KR20220097108A - 온도 제어 장치 - Google Patents

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KR20220097108A
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Abstract

온도 제어 장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 적외선 온열기에 공급되는 전력을 제어하는 온도 제어 장치에 있어서, 상기 복수의 적외선 온열기에 공급되는 전력을 각각 제어하는 복수의 전력반도체 소자; 상기 복수의 전력반도체 소자가 상면에 실장되고, 복수의 제1 관통 홀을 구비하는 제어기판; 상기 제어기판의 하부에 배치되는 바닥부, 상기 바닥부의 전후 양단에서 각각 상향 연장되는 전면부 및 후면부, 및 상기 바닥부의 좌우 양단에서 각각 상향 연장되어 상기 전면부와 상기 후면부를 연결하는 한 쌍의 외측벽부를 포함하는 케이스; 상기 케이스에 결합되어, 상기 케이스의 개방된 상면을 폐쇄하는 커버부재; 및 상기 복수의 전력반도체 소자의 열을 상기 케이스의 외부로 배출시키는 방열프레임을 포함하고, 상기 바닥부는 제1 바닥부, 상기 제1 바닥부의 좌우 양단에서 하향 연장되는 한 쌍의 내측벽부, 및 상기 내측벽부의 하단과 상기 외측벽부의 하단을 연결하는 한 쌍의 제2 바닥부를 포함하여, 상기 케이스의 하부에 상기 제1 바닥부 및 상기 한 쌍의 내측벽부에 의해 구획되는 채널을 형성하고, 상기 제1 바닥부의 중앙에는 제2 관통 홀이 형성되고, 상기 방열프레임은, 상기 제1 바닥부의 하부에 배치되는 판상의 메인 패널, 상기 메인 패널에서 하향 연장되는 복수의 방열 판, 및 상기 메인 패널에서 상향 연장되어 상기 제2 관통 홀과 상기 복수의 제1 관통 홀을 차례로 통과하여 상기 복수의 전력반도체 소자에 결합되는 복수의 서브 패널을 포함하는 온도 제어 장치가 제공될 수 있다.

Description

온도 제어 장치{TEMPERATURE CONTROL APPARATUS}
본 발명은 온도 제어 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적외선 온열기에 공급되는 전력을 제어하여 적외선 온열기의 발열 온도를 제어할 수 있는 온도 제어 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 적외선 열전구를 구비한 온열기는 점등 시 약 200℃의 열 에너지를 방출하여 소정 공간에 대한 가온 기능을 수행하는 장치로서, 가축의 축사, 욕실의 간이 사우나, 가정용 화장실의 부분 난방기구 등과 같은 다양한 용도로 활용되고 있다.
또한, 적외선 온열기에는 발열 온도를 제어하는 온도 제어 장치가 연결될 수 있다.
이와 같은 온도 제어 장치는 적외선 온열기에 공급되는 전력을 제어하여 적외선 온열기의 발열 온도를 제어할 수 있는데, 이를 위해 전력반도체 소자를 활용할 수 있다.
하지만, 전력반도체 소자는 발열 소자이기 때문에 과열로 인한 기능 저하 또는 손상을 방지하기 위해서 방열 설계가 문제될 수 있다. 특히, 온도 제어 장치에 복수의 적외선 온열기가 연결되는 경우에 방열 설계는 중요한 이슈가 될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-2200838호(2021.01.12, 온도 제어 장치)
본 발명의 실시 예는 방열 성능이 우수한 온도 제어 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 적외선 온열기에 공급되는 전력을 제어하는 온도 제어 장치에 있어서, 상기 복수의 적외선 온열기에 공급되는 전력을 각각 제어하는 복수의 전력반도체 소자; 상기 복수의 전력반도체 소자가 상면에 실장되고, 복수의 제1 관통 홀을 구비하는 제어기판; 상기 제어기판의 하부에 배치되는 바닥부, 상기 바닥부의 전후 양단에서 각각 상향 연장되는 전면부 및 후면부, 및 상기 바닥부의 좌우 양단에서 각각 상향 연장되어 상기 전면부와 상기 후면부를 연결하는 한 쌍의 외측벽부를 포함하는 케이스; 상기 케이스에 결합되어, 상기 케이스의 개방된 상면을 폐쇄하는 커버부재; 및 상기 복수의 전력반도체 소자의 열을 상기 케이스의 외부로 배출시키는 방열프레임을 포함하고, 상기 바닥부는 제1 바닥부, 상기 제1 바닥부의 좌우 양단에서 하향 연장되는 한 쌍의 내측벽부, 및 상기 내측벽부의 하단과 상기 외측벽부의 하단을 연결하는 한 쌍의 제2 바닥부를 포함하여, 상기 케이스의 하부에 상기 제1 바닥부 및 상기 한 쌍의 내측벽부에 의해 구획되는 채널을 형성하고, 상기 제1 바닥부의 중앙에는 제2 관통 홀이 형성되고, 상기 방열프레임은, 상기 제1 바닥부의 하부에 배치되는 판상의 메인 패널, 상기 메인 패널에서 하향 연장되는 복수의 방열 판, 및 상기 메인 패널에서 상향 연장되어 상기 제2 관통 홀과 상기 복수의 제1 관통 홀을 차례로 통과하여 상기 복수의 전력반도체 소자에 결합되는 복수의 서브 패널을 포함하는 온도 제어 장치가 제공될 수 있다.
상기 제어기판은 상기 제1 바닥부의 상면에서 돌출된 복수의 지지 돌기에 의해 지지되어 상기 제1 바닥부의 상면과 상하 방향으로 이격 배치될 수 있다.
상기 채널은 상기 전면부와 상기 후면부를 연결하는 전후 방향으로 연장되고, 상기 채널의 상기 전후 방향으로의 양단은 개방될 수 있다.
상기 메인 패널은 상기 제1 바닥부와 마주보게 배치되어 상기 제2 관통 홀을 폐쇄하고, 상기 제1 바닥부와 상기 메인 패널 사이에는 링 타입의 실링부재가 개재될 수 있다.
상기 메인 패널의 상면에는 상기 제1 바닥부의 하면에 형성된 복수의 위치 결정 홀에 삽입되는 복수의 고정 돌기가 형성될 수 있다.
상기 복수의 방열 판은 상기 전후 방향에 수직한 좌우 방향으로 상호간에 이격 배치되고, 상기 복수의 방열 판 사이에는 상기 전후 방향으로 연장되는 유로가 각각 형성될 수 있다.
상기 방열 판의 하단은 상기 한 쌍의 제2 바닥부가 평평한 바닥 면에 놓일 수 있도록 상기 제2 바닥부의 하면보다 높게 배치될 수 있다.
상기 복수의 서브 패널에는 상기 전력반도체 소자가 각각 결합될 수 있다.
상기 복수의 서브 패널은 상기 전후 방향에 수직한 좌우 방향으로 상호간에 이격 배치될 수 있다.
상기 서브 패널은 상기 좌우 방향에 수직한 판상을 포함할 수 있다.
상기 서브 패널은 일면이 상기 전력반도체 소자에 접하게 배치될 수 있다.
상기 전력반도체 소자는 제3 관통 홀이 형성된 제1 체결부를 상단에 구비하고, 상기 서브 패널에는 체결 홀이 형성되고, 상기 전력반도체 소자와 상기 서브 패널은 상기 제3 관통 홀을 통해 상기 체결 홀에 결합되는 체결부재를 통해 상호간에 결합될 수 있다.
상기 전면부는 복수의 케이블 글랜드를 구비할 수 있다.
상기 커버부재는 동작 상태를 디스플레이 하는 디스플레이부를 구비할 수 있다.
상기 케이스는 지지 구조물 상에 체결부재를 통해 고정될 수 있도록 하단 각 모서리에 체결부재가 삽입 가능한 제4 관통 홀이 형성된 제2 체결부를 구비할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 전력반도체 소자에서 발생한 열은 방열프레임의 서브 패널, 메인 패널 및 방열 판을 차례로 거쳐 케이스의 외부로 배출될 수 있다.
특히, 케이스 하부에 채널이 형성되어 온도 제어 장치가 평평한 바닥 면에 놓인 경우에도 방열프레임과 외부 대기 간 접촉이 원활하게 이루어질 수 있다.
또한, 방열프레임의 메인 패널을 케이스 외부에 배치하는 한편 제어기판과의 충분한 이격 거리가 확보될 수 있게 함으로써, 방열프레임과 대기 간 접촉 면적을 넓혀 방열 성능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 방열프레임의 방열로 인해 제어기판 및 이에 실장되는 각종 전자 소자가 받을 수 있는 악 영향을 최소화할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치의 연결 관계를 나타낸 블록도이고,
도 2는 도 1의 온도 제어 장치의 사시도이고,
도 3은 도 2의 정면도이고,
도 4는 도 2의 평면도이고,
도 5는 도 2의 저면도이고,
도 6은 도 2의 분해 사시도이고,
도 7은 도 4의 I - I에서 절단한 단면도이고,
도 8은 도 4의 II - II에서 절단한 단면도이고,
도 9는 도 2의 디스플레이부의 디스플레이 화면의 일 예시를 도시한 도면이고,
도 10은 도 6의 케이스의 저면도이고,
도 11은 도 6의 케이스의 평면도이고,
도 12는 도 11의 케이스를 제어기판이 결합된 상태로 도시한 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어는, 명백히 다른 의미로 정의되어 있지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 단지 특정 실시 예를 설명하기 위한 것으로 볼 것이지 본 발명을 제한하고자 하는 의도가 있는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 특별한 기재가 없는 한 복수형도 포함하는 것으로 볼 것이다.
또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 기재된 경우, 해당 부분은 다른 구성요소를 더 포함할 수도 있다는 것을 의미한다.
또한, 어떤 구성요소 "상"으로 기재된 경우, 해당 구성요소의 위 또는 아래를 의미하고, 반드시 중력 방향을 기준으로 상측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결" 또는 "결합"된다고 기재된 경우, 해당 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 결합되는 경우뿐만 아니라, 해당 구성요소가 또 다른 구성요소를 통해 간접적으로 연결 또는 결합되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 어떤 구성요소를 설명하는데 있어서 제1, 제2 등의 용어를 사용할 수 있지만, 이러한 용어는 해당 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등을 한정하고자 하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치의 연결 관계를 나타낸 블록도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치(10)는 복수의 적외선 온열기(20)에 공급되는 전력을 제어하여 적외선 온열기(20)의 발열 온도를 제어할 수 있다.
이를 위해, 온도 제어 장치(10)는 복수의 전력 케이블을 통해 복수의 적외선 온열기(20)에 각각 연결될 수 있다.
또한, 온도 제어 장치(10)는 복수의 적외선 온열기(20)에 공급할 전력을 제공받기 위해 외부 전원(30)에 전원 케이블을 통해 연결될 수 있고, 컨트롤러(40), 예를 들어 리모트 컨트롤러를 통해 동작 신호를 입력받을 수도 있다.
도 2는 도 1의 온도 제어 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 정면도이고, 도 4는 도 2의 평면도이고, 도 5는 도 2의 저면도이고, 도 6은 도 2의 분해 사시도이고, 도 7은 도 4의 I - I에서 절단한 단면도이다.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 온도 제어 장치(10)는 복수의 전력반도체 소자(100), 제어기판(200), 케이스(300), 커버부재(400) 및 방열프레임(500)을 포함할 수 있다.
복수의 전력반도체 소자(100)는 복수의 적외선 온열기(20)에 공급되는 전력을 각각 제어할 수 있다.
예를 들어, 전력반도체 소자(100)는 트라이액(triac)을 포함할 수 있고, 하나의 전력반도체 소자(100)는 하나의 적외선 온열기(20)에 공급되는 전력을 제어할 수 있다.
복수의 전력반도체 소자(100)는 제어기판(200)의 상면에 실장될 수 있다. 바람직하게는, 전력반도체 소자(100)는 방열프레임(500)과의 접촉 면적을 극대화하기 위해서 제어기판(200)을 바라보는 하면보다 방열프레임(500)의 서브 패널(530)을 바라보는 측면이 대면적이 되도록 실장될 수 있다. 한편, 본 명세서에서, 상하, 좌우 또는 전후는 특별한 설명이 없는 한 설명 편의를 위한 것으로 도면을 기준으로 설정된 것으로 본다.
전력반도체 소자(100)는 볼트 등의 체결부재를 통해 서브 패널(530)에 고정될 수 있도록 전력반도체 소자(100)의 상단에 제1 체결부(110)를 구비할 수 있고, 제1 체결부(110)에는 체결부재가 삽입 가능하도록 제1 체결부(110)를 관통하는 제3 관통 홀(110a)이 형성될 수 있다.
제어기판(200)은 케이스(300) 내에 배치될 수 있고, 전원 케이블이 연결되는 제1 단자(210), 복수의 전력 케이블이 연결되는 복수의 제2 단자(220), 및 제어기판(200)에 실장 내지 결합되는 각종 전자소자와 단자 등을 연결하는 회로패턴(미도시)을 구비할 수 있다.
제어기판(200)은 방열프레임(500)의 서브 패널(530)이 각각 삽입되는 복수의 제1 관통 홀(200a)을 구비할 수 있다.
케이스(300)는 제어기판(200)이 내부에 탑재될 수 있도록 상면이 개방된 용기 형상일 수 있다.
구체적으로, 케이스(300)는 바닥부(310), 전면부(320), 후면부(330) 및 한 쌍의 외측벽부(340)를 포함할 수 있다.
바닥부(310)는 평평한 바닥 면, 예를 들어 지지 구조물의 상면에 놓일 수 있다.
전면부(320)는 바닥부(310)의 전단에서 상향 연장될 수 있다.
전면부(320)에는 복수의 케이블 글랜드(321, 322, 323)가 결합될 수 있다. 구체적으로, 제1 케이블 글랜드(321)에는 전원 케이블이 결합될 수 있고, 복수의 제2 케이블 글랜드(322)에는 복수의 전력 케이블이 각각 결합될 수 있으며, 제3 케이블 글랜드(323)에는 온도센서(미도시)와 제어기판(200)을 연결하는 센서 케이블이 결합될 수 있다.
따라서, 케이스(300)의 케이블 인입구를 통한 먼지, 습기 등의 이물질 침투가 억제될 수 있다.
후면부(330)는 바닥부(320)의 후단에서 상향 연장되어 전면부(320)와 마주보게 배치될 수 있다.
한 쌍의 외측벽부(340)는 바닥부(310)의 좌우 양단에서 상향 연장되어 전면부(320)와 후면부(330)를 연결할 수 있으며, 상호간에 마주보게 배치될 수 있다.
또한, 바닥부(310)는 케이스(300)의 하부에 공기 채널(C)이 형성될 수 있도록 제1 바닥부(311), 한 쌍의 내측벽부(313) 및 한 쌍의 제2 바닥부(315)를 포함할 수 있다.
제1 바닥부(311)는 제어기판(200)의 하부에 배치될 수 있고, 제1 바닥부(311)의 중앙 부분에는 복수의 서브 패널(530)이 삽입되는 제2 관통 홀(311a)이 형성될 수 있다.
한 쌍의 내측벽부(313)는 제1 바닥부(311)의 좌우 양단에서 하향 연장되어 상호간에 마주보게 배치될 수 있다.
한 쌍의 제2 바닥부(315)는 내측벽부(313)의 하단과 외측벽부(340)의 하단을 연결할 수 있다.
따라서, 케이스(300)의 하부에는 제1 바닥부(311) 및 한 쌍의 내측벽부(313)에 의해 구획되는 채널(C)이 형성될 수 있다.
채널(C)은 전면부(320)와 후면부(330)를 연결하는 전후 방향(Y 방향)으로 연장될 수 있고, 채널(C)의 전후 방향의 양단은 개방되어 공기의 출입 통로를 형성할 수 있다.
또한, 한 쌍의 제2 바닥부(315)는 동일한 평면, 즉 동일한 높이에 배치될 수 있다.
한편, 케이스(300)는 볼트 등의 체결부재를 통해 지지 구조물 상에 고정될 수 있도록 케이스(300)의 하단 각 모서리에 제2 체결부(350)를 구비할 수 있고, 제2 체결부(350)에는 체결부재가 삽입 가능하도록 제2 체결부(350)를 상하 방향(Z 방향)으로 관통하는 제4 관통 홀(350a)이 형성될 수 있다. 또한, 케이스(300)는 컨트롤러(40)가 탈착 가능하게 결합되어 컨트롤러(40)를 수납할 수 있는 수납부(360)를 구비할 수도 있다.
커버부재(400)는 케이스(300)에 결합되어 케이스(300)의 개방된 상면을 폐쇄할 수 있다.
예를 들어, 커버부재(400)는 볼트 등의 체결부재를 통해 케이스(300)에 탈착 가능하게 결합될 수 있고, 케이스(300)와 커버부재(400) 사이에는 링 타입의 제1 실링부재(S1)가 개재되어 먼지, 습기 등의 이물질 침투를 억제할 수 있다.
커버부재(400)의 상면에는 온도 제어 장치(10)의 동작 상태를 디스플레이 하는 디스플레이부(410)가 형성될 수 있고, 이를 위해 커버부재(400)에는 디스플레이부(410)를 구동하는 디스플레이 장치(420), 예를 들어 디스플레이 제어기판 등이 결합될 수 있다.
방열프레임(500)은 복수의 전력반도체 소자(100)의 열을 케이스(300)의 외부로 배출시킬 수 있다.
이를 위해, 방열프레임(500)은 메인 패널(510), 복수의 방열 판(520) 및 복수의 서브 패널(530)을 포함할 수 있다.
메인 패널(510)은 판상으로 이루어질 수 있고, 제1 바닥부(311)의 하부에 배치될 수 있다.
메인 패널(510)은 제1 바닥부(311)와 마주보게 배치되어 제2 관통 홀(311a)을 폐쇄할 수 있다.
특히, 제1 바닥부(311)와 메인 패널(510) 사이에는 링 타입의 제2 실링부재(S2)가 개재되어 먼지, 습기 등의 이물질 침투를 억제할 수 있다.
복수의 방열 판(520)은 각각 메인 패널(510)의 하면에서 돌출되어 하향 연장될 수 있다.
복수의 방열 판(520)은 전후 방향에 수직한 좌우 방향(X 방향)으로 상호간에 이격 배치될 수 있고, 복수의 방열 판(520) 사이에는 전후 방향으로 연장되는 유로(G)가 형성될 수 있다. 따라서, 유로(G)는 채널(C)과 동일한 방향으로 연장되도록 형성될 수 있어, 채널(C) 내로 유입된 공기가 유로(G)를 따라 이동하면서 방열프레임(500)을 식힐 수 있다.
예를 들어, 방열 판(520)은 전후 방향으로 연장되는 판상으로 이루어질 수 있다.
특히, 방열 판(520)의 하단은 한 쌍의 제2 바닥부(315)의 하면보다 높게 배치될 수 있다. 따라서, 한 쌍의 제2 바닥부(315)가 평평한 바닥 면 상에 안정적으로 안착될 수 있다.
복수의 서브 패널(530)은 각각 메인 패널(510)의 상면에서 돌출되어 상향 연장될 수 있다.
복수의 서브 패널(530)은 제2 관통 홀(311a)과 복수의 제1 관통 홀(200a)을 차례로 통과하여 복수의 전력반도체 소자(100)에 결합될 수 있다.
예를 들어, 복수의 서브 패널(530)에는 전력반도체 소자(100)가 각각 하나씩 결합될 수 있다.
구체적으로, 서브 패널(530)에는 제3 관통 홀(110a)에 상응하는 체결 홀(530a)이 형성될 수 있고, 전력반도체 소자(100)와 서브 패널(530)은 제3 관통 홀(110a)을 통해 체결 홀(530a)에 결합되는 볼트 등의 체결부재를 통해 상호간에 결합될 수 있다.
또한, 서브 패널(530)은 일면이 전력반도체 소자(100)에 접하게 배치될 수 있다.
또한, 복수의 서브 패널(530)은 채널(C)의 연장 방향과 수직한 좌우 방향으로 상호간에 이격 배치될 수 있고, 서브 패널(530)은 채널(C)의 연장 방향과 평행한 전후 방향으로 연장되는 판상으로 이루어질 수 있다. 따라서, 방열 성능이 향상될 수 있다.
도 8은 도 4의 II - II에서 절단한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 케이스(300)의 전면부(320)에는 전원 케이블이 결합될 수 있는 제1 케이블 글랜드(321)가 결합될 수 있고, 전면부(320)에는 전원 케이블이 삽입될 수 있는 케이블 인입구(320a)가 형성될 수 있다. 이와 마찬가지로, 전면부(320)에는 제1 케이블 글랜드(322) 또는 제3 케이블 글랜드(323)에 결합되는 전력 케이블 또는 센서 케이블이 삽입될 수 있도록 복수의 케이블 인입구가 형성될 수 있다.
도 9는 도 2의 디스플레이부의 디스플레이 화면의 일 예시를 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 디스플레이부(410)는 온도 제어 장치(10)의 동작 상태를 디스플레이 할 수 있다.
예를 들어, 디스플레이부(410)는 전원 연결 표시 램프(410-1), 디밍 동작 표시 램프(410-2), 리모콘 수신부(410-3), 현재 온도 표시부(410-4), 상한 세팅 온도 표시부(410-5), 하한 세팅 온도 표시부(410-6), 작동 시간 표시부(410-7), 전원 온오프 버튼(410-8), 디밍 범위 설정 버튼(410-9), 온도 범위 설정 버튼(410-10), 설정 내림 버튼(410-11), 설정 올림 버튼(410-12)을 포함할 수 있다.
사용자는 전원 케이블의 연결 상태를 확인한 후 전원 온오프 버튼(410-8)을 누르면 전원 연결 표시 램프(410-1)가 점등될 수 있다.
또한, 사용자는 디밍 범위 설정 버튼(410-9)을 누른 후 설정 내림 버튼(410-11) 및 설정 올림 버튼(410-12)을 눌러 디밍 범위를 조절할 수도 있다. 이때, 디밍 범위는 상한 세팅 온도 표시부(410-5)에 디스플레이 될 수 있다.
한편, 디밍 작동 시 디밍 동작 표시 램프(410-2)가 점등될 수 있고, 디밍 온도 100% 설정 시 디밍 동작 표시 램프(410-2)가 소등될 수 있다.
또한, 사용자는 온도 범위 설정 버튼(410-10)을 누른 후 설정 내림 버튼(410-11) 및 설정 올림 버튼(410-12)을 눌러 상한 세팅 온도와 하한 세팅 온도를 조절할 수 있다. 이때, 상한 세팅 온도는 상한 세팅 온도 표시부(410-5)에 디스플레이 될 수 있고, 하한 세팅 온도는 하한 세팅 온도 표시부(410-6)에 디스플레이 될 수 있다.
도 10은 도 6의 케이스의 저면도이다.
도 6 및 도 10을 참조하면, 제1 바닥부(311)의 하면에는 복수의 위치 결정 홀(311b)이 형성될 수 있고, 메인 패널(510)의 상면에는 복수의 위치 결정 홀(311b)에 삽입되는 복수의 고정 돌기(510a)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 위치 결정 홀(311b)과 고정 돌기(510a)는 도시된 것처럼 각각 4개씩 형성될 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
따라서, 방열프레임(500)의 정렬 및 결합이 보다 용이해질 수 있다.
한편, 제1 바닥부(311)의 하면에는 제2 실링부재(S2)가 삽입되는 삽입 홈(311c)이 형성될 수도 있다.
도 11은 도 6의 케이스의 평면도이고, 도 12는 도 11의 케이스를 제어기판이 결합된 상태로 도시한 평면도이다.
도 6, 도 11 및 도 12를 참조하면, 제1 바닥부(311)는 제1 바닥부(311)의 상면에서 돌출된 복수의 지지 돌기(311d)를 구비할 수 있고, 제어기판(200)은 복수의 지지 돌기(311d)에 의해 지지되어 제1 바닥부(311)의 상면과 상하 방향으로 이격 배치될 수 있다.
또한, 제어기판(200)은 볼트 등의 체결부재가 삽입될 수 있는 복수의 제5 관통 홀(200b)을 구비할 수 있고, 제5 관통 홀(200b)을 통해 지지 돌기(311d)에 체결되는 볼트 등의 체결부재에 의해 케이스(300)에 고정될 수도 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 청구범위에 기재된 본 발명의 기술사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 구성요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 실시 예를 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 온도 제어 장치 20: 적외선 온열기
30: 외부 전원 40: 컨트롤러
100: 전력반도체 소자 110: 제1 체결부
110a: 제3 관통 홀 200: 제어기판
200a: 제1 관통 홀 200b: 제5 관통 홀
210: 제1 단자 220: 제2 단자
300: 케이스 310: 바닥부
311: 제1 바닥부 311a: 제2 관통 홀
311b: 위치 결정 홀 311c: 삽입 홈
311d: 지지 돌기 313: 내측벽부
315: 제2 바닥부 320: 전면부
321: 제1 케이블 글랜드 322: 제2 케이블 글랜드
323: 제3 케이블 글랜드 330: 후면부
340: 외측벽부 350: 제2 체결부
350a: 제4 관통 홀 360: 수납부
400: 커버부재 410: 디스플레이부
420: 디스플레이 장치 500: 방열프레임
510: 메인 패널 510a: 고정 돌기
520: 방열 판 530: 서브 패널
530a: 체결 홀

Claims (15)

  1. 복수의 적외선 온열기에 공급되는 전력을 제어하는 온도 제어 장치에 있어서,
    상기 복수의 적외선 온열기에 공급되는 전력을 각각 제어하는 복수의 전력반도체 소자;
    상기 복수의 전력반도체 소자가 상면에 실장되고, 복수의 제1 관통 홀을 구비하는 제어기판;
    상기 제어기판의 하부에 배치되는 바닥부, 상기 바닥부의 전후 양단에서 각각 상향 연장되는 전면부 및 후면부, 및 상기 바닥부의 좌우 양단에서 각각 상향 연장되어 상기 전면부와 상기 후면부를 연결하는 한 쌍의 외측벽부를 포함하는 케이스;
    상기 케이스에 결합되어, 상기 케이스의 개방된 상면을 폐쇄하는 커버부재; 및
    상기 복수의 전력반도체 소자의 열을 상기 케이스의 외부로 배출시키는 방열프레임을 포함하고,
    상기 바닥부는 제1 바닥부, 상기 제1 바닥부의 좌우 양단에서 하향 연장되는 한 쌍의 내측벽부, 및 상기 내측벽부의 하단과 상기 외측벽부의 하단을 연결하는 한 쌍의 제2 바닥부를 포함하여, 상기 케이스의 하부에 상기 제1 바닥부 및 상기 한 쌍의 내측벽부에 의해 구획되는 채널을 형성하고,
    상기 제1 바닥부의 중앙에는 제2 관통 홀이 형성되고,
    상기 방열프레임은, 상기 제1 바닥부의 하부에 배치되는 판상의 메인 패널, 상기 메인 패널에서 하향 연장되는 복수의 방열 판, 및 상기 메인 패널에서 상향 연장되어 상기 제2 관통 홀과 상기 복수의 제1 관통 홀을 차례로 통과하여 상기 복수의 전력반도체 소자에 결합되는 복수의 서브 패널을 포함하는 온도 제어 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어기판은 상기 제1 바닥부의 상면에서 돌출된 복수의 지지 돌기에 의해 지지되어 상기 제1 바닥부의 상면과 상하 방향으로 이격 배치되는 온도 제어 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 채널은 상기 전면부와 상기 후면부를 연결하는 전후 방향으로 연장되고,
    상기 채널의 상기 전후 방향으로의 양단은 개방된 온도 제어 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 메인 패널은 상기 제1 바닥부와 마주보게 배치되어 상기 제2 관통 홀을 폐쇄하고,
    상기 제1 바닥부와 상기 메인 패널 사이에는 링 타입의 실링부재가 개재되는 온도 제어 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 메인 패널의 상면에는 상기 제1 바닥부의 하면에 형성된 복수의 위치 결정 홀에 삽입되는 복수의 고정 돌기가 형성되는 온도 제어 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 방열 판은 상기 전후 방향에 수직한 좌우 방향으로 상호간에 이격 배치되고,
    상기 복수의 방열 판 사이에는 상기 전후 방향으로 연장되는 유로가 각각 형성되는 온도 제어 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 방열 판의 하단은 상기 한 쌍의 제2 바닥부가 평평한 바닥 면에 놓일 수 있도록 상기 제2 바닥부의 하면보다 높게 배치되는 온도 제어 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 서브 패널에는 상기 전력반도체 소자가 각각 결합되는 온도 제어 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 서브 패널은 상기 전후 방향에 수직한 좌우 방향으로 상호간에 이격 배치되는 온도 제어 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 서브 패널은 상기 좌우 방향에 수직한 판상을 포함하는 온도 제어 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 서브 패널은 일면이 상기 전력반도체 소자에 접하게 배치되는 온도 제어 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 전력반도체 소자는 제3 관통 홀이 형성된 제1 체결부를 상단에 구비하고,
    상기 서브 패널에는 체결 홀이 형성되고,
    상기 전력반도체 소자와 상기 서브 패널은 상기 제3 관통 홀을 통해 상기 체결 홀에 결합되는 체결부재를 통해 상호간에 결합되는 온도 제어 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 전면부는 복수의 케이블 글랜드를 구비하는 온도 제어 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 커버부재는 동작 상태를 디스플레이 하는 디스플레이부를 구비하는 온도 제어 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 케이스는 지지 구조물 상에 체결부재를 통해 고정될 수 있도록 하단 각 모서리에 체결부재가 삽입 가능한 제4 관통 홀이 형성된 제2 체결부를 구비하는 온도 제어 장치.
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KR20040019187A (ko) * 2002-08-26 2004-03-05 삼성에스디아이 주식회사 전자부품 수납용 케이스 및 이를 구비한 화상표시장치
KR20060083151A (ko) * 2005-01-14 2006-07-20 가부시끼가이샤 도시바 가열 조리기
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