KR20220069189A - 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치 - Google Patents

반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예는 개별화된 반도체 패키지에 남아있는 세척액을 신속하고 효과적으로 제거할 수 있는 패키지 건조 장치 및 패키지 건조 장치를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는, 상기 패키지가 안착되는 베이스와, 상기 베이스의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과, 상기 갠트리에서 상기 공기 분사 유닛에 인접하여 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과 패키지로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛을 구성함으로써 패키지의 물기 제거와 함께 주변의 장치로 물기가 비산되는 것을 방지할 수 있다.

Description

반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치{APPARATUS FOR DRYING PACKAGE IN SEMICONDUCTOR STRIP SAWING AND SORTING EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 개별화된 패키지를 신속하고 효과적으로 건조하기 위한 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 웨이퍼 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 반도체 스트립 절단 및 분류 장비는 복수개의 패키지들이 배치된 스트립을 패키지 단위로 절단하여 개별화하고, 각 패키지에 대한 세척, 건조, 검사를 통해 정상 또는 불량 상태를 구분하여 최종적인 수납 용기인 트레이에 각각 분류하여 적재한다.
각 패키지에 대한 검사는 카메라와 같은 비전 검사 장치를 통해 수행되며, 정밀한 검사를 위하여 각 패키지에는 검사에 방해가 될 수 있는 이물질이 제거되어야 할 것이다. 절단된 패키지의 세척에 사용된 세척액 또한 검사 과정에서 방해가 될 수 있으므로, 패키지에 세척액이 남아있지 않도록 관리할 필요가 있다.
따라서, 본 발명의 실시예는 개별화된 반도체 패키지에 남아있는 세척액을 신속하고 효과적으로 제거할 수 있는 패키지 건조 장치 및 패키지 건조 장치를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비를 제공한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는, 상기 패키지가 안착되는 베이스와, 상기 베이스의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과, 상기 갠트리에서 상기 공기 분사 유닛에 인접하여 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 베이스는, 상기 패키지가 안착되는 안착부와, 상기 안착부보다 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 안착부는 상기 패키지와 동일한 크기 및 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 안착부로부터 상기 패키지의 두께와 동일한 높이만큼 돌출될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 공기 분사 유닛은 기울어진 방향으로 공기를 분사할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 위치할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 핸들링하는 패키지 핸들링 장치는, 상기 패키지가 안착되는 베이스와 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 축을 포함하는 반전 테이블과, 상기 베이스에 안착된 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛과, 상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블을 포함한다. 상기 건조 유닛은, 상기 베이스의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과, 상기 갠트리에서 상기 공기 분사 유닛에 인접하여 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비는, 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립이 적재되는 로딩 유닛과, 상기 반도체 스트립을 절단하여 개별화된 반도체 패키지를 이송하는 절단 유닛과, 상기 반도체 패키지를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류 유닛을 포함한다. 상기 분류 유닛은, 상기 패키지가 안착되는 베이스와 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 축을 포함하는 반전 테이블과, 상기 베이스에 안착된 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛과, 상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블을 포함한다. 상기 베이스는, 상기 패키지가 안착되는 안착부와, 상기 베이스에서 상기 안착부를 제외한 나머지 영역에 형성되어 상기 안착부보다 돌출된 돌출부를 포함한다. 상기 건조 유닛은, 상기 베이스의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과, 상기 갠트리에서 상기 공기 분사 유닛에 인접하여 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과 패키지로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛을 구성함으로써 패키지의 물기 제거와 함께 주변의 장치로 물기가 비산되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비의 개략적인 구조를 도시한다.
도 2 및 도 3은 패키지를 흡인한 상태의 반전 테이블을 도시한다.
도 4는 공기 분사를 통해 패키지의 물기를 제거하는 과정을 도시한다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 패키지가 안착되는 베이스를 도시한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지를 건조하기 위한 건조 유닛의 구조를 도시한다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지를 건조하기 위한 건조 유닛의 구조를 도시한다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)의 개략적인 구조를 도시한다. 도 1를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 로딩 유닛(100), 절단 유닛(200), 및 분류 유닛(300)을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립(S)이 적재되는 로딩 유닛(100)과, 반도체 스트립(S)을 절단하여 개별화된 패키지(P)를 이송하는 절단 유닛(200)과, 패키지(P)를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류 유닛(300)을 포함한다.
로딩 유닛(100)은 외부로부터 이송된 반도체 스트립(S)을 절단 유닛(200)의 임시 보관 유닛(205)으로 전달한다. 도 1에 상세히 도시되지 않았으나, 로딩 유닛(100)은 반도체 스트립(S)이 적재되는 매거진과 반도체 스트립(S)을 밀어서 전달하는 푸셔를 포함할 수 있다. 로딩 유닛(100)으로 공급된 반도체 스트립(S)은 임시 보관 유닛(205)에 위치할 수 있다.
스트립 픽커(210)는 임시 보관 유닛(205)에 위치한 반도체 스트립(S)을 파지하여 척 테이블(240)로 이송한다. 패키지 픽커(220)는 커터(250)에 의해 절단되어 척 테이블(240)을 통해 이송된 패키지(P)를 진공 흡착 방식으로 파지하여 세척 유닛(260) 및 반전 테이블(310)로 이송한다. 가이드 프레임(230)은 스트립 픽커(210), 패키지 픽커(220)가 X축 방향으로 이동하기 위한 경로를 제공한다. 가이드 프레임(230)에 스트립 픽커(210) 및 패키지 픽커(220)를 이동시키기 위한 구동부가 결합될 수 있다.
척 테이블(240)은 스트립 픽커(210)와 커터(250), 그리고 커터(250)와 패키지 픽커(220) 사이에서 반도체 스트립(S)과 패키지(P)가 각각 이송되도록 할 수 있다. 척 테이블(240)은 Y축 방향으로 이동될 수 있고, Z축 방향을 중심으로 회전할 수 있으며, 반도체 스트립(S)이 안착될 수 있다. 척 테이블(240)은 스트립 픽커(210)에 의해 이송된 반도체 스트립(S)을 흡착하여 커터(250)으로 이송한다. 또한, 척 테이블(240)은 커터(250)에 의해 절단이 완료된 복수의 패키지(P)를 패키지 픽커(220)로 전달한다. 즉, 척 테이블(240)은 커터(250)와 제1 가이드 프레임(230) 사이를 왕복 이동할 수 있다. 패키지 픽커(220)는 세척 유닛(260)에서 세척된 반도체 패키지(P)를 흡착하여 반전 테이블(310)로 이송하고, 반전 테이블(310)로 이송된 반도체 패키지(P)는 건조 유닛(320)에 의해 건조될 수 있다. 반전 테이블(310)은 가이드 프레임(230)을 따라 이동할 수 있다.
분류 유닛(300)은 각 반도체 패키지(P)에 대한 검사 결과에 따라 반도체 패키지(P)를 각각 분류한다. 분류 유닛(300)은 개별화된 패키지(P)를 핸들링하기 위한 핸들링 장치로 지칭될 수 있다. 보다 구체적으로, 분류 유닛(800)은 볼 검사 유닛(330B), 마크 검사 유닛(330M), 얼라인 검사 유닛(360)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)에 적재된 반도체 패키지(P)를 개별적으로 픽업하여 검사 결과들에 따라 순차적으로 분류하여 다른 장소로 이송한다. 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)은 각각 제1 팔레트 구동 부재(340)와 제2 팔레트 구동 부재(345)에 의해 이동할 수 있다.
이를 위한 분류 유닛(300)은 쏘팅 픽커(370), 쏘팅 픽커 구동 부재(380), 제1 반출 트레이(351), 제2 반출 트레이(352), 제1 반출 트레이 구동 부재(350) 및 제1 반출 트레이 구동 부재(355)를 포함할 수 있다.
쏘팅 픽커(370)는 볼 검사 유닛(330B), 마크 검사 유닛(330M), 얼라인 검사 유닛(360)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)에 각각 적재된 반도체 패키지(P)를 픽업하여 후술할 제1 반출 트레이(351), 제2 반출 트레이(356)로 이송한다.
쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 레일 형상으로 이루어져서 X축 방향으로 설치되고, 일부분은 얼라인 검사 유닛(360)과 인접하도록 위치될 수 있다. 쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 쏘팅 픽커(370)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이를 위한 쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 쏘팅 픽커(370)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
제1 반출 트레이(351)와 제2 반출 트레이(356)는 각각 양품 반도체 패키지(P)와 불량품 반도체 패키지(P)를 적재하여 다른 장소로 반출할 수 있다. 이와 다르게, 제1 반출 트레이(351)와 제2 반출 트레이(356)는 제조된 상태에 따라 반도체 패키지(P)들을 등급을 매겨서 등급에 맞게 각각 적재하는 것도 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 반출 트레이(351)는 A등급의 반도체 패키지(P)를 적재하고, 제2 반출 트레이(356)는 A등급보다 제조된 상태가 낮은 B등급의 반도체 패키지(P)를 적재할 수 있다.
쏘팅 픽커(370)가 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)로부터 반도체 패키지(P)를 픽업하여 제1 반출 트레이(351) 또는 제2 반출 트레이(356) 각각에 모두 적재시키면, 제1 반출 트레이(351) 또는 제2 반출 트레이(356)는 Y축 방향으로 이동하여 반도체 패키지(P)를 다른 장소로 전달한다.
제1 반출 트레이 구동 부재(350)는 제1 반출 트레이(351)를 이동시킨다. 제1 반출 트레이 구동 부재(355)는 제1 반출 트레이(351)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
제2 반출 트레이 구동 부재(355)는 제2 반출 트레이(356)를 이동시킨다. 제2 반출 트레이 구동 부재(355)는 제2 반출 트레이(356)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 전술한 바와 같이 반도체 스트립(S)을 절단, 세정, 건조, 및 검사 후 분류하여 다른 장소로 배출할 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예에 따른 패키지 픽커(220)가 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에 포함되는 것으로 한정되지 않으며, 일반적인 반도체 패키지 제조 시스템에 적용 가능할 수 있다. 이하, 세척 유닛(260)에서 세척액을 사용하여 패키지(P)를 건조 유닛(320)에서 신속하면서 효과적으로 건조하기 위한 장치 및 방법에 대해 설명하도록 한다.
일반적으로, 반도체 스트립(S)과 패키지(P)는 전기적 연결을 위한 볼(Ball)이 형성된 볼 면(B)과 각 패키지(P)의 마크가 각인되는 마크 면(M)으로 구성된다. 한편, 패키지(P)의 볼 면(B)이 위를 바라보고 마크 면(M)이 아래를 바라보는 상태가 데드 버그(Dead Bug)로 지칭되고, 패키지(P)의 마크 면(M)이 위를 바라보고 볼 면(B)이 아래를 바라보는 상태가 라이브 버그(Live Bug)로 지칭된다. 절단 유닛(200)에서의 절단 및 세척 과정은 모두 볼 면(B)이 상부로 향한 데드 버그 상태에서 수행되며, 각 패키지(P)는 데드 버그 상태에서 패키지 픽커(220)에 의해 반전 테이블(310)로 전달된다.
도 2의 (a) 및 도 3의 (a)를 참고하면, 반전 테이블(310)은 수평 방향으로 이동 가능한 외곽 프레임(311), 패키지(P)를 흡착하여 고정시키는 베이스(312), 그리고 외곽 프레임(311)에 대하여 베이스(312)가 회전하도록 하는 회전 축(313)을 포함한다. 베이스(312)는 패키지(P)의 마크 면(M)을 흡인한 상태로 회전 축(313)을 중심으로 회전하여 도 2의 (a)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)이 상방을 향하도록 할 수 있으며, 또한 도 3의 (b)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)하방으로 향하도록 할 수 있다.
도 4는 공기 분사를 통해 패키지의 물기를 제거하는 과정을 도시한다. 도 4를 참조하면, 베이스(312)에 안착된 패키지(P)의 주변에 세척액들이 남아있게 되고, 공기 분사 유닛(322)이 상부에 패키지(P)를 향하여 공기를 분사하여 물기를 제거한다. 그러나, 도 4에서 점선으로 표시된 것과 같이 베이스(312)와 패키지(P) 사이의 단차로 인하여 물기가 고여버리는 경우가 발생한다. 이렇게 고여버린 물기에 대하여 공기를 분사하여도 물기가 쉽게 제거되지 않으며 또한 단차에 공기를 분사하면 소음이 발생하여 작업 환경에 악영향을 줄 수 있다.
더불어, 패키지(P)에 공기를 분사하면 일부의 물기는 증발하고 다른 일부의 물기는 주변의 다른 장치로 비산될 수 있다. 도 1에서 도시된 것과 같이, 건조 유닛(320)의 주변에 볼 검사 유닛(330B)과 같은 비전 검사 장치가 구비될 수 있는데, 비전 검사 장치로 물기가 비산되면 이후 검사 성능에 악영향을 줄 수 있다.
그리하여, 본 발명의 실시예는 패키지(P)의 물기를 신속하면서 효과적으로 제거할 수 있는 건조 장치를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 공기 분사 유닛(322)과 함께 석션 유닛(323)을 구성하여 비산되는 물기를 흡인함으로써 물기가 주변 장치로 비산되는 것을 방지한다. 또한, 본 발명의 실시예에 따르면 베이스(312)에 패키지(P)가 안착되는 안착부(312A)와 안착부(312B)로부터 돌출된 돌출부(312B)를 구성하여 패키지(P)와 베이스(312) 사이의 단차를 제거하며, 그리하여 단차에 물기가 고이는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에서 개별화된 패키지(P)를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는, 패키지(P)가 안착되는 베이스(312)와, 베이스(312)의 상부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리(321)와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛(322)과, 갠트리(321)에서 공기 분사 유닛(322)에 인접하여 설치되고 패키지(P)로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛(323)을 포함한다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 패키지가 안착되는 베이스(312)를 도시한다. 도 5는 패키지(P)가 안착되지 않은 상태의 베이스(312)를 도시하며, 도 6은 패키지(P)가 안착된 상태의 베이스(312)를 도시하고, 도 7은 또 다른 형태의 베이스(312)를 도시한다.
도 5 및 도 6에 도시된 것과 같이, 베이스(312)는 패키지(P)가 안착되는 안착부(312A)와, 안착부(312A)보다 돌출된 돌출부(312B)를 포함한다. 도 5에 도시된 것과 같이 베이스(312)에는 패키지가 안착될 수 있는 홈의 형태로 형성된 안착부(312A)가 배열된다. 또한, 베이스(312)에서 안착부(312A)를 제외한 나머지 영역은 안착부(312A) 보다 상방으로 돌출된 돌출부(312B)가 형성된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 안착부(312A)는 패키지(P)와 동일한 크기 및 형상을 가질 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 것과 같이, 패키지(P)와 동일한 크기 및 형상을 갖도록 안착부(312A)가 형성되며, 나머지 영역에 돌출부(312B)가 형성된다. 패키지(P)는 홈 형태로 구성된 안착부(312A)에 끼워지며, 여기서 패키지(P)와 돌출부(312B) 사이에 단차가 없거나 매우 좁기 때문에 세척액이 침투할 수 없을 것이다. 안착부(312A)는 패키지(P)와 동일하거나 약간 더 크게 형성되는데, 이는 실시예에 따라 공차와 세척액이 침투 가능한 사이즈를 고려하여 설계될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 돌출부(312B)는 안착부(312A)로부터 패키지(P)의 두께와 동일한 높이만큼 돌출될 수 있다. 돌출부(312B)의 돌출 높이를 패키지(P)와 동일하게 구성함으로써 패키지(P)와 돌출부(312B) 사이에서 단차가 발생하는 것을 방지하고, 결과적으로 단차에 물기가 고여 세척액이 패키지(P)에 남아있는 것을 방지할 수 있다.
한편, 베이스(312)는 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 것과 같이 어레이의 형태로 안착부(312A)가 구성될 수 있고, 도 7에 도시된 것과 같이 행 방향과 열 방향으로 패키지(P)가 서로 인접하기 않도록 안착부(312A)가 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 베이스(312)는 패키지(P)의 타입에 따라 변경될 수 있다. 즉, 이전 공정과 다른 타입의 패키지(P)가 처리되는 경우, 다른 타입의 베이스(312)가 사용될 수 있다. 또한, 베이스(312)는 2개의 모듈로 구분되어, 하나는 다양한 타입의 패키지(P)에 대하여 공통적으로 사용되고, 다른 하나는 패키지(P)의 타입 별로 변경될 수 있다.
예를 들어, 도 8에 도시된 것과 같이 베이스(312)는 다양한 타입의 패키지(P)에 대하여 공통적으로 사용되는 베이스 플레이트(3122)와, 베이스 플레이트(3122)에 탈착 가능하게 결합된 흡착 플레이트(3121)를 포함할 수 있다. 패키지(P)와 직접적으로 접촉하는 흡착 플레이트(3121)는 안착부(312A)와 돌출부(312B)를 포함하며, 안착부(312A)와 돌출부(312B)의 형태는 패키지(P)의 종류 별로 상이할 수 있다. 예를 들어, 안착부(312A)의 크기, 사이즈 또는 돌출부(312B)의 돌출 높이는 패키지(P)의 종류 별로 상이할 수 있다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지를 건조하기 위한 건조 유닛의 구조를 도시한다. 도 9는 건조 유닛(320)이 베이스(312)의 상부에 위치한 경우를 도시하며, 도 10은 건조 유닛(320)이 베이스(312)의 하부에 위치한 경우를 도시한다.
도 9 및 도 10을 참고하면, 베이스(312)의 돌출부(312B) 사이에 위치한 안착부(312A)에 패키지(P)가 안착된다. 패키지(P)의 물기를 제거하기 위한 건조 장치는 베이스(312)의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리(321)와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛(322)과, 갠트리(321)에서 공기 분사 유닛(322)에 인접하여 설치되고 패키지(P)로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛(323)을 포함한다.
도 9 및 도 10에 도시된 것과 같이, 이동체(324)가 갠트리(321)를 따라 수평 방향(예: x 방향)으로 이동하도록 구성되며, 공기 분사 유닛(322)은 제1 연결 부재(325)를 통해 이동체(324)에 결합되고, 석션 유닛(323)은 제2 연결 부재(326)를 통해 이동체(324)에 결합된다. 즉, 공기 분사 유닛(322)과 석션 유닛(323)은 갠트리(321)를 따라 이동하는 이동체(324)와 함께 수평 방향(예: x 방향)으로 이동할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 공기 분사 유닛(322)은 기울어진 방향으로 공기를 분사할 수 있다. 도 9 및 도 10에 도시된 것과 같이 공기 분사 유닛(322)은 수직 방향(예: z 방향)에서 일정 각도만큼 기울어진 상태로 패키지(P)로 공기를 분사할 수 있다. 단순히 수직 방향으로 분사하여 물기가 사방으로 튀게하는 경우와 달리 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 상태로 패키지(P)로 공기를 분사함으로써 물기를 일정한 방향으로 유도하여 보다 편리하게 관리할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 석션 유닛(323)은 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 방향에 위치할 수 있다. 도 9 및 도 10을 참고하면, 공기 분사 유닛(322)은 +x 방향으로 기울어져 공기를 분사하며, 석션 유닛(323)은 공기 분사 유닛(322)으로부터 +x 방향에 위치한다. 도 9 및 도 10과 같이 석션 유닛(323)을 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 방향에 배치함으로써 석션 유닛(323)에 의해 유도된 물기가 보다 쉽게 제거될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 석션 유닛(323)은 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어질 수 있다. 도 9 및 도 10에 도시된 것과 같이, 공기 분사 유닛(322)은 석션 유닛(323)이 기울어진 방향(+x 방향)과 반대의 방향(예: -x 방향)으로 기울어져 물기를 흡인한다. 이렇게 석션 유닛(323)의 기울기 방향을 공기 분사 유닛(322)의 기울기 방향과 반대로 구성함으로써 공기 분사 유닛(322)에 의해 유도된 물기가 보다 쉽게 석션 유닛(323)에 의해 흡인될 것이다.
상술한 패키지(P)의 물기를 제거하기 위한 건조 장치는 패키지 핸들링 장치와 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)의 일부로서 구성될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에서 개별화된 패키지를 핸들링하는 패키지 핸들링 장치는, 패키지(P)가 안착되는 베이스(312)와 베이스(312)를 회전시키기 위한 회전 축(313)을 포함하는 반전 테이블(310)과, 베이스(312)에 안착된 패키지(P)를 건조하는 건조 유닛(320)과, 반전 테이블(310)로부터 패키지(P)를 수용하는 팔레트 테이블(341, 346)을 포함한다. 건조 유닛(320)은 베이스(312)의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리(321)와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛(322)과, 갠트리(321)에서 공기 분사 유닛(322)에 인접하여 설치되고 패키지(P)로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛(323)을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립(S)이 적재되는 로딩 유닛(100)과, 반도체 스트립(S)을 절단하여 개별화된 반도체 패키지(P)를 이송하는 절단 유닛(200)과, 반도체 패키지(P)를 건조 및 검사하여 트레이(351, 356)에 수납하는 분류 유닛(300)을 포함한다. 분류 유닛(300)은, 패키지(P)가 안착되는 베이스(312)와 베이스(312)를 회전시키기 위한 회전 축(313)을 포함하는 반전 테이블(310)과, 베이스(312)에 안착된 패키지(P)를 건조하는 건조 유닛(320)과, 반전 테이블(310)로부터 패키지(P)를 수용하는 팔레트 테이블(341, 346)을 포함한다. 건조 유닛(320)은 베이스(312)의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리(321)와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛(322)과, 갠트리(321)에서 공기 분사 유닛(322)에 인접하여 설치되고 패키지(P)로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛(323)을 포함한다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100: 로딩 유닛 200: 절단 유닛
205: 임시 보관 유닛 210: 스트립 픽커
220: 패키지 픽커 230: 가이드 프레임
240: 척 테이블 250: 커터
260: 세척 유닛 300: 분류 유닛
310: 반전 테이블 311: 외곽 프레임
312: 베이스 313: 회전 축
320: 건조 유닛 321: 갠트리
322: 공기 분사 유닛 323: 석션 유닛
324: 이동체 325: 제1 연결 부재
326: 제2 연결 부재
330B: 볼 검사 유닛 330M: 마크 검사 유닛
340: 제1 팔레트 구동 부재 341: 제1 팔레트 테이블
345: 제2 팔레트 구동 부재 346: 제2 팔레트 테이블
350: 제1 반출 트레이 구동 부재 351: 제1 반출 트레이
352: 제2 반출 트레이 355: 반출 트레이 구동 부재
356: 제2 반출 트레이 360: 검사부
370: 쏘팅 픽커 380: 쏘팅 픽커 구동 부재
800: 분류부 P: 반도체 패키지
S: 반도체 스트립

Claims (20)

  1. 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치에 있어서,
    상기 패키지가 안착되는 베이스;
    상기 베이스의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리;
    상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛; 및
    상기 갠트리에서 상기 공기 분사 유닛에 인접하여 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함하는
    패키지 건조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스는,
    상기 패키지가 안착되는 안착부; 및
    상기 안착부보다 돌출된 돌출부를 포함하는 패키지 건조 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 안착부는 상기 패키지와 동일한 크기 및 형상을 갖는 패키지 건조 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 안착부로부터 상기 패키지의 두께와 동일한 높이만큼 돌출되는 패키지 건조 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 공기 분사 유닛은 기울어진 방향으로 공기를 분사하는 패키지 건조 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 위치하는 패키지 건조 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어진 패키지 건조 장치.
  8. 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 핸들링하는 패키지 핸들링 장치에 있어서,
    상기 패키지가 안착되는 베이스와 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 축을 포함하는 반전 테이블;
    상기 베이스에 안착된 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛; 및
    상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블을 포함하고,
    상기 건조 유닛은,
    상기 베이스의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리;
    상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛; 및
    상기 갠트리에서 상기 공기 분사 유닛에 인접하여 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함하는
    패키지 핸들링 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 베이스는,
    상기 패키지가 안착되는 안착부; 및
    상기 안착부보다 돌출된 돌출부를 포함하는 패키지 핸들링 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 안착부는 상기 패키지와 동일한 크기 및 형상을 갖는 패키지 핸들링 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 안착부로부터 상기 패키지의 두께와 동일한 높이만큼 돌출되는 패키지 핸들링 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 공기 분사 유닛은 일정 각도만큼 기울어진 상태로 상기 패키지로 공기를 분사하는 패키지 핸들링 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 패키지 핸들링 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어진 패키지 핸들링 장치.
  15. 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에 있어서,
    복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립이 적재되는 로딩 유닛;
    상기 반도체 스트립을 절단하여 개별화된 반도체 패키지를 이송하는 절단 유닛;
    상기 반도체 패키지를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류 유닛을 포함하고,
    상기 분류 유닛은,
    상기 패키지가 안착되는 베이스와 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 축을 포함하는 반전 테이블;
    상기 베이스에 안착된 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛; 및
    상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블을 포함하고,
    상기 베이스는,
    상기 패키지가 안착되는 안착부; 및
    상기 베이스에서 상기 안착부를 제외한 나머지 영역에 형성되어 상기 안착부보다 돌출된 돌출부를 포함하고,
    상기 건조 유닛은,
    상기 베이스의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리;
    상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛; 및
    상기 갠트리에서 상기 공기 분사 유닛에 인접하여 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함하는
    반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 안착부는 상기 패키지와 동일한 크기 및 형상을 갖는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 안착부로부터 상기 패키지의 두께와 동일한 높이만큼 돌출되는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 공기 분사 유닛은 일정 각도만큼 기울어진 상태로 상기 패키지로 공기를 분사하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 위치하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어진 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
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