KR20220091501A - 고체 재료의 일부의 광열 분석 - Google Patents

고체 재료의 일부의 광열 분석 Download PDF

Info

Publication number
KR20220091501A
KR20220091501A KR1020227015467A KR20227015467A KR20220091501A KR 20220091501 A KR20220091501 A KR 20220091501A KR 1020227015467 A KR1020227015467 A KR 1020227015467A KR 20227015467 A KR20227015467 A KR 20227015467A KR 20220091501 A KR20220091501 A KR 20220091501A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image
analysis
surface portion
heat
detection area
Prior art date
Application number
KR1020227015467A
Other languages
English (en)
Inventor
카밀 트로티에
Original Assignee
오피스 내셔널 드뚜드데 에 드 르셰세 에어로스페시알르
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오피스 내셔널 드뚜드데 에 드 르셰세 에어로스페시알르 filed Critical 오피스 내셔널 드뚜드데 에 드 르셰세 에어로스페시알르
Publication of KR20220091501A publication Critical patent/KR20220091501A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/72—Investigating presence of flaws
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/0003—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry for sensing the radiant heat transfer of samples, e.g. emittance meter
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J2005/0077—Imaging

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Abstract

고체 부재(10)의 광열 분석 방법은 가열 영역(ZC)이라고 불리는 부재의 표면 영역 내에 열을 주입하는 단계, 상기 가열 영역과는 다른 검출 영역(ZD)의 열 분석 이미지(ANA)를 캡처링하는 단계, 다음에 상기 열 분석 이미지로부터 참조 이미지(REF)를 차감하는 단계를 포함한다. 참조 이미지는 부재의 표면 부분이 결함을 가지지 않는 경우에 주입된 열에 의해 유발되는 열 방사 분포에 대응한다. 이러한 방법은 부재에 대한 분석 사이클 시간을 줄이는 것과, 부재의 표면 부분에 존재하는 결함을 드러낼 수 있는 이미지의 신호 대 잡음비를 줄이는 것을 가능하게 한다.

Description

고체 재료의 일부의 광열 분석
이 설명은 고체 재료의 표면에 존재하는 결함을 드러내기 위한 광열 분석 방법 및 어셈블리에 관한 것이다.
선행 기술
광열 분석 방법을 사용함으로써 적어도 하나의 고체 재료로 구성된 부재의 표면 부분에 존재하는 적어도 하나의 결함을 드러내는 것이 알려져 있다. 이러한 방법은 다음의 단계를 포함한다:
[1] 가열 영역이라고 부르는 상기 부재의 표면 부분의 제 1 영역 내에 열을 주입하고, 다음에 주입된 열의 일부가 가열 영역과는 다른 검출 영역이라고 불리는 부재의 표면 부분의 다른 영역 내로 확산되는 기간 후에, 분석 이미지라고 불리는 검출 영역의 적어도 하나의 열 이미지를 캡처링하는 단계; 및
[2] 이 검출 영역에 적어도 하나의 결함이 존재하는지 여부를 보여주는 노출 이미지(revealing image)를 획득하기 위해, 검출 영역에 대응하는 분석 이미지의 적어도 일부에 대하여 분석 이미지로부터 참조 이미지를 차감하는 단계.
선행 기술, 예를 들면, 문서 WO 98/39641로부터 알려진 이러한 방법에서, 단계 [1]은 여러 번 실행되고, 각각의 실행시마다 연속하는 검출 영역으로 이 표면 부분을 스캐닝하기 위해 부재의 표면 부분 내에서 가열 영역을 이동시킨다. 검출 영역은 가열 영역과 함께 부재의 표면 부분 내에서 이동되고, 단계 [1]이 반복될 때마다 새로운 분석 이미지가 캡처링된다. 단계 [1]을 실행할 때마다 단계 [2]도 반복된다. 문서 WO 98/39641에 따르면, 분석될 동일한 표면 부분은 스캐닝 경로를 따라 2회 스캐닝되지만 2회 모두 스캐닝 경로 상에서 반대의 이동 방향이다. 다음에, 스캐닝 경로 상에서 상이한 이동 방향에 대해 각각 캡처링된 동일한 검출 영역에 대한 분석 이미지는 서로로부터 차감되어 노출 이미지를 형성한다. 다시 말하면, 제 1 스캐닝 방향에 대하여 캡처링된 분석 이미지는 제 2 스캐닝 방향에 대하여 캡처링된 분석 이미지에 대한 참조 이미지로서 사용된다. 이렇게 획득된 노출 이미지는, 예를 들면, 각각의 결함의 양측에 위치하는 온도차의 형태로 부재의 표면 부분에 존재하는 결함의 일부를 드러내며, 온도차의 부호는 결함의 측면에 의존한다. 실제로, 결함이 부재에서 약간 더 높은 국부적 열저항을 일으키는 경우, 열은 각각의 스캐닝 방향에서 이 결함을 향해 이동되는 가열 영역과 결함 사이에 다소 더 많이 축적된다.
이러한 방법은 효율적이지만 반대방향인 양 스캐닝 방향에 대응하는 분석 이미지를 획득하기 위해 부재의 표면 부분을 2회 스캐닝해야 한다는 단점이 있다. 이로 인해 각 부재의 분석 사이클 시간이 길어지고, 대량 생산된 부재에 대해 높은 생산 속도로 조화시키기 어렵다.
이러한 상황에 기초하여, 본 발명의 목적은 광열 분석 방법에 의해 각각의 부재에 대하여 더 짧은 분석 사이클 시간으로 부재를 검사하는 것을 가능하게 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 광열 분석에 의해 알려진 선행 기술의 방법에 의해 제공되는 것보다 더 높은 신호 대 잡음비(signal-to-noise ratio) 값을 갖는 노출 이미지를 제공하는 것이다.
이들 목적 및 기타 목적 중 적어도 하나를 달성하기 위해, 본 발명의 제 1 양태는 위에서 설명한 바와 같은 단계 [1] 및 단계 [2]를 포함하는 새로운 광열 분석 방법을 제안하지만, 분석 이미지로부터 차감되는 참조 이미지는, 부재의 표면 부분이 검출 영역에 결함을 가지지 않는 경우에 대해, 부재의 표면 부분 내에 주입된 열의 적어도 일부에 의해 유발되는 검출 영역 내의 열 방사 분포에 대응한다. 이러한 참조 이미지를 사용하는 것으로 인해, 각각의 검출 영역에 대하여 단일의 분석 이미지로 충분하므로 하나의 부재를 분석하는 데 필요한 사이클 시간이 실질적으로 1/2이 된다. 분석될 표면 부분이 크고, 완전히 커버하기 위해 다수의 연속적인 검출 영역을 필요로 하는 경우에, 분석 사이클 시간에서의 이러한 절약은 한층 더 중요하다.
더욱이, 본 발명의 방법은 각각의 검출 영역에 대하여 단일의 분석 이미지만 캡처링하면 되므로, 각각의 노출 이미지는 각각의 노출 이미지가 여러 개의 분석 이미지의 조합으로부터 얻어지는 방법에 비해 감소되는 신호 대 잡음비에 의해 영향을 받는다.
일반적으로 본 발명의 경우, 분석 이미지에서 이미징되는 검출 영역은 가열 영역을 포함할 수 있으나, 바람직하게는 이 가열 영역에 대해 편심되거나 변위될 수 있고, 분석될 표면 부분 내에서 가열 영역에 인접하거나 이것으로부터 이격될 수 있다.
다시 일반적으로 본 발명의 경우, 열은 주어진 조사 시간(irradiation time) 동안에 이 가열 영역 상으로 지향되는 레이저 빔에 의해 가열 영역 내에 주입될 수 있다. 열 공급하는 이러한 방법은 특히 간단하고 구현이 신속하다. 따라서, 각각의 부재에 대한 짧은 분석 사이클 시간을 얻는 데 적합하다.
본 발명의 바람직한 구현형태에서, 분석 이미지로부터 차감되는 참조 이미지는 부재의 표면 부분이 검출 영역에 결함을 가지지 않는 경우를 규정하기 위해 사용되는 열 방사 분포의 구성된 모델과 분석 이미지 사이의 최상의 일치를 위한 검색으로부터 유래할 수 있다.
부재의 표면 부분이 검출 영역에 결함을 가지지 않는 경우를 규정하기 위해 사용되는 열 방사 분포의 이 모델은 이 검출 영역 내의 열 확산의 정상 상태에 대응할 수 있는 것이 가능하다. 특히, 이것은 부재의 표면 부분 내에서 규정되는 2 개의 기하학적 좌표의 함수로서 온도 값들을 제공하는 방정식에 의해 설명되는 열 확산의 정상 상태일 수 있다. 이 방정식은 특히 2 개의 기하학적 좌표 중 적어도 하나의 가우스 함수를 포함할 수 있고, 가우스 함수는 일정한 진폭 계수로 곱해지고, 이것에 일정한 오프셋 항이 더해진다.
대안적으로, 분석 이미지로부터 차감되는 참조 이미지는 참조 영역으로 불리는 결함이 없는 것으로 간주되는 부재의 표면의 영역의 열 이미지로부터 획득될 수 있다. 이 경우, 참조 이미지로서 기능하는 것을 목적으로 하는 이 열 이미지는 단계 [1]의 것과 동일한 가열 영역 및 검출 영역의 구성에서 일정량의 열이 부재의 참조 영역의 근접 부분이나 이 참조 영역 내에 주입된 후에 캡처링되었다.
바람직하게는, 이 방법은 검출 영역의 치수보다 큰 치수를 갖는 부재에 효율적으로 적용될 수 있도록 하기 위해 분석될 표면 부분에서 스캐닝을 실행함으로써 구현된다. 이 경우:
- 단계 [1]은 여러 번 실행되고, 각각의 실행시마다 이 표면 부분에서 가열 영역의 연속하는 위치로 스캐닝을 수행하기 위해 부재의 표면 부분 내에서 가열 영역을 이동시키고, 가열 영역의 각각의 위치에 대하여 새로운 분석 이미지가 캡처링되고, 부재의 표면 부분 내의 임의의 장소가 검출 영역에 적어도 한 번 포함되도록 검출 영역은 가열 영역과 함께 부재의 표면 부분 내에서 이동되고;
- 단계 [2]는 단계 [1]의 각각의 실행에 대하여 반복되고, 각각의 실행시마다 단계 [1]의 실행 시에 이 부재의 표면 부분에 배치된 검출 영역에 할당된 참조 이미지를 사용한다.
단계 [1] 및 단계 [2]의 상이한 반복을 위해 그리고 이들 별개의 검출 영역에 개별적으로 관련되는 노출 이미지를 획득하기 위해 분석될 표면 부분 내의 검출 영역의 별개의 위치에 할당된 참조 이미지는 동일하거나 상이할 수 있다.
분석될 표면 부분의 스캐닝을 수반하는 본 발명의 이러한 구현형태의 경우, 단계 [1]의 각각의 실행에 대하여, 검출 영역은 스캐닝 중에 이 가열 영역의 이동 방향에 따라 가열 영역에 대하여 하류로 변위될 수 있다. 따라서, 이 방법은 검출 영역에서 보다 점진적인 가열을 유발하는 구성과 비교하여 감도가 더 높다.
또한 스캐닝을 수반하는 이러한 구현형태의 경우, 이 방법은 다음의 단계를 더 포함할 수 있다:
[3] 표면 부분의 전체에 존재하는 결함을 보여주기 위해, 단계 [2]의 복수의 실행 중에 얻어진 여러 개의 노출 이미지에 적용된 스플라이싱(splicing), 중첩화, 평균화, 및/또는 평활화 작업을 사용하여 부재의 표면 부분 전체의 전체적인 이미지를 재구축하는 단계.
전체적인 이미지에 의해 표면 부분 전체를 신속하고 효율적으로 시각적으로 확인할 수 있다.
일반적으로, 본 발명의 방법은 야금학적 부재, 세라믹 재료로 적어도 부분적으로 구성되는 부재, 또는 복합재 재료로 적어도 부분적으로 구성되는 부재를 포함하는 적어도 하나의 고체 재료로 구성되는 모든 유형의 부재에 대해 사용될 수 있다. 특히, 유리하게는 터보제트 엔진 또는 팬의 블레이드, 에너지 생산 터빈의 블레이드, 발전소의 용기를 폐쇄 또는 밀봉하는 부재, 또는 운동 전달용 기계 부품을 분석하기 위해 사용될 수 있다.
부재는 선택적으로 고체 기판 및 적어도 분석될 표면 부분에서 기판이 구비하는 코팅을 포함할 수 있다. 이 경우에 이 방법을 사용하여 코팅에 존재할 수 있는 임의의 균열을 드러낼 수 있다.
본 발명의 제 2 양태는 적어도 하나의 고체 재료로 구성된 부재의 표면 부분에 존재하는 적어도 하나의 결함을 드러내기 위한 광열 분석 어셈블리를 제안하는 것이며, 이 어셈블리는 다음을 포함한다:
- 가열 영역으로 불리는 부재의 표면 부분의 제 1 영역 내에 열을 주입하기에 적합한 열 공급 수단;
- 가열 영역과는 다른 검출 영역이라고 불리는 부재의 표면 부분의 다른 영역의 분석 이미지로 불리는 열 이미지를 캡처링하도록 배치되는 열 이미지를 캡처링하기 위한 수단 - 열 이미지를 캡처링하기 위한 수단은 열 공급 수단에 의해 주입된 열의 일부가 가열 영역으로부터 검출 영역 내로 확산되는 기간 후에 각각의 분석 이미지를 캡처링하도록 제어됨 -;
- 검출 영역에 존재하는 적어도 하나의 결함을 보여주는 노출 이미지를 획득하기 위해, 검출 영역에 대응하는 분석 이미지의 적어도 일부에 대하여 각각의 분석 이미지로부터 참조 이미지를 차감하기 위해 적합한 이미지 처리 유닛; 및
- 선택적으로, 이 표면 부분에서 가열 영역의 연속하는 위치로 스캐닝을 수행하기 위해 부재의 표면 부분 내에서 가열 영역을 이동시키기 위해 적합한 스캐닝 수단 - 부재의 표면 부분 내의 임의의 장소가 검출 영역에 적어도 한 번 포함되도록 검출 영역은 가열 영역과 함께 부재의 표면 부분 내에서 이동됨 -.
이미지 처리 유닛은, 부재의 표면 부분이 검출 영역에 결함을 가지지 않는 경우에, 캡처링된 각각의 분석 이미지에 대하여 이 분석 이미지로부터 차감되는 참조 이미지가 부재의 표면 부분 내로 주입된 열의 적어도 일부에 의해 유발되는 검출 영역 내의 열 방사 분포에 대응하도록 구성된다.
이러한 광열 분석 어셈블리는 경우에 따라 바람직한 구현형태 및 위에서 설명한 선택적 개선점을 포함하는 본 발명의 제 1 양태에 따른 방법을 구현하기 위해 적합하다.
본 발명의 특징 및 이점은 이하의 첨부한 도면을 참조한 비한정적인 구현형태의 일부의 실시례의 상세한 설명으로부터 더 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 광열 분석 어셈블리의 블록도이고;
도 2는 본 발명에 따른 방법을 사용하여 분석될 부재를 스캐닝하기 위한 가능한 구성을 도시한다.
명확성을 위해, 이들 도면에 표시된 요소들의 치수는 실제 치수 또는 실제 치수 비율과 대응하지 않는다. 또한, 이들 요소 중 일부는 상징적으로만 표시되어 있다.
도 1에 따르면, 부재(10)의 표면에 존재할 수 있는 결함을 드러내도록 의도된 광열 분석 어셈블리는 열 공급 수단(1) 및 열 이미지 캡처링 수단(2)을 포함한다. 열 공급 수단(1)은 레이저 소스에 기초할 수 있고, 여기서 빔(F)은 에너지의 흐름을 국부적으로 받아들이도록 의도된 부재(10)의 표면 영역을 향해 지향된다. 레이저 소스의 파장은 레이저 방사선이 본질적으로 부재(10)에 의해 흡수되어 열 플럭스(flux)로 변환되고, 다음에 부재(10) 내에서 확산하도록 선택된다. 이것은, 예를 들면, 10.6 μm(마이크로미터)의 파장을 갖는 방사선을 생성하는 CO2 레이저일 수 있다. 이렇게 부재(10) 내에서 생성된 열 플럭스는, 레이저 빔(F)을 받아들인 영역으로부터 이격된 장소에서, 부재의 표면에서 국부적인 온도 상승을 일으킨다. PHOTO로 표시된 열 이미지 캡처링 수단(2)은 열 공급 수단(1)에 의해 생성된 부재(10)의 표면의 온도의 국부적 상승을 검출하도록 충분한 감도를 갖는다. 예를 들면, 열 이미지 캡처링 수단(2)은 마이크로볼로미터(microbolometer) 이미지 센서로 구성될 수 있고, 이것은 부재(10)의 표면 내의 검출 영역을 이미지 센서의 민감한 표면과 광학적으로 결합하도록 배치된 집속 광학계와 관련된다.
CTRL로 표시된 제어기(3)는 열 공급 수단(1) 및 열 이미지 캡처링 수단(2)을 협조적인 방식으로 제어하기 위해 제공될 수 있다. 다음에 광열 분석의 시퀀스는 가열 영역(ZC)으로 불리는 주어진 부재(10)의 표면 영역 내에 열을 주입하기 위해 열 공급 수단(1)을 활성화하는 것, 및 부재(10)의 표면 내에서 가열 영역(ZC)에 근접하여 배치되는 검출 영역(ZD)의 열 이미지를 캡처링하는 것을 포함한다. 가열 영역(ZC)은 부재(10)의 표면 내에 타겟 지점(P) 주위의 레이저 빔(F)의 단면에 대응할 수 있다. 검출 영역(ZD)의 열 이미지는, 열이 가열 영역(ZC)으로부터 확산 영역(ZD) 내로 확산될 수 있도록, 열 공급 수단(1)의 활성화와 함께 개시되는 주어진 지속시간 후에 캡처링된다. 이 지속시간은, 예를 들면, 0.01 s(초) 내지 0.5 s일 수 있고, 제어기(3)에 의해 제어된다. 이와 같이 수단(2)에 의해 캡처링되는 열 이미지는 도 1에서 ANA로 표시되고, 본 설명의 일반적인 부분에서 분석 이미지라고 부른다. 이것은 영역(ZC)에서의 가열에 이어 검출 영역(ZD)에서 부재(10)에 의해 생성되는 열 방사 방사선의 공간적 변동을 재현한다. 이 공간적 변동은 가열 영역(ZC)으로부터 검출 영역(ZD) 내로의 부재(10) 내의 열 확산에 기인하며, 이것은 부재(10) 내의 영역 ZC와 영역 ZD 사이 및 영역 ZD 내에 존재할 가능성이 있는 임의의 결함에 의해 유발되는 외란(disturbance)과 조합된다. 열 공급 수단(1) 및 열 이미지 캡처링 수단(2)은 부재(10)의 표면 내에서 검출 영역(ZD)이 가열 영역(ZC)에 근접하도록 배향된다. 선택적으로, 검출 영역(ZD)은, 적외선 이미지 센서의 포화가 발생하지 않는 경우, 가열 영역(ZC)을 포함할 수 있다. 그러나, 바람직하게는, 검출 영역(ZD)과 가열 영역(ZC)은 서로 인접하거나 작은 분리 간극으로 서로 분리되어 있다. 검출 영역(ZD)의 치수는 6 mm(밀리미터) x 4 mm일 수 있고, 가열 영역(ZC)은 1 mm 직경의 디스크(1)일 수 있다.
본 발명에 따르면, 이미지 처리 유닛(4)은 분석 이미지(ANA)를 참조 이미지와 비교하기 위해 적합하다. 이미지 처리 유닛(4)은 입력에서 열 이미지 캡처링 수단(2)에 의해 공급되는 분석 이미지(ANA)를 수신하기 위해, 그리고 또한 참조 이미지(REF)라고 부르는 참조 열 이미지를 수신하기 위해 접속된 CPU로 표시된 프로세서로 구성될 수 있다. 이 유닛(4)은 분석 이미지(ANA)의 강도 값으로부터 참조 이미지(REF)의 강도 값의 점대점 감산(point-to-point subtraction)으로부터 얻어지는 차분 이미지를 계산하도록 설계 또는 프로그래밍된다. 참조 이미지(REF)가 검출 영역(ZD) 내에 결함이 존재하지 않는 부재(10) 내에서의 열 확산에 대응하는 경우, 차분 이미지는 높은 콘트라스트로 부재 중에 존재하는 부재(10)의 결함을 드러낸다. 이러한 이유로, 본 설명의 일반적인 부분에서 차분 이미지는 검출 영역(ZD) 내에 존재하는 적어도 하나의 결함을 보여주기 위한 노출 이미지로 불리며, 도 1에서 REV로 표시되어 있다.
이하에서는 참조 이미지(REF)를 획득하기 위한 상이한 방법을 제시한다. 일반적으로, 참조 이미지(REF)는 적어도 하나의 파라미터에 따라 분석 이미지(ANA)에 따라 조정될 수 있는 것이 유리하다. 이러한 조정 파라미터는, 예를 들면, 상수 승산 인자 및 또한 상수인 가산항을 포함할 수 있고, 이들은 참조 이미지(REF)의 이미지 포인트 강도 값(image point intensity value)의 세트에 적용된다. 이들 파라미터는, 분석 이미지(ANA)의 캡처링에 대응하는 실험 환경과 참조 이미지(REF)에 대응하는 조건 사이에서, 가열 영역(ZC)에 주입되는 열의 파워(thermal power) 값 및 주위 온도 값의 편차를 제거할 수 있다. 분석 이미지(ANA)에 대해 참조 이미지(REF)를 조정하기 위해 부재(10) 내에서 온도 감소의 적어도 하나의 특성 길이 등의 추가의 조정 파라미터가 추가적으로 또는 대안적으로 사용될 수도 있다. 이러한 온도 감소의 특성 길이는 분석 이미지(ANA)의 캡처링의 실험 환경과 참조 이미지(REF)에 대응하는 조건 사이에 존재할 수 있는 열용량 값 및 열저항 값의 차이의 영향을 제거할 수 있게 한다. 일반적으로, 분석 이미지(ANA)에 따른 참조 이미지(REF)의 파라미터를 조정하기 위해 최상 일치 알고리즘이 사용될 수 있다.
본 발명의 가능한 제 1 구현형태에 따르면, 참조 이미지(REF)는 가열 영역(ZC) 내에 주입된 열에 의해 유발되는 그리고 열 확산의 정상 상태에 대응하는 검출 영역(ZD) 내의 열 방사 분포를 기술하는 모델로부터 얻어질 수 있다. 알려진 방법에서는, 이러한 정상 상태 모델은 다음의 유형의 검출 영역(ZD)의 온도 분포 방정식에 대응할 수 있다:
Figure pct00001
. 여기서, T는 검출 영역(ZD)에서의 국부 온도를 나타내고, A는 승산 조정 인자이고, B는 가산 조정 항이고, x 및 y는 부재(10)의 표면에서 규정되는 2 개의 직교 좌표이고, e(.)는 기본 지수 함수 e를 나타내고, σx 및 σy는 각각 좌표 x 및 y를 따른 2 개의 표준 편차이고, x0 및 y0는 부재(10)의 표면에 평행한 열 분포 모델의 병진 위치결정 값이다. 파라미터 A 및 B에 더하여, 표준 편차 σx와 σy의 값 및 x0과 y0의 값은 분석 이미지(ANA)에 대하여 조정될 수 있다. 알려진 방법에서는, 이러한 온도 분포는 직교 좌표 x와 y의 파라미터화된 가우스 함수이다.
대안적으로 다른 모델을 사용하여 참조 이미지(REF)를 제공할 수 있다. 특히, 이러한 다른 모델은 부재(10)의 베이스 부분의 코팅 재료와는 다른 코팅 재료로 이루어지는 부재(10)의 표면 상의 주어진 두께의 층의 존재를 고려할 수 있다. 다른 모델이 또한 부재(10)의 인접 부분을 구성하는 2 개의 상이한 재료들 사이의 부재(10)의 표면에 대하여 수직으로 또는 경사지게 배향된 계면의 검출 영역(ZD)에서 존재를 고려할 수 있다. 또 다른 모델은 가열 영역(ZC)의 가변 형상, 및/또는 검출 영역(ZD)에 대한 가열 영역(ZC)의 가변 위치를 고려할 수 있다.
본 발명의 가능한 다른 구현형태에서, 참조 이미지(REF)는 결함이 없는 것으로 상정되는 표면의 일부에서 분석될 부재(10)를 위한 이미지 캡처링 수단(1)으로 캡처링된 열 이미지일 수 있다. 결함이 없는 것으로 상정되는 표면의 이러한 부분은 본 설명의 일반적인 부분에서 참조 영역으로 불린다. 이러한 다른 구현형태의 이점은 참조 이미지(REF)가 분석 이미지(ANA)에 사용되는 것과 같은 실험적 파라미터에 대응할 수 있다는 사실에 있다. 특히, 따라서 가열 영역(ZC) 내에 주입된 에너지의 양, 주위 온도, 가열 영역(ZC)의 형상, 가열 영역(ZC) 및 검출 영역(ZD)의 상대적 배치, 부재(10)의 재료, 이 부재의 표면 상의 코팅 층의 존재의 가능성 등은 분석 이미지(ANA)와 참조 이미지(REF)의 사이에서 동일할 수 있다.
이미지 처리 유닛(4)에 의해 계산된 노출 이미지(REV)는 제어 운전자가 보도록 DISPL로 표시되는 스크린(5) 상에 표시될 수 있다. 이것은 참조 이미지(REF)에 유효한 확산 거동에 비교하여 열 확산을 변화시키는 검출 영역(ZD) 내의 부재(10)의 양태를 드러낸다. 이러한 양태는 부재(10)의 결함에 대응하고, 그 표면에 존재하는 균열, 상이한 상의 함유물, 부재(10)의 표면 코팅 내의 균열 등일 수 있다. 선택적으로, 이러한 결함을 더 강조하기 위해, 이미지가 스크린(5) 상에 표시되기 전에 하이패스(high-pass)형 이미지 필터가 노출 이미지(REV)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 이 목적을 위해 소벨(Sobel)형 이미지 필터가 사용될 수 있다.
이러한 광열 분석 방법은 부재(10)가 후의 사용 중에 파괴를 일으킬 가능성이 있는 임의의 결함을 가지지 않는 것을 검증하기 위해 특히 적합할 수 있다. 예를 들면, 부재(10)는 항공 터보제트 압축기의 블레이드일 수 있고, 이것은 박층(10r)으로 피복된 고체 기판(10s)으로 구성되어 있다. 층(10r)의 기능은 부식으로부터 보호하는 것일 수 있다. 다음에, 본 발명의 광열 분석 방법은 특히 층(10r) 내의 균열의 수준을 검사하기 위해 사용될 수 있다.
열을 주입하여 분석 이미지를 캡처링하는 단일의 시퀀스에 대응하는 지금까지 설명한 검출 영역(ZD)의 치수보다 더 큰 치수를 가질 수 있는 부재(10)의 표면 부분을 신속하게 검사하기 위해, 분석될 부재(10)의 표면 부분은 스캐닝 경로(SC)(도 2 참조)를 따라 스캐닝될 수 있다. 연속적으로 채용된 가열 영역의 중심점은 이 스캐닝 경로(SC)를 추종한다. 열 공급 수단(1) 및 열 이미지 캡처링 수단(2)의 상대 위치 및 배향은 일정한 것이 바람직하지만 부재(10)에 대하여 이동가능하다. 광열 분석 어셈블리의 가능한 하나의 구성에 따르면, 부재(10)는 어셈블리의 베이스(11b)에 대해 이동가능한 지지체(11a) 상에 장착될 수 있고, 이 베이스는 수단(1, 2)에 대해 고정된다. 따라서 부재(10)는 분석될 자체의 표면에 평행하게 2 개의 서로 수직인 방향으로 이동될 수 있고, 이들 2 개의 방향에 수직인 축선을 중심으로 회전될 수 있다. 따라서 스캐닝 수단(11)은 기동가능한 지지체(11a), 베이스(11b), 및 수단(1, 2)의 트리거링(triggering)과 동조되는 방식으로 부재(10)의 이동을 제어하는 것에 전용인 제어기(3)의 일부를 포함한다.
도 2는 부재(10)의 표면의 분석될 부분의 입면도이고, 분석될 표면 부분의 모든 위치가 검출 영역 내에 적어도 한 번 포함되도록 설계된 스캐닝 경로(SC)를 보여준다. 가열 영역의 중심점은 부재(10)의 표면에서 스캐닝 경로(SC)를 추종할 수 있고, 부재(10)의 연속하는 위치에 대하여 위에서 설명한 정적 광열 분석의 시퀀스는 각각의 위치에서 실행된다. 이 경우, 열 공급 수단(1)은 단속적으로 그리고 주기적으로 작동할 수 있고, 예를 들면, 부재의 각각의 위치에 대하여 부재(10)의 표면을 향해 레이저 펄스를 방출할 수 있다. 스캐닝 경로(SC)를 따라 표시된 지점(P)은 가열 영역의 중심의 가능한 연속하는 위치를 나타낸다. 부재(10)의 분석 사이클 시간을 저감시키기 위해, 이들 위치(P)는 도 2에 표시된 화살표에 대응하여 스캐닝 경로(SC)를 따라 경시적으로 연속하는 순서로 달성될 수 있다. 따라서 분석될 표면 부분에서 가열 영역의 각각의 위치에 대하여 하나의 노출 이미지(REV)의 비율에서 캡처링된 분석 이미지(ANA)의 콘트라스트 및 본 발명에 따라 계산된 노출 이미지(REV)의 콘트라스트를 증가시키기 위해, 검출 영역은 스캐닝 방향에 대해 가열 영역의 하류에 배치되는 것이 특히 유리하다. 다시 말하면, 분석될 표면 내의 동일한 장소가, 수단(1)에 의해 표적으로 되는 가열 영역으로서 사용되기 전에 또는 이러한 가열 영역에 존재하기 전에, 먼저 수단(2)에 의해 이미징되는 검출 영역 내에 나타난다. 도 2에서, P1은 가열 영역(ZC)1 및 검출 영역 ZD1에 대응하는 스캐닝 경로(SC) 상의 가열 영역의 중심점을 표시한다. 후자는 점 P1을 포함하는 경로 세그먼트의 스캐닝 경로(SC) 상에서 화살표로 나타낸 이동 방향에서 가열 영역(ZC1)에 대해 오프셋되어 있다. 유사하게 P2는 스캐닝 경로(SC) 상의 가열 영역의 다른 중심점을 나타내고, 이것은 가열 영역(ZC)2 및 검출 영역 ZD2에 대응하는 점 P1보다 더 후에 달성된다. 이 경우에 검출 영역(ZD2)은 점 P2를 포함하는 경로 세그먼트에 관하여 스캐닝 경로(SC) 상의 화살표로 나타낸 이동 방향에서 가열 영역(ZC2)에 대해 변위된다.
스캐닝 경로(SC)는, 바람직하게는, 부재(10)의 분석될 표면 부분의 전체가 모든 연속적인 점(P)과 관련되는 검출 영역에 의해 피복되도록 설계된다. 따라서, 모든 노출 이미지(REV)를 그룹화함으로써, 스크린(5) 상에 표시되도록 의도된 포괄적인 시각화 이미지에서 부재(10)의 분설될 표면 부분 전체를 재구출할 수 있다. 선택적으로, 상이한 검출 영역의 중첩 스트립이 스캐닝 경로(SC) 내의 인접하는 곡선로(meander)들 사이에 존재할 수 있다. 이미지 스플라이싱 작업이 개별 노출 이미지(REV)들 사이에서 사용될 수 있고, 이로 인해 전체 이미지는 개별 부분에서 생성되므로 아티팩트(artifact)를 포함하지 않는다. 이미지 처리의 분야에서 공지된 방식에서, 이러한 이미지 스플라이싱 작업은 개별 노출 이미지의 평균 강도 수준의 보정, 개별 이미지의 에지를 가로지르는 이미지 패턴의 연속성을 보장하기 위한 인접하는 노출 이미지의 상대 변위, 개별 이미지의 에지에 수직인 이미지 포인트의 강도 수준의 평활화 등을 포함할 수 있다.
따라서 본 발명은 이 표면 부분을 1회만 스캐닝함으로써 부재(10)의 표면 부분 전체를 검사할 수 있게 한다. 따라서, 분석 사이클 시간이라고 부르는 검증의 지속시간은 반대의 이동 방향으로 스캐닝 경로를 2회 주행해야 하는 광열 분석 방법과 비교하여 줄어든다. 부재(10)의 분석 사이클 시간이 가동형 지지체(11a) 상에 부재(10)를 장착하는 것에 기인하기보다 주로 스캐닝하는 것에 기인하는 경우, 분석 사이클 시간은 2배 정도로 절약될 수 있다.
더욱이, 각각의 노출 이미지(REV)가 본 발명에 따른 방법에서 단일의 분석 이미지(ANA)를 캡처링하는 것만을 필요로 한다는 점을 고려할 때, 각각의 노출 이미지(REV)는 선행 기술의 방법과 비교하여 신호 대 잡음비 값이 감소되고, 여기서 각각의 노출 이미지는 동일한 검출 영역에 관련되는 2 개의 분석 이미지 사이의 차이로부터 추정된다. 실제로, 이러한 종래의 방법에서, 함께 조합되는 2 개의 분석 이미지의 각각은 다른 분석 이미지의 것과는 독립된 랜덤 열 이미징 잡음에 의해 영향을 받는다. SNR로 표시되는 노출 이미지의 신호 대 잡음비가 식
Figure pct00002
에 따라 데시벨(dB)로 표현되는 경우, 여기서, S는 부재(10)의 표면 내의 균열에서의 이미지 포인트의 강도 변동의 최대 진폭이고, B는 결함이 없는 것으로 간주되는 참조 부재(10)의 표면 영역 내에서 측정되는 열 이미지 잡음의 최대 진폭이다. 부식 방지 박층으로 피복된 고체 기판으로 구성된 분석될 부재의 경우, 2.8배 내지 6.3배의 신호 대 잡음비의 개선이 얻어졌다.
본 발명은 인용된 이점의 적어도 일부를 유지하면서 위에서 상세히 설명한 구현형태의 제 2 양태를 수정함으로써 재현될 수 있다는 것이 이해된다. 특히, 가열 영역(ZC)은 임의의 형상, 특히 스캐닝 경로(SC)에 대해 수직으로 배향된 직선 선분의 형상을 가질 수 있다. 유사하게 검출 영역(ZD)의 형상은 열 이미지 센서의 어레이에 대응하는 직육면체에 한정되지 않는다. 예를 들면, 검출 영역(ZD)은 초점이 가열 영역(ZC)의 중심 상에 중첩되는 그리고 스캐닝 경로(SC) 상에서의 이동 방향에 대해 후자의 하류에 배향될 수 있는 반원 디스크의 형상을 가질 수 있다. 또한, 인용된 모든 수치는 설명만을 위한 것이며, 관련된 용도에 따라 변경될 수 있다.

Claims (10)

  1. 적어도 하나의 고체 재료로 구성된 부재(10)의 광열 분석 방법으로서,
    상기 방법은 상기 부재의 표면 부분에 적어도 하나의 결함이 존재하는지 여부를 드러내도록 의도되고,
    [1] 가열 영역(ZC)이라고 부르는 상기 부재의 표면 부분의 제 1 영역 내에 열을 주입하고, 다음에 주입된 열의 일부가 상기 가열 영역과는 다른 검출 영역(ZD)이라고 불리는 상기 부재의 표면의 다른 영역 내로 확산되는 기간 후에, 분석 이미지(ANA)라고 불리는 상기 검출 영역의 적어도 하나의 열 이미지를 캡처링하는 단계; 및
    [2] 상기 검출 영역에 적어도 하나의 결함이 존재하는지 여부를 보여주는 노출 이미지(revealing image; REV)를 획득하기 위해, 상기 검출 영역(ZD)에 대응하는 상기 분석 이미지의 적어도 일부에 대하여 상기 분석 이미지(ANA)로부터 참조 이미지(REF)를 차감하는 단계를 포함하고,
    상기 부재의 표면 부분이 상기 검출 영역에 결함을 가지지 않는 경우에, 캡처링된 각각의 분석 이미지(ANA)에 대하여, 상기 분석 이미지로부터 차감되는 상기 참조 이미지(REF)는 상기 부재(10)의 표면 부분 내로 주입된 열의 적어도 일부에 의해 유발되는 상기 검출 영역(ZD) 내의 열 방사 분포에 대응하고,
    상기 분석 이미지(ANA)로부터 차감되는 상기 참조 이미지(REF)는, 상기 부재(10)의 표면 부분이 상기 검출 영역(ZD)에 결함을 가지지 않는 경우를 규정하기 위해 사용되는 열 방사 분포의 구성된 모델과 상기 분석 이미지 사이의 최상의 일치를 검색한 결과인 것을 특징으로 하는, 부재의 광열 분석 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    열은 주어진 조사 시간 동안에 상기 가열 영역 상으로 지향되는 레이저 빔(F)에 의해 상기 가열 영역(ZC) 내에 주입되는, 부재의 광열 분석 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 부재(10)의 표면 부분이 상기 검출 영역(ZD)에 결함을 가지지 않는 경우를 규정하기 위해 사용되는 열 방사 분포의 모델은 상기 검출 영역 내에서의 열 확산의 정상 상태, 특히 상기 부재의 표면 부분 내에서 규정되는 2 개의 기하학적 좌표의 함수로서 온도 값들을 제공하는 방정식에 의해 기술되는 열 확산의 정상 상태에 대응하고, 상기 방정식은 2 개의 기하학적 좌표 중 적어도 하나의 가우스 함수에 일정한 진폭 계수를 곱하고, 이것에 일정한 오프셋 항을 더한 것을 포함하는, 부재의 광열 분석 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 단계 [1]은 여러 번 실행되고, 각각의 실행시마다 상기 표면 부분에서 상기 가열 영역의 연속하는 위치로 스캐닝을 수행하기 위해 상기 부재(10)의 표면 부분 내에서 가열 영역(ZC)을 이동시키고, 상기 가열 영역의 각각의 위치에 대하여 새로운 분석 이미지(ANA)가 캡처링되고, 상기 부재의 표면 부분 내의 임의의 장소가 상기 검출 영역(ZD)에 적어도 한 번 포함되도록 상기 검출 영역(ZD)은 상기 가열 영역(ZC)과 함께 상기 부재의 표면 부분 내에서 이동되고;
    - 단계 [2]는 단계 [1]의 각각의 실행에 대하여 반복되고, 각각의 실행시마다 단계 [1]의 실행 시에 상기 부재(10)의 표면 부분에 배치된 검출 영역(ZD)에 할당된 참조 이미지(REF)를 사용하는, 부재의 광열 분석 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    단계 [1]의 각각의 실행에 대하여, 상기 검출 영역(ZD)은 스캐닝 중에 상기 가열 영역의 이동 방향에 따라 상기 가열 영역(ZC)에 대하여 하류로 변위되는, 부재의 광열 분석 방법.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    [3] 상기 표면 부분의 전체에 존재하는 결함을 보여주기 위해, 상기 단계 [2]의 복수의 실행 중에 얻어진 여러 개의 상기 노출 이미지(REV)에 적용된 스플라이싱(splicing), 중첩화, 평균화, 및/또는 평활화 작업을 사용하여 상기 부재(10)의 표면 부분 전체의 전체적인 이미지를 재구축하는 단계를 더 포함하는, 부재의 광열 분석 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    야금학적 부재, 적어도 부분적으로 세라믹 재료로 구성된 부재, 적어도 부분적으로 복합재 재료로 구성된 부재, 특히 터보제트 엔진 또는 팬의 블레이드, 에너지 생산 터빈의 블레이드, 발전소의 용기를 닫거나 밀봉하는 부재, 및 운동 전달용 기계 부품에 대해 사용되는, 부재의 광열 분석 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부재(10)는 고체 기판(10s) 및 적어도 상기 부재의 표면 부분에서 상기 기판이 구비하는 코팅(10r)을 포함하고, 상기 방법은 상기 코팅 내에 존재하는 균열을 드러내기 위해 사용되는, 부재의 광열 분석 방법.
  9. 적어도 하나의 고체 재료로 구성된 부재(10)의 표면 부분에 적어도 하나의 결함이 존재하는지 여부를 드러내기 위한 광열 분석 어셈블리로서,
    - 가열 영역(ZC)으로 불리는 상기 부재(10)의 표면 부분의 제 1 영역 내에 열을 주입하기 위해 적합한 열 공급 수단(1);
    - 상기 가열 영역(ZC)과는 다른 검출 영역(ZD)이라고 불리는 상기 부재(10)의 표면 부분의 다른 영역의 분석 이미지(ANA)로 불리는 열 이미지를 캡처링하도록 배치되는 열 이미지(2)를 캡처링하기 위한 수단 - 상기 열 이미지를 캡처링하기 위한 수단은 상기 열 공급 수단(1)에 의해 주입된 열의 일부가 상기 가열 영역으로부터 상기 검출 영역 내로 확산되는 기간 후에 각각의 분석 이미지를 캡처링하도록 제어됨 -;
    - 상기 검출 영역에 적어도 하나의 결함이 존재하는지 여부를 보여주는 노출 이미지(REV)를 획득하기 위해, 상기 검출 영역(ZD)에 대응하는 상기 분석 이미지의 적어도 일부에 대하여 각각의 분석 이미지(ANA)로부터 참조 이미지(REF)를 차감하기 위해 적합한 이미지 처리 유닛(4); 및
    - 선택적으로, 상기 표면 부분에서 상기 가열 영역(ZC)의 연속하는 위치로 스캐닝을 수행하기 위해 상기 부재(10)의 표면 부분 내에서 상기 가열 영역(ZC)을 이동시키기 위해 적합한 스캐닝 수단(11)을 포함하고, 상기 부재의 표면 부분 내의 임의의 장소가 상기 검출 영역에 적어도 한 번 포함되도록 상기 검출 영역(ZD)은 상기 가열 영역과 함께 상기 부재의 표면 부분 내에서 이동되고,
    상기 이미지 처리 유닛(4)은, 상기 부재의 표면 부분이 상기 검출 영역에 결함을 가지지 않는 경우에, 캡처링된 각각의 분석 이미지(ANA)에 대하여 상기 분석 이미지로부터 차감되는 상기 참조 이미지(REF)는 상기 부재(10)의 표면 부분 내로 주입된 열의 적어도 일부에 의해 유발되는 상기 검출 영역(ZD) 내의 열 방사 분포에 대응하도록 구성되고,
    상기 분석 이미지(ANA)로부터 차감되는 상기 참조 이미지(REF)는, 상기 부재(10)의 표면 부분이 상기 검출 영역(ZD)에 결함을 가지지 않는 경우를 규정하기 위해 사용되는 열 방사 분포의 구성된 모델과 상기 분석 이미지 사이의 최상의 일치를 검색한 결과인 것을 특징으로 하는, 광열 분석 어셈블리.
  10. 제 9 항에 있어서,
    제 2 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 구현하기 위해 또한 적합한, 광열 분석 어셈블리.
KR1020227015467A 2019-11-04 2020-10-28 고체 재료의 일부의 광열 분석 KR20220091501A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1912330A FR3102849B1 (fr) 2019-11-04 2019-11-04 Analyse photothermique d’une piece de materiau solide
FRFR1912330 2019-11-04
PCT/EP2020/080306 WO2021089383A1 (fr) 2019-11-04 2020-10-28 Analyse photothermique d'une piece de materiau solide

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220091501A true KR20220091501A (ko) 2022-06-30

Family

ID=69700022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227015467A KR20220091501A (ko) 2019-11-04 2020-10-28 고체 재료의 일부의 광열 분석

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20220381717A1 (ko)
EP (1) EP4055375B1 (ko)
JP (1) JP2023500347A (ko)
KR (1) KR20220091501A (ko)
CN (1) CN114616461A (ko)
FR (1) FR3102849B1 (ko)
WO (1) WO2021089383A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114609017A (zh) * 2022-05-11 2022-06-10 西南交通大学 一种开级配水稳碎石透水基层开孔孔隙分布特征测量装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2760529B1 (fr) 1997-03-05 1999-05-28 Framatome Sa Procede d'examen photothermique d'une piece
KR101809504B1 (ko) * 2016-05-10 2017-12-15 세종대학교산학협력단 비파괴 검사를 위한 연속파 선형 레이저 스캐닝 열화상 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20220381717A1 (en) 2022-12-01
CN114616461A (zh) 2022-06-10
JP2023500347A (ja) 2023-01-05
EP4055375A1 (fr) 2022-09-14
EP4055375B1 (fr) 2024-01-17
WO2021089383A1 (fr) 2021-05-14
FR3102849A1 (fr) 2021-05-07
FR3102849B1 (fr) 2022-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6874932B2 (en) Methods for determining the depth of defects
KR102355963B1 (ko) 레이저 서모그래피
EP3479108B1 (en) System and method for detecting defects in a component
EP2743688A1 (en) Method and system for the examination of a sample by means of thermography
JP2012514193A (ja) 機械部品の非破壊検査の方法
CN109444166B (zh) 一种大口径光学元件表面吸收型缺陷分布快速成像的方法
JP2007024674A (ja) 表面・表層検査装置、及び表面・表層検査方法
CN109997033B (zh) 闪光热成像摄影箱
US10810730B2 (en) Nondestructive testing of a component
KR20220091501A (ko) 고체 재료의 일부의 광열 분석
WO2020204817A1 (en) Non-contact non-destructive testing method and system
JP2010112806A (ja) 塗布分布測定方法
JP2007315964A (ja) 水中欠陥検査装置及び水中欠陥検査方法
JP2004117193A (ja) トンネル覆工の内部欠陥検出装置
US9983156B2 (en) Infrared radiometric imaging inspection of steel parts
WO2016157588A1 (ja) 非破壊検査装置及び非破壊検査方法
US20180071999A1 (en) Inspection systems for additive manufacturing systems
JP2017096834A (ja) コーティング剥離の検査装置および検査方法
de Uralde et al. A new method for surface crack detection by laser thermography based on Thermal Barrier effect
US12038270B2 (en) Shearography testing method and system using shaped excitation light having at least one curved line
CN111323454B (zh) 一种激光热成像检测裂纹的方法
JPH07229832A (ja) 表面検査方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination