部M2に記憶されている各種データに基づいて、基板処理装置1の各部を動作させるための信号を生成してもよい。 The processing unit M3 is configured to process various data. The processing unit M3 may generate a signal for operating each unit of the substrate processing apparatus 1 based on various data stored in the storage unit M2, for example.

指示部M4は、処理部M3において生成された動作信号を、基板処理装置1の各部に送信するように構成されている。 The instruction part M4 is configured to transmit the operation signal generated in the processing part M3 to each part of the substrate processing apparatus 1 .

コントローラCtrのハードウェアは、例えば一つ又は複数の制御用のコンピュータにより構成されていてもよい。コントローラCtrは、図6に示されるように、ハードウェア上の構成として回路C1を含んでいてもよい。回路C1は、電気回路要素(circuitry)で構成されていてもよい。回路C1は、例えば、プロセッサC2と、メモリC3と、ストレージC4と、ドライバC5と、入出力ポートC6とを含んでいてもよい。 The hardware of the controller Ctr may be composed of, for example, one or more control computers. The controller Ctr may include a circuit C1 as a hardware configuration, as shown in FIG. Circuit C1 may be comprised of electrical circuitry. Circuit C1 may include, for example, processor C2, memory C3, storage C4, driver C5, and input/output port C6.

プロセッサC2は、メモリC3及びストレージC4の少なくとも一方と協働してプログラムを実行し、入出力ポートC6を介した信号の入出力を実行することで、上述した各機能モジュールを実現するように構成されていてもよい。メモリC3及びストレージC4は、記憶部M2として機能してもよい。ドライバC5は、基板処理装置1の各部をそれぞれ駆動するように構成された回路であってもよい。入出力ポートC6は、ドライバC5と基板処理装置1の各部との間で、信号の入出力を仲介するように構成されていてもよい。 The processor C2 is configured to cooperate with at least one of the memory C3 and the storage C4 to execute a program and input/output signals via the input/output port C6, thereby realizing each functional module described above. may have been The memory C3 and storage C4 may function as the storage unit M2. The driver C5 may be a circuit configured to drive each part of the substrate processing apparatus 1, respectively. The input/output port C6 may be configured to mediate input/output of signals between the driver C5 and each part of the substrate processing apparatus 1 .

基板処理装置1は、一つのコントローラCtrを備えていてもよいし、複数のコントローラCtrで構成されるコントローラ群(制御部)を備えていてもよい。基板処理装置1がコントローラ群を備えている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコントローラCtrによって実現されていてもよいし、2個以上のコントローラCtrの組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラCtrが複数のコンピュータ(回路C1)で構成されている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコンピュータ(回路C1)によって実現されていてもよいし、2つ以上のコンピュータ(回路C1)の組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラCtrは、複数のプロセッサC2を有していてもよい。この場合、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのプロセッサC2によって実現されていてもよいし、2つ以上のプロセッサC2の組み合わせによって実現されていてもよい。 The substrate processing apparatus 1 may include one controller Ctr, or may include a controller group (control unit) composed of a plurality of controllers Ctr. When the substrate processing apparatus 1 includes a controller group, each of the above functional modules may be realized by one controller Ctr, or may be realized by a combination of two or more controllers Ctr. . When the controller Ctr is composed of a plurality of computers (circuit C1), each of the above functional modules may be realized by one computer (circuit C1), or may be realized by two or more computers (circuit C1 ) may be realized by a combination of The controller Ctr may have multiple processors C2. In this case, each of the above functional modules may be implemented by one processor C2, or may be implemented by a combination of two or more processors C2.

[初期計測処理]
続いて、図7及び図8を参照して、初期計測処理について説明する。このとき、ノズル24は、作業者によってノズルアーム33に適切に取り付けられた初期状態にあるものとする。すなわち、ノズル24には異常が生じていないものとする。
[Initial measurement processing]
Next, the initial measurement process will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. At this time, it is assumed that the nozzle 24 is in an initial state properly attached to the nozzle arm 33 by the operator. In other words, it is assumed that the nozzle 24 has no abnormality.

まず、コントローラCtrが駆動部30に指示して、旋回シャフト32を原点位置に移置させる(図7のステップS11を参照)。このとき、図8(a)に例示されるように、ノズル24は、液受部40の開口41の上方に位置する。次に、コントローラCtrが供給部20に指示して、ノズル24から処理液Lをダミー吐出させる(図7のステップS12を参照)。 First, the controller Ctr instructs the drive unit 30 to move the turning shaft 32 to the origin position (see step S11 in FIG. 7). At this time, the nozzle 24 is positioned above the opening 41 of the liquid receiver 40, as illustrated in FIG. 8(a). Next, the controller Ctr instructs the supply unit 20 to dummy-discharge the processing liquid L from the nozzles 24 (see step S12 in FIG. 7).

この状態で、コントローラCtrが駆動部30に指示して、ノズル24からダミー吐出されている処理液Lの液柱が一方の検出部50Aにおいて検出されるまで、ノズルアーム33を旋回させる(図7のステップS13及び図8(b)の矢印Ar1を参照)。コントローラCtrは、エンコーダ34から受信したデータに基づいて、原点位置から、処理液Lの液柱が一方の検出部50Aにおいて検出された検出位置までの距離aを算出する(図7のステップS13参照)。他方の検出部50Aについても同様にノズルアーム33を旋回させることにより(図8(b)の矢印Ar2を参照)、コントローラCtrは、原点位置から、処理液Lの液柱が他方の検出部50Aにおいて検出された検出位置までの距離bを算出してもよい。なお、検出部50Aに代えて、原点位置から、検出部50Bにおいて処理液Lが検出された検出位置までの距離を算出してもよい。 In this state, the controller Ctr instructs the drive unit 30 to turn the nozzle arm 33 until the liquid column of the treatment liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 is detected by one detection unit 50A (FIG. 7). (see step S13 of and arrow Ar1 in FIG. 8B). Based on the data received from the encoder 34, the controller Ctr calculates the distance a from the origin position to the detection position where the liquid column of the treatment liquid L is detected in one detection section 50A (see step S13 in FIG. 7). ). By similarly turning the nozzle arm 33 of the other detection unit 50A (see arrow Ar2 in FIG. 8B), the controller Ctr moves the liquid column of the treatment liquid L from the origin position to the other detection unit 50A. A distance b to the detection position detected in may be calculated. Note that the distance from the origin position to the detection position where the treatment liquid L is detected by the detection unit 50B may be calculated instead of the detection unit 50A.

[異常検出方法]
続いて、図9及び図10を参照して、ノズルの異常状態の検出方法(基板処理方法)について説明する。このとき、図10に例示されるように、ノズル24の位置及び姿勢が変わるという異常がノズル24に生じており、ノズル24からダミー吐出される処理液Lが鉛直方向に対して斜めに傾いているものとする。
[Abnormality detection method]
Next, a method of detecting an abnormal state of nozzles (substrate processing method) will be described with reference to FIGS. 9 and 10. FIG. At this time, as exemplified in FIG. 10, an abnormality occurs in the nozzle 24 in which the position and attitude of the nozzle 24 change, and the treatment liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 is inclined with respect to the vertical direction. It is assumed that there is

まず、コントローラCtrが駆動部30に指示して、旋回シャフト32を原点位置に移置させる(図9のステップS21を参照)。上述のとおり、ノズル24が異常状態にあるので、旋回シャフト32が原点位置に位置していても、ノズル24からの処理液Lのダミー吐出位置(図10(a)を参照)は、ノズル24が初期状態のときのダミー吐出位置(図8(a)を参照)と異なっている。次に、コントローラCtrが供給部20に指示して、ノズル24から処理液Lをダミー吐出させる(図9のステップS22を参照)。 First, the controller Ctr instructs the drive unit 30 to move the turning shaft 32 to the origin position (see step S21 in FIG. 9). As described above, since the nozzle 24 is in an abnormal state, even if the turning shaft 32 is positioned at the origin position, the dummy discharge position of the processing liquid L from the nozzle 24 (see FIG. 10A) is the nozzle 24 is different from the dummy ejection position in the initial state (see FIG. 8A). Next, the controller Ctr instructs the supply unit 20 to dummy-discharge the processing liquid L from the nozzles 24 (see step S22 in FIG. 9).

この状態で、コントローラCtrは、検出部50Cが処理液Lを検出したか否かを判断する(図9のステップS23を参照)。検出部50Cが処理液Lを検出した場合(図9のステップS23でYESを参照)、ノズルアーム33の長手方向においてダミー吐出位置がズレていることとなる。すなわち、コントローラCtrは、ノズル24が異常状態にあると判断する。ノズルアーム33は一般に、その長手方向において進退移動できる構成とはなっておらず、ダミー吐出位置のY方向におけるズレを補正することができない。したがって、この場合には、ノズル24の交換などの作業者によるメンテナンスが行われ(図9のステップS24を参照)、異常状態の検出処理が終了する。 In this state, the controller Ctr determines whether or not the detection unit 50C has detected the treatment liquid L (see step S23 in FIG. 9). If the detection unit 50C detects the processing liquid L (see YES in step S23 of FIG. 9), it means that the dummy ejection position is shifted in the longitudinal direction of the nozzle arm 33. FIG. That is, the controller Ctr determines that the nozzle 24 is in an abnormal state. Generally, the nozzle arm 33 is not configured to move back and forth in its longitudinal direction, and it is not possible to correct the deviation of the dummy ejection position in the Y direction. Therefore, in this case, maintenance such as replacement of the nozzle 24 is performed by the operator (see step S24 in FIG. 9), and the abnormal state detection process ends.

一方、検出部50Cが処理液Lを検出しなかった場合(図9のステップS23でNOを参照)、コントローラCtrが駆動部30に指示して、ノズル24からダミー吐出されている処理液Lの液柱が一方の検出部50Aにおいて検出されるまで、ノズルアーム33を旋回させる(図9のステップS25及び図10(b)の矢印Ar3を参照)。コントローラCtrは、エンコーダ34から受信したデータに基づいて、原点位置から、処理液Lの液柱が一方の検出部50Aにおいて検出された検出位置までの距離a’を算出する(図9のステップS26を参照)。他方の検出部50Aについても同様にノズルアーム33を旋回させることにより(図10(b)の矢印Ar4を参照)、コントローラCtrは、原点位置から、処理液Lの液柱が他方の検出部50Aにおいて検出された検出位置までの距離b’を算出してもよい。 On the other hand, if the detection unit 50C does not detect the processing liquid L (see NO in step S23 of FIG. 9), the controller Ctr instructs the driving unit 30 to The nozzle arm 33 is swung until the liquid column is detected by one detecting portion 50A (see step S25 in FIG. 9 and arrow Ar3 in FIG. 10B). Based on the data received from the encoder 34, the controller Ctr calculates the distance a' from the origin position to the detection position where the liquid column of the treatment liquid L is detected by one of the detection units 50A (step S26 in FIG. 9). ). By similarly turning the nozzle arm 33 of the other detection unit 50A (see arrow Ar4 in FIG. 10B), the controller Ctr moves the liquid column of the treatment liquid L from the origin position to the other detection unit 50A. A distance b' to the detection position detected in may be calculated.

次に、コントローラCtrは、ステップS13で算出した距離aと、ステップS26で算出した距離a’との差分値δを算出する(図9のステップS27を参照)。差分値δが0に近いほど、ノズル24の初期状態のときのダミー吐出位置からの乖離が小さいことを意味する。そこで、コントローラCtrは、差分値δが所定の許容範囲を超えるか否か(例えば、差分値δが±3mmの範囲外にあるか否か)を判断する(図9のステップS28を参照)。差分値δが所定の許容範囲を超えると判断された場合(図9のステップS28でYESを参照)、後述の補正が困難となる傾向にある。したがって、この場合には、ノズル24の交換などの作業者によるメンテナンスが行われ(図9のステップS24を参照)、異常状態の検出処理が終了する。 Next, the controller Ctr calculates a difference value δ between the distance a calculated in step S13 and the distance a' calculated in step S26 (see step S27 in FIG. 9). The closer the difference value δ is to 0, the smaller the deviation from the dummy ejection position of the nozzle 24 in the initial state. Therefore, the controller Ctr determines whether or not the difference value δ exceeds a predetermined allowable range (for example, whether or not the difference value δ is outside the ±3 mm range) (see step S28 in FIG. 9). If it is determined that the difference value δ exceeds the predetermined allowable range (see YES in step S28 of FIG. 9), the correction described below tends to become difficult. Therefore, in this case, maintenance such as replacement of the nozzle 24 is performed by the operator (see step S24 in FIG. 9), and the abnormal state detection process ends.

一方、差分値δが所定の許容範囲内にあると判断された場合(図9のステップS28でNOを参照)、コントローラCtrは、差分値δに基づいて原点位置を補正する(図9のステップS29を参照)。具体的には、コントローラCtrは、原点位置から差分値δの大きさズレた位置を新たな原点位置と見做して、後続の処理(例えば、基板Wへの処理液Lの供給処理)を行う。以上により、異常状態の検出処理が終了する。 On the other hand, when it is determined that the difference value δ is within the predetermined allowable range (see NO in step S28 of FIG. 9), the controller Ctr corrects the origin position based on the difference value δ (step S29). Specifically, the controller Ctr regards a position shifted by the difference value δ from the origin position as a new origin position, and performs subsequent processing (for example, processing for supplying the processing liquid L to the substrate W). conduct. Thus, the abnormal state detection processing ends.

[作用]
以上の例によれば、ノズルアーム33が原点位置に位置するにも関わらず、ノズル24からダミー吐出された処理液Lを検出部50Cが検出した場合に、コントローラCtrがノズル24の異常を検出することが可能となる。
[Action]
According to the above example, the controller Ctr detects that the nozzle 24 is abnormal when the detection unit 50C detects the processing liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 even though the nozzle arm 33 is positioned at the origin position. It becomes possible to

以上の例によれば、検出部50が、一対の端子51と、計測器52とで構成されている。そのため、簡易な構成の検出部50を用いて、ノズル24の異常を精度よく検出することが可能となる。 According to the above example, the detection unit 50 is composed of the pair of terminals 51 and the measuring device 52 . Therefore, it is possible to accurately detect an abnormality of the nozzle 24 using the detection unit 50 having a simple configuration.

以上の例によれば、液受部40の内周面において略同じ高さに位置する一対の検出部50A、一対の検出部50B及び一対の検出部50Cが、液受部40に設けられている。そのため、水平に沿った複数の方向(X方向及びY方向)におけるダミー吐出位置のズレを検出することができる。したがって、ノズル24の異常をより精度よく検出することが可能となる。 According to the above example, the liquid receiver 40 is provided with a pair of detectors 50A, a pair of detectors 50B, and a pair of detectors 50C positioned at approximately the same height on the inner peripheral surface of the liquid receiver 40. there is Therefore, it is possible to detect the displacement of the dummy ejection positions in a plurality of horizontal directions (X direction and Y direction). Therefore, it becomes possible to detect the abnormality of the nozzle 24 with higher accuracy.

以上の例によれば、差分値δと所定の許容範囲とを比較することにより、ダミー吐出位置のズレの程度が比較的大きい状態を異常状態として識別することができる。そのため、ノズル24の異常をより精度よく検出することが可能となる。 According to the above example, by comparing the difference value .delta. Therefore, it becomes possible to detect the abnormality of the nozzle 24 with higher accuracy.

以上の例によれば、ダミー吐出位置のズレが大きすぎない場合に、差分値δを用いて原点位置が補正されるので、基板処理装置1を停止してメンテナンスを行うことなく、基板処理を継続できる。そのため、基板処理の生産性を高めることが可能となる。 According to the above example, when the deviation of the dummy ejection position is not too large, the origin position is corrected using the difference value δ. can continue. Therefore, it is possible to increase the productivity of substrate processing.

[変形例]
本明細書における開示はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特許請求の範囲及びその要旨を逸脱しない範囲において、以上の例に対して種々の省略、置換、変更などが行われてもよい。
[Modification]
The disclosure herein should be considered illustrative and not restrictive in all respects. Various omissions, substitutions, modifications, etc. may be made to the above examples without departing from the scope and spirit of the claims.

(1)ノズル24からダミー吐出された処理液Lが、鉛直方向に沿っている場合のみならず、鉛直方向に対して傾いている場合も、本開示の技術を適用することができる。例えば、図3に例示されるように、上下方向において並んで配置される検出部50A,50Bを用いることにより、ノズル24からダミー吐出された処理液Lが鉛直方向に対して傾いているか否かを検出することができる。具体的には、検出部50A,50Bの一方が処理液Lを検出したが他方が検出しなかった場合に、ノズル24からダミー吐出された処理液Lが鉛直方向に対して傾いていると判断することができる。あるいは、検出部50A,50Bの端子51の突出量を異ならせることにより、ノズル24からダミー吐出された処理液Lが所定の角度であるか否かを判断することができる。 (1) The technique of the present disclosure can be applied not only when the processing liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 is along the vertical direction, but also when it is tilted with respect to the vertical direction. For example, as exemplified in FIG. 3, by using the detection units 50A and 50B arranged side by side in the vertical direction, it is possible to determine whether the processing liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 is tilted with respect to the vertical direction. can be detected. Specifically, when one of the detection units 50A and 50B detects the treatment liquid L but the other does not, it is determined that the treatment liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 is tilted with respect to the vertical direction. can do. Alternatively, it is possible to determine whether or not the processing liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 is at a predetermined angle by making the protrusion amounts of the terminals 51 of the detection units 50A and 50B different.

(2)図11に示されるように、上下に位置し且つ上方から見て対向する一対の検出部50A,50Bを用いて、ノズル24からダミー吐出された処理液Lが鉛直方向に対して傾いている場合の角度θを算出してもよい。具体的には、パラメータA,B,Yをそれぞれ、
A: 異常時において、原点位置から、検出部50Aで処理液Lが検出されるまでのノズルアーム33の移動距離
B: 異常時において、原点位置から、検出部50Bで処理液Lが検出されるまでのノズルアーム33の移動距離
Y: 検出部50A,50B間の離間距離
と定義したときに、角度θは次の式で規定される。

Figure 2022118910000002

コントローラCtrは、算出した角度θを用いて、ノズル24からダミー吐出された処理液Lの傾きを考慮して、ノズル24の位置を補正してもよい。 (2) As shown in FIG. 11, the treatment liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 is tilted with respect to the vertical direction by using a pair of detection units 50A and 50B positioned vertically and opposed to each other when viewed from above. It is possible to calculate the angle θ when Specifically, the parameters A, B, and Y are respectively
A: The movement distance of the nozzle arm 33 from the origin position until the processing liquid L is detected by the detection unit 50A in the event of an abnormality. B: The processing liquid L is detected by the detection unit 50B from the origin position in the event of an abnormality. Movement distance of the nozzle arm 33 to Y: When defined as the separation distance between the detection units 50A and 50B, the angle θ is defined by the following formula.
Figure 2022118910000002

The controller Ctr may use the calculated angle θ to correct the position of the nozzle 24 in consideration of the inclination of the treatment liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 .

(3)上記の例では、旋回シャフト32を中心軸としてノズル24が旋回移動するように構成されていたが、ノズル24は、水平に沿った任意の方向に移動可能に構成されていてもよい。 (3) In the above example, the nozzle 24 is configured to pivot around the pivot shaft 32, but the nozzle 24 may be configured to be movable in any horizontal direction. .

(4)計測器52は、例えば静電容量計であってもよい。この場合、一対の端子51に処理液Lが接触すると、コンデンサに予め蓄えられていた電荷が減少する。そのため、電化の減少に伴う電位の変化が検出されたか否かにより、処理液Lが液受部40の内周面近傍の検出空間を通過したか否かを検出できる。 (4) The meter 52 may be, for example, a capacitance meter. In this case, when the treatment liquid L comes into contact with the pair of terminals 51, the charge previously stored in the capacitor is reduced. Therefore, it is possible to detect whether the treatment liquid L has passed through the detection space in the vicinity of the inner peripheral surface of the liquid receiver 40 depending on whether or not a change in potential accompanying the decrease in electrification is detected.

(5)図12(a)に例示される検出部50を用いてもよい。当該検出部50は、液受部40の周壁に設けられた貫通孔40aに挿通された変位部材53と、変位部材53及び貫通孔40aの間を封止するように設けられた弾性膜材54と、機械式スイッチ55とを含んでいてもよい。ノズル24からダミー吐出された処理液Lが変位部材53の先端部に接触すると、変位部材53が下方に押し下げられるので、機械式スイッチ55のオン/オフが切り替えられる。これにより、ノズル24からダミー吐出された処理液Lが検出空間を通過したか否かを、検出部50が検出することができる。当該検出部50は、機械式スイッチ55に代えて、あるいは機械式スイッチ55に加えて、荷重センサ56を含んでいてもよい。ノズル24からダミー吐出された処理液Lが変位部材53の先端部に接触すると、変位部材53が下方に押し下げられるので、変位部材53と荷重センサ56とを接続する弾性部材(バネ部材)56aが引っ張られる。そのため、荷重センサ56に荷重が作用する。これにより、荷重センサ56が検知する荷重の変化によって、ノズル24からダミー吐出された処理液Lが検出空間を通過したか否かを、検出部50が検出することができる。 (5) A detector 50 illustrated in FIG. 12(a) may be used. The detecting portion 50 includes a displacement member 53 inserted through a through hole 40a provided in the peripheral wall of the liquid receiving portion 40, and an elastic membrane member 54 provided so as to seal between the displacement member 53 and the through hole 40a. and a mechanical switch 55 . When the treatment liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 contacts the tip of the displacement member 53, the displacement member 53 is pushed downward, so that the mechanical switch 55 is turned on/off. Accordingly, the detection unit 50 can detect whether or not the processing liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 has passed through the detection space. The detection unit 50 may include a load sensor 56 instead of or in addition to the mechanical switch 55 . When the treatment liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 comes into contact with the tip of the displacement member 53, the displacement member 53 is pushed downward. be pulled. Therefore, a load acts on the load sensor 56 . Accordingly, the detection unit 50 can detect whether or not the processing liquid L dummy-discharged from the nozzle 24 has passed through the detection space based on the change in the load detected by the load sensor 56 .

(6)図12(b)に例示される検出部50を用いてもよい。当該検出部50は、投光器57と、受光器58とを含む。投光器57からの光が処理液Lによって妨げられ、受光器58で検出できなかった場合に、ノズル24からダミー吐出された処理液Lが検出空間を通過したか否かを、検出部50が検出することができる。 (6) A detector 50 illustrated in FIG. 12(b) may be used. The detection unit 50 includes a light projector 57 and a light receiver 58 . When the light from the light projector 57 is blocked by the treatment liquid L and cannot be detected by the light receiver 58, the detection unit 50 detects whether or not the treatment liquid L dummy discharged from the nozzle 24 has passed through the detection space. can do.

(7)上記の例では、ノズルアーム33を旋回させることにより、ノズル24が検出部50に対して移動していたが、液受部40自体を水平移動させてもよいし、検出部50を水平移動させてもよい。これらの場合も、液受部40又は検出部50の移動量量の変化に応じて、ダミー吐出位置のズレの程度を精度よく検出することが可能となる。 (7) In the above example, the nozzle 24 was moved with respect to the detection section 50 by turning the nozzle arm 33, but the liquid receiving section 40 itself may be horizontally moved, and the detection section 50 may be moved. It can be moved horizontally. Also in these cases, it is possible to accurately detect the degree of displacement of the dummy ejection position according to the change in the amount of movement of the liquid receiving portion 40 or the detecting portion 50 .

(8)コントローラCtrは、差分値δと、差分値δを算出した日時とを対応付けて時系列データとして記憶してもよい。コントローラCtrは、当該時系列データに基づいて、ノズル24の異常状態の種類を推定してもよい。具体的には、時間の経過と共に差分値δが一方向に大きくなっているような時系列データの場合には、例えば、ノズル24やノズルアーム33等の劣化やノズル24の変形といった要因により、ダミー吐出位置が徐々にズレていると推定される。時間の経過によって差分値δが増減(振動)しているような場合には、例えば、ネジの緩みなどの要因により、ノズル24やノズルアーム33等が振動していると推定される。これらの異常状態の種類が推定できると、メンテナンスの方針を予測することができる。そのため、基板処理装置1のメンテナンスに要する時間を短縮しうる。したがって、基板処理の生産性を高めることが可能となる。 (8) The controller Ctr may associate the difference value δ with the date and time when the difference value δ was calculated and store them as time-series data. The controller Ctr may estimate the type of abnormal state of the nozzle 24 based on the time-series data. Specifically, in the case of time-series data in which the difference value δ increases in one direction with the passage of time, factors such as deterioration of the nozzle 24 and the nozzle arm 33 and deformation of the nozzle 24, for example, It is presumed that the dummy ejection position is gradually displaced. If the difference value δ fluctuates (oscillates) over time, it is presumed that the nozzle 24, the nozzle arm 33, and the like are vibrating due to factors such as loose screws. If the types of these abnormal conditions can be estimated, maintenance policies can be predicted. Therefore, the time required for maintenance of the substrate processing apparatus 1 can be shortened. Therefore, it is possible to increase the productivity of substrate processing.

(9)ノズル24の異常検出の処理(図9の少なくともステップS21,S22,S24~S29)を定期的に実行してもよい。このとき、ステップS24が定期的な処理に含まれていてもよい。定期的とは、例えば、基板Wを数枚~数十枚処理するごとであってもよいし、所定の時間間隔ごとであってもよい。この場合、ノズル24に異常状態が発生しているか否かを継続的に監視することができる。そのため、基板処理の生産性を大きく損なうことなく、ノズル24の異常状態を早期発見することが可能となる。 (9) The nozzle 24 abnormality detection process (at least steps S21, S22, and S24 to S29 in FIG. 9) may be performed periodically. At this time, step S24 may be included in the periodic processing. Periodically may be, for example, every time several to several tens of substrates W are processed, or every predetermined time interval. In this case, it is possible to continuously monitor whether or not the nozzle 24 is in an abnormal state. Therefore, it is possible to detect an abnormal state of the nozzle 24 at an early stage without greatly impairing the productivity of substrate processing.

(10)コントローラCtrは、ノズル24が異常状態にあると判断した場合に、警報を報知してもよい。そのため、基板処理装置1は、例えば、音、画面上への文字表示、光などによる報知を行う報知器をさらに備えていてもよい。この場合、ノズル24に異常状態が発生したことを作業者が早期に把握できる。 (10) The controller Ctr may issue an alarm when determining that the nozzle 24 is in an abnormal state. Therefore, the substrate processing apparatus 1 may further include a notification device that performs notification by means of sound, character display on the screen, light, or the like. In this case, the operator can quickly recognize that the nozzle 24 is in an abnormal state.

[他の例]
例1.基板処理装置の一例は、基板を保持するように構成された保持部と、保持部に保持されている基板の表面に処理液を供給するように構成されたノズルを含む供給部と、ノズルからダミー吐出された処理液を受容するように上方に向けて開放された開口を含む液受部と、ノズルを支持するノズルアームを駆動することにより、保持部に保持されている基板の上方と液受部との間でノズルを移動させるように構成された駆動部と、液受部に配置された検出部と、制御部とを備える。検出部は、ノズルからダミー吐出された処理液が、液受部の内周面近傍の検出空間を通過したか否かを検出するように構成されている。制御部は、ノズルアームが、開口の内側において予め設定された原点位置に位置するように駆動部を制御する第1の処理と、ノズルアームが原点位置に位置した状態で、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部が検出した場合に、ノズルが異常状態にあると判断する第2の処理とを実行するように構成されている。通常、ノズルがノズルアームに対して適切にセットされた初期状態では、ノズルアームが原点位置に位置するときにノズルからダミー吐出された処理液が、液受部の開口のうち検出空間よりも内側の内側空間を通過するように、原点位置が作業者によって調節される。そのため、ノズルアームが原点位置に位置するにも関わらず、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部が検出した場合には、ノズルからの処理液のダミー吐出位置がズレていることとなる。すなわち、ノズルの吐出口が初期状態とは異なる方向を向いていたり、ノズルの吐出口が初期状態とはズレて位置していることとなる。したがって、検出部からの検出信号に基づいて制御部がノズルの状態を判断することにより、ノズルの異常を検出することが可能となる。
[Other examples]
Example 1. An example of a substrate processing apparatus includes a holding portion configured to hold a substrate, a supply portion including a nozzle configured to supply a processing liquid to a surface of the substrate held by the holding portion, and By driving a liquid receiving section including an opening that is open upward to receive the dummy-discharged treatment liquid and a nozzle arm that supports the nozzle, the upper side of the substrate held by the holding section and the liquid are driven. A drive section configured to move the nozzle to and from the receiving section, a detection section arranged in the liquid receiving section, and a control section. The detection section is configured to detect whether or not the processing liquid dummy-discharged from the nozzle has passed through the detection space near the inner peripheral surface of the liquid receiving section. The control unit performs a first process of controlling the drive unit so that the nozzle arm is positioned at a preset origin position inside the opening, and performs dummy ejection from the nozzle while the nozzle arm is positioned at the origin position. and a second process of determining that the nozzle is in an abnormal state when the detection unit detects that the processing liquid has passed through the detection space. Normally, in the initial state in which the nozzle is properly set with respect to the nozzle arm, the processing liquid dummy ejected from the nozzle when the nozzle arm is positioned at the origin position is located inside the detection space in the opening of the liquid receiver. The origin position is adjusted by the operator so as to pass through the inner space of the . Therefore, when the detection unit detects that the processing liquid dummy-discharged from the nozzle has passed through the detection space even though the nozzle arm is positioned at the origin position, the dummy discharge position of the processing liquid from the nozzle is It means that it is misaligned. In other words, the ejection openings of the nozzles are oriented in a direction different from that in the initial state, or the ejection openings of the nozzles are misaligned from the initial state. Therefore, the controller determines the state of the nozzles based on the detection signal from the detector, thereby making it possible to detect an abnormality in the nozzles.

例2.例1の装置において、検出部は、液受部の内周面から突出し且つ互いに離間するように液受部に設けられた一対の端子と、一対の端子の間の電流又は電圧を計測するように構成された計測器とを含み、ノズルからダミー吐出された処理液が一対の端子を電気的に接続したときの計測器における値の変化に基づいて、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したか否かを検出するように構成されていてもよい。この場合、簡易な構成の検出部を用いて、ノズルの異常を検出することが可能となる。 Example 2. In the apparatus of Example 1, the detection unit measures current or voltage between a pair of terminals projecting from the inner peripheral surface of the liquid receiving part and provided on the liquid receiving part so as to be spaced apart from each other. and a measuring device configured to detect the processing liquid dummy discharged from the nozzle based on the change in the value in the measuring device when the processing liquid dummy discharged from the nozzle electrically connects the pair of terminals. It may be configured to detect whether or not it has passed through space. In this case, it is possible to detect an abnormality in the nozzle using a detection unit with a simple configuration.

例3.例1の装置において、検出部は、液受部の内周面から突出し且つ上下方向に変位可能となるように液受部に設けられた変位部材と、変位部材の変位を検出するように構成された変位検出器とを含み、ノズルからダミー吐出された処理液が変位部材と接触したときの変位検出器における検出結果に基づいて、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したか否かを検出するように構成されていてもよい。この場合、例2の装置と同様の作用効果が得られる。 Example 3. In the apparatus of Example 1, the detection unit includes a displacement member provided on the liquid receiving portion so as to project from the inner peripheral surface of the liquid receiving portion and be displaceable in the vertical direction, and configured to detect the displacement of the displacement member. whether the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space based on the detection result of the displacement detector when the processing liquid dummy discharged from the nozzle comes into contact with the displacement member. It may be configured to detect whether or not. In this case, effects similar to those of the device of Example 2 can be obtained.

例4.例1の装置において、検出部は、液受部内に光を照射するように構成された投光器と、投光器と対向し且つ投光器からの光と受光可能な位置に配置された受光器とを含み、受光器による投光器からの受光の有無に基づいて、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したか否かを検出するように構成されていてもよい。この場合、例2の装置と同様の作用効果が得られる。 Example 4. In the apparatus of Example 1, the detection unit includes a light projector configured to irradiate light into the liquid receiving part, and a light receiver arranged at a position facing the light projector and capable of receiving the light from the light projector, It may be configured to detect whether or not the treatment liquid dummy-discharged from the nozzle has passed through the detection space based on whether or not the light receiver receives light from the light emitter. In this case, effects similar to those of the device of Example 2 can be obtained.

例5.例1~例4のいずれかの装置は、液受部の内周面において検出部と略同じ高さに位置するように液受部に配置された別の検出部をさらに備えていてもよい。この場合、複数の検出部を用いて、水平に沿った複数の方向におけるダミー吐出位置のズレを検出することができる。そのため、ノズルの異常をより精度よく検出することが可能となる。 Example 5. The device of any one of Examples 1 to 4 may further include another detection section arranged in the liquid receiving section so as to be positioned at substantially the same height as the detection section on the inner peripheral surface of the liquid receiving section. . In this case, it is possible to detect the displacement of the dummy ejection positions in a plurality of horizontal directions using a plurality of detection units. Therefore, it becomes possible to detect the abnormality of the nozzle with higher accuracy.

例6.例1~例5のいずれかの装置は、液受部の水平位置、又は、液受部の内周面からの検出部の突出量を変化させるように構成された別の駆動部をさらに備えていてもよい。この場合、ダミー吐出された処理液を検出部が検出するまで、液受部を水平移動させるか又は検出部の突出量を変化させることにより、ダミー吐出位置のズレを検出することができる。そのため、液受部の移動量又は検出部の突出量の変化に応じて、ダミー吐出位置のズレの程度を精度よく検出することが可能となる。 Example 6. The device according to any one of Examples 1 to 5 further comprises another driving section configured to change the horizontal position of the liquid receiving section or the amount of protrusion of the detection section from the inner peripheral surface of the liquid receiving section. may be In this case, the deviation of the dummy ejection position can be detected by horizontally moving the liquid receiving portion or changing the protrusion amount of the detection portion until the detection portion detects the treatment liquid that has been dummy ejected. Therefore, it is possible to accurately detect the degree of displacement of the dummy ejection position according to the amount of movement of the liquid receiving portion or the amount of protrusion of the detection portion.

例7.例1~例6のいずれかの装置において、制御部は、ノズルから処理液を吐出させるように供給部を制御しつつ、原点位置から、ノズルから吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部が検出する検出位置まで、ノズルアームを移動させるように、駆動部を制御する第3の処理と、原点位置から検出位置までノズルアームが移動した移動距離を算出する第4の処理と、ノズルが初期状態のときの原点位置から検出位置までの距離と、移動距離との差分値を算出する第5の処理と、差分値が所定の許容範囲を超えている場合に、ノズルが異常状態にあると判断する第6の処理とをさらに実行するように構成されていてもよい。この場合、差分値と許容範囲とを比較することにより、ダミー吐出位置のズレの程度が比較的大きい状態を異常状態として識別することができる。そのため、ノズルの異常をより精度よく検出することが可能となる。 Example 7. In the apparatus according to any one of Examples 1 to 6, the control unit controls the supply unit so that the processing liquid is discharged from the nozzle, and the processing liquid discharged from the nozzle passes through the detection space from the origin position. a third process of controlling the drive unit so as to move the nozzle arm to the detection position where the detection unit detects the , and a fourth process of calculating the movement distance of the nozzle arm from the origin position to the detection position. a fifth process of calculating a difference value between the distance from the origin position to the detection position when the nozzle is in the initial state and the movement distance; It may be configured to further execute a sixth process of determining that it is in the state. In this case, by comparing the difference value and the allowable range, a state in which the degree of deviation of the dummy ejection position is relatively large can be identified as an abnormal state. Therefore, it becomes possible to detect the abnormality of the nozzle with higher accuracy.

例8.例7の装置において、制御部は、移動距離が前記許容範囲内にある場合に、差分値に基づいて原点位置を補正する第7の処理とをさらに実行するように構成されていてもよい。ダミー吐出位置のズレが大きすぎない場合に原点位置を補正することにより、装置を停止してメンテナンスを行うことなく、基板処理を継続できる。そのため、基板処理の生産性を高めることが可能となる。 Example 8. In the apparatus of Example 7, the control unit may be configured to further execute a seventh process of correcting the origin position based on the difference value when the movement distance is within the allowable range. By correcting the origin position when the deviation of the dummy ejection position is not too large, substrate processing can be continued without stopping the apparatus for maintenance. Therefore, it is possible to increase the productivity of substrate processing.

例9.例8の装置において、制御部は、差分値と、差分値を算出した日時とを対応付けて時系列データとして記憶する第8の処理と、時系列データに基づいて、ノズルの異常状態の種類を推定する第9の処理とをさらに実行するように構成されていてもよい。この場合、推定されたノズルの異常状態の種類に応じて、メンテナンスの方針を予測することができる。そのため、装置のメンテナンスに要する時間を短縮しうる。したがって、基板処理の生産性を高めることが可能となる。 Example 9. In the apparatus of Example 8, the control unit performs an eighth process of associating the difference value with the date and time when the difference value was calculated and storing it as time-series data, and based on the time-series data, determines the type of abnormal state of the nozzle. It may be configured to further execute a ninth process of estimating . In this case, a maintenance plan can be predicted according to the type of the estimated abnormal state of the nozzle. Therefore, the time required for maintenance of the apparatus can be shortened. Therefore, it is possible to increase the productivity of substrate processing.

例10.例7~例9のいずれかの装置において、制御部は、第1の処理、第3の処理及び第4の処理を含む一連の処理を定期的に実行するように構成されていてもよい。この場合、ノズルに異常状態が発生しているか否かを継続的に監視することができる。そのため、基板処理の生産性を大きく損なうことなく、ノズルの異常状態を早期発見することが可能となる。 Example 10. In any one of the devices of Examples 7 to 9, the controller may be configured to periodically execute a series of processes including the first process, the third process, and the fourth process. In this case, it is possible to continuously monitor whether or not the nozzle is in an abnormal state. Therefore, it is possible to detect an abnormal state of the nozzle at an early stage without greatly impairing the productivity of substrate processing.

例11.例1~例10のいずれかの装置において、制御部は、ノズルが異常状態にあると判断した場合に警報を報知する第10の処理をさらに実行するように構成されていてもよい。この場合、ノズルに異常状態が発生したことを作業者が早期に把握できる。 Example 11. In the apparatus of any one of Examples 1 to 10, the controller may be configured to further execute a tenth process of issuing an alarm when determining that the nozzle is in an abnormal state. In this case, the operator can quickly recognize that an abnormal state has occurred in the nozzle.

例12.例1~例11のいずれかの装置は、液受部の内周面において検出部とは異なる高さに位置するように液受部に配置されたさらに別の検出部を備えていてもよい。この場合、これらの2つの検出部における、ノズルからダミー吐出された処理液の検出状態に応じて、当該処理液が鉛直方向に対して傾いているか否かや、その傾きの角度を把握することが可能となる。 Example 12. The device according to any one of Examples 1 to 11 may further include another detection section arranged in the liquid receiving section so as to be positioned at a height different from that of the detection section on the inner peripheral surface of the liquid receiving section. . In this case, whether or not the processing liquid is tilted with respect to the vertical direction and the angle of the tilt can be grasped according to the detection state of the processing liquid dummy discharged from the nozzles in these two detection units. becomes possible.

例13.例12の装置において、検出部及びさらに別の検出部は、上下方向において並んで配置されており、制御部は、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部及びさらに別の検出部の一方が検出したが他方が検出しなかった場合に、ノズルからダミー吐出された処理液が鉛直方向に対して傾いていると判断する第11の処理を実行するように構成されていてもよい。 Example 13. In the apparatus of Example 12, the detection unit and the further detection unit are arranged side by side in the vertical direction, and the control unit detects that the processing liquid dummy-discharged from the nozzle has passed through the detection space. It is configured to execute an eleventh process of determining that the processing liquid dummy discharged from the nozzle is tilted with respect to the vertical direction when one of the separate detection units detects but the other does not. may be

例14.基板処理方法の一例は、保持部に保持されている基板の表面に処理液を供給するように構成されたノズルを支持するノズルアームを、液受部の開口であって、ノズルからダミー吐出された処理液を受容するように上方に向けて開放された開口の内側において予め設定された所定の原点位置に配置する第1の工程と、ノズルアームが原点位置に位置した状態で、ノズルからダミー吐出された処理液が液受部の内周面近傍の検出空間を通過したことを、液受部に配置された検出部が検出した場合に、ノズルが異常状態にあると判断する第2の工程とを含む。この場合、例1の装置と同様の作用効果が得られる。 Example 14. In one example of the substrate processing method, a nozzle arm supporting a nozzle configured to supply the processing liquid to the surface of the substrate held by the holding section is placed in the opening of the liquid receiving section and dummy discharge is performed from the nozzle. a first step of arranging the processing liquid at a predetermined origin position set in advance inside an upwardly opened opening to receive the processing liquid; A second method for judging that the nozzle is in an abnormal state when the detection unit arranged in the liquid receiving unit detects that the discharged processing liquid has passed through the detection space near the inner peripheral surface of the liquid receiving unit. and a step. In this case, effects similar to those of the device of Example 1 are obtained.

例15.例14の方法は、ノズルから処理液を吐出させつつ、原点位置から、ノズルから吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部が検出する検出位置まで、ノズルアームを移動させる第3の工程と、原点位置から検出位置までノズルアームが移動した移動距離を算出する第4の工程と、ノズルが初期状態のときの原点位置から検出位置までの距離と、移動距離との差分値を算出する第5の工程と、差分値が所定の許容範囲を超えている場合に、ノズルが異常状態にあると判断する第6の工程とをさらに含んでいてもよい。この場合、例7の装置と同様の作用効果が得られる。 Example 15. The method of Example 14 moves the nozzle arm from the origin position to the detection position where the detection unit detects that the treatment liquid ejected from the nozzle has passed through the detection space while ejecting the treatment liquid from the nozzle. a fourth step of calculating the movement distance of the nozzle arm from the origin position to the detection position; A fifth step of calculating and a sixth step of determining that the nozzle is in an abnormal state if the difference value exceeds a predetermined allowable range. In this case, effects similar to those of the device of Example 7 are obtained.

例16.例15の方法は、移動距離が前記許容範囲内にある場合に、差分値に基づいて原点位置を補正する第7の工程とをさらに含んでいてもよい。この場合、例8の装置と同様の作用効果が得られる。 Example 16. The method of Example 15 may further include a seventh step of correcting the origin position based on the difference value when the movement distance is within the allowable range. In this case, effects similar to those of the device of Example 8 can be obtained.

例17.例16の方法は、差分値と、差分値を算出した日時とを対応付けて時系列データとして記憶する第8の工程と、時系列データに基づいて、ノズルの異常状態の種類を推定する第9の工程とをさらに含んでいてもよい。この場合、例9の装置と同様の作用効果が得られる。 Example 17. The method of Example 16 includes an eighth step of correlating the difference value and the date and time when the difference value was calculated and storing it as time-series data, and an eighth step of estimating the type of abnormal state of the nozzle based on the time-series data. 9 steps may be further included. In this case, effects similar to those of the device of Example 9 are obtained.

例18.例15~例17のいずれかの方法は、第1の工程、第3の工程及び第4の工程を含む一連の工程を定期的に実施してもよい。この場合、例10の装置と同様の作用効果が得られる。 Example 18. The method of any of Examples 15-17 may periodically perform a series of steps comprising a first step, a third step and a fourth step. In this case, effects similar to those of the device of Example 10 are obtained.

例19.例14~例18のいずれかの方法は、ノズルが異常状態にあると判断された場合に警報を報知する第10の工程をさらに含んでいてもよい。この場合、例11の装置と同様の作用効果が得られる。 Example 19. The method of any of Examples 14-18 may further include a tenth step of issuing an alarm if the nozzle is determined to be in an abnormal condition. In this case, effects similar to those of the device of Example 11 can be obtained.

例20.例14~例19のいずれかの方法は、ノズルアームが原点位置に位置した状態で、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部及びさらに別の検出部の一方が検出したが他方が検出しなかった場合に、ノズルからダミー吐出された処理液が鉛直方向に対して傾いていると判断する第11の工程をさらに含み、さらに別の検出部は、液受部の内周面において検出部とは異なる高さに位置し且つ検出部と上下方向において並ぶように液受部に配置されていてもよい。この場合、例13の装置と同様の作用効果が得られる。 Example 20. In any one of the methods of Examples 14 to 19, one of the detection unit and the further detection unit detects that the processing liquid dummy-discharged from the nozzle has passed through the detection space while the nozzle arm is positioned at the origin position. an eleventh step of determining that the processing liquid dummy discharged from the nozzle is tilted with respect to the vertical direction when the detection is made but the other is not detected; may be arranged in the liquid receiving part so as to be positioned at a height different from that of the detection part on the inner peripheral surface of the liquid receiving part and to be aligned with the detection part in the vertical direction. In this case, effects similar to those of the device of Example 13 can be obtained.

例21.コンピュータ読み取り可能な記録媒体の一例は、例14~例20のいずれかの方法を基板処理装置に実行させるためのプログラムを記録していてもよい。この場合、例1の装置と同様の作用効果が得られる。本明細書において、コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、一時的でない有形の媒体(non-transitory computer recording medium)(例えば、各種の主記憶装置又は補助記憶装置)又は伝播信号(transitory computer recording medium)(例えば、ネットワークを介して提供可能なデータ信号)を含んでいてもよい。 Example 21. An example of a computer-readable recording medium may record a program for causing the substrate processing apparatus to execute any of the methods of Examples 14-20. In this case, effects similar to those of the device of Example 1 are obtained. As used herein, a computer-readable recording medium refers to a non-transitory computer recording medium (e.g., various main or auxiliary storage devices) or a transitory computer recording medium ( For example, a data signal that can be provided over a network).

1…基板処理装置、2…処理ユニット、10…保持部、20…供給部、24…ノズル、30…駆動部、33…ノズルアーム、40…液受部、41…開口、50…検出部、51…端子、52…計測器、Ctr…コントローラ(制御部)、L…処理液、RM…記録媒体、W…基板。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Substrate processing apparatus 2... Processing unit 10... Holding part 20... Supply part 24... Nozzle 30... Driving part 33... Nozzle arm 40... Liquid receiving part 41... Opening 50... Detecting part 51... Terminal, 52... Measuring instrument, Ctr... Controller (control unit), L... Treatment liquid, RM... Recording medium, W... Substrate.

Claims (20)

基板を保持するように構成された保持部と、
前記保持部に保持されている前記基板の表面に処理液を供給するように構成されたノズルを含む供給部と、
前記ノズルからダミー吐出された前記処理液を受容するように上方に向けて開放された開口を含む液受部と、
前記ノズルを支持するノズルアームを駆動することにより、前記保持部に保持されている前記基板の上方と前記液受部との間で前記ノズルを移動させるように構成された駆動部と、
前記液受部に配置された検出部と、
制御部とを備え、
前記検出部は、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が、前記液受部の内周面近傍の検出空間を通過したか否かを検出するように構成されており、
前記制御部は、
前記ノズルアームが、前記開口の内側において予め設定された原点位置に位置するように前記駆動部を制御する第1の処理と、
前記ノズルアームが前記原点位置に位置した状態で、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したことを前記検出部が検出した場合に、前記ノズルが異常状態にあると判断する第2の処理とを実行するように構成されている、基板処理装置。
a holding portion configured to hold a substrate;
a supply unit including a nozzle configured to supply a processing liquid to the surface of the substrate held by the holding unit;
a liquid receiving portion including an opening opened upward to receive the processing liquid dummy-discharged from the nozzle;
a drive unit configured to move the nozzle between the liquid receiving unit and above the substrate held by the holding unit by driving a nozzle arm that supports the nozzle;
a detection unit arranged in the liquid receiving unit;
and a control unit,
The detection unit is configured to detect whether or not the processing liquid dummy-discharged from the nozzle has passed through a detection space in the vicinity of an inner peripheral surface of the liquid receiving unit,
The control unit
a first process of controlling the drive unit so that the nozzle arm is positioned at a preset origin position inside the opening;
It is determined that the nozzle is in an abnormal state when the detection unit detects that the processing liquid dummy-discharged from the nozzle passes through the detection space while the nozzle arm is positioned at the origin position. a substrate processing apparatus configured to perform a second process of
前記検出部は、
前記液受部の内周面から突出し且つ互いに離間するように前記液受部に設けられた一対の端子と、
前記一対の端子の間の電流又は電圧を計測するように構成された計測器とを含み、
前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記一対の端子を電気的に接続したときの前記計測器における値の変化に基づいて、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したか否かを検出するように構成されている、請求項1に記載の装置。
The detection unit is
a pair of terminals projecting from the inner peripheral surface of the liquid receiving portion and provided on the liquid receiving portion so as to be spaced apart from each other;
a meter configured to measure the current or voltage between the pair of terminals;
The processing liquid dummy discharged from the nozzle passes through the detection space based on a change in the value in the measuring device when the processing liquid dummy discharged from the nozzle electrically connects the pair of terminals. 2. The device of claim 1, configured to detect whether the device has
前記検出部は、
前記液受部の内周面から突出し且つ上下方向に変位可能となるように前記液受部に設けられた変位部材と、
前記変位部材の変位を検出するように構成された変位検出器とを含み、
前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記変位部材と接触したときの前記変位検出器における検出結果に基づいて、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したか否かを検出するように構成されている、請求項1に記載の装置。
The detection unit is
a displacement member provided on the liquid receiving portion so as to protrude from the inner peripheral surface of the liquid receiving portion and be displaceable in the vertical direction;
a displacement detector configured to detect displacement of the displacement member;
Whether or not the treatment liquid dummy-discharged from the nozzle has passed through the detection space based on the detection result of the displacement detector when the treatment liquid dummy-discharged from the nozzle comes into contact with the displacement member. 2. The device of claim 1, configured to detect a
前記検出部は、
前記液受部内に光を照射するように構成された投光器と、
前記投光器と対向し且つ前記投光器からの光と受光可能な位置に配置された受光器とを含み、
前記受光器による前記投光器からの受光の有無に基づいて、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したか否かを検出するように構成されている、請求項1に記載の装置。
The detection unit is
a light projector configured to irradiate light into the liquid receiver;
a light receiver facing the light projector and arranged at a position capable of receiving light from the light projector;
2. The apparatus according to claim 1, wherein it is configured to detect whether or not the processing liquid dummy-discharged from the nozzle has passed through the detection space based on whether or not the light receiver receives light from the light projector. equipment.
前記液受部の内周面において前記検出部と略同じ高さに位置するように前記液受部に配置された別の検出部をさらに備える、請求項1~4のいずれか一項に記載の装置。 5. The liquid receiver according to any one of claims 1 to 4, further comprising another detector arranged in the liquid receiver so as to be positioned at substantially the same height as the detector on the inner peripheral surface of the liquid receiver. device. 前記液受部の水平位置、又は、前記液受部の内周面からの前記検出部の突出量を変化させるように構成された別の駆動部をさらに備える、請求項1~5のいずれか一項に記載の装置。 6. The liquid receiver according to any one of claims 1 to 5, further comprising another drive unit configured to change the horizontal position of the liquid receiver or the amount of protrusion of the detector from the inner peripheral surface of the liquid receiver. A device according to claim 1. 前記制御部は、
前記ノズルから前記処理液を吐出させるように前記供給部を制御しつつ、前記原点位置から、前記ノズルから吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したことを前記検出部が検出する検出位置まで、前記ノズルアームを移動させるように、前記駆動部を制御する第3の処理と、
前記原点位置から前記検出位置まで前記ノズルアームが移動した移動距離を算出する第4の処理と、
前記ノズルが初期状態のときの前記原点位置から前記検出位置までの距離と、前記移動距離との差分値を算出する第5の処理と、
前記差分値が所定の許容範囲を超えている場合に、前記ノズルが異常状態にあると判断する第6の処理とをさらに実行するように構成されている、請求項1~6のいずれか一項に記載の装置。
The control unit
A detection position where the detection unit detects that the treatment liquid ejected from the nozzle has passed through the detection space from the origin position while controlling the supply unit to eject the treatment liquid from the nozzle. a third process of controlling the drive unit to move the nozzle arm to
a fourth process of calculating a moving distance of the nozzle arm from the origin position to the detection position;
a fifth process of calculating a difference value between the distance from the origin position to the detection position when the nozzle is in the initial state and the movement distance;
and a sixth process of determining that the nozzle is in an abnormal state when the difference value exceeds a predetermined allowable range. 3. Apparatus according to paragraph.
前記制御部は、前記移動距離が前記許容範囲内にある場合に、前記差分値に基づいて前記原点位置を補正する第7の処理とをさらに実行するように構成されている、請求項7に記載の装置。 8. The apparatus according to claim 7, wherein said control unit is configured to further execute a seventh process of correcting said origin position based on said difference value when said moving distance is within said allowable range. Apparatus as described. 前記制御部は、
前記差分値と、前記差分値を算出した日時とを対応付けて時系列データとして記憶する第8の処理と、
前記時系列データに基づいて、前記ノズルの異常状態の種類を推定する第9の処理とをさらに実行するように構成されている、請求項8に記載の装置。
The control unit
an eighth process of associating the difference value with the date and time when the difference value was calculated and storing it as time-series data;
9. The device according to claim 8, further configured to perform a ninth process of estimating a type of abnormal state of said nozzle based on said time-series data.
前記制御部は、前記第1の処理、前記第3の処理及び前記第4の処理を含む一連の処理を定期的に実行するように構成されている、請求項7~9のいずれか一項に記載の装置。 Any one of claims 7 to 9, wherein the control unit is configured to periodically execute a series of processes including the first process, the third process, and the fourth process. The apparatus described in . 前記制御部は、前記ノズルが異常状態にあると判断した場合に警報を報知する第10の処理をさらに実行するように構成されている、請求項1~10のいずれか一項に記載の装置。 The device according to any one of claims 1 to 10, wherein the control unit is configured to further execute a tenth process of issuing an alarm when determining that the nozzle is in an abnormal state. . 前記液受部の内周面において前記検出部とは異なる高さに位置するように前記液受部に配置されたさらに別の検出部を備える、請求項1~11のいずれか一項に記載の装置。 12. The liquid receiver according to any one of claims 1 to 11, further comprising another detector disposed in the liquid receiver so as to be positioned at a height different from that of the detector on the inner peripheral surface of the liquid receiver. device. 前記検出部及び前記さらに別の検出部は、上下方向において並んで配置されており、
前記制御部は、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したことを前記検出部及び前記さらに別の検出部の一方が検出したが他方が検出しなかった場合に、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が鉛直方向に対して傾いていると判断する第11の処理を実行するように構成されている、請求項12に記載の装置。
The detection unit and the further detection unit are arranged side by side in the vertical direction,
When one of the detection unit and the further detection unit detects that the processing liquid dummy-discharged from the nozzle has passed through the detection space, but the other detection unit does not, the control unit controls the 13. The apparatus according to claim 12, configured to execute an eleventh process of determining that the processing liquid dummy-discharged from a nozzle is tilted with respect to the vertical direction.
保持部に保持されている基板の表面に処理液を供給するように構成されたノズルを支持するノズルアームを、液受部の開口であって、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液を受容するように上方に向けて開放された前記開口の内側において予め設定された所定の原点位置に配置する第1の工程と、
前記ノズルアームが前記原点位置に位置した状態で、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記液受部の内周面近傍の検出空間を通過したことを、前記液受部に配置された検出部が検出した場合に、前記ノズルが異常状態にあると判断する第2の工程とを含む、基板処理方法。
A nozzle arm supporting a nozzle configured to supply the processing liquid to the surface of the substrate held by the holding section is positioned in the opening of the liquid receiving section to receive the processing liquid dummy-discharged from the nozzle. A first step of arranging at a predetermined origin position set in advance inside the opening opened upward so as to
With the nozzle arm positioned at the origin position, the liquid receiving portion detects that the processing liquid dummy discharged from the nozzle has passed through the detection space near the inner peripheral surface of the liquid receiving portion. and a second step of judging that the nozzle is in an abnormal state when the detection unit detects it.
前記ノズルから前記処理液を吐出させつつ、前記原点位置から、前記ノズルから吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したことを前記検出部が検出する検出位置まで、前記ノズルアームを移動させる第3の工程と、
前記原点位置から前記検出位置まで前記ノズルアームが移動した移動距離を算出する第4の工程と、
前記ノズルが初期状態のときの前記原点位置から前記検出位置までの距離と、前記移動距離との差分値を算出する第5の工程と、
前記差分値が所定の許容範囲を超えている場合に、前記ノズルが異常状態にあると判断する第6の工程とをさらに含む、請求項14に記載の方法。
While ejecting the treatment liquid from the nozzle, the nozzle arm is moved from the origin position to a detection position where the detection unit detects that the treatment liquid ejected from the nozzle has passed through the detection space. a third step;
a fourth step of calculating a moving distance of the nozzle arm from the origin position to the detection position;
a fifth step of calculating a difference value between the distance from the origin position to the detection position when the nozzle is in the initial state and the movement distance;
15. The method of claim 14, further comprising a sixth step of determining that the nozzle is in an abnormal state if the difference value exceeds a predetermined acceptable range.
前記移動距離が前記許容範囲内にある場合に、前記差分値に基づいて前記原点位置を補正する第7の工程とをさらに含む、請求項15に記載の方法。 16. The method of claim 15, further comprising a seventh step of correcting the origin position based on the difference value when the moving distance is within the allowable range. 前記差分値と、前記差分値を算出した日時とを対応付けて時系列データとして記憶する第8の工程と、
前記時系列データに基づいて、前記ノズルの異常状態の種類を推定する第9の工程とをさらに含む、請求項16に記載の方法。
an eighth step of associating the difference value with the date and time when the difference value was calculated and storing the difference value as time-series data;
17. The method of claim 16, further comprising a ninth step of estimating a type of abnormal condition of said nozzle based on said time-series data.
前記第1の工程、前記第3の工程及び前記第4の工程を含む一連の工程を定期的に実施する、請求項15~17のいずれか一項に記載の方法。 The method according to any one of claims 15 to 17, wherein a series of steps including said first step, said third step and said fourth step are performed periodically. 前記ノズルが異常状態にあると判断された場合に警報を報知する第10の工程をさらに含む、請求項14~18のいずれか一項に記載の方法。 19. The method of any one of claims 14-18, further comprising a tenth step of announcing an alarm if the nozzle is determined to be in an abnormal state. 前記ノズルアームが前記原点位置に位置した状態で、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したことを前記検出部及びさらに別の検出部の一方が検出したが他方が検出しなかった場合に、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が鉛直方向に対して傾いていると判断する第11の工程をさらに含み、
前記さらに別の検出部は、前記液受部の内周面において前記検出部とは異なる高さに位置し且つ前記検出部と上下方向において並ぶように前記液受部に配置されている、請求項14~19のいずれか一項に記載の方法。
While the nozzle arm is positioned at the origin position, one of the detection unit and the further detection unit detects that the processing liquid dummy-discharged from the nozzle has passed through the detection space, but the other detection unit detects it. an eleventh step of determining that the processing liquid dummy-discharged from the nozzle is tilted with respect to the vertical direction if not,
The further detection section is arranged in the liquid receiving section so as to be positioned at a height different from that of the detection section on the inner peripheral surface of the liquid receiving section and to be vertically aligned with the detection section. 20. The method according to any one of Items 14-19.
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