KR20220105084A - Heater for heat treatment of substrate - Google Patents

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KR20220105084A
KR20220105084A KR1020210007707A KR20210007707A KR20220105084A KR 20220105084 A KR20220105084 A KR 20220105084A KR 1020210007707 A KR1020210007707 A KR 1020210007707A KR 20210007707 A KR20210007707 A KR 20210007707A KR 20220105084 A KR20220105084 A KR 20220105084A
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장현순
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a heater for heat treatment of a substrate comprises: an upper flat plate which has an inner space with an open lower portion; a plurality of partition walls which are spaced apart from each other in the inner space along a transverse direction, and partition the inner space into a plurality of convection spaces; a heating element which generates heat so that the heat is transferred to the upper flat plate; and a lower flat plate which is disposed in a lower part of the upper flat plate to be coupled to the upper flat plate, and allows the heating element to be fixed to an upper surface thereof.

Description

기판 열처리용 히터{HEATER FOR HEAT TREATMENT OF SUBSTRATE}Heater for substrate heat treatment

본 발명은 상부평판과 하부평판 사이에 공기층을 형성하여 공기의 대류 및 복사의 열전달 방법을 이용함으로써 표면의 온도 균일도를 향상시킨 기판 열처리용 히터에 관한 것이다.The present invention relates to a heater for heat treatment of a substrate that improves the temperature uniformity of the surface by forming an air layer between an upper plate and a lower plate and using a heat transfer method of air convection and radiation.

일반적으로, 평판 디스플레이 장치는 기판상에 다층의 박막 및 배선 패턴을 가지므로 박막 증착 및 포토리소그래피 공정이 필요하기 때문에 기판의 열공급장치가 중요하다.In general, since a flat panel display device has a multi-layered thin film and wiring pattern on a substrate, thin film deposition and photolithography processes are required, so a heat supply device for the substrate is important.

기판의 크기가 대형화됨에 따라 열공급장치의 온도 균일성의 어려움이 있을 뿐만 아니라, 그 온도 편차도 현저히 떨어지기 된다. 이에 최근에는 열선과 열전도가 큰 알루미늄 상/하판이 접촉된 구조인 서셉터(Susceptor) 또는 평판히터가 사용된다. As the size of the substrate increases, not only the temperature uniformity of the heat supply device is difficult, but also the temperature deviation thereof is significantly reduced. For this reason, recently, a susceptor or flat plate heater, which has a structure in which a heat wire and an aluminum upper/lower plate with high heat conduction are in contact, is used.

그러나 상기와 같은 경우, 열의 전도 원리가 이용되기 때문에 상, 하판의 두께가 두꺼워져 중량 및 비용이 증가하는 문제가 있다.However, in the above case, since the principle of heat conduction is used, the thickness of the upper and lower plates becomes thick, and thus there is a problem in that the weight and cost increase.

또한, 상, 하판 및 열선을 용접하는데 고난이도의 기술이 필요하기 때문에 고비용, 저생산량의 문제가 있다.In addition, since high-level technology is required to weld the upper and lower plates and the hot wire, there is a problem of high cost and low production volume.

또한, 열전달부분의 밀도가 크기 때문에 히터 용량이 증가하는 문제가 있다.In addition, since the density of the heat transfer portion is large, there is a problem in that the heater capacity is increased.

대한민국등록특허공보 제10-1522561호(2015.05.26.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1522561 (2015.05.26.) 대한민국등록특허공보 제10-1464207호(2014.11.24.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1464207 (2014.11.24.)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상, 하판의 두께를 얇게 하여 제품을 경량화 시킬 수 있는 기판 열처리용 히터를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a heater for heat treatment of a substrate capable of reducing the weight of the product by thinning the thickness of the upper and lower plates.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 열 전달부분의 밀도를 크게 할 필요가 없기 때문에 저용량의 히터를 사용할 수 있는 기판 열처리용 히터를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a heater for substrate heat treatment that can use a low-capacity heater because it is not necessary to increase the density of the heat transfer part.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 상, 하판 및 열선을 용접할 필요가 없기 때문에 제작 비용이 경제적인 기판 열처리용 히터를 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide a heater for heat treatment of a substrate that is economical in manufacturing cost because there is no need to weld the upper, lower plate and hot wire.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제들은 다음의 상세한 설명과 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.Still other problems to be solved by the present invention will become more apparent from the following detailed description and drawings.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 열처리용 히터는, 하부가 개방된 내부공간을 가지는 상부평판; 상기 내부공간에 횡방향을 따라 서로 이격 설치되며, 상기 내부공간을 복수의 대류공간으로 구획하는 복수의 격벽; 상기 상부평판에 열이 전달되도록 상기 열을 발생시키는 발열체; 그리고 상기 상부평판의 하부에 배치되어 상기 상부평판과 결합하며, 상면에 상기 발열체가 고정되는 하부평판;을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a heater for heat treatment of a substrate includes: an upper plate having an inner space with an open lower portion; a plurality of partition walls installed to be spaced apart from each other in the lateral direction in the inner space and partitioning the inner space into a plurality of convection spaces; a heating element for generating the heat so that heat is transferred to the upper plate; and a lower plate disposed under the upper plate and coupled to the upper plate, and the heating element is fixed to the upper surface.

이때, 서로 인접하는 상기 복수의 격벽 사이의 이격거리는 상기 상부평판의 중앙부에서 양단부로 갈수록 짧은 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the distance between the plurality of partition walls adjacent to each other is shorter from the central portion of the upper plate to both ends of the upper plate.

그리고, 상기 발열체는, 상기 대류공간의 하부에 배치되어 서로 이격되는 직선형의 복수의 열선을 구비하되, 서로 인접하는 상기 열선들은 전기적으로 서로 연결된다.In addition, the heating element is provided with a plurality of linear heating wires disposed below the convection space and spaced apart from each other, and the adjacent heating wires are electrically connected to each other.

또한, 상기 하부평판은, 상하방향으로 복수의 환기홀이 관통 형성된다. 여기서, 상기 환기홀은, 상기 격벽과 대응되는 상기 하부평판상 위치에 배치되는 것이 바람직하다.In addition, the lower plate is formed through a plurality of ventilation holes in the vertical direction. Here, the ventilation hole is preferably disposed at a position on the lower plate corresponding to the partition wall.

또한, 상기 상부평판의 하면은 탄소복합체로 코팅될 수 있다.In addition, the lower surface of the upper plate may be coated with a carbon composite.

한편, 상기 기판 열처리용 히터는, 상기 격벽과 상기 발열체의 사이에 배치되며, 상면이 상기 격벽에 연결되고 하면이 상기 발열체에 연결되는 중간평판;을 더 포함한다.On the other hand, the heater for heat treatment of the substrate, an intermediate plate disposed between the partition wall and the heating element, the upper surface is connected to the partition wall and the lower surface is connected to the heating element; further includes.

본 발명에 따른 기판 열처리용 히터는 다음과 같은 효과가 있다.The heater for substrate heat treatment according to the present invention has the following effects.

첫째, 상부평판과 하부평판 사이에 공기층을 형성하여 공기의 대류 및 복사의 열전달 방법을 이용함으로써 표면의 온도 균일도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.First, there is an advantage in that the temperature uniformity of the surface can be improved by forming an air layer between the upper plate and the lower plate and using the heat transfer method of air convection and radiation.

둘째, 상부평판의 하부공간을 복수의 격벽에 의해 분리된 구조를 사용하여 열전달의 버퍼(Buffer) 역할을 하는 공기층이 삽입되어 격벽의 반사된 복사열이 상부평판으로 재흡수되기 때문에 제품의 경량화, 전력의 저용량화 및 제작 비용 감소 등의 이점이 있다.Second, by using a structure in which the lower space of the upper plate is separated by a plurality of bulkheads, an air layer acting as a buffer for heat transfer is inserted, and the reflected radiant heat of the bulkhead is reabsorbed to the upper plate. There are advantages such as low capacity and reduction in manufacturing cost.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 열처리용 히터를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 열처리용 히터의 분해사시도이다.
도 3은 도 2의 상부평판과 격벽의 세부구성도다.
도 4는 도 1의 기판 열처리용 히터의 단면사시도다.
도 5는 도 1의 기판 열처리용 히터의 작용상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 의한 기판 열처리용 히터의 분해사시도이다.
도 7은 도 6의 기판 열처리용 히터의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 의한 기판 열처리용 히터의 분해사시도이다.
도 9는 도 8의 기판 열처리용 히터의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제4실시예에 의한 기판 열처리용 히터의 분해사시도이다.
도 11은 도 10의 기판 열처리용 히터의 단면도이다.1 is a view showing a heater for heat treatment of a substrate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the heater for heat treatment of the substrate of FIG. 1 .
3 is a detailed configuration view of the upper plate and the bulkhead of FIG. 2 .
4 is a cross-sectional perspective view of the heater for heat treatment of the substrate of FIG. 1 .
FIG. 5 is a view showing an operating state of the heater for heat treatment of the substrate of FIG. 1 .
6 is an exploded perspective view of a heater for substrate heat treatment according to a second embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of the heater for substrate heat treatment of FIG. 6 .
8 is an exploded perspective view of a heater for substrate heat treatment according to a third embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of the heater for substrate heat treatment of FIG. 8 .
10 is an exploded perspective view of a heater for substrate heat treatment according to a fourth embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view of the heater for substrate heat treatment of FIG. 10 .

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. Since the present invention can have various changes and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention are included. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements.

제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms such as first, second, A, and B may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component. and/or includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it is understood that other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that no other element is present in the middle.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 열처리용 히터를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 기판 열처리용 히터의 분해사시도이며, 도 3은 도 2의 상부평판과 격벽의 세부구성도이고, 도 4는 도 1의 기판 열처리용 히터의 단면사시도이며, 도 5는 도 1의 기판 열처리용 히터의 작용상태를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a heater for heat treatment of a substrate according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the heater for heat treatment of a substrate of FIG. 1, and FIG. 3 is a detailed configuration diagram of the upper plate and the partition wall of FIG. 4 is a cross-sectional perspective view of the heater for heat treatment of the substrate of FIG. 1 , and FIG. 5 is a view showing the operating state of the heater for heat treatment of the substrate of FIG. 1 .

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 의한 기판 열처리용 히터(1)는 상부평판(10), 격벽(20), 발열체(30) 및 하부평판(40)을 포함한다.1 to 5 , the heater 1 for heat treatment of a substrate according to the first embodiment of the present invention includes an upper plate 10 , a partition wall 20 , a heating element 30 and a lower plate 40 . .

상부평판(10)은 열처리가 필요한 기판이 놓여 질 수 있으며, 사각 평판형으로 하부가 개방된 내부공간(S)을 가진다. 상부평판(10)의 하면은 방사율이 높은 탄소복합체가 코팅될 수 있다. 이렇게 함으로써, 후술할 발열체(30)에서 발생된 복사열이 격벽(20)에서 반사되어 상부평판(10)으로 복사되는 복사열의 재흡수율을 높일 수 있다.The upper plate 10 can be placed on a substrate that requires heat treatment, and has an internal space S with an open lower portion in the form of a square plate. The lower surface of the upper plate 10 may be coated with a carbon composite having a high emissivity. By doing this, the reabsorption rate of radiant heat generated by the heating element 30 to be described later is reflected from the partition wall 20 and radiated to the upper plate 10 can be increased.

복수의 격벽(20)은 상부평판(10)의 횡방향을 따라 이격 설치된다. 복수의 격벽(20)은 상부평판(10)의 내부공간(S)을 복수의 대류공간(C)으로 나눈다. 따라서, 복수의 격벽(20)은 대류에 의해 상부평판(10)에 균일하게 열이 전달될 수 있도록 내부공간(S)에 형성된 공기층의 부피를 조절할 수 있게 된다. 서로 인접하는 격벽(20)들 사이의 이격거리는 조절될 수 있다. 이때, 격벽(20)들 사이의 이격거리는 상부평판(10)의 중앙부에서 양단부로 갈수록 짧아지는 것이 바람직하다.A plurality of partition walls 20 are installed to be spaced apart along the transverse direction of the upper plate (10). The plurality of partition walls 20 divide the inner space (S) of the upper plate (10) into a plurality of convection spaces (C). Accordingly, the plurality of partition walls 20 can adjust the volume of the air layer formed in the inner space S so that heat can be uniformly transferred to the upper plate 10 by convection. The separation distance between the partition walls 20 adjacent to each other may be adjusted. At this time, it is preferable that the separation distance between the partition walls 20 becomes shorter from the central portion of the upper plate 10 toward both ends.

발열체(30)는 상부평판(10)의 하부에 배치되어 열을 발생시킨다. 발열체(30)는 대류공간(C)의 하부에 배치될 수 있다. 발열체(30)는 발생된 열을 대류 및 복사에 의해 상부평판(10)에 전달한다. 발열체(30)는 서로 이격되는 직선형의 복수의 열선(32)과, 서로 인접하는 열선(32)을 연결하는 곡선형의 연결선(미도시)을 포함한다. 발열체(30)는 MI(Mineral Insulated) 케이블이 사용될 수 있으며, U자형 열선(32)이 지그재그로 연결된 형상일 수 있다. The heating element 30 is disposed under the upper plate 10 to generate heat. The heating element 30 may be disposed below the convection space (C). The heating element 30 transfers the generated heat to the upper plate 10 by convection and radiation. The heating element 30 includes a plurality of linear heating wires 32 spaced apart from each other and a curved connection wire (not shown) connecting the adjacent heating wires 32 to each other. As the heating element 30 , a mineral insulated (MI) cable may be used, and the U-shaped heating wire 32 may be connected in a zigzag manner.

하부평판(40)은 사각형상으로 상부평판(10)의 하부에 배치되어 상부평판(40)과 결합된다. 하부평판(40)의 상면에는 발열체(30)가 고정된다. 하부평판(40)은 상하방향으로 복수의 환기홀(42)이 관통 형성된다. 환기홀(42)을 통해 대류공간(C)의 팽창된 공기가 빠져나갈 수 있으므로 대류공간(C)의 공기층이 부피 팽창하는 것을 방지할 수 있다. 환기홀(42)은 격벽(20)에 대응하는 하부평판(40)상의 위치에 형성되는 것이 바람직하다.The lower plate 40 is disposed under the upper plate 10 in a rectangular shape and is coupled to the upper plate 40 . A heating element 30 is fixed to the upper surface of the lower plate 40 . The lower plate 40 is formed through a plurality of ventilation holes 42 in the vertical direction. Since the expanded air of the convection space (C) can escape through the ventilation hole (42), it is possible to prevent the volume expansion of the air layer of the convection space (C). The ventilation hole 42 is preferably formed at a position on the lower plate 40 corresponding to the partition wall 20 .

도 6은 본 발명의 제2실시예에 의한 기판 열처리용 히터의 분해사시도이며, 도 7은 도 6의 기판 열처리용 히터의 단면도다.6 is an exploded perspective view of a heater for heat treatment of a substrate according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the heater for heat treatment of a substrate of FIG. 6 .

도 6 및 도 7을 참조하면, 제2실시예에 의한 기판 열처리용 히터(2)의 상부평판(10')은 하면에 복수의 격벽(20')의 상면이 결합된다. 복수의 격벽(20')의 하면은 상부평판(10)의 상면에 결합된다. 따라서, 대류공간(C')은 대류공간(C)과 함께 수직으로 복수의 공기층 구조를 형성할 수도 있다.6 and 7, the upper plate 10' of the heater for substrate heat treatment according to the second embodiment is coupled to the upper surface of the plurality of partition walls 20' to the lower surface. The lower surfaces of the plurality of partition walls 20 ′ are coupled to the upper surface of the upper plate 10 . Therefore, the convection space (C') may form a plurality of air layer structures vertically together with the convection space (C).

도 8은 본 발명의 제3실시예에 의한 기판 열처리용 히터의 분해사시도이며, 도 9는 도 8의 기판 열처리용 히터의 단면도이다.8 is an exploded perspective view of a heater for heat treatment of a substrate according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the heater for heat treatment of a substrate of FIG. 8 .

도 8 및 도 9를 참조하면, 제3실시예에 의한 기판 열처리용 히터(3)의 중간평판(50)은 사각 평판형으로 격벽(20)과 발열체(30)의 사이에 삽입 설치된다. 중간평판(50)은 격벽(20) 및 상부평판(10)과 함께 보다 폐쇄적인 대류공간(C)을 형성할 수 있게 된다.8 and 9 , the intermediate plate 50 of the heater 3 for heat treatment of a substrate according to the third embodiment is inserted and installed between the partition wall 20 and the heating element 30 in a rectangular plate shape. The intermediate plate 50 can form a more closed convection space C together with the partition wall 20 and the upper plate 10 .

도 10은 본 발명의 제4실시예에 의한 기판 열처리용 히터의 분해사시도이며, 도 11은 도 10의 기판 열처리용 히터의 단면도다.10 is an exploded perspective view of a heater for heat treatment of a substrate according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view of the heater for heat treatment of a substrate of FIG. 10 .

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 의한 기판 열처리용 히터(4)는 제3실시예에 의한 기판 열처리용 히터(3)의 상부평판(10)의 상면에 복수의 격벽(20')의 하면이 결합된다. 격벽(20')의 상면은 상부평판(10')의 하면에 결합된다. 따라서, 대류공간(C')은 대류공간(C)과 함께 수직으로 2층의 공기층 구조를 형성할 수도 있다.10 and 11, the heater 4 for substrate heat treatment according to the fourth embodiment of the present invention is a plurality of the upper surface of the upper plate 10 of the substrate heat treatment heater 3 according to the third embodiment. The lower surface of the partition wall 20' is coupled. The upper surface of the partition wall 20' is coupled to the lower surface of the upper plate 10'. Accordingly, the convection space (C') may form a vertically two-layered air layer structure together with the convection space (C).

결과적으로, 본 발명에 따른 기판 열처리용 히터는 상부평판과 하부평판 사이에 공기층을 형성하여 공기의 대류 및 복사의 열전달 방법을 이용함으로써 표면의 온도 균일도를 향상시킬 수 있고, 상부평판의 하부공간을 복수의 격벽에 의해 분리된 구조를 사용하여 열전달의 버퍼(Buffer) 역할을 하는 공기층이 삽입되어 격벽의 반사된 복사열이 상부평판으로 재흡수되기 때문에 제품의 경량화, 전력의 저용량화 및 제작 비용 감소 등의 효과가 있다.As a result, the heater for substrate heat treatment according to the present invention forms an air layer between the upper plate and the lower plate to improve the temperature uniformity of the surface by using the heat transfer method of air convection and radiation, and the lower space of the upper plate Using a structure separated by a plurality of bulkheads, an air layer acting as a buffer for heat transfer is inserted, and the reflected radiant heat of the bulkhead is reabsorbed to the upper plate, so that the product is lighter, power is lowered, and manufacturing cost is reduced, etc. has the effect of

본 발명을 바람직한 실시 예들을 통하여 상세하게 설명하였으나, 이와 다른 형태의 실시 예들도 가능하다. 그러므로 이하에 기재된 청구항들의 기술적 사상과 범위는 바람직한 실시 예들에 한정되지 않는다.Although the present invention has been described in detail through preferred embodiments, other embodiments are also possible. Therefore, the spirit and scope of the claims described below are not limited to the preferred embodiments.

1,2,3,4: 기판 열처리용 히터
10: 상부평판 20: 격벽
22: 탄소복합체 30: 발열체
32: 열선 40: 하부평판
42: 환기홀 50: 중간평판
C: 대류공간1,2,3,4: Heater for substrate heat treatment
10: upper plate 20: bulkhead
22: carbon composite 30: heating element
32: heated wire 40: lower plate
42: ventilation hole 50: middle plate
C: convection space

Claims (7)

하부가 개방된 내부공간을 가지는 상부평판;
상기 내부공간에 횡방향을 따라 서로 이격 설치되며, 상기 내부공간을 복수의 대류공간으로 구획하는 복수의 격벽;
상기 상부평판에 열이 전달되도록 상기 열을 발생시키는 발열체;및
상기 상부평판의 하부에 배치되어 상기 상부평판과 결합하며, 상면에 상기 발열체가 고정되는 하부평판;을 포함하는, 기판 열처리용 히터.an upper plate having an open inner space at the bottom;
a plurality of partition walls installed to be spaced apart from each other in the transverse direction in the inner space and partitioning the inner space into a plurality of convection spaces;
A heating element that generates the heat so that heat is transferred to the upper plate; And
A heater for substrate heat treatment, including; a lower plate disposed under the upper plate and coupled to the upper plate, and the heating element is fixed to the upper surface. 청구항 1에 있어서,
서로 인접하는 상기 복수의 격벽 사이의 이격거리는 상기 상부평판의 중앙부에서 양단부로 갈수록 짧아지는, 기판 열처리용 히터.The method according to claim 1,
A spaced distance between the plurality of partition walls adjacent to each other becomes shorter from a central portion to both ends of the upper plate, a heater for substrate heat treatment. 제1항에 있어서,
상기 발열체는,
상기 대류공간의 하부에 배치되어 서로 이격되는 직선형의 복수의 열선을 구비하되, 서로 인접하는 상기 열선들은 전기적으로 서로 연결되는, 기판 열처리용 히터.According to claim 1,
The heating element is
A heater for substrate heat treatment comprising a plurality of linear heating wires disposed under the convection space and spaced apart from each other, wherein the adjacent heating wires are electrically connected to each other. 제1항에 있어서,
상기 하부평판은,
상하방향으로 복수의 환기홀이 관통 형성된, 기판 열처리용 히터.According to claim 1,
The lower plate is
A heater for heat treatment of a substrate, in which a plurality of ventilation holes are penetrated in the vertical direction. 제4항에 있어서,
상기 환기홀은, 상기 격벽에 대응되는 상기 하부평판상의 위치에 배치되는, 기판 열처리용 히터.5. The method of claim 4,
The ventilation hole is disposed at a position on the lower plate corresponding to the partition wall, a heater for heat treatment of the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 상부평판의 하면은 탄소복합체로 코팅된, 기판 열처리용 히터.The method according to claim 1,
The lower surface of the upper plate is coated with a carbon composite, a heater for substrate heat treatment. 제1항에 있어서,
상기 기판 열처리용 히터는,
상기 격벽과 상기 발열체의 사이에 배치되며, 상면이 상기 격벽에 연결되고 하면이 상기 발열체에 연결되는 중간평판;을 더 포함하는, 기판 열처리용 히터.According to claim 1,
The heater for heat treatment of the substrate,
and an intermediate plate disposed between the partition wall and the heating element, an upper surface connected to the partition wall and a lower surface connected to the heating element.
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