KR20220112085A - 전자 장치의 커버 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 지정된 타입의 섬유가 배치된 제1 레이어, 및 지정된 차폐율을 가지며, 상기 제1 레이어에 대하여 상기 제2 방향으로 배치되는 제2 레이어를 포함하는 전자 장치의 커버 플레이트가 개시된다. 이 외에도 본 문서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예는 전자 장치의 커버 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 전자 장치는 메시지 송수신 및 사진 촬영 등 다양한 기능을 제공함으로써, 현대인에게 필수품으로 자리매김하고 있다. 특히, 스마트 폰과 같이 휴대가 간편한 전자 장치는 그 휴대성으로 인하여, 사용 빈도가 증가될 수 있다. 전자 장치는 그 사용 빈도에 비례하여, 외부의 충격에 노출되는 상황 또한 빈번하게 발생될 수 있다.
전자 장치는 외부의 충격으로 인한 내부 구성 요소의 손상을 방지하기 위해 커버 플레이트를 이용하여 상기 내부 구성 요소를 커버할 수 있다. 커버 플레이트는 전자 장치의 내부 구성 요소를 보호하기 위해 지정된 강성의 글라스 레이어를 포함할 수 있다.
커버 플레이트에 포함된 글라스 레이어는 전자 장치의 내부 구성 요소를 보호하는 데 효과적일 수 있으나, 전자 장치에 대한 사용자의 외적인 만족도를 충족시키기는 어려울 수 있다. 예를 들어, 글라스 레이어는 자체적인 변형(예: 표면의 패턴) 및/또는 다른 구성 요소의 색상을 투과시키는 것 이외에는 전자 장치의 외부로 노출된 커버 플레이트의 심미적인 효과를 극대화하는 데 한계가 있었다. 더욱이, 글라스 레이어는 커버 플레이트의 강성을 위해 지정된 길이 이상의 두께를 포함해야만 하므로, 전자 장치의 무게를 가중시킬 수밖에 없었다. 이러한 글라스 레이어의 심미적인 한계와 물리적인 단점을 극복하기 위한 새로운 커버 플레이트가 요구된다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치는, 전자 장치의 외부로 노출된 영역의 심미적인 효과를 극대화하는 동시에 글라스 레이어를 포함하는 커버 플레이트의 물리적인 단점을 해소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커버 플레이트는, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 지정된 타입의 섬유가 배치된 제1 레이어, 및 지정된 차폐율을 가지며, 상기 제1 레이어에 대하여 상기 제2 방향으로 배치되는 제2 레이어를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 및 상기 인쇄 회로 기판을 커버하는 커버 플레이트를 포함하고, 상기 커버 플레이트는, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 지정된 타입의 섬유가 배치된 제1 레이어, 및 지정된 차폐율을 가지며, 상기 제1 레이어에 대하여 상기 제2 방향으로 배치되는 제2 레이어를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커버 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치는, 커버 플레이트를 이루는 레이어에 지정된 타입의 섬유를 배치함으로써, 다양한 섬유의 심미적인 효과를 제공할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커버 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치는, 커버 플레이트를 이루는 레이어에 지정된 타입의 섬유를 배치함으로써, 상기 배치된 섬유의 물리적인 장점(예: 낮은 무게, 전기 절연성, 전파 투과성, 형상 자유도, 내구성 및 내충격성)을 기대할 수 있다.
뿐만 아니라, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커버 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치는, 섬유를 포함하는 레이어와 더불어 다른 레이어의 적층 구조를 활용함으로써, 상기 섬유를 포함하는 레이어의 심미적인 효과를 극대화할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과가 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 상태를 도시한 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 일부분이 절단된 단면을 도시한 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 일부분이 절단된 단면을 도시한 도면이다.
도 4c은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 일부분이 절단된 단면을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 도시한 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 통해 외부로 노출되는 표면을 예시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 상태를 도시한 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 일부분이 절단된 단면을 도시한 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 일부분이 절단된 단면을 도시한 도면이다.
도 4c은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 일부분이 절단된 단면을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 도시한 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 통해 외부로 노출되는 표면을 예시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예에 대한 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 상태를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 착탈 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명과 관련된 다양한 실시 예의 적용이 가능한 전자 장치의 일부 구성 요소를 예시한 구조가 설명될 수 있다. 다만, 도 1 내지 도 3은 전자 장치의 일부 구성 요소와 관련된 구조를 예시적으로 나타낸 것일 뿐이며, 도 1 내지 도 3에 도시된 구조로 전자 장치의 구조를 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 적어도 하나의 힌지 구조물을 포함하여, 복수의 영역으로 구분된 하우징이 폴딩되는 구조일 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 일부분이 절단된 단면을 도시한 도면이다. 일 실시 예에 따르면, 도 4a는 도 3에 도시된 후면 플레이트(380)의 일부분이 도 3의 A-A' 절단면을 따라 절단된 단면일 수 있다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(380)(또는 후면 플레이트)는 전자 장치(300)의 외부로 노출될 수 있는 면(예: 도 2의 후면(110B))의 심미성을 높이는 동시에 전자 장치(300) 외부의 충격으로 인한 내부 구성 요소(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))의 손상을 방지하기 위해 제1 레이어(410) 및 제2 레이어(420)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 플레이트(380)는 제1 레이어(410) 및 제2 레이어(420)의 적층 구조에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 제1 방향(예: +z축 방향)을 향하는 제1 면(413)과 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 면(145)을 포함할 수 있다. 제1 면(413)과 제2 면(415) 중 적어도 하나는 지정된 투과율을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(413)과 제2 면(415)은 투과성 에폭시일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 지정된 타입의 섬유(411)를 포함할 수 있다. 지정된 타입의 섬유(411)는 제1 면(413)과 제2 면(415) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지정된 타입의 섬유(411) 양쪽 면(예: +z축 방향의 면 및 -z축 방향의 면)에는 투과성 에폭시에 해당하는 제1 면(413)과 제2 면(415)이 함침될(impregnated) 수 있다. 일 실시 예에서, 지정된 타입의 섬유(411)는 글라스 재질과 비교하여, 낮은 무게, 높은 전기 절연성, 전파 투과성, 형상 자유도, 내구성 및 내충격성의 물리적인 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지정된 타입의 섬유(411)는 부직포(non-woven) 타입의 섬유일 수 있다. 부직포 타입의 섬유는 예컨대, 유리 섬유, 면 섬유, 폴리우레탄 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리에틸렌 섬유 및 레이온 섬유 중 적어도 하나일 수 있다. 유리 섬유는 yarn, roving, roving cloth, glass tape, heat-resistant cloth, woven glass fabric, chopped strand, chopped strand mat 및 fabric mat 중 하나일 수 있다. 면 섬유는 면사 및 데님 중 하나일 수 있다. 폴리우레탄 섬유는 폴리우레탄 합성 섬유일 수 있다. 폴리에스테르 섬유는 폴리에스테르 합성 섬유일 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 플레이트(380)는 상술한 종류의 섬유에 따라 제1 레이어(410)를 통해 다양한 심미적 효과를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 제1 면(413), 제2 면(415) 및 지정된 타입의 섬유(411)를 포함하여, 제1 두께(T1)(예: 0.3~0.6mm 길이의 두께)를 가질 수 있다. 제1 두께(T1)는 커버 플레이트(380)의 지정된 강성을 형성하기 위한 최소한의 두께일 수 있다. 일 실시 예에서, 지정된 타입의 섬유(411)는 제1 면(413) 및 제2 면(415)과 함침되기 이전에 지정된 두께(예: 2mm 이하 길이의 두께)에서, 제1 면(413) 및 제2 면(415)과 함침된 이후에 제2 두께(T2)(예: 0.3~0.5mm 길이의 두께)를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 제1 면(413)과 제2 면(415) 사이에 지정된 타입의 섬유(411)가 배치될 경우, 제1 면(413) 및 제2 면(415)의 투과성에 의하여, 지정된 타입의 섬유(411) 표면의 재질감을 커버 플레이트(380)의 외부로 드러낼 수 있다. 예를 들어, 지정된 타입의 섬유(411)가 부직포 타입의 섬유인 경우, 상기 부직포 타입의 섬유 특유의 거친 재질감을 시각적으로 드러낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(420)는 지정된 차폐율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(420)의 일면(예: +z축 방향의 면 또는 -z축 방향의 면)에는 지정된 전파 차폐율을 갖는 차폐층이 인쇄될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(420)는 제1 레이어(410)에 대하여 제2 방향(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(420)는 제1 레이어(410)와 적층 구조로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(420)의 일면에는 지정된 색상이 인쇄될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(420)의 일면에 푸른색이 인쇄된 경우, 제1 레이어(410)의 제2 면(415), 지정된 타입의 섬유(411) 및 제1 면(413)을 투과하여, 커버 플레이트(380)의 외부로 그 색상이 적어도 일부 드러날 수 있다. 이 경우, 커버 플레이트(380)는 제1 레이어(410) 내에 배치된 지정된 타입의 섬유(411)의 재질감과 더불어 지정된 색상을 커버 플레이트(380)의 외부로 드러낼 수 있다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 일부분이 절단된 단면을 도시한 도면이다. 도 4b는 도 3에 도시된 후면 플레이트(380)의 일부분이 도 3의 A-A' 절단면을 따라 절단된 단면일 수 있다. 도 4b의 구성 요소 중 적어도 일부 구성 요소는 도 4a의 구성 요소(예: 제1 레이어(410))와 대응될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(380)는 전자 장치(300)의 외부로 노출될 수 있는 면(예: 도 2의 후면(110B))의 심미성을 높이는 동시에 전자 장치(300) 외부의 충격으로 인한 내부 구성 요소(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))의 손상을 방지하기 위해 제1 레이어(410), 제2 레이어(420) 및 제3 레이어(430)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 플레이트(380)는 제1 레이어(410), 제2 레이어(420) 및 제3 레이어(430)의 적층 구조에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 제1 방향(예: +z축 방향)을 향하는 제1 면(413)과 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 면(145)을 포함할 수 있다. 제1 면(413)과 제2 면(415) 중 적어도 하나는 지정된 투과율을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(413)과 제2 면(415)은 투과성 에폭시일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 지정된 타입(예: 부직포 타입)의 섬유(411)를 포함할 수 있다. 지정된 타입의 섬유(411)는 제1 면(413)과 제2 면(415) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지정된 타입의 섬유(411) 양쪽 면(예: +z축 방향의 면 및 -z축 방향의 면)에는 투과성 에폭시에 해당하는 제1 면(413)과 제2 면(415)이 함침될(impregnated) 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(420)는 지정된 차폐율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(420)의 일면(예: +z축 방향의 면 또는 -z축 방향의 면)에는 지정된 전파 차폐율을 갖는 차폐층이 인쇄될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(420)는 제1 레이어(410)에 대하여 제2 방향(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(420)는 제1 레이어(410)와 적층 구조로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(420)의 일면에는 지정된 색상이 인쇄될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(420)의 일면에 푸른색이 인쇄된 경우, 제1 레이어(410)의 제2 면(415), 지정된 타입의 섬유(411) 및 제1 면(413)을 투과하여, 커버 플레이트(380)의 외부로 그 색상이 적어도 일부 드러날 수 있다. 이 경우, 커버 플레이트(380)는 제1 레이어(410) 내에 배치된 지정된 타입의 섬유(411)의 재질감과 더불어 지정된 색상이 표현되도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(430)는 지정된 반사율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 레이어(430)는 제1 레이어(410)의 반사 효율을 높이기 위해 지정된 반사율을 갖는 다층막 코팅일 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 레이어(430)는 제1 레이어(410) 및 제2 레이어(420) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 레이어(430)의 일면(예: +z축 방향의 면)에는 제1 레이어(410)가 배치되고, 제3 레이어(430)의 타면(예: -z축 방향의 면)에는 제2 레이어(420)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 레이어(430)의 일면에는 제2 레이어(420)의 일면에 인쇄된 지정된 색상과 유사한(또는 상이한) 색상이 인쇄될 수 있다. 예를 들어, 제3 레이어(430)의 일면에 푸른색이 인쇄된 경우, 제2 레이어(420)의 일면에 인쇄된 푸른색이 제3 레이어(430), 제1 레이어(410)의 제2 면(415), 지정된 타입의 섬유(411) 및 제1 면(413)을 투과할 때, 제2 레이어(420)의 일면에 인쇄된 푸른색의 색감이 커버 플레이트(380)의 외부로 더욱 뚜렷하게 드러날 수 있다. 이 경우, 커버 플레이트(380)는 제1 레이어(410) 내에 배치된 지정된 타입의 섬유(411)의 재질감과 더불어 지정된 색상이 더욱 뚜렷하게 표현되도록 심미적인 효과를 극대화할 수 있다.
도 4c은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트 일부분이 절단된 단면을 도시한 도면이다. 도 4c는 도 3에 도시된 후면 플레이트(380)의 일부분이 도 3의 A-A' 절단면을 따라 절단된 단면일 수 있다. 도 4c의 구성 요소 중 적어도 일부 구성 요소는 도 4a 및/또는 도 4b의 구성 요소(예: 제1 레이어(410))와 대응될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(380)는 전자 장치(300)의 외부로 노출될 수 있는 면(예: 도 2의 후면(110B))의 심미성을 높이는 동시에 전자 장치(300) 외부의 충격으로 인한 내부 구성 요소(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))의 손상을 방지하기 위해 제1 레이어(410), 제2 레이어(420), 제3 레이어(430) 및 제4 레이어(440)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 플레이트(380)는 제1 레이어(410), 제2 레이어(420), 제3 레이어(430) 및 제4 레이어(440)의 적층 구조에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 제1 방향(예: +z축 방향)을 향하는 제1 면(413)과 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 면(145)을 포함할 수 있다. 제1 면(413)과 제2 면(415) 중 적어도 하나는 지정된 투과율을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(413)과 제2 면(415)은 투과성 에폭시일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 지정된 타입(예: 부직포 타입)의 섬유(411)를 포함할 수 있다. 지정된 타입의 섬유(411)는 제1 면(413)과 제2 면(415) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지정된 타입의 섬유(411) 양쪽 면(예: +z축 방향의 면 및 -z축 방향의 면)에는 투과성 에폭시에 해당하는 제1 면(413)과 제2 면(415)이 함침될(impregnated) 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(420)는 지정된 차폐율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(420)의 일면(예: +z축 방향의 면 또는 -z축 방향의 면)에는 지정된 전파 차폐율을 갖는 차폐층이 인쇄될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(420)는 제1 레이어(410)에 대하여 제2 방향(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(420)는 제1 레이어(410)와 적층 구조로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(430)는 지정된 반사율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 레이어(430)는 제1 레이어(410)의 반사 효율을 높이기 위해 지정된 반사율을 갖는 다층막 코팅일 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 레이어(430)는 제2 레이어(420) 및 제4 레이어(440) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 레이어(430)의 일면(예: +z축 방향의 면)에는 제4 레이어(440)가 배치되고, 제3 레이어(430)의 타면(예: -z축 방향의 면)에는 제2 레이어(420)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 레이어(440)에는 복수의 부분(예: 제1 부분(441a) 및 제2 부분(441b))을 포함하는 패턴(441)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 부분 각각은 지정된 법선 또는 지정된 곡률을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 부분 중 제1 부분(441a)(또는 제2 부분(441b))은 제1 방향(또는 제2 방향)과 수직한 제3 방향(예: +x축 방향)의 평면에 대하여 지정된 각도로 기울어진 반사면일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(441a)은 제1 방향에서 제2 방향으로 제1 레이어(410)를 투과한 제1 신호(S1)를 제1 법선(N1)에 의해 형성된 반사각에 기반하여, 제2 방향에서 제1 방향으로 반사할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(441b)은 제1 방향에서 제2 방향으로 제1 레이어(410)를 투과한 제2 신호(S2)를 제2 법선(N2)에 의해 형성된 반사각에 기반하여, 제2 방향에서 제1 방향으로 반사할 수 있다. 이 경우, 제2 법선(N2)에 의해 형성된 반사각은 제1 법선(N1)에 의해 형성된 반사각과 다른 방향으로 형성됨으로써, 제1 법선(N1)에 의해 형성된 반사각과 간섭 효과를 불러일으킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 레이어(440)는 상술한 신호들(S1 및 S2)의 반사에 기반하여, 제1 레이어(410) 내에 배치된 지정된 타입의 섬유(411)와 관련된 특성(예: 재질감)이 더욱 돋보이도록 심미적인 효과를 극대화할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 도시한 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(예: 도 4a의 커버 플레이트(380))는 동작 510 및 동작 530을 포함하는 커버 플레이트의 제조 방법(500)에 의하여 형성될 수 있다.
동작 510을 참조하면, 커버 플레이트(380)는 제1 면(예: 도 4a의 제1 면(413)) 및 제2 면(예: 도 4a의 제2 면(415)) 사이에 지정된 타입의 섬유(예: 도 4a의 지정된 타입의 섬유(411))가 배치되도록 제1 레이어(예: 도 4a의 제1 레이어(410))를 형성할 수 있다. 예를 들어, 동작 510에서, 부직포 타입의 섬유의 양쪽 면(예: 도 4a의 +z축 방향의 면 및 -z축 방향의 면)에는 지정된 투과율을 갖는 물질(예: 투과성 에폭시)을 포함하는 제1 면(413)과 제2 면(415)이 함침될 수 있다. 동작 510에서, 제1 레이어(410)는 지정된 두께(예: 2mm 이하 길이의 두께)를 갖는 지정된 타입의 섬유(411)에 지정된 투과율을 갖는 물질이 함침될 경우, 제1 면(413), 지정된 타입의 섬유(411) 및 제2 면(415)을 포함하여, 제1 두께(예: 도 4a의 제1 두께(T1))로 형성될 수 있다.
동작 530을 참조하면, 커버 플레이트(380)는 지정된 차폐율을 갖는 제2 레이어(예: 도 4a의 제2 레이어(420))를 형성할 수 있다. 예를 들어, 동작 530에서, 제2 레이어(420)의 일면(예: 도 4a의 +z축 방향의 면 또는 -z축 방향의 면)에는 지정된 전파 차폐율을 갖는 차폐층이 인쇄될 수 있다. 동작 530에서, 제2 레이어(420)는 제1 레이어(410)에 대하여 제2 방향(예: 도 4a의 -z축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(420)는 제1 레이어(410)와 적층 구조로 형성될 수 있다. 동작 530에서, 제2 레이어(420)의 일면에는 지정된 색상이 인쇄될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(420)의 일면에 푸른색이 인쇄된 경우, 제1 레이어(410)의 제2 면(415), 지정된 타입의 섬유(411) 및 제1 면(413)을 투과하여, 커버 플레이트(380)의 외부로 그 색상이 적어도 일부 드러날 수 있다. 이 경우, 커버 플레이트(380)는 제1 레이어(410) 내에 배치된 지정된 타입의 섬유(411)의 재질감과 더불어 지정된 색상이 표현되도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버 플레이트의 제조 방법(500)에서, 동작 510 및 동작 530은 동작의 순서가 변경될 수 있다. 예를 들어, 동작 510은 동작 530 이후에 수행될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 도시한 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(예: 도 4c의 커버 플레이트(380))는 동작 550 및 동작 570을 포함하는 커버 플레이트의 제조 방법(500)에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도 6에 도시된 커버 플레이트의 제조 방법(500)은 도 5에 도시된 커버 플레이트의 제조 방법(500) 중 적어도 일부의 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트의 제조 방법(500)은 도 5의 동작 510 및 동작 530을 포함할 수 있다.
동작 550을 참조하면, 커버 플레이트(380)는 도 5의 동작 510 이후에 복수의 부분(예: 도 4c의 제1 부분(441a) 및 제2 부분(441b))을 포함하는 패턴(예: 도 4c의 패턴(441))이 형성되도록 제4 레이어(예: 도 4c의 제4 레이어(440))를 형성할 수 있다. 동작 550에서, 상기 복수의 부분 각각에는 지정된 법선 또는 지정된 곡률이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 부분 중 제1 부분(441a)(또는 제2 부분(441b))은 제1 방향(예: 도 4c의 +z축 방향)과 수직한 제3 방향(예: +x축 방향)의 평면에 대하여 지정된 각도로 기울어진 반사면일 수 있다. 동작 550에서, 제4 레이어(440)는 제1 레이어(예: 도 4c의 제1 레이어(410))에 대하여 제2 방향(예: 도 4a의 -z축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 레이어(440)는 제1 레이어(410)와 적층 구조로 형성될 수 있다.
동작 570을 참조하면, 커버 플레이트(380)는 지정된 반사율을 갖는 제3 레이어(예: 도 4c의 제3 레이어(430))를 형성할 수 있다. 동작 570에서, 제3 레이어(430)는 제1 레이어(410)의 반사 효율을 높이기 위해 지정된 반사율을 갖는 다층막 코팅일 수 있다. 동작 570에서, 제3 레이어(430)는 제4 레이어(440)에 대하여 제2 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 레이어(430)는 제1 레이어(410) 및 제4 레이어(440)와 순차적인 적층 구조로 형성될 수 있다. 동작 570 이후에는 도 5의 동작 530이 수행될 수 있다. 예를 들어, 동작 530에서, 제2 레이어(예: 도 4c의 제2 레이어(420))는 제3 레이어(430)에 대하여 제2 방향에 배치될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 통해 외부로 노출되는 표면을 예시한 도면이다. 도 7은 도 3에 도시된 후면 플레이트(380)의 'B' 영역을 제1 방향(예: 도 3의 +z축 방향)에서 바라보았을 때 보이는 표면일 수 있다. 도 7의 구성 요소 중 적어도 일부 구성 요소는 도 4a 내지 도 4c의 구성 요소(예: 도 4a의 제1 레이어(410))와 대응될 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(300)의 커버 플레이트(380)는 제1 레이어(예: 도 4a의 제1 레이어(410)) 내에 배치된 지정된 타입의 섬유(예: 도 4a의 지정된 타입의 섬유(411))의 종류에 따라 제1 표면(700a), 제2 표면(700b) 및 제3 표면(700c) 중 하나의 표면과 같은 재질감 및 색상을 커버 플레이트(380)의 외부로 표현할 수 있다.
제1 표면(700a)을 참조하면, 커버 플레이트(380)의 제1 방향에 위치한 제1 레이어(410)의 안쪽에는 부직포 타입의 폴리우레탄 합성 섬유(411a)가 배치될 수 있다. 부직포 타입의 폴리우레탄 합성 섬유(411a)는 격자무늬일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 레이어(410)에 대하여 제2 방향(예: -z축 방향)에 위치한 제2 레이어(예: 도 4a의 제2 레이어(420))의 일면(예: +z축 방향의 면)에는 지정된 색상이 인쇄될 수 있다. 제2 레이어(420)의 일면에 푸른색이 인쇄된 경우, 제1 레이어(410)를 투과하여, 커버 플레이트(380)의 외부로 그 색상이 적어도 일부 드러날 수 있다. 이 경우, 사용자는 커버 플레이트(380)의 제1 표면(700a)을 제1 방향에서 바라보았을 때, 푸른색 격자무늬를 포함하는 부직포 타입의 폴리우레탄 합성 섬유(411a)의 재질감 및 색감을 인식할 수 있다.
제2 표면(700b)을 참조하면, 커버 플레이트(380)의 제1 방향에 위치한 제1 레이어(410)의 안쪽에는 부직포 타입의 chopped strand 섬유(411b)가 배치될 수 있다. 부직포 타입의 chopped strand 섬유(411a)는 지정된 길이(예: 3~5mm)의 roving을 배치한 구조일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 레이어(410)에 대하여 제2 방향(예: -z축 방향)에 위치한 제2 레이어(420)의 일면(예: +z축 방향의 면)에는 지정된 색상이 인쇄될 수 있다. 제2 레이어(420)의 일면에 붉은색이 인쇄된 경우, 제1 레이어(410)를 투과하여, 커버 플레이트(380)의 외부로 그 색상이 적어도 일부 드러날 수 있다. 이 경우, 사용자는 커버 플레이트(380)의 제1 표면(700a)을 제1 방향에서 바라보았을 때, 붉은색을 포함하는 부직포 타입의 chopped strand 섬유(411b)의 재질감 및 색감을 인식할 수 있다.
제3 표면(700c)을 참조하면, 커버 플레이트(380)의 제1 방향에 위치한 제1 레이어(410)의 안쪽에는 부직포 타입의 chopped strand mat 섬유(411c)가 배치될 수 있다. 부직포 타입의 chopped strand mat 섬유(411c)는 지정된 길이(예: 약 5mm)의 roving을 무방향으로 배치한 구조일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 레이어(410)에 대하여 제2 방향(예: -z축 방향)에 위치한 제2 레이어(420)의 일면(예: +z축 방향의 면)에는 지정된 색상이 인쇄될 수 있다. 제2 레이어(420)의 일면에 회색이 인쇄된 경우, 제1 레이어(410)를 투과하여, 커버 플레이트(380)의 외부로 그 색상이 적어도 일부 드러날 수 있다. 이 경우, 사용자는 커버 플레이트(380)의 제1 표면(700a)을 제1 방향에서 바라보았을 때, 회색을 포함하는 부직포 타입의 chopped strand mat 섬유(411c)의 재질감 및 색감을 인식할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(300))의 커버 플레이트(예: 커버 플레이트(380))는, 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 제1 면(413)) 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 제2 면(415))을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 지정된 타입의 섬유(예: 지정된 타입의 섬유(411))가 배치된 제1 레이어(예: 제1 레이어(410)), 및 지정된 차폐율을 가지며, 상기 제1 레이어에 대하여 상기 제2 방향으로 배치되는 제2 레이어(예: 제2 레이어(420))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 타입의 섬유는, 부직포 타입(non-woven)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 타입의 섬유는, 유리 섬유, 면 섬유, 폴리우레탄 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리에틸렌 섬유 및 레이온 섬유 중 적어도 하나의 섬유를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어의 상기 제1 면 및 상기 제1 레이어의 상기 제2 면 중 적어도 하나는, 지정된 투과율을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 투과율을 갖는 물질은, 투과성 에폭시를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 투과율을 갖는 물질은, 상기 지정된 타입의 섬유에 함침될(impregnated) 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어는, 상기 지정된 투과율을 갖는 물질 및 상기 지정된 타입의 섬유의 함침된 구조에 의하여, 지정된 길이의 두께(예: 제1 두께(T1))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 지정된 반사율을 가지며, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 제3 레이어(예: 제3 레이어(430))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수의 부분(예: 제1 부분(441a) 및 제2 부분(441b))을 포함하는 패턴(예 패턴(441))이 형성되고, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 제4 레이어(예: 제4 레이어(440))를 포함하고, 상기 복수의 부분 각각은, 지정된 법선 또는 지정된 곡률을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 부분 각각은, 상기 지정된 법선 또는 상기 지정된 곡률에 의하여, 복수의 반사각을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(340)), 및 상기 인쇄 회로 기판을 커버하는 커버 플레이트(예: 커버 플레이트(380))를 포함하고, 상기 커버 플레이트는, 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 제1 면(413)) 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 제2 면(415))을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 지정된 타입의 섬유(예: 지정된 타입의 섬유(411))가 배치된 제1 레이어(예: 제1 레이어(410)), 및 지정된 차폐율을 가지며, 상기 제1 레이어에 대하여 상기 제2 방향으로 배치되는 제2 레이어(예: 제2 레이어(420))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 타입의 섬유는, 부직포 타입(non-woven)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 타입의 섬유는, 유리 섬유, 면 섬유, 폴리우레탄 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리에틸렌 섬유 및 레이온 섬유 중 적어도 하나의 섬유를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어의 상기 제1 면 및 상기 제1 레이어의 상기 제2 면 중 적어도 하나는, 지정된 투과율을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 투과율을 갖는 물질은, 투과성 에폭시를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 투과율을 갖는 물질은, 상기 지정된 타입의 섬유에 함침될(impregnated) 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어는, 상기 지정된 투과율을 갖는 물질 및 상기 지정된 타입의 섬유의 함침된 구조에 의하여, 지정된 길이의 두께(예: 제1 두께(T1))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커버 플레이트는, 지정된 반사율을 가지며, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 제3 레이어(예: 제3 레이어(430))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커버 플레이트는, 복수의 부분(예: 제1 부분(441a) 및 제2 부분(441b))을 포함하는 패턴(예: 패턴(440))이 형성되고, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 제4 레이어(예: 제4 레이어(440))를 포함하고, 상기 복수의 부분 각각은, 지정된 법선 또는 지정된 곡률을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 부분 각각은, 상기 지정된 법선 또는 상기 지정된 곡률에 의하여, 복수의 반사각을 형성할 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치의 커버 플레이트에 있어서,
제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 지정된 타입의 섬유가 배치된 제1 레이어; 및
지정된 차폐율을 가지며, 상기 제1 레이어에 대하여 상기 제2 방향으로 배치되는 제2 레이어를 포함하는, 전자 장치의 커버 플레이트. - 청구항 1에서,
상기 지정된 타입의 섬유는, 부직포 타입(non-woven)인, 전자 장치의 커버 플레이트. - 청구항 1에서,
상기 지정된 타입의 섬유는, 유리 섬유, 면 섬유, 폴리우레탄 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리에틸렌 섬유 및 레이온 섬유 중 적어도 하나의 섬유를 포함하는, 전자 장치의 커버 플레이트. - 청구항 1에서,
상기 제1 레이어의 상기 제1 면 및 상기 제1 레이어의 상기 제2 면 중 적어도 하나는, 지정된 투과율을 갖는 물질을 포함하는, 전자 장치의 커버 플레이트. - 청구항 4에서,
상기 지정된 투과율을 갖는 물질은, 투과성 에폭시를 포함하는, 전자 장치의 커버 플레이트. - 청구항 4에서,
상기 지정된 투과율을 갖는 물질은, 상기 지정된 타입의 섬유에 함침된(impregnated), 전자 장치의 커버 플레이트. - 청구항 6에서,
상기 제1 레이어는, 상기 지정된 투과율을 갖는 물질 및 상기 지정된 타입의 섬유의 함침된 구조에 의하여, 지정된 길이의 두께를 포함하는, 전자 장치의 커버 플레이트. - 청구항 1에서,
지정된 반사율을 가지며, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 제3 레이어를 포함하는, 전자 장치의 커버 플레이트. - 청구항 1에서,
복수의 부분을 포함하는 패턴이 형성되고, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 제4 레이어를 포함하고,
상기 복수의 부분 각각은, 지정된 법선 또는 지정된 곡률을 갖는, 전자 장치의 커버 플레이트. - 청구항 9에서,
상기 복수의 부분 각각은, 상기 지정된 법선 또는 상기 지정된 곡률에 의하여, 복수의 반사각을 형성하는, 전자 장치의 커버 플레이트. - 전자 장치에 있어서,
인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판을 커버하는 커버 플레이트를 포함하고,
상기 커버 플레이트는,
제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 지정된 타입의 섬유가 배치된 제1 레이어; 및
지정된 차폐율을 가지며, 상기 제1 레이어에 대하여 상기 제2 방향으로 배치되는 제2 레이어를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 11에서,
상기 지정된 타입의 섬유는, 부직포 타입(non-woven)인, 전자 장치. - 청구항 11에서,
상기 지정된 타입의 섬유는, 유리 섬유, 면 섬유, 폴리우레탄 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리에틸렌 섬유 및 레이온 섬유 중 적어도 하나의 섬유를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 11에서,
상기 제1 레이어의 상기 제1 면 및 상기 제1 레이어의 상기 제2 면 중 적어도 하나는, 지정된 투과율을 갖는 물질을 포함하는, 전자 장치. - 청구항 14에서,
상기 지정된 투과율을 갖는 물질은, 투과성 에폭시를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 14에서,
상기 지정된 투과율을 갖는 물질은, 상기 지정된 타입의 섬유에 함침된(impregnated), 전자 장치. - 청구항 16에서,
상기 제1 레이어는, 상기 지정된 투과율을 갖는 물질 및 상기 지정된 타입의 섬유의 함침된 구조에 의하여, 지정된 길이의 두께를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 11에서,
상기 커버 플레이트는,
지정된 반사율을 가지며, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 제3 레이어를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 11에서,
상기 커버 플레이트는,
복수의 부분을 포함하는 패턴이 형성되고, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 제4 레이어를 포함하고,
상기 복수의 부분 각각은, 지정된 법선 또는 지정된 곡률을 갖는, 전자 장치. - 청구항 19에서,
상기 복수의 부분 각각은, 상기 지정된 법선 또는 상기 지정된 곡률에 의하여, 복수의 반사각을 형성하는, 전자 장치.
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