KR20220102116A - Inspection apparatus and tape expansion apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 판형의 워크피스를 분할하여 얻어지는 칩의 간격을 확인할 때에 이용되는 검사 장치 및 이 검사 장치를 포함하는 테이프 확장 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an inspection apparatus used for checking the spacing of chips obtained by dividing a plate-shaped workpiece, and a tape expanding apparatus including the inspection apparatus.
휴대 전화기나 퍼스널 컴퓨터로 대표되는 전자 기기로서는, 각종 기능을 갖는 디바이스를 구비한 디바이스 칩이 필수적인 구성 요소로 되어 있다. 디바이스 칩은, 예컨대, 실리콘이나 사파이어 등의 재료를 포함하는 웨이퍼를 분할 예정 라인(스트리트)으로 복수의 영역으로 구획하고, 각 영역에 디바이스를 형성한 뒤에, 이 분할 예정 라인을 따라 웨이퍼를 분할함으로써 얻어진다.As an electronic device represented by a mobile phone or a personal computer, a device chip including devices having various functions is an essential component. A device chip divides a wafer containing a material, such as silicon or sapphire, into a plurality of regions with a predetermined division line (street), forms a device in each region, and then divides the wafer along this division line. is obtained
웨이퍼와 같은 판형의 워크피스를 복수의 칩으로 분할할 때에는, 예컨대, 이 워크피스를 투과하는 파장의 레이저 빔을 분할 예정 라인에 집광시켜, 워크피스를 분할 예정 라인에서 개질한다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 그 후, 외부로부터 워크피스에 힘을 가함으로써, 개질되어 취약해진 분할 예정 라인에 대응하는 영역을 경계로 워크피스가 복수의 칩으로 분할된다.When a plate-shaped workpiece such as a wafer is divided into a plurality of chips, for example, a laser beam having a wavelength passing through the workpiece is focused on a division scheduled line, and the workpiece is modified at the division scheduled line (eg, Patent Document). see 1). Thereafter, by applying a force to the work piece from the outside, the work piece is divided into a plurality of chips by the boundary of the area corresponding to the dividing line that has been modified and weakened.
그런데, 전술한 방법으로 워크피스를 분할하기 전에는, 힘을 가함으로써 확장하는 성질(확장성)을 갖는 테이프를 워크피스에 첩부해 두는 것이 일반적이다. 미리 워크피스에 테이프를 첩부해 둠으로써, 워크피스를 분할한 후에 복수의 칩이 테이프로 유지된 상태가 되기 때문에, 워크피스(복수의 칩)를 취급하기 쉬워진다. 또한, 테이프를 확장시키는 방향의 힘(장력)을 테이프에 가함으로써, 인접하는 칩 사이에 간극을 형성할 수도 있다.By the way, before dividing the work piece by the above method, it is common to stick a tape having a property of expanding by applying a force (expandability) to the work piece. By affixing the tape to the workpiece in advance, the plurality of chips are held by the tape after dividing the workpiece, so that the workpiece (a plurality of chips) can be easily handled. Further, by applying a force (tension) in the direction of expanding the tape to the tape, a gap may be formed between adjacent chips.
그러나, 테이프에 가해지는 장력의 크기를 테이프 내의 모든 영역에서 일정하게 하는 것은 용이하지 않다. 따라서, 인접하는 칩 사이에 형성되는 간극의 크기는, 반드시 워크피스의 전체에서 같아지지 않는다. 예컨대, 인접하는 칩의 간극이 작으면, 반송 시에 칩끼리가 접촉하여 파손되거나, 테이프로부터 칩을 적절하게 픽업할 수 없게 되거나 한다.However, it is not easy to make the magnitude of the tension applied to the tape constant in all areas within the tape. Therefore, the size of the gap formed between adjacent chips is not necessarily the same throughout the workpiece. For example, if the gap between adjacent chips is small, the chips may come into contact with each other during conveyance and may be damaged, or it may become impossible to properly pick up the chips from the tape.
따라서, 본 발명의 목적은 인접하는 칩의 간격을 용이하게 확인할 수 있는 검사 장치 및 이 검사 장치를 포함하는 테이프 확장 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an inspection apparatus capable of easily checking an interval between adjacent chips, and a tape expansion apparatus including the inspection apparatus.
본 발명의 일측면에 따르면, 제1 면측이 테이프에 첩부된 상태의 판형의 워크피스를 분할 예정 라인을 따라 분할함으로써 얻어지는 2개의 인접하는 칩의 간격을 확인할 때에 이용되는 검사 장치로서, 상기 워크피스를 둘러싸도록 상기 테이프에 첩부된 환형의 프레임을 유지하는 테이블과, 상기 프레임 및 상기 테이프를 통해 상기 테이블에 유지된 상기 워크피스의 상기 제1 면 또는 상기 제1 면과는 반대측의 제2 면에 광을 조사하는 광원과, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 상기 광원에 의해 광이 조사되지 않는 한쪽을 촬상하여 화상을 생성하는 카메라와, 상기 카메라로 생성된 화상에 찍힌 2개의 인접하는 상기 칩 사이의 화소의 휘도의 임계값을 기억하는 임계값 기억부와, 상기 임계값으로 나뉘는 상기 휘도의 구분에 따라 상기 화소에 다른 색이 부여된 평가 화상을 생성하는 평가 화상 생성부와, 상기 평가 화상을 표시 장치에 표시시키는 화상 표시부와, 상기 임계값을 변경하여 상기 임계값 기억부에 기억시키는 임계값 변경부를 포함하는 검사 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided an inspection apparatus used when checking the gap between two adjacent chips obtained by dividing a plate-shaped workpiece with a first surface side affixed to a tape along a division scheduled line, the workpiece a table holding an annular frame affixed to the tape so as to surround the first surface or a second surface opposite to the first surface of the workpiece held on the table through the frame and the tape. a light source irradiating light; a camera generating an image by imaging one of the first surface and the second surface to which light is not irradiated by the light source; a threshold value storage unit for storing a threshold value of the luminance of the pixel between chips; An inspection apparatus is provided, comprising: an image display unit for displaying an image on a display apparatus; and a threshold value changing unit for changing the threshold value and storing the threshold value in the threshold value storage unit.
바람직하게는, 상기 임계값 변경부에 의해 변경된 상기 임계값이 상기 임계값 기억부에 기억된 경우에, 상기 평가 화상 생성부는, 변경된 상기 임계값에 대응하는 상기 평가 화상을 재차 생성하고, 상기 화상 표시부는, 상기 평가 화상 생성부에서 재차 생성된 상기 평가 화상을 상기 표시 장치에 표시시킨다. 또한, 바람직하게는, 상기 임계값 변경부는, 상기 표시 장치에 표시되는 슬라이더의 손잡이부의 위치에 따라 상기 임계값을 변경한다.Preferably, when the threshold value changed by the threshold value changing unit is stored in the threshold value storage unit, the evaluation image generating unit generates the evaluation image corresponding to the changed threshold value again, and the image A display unit causes the display device to display the evaluation image generated again by the evaluation image generating unit. Also, preferably, the threshold value changing unit changes the threshold value according to a position of a handle portion of a slider displayed on the display device.
본 발명의 별도의 일측면에 따르면, 전술한 검사 장치와, 상기 테이블에 상기 프레임이 유지된 상태에서 상기 테이프를 확장하는 테이프 확장 유닛을 포함하는 테이프 확장 장치가 제공된다.According to a separate aspect of the present invention, there is provided a tape expansion device including the above-described inspection device and a tape expansion unit for expanding the tape while the frame is maintained on the table.
분할된 후의 판형의 워크피스의 제1 면 또는 제2 면에 광을 조사하고, 그 반대측으로부터 워크피스를 촬영하여 화상을 생성하면, 이 화상에 찍힌 2개의 인접하는 칩 사이의 화소의 휘도는, 칩의 간격에 의존하게 된다. 예컨대, 칩의 간격이 크면, 칩 사이의 화소의 휘도는 높아지고, 칩의 간격이 작으면, 칩 사이의 화소의 휘도는 낮아진다.When light is irradiated to the first surface or the second surface of the plate-shaped workpiece after division, and the workpiece is photographed from the opposite side to generate an image, the luminance of pixels between two adjacent chips captured in this image is, It depends on the spacing of the chips. For example, if the gap between the chips is large, the luminance of the pixels between the chips is high, and if the gap between the chips is small, the luminance of the pixels between the chips is low.
이러한 전제하, 본 발명의 일측면에 따른 검사 장치는, 카메라로 생성된 화상에 찍힌 2개의 인접하는 칩 사이의 화소의 휘도의 임계값을 기억하는 임계값 기억부와, 임계값으로 나뉘는 휘도의 구분에 따라 칩 사이의 화소에 다른 색이 부여된 평가 화상을 생성하는 평가 화상 생성부와, 평가 화상을 표시 장치에 표시시키는 화상 표시부와, 임계값을 변경하여 임계값 기억부에 기억시키는 임계값 변경부를 포함하고 있다.Under this premise, the inspection apparatus according to one aspect of the present invention includes a threshold value storage unit for storing a threshold value of the luminance of a pixel between two adjacent chips captured in an image generated by a camera, and a luminance divided by the threshold value. An evaluation image generating unit for generating an evaluation image in which different colors are given to pixels between chips according to classification, an image display unit for displaying the evaluation image on a display device, and a threshold value for changing the threshold value and storing the evaluation image in the threshold value storage unit contains changes.
따라서, 이 검사 장치는, 임의의 임계값으로 나뉘는 휘도의 구분에 따라 칩 사이의 화소에 다른 색이 부여된 평가 화상을 생성하여, 표시 장치에 표시시킬 수 있다. 즉, 검사 장치는, 기준이 되는 칩의 간격에 따라 칩 사이의 화소에 다른 색이 부여된 평가 화상을 생성하여, 표시 장치에 표시시킬 수 있다. 그리고, 오퍼레이터는, 표시 장치에 표시되는 평가 화상에 기초하여, 인접하는 칩의 간격을 용이하게 확인할 수 있다.Accordingly, this inspection apparatus can generate an evaluation image in which different colors are given to pixels between chips according to the division of luminance divided by an arbitrary threshold value, and can be displayed on the display apparatus. That is, the inspection apparatus can generate evaluation images in which different colors are applied to the pixels between the chips according to the distance between the chips as a reference, and can be displayed on the display apparatus. And the operator can easily confirm the space|interval of the adjacent chip|tip based on the evaluation image displayed on a display apparatus.
도 1은 검사 장치를 포함하는 테이프 확장 장치 등을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 테이프 확장 장치를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 검사 장치를 구성하는 제어 유닛의 기능적인 구조의 일부를 나타내는 기능 블록도이다.
도 4는 복수의 칩으로 분할된 후의 워크피스를 촬영하여 화상을 취득하는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 생성되는 화상의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 터치 스크린에 표시되는 슬라이더 및 평가용의 화상의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 터치 스크린에 표시되는 슬라이더 및 평가용의 화상의 별도의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows typically the tape expansion apparatus etc. which include an inspection apparatus.
2 is a cross-sectional view schematically showing a tape expansion device.
3 is a functional block diagram showing a part of a functional structure of a control unit constituting the inspection apparatus.
4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which an image is acquired by photographing a workpiece after being divided into a plurality of chips.
5 is a diagram schematically illustrating an example of a generated image.
6 is a diagram schematically showing an example of a slider and an evaluation image displayed on a touch screen.
7 is a diagram schematically showing another example of a slider and an image for evaluation displayed on a touch screen.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태의 검사 장치(2)를 포함하는 테이프 확장 장치(4) 등을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 테이프 확장 장치(4) 등을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 도 1에서는 검사 장치(2) 및 테이프 확장 장치(4)의 일부의 요소를 기능 블록으로 나타내고 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring an accompanying drawing. 1 : is a perspective view which shows typically the tape expansion apparatus 4 etc. which include the test|inspection apparatus 2 of this embodiment, and FIG. 2 is sectional drawing which shows the tape expansion apparatus 4 etc. typically. In Fig. 1, some elements of the inspection device 2 and the tape expansion device 4 are shown as functional blocks.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 검사 장치(2)가 검사의 대상으로 하는 판형의 워크피스(11)는, 예컨대, 실리콘이나 사파이어 등의 재료를 포함하는 원반형의 웨이퍼이다. 이 워크피스(11)의 표면(제2 면)(11a)측은, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인(스트리트)에 의해 복수의 소영역으로 구획되어 있고, 각 소영역에는, IC(Integrated Circuit)나 LED(Light Emitting Diode) 등의 디바이스가 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the plate-
워크피스(11)는, 분할 시의 기점이 되도록 분할 예정 라인에서 개질되고 있고, 이 분할 예정 라인에 대응하는 영역은, 다른 영역에 비해서 취약해져 있다. 그 때문에, 외부로부터 워크피스(11)에 힘을 가하면, 워크피스(11)는, 분할 예정 라인을 따라 복수의 칩으로 분할된다. 또한, 워크피스(11)를 분할 예정 라인에서 개질할 때에는, 워크피스(11)를 투과하는 파장의 레이저 빔을 대상의 영역에 집광시키는 방법이 이용된다.The
예컨대, 이 워크피스(11)의 이면(제1 면)(11b)측에는, 힘을 가하면 확장하는 성질(확장성)을 갖는 익스팬드 테이프(테이프)(13)가 첩부되어 있다. 또한, 익스팬드 테이프(13)의 외주부에는, 워크피스(11)를 둘러싸는 환형의 프레임(15)이 첩부되어 있다. 즉, 익스팬드 테이프(13)의 직경 및 프레임(15)의 중앙에 위치하는 개구부의 직경은, 워크피스(11)의 직경보다 크다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 워크피스(11)가 익스팬드 테이프(13)를 통해 프레임(15)에 지지되어 있다.For example, on the back surface (first surface) 11b side of the
또한, 워크피스(11)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대, 다른 반도체, 다른 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료를 포함하는 기판을 워크피스(11)로서 이용할 수도 있다. 마찬가지로, 워크피스(11)에 형성되는 디바이스의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다. 워크피스(11)에는, 디바이스가 형성되어 있지 않아도 좋다. 또한, 익스팬드 테이프(13)는, 워크피스(11)의 표면(11a)측에 첩부되어도 좋다.In addition, there is no limitation on the material, shape, structure, size, etc. of the
본 실시형태의 테이프 확장 장치(4)는, 전술한 익스팬드 테이프(13)를 확장할 때에 이용된다. 익스팬드 테이프(13)를 확장하면, 워크피스(11)에는, 이 익스팬드 테이프(13)로부터 힘이 가해지고, 워크피스(11)는, 복수의 칩으로 분할된다. 그리고, 본 실시형태의 검사 장치(2)는, 워크피스(11)를 분할 예정 라인을 따라 분할함으로써 얻어지는 2개의 인접하는 칩의 간격을 확인(검사)할 때에 이용된다.The tape expansion device 4 of this embodiment is used when expanding the
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 테이프 확장 장치(4)는, 예컨대, 이 테이프 확장 장치(4)(검사 장치(2))를 구성하는 여러 가지의 요소를 지지하는 베이스(6)를 구비하고 있다. 베이스(6)에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 베이스(6)의 상면(6a)에서 원형으로 개구하는 구멍(오목부)(6b)이 형성되어 있고, 구멍(6b)에는, 익스팬드 테이프(13)를 확장할 수 있는 테이프 확장 유닛(8)의 확장 드럼(10)이 부분적으로 삽입되어 있다.1 and 2, the tape expansion device 4 of the present embodiment includes, for example, a base ( 6) is provided. As shown in FIG. 2 , the
확장 드럼(10)은, 원통형의 드럼부(10a)와, 드럼부(10a)의 외측의 측면으로부터 돌출하는 환형의 플랜지부(10b)를 구비하고 있다. 드럼부(10a)의 외측의 측면의 직경(외직경)은, 구멍(6b)의 직경보다 약간 작고, 또한, 프레임(15)의 중앙에 위치하는 개구부의 직경(내직경)보다 작고, 또한, 드럼부(10a)의 내측의 측면의 직경(내직경)은, 워크피스(11)의 직경보다 크다.The
플랜지부(10b)보다 하방에 위치하는 드럼부(10a)의 일부는, 베이스(6)의 상면(6a)에 대하여 대략 수직인 회전축의 둘레로 확장 드럼(10)을 회전시킬 수 있는 상태로 구멍(6b)에 삽입되어 있다. 또한, 드럼부(10a)는, 플랜지부(10b)의 하면이 베이스(6)의 상면(6a)과 접촉하도록 구멍(6b)에 삽입된다.A portion of the
플랜지부(10b)의 상면에는, 확장 드럼(10)과 함께 테이프 확장 유닛(8)을 구성하는 승강 기구(12)가 배치되어 있다. 승강 기구(12)는, 예컨대, 유체를 이용하는 액추에이터이며, 플랜지부(10b)의 상면에 하부가 고정되는 통형의 실린더 케이스(14)와, 상부가 노출되도록 실린더 케이스(14)에 삽입되는 피스톤 로드(16)를 구비하고 있다.On the upper surface of the
예컨대, 외부로부터 실린더 케이스(14)에 유체를 공급하거나, 실린더 케이스(14)로부터 외부에 유체를 배출하거나 함으로써, 피스톤 로드(16)를 상하로 이동시킬 수 있다. 또한, 액추에이터에 이용되는 유체에는, 공기 등의 기체나, 오일 등의 액체가 있다. 본 실시형태의 테이프 확장 장치(4)는, 이 테이프 확장 유닛(8)과 검사 장치(2)로 구성되어 있다.For example, the
피스톤 로드(16)의 상단부에는, 프레임(15)을 유지할 수 있는 환형의 테이블(18)이 고정되어 있다. 테이블(18)의 중앙에 위치하는 개구부의 직경(내직경)은, 드럼부(10a)의 외측의 측면의 직경보다 크고, 드럼부(10a)의 상부는, 테이블(18)의 개구부 내에 배치되어 있다. 그 때문에, 승강 기구(12)의 피스톤 로드(16)를 상하로 이동시키면, 드럼부(10a)의 상부가 테이블(18)의 개구부 내에 배치된 상태에서, 확장 드럼(10)에 대한 테이블(18)의 높이가 변화한다.An annular table 18 capable of holding the
테이블(18)의 외주부에는, 테이블(18)의 상면에 실리는 프레임(15)을 고정하기 위한 복수의 클램프(20)가 마련되어 있다. 프레임(15)은, 예컨대, 워크피스(11)의 표면(11a)이 위를 향하도록 테이블(18)의 상면에 실리고, 복수의 클램프(20)로 테이블(18)에 고정된다. 또한, 워크피스(11)의 표면(11a)이 입력 장치를 향하도록 프레임(15)을 테이블(18)에 고정할 수도 있다.A plurality of
예컨대, 프레임(15)이 테이블(18)에 고정된 상태에서, 승강 기구(12)에 의해 테이블(18)을 하강시키면, 드럼부(10a)의 상단부에서 밀어 올리도록 하여 익스팬드 테이프(13)를 확장할 수 있다. 워크피스(11)는 분할 예정 라인에서 개질되고 있고, 워크피스(11)의 분할 예정 라인에 대응하는 영역은, 다른 영역에 비해서 취약하다. 따라서, 익스팬드 테이프(13)를 확장하면, 워크피스(11)에 힘이 가해지고, 워크피스(11)는, 분할 예정 라인을 따라 복수의 칩으로 분할된다.For example, when the table 18 is lowered by the elevating
도 1에 나타내는 바와 같이, 확장 드럼(10)의 근방에는, 모터 등의 회전 기구(22)와, 이 회전 기구(22)에 연결되어 베이스(6)의 상면(6a)에 대하여 대략 수직인 회전축의 둘레로 회전하는 풀리(24)가 배치되어 있다. 풀리(24) 및 플랜지부(10b)의 외주면에는, 무단 벨트(26)가 가설되어 있다. 회전 기구(22)에 의해 풀리(24)를 회전시킴으로써, 테이프 확장 유닛(8)과, 테이블(18)을 베이스(6)의 상면(6a)에 대하여 대략 수직인 회전축의 둘레로 회전시킬 수 있다.As shown in FIG. 1 , in the vicinity of the
또한, 확장 드럼(10)의 근방에는, 승강 기구(28)가 배치되어 있다. 승강 기구(28)는, 예컨대, 유체를 이용하는 액추에이터이며, 베이스(6)에 고정되는 통형의 실린더 케이스(30)와, 일단측이 노출되도록 타단측이 실린더 케이스(14)에 삽입되는 L자형의 지지 아암(32)을 구비한다. 예컨대, 실린더 케이스(30)에 유체를 공급하거나, 실린더 케이스(30)로부터 유체를 배출하거나 함으로써, 지지 아암(32)을 상하로 이동시킬 수 있다.In addition, in the vicinity of the
지지 아암(32)의 일단부에는, 프레임(15) 및 익스팬드 테이프(13)를 통해 테이블(18)에 유지되는 워크피스(11)의 위를 향한 표면(11a)(또는 이면(11b))을 촬영하여 화상(화상의 데이터)을 생성할 수 있는 카메라(34)가 고정되어 있다. 이 카메라(34)는, 표면(11a)(또는 이면(11b))의 전체가 찍힌 화상을 생성할 수 있도록, 예컨대, 드럼부(10a)보다 내측의 영역의 바로 위에 배치된다.At one end of the
카메라(34)의 구체적인 구조에 제한은 없다. 예컨대, 워크피스(11)를 투과하기 어려운 임의의 파장의 광에 감도를 갖는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서나 CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서 등의 2차원 광센서와, 렌즈를 구비하는 카메라(34)를 이용할 수 있다.There is no limitation on the specific structure of the
드럼부(10a)의 내측에는, 테이블(18)에 유지되는 워크피스(11)에 하방으로부터 광을 조사할 수 있는 광원(36)이 배치되어 있다. 광원(36)은, 대표적으로는, 워크피스(11)를 투과하기 어려운 임의의 파장의 광을 방사할 수 있는 LED이다. 또한, 이 광원(36)은, 광이 조사되는 이면(11b)(또는 표면(11a))의 전체에서 대략 균일한 조도를 실현할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.Inside the
테이프 확장 장치(4)(검사 장치(2))를 구성하는 승강 기구(12), 회전 기구(22), 승강 기구(28), 카메라(34), 광원(36) 등의 요소는, 각각, 제어 유닛(38)에 접속되어 있다. 제어 유닛(38)은, 예컨대, 처리 장치와, 기억 장치를 포함하는 컴퓨터에 의해 구성되며, 익스팬드 테이프(13)의 확장이나, 칩의 간격의 확인에 필요한 일련의 공정에 맞추어, 전술한 각 요소를 제어한다.Elements such as the elevating
처리 장치는, 대표적으로는, CPU(Central Processing Unit)이며, 전술한 요소를 제어하기 위해 필요한 여러 가지의 처리를 행한다. 기억 장치는, 예컨대, DRAM(Dynamic Random Access Memory) 등의 주기억 장치와, 하드 디스크 드라이브나 플래시 메모리 등의 보조 기억 장치를 포함한다. 이 제어 유닛(38)의 기능은, 예컨대, 기억 장치에 기억되는 소프트웨어에 따라 처리 장치가 동작함으로써 실현된다. 단, 제어 유닛(38)의 기능은, 하드웨어에 의해서만 실현되어도 좋다.The processing apparatus is typically a CPU (Central Processing Unit), and performs various processes necessary for controlling the above-described elements. The storage device includes, for example, a main storage device such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory) and an auxiliary storage device such as a hard disk drive or a flash memory. The function of this
제어 유닛(38)에는, 또한, 사용자 인터페이스가 되는 터치 스크린(표시 장치, 입력 장치)(40)이 접속되어 있다. 터치 스크린(40)에는, 예컨대, 제어 유닛(38)으로부터 보내오는 화상 등이 표시된다. 또한, 예컨대, 칩의 간격의 확인에 이용되는 정보는, 이 터치 스크린(40)을 통해 제어 유닛(38)에 입력된다.A touch screen (display device, input device) 40 serving as a user interface is further connected to the
또한, 표시 장치와 입력 장치가 일체가 된 터치 스크린(40) 대신에, 액정 디스플레이 등의 표시 장치와, 키보드나 마우스 등의 입력 장치가 각각 제어 유닛(38)에 접속되어도 좋다. 또한, 표시 장치와 입력 장치는, 테이프 확장 장치(4)(검사 장치(2))를 구성하는 요소일 필요는 없고, 테이프 확장 장치(4)(검사 장치(2))의 외부에 마련되는 경우가 있다. 예컨대, 스마트 폰 등을 표시 장치나 입력 장치로서 대용하여도 좋다.Further, instead of the
도 3은 검사 장치(2)를 구성하는 제어 유닛(38)의 기능적인 구조의 일부를 나타내는 기능 블록도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 제어 유닛(38)은, 복수의 칩으로 분할된 후의 워크피스(11)가 찍힌 화상을 취득할 수 있도록 각 요소의 동작을 제어하는 화상 취득부(38a)를 포함한다. 예컨대, 오퍼레이터가 터치 스크린(40) 등을 이용하여 칩의 간격을 확인(검사)하는 취지의 지시를 제어 유닛(38)에 입력하면, 화상 취득부(38a)는, 각 요소의 동작을 제어하여, 워크피스(11)가 찍힌 화상을 취득한다.3 is a functional block diagram showing a part of the functional structure of the
도 4는 복수의 칩(17)으로 분할된 후의 워크피스(11)를 촬영하여 화상을 취득하는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 화상 취득부(38a)는, 먼저, 광원(36)에의 전력의 공급을 제어하여, 이 광원(36)에 광(21)을 방사시킨다. 예컨대, 광원(36)으로부터 방사된 광(21)의 일부는, 익스팬드 테이프(13)를 투과하여, 워크피스(11)의 아래를 향한 이면(11b)에 조사된다.FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which an image is acquired by photographing the
워크피스(11) 내에서 서로 인접하는 2개의 칩(17) 사이에는, 간극(19)이 형성되어 있다. 따라서, 익스팬드 테이프(13)를 투과한 광(21)의 일부는, 간극(19)을 통과하여 상방의 카메라(34)에 입사한다. 한편으로, 워크피스(11)의 이면(11b)에 조사된 광(21)의 대부분은, 워크피스(11)를 투과하지 않으며, 카메라(34)에 입사하지 않는다.A
이 상태에서, 화상 취득부(38a)는, 카메라(34) 등의 동작을 제어하여, 워크피스(11)의 위를 향한 표면(11a)의 전체를 카메라(34)에 촬영시킨다. 즉, 광(21)이 조사되지 않는 표면(11a)의 전체가 카메라(34)에 의해 촬영된다. 이에 의해, 카메라(34)는, 워크피스(11)의 표면(11a)의 전체가 찍힌 화상을 생성할 수 있다.In this state, the
도 5는 카메라(34)에 의해 생성되는 화상(23)의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 도 5에서는 설명의 편의상, 화상(23) 내의 칩(17)에 대응하는 어두운 영역이 백색으로 표시되고, 화상(23) 내의 인접하는 칩(17)의 간극(19)에 대응하는 밝은 영역이 흑색으로 표시되어 있다. 즉, 화상(23) 내의 워크피스(11)에 대응하는 영역에서는, 명암이 반전되어 있다. 취득된 화상(23)은, 카메라(34)로부터 제어 유닛(38)에 보내져, 제어 유닛(38)의 화상 기억부(38b)에 기억된다.5 is a diagram schematically illustrating an example of an
도 4에 나타내는 바와 같이, 제어 유닛(38)은, 카메라(34)에 의해 생성되는 화상(23)을 가공하여 평가용의 화상(평가 화상)을 생성하는 평가 화상 생성부(38c)를 포함한다. 평가 화상 생성부(38c)는, 예컨대, 화상(23) 내의 칩(17)의 간극(19)에 대응하는 밝은 영역을 추출하고, 이 간극(19)에 대응하는 영역을 구성하는 화소(즉, 인접하는 칩(17) 사이의 화소)의 휘도의 크기에 따라, 각 화소에 색을 부여한다.As shown in FIG. 4 , the
제어 유닛(38)은, 각 화소의 휘도의 크기를 판정할 때에 이용되는 1또는 복수의 임계값(휘도의 임계값)을 기억하는 임계값 기억부(38d)를 포함하고 있다. 평가 화상 생성부(38c)는, 예컨대, 미리 임계값 기억부(38d)에 기억되어 있는 임계값을 참조하여, 각 화소의 휘도와 임계값을 비교하고, 각 화소의 휘도가, 임계값으로 나뉘는 복수의 구분(휘도의 구분) 중 어느 것에 속하는지를 판정한다.The
예컨대, 어떤 화소의 휘도가, 임계값 기억부(38d)에 기억된 임계값 이상의 크기(또는 임계값을 넘는 크기)의 제1 구분에 속하는 경우에, 평가 화상 생성부(38c)는, 이 화소에 제1 색을 부여한다. 또한, 어떤 화소의 휘도가, 임계값 미만의 크기(또는 임계값 이하의 크기)의 제2 구분에 속하는 경우에, 평가 화상 생성부(38c)는, 이 화소에 제1 색과는 다른 제2 색을 부여한다. 또한, 화소에 부여되는 제1 색이나 제2 색은, 오퍼레이터가 용이하게 구별할 수 있도록 선택되는 것이 바람직하다.For example, when the luminance of a certain pixel belongs to the first category of the size greater than or equal to the threshold value (or the size exceeding the threshold value) stored in the threshold
임계값 기억부(38d)에 다른 복수의 임계값이 기억되어 있는 경우의 처리도, 동일하다. 예컨대, 임계값 기억부(38d)에 다른 2개의 임계값이 기억되어 있는 경우에는, 평가 화상 생성부(38c)는, 2개의 임계값으로 나뉘는 3개의 구분에 따라, 대상의 화소에 다른 3개의 색 중 어느 하나를 부여한다.The processing in the case where a plurality of different threshold values are stored in the threshold
또한, 임계값 기억부(38d)에는, 대상의 화소의 성질이나 속성에 따라 선택적으로 적용되는 복수의 임계값이 기억되어도 좋다. 예컨대, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정되어 있는 워크피스(11)를 분할하면, 제1 방향으로 연장되는 분할 예정 라인을 따르는 간극(19)과, 제1 방향에 대하여 교차하는 제2 방향으로 연장되는 분할 예정 라인을 따르는 간극(19)이 형성되게 된다.In addition, the threshold
이러한 경우에는, 제1 방향으로 연장되는 간극(19)과, 제2 방향으로 연장되는 간극(19)에 다른 기준을 적용하여 인접하는 칩의 간격을 평가하고자 하는 경우가 있다. 그래서, 제1 방향으로 연장되는 간극(19)에 대응하는 영역의 화소에 적용되는 임계값과, 제2 방향으로 연장되는 간극(19)에 대응하는 영역의 화소에 적용되는 임계값을 각각 임계값 기억부(38d)에 기억시킨다. 이에 의해, 인접하는 칩의 간격을 보다 적절하게 평가할 수 있게 된다.In this case, there is a case where it is desired to evaluate the gap between adjacent chips by applying different criteria to the
평가 화상 생성부(38c)에서 생성되는 평가용의 화상은, 원래의 화상(23)과 마찬가지로, 화상 기억부(38b)에 기억된다. 제어 유닛(38)은, 평가용의 화상 등을 터치 스크린(40)에 표시시키는 화상 표시부(38e)를 포함한다. 화상 표시부(38e)는, 예컨대, 평가용의 화상이 화상 기억부(38b)에 기억될 때마다, 기억된 평가용의 화상을 터치 스크린(40)에 표시시킨다.The image for evaluation generated by the evaluation
제어 유닛(38)은, 평가용의 화상을 생성할 때에 이용되는 임계값을 변경하여 임계값 기억부(38d)에 기억시키는 임계값 변경부(38f)를 더 포함한다. 예컨대, 오퍼레이터가 터치 스크린(40)을 이용하여 변경 후의 새로운 임계값에 관한 정보를 제어 유닛(38)에 입력하면, 임계값 변경부(38f)는, 이 정보에 기초하여, 이미 기억되어 있는 임계값을 치환하도록 변경 후의 임계값을 임계값 기억부(38d)에 기억시킨다.The
또한, 화상 표시부(38e)는, 임계값 변경부(38f)의 지시에 기초하여, 임계값에 관한 정보를 입력할 때에 이용되는 입력란을 터치 스크린(40)에 표시시킨다. 본 실시형태에서는, 입력란으로서, 손잡이부를 직선적으로 이동시킴으로써 값을 선택(변경)할 수 있는 슬라이더가 채용된다. 즉, 임계값 변경부(38f)는, 슬라이더의 손잡이부의 위치에 따라 임계값을 변경한다. 단, 화상 표시부(38e)는, 수치 등을 직접 입력할 수 있는 입력란을 터치 스크린(40)에 표시시켜도 좋다.Further, the
임계값 변경부(38f)에 의해 변경 후의 임계값이 임계값 기억부(38d)에 기억되면, 평가 화상 생성부(38c)는, 변경 후의 임계값을 이용하여 평가용의 화상을 재차 생성한다. 변경 후의 임계값을 이용하여 재차 생성된 평가용의 화상은, 마찬가지로, 화상 기억부(38b)에 기억된다. 그리고, 화상 표시부(38e)는, 이 평가용의 화상을 터치 스크린(40)에 표시시킨다.When the threshold value after the change by the threshold
도 6은 터치 스크린(40)에 표시되는 슬라이더(27a, 27b, 27c, 27d) 및 평가용의 화상(평가 화상)(25)의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 터치 스크린(40)의 표시 영역(40a)에는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 4종류의 슬라이더(27a, 27b, 27c, 27d)가 표시되어 있다.6 is a diagram schematically showing an example of the
예컨대, 슬라이더(27a)는, 횡방향으로 연장되는 간극(19)에 대응하는 영역의 화소에 관한 제1 임계값을 변경할 때에 이용되고, 슬라이더(27c)는, 횡방향으로 연장되는 간극(19)에 대응하는 영역의 화소에 관한 제2 임계값을 변경할 때에 이용된다. 즉, 도 6의 예에서는, 횡방향으로 연장되는 간극(19)에 대응하는 영역의 화소에 관한 2개의 임계값이 임계값 기억부(38d)에 기억되어 있다.For example, the
또한, 예컨대, 슬라이더(27b)는, 종방향으로 연장되는 간극(19)에 대응하는 영역의 화소에 관한 제3 임계값을 변경할 때에 이용되고, 슬라이더(27d)는, 종방향으로 연장되는 간극(19)에 대응하는 영역의 화소에 관한 제4 임계값을 변경할 때에 이용된다. 즉, 도 6의 예에서는, 종방향으로 연장되는 간극(19)에 대응하는 영역의 화소에 관한 2개의 임계값이 임계값 기억부(38d)에 기억되어 있다.Further, for example, the
도 6에 나타내는 바와 같이, 4개의 임계값의 전부가 20.0으로 설정된 상태에서는, 간극(19)에 대응하는 영역의 모든 화소(25a)에 동일한 제1 색(예컨대, 녹색)이 부여된 화상(25)이 생성된다. 이것은, 간극(19)에 대응하는 영역의 모든 화소(25a)의 휘도가, 예컨대, 각 임계값(20.0) 이상의 크기의 구분에 속해 있는 것을 나타낸다. 또한, 도 6에서는, 설명의 편의상, 화소(25a)에 제1 색이 부여된 모습이 실선으로 표현되어 있다.As shown in FIG. 6 , in a state where all of the four threshold values are set to 20.0, the
다음에, 오퍼레이터가 슬라이더(27a)의 손잡이부를 이동시켜, 제1 임계값이 50.0으로 변경된 경우를 상정한다. 도 7은 이 경우에 터치 스크린(40)에 표시되는 슬라이더(27a, 27b, 27c, 27d) 및 평가용의 화상(평가 화상)(29)의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다.Next, it is assumed that the operator moves the handle of the
도 7에 나타내는 바와 같이, 제1 임계값이 50.0으로 설정되면, 횡방향으로 연장되는 간극(19)에 대응하는 영역의 화소에는, 제1 임계값과 제2 임계값으로 나뉘는 3개의 구분(휘도의 구분)에 따라 다른 색이 부여된다. 예컨대, 워크피스(11)의 주로 외주측의 영역에서는, 간극(19)에 대응하는 영역의 화소(29a)에, 제1 임계값 이상 또한 제2 임계값 이상의 구분에 속해 있는 것을 나타내는 제1 색(예컨대, 녹색)이 부여된다. 또한, 도 7에서는 설명의 편의상, 화소(29a)에 제1 색이 부여된 모습이 실선으로 표현되어 있다.As shown in FIG. 7 , when the first threshold value is set to 50.0, pixels in the region corresponding to the
또한, 예컨대, 워크피스(11)의 주로 중앙측의 영역에서는, 간극(19)에 대응하는 영역의 화소(29b)에, 제1 임계값과 제2 임계값 사이의 구분(즉, 제1 임계값 미만 또한 제2 임계값 이상의 구분)에 속해 있는 것을 나타내는 제2 색(예컨대, 적색)이 부여된다. 도 7에서는 화소(29b)에 제2 색이 부여된 모습이 파선으로 표현되어 있다. 또한, 화상(29) 내에는, 제1 임계값 미만 또한 제2 임계값 미만의 구분에 속하며 제3 색이 부여되는 화소는 존재하지 않는다. 또한, 종방향으로 연장되는 간극(19)에 대응하는 영역의 모든 화소에, 제1 색이 부여되어 있다.Further, for example, in the region mainly on the center side of the
전술한 바와 같이, 분할된 후의 판형의 워크피스(11)의 이면(제1 면)(11b)에 광을 조사하고, 그 반대측으로부터 워크피스(11)를 촬영하여 화상(23)을 생성하면, 이 화상(23)에 찍힌 2개의 인접하는 칩(17) 사이의 화소의 휘도는, 인접하는 칩(17)의 간격에 의존한다. 예컨대, 인접하는 칩(17)의 간격이 크면, 인접하는 칩(17) 사이의 화소의 휘도는 높아지고, 인접하는 칩(17)의 간격이 작으면, 인접하는 칩(17) 사이의 화소의 휘도는 낮아진다.As described above, when light is irradiated to the back surface (first surface) 11b of the plate-shaped
이러한 전제하에서, 본 실시형태에 따른 검사 장치(2)는, 카메라(34)로 생성된 화상(23)에 찍힌 2개의 인접하는 칩(17) 사이의 화소의 휘도의 임계값을 기억하는 임계값 기억부(38d)와, 임계값으로 나뉘는 휘도의 구분에 따라 칩 사이의 화소에 다른 색이 부여된 평가용의 화상(평가 화상)(25, 29)을 생성하는 평가 화상 생성부(38c)와, 평가용의 화상(25, 29)을 터치 스크린(표시 장치)(40)에 표시시키는 화상 표시부(38e)와, 임계값을 변경하여 임계값 기억부(38d)에 기억시키는 임계값 변경부(38f)를 포함하고 있다.Under this premise, the inspection apparatus 2 according to the present embodiment stores the threshold value of the luminance of the pixel between the two
따라서, 본 실시형태의 검사 장치(2)는, 임의의 임계값으로 나뉘는 휘도의 구분에 따라 칩(17) 사이의 화소에 다른 색이 부여된 평가용의 화상(25, 29)을 생성하여, 터치 스크린(40)에 표시시킬 수 있다. 즉, 검사 장치(2)는, 기준이 되는 칩(17)의 간격에 따라 칩(17) 사이의 화소에 다른 색이 부여된 평가용의 화상(25, 29)을 생성하여, 터치 스크린(40)에 표시시킬 수 있다. 그리고, 오퍼레이터는, 터치 스크린(40)에 표시되는 평가용의 화상(25, 29)에 기초하여, 인접하는 칩(17)의 간격을 용이하게 확인할 수 있다.Accordingly, the inspection apparatus 2 of the present embodiment generates
또한, 본 발명은 전술한 실시형태의 기재에 제한되지 않고 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 전술한 실시형태에서는, 워크피스(11)가 분할 예정 라인에서 개질되고 있고, 이 워크피스(11)에 힘을 가함으로써, 워크피스(11)가 복수의 칩(17)으로 분할되는 경우를 예로 들어 설명하였지만, 본 발명의 검사 장치(2)는, 임의의 방법으로 복수의 칩으로 분할된 워크피스 내의 인접하는 칩의 간격을 확인할 때에 이용할 수 있다.In addition, this invention is not restrict|limited to description of embodiment mentioned above, It can be implemented with various changes. For example, in the above-described embodiment, when the
그 외에, 전술한 실시형태 및 변형예에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.In addition, structures, methods, and the like according to the above-described embodiments and modifications can be implemented with appropriate changes without departing from the scope of the object of the present invention.
2: 검사 장치
4: 테이프 확장 장치
6: 베이스
6a: 상면
6b: 구멍(오목부)
8: 테이프 확장 유닛
10: 확장 드럼
10a: 드럼부
10b: 플랜지부
12: 승강 기구
14: 실린더 케이스
16: 피스톤 로드
18: 테이블
20: 클램프
22: 회전 기구
24: 풀리
26: 무단 벨트
28: 승강 기구
30: 실린더 케이스
32: 지지 아암
34: 카메라
36: 광원
38: 제어 유닛
38a: 화상 취득부
38b: 화상 기억부
38c: 평가 화상 생성부
38d: 임계값 기억부
38e: 화상 표시부
38f: 임계값 변경부
40: 터치 스크린(표시 장치, 입력 장치)
40a: 표시 영역
11: 워크피스
11a: 표면(제2 면)
11b: 이면(제1 면)
13: 익스팬드 테이프(테이프)
15: 프레임
17: 칩
19: 간극
21: 광
23: 화상
25: 평가용의 화상(평가 화상)
25a: 화소
27a: 슬라이더
27b: 슬라이더
27c: 슬라이더
27d: 슬라이더
29: 평가용의 화상(평가 화상)
29a: 화소
29b: 화소2: Inspection unit 4: Tape expansion unit
6:
6b: hole (recess) 8: tape expansion unit
10:
10b: flange portion 12: elevating mechanism
14: cylinder case 16: piston rod
18: Table 20: Clamp
22: rotating mechanism 24: pulley
26: endless belt 28: elevating mechanism
30: cylinder case 32: support arm
34: camera 36: light source
38:
38b:
38d: threshold
38f: threshold value change unit 40: touch screen (display device, input device)
40a: display area 11: workpiece
11a: surface (second side) 11b: back side (first side)
13: Expanded tape (tape) 15: Frame
17: chip 19: gap
21: light 23: image
25: image for evaluation (evaluation image) 25a: pixel
27a:
27c:
29: image for evaluation (evaluation image) 29a: pixel
29b: pixel
Claims (4)
상기 워크피스를 둘러싸도록 상기 테이프에 첩부된 환형의 프레임을 유지하는 테이블과,
상기 프레임 및 상기 테이프를 통해 상기 테이블에 유지된 상기 워크피스의 상기 제1 면 또는 상기 제1 면과는 반대측의 제2 면에 광을 조사하는 광원과,
상기 제1 면과 상기 제2 면 중 상기 광원에 의해 광이 조사되지 않는 한쪽을 촬상하여 화상을 생성하는 카메라와,
상기 카메라로 생성된 화상에 찍힌 2개의 인접하는 상기 칩 사이의 화소의 휘도의 임계값을 기억하는 임계값 기억부와,
상기 임계값으로 나뉘는 상기 휘도의 구분에 따라 상기 화소에 다른 색이 부여된 평가 화상을 생성하는 평가 화상 생성부와,
상기 평가 화상을 표시 장치에 표시시키는 화상 표시부와,
상기 임계값을 변경하여 상기 임계값 기억부에 기억시키는 임계값 변경부
를 포함하는, 검사 장치.An inspection apparatus used when checking a gap between two adjacent chips obtained by dividing a plate-shaped workpiece with a first surface side affixed to a tape along a division scheduled line, the inspection apparatus comprising:
a table for holding an annular frame affixed to the tape to surround the workpiece;
a light source for irradiating light to the first surface or a second surface opposite to the first surface of the workpiece held on the table through the frame and the tape;
a camera that generates an image by imaging one of the first surface and the second surface that is not irradiated with light by the light source;
a threshold value storage unit for storing a threshold value of luminance of a pixel between two adjacent chips captured in an image generated by the camera;
an evaluation image generating unit generating an evaluation image in which different colors are assigned to the pixels according to the division of the luminance divided by the threshold value;
an image display unit for displaying the evaluation image on a display device;
Threshold change unit for changing the threshold value and storing it in the threshold value storage unit
Including, inspection device.
상기 평가 화상 생성부는, 변경된 상기 임계값에 대응하는 상기 평가 화상을 재차 생성하고,
상기 화상 표시부는, 상기 평가 화상 생성부에서 재차 생성된 상기 평가 화상을 상기 표시 장치에 표시시키는 것인, 검사 장치.The method according to claim 1, wherein when the threshold value changed by the threshold value changing unit is stored in the threshold value storage unit,
The evaluation image generating unit re-generates the evaluation image corresponding to the changed threshold value,
The image display unit causes the display device to display the evaluation image generated again by the evaluation image generation unit.
상기 테이블에 상기 프레임이 유지된 상태에서 상기 테이프를 확장하는 테이프 확장 유닛
을 포함하는, 테이프 확장 장치.The inspection device according to claim 1 or 2;
A tape expansion unit that expands the tape while the frame is held on the table
Including, tape expansion device.
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