KR20220111962A - 조정 모듈을 포함하는 절단 장치 - Google Patents

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KR20220111962A
KR20220111962A KR1020210015395A KR20210015395A KR20220111962A KR 20220111962 A KR20220111962 A KR 20220111962A KR 1020210015395 A KR1020210015395 A KR 1020210015395A KR 20210015395 A KR20210015395 A KR 20210015395A KR 20220111962 A KR20220111962 A KR 20220111962A
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KR1020210015395A
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명진복
정구욱
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주식회사 대신테크놀로지
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Abstract

조정 모듈을 포함하는 절단 장치에 대해 개시한다. 일 실시예에 따른 절단장치는 대상 소재를 파지하여 이송시키는 이송 모듈, 상기 이송 모듈로부터 받은 상기 대상 소재를 절단하는 절단 모듈 및 상기 이송 모듈과 상기 절단 모듈에 설치되어 상기 대상 소재의 위치 및 자세를 측정하는 측정부와, 상기 측정부에서 측정한 상기 대상 소재의 위치 및 자세 정보를 기초로 상기 절단 모듈의 동작을 조절하는 조절부를 포함하는 조정 모듈을 포함할 수 있다.

Description

조정 모듈을 포함하는 절단 장치{CUTTING DEVICE WITH REPOSITIONING MODULE}
아래의 설명은 조정 모듈을 포함하는 절단 장치에 관한 것이다.
적층 세라믹 콘덴서(MLCC, Multi Layer Ceramic Capacitor)란 반도체에 전기를 일정하게 공급하는 전기적 에너지 저장 장치를 의미한다. 구체적으로, 적층 세라믹 콘덴서는 내부전극이 형성된 복수의 세라믹 시트를 여러 장 겹치도록 적층시킨 후 절단하여 양 측에 외부 전극을 형성함으로써 제조된다. 적층 세라믹 콘덴서를 제조하기 위해서, MLCC 절단 장치가 활용될 수 있다. MLCC 절단 장치는 복수개로 겹쳐진 세라믹 시트를 예열하고 고정시켜 일정 간격으로 절단할 수 있다.
적층 세라믹 콘덴서는 머리카락 굵기 정도의 미세한 크기의 소재이기 때문에, MLCC 절단 장치가 세라믹 시트를 절단하는 과정에서, MLCC 절단 장치는 보다 정교한 작업을 필요로 한다. 다시 말해, MLCC 절단 장치는 적층된 세라믹 시트의 위치 및 자세를 미세하게 조정한 후 적층된 세라믹 시트를 절단한다. 이와 같은 과정때문에, 보다 정교하게 세라믹 시트의 위치 및 자세를 측정하여 세라믹 시트의 위치 및 자세를 조정한 후 절단 작업이 수행되는 MLCC 절단 장치가 필요한 실정이다.
이와 관련하여, 등록특허 공보 제10-2068300호는 MLCC 패널용 포장필름 커팅 장치에 대해 개시한다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.
일 실시예에 따른 조정 모듈을 포함하는 절단 장치의 목적은, 투입부의 구조적 특징을 통해 보다 긴 시간동안 대상 소재를 파지 가능한 절단 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 조정 모듈을 포함하는 절단 장치의 목적은, 절단 모듈에 투입하기 전 대상 소재의 예열과정에서 대상 소재의 위치 및 자세를 미리 측정하는 절단 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 절단 장치는, 대상 소재를 파지하여 이송시키는 이송 모듈, 상기 이송 모듈로부터 받은 상기 대상 소재를 절단하는 절단 모듈 및 상기 이송 모듈과 상기 절단 모듈에 설치되어 상기 대상 소재의 위치 및 자세를 측정하는 측정부와, 상기 측정부에서 측정한 상기 대상 소재의 위치 및 자세 정보를 기초로 상기 절단 모듈의 동작을 조절하는 조절부를 포함하는 조정 모듈을 포함할 수 있다.
상기 이송 모듈은, 이송 몸체, 상기 이송 몸체를 따라 이동하여 파지한 상기 대상 소재를 상기 절단 모듈에 투입시키는 투입부 및 상기 이송 몸체를 따라 이동하여 상기 절단 모듈에 의해 절단된 상기 대상 소재를 파지하여 배출시키는 배출부를 포함할 수 있다.
상기 측정부는, 상기 투입부와 상기 절단 모듈 사이에 위치하여 상기 대상 소재의 위치 및 자세를 측정하는 제1측정유닛 및 상기 절단 모듈에 안착된 상기 대상 소재의 위치 및 자세를 측정하는 제2측정유닛을 포함할 수 있다.
상기 투입부는 상기 제1측정유닛의 상측에서 이동하고, 상기 절단 모듈에 상기 대상 소재를 투입하기 전, 상기 투입부는 상기 제1측정유닛의 상측에서 대기할 수 있다.
상기 절단 모듈에 상기 대상 소재가 안착되기 전, 상기 제1측정유닛은 상기 투입부에 의해 파지된 상기 대상 소재의 위치 및 자세를 측정할 수 있다.
상기 절단 모듈은, 상기 대상 소재가 안착되는 고정 플레이트 및 상기 고정 플레이트에 안착된 상기 대상 소재를 절단하는 절단부를 포함할 수 있다.
상기 제2측정유닛은 상기 고정 플레이트의 상측에 위치하여, 상기 고정 플레이트에 안착된 상기 대상 소재의 위치 및 자세를 측정할 수 있다.
상기 조절부는 상기 고정 플레이트의 회전 동작 및 수평 이동 동작을 조절할 수 있다.
상기 대상 소재를 파지하는 상기 투입부의 접촉면은 다공질 소재를 포함할 수 있다.
상기 대상 소재는 적층 세라믹 소재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 조정 모듈을 포함한 절단 장치에 따르면, 투입부의 구조적 특징을 통해 보다 긴 시간동안 대상 소재를 파지 가능하여, 절단 모듈에 투입하기 전 대상 소재의 위치 및 자세를 측정할 수 있다.
일 실시예에 따른 조정 모듈을 포함한 절단 장치에 따르면, 절단 모듈에 투입하기 전 대상 소재의 예열과정에서 대상 소재의 위치 및 자세를 미리 측정하여 절단 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
일 실시예에 따른 조정 모듈을 포함한 절단 장치에 따르면, 투입부에서 예열과정과 다공질 흡착과정이 동시에 수행되어 자국 불량에 따른 문제점을 방지할 수 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 일 실시예에 따른 절단 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 투입부의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 측정부와 절단 모듈의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 제1측정유닛의 상측에 대기하는 투입부의 모습을 나타낸 정면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 절단부의 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 동작 전 제1수송부의 모습을 나타낸 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 동작 후 제1수송부의 모습을 나타낸 사시도이다.
이하, 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
어느 하나의 실시예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 절단 장치(1)의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 절단 장치(1)는 대상 소재(M)를 예열하고 파지하여 이송시킬 수 있다. 또한, 절단 장치(1)는 예열한 대상 소재(M)를 고정시키고 대상 소재(M)의 위치 및 자세를 조정하여, 대상 소재(M)를 일정 간격으로 절단할 수 있다. 여기서, 대상 소재(M)는 적층 세라믹 소재를 포함할 수 있다. 다시 말해, 대상 소재(M)는 내부에 전극이 형성된 복수의 세라믹 시트가 적층된 소재일 수 있다. 절단 장치(1)에 의해 예열되고 절단된 대상 소재(M)는, 절단 공정을 마친 후 적층 세라믹 콘덴서가 될 수 있다. 제조된 적층 세라믹 콘덴서에 외부 전극이 연결됨으로써, 적층 세라믹 콘덴서는 반도체에 전기를 일정하게 공급하는 전기적 에너지 저장 장치로써의 역할을 수행할 수 있다.
절단 장치(1)는 이송 모듈(10), 절단 모듈(11), 조정 모듈, 수송 모듈(13), 디스플레이부(미도시) 및 입력부(미도시)를 포함할 수 있다.
이송 모듈(10)은 대상 소재(M)를 파지하여 이송시킬 수 있다. 예를 들어, 이송 모듈(10)은 사용자가 투입한 대상 소재(M)를 진공 흡착 방식으로 흡착 및 파지하여 예열한 후 절단 공정을 위한 공간에 투입시키고, 절단 공정이 완료된 대상 소재(M)를 다시 진공 흡착 방식으로 흡착 및 파지하여 외부로 배출시킬 수 있다. 추가적으로, 이송 모듈(10)은 대상 소재(M)를 지면과 나란한 방향으로 이송시킬 수 있다. 이와 같은 동작에 의하면, 후술하는 고정 플레이트(110)의 상면에 이송 모듈(10)은 대상 소재(M)를 안착시킬 수 있고, 절단 공정 후, 이송 모듈(10)은 절단 공정을 마친 대상 소재(M)를 재차 파지하여 절단 모듈(11)로부터 배출시킬 수 있다.
이송 모듈(10)은 이송 몸체(100), 투입부(101) 및 배출부(102)를 포함할 수 있다.
이송 몸체(100)는 지면과 나란한 길이방향을 포함하여 절단 공정이 수행하는 공간을 관통하여 형성될 수 있다. 이송 몸체(100)는 후술하는 고정 플레이트(110)의 상측에 위치할 수 있다. 이송 몸체(100)의 양 측에 투입부(101) 및 배출부(102)가 연결될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 투입부(101)의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 투입부(101)는 이송 몸체(100)를 따라 이동하여 파지한 대상 소재(M)를 절단 모듈(11)에 투입시킬 수 있다. 다시 말해, 투입부(101)는 이송 몸체(100)를 따라 지면과 나란한 방향으로 이동하여 대상 소재(M)를 절단 모듈(11)에 투입시킬 수 있다. 또한, 투입부(101)는 진공 흡착 방식을 통해 대상 소재(M)를 흡착하여 파지할 수 있다. 투입부(101)는 대상 소재(M)를 절단 모듈(11)로 투입하기 전, 열을 발생시켜 대상 소재(M)를 예열시킬 수 있다.
투입부(101)는 제1흡착 플레이트(1010), 예열부재(1011), 제1이동 몸체(1012)를 포함할 수 있다.
제1흡착 플레이트(1010)는 대상 소재(M)를 흡착하여 파지할 수 있다. 예를 들어, 제1흡착 플레이트(1010)는 진공 흡착 방식을 통해 대상 소재(M)를 흡착할 수 있다. 구체적으로, 대상 소재(M)를 파지하는 투입부(101)의 접촉면, 즉, 제1흡착 플레이트(1010)의 하면은 다공질 소재를 포함할 수 있다. 제1흡착 플레이트(1010)의 내부에 진공 파이프가 설치되고, 진공 파이프와 연결된 다공질 구조에 의해, 제1흡착 플레이트(1010)의 하면에 대상 소재(M)가 부착되면 제1흡착 플레이트(1010)의 하면은 진공 흡착 공간을 형성할 수 있다. 다공질의 구멍 반경은 0.001mm 내지 0.003mm일 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 예열 플레이트는 흡착에 따라 대상 소재(M)에 자국이 발생하는 현상을 방지할 수 있어, 보다 오래 대상 소재(M)를 파지할 수 있다.
또한, 제1흡착 플레이트(1010)의 측면은 탄소공구강 재질을 포함할 수 있다. 구체적으로 제1흡착 플레이트(1010)의 측면은 탄소공구강 재질 중 하나인 SK-2재질을 포함할 수 있다. 탄소공구강 재질은 제1흡착 플레이트(1010)의 내부에서 발생한 열이 외부로 발산하지 않도록 차단함으로써, 제1흡착 플레이트(1010)의 열손실을 개선시킬 수 있다. 따라서, 후술하는 예열부재(1011)에 의해 발생한 열은 제1흡착 플레이트(1010)의 외부로 발산되지 못하도록 조절되어, 제1흡착 플레이트(1010)는 대상 소재(M)를 파지함과 동시에 효율적으로 대상 소재(M)를 예열시킬 수 있다. 또한, 제1흡착 플레이트(1010)의 측면이 탄소공구잘 재질을 포함함으로써, 열발생에 따른 제1흡착 플레이트(1010)의 변형률을 감소시킬 수 있다.
예열부재(1011)는 제1흡착 플레이트(1010)와 연결되어 제1흡착 플레이트(1010)를 예열시킬 수 있다. 예를 들어, 예열부재(1011)는 복수개로 형성되어 제1흡착 플레이트(1010)의 내부에 관통 형성될 수 있다. 구체적으로, 예열부재(1011)는 40mm 내지 60mm의 간격으로 제1흡착 플레이트(1010)의 상측에 복수개 형성될 수 있다. 예열부재(1011)는 열을 발생시킴으로써 제1흡착 플레이트(1010)를 예열하여, 제1흡착 플레이트(1010)가 파지한 대상 소재(M)의 온도를 높여, 대상 소재(M)가 보다 용이하게 절단되도록 작용할 수 있다. 또한, 대상 소재(M)를 절단 모듈(11)에 투입하기 전, 예열부재(1011)에 의해 대상 소재를 예열시킴으로써, 절단 과정에서 수행되는 예열 작업의 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 절단 공정의 시간이 감축되어, 보다 효과적으로 절단 공정이 수행될 수 있다.
제1이동 몸체(1012)는 제1흡착 플레이트(1010)와 연결되어 제1흡착 플레이트(1010)를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1이동 몸체(1012)는 이송 몸체(100)의 하측에 연결되어 이송 몸체(100)를 따라 이동할 수 있다. 제1이동 몸체(1012)의 하측에 제1흡착 플레이트(1010)가 연결되어, 제1이동 몸체(1012)는 제1흡착 플레이트(1010)를 절단 모듈(11)을 향해 이동시킬 수 있다. 제1이동 몸체(1012)의 이동에 따라 제1흡착 플레이트(1010)에 파지된 대상 소재(M)가 이동됨으로써, 제1이동 몸체(1012)는 대상 소재(M)를 절단 모듈(11)에 투입시킬 수 있다.
배출부(102)는 이송 몸체(100)를 따라 이동하여 절단 모듈(11)에 의해 절단된 대상 소재(M)를 파지하여 배출시킬 수 있다. 예를 들어, 배출부(102)는 진공 흡착 방식을 통해 대상 소재(M)를 흡착하여 파지할 수 있다.
배출부(102)는 제2흡착 플레이트(1020) 및 제2이동 몸체(1021)를 포함할 수 있다.
제2흡착 플레이트(1020)는 대상 소재(M)를 진공 흡착 방식을 통해 대상 소재(M)를 흡착하여 파지할 수 있다. 제2흡착 플레이트(1020)의 구조 및 동작은 제1흡착 플레이트(1010)와 동일할 수 있다. 또한, 제2이동 몸체(1021)는 제2흡착 플레이트(1020)와 연결되어 제2흡착 플레이트(1020)를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제2이동 몸체(1021)는 이송 몸체(100)의 하측에 연결되어 이송 몸체(100)를 따라 이동할 수 있다. 제2이동 몸체(1021)의 구조 및 동작은 제1이동 몸체(1012)와 동일할 수 있다. 결과적으로, 제2이동 몸체(1021)의 하측에 제2흡착 플레이트(1020)가 연결되어 제2흡착 플레이트(1020)가 이동됨으로써, 절단 모듈(11)에서 절단 공정을 마친 대상 소재(M)는 배출부(102)에 의해 외부로 배출될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 측정부(120)와 절단 모듈(11)의 사시도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 제1측정유닛(1200)의 상측에 대기하는 투입부(101)의 모습을 나타낸 정면도이며, 도 5는 일 실시예에 따른 절단부(111)의 사시도이다.
도 3을 참조하면, 절단 모듈(11)은 이송 모듈(10)로부터 받은 대상 소재(M)를 절단할 수 있다. 예를 들어, 절단 모듈(11)은 대상 소재(M)를 안착 및 고정시킨 후 일정 간격으로 대상 소재(M)를 절단할 수 있다. 또한, 절단 모듈(11)은 회전 동작 및 수평 이동 동작을 통해 보다 정교하게 대상 소재(M)를 절단할 수 있다.
절단 모듈(11)은 고정 플레이트(110) 및 절단부(111)를 포함할 수 있다.
고정 플레이트(110)에 대상 소재(M)가 안착될 수 있다. 예를 들어, 고정 플레이트(110)는 진공 흡착 방식을 통해 대상 소재(M)를 흡착 및 고정할 수 있다. 고정 플레이트(110)는 후술하는 조절부(미도시)에 의해 회전 운동 및 수평 이동을 하여 각도 및 위치를 조절할 수 있다. 다시 말해, 고정 플레이트(110)는 지면과 수직한 회전축을 기준으로 회전 운동할 수 있고, 지면과 나란한 방향으로 수평 이동할 수 있다. 또한, 고정 플레이트(110)는 사각 형상을 포함할 수 있다. 일반적으로 대상 소재(M)는 사각 형상을 포함하기 때문에, 고정 플레이트(110)가 사각 형상을 포함하는 이유는 대상 소재(M)의 고정 위치를 정형화시키고 대상 소재(M)의 위치에 따라 고정 플레이트(110)를 보다 정교하게 이동시킴으로써 절단 공정을 보다 정교하게 수행하기 위함이다. 고정 플레이트(110)가 사각 형상을 포함하고 회전 각도 및 위치를 조절함으로써, 보다 정교하게 대상 소재(M)의 절단 공정이 수행될 수 있다.
고정 플레이트는 내부에 열을 발생시키는 부재를 포함할 수 있다. 열발생 부재에 의해 고정 플레이트는 고온으로 유지될 수 있다. 고정 플레이트가 고온을 유지한 상태에서 대상 소재를 고정시키므로, 절단부는 더욱 용이하게 대상 소재를 절단할 수 있다.
도 5를 참조하면, 절단부(111)는 고정 플레이트(110)에 안착된 대상 소재(M)를 절단할 수 있다. 예를 들어, 절단부(111)는 고정 플레이트(110)의 상측에 위치하고 상하 운동을 통해 대상 소재(M)를 절단할 수 있다. 절단부(111)는 수평 이동, 즉, 지면과 나란한 방향으로 이동 가능하고 상하 운동 및 수평 이동을 통해 대상 소재(M)를 일정 간격으로 절단할 수 있다. 절단부(111)는 이송 몸체(100)의 하측에 위치할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 투입부(101)가 이송 몸체(100)를 따라 고정 플레이트(110)의 상측으로 이동하여 대상 소재(M)를 투입한 후 제자리로 복귀하면, 절단부(111)는 고정 플레이트(110)의 상측으로 이동하여 절단 작업을 수행할 수 있다. 이때, 투입부(101)의 수평이동 방향과 절단부(111)의 수평이동 방향은 서로 수직일 수 있다.
또한, 고정 플레이트(110)는 절단부(111)와 연동되어, 절단부(111)의 초기위치에 대한 영점을 설정하여, 영점을 기준으로 회전 운동 및 수평 이동 동작을 수행할 수 있다.
절단부(111)는 절단 블레이드(1110) 및 절단 몸체(1111)를 포함할 수 있다.
절단 블레이드(1110)의 일 측은 날카로운 칼의 날 부분을 포함할 수 있다. 절단 블레이드(1110)는 대상 소재(M)와 접촉하여 대상 소재(M)를 절단할 수 있다.
절단 몸체(1111)는 절단 블레이드(1110)를 이동시킬 수 있다. 절단 몸체(1111)는 절단 블레이드(1110)의 날카로운 일 측이 외부로 노출되도록 파지할 수 있다. 예를 들어, 절단 몸체(1111)의 하측 방향으로 절단 블레이드(1110)가 노출되도록 절단 블레이드(1110)를 파지할 수 있다. 또한, 절단 몸체(1111)는 이송 몸체(100)의 하측과 연결될 수 있다. 마지막으로, 절단 몸체(1111)는 지면과 나란한 방향 및 지면과 수직한 방향으로 이동할 수 있다. 결과적으로, 절단 몸체(1111)는 이송 몸체(100)의 하측에 위치하여 지면과 나란한 방향 및 지면과 수직한 방향으로 이동함으로써, 절단 블레이드(1110)를 수평 이동 및 수직 이동시킬 수 있다.
조정 모듈은 대상 소재(M)의 위치 및 자세를 측정하여 절단 모듈(11)의 동작을 조절할 수 있다. 구체적으로, 조정 모듈은 투입부(101)에 의해 파지된 대상 소재(M)와 고정 플레이트(110)에 안착된 대상 소재(M)의 위치 및 자세를 측정하여, 보다 정교하게 대상 소재(M)를 절단할 수 있도록 고정 플레이트(110)의 각도 및 위치를 조절할 수 있다. 보다 구체적으로, 조정 모듈을 통해 고정 플레이트(110)에 대상 소재(M)가 투입되기 전 대상 소재(M)의 위치 및 자세가 측정되어 보다 정확하게 대상 소재(M)가 고정 플레이트(110)에 안착되고, 고정 플레이트(110)에 투입 및 안착된 대상 소재(M)의 위치 및 자세가 다시 한번 더 측정된 후 절단 공정이 진행됨으로써, 절단 공정이 보다 정교하게 수행될 수 있다.
조정 모듈은 측정부(120) 및 조절부(미도시)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 측정부(120)는 이송 모듈(10)과 절단 모듈(11)에 설치되어 대상 소재(M)의 위치 및 자세를 측정할 수 있다.
측정부(120)는 제1측정유닛(1200) 및 제2측정유닛(1201)을 포함할 수 있다.
제1측정유닛(1200)은 투입부(101)와 절단 모듈(11) 사이에 위치하여 대상 소재(M)의 위치 및 자세를 측정할 수 있다. 구체적으로, 제1측정유닛(1200)은 투입부(101)에 의해 파지된 대상 소재(M)의 위치 및 자세를 측정할 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 투입부(101)는 제1측정유닛(1200)의 상측에서 이동하고, 절단 모듈(11)에 대상 소재(M)를 투입하기 전, 투입부(101)는 제1측정유닛(1200)의 상측에서 대기할 수 있다. 절단 모듈(11)에 대상 소재(M)가 안착되기 전, 제1측정유닛(1200)은 투입부(101)에 의해 파지된 대상 소재(M)의 위치 및 자세를 측정할 수 있다. 다시 말해, 고정 플레이트(110)에 고정된 대상 소재(M)의 절단 공정이 수행되고 있는 상태에서 그 다음 순서로 절단 공정을 받는 대상 소재(M)는 투입부(101)에 의해 파지된 상태로 제1측정유닛(1200)의 상측에 위치하고, 고정 플레이트(110)에 고정된 대상 소재(M)의 절단 공정이 완료되어 배출되면 제1측정유닛(1200)이 미리 측정한 그 다음 순서의 대상 소재(M)의 위치 및 자세 정보를 기준으로 고정 플레이트(110)는 즉각적으로 각도 및 위치를 조절할 수 있다. 고정 플레이트(110)가 각도 및 위치를 조절한 상태에서, 고정 플레이트(110)는 투입부(101)에 의해 대상 소재(M)를 전달받을 수 있다. 이와 같은 매커니즘에 의하면, 제1측정유닛(1200)은 투입부(101)에 의해 파지된 대상 소재(M)의 자세 및 위치를 미리 측정함으로써, 고정 플레이트(110)의 조정 작업 시간을 줄여, 결과적으로, 절단 공정의 시간을 감소시키고 절단 공정의 효율을 높일 수 있다.
제1측정유닛(1200)은 고정 플레이트(110)의 측부에 위치할 수 있다. 또한, 제1측정유닛(1200)은 후술하는 수송 모듈(13)의 제1수송부(130)의 측면에 연결될 수 있다. 제1측정유닛(1200)은 제1수송부(130)의 수송 경로를 따라 이동할 수 있다. 다시 말해, 제1측정유닛(1200)은 지면과 나란한 방향으로 이동할 수 있다.
제2측정유닛(1201)은 절단 모듈(11)에 안착된 대상 소재(M)의 위치 및 자세를 측정할 수 있다. 예를 들어, 제2측정유닛(1201)은 고정 플레이트(110)의 상측에 위치하여, 고정 플레이트(110)에 안착된 대상 소재(M)의 위치 및 자세를 측정할 수 있다. 제2측정유닛(1201)은 복수개로 구비되어 고정 플레이트(110)의 각 모서리와 대상 소재(M)의 각 모서리의 위치관계를 비교 분석하여 대상 소재(M)의 위치 및 각도를 측정할 수 있다. 즉, 제2측정유닛(1201)의 측정 정보를 토대로 대상 소재(M)의 4면의 위치가 조절됨으로써, 정교한 절단 공정이 수행될 수 있다. 제2측정유닛(1201)은 위치 및 촬영 각도를 전환하여 대상 소재(M)를 측정할 수 있다.
조절부(미도시)는 측정부(120)에서 측정한 대상 소재(M)의 위치 및 자세 정보를 기초로 절단 모듈(11)의 동작을 조절할 수 있다. 예를 들어, 조절부(미도시)는 고정 플레이트(110)의 회전 동작 및 수평 이동 동작을 조절할 수 있다. 구체적으로, 조절부(미도시)는 사전에 제1측정유닛(1200)이 측정한 투입부(101)에 파지된 대상 소재(M)의 위치 및 자세 정보를 기초로 고정 플레이트(110)의 위치 및 각도를 조절하고, 제2측정유닛(1201)이 측정한 정보를 기초로 고정 플레이트(110)의 위치 및 각도를 다시 한번 더 조절할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 동작 전 제1수송부(130)의 모습을 나타낸 사시도이고, 도 7은 일 실시예에 따른 동작 후 제1수송부(130)의 모습을 나타낸 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 수송 모듈(13)은 대상 소재(M)를 수송할 수 있다. 예를 들어, 수송 모듈(13)은 대상 소재(M)를 투입부(101)가 파지할 수 있도록 이동시키고, 배출부(102)에 의해 배출된 대상 소재(M)를 전달받아 외부로 이동시킬 수 있다.
수송 모듈(13)은 제1수송부(130) 및 제2수송부(131)를 포함할 수 있다.
제1수송부(130)는 투입부(101)가 대상 소재(M)를 파지할 수 있도록 대상 소재(M)를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1수송부(130)에 대상 소재(M)가 안착되면 투입부(101)의 하측으로 수평 이동한 후, 투입부(101)를 향해 상승하여 대상 소재(M)를 상측으로 이동시킬 수 있다. 투입부(101)는 하강하여 제1수송부(130)에 의해 상측으로 이동된 대상 소재(M)를 파지할 수 있다. 사용자가 제1수송부(130)에 대상 소재(M)를 안착시키면, 제1수송부(130)는 별도의 조작없이 자동으로 수평 이동 후 상승 동작을 수행할 수 있다.
제2수송부(131)는 배출부(102)에 의해 절단 모듈(11)로부터 배출된 대상 소재(M)를 전달받아 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 배출부(102)가 고정 플레이트(110)의 상측으로 이동하여 절단 공정을 마친 대상 소재(M)를 파지한 상태에서 이송 몸체(100)를 따라 최초 대기했던 자리로 복귀하면, 배출부(102)의 하측에 위치한 제2수송부(131)는 상승하여 배출부(102)가 파지한 대상 소재(M)를 전달받을 수 있다. 절단된 대상 소재(M)를 전달받은 제2수송부(131)는 다시 하강하여 수평 이동, 즉, 지면과 나란한 방향으로 이동할 수 있다. 사용자는 제2수송부(131)로부터 절단된 대상 소재(M)를 수거할 수 있다. 이와 같은 제2수송부(131)의 상승 및 하강 운동과 수평 이동 동작은 별도의 조작없이 자동으로 수행될 수 있다.
제1수송부(130) 및 제2수송부(131)는 구조 및 동작 이 동일할 수 있다.
디스플레이부(미도시)는 절단 장치(1)의 동작에 관한 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이부(미도시)는 절단부(111)의 절단 간격과 방향, 고정 플레이트(110)의 각도와 위치, 고정 플레이트(110)의 예열 정도, 측정부(120)가 측정한 대상 소재(M)의 위치와 자세, 조절부(미도시)의 조절 정도 및 이송 모듈(10)의 예열 온도와 이송 현황 등과 같이 절단 장치(1)의 동작 전반적인 사항에 대해 표시할 수 있다. 디스플레이부(미도시)는 절단 장치(1)의 외면에 설치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이부(미도시)는 사용자가 보기 용이한 높이에 설치될 수 있다.
입력부(미도시)는 절단 장치(1)의 동작 명령 정보를 입력받을 수 있다. 예를 들어, 입력부(미도시)는 투입부(101)와 고정 플레이트(110)의 예열 정도, 절단 모듈(11)의 절단 동작에 관한 설정값, 수송 모듈(13)의 수송여부 및 정도 및 측정 모듈의 측정에 관한 설정값과 같은 절단 장치(1)의 동작 전반적인 사항에 대한 명령값을 입력받을 수 있다. 입력부(미도시)는 디스플레이부(미도시)와 같이 설치되어 절단 장치(1)의 외면에 위치할 수 있다.
이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
1: 절단 장치
10: 이송 모듈
11: 절단 모듈
13: 수송 모듈
100: 이송 몸체
101: 투입부
102: 배출부
1010: 제1흡착 플레이트
1011: 예열부재
1012: 제1이동 몸체
1020: 제2흡착 플레이트
1021: 제2이동 몸체
110: 고정 플레이트
111: 절단부
1110: 절단 블레이드
1111: 절단 몸체
120: 측정부
1200: 제1측정유닛
1201: 제2측정유닛
130: 제1수송부
131: 제2수송부

Claims (10)

  1. 대상 소재를 파지하여 이송시키는 이송 모듈;
    상기 이송 모듈로부터 받은 상기 대상 소재를 절단하는 절단 모듈; 및
    상기 이송 모듈과 상기 절단 모듈에 설치되어 상기 대상 소재의 위치 및 자세를 측정하는 측정부와, 상기 측정부에서 측정한 상기 대상 소재의 위치 및 자세 정보를 기초로 상기 절단 모듈의 동작을 조절하는 조절부를 포함하는 조정 모듈을 포함하는, 절단 장치.
  2. 제1항에 있어서
    상기 이송 모듈은,
    이송 몸체;
    상기 이송 몸체를 따라 이동하여 파지한 상기 대상 소재를 상기 절단 모듈에 투입시키는 투입부; 및
    상기 이송 몸체를 따라 이동하여 상기 절단 모듈에 의해 절단된 상기 대상 소재를 파지하여 배출시키는 배출부를 포함하는, 절단 장치.
  3. 제2항에 있어서
    상기 측정부는,
    상기 투입부와 상기 절단 모듈 사이에 위치하여 상기 대상 소재의 위치 및 자세를 측정하는 제1측정유닛; 및
    상기 절단 모듈에 안착된 상기 대상 소재의 위치 및 자세를 측정하는 제2측정유닛을 포함하는, 절단 장치.
  4. 제3항에 있어서
    상기 투입부는 상기 제1측정유닛의 상측에서 이동하고,
    상기 절단 모듈에 상기 대상 소재를 투입하기 전, 상기 투입부는 상기 제1측정유닛의 상측에서 대기하는, 절단 장치.
  5. 제4항에 있어서
    상기 절단 모듈에 상기 대상 소재가 안착되기 전, 상기 제1측정유닛은 상기 투입부에 의해 파지된 상기 대상 소재의 위치 및 자세를 측정하는, 절단 장치.
  6. 제3항에 있어서
    상기 절단 모듈은,
    상기 대상 소재가 안착되는 고정 플레이트; 및
    상기 고정 플레이트에 안착된 상기 대상 소재를 절단하는 절단부를 포함하는, 절단 장치.
  7. 제6항에 있어서
    상기 제2측정유닛은 상기 고정 플레이트의 상측에 위치하여, 상기 고정 플레이트에 안착된 상기 대상 소재의 위치 및 자세를 측정하는, 절단 장치.
  8. 제6항에 있어서
    상기 조절부는 상기 고정 플레이트의 회전 동작 및 수평 이동 동작을 조절하는, 절단 장치.
  9. 제2항에 있어서
    상기 대상 소재를 파지하는 상기 투입부의 접촉면은 다공질 소재를 포함하는, 절단 장치.
  10. 제1항에 있어서
    상기 대상 소재는 적층 세라믹 소재를 포함하는, 절단 장치.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115502840A (zh) * 2022-08-11 2022-12-23 青岛高测科技股份有限公司 磨床的上料控制方法及系统、计算机设备、介质

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