KR20220099998A - 테이프 도포기 헤드 - Google Patents

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KR20220099998A
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tape
adhesive tape
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blade
applicator head
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마이클 라론드
잭 커트
마이클 서턴
로버트 도리온
Original Assignee
이노베이티브 오토메이션 인코포레이티드
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Publication date
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Abstract

표면 또는 기판상에 접착 테이프를 도포하기 위한 도포기 헤드로서, 상기 접착 테이프는 재료 및 적어도 하나의 제거 가능한 라이너를 포함하고, 상기 도포기 헤드는: 도포 팁; 상기 도포 팁의 가장 바깥쪽 지점에 인접하여 위치된 절단 기구; 상기 절단 기구가 적어도 하나의 제거 가능한 라이너를 손상되지 않은 상태로 유지하면서 상기 재료를 절단하도록 구성된 포지셔닝 디바이스를 포함한다.

Description

테이프 도포기 헤드
본 개시내용은 기판상에 접착 테이프(adhesive tape)를 도포하기 위한 자동화 장치에 관한 것이다.
배면-접착식 테이프(adhesive-backed tape)는 일반적으로 차량(예: 자동차, 항공기 또는 선박)의 몸체 표면, 내부 및 외부 클래딩, 및 패널(예: 트림, 몰딩, 커버, 트레이, 패널, 도어 및, 해치) 또는 구조물(예: 건물, HVAC 유닛)에 도포된다. 예를 들어, 차량 구성 요소의 클래딩 주변에 장착된 배면-접착식 테이프는 물 침입을 제어하는 데 도움이 되는 시일(seal)을 제공하고 차량이 움직일 때 바람으로 인한 실내 소음을 줄이며 실내 및 엔진 부품 내로 먼지 침입을 제어한다. 이러한 테이프는 수동으로 설치할 수 있지만 이러한 공정은 느릴 뿐만 아니라 노동 집약적이며 인적 오류가 발생하기 쉽다. 또한, 적용 공정이 획일적이거나 예측 가능하거나 재현 가능하지 않을 수 있다.
로봇식 엔드-이펙터 또는 고정 도포기를 사용하는 방법과 같이 기판에 배면-접착식 테이프를 도포하기 위한 여러 방법이 제안되었다. 그러나 이러한 방법은 접착 테이프의 부정확한 배치, 장비 내 잼으로 인한 지속적인 사이클 중단, 적절한 장력 제어 부족으로 인한 테이프 파손, 및 생산 중 스풀 변경으로 인한 불가피한 가동 중지 시간과 같은 여러 문제가 있다. 또한, 자동화된 도포기 장비의 산업적 채택은 도포 기하학적 형상 제약(즉, 도포기 헤드(head)에 장착된 큰 롤이 있는 경우), 롤 크기가 제한되어 있으므로 도포 속도 및 부피, 셀 설계 제약과 같은 여러 가지 이유로 인해 느렸졌다. 또한, 기존 장비는 일반적으로 길이가 40미터 미만인 테이프 롤을 유지/배포할 수 밖에 없었기 때문에 이 장비는 생산 수요를 충족할 수 없다.
하나의 양태에서, 표면 또는 기판상에 접착 테이프를 도포하기 위한 도포기 헤드시 제공되고, 상기 접착 테이프는 재료 및 적어도 하나의 제거 가능한 라이너(liner)를 포함하고, 상기 도포기 헤드는: 도포 팁; 상기 도포 팁의 가장 바깥쪽 지점에 인접하여 포지셔닝된(positioned) 절단 기구; 상기 절단 기구가 적어도 하나의 제거 가능한 라이너를 손상되지 않은 상태로 유지하면서 상기 재료를 절단하도록 구성된 포지셔닝 디바이스를 포함한다.
유리하게는, 도포기 헤드는 예시적인 로봇식 테이프 도포 시스템에서 유용하고, 더 빠른 도포 속도 및 증가된 효율성을 허용하며; 테이프의 정확하고 일관된 도포; 더 긴 도포 시간을 허용하고 기판의 더 복잡한 경로에 테이프를 적용하여 인건비를 줄이고 유연성을 높였다. 또한 로봇식 테이프 도포 프로그램은 실행 시간 동안 사람의 개입과 인적 오류를 최소화한다.
도 1a는 예시적인 로봇식 접착 테이프 도포 시스템의 사시도를 도시하고,
도 1b는 예시적인 테이프를 도시하고,
도 1c는 다른 예시적인 테이프를 도시하고,
도 1d는 예시적인 테이프의 롤(roll)을 도시하고,
도 1e는 예시적인 테이프의 스풀을 도시하고,
도 2a 내지 도 2c는 예시적인 스풀 페이아웃 디바이스(spool payout device)의 사시도를 도시하고,
도 3은 예시적인 도포기 헤드의 사시도를 도시하고,
도 4는 예시적인 도포 팁의 도면을 도시하고,
도 5a 내지 도 5c는 접착 테이프를 기판 또는 표면에 도포하기 위한 방법에 대한 예시적인 단계를 개략적으로 나타내는 흐름도를 도시하고,
도 6은 예시적인 컴퓨팅 시스템을 도시한다.
본 개시내용의 다양한 실시예가 아래에서 상세하게 논의된다. 특정 구현예가 논의되는 동안, 이것은 단지 예시 목적으로 수행된다는 점을 이해해야 한다. 관련 기술분야의 통상의 기술자는 본 개시내용의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다른 구성요소 및 구성이 사용될 수 있음을 인식할 것이다. 동일한 참조 번호는 첨부 도면에서 동일한 부분을 지정하는 데 사용된다.
첨부된 도면과 관련하여 아래에 제공된 상세한 설명은 본 예의 설명으로 의도되며 본 예가 구성되거나 사용될 수 있는 유일한 형태를 나타내도록 의도되지 않는다. 그러나, 동일하거나 동등한 기능 및 시퀀스는 상이한 예에 의해 달성될 수 있다.
도 1a 내지 도 1e를 참조하면, 예시적인 실시예에서 일반적으로 숫자 10으로 식별되는 수용 표면 또는 기판에 테이프를 부착하기 위한 로봇식 테이프 도포기 시스템이 도시되어 있다. 도 1b 및 도 1c는 재료(12) 및 테이프 라이너(13)를 포함하는 접착 테이프 또는 양면 테이프와 같은 테이프(11)를 나타내는 반면, 도 1d 및 도 1e는 접착 라이닝된 테이프(11)의 롤 및 스풀을 각각 나타낸다. 시스템(10)은 다양한 축 구성을 갖는 산업용 로봇(20)의 로봇 암(19)에 장착된 접착 테이프 도포기 헤드(18)에서 끝나는 가요성 도관(15) 내로 접착 테이프(11)를 공급하는 페이아웃 디바이스(14)를 포함한다. 예를 들어, 산업용 로봇은 6개의 축 또는 6개의 자유도를 포함할 수 있어 더 큰 유연성을 허용한다. 따라서, 가요성 도관(15)은 로봇 암(19)의 움직임에 기초하여 필요에 따라 구부러진다. 가요성 도관(15)은 접착 테이프(11)가 페이아웃 디바이스(14)로부터 도포기 헤드(18)로 이송되는 인피드 도관(16)을 포함하고, 가요성 인피드 도관(16) 옆에 재료(12)로부터 제거되고 도포 공정 동안 분배되는 라이너(13)를 운반하는 가요성 아웃피드 도관(21)이 있다.
이제 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 페이아웃 디바이스(14)는 장착 프레임(32)에 회전 가능하게 부착된 페이아웃 스풀 샤프트(30)를 포함하고, 페이아웃 스풀 샤프트 또는 스핀들(30)은 접착 테이프(11)의 페이아웃 스풀(34)을 수용한다. 일래스토메릭 접착제 라인 테이프(11)의 예는 분쇄된 에틸렌 프로필렌 디엔 단량체(EPDM); 네오프렌 폐쇄 셀; 발포 폴리염화비닐(PVC); 폴리에틸렌; 아크릴 폼 테이프(예: VHB(Very High Bond) 테이프); 용접-스루 테이프(weld-thru tapes), 실러 테이프(sealer tapes), 전기 회로 테이프, 열 활성화 테이프를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 재료(11)는 적용에 따라 폭, 두께, 및 길이의 범위를 포함할 수 있다. 일 예에서, 재료(11)는 1.5mm 내지 25mm 범위의 폭 또는 0.05mm 내지 20mm의 재료 두께 범위를 포함한다. 다른 구현예에서, 접착 테이프(11)는 임의의 유형의 테이프 분배 수단 또는 이송 플랫폼과 같은 테이프 공급 수단으로부터 공급될 수 있다. 페이아웃 디바이스(14)는 또한 센서, 모터, 액츄에이터와 같은 관련 구성요소와 신호를 교환하고 로봇 팔(19), 도포기 헤드(18) 및 기타 구성요소와 통신하여 비교적 빠르고 정확하며 일관된 방식으로 도포기 헤드(18)에 의해 요구되는 대로 테이프(11)를 필요에 따라 제공하는 시스템 제어기(40)를 포함한다. 인간 기계 인터페이스(42)는 프로그램 명령을 입력하고 시스템(10) 설정을 구성하고 경보, 경고, 통지를 출력하고 시스템(10) 설정을 표시하기 위해 시스템 제어기(40)에 통신 가능하게 커플링(coupling)된다. 시스템 제어기(40)는 보드 로직 또는 프로그램 가능 회로 또는 프로세서를 포함한다.
보다 상세하게는, 테이프(11)의 페이아웃 스풀(34)은 스풀 브레이크(44)를 토글링 온 및 오프함으로써 풀리고, 테이프(11)는 테이프 재료 어큐뮬레이터(50)의 일련의 하부 풀리(46) 및 상부 풀리(48)를 통해 공급된다. 대안적으로, 스풀 모터는 페이아웃 스풀 샤프트(30)의 회전을 시작 및 중지하거나 페이아웃 스풀 샤프트(30)의 회전 속도를 조절하도록 제어할 수 있다. 풀리(46, 48)는 플라이 스풀 변경을 위해 테이프(11)를 축적하고 나중에 설명되는 바와 같이 공급 변동을 차지한다(account for). 하부 풀리(46)는 하부 풀리 암(52)에 장착되고 상부 풀리는 상부 풀리 암(54)에 장착된다. 하부 풀리 암(52)은 수직으로 미끄러져 하부 풀리 암(52)의 위치에 따라 어큐뮬레이터(50)에 저장된 테이프(11)의 길이가 결정된다. 테이프(11)가 배출되고, 하부 풀리 암(52)이 상승하고, 저장된 테이프(11)의 양이 감소한다. 예를 들어, 하부 풀리 암(52)의 최상단 위치에는 어큐뮬레이터(50)에 2미터의 테이프(11)가 있을 수 있는 반면, 하부 풀리 암(52)의 최하단 위치에는 풀리(46, 48)의 수와 테이프(11)의 권선에 따라 최대 20미터의 테이프(11)가 있을 수 있다.
어큐뮬레이터 위치 센서(60)는 이동식 하부 풀리 암(52)의 위치를 검출하기 위해 어큐뮬레이터(50)의 프레임(32)에 장착되고, 스풀 레벨 센서(68)는 페이아웃 스풀(34) 상의 테이프(11)의 양을 검출한다. 어큐뮬레이터 위치 센서(60)는 복수 세트 지점, 예를 들어, 하한 및 상한을 포함한다. 예를 들어, 하부 풀리 아암(52)이 상한 설정점을 통과할 때 스풀 브레이크(44)가 해제되어 새로운 테이프(11)가 어큐뮬레이터(50)에 공급될 수 있도록 하고, 하부 풀리 아암(52)이 중력 아래로 떨어지면 스풀(34)이 풀리고 어큐뮬레이터(50)가 테이프(11)로 채워진다. 하부 풀리 암(52)이 하한 설정점 브레이크(44)를 통과하면 스풀(34) 풀림을 중지하기 위해 브레이크(44)가 다시 적용된다. 다음으로, 테이프(11)는 도포기 헤드(18)에 의해 요구되는 대로 제어된 계량 속도로 가요적인 인피드 도관(16)을 통해 로봇 암(19)을 향해 밖으로 테이프(11)를 인덱싱하는 페이아웃 구동 기구(70)으로 어큐뮬레이터(50)를 빠져나간다. 구동 기구(70)은 서보 모터 또는 스테퍼 모터, 풀리를 포함할 수 있어 테이프(11)가 도포기 헤드(18)로 전진하는 것을 제어한다. 스풀 레벨 센서(68)가 스풀(34)이 비어 있거나 완전히 고갈에 가깝다는 것을 나타낼 때, 페이아웃 디바이스(14)는 나중에 설명되는 바와 같이 스풀 변경 모드로 전환한다. 대안적으로, 어큐뮬레이터(50)는 미리 정의된 낮은 임계값에서 미리 정의된 높은 임계값까지의 범위에서 어큐뮬레이터(50)에서 테이프(11)의 수치적 위치를 결정하는 적어도 하나의 어큐뮬레이터 위치 센서(60)와 연관된다. 어큐뮬레이터(50)의 테이프(11)가 낮은 임계값에 도달하면 테이프(11)의 페이아웃 스풀(34)은 스풀 브레이크(44)를 토글링 오프하거나 스풀 모터를 작동시켜 페이아웃 스풀 샤프트(30)를 회전시키고 테이프(11)를 일련의 하부 풀리(46) 및 상부 풀리(48)를 통해 공급함으로써 풀린다. 다른 구현예에서, 어큐뮬레이터 위치 센서(60)는 하한 및 상한과 연관된 상이한 위치에 위치된 복수의 센서를 포함한다.
페이아웃 구동 기구(70)는 테이프(11)가 가요성 도관(16)을 따라 도포기 헤드(18)를 향해 공급될 때 테이프(11)와 가요성 도관(16)의 내부 벽 사이의 마찰력을 효과적으로 감소시키기 위해 내부에 진공 효과를 생성하는 유체 증폭기(72)를 포함한다. 페이아웃 구동 기구(70)가 새 테이프(11)를 공급할 때만 진동이 활성화된다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 테이프(11)는 로봇식 도포기 헤드(18)에서 가요성 튜브(16)를 빠져나오고, 테이프(11)는 완충제 재충전 기구(82)에 의해 재료 완충제(80) 주위에 감긴다. 일반적으로, 재료 완충제(80)는 테이프(11)의 루프이거나, 또는 페이아웃 구동 기구(70)와 헤드 구동 기구(90) 사이의 공급 편차를 설명하고 테이프(11)에 일관된 장력의 적용을 촉진하거나 테이프(11)와 연관된 장력을 제어하는 가변 크기의 예비물이다. 하나의 구현예에서, 버퍼 재충전 기구는 탄성 수단 및 슬라이드 수단을 포함하여 재료 버퍼(80)가 수축함에 따라 센서(92)가 압축된 버퍼 루프(101)의 레벨을 감지하고 페이아웃 구동 기구(70)에 명령하여 재료 버퍼(80)가 다시 커지도록 하는 더 많은 테이프(11)를 보내도록 명령한다.
재료 버퍼(80)는 미리 정의된 낮은 임계값에서 미리 정의된 높은 임계값까지의 범위에서 재료 버퍼(80)의 수치적 위치를 결정하는 버퍼 센서(92)와 연관된다. 재료 버퍼(80)가 낮은 임계값에 도달하면 페이아웃 구동 기구(70)는 재료 버퍼(80)를 다시 채우기 위해 추가 테이프(11)를 공급하도록 요청된다. 버퍼가 높은 임계값에 도달하면 페이아웃 구동 기구(70)가 차단된다. 위치 센서(92)에 의해 측정되는 수치 데이터는 테이프(11) 잼 및 테이프(11) 파손을 예측할 수 있고 시스템(10)을 정지시킬 수 있고, 이로써 임의의 가능한 추가 손상 또는 장비 결함을 최소화할 수 있다.
다음으로, 헤드 구동 기구(90)가 작동되어 테이프(11)를 재료 버퍼(80)로부터 도포 팁(100)을 향하여 공급한다. 구동 기구(70)와 유사하게, 헤드 구동 기구(90)는 도포기 팁(100)으로 테이프(11)의 전진을 제어하기 위해 서보 모터 또는 스테퍼 모터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 헤드 구동 기구(90)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 전기 모터에 커플링되고 테이프(11)를 도포 팁(100) 둘레로 당기도록 구성된 롤러 또는 기어 세트를 포함한다. 재료(12)는 접착 층을 노출시키는 둥근 부재(102)를 포함하는 도포 팁(100)의 기하학적 구조에 의해 라이너(13)에서 벗기거나 그 반대의 경우도 마찬가지이다. 재료(12)는 재료(12)를 기판에 도포하기 시작하기 전에 도포 팁(100)으로 진행되고 버퍼(101)는 지불 구동 기구(70)와 헤드 구동 기구(90) 사이의 공급 편차를 설명하고 테이프(11)에 일관된 장력이 가해지도록 보장하고 라이너(13)를 박리하고 테이프(11)를 공급하는 것을 돕는 테이프(11) 루프를 포함한다. 따라서 시스템 제어기(40)에 의해 실행 가능한 프로그램 명령에 따라, 로봇 팔(19)은 기판의 시작 위치로 이동하고 도포기 헤드(18)는 필요에 따라 더 많은 테이프(11)를 인덱싱하기 위해 헤드 구동 기구(90)를 작동시키도록 피드 명령을 전송하는 동안 미리 정의된 도포 경로를 따라 재료(12)를 도포하기 시작한다. 미리 정의된 경로는 선형, 비선형, 3차원 등일 수 있다. 일부 예에서, 로봇 팔(19)과 연관된 특수 하드웨어는 로봇 팔(19) 움직임의 속도를 결정하고 그 속도를 시스템 제어기(40)에 전송하고 헤드 구동 기구(90)의 속도는 로봇 팔(19)의 움직임 속도와 일치하도록 자동으로 조정된다. 다른 경우에는, 프로그램에서 속도를 계산하고 수동으로 조정할 수 있다. 인코더 또는 다른 추적 수단의 도움으로, 시스템 제어기(40)는 테이프(11)가 적용될 정확한 위치를 포함하여 어플리케이터 팁(100) 아래를 통과하는 테이프(11)의 양을 결정할 수 있다.
재료(12)가 도포될 때, 도포기 헤드(18)와 연관된 습윤 롤러(104)는 도포된 재료(12)의 경로를 따라 재료(12)에 압력을 가하여 접착력을 향상시키며; 또는 감압 접착 테이프(11) 상의 접착제를 활성화시킨다. 일부 구현예에서, 재료(12)가 도포되기 전에 미리 정의된 도포 경로를 따라 기판 상에 접착 촉진제를 도포하기 위해 추가 도구가 사용된다. 기판 상의 접착 촉진제의 존재를 검출하고 기판 상의 감지된 위치에 재료(12)를 자동으로 적용하기 위해 비전 시스템이 사용될 수 있다. 도포기 헤드(18)가 사전 프로그래밍된 도포 경로의 끝에 도달하면 시스템 제어기(40)에 명령을 보낸다. 다음으로 절단 시퀀스가 시작되고 블레이드 액츄에이터(95)가 작동하여 직선형 블레이드(106)가 테이프(11)를 절단하도록 하는 명령을 수반한다. 직선형 블레이드(106)는 라이너(13) 아래에 있는 재료(12)를 절단하지 않고 재료(12)를 절단하여 정밀 키스 컷(precision kiss cut)을 수행한다. 따라서 직선 블레이드(106)에서 재료(12)로 들어가는 속도와 깊이는 정확하게 보정되고 시스템 제어기(40)와 연관된 메모리 수단의 보정 매개변수에 저장된다. 재료(12) 및 라이너(13)의 두께에 의존할 수 있다. 대안적으로, 재료(11)로의 직선 블레이드(106)의 속도 및 깊이는 기계적 수단을 통해 정밀하게 보정된다. 예를 들어, 포지셔닝 디바이스는 나사산 조정기, 편심 로브(lobe), 및 조정을 수행하기 위해 미리 결정된 두께에 맞게 수정할 수 있는 정지부 중 하나를 포함한다. 블레이드 액츄에이터(95)는 유체 근육(fluidic muscle), 전기 액츄에이터, 공압 액츄에이터, 및 유압 액츄에이터 중 어느 하나일 수 있다. 절단이 완료되면, 로봇 팔(19)은 절단 위치까지 재료(12)의 마지막 밀리미터를 도포하기 위해 최종 이동을 하고 습윤 롤러(wet-out roller; 104)로 재료(12)를 굴린다. 다른 구현예에서, 블레이드(106)는 절단 순서를 향상시키기 위해 톱니 모양 또는 비-톱니 모양, 각이 지거나, 만곡되거나 가열될 수 있다.
헤드 구동 기구(90)가 테이프(11)를 끌어당김에 따라, 헤드 구동 기구(90)는 소모된 라이너(13)를 동시에 배출하고, 폐기를 위해 라이너(13)를 아웃피드 튜브(21)로 안내한다. 인피드 튜브(16)와 유사하게, 아웃피드 튜브(21)는 소모된 라이너(13)를 도포 헤드(18)로부터 페이아웃 디바이스(14) 쪽으로 당기는 아웃피드 유체 증폭기(73)를 포함하며, 여기서 사용한 라이너(13)는 폐기 빈(disposal bin; 110)에 수집된다. 페이아웃 디바이스(14)는 폐기를 용이하게 하기 위해 사용한 라이너(13)를 관리 가능한 크기로 절단하도록 절단 장치(66)를 포함할 수 있다.
이제 시스템(10)의 작동 사이클이 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같은 흐름도(200a 내지 200c)를 참조하여 설명될 것이다. 사이클의 단계(202)에서, 셀 내의 로봇 팔(19)은 기판 상의 미리 정의된 경로를 따라 접착 테이프(11)를 도포하기 위한 프로그램된 명령을 갖는 외부 소스로부터 시작 명령을 수신한다. 지침에 따라, 로봇 팔(19)은 시작 위치로 이동하고 외부 소스는 로봇에 위치 신호를 전송하고(204), 시스템 제어기(40)는 페이아웃 디바이스(14)가 자동 모드에 있는지 여부를 결정한다(205). 페이아웃 디바이스(14)가 자동 모드에 있으면, 시스템 제어기(40)는 유체 증폭기(73)를 활성화하고(211), 그렇지 않으면 시스템 제어기(40)는 단계(206)에서 어큐뮬레이터 센서(60) 및 스풀 레벨 센서(68)로부터의 상태 신호에 기초하여 어큐뮬레이터(50) 및 페이아웃 스풀(34)의 상태를 결정한다. 다음으로, 인간 기계 인터페이스(42)를 통해, 작업자는 페이아웃 디바이스(14)를 홈 위치(home position)로 재설정하도록 시스템 제어기(40)에 지시하고(208) 페이아웃 디바이스(14)를 자동 모드로 전환한다(209). 단계(210)에서, 시스템 제어기(40)는 페이아웃 디바이스(14)가 자동 모드에 있는지 여부를 결정하고, 페이아웃 디바이스(14)가 자동 모드에 있지 않으면 공정은 단계(206)로 돌아가고, 그렇지 않으면 시스템 제어기(40)는 페이아웃 구동 기구(70), 유체 증폭기(72)를 활성화하여 재료(11)를 도포 팁(100)에 공급하기 위한(212) 헤드 구동 기구(90)를 포함하는 도포기 헤드(18)를 향해 가요성 인피드 도관(16)을 따라 재료(11)를 공급한다(211).
단계(214)에서, 로봇 팔(19)은 기판 상의 미리 정의된 경로를 따라 테이프(11)를 적용하기 시작하고, 헤드 구동 기구(90)는 로봇 팔(19) 움직임과 관련하여 재료(11)를 인덱싱한다. 재료(11)가 기판에 적용됨에 따라 도포기 헤드(18)의 버퍼 루프(101)에 있는 재료(11)의 길이가 감소하고(215), 시스템 제어기(40)는 버퍼 센서(92)로부터의 출력 신호에 기초하여 버퍼(101)의 레벨을 지속적으로 결정한다(222). 미리 정의된 경로의 끝에서, 로봇 팔(19)은 정지하고 시스템 제어기(40)에 신호를 보내고(216), 시스템 제어기(40)는 인덱싱 재료(11)를 중지하라는 명령을 헤드 구동 기구(90)에 발행하고 직선 블레이드(106)를 작동시키도록 도포기 헤드(18)에 또 다른 명령을 발행하여 재료(11)를 절단하고(217), 미리 정의된 경로의 새로운 위치 또는 기판상의 다른 미리 정의된 경로에 재료(11)를 적용하는 로봇 팔(19)로 공정이 계속된다. 단계(218)에서, 로봇 팔(19)은 재료(11)의 나머지 부분을 적용하기 위해 최종 경로 이동을 완료하고, 페이아웃 디바이스(14)는 외부 소스(219)에 주기 완료 신호를 발행하고 주기가 종료된다.
재료(11)가 기판에 도포됨에 따라, 단계(215)에서 도포기 헤드(18)의 버퍼(101)에 있는 재료(11)의 길이가 감소하고(220), 시스템 제어기(40)는 버퍼 센서(92)로부터 출력 신호를 기초로 하여 버퍼(101)의 레벨을 결정한다(222). 버퍼(101)의 레벨이 미리 정의된 임계값 내에 있으면 고정이 계속되고(224), 그렇지 않으면 더 많은 재료(11)에 대한 요청이 이루어지고(226) 시스템 제어기(40)는 유체 증폭기(72)를 활성화하여 인피드 도관(16)을 통한 재료(11)의 운반을 용이하게 한다(228). 페이아웃 구동 기구(70)는 재료(11)를 도포기 헤드(18)로 인덱싱하여 버퍼 루프(101)를 보충하고(230), 시스템 제어기(40)는 버퍼 센서(92)로부터의 출력 신호에 기초하여 버퍼(80)의 레벨이 미리 결정된 레벨 내에 있는지 여부를 결정한다(232). 버퍼(101)의 레벨이 미리 결정된 레벨 내에 있으면, 공정은 단계(224)로 계속되고, 그렇지 않으면 재료(11) 공급이 시간 초과되었는지에 대한 결정이 이루어지며(234), 시간 초과가 있는 경우 결함 경보 또는 알림이 상황을 수정하도록 오퍼레이터에게 경고하는 시스템 제어기(40)에 의해 발행되고(236), 그렇지 않으면 공정은 단계(232)로 돌아간다.
단계(215)로 돌아가서, 버퍼(80)에서 재료(11)의 길이가 기판에 적용되고 어큐뮬레이터(50)도 감소함에 따라(238), 스풀 브레이크(44)가 해제되고(240) 하부 풀리 암(52)이 중력(242)에 의해 아래로 내려가고, 시스템 제어기(40)는 하한 임계값이 트리거될 때 어큐뮬레이터 센서(60)의 출력에 기초하여 하한 임계값이 플래그 지정되었는지 여부를 결정한다(244). 하한 임계값에 플래그가 지정되면 스풀 브레이크(44)가 다시 적용되고(246) 공정이 단계(238)로 되돌아가고; 그렇지 않으면 공정은 시스템 제어기(40)가 페이아웃 스풀 센서(68)의 출력에 기초하여 페이아웃 스풀(34)의 수준을 결정하는 단계(248)로 진행한다. 페이아웃 스풀 센서(68)가 페이아웃 스풀(34)이 비어 있음을 표시하면 결함 경보 또는 알림이 시스템 제어기(40)에 의해 발행되어 작업자에게 상황을 시정하도록 경고하고(250), 그렇지 않으면 시스템 제어기(40)는 어큐뮬레이터 센서(60)로부터의 출력 신호에 기초하여 어큐뮬레이터(50) 상한 임계값에 플래그가 지정되었는지 여부(252)를 결정한다.
따라서, 하나의 구현예에서, 고갈된 스풀(34)은 진행 중인 적용 사이클을 중단하지 않고 재료(11)의 새로운 스풀(34)로 교체될 수 있다. 따라서 스풀(34) 전환은 생산 중단 시간을 최소화한다. 상한 임계값에 플래그가 지정되지 않은 경우 작동이 계속되고(253), 그렇지 않으면 어큐뮬레이터(50)에 들어가는 새로운 재료(11)를 클램핑하기 위해 어큐뮬레이터(50)의 유입 측의 재료 클램프(36)가 작동된다(254). 단계(255)에서 시스템 제어기(40)는 작업자에게 스풀(34)을 변경하도록 알리는 경고를 발행한다.
새로운 재료(11)가 클램핑되는 동안, 페이아웃 디바이스(14)는 어큐뮬레이터(50)에 저장된 예비 재료(11)(예를 들어, 최대 20미터)를 사용함으로써 도포기 헤드(18)에 재료(11)를 계속 인덱싱하는 반면, 작업자는 미리 정의된 스왑 시간 내에서, 즉 스풀(34) 변경을 완료하는 데 걸리는 시간의 양 내에서 (256) 스풀(34)을 교환한다. 일 예로서, 사전 정의된 교환 시간은 어큐뮬레이터(50)의 예비 재료(11)의 길이(미터)를 재료(11)의 적용 비율(분당 미터)로 나눔으로써 결정될 수 있다. 예를 들어 20미터의 예비 재료(11), 및 분당 1미터의 적용 비율의 경우, 사전 정의된 교체 시간은 20분이다. 일반적으로 사전 정의된 교체 시간은 시스템(10)의 주기 시간, 사용자 선호도, 및 설정에 따라 다르다. 단계(257)에서, 시스템 제어기(40)가 스풀 변경 및 스플라이스(splice) 공정이 하부 풀리 암(52)이 센서(60)의 상한을 통과하기 전에 완료되었다고 결정하면, 공정은 단계(266)로 진행하고, 그렇지 않으면 페이아웃 디바이스(14)의 작동이 시스템 제어기(40)에 의해 정지되고(258) 작업자는 스풀(34)을 변경하도록 시스템 제어기(40)에 의해 경고를 받는다(256).
작업자는 스플라이스 위치(splice location; 259)에서 재료(11)를 절단하고 작업자는 빈 스풀(34)을 제거하고 새로운 전체 스풀(34)을 로드한다(260). 다음으로, 작업자는 새 재료(11)의 끝을 어큐뮬레이터(50) 전에 클램핑된 진행 중인 재료(11)의 끝에 결합하기 위해 스플라이스 조인트를 생성한다(262). 스플라이싱 고정구(splicing fixture; 65)는 이러한 스플라이스를 신속하고 일관된 방식으로 만들기 위해 제공된다. 작업자가 스풀(34) 및 스플라이스 조인트의 변경을 완료하면, 작업 완료를 나타내기 위해 인간 기계 인터페이스(42)를 통해 명령이 입력된다(264). 시스템 제어기(40)는 완료 신호를 수신하고 재료 클램프(36)를 비활성화하고(266) 정상 작동에 따라 스플라이스 시퀀스 동안 고갈된 어큐뮬레이터(50)를 재충전한다(268). 스플라이스 조인트가 도포기 헤드(18)에 도달할 때, 이 조인트를 감지하도록 포지셔닝된 스플라이스 센서(93)는 퍼지 사이클에 들어가도록 도포기 헤드(18)를 트리거한다. 일반적으로 퍼지 사이클은 스플라이스가 있는 재료(11)를 처리 표면, 즉 미리 정의된 도포 경로가 아닌 처리 표면에 적용하는 것으로 구성된다. 스플라이스가 제거되도록 충분한 재료(11)가 퍼지되면 시스템(10)은 정상 작동을 재개하고 공정이 종료된다. 대안적으로, 작업자는 새로운 스풀(260)을 장전하고 페이아웃 디바이스(14)에 새로운 재료(11)를 끼우고 재료(11)를 도포기 헤드(18)로, 즉 임의의 스플라이스 조인트 없이 전진시킬 수 있다.
하나의 구현예에서, 접착 테이프(11)는 모놀리식 또는 층 형태의 단면 또는 양면 테이프일 수 있다.
하나의 구현예에서, 어큐뮬레이터(50)의 유입측 상의 재료 클램프(36)는 어큐뮬레이터(50)에 들어가는 새로운 재료(11)를 클램핑하도록 수동으로 작동된다.
하나의 구현예에서, 어큐뮬레이터(50)의 유입측 상의 재료 클램프(36)는 어큐뮬레이터(50)에 들어가는 새로운 재료(11)를 클램핑하도록 전기적으로 작동된다.
하나의 구현예에서, 어큐뮬레이터(50)의 유입측 상의 재료 클램프(36)는 어큐뮬레이터(50)에 들어가는 새로운 재료(11)를 클램핑하도록 공압으로 작동된다.
하나의 구현예에서, 접착 테이프(11)는 접착을 느슨하게 하기 위해 제거 가능한 라이너(13)에 재료(12)를 재도포하기 전에 일시적으로 재료(12)와 제거 가능한 라이너(13)를 서로 분리하도록 구성된 롤러를 포함하는 박리(delamination) 장치를 통해 이동한다.
하나의 구현예에서, 도포기 헤드(18)는 기판 부분 또는 작업편 상의 재료(11)의 정확한 도포를 확인하고 미리 정의된 도포 경로가 있는 도포 팁(100)의 자기 정렬을 용이하게 하기 위해 기판 특징부 또는 에지를 식별하기 위한 이미지 캡처 디바이스를 포함하는 비전 시스템을 포함한다.
하나의 구현예에서, 도포기 헤드(18)는 기판 부분 또는 작업편 상의 재료(11)의 정확한 도포를 확인하고 미리 정의된 도포 경로가 있는 도포 팁(100)의 자기 정렬을 용이하게 하기 위해 기판 특징부 또는 에지를 식별하기 위한 레이저 프로파일러를 포함하는 비전 시스템을 포함한다.
하나의 구현예에서, 도포 팁(100)은 블레이드(106)와 도포 팁(100) 사이의 재료(11)의 양을 추적 및 계산하기 위한 수단을 포함한다.
하나의 구현예에서, 도포기 헤드(18)는 실패한 도포를 나타내는 재료(11)의 존재를 감지하기 위해 도포 팁(100)의 아웃바운드 측(outbound side)에 위치된 센서를 포함한다.
하나의 구현예에서, 도포기 헤드(18)는 접착 촉진제를 함유하는 부착물 및 상기 접착 촉진제를 기판에 도포하기 위한 디바이스를 포함한다.
하나의 구현예에서, 도포기 헤드(18)는 라이너(13)에서 재료(11)를 박리하는 것을 돕기 위해 도포 팁에 위치된 송풍기를 포함한다.
하나의 구현예에서, 라이너(13)는 수집되고 더 작은 관리 가능한 조각으로 절단된다.
하나의 구현예에서, 도포기 헤드(18)는 산업용 로봇(20)에 장착하기 위한 적어도 하나의 안전 디바이스를 포함한다.
하나의 구현예에서, 산업용 로봇(20)은 서보 갠트리 스타일 로봇(servo gantry style robot)이다.
하나의 구현예에서, 산업용 로봇(20)은 협동 로봇이다.
하나의 구현예에서, 도포기 헤드(18)는 제 위치에 고정되고 재료(11)를 수용하는 부품은 도포기 헤드(18), 즉 부품 대 공정 전략으로 이동된다. 일 예에서, 부품은 로봇 또는 다른 작동 수단에 있을 수 있다.
하나의 구현예에서, 시스템(10)은 '퀵 체인지(quick change)' 블레이드 시스템을 포함한다.
하나의 구현예에서, 시스템(10)은 안전한 작동을 향상시키기 위해 협동 로봇에 장착 가능한 하나 이상의 안전 디바이스를 포함한다.
하나의 구현예에서, 구동 기구(70, 90)는 보행 빔 전달과 같은 선형 그립 및 당김 기구를 포함한다.
시스템(10)은 자동차 부문에서 유용할 수 있으며, 여기서 재료(11)는 소음을 감소시키고 습기를 밀봉하고 구성요소를 함께 커플링하기 위해 자동차 내부 및 외부 트림 및 클래딩, 및 유약 재료용 트림 및 시일과 같은 건설 산업에서, 예를 들면, 내부 및 외부 건물 건축 클래딩 및 HVAC 장비에 도포된다.
하나의 구현예에서, 시스템(10)은 계측기, 스마트 센서, 데이터 수집 디바이스 또는 보드와 같은 측정 또는 데이터 수집(DAQ) 디바이스, 및 수집 및/또는 데이터를 저장하도록 작동 가능한 임의의 다양한 타입의 디바이스에 커플링된다.
하나의 구현예에서, 시스템 제어기(40)는 도 6에 도시된 바와 같이, 프로세서(302)와 같은 적어도 하나의 프로세서, 메모리(304)와 같은 적어도 하나의 메모리 디바이스, 입/출력(I/O) 모듈(306), 및 통신 인터페이스(308)를 포함하는 컴퓨팅 시스템(300)을 갖는 컴퓨팅 수단을 포함한다. 컴퓨팅 시스템(300)이 하나의 프로세서(302)만을 포함하는 것으로 도시되어 있지만, 컴퓨팅 시스템(300)은 그 안에 다수의 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 메모리(304)는 명령어를 저장할 수 있다. 또한, 프로세서(302)는 명령어를 실행할 수 있다.
하나의 구현예에서, 프로세서(302)는 하드 코딩된 기능을 실행하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(302)는 소프트웨어 명령어의 실행기로서 구현될 수 있고, 여기서 소프트웨어 명령어는 소프트웨어 명령어가 실행될 때 여기에 설명된 알고리즘 및/또는 동작을 수행하도록 프로세서(302)를 구체적으로 구성할 수 있다.
하나의 구현예에서, 프로세서(302)는 다중 코어 프로세서, 단일 코어 프로세서, 또는 하나 이상의 다중 코어 프로세서와 하나 이상의 단일 코어 프로세서의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(302)는 코프로세서, 마이크로프로세서, 제어기, 디지털 신호 프로세서(DSP), 수반되는 DSP가 있거나 없는 프로세싱 회로, 또는 다양한 다른 프로세싱 디바이스와 같은 다양한 프로세싱 디바이스들 중 하나 이상으로서 구현될 수 있으며, 다양한 프로세싱 디바이스들은 예를 들어 특정 용도용 집적회로(ASIC)와 같은 집적 회로, 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA), 마이크로제어기 유닛(MCU), 하드웨어 가속기, 특수 목적 컴퓨터 칩, 용도별 표준 제품(ASSPs), 시스템-온-칩 시스템(System-on-a-chip systems; SOC), 복합 프로그램 가능 논리 장치(CPLD), 프로그램 가능 논리 제어기(PLC), 그래픽 처리 유닛(GPU) 등을 포함한다. 예를 들어, 장치 기능 또는 방법 시퀀스의 일부 또는 전부는 하나 이상의 하드웨어 논리 구성요소에 의해 수행될 수 있다.
메모리(304)는 하나 이상의 휘발성 메모리 디바이스, 하나 이상의 비휘발성 메모리 디바이스, 및/또는 하나 이상의 휘발성 메모리 디바이스와 비휘발성 메모리 디바이스의 조합으로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 메모리(304)는 자기 저장 디바이스(예: 하드 디스크 드라이브, 플로피 디스크, 자기 테이프 등), 광 자기 저장 디바이스(예: 광자기 디스크), CD-ROM(컴팩트 디스크 읽기 전용 메모리), 기록 가능한 콤팩트 디스크(CD-R), 재기록 가능한 콤팩트 디스크(CD-R/W), 디지털 다목적 디스크(DVD), BLU-RAY™ 디스크(BD) 및 반도체 메모리(예: 마스크 ROM, 프로그래머블 ROM(PROM), 삭제 가능한 PROM(EPROM), 플래시 ROM, 랜덤 액세스 메모리(RAM) 등)로서 구현될 수 있다.
I/O 모듈(306)은 컴퓨팅 시스템(300)의 사용자에 대한 출력의 공급을 용이하게 하고 및/또는 컴퓨팅 시스템(300)의 사용자로부터 입력을 수신하고 다양한 센서, 구성요소, 및 시스템(10)의 액추에이터(actuator)로/로부터 통신을 송신/수신하도록 구성된다. I/O 모듈(306)은 프로세서(302) 및 메모리(304)와 통신하도록 구성된다. I/O 모듈(306)의 예에는 입력 인터페이스 및/또는 출력 인터페이스를 포함하지만 이에 제한되지는 않는다. 입력 인터페이스의 일부 예는 키보드, 마우스, 조이스틱, 키패드, 터치 스크린, 소프트 키, 마이크 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 출력 인터페이스의 일부 예는 마이크로폰, 스피커, 링거, 진동기, 발광 다이오드 디스플레이, 박막 트랜지스터(TFT) 디스플레이, 액정 디스플레이, 능동형-매트릭스 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 예시적인 실시예에서, 프로세서(302)는 예를 들어 스피커, 마이크로폰, 디스플레이, 등과 같은 I/O 모듈(306)의 하나 이상의 요소의 적어도 일부 기능을 제어하도록 구성된 I/O 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(302) 및/또는 I/O 회로는 메모리, 예를 들어, 프로세서(302)에 액세스 가능한 메모리(304) 등 에 저장된 컴퓨터 프로그램 명령, 예를 들어 소프트웨어 및/또는 펌웨어를 통해 I/O 모듈(306)의 하나 이상의 요소의 하나 이상의 기능을 제어하도록 구성될 수 있다.
통신 인터페이스(308)는 컴퓨팅 시스템(300)이 다양한 유형의 유선, 무선 또는 예를 들어 인터넷과 같은 유무선 네트워크의 조합을 통해 다른 엔티티와 통신할 수 있게 한다. 적어도 하나의 예시적인 실시예에서, 통신 인터페이스(308)는 다양한 유형의 통신 네트워크를 통해 데이터 신호의 송신 및 수신을 가능하게 하도록 구성된 트랜시버 회로를 포함한다. 일부 실시예에서, 통신 인터페이스(308)는 통신 네트워크를 통해 데이터를 안전하게 전송 및 수신하기 위한 적절한 데이터 압축 및 인코딩 기구를 포함할 수 있다. 통신 인터페이스(308)는 컴퓨팅 시스템(300)과 I/O 주변기기 간의 통신을 용이하게 한다.
일 실시예에서, 프로세서(302), 메모리(304), I/O 모듈(306), 및 통신 인터페이스(308)와 같은 컴퓨팅 시스템(300)의 다양한 구성요소들은 중앙 집중식 회로 시스템(310)을 경유하여 또는 이를 통해 서로 통신하도록 구성될 수 있다. 중앙 집중식 회로 시스템(310)은 무엇보다도 컴퓨팅 시스템(300)의 구성요소(302-308) 사이의 통신을 제공하거나 가능하게 하도록 구성된 다양한 디바이스일 수 있다. 특정 실시예에서, 중앙 집중식 회로 시스템(310)은 마더보드, 메인 보드, 시스템 보드, 또는 로직 보드와 같은 중앙 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 중앙 집중식 회로 시스템(310)은 또한 또는 대안적으로 다른 인쇄 회로 어셈블리(PCA) 또는 통신 채널 매체를 포함할 수 있다.
여기에 설명된 다양한 예시적인 실시예는 매우 다양한 디바이스, 네트워크 구성, 및 애플리케이션에서 구현될 수 있다는 점에 유의한다.
당업자는 본 개시내용의 다른 실시예가 개인용 컴퓨터(PC), 산업용 PC, 데스크탑 PC, 휴대용 디바이스, 다중 프로세서 시스템, 마이크로프로세서 기반 또는 프로그램 가능한 소비자 전자 제품, 네트워크 PC, 서버 컴퓨터, 미니 컴퓨터, 메인프레임 컴퓨터 등을 포함하는 많은 유형의 컴퓨터 시스템 구성을 갖는 네트워크 컴퓨팅 환경에서 실행될 수 있음을 이해할 것이다. 따라서, 시스템(10)은 통신을 통해 이러한 외부 장치에 커플링되어 시스템(10)이 원격으로 제어될 수 있다. 실시예는 또한 통신 네트워크를 통해 링크된(하드와이어 링크, 무선 링크, 또는 이들의 조합에 의해) 로컬 및 원격 처리 디바이스에 의해 작업이 수행되는 분산 컴퓨팅 환경에서 실행될 수 있다. 분산 컴퓨팅 환경에서, 프로그램 모듈은 로컬 및 원격 메모리 저장 장치 모두에 위치될 수 있다.
다른 구현예에서, 시스템(10)은 신속하게 공급될 수 있고 사용자(씬 클라이언트(thin client)의 작업자)가 서비스 제공자와의 상호 작용을 포함하여 최소한의 리소스 관리 노력으로 릴리즈될 수 있는 구성 가능한 컴퓨팅 리소스(예를 들어, 서버, 저장부, 애플리케이션, 및/또는 서비스)의 공유 풀에 대한 주문형 네트워크 액세스를 제공함으로써 클라우드 컴퓨팅 모델을 따른다.
위에서 설명된 이점 및 장점은 일 실시예와 관련될 수 있거나 여러 실시예와 관련될 수 있다. 실시예들은 언급된 문제들 중 일부 또는 전부를 해결하는 것들 또는 언급된 이점들 및 이점들 중 일부 또는 전부를 갖는 것들로 제한되지 않는다. 여기에 설명된 방법의 작업은 임의의 적절한 순서로 또는 적절한 경우 동시에 수행될 수 있다. 추가로, 개별 블록은 여기에 설명된 요지의 정신 및 범위를 벗어나지 않고 임의의 방법에서 추가되거나 삭제될 수 있다. 위에서 설명된 임의의 예의 양태는 추구된 효과를 잃지 않고 추가 예를 형성하기 위해 설명된 임의의 다른 예의 양태와 결합될 수 있다.
상기 설명은 단지 예로서 주어지며, 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다. 위의 명세서, 예, 및 데이터는 예시적인 실시예의 구조 및 사용에 대한 완전한 설명을 제공한다. 다양한 실시예가 특정 정도의 특정성을 가지고 또는 하나 이상의 개별 실시예를 참조하여 위에서 설명되었지만, 당업자는 본 명세서의 사상 또는 범위를 벗어나지 않고 개시된 실시예에 대해 수많은 변경을 할 수 있다.

Claims (27)

  1. 표면 또는 기판상에 접착 테이프(adhesive tape)를 도포하기 위한 도포기 헤드(head)로서, 상기 접착 테이프는 재료 및 적어도 하나의 제거 가능한 라이너(liner)를 포함하고, 상기 도포기 헤드는:
    도포 팁;
    상기 도포 팁의 가장 바깥쪽 지점에 인접하여 포지셔닝된(positioned) 절단 기구(mechanism);
    상기 절단 기구가 상기 적어도 하나의 제거 가능한 라이너를 손상되지 않은 상태로 유지하면서 상기 재료를 절단하도록 구성된 포지셔닝 디바이스를 포함하는, 도포기 헤드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 절단 기구는 상기 재료만을 절단하도록 작동될 수 있는 직선 절단 에지(edge)를 포함하는 블레이드(blade)를 포함하는, 도포기 헤드.
  3. 제 2 항에 있어서,
    유체 근육(fluidic muscle), 전기 액추에이터(actuator), 공압 액추에이터, 및 유압 액추에이터 중 적어도 하나를 포함하는 블레이드 액추에이터를 더 포함하는, 도포기 헤드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 포지셔닝 디바이스는 조절을 수행하기 위한 나사산 조절기, 편심 로브(lobe), 및 미리 결정된 두께에 적합하도록 수정될 수 있는 정지부 중 적어도 하나를 포함하는, 도포기 헤드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 절단 기구는 상기 도포 팁으로부터 미리 결정된 거리에 포지셔닝되는, 도포기 헤드.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 절단 기구는 상기 기판에 대한 간극(clearance)을 허용하기 위해 상기 도포 팁으로부터 멀리 포지셔닝되는, 도포기 헤드.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 블레이드는 수평, 수직 및 대각선 축 중 적어도 하나에서 작동되는, 도포기 헤드.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 블레이드는 자유 공간에서 상기 도포 팁 너머 상기 재료를 절단하도록 포지셔닝되는, 도포기 헤드.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 블레이드가 상기 표면 또는 상기 기판에 대해 상기 재료를 절단하도록 포지셔닝되는, 도포기 헤드.
  10. 제 2 항에 있어서,
    상기 블레이드는 톱니형인, 도포기 헤드.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 블레이드는 만곡되는, 도포기 헤드.
  12. 제 2 항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 재료를 절단하는 데 도움이 되도록 가열되는, 도포기 헤드.
  13. 제 5 항에 있어서,
    상기 절단 기구와 상기 도포 팁 사이의 재료의 양을 추적 및 계산하기 위해 상기 도포 팁의 상류에 포지셔닝된 적어도 하나의 센서를 포함하는, 도포기 헤드.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 재료는 본드(bond)를 느슨하게 하기 위해 상기 재료를 상기 적어도 하나의 제거 가능한 라이너에 재도포하기 전에 일시적으로 상기 재료와 상기 적어도 하나의 제거 가능한 라이너를 서로 분리하도록 구성된 롤러를 포함하는 박리(delamination) 디바이스를 통해 이동하는, 도포기 헤드.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 절단 블레이드는 상기 재료가 상기 적어도 하나의 제거 가능한 라이너에 영향을 미치지 않고 절단을 허용하도록 상기 적어도 하나의 제거 가능한 라이너로부터 분리되는 지점에 포지셔닝되는, 도포기 헤드.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 도포 팁은 상기 접착제를 노출시키기 위해 상기 재료가 상기 적어도 하나의 제거 가능한 라이너로부터 박리되도록 하기 위해 상기 접착 테이프에 대해 특별히 선택된 둥근 에지를 포함하는, 도포기 헤드.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 도포 팁이 코팅 조성물로 코팅되는, 도포기 헤드.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 코팅 조성물이 비점착성(non-stick) 및 무마찰성(friction-less)인, 도포기 헤드.
  19. 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 둥근 에지 및 상기 코팅 조성물 중 적어도 하나는 마찰을 감소시키고 상기 재료가 상기 도포 팁에 점착될 가능성을 감소시키는, 도포기 헤드.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 도포 팁은 상기 적어도 하나의 제거 가능한 라이너로부터 상기 재료의 박리를 용이하게 하기 위해 압축 공기의 소스에 커플링되는, 도포기 헤드.
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 재료가 상기 적어도 하나의 제거 가능한 라이너에서 말리게 하도록 상기 접착 테이프에 압력을 가하기 위해 상기 적용 팁에 인접하게 포지셔닝된 바(bar) 또는 롤러를 더 포함하는, 도포기 헤드.
  22. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판에 도포하기 전에 상기 접착 테이프로부터 상기 적어도 하나의 제거 가능한 라이너를 제거하기 위한 라이너 복구 기구(liner recovery mechanism)를 더 포함하는, 도포기 헤드.
  23. 제 1 항에 있어서,
    상기 재료가 올바르게 도포되었는지 여부를 결정하도록 감지하기 위해 상기 도포기 팁의 아웃바운드 측(outbound side)에 위치된 센서를 더 포함하는, 도포기 헤드.
  24. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 테이프의 박리 및 공급을 돕기 위해 상기 접착 테이프 상의 장력을 유지하기 위한 가변 루프를 더 포함하는, 도포기 헤드.
  25. 제 1 항에 있어서,
    상기 재료의 정확한 절단을 촉진하기 위해 상기 접착 테이프의 장력을 유지하기 위한 가변 루프를 더 포함하는, 도포기 헤드.
  26. 제 1 항에 있어서,
    접착 촉진제를 함유하는 추가 부착물 및 상기 접착 촉진제를 도포하기 위한 디바이스를 더 포함하는, 도포기 헤드.
  27. 제 1 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착 테이프가 양면인, 도포기 헤드.
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