KR20220098577A - 오디오 데이터 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

무선 통신 회로, 연결된 오디오 회로, 프로세서, 및 메모리를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 마커를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 마커를 포함하는 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하고, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 제1 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제3 신호를 수신하고, 상기 적어도 하나의 채널로부터 상기 제2 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제4 신호를 생성하고, 상기 오디오 회로를 이용하여, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호에 포함된 상기 마커를 기반으로 지연 시간을 획득하고, 상기 획득된 지연 시간에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

오디오 데이터 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 {METHOD FOR PROCESSING AUDIO DATA AND ELECTRONIC DEVICE SUPPORTING THE SAME}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 오디오 데이터 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.

최근 무선 통신 기술의 발달에 따라, 전자 장치는 외부 전자 장치와 블루투스(Bluetooth)에 기반한 무선 통신을 통해 다양한 데이터를 송수신 할 수 있다.

블루투스는 스마트 폰, 노트북, 이어폰, 헤드셋, 또는 스피커와 같은 휴대용 전자 장치를 마스터(master) 장치와 슬레이브(slave) 장치 간에 페어링(pairing)으로 연결하는 근거리 무선 기술 표준을 의미한다. 전자 장치는 블루투스를 이용하여 지정된 무선 주파수 대역(예: 2.4GHz 대역)의 주파수를 사용하여 고속으로 음성 및 패킷 데이터를 송수신 할 수 있다. 성겨

이어 버드(earbud)와 같은 무선 오디오 장치가 널리 이용되고 있다. 무선 오디오 장치는 스마트 폰과 같은 전자 장치와 다양한 통신 수단에 의하여 무선으로 연결되어, 스마트 폰으로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

무선 오디오 장치의 사용이 확대됨에 따라, 사용자는 전자 장치에 포함된 마이크 및 무선 오디오 장치에 포함된 마이크를 함께 이용하여 다양한 기능을 실행할 수 있다. 이 경우, 전자 장치에 내장된 마이크 및 무선 오디오 장치의 마이크를 이용하여 오디오 신호를 녹음하거나 채널을 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 하는 과정에서 두 개의 서로 다른 장치가 서로 다른 채널을 이용하기 때문에 지연 시간(latency)으로 인한 문제가 발생할 수 있다.

또한, 복수의 전자 장치들이 획득하고 송신 및/또는 수신하는 오디오 신호는 보정을 거치지 않고 그대로 사용될 경우 사용자에게 제공되는 과정에서 품질이 저하되는 문제가 발생할 수도 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은, 상술한 문제들을 해결하기 위한 전자 장치 및 방법을 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 적어도 하나의 마이크로폰에 연결된 오디오 회로, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 마커를 포함하는 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하고, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 제1 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제3 신호를 수신하고, 상기 적어도 하나의 채널로부터 상기 제2 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제4 신호를 생성하고, 상기 오디오 회로를 이용하여, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호에 포함된 상기 마커를 기반으로 지연(latency) 시간을 획득하고, 상기 획득된 지연 시간에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 오디오 인터페이스, 스피커, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 신호를 Rx 버퍼(buffer) 및 Tx 버퍼에 각각 전송하고, 상기 Rx 버퍼로 전송된 상기 제1 신호에 대응하는 음향 신호를 상기 스피커를 통하여 외부로 출력하고, 상기 Tx 버퍼로 전송된 상기 제1 신호를 상기 오디오 인터페이스에서 발생한 신호와 합성(mixing)하여 생성된 제3 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 무선 통신 회로를 통하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하는 동작, 상기 마커를 포함하는 제2 신호를 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하는 동작, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 제1 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제3 신호를 수신하는 동작, 상기 적어도 하나의 채널로부터 상기 제2 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제4 신호를 생성하는 동작, 오디오 회로를 이용하여, 상기 제2 신호 및 상기 제3 신호에 포함된 상기 마커를 기반으로 지연(latency) 시간을 획득하는 동작, 및 상기 획득된 지연 시간에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치와의 무선 통신 과정에서 발생하는 지연 시간을 효율적이고 정확하게 보정할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치와 무선 오디오 장치 간의 지연 시간(latency)을 짧은 시간 내에 유동적으로 획득하여, 보다 정확한 지연 시간 보정 동작을 수행할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 주기적으로 지연 시간을 획득하여 사용자가 무선 오디오 장치를 사용하는데 있어서 최적화 된 오디오 서비스를 제공받을 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 기존에 사용되어 왔던 오디오 신호(예: 페어링(pairing) 완료 효과음)를 이용하여 지연 시간을 측정함으로써, 추가적인 오디오 신호를 생성하거나 별도의 유저 인터페이스를 표시할 필요 없이 지연 시간 보정 동작을 실행할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 예시에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 통신 환경을 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치들의 블록도를 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 제1 무선 오디오 장치의 정면도 및 배면도를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치 간 데이터 송수신 개념도를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 외부 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도를 도시한다.
도 10은 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 순서도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 일 예시에 따른 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(202)의 통신 환경(200)을 도시한다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101)) 및 외부 전자 장치(202)(예: 제1 무선 오디오 장치(202-1) 및/또는 제2 무선 오디오 장치(202-2))는 도 1에 도시된 전자 장치(101)와 적어도 일부가 동일하거나 유사한 구성요소를 포함하고, 적어도 일부가 동일하거나 유사한 기능을 수행할 수 있다. 이하에서, 용어 “외부 전자 장치”는, 다르게 설명되지 않으면, 제1 무선 오디오 장치(202-1), 제2 무선 오디오 장치(202-2), 또는 제1 및 제2 무선 오디오 장치(202-1, 202-2)로 참조될 수 있다. 전자 장치(201)는 예를 들어, 스마트폰, 태블릿, 데스크탑 컴퓨터, 또는 랩탑 컴퓨터와 같은 사용자 단말을 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(202)는 무선 이어폰, 헤드셋, 이어버드(earbud), 또는 스피커를 포함할 수 있다. 용어 “외부 전자 장치”는 전자 장치(201)와의 구분을 위한 것으로서, “외부 전자 장치”는 전자 장치, 무선 이어폰, 이어버드, TWS(true wireless stereo), 또는 이어셋(earset)으로 참조될 수도 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(202)가 전자 장치로 참조되는 경우에는, 전자 장치(201)가 용어 “외부 전자 장치”로 참조될 수 있다. 이 경우, 도 2의 외부 전자 장치(202)로 참조되는 전자 장치는 제1 무선 오디오 장치(202-1) 및 제2 무선 오디오 장치(202-2)를 포함할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(202)는 블루투스(Bluetooth™) SIG(special interest group)에 의하여 규정되는 블루투스 네트워크에 따라 근거리에서 무선 통신을 수행할 수 있다. 블루투스 네트워크는 예를 들어, 블루투스 레거시(legacy) 네트워크 또는 BLE 네트워크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(202)는 블루투스 레거시 네트워크 또는 BLE 네트워크 중 하나의 네트워크를 통해 무선 통신을 수행하거나, 두 개의 네트워크를 통해 무선 통신을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 마스터 장치의 역할을 수행하고, 외부 전자 장치(202)는 슬레이브 장치의 역할을 수행할 수 있다. 슬레이브 장치의 역할을 수행하는 장치들의 개수는 도 2에 도시된 예로 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 마스터 장치 또는 슬레이브 장치의 역할은 장치들 간 링크(link)(예: 205, 210, 및/또는 215)가 생성되는 동작에서 결정될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 무선 오디오 장치(202-1)와 제2 무선 오디오 장치(202-2) 중에서 하나의 장치(예: 제1 무선 오디오 장치(202-1))가 마스터 장치의 역할을 수행하고, 다른 하나의 장치가 슬레이브 장치의 역할을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 외부 전자 장치(202)에 문자, 오디오, 이미지, 또는 비디오와 같은 콘텐츠를 포함하는 데이터 패킷을 전송할 수 있다. 전자 장치(201)뿐만 외부 전자 장치(202) 중 적어도 하나의 장치도 데이터 패킷을 전자 장치(201)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)에서 음악이 재생되면, 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(202)와 생성된 링크(예: 제1 링크(205) 및/또는 제2 링크(210))를 통하여 콘텐츠를 포함하는 데이터 패킷을 전송할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(202) 중 적어도 하나 사이에 생성된 링크를 통하여 콘텐츠(예: 오디오 데이터)를 포함하는 데이터 패킷을 전자 장치(201)로 전송할 수 있다. 전자 장치(201)가 데이터 패킷을 전송하는 경우, 전자 장치(201)는 소스 장치(source device)로 지칭되고, 외부 전자 장치(202)는 싱크 장치(sync device)로 지칭될 수 있다.

전자 장치(201)는 데이터 패킷을 전송하기 위하여 적어도 하나의 장치(202-1 및/또는 202-2)와 링크를 생성(create) 또는 수립(establish)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 블루투스 또는 BLE 프로토콜에 기반하여 제1 무선 오디오 장치(202-1)와의 제1 링크(205) 및/또는 제2 무선 오디오 장치(202-2)와의 제2 링크(210)를 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 무선 오디오 장치(202-1)와의 제1 링크를 통하여 제1 무선 오디오 장치(202-1)와 통신할 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 제2 무선 오디오 장치(202-2)는 제1 링크(205)를 모니터링하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제2 무선 오디오 장치(202-2)는 제1 링크(205)를 모니터링함으로써, 전자 장치(201)가 제1 링크(205)를 통하여 송신한 데이터를 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 무선 오디오 장치(202-2)는 제1 링크(205)에 연관된 정보를 이용하여 제1 링크(205)를 모니터링(monitoring) 할 수 있다. 상기 제1 링크(205)에 연관된 정보는 주소 정보(예: 제1 링크(205)의 마스터 장치의 블루투스 주소, 전자 장치(201)의 블루투스 주소, 및/또는 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 블루투스 주소), 피코넷(piconet)(예: 토폴로지) 클록 정보(예: 제1 링크(205)의 마스터 장치의 CLKN(clock native)), 논리 운송(logical transport, LT) 주소 정보(예: 제1 링크(205)의 마스터 장치에 의하여 할당된 정보), 사용 채널 맵(used channel map) 정보, 링크 키(link key) 정보, SDP(service discovery protocol) 정보(예: 제1 링크(205)에 연관된 서비스 및/또는 프로필 정보), 및/또는 지원 피쳐(supported feature) 정보를 포함할 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(201)와 외부 전자 장치들(202-1, 202-2)의 블록도를 도시한다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(320)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(330)(예: 도 1의 메모리(130)), 제1 통신 회로(391)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 디스플레이(360)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및/또는 제2 통신 회로(392)(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 프로세서(320)는 메모리(330), 디스플레이(360), 제1 통신 회로(391), 및 제2 통신 회로(392)에 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 메모리(330)는 실행 되었을 때, 프로세서(320)로 하여금 전자 장치(201)의 다양한 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 제2 통신 회로(392)는 블루투스 프로토콜(예: 블루투스 레거시 및/또는 BLE)에 기반하여 무선 통신을 지원하도록 설정될 수 있다. 제1 통신 회로(391)는 블루투스 프로토콜을 제외한 무선 통신 규격(예: 셀룰러 및/또는 와이파이)에 기반한 통신을 지원하도록 설정될 수 있다. 전자 장치(201)는 도 3에 미도시된 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 오디오 입출력 장치(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 및/또는 하우징(housing)을 더 포함할 수 있다.

전자 장치(201)는 제1 무선 오디오 장치(202-1)와 제1 링크(205)를 통하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)와 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 제1 링크(205)의 마스터 장치의 클록에 기반하여 설정된 시간 슬롯(time slot) 단위로 통신할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 무선 오디오 장치(202-2)와 제2 링크(210)를 통하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제1 무선 오디오 장치(202-1)와의 연결 후에 제2 링크(210)를 수립할 수 있다. 일 예에서, 제2 링크(210)는 생략될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 프로세서(421)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(431)(예: 도 1의 메모리(130)), 센서 회로(451)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 오디오 출력 회로(471)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 오디오 수신 회로(481)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 및/또는 통신 회로(491)(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 오디오 출력 회로(471) 및 오디오 수신 회로(481)는 오디오 인터페이스로 참조될 수 있다. 프로세서(421)는 센서 회로(451), 통신 회로(491), 오디오 출력 회로(471), 오디오 수신 회로(481) 및 메모리(431)에 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 센서 회로(451)는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 센서 회로(451)는 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 착용상태에 대한 정보, 착용자의 생체 정보, 및/또는 움직임을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(451)는 착용 상태 감지를 위한 근접센서, 생체 정보 감지를 위한 생체 센서, 및/또는 움직임 감지를 위한 모션 센서를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 센서 회로(451)는 골전도 센서를 더 포함할 수 있다. 오디오 출력 회로(471)는 소리를 출력하도록 설정될 수 있다. 오디오 수신 회로(481)는 하나 또는 복수의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 마이크들 각각은 서로 다른 오디오 수신 경로에 대응할 수 있다. 예를 들어, 오디오 수신 회로(481)가 제1 마이크와 제2 마이크를 포함하는 경우, 제1 마이크에 의하여 획득된 오디오 신호와 제2 마이크에 의하여 오디오 신호는 서로 다른 오디오 채널로 참조될 수 있다. 프로세서(421)는 오디오 수신 회로(481)에 연결된 복수의 마이크들 중 적어도 하나의 마이크를 이용하여 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(421)는, 예를 들어, 복수의 마이크들 중 오디오 데이터 획득을 위한 적어도 하나의 마이크를 동적으로 선택 또는 결정할 수 있다. 프로세서(421)는 복수의 마이크들을 이용하여 빔포밍을 함으로써 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 메모리(431)는 실행 되었을 때, 프로세서(421)로 하여금 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 다양한 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 도 3에 미도시된 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 인디케이터(예: 도 1의 표시 장치(160)), 입력 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)), 및/또는 하우징(housing)을 더 포함할 수 있다

일 실시예에 따르면, 제2 무선 오디오 장치(202-2)는 프로세서(422)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(432)(예: 도 1의 메모리(130)), 센서 회로(452)(예: 도 1의 센서 모듈(175)), 오디오 출력 회로(472)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 오디오 수신 회로(482), 및/또는 통신 회로(492)(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 프로세서(422)는 통신 회로(492), 오디오 출력 회로(472), 오디오 수신 회로(482), 및 메모리(432)에 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 오디오 출력 회로(472) 및 오디오 수신 회로(482)는 오디오 인터페이스로 참조될 수 있다. 센서 회로(452)는 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 착용상태에 대한 정보, 착용자의 생체 정보, 및/또는 움직임 정보를 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(452)는 착용 상태 감지를 위한 근접센서, 생체 정보 감지를 위한 생체 센서, 및/또는 움직임 감지를 위한 모션 센서를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 센서 회로(452)는 골전도 센서를 더 포함할 수 있다. 오디오 출력 회로(472)는 소리를 출력하도록 설정될 수 있다. 오디오 수신 회로(482)는 하나 또는 복수의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 마이크들 각각은 서로 다른 오디오 수신 경로에 대응할 수 있다. 예를 들어, 오디오 수신 회로(482)가 제1 마이크와 제2 마이크를 포함하는 경우, 제1 마이크에 의하여 획득된 오디오 신호와 제2 마이크에 의하여 오디오 신호는 서로 다른 오디오 채널로 참조될 수 있다. 메모리(432)는 실행 되었을 때, 프로세서(422)로 하여금 제2 무선 오디오 장치(202-2)의 다양한 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 제2 무선 오디오 장치(202-2)는 도 3에 미도시된 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 무선 오디오 장치(202-2)는 인디케이터(예: 도 1의 표시 장치(160)), 오디오 입력 장치(예: 오디오 모듈(170)), 입력 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)), 및/또는 하우징(housing)을 더 포함할 수 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 정면도 및 배면도를 도시한다.

도 4를 참조하여, 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 구조가 설명된다. 설명의 편의를 위하여 중복된 설명은 생략되나, 제2 무선 오디오 장치(202-2)도 제1 무선 오디오 장치(202-1)와 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다.

참조 번호 401은 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 정면도를 도시한다. 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 하우징(410)을 포함할 수 있다. 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 하우징(410)의 제1 면(예: 착용되었을 때 외부를 향하는 면)에 배치된 버튼(413) 및 마이크(481a, 481b)를 포함할 수 있다. 버튼(413)은 사용자 입력(예: 터치 입력 또는 푸시 입력)을 수신하도록 설정될 수 있다. 제1 마이크(481a) 및 제2 마이크(481b)는 도 3의 오디오 수신 회로(481)에 포함될 수 있다. 제1 마이크(481a) 및 제2 마이크(481b)는, 제1 무선 오디오 장치(202-1)가 착용되었을 때, 사용자의 외부를 향하는 방향으로 소리를 감지하도록 배치될 수 있다. 제1 마이크(481a) 및 제2 마이크(481b)는 외부 마이크로 참조될 수 있다. 하우징(410)의 둘레에는 윙팁(wing tip, 411)이 결합될 수 있다. 윙팁(411)은 탄성 소재로 형성될 수 있다. 윙팁(411)은 하우징(410)으로부터 탈착되거나 하우징(410)에 부착될 수 있다. 윙팁(411)은 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 착용성을 개선할 수 있다.

참조 번호 402는 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 배면도를 도시한다. 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 하우징(410)의 제2 면(예: 착용되었을 때 사용자를 향하는 면)에 배치된 제1 전극(414), 제2 전극(415), 근접 센서(450), 제3 마이크(481c), 및 스피커(470)를 포함할 수 있다. 스피커(470)는 도 3의 오디오 출력 회로(471)에 포함될 수 있다. 스피커(470)는 하우징을 통하여 이어팁(412)과 결합될 수 있다. 이어팁(412)은 탄성 소재로 형성될 수 있다. 이어팁(412)은 하우징(410)으로부터 탈착되거나 하우징(410)에 부착될 수 있다. 제1 전극(414) 및 제2 전극(415)은, 외부 전력원(예: 케이스)와 연결되고, 외부 전력원으로부터 전기 신호를 수신할 수 있다. 근접 센서(450)는, 사용자의 착용 상태를 감지하기 위하여 이용될 수 있다. 제3 마이크(481c)는 제1 무선 오디오 장치(202-1)가 착용되었을 때, 사용자를 향하는 방향으로 소리를 감지하도록 배치될 수 있다. 제3 마이크(481c)는 내부 마이크로 참조될 수 있다.

도 4에서, 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 3개의 마이크(제1 마이크(481a), 제2 마이크(481b), 및 제3 마이크(481c))와 1개의 스피커(스피커(470))를 포함하는 것으로 도시되어 있으나 본 문서의 실시 예들이 상술한 구성 요소들의 개수에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 적어도 하나의 스피커를 더 포함할 수도 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치 간 데이터 송수신 개념도(500)를 도시한다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(202))와 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치는 외부 전자 장치로 송신한 데이터와 동일 또는 유사한 데이터를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 이용하여 프로세싱 할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 도 5에서 전자 장치 및 외부 전자 장치의 데이터 송수신 경로는 적어도 하나의 구간(예: 제1 구간(511) 및 제2 구간(521))으로 구분되어 설명될 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(511)은 다양한 데이터들이 전자 장치 내에서 프로세싱 되는 일 구간으로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 구간(521)은 다양한 데이터들이 전자 장치로부터 외부 전자 장치로 전송되는 일 구간으로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치와 외부 전자 장치의 데이터 송신 및/또는 수신 동작은 각각의 전자 장치들의 송신부 및 수신부를 통한 데이터 처리 경로로 설명될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 단(510)(예: 수신부) 및 제2 단(520)(예: 송신부)을 포함하는 데이터 처리 경로로 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 전자 장치는 외부 전자 장치의 제1 단(530)(예: 수신부)을 통하여 전자 장치로부터 다양한 데이터들을 수신할 수 있다.

전자 장치는 제1 단(510)에서 제2 단(520)으로 다양한 데이터들을 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 단(510)에서 제2 단(520)으로 제1 신호를 전송할 수 있다. 일 예로, 제1 신호는 마커(marker)를 포함하는 오디오 신호로 참조될 수 있다. 전자 장치는 제2 단(520)에서 수신한 제1 신호에 지정된 처리 동작을 수행하여 생성한 제2 신호를 제1 단(510)으로 전송할 수 있다. 일 예로, 제2 단(520)에서 제1 단(510)으로 전송된 제2 신호는 제1 신호 및 제2 신호와는 다른 외부 신호와 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 처리되어 생성된 신호일 수 있다. 상술한 전자 장치의 제1 단(510) 및 제2 단(520) 사이의 신호 처리 경로는 제1 루프백 패스(path) (515)로 참조될 수 있다.

전자 장치는 제1 단(510)에서 외부 전자 장치의 제1 단(530)으로 다양한 전기적 신호들을 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 단(510)에서 외부 전자 장치의 제1 단(530)으로 제3 신호를 전송할 수 있다. 일 예로, 제3 신호는 마커(marker)를 포함하는 오디오 신호로 참조될 수 있다. 외부 전자 장치는 외부 전자 장치의 제1 단(530)에서 수신한 제3 신호에 지정된 처리 동작을 수행하여 생성한 제4 신호를 전자 장치의 제2 단(520)을 통해 전자 장치의 제1 단(510)으로 전송할 수 있다. 일 예로, 외부 전자 장치는 외부 전자 장치의 제1 단(530)에서 수신한 제3 신호를 다른 신호와 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 처리하여 생성한 제4 신호를 전자 장치의 제1 단(510)으로 전송할 수 있다. 상술한 전자 장치의 제1 단(510) 및 외부 전자 장치의 제1 단(530) 사이의 신호 처리 경로는 제2 루프백 패스(525)로 참조될 수 있다.

전자 장치에서 외부 전자 장치로 데이터가 송신 및 수신되는 제2 루프백 패스(525)는 제1 루프백 패스(515)에 비하여 상대적으로 더 긴 시간동안 데이터가 처리되는 경로로 참조될 수 있다. 따라서, 제1 루프백 패스(515)에 기반하여 데이터가 처리되는 시간과 제2 루프백 패스(525)에 기반하여 데이터가 처리되는 시간의 차이로 인하여 지연 시간(540)이 발생할 수 있다.

상술한 루프백 패스들(예: 제1 루프백 패스(515) 및 제2 루프백 패스(525))는 전자 장치의 수신부(Rx)로부터 송신부(Tx)를 향하는 경로로 처리되므로, 일반적인 루프백 패스가 송신부로부터 수신부로 향하는 경로를 통해 처리되는 것과 반대 방향으로 다양한 데이터들을 처리하는 경로일 수 있다. 따라서, 제1 루프백 패스(515) 및 제2 루프백 패스(525)는 역방향 루프백 패스로 정의될 수도 있다. 도 5에 도시된 제2 루프백 패스(525)에 대한 설명은 후술할 도 9의 제2 경로(952) 및 제3 경로(953)에 대한 설명에서 더 자세히 후술될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상술한 구성 요소들 중 마커(marker)로 참조되는 오디오 신호는 전자 장치에 포함된 오디오 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 오디오 모듈(170))을 통하여 지정된 효과음을 발생하도록 하는 음성 신호에 대응하는 신호로 참조될 수 있다. 예를 들어, 마커는 전자 장치가 외부 전자 장치와 연결(예: 블루투스 연결)된 경우 발생하는 연결 효과음에 대응하는 음성 신호로 참조될 수 있다.

이하 도 6 내지 도 9에 대한 설명에서, 도 5에 도시된 역방향 루프백 패스(515 및 525)에 기반하여 데이터를 처리하는 전자 장치 및 외부 전자 장치의 구성 요소들에 대한 설명이 더 자세히 개시될 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도(600)를 도시한다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 마커 송신부(610), 적어도 하나의 채널(예: 제1 채널(620) 및 제2 채널(630)), 마커 수신부(640), 지연 시간(latency) 추정부(650), 및/또는 지연 시간 보정부(660)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 도 6에 예시된 구성 요소들 중 적어도 하나를 이용하여 외부 전자 장치와의 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 구성 요소들의 동작 중 적어도 하나는 전자 장치에 포함된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기반하여 수행될 수 있다. 마커 송신부(610), 제1 채널(620), 제2 채널(630), 마커 수신부(640), 지연 시간 추정부(650), 및 지연 시간 보정부(660)는 전자 장치에 포함된 하나의 오디오 회로에 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 오디오 회로에 포함된 지연 시간 추정부(650)를 이용하여 전자 장치가 외부 전자 장치와 통신을 수행할 때 발생하는 지연 시간을 획득 또는 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서는 오디오 회로에 포함된 지연 시간 보정부(660)를 이용하여, 지연 시간 추정부(650)에서 획득 또는 식별한 지연 시간을 보정(또는, 보간(interpolation))할 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예들이 도 6의 구성 요소들로 제한되는 것은 아니고, 도 6에 도시되지 않은 구성 요소들을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치는 음향 출력 회로(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 지정된 이벤트의 발생에 응답하여, 음향 출력 회로를 통하여 마커 송신부로부터 생성 및/또는 전송되는 제1 신호 및 제2 신호에 대응하는 음향 신호를 출력할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 상기 음향 신호를 출력하도록 하는 제어 신호를 외부 전자 장치로 전송하는 무선 통신 회로를 더 포함할 수도 있다.

마커 송신부(610)는 다양한 신호들에 마커(marker)를 포함시키도록 처리하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 마커 송신부(610)는 지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여 마커를 생성하고, 생성된 마커를 포함하는 다양한 오디오 신호들을 외부로 전송할 수 있다. 일 예로, 마커 송신부(610)는 마커를 포함하는 제1 신호를 제1 채널(620)으로 전송하고, 제2 신호를 제2 채널(630)으로 전송할 수 있다. 다른 예로, 마커 송신부(610)는 마커를 포함하는 추가 신호(예: reference marker 신호)를 지연 시간 추정부(650)로 전송할 수 있다.

제1 채널(620)은 전자 장치가 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(202))와의 무선 통신을 수행하는 동안 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신하는 채널로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 채널(620)은 전자 장치 및 외부 전자 장치와의 무선 연결을 통하여 확립(established)된 채널로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 마커 송신부(610)로부터 전송된 제1 신호를 제1 채널(620)을 통하여 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.

제2 채널(630)은 전자 장치가 포함하는 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 오디오 채널로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 복수 개의 마이크로폰을 포함하고 있는 경우, 전자 장치는 상기 마이크로폰의 개수에 대응하는 복수 개의 채널을 이용하여 다양한 데이터들(예; 마커(marker)를 포함하는 오디오 신호)을 처리(예: 합성(mixing) 또는 오버 라이팅(over writing))할 수 있다. 복수 개의 채널에 포함된 채널의 개수는 마이크로폰의 개수와 동일할 수 있고, 마이크로폰의 개수보다 적을 수도 있다. 예를 들어, 제2 채널(630)은 전자 장치에 포함된 마이크로폰 인터페이스(예: 도 7의 마이크로폰 인터페이스(735)) 및 오디오 회로(예: 도 7의 오디오 데이터 전처리부(760)) 간에 다양한 데이터들이 송신 및/또는 수신되는 채널로 참조될 수 있다.

마커 수신부(640)는 제1 채널(620) 및/또는 제2 채널(630)로부터 전송되는 다양한 데이터들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 마커 수신부(640)는 제1 채널(620)에서 전송되고, 마커를 포함하는 제3 신호를 수신할 수 있다. 일 예로, 제3 신호는 외부 전자 장치가 마커 송신부(610)로부터 생성된 제1 신호를 제1 채널(620)을 통해 수신하여 지정된 처리 동작을 수행한 후 생성한 오디오 신호로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 마커 수신부(640)는 제2 채널(630)에서 전송되고, 마커를 포함하는 제4 신호를 수신할 수 있다. 일 예로, 제4 신호는 전자 장치가 마커 송신부(610)로부터 생성된 제2 신호를 제2 채널(630)을 통해 수신하여 지정된 처리 동작을 수행한 후 생성한 오디오 신호로 참조될 수 있다. 마커 수신부(640)는 제1 채널(620) 및/또는 제2 채널(630)으로부터 수신한 오디오 신호들을 지연 시간 추정부(650)로 전송할 수 있다.

지연 시간 추정부(650)는 마커 송신부(610) 및/또는 마커 수신부(640)로부터 전송되는 다양한 데이터들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 추정부(650)는 마커 송신부(610)로부터 전송된 참조 마커(reference marker) 신호를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 지연 시간 추정부(650)는 마커 수신부(640)로부터 제3 신호 및 제4 신호를 수신할 수 있다. 지연 시간 추정부(650)는 수신한 제3 신호 및 제4 신호를 상호 비교하여 전자 장치와 외부 전자 장치의 무선 통신 수행 간에 발생하는 지연 시간(latency)을 획득 또는 식별 할 수 있다. 지연 시간 추정부(650)는 참조 마커 신호를 참조하여, 제3 신호 및 제4 신호를 상호 비교하여 지연 시간을 획득 또는 식별할 수도 있다. 지연 시간 추정부(650)는 제3 신호, 제4 신호, 및/또는 마커 신호를 참조하여, 지연 시간을 획득 또는 식별할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 추정부(650)는 전자 장치가 외부 전자 장치로 제1 신호를 전송하고, 제1 신호에 대응하는 제3 신호를 수신하는 시간(예: 왕복 시간(round-trip time, RTT))의 절반에 해당하는 값을 지연 시간으로 식별할 수 있다. 지연 시간 추정부(650)는 복수의 신호들에 포함된 마커들의 서로 다른 위치를 인식하여 지연 시간을 추정할 수 있다. 마커는 오디오 신호에 삽입되어 파형 내의 위치를 태그하는데 사용되는 식별자를 의미할 수 있다. 마커의 위치는, 상기 오디오 신호의 파형 내의 지정된 위치로 참조될 수 있다. 지연 시간 추정부(650)는 제3 신호에 포함된 마커 및 제4 신호에 포함된 마커의 위치를 식별하고, 식별된 위치의 차이를 계산하여 지연 시간을 식별할 수도 있다. 예를 들어, 지연 시간 추정부(650)는 다양한 파라미터를 더 고려하여 지연 시간을 추정하고, 파라미터의 변화가 고려되어 추정된 지연 시간을 기반으로 지연 시간 보정부(660)에서 지연 시간을 유동적으로 보정하도록 할 수 있다. 일 예로, 지연 시간 추정부(650)는 전자 장치 또는 외부 전자 장치의 유형이 변경됨에 따라 변화하는 오디오 버퍼 및/또는 지터 버퍼(jitter buffer)를 고려하여 지연 시간을 추정할 수 있다. 지연 시간 추정부(650)는 획득 또는 식별된 지연 시간을 지연 시간 보정부(660)로 전송할 수 있다.

지연 시간 보정부(660)는 지연 시간 추정부(650)로부터 지연 시간과 연관된 데이터들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 보정부(660)는 수신한 데이터들을 기반으로 지연 시간을 식별하고, 이를 보정(또는, 보간(interpolation))할 수 있다. 일 예로, 지연 시간 보정부(660)는 지연 시간의 보정을 통하여 생성한 버퍼(buffer) 포인터를 전자 장치 및/또는 외부 전자 장치에 제공할 수 있다. 버퍼 포인터는 전자 장치가 수행하는 다양한 오디오 신호 처리 동작의 알고리즘(algorithm)을 구현하기 위하여 필요하고, 복수의 채널들에 포함된 버퍼(buffer)에서 요구하는 파라미터의 일 예로 참조될 수 있다. 다른 예로, 지연 시간 보정부(660)는 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 수신한 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는지 여부에 기반하여, 수신한 오디오 데이터의 재생 속도를 변경(예: 가속 또는 감속)함으로써 지연 시간이 보정되도록 할 수도 있다. 구체적으로, 지연 시간 보정부(660)는 외부 전자 장치로부터 수신한 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는 것으로 판단된 경우, 수신한 오디오 데이터를 재생할 때 재생 속도를 조절(예: 가속 재생)함으로써 지연 시간이 보정되도록 할 수 있다. 전자 장치는 지연 시간 보정 동작을 통하여 처리된 복수의 오디오 신호들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 지연 시간 보정 동작을 통하여 처리된 제3 신호 및 제4 신호를 합성(mixing)하여 저장할 수 있고, 제3 신호 및 제4 신호를 각각 서로 다른 채널에 저장할 수도 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)가 포함하는 구성 요소들의 블록도(700)를 도시한다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 어플리케이션 프로세서(710)(예: 도 1의 프로세서(120)), HAL(hardware abstraction layer, 하드웨어 추상화 계층)(720), 프레임워크(730), 마이크로폰 인터페이스(735), 통신 인터페이스(740), 복수의 채널들(750), 오디오 데이터 전처리부(760), 지연 시간 보정부(770), 및/또는 어플리케이션(780)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(710)는 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))를 포함할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(710)는 시스템 온 칩(SoC; system on chip)으로 구현될 수 있다. 어플리케이션 프로세서(710)는 마이크로폰 인터페이스(735) 및 통신 인터페이스(740)와 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 어플리케이션 프로세서(710)는 HAL(720), 프레임워크(730), 및/또는 어플리케이션(780)을 포함하는 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 로드(load)하여 실행할 수 있다. HAL(720), 프레임워크(730), 및/또는 어플리케이션(780)은 메모리 내부에 각각 지정된 메모리 주소 공간(memory address space)에 로드될 수 있다.

일 실시예에 따르면, HAL(720)는 전자 장치 내의 복수의 레이어들 간의 데이터 송수신 동작을 수행할 수 있다. HAL(720)는 전자 장치에 포함된 하드웨어 구성 요소들 중 적어도 하나와 프레임워크(730) 및 어플리케이션(780) 사이의 추상화 된 계층을 관리할 수도 있다. HAL(720)는 어플리케이션(780)을 통해 전송되는 데이터 중 적어도 일부를 외부로 전송할 수도 있다. 예를 들어, HAL(720)는 복수의 채널들(750), 오디오 데이터 전처리부(760), 및 지연 시간 보정부(770)를 포함할 수 있다. 일 예로, 복수의 채널들(750)은 마이크로폰 인터페이스(735) 및/또는 통신 인터페이스(740)와 작동적으로 연결되어 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 예로, 오디오 데이터 전처리부(760)는 복수의 채널들(750)로부터 수신한 적어도 하나의 오디오 신호들을 상호 비교하여, 어플리케이션(780) 단으로 전송하기 전 전처리 동작을 수행할 수 있다. 오디오 데이터 전처리부(760)의 동작에 대한 설명은 후술할 도 8의 오디오 데이터 전처리부(860)에 대한 설명에서 더 자세히 개시될 수 있다. 또 다른 예로, 지연 시간 보정부(770)는 오디오 데이터 전처리부(760)에서 전처리 되어 획득된 데이터들 중 적어도 일부에 기반하여 전자 장치 및 외부 전자 장치 간의 무선 통신 간에 발생하는 지연 시간(latency)을 보정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임워크(730)는 전자 장치에 포함된 하나 이상의 리소스(resource)들로부터 제공되는 기능 및/또는 정보가 어플리케이션(780)에 의하여 사용될 수 있도록 다양한 기능들을 어플리케이션(780)으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 프레임 워크(730)는 라이브러리 모듈을 더 포함할 수도 있다. 라이브러리 모듈은 프로그램이 실행되는 동안 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위하여 컴파일러가 사용하는 소프트웨어 모듈로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 어플리케이션(780)은 오디오 실행과 관련된 기능(예: 오디오 재생 활성화 기능, 오디오 재생 비활성화 기능, 오디오 재생 시 볼륨 조절 기능, 오디오 이퀄라이저 기능, 오디오 재생을 제어하는 기능, 오디오 데이터에 효과를 처리하는 기능, 및/또는 오디오 레코딩(recording) 기능)을 제어하기 위한 어플리케이션(예: 오디오 레코딩 어플리케이션 또는 미디어 레코딩 어플리케이션)을 의미할 수 있다. 어플리케이션(780)은 오디오 실행과 관련된 기능을 사용자가 제어할 수 있도록 하는 사용자 인터페이스(user interface)를 제공할 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도(800)를 도시한다.

전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 어플리케이션 프로세서(820), 마이크로폰 인터페이스(835), 통신 인터페이스(840), 복수의 채널들(제1 채널들(850-1) 및 제2 채널들(850-2)(예: 도 7의 복수의 채널들(750)), 및/또는 오디오 데이터 전처리부(860)(예: 도 7의 오디오 데이터 전처리부(760))를 포함할 수 있다. 통신 인터페이스(840)는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 오디오 데이터 전처리부(860)는 이벤트 감지부(861), 마커 송신부(863), 지연 시간 추정부(865), 및/또는 Buffer Queue(867)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 어플리케이션 프로세서(820)(예: 도 7의 어플리케이션 프로세서(710))를 이용하여 오디오 신호의 송신, 수신, 및/또는 오디오 신호에 대한 지정된 처리 동작을 수행할 수 있다. 본 문서의 실시 예들이 도 8에 도시된 구성 요소들로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 적어도 하나의 오디오 회로를 더 포함할 수도 있다. 이벤트 감지부(861), 마커 송신부(863), 복수의 채널들(제1 채널들(850-1) 및 제2 채널들(850-2)), 오디오 데이터 전처리부(860), 및 Buffer Queue(867)은 하나의 오디오 회로에 구현될 수 있다.

이벤트 감지부(861)는 전자 장치에서 발생하는 다양한 이벤트들 중 지정된 이벤트의 발생 여부를 감지 및/또는 식별할 수 있다. 예를 들어, 이벤트 감지부(861)는 전자 장치가 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(202))와 통신 인터페이스(840)에 포함된 적어도 하나의 무선 통신 회로를 이용하여 블루투스(Bluetooth) 페어링(pairing) 동작을 수행한 경우 지정된 이벤트가 발생하였다고 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 이벤트 감지부(861)는 전자 장치가 레코딩(recording) 기능을 실행한 경우 지정된 이벤트가 발생하였다고 식별할 수도 있다. 이벤트 감지부(861)는 지정된 이벤트의 발생에 응답하여 마커 송신부(863)으로 제어 신호를 전송할 수 있다.

마커 송신부(863)는 이벤트 감지부(861)로부터 전송된 제어 신호를 수신할 수 있다. 제어 신호는, 예를 들어, 마커 송신부(863)로 하여금 마커(marker)를 생성하여 외부로 전송하도록 하는 신호를 포함할 수 있다. 마커 송신부(863)는 이벤트 감지부(861)로부터 제어 신호를 수신하고, 적어도 하나의 마커를 생성하고, 상기 적어도 하나의 마커를 포함하는 복수의 신호들을 외부로 전송할 수 있다. 마커 송신부(863)는 지정된 주기에 기반하여 마커를 포함하는 제1 신호 및 제2 신호를 생성할 수도 있다. 지정된 주기는 제품 출하 당시 기 설정된 주기일 수 있고, 사용자의 설정 변경에 의하여 임의적으로 변경 가능한 주기일 수도 있다. 예를 들어, 마커 송신부(863)는 복수의 채널들(850-1 및 850-2) 중 제1 채널군(850-1)에 포함된 제1 채널(CH 1)로 마커를 포함하는 제1 신호를 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 마커 송신부(863)는 복수의 채널들(850-1 및 850-2) 중 제2 채널군(850-2)에 포함된 제3 채널(CH 3)에서 출력하는 오디오 신호와 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 되도록 하는 일 지점으로 마커 신호를 포함하는 제2 신호를 전송할 수 있다.

제1 채널군(850-1)의 제1 채널(CH 1)은 마커 송신부(863)로부터 전송된 제1 신호를 수신하고, 제1 신호를 통신 인터페이스(840)로 전송할 수 있다. 통신 인터페이스(840)는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 이용하여, 수신한 제1 신호를 제1 네트워크(898)(예: 도 1의 제1 네트워크(198), 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부(예: 외부 전자 장치)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 통신 인터페이스(840)는 오디오 회로에서 인코딩(encoding) 처리된 제1 신호를 적어도 하나의 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 전자 장치는 지정된 이벤트의 발생에 응답하여, 제1 신호에 대응하는 음향 신호를 음향 출력 회로를 통하여 출력하거나, 음향 신호를 출력하도록 하는 제어 신호를 적어도 하나의 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 전자 장치는 외부 전자 장치와 A2DP(advanced audio distribution profile)를 이용하여 복수의 신호들을 송수신 할 수도 있다. 외부로 전송된 제1 신호의 처리 과정에 대한 설명은 도 9의 외부 전자 장치에 대한 설명에서 더 자세히 후술될 수 있다.

제2 채널군(850-2)에 포함된 채널들 중 적어도 하나의 채널은 마이크로폰 인터페이스(835) 또는 통신 인터페이스(840)로부터 전송된 오디오 신호를 수신하여 지연 시간 추정부(865)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제2 채널군(850-2)의 제1 채널(CH 1), 제2 채널(CH 2), 및 제3 채널(CH 3)은 마이크로폰 인터페이스(835)로부터 전송된 오디오 신호를 지연 시간 추정부(865)로 전송할 수 있다. 제2 채널군(850-2)의 제3 채널(CH 3)을 통하여 출력되는 오디오 신호는 마커 송신부(863)에서 전송된 제2 신호와 일 지점에서 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 될 수 있다. 이 경우, 제2 채널군(850-2)의 제3 채널(CH 3)을 통하여 출력되는 오디오 신호와 제2 신호가 합성 및/또는 오버 라이팅 처리되어 생성된 신호는 제4 신호로 정의될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 채널군(850-2)의 제4 채널(CH 4)은 통신 인터페이스(840)로부터 전송된 오디오 신호를 지연 시간 추정부(865)로 전송할 수 있다. 이 경우, 제2 채널군(850-2)의 제4 채널(CH 4)을 통하여 출력되는 오디오 신호는 제3 신호로 정의될 수 있다.

지연 시간 추정부(865)는 제2 채널군(850-2)의 채널들로부터 수신한 복수의 오디오 신호들 중 적어도 일부에 포함된 마커를 식별할 수 있다. 지연 시간 추정부(865)는 상기 마커들 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치가 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 경우 발생하는 지연 시간(latency)(866)을 획득 또는 식별할 수 있다. 예를 들어, 제2 채널군(850-2)의 제4 채널(CH 4)을 통하여 출력되는 제3 신호에 포함된 제1 마커(865-1)를 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 지연 시간 추정부(865)는 제2 채널군(850-2)의 제3 채널(CH 3)을 통하여 출력되는 오디오 신호와 제2 신호가 합성 및/또는 오버 라이팅 처리되어 생성된 제4 신호에 포함된 제2 마커(865-2)를 식별할 수 있다. 지연 시간 추정부(865)는 제3 신호 및 제4 신호에 각각 포함된 제1 마커(865-1) 및 제2 마커(865-2)의 위치 정보에 기반하여 지연 시간(866)을 획득 또는 식별할 수 있다. 지연 시간 추정부(865)는 복수의 채널들로부터 수신한 오디오 신호들 중 적어도 일부 및/또는 획득한 지연 시간(866)을 Buffer Queue(867)로 전송할 수 있다.

Buffer Queue(867)는 지연 시간 추정부(865)로부터 전송된 지연 시간(866)을 수신할 수 있다. Buffer Queue(867)는 지연 시간(866)을 수신하고, 수신한 지연 시간(866)을 이용하여 Buffer Queue(867)에 포함된 적어도 하나의 버퍼에 대한 오프셋을 획득할 수 있다. 예를 들어, Buffer Queue(867)는 복수의 Buffer Queue 채널들을 포함할 수 있다. 일 예로, Buffer Queue(867)는 지연 시간 추정부(865)로부터 먼저 수신한 오디오 신호(예: 제4 신호)를 복수의 Buffer Queue 채널들 중 상대적으로 긴 길이를 갖는 Buffer Queue 채널에 저장할 수 있다. 다른 예로, Buffer Queue(867)는 지연 시간 추정부(865)로부터 나중에 수신한 오디오 신호(예: 제3 신호)를 복수의 Buffer Queue 채널들 중 상대적으로 짧은 길이를 갖는 Buffer Queue 채널에 저장할 수 있다. 다른 예를 들어, Buffer Queue(867)는 지연 시간 추정부(865)로부터 수신한 적어도 하나의 오디오 신호들을 SBM(seamless buffer management) 알고리즘에 기반하여 처리할 수 있다. SBM 알고리즘은 오디오 신호의 재생 속도를 변경(예: 가속 또는 감속)하여 버퍼의 길이를 조절함으로써 전자 장치 및 외부 전자 장치 간 지연 시간(866)을 보정하는 오디오 솔루션으로 참조될 수 있다. 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 수신한 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는지 여부에 기반하여, 수신한 오디오 데이터의 재생 속도를 변경함으로써 지연 시간(866)이 보정되도록 할 수도 있다. 구체적으로, 지연 시간 보정부(660)는 외부 전자 장치로부터 수신한 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는 것으로 판단된 경우, 수신한 오디오 데이터를 재생할 때 재생 속도를 조절(예: 가속 재생)함으로써 지연 시간이 보정되도록 할 수 있다.

일 예로, Buffer Queue(867)는 지연 시간 추정부(865)로부터 먼저 수신한 오디오 신호(예: 제4 신호)를 상대적으로 짧은 버퍼로 처리하고, 나중에 수신한 오디오 신호(예: 제3 신호)를 상대적으로 긴 버퍼로 처리할 수 있다. Buffer Queue(867)는 SBM 알고리즘을 통해, 지연 시간에 비례하여 각 버퍼의 오프셋의 길이를 감소시킬 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도(900)를 도시한다.

전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(202))는 통신 인터페이스(910), Rx 버퍼(buffer)(913), Tx 버퍼(buffer)(915), 오디오 인터페이스(920), 스피커(930), 및/또는 마이크(940)를 포함할 수 있다. 스피커(930)는 제1 스피커(930-1) 및 제2 스피커(930-2)를 포함할 수 있다. 마이크(940)는 제1 마이크(940-1), 제2 마이크(940-2), 및 제3 마이크(940-3)를 포함할 수 있다.

통신 인터페이스(910)는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 전자 장치는 통신 인터페이스(910)에 포함된 적어도 하나의 무선 통신 회로를 이용하여 외부(예: 도 2의 전자 장치(201))와 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치는 외부 전자 장치와 A2DP(advanced audio distribution profile)를 이용하여 복수의 신호들을 송수신 할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치는 무선 통신 회로를 이용하여, 외부 전자 장치로부터 전송된 적어도 하나의 오디오 신호들을 제1 네트워크(998)(예: 도 1의 제1 네트워크(198), 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(910)는 수신한 제1 신호를 디코딩(decoding) 처리한 후 전자 장치 내의 일 구성 요소로 전달할 수 있다. 일 예로, 통신 인터페이스(910)는 외부 전자 장치로부터 전송되고, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 전자 장치는 외부 전자 장치와 블루투스(Bluetooth) 페어링(pairing) 동작을 통해 무선 연결될 수 있다. 통신 인터페이스(910)는 수신한 제1 신호를 Rx 버퍼(913) 및/또는 Tx 버퍼(915)로 전송할 수 있다.

Rx 버퍼(913)는 통신 인터페이스(910)로부터 전송된 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, Rx 버퍼(913)는 통신 인터페이스(910)로부터 전송된 제1 신호를 수신하고, 수신한 제1 신호를 오디오 인터페이스(920)로 전송할 수 있다. 오디오 인터페이스(920)는, Rx 버퍼(913)로부터 수신한 제1 신호에 대응하는 음향 신호를 스피커(930)를 통하여 외부로 출력할 수 있다. 제1 신호는, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 블루투스 페어링 동작이 수행되었음을 나타내는 음향 신호에 대응하는 신호일 수 있다. 일 예로, 통신 인터페이스(910)로부터 전송되어 Rx 버퍼(913)를 경유하고 오디오 인터페이스(920)로 향하는 제1 신호의 데이터 처리 경로는 제1 경로(951)로 참조될 수 있다.

Tx 버퍼(915)는 통신 인터페이스(910)로부터 전송된 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, Tx 버퍼(915)는 통신 인터페이스(910)로부터 전송된 제1 신호를 수신하고, 수신한 제1 신호 및 다른 오디오 신호들을 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 처리하여 생성한 제3 신호를 통신 인터페이스(910)로 전송할 수 있다. 통신 인터페이스(910)로 전송된 제3 신호는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 이용하여 제1 네트워크(998)를 통해 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 제1 채널(예: 도 8의 제2 채널군(850-2)의 제4 채널(CH 4))로 전송될 수 있다. 제1 신호를 제외한 다른 오디오 신호들은, 전자 장치에 포함된 마이크(940) 중 적어도 하나를 이용하여 획득하고, 오디오 인터페이스(920)를 통해 Tx 버퍼(915)로 전송되는 오디오 신호로 참조될 수 있다. 일 예로, 통신 인터페이스(910)로부터 전송되어 Tx 버퍼(915)로 전송되는 제1 신호의 데이터 처리 경로는 제2 경로(952)로 참조될 수 있다. 다른 예로, Tx 버퍼(915)에서 제1 신호 및 다른 신호들과의 합성 및/또는 오버 라이팅(over writing) 처리 과정을 통하여 생성된 제3 신호가 통신 인터페이스(910)로 전송되는 데이터 처리 경로는 제3 경로(953)로 참조될 수 있다. 제2 경로(952) 및 제3 경로(953)를 포함하는 데이터 처리 경로는 루프백 패스(loopback path)로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제2 경로(952) 및 제3 경로(953)를 포함하는 루프백 패스는 도 5에 도시된 제2 루프백 패스(525)에서 제2 구간(521)에 대응하는 경로로 참조될 수 있다.

도 10은 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 순서도(1000)를 도시한다.

일 실시에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 10에 개시된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)의 실행 시에 도 10의 동작들을 수행하도록 설정될 수 있다.

동작 1005에서, 전자 장치는 제1 신호를 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(202))로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호는, 지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여 전자 장치에 포함된 마커 송신부(예: 도 8의 마커 송신부(863))에서 생성된 오디오 신호로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 신호는 전자 장치가 지정된 주기에 기반하여 마커 송신부를 이용하여 생성한 오디오 신호로 참조될 수도 있다. 제1 신호는 마커(marker)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 통신 인터페이스(예: 도 8의 통신 인터페이스(840))에 포함된 적어도 하나의 무선 통신 회로를 이용하여, 제1 신호를 제1 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198))를 기반으로 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 전자 장치는 제1 신호는 전자 장치에 포함된 오디오 회로를 통해 인코딩(encoding) 처리한 후 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.

동작 1010에서, 전자 장치는 제2 신호를 제1 채널로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제2 신호는, 지정된 이벤트의 발생에 응답하여 전자 장치에 포함된 마커 송신부에서 생성된 오디오 신호로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 신호는 전자 장치가 지정된 주기에 기반하여 마커 송신부를 이용하여 생성한 오디오 신호로 참조될 수도 있다. 제2 신호는 마커를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제2 신호를 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널(예: 도 8의 제2 채널군(850-2)의 제3 채널(CH 3))로 전송할 수 있다.

동작 1015에서, 전자 장치는 제1 신호에 대응하는 제3 신호를 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 제3 신호는 외부 전자 장치가 루프백 패스(예: 도 9의 제2 경로(952) 및 제3 경로(953))를 통하여 처리한 후 생성하여 통신 인터페이스(예: 도 9의 통신 인터페이스(910))를 통해 제1 네트워크를 기반으로 전송한 오디오 신호로 참조될 수 있다. 일 예로, 제3 신호는 외부 전자 장치에 포함된 오디오 인터페이스(920)에서 전송된 다른 오디오 신호들과 제1 신호가 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 처리되어 생성된 오디오 신호로 참조될 수 있다.

동작 1020에서, 전자 장치는 제2 신호에 대응하는 제4 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제4 신호는 마커 송신부에서 전송된 제2 신호 및 마이크로폰 인터페이스(예: 도 8의 마이크로폰 인터페이스(835))에서 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송된 다른 오디오 신호가 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 처리되어 생성된 오디오 신호로 참조될 수 있다.

동작 1025에서, 전자 장치는 제3 신호 및 제4 신호에 기반하여 지연 시간(latency)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제3 신호 및 제4 신호를 상호 비교하여 전자 장치와 외부 전자 장치의 무선 통신 수행 간에 발생하는 지연 시간을 획득 또는 식별할 수 있다. 전자 장치는 마커 송신부로부터 지연 시간 추정부(예: 도 8의 지연 시간 추정부(865))로 전송된 참조 마커 신호를 참조하여, 제3 신호 및 제4 신호를 상호 비교하여 지연 시간을 획득 또는 식별할 수도 있다. 지연 시간 추정부는 복수의 신호들에 포함된 마커들의 서로 다른 위치를 인식하여 지연 시간을 추정할 수 있다.

동작 1030에서, 전자 장치는 지연 시간에 기반하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 동작 1025에서 획득한 지연 시간을 식별하고, 지연 시간 보정부(예: 도 6의 지연 시간 보정부(660) 또는 도 8의 Buffer Queue(867))를 이용하여 지연 시간을 보간(interpolation)하여 외부 전자 장치와 통신을 수행할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 수신하는 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는 것으로 판단된 경우, 오디오 회로를 이용하여 오디오 데이터의 재생 속도를 조절하여 지연 시간을 보간하고, 외부 전자 장치와 통신을 수행할 수 있다. 제생 속도를 조절하여 지연 시간을 보간하는 전자 장치의 지연 시간 보정 동작을 SBM 알고리즘으로 정의할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 적어도 하나의 마이크로폰에 연결된 오디오 회로, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 마커를 포함하는 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하고, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 제1 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제3 신호를 수신하고, 상기 적어도 하나의 채널로부터 상기 제2 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제4 신호를 생성하고, 상기 오디오 회로를 이용하여, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호에 포함된 상기 마커를 기반으로 지연(latency) 시간을 획득하고, 상기 획득된 지연 시간에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제1 신호를 상기 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 제1 채널을 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 제2 채널로 전송하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 신호는, 상기 오디오 회로를 통해 인코딩(encoding) 처리된 후 상기 무선 통신 회로를 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송되는 신호일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 제2 채널로 전송하고, 상기 제2 채널로 전송된 상기 제2 신호에 대해 상기 제2 채널에 대응하는 마이크로폰을 통하여 수신된 오디오 신호와 합성(mixing) 또는 오버 라이팅(over writing) 처리 동작을 수행하여 상기 제4 신호를 생성하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 외부 전자 장치로부터 지정된 경로를 통하여 처리된 상기 제3 신호를 수신하도록 설정되고, 상기 지정된 경로는, 상기 외부 전자 장치로 전송된 상기 제1 신호가 디코딩(decoding) 처리된 후 상기 외부 전자 장치 내의 Tx 버퍼(buffer)를 경유하여 상기 전자 장치로 전송되는 루프백 패스(loopback path)일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하도록 설정되고, 상기 지정된 이벤트는, 상기 외부 전자 장치와의 블루투스(Bluetooth) 페어링(pairing) 수행 동작 또는 레코딩(recoding) 기능 실행 동작 중 적어도 하나일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 지정된 주기에 기반하여 상기 마커를 포함하는 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 생성하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 외부 전자 장치와 A2DP(advanced audio distribution profile)를 이용하여 복수의 신호들을 송수신하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 외부 전자 장치로부터 오디오 데이터를 수신하고, 상기 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는 것으로 판단된 경우, 상기 오디오 회로를 이용하여 상기 오디오 데이터의 재생 속도를 조절하여 지연 시간을 보간(interpolation)하도록 설정될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 오디오 인터페이스, 스피커, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 신호를 Rx 버퍼(buffer) 및 Tx 버퍼에 각각 전송하고, 상기 Rx 버퍼로 전송된 상기 제1 신호에 대응하는 음향 신호를 상기 스피커를 통하여 외부로 출력하고, 상기 Tx 버퍼로 전송된 상기 제1 신호를 상기 오디오 인터페이스에서 발생한 신호와 합성(mixing)하여 생성된 제3 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제3 신호를 상기 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 제1 채널을 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 외부 전자 장치로부터 수신한 상기 제1 신호를 지정된 경로를 통하여 처리하여 상기 제3 신호를 생성하도록 설정되고, 상기 지정된 경로는, 상기 제1 신호를 디코딩(decoding) 처리한 후 상기 전자 장치 내의 상기 Tx 버퍼를 경유하여 상기 외부 전자 장치로 전송되는 루프백 패스(loopback path)일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 외부 전자 장치와 A2DP(advanced audio distribution profile)를 이용하여 복수의 신호들을 송수신하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 신호는, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치의 블루투스 페어링(pairing) 동작이 수행되었음을 나타내는 음향 신호에 대응할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 무선 통신 회로를 통하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하는 동작, 상기 마커를 포함하는 제2 신호를 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하는 동작, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 제1 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제3 신호를 수신하는 동작, 상기 적어도 하나의 채널로부터 상기 제2 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제4 신호를 생성하는 동작, 오디오 회로를 이용하여, 상기 제2 신호 및 상기 제3 신호에 포함된 상기 마커를 기반으로 지연(latency) 시간을 획득하는 동작, 및 상기 획득된 지연 시간에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 무선 통신 회로를 통하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하는 동작은, 상기 제1 신호를 상기 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 제1 채널을 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함하고, 상기 마커를 포함하는 제2 신호를 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하는 동작은, 상기 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 제2 채널로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 무선 통신 회로를 통하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하는 동작은, 지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여 상기 마커를 포함하는 상기 제1 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함하고, 상기 지정된 이벤트는, 상기 전자 장치 및 상기 외부 전자 장치의 블루투스(Bluetooth) 페어링(pairing) 수행 동작 또는 레코딩(recoding) 기능 실행 동작 중 적어도 하나일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 상기 지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여, 음향 출력 회로를 통하여 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호에 대응하는 음향 신호를 출력하거나, 상기 음향 신호를 출력하도록 하는 제어 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 지정된 주기에 기반하여 상기 마커를 포함하는 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 생성하는 동작을 더 포함할 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   무선 통신 회로;
   적어도 하나의 마이크로폰에 연결된 오디오 회로;
   프로세서; 및
   상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리; 를 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가:
   마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하고,
   상기 마커를 포함하는 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하고,
   상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 제1 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제3 신호를 수신하고,
   상기 적어도 하나의 채널로부터 상기 제2 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제4 신호를 생성하고,
   상기 오디오 회로를 이용하여, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호에 포함된 상기 마커를 기반으로 지연(latency) 시간을 획득하고,
   상기 획득된 지연 시간에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
   상기 제1 신호를 상기 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 제1 채널을 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송하고,
   상기 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 제2 채널로 전송하도록 설정된, 전자 장치.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 신호는, 상기 오디오 회로를 통해 인코딩(encoding) 처리된 후 상기 무선 통신 회로를 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송되는 신호인, 전자 장치.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
   상기 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 제2 채널로 전송하고,
   상기 제2 채널로 전송된 상기 제2 신호에 대해 상기 제2 채널에 대응하는 마이크로폰을 통하여 수신된 오디오 신호와 합성(mixing) 또는 오버 라이팅(over writing) 처리 동작을 수행하여 상기 제4 신호를 생성하도록 설정된, 전자 장치.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
   상기 외부 전자 장치로부터 지정된 경로를 통하여 처리된 상기 제3 신호를 수신하도록 설정되고,
   상기 지정된 경로는, 상기 외부 전자 장치로 전송된 상기 제1 신호가 디코딩(decoding) 처리된 후 상기 외부 전자 장치 내의 Tx 버퍼(buffer)를 경유하여 상기 전자 장치로 전송되는 루프백 패스(loopback path)인, 전자 장치.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
   지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하도록 설정되고,
   상기 지정된 이벤트는, 상기 외부 전자 장치와의 블루투스(Bluetooth) 페어링(pairing) 수행 동작 또는 레코딩(recoding) 기능 실행 동작 중 적어도 하나인, 전자 장치.
   
7. 청구항 6에 있어서,
   음향 출력 회로; 를 더 포함하고,
   상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
   상기 지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여, 상기 음향 출력 회로를 통하여 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호에 대응하는 음향 신호를 출력하거나, 상기 음향 신호를 출력하도록 하는 제어 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 설정된, 전자 장치.
   
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
   지정된 주기에 기반하여 상기 마커를 포함하는 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 생성하도록 설정된, 전자 장치.
   
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
   상기 외부 전자 장치와 A2DP(advanced audio distribution profile)를 이용하여 복수의 신호들을 송수신하도록 설정된, 전자 장치.
   
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 외부 전자 장치로부터 오디오 데이터를 수신하고,
    상기 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는 것으로 판단된 경우, 상기 오디오 회로를 이용하여 상기 오디오 데이터의 재생 속도를 조절하여 지연 시간을 보간(interpolation)하도록 설정된, 전자 장치.
    
11. 전자 장치에 있어서,
    무선 통신 회로;
    오디오 인터페이스;
    스피커;
    프로세서; 및
    상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리; 를 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가:
    마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로부터 수신하고,
    상기 제1 신호를 Rx 버퍼(buffer) 및 Tx 버퍼에 각각 전송하고,
    상기 Rx 버퍼로 전송된 상기 제1 신호에 대응하는 음향 신호를 상기 스피커를 통하여 외부로 출력하고,
    상기 Tx 버퍼로 전송된 상기 제1 신호를 상기 오디오 인터페이스에서 발생한 신호와 합성(mixing)하여 생성된 제3 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.
    
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 제3 신호를 상기 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 제1 채널을 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송하는, 전자 장치.
    
13. 청구항 11에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 외부 전자 장치로부터 수신한 상기 제1 신호를 지정된 경로를 통하여 처리하여 상기 제3 신호를 생성하도록 설정되고,
    상기 지정된 경로는, 상기 제1 신호를 디코딩(decoding) 처리한 후 상기 전자 장치 내의 상기 Tx 버퍼를 경유하여 상기 외부 전자 장치로 전송되는 루프백 패스(loopback path)인, 전자 장치.
    
14. 청구항 11에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 외부 전자 장치와 A2DP(advanced audio distribution profile)를 이용하여 복수의 신호들을 송수신하도록 설정된, 전자 장치.
    
15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 신호는, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치의 블루투스 페어링(pairing) 동작이 수행되었음을 나타내는 음향 신호에 대응하는, 전자 장치.
    
16. 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은,
    마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 무선 통신 회로를 통하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하는 동작;
    상기 마커를 포함하는 제2 신호를 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하는 동작;
    상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 제1 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제3 신호를 수신하는 동작;
    상기 적어도 하나의 채널로부터 상기 제2 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제4 신호를 생성하는 동작;
    오디오 회로를 이용하여, 상기 제2 신호 및 상기 제3 신호에 포함된 상기 마커를 기반으로 지연(latency) 시간을 획득하는 동작; 및
    상기 획득된 지연 시간에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 동작; 을 포함하는, 방법.
    
17. 청구항 16에 있어서,
    마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 무선 통신 회로를 통하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하는 동작은,
    상기 제1 신호를 상기 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 제1 채널을 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작; 을 포함하고,
    상기 마커를 포함하는 제2 신호를 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하는 동작은,
    상기 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 제2 채널로 전송하는 동작; 을 포함하는, 방법.
    
18. 청구항 16에 있어서,
    마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 무선 통신 회로를 통하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하는 동작은,
    지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여 상기 마커를 포함하는 상기 제1 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작; 을 포함하고,
    상기 지정된 이벤트는, 상기 전자 장치 및 상기 외부 전자 장치의 블루투스(Bluetooth) 페어링(pairing) 수행 동작 또는 레코딩(recoding) 기능 실행 동작 중 적어도 하나인 방법.
    
19. 청구항 18에 있어서,
    전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은,
    상기 지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여, 음향 출력 회로를 통하여 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호에 대응하는 음향 신호를 출력하거나, 상기 음향 신호를 출력하도록 하는 제어 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작; 을 더 포함하는, 방법.
    
20. 청구항 16에 있어서,
    전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은,
    지정된 주기에 기반하여 상기 마커를 포함하는 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 생성하는 동작; 을 더 포함하는, 방법.
    

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