KR20220083494A - 편광판용 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학표시장치 - Google Patents

편광판용 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학표시장치 Download PDF

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Abstract

(메트)아크릴계 바인더, 이소시아네이트계 경화제 및 비스디아지린계 화합물을 포함하는 것인, 편광판용 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학표시장치가 제공된다.

Description

편광판용 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학표시장치{ADHESIVE COMPOSITION FOR POLARIZING PLATE, POLARIZING PLATE COMPRISING THE SAME AND OPTICAL DISPLAY APPARATUS COMPRISING THE SAME}
본 발명은 편광판용 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학표시장치에 관한 것이다.
광학표시장치는 광 효율 향상, 화면 품질 향상 등의 목적으로 편광판을 구비한다. 편광판은 편광자 및 편광자의 적어도 일면에 형성된 보호 필름을 구비한다. 편광판은 상기 보호 필름 일면에 점착제 조성물을 코팅하거나 점착제 조성물로 형성된 점착 필름을 적층한 후에 피착체에 적층될 수 있다.
보호 필름과 점착제 조성물 또는 점착 필름 간의 점착력을 증가시키기 위하여 보호 필름 표면에 표면 처리 또는 표면 개질을 하는 것이 바람직하다. 표면 처리 또는 표면 개질은 보호 필름 표면에 기능성을 부여함으로써 보호 필름의 점착력을 증가시킬 수 있다. 표면 처리 또는 표면 개질이 없는 보호 필름은 점착 필름에 대한 점착이 부족하거나 점착이 불가할 수도 있다. 표면 처리 또는 표면 개질은 코로나 처리에 의해 일반적으로 수행될 수 있다.
그런데, 편광판 제조시 코로나 처리 공정을 추가로 필요로 함으로써 편광판 제조 공정성이 떨어질 수 있다. 또한, 코로나 처리시 발생하는 정전기와 이물은 편광판의 신뢰성을 낮추어 정전기와 이물을 제거하는 공정이 또 요구되게 된다.
본 발명의 배경기술은 일본공개특허 제2013-072951호 등에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력이 우수한 점착 필름을 구현하는 편광판용 점착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 열처리에 의해 점착력 증가가 현저하여 공정성이 개선된 점착 필름을 구현하는 편광판용 점착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 카르복시산기를 갖는 (메트)아크릴계 공중합체를 함유하되 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력이 우수한 점착 필름을 구현하는 편광판용 점착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 관점은 편광판용 점착제 조성물이다.
1.편광판용 점착제 조성물은 (메트)아크릴계 바인더, 이소시아네이트계 경화제 및 비스디아지린계 화합물을 포함한다.
2.1에서, 상기 (메트)아크릴계 바인더는 산가가 10mgKOH/g 이상일 수 있다.
3.1-2에서, 상기 (메트)아크릴계 바인더는 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 수산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 카르복시산기를 갖는 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 (메트)아크릴계 공중합체를 포함할 수 있다.
4.3에서, 상기 카르복시산기를 갖는 단량체는 상기 단량체 혼합물 중 0.01중량% 내지 10중량%로 포함될 수 있다.
5.1-4에서, 상기 비스디아지린계 화합물은 상기 (메트)아크릴계 바인더 100중량부에 대해 0.01중량부 내지 5중량부로 포함될 수 있다.
6.1-5에서, 상기 비스디아지린계 화합물은 하기 화학식 2의 화합물을 포함할 수 있다:
[화학식 2]
Figure pat00001
(상기 화학식 2에서,
Ar1, Ar2는 각각 독립적으로, 방향족 2가 유기기,
T는 *-S1-T1-S2-*이고(*은 원자의 연결 부위이고, S1, S2는 각각 독립적으로, 단일 결합, -C(=O)O- 또는 -O(O=C)-이고, 상기 T1은 치환 또는 비치환된, 지방족 2가 유기기, 지환족 2가 유기기 또는 방향족 2가 유기기),
R2, R3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된, 수소, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 2 내지 20의 알키닐기, 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 탄소수 7 내지 20의 아릴알킬기, 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬기, 탄소수 3 내지 20의 헤테로아릴기, 탄소수 3 내지 20의 헤테로시클로알킬기, 할로겐, 수산기, 아미노기 또는 시아노기이다).
7.1-6에서, 상기 비스디아지린계 화합물은 하기 화학식 2-1의 화합물을 포함할 수 있다:
[화학식 2-1]
Figure pat00002
8.1-7에서, 상기 편광판용 점착제 조성물로 형성된 점착 필름은 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력이 1500gf/inch 이상일 수 있다.
9.1-8에서, 상기 편광판용 점착제 조성물로 형성된 점착 필름은 하기 식 1의 점착력의 변화율이 120% 이상일 수 있다:
[식 1]
점착력의 변화율 = B/A x 100
(상기 식 1에서, A는 상기 조성물로 형성된 점착 필름의 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력(단위: gf/inch),
B는 상기 점착 필름을 열 처리한 후 상기 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력(단위: gf/inch)).
10.1-9에서, 상기 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름은 25℃에서 물 접촉각이 50° 이상일 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 편광판이다.
11.편광판은 편광자; 상기 편광자의 하부면에 적층되고 25℃에서 물 접촉각이 50° 이상인 보호 필름; 및 상기 보호 필름의 하부면에 적층되고 상기 보호 필름에 대한 점착력이 1500gf/inch 이상인 점착 필름을 포함한다.
12.11에서, 상기 점착 필름은 본 발명의 편광판용 점착제 조성물로 형성될 수 있다.
본 발명의 광학표시장치는 본 발명의 편광판을 포함한다.
본 발명은 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력 이 우수한 점착 필름을 구현하는 편광판용 점착제 조성물을 제공하였다.
본 발명은 열처리에 의해 점착력 증가가 현저하여 공정성이 개선된 점착 필름을 구현하는 편광판용 점착제 조성물을 제공하였다.
본 발명은 카르복시산기를 갖는 (메트)아크릴계 공중합체를 함유하되 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력이 우수한 점착 필름을 구현하는 편광판용 점착제 조성물을 제공하였다.
이하, 본 출원의 실시예들을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서 "치환 또는 비치환된"에서, "치환"은 해당 작용기 중 하나 이상의 수소 원자가 수산기(-OH), 카르복시산기(-COOH), 할로겐, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기, 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기, 탄소수 2 내지 10의 알키닐기, 탄소수 7 내지 20의 아릴알킬기, 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기 또는 아민기로 치환된 것을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 "할로겐", "할로"는 F, Cl, Br 또는 I를 의미할 수 있다.
본 명세서에서 "점착력"은 하기 실험예에서 상술된 방법으로 측정될 수 있다.
본 명세서에서 "(메트)아크릴"은 아크릴 및/또는 메타아크릴을 의미한다.
본 명세서에서 "중량평균분자량"은 겔투과크로마토그래피 법에서의 폴리스티렌 환산에 의해 구한 값이 될 수 있다.
본 명세서에서 수치 범위 기재시 "X 내지 Y"는 X 이상 Y 이하(X≤ 그리고 ≤Y)를 의미한다.
본 발명의 편광판용 점착제 조성물(이하, '조성물'이라고도 함)은 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력이 우수한 점착 필름을 구현하였다. 이를 통해, 본 발명의 조성물은 편광판 제조시 보호 필름의 표면 처리 및/또는 표면 개질 공정을 생략할 수 있어서 편광판 제조 공정성을 개선할 수 있고 표면 처리 및/또는 표면 개질에 의한 보호 필름의 손상을 막을 수 있다. 특히, 코로나 처리를 생략할 수 있어서, 편광판에 대한 정전기 또는 이물의 영향을 차단할 수 있다.
여기에서 "표면 처리", "표면 개질"은 점착제 조성물과의 점착력을 향상시키기 위하여 (표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은) 보호 필름의 일면 또는 양면에 가하는 가공 공정을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 표면 처리 또는 표면 개질은 (표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은) 보호 필름 표면에 극성기 및/또는 라디칼을 형성시켜 불안정한 상태로 만드는 일련의 가공 공정을 포함할 수 있다. 구체적으로, 표면 처리 또는 표면 개질은 보호 필름 표면의 물 접촉각을 낮추는 것으로서 코로나 처리, 검화 처리, 플라즈마 처리 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름은 "표면 처리", "표면 개질" 없이는 점착제 조성물에 대한 점착력이 낮아서 편광판용 보호 필름으로서는 사용이 어렵다. 따라서, 보호 필름은 편광판용 보호 필름으로 사용하기 위해서는 점착 필름 또는 점착제 조성물에 합지하기 전에 표면 처리 및/또는 표면 개질을 해야 한다.
일 구체예에서, 상기 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름은 비-셀룰로스 에스테르계 수지, 구체적으로는 비-트리아세틸셀룰로스(TAC) 수지를 포함하는 보호 필름을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름은 비정성 환상 폴리올레핀(cyclic olefin polymer, COP) 등을 포함하는 고리형 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리(메타)아크릴레이트계 수지, 폴리카보네이트(PC)계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등을 포함하는 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리술폰계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 비고리형 폴리올레핀계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 구체예에서, 상기 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름은 검화처리되지 않은, 셀룰로스 에스테르계 수지, 구체적으로는 TAC 수지를 포함하는 보호 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 조성물은 추가적인 열 처리에 의해 점착력 증가가 현저하여 공정성이 개선된 점착 필름을 구현하였다.
본 발명의 조성물은 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 소정의 두께로 도공된 후 자외선 조사 및 열 처리(제1 열 처리)되어 점착 필름을 형성할 수 있다. 이때 점착 필름은 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력이 1500gf/inch 이상, 구체적으로 1500gf/inch 내지 2000gf/inch가 될 수 있다. 상기 범위에서 점착 필름과 보호 필름의 분리가 용이하지 않아서 편광판의 신뢰성을 높일 수 있다. 여기에서 자외선 조사는 조성물에 파장 300nm 내지 400nm, 구체적으로 350nm의 자외선을 1000mJ 내지 3000mJ의 세기로 조사하는 것을 포함할 수 있다. 여기에서 열 처리는 110℃ 이상, 예를 들면 110℃ 내지 150℃의 온도에서 10분 이상 예를 들면 20분 내지 60분 동안 수행될 수 있다.
상기 점착 필름은 자외선 조사 및 제1 열 처리 이후에 110℃ 이상 예를 들면 110℃ 내지 150℃에서 1시간 이상 예를 들면 1시간 내지 3시간 추가적인 열 처리(제2 열 처리)에 의해 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 밀착력이 현저하게 증가될 수 있다.
일 구체예에서, 점착 필름은 하기 식 1의 점착력의 변화율이 120% 이상 예를 들면 120% 내지 200%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 열 처리만에 의해 점착력 증가가 있어 편광판 제조 공정성을 개선하는 효과가 있을 수 있다:
[식 1]
점착력의 변화율 = B/A x 100
(상기 식 1에서, A는 상기 조성물로 형성된 점착 필름의 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력(단위: gf/inch),
B는 상기 점착 필름을 열 처리한 후 상기 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력(단위: gf/inch)). 상기 '열 처리'는 110℃에서 1시간 열 처리하는 것을 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 식 1에서 B는 1500gf/inch 초과, 구체적으로 1500gf/inch 초과 3000gf/inch 이하일 수 있다.
일 구체예에서, 제1 열 처리와 제2 열 처리는 열 처리 온도가 실질적으로 동일하거나 다를 수 있고, 바람직하게는 동일할 수 있다.
일 구체예에서, 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름은 25℃에서 물 접촉각이 50° 이상, 예를 들면 50° 내지 90°가 될 수 있다. 본 명세서에서 '물 접촉각'은 당업자에게 알려진 통상의 방법으로 측정될 수 있다.
본 발명의 편광판용 점착제 조성물은 파괴 모드가 응집 모드인 점착제층을 형성함으로써 보호 필름 등의 기재에 대한 밀착력 및 내구성이 우수한 효과가 있다.
본 발명의 편광판용 점착제 조성물은 표면 처리 및/또는 표면 개질에 의해 점착력이 증가되는 점착층을 형성할 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 조성물을 설명한다.
본 발명의 조성물은 (메트)아크릴계 바인더, 이소시아네이트계 경화제 및 비스디아지린계 화합물을 포함한다.
(메트)아크릴계 바인더
(메트)아크릴계 바인더는 점착 필름의 매트릭스를 형성하고, 이소시아네이트계 경화제, 비스디아지린계 화합물과 반응하여 점착력을 증가시키는데 도움을 줄 수 있다.
(메트)아크릴계 바인더는 산가가 10mgKOH/g 이상, 구체적으로 10mgKOH/g 내지 100mgKOH/g, 더 구체적으로 10mgKOH/g 내지 60mgKOH/g가 될 수 있다. 상기 범위에서 점착력 증대 효과가 있을 수 있다. 상기 "산가"는 당업자에게 알려진 통상의 방법으로 측정될 수 있다.
(메트)아크릴계 바인더는 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 가교성 관능기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 카르복시산기를 갖는 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 (메트)아크릴계 공중합체를 포함할 수 있다.
알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 탄소수 1 내지 탄소수 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르를 포함할 수 있다. 탄소수 1 내지 탄소수 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, iso-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 헵틸 (메트)아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, iso-옥틸 (메트)아크릴레이트, 노닐 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 중 1종 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 상기 단량체 혼합물 중 1종 이상으로 포함될 수 있고, 상기 단량체 혼합물 중 40중량% 내지 95중량%, 바람직하게는 60중량% 내지 95중량%, 45중량% 내지 90중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착력 증대 효과가 있을 수 있다.
가교성 관능기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 수산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 아미드기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는 가교성 관능기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서 수산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 포함함으로써 이소시아네이트계 경화제와의 반응에 의해 기재 밀착력, 박리 강도를 높일 수 있다.
수산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 수산기를 갖는 탄소 수 1 내지 탄소 수 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 수산기를 갖는 탄소 수 3 내지 탄소 수 20의 시클로알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 수산기를 갖는 탄소 수 6 내지 탄소 수 20의 방향족기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 수산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메탄올 모노 (메트)아크릴레이트, 1-클로로-2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페닐옥시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시사이클로펜틸 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시사이클로헥실 (메트)아크릴레이트 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
아미드기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 (메트)아크릴 아미드 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
가교성 관능기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 상기 단량체 혼합물 중 1종 이상으로 포함될 수 있고, 상기 단량체 혼합물 중 0.01중량% 내지 30중량%, 바람직하게는 0.01중량% 내지 20중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착 필름의 밀착력이 증가되는 효과가 있을 수 있다.
카르복시산기를 갖는 단량체는 (메트)아크릴산, 푸마르산, 이타콘산 등을 포함할 수 있다. 카르복시산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 상기 단량체 혼합물 중 1종 이상으로 포함될 수 있고, 상기 단량체 혼합물 중 0.01중량% 내지 10중량%, 바람직하게는 0.1중량% 내지 10중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착 필름의 점착력이 증가되는 효과가 있을 수 있다.
(메트)아크릴계 바인더 구체적으로 (메트)아크릴계 공중합체는 유리전이온도가 -50℃ 이상, 예를 들면 -45℃ 내지 20℃가 될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 효과 도달에 용이할 수 있다.
(메트)아크릴계 바인더 구체적으로 (메트)아크릴계 공중합체는 중량평균분자량이 80만 이상, 구체적으로 80만 내지 300만, 더 구체적으로 80만 내지 170만이 될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 효과 도달에 용이할 수 있다.
상기 단량체 혼합물은 방향족기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 탄소수 3 내지 탄소수 20의 지환족기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 탄소수 3 내지 탄소수 20의 헤테로지환족기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 중 1종 이상의 공 단량체를 더 포함할 수 있다. 방향족기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 점착 필름에 포함되어 빛샘 개선 효과를 더 높일 수 있다. 방향족기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 탄소 수 6 내지 탄소수 20의 방향족기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르로서 페녹시에틸 (메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 탄소수 3 내지 탄소수 20의 지환족기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 탄소수 3 내지 탄소수 20의 헤테로지환족기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 각각 당업자에게 알려진 통상의 종류를 채용할 수 있다. 탄소수 3 내지 탄소수 20의 지환족기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 탄소수 3 내지 탄소수 20의 헤테로지환족기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 중 1종 이상은 상기 단량체 혼합물 중 20중량% 이하 예를 들면 10중량% 이하로 포함될 수 있다.
(메트)아크릴계 공중합체는 상기 단량체 혼합물을 통상의 중합 방법으로 중합시켜 제조될 수 있다. 중합 방법은 당업자에게 알려진 통상의 방법을 포함할 수 있다. 예를 들면, (메트)아크릴계 공중합체는 단량체 혼합물에 개시제를 첨가한 후, 통상의 공중합체 중합 예를 들면 현탁 중합, 유화 중합, 용액 중합 등으로 제조될 수 있다. 중합 온도는 60℃ 내지 70℃, 중합 시간은 6시간 내지 8시간이 될 수 있다. 개시제는 아조계 중합 개시제; 및/또는 과산화 벤조일 또는 과산화 아세틸과 같은 과산화물 등을 포함하는 통상의 것을 사용할 수 있다.
이소시아네이트계 경화제
이소시아네이트계 경화제는 (메트)아크릴계 바인더를 경화시켜 점착 필름의 점착력을 높일 수 있다.
이소시아네이트계 경화제는 2관능 이상의 이소시아네이트계 경화제를 포함할 수 있다. 바람직하게는 이소시아네이트 경화제는 이소시아네이트기를 2개 내지 6개 갖는, 2관능 내지 6관능의 이소시아네이트 경화제를 포함할 수 있다.
2관능 이상의 이소시아네이트 경화제는 (메트)아크릴계 공중합체의 수산기와 반응하여 가교 속도를 높이고, 신뢰성도 개선할 수 있다. 2관능 이상의 이소시아네이트 경화제는 톨릴렌 디이소시아네이트 트리메틸올프로판 어덕트, 톨루엔디이소시아네이트 트라이머, 자일렌 디이소시아네이트 트리메틸올프로판 어덕트 등을 포함하는 이소시아네이트 경화제 등을 포함하는 다관능의 이소시아네이트계 경화제를 포함할 수 있다.
이소시아네이트계 경화제는 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 0.01중량부 내지 5중량부, 예를 들면 0.1중량부 내지 5중량부로 포함될 수 있고, 상기 범위에서 숙성 기간이 단축되고 점착력 및 내구 신뢰성 향상의 효과가 있을 수 있다.
비스디아지린계 화합물
비스디아지린계 화합물은 (메트)아크릴계 바인더를 경화시키는 경화제로서 작용함과 동시에 점착력 향상제로서 보호 필름을 구성하는 고분자와 화학 결합을 함으로써 표면 처리 및/또는 표면 처리되지 않은 보호 필름과의 점착력 향상을 유도할 수 있다. 비스디아지린계 화합물의 상술 작용의 구체적인 메커니즘은 알 수 없으나, 비스디아지린계 화합물에 자외선을 조사하면 N2가 제거됨으로써 카빈(carbene)을 형성하는데, 형성된 카빈이 상기 고분자와 반응하여 경화 반응을 일으킬 것으로 생각되지만, 이에 제한되지 않는다.
일 구체예에서, 비스디아지린계 화합물은 폴리에스테르, 고리형 폴리올레핀, 폴리카보네이트, 아크릴 등에 대한 점착력을 개선할 수 있다.
비스디아지린계 화합물은 카르복시산기가 있는 (메트)아크릴계 바인더, 이소시아네이트계 경화제와 함께 포함됨으로써 표면 처리 및/또는 표면 처리되지 않은 보호 필름에 대한 점착 필름의 점착력을 증가시키고 추가 열처리 후에 점착력을 현저하게 증가시킬 수 있다.
비스디아지린계 화합물은 광뿐만 아니라 140℃ 이하의 온도에서도 반응할 수 있어 폭발적 반응의 위험성을 낮추고 부반응을 억제할 수 있다.
비스디아지린계 화합물은 디아지린기 모이어티를 2개 갖는 화합물로서 예를 들면 하기 화학식 1의 화합물을 포함할 수 있다:
[화학식 1]
Figure pat00003
(상기 화학식 1에서,
R1은 *-S1-T1-S2-*(*은 원자의 연결 부위이고, S1, S2는 각각 독립적으로, 단일 결합, -C(=O)O- 또는 -O(O=C)-이고, 상기 T1은 치환 또는 비치환된, 지방족 2가 유기기, 지환족 2가 유기기 또는 방향족 2가 유기기)을 함유하는 2가 유기기,
R2, R3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된, 수소, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 2 내지 20의 알키닐기, 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 탄소수 7 내지 20의 아릴알킬기, 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬기, 탄소수 3 내지 20의 헤테로아릴기, 탄소수 3 내지 20의 헤테로시클로알킬기, 할로겐, 수산기, 아미노기 또는 시아노기이다).
본 명세서에서 지방족 2가 유기기는 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐렌기, 탄소수 2 내지 20의 알키닐렌기, 탄소수 1 내지 20의 알킬렌옥시기 등을 의미할 수 있다. 상기 지환족 2가 유기기는 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬렌기, 탄소수 3 내지 20의 헤테로시클로알킬렌기 등을 의미할 수 있다. 상기 방향족 2가 유기기는 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기, 탄소수 7 내지 20의 아릴알키렌기 등을 의미할 수 있다.
일 구체예에서, 비스디아지린계 화합물은 하기 화학식 2의 화합물을 포함할 수 있다:
[화학식 2]
Figure pat00004
(상기 화학식 2에서,
Ar1, Ar2는 각각 독립적으로, 방향족 2가 유기기,
T는 *-S1-T1-S2-*이고(*은 원자의 연결 부위이고, S1, S2는 각각 독립적으로, 단일 결합, -C(=O)O- 또는 -O(O=C)-이고, 상기 T1은 치환 또는 비치환된, 지방족 2가 유기기, 지환족 2가 유기기 또는 방향족 2가 유기기),
R2, R3은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 알키닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7 내지 20의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 20의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 20의 헤테로시클로알킬기, 할로겐, 수산기, 아미노기 또는 시아노기이다).
일 구체예에서, 비스디아지린계 화합물은 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다:
[화학식 2-1]
Figure pat00005
비스디아지린계 화합물은 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 0.01중량부 내지 5중량부, 예를 들면 0.01중량부 내지 2중량부, 0.05중량부 내지 0.5중량부로 포함될 수 있고, 상기 범위에서 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력이 증가할 수 있다.
비스디아지린계 화합물은 당업자에게 알려진 통상의 방법으로 제조될 수 있다.
상기 조성물은 이소시아네이트계 경화제 이외에 당업자에게 알려진 통상의 경화제를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 조성물은 카르보디이미드계 경화제, 금속 킬레이트계 경화제, 아지리딘계 경화제, 에폭시계 경화제 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 경화제는 (메트)아크릴계 바인더 100중량부에 대해 0.001중량부 내지 5중량부, 예를 들면 0.01중량부 내지 1중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착력 개선 효과가 더 있을 수 있다.
상기 조성물은 실란커플링제를 더 포함할 수 있다. 실란커플링제는 점착 필름의 점착력을 높일 수 있다. 실란커플링제는 당업자에게 알려진 통상의 실란커플링제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 실란커플링제는 글리시독시프로필트리메톡시실란, 글리시독시프로필메틸디메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란커플링제를 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
실란커플링제는 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 0.01중량부 내지 5중량부, 예를 들면 0.05중량부 내지 0.5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착력 개선 효과가 있을 수 있다.
상기 조성물은 가교 촉매를 더 포함할 수 있다. 가교 촉매는 상기 조성물로 제조된 점착 필름의 가교도를 높일 수 있다. 가교 촉매는 금속, 또는 금속 함유 화합물 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 가교 촉매는 주석 함유 화합물, 아연 함유 화합물, 티탄 화합물, 비스무트 화합물 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 더 구체적으로, 가교 촉매는 디부틸틴디라우레이트, 디말레에이트주석 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
가교 촉매는 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 0.01중량부 내지 1.5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착제 조성물의 가교도가 증가할 수 있고 수분 침투가 억제될 수 있다.
상기 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제는 점착 필름에 추가적인 기능을 제공할 수 있다. 구체적으로, 첨가제는 UV 흡수제, 반응 억제제, 접착성 향상제, 요변성 부여제, 도전성 부여제, 색소 조정제, 안정화제, 산화방지제, 레벨링제 중 1종 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
상기 조성물은 도공성을 높이기 위하여 통상의 용제를 더 높일 수 있다. 예를 들면 상기 용제는 메틸에틸케톤, 이소부틸케톤 등의 케톤계 용매를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
이하, 본 발명 일 실시예의 편광판용 점착 필름을 설명한다.
편광판용 점착 필름(이하, '점착 필름'이라고 함)은 상술한 본 발명의 편광판용 점착제 조성물을 사용해서 제조될 수 있다.
예를 들면, 점착 필름은 상기 조성물을 이형 필름에 소정의 두께로 코팅한 다음 건조시켜 도막을 형성하고, 상기 도막에 파장 300nm 내지 400nm, 구체적으로 350nm의 자외선을 1000mJ 내지 3000mJ의 세기로 조사하고, 110℃ 이상, 예를 들면 110℃ 내지 150℃에서 10분 이상, 예를 들면 20분 내지 60분 동안 열 처리함으로써 제조될 수 있다.
점착 필름은 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력이 1500gf/inch 이상, 구체적으로 1500gf/inch 내지 2000gf/inch가 될 수 있다. 상기 범위에서 점착 필름과 보호 필름의 분리가 용이하지 않아서 편광판의 신뢰성을 높일 수 있다.
점착 필름은 상기 식 1의 점착력의 변화율이 120% 이상 예를 들면 120% 내지 200%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 열 처리만에 의해 점착력 증가가 있어 편광판 제조 공정성을 개선하는 효과가 있을 수 있다. 일 구체예에서, 상기 식 1에서 B는 1500gf/inch 초과, 구체적으로 1500gf/inch 초과 3000gf/inch 이하일 수 있다.
점착 필름은 광학적으로 투명하여 편광판에 사용될 수 있다. 예를 들면, 점착 필름은 가시광선 영역에서 전광선 투과율이 90% 이상 예를 들면 90% 내지 100%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 광학표시장치에 사용되어 광 추출 효율에 영향을 주지 않을 수 있다.
점착 필름은 두께가 100㎛ 이하, 예를 들면 0㎛ 초과 100㎛ 이하, 20㎛ 내지 100㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 광학표시장치에 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예의 편광판을 설명한다.
편광판은 편광자, 상기 편광자의 하부면에 적층된 보호 필름, 및 상기 보호 필름의 하부면에 적층된 본 발명의 편광판용 점착 필름을 포함한다. 편광판용 점착 필름은 편광판을 액정패널 등의 광학 소자에 점착시킬 수 있다.
편광자는 폴리비닐알콜계 수지 필름으로 제조된 편광자를 포함할 수 있다. 구체적으로, 편광자는 폴리비닐알콜계 수지 필름에 요오드, 이색성 염료 중 하나 이상이 흡착된 폴리비닐알콜계 편광자, 또는 폴리비닐알콜계 수지 필름을 탈수시켜 제조된 폴리엔계 편광자가 될 수 있다. 편광자는 두께가 5㎛ 내지 30㎛, 구체적으로 5㎛ 내지 20㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 편광판에 사용될 수 있고, 편광판의 박형화 효과를 구현할 수 있다.
보호 필름은 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 광학적으로 투명한 수지로 형성된 보호 필름을 포함할 수 있다. 보호 필름은 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않아서, 50° 이상 예를 들면 50° 내지 90°의 25℃에서의 물 접촉각을 갖는다.
구체적으로, 상기 보호 필름은 상술한 비-셀룰로스 에스테르계 수지로 형성된 필름 또는 상술한 검화처리되지 않은 셀룰로스 에스테르계 수지 필름을 포함할 수 있다.
보호 필름은 두께가 5㎛ 내지 200㎛, 구체적으로 10㎛ 내지 150㎛, 더 구체적으로 20㎛ 내지 100㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 편광판에 사용될 수 있다.
편광자의 상부면에는 통상의 보호 필름이 추가로 적층될 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학표시장치를 설명한다.
광학표시장치는 본 발명의 편광판용 점착제 조성물로 형성된 점착 필름 또는 편광판을 포함한다. 광학표시장치는 액정표시장치, 유기발광표시장치, 플렉시블 유기발광표시장치 등이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
이하, 본 발명의 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되지는 않는다.
제조예 1
질소 가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치가 설치된 1L의 반응기에 n-부틸 아크릴레이트 79.95중량부, 4-히드록시부틸 아크릴레이트 20중량부 및 아크릴산 0.05중량부를 포함하는 단량체 혼합물 100중량부를 투입하고 용매로 에틸아세테이트 100중량부를 투입하였다. 그 후 산소를 제거하기 위하여 질소 가스를 1 시간 동안 투입하여 반응기를 치환시킨 후 반응기 온도를 62℃로 유지하였다. 단량체 혼합물을 균일하게 교반한 후 반응 개시제로 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.03중량부를 투입하고 8시간 동안 반응시켜 중량평균분자량이 160만인 아크릴계 공중합체(산가: 50mgKOH/g)를 제조하였다.
제조예 2
제조예 1에서 n-부틸 아크릴레이트 89.9중량부, 4-히드록시부틸 아크릴레이트 10중량부 및 아크릴산 0.1중량부를 포함하는 단량체 혼합물 100중량부를 사용한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법을 실시하여 중량평균분자량이 160만인 아크릴계 공중합체(산가: 50mgKOH/g)를 제조하였다.
제조예 3
자기 교반 막대가 구비된 60 mL 크림프 캡 병에 4-[3-(트라이플루오로메틸)-3H-다이아지린-3-일]벤조산(2 g, 8.7 mmol, TCIAmerica社)을 넣고 교반하면서, 탄산칼륨(2.4 g, 17.3 mmol), 아세톤(20 mL) 및 다이아이오도프로페인(1.1 g, 3.5 mmol)을 추가로 첨가한 후, 상온에서 20시간 동안 교반하였다. 이어서, 반응 혼합물을 필터 종이로 여과한 후, 에틸아세테이트(20 mL)로 희석시킨 다음, 초 순수(10 mL)를 반응액에 첨가하여 2상(biphasic)의 혼합물을 수득하였다. 혼합물 중 유기 층을 분리하고, 이를 초 순수(10mL)로 3회 세척하 였다. 해당 유기 층을 진공 하에 농축시켜 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 (프로페인-1,3-다이일 비스(4-(3-(트라이플루오로메틸)-3H-다이아지린-3-일)벤조에이트)을 얻었다.
[화학식 2-1]
Figure pat00006
이하, 실시예와 비교예에서 사용된 성분의 구체적인 사양은 다음과 같다.
(A)(메트)아크릴계 바인더: (A1)제조예 1에서의 (메트)아크릴계 공중합체, (A2)제조예 2에서의 (메트)아크릴계 공중합체
(B)이소시아네이트계 경화제: Coronate L(닛폰 폴리우레탄社, 톨릴렌 디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트)
(C)비스디아지린계 화합물: 제조예 3의 화합물
(D)카르보디이미드계 경화제(NCI社, V05S)
(E)아지리딘계 경화제(POLYAZIRIDINE GLOBAL, HPU-25)
(F)실란 커플링제: KBM 403(신예츠社, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란)
실시예 1
고형분 기준으로, (A)제조예 1의 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부, (B)이소시아네이트계 경화제 1.5중량부, (C)비스디아지린계 화합물 0.15중량부, 용매 메틸에틸케톤 20중량부를 혼합하고 25℃에서 5분 동안 교반한 후 (F)실란 커플링제 0.1중량부를 첨가하고 25℃에서 5분 동안 교반하여 편광판용 점착제 조성물을 제조하였다.
실시예 2 내지 실시예 4
실시예 1에서 조성물 중 각 성분 및/또는 그의 함량을 하기 표 1(단위: 중량부)과 같이 변경한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 편광판용 점착제 조성물을 제조하였다. 하기 표 1에서 "-"는 해당 성분이 포함되지 않음을 의미한다.
비교예 1 내지 비교예 5
실시예 1에서 조성물의 각 성분 및/또는 그의 함량을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 편광판용 점착제 조성물을 제조하였다.
실시예와 비교예의 편광판용 점착제 조성물에 대해 하기 물성을 평가하고 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
(1)초기 점착력(단위: gf/inch): 표면 처리되지 않은 보호 필름으로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(도레이社)(제1 PET 필름)를 준비하였다. 제1 PET 필름은 밀착력 물성이 500gf이며, 코로나 처리하는 경우 밀착력 물성이 1000gf이 된다. 제1 PET 필름은 코로나 처리 전 25℃에서 물 접촉각이 80°이고, 코로나 처리 후 물 접촉각이 25℃에서 물 접촉각이 50°이다.
준비한 PET 필름 일면에 제조한 편광판용 점착제 조성물을 소정의 두께로 코팅하고 용매 건조시켜 점착 필름용 도막(두께: 15㎛)을 제조하였다.
상기 도막 위에 코로나 처리된 PET 필름(도레이社, 1000W 조건에서 코로나 처리)(제2 PET 필름)을 놓고 2kg 롤러로 1회 왕복하여 합지하고, 폭 x 길이(25mm x 150mm)의 직사각형으로 절단하여 시편을 제조하였다.
상기 시편에 파장 350nm 자외선을 1000mJ로 조사한 다음 110℃에서 1시간 열처리하여 제1 PET 필름 - 점착층(두께: 15㎛) - 제2 PET 필름을 형성하였다. 상온에서 20분 경과한 다음에 상기 시편을 점착력 측정 장치인 TA(texture analyzer) 에 고정시키고, 22±2℃, 65±5% 상대습도에서 박리 속도 300mm/min, 박리 각도 180°로 상기 시편에서 제1 PET 필름으로부터 점착층을 박리할 때의 점착력을 측정하였다.
(2)열 처리 후 점착력(단위: gf/inch): (1)과 동일한 방법으로 제1 PET 필름 - 점착층(두께: 15㎛) - 제2 PET 필름을 형성하였다. 110℃에서 1시간 더 열처리하였다. 그런 다음, (1)과 동일한 방법으로 점착력을 측정하였다.
(3)점착제 파괴 모드: (1)과 동일한 방법으로 제1 PET 필름 - 점착층(두께: 15㎛) - 제2 PET 필름을 형성하여 시편을 제조하였다. 제조한 시편을 가지고 (1)과 동일한 방법으로 제1 PET 필름, 제2 PET 필름을 각각 박리시켰다. 박리 측정 후에 제1 PET 필름 표면과 제2 PET 필름 표면에 점착제층이 남아있는지 유무를 육안으로 확인하였다. 점착제 파괴 모드가 응집 파괴 모드인 경우, 보호 필름 등의 기재에 대한 밀착성 및 점착체의 내구성이 우수한 효과가 있으며, 점착제 파괴 모드가 계면 파괴 모드인 경우에는 기재와의 밀착력이 부족하여, 점착제가 분리 또는 탈리되는 현상이 발생할 수 있다.
ㆍ제1 PET 필름 및 제2 PET 필름 표면에 모두 점착제가 있으면 응집 파괴
ㆍ제1 PET 필름과 제2 PET 필름 중 어느 한면만 점착제가 있으면 계면 파괴
실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3 4 5
(A1) 100 100 100 - 100 100 100 100 100
(A2) - - - 100 - - - - -
(B) 1.5 0.5 0.3 1.5 0.5 1.5 1.5 1.5 -
(C) 0.15 0.1 0.2 0.15 - - - - 0.15
(D) - 0.1 - - - - 0.05 - -
(E) - - - - - - - 0.25 -
(F) 0.1 0.06 0.05 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
초기 점착력 1642 1573 1686 1700 500 400 1426 1420 600
열 처리 후 점착력 2613 2702 2642 2700 521 413 1532 1500 700
점착력의 변화율 159 172 157 159 104 103 107 106 117
점착제 파괴 모드 응집 응집 응집 응집 계면 계면 계면 계면 계면
상기 표 1에서와 같이, 본 발명의 편광판용 점착제 조성물은 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력이 우수하였다. 또한, 본 발명의 편광판용 점착제 조성물은 열처리에 의해 점착력 증가가 현저하였다. 따라서, 비록 상기 표 1에서 보여지지 않았지만, 점착 필름, 편광판의 공정성을 개선할 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물은 점착제 파괴 모드가 응집 모드가 됨으로써 기재에 대한 밀착성이 우수한 효과도 있었다.
반면에, 본 발명의 조성을 벗어나는 비교예의 조성물은 본 발명의 모든 효과를 얻을 수 없었다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (13)

  1. (메트)아크릴계 바인더, 이소시아네이트계 경화제 및 비스디아지린계 화합물을 포함하는 것인, 편광판용 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 바인더는 산가가 10mgKOH/g 이상인 것인, 편광판용 점착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 바인더는 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 수산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 카르복시산기를 갖는 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 (메트)아크릴계 공중합체를 포함하는 것인, 편광판용 점착제 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 카르복시산기를 갖는 단량체는 상기 단량체 혼합물 중 0.01중량% 내지 10중량%로 포함되는 것인, 편광판용 점착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 비스디아지린계 화합물은 상기 (메트)아크릴계 바인더 100중량부에 대해 0.01중량부 내지 5중량부로 포함되는 것인, 편광판용 점착제 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 비스디아지린계 화합물은 하기 화학식 2의 화합물을 포함하는 것인, 편광판용 점착제 조성물:
    [화학식 2]
    Figure pat00007

    (상기 화학식 2에서,
    Ar1, Ar2는 각각 독립적으로, 방향족 2가 유기기,
    T는 *-S1-T1-S2-*이고(*은 원자의 연결 부위이고, S1, S2는 각각 독립적으로, 단일 결합, -C(=O)O- 또는 -O(O=C)-이고, 상기 T1은 치환 또는 비치환된, 지방족 2가 유기기, 지환족 2가 유기기 또는 방향족 2가 유기기),
    R2, R3은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된, 수소, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 2 내지 20의 알키닐기, 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 탄소수 7 내지 20의 아릴알킬기, 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬기, 탄소수 3 내지 20의 헤테로아릴기, 탄소수 3 내지 20의 헤테로시클로알킬기, 할로겐, 수산기, 아미노기 또는 시아노기이다).
  7. 제1항에 있어서, 상기 비스디아지린계 화합물은 하기 화학식 2-1의 화합물을 포함하는 것인, 편광판용 점착제 조성물:
    [화학식 2-1]
    Figure pat00008
    .
  8. 제1항에 있어서, 상기 편광판용 점착제 조성물로 형성된 점착 필름은 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력이 1500gf/inch 이상인 것인, 편광판용 점착제 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 편광판용 점착제 조성물로 형성된 점착 필름은 하기 식 1의 점착력의 변화율이 120% 이상인 것인, 편광판용 점착제 조성물:
    [식 1]
    점착력의 변화율 = B/A x 100
    (상기 식 1에서, A는 상기 조성물로 형성된 점착 필름의 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력(단위: gf/inch),
    B는 상기 점착 필름을 열 처리한 후 상기 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름에 대한 점착력(단위: gf/inch)).
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 표면 처리 및/또는 표면 개질되지 않은 보호 필름은 25℃에서 물 접촉각이 50° 이상인 것인, 편광판용 점착제 조성물.
  11. 편광자, 상기 편광자의 하부면에 적층되고 25℃에서 물 접촉각이 50° 이상인 보호 필름 및 상기 보호 필름의 하부면에 적층되고 상기 보호 필름에 대한 점착력이 1500gf/inch 이상인 점착 필름을 포함하는 것인, 편광판.
  12. 제11항에 있어서, 상기 점착 필름은 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 편광판용 점착제 조성물로 형성된 것인, 편광판.
  13. 제11항의 편광판을 포함하는 것인, 광학표시장치.

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