KR20220087233A - 접점 구조를 포함하는 커넥터 - Google Patents

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윤희강
문한석
이인하
이경호
한재룡
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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 커넥터는 상기 커넥터의 외관을 형성하는 하우징, 상기 커넥터의 일 부분에 형성되며, 헤더가 인입되거나 인출되고, 측면 및 밑면을 포함하는 수용홈, 상기 수용홈의 측면에 형성된 제1 가이드 및 상기 제1 가이드와 지정된 거리를 가지고 상기 수용홈의 측면에 형성된 제2 가이드를 포함하는 가이드(guide) 구조, 상기 커넥터를 관통하여 상기 제1 가이드 및 상기 제2 가이드 사이에 배치되는 제1 접촉 구조를 포함하고, 상기 제1 접촉 구조는 제1 벤딩부 및 제2 벤딩부를 포함하고, 상기 헤더가 상기 수용홈에 인입됨에 따라, 상기 가이드 구조는 상기 헤더와 맞닿아 상기 헤더의 위치를 가이드하고, 상기 제1 벤딩부의 제1 지점은 상기 헤더와 접촉하며 상기 제1 벤딩부가 굽어짐(bended)에 따라 상기 제1 벤딩부는 상기 헤더에 제1 방향으로 압력을 가해 상기 헤더를 상기 커넥터에 고정시키고, 상기 제1 벤딩부의 제2 지점은 상기 제2 벤딩부의 제3 지점과 접촉할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

접점 구조를 포함하는 커넥터{CONNECTOR INCLUDING CONTACT STRUCTURE}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 접점 구조를 포함하는 커넥터에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 웨어러블(wearable) 전자 기기와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 최근에 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 점차 소형화되고 있다.
한편 전자 장치는 전자 장치 내의 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 btob 커넥터(board to board connector)를 포함할 수 있다. 전자 장치가 소형화됨에 따라, 부품들이 실장되는 복수의 인쇄 회로 기판들도 소형화되고 있는 추세이다. 이에 실장되는 부품들의 설계도 작아지고 있으며, btob 커넥터도 소형화되고 있다.
btob 커넥터의 접촉 구조는 접촉 안정성을 위하여 2개 이상의 접점을 가질 수 있다. 2 접점 구조의 접촉 구조를 1열로 배치한다면, 신호 송수신을 위한 접촉 구조의 수가 늘어남에 따라 btob 커넥터의 길이가 길어질 수 있다. 반면, 2 접점 구조의 접촉 구조를 2열로 배치한다면 접촉 구조간 이격된 공간의 확보를 위해서 커넥터의 폭이 늘어날 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 1 접점 구조를 갖는 접촉 구조를 구현할 수 있고, 이를 통해 접촉 구조 간 최소한의 이격된 공간을 확보하여 커넥터를 소형화 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 커넥터는 상기 커넥터의 외관을 형성하는 하우징, 상기 커넥터의 일 부분에 형성되며, 헤더가 인입되거나 인출되고, 측면 및 밑면을 포함하는 수용홈, 상기 수용홈의 측면에 형성된 제1 가이드 및 상기 제1 가이드와 지정된 거리를 가지고 상기 수용홈의 측면에 형성된 제2 가이드를 포함하는 가이드(guide) 구조 및 상기 커넥터를 관통하여 상기 제1 가이드 및 상기 제2 가이드 사이에 배치되는 제1 접촉 구조를 포함하고, 상기 제1 접촉 구조는 제1 벤딩부 및 제2 벤딩부를 포함하고, 상기 헤더가 상기 수용홈에 인입됨에 따라, 상기 가이드 구조는 상기 헤더와 맞닿아 상기 헤더의 위치를 가이드하고, 상기 제1 벤딩부의 제1 지점은 상기 헤더와 접촉하며 상기 제1 벤딩부가 굽어짐(bended)에 따라 상기 제1 벤딩부는 상기 헤더에 제1 방향으로 압력을 가해 상기 헤더를 상기 커넥터에 고정시키고, 상기 제1 벤딩부의 제2 지점은 상기 제2 벤딩부의 제3 지점과 접촉할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 커넥터는 상기 커넥터의 외관을 형성하는 하우징, 상기 커넥터의 일 부분에 형성되고, 헤더가 인입되거나 인출되며, 측면 및 밑면을 포함하는 수용홈, 상기 수용홈의 측면에 형성되는 제1 가이드 및 상기 제1 가이드와 지정된 거리를 가지고 상기 수용홈의 측면에 형성되는 제2 가이드를 포함하는 가이드(guide) 구조 및 상기 몰딩 내에 매설된 제1 부분 및 상기 수용홈의 상기 측면에 돌출된 제2 부분을 포함하는 제1 접촉 구조를 포함하고, 상기 하우징은 수용홈을 형성하는 몰딩을 포함하고, 상기 헤더가 상기 수용홈에 인입됨에 따라, 상기 가이드 구조는 상기 헤더와 맞닿아 상기 헤더의 위치를 가이드하고, 상기 제1 접촉 구조는 일 지점에서 상기 헤더와 접촉하며 상기 헤더에 제1 방향으로 압력을 가해 상기 헤더를 상기 커넥터에 고정시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 커넥터는 1 접점 구조를 갖는 접촉 구조를 포함할 수 있다. 이를 통해 서로 대향하는 접촉 구조들 사이의 이격 공간을 최소화함으로써 커넥터는 소형화될 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 접촉 구조는 벤딩부를 포함할 수 있다. 헤더가 커넥터에 인입됨에 따라 벤딩부는 굽어져 헤더에 압력을 가할 수 있고 이를 통해 접촉 안정성을 확보할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 헤더가 커넥터에 인입됨에 따라 접촉 구조의 제1 벤딩부의 일 지점은 제2 벤딩부의 일 지점과 접촉할 수 있고, 이를 통해 커넥터는 짧은 전기적 경로를 확보할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 헤더가 커넥터에 인입됨에 따라, 커넥터의 가이드 구조는 헤더와 맞닿아 헤더가 수용홈에 추가로 인입되는 것을 방지할 수 있고, 헤더의 추가 인입에 따른 접촉 구조의 소성 변형(plastic deformation)을 방지할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 커넥터는 인접하게 배치되는 접촉 구조들의 접점의 위치를 달리하여 헤더의 오정렬(mis-alignment)에 의한 접촉 구조의 소손 현상을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 수용홈 및 접촉 구조를 포함하는 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 1b는 커넥터의 내부 구조를 도시하는 도면이다.
도 1c는 제4 외측면에서 바라본 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 1d는 제1 외측면에서 바라본 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 커넥터의 A-A'단면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 커넥터에 헤더가 인입되기 전과 인입된 후 제1 접촉 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 제2 접점 구조의 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 접점 구조의 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 5b는 제1 접점 구조의 커넥터를 -z 방향으로 바라본 도면이다.
도 5c는 제1 접점 구조의 커넥터를 +z 방향으로 바라본 도면이다.
도 5d는 제1 접점 구조의 커넥터를 -y 방향으로 바라본 도면이다.
도 5e는 제1 접점 구조의 커넥터를 +x 방향으로 바라본 도면이다.
도 5f는 도 5a의 제1 접점 구조의 커넥터의 C-C' 단면을 +x 방향으로 바라본 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 고정 부재를 포함하는 제1 접점 구조의 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 수용홈 및 접촉 구조를 포함하는 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 1b는 커넥터의 내부 구조를 도시하는 도면이다.
도 1c는 제4 외측면에서 바라본 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 1d는 제1 외측면에서 바라본 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 1a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(100)는 하우징(110), 접촉 구조(120) 및 가이드 구조(130)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 접촉 구조(120)는 제1 접촉 구조(121) 및/또는 제2 접촉 구조(122)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 구조(130)는 제1 가이드(131), 제2 가이드(132), 제3 가이드(133), 제4 가이드(134), 제5 가이드(135) 및/또는 제6 가이드(136)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(100)는 헤더(header)가 인입되거나, 인출될 수 있는 제1 수용홈(111)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 수용홈(111)은 오목한 형상을 가질 수 있다. 본 문서에서, 제1 수용홈(111)의 하단의 평평한 면은 밑면으로 언급되고 밑면으로부터 제1 수용홈(111)의 입구 방향으로 연장되는 면은 측면으로 언급될 수 있다.
다만, 제1 수용홈(111)의 형상은 도 1a에 도시된 오목한 형상으로 한정되지 않고 헤더가 인입되거나 인출될 수 있는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 수용홈(111)은 측면 및 밑면의 구분 없이 하나의 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 수용홈(111)이 형성된 커넥터(100)의 일 면은 커넥터의 전면으로 참조될 수 있으며, 전면과 반대 방향으로 향하는 면은 커넥터(100)의 후면으로 정의될 수 있다. 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 커넥터(100)의 외측면(101)으로 정의될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(100)의 외측면(101)은 제1 외측면(101a), 제2 외측면(101b), 제3 외측면(101c) 및 제4 외측면(101d)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 커넥터(100)의 전면의 일부 영역, 후면 및 외측면(101)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접촉 구조(121) 및 제2 접촉 구조(122)는 커넥터(100)를 관통하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 커넥터(100)는 제2 외측면(101b)의 일 지점에서 제1 수용홈(111)의 일 지점까지 연장되는 홀(hole)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 접촉 구조(122)는 상기 홀(hole)을 따라 제2 외측면(101b)의 일 지점에서 제1 수용홈(111)의 측면 중 일 지점까지 연장되게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접촉 구조(121) 및 제2 접촉 구조(122)는 서로 대향하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접촉 구조(121)는 제1 수용홈(111)의 측면 중 제1 부분(111a)에 배치될 수 있고, 제2 접촉 구조(122)는 제1 접촉 구조(121)와 대향하는 위치인 제1 수용홈(111)의 측면 중 제2 부분(111b)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 가이드(131) 및 제2 가이드(132)는 제1 접촉 구조(121)를 사이에 두고 제1 수용홈(111)의 일 측면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 가이드(133) 및 제4 가이드(134)는 제2 접촉 구조(122)를 사이에 두고 제1 수용홈(111)의 일 측면에 배치될 수 있다. 제5 가이드(135)는 제2 외측면(101b)과 평행한 제1 수용홈(111)의 일 측면에 배치될 수 있고, 제6 가이드(136)는 제1 외측면(101a)과 평행한 제1 수용홈(111)의 일 측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가이드 구조(130)는 헤더가 제1 수용홈(111)에 인입했을 때, 헤더와 맞닿아 헤더의 위치를 가이드할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가이드 구조(130)가 헤더의 위치를 가이드 함에 따라서 접촉 구조(120)가 소성 변형(plastic deformation)되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 헤더가 제1 수용홈(111)에 인입될 때 헤더와 제1 수용홈(111)이 오정렬될 수 있다. 이 경우, 제1 가이드(131) 및 제2 가이드(132)는 헤더와 맞닿아 헤더가 더 깊이 인입되는 것을 방지할 수 있고, 헤더의 추가 인입으로 인한 제1 접촉 구조(121)의 소성 변형을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 구조(130)는 도전성 물질로 형성될 수 있고, 커넥터(100)에서 전원 단자에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가이드 구조(130)는 엠보(embo)(130a)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 가이드(131)는 일 부분에 제1 엠보(131a)를 포함할 수 있고, 제2 가이드(132)는 일 부분에 제2 엠보(132a)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 제3 가이드(133)는 일 부분에 제3 엠보(133a)를 포함할 수 있고, 제4 가이드(134)는 일 부분에 제4 엠보(134a)를 포함할 수 있다. 제5 가이드(135)는 일 부분에 제5 엠보(135a)를 포함할 수 있고, 제6 가이드(136)는 일 부분에 제6 엠보(136a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 엠보(130a)는 헤더가 인입되었을 때 헤더와 접촉할 수 있고, 외부에서 물리적인 힘이 가해지거나 흔들림이 있는 경우에 헤더와의 마찰력을 통해서 헤더가 오정렬되거나 인출되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접촉 구조(120) 및/또는 가이드 구조(130)는 압입 방식에 의해서 형성될 수 있다.
도 1b를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 커넥터(100)의 내부 구조가 도시된다. 도 1b에서는 제1 접촉 구조(121) 및 제2 접촉 구조(122)의 커넥터(100) 내부에서의 구조가 도시된다.
도 1c를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 제4 외측면(101d)에서 바라본 커넥터(100)의 외부 형상이 도시된다. 도 1c에서는 제1 접촉 구조(121)의 일단 및 제2 접촉 구조(122)의 일단이 도시되며, 상기 제1 접촉 구조(121)의 일단 및 제2 접촉 구조(122)의 일단은 커넥터(100)의 외부에 배치된 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1d를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 제1 외측면(101a)에서 바라본 커넥터(100)의 외부 형상이 도시된다
도 1a, 도 1b, 도 1c 및 도 1d에 도시된 커넥터의 형태는 헤더와 접촉할 수 있는 커넥터의 예시를 설명하기 위한 것으로서, 커넥터의 형태는 도 1a에 도시된 것으로 한정되지 아니한다.
도 2는 도 1a에 도시된 커넥터와 헤더의 A-A'단면도이다.
도 2를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 접촉 구조(121)는 제1 벤딩부(121a), 제2 벤딩부(121b) 및/또는 제3 벤딩부(121c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 접촉 구조(122)는 제4 벤딩부(122a), 제5 벤딩부(122b) 및/또는 제6 벤딩부(122c)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 수용홈(111)에 인입되는 제1 헤더(150)는 제1 신호 단자(151) 및/또는 제2 신호 단자(152)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접촉 구조(121) 및 제2 접촉 구조(122)는 커넥터(100)의 외부에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(printed circuit board)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 헤더(150)는 커넥터(100)의 외부에 배치된 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 헤더(150)가 커넥터(100)의 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판은 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접촉 구조(121) 및/또는 제2 접촉 구조(122)는 제1 헤더(150)가 제1 수용홈(111)에 인입되었을 때, 제1 헤더(150)와 전기적으로 접촉하여 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들면, 제1 접촉 구조(121)는 신호를 송신하는 신호 단자(예: TX1)로 사용될 수 있다. 제1 접촉 구조(121)에 대응되는 제1 헤더(150)의 제1 신호 단자(151)(예: RX1)는 제1 헤더(150)가 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라, 제1 접촉 구조(121)와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제1 신호가 제1 접촉 구조(121)와 연결된 제1 인쇄 회로 기판에서부터 제1 헤더(150)가 연결된 제2 인쇄 회로 기판으로 송신될 수 있다.
또 다른 예를 들면, 제2 접촉 구조(122)는 신호를 송신하는 신호 단자(예: TX2)로 사용될 수 있다. 제2 접촉 구조(122)에 대응되는 제1 헤더(150)의 제2 신호 단자(152)(예: RX2)는 제1 헤더(150)가 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라, 제2 접촉 구조(122)와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제2 신호가 제2 접촉 구조(122)와 연결된 제1 인쇄 회로 기판에서부터 제1 헤더(150)가 연결된 제2 인쇄 회로 기판으로 송신될 수 있다.
또 다른 예를 들면, 제1 접촉 구조(121)는 제1 인쇄 회로 기판의 제1 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 접촉 구조(121)에 대응되는 제1 헤더(150)의 제1 신호 단자(151)는 제2 인쇄 회로 기판의 제2 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 헤더(150)가 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라, 제1 그라운드 및 제2 그라운드는 제1 접촉 구조(121)와 제1 신호 단자(151)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 벤딩부(121a, 121b, 121c, 122a, 122b, 122c)는 구부러질 수 있는(bendable) 재질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 벤딩부(121a, 121b, 121c, 122a, 122b, 122c)는 제1 헤더(150)가 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라 지정된 범위 내에서 구부러질 수 있다. 또한 벤딩부(121a, 121b, 121c, 122a, 122b, 122c)는 제1 수용홈(111)에 인입되어 있는 제1 헤더(150)가 제1 수용홈(111)으로부터 인출되는 경우에 원상태로 복원될 수 있다.
도 3은 커넥터에 헤더가 인입되기 전과 인입된 후의 제1 접촉 구조를 도시한 도면이다.
도 3을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 헤더(150)가 제1 수용홈(111)에 인입되지 않은 상태에서, 제1 접촉 구조(121)의 제1 전기적 경로(311)는 제1 벤딩부(121a), 제2 벤딩부(121b) 및 제3 벤딩부(121c)를 차례로 거치는 경로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 헤더(150)가 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라서, 제1 접촉 구조(121)의 제1 벤딩부(121a)는 제1 헤더(150)와 제1 벤딩부(121a)의 제1 지점(211)에서 접촉할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 벤딩부(121a)가 굽어짐에 따라 제1 벤딩부(121a)의 제2 지점(212) 및 제3 지점(213)은 접촉할 수 있다. 제1 벤딩부(121a)의 제4 지점(214) 및 제3 벤딩부(121c)의 제5 지점(215)은 접촉할 수 있다. 마찬가지로, 제2 벤딩부(121b)가 굽어짐에 따라 제3 벤딩부(121c)의 제7 지점(217)은 제2 벤딩부(121b)의 제6 지점(216)과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 벤딩부(121a)와 제3 벤딩부(121c)가 전기적으로 접촉하고, 제2 벤딩부(121b)와 제3 벤딩부(121c)가 전기적으로 접촉함에 따라, 제1 접촉 구조(121)는 제2 전기적 경로(312)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전기적 경로(312)는 제1 전기적 경로(311)보다 짧은 전기적 길이(electrical length)를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(100)는 제2 전기적 경로(312)를 통해서 제1 헤더(150)에 신호를 송신하거나 제1 헤더(150)로부터 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 커넥터(100)는 제1 전기적 경로(311)를 통해서 제1 헤더(150)에 신호를 송신하거나 제1 헤더(150)로부터 신호를 수신하는 경우에 비해서 전기적 길이에 따른 손실(loss)을 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 헤더(150)가 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라 제1 접촉 구조(121)의 제1 벤딩부(121a), 제2 벤딩부(121b) 및/또는 제3 벤딩부(121c)는 굽어질 수 있다. 예를 들면, 제1 접촉 구조(121)는 탄성력(elastic force)에 의해서 제1 수용홈(111)에 인입된 제1 헤더(150)에 제1 방향(예: +x 방향)으로 압력을 가할 수 있다. 마찬가지로, 제2 접촉 구조(122)는 탄성력에 의해서 제1 수용홈(111)에 인입된 제1 헤더(150)에 제2 방향(예: -x 방향)으로 압력을 가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접촉 구조(121) 및 제2 접촉 구조(122)가 가하는 압력에 의해서 제1 헤더(150)는 제1 수용홈(111)에 인입된 채로 고정될 수 있다.
도 4는 제2 접점 구조의 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 4를 참고하면, 제2 접점 구조의 커넥터(400)는 제2 수용홈(411)을 포함할 수 있다.
제2 접점 구조의 커넥터(400)는 적어도 하나 이상의 접촉 구조를 포함할 수 있다. 제2 접점 구조의 커넥터(400)는 제2 수용홈(411)에 배치되는 제3 접촉 구조(421)를 포함할 수 있고, 제3 접촉 구조(421)의 위치와 대향하는 제2 수용홈(411)의 위치에 배치되는 제4 접촉 구조(422)를 포함할 수 있다.
제3 접촉 구조(421)는 제1 부분(421a) 및 제2 부분(421b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 접촉 구조(422)는 제3 부분(422a) 및 제4 부분(422b)을 포함할 수 있다.
제1 수용홈(111)은 제1 공간(412)을 포함할 수 있고, 제1 공간(412)은 제3 접촉 구조(421)의 제2 부분(421b), 제4 접촉 구조(422)의 제4 부분(422b) 및 제2 부분(421b)과 제4 부분(422b) 사이의 이격된 공간을 포함할 수 있다.
제1 공간(412)의 폭은 제1 길이(L1)를 가질 수 있다.
제2 헤더(450)는 제1 신호 단자(451), 제2 신호 단자(452) 및/또는 체결 부분(453)을 포함할 수 있다. 제2 헤더(450)가 제2 수용홈(411)에 인입되었을 때, 제1 신호 단자(451)는 제3 접촉 구조(421)의 제2 부분(421b)과 2개의 지점에서 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제1 신호 단자(451)는 제3 접촉 구조(421)와 제1 지점(461) 및 제2 지점(462)에서 접촉할 수 있다. 또한 제2 신호 단자(452)는 제4 접촉 구조(422)의 제4 부분(422b)과 2개의 지점에서 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제2 신호 단자(452)는 제4 접촉 구조(422)와 제3 지점(463) 및 제4 지점(464)에서 접촉할 수 있다.
제2 부분(421b)은 제1 신호 단자(451)를 제2 수용홈(411)에 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 헤더(450)가 제2 수용홈(411)에 인입되었을 때, 제2 부분(421b)은 제1 신호 단자(451)와 2개의 지점에서 접촉하며, 제1 신호 단자(451)를 감쌀 수 있다. 이 경우 제2 접점 구조의 커넥터(400)에 흔들림이나 외부의 힘이 가해졌을 때 제2 부분(421b)은 제1 신호 단자(451)와의 전기적 접촉을 유지하고, 동시에 제2 헤더(450)가 제2 수용홈(411)에서 인출되지 않도록 제2 헤더(450)를 제2 수용홈(411)에 고정시킬 수 있다.
제4 부분(422b)은 제2 신호 단자(452)를 제2 수용홈(411)에 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 헤더(450)가 수용홈(4111)에 인입되었을 때, 제4 부분(422b)은 제2 신호 단자(452)와 2개의 지점에서 접촉하며, 제2 신호 단자(452)를 감쌀 수 있다. 이 경우 제2 접점 구조의 커넥터(400)에 흔들림이나 외부의 힘이 가해졌을 때 제4 부분(422b)은 제2 신호 단자(452)와의 전기적 접촉을 유지하고, 동시에 제2 헤더(450)가 제2 수용홈(411)에서 인출되지 않도록 제2 헤더(450)를 제2 수용홈(411)에 고정시킬 수 있다.
제2 헤더(450)의 체결 부분(453)은 제3 접촉 구조(421) 및 제4 접촉 구조(422)의 사이에 배치될 수 있고, 제2 접점 구조의 커넥터(400)에 흔들림이나 외부의 힘이 가해졌을 때 제2 헤더(450)가 제2 수용홈(411)에서 인출되지 않도록 제2 수용홈(411)에 제2 헤더(450)를 제2 수용홈(411)에 고정시킬 수 있다.
도 5a는 제1 접점 구조의 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 5b는 제1 접점 구조의 커넥터를 -z 방향으로 바라본 도면이다.
도 5c는 제1 접점 구조의 커넥터를 +z 방향으로 바라본 도면이다.
도 5d는 제1 접점 구조의 커넥터를 -y 방향으로 바라본 도면이다.
도 5e는 제1 접점 구조의 커넥터를 +x 방향으로 바라본 도면이다.
도 5a, 도 5b, 도 5c, 도 5d 및 도 5e를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 접점 구조의 커넥터(500)는 하우징(510), 접촉 구조(520) 및 가이드 구조(530)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 접촉 구조(520)는 제1 접촉 구조(521), 제2 접촉 구조(522), 제3 접촉 구조(523), 제4 접촉 구조(524), 제5 접촉 구조(525) 및/또는 제6 접촉 구조(526)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 구조(530)는 제1 가이드(531), 제2 가이드(532), 제3 가이드(533) 및/또는 제4 가이드(534)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접촉 구조(521), 제2 접촉 구조(522) 및 제3 접촉 구조(523)는 제3 수용홈(511)의 일 측면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 접촉 구조(524)는 제1 접촉 구조(521)와 대향하는 제3 수용홈(511)의 타 측면에 배치될 수 있다. 제5 접촉 구조(525)는 제2 접촉 구조(522)와 대향하는 제3 수용홈(511)의 타 측면에 배치될 수 있다. 제6 접촉 구조(526)는 제3 접촉 구조(523)와 대향하는 제3 수용홈(511)의 타 측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 가이드(531) 및 제2 가이드(532)는 제1 접촉 구조(521), 제2 접촉 구조(522) 및 제3 접촉 구조(523)를 사이에 두고 제3 수용홈(511)의 일 측면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 가이드(533) 및 제4 가이드(534)는 제4 접촉 구조(524), 제5 접촉 구조(525) 및 제6 접촉 구조(526)를 사이에 두고 제3 수용홈(511)의 타 측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가이드 구조(530)는 도 5f에서 후술될 제3 헤더(550)가 제3 수용홈(511)에 인입될 때, 제3 헤더(550)와 맞닿아 제3 헤더(550)의 위치를 가이드할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 구조(530)가 제3 헤더(550)의 위치를 가이드 함에 따라서 접촉 구조(520)가 소성 변형(plastic deformation)되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가이드 구조(530)는 도전성 물질로 형성될 수 있고, 가이드 구조(530)는 제1 접점 구조의 커넥터(500)의 전원 단자에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접촉 구조(520)는 도 1a에 도시된 접촉 구조(120)와 다른 제조 방식에 의해서 제조될 수 있다. 예를 들어, 접촉 구조(520)는 인서트 몰딩(insert-molding) 방식에 의해서 적어도 일부가 몰딩 내부에 형성될 수 있다. 일 예시에서, 접촉 구조(520) 중 몰딩 내에 형성된 부분과 몰딩 외부에 형성되어 돌출된 부분은 구별될 수 있으며, 이에 대해서는 도 5f에서 자세히 후술한다.
도 5f는 도 5a의 제1 접점 구조의 커넥터의 C-C' 단면을 +x 방향으로 바라본 도면이다.
도 5f를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 인서트 몰딩 방식에 의해 형성된 접촉 구조(520)는 몰딩(512) 내부에 형성된 부분과 몰딩(512) 외부에 형성되어 돌출된 부분으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 제3 접촉 구조(523)는 몰딩(512) 내부에 형성된 제1 내부 부분(523a) 및 몰딩(512) 외부에 형성되어 돌출된 제1 돌출 부분(523b)을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제6 접촉 구조(526)는 몰딩(512) 내부에 형성된 제2 내부 부분(526a) 및 몰딩(512) 외부에 형성되어 돌출된 제2 돌출 부분(526b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 접촉 구조(520)에서 몰딩(512) 외부에 형성되어 돌출된 부분(예: 제1 돌출 부분(523b), 제2 돌출 부분(526b))은 굽어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 헤더(550)가 제3 수용홈(511)에 인입됨에 따라서 접촉 구조(520)에서 몰딩(512) 외부에 형성되어 돌출된 부분은 굽어질 수 있다. 이에 따라, 접촉 구조(520)는 도 3에서 설명한바와 같이 탄성력에 의해서 제3 수용홈(511)에 인입된 제3 헤더(550)에 압력을 가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접촉 구조(520)가 제3 헤더(550)에 가하는 압력에 의해서 제3 헤더(550)는 제3 수용홈(511)에 고정될 수 있다. 제1 접점 구조의 커넥터(500)는 도 4에 도시된 제2 접점 구조의 커넥터(400)와는 달리 제2 헤더(450)를 제2 수용홈(411)에 고정시키기 위한 제1 공간(412)을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 헤더(550)의 고정을 위한 제1 공간(412)은 도 4의 제2 부분(421b), 제4 부분(422b), 및 제2 부분(421b)과 제4 부분(422b) 사이의 이격된 공간을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접점 구조의 커넥터(500)가 제2 접점 구조의 커넥터(400)의 제1 공간(412)을 포함하지 않음에 따라 제1 접점 구조의 커넥터(500)는 제2 접점 구조의 커넥터(400)에 비해서 소형화될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접촉 구조(520) 간의 이격 거리를 확보하기 위해서 제3 수용홈(511)은 제2 길이(L2) 이상의 폭을 가질 수 있다. 다만, 제3 수용홈(511)의 폭인 제2 길이(L2)는 제1 공간(412)의 폭의 길이인 제1 길이(L1)보다 작을 수 있다. 따라서, 제1 접점 구조의 커넥터(500)는 제2 접점 구조의 커넥터(400)보다 작은 폭 길이를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접촉 구조(520)의 접점은 전원 단자에 해당하는 가이드 구조(530)의 접점과 제3 수용홈(511)의 밑면으로부터 다른 수직 높이를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 접촉 구조(520) 및 가이드 구조(530)가 다른 수직 높이를 가짐에 따라서 제3 헤더(550)가 제3 수용홈(511)에 오정렬되어 인입되었을 때, 제3 헤더(550)의 전원 단자(551, 552)와 접촉 구조(520)가 전기적으로 연결되어 접촉 구조(520)가 소손되는 것을 방지할 수 있다.
예를 들면, 제3 접촉 구조(523)의 접점은 제3 수용홈(511)의 밑면으로부터 제1 높이(h1)를 가질 수 있고, 제2 가이드(532)는 제3 수용홈(511)의 밑면으로부터 제2 높이(h2)를 가질 수 있다. 제3 접촉 구조(523)의 접점과 제2 가이드(532)의 접점은 높이차(h1-h2)를 가질 수 있다. 일 예시에서 제3 헤더(550)가 제3 수용홈(511)에 인입되었을 때 오정렬로 인해서 제2 가이드(532)에 대응되는 제3 헤더(550)의 제1 전원 단자(551)가 제3 접촉 구조(523)의 위치와 인접하게 이동될 수 있다. 상기 높이차(h1-h2)로 인해서 제1 전원 단자(551)가 제3 접촉 구조(523)와 전기적으로 접촉하는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 제1 전원 단자(551) 및 제3 접촉 구조(523)가 전기적으로 접촉하여 소손되는 것을 방지할 수 있다.
또 다른 예를 들면, 제6 접촉 구조(526)의 접점은 제3 수용홈(511)의 밑면으로부터 제3 높이(h3)를 가질 수 있고, 제4 가이드(534)는 제3 수용홈(511)의 밑면으로부터 제4 높이(h4)를 가질 수 있다. 제6 접촉 구조(526)의 접점과 제4 가이드(534)의 접점은 높이차(h3-h4)를 가질 수 있다. 일 예시에서 제3 헤더(550)가 제3 수용홈에 인입되었을 때 오정렬로 인해서 제4 가이드(534)에 대응되는 제3 헤더(550)의 제2 전원 단자(552)가 제6 접촉 구조(526)의 위치와 인접하게 이동될 수 있다. 상기 높이차(h3-h4)로 인해서 제2 전원 단자(552)가 제6 접촉 구조(526)와 전기적으로 접촉하는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 제2 전원 단자(552) 및 제6 접촉 구조(526)가 전기적으로 접촉하여 소손되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 고정 부재를 포함하는 제1 접점 구조의 커넥터의 단면도를 도시하는 도면이다.
도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 접점 구조의 커넥터(500)는 고정 부재(610)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 부재(610)는 제1 고정 부재(611) 및 제2 고정 부재(612)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 고정 부재(611)는 제3 수용홈(511)의 일 측면에 결합할 수 있다. 제2 고정 부재(612)는 제1 고정 부재(611)와 대향하는 제3 수용홈(511)의 타 측면에 결합할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 고정 부재(611) 및 제2 고정 부재(612)는 탄성 재질(예: 고무)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 고정 부재(611)는 제2 가이드(532)의 일부에 결합할 수 있고, 제2 고정 부재(612)는 제4 가이드(534)의 일부에 결합할 수 있다. 이 경우, 제4 헤더(650)가 제3 수용홈(511)에 인입함에 따라 제1 고정 부재(611)는 제1 결합홈(641)에 맞물릴 수 있고, 제2 고정 부재(612)는 제2 결합홈(642)에 맞물릴 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 결합홈(651) 및 제2 결합홈(652)은 제4 헤더(650)의 일 부분에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 헤더(650)가 제3 수용홈(511)에 인입되는 동안 제1 고정 부재(611) 및 제2 고정 부재(612)는 제4 헤더(650)의 압력에 의해서 수축될 수 있다. 제4 헤더(650)가 제3 수용홈(511)에 인입된 후 제1 고정 부재(611)는 제1 결합홈(651)에 맞물릴 수 있고, 제2 고정 부재(612)는 제2 결합홈(652)에 맞물릴 수 있다. 예를 들면, 제1 고정 부재(611) 및 제2 고정 부재(612)는 제4 헤더(650)가 외부의 압력이나 흔들림을 인해서 제3 수용홈(511)으로부터 인출되지 않도록, 제4 헤더(650)를 제3 수용홈(511)에 고정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 전자 장치(701) 내의 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 커넥터(100) 및/또는 제1 접점 구조의 커넥터(500)를 포함할 수 있다. 이하, 커넥터(100) 및/또는 제1 접점 구조의 커넥터(500)를 포함하는 전자 장치(701)에 대해서 서술한다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)의 블록도이다. 도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제 1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720), 메모리(730), 입력 모듈(750), 음향 출력 모듈(755), 디스플레이 모듈(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 연결 단자(778), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788), 배터리(789), 통신 모듈(790), 가입자 식별 모듈(796), 또는 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(778))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(776), 카메라 모듈(780), 또는 안테나 모듈(797))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760))로 통합될 수 있다.
프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 실행하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 저장하고, 휘발성 메모리(732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)가 메인 프로세서(721) 및 보조 프로세서(723)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(701) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(708))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서 모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.
프로그램(740)은 메모리(730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(750)은, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(755)은 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(755)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(760)은 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(760)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 모듈(750)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(755), 또는 전자 장치(701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(777)는 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(778)는, 그를 통해서 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(799)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(792)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 전자 장치(701), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(704)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(799))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(790)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(797)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(702, 또는 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(702, 704, 또는 708) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(701)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(704)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(708)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(704) 또는 서버(708)는 제 2 네트워크(799) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(701)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(100)는 상기 커넥터(100)의 외관을 형성하는 하우징(110), 상기 커넥터(100)의 일 부분에 형성되며, 제1 헤더(150)가 인입되거나 인출되고, 측면 및 밑면을 포함하는 제1 수용홈(111), 상기 제1 수용홈(111)의 측면에 형성된 제1 가이드(131) 및 상기 제1 가이드(131)와 지정된 거리를 가지고 상기 제1 수용홈(111)의 측면에 형성된 제2 가이드(132)를 포함하는 가이드(guide) 구조(130), 상기 커넥터(100)를 관통하여 상기 제1 가이드(131) 및 상기 제2 가이드(132) 사이에 배치되는 제1 접촉 구조(121)를 포함하고, 상기 제1 접촉 구조(121)는 제1 벤딩부(121a) 및 제2 벤딩부(121b)를 포함하고, 상기 제1 헤더(150)가 상기 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라, 상기 가이드 구조(130)는 상기 제1 헤더(150)와 맞닿아 상기 제1 헤더(150)의 위치를 가이드하고, 상기 제1 벤딩부(121a)의 제1 지점(211)은 상기 제1 헤더(150)와 접촉하며 상기 제1 벤딩부(121a)가 굽어짐(bended)에 따라 상기 제1 벤딩부(121a)는 상기 제1 헤더(150)에 제1 방향으로 압력을 가해 상기 제1 헤더(150)를 상기 커넥터(100)에 고정시키고, 상기 제1 벤딩부(121a)의 제4 지점(214)은 상기 제3 벤딩부(121c)의 제5 지점(215)과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터(100)는 내부를 관통하는 홀(hole)을 포함하고, 상기 제1 접촉 구조(121)는 상기 홀을 따라 상기 커넥터(100)를 관통할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 접촉 구조(121)는 상기 커넥터(100)의 외부에 배치된 PCB(printed circuit board)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터(100)는 제2 접촉 구조(122)를 더 포함하고, 상기 제2 접촉 구조(122)는 상기 제1 접촉 구조(121)와 대향하는 상기 제1 수용홈(111)의 상기 측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 접촉 구조(122)는 상기 제1 헤더(150)가 상기 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라 상기 제1 헤더(150)와 접촉하며 상기 제1 헤더(150)에 상기 제1 방향에 반대 방향인 제2 방향으로 압력을 가해 상기 커넥터(100)에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 헤더(150)가 상기 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라, 상기 제1 접촉 구조(121)는 상기 제1 헤더(150)의 제1 신호 단자(151)와 전기적으로 접촉하여 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 접촉 구조(122)는 상기 제1 헤더(150)의 제2 신호 단자(152)와 전기적으로 접촉하여 제2 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 접촉 구조(121)는 제3 벤딩부(121c)를 더 포함하고, 상기 제1 헤더(150)가 상기 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라, 상기 제2 벤딩부(121c)의 제6 지점(216)은 상기 제3 벤딩부(121c)의 제7 지점(217)과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 수용홈(111)에 상기 제1 헤더(150)가 인입됨에 따라, 상기 제1 접촉 구조(121)의 제1 벤딩부(121a)는 굽어지고(bended), 상기 제1 접촉 구조(121)는 상기 제1 가이드(131) 및 상기 제2 가이드(132)가 형성하는 면 아래에서 상기 제1 헤더(150)와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(500)는 상기 제3 수용홈(511)에 배치되는 고정 부재(610)를 더 포함하고, 상기 제4 헤더(650)가 상기 제3 수용홈(511)에 인입됨에 따라, 상기 고정 부재(610)는 상기 제4 헤더(650)를 상기 커넥터(500)에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정 부재(610)는 상기 제3 수용홈(511)의 측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(100)는 상기 커넥터(100)의 외관을 형성하는 하우징(110), 상기 커넥터(100)의 일 부분에 형성되고, 제1 헤더(150)가 인입되거나 인출되며, 측면 및 밑면을 포함하는 제1 수용홈(111), 상기 제1 수용홈(111)의 측면에 형성되는 제1 가이드(131) 및 상기 제1 가이드(131)와 지정된 거리를 가지고 상기 제1 수용홈(111)의 측면에 형성되는 제2 가이드(132)를 포함하는 가이드(guide) 구조(130) 및 상기 몰딩 내에 매설된 제1 부분 및 상기 제1 수용홈(111)의 상기 측면에 돌출된 제2 부분을 포함하는 제1 접촉 구조(121)를 포함하고, 상기 하우징(110)은 제1 수용홈(111)을 형성하는 몰딩을 포함하고, 상기 제1 헤더(150)가 상기 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라, 상기 가이드 구조(130)는 상기 제1 헤더(150)와 맞닿아 상기 제1 헤더(150)의 위치를 가이드하고, 상기 제1 접촉 구조(121)는 일 지점에서 상기 제1 헤더(150)와 접촉하며 상기 제1 헤더(150)에 제1 방향으로 압력을 가해 상기 제1 헤더(150)를 상기 커넥터(100)에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 접촉 구조(121)는 상기 커넥터(100)의 외부에 배치된 PCB(printed circuit board)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 헤더(150)가 상기 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라, 상기 제1 접촉 구조(121)의 상기 제2 부분은 굽어져(bended) 상기 제1 헤더(150)와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 굽어진 상기 제1 접촉 구조(121)의 상기 제2 부분은 상기 제1 가이드(131) 및 상기 제2 가이드(132)가 형성하는 면 아래에서 상기 제1 헤더(150)와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(100)는 제2 접촉 구조(122)를 더 포함하고, 상기 제2 접촉 구조(122)는 상기 제1 접촉 구조(121)와 대향하는 상기 제1 수용홈(111)의 상기 측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 접촉 구조(122)는 상기 제1 헤더(150)가 상기 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라 상기 제1 헤더(150)와 접촉하며 상기 제1 헤더(150)에 상기 제1 방향에 반대 방향인 제2 방향으로 압력을 가해 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 헤더(150)가 상기 제1 수용홈(111)에 인입됨에 따라, 상기 제1 접촉 구조(121)는 상기 제1 헤더(150)의 제1 신호 단자(151)와 전기적으로 접촉하여 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 접촉 구조(122)는 상기 제1 헤더(150)의 제2 신호 단자(152)와 전기적으로 접촉하여 제2 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(500)는 제2 접촉 구조(522) 및 제3 접촉 구조(523)를 더 포함하고, 상기 제2 접촉 구조(522) 및 상기 제3 접촉 구조(523)는 상기 제1 가이드(531)와 상기 제2 가이드(532) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(500)는 상기 제3 수용홈(511)에 배치되는 고정 부재(610)를 더 포함하고, 상기 제4 헤더(650)가 상기 제3 수용홈(511)에 인입됨에 따라, 상기 고정 부재(610)는 상기 제4 헤더(650)를 상기 커넥터(500)에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정 부재(610)는 상기 제3 수용홈(511)의 측면에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(701))의 프로세서(예: 프로세서(720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
100: 커넥터 101: 외측면
110, 510: 하우징 111: 제1 수용홈
120, 520: 접촉 구조 121, 521: 제1 접촉 구조
122, 522: 제2 접촉 구조 130, 530: 가이드 구조
131, 531: 제1 가이드 132, 532: 제2 가이드
133, 533: 제3 가이드 134, 534: 제4 가이드
135: 제5 가이드 136: 제6 가이드
150: 제1 헤더 151: 제1 신호 단자
152: 제2 신호 단자 400: 제2 접점 구조의 커넥터
411: 제2 수용홈 421, 523: 제3 접촉 구조
422, 524: 제4 접촉 구조 450: 제2 헤더
451: 제1 신호 단자 452: 제2 신호 단자
511: 제3 수용홈 525: 제5 접촉 구조
526: 제6 접촉 구조 550: 제3 헤더
650: 제4 헤더

Claims (20)

  1. 커넥터(connector)에 있어서,
    상기 커넥터의 외관을 형성하는 하우징;
    상기 커넥터의 일 부분에 형성되며, 헤더가 인입되거나 인출되고, 측면 및 밑면을 포함하는 수용홈;
    상기 수용홈의 측면에 형성된 제1 가이드 및 상기 제1 가이드와 지정된 거리를 가지고 상기 수용홈의 측면에 형성된 제2 가이드를 포함하는 가이드(guide) 구
    조; 및
    상기 커넥터를 관통하여 상기 제1 가이드 및 상기 제2 가이드 사이에 배치되는 제1 접촉 구조를 포함하고,
    상기 제1 접촉 구조는 제1 벤딩부 및 제2 벤딩부를 포함하고,
    상기 헤더가 상기 수용홈에 인입됨에 따라, 상기 가이드 구조는 상기 헤더와 맞닿아 상기 헤더의 위치를 가이드하고, 상기 제1 벤딩부의 제1 지점은 상기 헤더와 접촉하며 상기 제1 벤딩부가 굽어짐(bended)에 따라 상기 제1 벤딩부는 상기 헤더에 제1 방향으로 압력을 가해 상기 헤더를 상기 커넥터에 고정시키고, 상기 제1 벤딩부의 제2 지점은 상기 제2 벤딩부의 제3 지점과 접촉하는, 커넥터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터는 내부를 관통하는 홀(hole)을 포함하고,
    상기 제1 접촉 구조는 상기 홀을 따라 상기 커넥터를 관통하는, 커넥터.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 접촉 구조는 상기 커넥터의 외부에 배치된 PCB(printed circuit board)와 전기적으로 연결되는, 커넥터.
  4. 청구항 1에 있어서,
    제2 접촉 구조를 더 포함하고,
    상기 제2 접촉 구조는 상기 제1 접촉 구조와 대향하는 상기 수용홈의 상기 측면에 배치되는, 커넥터.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 접촉 구조는 상기 헤더가 상기 수용홈에 인입됨에 따라 상기 헤더와 접촉하며 상기 헤더에 상기 제1 방향에 반대 방향인 제2 방향으로 압력을 가해 상기 커넥터에 고정시키는, 커넥터.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 헤더가 상기 수용홈에 인입됨에 따라, 상기 제1 접촉 구조는 상기 헤더의 제1 신호 단자와 전기적으로 접촉하여 제1 신호를 송수신하고,
    상기 제2 접촉 구조는 상기 헤더의 제2 신호 단자와 전기적으로 접촉하여 제2 신호를 송수신하는, 커넥터.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 접촉 구조는 제3 벤딩부를 더 포함하고,
    상기 헤더가 상기 수용홈에 인입됨에 따라, 상기 제2 벤딩부의 제4 지점은 상기 제3 벤딩부의 제5 지점과 접촉하는, 커넥터.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 수용홈에 상기 헤더가 인입됨에 따라, 상기 제1 접촉 구조의 제1 벤딩부는 굽어지고(bended), 상기 제1 접촉 구조는 상기 제1 가이드 및 상기 제2 가이드가 형성하는 면 아래에서 상기 헤더와 접촉하는, 커넥터.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 수용홈에 배치되는 고정 부재를 더 포함하고,
    상기 헤더가 상기 수용홈에 인입됨에 따라, 상기 고정 부재는 상기 헤더를 상기 커넥터에 고정시키는, 커넥터.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 고정 부재는 상기 수용홈의 측면에 배치되는, 커넥터.
  11. 커넥터(connector)에 있어서,
    상기 커넥터의 외관을 형성하는 하우징, 상기 하우징은 수용홈을 형성하는 몰딩을 포함함;
    상기 커넥터의 일 부분에 형성되고, 헤더가 인입되거나 인출되며, 측면 및 밑면을 포함하는 수용홈;
    상기 수용홈의 측면에 형성되는 제1 가이드 및 상기 제1 가이드와 지정된 거리를 가지고 상기 수용홈의 측면에 형성되는 제2 가이드를 포함하는 가이드(guide) 구조; 및
    상기 몰딩 내에 매설된 제1 부분 및 상기 수용홈의 상기 측면에 돌출된 제2 부분을 포함하는 제1 접촉 구조를 포함하고,
    상기 헤더가 상기 수용홈에 인입됨에 따라, 상기 가이드 구조는 상기 헤더와 맞닿아 상기 헤더의 위치를 가이드하고, 상기 제1 접촉 구조는 일 지점에서 상기 헤더와 접촉하며 상기 헤더에 제1 방향으로 압력을 가해 상기 헤더를 상기 커넥터에 고정시키는, 커넥터.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 접촉 구조는 상기 커넥터의 외부에 배치된 PCB(printed circuit board)와 전기적으로 연결되는, 커넥터.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 헤더가 상기 수용홈에 인입됨에 따라, 상기 제1 접촉 구조의 상기 제2 부분은 굽어져(bended) 상기 헤더와 접촉하는, 커넥터.
  14. 청구항 13에 있어서,
    굽어진 상기 제1 접촉 구조의 상기 제2 부분은 상기 제1 가이드 및 상기 제2 가이드가 형성하는 면 아래에서 상기 헤더와 접촉하는, 커넥터.
  15. 청구항 11에 있어서,
    제2 접촉 구조를 더 포함하고,
    상기 제2 접촉 구조는 상기 제1 접촉 구조와 대향하는 상기 수용홈의 상기 측면에 배치되는, 커넥터.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제2 접촉 구조는 상기 헤더가 상기 수용홈에 인입됨에 따라 상기 헤더와 접촉하며 상기 헤더에 상기 제1 방향에 반대 방향인 제2 방향으로 압력을 가해 고정시키는, 커넥터.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 헤더가 상기 수용홈에 인입됨에 따라, 상기 제1 접촉 구조는 상기 헤더의 제1 신호 단자와 전기적으로 접촉하여 제1 신호를 송수신하고,
    상기 제2 접촉 구조는 상기 헤더의 제2 신호 단자와 전기적으로 접촉하여 제2 신호를 송수신하는, 커넥터.
  18. 청구항 11에 있어서,
    제2 접촉 구조 및 제3 접촉 구조를 더 포함하고,
    상기 제2 접촉 구조 및 상기 제3 접촉 구조는 상기 제1 가이드와 상기 제2 가이드 사이에 배치되는, 커넥터.
  19. 청구항 11에 있어서,
    상기 수용홈에 배치되는 고정 부재를 더 포함하고,
    상기 헤더가 상기 수용홈에 인입됨에 따라, 상기 고정 부재는 상기 헤더를 상기 커넥터에 고정시키는, 커넥터.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 고정 부재는 상기 수용홈의 측면에 배치되는, 커넥터.
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JP6044918B2 (ja) * 2011-02-07 2016-12-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コネクタ、当該コネクタに用いられるソケットおよびヘッダ
JP6712794B2 (ja) * 2014-08-07 2020-06-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コネクタおよび当該コネクタに用いられるヘッダならびにソケット
US9755337B2 (en) * 2014-09-02 2017-09-05 Apple Inc. Waterproof board-to-board connectors
KR102324707B1 (ko) * 2015-02-17 2021-11-10 삼성전자주식회사 커넥터를 포함하는 전자 장치
JP7012245B2 (ja) * 2017-03-10 2022-01-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ソケット、ヘッダ、及び接続装置

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