WO2022145767A1 - 오디오 데이터 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

오디오 데이터 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022145767A1
WO2022145767A1 PCT/KR2021/018168 KR2021018168W WO2022145767A1 WO 2022145767 A1 WO2022145767 A1 WO 2022145767A1 KR 2021018168 W KR2021018168 W KR 2021018168W WO 2022145767 A1 WO2022145767 A1 WO 2022145767A1
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electronic device
signal
external electronic
audio
processor
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PCT/KR2021/018168
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박상수
강명완
김두현
김재현
송학훈
양현철
옥동문
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삼성전자 주식회사
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    • H04R3/04—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones for correcting frequency response
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    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2420/00—Details of connection covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2420/07—Applications of wireless loudspeakers or wireless microphones

Definitions

  • an electronic device may transmit/receive various data to/from an external electronic device through Bluetooth-based wireless communication.
  • Bluetooth refers to a short-range wireless technology standard for connecting a portable electronic device such as a smart phone, a laptop computer, an earphone, a headset, or a speaker by pairing between a master device and a slave device.
  • the electronic device may transmit/receive voice and packet data at high speed using a frequency of a designated radio frequency band (eg, 2.4 GHz band) using Bluetooth.
  • a designated radio frequency band eg, 2.4 GHz band
  • Wireless audio devices such as earbuds are widely used.
  • the wireless audio device may be wirelessly connected to an electronic device such as a smart phone through various communication means to output audio data received from the smart phone.
  • a user may perform various functions by using a microphone included in the electronic device and a microphone included in the wireless audio device together.
  • a microphone included in the wireless audio device in the process of recording an audio signal or mixing and/or overwriting channels using a microphone built into the electronic device and a microphone of a wireless audio device, two different devices use different channels Because of the use of , a problem may occur due to latency.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device and method for solving the above-described problems.
  • An electronic device may include a wireless communication circuit, an audio circuit connected to at least one microphone, a processor, and a memory operatively connected to the processor.
  • the processor transmits a first signal including a marker to an external electronic device wirelessly connected using the wireless communication circuit, and a second signal including the marker to at least one channel associated with the at least one microphone, and to receive, from the external electronic device using the wireless communication circuit, a third signal corresponding to the first signal and including the marker, wherein the at least A fourth signal corresponding to the second signal and including the marker is generated from one channel, and using the audio circuit, a latency based on the third signal and the marker included in the fourth signal ) time, and one or more instructions for performing communication with the external electronic device based on the acquired delay time may be stored.
  • An electronic device may include a wireless communication circuit, an audio interface, a speaker, a processor, and a memory operatively connected to the processor.
  • the processor receives a first signal including a marker from an external electronic device wirelessly connected using the wireless communication circuit, and receives the first signal in an Rx buffer ( buffer) and Tx buffer, outputting an acoustic signal corresponding to the first signal transmitted to the Rx buffer to the outside through the speaker, and transmitting the first signal transmitted to the Tx buffer from the audio interface
  • One or more instructions for transmitting a third signal generated by mixing with the generated signal to the external electronic device may be stored.
  • a method for providing a function for an electronic device to process audio data includes transmitting a first signal including a marker to an external electronic device connected wirelessly through a wireless communication circuit. transmitting a second signal comprising the marker to at least one channel associated with at least one microphone, from the external electronic device using the wireless communication circuitry, corresponding to the first signal and comprising the marker receiving a third signal from the at least one channel, generating a fourth signal corresponding to the second signal and including the marker, using an audio circuit, the second signal and the third signal It may include an operation of acquiring a latency time based on the marker included in , and an operation of performing communication with the external electronic device based on the acquired delay time.
  • the electronic device may efficiently and accurately correct a delay time occurring in a wireless communication process with an external electronic device.
  • the electronic device may flexibly acquire the latency between the electronic device and the wireless audio device within a short time, thereby performing a more accurate delay time correction operation.
  • the electronic device may periodically obtain a delay time to receive an optimized audio service for a user to use the wireless audio device.
  • the electronic device generates an additional audio signal or a separate user interface by measuring a delay time using an audio signal that has been used previously (eg, a pairing completion sound effect). Delay time correction operation can be performed without the need to display .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 illustrates a communication environment between an electronic device and an external electronic device according to an example.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device and external electronic devices according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 shows a front view and a rear view of a first wireless audio device according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating data transmission/reception between an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a block diagram of components included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram of components included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a block diagram illustrating components included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating components included in an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating an audio data processing operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 illustrates a communication environment 200 between the electronic device 201 and the external electronic device 202 according to an example.
  • an electronic device 201 eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • an external electronic device 202 eg, a first wireless audio device 202-1 and/or a second wireless audio device
  • the device 202 - 2 may include at least some of the same or similar components as the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 , and may perform at least some of the same or similar functions.
  • the electronic device 201 may include, for example, a user terminal such as a smartphone, a tablet, a desktop computer, or a laptop computer.
  • the external electronic device 202 may include a wireless earphone, a headset, an earbud, or a speaker.
  • the term “external electronic device” is used to distinguish it from the electronic device 201, and “external electronic device” may also be referred to as an electronic device, a wireless earphone, an earbud, a true wireless stereo (TWS), or an earset.
  • the electronic device 201 may be referred to as an “external electronic device”.
  • the electronic device referred to as the external electronic device 202 of FIG. 2 may include a first wireless audio device 202-1 and a second wireless audio device 202-2.
  • the electronic device 201 and the external electronic device 202 may perform wireless communication in a short range according to a Bluetooth network defined by a BluetoothTM special interest group (SIG).
  • the Bluetooth network may include, for example, a Bluetooth legacy network or a BLE network.
  • the electronic device 201 and the external electronic device 202 may perform wireless communication through one of a Bluetooth legacy network and a BLE network, or may perform wireless communication through two networks.
  • the electronic device 201 may perform a role of a master device, and the external electronic device 202 may perform a role of a slave device.
  • the number of devices performing the role of the slave device is not limited to the example shown in FIG. 2 .
  • the role of the master device or the slave device may be determined in an operation in which a link (eg, 205, 210, and/or 215) between devices is generated.
  • one of the first wireless audio device 202-1 and the second wireless audio device 202-2 (eg, the first wireless audio device 202-1) serves as a master device.
  • another device may perform the role of a slave device.
  • the electronic device 201 may transmit a data packet including content such as text, audio, image, or video to the external electronic device 202 .
  • a data packet including content such as text, audio, image, or video
  • the electronic device 201 and the external electronic device 202 may transmit the data packet to the electronic device 201 .
  • a data packet including content eg, audio data
  • the electronic device 201 may be referred to as a source device
  • the external electronic device 202 may be referred to as a sync device.
  • the electronic device 201 may create or establish a link with at least one device 202-1 and/or 202-2 in order to transmit a data packet.
  • the electronic device 201 may have a first link 205 with the first wireless audio device 202-1 and/or a second connection with the second wireless audio device 202-2 based on a Bluetooth or BLE protocol.
  • a link 210 may be created.
  • the electronic device 201 may communicate with the first wireless audio device 202-1 through a first link with the first wireless audio device 202-1.
  • the second wireless audio device 202 - 2 may be configured to monitor the first link 205 .
  • the second wireless audio device 202 - 2 may receive data transmitted by the electronic device 201 through the first link 205 by monitoring the first link 205 .
  • the second wireless audio device 202 - 2 may monitor the first link 205 using information related to the first link 205 .
  • the information related to the first link 205 includes address information (eg, a Bluetooth address of the master device of the first link 205 , a Bluetooth address of the electronic device 201 , and/or the first wireless audio device 202-1). ), piconet (eg topology) clock information (eg CLKN (clock native) of the master device of the first link 205), logical transport (LT) address information (eg: Information allocated by the master device of the first link 205), used channel map information, link key information, service discovery protocol (SDP) information (eg, the first link 205) service and/or profile information related to ), and/or supported feature information.
  • address information eg, a Bluetooth address of the master device of the first link 205 , a Bluetooth address of the electronic device 201 , and/or the first wireless audio device 202-1.
  • piconet (eg topology) clock information eg CLKN (
  • FIG. 3 is a block diagram of the electronic device 201 and external electronic devices 202-1 and 202-2 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 201 includes a processor 320 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory 330 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a first communication circuit 391 . ) (eg, communication module 190 of FIG. 1 ), display 360 (eg, display module 160 of FIG. 1 ), and/or second communication circuit 392 (eg, communication module of FIG. 1 ) 190)) may be included.
  • the processor 320 may be operatively coupled to the memory 330 , the display 360 , the first communication circuitry 391 , and the second communication circuitry 392 .
  • the memory 330 may store one or more instructions that, when executed, cause the processor 320 to perform various operations of the electronic device 201 .
  • the second communication circuit 392 may be configured to support wireless communication based on a Bluetooth protocol (eg, Bluetooth legacy and/or BLE).
  • the first communication circuit 391 may be configured to support communication based on a wireless communication standard (eg, cellular and/or Wi-Fi) excluding the Bluetooth protocol.
  • the electronic device 201 may further include a configuration not shown in FIG. 3 .
  • the electronic device 201 may further include an audio input/output device (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ) and/or a housing.
  • the electronic device 201 may be connected to the first wireless audio device 202-1 through a first link 205 .
  • the electronic device 201 and the first wireless audio device 202-1 may communicate in units of time slots set based on the clock of the master device of the first link 205 .
  • the electronic device 201 may be connected to the second wireless audio device 202 - 2 through the second link 210 .
  • the electronic device 201 may establish the second link 210 after connection with the first wireless audio device 202-1.
  • the second link 210 may be omitted.
  • the first wireless audio device 202-1 includes a processor 421 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory 431 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a sensor.
  • Circuit 451 eg, sensor module 176 of FIG. 1
  • audio output circuit 471 eg, audio module 170 of FIG. 1
  • audio receiving circuit 481 eg, audio module of FIG. 1
  • communication circuitry 491 eg, communication module 190 of FIG. 1 .
  • the audio output circuit 471 and the audio reception circuit 481 may be referred to as an audio interface.
  • the processor 421 may be operatively coupled to the sensor circuit 451 , the communication circuit 491 , the audio output circuit 471 , the audio receiving circuit 481 , and the memory 431 .
  • the sensor circuit 451 may include at least one sensor.
  • the sensor circuit 451 may detect information on the wearing state of the first wireless audio device 202-1, biometric information of the wearer, and/or movement.
  • the sensor circuit 451 may include a proximity sensor for detecting a wearing state, a biosensor for detecting biometric information, and/or a motion sensor for detecting motion.
  • the sensor circuit 451 may further include a bone conduction sensor.
  • the audio output circuit 471 may be set to output sound.
  • the audio receiving circuit 481 may include one or a plurality of microphones.
  • each of the plurality of microphones may correspond to a different audio reception path.
  • the audio receiving circuit 481 includes the first microphone and the second microphone
  • the audio signal obtained by the first microphone and the audio signal by the second microphone may be referred to as different audio channels.
  • the processor 421 may acquire audio data by using at least one of a plurality of microphones connected to the audio receiving circuit 481 .
  • the processor 421 may, for example, dynamically select or determine at least one microphone for acquiring audio data among a plurality of microphones.
  • the processor 421 may acquire audio data by performing beamforming using a plurality of microphones.
  • the memory 431 may store one or more instructions that, when executed, cause the processor 421 to perform various operations of the first wireless audio device 202-1.
  • the first wireless audio device 202-1 may further include a configuration not shown in FIG. 3 .
  • the first wireless audio device 202-1 may include an indicator (eg, display device 160 of FIG. 1 ), an input interface (eg, interface 177 of FIG. 1 ), and/or a housing. may further include
  • the second wireless audio device 202 - 2 includes a processor 422 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory 432 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a sensor.
  • Circuit 452 eg, sensor module 175 of FIG. 1
  • audio output circuit 472 eg, audio module 170 of FIG. 1
  • audio receiving circuit 482 e.g., the communication module 190 of FIG. 1
  • the processor 422 may be operatively coupled to the communication circuit 492 , the audio output circuit 472 , the audio receive circuit 482 , and the memory 432 .
  • the audio output circuit 472 and the audio reception circuit 482 may be referred to as an audio interface.
  • the sensor circuit 452 may detect information on the wearing state of the first wireless audio device 202-1, biometric information of the wearer, and/or movement information.
  • the sensor circuit 452 may include a proximity sensor for detecting a wearing state, a biometric sensor for detecting biometric information, and/or a motion sensor for detecting motion.
  • the sensor circuit 452 may further include a bone conduction sensor.
  • the audio output circuit 472 may be set to output sound.
  • the audio receiving circuit 482 may include one or a plurality of microphones. In an embodiment, each of the plurality of microphones may correspond to a different audio reception path.
  • the audio receiving circuit 482 includes a first microphone and a second microphone
  • the audio signal obtained by the first microphone and the audio signal by the second microphone may be referred to as different audio channels.
  • the memory 432 may store one or more instructions that, when executed, cause the processor 422 to perform various operations of the second wireless audio device 202 - 2 .
  • the second wireless audio device 202 - 2 may further include a configuration not shown in FIG. 3 .
  • the second wireless audio device 202 - 2 includes an indicator (eg, the display device 160 of FIG. 1 ), an audio input device (eg, the audio module 170 ), and an input interface (eg, of FIG. 1 ). interface 177), and/or a housing.
  • FIG. 4 shows a front view and a rear view of the first wireless audio device 202-1 according to an embodiment.
  • the structure of the first wireless audio device 202-1 will be described. Although redundant descriptions are omitted for convenience of description, the second wireless audio device 202 - 2 may also have the same or similar structure to the first wireless audio device 202-1 .
  • Reference numeral 401 shows a front view of the first wireless audio device 202-1.
  • the first wireless audio device 202-1 may include a housing 410 .
  • the first wireless audio device 202-1 may include a button 413 and microphones 481a and 481b disposed on a first surface (eg, a surface facing out when worn) of the housing 410 .
  • the button 413 may be set to receive a user input (eg, a touch input or a push input).
  • the first microphone 481a and the second microphone 481b may be included in the audio receiving circuit 481 of FIG. 3 .
  • the first microphone 481a and the second microphone 481b may be arranged to detect a sound in a direction toward the outside of the user when the first wireless audio device 202-1 is worn.
  • the first microphone 481a and the second microphone 481b may be referred to as external microphones.
  • a wing tip 411 may be coupled to the circumference of the housing 410 .
  • the wingtip 411 may be formed of an elastic material.
  • the wing tip 411 may be detached from the housing 410 or attached to the housing 410 .
  • the wingtip 411 may improve wearability of the first wireless audio device 202-1.
  • Reference numeral 402 shows a rear view of the first wireless audio device 202-1.
  • the first wireless audio device 202-1 includes a first electrode 414, a second electrode 415, and a proximity sensor disposed on a second surface of the housing 410 (eg, a surface facing the user when worn).
  • 450 a third microphone 481c , and a speaker 470 may be included.
  • the speaker 470 may be included in the audio output circuit 471 of FIG. 3 .
  • the speaker 470 may be coupled to the ear tip 412 through the housing.
  • the ear tip 412 may be formed of an elastic material.
  • the ear tip 412 may be detached from the housing 410 or attached to the housing 410 .
  • the first electrode 414 and the second electrode 415 may be connected to an external power source (eg, a case) and receive an electrical signal from the external power source.
  • the proximity sensor 450 may be used to detect a wearing state of the user.
  • the third microphone 481c may be disposed to detect a sound in a direction toward the user when the first wireless audio device 202-1 is worn.
  • the third microphone 481c may be referred to as an internal microphone.
  • the first wireless audio device 202-1 includes three microphones (a first microphone 481a, a second microphone 481b, and a third microphone 481c) and one speaker (speaker 470). ), but embodiments of the present document are not limited to the number of the above-described components.
  • the first wireless audio device 202-1 may further include at least one speaker.
  • FIG. 5 is a conceptual diagram 500 for transmitting and receiving data between an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device may transmit and/or receive various data with an external electronic device (eg, the external electronic device 202 of FIG. 2 ).
  • the electronic device may process data identical to or similar to data transmitted to the external electronic device using a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the data transmission/reception path of the electronic device and the external electronic device may be described by being divided into at least one section (eg, a first section 511 and a second section 521 ).
  • the first section 511 may be referred to as a section in which various data are processed in the electronic device.
  • the second section 521 may be referred to as a section in which various data are transmitted from the electronic device to the external electronic device.
  • data transmission and/or reception operations of the electronic device and the external electronic device may be described as data processing paths through the transmitter and receiver of the respective electronic devices.
  • the electronic device may transmit and/or receive data through a data processing path including a first end 510 (eg, a receiver) and a second end 520 (eg, a transmitter).
  • the external electronic device may receive various data from the electronic device through the first end 530 (eg, a receiver) of the external electronic device.
  • the electronic device may transmit various data from the first end 510 to the second end 520 .
  • the electronic device may transmit a first signal from the first end 510 to the second end 520 .
  • the first signal may be referred to as an audio signal including a marker.
  • the electronic device may transmit a second signal generated by performing a specified processing operation on the first signal received by the second terminal 520 to the first terminal 510 .
  • the second signal transmitted from the second stage 520 to the first stage 510 is mixed with the first signal and an external signal different from the second signal and/or overwriting processing It may be a generated signal.
  • the signal processing path between the first end 510 and the second end 520 of the above-described electronic device may be referred to as a first loopback path 515 .
  • the electronic device may transmit various electrical signals from the first end 510 to the first end 530 of the external electronic device.
  • the electronic device may transmit a third signal from the first end 510 to the first end 530 of the external electronic device.
  • the third signal may be referred to as an audio signal including a marker.
  • the external electronic device transmits a fourth signal generated by performing a specified processing operation on the third signal received from the first end 530 of the external electronic device through the second end 520 of the electronic device. It can be transmitted to (510).
  • the external electronic device generates a fourth signal generated by mixing and/or overwriting a third signal received from the first end 530 of the external electronic device with another signal to the electronic device. may be transmitted to the first end 510 of
  • the above-described signal processing path between the first end 510 of the electronic device and the first end 530 of the external electronic device may be referred to as a second loopback path 525 .
  • the second loopback pass 525 through which data is transmitted and received from the electronic device to the external electronic device may be referred to as a path through which data is processed for a relatively longer time than the first loopback pass 515 . Accordingly, a delay time 540 may occur due to a difference between a time for data processing based on the first loopback pass 515 and a time for data processing based on the second loopback pass 525 .
  • a general loopback pass from the transmitter It may be a path for processing various data in a direction opposite to that processed through a path toward the receiver. Accordingly, the first loopback pass 515 and the second loopback pass 525 may be defined as reverse loopback passes.
  • the description of the second loopback path 525 shown in FIG. 5 may be described in more detail later in the description of the second path 952 and the third path 953 of FIG. 9 to be described later.
  • the audio signal referred to as a marker among the above-described components is transmitted to an audio output device (eg, the audio output module 155 or the audio module 170 of FIG. 1 ) included in the electronic device. It may be referred to as a signal corresponding to a voice signal for generating a specified sound effect through the
  • the marker may be referred to as a voice signal corresponding to a connection effect sound generated when the electronic device is connected to an external electronic device (eg, Bluetooth connection).
  • FIG. 6 is a block diagram 600 of components included in an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a marker transmitter 610 , at least one channel (eg, the first channel 620 and the second channel 630 ), and a marker. It may include a receiver 640 , a latency estimator 650 , and/or a delay time corrector 660 .
  • the electronic device may perform wireless communication with an external electronic device by using at least one of the components illustrated in FIG. 6 . For example, at least one of the operations of the components illustrated in FIG. 6 may be performed based on control of a processor included in the electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the marker transmitter 610 , the first channel 620 , the second channel 630 , the marker receiver 640 , the delay time estimator 650 , and the delay time corrector 660 include one It may be implemented in an audio circuit.
  • the processor may obtain or identify a delay time that occurs when the electronic device communicates with an external electronic device by using the delay time estimator 650 included in the audio circuit.
  • the processor may correct (or interpolate) the delay time acquired or identified by the delay time estimator 650 by using the delay time corrector 660 included in the audio circuit. .
  • the embodiments disclosed in this document are not limited to the components of FIG. 6 , and may further include components not shown in FIG. 6 .
  • the electronic device may further include a sound output circuit (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ). In response to the occurrence of a specified event, the electronic device may output an acoustic signal corresponding to the first signal and the second signal generated and/or transmitted from the marker transmitter through the sound output circuit. As another example, the electronic device may further include a wireless communication circuit for transmitting a control signal for outputting the sound signal to an external electronic device.
  • a sound output circuit eg, the sound output module 155 of FIG. 1
  • the electronic device may output an acoustic signal corresponding to the first signal and the second signal generated and/or transmitted from the marker transmitter through the sound output circuit.
  • the electronic device may further include a wireless communication circuit for transmitting a control signal for outputting the sound signal to an external electronic device.
  • the marker transmitter 610 may perform an operation to include markers in various signals. For example, the marker transmitter 610 may generate a marker in response to occurrence of a specified event, and transmit various audio signals including the generated marker to the outside. For example, the marker transmitter 610 may transmit a first signal including the marker through the first channel 620 and transmit the second signal through the second channel 630 . As another example, the marker transmitter 610 may transmit an additional signal (eg, a reference marker signal) including a marker to the delay time estimator 650 .
  • an additional signal eg, a reference marker signal
  • the first channel 620 may be referred to as a channel for transmitting and/or receiving various data while the electronic device performs wireless communication with an external electronic device (eg, the external electronic device 202 of FIG. 2 ).
  • the first channel 620 may be referred to as a channel established through a wireless connection between an electronic device and an external electronic device.
  • the electronic device may transmit the first signal transmitted from the marker transmitter 610 to the external electronic device through the first channel 620 .
  • the second channel 630 may be referred to as an audio channel associated with at least one microphone included in the electronic device.
  • the electronic device processes various data (eg, an audio signal including a marker) using a plurality of channels corresponding to the number of the microphones. (eg mixing or over writing).
  • the number of channels included in the plurality of channels may be the same as the number of microphones, or may be less than the number of microphones.
  • the second channel 630 provides various data between a microphone interface (eg, the microphone interface 735 of FIG. 7 ) and an audio circuit (eg, the audio data preprocessor 760 of FIG. 7 ) included in the electronic device. may be referred to as a channel on which they are transmitted and/or received.
  • the marker receiver 640 may receive various data transmitted from the first channel 620 and/or the second channel 630 .
  • the marker receiver 640 may receive a third signal transmitted through the first channel 620 and including the marker.
  • the third signal may be referred to as an audio signal generated after the external electronic device receives the first signal generated from the marker transmitter 610 through the first channel 620 and performs a specified processing operation.
  • the marker receiver 640 may receive a fourth signal transmitted through the second channel 630 and including the marker.
  • the fourth signal may be referred to as an audio signal generated after the electronic device receives the second signal generated from the marker transmitter 610 through the second channel 630 and performs a specified processing operation.
  • the marker receiver 640 may transmit audio signals received from the first channel 620 and/or the second channel 630 to the delay time estimator 650 .
  • the delay time estimator 650 may receive various data transmitted from the marker transmitter 610 and/or the marker receiver 640 .
  • the delay time estimator 650 may receive a reference marker signal transmitted from the marker transmitter 610 .
  • the delay time estimator 650 may receive the third signal and the fourth signal from the marker receiver 640 .
  • the delay time estimator 650 may obtain or identify a latency occurring between the electronic device and the external electronic device performing wireless communication by comparing the received third signal and the fourth signal with each other.
  • the delay time estimator 650 may obtain or identify the delay time by comparing the third signal and the fourth signal with reference to the reference marker signal.
  • the delay time estimator 650 may obtain or identify the delay time with reference to the third signal, the fourth signal, and/or the marker signal.
  • the delay time estimator 650 may determine a time (eg, a round-trip time) for the electronic device to transmit a first signal to an external electronic device and receive a third signal corresponding to the first signal. A value corresponding to half of RTT)) can be identified as the delay time.
  • the delay time estimator 650 may estimate the delay time by recognizing different positions of markers included in the plurality of signals.
  • the marker may mean an identifier inserted into an audio signal and used to tag a position in a waveform.
  • the position of the marker may be referred to as a designated position in the waveform of the audio signal.
  • the delay time estimator 650 may identify the positions of the marker included in the third signal and the marker included in the fourth signal, and calculate the difference between the identified positions to identify the delay time. For example, the delay time estimator 650 further considers various parameters to estimate the delay time, and the delay time corrector 660 flexibly adjusts the delay time based on the estimated delay time considering the change of the parameters. can be corrected. For example, the delay time estimator 650 may estimate the delay time in consideration of an audio buffer and/or a jitter buffer that change as the type of the electronic device or external electronic device is changed. The delay time estimator 650 may transmit the acquired or identified delay time to the delay time corrector 660 .
  • the delay time corrector 660 may receive data related to the delay time from the delay time estimator 650 . For example, the delay time corrector 660 may identify a delay time based on received data and correct (or interpolate) the delay time. As an example, the delay time corrector 660 may provide a buffer pointer generated by correcting the delay time to the electronic device and/or the external electronic device.
  • the buffer pointer is required to implement an algorithm of various audio signal processing operations performed by the electronic device, and may be referred to as an example of a parameter required by a buffer included in a plurality of channels.
  • the delay time corrector 660 may change (eg, accelerate or decelerate) the playback speed of the received audio data based on whether the capacity of the audio data received from the external electronic device exceeds a specified range. ), so that the delay time can be corrected. Specifically, when it is determined that the capacity of the audio data received from the external electronic device exceeds a specified range, the delay time corrector 660 adjusts the playback speed (eg, accelerated playback) when playing the received audio data. The delay time can be compensated.
  • the electronic device may store a plurality of audio signals processed through a delay time correction operation. For example, the electronic device may mix and store the third signal and the fourth signal processed through the delay time correction operation, and may store the third signal and the fourth signal in different channels, respectively.
  • FIG. 7 is a block diagram 700 of components included in the electronic device 701 according to an embodiment.
  • the electronic device 701 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes an application processor 710 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a hardware abstraction layer (HAL), and a hardware abstraction layer. ) 720 , a framework 730 , a microphone interface 735 , a communication interface 740 , a plurality of channels 750 , an audio data preprocessor 760 , a delay time corrector 770 , and/or It may include an application 780 .
  • an application processor 710 eg, the processor 120 of FIG. 1
  • HAL hardware abstraction layer
  • the application processor 710 may include a main processor (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ) and an auxiliary processor (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ).
  • the application processor 710 may be implemented as a system on chip (SoC).
  • SoC system on chip
  • the application processor 710 may be operatively connected to the microphone interface 735 and the communication interface 740 .
  • the application processor 710 stores a program (eg, the program 140 of FIG. 1 ) including the HAL 720 , the framework 730 , and/or the application 780 into a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). )) and can be loaded and executed.
  • the HAL 720 , the framework 730 , and/or the application 780 may be loaded into a memory address space designated in the memory, respectively.
  • the HAL 720 may perform a data transmission/reception operation between a plurality of layers in the electronic device.
  • the HAL 720 may manage an abstracted layer between at least one of hardware components included in the electronic device and the framework 730 and the application 780 .
  • the HAL 720 may transmit at least a portion of data transmitted through the application 780 to the outside.
  • the HAL 720 may include a plurality of channels 750 , an audio data preprocessor 760 , and a delay time corrector 770 .
  • the plurality of channels 750 may be operatively connected to the microphone interface 735 and/or the communication interface 740 to transmit and/or receive various data.
  • the audio data preprocessor 760 may compare at least one audio signal received from the plurality of channels 750 with each other and perform a preprocessing operation before transmission to the application 780 end.
  • a description of the operation of the audio data preprocessor 760 may be disclosed in more detail in the description of the audio data preprocessor 860 of FIG. 8 , which will be described later.
  • the delay time correcting unit 770 calculates the delay time occurring between the wireless communication between the electronic device and the external electronic device based on at least some of the data obtained by pre-processing by the audio data pre-processing unit 760 . can be corrected
  • the framework 730 provides various functions to the application 780 so that functions and/or information provided from one or more resources included in the electronic device can be used by the application 780 .
  • the framework 730 may further include a library module.
  • the library module may be referred to as a software module used by the compiler to add new functions through a programming language while a program is running.
  • the application 780 provides functions related to audio execution (eg, an audio reproduction activation function, an audio reproduction deactivation function, a volume control function during audio reproduction, an audio equalizer function, a function to control audio reproduction, and an audio data function). It may mean an application (eg, an audio recording application or a media recording application) for controlling an effect processing function and/or an audio recording function).
  • the application 780 may provide a user interface that allows a user to control a function related to audio execution.
  • FIG. 8 is a block diagram 800 of components included in an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes an application processor 820 , a microphone interface 835 , a communication interface 840 , and a plurality of channels (first channels 850-1 and second channels). It may include channels 850 - 2 (eg, a plurality of channels 750 of FIG. 7 ), and/or an audio data preprocessor 860 (eg, the audio data preprocessor 760 of FIG. 7 ).
  • the communication interface 840 may include at least one wireless communication circuit.
  • the audio data preprocessor 860 includes an event detector 861 , a marker transmitter 863 , a delay time estimator 865 , and / or may include a buffer queue 867.
  • the electronic device uses the application processor 820 (eg, the application processor 710 of FIG. 7 ) to transmit, receive, and/or receive audio signals.
  • a specified processing operation may be performed.
  • the electronic device may further include at least one audio circuit.
  • a unit 861, a marker transmitter 863, a plurality of channels (first channels 850-1 and second channels 850-2), an audio data preprocessor 860, and a buffer queue 867 ) may be implemented in one audio circuit.
  • the event detection unit 861 may detect and/or identify whether a specified event occurs among various events occurring in the electronic device. For example, the event detection unit 861 enables the electronic device to communicate with an external electronic device (eg, the external electronic device 202 of FIG. 2 ) and Bluetooth ( When a Bluetooth) pairing operation is performed, it may be identified that a specified event has occurred. As another example, when the electronic device executes a recording function, the event detector 861 may identify that a specified event has occurred. The event detector 861 may transmit a control signal to the marker transmitter 863 in response to occurrence of a specified event.
  • an external electronic device eg, the external electronic device 202 of FIG. 2
  • Bluetooth When a Bluetooth) pairing operation is performed, it may be identified that a specified event has occurred.
  • the electronic device executes a recording function
  • the event detector 861 may identify that a specified event has occurred.
  • the event detector 861 may transmit a control signal to the marker transmitter 863 in response to occurrence of a specified event.
  • the marker transmitter 863 may receive a control signal transmitted from the event detector 861 .
  • the control signal may include, for example, a signal that causes the marker transmitter 863 to generate a marker and transmit it to the outside.
  • the marker transmitter 863 may receive a control signal from the event detector 861 , generate at least one marker, and transmit a plurality of signals including the at least one marker to the outside.
  • the marker transmitter 863 may generate a first signal and a second signal including a marker based on a specified period.
  • the specified cycle may be a cycle preset at the time of product shipment, or may be a cycle that can be arbitrarily changed by a user setting change.
  • the marker transmitter 863 is a first channel CH 1 included in the first channel group 850-1 among the plurality of channels 850-1 and 850-2, and the first channel including the marker signal can be transmitted.
  • the marker transmitter 863 may transmit an audio signal output from the third channel CH 3 included in the second channel group 850-2 among the plurality of channels 850-1 and 850-2 and A second signal including a marker signal may be transmitted to a point for mixing and/or overwriting.
  • the first channel CH 1 of the first channel group 850-1 may receive the first signal transmitted from the marker transmitter 863 and transmit the first signal to the communication interface 840 .
  • the communication interface 840 uses at least one wireless communication circuit to transmit the received first signal to an external (e.g. to an external electronic device).
  • the communication interface 840 may transmit a first signal encoded by an audio circuit to an external electronic device through at least one wireless communication circuit.
  • the electronic device In response to the occurrence of a specified event, the electronic device outputs a sound signal corresponding to the first signal through the sound output circuit or transmits a control signal for outputting the sound signal to an external electronic device through at least one wireless communication circuit can
  • the electronic device may transmit/receive a plurality of signals to and from an external electronic device using an advanced audio distribution profile (A2DP).
  • A2DP advanced audio distribution profile
  • At least one of the channels included in the second channel group 850 - 2 may receive an audio signal transmitted from the microphone interface 835 or the communication interface 840 and transmit it to the delay time estimator 865 .
  • the first channel CH 1 , the second channel CH 2 , and the third channel CH 3 of the second channel group 850 - 2 receive the audio signal transmitted from the microphone interface 835 . may be transmitted to the delay time estimator 865 .
  • the audio signal output through the third channel CH 3 of the second channel group 850 - 2 is mixed with the second signal transmitted from the marker transmitter 863 and/or overwritten at a point.
  • a signal generated by synthesizing and/or overwriting an audio signal output through the third channel CH 3 of the second channel group 850-2 and the second signal may be defined as a fourth signal.
  • the fourth channel CH 4 of the second channel group 850 - 2 may transmit the audio signal transmitted from the communication interface 840 to the delay time estimator 865 .
  • the audio signal output through the fourth channel CH 4 of the second channel group 850 - 2 may be defined as the third signal.
  • the delay time estimator 865 may identify a marker included in at least some of the plurality of audio signals received from channels of the second channel group 850 - 2 .
  • the delay time estimator 865 may obtain or identify a latency 866 that occurs when the electronic device performs wireless communication with an external electronic device by using at least one of the markers.
  • the first marker 865 - 1 included in the third signal output through the fourth channel CH 4 of the second channel group 850 - 2 may be identified.
  • the delay time estimator 865 is generated by synthesizing and/or overwriting the audio signal output through the third channel CH 3 of the second channel group 850 - 2 and the second signal.
  • the second marker 865-2 included in the fourth signal may be identified.
  • the delay time estimator 865 obtains the delay time 866 based on the position information of the first marker 865-1 and the second marker 865-2 included in the third signal and the fourth signal, respectively. can be identified.
  • the delay time estimator 865 may transmit at least some of the audio signals received from the plurality of channels and/or the acquired delay time 866 to the buffer queue 867 .
  • the buffer queue 867 may receive the delay time 866 transmitted from the delay time estimator 865 .
  • the buffer queue 867 may receive the delay time 866 and obtain an offset for at least one buffer included in the buffer queue 867 using the received delay time 866 .
  • the Buffer Queue 867 may include a plurality of Buffer Queue channels.
  • the buffer queue 867 may store an audio signal (eg, a fourth signal) first received from the delay time estimator 865 in a buffer queue channel having a relatively long length among a plurality of buffer queue channels. .
  • the buffer queue 867 may store an audio signal (eg, a third signal) later received from the delay time estimator 865 in a buffer queue channel having a relatively short length among a plurality of buffer queue channels. .
  • the buffer queue 867 may process at least one audio signal received from the delay time estimator 865 based on a seamless buffer management (SBM) algorithm.
  • SBM seamless buffer management
  • the SBM algorithm may be referred to as an audio solution that corrects the delay time 866 between the electronic device and the external electronic device by adjusting the length of the buffer by changing (eg, accelerating or decelerating) the playback speed of the audio signal.
  • the delay time 866 may be corrected by changing the reproduction speed of the received audio data based on whether the capacity of the audio data received from the external electronic device exceeds a specified range by the electronic device. Specifically, when it is determined that the capacity of the audio data received from the external electronic device exceeds a specified range, the delay time corrector 660 adjusts the playback speed (eg, accelerated playback) when playing the received audio data. The delay time can be compensated.
  • the buffer queue 867 processes an audio signal (eg, a fourth signal) first received from the delay time estimator 865 as a relatively short buffer, and an audio signal (eg, a third signal) received later. can be treated as a relatively long buffer.
  • the buffer queue 867 may reduce the length of the offset of each buffer in proportion to the delay time through the SBM algorithm.
  • FIG. 9 is a block diagram 900 of components included in an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device (eg, the external electronic device 202 of FIG. 2 ) includes a communication interface 910 , an Rx buffer 913 , a Tx buffer 915 , an audio interface 920 , and a speaker 930 . , and/or a microphone 940 .
  • the speaker 930 may include a first speaker 930-1 and a second speaker 930-2.
  • the microphone 940 may include a first microphone 940 - 1 , a second microphone 940 - 2 , and a third microphone 940 - 3 .
  • the communication interface 910 may include at least one wireless communication circuit.
  • the electronic device may transmit and/or receive various data with the outside (eg, the electronic device 201 of FIG. 2 ) using at least one wireless communication circuit included in the communication interface 910 .
  • the electronic device may transmit/receive a plurality of signals to and from an external electronic device using an advanced audio distribution profile (A2DP).
  • A2DP advanced audio distribution profile
  • the electronic device transmits at least one audio signal transmitted from an external electronic device to the first network 998 (eg, the first network 198 of FIG. 1 , a short-range wireless communication network) using a wireless communication circuit.
  • the communication interface 910 may decode and process the received first signal and then transmit it to one component in the electronic device.
  • the communication interface 910 may receive a first signal transmitted from an external electronic device and including a marker from the wirelessly connected external electronic device using a wireless communication circuit.
  • the electronic device may be wirelessly connected with an external electronic device through a Bluetooth pairing operation.
  • the communication interface 910 may transmit the received first signal to the Rx buffer 913 and/or the Tx buffer 915 .
  • the Rx buffer 913 may receive data transmitted from the communication interface 910 .
  • the Rx buffer 913 may receive a first signal transmitted from the communication interface 910 and transmit the received first signal to the audio interface 920 .
  • the audio interface 920 may output an acoustic signal corresponding to the first signal received from the Rx buffer 913 to the outside through the speaker 930 .
  • the first signal may be a signal corresponding to an acoustic signal indicating that a Bluetooth pairing operation between the electronic device and the external electronic device has been performed.
  • a data processing path of a first signal transmitted from the communication interface 910 via the Rx buffer 913 and directed to the audio interface 920 may be referred to as a first path 951 .
  • the Tx buffer 915 may receive data transmitted from the communication interface 910 .
  • the Tx buffer 915 receives the first signal transmitted from the communication interface 910, and processes the received first signal and other audio signals by mixing and/or overwriting.
  • the generated third signal may be transmitted to the communication interface 910 .
  • the third signal transmitted to the communication interface 910 is a first channel (eg, the second channel of FIG. 8 ) for wireless communication with an external electronic device through the first network 998 using at least one wireless communication circuit. It may be transmitted through the fourth channel (CH 4 ) of the group 850 - 2 .
  • Audio signals other than the first signal may be obtained using at least one of the microphones 940 included in the electronic device and may be referred to as audio signals transmitted to the Tx buffer 915 through the audio interface 920 .
  • a data processing path of a first signal transmitted from the communication interface 910 and transmitted to the Tx buffer 915 may be referred to as a second path 952 .
  • the data processing path through which the third signal generated through synthesis and/or overwriting processing with the first signal and other signals in the Tx buffer 915 is transmitted to the communication interface 910 is It may be referred to as a third path 953 .
  • a data processing path including the second path 952 and the third path 953 may be defined as a loopback path.
  • a loopback path including the second path 952 and the third path 953 may be referred to as a path corresponding to the second section 521 in the second loopback path 525 shown in FIG. 5 . have.
  • FIG. 10 is a flowchart 1000 of an audio data processing operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device may perform the operations illustrated in FIG. 10 .
  • the processor of the electronic device eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the operations of FIG. 10 when instructions stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) are executed. can be set.
  • the electronic device may transmit the first signal to an external electronic device (eg, the external electronic device 202 of FIG. 2 ).
  • the first signal may be referred to as an audio signal generated by a marker transmitter (eg, the marker transmitter 863 of FIG. 8 ) included in the electronic device in response to occurrence of a specified event.
  • the first signal may be referred to as an audio signal generated by the electronic device using the marker transmitter based on a specified period.
  • the first signal may include a marker.
  • the electronic device transmits the first signal to the first network (eg, the first network 198 of FIG. 1 ) by using at least one wireless communication circuit included in the communication interface (eg, the communication interface 840 of FIG. 8 ). can be transmitted to an external electronic device based on the
  • the electronic device may encode the first signal through an audio circuit included in the electronic device, and then transmit the first signal to an external electronic device through a wireless communication circuit.
  • the electronic device may transmit the second signal through the first channel.
  • the second signal may be referred to as an audio signal generated by a marker transmitter included in the electronic device in response to occurrence of a specified event.
  • the second signal may be referred to as an audio signal generated by the electronic device using the marker transmitter based on a specified period.
  • the second signal may include a marker.
  • the electronic device may transmit the second signal through at least one channel associated with the at least one microphone (eg, the third channel CH 3 of the second channel group 850 - 2 of FIG. 8 ).
  • the electronic device may receive a third signal corresponding to the first signal from the external electronic device.
  • the third signal is generated after the external electronic device processes it through a loopback path (eg, the second path 952 and the third path 953 of FIG. 9 ) and generates the third signal through a communication interface (eg, the communication of FIG. 9 ) It may be referred to as an audio signal transmitted based on the first network through the interface 910).
  • the third signal is an audio signal generated by mixing and/or overwriting other audio signals transmitted from the audio interface 920 included in the external electronic device and the first signal. can be referenced.
  • the electronic device may generate a fourth signal corresponding to the second signal.
  • the fourth signal is a second signal transmitted from the marker transmitter and another audio signal transmitted from a microphone interface (eg, the microphone interface 835 in FIG. 8 ) to at least one channel associated with at least one microphone is synthesized (mixing) and/or overwriting (over writing) processing may be referred to as an audio signal generated.
  • the electronic device may acquire a latency based on the third signal and the fourth signal. For example, the electronic device may obtain or identify a delay time occurring between the electronic device and the external electronic device performing wireless communication by comparing the third signal and the fourth signal with each other. The electronic device obtains a delay time by comparing the third signal and the fourth signal with reference to the reference marker signal transmitted from the marker transmitter to the delay time estimator (eg, the delay time estimator 865 of FIG. 8 ). can also be identified. The delay time estimator may estimate the delay time by recognizing different positions of markers included in the plurality of signals.
  • the delay time estimator may estimate the delay time by recognizing different positions of markers included in the plurality of signals.
  • the electronic device may communicate with the external electronic device based on the delay time. For example, the electronic device identifies the delay time acquired in operation 1025, and uses a delay time corrector (eg, the delay time corrector 660 of FIG. 6 or the buffer queue 867 of FIG. 8 ) for the delay time. may be interpolated to perform communication with an external electronic device. For example, when it is determined that the capacity of audio data received from the external electronic device exceeds a specified range, the electronic device interpolates the delay time by adjusting the playback speed of the audio data using an audio circuit, and performs communication with the external electronic device. communication can be performed.
  • a delay time correction operation of an electronic device that interpolates a delay time by adjusting a reproduction speed may be defined as an SBM algorithm.
  • An electronic device may include a wireless communication circuit, an audio circuit connected to at least one microphone, a processor, and a memory operatively connected to the processor.
  • the processor transmits a first signal including a marker to an external electronic device wirelessly connected using the wireless communication circuit, and a second signal including the marker to at least one channel associated with the at least one microphone, and to receive, from the external electronic device using the wireless communication circuit, a third signal corresponding to the first signal and including the marker, wherein the at least A fourth signal corresponding to the second signal and including the marker is generated from one channel, and using the audio circuit, a latency based on the third signal and the marker included in the fourth signal ) time, and one or more instructions for performing communication with the external electronic device based on the acquired delay time may be stored.
  • the processor when the one or more instructions are executed, transmits the first signal to the external electronic device through a first channel for wireless communication with the external electronic device, , to transmit the second signal through a second channel associated with the at least one microphone.
  • the first signal may be a signal that is encoded through the audio circuit and then transmitted to the external electronic device through the wireless communication circuit.
  • the one or more instructions when executed, cause the processor to transmit the second signal on a second channel associated with the at least one microphone, the transmitted on the second channel
  • the second signal may be set to generate the fourth signal by performing a processing operation of mixing or overwriting with an audio signal received through a microphone corresponding to the second channel.
  • the processor when the one or more instructions are executed, the processor is configured to receive the third signal processed through a specified path from the external electronic device, wherein the specified path includes: It may be a loopback path in which the first signal transmitted to the external electronic device is decoded and then transmitted to the electronic device via a Tx buffer in the external electronic device.
  • the one or more instructions when executed, cause the processor to transmit, using the wireless communication circuitry, a first signal comprising a marker in response to the occurrence of a designated event. to be transmitted to an external electronic device connected wirelessly, and the specified event may be at least one of an operation of performing Bluetooth pairing with the external electronic device or an operation of executing a recording function.
  • the one or more instructions may be configured such that, when executed, the processor generates the first signal and the second signal including the marker based on a specified period.
  • the processor when the one or more instructions are executed, the processor may be configured to transmit/receive a plurality of signals to and from the external electronic device using an advanced audio distribution profile (A2DP).
  • A2DP advanced audio distribution profile
  • the delay time may be interpolated by adjusting a reproduction speed of the audio data using the audio circuit.
  • An electronic device may include a wireless communication circuit, an audio interface, a speaker, a processor, and a memory operatively connected to the processor.
  • the processor receives a first signal including a marker from an external electronic device wirelessly connected using the wireless communication circuit, and receives the first signal in an Rx buffer ( buffer) and Tx buffer, outputting an acoustic signal corresponding to the first signal transmitted to the Rx buffer to the outside through the speaker, and transmitting the first signal transmitted to the Tx buffer from the audio interface
  • One or more instructions for transmitting a third signal generated by mixing with the generated signal to the external electronic device may be stored.
  • the processor may transmit the third signal to the external electronic device through a first channel for wireless communication with the external electronic device.
  • the processor when the one or more instructions are executed, the processor is configured to process the first signal received from the external electronic device through a designated path to generate the third signal, , the designated path may be a loopback path transmitted to the external electronic device via the Tx buffer in the electronic device after decoding the first signal.
  • the processor when the one or more instructions are executed, the processor may be configured to transmit/receive a plurality of signals to and from the external electronic device using an advanced audio distribution profile (A2DP).
  • A2DP advanced audio distribution profile
  • the first signal may correspond to an acoustic signal indicating that a Bluetooth pairing operation between the electronic device and the external electronic device has been performed.
  • a method for providing a function for an electronic device to process audio data includes transmitting a first signal including a marker to an external electronic device connected wirelessly through a wireless communication circuit. transmitting a second signal comprising the marker to at least one channel associated with at least one microphone, from the external electronic device using the wireless communication circuitry, corresponding to the first signal and comprising the marker receiving a third signal from the at least one channel, generating a fourth signal corresponding to the second signal and including the marker, using an audio circuit, the second signal and the third signal It may include an operation of acquiring a latency time based on the marker included in , and an operation of performing communication with the external electronic device based on the acquired delay time.
  • the operation of transmitting a first signal including a marker to an external electronic device connected wirelessly through a wireless communication circuit includes transmitting the first signal to a first signal for wireless communication with the external electronic device.
  • the operation of transmitting the second signal including the marker to the at least one channel associated with the at least one microphone, including transmitting the second signal to the external electronic device through a channel may include transmitting the second signal to the at least one microphone. It may include an operation of transmitting through a second channel associated with the .
  • the operation of transmitting a first signal including a marker to an external electronic device connected wirelessly through a wireless communication circuit may include, in response to occurrence of a specified event, the first signal including the marker. transmitting one signal to the external electronic device, wherein the specified event is at least one of an operation of performing Bluetooth pairing or an operation of executing a recording function between the electronic device and the external electronic device can be
  • the electronic device in response to the occurrence of the specified event, responds to the first signal and the second signal through a sound output circuit
  • the method may further include outputting a sound signal to output the sound signal or transmitting a control signal for outputting the sound signal to the external electronic device.
  • the method for providing a function for an electronic device to process audio data may further include generating the first signal and the second signal including the marker based on a specified period. have.

Landscapes

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Abstract

무선 통신 회로, 연결된 오디오 회로, 프로세서, 및 메모리를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 마커를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 마커를 포함하는 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하고, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 제1 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제3 신호를 수신하고, 상기 적어도 하나의 채널로부터 상기 제2 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제4 신호를 생성하고, 상기 오디오 회로를 이용하여, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호에 포함된 상기 마커를 기반으로 지연 시간을 획득하고, 상기 획득된 지연 시간에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

오디오 데이터 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 오디오 데이터 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 무선 통신 기술의 발달에 따라, 전자 장치는 외부 전자 장치와 블루투스(Bluetooth)에 기반한 무선 통신을 통해 다양한 데이터를 송수신 할 수 있다.
블루투스는 스마트 폰, 노트북, 이어폰, 헤드셋, 또는 스피커와 같은 휴대용 전자 장치를 마스터(master) 장치와 슬레이브(slave) 장치 간에 페어링(pairing)으로 연결하는 근거리 무선 기술 표준을 의미한다. 전자 장치는 블루투스를 이용하여 지정된 무선 주파수 대역(예: 2.4GHz 대역)의 주파수를 사용하여 고속으로 음성 및 패킷 데이터를 송수신 할 수 있다. 성겨
이어 버드(earbud)와 같은 무선 오디오 장치가 널리 이용되고 있다. 무선 오디오 장치는 스마트 폰과 같은 전자 장치와 다양한 통신 수단에 의하여 무선으로 연결되어, 스마트 폰으로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
무선 오디오 장치의 사용이 확대됨에 따라, 사용자는 전자 장치에 포함된 마이크 및 무선 오디오 장치에 포함된 마이크를 함께 이용하여 다양한 기능을 실행할 수 있다. 이 경우, 전자 장치에 내장된 마이크 및 무선 오디오 장치의 마이크를 이용하여 오디오 신호를 녹음하거나 채널을 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 하는 과정에서 두 개의 서로 다른 장치가 서로 다른 채널을 이용하기 때문에 지연 시간(latency)으로 인한 문제가 발생할 수 있다.
또한, 복수의 전자 장치들이 획득하고 송신 및/또는 수신하는 오디오 신호는 보정을 거치지 않고 그대로 사용될 경우 사용자에게 제공되는 과정에서 품질이 저하되는 문제가 발생할 수도 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은, 상술한 문제들을 해결하기 위한 전자 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 적어도 하나의 마이크로폰에 연결된 오디오 회로, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 마커를 포함하는 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하고, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 제1 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제3 신호를 수신하고, 상기 적어도 하나의 채널로부터 상기 제2 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제4 신호를 생성하고, 상기 오디오 회로를 이용하여, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호에 포함된 상기 마커를 기반으로 지연(latency) 시간을 획득하고, 상기 획득된 지연 시간에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 오디오 인터페이스, 스피커, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 신호를 Rx 버퍼(buffer) 및 Tx 버퍼에 각각 전송하고, 상기 Rx 버퍼로 전송된 상기 제1 신호에 대응하는 음향 신호를 상기 스피커를 통하여 외부로 출력하고, 상기 Tx 버퍼로 전송된 상기 제1 신호를 상기 오디오 인터페이스에서 발생한 신호와 합성(mixing)하여 생성된 제3 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 무선 통신 회로를 통하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하는 동작, 상기 마커를 포함하는 제2 신호를 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하는 동작, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 제1 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제3 신호를 수신하는 동작, 상기 적어도 하나의 채널로부터 상기 제2 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제4 신호를 생성하는 동작, 오디오 회로를 이용하여, 상기 제2 신호 및 상기 제3 신호에 포함된 상기 마커를 기반으로 지연(latency) 시간을 획득하는 동작, 및 상기 획득된 지연 시간에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치와의 무선 통신 과정에서 발생하는 지연 시간을 효율적이고 정확하게 보정할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치와 무선 오디오 장치 간의 지연 시간(latency)을 짧은 시간 내에 유동적으로 획득하여, 보다 정확한 지연 시간 보정 동작을 수행할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 주기적으로 지연 시간을 획득하여 사용자가 무선 오디오 장치를 사용하는데 있어서 최적화 된 오디오 서비스를 제공받을 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 기존에 사용되어 왔던 오디오 신호(예: 페어링(pairing) 완료 효과음)를 이용하여 지연 시간을 측정함으로써, 추가적인 오디오 신호를 생성하거나 별도의 유저 인터페이스를 표시할 필요 없이 지연 시간 보정 동작을 실행할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 예시에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 통신 환경을 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치들의 블록도를 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 제1 무선 오디오 장치의 정면도 및 배면도를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치 간 데이터 송수신 개념도를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 외부 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도를 도시한다.
도 10은 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 순서도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 예시에 따른 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(202)의 통신 환경(200)을 도시한다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101)) 및 외부 전자 장치(202)(예: 제1 무선 오디오 장치(202-1) 및/또는 제2 무선 오디오 장치(202-2))는 도 1에 도시된 전자 장치(101)와 적어도 일부가 동일하거나 유사한 구성요소를 포함하고, 적어도 일부가 동일하거나 유사한 기능을 수행할 수 있다. 이하에서, 용어 “외부 전자 장치”는, 다르게 설명되지 않으면, 제1 무선 오디오 장치(202-1), 제2 무선 오디오 장치(202-2), 또는 제1 및 제2 무선 오디오 장치(202-1, 202-2)로 참조될 수 있다. 전자 장치(201)는 예를 들어, 스마트폰, 태블릿, 데스크탑 컴퓨터, 또는 랩탑 컴퓨터와 같은 사용자 단말을 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(202)는 무선 이어폰, 헤드셋, 이어버드(earbud), 또는 스피커를 포함할 수 있다. 용어 “외부 전자 장치”는 전자 장치(201)와의 구분을 위한 것으로서, “외부 전자 장치”는 전자 장치, 무선 이어폰, 이어버드, TWS(true wireless stereo), 또는 이어셋(earset)으로 참조될 수도 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(202)가 전자 장치로 참조되는 경우에는, 전자 장치(201)가 용어 “외부 전자 장치”로 참조될 수 있다. 이 경우, 도 2의 외부 전자 장치(202)로 참조되는 전자 장치는 제1 무선 오디오 장치(202-1) 및 제2 무선 오디오 장치(202-2)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(202)는 블루투스(Bluetooth™) SIG(special interest group)에 의하여 규정되는 블루투스 네트워크에 따라 근거리에서 무선 통신을 수행할 수 있다. 블루투스 네트워크는 예를 들어, 블루투스 레거시(legacy) 네트워크 또는 BLE 네트워크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(202)는 블루투스 레거시 네트워크 또는 BLE 네트워크 중 하나의 네트워크를 통해 무선 통신을 수행하거나, 두 개의 네트워크를 통해 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 마스터 장치의 역할을 수행하고, 외부 전자 장치(202)는 슬레이브 장치의 역할을 수행할 수 있다. 슬레이브 장치의 역할을 수행하는 장치들의 개수는 도 2에 도시된 예로 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 마스터 장치 또는 슬레이브 장치의 역할은 장치들 간 링크(link)(예: 205, 210, 및/또는 215)가 생성되는 동작에서 결정될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 무선 오디오 장치(202-1)와 제2 무선 오디오 장치(202-2) 중에서 하나의 장치(예: 제1 무선 오디오 장치(202-1))가 마스터 장치의 역할을 수행하고, 다른 하나의 장치가 슬레이브 장치의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 외부 전자 장치(202)에 문자, 오디오, 이미지, 또는 비디오와 같은 콘텐츠를 포함하는 데이터 패킷을 전송할 수 있다. 전자 장치(201)뿐만 외부 전자 장치(202) 중 적어도 하나의 장치도 데이터 패킷을 전자 장치(201)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)에서 음악이 재생되면, 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(202)와 생성된 링크(예: 제1 링크(205) 및/또는 제2 링크(210))를 통하여 콘텐츠를 포함하는 데이터 패킷을 전송할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(202) 중 적어도 하나 사이에 생성된 링크를 통하여 콘텐츠(예: 오디오 데이터)를 포함하는 데이터 패킷을 전자 장치(201)로 전송할 수 있다. 전자 장치(201)가 데이터 패킷을 전송하는 경우, 전자 장치(201)는 소스 장치(source device)로 지칭되고, 외부 전자 장치(202)는 싱크 장치(sync device)로 지칭될 수 있다.
전자 장치(201)는 데이터 패킷을 전송하기 위하여 적어도 하나의 장치(202-1 및/또는 202-2)와 링크를 생성(create) 또는 수립(establish)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 블루투스 또는 BLE 프로토콜에 기반하여 제1 무선 오디오 장치(202-1)와의 제1 링크(205) 및/또는 제2 무선 오디오 장치(202-2)와의 제2 링크(210)를 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 무선 오디오 장치(202-1)와의 제1 링크를 통하여 제1 무선 오디오 장치(202-1)와 통신할 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 제2 무선 오디오 장치(202-2)는 제1 링크(205)를 모니터링하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제2 무선 오디오 장치(202-2)는 제1 링크(205)를 모니터링함으로써, 전자 장치(201)가 제1 링크(205)를 통하여 송신한 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 무선 오디오 장치(202-2)는 제1 링크(205)에 연관된 정보를 이용하여 제1 링크(205)를 모니터링(monitoring) 할 수 있다. 상기 제1 링크(205)에 연관된 정보는 주소 정보(예: 제1 링크(205)의 마스터 장치의 블루투스 주소, 전자 장치(201)의 블루투스 주소, 및/또는 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 블루투스 주소), 피코넷(piconet)(예: 토폴로지) 클록 정보(예: 제1 링크(205)의 마스터 장치의 CLKN(clock native)), 논리 운송(logical transport, LT) 주소 정보(예: 제1 링크(205)의 마스터 장치에 의하여 할당된 정보), 사용 채널 맵(used channel map) 정보, 링크 키(link key) 정보, SDP(service discovery protocol) 정보(예: 제1 링크(205)에 연관된 서비스 및/또는 프로필 정보), 및/또는 지원 피쳐(supported feature) 정보를 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(201)와 외부 전자 장치들(202-1, 202-2)의 블록도를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(320)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(330)(예: 도 1의 메모리(130)), 제1 통신 회로(391)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 디스플레이(360)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및/또는 제2 통신 회로(392)(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 프로세서(320)는 메모리(330), 디스플레이(360), 제1 통신 회로(391), 및 제2 통신 회로(392)에 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 메모리(330)는 실행 되었을 때, 프로세서(320)로 하여금 전자 장치(201)의 다양한 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 제2 통신 회로(392)는 블루투스 프로토콜(예: 블루투스 레거시 및/또는 BLE)에 기반하여 무선 통신을 지원하도록 설정될 수 있다. 제1 통신 회로(391)는 블루투스 프로토콜을 제외한 무선 통신 규격(예: 셀룰러 및/또는 와이파이)에 기반한 통신을 지원하도록 설정될 수 있다. 전자 장치(201)는 도 3에 미도시된 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 오디오 입출력 장치(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 및/또는 하우징(housing)을 더 포함할 수 있다.
전자 장치(201)는 제1 무선 오디오 장치(202-1)와 제1 링크(205)를 통하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)와 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 제1 링크(205)의 마스터 장치의 클록에 기반하여 설정된 시간 슬롯(time slot) 단위로 통신할 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 무선 오디오 장치(202-2)와 제2 링크(210)를 통하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제1 무선 오디오 장치(202-1)와의 연결 후에 제2 링크(210)를 수립할 수 있다. 일 예에서, 제2 링크(210)는 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 프로세서(421)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(431)(예: 도 1의 메모리(130)), 센서 회로(451)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 오디오 출력 회로(471)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 오디오 수신 회로(481)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 및/또는 통신 회로(491)(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 오디오 출력 회로(471) 및 오디오 수신 회로(481)는 오디오 인터페이스로 참조될 수 있다. 프로세서(421)는 센서 회로(451), 통신 회로(491), 오디오 출력 회로(471), 오디오 수신 회로(481) 및 메모리(431)에 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 센서 회로(451)는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 센서 회로(451)는 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 착용상태에 대한 정보, 착용자의 생체 정보, 및/또는 움직임을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(451)는 착용 상태 감지를 위한 근접센서, 생체 정보 감지를 위한 생체 센서, 및/또는 움직임 감지를 위한 모션 센서를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 센서 회로(451)는 골전도 센서를 더 포함할 수 있다. 오디오 출력 회로(471)는 소리를 출력하도록 설정될 수 있다. 오디오 수신 회로(481)는 하나 또는 복수의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 마이크들 각각은 서로 다른 오디오 수신 경로에 대응할 수 있다. 예를 들어, 오디오 수신 회로(481)가 제1 마이크와 제2 마이크를 포함하는 경우, 제1 마이크에 의하여 획득된 오디오 신호와 제2 마이크에 의하여 오디오 신호는 서로 다른 오디오 채널로 참조될 수 있다. 프로세서(421)는 오디오 수신 회로(481)에 연결된 복수의 마이크들 중 적어도 하나의 마이크를 이용하여 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(421)는, 예를 들어, 복수의 마이크들 중 오디오 데이터 획득을 위한 적어도 하나의 마이크를 동적으로 선택 또는 결정할 수 있다. 프로세서(421)는 복수의 마이크들을 이용하여 빔포밍을 함으로써 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 메모리(431)는 실행 되었을 때, 프로세서(421)로 하여금 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 다양한 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 도 3에 미도시된 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 인디케이터(예: 도 1의 표시 장치(160)), 입력 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)), 및/또는 하우징(housing)을 더 포함할 수 있다
일 실시예에 따르면, 제2 무선 오디오 장치(202-2)는 프로세서(422)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(432)(예: 도 1의 메모리(130)), 센서 회로(452)(예: 도 1의 센서 모듈(175)), 오디오 출력 회로(472)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 오디오 수신 회로(482), 및/또는 통신 회로(492)(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 프로세서(422)는 통신 회로(492), 오디오 출력 회로(472), 오디오 수신 회로(482), 및 메모리(432)에 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 오디오 출력 회로(472) 및 오디오 수신 회로(482)는 오디오 인터페이스로 참조될 수 있다. 센서 회로(452)는 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 착용상태에 대한 정보, 착용자의 생체 정보, 및/또는 움직임 정보를 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(452)는 착용 상태 감지를 위한 근접센서, 생체 정보 감지를 위한 생체 센서, 및/또는 움직임 감지를 위한 모션 센서를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 센서 회로(452)는 골전도 센서를 더 포함할 수 있다. 오디오 출력 회로(472)는 소리를 출력하도록 설정될 수 있다. 오디오 수신 회로(482)는 하나 또는 복수의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 마이크들 각각은 서로 다른 오디오 수신 경로에 대응할 수 있다. 예를 들어, 오디오 수신 회로(482)가 제1 마이크와 제2 마이크를 포함하는 경우, 제1 마이크에 의하여 획득된 오디오 신호와 제2 마이크에 의하여 오디오 신호는 서로 다른 오디오 채널로 참조될 수 있다. 메모리(432)는 실행 되었을 때, 프로세서(422)로 하여금 제2 무선 오디오 장치(202-2)의 다양한 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 제2 무선 오디오 장치(202-2)는 도 3에 미도시된 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 무선 오디오 장치(202-2)는 인디케이터(예: 도 1의 표시 장치(160)), 오디오 입력 장치(예: 오디오 모듈(170)), 입력 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)), 및/또는 하우징(housing)을 더 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 정면도 및 배면도를 도시한다.
도 4를 참조하여, 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 구조가 설명된다. 설명의 편의를 위하여 중복된 설명은 생략되나, 제2 무선 오디오 장치(202-2)도 제1 무선 오디오 장치(202-1)와 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다.
참조 번호 401은 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 정면도를 도시한다. 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 하우징(410)을 포함할 수 있다. 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 하우징(410)의 제1 면(예: 착용되었을 때 외부를 향하는 면)에 배치된 버튼(413) 및 마이크(481a, 481b)를 포함할 수 있다. 버튼(413)은 사용자 입력(예: 터치 입력 또는 푸시 입력)을 수신하도록 설정될 수 있다. 제1 마이크(481a) 및 제2 마이크(481b)는 도 3의 오디오 수신 회로(481)에 포함될 수 있다. 제1 마이크(481a) 및 제2 마이크(481b)는, 제1 무선 오디오 장치(202-1)가 착용되었을 때, 사용자의 외부를 향하는 방향으로 소리를 감지하도록 배치될 수 있다. 제1 마이크(481a) 및 제2 마이크(481b)는 외부 마이크로 참조될 수 있다. 하우징(410)의 둘레에는 윙팁(wing tip, 411)이 결합될 수 있다. 윙팁(411)은 탄성 소재로 형성될 수 있다. 윙팁(411)은 하우징(410)으로부터 탈착되거나 하우징(410)에 부착될 수 있다. 윙팁(411)은 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 착용성을 개선할 수 있다.
참조 번호 402는 제1 무선 오디오 장치(202-1)의 배면도를 도시한다. 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 하우징(410)의 제2 면(예: 착용되었을 때 사용자를 향하는 면)에 배치된 제1 전극(414), 제2 전극(415), 근접 센서(450), 제3 마이크(481c), 및 스피커(470)를 포함할 수 있다. 스피커(470)는 도 3의 오디오 출력 회로(471)에 포함될 수 있다. 스피커(470)는 하우징을 통하여 이어팁(412)과 결합될 수 있다. 이어팁(412)은 탄성 소재로 형성될 수 있다. 이어팁(412)은 하우징(410)으로부터 탈착되거나 하우징(410)에 부착될 수 있다. 제1 전극(414) 및 제2 전극(415)은, 외부 전력원(예: 케이스)와 연결되고, 외부 전력원으로부터 전기 신호를 수신할 수 있다. 근접 센서(450)는, 사용자의 착용 상태를 감지하기 위하여 이용될 수 있다. 제3 마이크(481c)는 제1 무선 오디오 장치(202-1)가 착용되었을 때, 사용자를 향하는 방향으로 소리를 감지하도록 배치될 수 있다. 제3 마이크(481c)는 내부 마이크로 참조될 수 있다.
도 4에서, 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 3개의 마이크(제1 마이크(481a), 제2 마이크(481b), 및 제3 마이크(481c))와 1개의 스피커(스피커(470))를 포함하는 것으로 도시되어 있으나 본 문서의 실시 예들이 상술한 구성 요소들의 개수에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 무선 오디오 장치(202-1)는 적어도 하나의 스피커를 더 포함할 수도 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치 간 데이터 송수신 개념도(500)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(202))와 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치는 외부 전자 장치로 송신한 데이터와 동일 또는 유사한 데이터를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 이용하여 프로세싱 할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 도 5에서 전자 장치 및 외부 전자 장치의 데이터 송수신 경로는 적어도 하나의 구간(예: 제1 구간(511) 및 제2 구간(521))으로 구분되어 설명될 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(511)은 다양한 데이터들이 전자 장치 내에서 프로세싱 되는 일 구간으로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 구간(521)은 다양한 데이터들이 전자 장치로부터 외부 전자 장치로 전송되는 일 구간으로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치와 외부 전자 장치의 데이터 송신 및/또는 수신 동작은 각각의 전자 장치들의 송신부 및 수신부를 통한 데이터 처리 경로로 설명될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 단(510)(예: 수신부) 및 제2 단(520)(예: 송신부)을 포함하는 데이터 처리 경로로 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 전자 장치는 외부 전자 장치의 제1 단(530)(예: 수신부)을 통하여 전자 장치로부터 다양한 데이터들을 수신할 수 있다.
전자 장치는 제1 단(510)에서 제2 단(520)으로 다양한 데이터들을 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 단(510)에서 제2 단(520)으로 제1 신호를 전송할 수 있다. 일 예로, 제1 신호는 마커(marker)를 포함하는 오디오 신호로 참조될 수 있다. 전자 장치는 제2 단(520)에서 수신한 제1 신호에 지정된 처리 동작을 수행하여 생성한 제2 신호를 제1 단(510)으로 전송할 수 있다. 일 예로, 제2 단(520)에서 제1 단(510)으로 전송된 제2 신호는 제1 신호 및 제2 신호와는 다른 외부 신호와 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 처리되어 생성된 신호일 수 있다. 상술한 전자 장치의 제1 단(510) 및 제2 단(520) 사이의 신호 처리 경로는 제1 루프백 패스(path) (515)로 참조될 수 있다.
전자 장치는 제1 단(510)에서 외부 전자 장치의 제1 단(530)으로 다양한 전기적 신호들을 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 단(510)에서 외부 전자 장치의 제1 단(530)으로 제3 신호를 전송할 수 있다. 일 예로, 제3 신호는 마커(marker)를 포함하는 오디오 신호로 참조될 수 있다. 외부 전자 장치는 외부 전자 장치의 제1 단(530)에서 수신한 제3 신호에 지정된 처리 동작을 수행하여 생성한 제4 신호를 전자 장치의 제2 단(520)을 통해 전자 장치의 제1 단(510)으로 전송할 수 있다. 일 예로, 외부 전자 장치는 외부 전자 장치의 제1 단(530)에서 수신한 제3 신호를 다른 신호와 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 처리하여 생성한 제4 신호를 전자 장치의 제1 단(510)으로 전송할 수 있다. 상술한 전자 장치의 제1 단(510) 및 외부 전자 장치의 제1 단(530) 사이의 신호 처리 경로는 제2 루프백 패스(525)로 참조될 수 있다.
전자 장치에서 외부 전자 장치로 데이터가 송신 및 수신되는 제2 루프백 패스(525)는 제1 루프백 패스(515)에 비하여 상대적으로 더 긴 시간동안 데이터가 처리되는 경로로 참조될 수 있다. 따라서, 제1 루프백 패스(515)에 기반하여 데이터가 처리되는 시간과 제2 루프백 패스(525)에 기반하여 데이터가 처리되는 시간의 차이로 인하여 지연 시간(540)이 발생할 수 있다.
상술한 루프백 패스들(예: 제1 루프백 패스(515) 및 제2 루프백 패스(525))는 전자 장치의 수신부(Rx)로부터 송신부(Tx)를 향하는 경로로 처리되므로, 일반적인 루프백 패스가 송신부로부터 수신부로 향하는 경로를 통해 처리되는 것과 반대 방향으로 다양한 데이터들을 처리하는 경로일 수 있다. 따라서, 제1 루프백 패스(515) 및 제2 루프백 패스(525)는 역방향 루프백 패스로 정의될 수도 있다. 도 5에 도시된 제2 루프백 패스(525)에 대한 설명은 후술할 도 9의 제2 경로(952) 및 제3 경로(953)에 대한 설명에서 더 자세히 후술될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상술한 구성 요소들 중 마커(marker)로 참조되는 오디오 신호는 전자 장치에 포함된 오디오 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 오디오 모듈(170))을 통하여 지정된 효과음을 발생하도록 하는 음성 신호에 대응하는 신호로 참조될 수 있다. 예를 들어, 마커는 전자 장치가 외부 전자 장치와 연결(예: 블루투스 연결)된 경우 발생하는 연결 효과음에 대응하는 음성 신호로 참조될 수 있다.
이하 도 6 내지 도 9에 대한 설명에서, 도 5에 도시된 역방향 루프백 패스(515 및 525)에 기반하여 데이터를 처리하는 전자 장치 및 외부 전자 장치의 구성 요소들에 대한 설명이 더 자세히 개시될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도(600)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 마커 송신부(610), 적어도 하나의 채널(예: 제1 채널(620) 및 제2 채널(630)), 마커 수신부(640), 지연 시간(latency) 추정부(650), 및/또는 지연 시간 보정부(660)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 도 6에 예시된 구성 요소들 중 적어도 하나를 이용하여 외부 전자 장치와의 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 구성 요소들의 동작 중 적어도 하나는 전자 장치에 포함된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기반하여 수행될 수 있다. 마커 송신부(610), 제1 채널(620), 제2 채널(630), 마커 수신부(640), 지연 시간 추정부(650), 및 지연 시간 보정부(660)는 전자 장치에 포함된 하나의 오디오 회로에 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 오디오 회로에 포함된 지연 시간 추정부(650)를 이용하여 전자 장치가 외부 전자 장치와 통신을 수행할 때 발생하는 지연 시간을 획득 또는 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서는 오디오 회로에 포함된 지연 시간 보정부(660)를 이용하여, 지연 시간 추정부(650)에서 획득 또는 식별한 지연 시간을 보정(또는, 보간(interpolation))할 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예들이 도 6의 구성 요소들로 제한되는 것은 아니고, 도 6에 도시되지 않은 구성 요소들을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치는 음향 출력 회로(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 지정된 이벤트의 발생에 응답하여, 음향 출력 회로를 통하여 마커 송신부로부터 생성 및/또는 전송되는 제1 신호 및 제2 신호에 대응하는 음향 신호를 출력할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 상기 음향 신호를 출력하도록 하는 제어 신호를 외부 전자 장치로 전송하는 무선 통신 회로를 더 포함할 수도 있다.
마커 송신부(610)는 다양한 신호들에 마커(marker)를 포함시키도록 처리하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 마커 송신부(610)는 지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여 마커를 생성하고, 생성된 마커를 포함하는 다양한 오디오 신호들을 외부로 전송할 수 있다. 일 예로, 마커 송신부(610)는 마커를 포함하는 제1 신호를 제1 채널(620)으로 전송하고, 제2 신호를 제2 채널(630)으로 전송할 수 있다. 다른 예로, 마커 송신부(610)는 마커를 포함하는 추가 신호(예: reference marker 신호)를 지연 시간 추정부(650)로 전송할 수 있다.
제1 채널(620)은 전자 장치가 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(202))와의 무선 통신을 수행하는 동안 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신하는 채널로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 채널(620)은 전자 장치 및 외부 전자 장치와의 무선 연결을 통하여 확립(established)된 채널로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 마커 송신부(610)로부터 전송된 제1 신호를 제1 채널(620)을 통하여 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.
제2 채널(630)은 전자 장치가 포함하는 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 오디오 채널로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 복수 개의 마이크로폰을 포함하고 있는 경우, 전자 장치는 상기 마이크로폰의 개수에 대응하는 복수 개의 채널을 이용하여 다양한 데이터들(예; 마커(marker)를 포함하는 오디오 신호)을 처리(예: 합성(mixing) 또는 오버 라이팅(over writing))할 수 있다. 복수 개의 채널에 포함된 채널의 개수는 마이크로폰의 개수와 동일할 수 있고, 마이크로폰의 개수보다 적을 수도 있다. 예를 들어, 제2 채널(630)은 전자 장치에 포함된 마이크로폰 인터페이스(예: 도 7의 마이크로폰 인터페이스(735)) 및 오디오 회로(예: 도 7의 오디오 데이터 전처리부(760)) 간에 다양한 데이터들이 송신 및/또는 수신되는 채널로 참조될 수 있다.
마커 수신부(640)는 제1 채널(620) 및/또는 제2 채널(630)로부터 전송되는 다양한 데이터들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 마커 수신부(640)는 제1 채널(620)에서 전송되고, 마커를 포함하는 제3 신호를 수신할 수 있다. 일 예로, 제3 신호는 외부 전자 장치가 마커 송신부(610)로부터 생성된 제1 신호를 제1 채널(620)을 통해 수신하여 지정된 처리 동작을 수행한 후 생성한 오디오 신호로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 마커 수신부(640)는 제2 채널(630)에서 전송되고, 마커를 포함하는 제4 신호를 수신할 수 있다. 일 예로, 제4 신호는 전자 장치가 마커 송신부(610)로부터 생성된 제2 신호를 제2 채널(630)을 통해 수신하여 지정된 처리 동작을 수행한 후 생성한 오디오 신호로 참조될 수 있다. 마커 수신부(640)는 제1 채널(620) 및/또는 제2 채널(630)으로부터 수신한 오디오 신호들을 지연 시간 추정부(650)로 전송할 수 있다.
지연 시간 추정부(650)는 마커 송신부(610) 및/또는 마커 수신부(640)로부터 전송되는 다양한 데이터들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 추정부(650)는 마커 송신부(610)로부터 전송된 참조 마커(reference marker) 신호를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 지연 시간 추정부(650)는 마커 수신부(640)로부터 제3 신호 및 제4 신호를 수신할 수 있다. 지연 시간 추정부(650)는 수신한 제3 신호 및 제4 신호를 상호 비교하여 전자 장치와 외부 전자 장치의 무선 통신 수행 간에 발생하는 지연 시간(latency)을 획득 또는 식별 할 수 있다. 지연 시간 추정부(650)는 참조 마커 신호를 참조하여, 제3 신호 및 제4 신호를 상호 비교하여 지연 시간을 획득 또는 식별할 수도 있다. 지연 시간 추정부(650)는 제3 신호, 제4 신호, 및/또는 마커 신호를 참조하여, 지연 시간을 획득 또는 식별할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 추정부(650)는 전자 장치가 외부 전자 장치로 제1 신호를 전송하고, 제1 신호에 대응하는 제3 신호를 수신하는 시간(예: 왕복 시간(round-trip time, RTT))의 절반에 해당하는 값을 지연 시간으로 식별할 수 있다. 지연 시간 추정부(650)는 복수의 신호들에 포함된 마커들의 서로 다른 위치를 인식하여 지연 시간을 추정할 수 있다. 마커는 오디오 신호에 삽입되어 파형 내의 위치를 태그하는데 사용되는 식별자를 의미할 수 있다. 마커의 위치는, 상기 오디오 신호의 파형 내의 지정된 위치로 참조될 수 있다. 지연 시간 추정부(650)는 제3 신호에 포함된 마커 및 제4 신호에 포함된 마커의 위치를 식별하고, 식별된 위치의 차이를 계산하여 지연 시간을 식별할 수도 있다. 예를 들어, 지연 시간 추정부(650)는 다양한 파라미터를 더 고려하여 지연 시간을 추정하고, 파라미터의 변화가 고려되어 추정된 지연 시간을 기반으로 지연 시간 보정부(660)에서 지연 시간을 유동적으로 보정하도록 할 수 있다. 일 예로, 지연 시간 추정부(650)는 전자 장치 또는 외부 전자 장치의 유형이 변경됨에 따라 변화하는 오디오 버퍼 및/또는 지터 버퍼(jitter buffer)를 고려하여 지연 시간을 추정할 수 있다. 지연 시간 추정부(650)는 획득 또는 식별된 지연 시간을 지연 시간 보정부(660)로 전송할 수 있다.
지연 시간 보정부(660)는 지연 시간 추정부(650)로부터 지연 시간과 연관된 데이터들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 보정부(660)는 수신한 데이터들을 기반으로 지연 시간을 식별하고, 이를 보정(또는, 보간(interpolation))할 수 있다. 일 예로, 지연 시간 보정부(660)는 지연 시간의 보정을 통하여 생성한 버퍼(buffer) 포인터를 전자 장치 및/또는 외부 전자 장치에 제공할 수 있다. 버퍼 포인터는 전자 장치가 수행하는 다양한 오디오 신호 처리 동작의 알고리즘(algorithm)을 구현하기 위하여 필요하고, 복수의 채널들에 포함된 버퍼(buffer)에서 요구하는 파라미터의 일 예로 참조될 수 있다. 다른 예로, 지연 시간 보정부(660)는 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 수신한 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는지 여부에 기반하여, 수신한 오디오 데이터의 재생 속도를 변경(예: 가속 또는 감속)함으로써 지연 시간이 보정되도록 할 수도 있다. 구체적으로, 지연 시간 보정부(660)는 외부 전자 장치로부터 수신한 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는 것으로 판단된 경우, 수신한 오디오 데이터를 재생할 때 재생 속도를 조절(예: 가속 재생)함으로써 지연 시간이 보정되도록 할 수 있다. 전자 장치는 지연 시간 보정 동작을 통하여 처리된 복수의 오디오 신호들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 지연 시간 보정 동작을 통하여 처리된 제3 신호 및 제4 신호를 합성(mixing)하여 저장할 수 있고, 제3 신호 및 제4 신호를 각각 서로 다른 채널에 저장할 수도 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)가 포함하는 구성 요소들의 블록도(700)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 어플리케이션 프로세서(710)(예: 도 1의 프로세서(120)), HAL(hardware abstraction layer, 하드웨어 추상화 계층)(720), 프레임워크(730), 마이크로폰 인터페이스(735), 통신 인터페이스(740), 복수의 채널들(750), 오디오 데이터 전처리부(760), 지연 시간 보정부(770), 및/또는 어플리케이션(780)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(710)는 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))를 포함할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(710)는 시스템 온 칩(SoC; system on chip)으로 구현될 수 있다. 어플리케이션 프로세서(710)는 마이크로폰 인터페이스(735) 및 통신 인터페이스(740)와 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 어플리케이션 프로세서(710)는 HAL(720), 프레임워크(730), 및/또는 어플리케이션(780)을 포함하는 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 로드(load)하여 실행할 수 있다. HAL(720), 프레임워크(730), 및/또는 어플리케이션(780)은 메모리 내부에 각각 지정된 메모리 주소 공간(memory address space)에 로드될 수 있다.
일 실시예에 따르면, HAL(720)는 전자 장치 내의 복수의 레이어들 간의 데이터 송수신 동작을 수행할 수 있다. HAL(720)는 전자 장치에 포함된 하드웨어 구성 요소들 중 적어도 하나와 프레임워크(730) 및 어플리케이션(780) 사이의 추상화 된 계층을 관리할 수도 있다. HAL(720)는 어플리케이션(780)을 통해 전송되는 데이터 중 적어도 일부를 외부로 전송할 수도 있다. 예를 들어, HAL(720)는 복수의 채널들(750), 오디오 데이터 전처리부(760), 및 지연 시간 보정부(770)를 포함할 수 있다. 일 예로, 복수의 채널들(750)은 마이크로폰 인터페이스(735) 및/또는 통신 인터페이스(740)와 작동적으로 연결되어 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 예로, 오디오 데이터 전처리부(760)는 복수의 채널들(750)로부터 수신한 적어도 하나의 오디오 신호들을 상호 비교하여, 어플리케이션(780) 단으로 전송하기 전 전처리 동작을 수행할 수 있다. 오디오 데이터 전처리부(760)의 동작에 대한 설명은 후술할 도 8의 오디오 데이터 전처리부(860)에 대한 설명에서 더 자세히 개시될 수 있다. 또 다른 예로, 지연 시간 보정부(770)는 오디오 데이터 전처리부(760)에서 전처리 되어 획득된 데이터들 중 적어도 일부에 기반하여 전자 장치 및 외부 전자 장치 간의 무선 통신 간에 발생하는 지연 시간(latency)을 보정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임워크(730)는 전자 장치에 포함된 하나 이상의 리소스(resource)들로부터 제공되는 기능 및/또는 정보가 어플리케이션(780)에 의하여 사용될 수 있도록 다양한 기능들을 어플리케이션(780)으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 프레임 워크(730)는 라이브러리 모듈을 더 포함할 수도 있다. 라이브러리 모듈은 프로그램이 실행되는 동안 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위하여 컴파일러가 사용하는 소프트웨어 모듈로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 어플리케이션(780)은 오디오 실행과 관련된 기능(예: 오디오 재생 활성화 기능, 오디오 재생 비활성화 기능, 오디오 재생 시 볼륨 조절 기능, 오디오 이퀄라이저 기능, 오디오 재생을 제어하는 기능, 오디오 데이터에 효과를 처리하는 기능, 및/또는 오디오 레코딩(recording) 기능)을 제어하기 위한 어플리케이션(예: 오디오 레코딩 어플리케이션 또는 미디어 레코딩 어플리케이션)을 의미할 수 있다. 어플리케이션(780)은 오디오 실행과 관련된 기능을 사용자가 제어할 수 있도록 하는 사용자 인터페이스(user interface)를 제공할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도(800)를 도시한다.
전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 어플리케이션 프로세서(820), 마이크로폰 인터페이스(835), 통신 인터페이스(840), 복수의 채널들(제1 채널들(850-1) 및 제2 채널들(850-2)(예: 도 7의 복수의 채널들(750)), 및/또는 오디오 데이터 전처리부(860)(예: 도 7의 오디오 데이터 전처리부(760))를 포함할 수 있다. 통신 인터페이스(840)는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 오디오 데이터 전처리부(860)는 이벤트 감지부(861), 마커 송신부(863), 지연 시간 추정부(865), 및/또는 Buffer Queue(867)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 어플리케이션 프로세서(820)(예: 도 7의 어플리케이션 프로세서(710))를 이용하여 오디오 신호의 송신, 수신, 및/또는 오디오 신호에 대한 지정된 처리 동작을 수행할 수 있다. 본 문서의 실시 예들이 도 8에 도시된 구성 요소들로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 적어도 하나의 오디오 회로를 더 포함할 수도 있다. 이벤트 감지부(861), 마커 송신부(863), 복수의 채널들(제1 채널들(850-1) 및 제2 채널들(850-2)), 오디오 데이터 전처리부(860), 및 Buffer Queue(867)은 하나의 오디오 회로에 구현될 수 있다.
이벤트 감지부(861)는 전자 장치에서 발생하는 다양한 이벤트들 중 지정된 이벤트의 발생 여부를 감지 및/또는 식별할 수 있다. 예를 들어, 이벤트 감지부(861)는 전자 장치가 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(202))와 통신 인터페이스(840)에 포함된 적어도 하나의 무선 통신 회로를 이용하여 블루투스(Bluetooth) 페어링(pairing) 동작을 수행한 경우 지정된 이벤트가 발생하였다고 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 이벤트 감지부(861)는 전자 장치가 레코딩(recording) 기능을 실행한 경우 지정된 이벤트가 발생하였다고 식별할 수도 있다. 이벤트 감지부(861)는 지정된 이벤트의 발생에 응답하여 마커 송신부(863)으로 제어 신호를 전송할 수 있다.
마커 송신부(863)는 이벤트 감지부(861)로부터 전송된 제어 신호를 수신할 수 있다. 제어 신호는, 예를 들어, 마커 송신부(863)로 하여금 마커(marker)를 생성하여 외부로 전송하도록 하는 신호를 포함할 수 있다. 마커 송신부(863)는 이벤트 감지부(861)로부터 제어 신호를 수신하고, 적어도 하나의 마커를 생성하고, 상기 적어도 하나의 마커를 포함하는 복수의 신호들을 외부로 전송할 수 있다. 마커 송신부(863)는 지정된 주기에 기반하여 마커를 포함하는 제1 신호 및 제2 신호를 생성할 수도 있다. 지정된 주기는 제품 출하 당시 기 설정된 주기일 수 있고, 사용자의 설정 변경에 의하여 임의적으로 변경 가능한 주기일 수도 있다. 예를 들어, 마커 송신부(863)는 복수의 채널들(850-1 및 850-2) 중 제1 채널군(850-1)에 포함된 제1 채널(CH 1)로 마커를 포함하는 제1 신호를 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 마커 송신부(863)는 복수의 채널들(850-1 및 850-2) 중 제2 채널군(850-2)에 포함된 제3 채널(CH 3)에서 출력하는 오디오 신호와 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 되도록 하는 일 지점으로 마커 신호를 포함하는 제2 신호를 전송할 수 있다.
제1 채널군(850-1)의 제1 채널(CH 1)은 마커 송신부(863)로부터 전송된 제1 신호를 수신하고, 제1 신호를 통신 인터페이스(840)로 전송할 수 있다. 통신 인터페이스(840)는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 이용하여, 수신한 제1 신호를 제1 네트워크(898)(예: 도 1의 제1 네트워크(198), 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부(예: 외부 전자 장치)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 통신 인터페이스(840)는 오디오 회로에서 인코딩(encoding) 처리된 제1 신호를 적어도 하나의 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 전자 장치는 지정된 이벤트의 발생에 응답하여, 제1 신호에 대응하는 음향 신호를 음향 출력 회로를 통하여 출력하거나, 음향 신호를 출력하도록 하는 제어 신호를 적어도 하나의 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 전자 장치는 외부 전자 장치와 A2DP(advanced audio distribution profile)를 이용하여 복수의 신호들을 송수신 할 수도 있다. 외부로 전송된 제1 신호의 처리 과정에 대한 설명은 도 9의 외부 전자 장치에 대한 설명에서 더 자세히 후술될 수 있다.
제2 채널군(850-2)에 포함된 채널들 중 적어도 하나의 채널은 마이크로폰 인터페이스(835) 또는 통신 인터페이스(840)로부터 전송된 오디오 신호를 수신하여 지연 시간 추정부(865)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제2 채널군(850-2)의 제1 채널(CH 1), 제2 채널(CH 2), 및 제3 채널(CH 3)은 마이크로폰 인터페이스(835)로부터 전송된 오디오 신호를 지연 시간 추정부(865)로 전송할 수 있다. 제2 채널군(850-2)의 제3 채널(CH 3)을 통하여 출력되는 오디오 신호는 마커 송신부(863)에서 전송된 제2 신호와 일 지점에서 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 될 수 있다. 이 경우, 제2 채널군(850-2)의 제3 채널(CH 3)을 통하여 출력되는 오디오 신호와 제2 신호가 합성 및/또는 오버 라이팅 처리되어 생성된 신호는 제4 신호로 정의될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 채널군(850-2)의 제4 채널(CH 4)은 통신 인터페이스(840)로부터 전송된 오디오 신호를 지연 시간 추정부(865)로 전송할 수 있다. 이 경우, 제2 채널군(850-2)의 제4 채널(CH 4)을 통하여 출력되는 오디오 신호는 제3 신호로 정의될 수 있다.
지연 시간 추정부(865)는 제2 채널군(850-2)의 채널들로부터 수신한 복수의 오디오 신호들 중 적어도 일부에 포함된 마커를 식별할 수 있다. 지연 시간 추정부(865)는 상기 마커들 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치가 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 경우 발생하는 지연 시간(latency)(866)을 획득 또는 식별할 수 있다. 예를 들어, 제2 채널군(850-2)의 제4 채널(CH 4)을 통하여 출력되는 제3 신호에 포함된 제1 마커(865-1)를 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 지연 시간 추정부(865)는 제2 채널군(850-2)의 제3 채널(CH 3)을 통하여 출력되는 오디오 신호와 제2 신호가 합성 및/또는 오버 라이팅 처리되어 생성된 제4 신호에 포함된 제2 마커(865-2)를 식별할 수 있다. 지연 시간 추정부(865)는 제3 신호 및 제4 신호에 각각 포함된 제1 마커(865-1) 및 제2 마커(865-2)의 위치 정보에 기반하여 지연 시간(866)을 획득 또는 식별할 수 있다. 지연 시간 추정부(865)는 복수의 채널들로부터 수신한 오디오 신호들 중 적어도 일부 및/또는 획득한 지연 시간(866)을 Buffer Queue(867)로 전송할 수 있다.
Buffer Queue(867)는 지연 시간 추정부(865)로부터 전송된 지연 시간(866)을 수신할 수 있다. Buffer Queue(867)는 지연 시간(866)을 수신하고, 수신한 지연 시간(866)을 이용하여 Buffer Queue(867)에 포함된 적어도 하나의 버퍼에 대한 오프셋을 획득할 수 있다. 예를 들어, Buffer Queue(867)는 복수의 Buffer Queue 채널들을 포함할 수 있다. 일 예로, Buffer Queue(867)는 지연 시간 추정부(865)로부터 먼저 수신한 오디오 신호(예: 제4 신호)를 복수의 Buffer Queue 채널들 중 상대적으로 긴 길이를 갖는 Buffer Queue 채널에 저장할 수 있다. 다른 예로, Buffer Queue(867)는 지연 시간 추정부(865)로부터 나중에 수신한 오디오 신호(예: 제3 신호)를 복수의 Buffer Queue 채널들 중 상대적으로 짧은 길이를 갖는 Buffer Queue 채널에 저장할 수 있다. 다른 예를 들어, Buffer Queue(867)는 지연 시간 추정부(865)로부터 수신한 적어도 하나의 오디오 신호들을 SBM(seamless buffer management) 알고리즘에 기반하여 처리할 수 있다. SBM 알고리즘은 오디오 신호의 재생 속도를 변경(예: 가속 또는 감속)하여 버퍼의 길이를 조절함으로써 전자 장치 및 외부 전자 장치 간 지연 시간(866)을 보정하는 오디오 솔루션으로 참조될 수 있다. 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 수신한 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는지 여부에 기반하여, 수신한 오디오 데이터의 재생 속도를 변경함으로써 지연 시간(866)이 보정되도록 할 수도 있다. 구체적으로, 지연 시간 보정부(660)는 외부 전자 장치로부터 수신한 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는 것으로 판단된 경우, 수신한 오디오 데이터를 재생할 때 재생 속도를 조절(예: 가속 재생)함으로써 지연 시간이 보정되도록 할 수 있다.
일 예로, Buffer Queue(867)는 지연 시간 추정부(865)로부터 먼저 수신한 오디오 신호(예: 제4 신호)를 상대적으로 짧은 버퍼로 처리하고, 나중에 수신한 오디오 신호(예: 제3 신호)를 상대적으로 긴 버퍼로 처리할 수 있다. Buffer Queue(867)는 SBM 알고리즘을 통해, 지연 시간에 비례하여 각 버퍼의 오프셋의 길이를 감소시킬 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도(900)를 도시한다.
전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(202))는 통신 인터페이스(910), Rx 버퍼(buffer)(913), Tx 버퍼(buffer)(915), 오디오 인터페이스(920), 스피커(930), 및/또는 마이크(940)를 포함할 수 있다. 스피커(930)는 제1 스피커(930-1) 및 제2 스피커(930-2)를 포함할 수 있다. 마이크(940)는 제1 마이크(940-1), 제2 마이크(940-2), 및 제3 마이크(940-3)를 포함할 수 있다.
통신 인터페이스(910)는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 전자 장치는 통신 인터페이스(910)에 포함된 적어도 하나의 무선 통신 회로를 이용하여 외부(예: 도 2의 전자 장치(201))와 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치는 외부 전자 장치와 A2DP(advanced audio distribution profile)를 이용하여 복수의 신호들을 송수신 할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치는 무선 통신 회로를 이용하여, 외부 전자 장치로부터 전송된 적어도 하나의 오디오 신호들을 제1 네트워크(998)(예: 도 1의 제1 네트워크(198), 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(910)는 수신한 제1 신호를 디코딩(decoding) 처리한 후 전자 장치 내의 일 구성 요소로 전달할 수 있다. 일 예로, 통신 인터페이스(910)는 외부 전자 장치로부터 전송되고, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 전자 장치는 외부 전자 장치와 블루투스(Bluetooth) 페어링(pairing) 동작을 통해 무선 연결될 수 있다. 통신 인터페이스(910)는 수신한 제1 신호를 Rx 버퍼(913) 및/또는 Tx 버퍼(915)로 전송할 수 있다.
Rx 버퍼(913)는 통신 인터페이스(910)로부터 전송된 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, Rx 버퍼(913)는 통신 인터페이스(910)로부터 전송된 제1 신호를 수신하고, 수신한 제1 신호를 오디오 인터페이스(920)로 전송할 수 있다. 오디오 인터페이스(920)는, Rx 버퍼(913)로부터 수신한 제1 신호에 대응하는 음향 신호를 스피커(930)를 통하여 외부로 출력할 수 있다. 제1 신호는, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 블루투스 페어링 동작이 수행되었음을 나타내는 음향 신호에 대응하는 신호일 수 있다. 일 예로, 통신 인터페이스(910)로부터 전송되어 Rx 버퍼(913)를 경유하고 오디오 인터페이스(920)로 향하는 제1 신호의 데이터 처리 경로는 제1 경로(951)로 참조될 수 있다.
Tx 버퍼(915)는 통신 인터페이스(910)로부터 전송된 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, Tx 버퍼(915)는 통신 인터페이스(910)로부터 전송된 제1 신호를 수신하고, 수신한 제1 신호 및 다른 오디오 신호들을 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 처리하여 생성한 제3 신호를 통신 인터페이스(910)로 전송할 수 있다. 통신 인터페이스(910)로 전송된 제3 신호는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 이용하여 제1 네트워크(998)를 통해 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 제1 채널(예: 도 8의 제2 채널군(850-2)의 제4 채널(CH 4))로 전송될 수 있다. 제1 신호를 제외한 다른 오디오 신호들은, 전자 장치에 포함된 마이크(940) 중 적어도 하나를 이용하여 획득하고, 오디오 인터페이스(920)를 통해 Tx 버퍼(915)로 전송되는 오디오 신호로 참조될 수 있다. 일 예로, 통신 인터페이스(910)로부터 전송되어 Tx 버퍼(915)로 전송되는 제1 신호의 데이터 처리 경로는 제2 경로(952)로 참조될 수 있다. 다른 예로, Tx 버퍼(915)에서 제1 신호 및 다른 신호들과의 합성 및/또는 오버 라이팅(over writing) 처리 과정을 통하여 생성된 제3 신호가 통신 인터페이스(910)로 전송되는 데이터 처리 경로는 제3 경로(953)로 참조될 수 있다. 제2 경로(952) 및 제3 경로(953)를 포함하는 데이터 처리 경로는 루프백 패스(loopback path)로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제2 경로(952) 및 제3 경로(953)를 포함하는 루프백 패스는 도 5에 도시된 제2 루프백 패스(525)에서 제2 구간(521)에 대응하는 경로로 참조될 수 있다.
도 10은 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 순서도(1000)를 도시한다.
일 실시에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 10에 개시된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)의 실행 시에 도 10의 동작들을 수행하도록 설정될 수 있다.
동작 1005에서, 전자 장치는 제1 신호를 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(202))로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호는, 지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여 전자 장치에 포함된 마커 송신부(예: 도 8의 마커 송신부(863))에서 생성된 오디오 신호로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 신호는 전자 장치가 지정된 주기에 기반하여 마커 송신부를 이용하여 생성한 오디오 신호로 참조될 수도 있다. 제1 신호는 마커(marker)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 통신 인터페이스(예: 도 8의 통신 인터페이스(840))에 포함된 적어도 하나의 무선 통신 회로를 이용하여, 제1 신호를 제1 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198))를 기반으로 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 전자 장치는 제1 신호는 전자 장치에 포함된 오디오 회로를 통해 인코딩(encoding) 처리한 후 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.
동작 1010에서, 전자 장치는 제2 신호를 제1 채널로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제2 신호는, 지정된 이벤트의 발생에 응답하여 전자 장치에 포함된 마커 송신부에서 생성된 오디오 신호로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 신호는 전자 장치가 지정된 주기에 기반하여 마커 송신부를 이용하여 생성한 오디오 신호로 참조될 수도 있다. 제2 신호는 마커를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제2 신호를 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널(예: 도 8의 제2 채널군(850-2)의 제3 채널(CH 3))로 전송할 수 있다.
동작 1015에서, 전자 장치는 제1 신호에 대응하는 제3 신호를 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 제3 신호는 외부 전자 장치가 루프백 패스(예: 도 9의 제2 경로(952) 및 제3 경로(953))를 통하여 처리한 후 생성하여 통신 인터페이스(예: 도 9의 통신 인터페이스(910))를 통해 제1 네트워크를 기반으로 전송한 오디오 신호로 참조될 수 있다. 일 예로, 제3 신호는 외부 전자 장치에 포함된 오디오 인터페이스(920)에서 전송된 다른 오디오 신호들과 제1 신호가 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 처리되어 생성된 오디오 신호로 참조될 수 있다.
동작 1020에서, 전자 장치는 제2 신호에 대응하는 제4 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제4 신호는 마커 송신부에서 전송된 제2 신호 및 마이크로폰 인터페이스(예: 도 8의 마이크로폰 인터페이스(835))에서 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송된 다른 오디오 신호가 합성(mixing) 및/또는 오버 라이팅(over writing) 처리되어 생성된 오디오 신호로 참조될 수 있다.
동작 1025에서, 전자 장치는 제3 신호 및 제4 신호에 기반하여 지연 시간(latency)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제3 신호 및 제4 신호를 상호 비교하여 전자 장치와 외부 전자 장치의 무선 통신 수행 간에 발생하는 지연 시간을 획득 또는 식별할 수 있다. 전자 장치는 마커 송신부로부터 지연 시간 추정부(예: 도 8의 지연 시간 추정부(865))로 전송된 참조 마커 신호를 참조하여, 제3 신호 및 제4 신호를 상호 비교하여 지연 시간을 획득 또는 식별할 수도 있다. 지연 시간 추정부는 복수의 신호들에 포함된 마커들의 서로 다른 위치를 인식하여 지연 시간을 추정할 수 있다.
동작 1030에서, 전자 장치는 지연 시간에 기반하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 동작 1025에서 획득한 지연 시간을 식별하고, 지연 시간 보정부(예: 도 6의 지연 시간 보정부(660) 또는 도 8의 Buffer Queue(867))를 이용하여 지연 시간을 보간(interpolation)하여 외부 전자 장치와 통신을 수행할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 수신하는 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는 것으로 판단된 경우, 오디오 회로를 이용하여 오디오 데이터의 재생 속도를 조절하여 지연 시간을 보간하고, 외부 전자 장치와 통신을 수행할 수 있다. 제생 속도를 조절하여 지연 시간을 보간하는 전자 장치의 지연 시간 보정 동작을 SBM 알고리즘으로 정의할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 적어도 하나의 마이크로폰에 연결된 오디오 회로, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 마커를 포함하는 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하고, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 제1 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제3 신호를 수신하고, 상기 적어도 하나의 채널로부터 상기 제2 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제4 신호를 생성하고, 상기 오디오 회로를 이용하여, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호에 포함된 상기 마커를 기반으로 지연(latency) 시간을 획득하고, 상기 획득된 지연 시간에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제1 신호를 상기 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 제1 채널을 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 제2 채널로 전송하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 신호는, 상기 오디오 회로를 통해 인코딩(encoding) 처리된 후 상기 무선 통신 회로를 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송되는 신호일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 제2 채널로 전송하고, 상기 제2 채널로 전송된 상기 제2 신호에 대해 상기 제2 채널에 대응하는 마이크로폰을 통하여 수신된 오디오 신호와 합성(mixing) 또는 오버 라이팅(over writing) 처리 동작을 수행하여 상기 제4 신호를 생성하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 외부 전자 장치로부터 지정된 경로를 통하여 처리된 상기 제3 신호를 수신하도록 설정되고, 상기 지정된 경로는, 상기 외부 전자 장치로 전송된 상기 제1 신호가 디코딩(decoding) 처리된 후 상기 외부 전자 장치 내의 Tx 버퍼(buffer)를 경유하여 상기 전자 장치로 전송되는 루프백 패스(loopback path)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하도록 설정되고, 상기 지정된 이벤트는, 상기 외부 전자 장치와의 블루투스(Bluetooth) 페어링(pairing) 수행 동작 또는 레코딩(recoding) 기능 실행 동작 중 적어도 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 지정된 주기에 기반하여 상기 마커를 포함하는 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 생성하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 외부 전자 장치와 A2DP(advanced audio distribution profile)를 이용하여 복수의 신호들을 송수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 외부 전자 장치로부터 오디오 데이터를 수신하고, 상기 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는 것으로 판단된 경우, 상기 오디오 회로를 이용하여 상기 오디오 데이터의 재생 속도를 조절하여 지연 시간을 보간(interpolation)하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 오디오 인터페이스, 스피커, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 신호를 Rx 버퍼(buffer) 및 Tx 버퍼에 각각 전송하고, 상기 Rx 버퍼로 전송된 상기 제1 신호에 대응하는 음향 신호를 상기 스피커를 통하여 외부로 출력하고, 상기 Tx 버퍼로 전송된 상기 제1 신호를 상기 오디오 인터페이스에서 발생한 신호와 합성(mixing)하여 생성된 제3 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제3 신호를 상기 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 제1 채널을 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 외부 전자 장치로부터 수신한 상기 제1 신호를 지정된 경로를 통하여 처리하여 상기 제3 신호를 생성하도록 설정되고, 상기 지정된 경로는, 상기 제1 신호를 디코딩(decoding) 처리한 후 상기 전자 장치 내의 상기 Tx 버퍼를 경유하여 상기 외부 전자 장치로 전송되는 루프백 패스(loopback path)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 외부 전자 장치와 A2DP(advanced audio distribution profile)를 이용하여 복수의 신호들을 송수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 신호는, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치의 블루투스 페어링(pairing) 동작이 수행되었음을 나타내는 음향 신호에 대응할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 무선 통신 회로를 통하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하는 동작, 상기 마커를 포함하는 제2 신호를 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하는 동작, 상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 제1 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제3 신호를 수신하는 동작, 상기 적어도 하나의 채널로부터 상기 제2 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제4 신호를 생성하는 동작, 오디오 회로를 이용하여, 상기 제2 신호 및 상기 제3 신호에 포함된 상기 마커를 기반으로 지연(latency) 시간을 획득하는 동작, 및 상기 획득된 지연 시간에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 무선 통신 회로를 통하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하는 동작은, 상기 제1 신호를 상기 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 제1 채널을 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함하고, 상기 마커를 포함하는 제2 신호를 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하는 동작은, 상기 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 제2 채널로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 무선 통신 회로를 통하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하는 동작은, 지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여 상기 마커를 포함하는 상기 제1 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함하고, 상기 지정된 이벤트는, 상기 전자 장치 및 상기 외부 전자 장치의 블루투스(Bluetooth) 페어링(pairing) 수행 동작 또는 레코딩(recoding) 기능 실행 동작 중 적어도 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 상기 지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여, 음향 출력 회로를 통하여 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호에 대응하는 음향 신호를 출력하거나, 상기 음향 신호를 출력하도록 하는 제어 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 지정된 주기에 기반하여 상기 마커를 포함하는 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 생성하는 동작을 더 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    무선 통신 회로;
    적어도 하나의 마이크로폰에 연결된 오디오 회로;
    프로세서; 및
    상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리; 를 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가:
    마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하고,
    상기 마커를 포함하는 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 적어도 하나의 채널로 전송하고,
    상기 무선 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 제1 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제3 신호를 수신하고,
    상기 적어도 하나의 채널로부터 상기 제2 신호에 대응하고 상기 마커를 포함하는 제4 신호를 생성하고,
    상기 오디오 회로를 이용하여, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호에 포함된 상기 마커를 기반으로 지연(latency) 시간을 획득하고,
    상기 획득된 지연 시간에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 제1 신호를 상기 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 제1 채널을 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송하고,
    상기 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 제2 채널로 전송하도록 설정된, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 신호는, 상기 오디오 회로를 통해 인코딩(encoding) 처리된 후 상기 무선 통신 회로를 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송되는 신호인, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 제2 신호를 상기 적어도 하나의 마이크로폰에 연관된 제2 채널로 전송하고,
    상기 제2 채널로 전송된 상기 제2 신호에 대해 상기 제2 채널에 대응하는 마이크로폰을 통하여 수신된 오디오 신호와 합성(mixing) 또는 오버 라이팅(over writing) 처리 동작을 수행하여 상기 제4 신호를 생성하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 외부 전자 장치로부터 지정된 경로를 통하여 처리된 상기 제3 신호를 수신하도록 설정되고,
    상기 지정된 경로는, 상기 외부 전자 장치로 전송된 상기 제1 신호가 디코딩(decoding) 처리된 후 상기 외부 전자 장치 내의 Tx 버퍼(buffer)를 경유하여 상기 전자 장치로 전송되는 루프백 패스(loopback path)인, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여 마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로 전송하도록 설정되고,
    상기 지정된 이벤트는, 상기 외부 전자 장치와의 블루투스(Bluetooth) 페어링(pairing) 수행 동작 또는 레코딩(recoding) 기능 실행 동작 중 적어도 하나인, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    음향 출력 회로; 를 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 지정된 이벤트(event)의 발생에 응답하여, 상기 음향 출력 회로를 통하여 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호에 대응하는 음향 신호를 출력하거나, 상기 음향 신호를 출력하도록 하는 제어 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 설정된, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    지정된 주기에 기반하여 상기 마커를 포함하는 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 생성하도록 설정된, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 외부 전자 장치와 A2DP(advanced audio distribution profile)를 이용하여 복수의 신호들을 송수신하도록 설정된, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 외부 전자 장치로부터 오디오 데이터를 수신하고,
    상기 오디오 데이터의 용량이 지정된 범위를 초과하는 것으로 판단된 경우, 상기 오디오 회로를 이용하여 상기 오디오 데이터의 재생 속도를 조절하여 지연 시간을 보간(interpolation)하도록 설정된, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    무선 통신 회로;
    오디오 인터페이스;
    스피커;
    프로세서; 및
    상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리; 를 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가:
    마커(marker)를 포함하는 제1 신호를 상기 무선 통신 회로를 이용하여 무선 연결된 외부 전자 장치로부터 수신하고,
    상기 제1 신호를 Rx 버퍼(buffer) 및 Tx 버퍼에 각각 전송하고,
    상기 Rx 버퍼로 전송된 상기 제1 신호에 대응하는 음향 신호를 상기 스피커를 통하여 외부로 출력하고,
    상기 Tx 버퍼로 전송된 상기 제1 신호를 상기 오디오 인터페이스에서 발생한 신호와 합성(mixing)하여 생성된 제3 신호를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 제3 신호를 상기 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 제1 채널을 통하여 상기 외부 전자 장치로 전송하는, 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 외부 전자 장치로부터 수신한 상기 제1 신호를 지정된 경로를 통하여 처리하여 상기 제3 신호를 생성하도록 설정되고,
    상기 지정된 경로는, 상기 제1 신호를 디코딩(decoding) 처리한 후 상기 전자 장치 내의 상기 Tx 버퍼를 경유하여 상기 외부 전자 장치로 전송되는 루프백 패스(loopback path)인, 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 외부 전자 장치와 A2DP(advanced audio distribution profile)를 이용하여 복수의 신호들을 송수신하도록 설정된, 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 신호는, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치의 블루투스 페어링(pairing) 동작이 수행되었음을 나타내는 음향 신호에 대응하는, 전자 장치.
PCT/KR2021/018168 2021-01-04 2021-12-03 오디오 데이터 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 WO2022145767A1 (ko)

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