KR20220074119A - 기판 감압 건조 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 기판 감압 건조 장치는, 진공의 건조 공간을 형성하는 챔버; 상기 챔버 내에 반입되는 기판을 지지하는 기판 지지부; 상기 기판 지지부 상측에 구비되어 상기 기판으로부터 증발된 용매가 일시적으로 머무르게 되는 증발 공간을 형성하며, 기판으로부터의 거리가 일정하지 않은 커버 플레이트를 포함하는 커버부;를 포함할 수 있다.

Description

기판 감압 건조 장치{SUBSTRATE RECOMPRESSION DRYING APPARATUS}
본 발명은 기판을 건조시키기 위한 기판 감압 건조 장치에 관한 것이다.
전자장치의 사용이 증대됨에 따라 평판형 디스플레이가 각광을 받고 있다. 이러한 평판형 디스플레이는 LCD나 LED등 다양한 방식의 디스플레이가 생산되고 있는데, 그 중 유기 발광 다이오드 방식의 디스플레이의 사용이 늘고 있다. 이러한 OLED방식의 디스플레이는 별도의 백라이트를 사용할 필요가 없으므로 보다 얇고 가볍게 제작할 수 있어 핸드폰 등의 모바일기기나 TV등의 사용이 늘고 있다.
이러한 OLED의 디스플레이 패널을 제조하기 위해서는 글래스 기판의 각 뱅크에 에미터(emitter)를 입혀야 하는데, 최근에는 잉크젯 방식으로 각 뱅크에 에미터를 주입하는 기술이 사용되고 있다.
일반적인 글래스 기판에 에미터를 입히는 방식은 도 1에 도시된 바와 같이, (a) 글래스 기판(10)의 각 뱅크(12)에 색상별 에미터(1)를 분사하고, (b)분사된 에미터(1)에 포함된 솔벤트 등의 용매를 증발건조 시킨 후, (c) 열경화 과정을 거쳐 큐어링하고, (d) 검사 장치(19)를 이용하여 기판의 이상 여부를 검사하는 과정으로서 생산할 수 있다.
이 중, 분사된 에미터(1)에 포함된 솔벤트 등의 용매를 증발 건조시키는 건조장치(50)는 도 2에 도시된 바와 같이, 진공이 형성되며 용매의 증발공간을 형성하는 챔버(20), 상기 챔버(20) 내에 반입된 기판(10)을 지지하는 기판 지지부(30), 챔버(20) 내에 증발되는 용매 증기를 흡입하는 펌프(40)를 포함할 수 있다.
기판 지지부(30)는 승하강 가능하게 구비되어 기판(10)과 챔버(20) 내 상측면 간의 이격거리를 조절하도록 구비될 수 있다. 그리고, 펌프(40)는 상기 챔버(20)의 저면 둘레에 설치되어 기판(10)으로부터 증발되는 용매의 증기 분자를 흡입하도록 구비될 수 있다.
따라서, 챔버(20) 내부가 고진공 분위기로 형성되면, 기판(10)에 적하된 에미터에 포함된 용매가 증발하고, 증발된 용매의 증기분자는 펌프(40)를 통해 흡입 배출되어 건조과정이 수행될 수 있다.
한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 용매의 증기 분자는 기판(10)의 상측으로 상승한 뒤에 챔버의 내측 벽면을 타고 펌프로 흡입될 수 있다.
그런데, 기판(10)의 테두리 측에서 증발된 용매의 증기분자는 바로 기판의 상측 영역을 벗어나서 펌프로 흡입되는데 반하여, 기판(10)의 중앙부 측에서 증발된 용매의 증기분자는 기판(10)의 상측에 모인 후에 테두리 측을 향하여 이동되면서 배출되는 경로를 가진다.
따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판의 상측 영역에 걸쳐 증발된 용매의 농도가 일정하게 유지되지 아니한다. 즉, 기판 테두리의 상측 영역의 농도는 옅고, 기판 중앙부 상측 영역의 농도는 상대적으로 짙게 형성된다.
또한, 증발 용매의 농도에 따라 용매가 증발되는 속도 또한 차이가 나며 이는 불균일한 건조를 야기할 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판의 전 영역에 걸쳐 균일한 건조가 일어날 수 있는 기판 감압 건조 장치를 제공하고자 한다.
해결하고자 하는 과제는 이에 제한되지 않고, 언급되지 않은 기타 과제는 통상의 기술자라면 이하의 기재로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 진공의 건조 공간을 형성하는 챔버; 상기 챔버 내에 반입되는 기판을 지지하는 기판 지지부; 상기 기판 지지부 상측에 구비되어 상기 기판으로부터 증발된 용매가 일시적으로 머무르게 되는 증발 공간을 형성하며, 기판으로부터의 거리가 일정하지 않은 커버 플레이트를 포함하는 커버부;를 포함하는 기판 감압 건조 장치가 제공될 수 있다.
이때, 상기 커버부는, 상기 커버 플레이트를 지지하는 커버 바디를 더 포함하고, 상기 커버 플레이트는 증발된 용매가 통과되도록 복수의 통과홀을 포함할 수 있다.
상기 복수의 통과홀은, 상기 커버 플레이트의 중앙 영역에 형성되는 복수의 중앙 홀; 및 상기 커버 플레이트의 중앙 영역을 둘러싸는 테두리 영역에 형성되는 복수의 테두리 홀을 포함하고, 상기 복수의 중앙 홀의 크기와 상기 복수의 테두리 홀의 크기는 상이하게 형성될 수 있다.
상기 중앙 홀의 크기는 상기 테두리 홀의 크기보다 크게 형성될 수 있다.
한편, 상기 커버 플레이트는, 상기 커버 플레이트의 중앙 영역으로부터 기판까지의 거리가 상기 커버 플레이트의 테두리 영역으로부터 기판까지의 거리보다 짧게 형성될 수 있다.
상기 커버 플레이트는, 중앙 영역이 아래로 볼록한 형상으로 형성될 수 있다.
한편, 상기 커버 플레이트는 증발된 용매가 통과되도록 메시(mesh) 형태로 형성되고, 상기 커버 플레이트의 중앙 영역 메시(mesh) 크기가가 상기 커버 플레이트의 테두리 영역 메시(mesh) 크기보다 크게 형성될 수 있다.
또는, 상기 커버 플레이트는 상기 커버 바디의 상측에 구비되고, 복수의 제1 홀이 형성되며 중앙 영역이 개방된 제1 플레이트; 및 상기 제1 플레이트와 이격되어 배치되고, 복수의 제2 홀이 형성되는 제2 플레이트를 포함할 수 있다.
상기 복수의 제2 홀은, 상기 제2 플레이트의 중앙 영역에 형성되는 복수의 중앙 홀; 및 상기 제2 플레이트의 중앙 영역을 둘러싸는 테두리 영역에 형성되는 복수의 테두리 홀을 포함하고, 상기 복수의 중앙 홀의 크기는 상기 복수의 테두리 홀의 크기보다 크게 형성될 수 있다.
상기 복수의 테두리 홀의 크기는 상기 제1 홀의 크기보다 작을 수 있다
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트는 상기 제1 플레이트의 개방된 중앙 영역으로부터 하방으로 연장된 측벽에 의하여 연결될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 기판 감압 건조 장치는, 상기 챔버의 하측에 배치되고, 상기 건조 공간의 증발된 용매를 흡입하여 배기하는 진공 흡입부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 챔버의 상측에 결합되고, 상기 커버부를 승강시키는 승강부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 상의 용매의 증발 상태에 기반하여, 상기 커버의 승강을 제어하고, 상기 진공 흡입부의 흡입력을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 감압 건조 장치는, 커버부에 의하여 기판 상측에 용매 증발 공간이 형성되고, 이에 따라 용매 증발 공간 내 증발된 용매의 농도가 기판의 전 영역에 걸쳐 균일해질 수 있으므로 균일한 기판 건조를 수행할 수 있다.
발명의 효과는 이에 한정되지 않고, 언급되지 않은 기타 효과는 통상의 기술자라면 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 잉크젯 분사방식의 기판 제조 과정을 도시한 흐름도이다.
도 2는 종래의 기판 건조 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 기판 건조 장치의 기판에서 증발되는 용매의 이동 경로를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 기판의 상측의 증발 공간의 증발 용매의 농도를 기판의 위치별로 개략적으로 도시한 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 감압 건조 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5의 커버부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6의 커버 플레이트를 도시한 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제1 변형 실시예에 따른 커버 플레이트를 도시한 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제2 변형 실시예에 따른 커버 플레이트를 도시한 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제 변형 실시예에 따른 커버 플레이트를 도시한 분해 사시도이다.
도 11은 도 5의 커버부가 상승된 상태의 기판 감압 건조 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 감압 건조 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 13은 도 12의 커버부와 진공 흡입부를 도시한 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람이 쉽게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 다른 형태로 구현될 수 있고 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 실시예를 설명하는 데 있어서, 관련된 공지 기능이나 구성에 대한 구체적 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 구체적 설명을 생략하고, 유사 기능 및 작용을 하는 부분은 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용하기로 한다.
명세서에서 사용되는 용어들 중 적어도 일부는 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이기에 사용자, 운용자 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 그 용어에 대해서는 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 해석되어야 한다. 또한, 명세서에서, 어떤 구성 요소를 포함한다고 하는 때, 이것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 그리고, 어떤 부분이 다른 부분과 연결(또는, 결합)된다고 하는 때, 이것은, 직접적으로 연결(또는, 결합)되는 경우뿐만 아니라, 다른 부분을 사이에 두고 간접적으로 연결(또는, 결합)되는 경우도 포함한다.
한편, 도면에서 구성 요소의 크기나 형상, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다.
그 밖에도, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 감압 건조 장치(100)는 챔버(110), 기판 지지부(120), 커버부(130), 진공 흡입부(140) 및 제어부(150)를 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 감압 건조 장치를 도시한 것이고, 도 6은 도 5의 커버부를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
챔버(110)는 유기발광다이오드(OLED; Organic Light Emitting Diodes)의 디스플레이 패널을 제조하기 위해 에미터 액적이 도포된 기판(200)이 건조되는 건조 공간을 형성할 수 있다. 챔버(110)의 내부는 진공 상태일 수 있다. 챔버(110)에는 기판(200)의 반입 및 반출을 위한 도어(미도시)가 설치될 수 있다.
기판 지지부(120)는 챔버(110) 내에 반입되는 기판(10)을 지지할 수 있다. 기판 지지부(120)는 챔버(110)의 하측과 결합될 수 있다. 기판(10)은 기판 지지부(120)에 안착되어 챔버 내에서 배치될 수 있다. 이때, 기판(10)은 에미터 액적이 도포된 면이 챔버(110)의 상측을 바라보는 상태로 안착될 수 있다.
커버부(130)는 기판 지지부(120)의 상측에 위치되어 승강 가능하게 구비될 수 있다. 커버부(130)의 승강에 따라 기판 지지부(120)를 덮거나 개방시킬 수 있다. 예를 들어, 커버부(130)는 기판 지지부(120)와 접하도록 하강하거나 기판 지지부(120)로부터 상측으로 이격되도록 상승 가능하게 구비될 수 있다. 커버부(130)는 커버 바디(132) 및 커버 플레이트(134)를 포함할 수 있다.
커버 바디(132)는 기판 지지부(120)와 접할 수 있다. 커버 바디(132)는 내부에 기판(10)을 수용할 수 있다. 커버 바디(132)가 기판 지지부(120)와 접하도록 하강되는 때, 커버 바디(132) 내부에는 기판(10)으로부터 증발된 용매가 일시적으로 머무르게 되는 증발 공간(131a)이 형성될 수 있다. 또한, 커버 바디(132)는 기판(10)으로부터 증발된 용매가 기판(10)의 측방향으로 이동하여 벗어나지 않고, 기판(10)의 테두리 영역 및 중앙 영역 등 모든 영역으로부터 증발되는 용매가 기판(10)의 상측 방향으로 이동되도록 안내하는 역할을 할 수 있다.
커버 플레이트(134)는 커버 바디(132)에 의하여 지지되도록 커버 바디(132)의 상측에 구비될 수 있다. 커버 플레이트(134)는 커버부(130)의 상면을 형성할 수 있다. 커버 플레이트(134)는 증발된 용매가 통과되도록 복수의 통과 홀을 포함할 수 있다. 통과 홀은 커버 플레이트의 중앙 영역에 형성되는 복수의 중앙 홀과 커버 플레이트의 중앙 영역을 둘러싸는 테두리 영역에 형성되는 복수의 테두리 홀을 포함할 수 있다. 이때, 중앙 홀의 크기과 테두리 홀의 크기는 상이할 수 있다.
커버부(130)에 의하면, 기판(10)의 중앙 영역 및 테두리 영역 등 모든 영역에서 증발되는 용매가 증발 공간(131a)에 일시적으로 머무르게 되므로, 기판(10) 상측에 형성된 증발 공간(131a)에서의 증발 용매 농도가 기판(10) 상의 전 영역에 걸쳐 균일하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 기판(10) 상 전 영역의 에미터 액적은 균일하게 건조될 수 있다.
진공 흡입부(140)는 챔버(110) 내에서 증발 공간(131a)의 외측에 배치될 수 있다. 진공 흡입부(140)는 챔버(110) 내 건조 공간 내부에서 증발된 용매를 흡입하여 배기할 수 있다. 진공 흡입부(140)는 챔버(110)의 하측에 설치될 수 있고 진공 흡입부(140)의 흡입단은 챔버(110)의 하측으로부터 상측으로 연장되도록 형성될 수 있다. 이때, 진공 흡입부(140)의 흡입단은 기판 지지부(120)의 인근 높이까지 상승 연장되어 구비될 수 있다. 또한, 진공 흡입부(140)의 흡입단은 그 높이가 승강되어 조절되도록 구비될 수도 있으며, 또는 교체 장착되도록 구비되어 그 흡입단의 높이가 조절되도록 구비될 수 있다.
상기 커버 플레이트(134)를 통과한 증발된 용매는 챔버(110)의 내측면을 따라 이동되면서 진공 흡입부(140)로 흡입될 수 있다.
한편, 커버부(130)는 대략 사각형의 형태로 형성될 수 있고, 진공 흡입부(140)는 커버부(130)의 외측에 복수로 구성될 수 있다. 복수의 진공 흡입부(140)는 커버부(130)의 외측을 따라 배열될 수 있다.
또한, 도시되지는 않았지만, 챔버(110) 외부에는 진공을 형성하기 위한 진공 펌프가 별도로 구비될 수 있다. 물론, 진공 흡입부(140)가 진공 펌프의 역할을 동시에 수행할 수도 있다.
챔버(110)의 상측에는 커버부(130)를 승하강시키기 위한 승강부(136)가 구비될 수 있다. 승강부(136)는 유압 방식 또는 공압 방식의 엑츄에이터를 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 아니하며, 모터나 랙 피니언 등의 구조로서 커버부(130)를 승강 또는 하강시키도록 구비될 수도 있다.
또한, 챔버(110) 내부의 온도 및 진공도를 측정하는 센서(112) 또는 증발 공간 내 용매의 농도 등을 측정하기 위한 농도 측정 센서 등이 더 구비될 수 있다.
제어부(150)는 커버부(130) 및 진공 흡입부(140)를 제어할 수 있다. 제어부(150)는 마이콤(one chip microprocessor) 형태로 구비되거나 노트북이나 PC 등의 형태로 외부에 구비되어 접속되는 형태로 구비될 수도 있다.
제어부(150)는 건조 공정의 진행도에 따라 커버부(130)의 승강 여부 또는 승강 높이를 제어하도록 구비될 수 있다.
건조 공정의 진행도는 공정 진행 시간으로 판단할 수 있으며, 상기 센서 등을 통해 측정되는 챔버(110) 내 온도나 진공도 및 증발 용매의 농도 등으로 판단할 수도 있을 것이다.
예를 들면, 건조 공정 초반 증발 용매의 양이 많고 농도가 높은 때에는, 커버부(130)는 하강된 상태로 기판 지지부(120)와 접촉하여 증발 공간(131a) 폐쇄함으로써 기판(10)에서 증발되는 증발 용매가 모두 커버부(130)의 상측을 통해 배출되도록 제어될 수 있다.
이때, 증발 용매가 모두 커버부(130)의 상측을 통해 배출되므로, 증발 공간(131a) 내의 용매 농도가 균일해지게 되고, 기판(10)의 전 영역에 걸쳐 용매의 증발 및 건조가 균일하게 진행될 수 있다.
이때, 진공 흡입부(140)는 기판 지지부(120)의 상측에 인접하도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 진공 흡입부(140)가 승강형인 경우, 진공 흡입부(140)는 기판 지지부(120)의 상측에 인접하도록 상승될 수 있다. 그러나, 진공 흡입부(140)가 고정형인 경우, 진공 흡입부(140)는 기판 지지부(120)의 상측과 인접할 수 있는 높이를 가진 진공 흡입부(140)로 교체 장착될 수 있다.
또한, 건조 공정 후반 증발 용매의 양이 적고 농도가 낮은 때에는, 도 11에 도시된 바와 같이, 커버부(130)를 상승시켜 커버 바디(132)와 기판 지지부(120)를 이격시킬 수 있다. 따라서, 커버 바디(132)와 기판 지지부(120) 사이의 이격된 틈을 통하여 기판(10)에서 증발된 용매가 배출될 수 있다. 이때는, 기판(10)에 적하된 에미터 액적이 상당부분 건조된 상태이고, 기판(10)의 테두리와 중앙부 상측 영역의 농도가 매우 옅은 상황이므로 균일 건조에 큰 영향이 없으며, 증발된 용매가 상측보다 측면으로 빠른 경로를 통해 배출되어 보다 신속한 건조가 이루어질 수 있다.
이때, 진공 흡입부(140)는 기판 지지부(120)의 높이에 위치될 수 있다. 이는 증발된 용매가 증발 공간(131a)으로부터 배출되는 경로에 진공 흡입부(140)를 직접 위치시킴으로써 증발 용매의 원활한 배출을 도모하기 위함이다.
또는, 커버부(130)가 상승되는 높이는(커버 바디(132)와 기판 지지부(120) 사이의 간격은) 건조 공정의 진행도에 따라 달라질 수도 있을 것이다.
이때, 제어부(150)는 건조 공정의 진행도에 따라 커버부(130)의 승강뿐만 아니라 진공 흡입부(140)의 높이 또는 흡입력을 제어할 수 있다. 예를 들어, 건조 공정의 초반에는 배출되는 증발 용매량이 많으므로 흡입력을 크게 제어하고, 건조 공정의 후반에는 증발 용매량이 적으므로 흡입력을 상대적으로 작게 제어할 수 있다.
도 7은 도 6의 커버 플레이트(134)를 나타내는 분해 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 커버 플레이트(134)는 평평한 형태로 제공되지 않고, 기판(10)으로부터의 거리가 커버 플레이트(134)의 영역별로 상이하도록 제공될 수 있다. 일 예로, 커버 플레이트(134)는 아래로 볼록하게 휘어진 형태로 구비될 수 있다. 즉, 기판의 중앙 영역으로부터 커버 플레이트(134)까지의 거리가 기판의 테두리 영역으로부터 커버 플레이트(134)까지의 거리보다 짧도록 구비될 수 있다.
기판으로부터 증발된 용매는 커버부(130)에 의하여 일시적으로 가두어지면서 증발 공간(131a)에 일시적으로 보관될 수 있다. 증발 공간(131a) 내에서 상기 증발된 용매는 상측으로 이동하고, 커버 플레이트(134)의 통과홀을 통과함으로써 증발 공간(131a)으로부터 배출될 수 있다. 이때, 커버 바디(132)에 의하여, 증발 공간(131a) 내부에서 기판(10)의 모든 영역으로부터 증발되는 용매는 측방향으로 이탈되지 않고 기판(10)의 상측 방향으로 이동하여 커버 플레이트(134)를 통과하여 배출될 수 있다.
커버 플레이트(134)의 중앙 영역에 형성된 중앙 홀의 크기는 테두리 영역에 형성된 테두리 홀의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 따라서, 커버 플레이트(134)의 중앙 영역을 통과하는 증발된 용매가 테두리 영역을 통과하는 증발된 용매보다 많게 된다.
또한, 커버 플레이트(134)의 형상에 의하여, 기판으로부터 커버 플레이트(134) 중앙 영역까지의 수직 거리가 기판으로부터 커버 플레이트(134) 테두리 영역까지의 수직 거리에 비해 짧으므로, 커버 플레이트(134)의 영역에 따라 기판으로부터 증발된 용매가 증발 공간(131a)에 머무르는 시간에 차이가 발생하게 된다. 즉, 기판의 중앙 영역으로부터 증발되는 용매가 테두리 영역으로부터 증발되는 용매보다 빨리 증발 공간(131a)으로부터 배출될 수 있다. 따라서, 기판의 테두리 영역으로부터 증발되는 용매가 커버 플레이트(134)를 향하여 이동하는 동안, 기판의 중앙 영역으로부터 증발되는 용매는 증발 공간(131a)으로부터 이미 배출되어 진공 흡입부(140)를 향해 이동할 수 있다.
이에 따라, 커버 플레이트(134)의 중앙 영역으로부터 배출된 증발된 용매가 진공 흡입부(140)로 이동되는 제1 이동 경로가 커버 플레이트(134)의 테두리 영역으로부터 배출된 증발된 용매가 진공 흡입부(140)로 이동되는 제2 이동 경로보다 길게 형성되더라도 기판(10) 상의 전 영역의 에미터 액적이 균일하게 건조될 수 있다.
통과홀의 형태는 원이 아닌 다른 형태로(예: 타원 등) 형성될 수도 있다. 또한, 통과홀의 크기는 더욱 다양하게 구성될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 제1 변형 실시예에 따른 커버 플레이트를 나타내는 분해 사시도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제1 변형 실시예에 따른 커버 플레이트(134')는 증발된 용매가 통과되도록 메시(mesh)형태로 형성될 수 있다.
메시(mesh) 형태로 형성된 커버 플레이트(134')의 중앙 영역 메시 사이즈와 테두리 영역 메시 사이즈는 상이하게 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 커버 플레이트(134') 중앙 영역의 메시 사이즈가 테두리 영역의 메시 사이즈보다 크게 형성될 수 있다.
제1 변형 실시예에 따른 커버 플레이트(134')는 전술한 실시예의 커버 플레이트(134)의 통과 홀이 메시로 대응되는 것을 제외한 모든 구성 및 효과가 거의 동일하므로, 구체적인 설명을 생략한다.
한편, 커버 플레이트의 중앙 영역은 곡선이 아니라 직선으로 중앙 영역이 아래로 돌출되도록 형성될 수도 있다. 예를 들어, 커버 플레이트는 중앙 영역에 홈이 파진 형태로 제공될 수 있다. 또는, 커버 플레이트는 뒤집어진 사각뿔의 형태로 제공될 수 있다. 이와 같이, 커버 플레이트는 중앙 영역이 아래로 동출된 다양한 형태로 제공될 수 있다.
도 9는 본 발명의 제2 변형 실시예에 따른 커버 플레이트를 나타내는 분해 사시도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 변형 실시예에 따른 커버 플레이트는 제1 플레이트(1341)와 제2 플레이트(1342)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(1341)에는 복수의 제1 홀(1341A)이 형성되고, 제2 플레이트(1342)에는 복수의 제 2홀(1342A, 1342B)이 형성될 수 있다.
제1 플레이트(1341)는 중앙 영역이 직사각형으로 개방된 형태로 제공될 수 있다. 제1 플레이트(1341)에 형성되는 복수의 제1 홀(1341A)은 일정한 간격으로 서로 이격되어 형성될 수 있다. 제1 홀(1341A)의 크기는 복수의 제2 홀(1342A, 1342B)의 크기보다 작게 형성될 수 있다.
제2 플레이트(1342)에 형성된 복수의 제2 홀(1342A, 1342B)은 복수의 중앙 홀(1342A) 및 복수의 테두리 홀(1342B)을 포함할 수 있다. 복수의 중앙 홀(1342A)은 제2 플레이트(1342)의 중앙 영역에 형성될 수 있고, 복수의 테두리 홀(1342B)은 중앙 영역을 둘러싸는 테두리 영역에 형성될 수 있다. 복수의 중앙 홀(1341A)의 크기는 복수의 테두리 홀(1342B)의 크기보다 크게 형성될 수 있다.
제1 플레이트(1341) 중앙의 개방된 영역은 중앙 홀(1342A)이 형성된 제2 플레이트(1342)의 중앙 영역의 위치와 상응하도록 형성될 수 있다.
기판으로부터 증발된 용매는 제2 플레이트(1342)에 의하여 일시적으로 가두어지면서 증발 공간(131a)에 일시적으로 저장될 수 있다. 그 후, 증발된 용매는 제2 플레이트(1342)에 형성된 복수의 제2 홀(1342A, 1342B)을 통과하여 상측으로 이동할 수 있다.
복수의 제2 홀(1342A, 1342B)을 통과한 증발된 용매는 복수의 제1 홀(1341A) 및 중앙 영역의 개방된 영역을 통과하여 증발 공간으로부터 배출될 수 있다.
이때, 복수의 중앙 홀(1342A)의 크기가 복수의 테두리 홀(1342B)의 크기보다 크므로, 복수의 중앙 홀(1342A)을 통과하는 증발된 용매가 복수의 테두리 홀(1342B)을 통과하는 증발된 용매보다 많게 된다. 특히, 중앙 홀(1342A)을 통과한 증발된 용매는 제1 플레이트(1341)의 개방된 중앙 영역을 통과하여 증발 공간(131a)으로부터 바로 벗어날 수 있는 반면, 테두리 홀(1342B)을 통과한 증발된 용매는 제1 홀(1341A)을 통과해야 증발 공간(131a)으로부터 벗어날 수 있게 된다. 즉, 기판의 중앙 영역으로부터 증발되는 용매가 테두리 영역으로부터 증발되는 용매보다 빨리 증발 공간(131a)으로부터 배출될 수 있다. 따라서, 기판의 테두리 영역으로부터 증발되는 용매가 제1 커버 플레이트(1341)를 향하여 이동하는 동안, 기판의 중앙 영역으로부터 증발되는 용매는 증발 공간(131a)으로부터 이미 배출되어 진공 흡입부(140)를 향해 이동할 수 있다.
이에 따라, 기판(10)의 중앙 영역으로부터 증발된 용매가 진공 흡입부(140)로 이동되는 제1 이동 경로가 기판(10)의 테두리 영역으로부터 배출된 증발된 용매가 진공 흡입부(140)로 이동되는 제2 이동 경로보다 길게 형성되더라도 기판(10) 상의 전 영역의 에미터 액적이 균일하게 건조될 수 있다.
한편, 복수의 제1 홀(1341A)의 형태는 복수의 제2홀(1342A, 1342B)의 형태와 다를 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 홀(1341A)의 형태는 원 형태이고, 복수의 제2 홀(1342A, 1342B)의 형태는 타원 형태일 수 있다. 또는, 복수의 제1 홀(1341A)의 형태도 타원 형태일 수도 있다.
또한, 복수의 제2홀(1342A, 1342B)의 형태는 타원 형태에 한정되지 않고, 기판(10) 상에 형성되는 픽셀(pixel)의 형태와 대응할 수 있다.
또한, 복수의 제2홀(1342A, 1342B)의 타원 형태의 장반경과 단반경의 비율은 상기 픽셀의 형태에 따라 조절될 수 있다.
또한, 제1 플레이트(1341)와 제2 플레이트(1342)의 위치는 반전되어 제공될 수도 있다.
도 10은 본 발명의 제3 변형 실시예에 따른 커버 플레이트를 나타내는 분해 사시도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 제3 변형 실시예에 따른 커버 플레이트는 제1 플레이트(1341')와 제2 플레이트(1342')를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(1341')는 중앙 영역이 개방된 형태로 제공되며 복수의 제1 홀(1341'A)을 포함하고, 제2 플레이트(1342')에는 복수의 제2 홀(1342' A, 1342'B)을 포함할 수 있다.
제1 플레이트(1341')는 제2 변형 실시예의 제1 플레이트(1341)와 유사할 수 있다. 또한, 제2 플레이트(1342')는 제2 변형 실시예의 제2 플레이트(1342)와 유사할 수 있다.
본 발명의 제3 변형 실시예에 따른 제1 플레이트(1341')와 제2 플레이트(1342')는 제1 플레이트(1341')의 중앙 영역으로부터 연장된 측벽(1343)으로 연결되어 결합된 형태로 제공될 수 있다. 측벽(1343)에 의하여 제2 플레이트(1342')의 중앙 홀(1342'A)로부터 배출된 증발된 용매가 측방향으로 이탈되어 제1 홀(1341'A)을 통과하는 것을 방지할 수 있다.
제3 변형 실시예에 따른 커버 플레이트는 측벽(1343)을 제외한 모든 구성 및 효과가 전술한 제2 변형 실시예와 거의 동일하므로, 이하 구체적인 설명을 생략한다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 감압 건조 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 13은 도12의 커버부와 진공 흡입부를 나타내는 사시도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 감압 건조 장치는 챔버(110), 기판 지지부(120), 커버부(130) 및 진공 흡입부(140')를 포함할 수 있고, 전술한 실시예의 구성 요소와 동일하거나 유사한 구성 요소에 대한 설명은 전술한 설명으로 대체하기로 하고, 진공 흡입부(140')에 대해 중점적으로 설명하기로 한다.
진공 흡입부(140')는 제1 측벽(141'), 제2 측벽(142') 및 제3 측벽(143')을 포함할 수 있다.
제1 측벽(141')은 기판 지지부(120)에 인접하여 배치될 수 있다. 제1 측벽(141')에는 복수의 측향 흡입구(141'a)가 형성될 수 있다. 복수의 측향 흡입구(141'a)는 기판 지지부(120)의 측면을 따라 일렬로 배열되어 형성될 수 있다. 그리고, 측향 흡입구(141'a)는 커버부(130)의 상승에 따라, 커버부(130)와 기판 지지부(120) 사이에 형성되는 틈과 연통되도록 구비될 수 있다.
제2 측벽(142')은 제1 측벽(141')과 대면하여 배치될 수 있다. 제2 측벽(142')의 높이는 제1 측벽(141')의 높이보다 작을 수 있다.
제3 측벽(143')은 제1 측벽(141')과 제2 측벽(142')을 연결할 수 있다. 제3 측벽(143')의 단부는 제1 측벽(141')으로부터 제2 측벽(142')을 향해 하향 경사지도록 형성될 수 있다.
진공 흡입부(140')에는 제1 측벽(141'). 제2 측벽(142') 및 제3 측벽(143')에 의하여 이루어진 흡입 공간이 형성될 수 있다. 흡입 공간의 개구가 형성됨에 따라, 진공 흡입부(140')의 상측으로부터 흡입되는 증발된 용매가 유입되는 면적을 넓힐 수 있게 되어 증발된 용매의 흡입량을 증대시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 기판 감압 건조 장치
110: 챔버
120: 기판 지지부
130: 커버부
132: 커버 바디
134, 134': 커버 플레이트
1341, 1341': 제1 플레이트
1342, 1342': 제2 플레이트
140: 진공 흡입부
150: 제어부

Claims (14)

  1. 진공의 건조 공간을 형성하는 챔버;
    상기 챔버 내에 반입되는 기판을 지지하는 기판 지지부;
    상기 기판 지지부 상측에 구비되어 상기 기판으로부터 증발된 용매가 일시적으로 머무르게 되는 증발 공간을 형성하며, 기판으로부터의 거리가 일정하지 않은 커버 플레이트를 포함하는 커버부;
    를 포함하는 기판 감압 건조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커버부는,
    상기 커버 플레이트를 지지하는 커버 바디를 더 포함하고,
    상기 커버 플레이트는 증발된 용매가 통과되도록 복수의 통과홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 감압 건조 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 통과홀은,
    상기 커버 플레이트의 중앙 영역에 형성되는 복수의 중앙 홀; 및
    상기 커버 플레이트의 중앙 영역을 둘러싸는 테두리 영역에 형성되는 복수의 테두리 홀을 포함하고,
    상기 복수의 중앙 홀의 크기와 상기 복수의 테두리 홀의 크기는 상이하게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 감압 건조 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 중앙 홀의 크기가 상기 테두리 홀의 크기보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 감압 건조 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는,
    상기 커버 플레이트의 중앙 영역으로부터 기판까지의 거리가 상기 커버 플레이트의 테두리 영역으로부터 기판까지의 거리보다 짧게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 감압 건조 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는,
    중앙 영역이 아래로 볼록한 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 감압 건조 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는 증발된 용매가 통과되도록 메시(mesh) 형태로 형성되고,
    상기 커버 플레이트의 중앙 영역 메시(mesh) 크기가 상기 커버 플레이트의 테두리 영역 메시(mesh) 크기보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 감압 건조 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는
    상기 커버 바디의 상측에 구비되고, 복수의 제1 홀이 형성되며 중앙 영역이 개방된 제1 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트와 이격되어 배치되고, 복수의 제2 홀이 형성되는 제2 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 감압 건조 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 제2 홀은,
    상기 제2 플레이트의 중앙 영역에 형성되는 복수의 중앙 홀; 및
    상기 제2 플레이트의 중앙 영역을 둘러싸는 테두리 영역에 형성되는 복수의 테두리 홀을 포함하고,
    상기 복수의 중앙 홀의 크기는 상기 복수의 테두리 홀의 크기보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 감압 건조 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 홀의 크기는 상기 복수의 테두리 홀의 크기보다 작은 것을 특징으로 하는 기판 감압 건조 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트는 상기 제1 플레이트의 개방된 중앙 영역으로부터 하방으로 연장된 측벽에 의하여 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 감압 건조 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 챔버의 하측에 배치되고, 상기 건조 공간의 증발된 용매를 흡입하여 배기하는 진공 흡입부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 감압 건조 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 챔버의 상측에 결합되고, 상기 커버부를 승강시키는 승강부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 감압 건조 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 기판 상의 용매의 증발 상태에 기반하여, 상기 커버의 승강을 제어하고, 상기 진공 흡입부의 흡입력을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 감압 건조 장치.
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