KR20220099074A

KR20220099074A - 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20220099074A
Application number: KR1020210021065A
Authority: KR
Inventors: 김정민; 노상섭
Original assignee: (주)와이솔
Priority date: 2021-01-05
Filing date: 2021-02-17
Publication date: 2022-07-12
Also published as: KR102488685B1

Abstract

전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법이 제공된다. 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판은, 일면 상에 배선 패턴이 형성된 베이스 필름, 상기 배선 패턴을 덮는 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 접착층에 의해 부착된 표면이 도금된 부직포, 상기 베이스 필름, 제1 절연층, 도전 접착층 및 부직포를 관통하여 형성된 비아, 상기 도금된 부직포 상에 상기 비아와 연결된 제1 금속층; 및 상기 금속층을 덮는 제2 절연층을 포함한다.

Description

전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EMI SHIELDING SHEET AND METHOD OF FABRICATING THEREOF}

본 발명은 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 도금된 부직포를 이용한 전자파 차폐 시트를 부착함으로써 전자파 차폐 성능이 향상된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

전자파는 전기의 사용으로 발생하는 에너지의 형태로써 전계(電界)와 자계(磁界)의 합성파로서, 전계는 모든 전도성 물체에 의해서 차폐가 되지만, 자계는 모든 물체를 통과하는 강력한 투과성이 있으며, 특히 자계는 인체에 위해한 영향을 끼치는 것으로 알려져 있다.

이러한 전자파는 우리 주변에 사용중인 가전제품, 무선통신시스템, 제어시스템, 전력시스템, 고주파기기, 조명기기 등의 전기기기 및 전력선 등으로부터 방출되는데 인체에 장시간 노출되면 체온변화와 생체리듬이 깨져 질병으로 발전 될 가능성이 큰 것으로 나타났다.

최근 전자 기기의 발달, 특히 5G와 같은 차세대 무선 통신 규격을 지원하는 소형 모바일 기기의 발달으로 인해 5~6GHz, 높게는 24~100GHz(mmWave)에 달하는 고주파 신호를 이용한 통신 수단을 활용하는 사례가 많아지고 있다. 고주파 대역의 사용으로 인하여 증가된 전파 방출량으로 인해 전자 기기 내 부품들에 대하여 효율적인 차폐 수단에 대한 요구 또한 증가하고 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 향상된 전자파 차폐 효율을 가질 수 있도록 도금된 부직포를 이용한 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판은, 일면 상에 배선 패턴이 형성된 베이스 필름, 상기 배선 패턴을 덮는 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 도전 접착층에 의해 부착되어 있으며 표면이 도금된 부직포, 상기 베이스 필름, 제1 절연층, 도전 접착층 및 부직포를 관통하여 형성된 비아, 상기 도금된 부직포 상에 상기 비아와 연결된 제1 금속층; 및 상기 제1 금속층을 덮는 제2 절연층을 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 부직포는 상기 도전 접착층이 흡착된 부직포층과 도금된 섬유조직만으로 구성된 일반 부직포층을 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 금속층과 상기 비아는 일체로 형성되는

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 베이스 필름의 타면 상에 형성되는 접지층, 상기 접지층을 덮고 상기 비아와 일체로 형성되는 제2 금속층, 및 상기 제2 금속층 상에 형성되는 제3 절연층을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 도금된 부직포의 도금은 구리, 니켈, 금, 팔라듐, 주석, 알루미늄 등의 금속 또는 이들의 합금 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 배선 패턴과 제1 절연층 사이에, 도전 패턴이 형성된 필름을 적어도 하나 이상 더 포함할 수 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판은, 일면 상에 배선 패턴이 형성된 베이스 필름, 상기 배선 패턴을 덮는 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에, 도전 접착층에 의해 부착되어 있으며, 표면이 도금된 부직포, 상기 부직포를 덮는 제2 절연층, 상기 베이스 필름의 타면 상에 형성되는 접지층, 상기 접지층을 덮는 금속층, 및 상기 금속층 상에 형성되는 제3 절연층을 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 베이스 필름, 제1 절연층, 도전 접착층 및 부직포를 관통하고, 상기 금속층과 일체로 형성된 비아를 더 포함할 수 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법은, 일면 상에 도전 패턴이 형성된 베이스 필름을 제공하는 단계, 상기 베이스 필름 상에 제1 절연층 및 표면이 도금된 부직포가 차례로 적층되도록 형성하는 단계, 상기 베이스 필름, 제1 절연층, 및 표면이 도금된 부직포를 관통하여 비아홀을 형성하는 단계, 및 상기 비아홀을 채워 비아를 형성하는 단계를 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 베이스 필름 상에 제1 절연층 및 표면이 도금된 부직포가 차례로 적층되도록 형성하는 단계는, 상기 베이스 필름 상에 제1 절연층 및 접착층이 부착된 상기 부직포를 정렬하고, 핫 프레스(hot press) 방식으로 압착하여 접착하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아홀을 채워 비아를 형성하는 단계는, 상기 부직포를 덮는 금속층을 더 형성하는 것을 포함하되, 상기 금속층과 상기 비아는 동시에 형성될 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 표면이 도금된 부직포는 섬유조직 상에 금속 물질을 무전해 도금하여 형성될 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 금속층을 덮는 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 제2 절연층을 형성하는 단계는, 절연성 필름을 상기 금속층 상에 핫 프레스 방식으로 압착하여 접착하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 표면이 도금된 부직포는 상기 접착층을 통해 상기 제1 절연층에 접착되되, 상기 표면이 도금된 부직포는 상기 접착층이 흡착되어 부직포층과 도금된 섬유조직만을 포함하는 일반 부직포층을 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 베이스 필름, 제1 절연층, 및 표면이 도금된 부직포를 관통하여 비아홀을 형성하는 단계 이전에, 상기 부직포를 덮는 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 비아홀은 상기 베이스 필름, 제1 절연층, 표면이 도금된 부직포 및 제2 절연층을 관통하여 형성된다..

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 표면이 도금된 부직포는, 상기 표면이 도금된 부직포는 섬유조직 상에 금속 물질을 전해 도금하여 형성될 수 있다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판은, 전자파 차폐 시트에 포함된 도금된 부직포의 섬유조직으로 인해 입사된 전자파의 난반사 및 흡수 효과가 뛰어나며, 부직포 상에 형성된 금속층으로 인해 반사된 전자파로 인한 간섭의 영향 또한 감소시킬 수 있다.

또한 부직포 상에 금속층이 형성되지 않는 경우, 부직포의 도금층이 전해 도금을 통해 비교적 두껍게 형성됨으로써, 저주파 및 고주파 대역의 차단 효과를 함께 얻을 수 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 기능을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6 내지 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법의 중간 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10 내지 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면들이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성요소를 다른 소자나 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성요소 일 수도 있음은 물론이다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판은 일면에 배선 패턴(110)이 형성된 베이스 필름(100), 배선 패턴(110)을 덮는 제1 절연층(120), 접착층(131)에 의해 제1 절연층(120)에 부착되는 표면이 도금된 부직포(151), 제1 금속층(180) 및 제2 금속층(185) 및 제1 및 제2 금속층(180, 185)을 덮는 제2 절연층(190) 등을 포함할 수 있다.

베이스 필름(100)은 유연성이 있는 재질로 형성될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판(1)의 기재로서 포함되어 연성 회로 기판(1)이 벤딩되거나 접히도록 할 수 있다.

베이스 필름(100)은 예를 들어, 폴리이미드 필름, PET 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름 등을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 베이스 필름(100)의 일면 상에 배선 패턴(110)이 형성될 수 있다. 배선 패턴(110)은 베이스 필름(100)의 표면 상에 실장되는 소자 및 회로 구성 요소 간의 신호를 연결할 수 있다. 그 이외에 배선 패턴(110)은 베이스 필름(100) 상에서 보강 패턴, 더미 패턴, 재배선 패턴 등으로 기능할 수 있다.

도시되지는 않았으나 배선 패턴(110)은 베이스 필름(100)의 양면 상에 모두 형성되어 연성 회로 기판(1)이 양면 기판으로 구성될 수도 있다.

베이스 필름(100) 상에는 배선 패턴(110) 이외에, 접지 패턴(111, 112)이 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 것과 같이 접지 패턴(111, 112)는 베이스 필름(100)의 표면 중 적어도 일면 상에 형성될 수 있다. 접지 패턴(111, 112)은 배선 패턴(110)의 적어도 일부를 접지시킬 수 있다.

배선 패턴(110)과 접지 패턴(111, 112)은 예를 들어 구리와 같은 도전성 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 구체적으로, 배선 패턴(110)과 접지 패턴(111, 112)은 금, 알루미늄 등의 전기 전도성을 가진 물질로 형성될 수 있다.

배선 패턴(110)과 접지 패턴(111)을 덮도록 제1 절연층(120)이 형성될 수 있다. 제1 절연층(120)은 연성의 절연체 재질을 포함할 수 있으며, 커버레이 필름 또는 솔더 레지스트 등을 포함할 수 있다. 도 5 등을 이용하여 후술되는 연성 회로 기판의 제조 방법에서와 같이 핫 프레스 공정을 이용하여 제1 절연층(120)이 형성되는 경우 커버레이 필름을 이용하여 제1 절연층(120)을 부착할 수 있다.

제1 절연층(120) 상에 접착층(131)을 이용하여 도금된 부직포(151)가 부착될 수 있다. 도금된 부직포(151)는 배선 패턴(110)으로부터 발생하는 전자파를 차폐하기 위한 차폐 시트로 기능할 수 있다.

접착층(131)은 예를 들어, 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 포함하는 필름을 포함할 수 있다.

도금된 부직포(151)는 일반 부직포층(141)과 접착 과정에서 접착층(131)의 일부가 녹아서 흡착된 부직포층(145)을 포함할 수 있다. 즉 도전 테이프로 접착층(131)이 도금된 부직포(151)를 제1 절연층(120)에 부착하는 공정에서, 핫 프레스 방식으로 부착 공정이 수행되면 접착층(131)의 일부가 녹아 도금된 부직포(151)의 조직 사이에 흡착될 수 있다. 이 때 흡착된 부직포층(145)과 일반 부직포층(141) 사이의 두께는 예를 들어 1:1이 될 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.

도금된 부직포(151)는 예를 들어, 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 또는 PET(Polyethylene Terephthalate)와 같은 소재가 얼기설기 겹쳐서 형성된 섬유조직의 표면 및/또는 섬유조직 안쪽에는 도금층이 형성된 것일 수 있다. 상기 도금층은 예를 들어, 구리, 니켈, 금, 팔라듐, 주석, 알루미늄 또는 이들의 합금 중 적어도 등의 금속을 포함할 수 있으나 본 발명이 제한되는 것은 아니다. 도금된 부직포(151) 상에 부직포는 예를 들어 1㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다.

상술한 것과 같이 부직포는 표면이 도금처리된 비정형의 섬유조직으로 인해 전자파에 대한 내부 흡수 및 난반사의 효과가 증가할 수 있다. 이러한 내부 흡수 및 난반사 효과로 인해 도금된 부직포(151)에 의한 차폐 효과가 향상될 수 있다. 이에 관한 자세한 설명은 후술한다.

도금된 부직포(151) 상에 제1 금속층(180)이 형성될 수 있다. 또한 접지 패턴(112)이 형성된 베이스 필름(100)의 타면 상에 제2 금속층(185)이 형성될 수 있다. 제1 금속층(180)과 제2 금속층(185)은 예를 들어 구리와 같은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 제1 금속층(180)은 배선 패턴(110)이 형성된 연성 회로 기판(1)의 일면에서 전자파 차폐층으로 기능하고 제2 금속층(185)은 연성 회로 기판(1)의 타면에서 전자파 차폐층으로 기능할 수 있다. 또한 제1 금속층(180)과 제2 금속층(185)은 접지 패턴(111, 112)과 연결되어 접지 전위를 제공할 수 있다.

베이스 필름(100), 제1 절연층(120) 및 도금된 부직포(151)를 관통하도록 비아(170)가 형성될 수 있다. 비아(170)는 제1 금속층(180) 및 제2 금속층(185)을 연결할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 비아(170), 제1 금속층(180) 및 제2 금속층(185)은 일체로 형성될 수 있다. 이는 후술하는 것과 같이 베이스 필름(100), 제1 절연층(120) 및 도금된 부직포(151)를 관통하는 비아홀을 채움으로써 비아(170)를 형성하는 공정과, 도금된 부직포(151)와 접지 패턴(112)을 덮어 제1 금속층(180) 및 제2 금속층(185)을 형성하는 공정이 동시에 수행될 수 있기 때문이다.

제1 금속층(180)과 제2 금속층(185)을 덮도록 제2 절연층(190)이 형성될 수 있다. 제2 절연층(190)은 예를 들어 커버레이 필름 또는 솔더 레지스트 등의 절연 물질을 포함할 수 있다. 제2 절연층(190)은 연성 회로 기판(1)의 양면을 둘러쌈으로써 보호할 수 있다.

도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 기능을 설명하기 위한 도면이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판(1)에서 발생하는 전자파의 차단 메커니즘이 설명된다. 베이스 필름(100) 상에 형성된 도전 패턴(110) 또는 이와 연결된 회로 소자에서 전자파(101)가 발생하여 도금된 부직포(151) 및 제1 금속층(180) 방향으로 방사된다.

방사된 전자파(101)는 도금된 부직포(151)로 입사된다. 일반적인 금속제 전자파 차폐층의 경우 입사된 전자파가 표면 상에서 한번 반사되거나 일부 투과되는 것에 비하여, 도금된 부직포(151)는 도금된 섬유조직을 포함함으로써 내부로 입사된 전자파를 난반사시킴으로써 비교적 향상된 차폐 및 흡수 효과를 가질 수 있다. 또한 기존의 금속 파우더를 포함하는 폴리머 소재가 사용된 차폐층에 비하여 차폐에 필요한 금속의 양이나 차폐 특성이 우수한 특징을 갖는다.

또한 도 2에 도시된 것과 같이 도금된 부직포(151) 내부에서 난반사된 전자파 중 일부는 도금된 부직포(151)와 제1 금속층(180)의 계면(155)으로 입사될 수 있다. 이 때 제1 금속층(180)은 입사된 전자파를 도금된 부직포(151) 내부로 다시 반사시킬 수 있다.

일반적인 차폐층과 금속층의 이중층의 차폐 구조를 갖는 경우 도전 패턴 또는 소자로부터 방사된 전자파는 차폐층의 표면이나 금속층의 표면에서 반사되어 다시 도전 패턴 또는 소자로 입사됨으로써 전자파 간섭을 심화시키는 문제가 발생할 수 있다.

그러나 본 발명의 실시예에 따른 이용한 연성 회로 기판(1)은 제1 금속층(180)에 의하여 반사된 전자파는 다시 도금된 부직포(151) 내부에서 난반사를 일으켜 이중의 차폐 및 흡수 효과를 얻을 수 있기 때문에, 다시 도전 패턴 또는 소자로 입사됨으로써 발생하는 전자파 간섭의 영향이 그만큼 줄어들 수 있다. 또한 도금된 부직포(151)는 고주파 대역의 전자파 차단 효과가 우수하며, 제1 및 제2 금속층(180, 185)은 저주파 대역의 전자파 차단 효과가 우수하다. 이를 조합함으로써 연성 회로 기판(1)에서 발생할 수 있는 전자파의 차단 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 제1 금속층(180)은 비아(170)를 통해 제2 금속층(185)과 연결되며, 제2 금속층(185)은 접지 패턴(112)과 연결된다. 따라서 제1 및 제2 금속층(180, 185)의 전자파 차폐를 위한 접지 전위가 안정적으로 유지될 수 있다.

도 3은 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 단면도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판(2)은 제1 베이스 필름(200)과 제2 베이스 필름(205)으로 구성된 다층 기판을 포함할 수 있다.

제1 베이스 필름(200) 상에 제1 배선 패턴(210)이 형성되고 제2 베이스 필름(205) 상에 제2 배선 패턴(215)이 형성될 수 있다. 도 2에는 제1 베이스 필름(200)과 제2 베이스 필름(205)으로 구성된 2층의 기판 구조가 도시되어 있으나, 본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판(2)은 제1 베이스 필름(200)과 제2 베이스 필름(205) 사이에 추가적인 베이스 필름을 포함하는 3층 이상의 다층 기판을 배제하는 것은 아니다.

제2 배선 패턴(215) 상에 차례로 형성되는 제1 절연층(220), 접착층(231)에 의해 제1 절연층(220)에 부착되는 표면이 도금된 부직포(251), 제1 금속층(280) 및 제2 금속층(285)과 이들을 덮는 제2 절연층(290)의 구성은 앞서 도 1을 이용하여 설명한 연성 회로 기판(1)과 동일한 구조를 갖는 바 이와 관련된 설명은 생략한다.

도 4는 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판(3)은 도 1 및 2를 이용하여 설명한 연성 회로 기판(1)과 비교할 때, 도금된 부직포(351)와 제2 절연층(390) 사이에 금속층이 형성되지 않는 차이점을 갖는다.

또한, 본 실시예의 연성 회로 기판(3)은 도금된 부직포(351)의 금속층은 앞서 설명한 실시예에 포함된 도금된 부직포(151, 251)의 금속층보다 두껍게 형성될 수 있다. 예를 들어, 앞서 설명한 실시예에 포함된 부직포(151, 251)의 금속층이 약 1㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성된다면, 도금된 부직포(351)의 금속층은 수㎛의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.

이러한 차이는, 도금된 부직포(351)와 제2 절연층(390) 사이에 금속층이 형성되지 않는 점에 기인할 수 있다. 즉, 도 1을 이용하여 설명된 연성 회로 기판(1)은 도금된 부직포(151)와 제1 및 제2 금속층(180, 185)의 조합을 이용하여 고주파 대역의 전자파 차단 효과와 저주파 대역의 전자파 차단 효과를 얻음은 앞서 설명한 바와 같다.

그런데, 도 4의 연성 회로 기판(3)은 도금된 부직포(351)와 제2 절연층(390) 사이에 금속층이 형성되지 않으므로, 저주파 대역의 전자파 차단 효과를 보상할 필요가 있다. 이 때, 도금된 부직포(351)의 도금 시 도금층의 두께를 수㎛로 형성함으로써, 도금된 부직포(351)가 고주파 대역과 저주파 대역에서 모두 우수한 차단 효과를 얻도록 전자파 차폐 시트를 구성할 수 있다.

또한, 상기와 같은 도금된 부직포(351)의 도금층 두께를 얻기 위해, 도금된 부직포(351)의 도금은 전해 도금 방식으로 수행될 수 있다.

도금된 부직포(351)를 제외한 다른 본 발명의 다른 구성 요소들의 구성은 앞서 도 1을 이용하여 설명한 연성 회로 기판(1)과 동일한 구조를 갖는 바 이와 관련된 설명은 생략한다.

도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법은 포면이 도금된 부직포의 일면에 접착층을 부착하여 전자파 차폐 시트를 형성하는 단계(S110), 일면에 도전 패턴이 형성된 연성 회로 기판을 제공하는 단계(S120), 연성 회로 기판의 도전 패턴 상에 제1 절연층과 전자파 차폐 시트를 차례로 적층하여 접착하는 단계(S130), 연성 회로 기판과 전자파 차폐 시트를 관통하는 비아홀을 형성하는 단계(S140), 비아홀을 채우며 전자파 차폐 시트의 상면을 덮는 금속층을 형성하는 단게(S150), 금속층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계(S160)를 포함할 수 있다. 상술한 단계들을 도 5 내지 8을 이용하여 더욱 자세하게 설명한다.

도 6 내지 9은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법의 중간 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 6을 참조하면, 도전 패턴(110)이 형성된 베이스 필름(100), 제1 절연층(120) 및 접착층(130)이 부착된 도금된 부직포(140)로 구성된 전자파 차폐 시트(150)가 준비된다.

부직포(140)는 구리, 니켈, 금, 팔라듐, 주석, 알루미늄 등의 금속 또는 이들의 합금 중 적어도 하나가 부직포(140)를 이루는 섬유 조직의 표면에 도금층으로써 형성된 것일 수 있다. 부직포(140)를 도금하는 것은 예를 들어, 부직포(140)를 환원제가 포함된 도금액으로 무전해도금을 수행하는 것을 포함할 수 있다.

제1 절연층(120) 및 전자파 차폐 시트(150)가 차례로 적층되어 베이스 필름(100) 상의 부착 위치에 정렬되고, 열을 이용하여 제1 절연층(120) 및 전자파 차폐 시트(150)가 도전 패턴(111) 상에 접착된다. 제1 절연층(120) 및 전자파 차폐 시트(150)는 예를 들어 핫 프레스(hot press) 방식으로 압착됨으로써 도전 패턴(110) 상에 접착될 수 있다.

제1 절연층(120) 및 전자파 차폐 시트(150)가 핫 프레스 방식으로 압착됨으로써 도금된 부직포(140) 사이로 기포가 빠져나갈 수 있다. 이로 인해 이후 이어지는 제1 및 제2 금속층(180, 185)의 형성 과정에서 부직포(151) 사이로 기포가 발생할 가능성을 낮출 수 있으며, 연성 회로 기판(1)에서 추가적으로 진행될 수 있는 소자 실장 공정에서 외관 불량 가능성 또한 저하될 수 있다.

도 7을 참조하면, 도전 패턴(110) 상에 제1 절연층(120), 접착층(131) 및 도금된 부직포(151)의 적층 구조가 형성된 것이 도시된다. 상술한 것과 같이 접착층(130)의 일부는 접착 과정에서 가해지는 열로 인해 녹아 도금된 부직포(140)에 흡착됨으로써 흡착된 부직포층(145)이 형성된다. 따라서 도금된 부직포(151)는 흡착된 부직포층(145)과 일반 부직포층(141)의 이층 구조를 가질 수 있다.

이어서 도 8을 참조하면, 베이스 필름(100), 제1 절연층(120) 및 도금된 부직포(151)를 관통하도록 비아홀(160)이 형성된다. 비아홀(160)은 예를 들어 펀칭, 드릴 가공 또는 레이저를 이용하여 구조물을 관통함으로써 형성될 수 있다.

도 9를 참조하면, 비아홀(160)을 채우도록 비아(170)가 형성된다. 이 때 도금된 부직포(151)를 덮는 제1 금속층(180)과 접지 패턴(112)을 덮는 제2 금속층(185)이 함께 형성될 수 있다. 따라서 비아(170), 제1 금속층(180) 및 제2 금속층(185)은 일체로 형성될 수 있다.

비아(170), 제1 금속층(180) 및 제2 금속층(185)을 형성하는 것은 비아홀(160)의 내부, 도금된 부직포(151) 및 접지 패턴(112) 상에 도전성 페이스트와 같은 도전성 재료를 충진하고, 구리 등의 물질로 전해도금하는 것을 포함할 수 있다. 비아(170), 제1 금속층(180) 및 제2 금속층(185)이 일체로 형성되고 접지 패턴(112)과 전기적으로 연결됨으로써 제1 금속층(180) 및 제2 금속층(185)은 전자파 차폐 및 접지층으로써 기능할 수 있다.

이어서 도 1에 도시된 것과 같이, 제1 및 제2 금속층(180, 185)을 덮도록 제2 절연층(190)이 형성된다. 제2 절연층(190)은 예를 들어 커버레이 필름과 같은 연성의 절연체 재질을 핫 프레스 방식으로 압착함으로써 제1 및 제2 금속층(180, 185) 상에 접착될 수 있다.

도 10 내지 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면들이다. 이는 도 4를 이용하여 설명한 연성 회로 기판(3)의 제조 방법을 예시적으로 설명하는 것에 해당한다. 본 실시예에서 설명하는 제조 방법은, 앞서 설명한 제조 방법의 실시예에서 도 7까지의 공정과 그 과정이 유사하다.

다만, 본 실시예에서는 도금된 부직포(351)의 도금 시 부직포를 전처리 및 촉매화한 전해도금을 수행하는 것에 그 차이점이 있다. 이를 통해 도금된 부직포(351)의 표면 상에는 수㎛의 두께를 갖는 금속층이 형성될 수 있다.

도 10을 참조하면, 도금된 부직포(351) 상에 제2 절연층(390)을 형성하고, 베이스 필름(300), 제1 절연층(220). 도금된 부직포(351) 및 제2 절연층(390)을 관통하도록 비아홀(360)이 형성된다.

제2 절연층(390)은 예를 들어 커버레이 필름과 같은 연성의 절연체 재질을 핫 프레스 방식으로 압착하여 도금된 부직포(351) 상에 형성될 수 있다.

이어서, 제2 절연층(390)의 접착이 완료되면 베이스 필름(300), 제1 절연층(320) 및 도금된 부직포(351), 제2 절연층(390)을 관통하도록 비아홀(360)이 형성된다. 비아홀(360)은 예를 들어 펀칭, 드릴 가공 또는 레이저를 이용하여 구조물을 관통함으로써 형성될 수 있다.

도 11을 참조하면, 비아홀(360)을 채우도록 비아(370)가 형성된다. 이 때 도금된 부직포(351)를 접지 패턴(312)을 덮는 금속층(380)이 함께 형성될 수 있다. 따라서 비아(370)와 금속층(385)은 일체로 형성될 수 있다. 이어서 도 4에 도시된 것과 같이, 금속층(385)을 덮도록 제3 절연층(395)이 형성될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100, 200, 300: 베이스 필름 110, 210, 310: 도전 패턴
120, 220, 320: 제1 절연층 130, 131, 231, 331: 접착층
151, 251, 351: 도금된 부직포 160, 360: 비아홀
170, 270, 370: 비아 180, 280: 제1 금속층
185, 285: 제2 금속층 190, 290: 제2 절연층

Claims

일면 상에 배선 패턴이 형성된 베이스 필름;
상기 배선 패턴을 덮는 제1 절연층;
상기 제1 절연층 상의 도전 접착층에 의해 부착되어 있으며, 표면이 도금된 부직포;
상기 베이스 필름, 제1 절연층, 도전 접착층 및 부직포를 관통하여 형성된 비아;
상기 도금된 부직포 상에 상기 비아와 연결된 제1 금속층; 및
상기 제1 금속층을 덮는 제2 절연층을 포함하는,
연성 회로 기판.
제1 항에 있어서,
상기 부직포는 상기 도전 접착층이 흡착된 부직포층과 도금된 섬유조직만으로 구성된 일반 부직포층을 포함하는,
연성 회로 기판.
제1 항에 있어서,
상기 제1 금속층과 상기 비아는 일체로 형성되는,
연성 회로 기판.
제 3항에 있어서,
상기 베이스 필름의 타면 상에 형성되는 접지층;
상기 접지층을 덮고 상기 비아와 일체로 형성되는 제2 금속층; 및
상기 제2 금속층 상에 형성되는 제3 절연층을 더 포함하는,
연성 회로 기판.
제 1항에 있어서,
상기 도금된 부직포의 도금은 구리, 니켈, 금, 팔라듐, 주석, 알루미늄 등의 금속 또는 이들의 합금 중 적어도 어느 하나를 포함하는,
연성 회로 기판.
제 1항에 있어서,
상기 배선 패턴과 제1 절연층 사이에, 도전 패턴이 형성된 필름을 적어도 하나 이상 더 포함하는,
연성 회로 기판.
일면 상에 배선 패턴이 형성된 베이스 필름;
상기 배선 패턴을 덮는 제1 절연층;
상기 제1 절연층 상에, 도전 접착층에 의해 부착되어 있으며, 표면이 도금된 부직포;
상기 부직포를 덮는 제2 절연층;
상기 베이스 필름의 타면 상에 형성되는 접지층;
상기 접지층을 덮는 금속층; 및
상기 금속층 상에 형성되는 제3 절연층을 포함하는,
연성 회로 기판.
제 7항에 있어서,
상기 베이스 필름, 제1 절연층, 도전 접착층 및 부직포를 관통하고, 상기 금속층과 일체로 형성된 비아를 더 포함하는,
연성 회로 기판.
제 7항에 있어서,
상기 부직포는 상기 도전 접착층이 흡착된 부직포층과 도금된 섬유조직만으로 구성된 일반 부직포층을 포함하는,
연성 회로 기판.
일면 상에 도전 패턴이 형성된 베이스 필름을 제공하는 단계;
상기 베이스 필름 상에 제1 절연층 및 표면이 도금된 부직포가 차례로 적층되도록 형성하는 단계;
상기 베이스 필름, 제1 절연층, 및 표면이 도금된 부직포를 관통하여 비아홀을 형성하는 단계; 및
상기 비아홀을 채워 비아를 형성하는 단계를 포함하는,
연성 회로 기판의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 베이스 필름 상에 제1 절연층 및 표면이 도금된 부직포가 차례로 적층되도록 형성하는 단계는,
상기 베이스 필름 상에 제1 절연층 및 접착층이 부착된 상기 부직포를 정렬하고,
핫 프레스(hot press) 방식으로 압착하여 접착하는 단계를 포함하는,
연성 회로 기판의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 비아홀을 채워 비아를 형성하는 단계는,
상기 부직포를 덮는 금속층을 더 형성하는 것을 포함하되, 상기 금속층과 상기 비아는 동시에 형성되는,
연성 회로 기판의 제조 방법.
제 12항에 있어서,
상기 표면이 도금된 부직포는 섬유조직 상에 금속 물질을 무전해 도금하여 형성되는,
연성 회로 기판의 제조 방법.
제 12항에 있어서,
상기 금속층을 덮는 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하되,
상기 제2 절연층을 형성하는 단계는, 절연성 필름을 상기 금속층 상에 핫 프레스 방식으로 압착하여 접착하는 단계를 포함하는,
연성 회로 기판의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 표면이 도금된 부직포는 상기 접착층을 통해 상기 제1 절연층에 접착되되,
상기 표면이 도금된 부직포는 상기 접착층이 흡착된 부직포층과 도금된 섬유조직만을 포함하는 일반 부직포층을 포함하는,
연성 회로 기판의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 베이스 필름, 제1 절연층, 및 표면이 도금된 부직포를 관통하여 비아홀을 형성하는 단계 이전에, 상기 부직포를 덮는 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 비아홀은 상기 베이스 필름, 제1 절연층, 표면이 도금된 부직포 및 제2 절연층을 관통하여 형성되는,
연성 회로 기판의 제조 방법.
제 16항에 있어서,
상기 표면이 도금된 부직포는,
상기 표면이 도금된 부직포는 섬유조직 상에 금속 물질을 전해 도금하여 형성되는,
연성 회로 기판의 제조 방법.