KR20220066347A - 코팅의 표면에 엠보싱 구조를 전사하는 방법, 및 엠보싱 몰드로서 이용가능한 복합체 - Google Patents

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스벤 올레 크라벤보르크
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외르크 뒤네발트
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바스프 코팅스 게엠베하
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Abstract

본 발명은 단계 (1), (2-i) 및 (3-i) 또는 (2-ii) 및 (3-ii) 및 또한 적어도 단계 (4) 및 임의적으로 단계 (5-i) 또는 (5-ii)에 따라, 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)을 포함하는 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조를 전사하는 방법으로서, 여기서 코팅 조성물 (C1a)는 정의된 구성의 방사선-경화성 코팅 조성물이고, 복합체 (S1C1)이 바람직하게는 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용되는 것인 방법에 관한 것이다.

Description

코팅의 표면에 엠보싱 구조를 전사하는 방법, 및 엠보싱 몰드로서 이용가능한 복합체
본 발명은 단계 (1), (2-i) 및 (3-i) 또는 (2-ii) 및 (3-ii) 및 또한 적어도 단계 (4) 및 임의적으로 단계 (5-i) 또는 (5-ii)에 따라, 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)을 포함하는 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조를 전사하는 방법으로서, 여기서 코팅 조성물 (C1a)는 정의된 구성의 방사선-경화성 코팅 조성물이고, 복합체 (S1C1)이 바람직하게는 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용되는 것인 방법에 관한 것이다.
산업의 많은 적용분야에서 요즘에는 구조적 특색부가 마이크로미터 범위 또는 심지어 나노미터 범위의 것인 구조를 그의 표면 상에 갖는 가공물을 제공하는 것이 통상적이다. 이러한 구조는 또한 마이크로구조 (마이크로미터 범위의 특색부를 갖는 구조) 또는 나노구조 (나노미터 범위의 특색부를 갖는 구조)라고도 지칭된다. 이러한 구조를 사용하여, 예를 들어, 물질 표면의 시각적, 생체공학적 및/또는 촉각적 품질에 영향을 미친다. 이러한 종류의 구조는 또한 엠보싱부, 엠보싱 구조 또는 구조화된 표면으로도 지칭된다.
이러한 구조화된 표면을 생성하기 위한 한 가지 통상적인 방법은 이들 구조를 코팅 물질로 전사하는 것이다. 구조의 코팅 물질로의 전사는 빈번하게 엠보싱가공 작업으로 달성되며, 여기서 형성하려는 마이크로구조 및/또는 나노구조를 반전 형태로 함유하는 몰드가 코팅 물질과 접촉하게 되고 코팅 물질로 압인된다. 코팅 물질은 영구적으로 형성된 구조를 수득하기 위해 전형적으로 그 위치 그대로 경화된다.
WO 90/15673 A1에는 방사선-경화성 코팅 물질을 필름에 또는 반전의 목적하는 엠보싱 구조를 갖는 엠보싱가공된 몰드에 적용하고, 이어서 엠보싱 도구를 호일 상에 또는 코팅 물질이 제공된 호일 상에 프린팅하는 방법이 기재되어 있다. 방사선-경화성 코팅 물질이 호일과 엠보싱 도구 사이에 여전히 위치해 있는 동안, 경화가 수행되며, 이어서 도구의 제거 후에 목적하는 원본의 특색부 구조를 포함하는 방사선-경화된 코팅 물질이 제공된 필름이 수득된다. 유럽 특허 EP 1 135 267 B1에도 이러한 종류의 방법이 기재되어 있으며, 여기서는 경화성 코팅 물질을 장식을 위한 기판 표면에 적용하고, 반전의 패턴을 갖는 상응하는 엠보싱가공된 몰드를 비경화된 코팅 층으로 프레싱한다. 그 후에, 코팅 층을 경화시키고, 엠보싱 몰드를 후속적으로 제거한다. EP 3 178 653 A1에는 경화성 시스템의 복제 주조에 사용하기 위한 텍스쳐화된 표면을 갖는 가요성 직물을 포함하는 물품이 개시되어 있다. 직물은 일관능성 및 다관능성 아크릴레이트를 사용하여 제조될 수 있는 중합체 층을 가질 수 있다.
미국 특허 번호 9,778,564 B2에는 (메트)아크릴아미드 구조 단위를 필수적으로 포함하는 성분, 및 또한 2 내지 6개의 중합성 기를 갖는 추가의 성분으로서, 알킬렌 옥시드 단위를 또한 갖는 성분을 포함하는 각인 물질이 개시되어 있다. 이러한 물질의 기판에의 적용 후에, 그로부터 수득된 필름에 UV 방사선에 의한 그의 경화 동안 니켈 엠보싱 도구를 사용하여 패턴이 제공될 수 있다.
US 2007/0204953 A1에는 접착제 수지를 패턴화하는 방법이 개시되어 있으며, 이는 목적하는 패턴화를 포함하는 경화된 접착제 수지가 제공된 기판을 제공하기 위해, 순차적으로 기판에 접착제 수지의 경화성 층을 적용하고, 상기 층에 구조화된 패턴을 적용하고, 후속적으로 층을 경화시키는 것을 제공한다.
WO 2015/154866 A1은 구조화된 표면을 갖는 기판을 제조하는 방법에 관한 것이다. 이러한 경우에, 먼저, 제1 UV-경화 코팅을 기판에 적용하고 경화시킨다. 이어서, 이러한 경화된 코팅 위에 엠보싱 바니시로서 제2 UV-경화 코팅을 적용하고, 이것을 엠보싱가공하여 마이크로구조를 생성하고, 후속적으로 경화시킨다.
DE 10 2007 062 123 A1에는 엠보싱 바니시 예컨대, 예를 들어, UV-가교성 엠보싱 바니시를 캐리어 필름에 적용하고, 엠보싱 바니시를 마이크로미터 범위에서 구조화하고, 필름에 적용된 엠보싱 바니시를 경화시켜 엠보싱가공된 필름을 제공하고, 그의 마이크로구조를 후속적으로 엠보싱가공된 표면 상의 금속의 침착에 의해, 다시 말해서, 필름의 금속화에 의해 모델링하는 방법이 기재되어 있다. 그러나, 후속 금속화에 의한 이러한 모델링의 단점은 원치 않는 모델링 품질 저하가 초래되는 것이다.
EP 2 146 805 B1에는 텍스쳐화된 표면을 갖는 물질을 제조하는 방법이 기재되어 있다. 방법은 기판에 경화성 코팅을 제공하고, 상기 코팅을 엠보싱가공을 위한 텍스쳐화 매체와 접촉시키고, 이어서 이러한 방식으로 엠보싱가공된 코팅을 경화시키고, 그를 텍스쳐화 매체로부터 제거하는 것을 수반한다. 텍스쳐화 매체는 20% 내지 50%의 아크릴계 올리고머, 15% 내지 35%의 일관능성 단량체, 및 20% 내지 50%의 다관능성 단량체를 함유하는 표면 층을 포함한다. WO 2016/090395 A1 및 문헌 [ACS Nano Journal, 2016, 10, pages 4926 to 4941]에도 유사한 방법이 기재되어 있으며, 각각의 경우에 텍스쳐화 매체의 표면 층을 제조하기 위해, 텍스쳐화 매체의 비교적 경질인 몰드를 생성할 수 있도록 다량의 3-배수 에톡실화된 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 (TMP(EO)3TA)가 사용되어야 한다는 것이 명시적으로 교시된다. 더욱이, WO 2016/090395 A1에 따르면, 표면 층을 제조하기 위해 사용되는 코팅 조성물이 또한 예를 들어 트리메틸올프로판 트리스(3-메르캅토프로피오네이트)와 같은, 적어도 2개의 티올 기를 갖는 구조 단위를 필수적으로 포함해야 한다. 그러나, 상응하는 코팅 물질 조성물에 이러한 티올류를 사용하는 것은, 이러한 조성물이 보관 시 항상 충분한 안정성을 갖는 것은 아니며 그로부터 제조된 코팅이 적절한 풍화 안정성이 결여되기 때문에, 종종 불리하다. 추가의 인자는 티올류의 사용에 기인하는 냄새 문제이며, 이 또한 당연히 바람직하지 않다.
KR 2009/0068490 A는 i) 실리콘 (메타) 아크릴레이트 및 플루오린 (메타) 아크릴레이트로부터 선택된 아크릴레이트, ii) 특정한 다관능성 우레탄 (메타) 아크릴레이트, iii) UV 경화성 단량체, 및 iv) 광개시제로 구성된 중합체 몰드를 사용하여 수십 나노미터의 미세 패턴의 엠보싱 구조를 전사하는 방법 뿐만 아니라 유기 용매에 의한 팽윤 없이 중합체 몰드의 기판으로부터의 분리를 개선시키기 위한 그의 제조 방법에 관한 것이며, 여기서 중합체 몰드는 PDMS (폴리디메틸실록산)로부터 제조된 몰드와 비교하여 탁월한 가요성, 기계적 강도 및 내구성을 갖는다.
마지막으로, 출원 WO2019185832A1 및 WO2019185833 A1에는 특정한 단계에 따라 기판 (S1) 및 엠보싱가공되고 경화된 코팅 (B1)로 구성된 복합체 (F1B1)을 사용하여 코팅 조성물 (B2a)의 표면에 엠보싱 구조를 전사하는 방법으로서, 여기서 복합체 (F1B1)의 (B1)을 제조하기 위해 사용되는 코팅 조성물 (B1a)가 정의된 구성의 방사선-경화성 코팅 조성물인 방법, 및 또한 코팅 조성물 (B2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조를 전사하기 위한 엠보싱 도구 (P2)의 엠보싱 다이 (p2)로서의 복합체 (F1B1)의 용도가 기재되어 있다.
그러나, 선행 기술로부터 공지된 엠보싱가공 방법, 예컨대 특히 EP 2 146 805 B1, WO 2016/090395 A1, 및 문헌 [ACS Nano Journal, 2016, 10, pages 4926 to 4941]에 기재된 방법이, 특히 마이크로미터 범위 및/또는 나노미터 범위의 엠보싱부, 즉, 마이크로구조 및/또는 나노구조를 항상 적절하게 전사할 수 있는 것은 아니며, 특히 이러한 전사의 경우에 몰딩의 정확도가 필연적으로 허용가능하지 않은 정도로 저하된다. 동시에, 엠보싱부가 항상 적절하게 복제되지는 않으며, 또는 출원 WO2019185832A1 및 WO2019185833 A1에서와 같이, 엠보싱 몰드로서 사용되는 복합체를 특정한 시간 동안 에이징되도록 하고 엠보싱 몰드와 엠보싱가공되고 경화된 코팅을 경화 직후에 분리할 때만 높은 수준의 복제 및 엠보싱가공되고 경화된 코팅의 비파괴적 분리가 획득될 수 있다.
따라서, 상기 명시된 단점을 갖지 않는 엠보싱가공 방법에 대한 필요성이 존재한다.
따라서, 본 발명의 목적은 코팅 조성물 및 이러한 코팅 조성물을 포함하는 기판에 엠보싱 구조를 전사하는 방법, 보다 구체적으로는 상응하는 마이크로구조 및/또는 나노구조의 전사를 가능하게 하고, 엠보싱 구조의 전사에 있어서 기판의 보다 넓은 면적에 걸쳐서도 충분한 몰딩 정확도 및 높은 수준의 복제 성공률을 허용하여, 이로써 엠보싱가공에 임의의 변조도 손실이 동반되지 않으며, 또한 특히 엠보싱 구조를 전사하기 위한 대체로 재사용가능한 엠보싱 몰드의 생성을 가능하게 하고/거나 이러한 종류의 엠보싱 몰드를 사용하여 수행될 수 있는 이러한 종류의 방법을 제공하는 것이다. 동시에, 방법이 특히 사용된 코팅 및 코팅 조성물의 일부분에 대한 원치 않거나 또는 불충분한 특성, 예컨대 불충분한 접착력, 특히 감소된 몰드 충전 및 변조도 손실을 초래하는, 조화되지 않은 표면 에너지로 인한 엠보싱가공하려는 코팅 조성물의 디-웨팅에 의한 몰드로부터의 엠보싱가공하려는 코팅 조성물의 반발성의 측면에서의 불충분한 접착력에 의해 야기되는 임의의 단점을 특색으로 하지 않으면서, 전사될 엠보싱 구조를 매우 높은 수준까지 복제하는 것이 가능해야 하며, 여기서 엠보싱 몰드를 제조한 후 및 엠보싱 몰드가 엠보싱가공하려는 코팅 조성물과 접촉하게 된 후의 경과 시간에 상관없이 엠보싱 몰드와 엠보싱가공되고 경화된 코팅의 특별히 우수한 분리가 제공되어야 한다. 게다가, 엠보싱 몰드의 전체 폭에 걸쳐 몰딩 정확도가 개선되어야 한다.
상기 과제가 청구범위에서 청구된 대상 및 또한 이러한 대상에 대한 하기 기재된 바와 같은 바람직한 실시양태에 의해 해결된다.
따라서, 본 발명의 제1 대상은 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조를 전사하는 방법으로서, 적어도 단계 (1), (2-i) 및 (3-i) 또는 (2-ii) 및 (3-ii) 및 또한 적어도 단계 (4) 및 임의적으로 단계 (5-i) 또는 (5-ii), 구체적으로는 하기 단계를 포함하며:
(1) 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된 복합체 (S1C1)을 제공하는 단계;
및
(2-i) 기판 (S2)의 표면의 적어도 일부분에 적어도 하나의 코팅 조성물 (C2a)를 적용하여 복합체 (S2C2a)를 제공하는 단계;
(3-i) 복합체 (S2C2a)의 코팅 조성물 (C2a)의 적어도 일부분에 복합체 (S1C1)을 적용하여 복합체 (S1C1C2aS2)를 제공하는 단계;
또는
(2-ii) 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 표면의 적어도 일부분에 적어도 하나의 코팅 조성물 (C2a)를 적용하고, 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)를 적어도 부분적으로 엠보싱가공하여 복합체 (S1C1C2a)를 제공하는 단계;
(3-ii) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2a)의, 코팅 조성물 (C2a)에 의해 형성된 표면의 적어도 일부분에 기판 (S2)를 적용하여 복합체 (S1C1C2aS2)를 제공하는 단계;
및
(4) 기판 (S2)에 임의적으로 적용되는, 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C2a)를, 적어도 부분적인 경화의 지속기간 내내 복합체 (S1C1)과 접촉해 있는 상태로 적어도 부분적으로 경화시켜 복합체 (S1C1C2) 또는 (S1C1C2S2)를 제공하는 단계;
및
(5-i) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2S2) 내 복합체 (C2S2)를 복합체 (S1C1)로부터 제거하여 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)을 복원하는 단계;
또는
(5-ii) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2) 내 코팅 (C2)를 복합체 (S1C1)로부터 제거하여 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)을 복원하는 단계;
여기서 단계 (1)에서 사용되고 단계 (5-i) 또는 단계 (5-ii)에서 복원되는 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)을 제조하기 위해 사용되는 코팅 조성물 (C1a)는 하기를 포함하는 방사선-경화성 코팅 조성물이며:
(a) 1 내지 45 중량%의 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머,
(b) 40 내지 95 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제,
(c) 0.01 내지 15 중량%의 적어도 하나의 광개시제, 및
(d) 0 내지 5 중량%의 적어도 하나의 첨가제;
여기서 (i) 성분 (a), (b), (c) 및 (d)의 명시된 총량은 각각 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하는 것이고, (ii) 코팅 조성물 (C1a)에 존재하는 모든 성분의 총량은 그 합계가 100 중량%가 되고;
여기서 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머 (a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것인
방법이다.
놀랍게도, 본 발명의 방법은, 특히 10 nm 내지 1000 μm의 범위의 구조 폭 및 1 nm 내지 1000 μm의 범위의 구조 깊이의 엠보싱가공된 마이크로구조 및/또는 나노구조를 엠보싱가공하려는 코팅 조성물에 전사하는 것을 가능하게 하며, 이때 복합체 (S1C1)의 제조 및 그에 대한 코팅 조성물 (C2a)의 적용 이후 경과 시간, 및 엠보싱 몰드로서 유리하게 사용되는 이러한 복합체 (S1C1)에 적용된 코팅 조성물 (C2a)의 엠보싱가공과 경화 사이의 경과 시간에 상관없이, 보다 적은 몰드 충전을 겪는 우수한 복제 품질의 손실 없이, 매우 높은 수준의 성공적인 복제가 가능하고, 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 바람직하게 사용되는 복합체 (S1C1)은 엠보싱 몰드의 폭에 걸쳐 개선된 층 두께 균일성을 가져, 적용되는 경우에, 복합체 (S1C1)에 대한 보다 균일한 압력의 적용을 가능하게 한다는 것이 밝혀졌다.
이와 관련하여 특히 놀랍게도, 본 발명의 방법이, 바람직하게는 이동하는 기판 (S1) 상의 방사선-경화성 코팅 조성물 (C1a)의 코팅에 의해 수득가능하며, 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 유리하게 사용되는 복합체 (S1C1)을 사용하여 몰드의 전체 폭에 걸쳐 매우 높은 몰딩 정확도 및 높은 수준의 복제 성공률로 엠보싱 구조의 전사를 가능하게 한다는 것이 밝혀졌다.
추가로 놀랍게도, 기판 (S1) 상의 코팅 (C1)이 매우 우수한 접착력, 및 복합체 (S1C1)의 에이징 및 코팅 조성물 (C2)의 엠보싱가공 및 경화 이후 경과 시간에 상관없이 매우 우수한 분리 거동을 특징으로 하며, 이러한 이유로 상응하는 복합체 (S1C1)이 또한 엠보싱 몰드 (e2)로서 매우 효과적으로 이용될 수 있기 때문에, 본 발명의 방법이 매우 유리하게 적용될 수 있다는 것이 밝혀졌다.
추가로 놀랍게도, 본 발명의 방법에서 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 이용가능한 복합체 (S1C1)이, 특히 연속 엠보싱 몰드의 형태로, 엠보싱 구조 예컨대 마이크로구조 및/또는 나노구조를 전사하기 위해 재사용될 수 있다는 것이 밝혀졌으며, 이는 경제적 이유로 유리하다. 더욱이, 놀랍게도, 바람직하게는 연속 엠보싱 몰드 (e2)의 형태로 존재하는, 이러한 복합체 (S1C1)은 재사용가능하며, 따라서 다중 활용이 가능할 뿐만 아니라, 거대한 산업적 규모로 저렴하고 신속하게 제조될 수 있다.
따라서, 본 발명의 추가의 대상은 또한 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성되고, 기판 (S1)의 표면의 적어도 일부분에 적용되고 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C1a)를 방사선 경화에 의해 적어도 부분적으로 경화시킴으로써 제조가능한 복합체 (S1C1)로서,
여기서 코팅 조성물 (C1a)는 하기를 포함하는 방사선-경화성 코팅 조성물이며:
(a) 1 내지 45 중량%의 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머,
(b) 40 내지 95 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제,
(c) 0.01 내지 15 중량%의 적어도 하나의 광개시제, 및
(d) 0 내지 5 중량%의 적어도 하나의 첨가제;
여기서 (i) 성분 (a), (b), (c) 및 (d)의 명시된 총량은 각각 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하는 것이고, (ii) 코팅 조성물 (C1a)에 존재하는 모든 성분의 총량은 그 합계가 100 중량%가 되고;
여기서 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머 (a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것인
복합체 (S1C1)이다.
바람직하게는 이러한 복합체 (S1C1)은 하기에 보다 상세히 기재된 방법 단계 (6) 내지 (9)의 실행에 의해 수득가능하다.
놀랍게도, 본 발명의 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 복합체 (S1C1)이 엠보싱가공 방법 예컨대 본 발명의 방법에서 재사용가능한 엠보싱 몰드 (e2)로서, 바람직하게는 재사용가능한 연속 엠보싱 몰드 (e2)로서 이용될 수 있을 뿐만 아니라, 이러한 복합체 (S1C1)을 제조하기 위해 사용된 방사선-경화성 코팅 조성물 (C1a)에 존재하는 성분으로 인해, 특히 본 발명의 방법을 수행할 때 그의 임의적인 단계 (5-i) 또는 (5-ii)에서, 엠보싱 몰드로서 이용가능한 복합체 (S1C1)을 제조한 후 및 코팅 조성물 (C2a)를 적용한 후의 경과 시간 또는 이러한 생성물 코팅 (C2)의 엠보싱가공 및 경화 이후 경과 시간에 상관없이 매우 우수한 분리 품질로, 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용될 수 있는 복합체 (S1C1)과 엠보싱가공된 코팅 (C2) 및/또는 상응하는 복합체 예컨대 코팅 (C2)와 같은 이러한 엠보싱가공된 코팅을 포함하는 복합체 (S2C2) 사이의 매우 효과적인 분리를 달성하는 것이 가능하다는 것이 밝혀졌다. 특히 추가로, 특별히 복합체 (S1C1)을 제조하기 위한 방법 단계 (6) 내지 (9)를 이행할 경우에, 균일한 층 두께로 몰드의 전체 폭에 걸쳐서의 완전한 몰드 충전에 의해 엠보싱 몰드의 특색부의 높은 복제 성공률 및 복제 품질로 코팅 (C1)의 엠보싱 구조가 수득될 수 있다는 것이 밝혀졌다.
더욱이, 본 발명의 추가의 대상은 기판 (S2)에 임의적으로 적용되는, 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조, 바람직하게는 마이크로구조화 및/또는 나노구조화된 표면을 갖는 엠보싱 구조를 전사하기 위한 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서의 본 발명의 복합체 (S1C1)의 용도이다.
본 발명과 관련하여 공식 표준이 언급되는 경우에, 이는 출원일에 통용되는 표준의 버전, 또는 출원일에 통용되는 버전이 존재하지 않는다면 가장 최신의 통용되는 버전을 나타낸다.
본 발명과 관련하여, 예를 들어 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머를 포함하는 코팅 조성물 (C1a)와 관련하여, 용어 "적어도"는 특정된 수 (1) 및 그 초과를 포함하는 것으로 이해되어야 하며, 예를 들어 코팅 조성물 (C1a)는 1, 2, 3 또는 4종의 상이하거나 동일한 가교성 중합체 및/또는 올리고머를 포함할 것이다. 용어 "적어도"의 해석과 관련된 수학적 기호는 "≥"와 유사하다. 주어진 수치 범위와 조합된 용어 "적어도"의 해석에도 유사하게 적용되며, 예컨대 "적어도 25 중량%"는 본 발명과 관련하여 25 중량% 내지 100 중량%를 의미하는 것으로 해석되어야 한다. 용어 "미만", 예컨대 75 중량% 미만은 언급된 수 ("75")를 포함하지 않지만, 0 중량% 내지 75 중량%의 범위로 해석되어야 한다. 용어 "미만"의 해석과 관련된 수학적 기호는 "<"와 유사하다.
본 발명의 명세서에서, 편의상, "중합체" 및 "수지"는 수지, 올리고머 및 중합체를 포괄하도록 상호교환가능하게 사용된다.
용어 "폴리(메트)아크릴레이트"는 폴리아크릴레이트 및 폴리메타크릴레이트 둘 다를 의미한다. 따라서, 폴리(메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트로 구성될 수 있으며, 추가의 에틸렌계 불포화 단량체 예컨대, 예를 들어, 스티렌 또는 아크릴산을 함유할 수 있다. 용어 "(메트)아크릴로일"은 본 발명의 관점에서 메타크릴로일 화합물, 아크릴로일 화합물 및 그의 혼합물을 포괄한다.
본 발명과 관련하여, C1-C4-알킬은 메틸, 에틸, 이소프로필, n-프로필, n-부틸, 이소부틸, sec-부틸 및 tert-부틸, 바람직하게는 메틸, 에틸 및 n-부틸, 보다 바람직하게는 메틸 및 에틸, 가장 바람직하게는 메틸을 의미한다.
본 발명의 관점에서, 본 발명에 따라 사용되는 코팅 조성물, 예컨대, 예를 들어, 코팅 조성물 (C1a), 및 본 발명의 방법 및 그의 방법 단계와 관련하여, 용어 "포함하는"은 바람직하게는 "이루어진"의 정의를 갖는다. 예를 들어 본 발명에 따라 이용되는 코팅 조성물 (C1a)와 관련하여 - 성분 (a) 및 (b) 및 또한 (c) 및 임의적으로 (d) 이외에도 - 하기에서 확인되고 본 발명에 따라 이용되는 코팅 조성물 (C1a)에 임의적으로 존재하는 하나 이상의 다른 성분이 또한 이 조성물에 포함되는 것이 가능하다. 모든 성분이 하기에서 확인되는 그의 바람직한 실시양태에서 각각 존재할 수 있다. 본 발명의 방법과 관련하여, 이는 단계 (1), (2-i) 및 (3-i) 또는 (2-ii) 및 (3-ii) 및 또한 적어도 단계 (4) 및 임의적으로 단계 (5-i) 또는 (5-ii) 이외에도, 추가의 임의적인 방법 단계, 예컨대, 예를 들어, 단계 (6) 내지 (9)를 가질 수 있다.
적어도 단계 (1), (2-i) 및 (3-i) 또는 (2-ii) 및 (3-ii) 및 또한 적어도 단계 (4) 및 임의적으로 단계 (5-i) 또는 (5-ii)를 포함하는, 엠보싱 구조를 전사하기 위한 본 발명의 방법
본 발명의 제1 대상은 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조를 전사하기 위한 본 발명의 방법으로서, 하기 기재된 바와 같은, 적어도 단계 (1), (2-i) 및 (3-i) 또는 (2-ii) 및 (3-ii) 및 또한 적어도 단계 (4) 및 임의적으로 단계 (5-i) 또는 (5-ii)를 포함하는 방법이다.
본 발명의 방법은 바람직하게는 연속 방법이다.
엠보싱 구조는 방법 단계 (2-i) 및 (3-i)에 따른, 기판 (S2)의 표면에 적어도 부분적으로 적용된 코팅 조성물 (C2a)의 적어도 부분적인 엠보싱가공에 의해 전사되거나 또는 유지된다. 대안적 가능성은 방법 단계 (2-ii) 및 (3-ii)에 의한 전사이다. 용어 "엠보싱가공"은, 임의적으로 복합체 (S2C2a)의 부분으로서의 코팅 조성물 (C2a)에 그의 표면의 적어도 일부분에서 엠보싱 구조를 적어도 부분적으로 제공하는 것을 지칭한다. 이러한 경우에, 코팅 조성물 (C2a)의 적어도 소정의 면적에 엠보싱 구조가 제공된다. 바람직하게는, 임의적으로 복합체 (S2C2a)의 부분으로서의 코팅 조성물 (C2a)의 전체 표면에 엠보싱 구조가 제공된다. 하기 기재된 단계 (6) 내지 (9)에 따라 제조될 수 있는, 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 바람직하게 이용가능하며 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된, 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 복합체 (S1C1)과 관련된 용어 "엠보싱가공"에 대해서도 유사한 설명이 적용된다.
단계 (1):
본 발명의 방법의 단계 (1)에서, 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 경화되고 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 (C1)로 구성된 복합체 (S1C1)이 제공된다.
이어지는 단계들에서 기재되는 복합체 (S1C1), 엠보싱 몰드 (e1) 및 또한 복합체 (S2C2a) 및 복합체 (S2C2)의 엠보싱 구조는 바람직하게는 그리고 각각의 경우에 서로 독립적으로 반복되는 및/또는 규칙적으로 배열된 패턴에 기반하거나 또는 완전히 무작위적이다. 각각의 경우에 구조는 연속적인 엠보싱 구조 예컨대 연속적인 요홈 구조 또는 그밖에 복수의 바람직하게 반복되는 개별 엠보싱 구조일 수 있다. 이러한 경우에 각각의 개별 엠보싱 구조는 궁극적으로 바람직하게는 엠보싱 구조의 엠보싱가공된 높이를 한정하는, 어느 정도 명확하게 드러나는 융기부 (엠보싱가공된 상승부)를 갖는 요홈 구조에 기반할 수 있다. 바람직하게 반복되는 개별 엠보싱 구조의 융기부의 각각의 기하구조에 따라, 평면도는 각각이 상이한, 예컨대, 예를 들어, 바람직하게는 사형, 톱니형, 육각형, 다이아몬드형, 장사방형, 평행사변형, 벌집형, 원형, 점형, 성상형, 로프형, 망상형, 다각형, 바람직하게는 삼각형, 사각형, 보다 바람직하게는 직사각형 및 정사각형, 오각형, 육각형, 칠각형 및 팔각형, 와이어형, 타원형, 난형 및 격자형 패턴인, 복수의 바람직하게 반복되는 개별 엠보싱 구조를 제시할 수 있으며, 여기서 적어도 2가지의 패턴이 서로 중첩되는 것이 또한 가능하다. 개별 엠보싱 구조의 융기부는 또한 굴곡, 즉, 볼록 및/또는 오목 구조를 가질 수 있다.
바람직하게는, 엠보싱가공된 코팅 (C1)은 마이크로규모 및/또는 나노규모의 표면 요소를 포함하는 적어도 하나의 마이크로구조화 및/또는 나노구조화된 표면을 포함한다. 각각의 엠보싱가공된 마이크로규모 및/또는 나노규모의 표면 요소는 그의 폭 예컨대 융기부의 폭, 다시 말해서 그의 구조 폭, 및 엠보싱부의 높이, 다시 말해서 그의 구조 높이 (또는 구조 깊이)에 의해 기술될 수 있다. 구조 폭 예컨대 융기부의 폭은 최대 1 센티미터의 길이를 가질 수 있지만, 바람직하게는 10 nm 내지 1 mm의 범위에 있다. 구조 높이는 바람직하게는 0.1 nm 내지 1 mm의 범위에 있다. 그러나, 바람직하게는, 각각의 엠보싱 구조는 마이크로구조 및/또는 나노구조를 나타낸다.
특정한 마이크로규모 또는 나노규모의 표면 요소의 크기는, 각각, 표면에 평행한 임의의 방향으로의 최대 연장선, 즉, 예를 들어, 원통형 표면 요소의 직경 또는 파라미드형 표면 요소의 기부 표면의 대각선으로서 정의된다. 표면 내 (또는 표면에 평행한) 하나 이상의 방향으로 마크로규모의 연장선을 갖고 표면 내 하나 이상의 다른 방향으로 마이크로규모 또는 나노규모의 연장선을 갖는 표면 요소의 경우에는, 표면 요소의 크기라는 용어가 이러한 표면 요소의 마이크로규모 및/또는 나노규모의 연장선을 지칭한다. 특정한 마이크로규모 또는 나노규모의 표면 요소의 길이는, 각각, 구조화된 표면의 길이 방향으로의 연장선으로서 정의된다. 마찬가지로, 특정한 마이크로규모 또는 나노규모의 표면 요소의 폭은, 각각, 구조화된 표면의 폭 방향으로의 연장선으로서 정의된다.
돌출 (또는 상승) 표면 요소의 높이는 각각의 돌출 표면 요소가 배열된 인접한 바닥 표면으로부터, 이러한 바닥 표면에 수직 방향으로 측정된 각각의 연장선에 의해 정의된다. 마찬가지로, 인접한 상부의 노출된 표면으로부터 하향 연장되는 표면 요소의 깊이는 함입부가 연장되는 인접한 상부의 표면으로부터, 이러한 상부의 표면에 수직 방향으로 측정된 각각의 하향 연장선에 의해 정의된다.
2개의 인접한 표면 요소들 사이의 거리는 구조화된 표면 내 방향으로의 이러한 표면 요소들 사이의 각각의 2개의 최대점 또는 2개의 상대 최대점 사이의 거리로서 정의된다. 표면에 평행한 하나 이상의 주어진 방향으로의 표면 요소들의 규칙적인 순열을 갖는 구조화된 표면은 이러한 방향으로의 하나 이상의 피치 길이에 의해 특징화될 수 있다. 표면에 평행한 특정 방향으로의 피치 길이라는 용어는 2개의 인접한, 규칙적으로 반복되는 표면 요소들의 상응하는 포인트 사이의 거리를 나타낸다. 이는 표면 요소들이 둘 다 제1의 세로 방향으로 서로에 본질적으로 평행하게 마크로규모로 연장되고, 각각 상기 세로 방향에 대해 법선 방향으로 마이크로규모 및 임의적으로 나노규모의 횡단면을 갖는 것인, 채널형 및 레일형 표면 요소들의 교호하는 순열을 포함하는 구조화된 표면에 대해 예시될 수 있다. 세로 방향에 대해 법선 방향으로의 이러한 구조화된 표면의 피치 길이는 이러한 법선 방향으로의 채널형 표면 요소의 폭과 레일형 표면 요소의 폭의 합계이다.
바람직하게는, 엠보싱가공에 의해 전사될 각각의 마이크로구조화 및/또는 나노구조화된 표면은, 유리하게는 10 nm 내지 1000 μm의 범위, 바람직하게는 10 nm 내지 500 μm, 보다 바람직하게는 25 nm 내지 400 μm의 범위, 매우 바람직하게는 50 nm 내지 250 μm의 범위, 보다 특히 100 nm 내지 100 μm의 범위에 있는 구조 폭, 및 유리하게는 10 nm 내지 1000 μm의 범위, 바람직하게는 10 nm 내지 500 μm의 범위, 보다 바람직하게는 25 nm 내지 400 μm의 범위, 매우 바람직하게는 50 nm 내지 300 μm의 범위, 보다 특히 100 nm 내지 200 μm의 범위에 있는 구조 높이를 갖는 마이크로규모 및/또는 나노규모의 표면 요소를 포함한다. 이들 치수는 복합체 (S1C1) 및 복합체 (C2S2) 및 코팅 (C2) 모두의 엠보싱 구조, 뿐만 아니라 당연히 임의적인 단계 (7)에서의 엠보싱 몰드 (e1)에도 적용된다.
마이크로구조화 및/또는 나노구조화된 표면 요소를 포함하는 각각의 표면의 구조 폭 및 구조 높이는 바람직하게는 표면의 횡단면을 생성하고, 상기 횡단면의 구조 높이 및 구조 폭을 광학 및/또는 스캐닝 전자 현미경검사에 의해 결정하는 것에 의해 결정된다.
본 발명의 방법의 단계 (1)에서 제공되는 복합체 (S1C1)은 다양한 공정, 예를 들어 리소그래피 방법, 예컨대 나노임프린트 리소그래피, 레이저 리소그래피 및 포토 리소그래피에 의해 제조될 수 있다. 하기에 보다 상세히 특정된 바와 같은 단계 (6) 내지 (9)에 의해 복합체 (S1C1)을 제조하는 것이 바람직하다.
단계 (3-i) 및 단계 (2-ii)에서 엠보싱 몰드 (e2)로서 바람직하게 사용되며, 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된 복합체 (S1C1)은 또한 본 발명에서 "마스터 기판" 또는 "마스터 필름"으로 지칭된다. 기판 (S1)이 필름인 경우에, 상응하는 마스터 필름은 "마스터 호일"로 지칭된다. 기판 (S1)이 호일 웹인 경우에, 상응하는 마스터 필름은 "마스터 호일 웹"으로 지칭된다. 하기에서, 마스터 필름의 코팅 (C1)은 또한 "적어도 부분적으로 경화된 마스터 코팅" 또는 "마스터 코팅 필름"으로 지칭되고, 경화된 마스터 코팅을 제조하기 위해 사용되는 코팅 조성물 (C1a)는 "마스터 코팅"으로 지칭된다. 바람직하게는 복합체 (S1C1)에서 (S1)과 (C1) 사이에 추가의 (코팅) 층이 존재하지 않는다. 그러나, 복합체 (S1C1)의 (S1)과 (C1) 사이에 적어도 하나의 접착 촉진제 층이 존재할 수도 있으며, 이러한 경우에 상기 층은 바람직하게는 UV 방사선에 투과성이다.
단계 (2-i) 및 (3-i)
단계 (1) 후에, 제1 대안으로, 코팅 조성물 (C2a)를 기판 (S2)에 적어도 부분적으로 적용하여 복합체 (S2C2a)를 제공하고, 이어서 복합체 (S1C1)을 사용하여 복합체 (S2C2a)의 코팅 조성물 (C2a)를 적어도 부분적으로 엠보싱가공하여 복합체 (S1C1C2S2)를 제공한다. 단계 (2-i) 및 (3-i)에 의한 본 발명의 방법의 이러한 제1 대안이 여기서 기재된다.
단계 (2-i)
본 발명의 방법의 단계 (2-i)은 기판 (S2)의 표면의 적어도 일부분에 방사선-경화성 코팅 조성물 (C2a)를 적용하여 복합체 (S2C2a)를 제공하는 것을 제공한다.
기판 (S2)는 그에 적용될 코팅 조성물 (C2a) 또는 코팅 (C2)를 위한 캐리어 물질을 나타낸다. 기판 (S2) 또는, 코팅된 기판이 사용된다면, 기판 (S2)의 표면 상에 위치하며 코팅 조성물 (C2a)와 접촉해 있는 층은 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 중합체, 보다 특히 폴리메틸 (메트)아크릴레이트, 폴리부틸 (메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT), 폴리비닐리덴 플루오라이드, 폴리비닐 클로라이드, 폴리에스테르, 예컨대 폴리카르보네이트 및 폴리비닐 아세테이트, 바람직하게는 PBT 및 PET와 같은 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리올레핀 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 및 또한 폴리부타디엔, 폴리아크릴로니트릴, 폴리아세탈, 폴리아크릴로니트릴-에틸렌-프로필렌-디엔-스티렌 공중합체 (A-EPDM), 폴리이미드 (PI), 폴리에테르이미드 (PEI), 셀룰로스 트리아세테이트 (TAC), 페놀계 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄, 예컨대 열가소성 폴리우레탄 (TPU), 폴리에테르 케톤, 폴리페닐렌 술피드, 폴리에테르, 폴리비닐 알콜, 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것으로 이루어진다. 특히 바람직한 기판 또는 그의 표면 상의 층은, 대안적으로 이소택틱, 신디오택틱 또는 어택틱일 수 있고 대안적으로 비배향된 것 또는 단축 또는 이축 연신을 통해 배향된 것일 수 있는 폴리올레핀 예컨대, 예를 들어, PP (폴리프로필렌), SAN (스티렌-아크릴로니트릴 공중합체), PC (폴리카르보네이트), PMMA (폴리메틸 메타크릴레이트), PBT (폴리(부틸렌 테레프탈레이트)), PA (폴리아미드), ASA (아크릴로니트릴-스티렌-아크릴산 에스테르 공중합체) 및 ABS (아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체), 및 또한 그의 물리적 혼합물 (블렌드)이다. PP, SAN, ABS, ASA, 및 또한 ABS 또는 ASA와 PA 또는 PBT 또는 PC의 블렌드가 특히 바람직하다. PET, PBT, PP, PE, 및 폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA) 또는 충격-개질된 PMMA가 특별히 바람직하다. 기판 (S2)를 위한 물질로서 사용하기에 폴리에스테르, 가장 바람직하게는 PET가 특별히 바람직하다. 대안적으로, 기판 (S2) 그 자체는 - 임의적으로 상기 언급된 중합체 중 적어도 하나의 층이 기판에 적용되는 경우에도 - 유리, 세라믹, 금속, 종이 및/또는 직물과 같은 다양한 물질로 만들어질 수 있다. 이러한 경우에, 기판 (S2)는 바람직하게는 플레이트이고, 예를 들어, 롤-투-플레이트 (R2P) 엠보싱 장치에 사용될 수 있다.
코팅 조성물 (C2a)는 유리하게는 기판 (S2) 또는 복합체 (S1C1)을 관통해, 바람직하게는 기판 (S2)를 관통해 조사된다. 따라서, 방사선에 대한 기판 (S2)의 투과도가 바람직하게는 코팅 조성물 (C2a)에 사용된 적어도 하나의 광개시제의 최대 흡수 또는 적어도 흡수 범위와 대응된다. 바람직하게는 UV 방사선에 투과성인 추가의 층, 예를 들어 접착 촉진 층이 복합체 (S2C2a)에서 (S2)와 (C2a) 사이에 존재할 수 있다. 그러나, 복합체 (S2C2a)에서 (S2)와 (C2a) 사이에 추가의 층이 존재하지 않는 경우에 유리하다. 대안적으로, 방사선이 복합체 (S1C1)을 관통해 코팅 조성물 (C2a)에 제공된다면, 기판 (S2)는 또한 적용된 방사선, 예컨대 UV 방사선에 비-투과성일 수 있다. 추가적으로, 기판 (S2)는 또한 (i) 이형 라이너를 임의적으로 포함하는 단면 또는 양면 접착 테이프 또는 (ii) 자가-접착성 층으로 한쪽 면이 피복된 중합체성 기판 또는 자가-접착성 중합체성 기판으로부터 선택될 수 있다.
기판 (S2)의 두께는 바람직하게는 2 μm 내지 5 mm이다. 25 내지 1000 μm, 보다 특히 50 내지 300 μm의 층 두께가 특히 바람직하다.
기판 (S2)는 바람직하게는 필름, 보다 바람직하게는 필름 웹, 매우 바람직하게는 연속 필름 웹이다. 이러한 경우에, 기판 (S2)는 바람직하게는 롤-투-롤 (R2R) 엠보싱 장치 또는 플레이트-투-롤 (P2R) 엠보싱 장치에 사용될 수 있다.
본 발명의 관점에서, 용어 "연속 필름" 또는 "연속 필름 웹"은 바람직하게는 100 m 내지 10 km의 길이를 갖는 필름을 지칭한다.
단계 (2-i)이 수행되는 경우에 (그리고 바람직하게는 또한 방법의 단계 (3-i), (4) 및 (5-i)이 수행되는 경우, 및 또한 본 발명의 방법의 단계 (2-ii), (3-ii), (4) 및 (5-i) 또는 (5-ii)가 수행되는 경우에), 기판 (S2)는 바람직하게는 이동 중에 있으며, 따라서 이동하는 기판이다. 단계 (2-i) 및 (3-ii)의 실행 동안, 기판 (S2)는 바람직하게는 이송 장치 예컨대 컨베이어 벨트에 의해 이동된다. 따라서, 단계 (2-i) 및 또한 단계 (3-ii)를 실행하는데 사용되는 상응하는 장치는 바람직하게는 이러한 이송 장치를 포함한다. 단계 (2-i)을 실행하는데 사용되는 상응하는 장치는 기판 (S2)의 표면의 적어도 일부분에, 바람직하게는 방사선-경화성인 코팅 조성물 (C2a)를 적용하기 위한 수단을 추가로 포함한다. 단계 (3-ii) 및 임의적인 단계 (6) 내지 (9)를 실행하는데 사용되는 상응하는 장치에 대해서도 유사한 설명이 적용된다.
본 발명의 방법의 단계 (2-i) 및 (2-ii)에서 제공되는 코팅 조성물 (C2a)는 하기에 기재된 바와 같은 임의의 종류의 코팅 조성물일 수 있다. 유리하게는, 단계 (2-i) 및 (2-ii)에서 적용되는 코팅 조성물 (C2a)는 적어도 0.5 μm, 바람직하게는 적어도 1 μm 내지 1,000 μm, 보다 바람직하게는 적어도 5 μm 내지 1,000 μm의 건조 필름 두께로 적용된다.
유리하게는, 단계 (2-i) 및 (2-ii)에서 적용되는 코팅 조성물 (C2a)는 DIN EN ISO 2808:2007-05의 절차 12A에 따라 결정된, 적어도 0.5 μm, 바람직하게는 5 내지 1,000 μm, 보다 바람직하게는 6 내지 900 μm, 보다 더 바람직하게는 7 내지 700 μm, 특히 8 내지 500 μm, 특히 바람직하게는 9 내지 400 μm, 특별히 10 내지 300 μm의 건조 필름 두께로 적용된다. 본 발명의 관점에서, 건조 필름 두께는 바람직하게는 코팅 (C2) 또는 유사하게 코팅 (C1)의 표면의 마이크로-규모 및/또는 나노-규모의 표면 요소를 바람직하게 포함하는 엠보싱 구조의 돌출부 위의 건조 필름의 필름 두께를 나타낸다.
단계 (3-i)
본 발명의 방법의 단계 (3-i)은 기판 (S2)의 표면에 적어도 부분적으로 적용된 코팅 조성물 (C2a)를 복합체 (S1C1)에 의해 적어도 부분적으로 엠보싱가공하여, 적어도 부분적인 엠보싱가공의 생성물로서 복합체 (S1C1C2aS2)를 제공하는 것을 제공하며, 여기서 복합체 (S1C1)은 바람직하게는 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용되고, 복합체 (S1C1)은 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된다. 엠보싱 몰드 (e2)로서 바람직하게 사용되는 복합체 (S1C1)은, 복합체 (S1C1)이 엠보싱가공하려는 코팅 조성물 (C2a)와 접촉하게 되기 전에, 코팅 조성물 (C2a)로 예비-습윤화될 수 있다.
적어도 부분적인 엠보싱가공이 기판 (S2)에 적용된 코팅 조성물 (C2a)의 표면에 엠보싱 구조를 적어도 부분적으로 전사한다. 용어 "엠보싱가공"은 단계 (3-i) 및 (4) 후에, 복합체 (S2C2)의 부분으로서의 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분이 엠보싱 구조를 나타내는 공정을 지칭한다. 이러한 경우에, 복합체 (S2C2)의 코팅 조성물 (C2a)의 적어도 소정의 면적에 엠보싱 구조가 제공된다. 바람직하게는, 복합체 (S2C2)의 코팅 조성물 (C2a)의 전체 표면에 엠보싱 구조가 제공된다. 본 발명의 방법의 단계 (2-ii) 및 (4) 및 복합체 (S1C1)을 제공하는 임의적인 단계 (7) 및 (8)과 관련된 용어 "엠보싱가공"에 대해서도 유사한 설명이 적용된다. 이에 의해 코팅 조성물 (C2a) (또는 복합체 (S1C1)을 제공하는 것과 관련하여, 코팅 조성물 (C1a))로 엠보싱가공된 특색부 또는 구조는 엠보싱 몰드의 구조화된 표면의 거울상이다. 본 발명의 방법에서, 복합체 (S1C1)의 엠보싱 구조는 코팅 조성물 (C2a)에, 또는 적어도 부분적인 경화 후에, 코팅 (C2)에 전사되며, 여기서 복합체 (S1C1)은 바람직하게는 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용된다. 따라서, 코팅 조성물 (C2a)로 엠보싱가공된 구조는 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 경화되고 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C1)을 포함하는 복합체 (S1C1)의 적어도 하나의 표면의 엠보싱 구조의 거울상이다. 따라서, 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C2a) 및 적어도 부분적으로 경화되고 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C2)의 엠보싱가공된 표면의 상은 엠보싱 몰드 (e1)의 상에 상응할 수 있으며, 여기서 엠보싱 몰드 (e1)은 하기에 기재된 바와 같이, 복합체 (S1C1)의 코팅 조성물 (C1a)를 엠보싱가공을 하는데 사용되었다.
단계 (3-i)은 바람직하게는 엠보싱 구조로서의 마이크로구조 및/또는 나노구조를 코팅 조성물 (C2a) 상으로 전사한다.
단계 (3-i) (그리고 유사하게 방법의 단계 (2-ii) 및 (3-ii))을 실행하는데 바람직하게 사용되는 상응하는 장치는 기판 (S2)의 표면에 적어도 부분적으로 적용된 코팅 조성물 (C2a)를 적어도 하나의 엠보싱 몰드 (e2)를 포함하는 적어도 하나의 엠보싱 도구 (E2)에 의해 적어도 부분적으로 엠보싱가공하기 위한 수단을 포함한다. 바람직하게 사용되는 장치는 방사선-경화성 코팅 조성물 (C2a)를 (S2)에 적용한 후에, 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2), 즉, 복합체 (S1C1)을, 바람직하게는 연속 필름 웹의 형태로 사용되는 기판 (S2) 위로 프레싱하기 위한 수단을 추가로 포함하며, 상기 수단은 기판 (S2)의 운반 방향으로 봤을 때, 바람직하게는 방사선-경화성 코팅 조성물 (C2a)를 적용하기 위한 수단의 하류에 배치된다.
필요에 따라, 단계 (3-i)은 승온에서, 예를 들어 30℃ 내지 100℃ 또는 80℃에서 수행될 수 있다. 이러한 경우에, 복합체 (S2C2a)는 실제 엠보싱가공 절차, 즉, 엠보싱 도구 (E1)과 접촉해 있는 동안의 경화가 실시되기 전에, 먼저 가열 롤 메카니즘을 통해 이동하고, 임의적으로 적외선 광으로의 조사가 이어진다. 엠보싱가공 및 경화 후에, 엠보싱가공된 복합체 (S2C2)는 임의적으로 냉각을 위해 냉각 롤 메카니즘을 통해 이동한다. 대안적으로, 경화는 또한 냉각 하에 실시될 수 있으며: 이러한 경우에, 엠보싱가공을 위한 복합체 (S2C2a)는 상기 기재된 실제 엠보싱가공 절차가 실시되기 전에, 먼저 냉각 롤 메카니즘을 통해 이동한다. 별도의 가열 또는 경화 롤 메카니즘을 사용하는 대신에, 엠보싱 도구 (E2)를 가열하거나 또는 냉각시키는 것이 또한 가능하다.
따라서, 기판 (S2)에 적용된 코팅 조성물 (C2a)를 엠보싱가공하기 위해 바람직하게 이용되는 상응하는 장치는 바람직하게는 하기 수단을 포함한다:
(a) 기판 (S2)를 이송하기 위한 이송 수단, 바람직하게는 컨베이어 벨트,
(b) 이동하는 기판 (S2)의 표면의 적어도 일부분에, 바람직하게는 방사선-경화성인 코팅 조성물 (C2a)를 적용하기 위한 수단,
(c) 기판 (S2)의 운반 방향으로 봤을 때, 바람직하게는 방사선-경화성 코팅 조성물 (C2a)를 적용하기 위한 수단의 하류에 배치되는, 적어도 하나의 엠보싱 몰드 (e2)를 포함하는 엠보싱 도구 (E2)로서, 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)를 기판 (S2) 위로 프레싱하기 위한 수단을 임의적으로 포함하는 엠보싱 도구 (E2),
(d) 임의적으로 가열을 위한 수단, 바람직하게는 IR 방사선을 위한 수단과 임의적으로 조합되는 가열 롤 메카니즘,
(e) 임의적으로 냉각을 위한 수단, 바람직하게는 냉각 롤 메카니즘, 및
(f) 방사선, 바람직하게는 UV 방사선을 위한 수단.
엠보싱 도구 (E2)는 바람직하게는 엠보싱 캘린더일 수 있으며, 이는 바람직하게는 그리드 적용 메카니즘, 보다 바람직하게는 그리드 롤 메카니즘을 포함한다. 이러한 캘린더는, 바람직하게는 높이 방향으로 특정 간격을 두고 하나가 또 다른 것 위에 배열된 역방향-회전하는 롤을 보유하며, 엠보싱 구조가 제공될 복합체 (S2C2a)가 롤에 공급되고, 가변적으로 조정가능한 닙 폭으로 형성된 롤 닙을 통해 인도된다. 여기서 그리드 롤 메카니즘은 바람직하게는 제1 롤 예컨대 금속성 롤, 예를 들어 스틸 롤, 소량의 인을 임의적으로 함유하는 금속 층 예컨대 구리 또는 니켈 층으로 피복된 스틸 롤, 또는 소량의 인을 임의적으로 함유하는 니켈 슬리브로 피복된 롤, 또는 그밖에 석영-기반 롤을 포함한다. 그러나, 대안적으로, 연성 물질 예컨대, 예를 들어, 고무 또는 폴리디메틸실록산 (PDMS)이 또한 제1 롤로서 사용될 수 있거나 또는 롤이 적어도 하나의 연성 물질 예컨대 고무 또는 PDMS로 피복될 수 있다. 더욱이, 적어도 하나의 플라스틱으로 코팅된 롤이 이용될 수 있다. 게다가, 그리드 롤 메카니즘은 제2 롤을 포함하며, 여기서 제2 롤은 바람직하게는 스틸로 만들어진 프레싱 롤, 또는 적어도 하나의 플라스틱 또는 연성 물질 예컨대 고무 또는 PDMS로 코팅된 롤이다. 제2 롤은 압인 또는 프레싱 롤의 역할을 한다. 엠보싱가공될 복합체 (S2C2a)는, 예를 들어 코팅 조성물 (C2a)로 적어도 부분적으로 코팅된 필름 웹의 형태로, 제1 롤과 역방향의 제2 롤 또는 프레싱 롤에 의해 이동된다. 서로 특정 거리를 두고 배치된 역방향-회전하는 롤에 의해 형성된 롤 닙의 포인트에서, 단계 (3-i)에 따른 엠보싱가공이 실시된다. 여기서, 엠보싱 몰드 (e2)로서의 복합체 (S1C1)을 운반하는 제1 롤이 상기 엠보싱 롤과 대향하고 있는 제2 롤에 의해 인도되는 복합체 (S2C2a)를 엠보싱가공하는 역할을 하며, 이때 제2 롤이 엠보싱 구조가 제공될 복합체 (S2C2a)를 제1 엠보싱 롤에 대고 프레싱한다. 방법의 단계 (3-i) 또는 (2-ii)에서 이러한 단계에 의해, 복합체 (S1C1)의 코팅 (C1)의 표면의 엠보싱 구조의 거울상이 복합체 (S2C2a)의 코팅 조성물 (C2a)의 표면에 전사된다.
단계 (3-i)의 실행 동안, 엠보싱 몰드 (e2)를 포함하는 엠보싱 도구 (E2)는 바람직하게는 적용된 코팅 조성물 (C2a) 위로 적어도 부분적으로 프레싱된다.
복합체 (S1C1)은 엠보싱 도구 (E2)의 재사용가능한 연속 엠보싱 몰드 (e2)로서 이용될 수 있으며, 바람직하게는 본 발명의 방법에서 방법이 단계 (5-i) 또는 (5-ii)를 필수적으로 포함하는 경우에, 복합체 (S1C1)과, 구조화된 표면을 포함하는, 기판 (S2)에 임의적으로 적용되는, 적어도 부분적으로 경화되고 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 (C2) 사이의 매우 효과적인 분리를 가능하게 한다. 단계 (3-i)은 바람직하게는 단계 (1)에서 제공되는 복합체 (S1C1)과 관련하여 상기 기재된 치수의 마이크로구조 및/또는 나노구조를 전사한다.
엠보싱 몰드 (e2), 다시 말해서 유리하게는 복합체 (S1C1)은 바람직하게는 기판 (S1)로서 필름 웹을 포함하며, 이는 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)을 포함한다. 특히 바람직하게는 기판 (S1)은 연속 필름 웹이며, 이는 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)을 포함하여, 이로써 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용되는 복합체 (S1C1)을 연속 엠보싱 몰드로 만들고, 이는 특별히 기판 (S2)가 또한 연속 필름 웹인 경우에 그러하다.
단계 (2-ii) 및 (3-ii)
단계 (1) 후에, 단계 (2-i) 및 (3-i)에 대한 대안으로, 코팅 조성물 (C2a)를 또한 먼저 복합체 (S1C1)에 적어도 부분적으로 적용하고, 이에 의해 적어도 부분적으로 엠보싱가공한 다음에, 임의적으로 기판 (S2)를 코팅 조성물 (C2a)에 의해 형성된 표면에 적어도 부분적으로 적용한다. 단계 (2-i) 및 (3-i)을 포함하는 본 발명의 방법의 제1 대안과 비교하여, 단계 (2-ii) 및 (3-ii)에 의한 본 발명의 방법의 이러한 제2 대안이 여기서 기재된다.
단계 (2-ii)
본 발명의 방법의 단계 (2-ii)는 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 표면의 적어도 일부분에 적어도 하나의 코팅 조성물 (C2a)를 적용하고, 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)를 적어도 부분적으로 엠보싱가공하여 복합체 (S1C1C2a)를 제공하는 것을 제공한다.
엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 바람직하게 사용되는 복합체 (S1C1)은 코팅 조성물 (C2a)의 적용 전에 임의적으로 예비습윤화될 수 있다.
본 발명의 방법의 단계 (2-i) 및 (2-ii)에서 제공되는 코팅 조성물 (C2a)는 하기에 기재된 바와 같은 임의의 종류의 코팅 조성물, 바람직하게는 방사선-경화성 코팅 조성물일 수 있다. 유리하게는, 단계 (2-i) 및 (2-ii)에서 적용되는 코팅 조성물 (C2a)는 적어도 0.5 μm, 바람직하게는 적어도 1 μm, 보다 바람직하게는 적어도 5 μm 내지 1,000 μm의 건조 층 두께로 적용된다.
단계 (2-ii)에 의해, 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 표면의 적어도 일부분에 바람직하게는 방사선-경화성인 코팅 조성물 (C2a)를 적용함으로써, 복합체 (S1C1)의 기판 (S1) 상의 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)의 목적하는 상 (거울상)이 복합체 (S1C1)로부터 코팅 조성물 (C2a)에, 그리고 단계 (4)의 실행 후에 코팅 (C2)에 전사될 것이다. 따라서, 복합체 (S1C1)은 (C2a) 또는 (C2)를 위한 캐리어 물질로서, 뿐만 아니라 또한 엠보싱 몰드로서, 바람직하게는 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 기능한다.
단계 (2-ii)에서의 적어도 부분적인 엠보싱가공은 바람직하게는 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 유리하게 사용되는 복합체 (S1C1) 위로 적용된 코팅 조성물 (C2a)를 프레싱함으로써 실시된다. 상기 압력의 적용은 코팅 조성물 (C2a)의 적용 후에, 예를 들어, 롤 또는 적어도 하나의 롤을 포함하는 그리드 롤 메카니즘과 같은 수단에 의해 달성될 수 있다. 전형적으로 적용되는 압력은 1 내지 10 bar, 바람직하게는 2 내지 8 bar, 보다 바람직하게는 3 내지 7 bar의 범위이다. 여기서 그리드 롤 메카니즘은 바람직하게는 금속성 롤, 예를 들어 스틸 롤, 소량의 인을 임의적으로 함유하는 금속 층, 예컨대 구리 층, 니켈 층으로 피복된 스틸 롤, 또는 소량의 인을 임의적으로 함유하는 니켈 슬리브로 피복된 롤, 또는 그밖에 석영-기반 롤, 또는 적어도 하나의 플라스틱, 고무 또는 실리콘, 예컨대 PDMS로 코팅된 롤을 포함한다. 임의적으로, 적어도 단계 (2-ii) 내지 단계 (4)에서의 엠보싱가공 및 경화 동안, 뿐만 아니라 또한 단계 (5) 동안 유리하게는 코팅 조성물 (C2a)를 산소 및 기계적 영향으로부터 보호하기 위해, 적용된 코팅 조성물 (C2a)를 호일로 임시적으로 라이닝할 수 있다. 유리하게는 5 μm 내지 250 μm의 두께를 갖는, 임시적으로 적용된 호일의 제거 후에 복합체 (S1C1C2)가 제공된다. 임시적으로 적용되는 호일을 위한 적합한 물질은 상기 기재된 바와 같은 기판 (S2)를 제조하는데 또한 사용될 수 있는 동일한 물질로부터 선택된다. 이로써 명시적으로 상응하는 단락을 참조한다. 대안적으로, 상기 호일은 이형 라이너로 전형적으로 관찰되는 물질 또는 셀룰로스 트리아세테이트 (TAC)로부터 선택될 수 있다. 유리하게는, 임시적으로 적용되는 호일은 PET 또는 TAC로 구성된다.
단계 (3-ii)
본 발명의 방법의 단계 (3-ii)는 복합체 (S1C1C2a)의, 코팅 조성물 (C2a)에 의해 형성된 표면의 적어도 일부분에 기판 (S2)를 임의적으로 적용하여 복합체 (S1C1C2aS2)를 제공하는 것을 제공한다.
바람직하게는, 단계 (2-ii)에서 엠보싱 몰드 (e2)로서 유리하게 사용되는 복합체 (S1C1)은, 그의 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 표면의 적어도 일부분에 코팅 조성물 (C2a)를 적용하여 복합체 (S1C1C2a)를 제공한 후에, 단계 (3-ii)의 실행 동안 엠보싱 도구 (E2)의 부분으로서의 제1 롤에 걸쳐 인도되고, 단계 (3-ii)에서 사용되는 기판 (S2)가 제1 롤과 대향하고 있으며, 그와 역방향-회전하거나 또는 동방향-회전하는, 바람직하게는 역방향-회전하는 제2 롤을 통해 인도된다.
단계 (3-ii)에 따른 적어도 부분적인 엠보싱가공은 바람직하게는 역방향으로 또는 동방향으로 (동일한 방향으로) 회전하는 2개의 서로 대향하고 있는 롤에 의해 형성된 롤 닙의 수준에서 실시되며, 이때 복합체 (S1C1C2a)의 코팅 조성물 (C2a)가 기판 (S2)와 마주보고 있다. 이러한 경우에, 적어도 부분적인 엠보싱가공은 바람직하게는 기판 (S2)를 복합체 (S1C1C2a) 위로, 예를 들어 제2 롤 또는 프레싱 롤에 의해 가압하거나 또는 프레싱함으로써 달성된다.
방법의 단계 (2-i) 및 (3-i)을 실행하는데 바람직하게 사용되는 상기 기재된 상응하는 장치가 마찬가지로, 기본적으로 유사한 방식으로, 방법의 단계 (2-ii) 및 (3-ii)를 실행하기 위해서도 이용될 수 있다.
단계 (4)
본 발명의 방법의 제1 대안에서의 단계 (2-i) 및 (3-i) 후에, 또는 본 발명의 방법의 제2 대안에서의 단계 (2-ii) 및 (3-ii) 후에, 본 발명의 방법의 단계 (4)는 단계 (3-i) 또는 (3-ii) 후에 수득된, 기판 (S2)에 임의적으로 적용되는, 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C2a)를, 적어도 부분적인 경화의 지속기간 내내 엠보싱 몰드 (e2)로서 바람직하게 사용되는 복합체 (S1C1)과 접촉해 있는 상태로 적어도 부분적으로 경화시켜 복합체 (S1C1C2) 또는 (S1C1C2S2)를 제공하는 것을 제공한다.
단계 (4)에서, 적용된 코팅 조성물 (C2a)는 적어도 부분적으로 경화되어 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 부분적으로 경화된 코팅 물질을 제공하며, 이는 기판 (S2)를 임의적으로 포함한다. 코팅 조성물 (C2a)와 관련하여 용어 "적어도 부분적으로 경화되는"은 상기 코팅 조성물 (C2a)가, 코팅 조성물의 적어도 일부분이 필름으로 변형되어, 형성된 코팅 (C2)의 추가의 가공 또는 취급, 예컨대 예를 들어 이중 결합 전환비를 증가시키기 위한 후속-노출 단계 또는 복합체 (S2C2)의 부분으로서의 또는 자가지지형 필름 (C2)로서의 코팅 (C2)의 제거를 가능하게 하는 상태로 전환되는 것을 의미하는 것으로 이해된다.
바람직하게는 단계 (4)에서의 적어도 부분적인 경화의 지속기간 내내, 적용된 코팅 조성물 (C2a)를 엠보싱 몰드 (e2)로서 유리하게 사용되는 적어도 하나의 복합체 (S1C1) 위로 가압하거나 또는 프레싱하기 위해 단계 (2-i) 및 (3-i) 또는 단계 (2-ii) 및 (3-ii)에서 사용된 수단이 코팅 조성물 (C2a) 및/또는 그로부터 형성된 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C2)와 접촉해 있다.
단계 (3-i) 또는 단계 (2-ii) 및 (3-ii) 및 단계 (4)는 바람직하게는 동시에 수행된다. 이러한 경우에, 단계 (4)에 따른 적어도 부분적인 경화는 바람직하게는 단계 (3-i)의 실행 동안 그 위치 그대로 실시된다.
따라서, 단계 (4)를 실행하는데 바람직하게 사용되는 상응하는 장치는 바람직하게는 경화성 방사선을 코팅 조성물 (C2a)에 조사하기 위한 적어도 하나의 방사선원을 포함한다. 코팅 조성물 (C2a)가 바람직하게는 UV-경화성 코팅 조성물이기 때문에, 사용되는 경화성 방사선은 바람직하게는 UV 방사선이다. 코팅 조성물 (C2a)가 방사선-경화성이 아니라면, 이는 바람직하게는 화학적 경화성이다. 이러한 경우에, 단계 (4)의 경화는 열적으로, 예를 들어 적합한 열 복사원을 사용하여 실시된다. 물론, 조합된 경화, 즉, 열적 경화 및 UV 방사선에 의한 경화가 또한 가능하다.
방사성 경화를 위한 적합한 방사선원의 예는 저압, 중압 및 고압 수은 방사체 및 또한 형광관, 펄스 방사체, 금속 할로겐화물 방사체 (할로겐 램프), 레이저, LED 및 더욱이 광개시제 없이 방사성 경화를 가능하게 하는 전자 플래시 설비 또는 엑시머 방사체를 포함한다. 방사성 경화는 고에너지 방사선, 즉, UV 방사선 또는 일광에의 노출을 통해, 또는 고에너지 전자와의 충돌에 의해 실시된다. UV 경화의 경우에 가교를 위해 전형적으로 충분한 방사선량은 80 내지 3000 mJ/cm2의 범위이다. 경화를 위해 2종 이상의 - 예를 들어 2 내지 4종의 방사선원을 사용하는 것도 물론 가능하다. 이들 방사선원은 또한 각각 상이한 파장 범위에서 방사할 수 있다.
단계 (4)에서의 적어도 부분적인 경화는 유리하게는 기판 (S2) 및/또는 복합체 (S1C1)을 관통하는 조사에 의해 실시된다. 바람직하게는 복합체 (S1C1)을 관통하는 조사가 실시된다. 단계 (3-ii)에서 기판이 존재하지 않고, 복합체 (S1C1)이 엠보싱 도구 (E2)의 적어도 하나의 엠보싱 몰드 (e2)로서 유리하게 사용된다면, 조사는 바람직하게는 기판으로서 사용된 복합체 (S1C1)을 관통해 수행된다. 이들 경우 둘 다에서, (i) 이형 라이너를 임의적으로 포함하는 단면 또는 양면 접착 테이프 또는 (ii) 자가-접착성 층을 한쪽 면에 임의적으로 포함하는 기판 (S2) 또는 자가-접착성 중합체성 기판, 및/또는 기판 (S2)와 코팅 조성물 (C2a) 사이의 추가의 층, 또는 복합체 (S1C1)의 기판 (S1)의 투과도가, 바람직하게는 코팅 조성물 (C2a)에 존재하는 사용된 적어도 하나의 광개시제의 최대 흡수 또는 적어도 흡수 범위와 대응되는 것이 유리하다. 따라서, 예를 들어, 기판 (S2)로서의 물질 PET, 즉, 예를 들어 PET 필름은 400 nm 미만의 파장을 갖는 방사선에 투과성이다. 이러한 방사선 하에 라디칼을 발생시키는 광개시제는, 예를 들어, 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥시드, 에틸 (2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스피네이트 및 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥시드를 포함한다. 따라서, 이러한 경우에, 바람직하게는 코팅 조성물 (C2a)에 적어도 하나의 이러한 광개시제가 존재한다.
임의적인 단계 (5-i) 또는 (5-ii)
단계 (4) 후에, 기판 (S2)의 존재에 따라 임의적인 단계 (5-i) 또는 (5-ii)가 수행된다. 단계 (2-i) 및 (3-i)에 의해 정의되는 본 발명의 방법의 제1 대안에서는, 이로부터 기판 (S2)가 필수적으로 존재한다. 따라서, 임의적인 단계 (5-i)만이 적용가능할 수 있다. 단계 (2-ii) 및 (3-ii)에 의해 정의되는 본 발명의 방법의 제2 대안에서는, 단계 (3-ii)에서 임의적인 기판 (S2)가 코팅 조성물 (C2a)에 의해 형성된 표면의 적어도 일부분에 적용되었다면 임의적인 단계 (5-i)이 적용가능하지만, 단계 (3-ii)에서 임의적인 기판 (S2)가 적용되지 않았다면 단계 (5-ii)만이 여기서 적용가능할 수 있다.
본 발명의 방법에서 단계 (5-i) 및 (5-ii)는 엠보싱 몰드 (e2)로서 바람직하게 사용되는 복합체 (S1C1)로부터, 기판 (S2)에 임의적으로 적용되는 엠보싱가공된 코팅 (C2)를 임의적으로 제거하여 기판 (S2) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C2)로 구성된 복합체 (S2C2)를 제공하거나, 또는 임의적인 기판 (S2)가 존재하지 않는 경우에는 자가지지형 코팅 (C2)를 제공하는 것을 제공하며, 이때 방법의 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)이 복원된다. 바람직하게는, 단계 (5-i) 또는 (5-ii)가 실행된다.
엠보싱 몰드 (e2)로서 바람직하게 사용되는 복합체 (S1C1)로부터의 상기 제거는, 예를 들어, 기판 (S2)에 임의적으로 적용되는 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C2)를 복합체 (S1C1)로부터 또는 그 반대로 박리함으로써 수행될 수 있다. 박리는 수동으로 또는 통상적으로 공지된 기계적 분할 수단을 사용하여 수행될 수 있다.
대안적으로, 복합체 (S1C1)로부터의 제거는 하기 단계를 포함할 수 있다:
5-i-a) 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 (C2)와 접촉하고 있지 않는 기판 (S2)의 표면 상에 적어도 하나의 접착제 층 (AL)을 적용하여 복합체 (S1C1C2S2AL)을 제공하는 단계;
5-i-b) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2S2AL)을 물체 (O1)에 적어도 부분적으로 부착하는 단계;
5-i-c) 복합체 (S1C1)을, 물체 (O1)에 임의적으로 적어도 부분적으로 부착되는 복합체 (C2S2AL)로부터 또는 그 반대로 제거하는, 바람직하게는 박리하는 단계;
또는
5-ii-a) 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 (C2)의 구조화되지 않은 표면의 적어도 일부분 상에 적어도 하나의 접착제 층 (AL)을 적용하여 복합체 (S1C1C2AL)을 제공하는 단계;
5-ii-b) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2AL)을 물체 (O1)에 적어도 부분적으로 부착하는 단계;
5-ii-c) 복합체 (S1C1)을, 물체 (O1)에 임의적으로 적어도 부분적으로 부착되는 복합체 (C2S2AL)로부터 또는 그 반대로 제거하는, 바람직하게는 박리하는 단계.
접착제 층 (AL)은, 예를 들어, 라미네이팅 접착제, 예컨대 폴리아크릴레이트 또는 폴리아크릴레이트-기반 접착제일 수 있다. 그러나, 접착제 층 (AL)은 바람직하게는 자가-접착성 층 또는 다층 구성이다. 이러한 자가-접착성 층은 접착제를 라미네이팅하거나 또는 분무하는 것과 같은 통상의 방법에 의해 적용될 수 있다. 상기 다층 구성은, 예를 들어, 내부-라이너라고도 하는 중간 중합체 층 (PL)을 포함하며, 이는 양쪽 표면이 접착제 (AH)로 코팅되어 있다. 상기 접착제 (AH)는 각각 폴리아크릴레이트 또는 폴리아크릴레이트-기반 접착제일 수 있다. 원칙적으로, 임의의 유형의 중합체가 중간 중합체 층 (PL)을 제조하는데 사용될 수 있다. 이러한 중합체의 예는 기판 (S2)로서 이미 기재된 중합체이다. 명시적으로 해당 단락을 참조한다. 바람직한 중간 중합체 층 (PL)은 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르 예컨대 PET 및/또는 PBT, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 폴리비닐클로라이드, 폴리아미드 및/또는 폴리올레핀이다. 특히, 폴리에스테르 예컨대 PET가 사용될 수 있다. 중합체 층 (PL)의 층 두께는 5 내지 55 μm, 바람직하게는 6 내지 50 μm, 보다 바람직하게는 7 내지 40 μm, 특히 8 내지 30 μm의 범위일 수 있다. 각각의 접착제 (AH)는 보다 나은 취급을 위해 처음에는 이형 라이너, 예컨대 실리콘 종이에 의해 피복되어 있을 수 있다. 그러나, 단계 5-i) 또는 단계 (5-ii)에서 접착제 층 (AL)로서 사용하기 전에, 2개의 이형 라이너 중 하나가 제거된다. 다른 하나의 이형 라이너는 바람직하게는 본 발명의 방법의 후속 단계에서, 보다 바람직하게는 적어도 하나의 물체 (O1)에 복합체 (S1C1C2) 또는 (S1C1C2S2)를 적어도 부분적으로 부착하기 전에 제거된다. 그러므로, 접착제 층 (AL)을 포함하는 코팅 (C2) 또는 복합체 (C2S2)로부터 복합체 (S1C1)을 분리하기 전에, 이들 복합체는 물체 (O1)에 부착되고, 그 후에야 복합체 (S1C1)이 물체 (O1)에 접착제 층 (AL)을 통해 적어도 부분적으로 부착된 코팅 (C2) 또는 복합체 (C2S2)로부터, 바람직하게는 박리에 의해, 제거된다. 적합한 물체 (O1)은 금속, 플라스틱, 강화재, 유리, 고무, 직물, 가죽, 종이, 목재 및 그의 혼합물을 포함한 다양한 물질로 만들어질 수 있다. 바람직하게는, 적어도 하나의 물체 (O1)은 액체 및 가스와 접촉해 있는 표면, 예컨대 항공기, 선박 및 자동차, 로터 블레이드, 시추 플랫폼, 파이프라인, 조명 시스템, 디스플레이, 광기전력 모듈, 구조적 요소 및 장식적 요소로 이루어진 군으로부터 선택된다.
단계 5-i-a) 및 (5-i-b), 또는 5-ii-a) 및 5-ii-b)는 수동으로, 또는 접착제 층 (AL)을 위한 적어도 하나의 이송 수단, 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 (C2)의 구조화되지 않은 표면의 적어도 일부분 상에 또는 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 (C2)와 접촉하고 있지 않는 기판 (S2)의 표면 상에 접착제 층 (AL)을 고정시키기 위해 압력을 적용하기 위한 적어도 하나의 가압 수단, 및 코팅 (C2) 또는 복합체 (S2C2) 각각을 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 유리하게 이용되는 복합체 (S1C1)로부터 또는 그 반대로 제거하기 위한, 바람직하게는 박리하기 위한 적어도 하나의 분할 수단을 포함하는 기계에 의해 수행될 수 있다.
적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C2) 또는 복합체 (S2C2) 각각을 복합체 (S1C1)로부터 제거하는 것은 바람직하게는 구조화되고 엠보싱가공된 표면의 파괴 없이 그리고 복합체 (S1C1)의 코팅 (C1)의 표면 상에 상당한 잔류물을 남기지 않으면서, 바람직하게는 잔류물을 전혀 남기지 않으면서 용이하게 수행된다.
도 1은 본 발명의 방법의 단계 (1), (2-i) 및 (3-i) 및 또한 (4) 및 임의적으로 (5-i)을 실행하는데 사용될 수 있는 장치의 측면도를 개략적으로 제시하며, 이는 본 발명의 방법의 예시적인 설명을 위해 사용된다. 이 장치는 또한 본 발명의 방법의 단계 (1), (2-ii) 및 (3-ii) 및 또한 (4) 및 임의적으로 (5-i) 또는 (5-ii)를 실행하기 위해서도, 기본적으로 유사한 방식으로, 마찬가지로 이용될 수 있다. 이 장치에 의해, 마스터 필름으로서 존재하는 엠보싱 몰드 (S1C1, e2)로부터 (C2a)로 코팅된 기판 (S2)로 구조 예컨대 바람직하게는 마이크로구조 및/또는 나노구조를 전사하는 것이 가능하다. 따라서, 이 장치는 또한 일반적으로 전사 장치로도 지칭되며, 도 1에서 참조 부호 (10)가 주어진다.
전사 장치 (10)의 핵심부는 용융 실리카로 만들어진 롤 재킷을 갖는 프레스 롤 (2)이 배열되어 있는 엠보싱가공 영역 (1)이다. 프레스 롤 (2)은 회전을 위해 구동된다. UV 광을 발생시키며, 특히 프레스 롤 (2)의 종방향으로 일렬로 배치된 UV-LED를 포함할 수 있는 조명 유닛 (3) 형태의 방사선원이 프레스 롤 (2)의 옆에 배열된다. 도 1에 제시된 바와 같이, 조명 유닛 (3)은 또한 프레스 롤 (2)의 내부에 배치될 수도 있다. 엠보싱가공 영역 (1)에, 프레스 롤 (2)에 대고 프레싱하는 방식으로 프레싱 롤 (4)이 배열된다. 전사 장치 (10)의 몰드 프레임 (5)에 2개의 필름 웹 롤러 (6) 및 (7)가 배열되며, 이는 회전을 위해 모터-구동될 수 있다. 물론, 필름 웹 롤러 (6) 및 (7)는 또한 몰드 프레임 (5) 이외의 다른 곳에, 예를 들어, 캐비닛 요소에 또는 그렇지 않으면 실제 전사 장치 (10)의 외부에 장착되고 배열될 수도 있다. 여기서는 몰드 프레임에 배치된 것으로 제시된, 필름 웹 롤러 (6) 및 (7) 위로 연속 엠보싱 몰드를 나타내는 마스터 필름 웹 (8)이 롤링된다. 마스터 필름 웹 (8)에는, 표면 요철로서, 전사될 마이크로구조 및/또는 나노구조의 반전 형상을 특색으로 하는 마스터 코팅 층 (C1)이 전사 표면 상에 제공된다. 마스터 코팅 층 (C1)은 적어도 부분적으로 경화되어 있으므로, 층 내에서의 요철형 구조가 안정적이다. 마스터 필름 웹 (8)은 본 발명의 방법의 단계 (6) 내지 (9)의 실행에 의해 수득될 수 있으며, 이에 따라 복합체 (S1C1)을 구성한다. 마스터 필름 웹 (8)은 제1 필름 웹 롤러 (6)로부터 이탈하면서 이동하여, 다양한 편향 롤러 시스템을 통해 엠보싱가공 영역 (1)으로 공급되고, 도 1에 나타나 있는 바와 같이, 위에서부터 수직으로 프레스 롤 (2)과 프레싱 롤 (4) 사이의 영역으로 이동한다. 상기 영역에서 이는 프레스 롤 (2)의 주변 섹션에 걸쳐 팽팽하게 접촉해 있는 상태로 인도되고, 이어서 다시 프레스 롤 (2)에서 빠져나와, 한번 더 웹 장력부여장치가 수반된 편향 롤러 시스템을 통해 제2 필름 웹 롤러 (7)로 공급되고, 그 위로 감긴다. 마이크로구조 및/또는 나노구조와 같은 구조가 제공될, 기판 (S2)를 형성하는 필름 웹 (9)이 필름 웹 롤러 (11)에서부터 출발하여, 여기서 다시 웹 타이트너가 수반된 다양한 편향 롤러 시스템을 통해 엠보싱가공 영역 (1)으로 공급되며, 여기서 이것이 프레싱 롤 (4)의 주변 섹션에 걸쳐 팽팽하게 이동하여, 여기에서부터 프레싱 롤 (4)과 프레스 롤 (2)의 접촉 영역으로 또는 이들 요소들 사이에 형성된 롤 닙 영역으로 들어간다. 도 1의 도시에서, 필름 웹 (9)은 이 영역으로부터 수직 하향으로 빠져나오고, 필름 웹 롤러 (12)로 인도되며 - 다시 편향 롤러 시스템 및 웹 타이트너를 통해 인도됨 - 그 위로 완전히 처리된 생성물로서 감긴다. 엠보싱가공 영역 (1) 또는 프레스 롤 (2)과 프레싱 롤 (4) 사이의 롤 닙에 이르는 그의 경로 상에서, 필름 웹 (9)에 프레스 영역 (1)에서 프레스 롤 (2)과 마주보는 그의 표면 상에, 이러한 경우에 프레스 영역 (1)의 외부에 배치된 코팅 적용 유닛 (27)에 의해 코팅 층이 제공된다. 따라서, 코팅 적용 유닛 (27)은 본 발명의 방법의 단계 (2-i)에 따라 (S2)로서 사용되는 필름 웹 (9)에 코팅 조성물 (C2a)를 적용한다. 이어서 본 발명의 방법의 단계 (3-i)을 실행하기 위해, 프레스 영역 (1)에서, 필름 웹 (9)이 아직 비경화된 상태의 코팅 층이 제공된 그의 표면에 의해, 마스터 필름 웹 (8)의 마스터 코팅 층이 제공된 표면과 합쳐진다. 이러한 경우에, 필름 웹 (9)은 프레싱 롤러 (4)를 통해 이동하고, 마스터 필름 웹 (8)은 프레스 롤 (2)을 통해 이동한다. 웹 둘 다는, 즉, 필름 웹 (9) 및 마스터 필름 웹 (8)은 각각의 코팅 층 (마스터 필름 웹 (8)의 경우에는, 코팅 (C1)에 상응하는 적어도 부분적으로 경화된 마스터 코팅 층; 필름 웹 (9)의 경우에는, 코팅 조성물 (C2a)에 상응하는 비경화된 코팅 층)이 제공된 표면이 서로 마주보고 있다. 프레싱 롤 (4)이 프레스 롤 (2)에 대고 프레싱하는 영역에서, 마스터 코팅 층 (C1)에 형성된 전사될 구조, 예컨대 마이크로구조 및/또는 나노구조의 반전 상이 코팅 조성물 (C2a)에 상응하는 비경화된 코팅 층으로 압인되고, 그 결과 구조가 전사된다. 동시에, 조명 유닛 (2)이 UV 조사를 수행하고, 이에 따라 필름 웹 (9)의 코팅 층의 코팅 조성물 (C2a)에 상응하는 비경화된 코팅 층의 적어도 부분적인 경화를, 상기 코팅 층이 마스터 코팅 층 (8)과 여전히 접촉해 있는 동안에 실행한다. 따라서, 구조의 전사 동안 직접적으로 그 위치 그대로 코팅 층의 적어도 부분적인 경화가 수행된다. 여기서 필름 웹 (9) 또는 그에 적용된 비경화된 코팅 층의 조사는 외부로부터 프레스 실린더 (2)로의 조사의 경우에 필름 물질 (9)을 관통해 달성된다. 대안적으로, 조사는 프레스 실린더 (2)의 외부 표면의 용융 실리카 물질을 관통해, 그리고 또한 마스터 필름 웹 (8) 및 그에 적용된 마스터 코팅 층의 물질을 관통해 실시된다. 따라서, 마스터 필름 웹 (8) 및 마스터 코팅 층은 사용된 방사선, 이 경우에는 UV 광에 투과성이도록 설계된다. 프레스 롤 (2)의 외부 표면은 여기서 용융 실리카로 이루어지는 것으로 기재되어 있다. 그러나, 프레스 롤 (2)의 내부로부터 방사되는 경화성 방사선 (UV 광 이외의 것일 수 있음)에 투과성인 한은 임의의 다른 물질이 또한 여기서 원칙적으로 적합하다. 대안적으로, 코팅 조성물 (C2a)가 비-방사선-경화 코팅 조성물이라면, UV 조사를 제공하는 조명 유닛 (3) 대신에, 예를 들어, 열 방사체를 사용하는 것이 또한 가능하다. UV 조사에 의한 적어도 부분적인 경화 후에, 예를 들어 IR 방사선에 의한 후속-노출의 가능성이 있다. 이러한 경화 작업이 끝나면 본 발명의 방법의 임의적인 단계 (5-i)에 따라, 필름 웹 (9)과 마스터 필름 웹 (8)이 서로로부터 분리되며, 이때 새로 구조화된 층 복합체 (S2C2)와 마스터 필름 (S1C1)이 분리된다. 이와 같이 목적하는 구조화가 제공된 코팅된 필름 웹 (9) (즉, 복합체 (S2C2))이 완성된 생성물로서 필름 웹 롤러 (12)로 공급되고, 그 롤러 위로 감긴다. 조명 유닛 (3)에 의해 외부로부터 프레스 롤 (2)로 조사가 이루어지는 경우에, 마스터 필름 웹 (8) (즉, 복합체 (S1C1))과 필름 웹 (9) (즉, 복합체 (S2C2))이 바뀐 배열이 선택된다면, 목적하는 구조가 제공된 코팅된 필름 웹 (9) (즉, 복합체 (S2C2))은 또한 불투명할 수 있다. 그렇다면, 본 발명의 방법의 단계 (2-i)에 따른 코팅 적용 유닛 (27)의 코팅이 마스터 필름 웹 (8)에 대한 작업의 제한 없이 실시될 수 있다.
복합체 (S1C1)의 제조:
본 발명의 방법의 단계 (1)에서 제공되는 복합체 (S1C1)은 다양한 공정, 예를 들어 리소그래피 방법, 예컨대 나노임프린트 리소그래피, 레이저 리소그래피 및 포토 리소그래피에 의해 제조될 수 있다. 하기에 보다 상세히 특정된 바와 같은 단계 (6) 내지 (9)에 의해 복합체 (S1C1)을 제조하는 것이 바람직하다. 따라서, 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용될 수 있는 복합체 (S1C1)을 제조하기 위해 본 발명의 방법의 단계 (6) 내지 (9)가 수행된다. 도 2는 본 발명의 방법의 단계 (6) 내지 (9)의 예시적인 설명을 제공하며, 이는 또한 이 도면에 대한 하기 기재내용으로부터 명백하다.
복합체 (S1C1)을 제조하기 위한 본 발명의 방법의 임의적인 단계 (6) 내지 (9)
본 발명의 바람직한 실시양태에 따르면, 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된, 방법의 단계 (1)에서 제공되는 복합체 (S1C1)은 엠보싱 도구 (E1)의 엠보싱 몰드 (e1)의 반복되는 및/또는 규칙적으로 배열된 패턴을 코팅 조성물 (C1a)에 전사하고, 상기 코팅 조성물을 적어도 부분적으로 경화시키고, 구조화되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 조성물 (즉, 복합체 (S1C1))을 엠보싱 도구로부터 제거함으로써 제조된다. 따라서, 단계 (1)에서 제공되는 바람직한 복합체 (S1C1)은 하기 단계에 의해 수득된다:
(6) 기판 (S1)의 표면의 적어도 일부분에 방사선-경화성 코팅 조성물 (C1a)를 적용하여 복합체 (S1C1a)를 제공하는 단계;
(7) 기판 (S1)의 표면에 적어도 부분적으로 적용된 코팅 조성물 (C1a)를 적어도 하나의 엠보싱 몰드 (e1)을 포함하는 적어도 하나의 엠보싱 도구 (E1)에 의해 적어도 부분적으로 엠보싱가공하는 단계;
(8) 기판 (S1)에 적어도 부분적으로 적용된, 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C1a)를, 적어도 부분적인 경화의 지속기간 내내 엠보싱 도구 (E1)의 적어도 하나의 엠보싱 몰드 (e1)과 접촉해 있는 상태로 적어도 부분적으로 경화시키는 단계;
(9) 복합체 (S1C1)을 엠보싱 도구 (E1)의 엠보싱 몰드 (e1)로부터 또는 그 반대로 제거하여 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 복합체 (S1C1)을 제공하는 단계.
단계 (6)
본 발명의 방법의 단계 (6)은 기판 (S1)의 표면의 적어도 일부분에 방사선-경화성 코팅 조성물 (C1a)를 적용하는 것을 제공한다. 기판 (S1)은 코팅 조성물 (C1a) 또는 코팅 (C1) 각각을 위한 캐리어 물질을 구성한다. 기판 (S1) 또는 그의 표면 층을 위한 적합한 물질은 상기 기재된 바와 같은, 기판 (S2)를 제조하는데 또한 사용될 수 있는 동일한 물질을 포함한다. 이로써 명시적으로 상응하는 단락을 참조한다. 바람직하게는 UV 방사선에 투과성인 추가의 층, 예를 들어 접착 촉진 층이 복합체 (S1C1)에서 (S1)과 (C1) 사이에 존재할 수 있다. 그러나, 복합체 (S1C1)에서 (S1)과 (C1) 사이에 추가의 층이 존재하지 않는 경우에 유리하다. 기판 (S1)은 유리하게는 필름 웹, 바람직하게는 이동하는 필름 웹 또는 연속 필름 웹, 보다 바람직하게는 이동하는 연속 필름 웹이다. 이러한 경우에, 기판 (S1)은 바람직하게는 롤-투-롤 (R2R) 엠보싱 장치에 사용될 수 있다. 기판 (S1)을 위한 바람직한 물질은 폴리에스테르, 보다 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET)이다. 기판 (S1)의 두께는 바람직하게는 2 μm 내지 5 mm이다. 25 내지 1000 μm, 보다 특히 50 내지 300 μm의 층 두께가 특히 바람직하다.
본 발명의 방법의 임의적인 단계 (6)에서 제공되는 코팅 조성물 (C1a)는 하기에 상세히 기재된 바와 같은 방사선-경화성 코팅 조성물이다. 유리하게는, 단계 (6)에서 적용되는 코팅 조성물 (C1a)는 적어도 0.5 μm, 바람직하게는 적어도 1 μm, 보다 바람직하게는 적어도 5 μm 내지 1,000 μm의 건조 층 두께로 적용된다.
단계 (6)의 실행 동안 (바람직하게는 또한 방법의 단계 (7), (8) 및 (9)의 실행 동안), 기판 (S1)은 바람직하게는 이동 중에 있으며, 따라서 이동하는 기판이다. 단계 (6)의 실행 동안, 기판 (S1)은 바람직하게는 이송 수단 예컨대 컨베이어 벨트에 의해 이동된다. 따라서, 단계 (6)을 실행하는데 사용되는 상응하는 장치는 바람직하게는 이러한 종류의 이송 수단을 포함한다. 단계 (6)을 실행하는데 사용되는 상응하는 장치는 기판 (S1)의 표면의 적어도 일부분에, 바람직하게는 방사선-경화성인 코팅 조성물 (C1a)를 적용하기 위한 수단을 추가로 포함한다.
단계 (7)
본 발명의 방법의 단계 (7)은 기판 (S1)의 표면에 적어도 부분적으로 적용된 코팅 조성물 (C1a)를, 코팅 조성물 (C1a)로 임의적으로 예비-습윤화되는 적어도 하나의 엠보싱 몰드 (e1)을 갖는 적어도 하나의 엠보싱 도구 (E1)에 의해 적어도 부분적으로 엠보싱가공하는 것을 제공한다. 상기 엠보싱 몰드 (e1)은 중합체성 엠보싱 몰드 (e1) 또는 금속성 엠보싱 몰드 (e1), 바람직하게는 금속성 엠보싱 몰드 (e1)일 수 있다. 임의적으로, 제1 복합체 (S1C1)이 제조된 후에, 이러한 제1 또는 선행 복합체 (S1C1)이 엠보싱 몰드 (e1)로서 이용될 수 있다. 적어도 부분적인 엠보싱가공은 기판 (S1)에 적용된 코팅 조성물 (C1a)의 표면에 엠보싱 구조를 적어도 부분적으로 전사한다. 용어 "엠보싱가공"은 상기에서 정의되었으며, 명시적으로 상응하는 단락을 참조한다.
단계 (7)은 바람직하게는 엠보싱 구조로서의 상기 기재된 바와 같은 구조 폭 및 구조 높이와 같은 치수의 마이크로구조 및/또는 나노구조를 코팅 조성물 (C1a)로 전사한다. 명시적으로 상기 기재된 해당 단락을 참조한다.
따라서, 단계 (7)을 실행하는데 사용되는 상응하는 장치는 기판 (S1)의 표면에 적어도 부분적으로 적용된 코팅 조성물 (C1a)를 적어도 하나의 엠보싱 도구 (E1)에 의해 적어도 부분적으로 엠보싱가공하기 위한 수단을 포함한다. 바람직하게 사용되는 장치는 방사선-경화성 코팅 조성물 (C1a)를 (S1)에 적용한 후에, 엠보싱 도구 (E1)의 부분으로서의 엠보싱 몰드 (e1)을, 바람직하게는 연속 필름 웹의 형태로 사용되는 기판 (S1) 위로 프레싱하기 위한 수단을 추가로 포함하며, 상기 수단은 기판 (S1)의 운반 방향으로 봤을 때, 바람직하게는 방사선-경화성 코팅 조성물 (C1a)를 적용하기 위한 수단의 하류에 배치된다.
본 발명의 방법의 단계 (7)에 따른 적어도 부분적인 엠보싱가공은 엠보싱 도구 (E1)에 의해 수행된다. 엠보싱 도구 (E1)은 바람직하게는 엠보싱 캘린더일 수 있으며, 이는 바람직하게는 그리드 적용 메카니즘, 보다 바람직하게는 그리드 롤 메카니즘을 포함한다. 이러한 캘린더는, 바람직하게는 높이 방향으로 특정 간격을 두고 하나가 또 다른 것 위에 배열된 역방향-회전하는 롤을 보유하며, 엠보싱 구조가 제공될 복합체 (S1C1a)가 롤에 공급되고, 가변적으로 조정가능한 닙 폭으로 형성된 롤 닙을 통해 인도된다. 여기서 그리드 롤 메카니즘은 바람직하게는 제1 롤 예컨대 금속성 롤, 예를 들어 스틸 롤, 소량의 인을 임의적으로 함유하는 금속 층 예컨대 구리 층 또는 니켈 층으로 피복된 스틸 롤, 또는 소량의 인을 임의적으로 함유하는 니켈 슬리브로 피복된 롤, 및 제2 롤을 포함한다. 엠보싱 도구 (E1)의 부분으로서의 제1 롤 (엠보싱 롤)은 복합체 (S1C1a)의 표면으로 엠보싱가공될 엠보싱 구조의 거울상을 갖는 엠보싱 몰드 (e1)을 함유한다. 따라서, 엠보싱 몰드 (e1)의 구조의 상은 단계 (3-i) 또는 (2-ii)에서 엠보싱 몰드 (e2)로서 바람직하게 이용되는 복합체 (S1C1)에 의해 코팅 조성물 (C2a)로 엠보싱가공되는 상에 상응한다. 제2 롤은 압인 또는 프레싱 롤의 역할을 한다. 서로 특정 거리를 두고 배치된 역방향-회전하는 롤에 의해 형성된 롤 닙의 포인트에서, 엠보싱가공이 실시된다. 사용되는 엠보싱 도구 (E1)은 또한 복합체 (S1C1a)의 표면으로 엠보싱가공될 엠보싱 구조의 거울상을 보유하며 적어도 부분적인 엠보싱가공을 위해 복합체 (S1C1a) 위로 프레싱될 수 있는 통상적인 프레스 실린더, 바람직하게는 금속성 롤, 예를 들어 스틸 롤, 소량의 인을 임의적으로 함유하는 금속 층 예컨대 구리 층 또는 니켈 층으로 피복된 스틸 롤로 만들어진 것일 수 있다. 거울상은 단계 (1)과 관련하여 상기 기재된 바와 같이, 마이크로규모 및/또는 나노규모의 표면 요소로 구성된 마이크로구조화 및/또는 나노구조화된 표면으로 구성된다. 이로써 명시적으로 상응하는 단락을 참조한다. 엠보싱가공될 구조의 거울상은 통상의 기술자에게 공지된 통상의 방법에 따라 엠보싱 도구 (E1) 상에 생성되고; 구조 및 물질에 따라, 특정한 방법이 특별히 유리할 수 있다. 엠보싱가공될 복합체 (S1C1a)는, 예를 들어 코팅 조성물 (C1a)로 적어도 부분적으로 코팅된 필름 웹의 형태로, 제1 롤과 역방향의 제2 롤 또는 프레싱 롤에 의해 이동된다. 서로 특정 거리를 두고 배치된 역방향-회전하는 롤에 의해 형성된 롤 닙의 포인트에서, 단계 (7)에 따른 엠보싱가공이 실시된다. 여기서, 엠보싱 몰드 (e1)을 운반하는 제1 롤이 상기 엠보싱 롤과 대향하고 있는 제2 롤에 의해 인도되는 복합체 (S1C1a)를 엠보싱가공하는 역할을 하며, 이때 제2 롤이 엠보싱 구조가 제공될 복합체 (S1C1a)를 제1 엠보싱 롤에 대고 프레싱한다. 엠보싱 도구 (E1)은 바람직하게는 금속성 엠보싱 도구, 보다 바람직하게는 스틸로 만들어진 것, 또는 소량의 인을 임의적으로 함유하는 금속 층 예컨대 구리 층 또는 니켈 층으로 피복된 스틸 롤, 또는 소량의 인을 임의적으로 함유하는 니켈 슬리브로 피복된 롤이다. 따라서, 엠보싱 몰드 (e1)은 바람직하게는 금속성이고, 보다 바람직하게는 스틸, 구리 또는 니켈로 만들어지고, 보다 특히 소량의 인을 함유하는 니켈로 만들어진다. 그러나, 대안적으로, 엠보싱 몰드 (e1)은 실리콘 (즉, 폴리디메틸실록산 (PDMS))과 같은 물질로 구성될 수도 있거나, 또는 이전에 제조된 복합체 (S1C1)이 엠보싱 몰드 (e1)로서 이용되어 제1 복합체 (S1C1)로의 1차 엠보싱가공에서 원래 만들어진 패턴을 증대시킬 수 있다. 더욱이, 적어도 하나의 플라스틱으로 코팅된 롤도 이용될 수 있다. 게다가, 엠보싱 도구 (E1)은 엠보싱 몰드 (e1)로서 구조화된 코팅 예컨대 UV 코팅을 가질 수 있다.
필요에 따라, 단계 (7)은 승온에서, 예를 들어 30℃ 내지 100℃ 또는 80℃에서 수행될 수 있다. 이러한 경우에, 복합체 (S1C1a)는 실제 엠보싱가공 절차, 즉, 엠보싱 도구 (E1)과 접촉해 있는 동안의 경화가 실시되기 전에, 먼저 가열 롤 메카니즘을 통해 이동하고, 임의적으로 적외선 광으로의 조사가 이어진다. 엠보싱가공 및 경화 후에, 엠보싱가공된 복합체 (S1C1)은 임의적으로 냉각을 위해 냉각 롤 메카니즘을 통해 이동한다. 대안적으로, 경화는 또한 냉각 하에 실시될 수 있으며: 이러한 경우에, 엠보싱가공을 위한 복합체 (S1C1a)는 상기 기재된 실제 엠보싱가공 절차가 실시되기 전에, 먼저 냉각 롤 메카니즘을 통해 이동한다. 별도의 가열 또는 경화 롤 메카니즘을 사용하는 대신에, 엠보싱 도구 (E1)을 가열하거나 또는 냉각시키는 것이 또한 가능하다.
단계 8
본 발명의 방법의 단계 (8)은 기판 (S1)에 적어도 부분적으로 적용된, 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C1a)를, 적어도 부분적인 경화의 지속기간 내내 엠보싱 도구 (E1)의 적어도 하나의 엠보싱 몰드 (e1)과 접촉해 있는 상태로 적어도 부분적으로 경화시키는 것을 제공한다.
단계 (7) 및 (8)은 바람직하게는 동시에 수행된다. 이러한 경우에, 단계 (8)에 따른 경화는 바람직하게는 단계 (7)의 실행 동안 그 위치 그대로 실시된다.
따라서, 단계 (8)을 실행하는데 사용되는 상응하는 장치는 바람직하게는 경화성 방사선, 바람직하게는 UV 방사선을 방사선-경화성 코팅 조성물 (C1a)에 조사하기 위한 적어도 하나의 방사선원을 포함한다.
방사성 경화를 위한 적합한 방사선원의 예는 코팅 조성물 (C2a)의 경화와 관련하여 상기에 기재되었다. 이로써 명시적으로 상응하는 단락을 참조한다.
단계 (8)에서의 경화는 바람직하게는 기판 (S1)을 관통하는 조사에 의해 실시된다. 이러한 경우에, 사용된 방사선에 대한 기판 (S1)의 투과도가 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 적어도 하나의 광개시제의 것과 대응되는 경우에 유리하다. 따라서, 예를 들어, 기판 (S1)로서의 물질 PET, 즉, 예를 들어 PET 필름은 400 nm 미만의 파장을 갖는 방사선에 투과성이다. 이러한 방사선 하에 라디칼을 발생시키는 광개시제는, 예를 들어, 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥시드, 에틸 (2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스피네이트 및 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥시드를 포함한다.
단계 (9)
본 발명의 방법의 단계 (9)는 복합체 (S1C1)을 엠보싱 도구 (E1)로부터 제거하여, 이로써 목적하는 생성물, 즉, 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용가능하며, 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된 복합체 (S1C1)을 제조하는 것을 제공한다.
임의적으로, 복합체 (S1C1) 또는 마스터 필름은, 엠보싱 몰드 (e1)로부터의 분리 후에, 특히 복합체 (S1C1)의 코팅 (C1)의 표면에서의 이중 결합 전환을 증가시키거나 또는 최대화하여 코팅 조성물 (C2a)와의 공유 가교를 감소시키거나 또는 최소화하기 위해 적합한 방사선원, 예컨대 UVA 램프로 후속-노출될 수 있다. 상기 기재된 임의의 방사선원이 적합하며, 명시적으로 이들 선행 단락을 참조한다.
바람직하게는, 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 경화되고 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 (C1)의 표면은 마이크로구조화 및/또는 나노구조화된 표면이다.
도 2는 엠보싱 몰드 (e2)로서 유리하게 사용되는 복합체 (S1C1)을 제조하기 위한, 즉, 마스터 필름을 제조하기 위한 본 발명의 방법의 단계 (6) 내지 (9)를 실행하는데 사용될 수 있는 장치의 측면도를 개략적으로 제시하며, 이는 본 발명의 방법의 단계 (6) 내지 (9)에 대한 예시적인 설명을 위해 사용된다. 이 장치에 의해, 구조 예컨대 마이크로구조 및/또는 나노구조를 (C1a)로 코팅된 기판 (S1)에 엠보싱 도구 (E1)에 의해 전사하고, 적어도 부분적인 경화 후에, 마스터 필름으로서 사용될 수 있는 복합체 (S1C1) - 도 2에서 마스터 필름 웹 (8)으로 지칭됨 -을 제조하는 것이 가능하며, 이러한 복합체는 도 1과 관련하여 설명된 방법에서 상기 기재된 바와 같이 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용될 수 있다.
도 2에 제시된 마스터 전사 장치 (30)는 전사 원리에 따라 작동하며, 여기서 목적하는 반전 구조가 구조화된 프레스 실린더 또는 프레스 롤 (여기서는 마스터 프레스 실린더 (17)임)로부터 복합체 (S1C1a)에 상응하는 마스터 필름 웹 (8b)에 적용된 아직 비경화된 상태의 코팅 층으로 직접적으로 엠보싱가공되고, 상기 코팅 층이 이어서 그에 적용된 구조와 함께 적어도 부분적으로 경화되어 복합체 (S1C1)에 상응하는 - 마스터 필름 웹 (8)을 제공하는데, 이때 경화는 조명 유닛 (3)에 의해 그 위치 그대로 실시된다. 이러한 방법에서, 캐리어 물질만을 함유하는, 다시 말해서 마스터 코팅 (C1a)가 적용되지 않은 순수 필름을 함유하는, 기판 (S1)로서 사용되는 필름 웹 (8a)이 필름 웹 롤러 (18)로부터 인발되고, 다양한 편향 롤러 시스템 및 웹 장력부여 시스템을 통해 인도되고, 장치의 엠보싱가공 영역 (1)으로 도입된다. 여기서, 필름 웹 (8a)이, 아직 비경화된 상태의 마스터 코팅 층 (코팅 조성물 (C1a)에 상응함)이 제공되는 코팅 적용 수단 (27)으로부터 프레싱 롤 (4)과 마스터 프레스 실린더 (17) 사이의 프레스 영역으로 이동한다. 이러한 코팅 적용은 본 발명의 방법의 단계 (6)에 상응한다. 아직 비경화된 상태의 마스터 코팅 층 (C1a)를 갖는 마스터 필름 웹 (8b)이 마스터 프레스 실린더 (17)의 외부 표면의 섹션을 따라 이동하는 엠보싱가공 영역 (1)에서, 마스터 프레스 실린더 (17)의 외부 표면으로 엠보싱가공된 마이크로구조화 및/또는 나노구조화된 표면의 마이크로규모 및/또는 나노규모의 표면 요소가 마스터 필름 웹 (8b)의 마스터 코팅 층으로 반전 상으로서 도입되고 전사된다. 이는 본 발명의 방법의 단계 (7)에 상응한다. 이어서, 비경화된 코팅 조성물 (C1a)를 포함하는 마스터 필름 웹 (8b)이 본 발명의 방법의 단계 (8)에 따라 적어도 부분적으로 경화된다. 여기서 경화는 조명 유닛 (3)으로의 조사를 통해 UV 방사선에 의해, 예를 들어 UV-LED로 구성된 유닛에 의해 그 위치 그대로 실시된다. 생성된 마스터 필름 (8), 다시 말해서 복합체 (S1C1)은 후속적으로 본 발명의 방법의 단계 (9)에 따라 마스터 프레스 실린더 (17)의 외부 표면으로부터 제거되고, 이와 같이 완성된 마스터 필름 웹 (8)이 필름 웹 롤러 (19) 위로 감긴다. 그러면 필름 웹 롤러 (19)는, 마스터 코팅 층이 적용되고 마이크로구조 및/또는 나노구조의 반전 상이 엠보싱가공된 완성된 마스터 필름 웹 (8)을 함유한다. 이러한 필름 웹 롤러 (19)는 제거될 수 있으며, 이어서 도 1에 따른 전사 장치 (10)에서 또는 동일한 원리로 작동하는 또 다른 전사 장치에서 제1 필름 웹 롤러 (6)로서 사용될 수 있다.
본 발명에 따라 이용되는 코팅 조성물 (C1a) 및 (C2a)
코팅 조성물 (C1a)
코팅 조성물 (C1a)는 방사선-경화성 코팅 조성물이다. 용어 "방사선-경화성" 및 "방사선-경화"는 여기서 상호교환가능하다. 용어 "방사선-경화"는 바람직하게는 전자기 및/또는 입자 방사선, 예를 들어 λ=400-1200 nm, 바람직하게는 700-900 nm의 파장 범위의 가시 광 내지 (N)IR 광, 및/또는 λ=100-400 nm, 바람직하게는 λ=200-400 nm, 보다 바람직하게는 λ=250-400 nm의 파장 범위의 UV 광, 및/또는 150 내지 300 keV의 범위의 전자 방사선에 의한, 보다 바람직하게는 적어도 80 mJ/cm2, 바람직하게는 80 내지 3000 mJ/cm2의 방사선량으로의 중합성 화합물의 라디칼 중합을 지칭한다. 방사선 경화는 특히 바람직하게는 UV 방사선을 사용하여 수행된다. 코팅 조성물 (C1a)는 적합한 방사선원을 사용하여 경화될 수 있다. 따라서, (C1a)는 바람직하게는 UV 방사선-경화 코팅 조성물이다.
코팅 조성물 (C1a)는 바람직하게는 하기를 포함하며:
(a) 5 내지 45 중량%의 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머,
(b) 40 내지 95 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제,
(c) 0.01 내지 15 중량%의 적어도 하나의 광개시제, 및
(d) 0 내지 5 중량%의 적어도 하나의 첨가제;
여기서 (i) 성분 (a), (b), (c) 및 (d)의 명시된 총량은 각각 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하는 것이고, (ii) 코팅 조성물 (C1a)에 존재하는 모든 성분의 총량은 그 합계가 100 중량%가 되고;
여기서 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머 (a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함한다.
코팅 조성물 (C1a)는, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 5 내지 45 중량%, 바람직하게는 8 내지 40 중량%, 보다 바람직하게는 9 내지 35 중량%의 총량으로 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머를 포함하며, 여기서 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%는 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머이다.
용어 "올리고머"는 소수의, 전형적으로는 2 내지 10개 미만의 단량체 단위로 이루어진 상대적으로 저분자량의 화합물을 지칭한다. 단량체 단위는 구조적으로 동일할 수 있거나, 또는 유사할 수 있거나, 또는 이들은 서로 상이할 수 있다. 올리고머성 화합물은 전형적으로 23℃의 실온 및 주위 압력에서 액체이며, 여기서 DIN EN ISO 2555 (브룩필드(Brookfield) 방법)에 따라 측정된 23℃에서의 동적 점도가 바람직하게는 500 Pa*s 미만, 보다 바람직하게는 200 Pa*s 미만이다. 용어 "가교성"은 가교 반응을 위해 자유 라디칼을 형성할 수 있는 펜던트 불포화 기를 평균적으로 적어도 1개, 바람직하게는 적어도 2개 갖는 중합체 또는 올리고머를 지칭한다. 가교성 올리고머 및/또는 중합체 화합물은 바람직하게는 하나 이상의 반응성 희석제에 가용성이다.
본 발명에서 유용한 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머 또는 중합체는 전형적으로 (메트)아크릴산과 히드록시관능성 실리콘 (예를 들어 α,ω-폴리디메틸실리콘 디올) 사이의 축합 반응에 의해 제조될 수 있다. 실리콘 아크릴레이트는 그의 실리콘 백본으로 인해, 구조화된 표면의 탄성 및 신율을 개선시키지만, 그의 인장 강도 및 강건성을 손상시키는 경향이 있다. 보다 고관능성의 실리콘 (메트)아크릴레이트가 그의 낮은 표면 에너지 특성으로 인해 종종 사용된다. 유용한 실리콘 (메트)아크릴레이트의 예는 사토머 캄파니(Sartomer Co.)로부터 사토머 (예를 들어, 사토머 CN 9800)라는 상표명 하에, UCB 라드큐어 인크.(UCB Radcure Inc.)로부터 에베크릴(EBECRYL) (예를 들어 에베크릴 350, 에베크릴 1360)이라는 상표명 하에, 그리고 메타크릴레이트로서 신에츠 실리콘스 유럽 베.파우.(Shin-Etsu Silicones Europe B.V.)로부터 X-22 (예를 들어, X-22-164, X-22-164A)라는 제품명 하에 상업적으로 입수가능한 것들을 포함한다.
특히 바람직하게는 코팅 조성물 (C1a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 바람직하게는 정확히 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 보다 바람직하게는 평균적으로 2 내지 3개의 불포화 기를 포함하는 정확히 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함한다.
실리콘 (메트)아크릴레이트 이외에, 코팅 조성물 (C1a)에 임의적으로 존재하는 다른 가교성 중합체 및/또는 올리고머는 바람직하게는 (메트)아크릴화된 올리고머 또는 중합체 화합물, 우레탄 (메트)아크릴레이트, 비닐 (메트)아크릴레이트, 에폭시 (메트)아크릴레이트, 폴리에스테르 (메트)아크릴레이트, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에테르 (메트)아크릴레이트, 올레핀(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴화된 오일, 및 그의 혼합물, 바람직하게는 우레탄 (메트)아크릴레이트 올리고머로부터 선택된다. 코팅 조성물 (C1a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 0 내지 75 중량%, 바람직하게는 0 내지 50 중량%, 보다 바람직하게는 0 내지 10 중량%, 매우 바람직하게는 0 중량%의 총량으로 상기 다른 가교성 중합체 및/또는 올리고머를 포함한다. 다시 말해서, 코팅 조성물 (C1a)는 매우 바람직하게는 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 이외의 다른 가교성 중합체 및/또는 올리고머를 포함하지 않는다.
우레탄 (메트)아크릴레이트는, 예를 들어, 폴리이소시아네이트와 히드록시알킬 (메트)아크릴레이트 및 임의적으로 쇄 연장제 예컨대 디올, 폴리올, 디아민, 폴리아민 또는 디티올 또는 폴리티올의 반응에 의해 수득가능하다. 유화제의 첨가 없이 물에 분산가능한 우레탄 (메트)아크릴레이트는 합성 성분 예컨대, 예를 들어 히드록시카르복실산을 통해 우레탄으로 도입되는 이온성 및/또는 비이온성 친수성 기를 추가적으로 함유한다. 이러한 우레탄 (메트)아크릴레이트는 합성 성분으로서 본질적으로 하기를 함유한다:
(a) 적어도 하나의 유기 지방족, 방향족 또는 시클로지방족 디- 또는 폴리이소시아네이트,
(b) 적어도 1개의 이소시아네이트-반응성 기, 바람직하게는 히드록실-보유 단량체, 및 적어도 1개의 라디칼 중합성 불포화 기를 갖는 적어도 하나의 화합물, 및
(c) 임의적으로, 적어도 2개의 이소시아네이트-반응성 기를 갖는 적어도 하나의 화합물, 예를 들어 다가 알콜.
우레탄 (메트)아크릴레이트는 바람직하게는 200 내지 20000, 보다 특히 500 내지 10000, 매우 바람직하게는 600 내지 3000 g/mol의 수-평균 몰 중량 Mn을 갖는다 (용리액으로서 테트라히드로푸란을 사용하고 표준물로서 폴리스티렌을 사용하여 겔 투과 크로마토그래피에 의해 결정됨). 우레탄 (메트)아크릴레이트는 우레탄 (메트)아크릴레이트 1000 g당, 바람직하게는 1 내지 5, 보다 바람직하게는 2 내지 4 mol의 (메트)아크릴 기를 함유한다.
에폭시드 (메트)아크릴레이트는 에폭시드와 (메트)아크릴산의 반응에 의해 수득가능하다. 고려되는 에폭시드의 예는 에폭시화된 올레핀, 방향족 글리시딜 에테르 또는 지방족 글리시딜 에테르, 바람직하게는 방향족 또는 지방족 글리시딜 에테르의 것들을 포함한다. 가능한 에폭시화된 올레핀의 예는 에틸렌 옥시드, 프로필렌 옥시드, 이소부틸렌 옥시드, 1-부텐 옥시드, 2-부텐 옥시드, 비닐옥시란, 스티렌 옥시드 또는 에피클로로히드린을 포함하며; 에틸렌 옥시드, 프로필렌 옥시드, 이소부틸렌 옥시드, 비닐옥시란, 스티렌 옥시드 또는 에피클로로히드린이 바람직하고, 에틸렌 옥시드, 프로필렌 옥시드 또는 에피클로로히드린이 특히 바람직하고, 에틸렌 옥시드 및 에피클로로히드린이 특별히 바람직하다. 방향족 글리시딜 에테르는, 예를 들어, 비스페놀 A 디글리시딜 에테르, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르, 비스페놀 B 디글리시딜 에테르, 비스페놀 S 디글리시딜 에테르, 히드로퀴논 디글리시딜 에테르, 페놀/디시클로펜타디엔의 알킬화 생성물, 예를 들어, 2,5-비스[(2,3-에폭시프로폭시)페닐]옥타히드로-4,7-메타노-5H-인덴, 트리스[4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐]메탄 이성질체, 페놀-기재 에폭시 노볼락 및 크레졸-기재 에폭시 노볼락이다. 지방족 글리시딜 에테르는, 예를 들어, 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, 펜타에리트리톨 테트라글리시딜 에테르, 1,1,2,2-테트라키스[4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐]에탄, 폴리프로필렌 글리콜의 디글리시딜 에테르 (α,ω-비스(2,3-에폭시프로폭시)폴리(옥시프로필렌) (및 수소화된 비스페놀의 A의 디글리시딜 에테르 (2,2-비스[4-(2,3-에폭시프로폭시)시클로헥실]프로판))이다. 에폭시드 (메트)아크릴레이트는 바람직하게는 200 내지 20000, 보다 바람직하게는 200 내지 10000 g/mol, 매우 바람직하게는 250 내지 3000 g/mol의 수-평균 몰 중량 Mn을 갖고; 에폭시드 (메트)아크릴레이트 1000 g당 (메트)아크릴 기의 양은 바람직하게는 1 내지 5, 보다 바람직하게는 2 내지 4이다 (표준물로서 폴리스티렌을 사용하고 용리액으로서 테트라히드로푸란을 사용하여 겔 투과 크로마토그래피에 의해 결정됨).
(메트)아크릴화된 폴리(메트)아크릴레이트는 폴리(메트)아크릴레이트 폴리올을 (메트)아크릴산으로 에스테르화함으로써 수득가능한, α,β-에틸렌계 불포화 카르복실산, 바람직하게는 (메트)아크릴산, 보다 바람직하게는 아크릴산의 폴리아크릴레이트 폴리올과의 상응하는 에스테르이다.
다양한 관능가를 갖는 카르보네이트 (메트)아크릴레이트가 이용가능하다. 카르보네이트 (메트)아크릴레이트의 수-평균 분자량 Mn은 바람직하게는 3000 g/mol 미만, 보다 바람직하게는 1500 g/mol 미만, 매우 바람직하게는 800 g/mol 미만이다 (표준물로서 폴리스티렌을 사용하고 용리액으로서 테트라히드로푸란을 사용하여 겔 투과 크로마토그래피에 의해 결정됨). 카르보네이트 (메트)아크릴레이트는, 예를 들어 EP 0 092 269 A1에 기재된 바와 같이, 탄산 에스테르의 다가, 바람직하게는 2가 알콜 (디올, 예를 들어 헥산디올)과의 에스테르교환에 이어, 후속적으로 유리 OH 기의 (메트)아크릴산과의 에스테르화, 또는 달리 (메트)아크릴산 에스테르와의 에스테르교환에 의해 간단한 방식으로 수득가능하다. 이들은 또한 포스겐, 우레아 유도체와 다가 알콜, 예를 들어 2가 알콜의 반응에 의해 수득가능하다. 폴리카르보네이트 폴리올의 메트(아크릴레이트), 예컨대 명시된 디올 또는 폴리올 중 하나 및 탄산 에스테르 및 또한 히드록실-함유 (메트)아크릴레이트의 반응 생성물이 또한 고려가능하다. 적합한 탄산 에스테르의 예는 에틸렌, 1,2- 또는 1,3-프로필렌 카르보네이트, 디메틸, 디에틸 또는 디부틸 카르보네이트이다. 적합한 히드록실-함유 (메트)아크릴레이트의 예는 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2- 또는 3-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 모노(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 글리세릴 모노- 및 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 모노- 및 디(메트)아크릴레이트 및 또한 펜타에리트리톨 모노-, 디- 및 트리(메트)아크릴레이트이다. 바람직하게는 카르보네이트 (메트)아크릴레이트는 지방족 카르보네이트 (메트)아크릴레이트이다.
특히 바람직하게는 코팅 조성물 (C1a)는, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 5 내지 45 중량%, 바람직하게는 8 내지 40 중량%, 보다 바람직하게는 9 내지 35 중량%의 총량으로 하기로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머를 포함한다: i) 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 바람직하게는 정확히 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 매우 바람직하게는 평균적으로 2 내지 3개의 불포화 기를 포함하는 정확히 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 및 ii) (메트)아크릴화된 올리고머 또는 중합체 화합물, 우레탄 (메트)아크릴레이트, 비닐 (메트)아크릴레이트, 에폭시 (메트)아크릴레이트, 폴리에스테르 (메트)아크릴레이트, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에테르 (메트)아크릴레이트, 올레핀 (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴화된 오일, 및 그의 혼합물, 바람직하게는 우레탄 (메트)아크릴레이트 올리고머로부터 선택된 다른 가교성 중합체 및/또는 올리고머.
그러므로, 특히 바람직하게는 코팅 조성물 (C1a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%의 총량의 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 특별히 평균적으로 2 내지 3개의 불포화 기를 포함하는 정확히 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 및 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 75 중량% 미만, 바람직하게는 50 중량% 미만, 보다 바람직하게는 10 중량% 미만의 (메트)아크릴화된 올리고머 또는 중합체 화합물, 우레탄 (메트)아크릴레이트, 비닐 (메트)아크릴레이트, 에폭시 (메트)아크릴레이트, 폴리에스테르 (메트)아크릴레이트, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에테르 (메트)아크릴레이트, 올레핀 (메트) 아크릴레이트, (메트)아크릴화된 오일, 및 그의 혼합물, 바람직하게는 우레탄 (메트)아크릴레이트 올리고머로부터 선택된 다른 가교성 중합체 및/또는 올리고머를 포함한다.
코팅 조성물 (C1a)는, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 40 내지 85 중량% 또는 95 중량%, 바람직하게는 50 내지 95 중량% 또는 85 중량% 또는 83 중량%, 보다 바람직하게는 55 내지 83 중량%의 총량으로 적어도 하나의 반응성 희석제를 포함한다. 적합한 반응성 희석제는 중합체 및/또는 올리고머성 화합물과 중합가능하여, 경화된 마스터 코팅 (C1)의 공중합된 엘라스토머성 네트워크를 포함하는 마스터 기판을 형성한다. 용어 "반응성 희석제"는 중합체성 물질을 형성하는 중합 반응에 참여할 수 있는 저분자량 단량체를 지칭한다. GPC에 의해 결정된 이러한 단량체 화합물의 중량 평균 분자량 Mw는 바람직하게는 1000 g/mol 미만, 보다 바람직하게는 750 g/mol 미만이다.
바람직하게는, 반응성 희석제는 자유-라디칼 중합성 단량체이며, 예를 들어, 에틸렌계-불포화 단량체 예컨대 (메트)아크릴레이트, 스티렌, 비닐 아세테이트 및 그의 혼합물을 포함한다. 바람직한 단량체는 (메트)아크릴로일-관능성 단량체 예컨대, 예를 들어, 알킬 (메트)아크릴레이트, 아릴옥시알킬 (메트)아크릴레이트, 히드록시알킬 (메트)아크릴레이트, N-비닐 화합물 및 그의 조합을 포함한다. 적합한 단량체는 관련 기술분야의 통상의 기술자에게 공지되어 있으며, 예를 들어, WO 2012/006207 A1에 열거되어 있다.
특히 바람직한 코팅 조성물 (C1a)는 가교 밀도를 증가시키기 위해 반응성 희석제로서 적어도 하나의 다관능성 에틸렌계 불포화 단량체, 즉, 하나의 분자에 적어도 2개의 중합성 이중 결합을 갖는 화합물을 포함한다. 이러한 다관능성 단량체의 대표적인 예는, 예를 들어, WO 2012/006207 A1에 열거되어 있다. 특별히 바람직한 반응성 희석제는 헥산 디올 디아크릴레이트 및/또는 화학식 (I)의 서로 상이할 수 있거나 또는 적어도 부분적으로 동일할 수 있는 구조 단위를 적어도 2개, 바람직하게는 적어도 3개, 보다 구체적으로는 정확히 3개 포함하는 화합물로부터 선택된다:
Figure pct00001
여기서
라디칼 R1은 서로 독립적으로 C2-C8 알킬렌 기, 매우 바람직하게는 C2 알킬렌 기이고,
라디칼 R2는 서로 독립적으로 H 또는 메틸이고,
파라미터 m은 서로 독립적으로 1 내지 15, 매우 바람직하게는 1 내지 4 또는 2 내지 4의 범위의 정수이며, 단, 화학식 (I)의 구조 단위 중 적어도 하나에서 파라미터 m은 적어도 2, 바람직하게는 정확히 2이다. 특히 바람직하게는, 상기 화합물은 화학식 (I)의 동일한 구조 단위를 3개 포함하며, 여기서 파라미터 m은 2이다.
화학식 (I)의 모든 구조 단위는 상기 반응성 희석제의 백본에 기호
Figure pct00002
를 통해 부착된다. 이러한 결합은 바람직하게는 성분의 백본의 탄소 원자에 대한 라디칼 -[O-R1]m-의 산소 원자의 연결을 통해 이루어진다. 이로써, 화학식 (I)의 적어도 2개의 구조 단위가 단일 성분, 즉, 반응성 희석제 b) 내에 존재한다. 적합한 백본은, 예를 들어, 네오펜틸 글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄 또는 펜타에리트리톨로부터 선택된다.
상기 화합물은 바람직하게는 4 내지 18개의 범위, 보다 바람직하게는 5 내지 15개의 범위, 매우 바람직하게는 6 내지 12개의 범위의 총수로 화학식 "-O-R1-"의 에테르 기를 포함한다. 상기 화합물은 바람직하게는 300 내지 2000 g/mol, 보다 바람직하게는 400 내지 1000 g/mol의 범위의 수 평균 분자량 (Mn)을 갖는다.
상기 화합물은 바람직하게는 화학식 (I)의 구조 단위를 정확히 3개 갖는다. 이러한 경우에, 상기 화합물은 정확히 3개의 관능성 (메트)아크릴 기를 갖는다. 대안적으로, 화학식 (I)의 구조 단위가 각각 상기 화합물의 부분으로서 3회를 초과하여 존재할 수도 있다. 이러한 경우에, 예를 들어, 상기 화합물은 3개 초과의 관능성 (메트)아크릴 기, 예를 들어 4, 5 또는 6개의 (메트)아크릴 기를 가질 수 있다.
상기 언급된 라디칼 R1은 각각 서로 독립적으로 C2-C8 알킬렌 기, 바람직하게는 C2-C6 알킬렌 기, 보다 바람직하게는 C2-C4 알킬렌 기, 매우 바람직하게는 각각 서로 독립적으로 에틸렌 기 및/또는 프로필렌 기, 특별히 바람직하게는 에틸렌이다. 특히, 모든 라디칼 R1은 에틸렌이다. 구조 -CH2-CH2-CH2- 또는 구조 -CH(CH3)-CH2- 또는 구조 -CH2-CH(CH3)-을 갖는 라디칼 R1이 각각의 경우에 프로필렌 기로서 적합하다. 그러나, 각각의 경우에 프로필렌 구조 -CH2-CH2-CH2-가 특히 바람직하다.
파라미터 m은 각각의 경우에 서로 독립적으로 1 내지 15의 범위의 정수이다. 상기 화합물이 화학식 (I)의 구조 단위를 적어도 2개, 바람직하게는 적어도 3개 가지며, 파라미터 m이 화학식 (I)의 구조 단위 중 적어도 하나에서 적어도 2이기 때문에, 상기 화합물은 화학식 "-O-R1-"의 에테르 기를 총 적어도 3개, 바람직하게는 적어도 4개 포함한다.
바람직하게는, 상기 화합물은 화학식 "-O-R1-"의 에테르 기를 총 적어도 5개, 보다 바람직하게는 적어도 6개 갖는다. 상기 화합물 내 화학식 "-O-R1-"의 에테르 기의 수는 바람직하게는 4 내지 18개의 범위, 보다 바람직하게는 5 내지 15개의 범위, 매우 바람직하게는 6 내지 12개의 범위에 있다.
상기 화합물의 화학식 (I)의 구조 단위에 존재하는 에테르 세그먼트 -[O-R1]m의 총 분율은, 각각의 경우에 상기 화합물의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 35 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 38 중량%, 매우 바람직하게는 적어도 40 중량%, 보다 더 바람직하게는 적어도 42 중량%, 보다 특히 적어도 45 중량%이다.
상기 화합물은 GPC에 의해 결정된, 바람직하게는 300 내지 2000 g/mol, 보다 바람직하게는 350 내지 1500 g/mol, 보다 특히 400 내지 1000 g/mol의 범위의 수-평균 분자량 (Mn)을 갖는다.
특히 바람직한 다관능성 에틸렌계 불포화 단량체는 화학식 (IIa) 및/또는 (IIb)의 적어도 하나의 화합물이다:
Figure pct00003
여기서, 각각의 경우에 서로 독립적으로,
R1 및 R2 및 또한 m은 상기에 명시된 바람직한 실시양태를 포함하여, 구조 단위 (I)과 관련하여 상기에 주어진 정의를 갖고,
R3은 H, C1-C8 알킬, OH 또는 O-C1-8 알킬이고, 보다 바람직하게는 C1-C4 알킬, OH 또는 O-C1-4 알킬이고, 매우 바람직하게는 C1-C4 알킬 또는 OH이거나, 또는
R3은 라디칼 -[O-R1]m-O-C(=O)-C(R2)=CH2이며, 여기서 R1, R2 및 m은 상기에 명시된 그의 바람직한 실시양태를 포함하여, 구조 단위 (I)과 관련하여 상기에 명시된 정의를 갖는다.
반응성 희석제로서의 다관능성 에틸렌계 불포화 단량체로,
라디칼 R1이 각각 서로 독립적으로 C2-C8 알킬렌 기이고,
라디칼 R2가 각각 서로 독립적으로 H 또는 메틸이고,
파라미터 m이 각각의 경우에 서로 독립적으로 1 내지 15의 범위, 바람직하게는 1 내지 10의 범위, 보다 바람직하게는 1 내지 8 또는 2 내지 8의 범위, 매우 바람직하게는 1 내지 6 또는 2 내지 6의 범위, 보다 특히 1 내지 4 또는 2 내지 4의 범위의 정수 파라미터이며, 단, 화학식 (I)의 구조 단위 중 적어도 하나에서, 바람직하게는 모두에서 파라미터 m이 적어도 2이고,
R3이 C1-C8 알킬, OH 또는 O-C1-8 알킬, 보다 바람직하게는 C1-C4 알킬, OH 또는 O-C1-4 알킬, 매우 바람직하게는 C1-C4 알킬 또는 OH인
화학식 (IIa)의 적어도 하나의 화합물을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
화학식 (I)의 적어도 2개의 구조 단위를 포함하는 특별히 바람직한 화합물은 총 4-배수 내지 20-배수 또는 4-배수 내지 12-배수의 알콕실화가 일어난 네오펜틸 글리콜, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄 또는 펜타에리트리톨, 예컨대 에톡실화된, 프로폭실화된 또는 에톡실화 및 프로폭실화된, 보다 특히 독점적으로 에톡실화된 네오펜틸 글리콜, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄 또는 펜타에리트리톨의 (메트)아크릴레이트이다. 알콕실화된 트리메틸올프로판으로부터 유래된 상응하는 (메트)아크릴레이트가 가장 바람직하다. 이들 종류의 제품이 상업적으로 입수가능하며, 예를 들어 사토머® SR 499 및 사토머® SR 502 및 또한 사토머® SR 415 및 사토머® SR 9035 및 또한 사토머® SR 501이라는 명칭 하에 판매되고 있다.
코팅 조성물 (C1a)는, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 40 내지 95 중량%, 바람직하게는 50 내지 85 중량%, 보다 바람직하게는 55 내지 83 중량%의 총량으로 적어도 하나의 반응성 희석제, 바람직하게는 헥산 디올 디아크릴레이트 및/또는 6-배수 에톡실화된 트리메틸올프로판으로부터 유래된 (메트)아크릴레이트를 포함한다.
코팅 조성물 (C1a)는 가시 광 내지 (N)IR 광 및/또는 UV 광에 의한 경화를 위해, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 0.01 내지 15 중량%, 바람직하게는 0.5 내지 10 중량%, 보다 바람직하게는 1 내지 8 중량%의 총량으로 적어도 하나의 광개시제를 포함한다. 이러한 광개시제는 조사된 파장의 광에 의해, 궁극적으로 라디칼 중합을 개시할 수 있는 라디칼로 분해될 수 있다. 이에 반해, 전자 방사선에 의한 경화의 경우에는, 이러한 광개시제의 존재가 필요하지 않다. 바람직하게는 코팅 조성물 (C1a)는 조사된 파장의 광에 의해, 궁극적으로 라디칼 중합을 개시할 수 있는 라디칼로 분해될 수 있는 적어도 하나의 광개시제를 포함한다.
광개시제 예컨대 UV 광개시제는 통상의 기술자에게 공지되어 있다. 고려되는 것들의 예는 포스핀 옥시드류 예컨대 (알킬)-벤조일페닐포스핀 옥시드류, 벤조페논류, α-히드록시알킬 아릴 케톤류, 티오크산톤류, 안트라퀴논류, 아세토페논류, 벤조인류 및 벤조인 에테르류, 케탈류, 이미다졸류 또는 페닐글리옥실산류 및 그의 혼합물을 포함한다.
포스핀 옥시드류는, 예를 들어, 모노아실- 또는 비스아실포스핀 옥시드류, 예를 들어 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥시드, 에틸 (2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스피네이트, 페닐 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥시드 또는 비스(2,6-디메톡시벤조일)(2,4,4-트리메틸펜틸)포스핀 옥시드이다. 벤조페논류는, 예를 들어, 벤조페논, 4-아미노벤조페논, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4-페닐벤조페논, 4-클로로벤조페논, 미힐러 케톤(Michler's ketone), o-메톡시벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논, 4-메틸벤조페논, 2,4-디메틸벤조페논, 4-이소프로필벤조페논, 2-클로로벤조페논, 2,2'-디클로로벤조페논, 4-메톡시벤조페논, 4-프로폭시벤조페논 또는 4-부톡시벤조페논이고; α-히드록시알킬 아릴 케톤류는, 예를 들어, 1-벤조일시클로헥산-1-올 (1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤), 2-히드록시-2,2-디메틸아세토페논 (2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온), 1-히드록시아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온 또는 2-히드록시-2-메틸-1-(4-이소프로펜-2-일페닐)프로판-1-온을 공중합된 형태로 함유하는 중합체이다. 크산톤류 및 티오크산톤류는, 예를 들어, 10-티오크산테논, 티오크산텐-9-온, 크산텐-9-온, 2,4-디메틸티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤 또는 클로로크산테논이고; 안트라퀴논류는, 예를 들어, β-메틸안트라퀴논, tert-부틸안트라퀴논, 안트라퀴논카르복실산 에스테르, 벤즈[de]안트라센-7-온, 벤즈[a]안트라센-7,12-디온, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논 또는 2-아밀안트라퀴논이다. 아세토페논류는, 예를 들어, 아세토페논, 아세토나프토퀴논, 발레로페논, 헥사노페논, α-페닐부티로페논, p-모르폴리노프로피오페논, 디벤조수베론, 4-모르폴리노벤조페논, p-디아세틸벤젠, 4'-메톡시아세토페논, α-테트랄론, 9-아세틸페난트렌, 2-아세틸페난트렌, 3-아세틸페난트렌, 3-아세틸인돌, 9-플루오레논, 1-인다논, 1,3,4-트리아세틸벤젠, 1-아세토나프톤, 2-아세토나프톤, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 1,1-디클로로아세토페논, 1-히드록시아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-2-온 또는 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온이다. 벤조인류 및 벤조인 에테르류는, 예를 들어, 4-모르폴리노데옥시벤조인, 벤조인, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤조인 테트라히드로피라닐 에테르, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 부틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르 또는 7H-벤조인 메틸 에테르이다. 케탈류는, 예를 들어, 아세토페논 디메틸 케탈, 2,2-디에톡시아세토페논 또는 벤질 케탈류, 예컨대 벤질 디메틸 케탈이다. 전형적인 혼합물은, 예를 들어, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-2-온 및 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 비스(2,6-디메톡시벤조일)(2,4,4-트리메틸펜틸)포스핀 옥시드 및 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤조페논 및 1-히드록시시클로헥실페닐 케톤, 비스(2,6-디메톡시벤조일)(2,4,4-트리메틸펜틸)포스핀 옥시드 및 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥시드 및 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 2,4,6-트리메틸벤조페논 및 4-메틸벤조페논 또는 2,4,6-트리메틸벤조페논 및 4-메틸벤조페논 및 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥시드를 포함한다.
특히 바람직한 광개시제는 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥시드, 에틸 (2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스피네이트, 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 포스핀 옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)(2,4,4-트리메틸펜틸)포스핀 옥시드, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 벤조페논, 1-벤조일시클로헥산-1-올, 2-히드록시-2,2-디메틸아세토페논 및 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논 및 그의 혼합물이다. 상업적으로 입수가능한 광개시제는, 예를 들어, IGM 레진스 베.파우.(IGM Resins B.V.)로부터의 제품인 이르가큐어(Irgacure)® 184, 이르가큐어® 500, 이르가큐어® TPO, 이르가큐어® TPO-L 및 루시린(Lucirin)® TPO 및 또한 다로큐어(Darocure)® 1173이다.
코팅 조성물 (C1a)는 임의적으로 적어도 하나의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 첨가제의 개념은, 예를 들어 문헌 [Roempp Lexikon "Lacke und Druckfarben", Thieme Verlag, 1998, page 13]으로부터 통상의 기술자에게 공지되어 있다. 사용되는 바람직한 첨가제는 적어도 하나의 레올로지 첨가제이다. 상기 용어 또한, 예를 들어 문헌 [Roempp Lexikon "Lacke und Druckfarben", Thieme Verlag, 1998, page 497]으로부터 통상의 기술자에게 공지되어 있다. 용어 "레올로지 첨가제", "레올로지적 첨가제" 및 "레올로지 보조제"는 여기서 상호교환가능하다. 임의적인 첨가제는 바람직하게는 유동 제어제, 표면-활성제 예컨대 계면활성제, 습윤제 및 분산제, 및 또한 증점제, 요변성제, 가소제, 윤활 및 블로킹방지 첨가제, 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 이들 용어도 마찬가지로, 예를 들어 문헌 [Roempp Lexikon, "Lacke und Druckfarben", Thieme Verlag, 1998]으로부터 통상의 기술자에게 공지되어 있다. 유동 제어제는 점도 및/또는 표면 장력을 낮춤으로써 코팅 물질이 균등하게 유동하여 필름을 형성하도록 돕는 성분이다. 습윤제 및 분산제는 표면 장력, 또는 일반적으로 계면 장력을 낮추는 성분이다. 윤활 및 블로킹방지 첨가제는 서로 달라붙는 것 (블로킹)을 감소시키는 성분이다.
상업적으로 입수가능한 첨가제의 예는 에프카(Efka)® SL 3259, 빅(Byk)® 377, 테고(Tego)® Rad 2500, 테고® Rad 2800, 빅® 394, 빅-실클린(Byk-SILCLEAN) 3710, 실릭산(Silixan)® A250, 노벡(Novec) FC 4430 및 노벡 FC 4432라는 제품이다. 적어도 하나의 첨가제의 적합한 총량은, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 예를 들어, 0.01 내지 5 중량%, 0.2 또는 0.5 내지 3 중량%이다.
본 발명과 관련하여, 표면 작용제와 같은 첨가제가 실리콘 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 실리콘 (메트)아크릴레이트를 포함하는 이러한 첨가제는, 최소한 첨가제가 코팅 조성물에 적은 총량으로 포함될 뿐만 아니라, 또한 실리콘 (메트)아크릴레이트 첨가제의 상이한 화학적 관능성 또는 반응성이 코팅 조성물에 대해 전혀 상이한 기술적 효과를 갖기 때문에, 가교성 중합체 및/또는 올리고머로서 사용되는 가교성 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머와 비교되어서는 안된다. 실리콘 (메트)아크릴레이트를 포함하는 첨가제는 예를 들어 코팅 조성물의 표면 에너지에만 영향을 미치며, 가교성 중합체 및/또는 올리고머 또는 반응성 희석제에 의해 형성되는 (공-)중합된 네트워크의 백본에는 미미하게 기여할 뿐이다. 실리콘 (메트)아크릴레이트를 포함하는 첨가제와 달리, 가교성 중합체 및/또는 올리고머로서 이용되는 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머는 가교 반응을 위해 자유 라디칼을 형성할 수 있는 펜던트 불포화 기를 포함하며, 반응성 희석제와 함께 경화된 마스터 코팅 (C1)의 공중합된 엘라스토머성 네트워크를 형성한다.
특히 바람직하게는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함되는 성분 (a), (b), (c) 및 (d)는 각각 서로 상이하며, 따라서 동일하지 않다.
따라서, 특히 바람직한 마스터 코팅 (C1a)는 - 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여 - 하기 성분을 포함한다:
- 9 내지 35 중량%의, 평균적으로 2개의 불포화 기를 포함하는 정확히 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머,
- 55 내지 83 중량%의, 헥산 디올 디아크릴레이트 및/또는 6-배수 에톡실화된 트리메틸올프로판으로부터 유래된 (메트)아크릴레이트 (즉, 화학식 (I)의 3개의 구조 단위를 포함하는 화합물),
- 1 내지 10 중량%의, 에틸 (2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스피네이트 및/또는 1-벤조일시클로헥산-1-올, 및
- 0 또는 0.5 내지 3 중량%의, 윤활 및 블로킹방지 첨가제.
(C1a)로부터 수득되는 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)의 이중 결합 전환은 바람직하게는 적어도 70%, 보다 바람직하게는 적어도 75%, 보다 더 바람직하게는 적어도 80%, 매우 바람직하게는 적어도 85%, 보다 특히 적어도 90%이다.
코팅 조성물 (C1a)는 성분 (a) 내지 (d)와는 상이한 적어도 하나의 추가의 성분 (e), 예컨대, 예를 들어, 충전제, 안료, 열적으로 활성화가능한 개시제 예컨대, 예를 들어, 칼륨 퍼옥소디술페이트, 디벤조일 퍼옥시드, 시클로헥사논 퍼옥시드, 디-tert-부틸 퍼옥시드, 아조비스이소부티로니트릴, 시클로헥실술포닐 아세틸 퍼옥시드, 디이소프로필 퍼카르보네이트, tert-부틸 퍼옥토에이트 또는 벤조피나콜, 쿠멘 히드로퍼옥시드, 디쿠밀 퍼옥시드, tert-부틸 퍼벤조에이트, 실릴화된 피나콜, 알콕시아민, 및 유기 용매, 및 또한 안정화제를 포함할 수 있다. 그러나, 바람직하게는, 코팅 조성물 (C1a)에 유기 용매가 포함되지 않는다. 코팅 조성물 (C1a)는, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 0 내지 10 중량%, 바람직하게는 0 내지 5 중량%, 보다 바람직하게는 0 내지 1 중량%의 총량으로 적어도 하나의 성분 (e)를 포함할 수 있다.
코팅 조성물 (C1a)는 용매-기반 또는 고체 코팅 조성물일 수 있다. 급속 경화를 가능하게 하고 경화 시 다량으로 증발하는 용매가 발생하는 것을 방지하기 위해, 코팅 조성물 (C1a)는 바람직하게는 고체 코팅 조성물이다. 따라서, 코팅 조성물 (C1a)는, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 유리하게는 10 중량% 미만, 바람직하게는 5 중량% 미만, 보다 바람직하게는 1 중량% 미만, 매우 바람직하게는 0 중량%의 총량으로 용매를 포함하거나 또는 용매를 전혀 포함하지 않는다. 따라서, 코팅 조성물 (C1a)는 유리하게는, DIN EN ISO 3251:2008-06에 따라 125℃ 및 60 min으로 결정 시, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여 75 내지 100 중량%의 고형분 함량을 갖는다. 더욱이, 이는, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 유리하게는 90 내지 100 중량%, 바람직하게는 95 내지 100 중량%, 보다 바람직하게는 99 내지 100 중량%의 화합물 (a), (b), (c) 및 임의적으로 (d)의 총량을 포함한다. 가장 바람직하게는, 코팅 조성물 (C1a)는 화합물 (a), (b), (c) 및 임의적으로 (d)로 이루어진다.
코팅 조성물 (C1a)는 바람직하게는 티올류를 함유하지 않으며, 특히 트리메틸올프로판 트리스(3-메르캅토프로피오네이트)를 함유하지 않는다.
코팅 조성물 (C2a)
임의의 종류의 코팅 조성물이 본 발명의 방법의 단계 (2-i) 또는 (2-ii)에서 코팅 조성물 (C2a)로서 이용될 수 있다. 코팅 조성물 (C2a)는 물리적 건조, 열적 경화성, 화학적 경화성 및/또는 방사선-경화성 코팅 조성물 (C2a)일 수 있다. 코팅 조성물 (C2a)는 바람직하게는 화학적 경화성, 열적 경화성 및/또는 방사선-경화성 코팅 조성물이고, 보다 바람직하게는 방사선-경화성 코팅 조성물이다. 따라서, 단계 (4)에 따른 적어도 부분적인 경화는 바람직하게는 방사선 경화에 의해 실시된다. 코팅 조성물 (C2a)는 코팅 조성물 (C1a)와 동일할 수 있다. 그러나, 바람직하게는, (C2a)는 (C1a)와 상이하다. (C2a)는 바람직하게는 (C1a)의 제조에 또한 사용되는 성분 (a) 내지 (e)와 유사하지만 동일하지는 않은 것으로 구성되며, 하지만 (C1a)와 관련된 양의 조건이 (C2a)에는 적용되지 않아도 된다.
여기서 물리적 건조는 바람직하게는 용매(들)의 단순 증발에 의해 코팅 (C2)를 형성하는 것을 지칭한다. 여기서 열적 경화는 바람직하게는 실온보다 높은 온도 (> 23℃)에 기인하는 경화 메카니즘을 수반한다. 이는, 예를 들어, 승온에서 분해되어 라디칼 또는 이온 중합을 개시하는 개시제로부터의 라디칼 또는 이온, 바람직하게는 라디칼의 형성일 수 있다. 이러한 열적으로 활성화가능한 개시제의 예는 80℃에서 100시간 미만의 반감기를 갖는 것들이다. 화학적 경화는 바람직하게는 적어도 2종의 상이한 서로 상보적인 반응성 관능기의, 예를 들어, 중축합 방식으로의 반응 예컨대 -OH 기와 -COOH 기의 반응, 또는 중부가 방식으로의 반응 (NCO 기와 -OH 또는 아미노 기의 반응)을 지칭한다.
코팅 조성물 (C2a)가 물리적 건조, 열적 경화성 및/또는 화학적 경화성 코팅 조성물이라면, 이는 통상의 기술자에게 공지된 적어도 하나의 통상의 중합체를 결합제로서 사용하여 제조된다. 열적 또는 화학적 경화성 코팅 조성물의 경우이면, 이러한 결합제는 바람직하게는 가교성 관능기를 갖는다. 통상의 기술자에게 공지된 임의의 통상적인 가교성 관능기가 이와 관련하여 적합하다. 보다 구체적으로, 가교성 관능기는 히드록실 기, 아미노 기, 카르복실산 기, 티올 기, 이소시아네이트, 폴리이소시아네이트 및 에폭시드로 이루어진 군으로부터 선택된다. 바람직하게는 중합체는, 바람직하게는 -20℃ 내지 250℃, 또는 18℃ 내지 200℃의 온도 범위에서 발열성으로 또는 흡열성으로 경화가능하거나 또는 가교가능하다. 폴리우레탄, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리우레아, 폴리비닐 클로라이드, 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 폴리(메트)아크릴레이트, 에폭시 수지, 페놀-포름알데히드 수지, 멜라민-포름알데히드 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 중합체가 중합체로서 특별히 적합하다. 이들 중합체는 특히 OH-관능성일 수 있다. 이러한 경우에, 이들은 일반 용어 "폴리올"에 의해 포괄될 수 있다. 이러한 폴리올은 예를 들어 폴리(메트)아크릴레이트 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리우레탄 폴리올, 폴리우레아 폴리올, 폴리에스테르-폴리아크릴레이트 폴리올, 폴리에스테르-폴리우레탄 폴리올, 폴리우레탄-폴리아크릴레이트 폴리올, 폴리우레탄-개질된 알키드 수지, 지방산-개질된 폴리에스테르-폴리우레탄 폴리올, 및 또한 명시된 폴리올의 혼합물일 수 있다. 폴리(메트)아크릴레이트 폴리올, 폴리에스테르 폴리올 및 폴리에테르 폴리올이 바람직하다.
여기서 이소시아네이트 및/또는 올리고머화된 이소시아네이트 기의 참여 하에 경화되는 적어도 하나의 중합체, 매우 바람직하게는 적어도 하나의 상응하는 폴리우레탄 및/또는 적어도 하나의 상응하는 폴리우레아 (예를 들어, 소위 "폴리아스파르트산 결합제")를 사용하는 것이 가능하다. 폴리아스파르트산 결합제는 아미노-관능성 화합물, 특히 2급 아민과 이소시아네이트의 반응으로부터 전환되는 성분이다. 적어도 하나의 폴리우레탄이 사용된다면, 특별히 적합한 것들은 히드록실-함유 성분 예컨대 폴리올과 적어도 하나의 폴리이소시아네이트 (방향족 및 지방족 이소시아네이트, 디-, 트리- 및/또는 폴리이소시아네이트) 사이의 중부가 반응에 의해 제조가능한 폴리우레탄-기재 수지이다. 여기서 통상적으로 폴리올의 OH 기와 폴리이소시아네이트의 NCO 기의 화학량론적 전환이 요구된다. 그러나, 사용되는 화학량론적 비가 또한 달라질 수 있는데, 이는 폴리이소시아네이트가 "과다 가교" 또는 "과소 가교"가 일어날 수 있는 양으로 폴리올 성분에 첨가될 수 있기 때문이다. 에폭시 수지, 즉, 에폭시드-기재 수지가 사용된다면, 적합한 것들은 바람직하게는 말단 에폭시드 기를 갖는 글리시딜 에테르 및 관능기로서의 분자 내 히드록실 기로부터 제조된 에폭시드-기재 수지이다. 이들은 바람직하게는 비스페놀 A와 에피클로로히드린 및/또는 비스페놀 F와 에피클로로히드린의 반응 생성물, 및 그의 혼합물이며, 이들은 또한 반응성 희석제의 존재 하에 사용된다. 이러한 에폭시드-기재 수지의 경화 또는 가교는 통상적으로 에폭시드 고리의 에폭시드 기의 중합에 의해, 경질화제로서의 화학량론적 양의 다른 반응성 화합물과 에폭시드 기의 부가 반응 형태의 중부가 반응에 의해 (따라서 이러한 경우에는, 에폭시드 기당 활성 수소 1 당량의 존재가 요구됨 (즉, 경화를 위해 에폭시드 당량당 1 H-활성 당량이 필요함)), 또는 에폭시드 기 및 히드록실 기를 통한 중축합에 의해 달성된다. 적합한 경질화제의 예는 폴리아민, 특히 (헤테로)지방족, (헤테로)방향족 및 (헤테로)시클로지방족 폴리아민, 폴리아미도아민, 폴리아미노아미드, 및 또한 폴리카르복실산 및 그의 무수물이다.
"방사선 경화"의 개념은 코팅 조성물 (C1a)와 관련하여 이미 상기에 기재되었으며, 명시적으로 그 단락을 참조한다.
코팅 조성물 (C2a)는 방사선원을 사용하여, 바람직하게는 UV 방사선을 사용하여 경화될 수 있다. 따라서, 바람직하게는, (C2a)는 UV 방사선-경화 코팅 조성물이다.
따라서, 바람직한 생성물 코팅 조성물 (C2a)는 하기를 포함한다:
a) 평균적으로 적어도 2개의 불포화 기를 갖는 적어도 하나의 화합물,
b) 임의적으로 적어도 하나의 광개시제, 및
c) 임의적으로 적어도 하나의 첨가제.
코팅 조성물 (C2a)는 바람직하게는 평균적으로 적어도 2개의 불포화 탄소 이중 결합, 보다 바람직하게는 (메트)아크릴 기를 갖는다. 이러한 목적을 위해, 코팅 조성물 (C2)는 (C1a)와 관련하여 상기에서 확인된 임의의 가교성 중합체 및/또는 올리고머 또는 반응성 희석제, 예컨대, 특히, 폴리에스테르, 폴리에테르, 카르보네이트, 에폭시드, 폴리(메트)아크릴레이트, 우레탄 (메트)아크릴레이트, 및/또는 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머 및/또는 적어도 하나의 불포화 폴리에스테르 수지 및/또는 일관능성, 이관능성 및/또는 삼관능성 (메트)아크릴산 에스테르를 포함할 수 있다.
가시 광 내지 (N)IR 광 및/또는 UV 광에 의한 경화 시, 코팅 조성물 (C2a)는 바람직하게는 조사된 파장의 광에 의해 라디칼로 분해될 수 있는 적어도 하나의 광개시제를 포함하며, 이어서 이들 라디칼이 라디칼 중합을 개시할 수 있다. 이에 반해, 전자 방사선에 의한 경화의 경우에는, 이러한 광개시제의 존재가 필요하지 않다. 광개시제로서, 코팅 조성물 (C1a)의 광개시제와 관련하여 상기에 명시된 것과 동일한 성분을 동일한 양으로 사용하는 것이 가능하다.
코팅 조성물 (C2a)는 적어도 하나의 추가의 첨가제를 포함할 수 있다. 이러한 경우에, 코팅 조성물 (C1a)의 첨가제 또는 추가의 성분 (e)로서 상기에서 확인된 것과 동일한 성분을 동일한 양으로 사용하는 것이 가능하다.
코팅 조성물 (C2a)로서 사용되는 코팅 조성물은 보다 바람직하게는 (메트)아크릴 기를 갖는 것이다. 바람직하게는, 이러한 코팅 조성물 (C2a)는 적어도 하나의 우레탄 (메트)아크릴레이트를 포함한다. 더욱이, 바람직하게는, 이는 적어도 하나의 광개시제를 포함한다.
코팅 조성물 (C2a)는 용매-기반 또는 고체 코팅 조성물일 수 있다. 급속 경화를 가능하게 하고 경화 시 다량으로 증발하는 용매가 발생하는 것을 방지하기 위해, 코팅 조성물 (C2a)는 바람직하게는 고체 코팅 조성물 또는 소량의 용매를 함유하는 코팅 조성물이다. 따라서, 이는 유리하게는, DIN EN ISO 3251:2008-06에 따라 125℃ 및 60 min으로 결정 시, 코팅 조성물 (C2a)의 총 중량을 기준으로 하여 75 내지 100 중량%의 고형분 함량을 갖는다. 더욱이, 이는, 코팅 조성물 (C2a)의 총 중량을 기준으로 하여, 유리하게는 90 내지 100 중량%, 바람직하게는 95 내지 100 중량%, 보다 바람직하게는 99 내지 100 중량%의 화합물 (a) 및 임의적인 화합물 (b) 및 (c)의 총량을 포함한다.
본 발명의 복합체 (S1C1)
본 발명의 추가의 대상은 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된 복합체 (S1C1)로서, 여기서 코팅 (C1)은 기판 (S1)의 표면의 적어도 일부분에 적용되고 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C1a)를 방사선 경화에 의해 적어도 부분적으로 경화시킴으로써 수득가능하고, 여기서 코팅 조성물 (C1a)는 하기를 포함하는 방사선-경화성 코팅 조성물이며:
(a) 5 내지 45 중량%의 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머,
(b) 40 내지 95 중량% 또는 85 중량%, 바람직하게는 50 내지 95 중량% 또는 85 중량% 또는 83 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제,
(c) 0.01 내지 15 중량%의 적어도 하나의 광개시제, 및
(d) 0 내지 5 중량%의 적어도 하나의 첨가제;
여기서 (i) 성분 (a), (b), (c) 및 (d)의 명시된 총량은 각각 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하는 것이고, (ii) 코팅 조성물 (C1a)에 존재하는 모든 성분의 총량은 그 합계가 100 중량%가 되고;
여기서 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머 (a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것인
복합체 (S1C1)이다.
바람직하게는, 모든 성분 (a), (b), (c) 및 (d)는 각각 서로 상이하다.
본 발명의 방법과 관련하여, 특히 그에 사용되는 코팅 조성물 (C1a) 및 기판 (S1) 및 또한 코팅 (C1)과 관련하여 상기에 기재된 모든 바람직한 실시양태는 또한 본 발명의 복합체 (S1C1)에 대한 바람직한 실시양태이다.
본 발명의 복합체 (S1C1)은 바람직하게는 본 발명의 방법의 상기 기재된 방법 단계 (6) 내지 (9)의 실행에 의해 수득가능하다. 기판 (S1)은 유리하게는 필름 웹, 바람직하게는 이동하는 필름 웹, 보다 바람직하게는 이동하는 연속 필름 웹이다.
본 발명에 따른 용도
본 발명의 추가의 대상은 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 또는 기판 (S2)에 적어도 부분적으로 적용된 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조를 전사하기 위한 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서의 본 발명의 복합체 (S1C1)의 용도이다.
본 발명의 방법 및 본 발명의 복합체 (S1C1)과 관련하여 상기에 기재된 모든 바람직한 실시양태는 또한 본 발명의 복합체 (S1C1)의 상기 언급된 용도에 대한 바람직한 실시양태이다.
여기서 코팅 조성물 (C2a)는 바람직하게는 방사선-경화성 코팅 조성물이다.
본 발명은 특히 하기 실시양태에 의해 기재된다:
실시양태 1: 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조를 전사하는 방법으로서, 적어도 단계 (1), (2-i) 및 (3-i) 또는 (2-ii) 및 (3-ii) 및 또한 적어도 단계 (4) 및 임의적으로 단계 (5-i) 또는 (5-ii), 구체적으로는 하기 단계를 포함하며:
(1) 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된 복합체 (S1C1)을 제공하는 단계;
및
(2-i) 기판 (S2)의 표면의 적어도 일부분에 적어도 하나의 코팅 조성물 (C2a)를 적용하여 복합체 (S2C2a)를 제공하는 단계;
(3-i) 복합체 (S1C1)을 사용하여 복합체 (S2C2a)의 코팅 조성물 (C2a)를 적어도 부분적으로 엠보싱가공하여 복합체 (S1C1C2aS2)를 제공하는 단계;
또는
(2-ii) 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 표면의 적어도 일부분에 적어도 하나의 코팅 조성물 (C2a)를 적용하고, 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)를 적어도 부분적으로 엠보싱가공하여 복합체 (S1C1C2a)를 제공하는 단계;
(3-ii) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2a)의, 코팅 조성물 (C2a)에 의해 형성된 표면의 적어도 일부분에 기판 (S2)를 적용하여 복합체 (S1C1C2aS2)를 제공하는 단계;
및
(4) 기판 (S2)에 임의적으로 적용되는, 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C2a)를, 적어도 부분적인 경화의 지속기간 내내 복합체 (S1C1)과 접촉해 있는 상태로 적어도 부분적으로 경화시켜 복합체 (S1C1C2) 또는 (S1C1C2S2)를 제공하는 단계;
및
(5-i) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2S2) 내 복합체 (C2S2)를 복합체 (S1C1)로부터 제거하여 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)을 복원하는 단계;
또는
(5-ii) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2) 내 코팅 (C2)를 복합체 (S1C1)로부터 제거하여 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)을 복원하는 단계;
여기서 단계 (1)에서 사용되고 단계 (5-i) 또는 단계 (5-ii)에서 복원되는 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)을 제조하기 위해 사용되는 코팅 조성물 (C1a)는 하기를 포함하는 방사선-경화성 코팅 조성물이며:
(a) 5 내지 45 중량%의 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머,
(b) 40 내지 95 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제,
(c) 0.01 내지 15 중량%의 적어도 하나의 광개시제, 및
(d) 0 내지 5 중량%의 적어도 하나의 첨가제;
여기서 (i) 성분 (a), (b), (c) 및 (d)의 명시된 총량은 각각 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하는 것이고, (ii) 코팅 조성물 (C1a)에 존재하는 모든 성분의 총량은 그 합계가 100 중량%가 되고;
여기서 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머 (a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것인
방법.
실시양태 2: 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조를 전사하는 방법으로서, 적어도 단계 (1), (2-i) 및 (3-i) 및 또한 적어도 단계 (4) 및 임의적으로 단계 (5-i), 구체적으로는 하기 단계를 포함하며:
(1) 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된 복합체 (S1C1)을 제공하는 단계;
(2-i) 기판 (S2)의 표면의 적어도 일부분에 적어도 하나의 코팅 조성물 (C2a)를 적용하여 복합체 (S2C2a)를 제공하는 단계;
(3-i) 복합체 (S1C1)을 사용하여 복합체 (S2C2a)의 코팅 조성물 (C2a)를 적어도 부분적으로 엠보싱가공하여 복합체 (S1C1C2aS2)를 제공하는 단계;
(4) 기판 (S2)에 임의적으로 적용되는, 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C2a)를, 적어도 부분적인 경화의 지속기간 내내 복합체 (S1C1)과 접촉해 있는 상태로 적어도 부분적으로 경화시켜 복합체 (S1C1C2S2)를 제공하는 단계;
(5-i) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2S2) 내 복합체 (C2S2)를 복합체 (S1C1)로부터 제거하여 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)을 복원하는 단계;
여기서 단계 (1)에서 사용되고 단계 (5-i)에서 복원되는 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)을 제조하기 위해 사용되는 코팅 조성물 (C1a)는 하기를 포함하는 방사선-경화성 코팅 조성물이며:
(a) 5 내지 45 중량%의 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머,
(b) 40 내지 95 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제,
(c) 0.01 내지 15 중량%의 적어도 하나의 광개시제, 및
(d) 0 내지 5 중량%의 적어도 하나의 첨가제;
여기서 (i) 성분 (a), (b), (c) 및 (d)의 명시된 총량은 각각 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하는 것이고, (ii) 코팅 조성물 (C1a)에 존재하는 모든 성분의 총량은 그 합계가 100 중량%가 되고;
여기서 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머 (a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것인
방법.
실시양태 3: 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조를 전사하는 방법으로서, 적어도 단계 (1), (2-ii) 및 또한 적어도 단계 (4) 및 임의적으로 단계 (5-ii), 구체적으로는 하기 단계를 포함하며:
(1) 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된 복합체 (S1C1)을 제공하는 단계;
(2-ii) 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 표면의 적어도 일부분에 적어도 하나의 코팅 조성물 (C2a)를 적용하고, 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)를 적어도 부분적으로 엠보싱가공하여 복합체 (S1C1C2a)를 제공하는 단계;
(4) 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C2a)를, 적어도 부분적인 경화의 지속기간 내내 복합체 (S1C1)과 접촉해 있는 상태로 적어도 부분적으로 경화시켜 복합체 (S1C1C2)를 제공하는 단계;
및
(5-ii) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2) 내 코팅 (C2)를 복합체 (S1C1)로부터 제거하여 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)을 복원하는 단계;
여기서 단계 (1)에서 사용되고 단계 (5-ii)에서 복원되는 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)을 제조하기 위해 사용되는 코팅 조성물 (C1a)는 하기를 포함하는 방사선-경화성 코팅 조성물이며:
(a) 5 내지 45 중량%의 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머,
(b) 40 내지 95 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제,
(c) 0.01 내지 15 중량%의 적어도 하나의 광개시제, 및
(d) 0 내지 5 중량%의 적어도 하나의 첨가제;
여기서 (i) 성분 (a), (b), (c) 및 (d)의 명시된 총량은 각각 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하는 것이고, (ii) 코팅 조성물 (C1a)에 존재하는 모든 성분의 총량은 그 합계가 100 중량%가 되고;
여기서 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머 (a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것인
방법.
실시양태 4: 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조를 전사하는 방법으로서, 적어도 단계 (1), (2-ii) 및 (3-ii) 및 또한 적어도 단계 (4) 및 임의적으로 단계 (5-ii), 구체적으로는 하기 단계를 포함하며:
(1) 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된 복합체 (S1C1)을 제공하는 단계;
(2-ii) 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 표면의 적어도 일부분에 적어도 하나의 코팅 조성물 (C2a)를 적용하고, 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)를 적어도 부분적으로 엠보싱가공하여 복합체 (S1C1C2a)를 제공하는 단계;
(3-ii) 복합체 (S1C1C2a)의, 코팅 조성물 (C2a)에 의해 형성된 표면의 적어도 일부분에 기판 (S2)를 적용하여 복합체 (S1C1C2aS2)를 제공하는 단계;
(4) 기판 (S2)에 적용된, 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C2a)를, 적어도 부분적인 경화의 지속기간 내내 복합체 (S1C1)과 접촉해 있는 상태로 적어도 부분적으로 경화시켜 복합체 (S1C1C2S2)를 제공하는 단계;
(5-i) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2S2) 내 복합체 (C2S2)를 복합체 (S1C1)로부터 제거하여 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)을 복원하는 단계;
여기서 단계 (1)에서 사용되고 단계 (5-i)에서 복원되는 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)을 제조하기 위해 사용되는 코팅 조성물 (C1a)는 하기를 포함하는 방사선-경화성 코팅 조성물이며:
(a) 5 내지 45 중량%의 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머,
(b) 40 내지 95 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제,
(c) 0.01 내지 15 중량%의 적어도 하나의 광개시제, 및
(d) 0 내지 5 중량%의 적어도 하나의 첨가제;
여기서 (i) 성분 (a), (b), (c) 및 (d)의 명시된 총량은 각각 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하는 것이고, (ii) 코팅 조성물 (C1a)에 존재하는 모든 성분의 총량은 그 합계가 100 중량%가 되고;
여기서 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머 (a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것인
방법.
실시양태 5: 실시양태 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 단계 (2-i) 및 단계 (2-ii)에서 적어도 하나의 코팅 조성물 (C2a)가 적어도 0.5 μm, 바람직하게는 적어도 1 μm, 보다 바람직하게는 적어도 5 μm의 건조 층 두께로 적용되는 것인 방법.
실시양태 6: 실시양태 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 전사될 엠보싱 구조가, 바람직하게는 10 nm 내지 500 μm의 범위, 보다 바람직하게는 25 nm 내지 400 μm의 범위, 매우 바람직하게는 50 nm 내지 250 μm의 범위, 보다 특히 100 nm 내지 100 μm의 범위의 구조 폭, 및 바람직하게는 10 nm 내지 500 μm의 범위, 보다 바람직하게는 25 nm 내지 400 μm의 범위, 매우 바람직하게는 50 nm 내지 300 μm의 범위, 보다 특히 100 nm 내지 200 μm의 범위의 구조 높이를 갖는 마이크로구조 및/또는 나노구조인 방법.
실시양태 7: 실시양태 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서, 적어도 하나의 접착제가 코팅 조성물 (C2a)와 접촉하고 있지 않는 기판 (S2)의 표면에 적용되는 것인 방법.
실시양태 8: 실시양태 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 단계 (5-i)에서 복합체 (C2S2)가 복합체 (S1C1C2S2)로부터의 박리에 의해 수득되면서, 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)이 추가적으로 복원되거나, 또는 그 반대인 방법.
실시양태 9: 실시양태 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 단계 (5-ii)에서 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C2)가 복합체 (S1C1C2)로부터의 박리에 의해 자립형 필름으로서 수득되면서, 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)이 추가적으로 복원되거나, 또는 그 반대인 방법.
실시양태 10: 실시양태 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 복합체 (S1C1)로부터의 제거가 하기 단계를 포함하는 것인 방법:
5-i-a) 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 (C2)와 접촉하고 있지 않는 기판 (S2)의 표면 상에 적어도 하나의 접착제 층 (AL)을 적용하여 복합체 (S1C1C2S2AL)을 제공하는 단계;
5-i-b) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2S2AL)을 물체 (O1)에 적어도 부분적으로 부착하는 단계;
5-i-c) 복합체 (S1C1)을, 물체 (O1)에 임의적으로 적어도 부분적으로 부착되는 복합체 (C2S2AL)로부터 또는 그 반대로 제거하는, 바람직하게는 박리하는 단계.
실시양태 11: 실시양태 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 복합체 (S1C1)로부터의 제거가 하기 단계를 포함하는 것인 방법:
5-ii-a) 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 (C2)의 구조화되지 않은 표면의 적어도 일부분 상에 적어도 하나의 접착제 층 (AL)을 적용하여 복합체 (S1C1C2AL)을 제공하는 단계;
5-ii-b) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2AL)을 물체 (O1)에 적어도 부분적으로 부착하는 단계;
5-ii-c) 복합체 (S1C1)을, 물체 (O1)에 임의적으로 적어도 부분적으로 부착되는 복합체 (C2S2AL)로부터 또는 그 반대로 제거하는, 바람직하게는 박리하는 단계.
실시양태 12: 실시양태 1 내지 11 중 어느 하나에 있어서, 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)이 단계 (2-i)에서, 및 단계 (2-ii) 및 (3-ii)에서 코팅 (C1)의 엠보싱 구조를 코팅 조성물 (C2a)에 엠보싱 구조로서 전사하기 위한 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용되며,
여기서 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용된 복합체 (S1C1)의 코팅 (C1)의 구조화된 표면의 거울상이, 기판 (S2)에 임의적으로 적용되는, 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C2)의 표면으로 엠보싱가공되는 것인
방법.
실시양태 13: 실시양태 1 내지 12 중 어느 하나에 있어서, 기판 (S1)이 필름 웹, 바람직하게는 이동하는 필름 웹 또는 연속 필름 웹, 보다 바람직하게는 이동하는 연속 필름 웹인 방법.
실시양태 14: 실시양태 1 내지 13 중 어느 하나에 있어서, 기판 (S2)가 필름 웹, 바람직하게는 이동하는 필름 웹, 보다 바람직하게는 이동하는 연속 필름 웹인 방법.
실시양태 15: 실시양태 1 내지 14 중 어느 하나에 있어서, 단계 (2-i), 및 단계 (2-ii) 및 (3-ii)에서 사용된 복합체 (S1C1)이 재사용가능하며, 방법의 단계 (5-i) 또는 (5-ii)가 수행되는 경우에, 적어도 하나의 엠보싱 구조를 전사하기 위해 반복적으로 사용될 수 있는 것인 방법.
실시양태 16: 실시양태 1 내지 15 중 어느 하나에 있어서, 단계 (3-i)의 실행 동안, 단계 (3-i)에서 복합체 (S1C1)이 엠보싱 도구 (E2)로서 기능하는 제1 롤을 통해 인도되고, 복합체 (S2C2a)가 제1 롤과 대향하여 배치되며 그와 역방향-회전하거나 또는 동방향-회전하는 제2 롤을 통해 인도되고,
단계 (3-ii)의 실행 동안, 단계 (3-ii)에서 복합체 (S1C1C2a)가 엠보싱 도구 (E2)로서 기능하는 제1 롤을 통해 인도되고, 단계 (3-ii)에서 사용되는 기판 (S2)가 제1 롤과 대향하여 배치되며 그와 역방향-회전하거나 또는 동방향-회전하는 제2 롤을 통해 인도되는 것인
방법.
실시양태 17: 실시양태 16에 있어서, 단계 (3-i)의 적어도 부분적인 엠보싱가공이 역방향-회전하거나 또는 동방향-회전하는 2개의 서로 대향하고 있는 롤에 의해 형성된 롤 닙의 수준에서 실시되며, 여기서 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 (C1)이 복합체 (S2C2a)의 코팅 조성물 (C2a)와 마주보고 있고,
단계 (3-ii)의 적어도 부분적인 엠보싱가공이 역방향-회전하거나 또는 동방향-회전하는 2개의 서로 대향하고 있는 롤에 의해 형성된 롤 닙의 수준에서 실시되며, 여기서 복합체 (S1C1C2a)의 코팅 조성물 (C2a)가 기판 (S2)와 마주보고 있는 것인
방법.
실시양태 18: 실시양태 1 내지 17 중 어느 하나에 있어서, 단계 (1)에서 제공되는 복합체 (S1C1)이 적어도 하기 단계에 의해 수득가능한 것인 방법:
(6) 기판 (S1)의 표면의 적어도 일부분에 방사선-경화성 코팅 조성물 (C1a)를 적용하여 복합체 (S1C1a)를 제공하는 단계;
(7) 기판 (S1)의 표면에 적어도 부분적으로 적용된 코팅 조성물 (C1a)를 적어도 하나의 엠보싱 몰드 (e1)을 포함하는 적어도 하나의 엠보싱 도구 (E1)에 의해 적어도 부분적으로 엠보싱가공하는 단계;
(8) 기판 (S1)에 적어도 부분적으로 적용된, 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C1a)를, 적어도 부분적인 경화의 지속기간 내내 엠보싱 도구 (E1)의 적어도 하나의 엠보싱 몰드 (e1)과 접촉해 있는 상태로 적어도 부분적으로 경화시키는 단계;
(9) 복합체 (S1C1)을 엠보싱 도구 (E1)의 엠보싱 몰드 (e1)로부터 또는 그 반대로 제거하여 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 복합체 (S1C1)을 제공하는 단계.
실시양태 19: 실시양태 18에 있어서, 단계 (6)에서 적어도 하나의 코팅 조성물 (C1a)가 적어도 0.5 μm, 바람직하게는 적어도 1 μm, 보다 바람직하게는 적어도 5 μm의 건조 층 두께로 적용되는 것인 방법.
실시양태 20: 실시양태 1 내지 19 중 어느 하나에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 5 내지 45 중량%, 바람직하게는 8 내지 40 중량%, 보다 바람직하게는 9 내지 35 중량%의 총량으로 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머를 포함하는 것인 방법.
실시양태 21: 실시양태 1 내지 20 중 어느 하나에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 바람직하게는 정확히 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 보다 바람직하게는 평균적으로 2 내지 3개의 불포화 기를 포함하는 정확히 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것인 방법.
실시양태 22: 실시양태 1 내지 21 중 어느 하나에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 5 내지 45 중량%, 바람직하게는 8 내지 40 중량%, 보다 바람직하게는 9 내지 35 중량%의 총량으로 하기로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머를 포함하는 것인 방법: i) 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 바람직하게는 정확히 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 매우 바람직하게는 평균적으로 2 내지 3개의 불포화 기를 포함하는 정확히 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 및 ii) (메트)아크릴화된 올리고머 또는 중합체 화합물, 우레탄 (메트)아크릴레이트, 비닐 (메트)아크릴레이트, 에폭시 (메트)아크릴레이트, 폴리에스테르 (메트)아크릴레이트, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에테르 (메트)아크릴레이트, 올레핀 (메트) 아크릴레이트, (메트)아크릴화된 오일, 및 그의 혼합물, 바람직하게는 우레탄 (메트)아크릴레이트 올리고머로부터 선택된 다른 가교성 중합체 및/또는 올리고머.
실시양태 23: 실시양태 1 내지 22 중 어느 하나에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가 반응성 희석제로서 자유-라디칼 중합성 단량체, 바람직하게는 에틸렌계-불포화 단량체, 보다 바람직하게는 다관능성 에틸렌계 불포화 단량체를 포함하는 것인 방법.
실시양태 24: 실시양태 1 내지 23 중 어느 하나에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가 헥산 디올 디아크릴레이트 및 화학식 (I)의 서로 상이할 수 있거나 또는 적어도 부분적으로 동일할 수 있는 구조 단위를 적어도 2개, 바람직하게는 적어도 3개, 보다 바람직하게는 3개 포함하는 화합물로부터 선택된 적어도 하나의 반응성 희석제를 포함하는 것인 방법:
Figure pct00004
여기서
라디칼 R1은 서로 독립적으로 C2-C8 알킬렌 기, 매우 바람직하게는 C2 알킬렌 기이고,
라디칼 R2는 서로 독립적으로 H 또는 메틸이고,
파라미터 m은 서로 독립적으로 1 내지 15, 매우 바람직하게는 1 내지 4 또는 2 내지 4의 범위의 정수이며, 단, 화학식 (I)의 구조 단위 중 적어도 하나에서 파라미터 m은 적어도 2, 바람직하게는 정확히 2이다.
실시양태 25: 실시양태 24에 있어서, 상기 화합물이 화학식 (I)의 동일한 구조 단위를 3개 포함하고, 파라미터 m이 적어도 2, 바람직하게는 정확히 2인 방법.
실시양태 26: 실시양태 24 또는 25 중 어느 하나에 있어서, 적어도 하나의 반응성 희석제의 화합물이 화학식 (I)의 적어도 2개의 구조 단위를 포함하며, 이는 총 4-배수 내지 20-배수 또는 4-배수 내지 12-배수의 알콕실화가 일어난 네오펜틸 글리콜, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄 또는 펜타에리트리톨, 바람직하게는 에톡실화된, 프로폭실화된 또는 에톡실화 및 프로폭실화된, 매우 바람직하게는 에톡실화된 네오펜틸 글리콜, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄 또는 펜타에리트리톨의 (메트)아크릴레이트, 가장 바람직하게는 알콕실화된 트리메틸올프로판으로부터 유래된 (메트)아크릴레이트로부터 선택되는 것인 방법.
실시양태 27: 실시양태 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 40 내지 95 중량%, 바람직하게는 50 내지 85 중량%, 보다 바람직하게는 55 내지 83 중량%의 총량으로 적어도 하나의 반응성 희석제, 바람직하게는 헥산 디올 디아크릴레이트 및/또는 6-배수 에톡실화된 트리메틸올프로판으로부터 유래된 (메트)아크릴레이트를 포함하는 것인 방법.
실시양태 28: 실시양태 1 내지 27 중 어느 하나에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 0.01 내지 15 중량%, 바람직하게는 0.5 내지 10 중량%, 보다 바람직하게는 1 내지 8 중량%의 총량으로 적어도 하나의 광개시제를 포함하는 것인 방법.
실시양태 29: 실시양태 1 내지 28 중 어느 하나에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)에 포함되는 광개시제가 (알킬)-벤조일페닐포스핀 옥시드류를 포함한 포스핀 옥시드류, 벤조페논류, α-히드록시알킬 아릴 케톤류, 티오크산톤류, 안트라퀴논류, 아세토페논류, 벤조인류 및 벤조인 에테르류, 케탈류, 이미다졸류 또는 페닐글리옥실산류 및 그의 혼합물, 바람직하게는 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥시드, 에틸 (2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스피네이트, 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥시드, 벤조페논, 1-벤조일시클로헥산-1-올, 2-히드록시-2,2-디메틸아세토페논 및 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논 및 그의 혼합물로부터 선택되는 것인 방법.
실시양태 30: 실시양태 1 내지 29 중 어느 하나에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 0.01 내지 5 중량%, 바람직하게는 0.2 또는 0.5 내지 5 중량%, 보다 바람직하게는 0.5 내지 3 중량%의 총량으로 적어도 하나의 첨가제를 포함하는 것인 방법.
실시양태 31: 실시양태 1 내지 30 중 어느 하나에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 10 중량% 미만, 바람직하게는 5 중량% 미만, 보다 바람직하게는 1 중량% 미만의 총량으로 유기 용매를 포함하고, 매우 바람직하게는 유기 용매를 전혀 포함하지 않는 것인 방법.
실시양태 32: 실시양태 1 내지 30 중 어느 하나에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 90 내지 100 중량%, 바람직하게는 95 내지 100 중량%, 보다 바람직하게는 99 내지 100 중량%의 총량으로 성분 (a), (b), (c) 및 임의적으로 (d)를 포함하는 것인 방법.
실시양태 33: 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된 복합체 (S1C1)로서, 여기서 코팅 (C1)은 기판 (S1)의 표면의 적어도 일부분에 적용되고 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C1a)를 방사선 경화에 의해 적어도 부분적으로 경화시킴으로써 수득가능하고, 여기서 코팅 조성물 (C1a)는 하기를 포함하는 방사선-경화성 코팅 조성물이며:
(a) 5 내지 45 중량%의 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머,
(b) 40 내지 95 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제,
(c) 0.01 내지 15 중량%의 적어도 하나의 광개시제, 및
(d) 0 내지 5 중량%의 적어도 하나의 첨가제;
여기서 (i) 성분 (a), (b), (c) 및 (d)의 명시된 총량은 각각 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하는 것이고, (ii) 코팅 조성물 (C1a)에 존재하는 모든 성분의 총량은 그 합계가 100 중량%가 되고;
여기서 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머 (a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것인
복합체 (S1C1).
실시양태 34: 실시양태 33에 있어서, 복합체 (S1C1)이 실시양태 18 또는 19에 기재된 방법 단계 (6) 내지 (9)의 실행에 의해 수득가능한 것인 복합체 (S1C1).
실시양태 35: 실시양태 33 또는 34에 있어서, 기판 (S1)이 필름 웹, 바람직하게는 이동하는 필름 웹, 보다 바람직하게는 이동하는 연속 필름 웹인 복합체 (S1C1).
실시양태 36: 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 또는 기판 (S2)에 적어도 부분적으로 적용된 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조를 전사하기 위한 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서의 실시양태 33 내지 35 중 어느 하나에 따른 복합체 (S1C1)의 용도.
실시양태 37: 실시양태 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 방사선-경화성 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 50 내지 95 중량%, 또는 50 내지 85 중량%, 또는 50 내지 83 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제를 포함하는 것인 방법.
실시양태 38: 실시양태 33 내지 36 중 어느 하나에 있어서, 방사선-경화성 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 50 내지 95 중량%, 또는 50 내지 85 중량%, 또는 50 내지 83 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제를 포함하는 것인 복합체.
결정 방법
1 . 몰드 충전의 결정
몰드 충전은 상업용 스캐닝 전자 현미경 (SEM)에 의해 결정된다. SEM에 의해, 예를 들어, 엠보싱가공 후에, 예를 들어 10 nm 내지 1000 μm의 구조 폭 및 1 nm 내지 1000 μm의 범위의 구조 깊이의 특색부를 갖는 상이한 마스터 필름 (S1C1)의 한정된 격자 구조의 표면 토포그래피를 상응하게 비교하는 것이 가능하다. 삼각형 형상의 구조의 끝 부분과 같은 뾰족한 특색부가 완전히 복제된다면, 몰드 충전이 완전한 것으로 간주된다. 상이한 마스터 필름 (S1C1)의 표면 토포그래피의 비교 뿐만 아니라, 몰드 충전이 또한 비교될 수 있다.
2. 유동 시간의 결정
유동 시간은 DIN EN ISO 2431 (날짜: 2012년 3월)에 따라 결정된다. 방법은 실온 (20℃)에서 4 mm 유량측정 컵 (No. 4), 5 mm 유량측정 컵 (No. 5) 또는 6 mm 유량측정 컵 (No. 6)에 의해 유동 시간을 결정하는 것을 수반한다.
4 mm 유량측정 컵으로 측정된 40 또는 50 내지 100 s, 5 mm 유량측정 컵으로 측정된 30 내지 100 s, 및 6 mm 유량측정 컵으로 측정된 30 내지 200 s, 바람직하게는 30 내지 150 s, 보다 바람직하게는 30 내지 115 s의 범위의 유동 시간이 허용가능한 것으로 간주된다. 따라서, 6 mm 유량측정 컵으로 > 200 s의 유동 시간을 갖는 코팅 조성물은 유리하지 않은 것으로 간주되는데, 이는 코팅 조성물이 기판 또는 복합체의 전체 폭에 걸쳐 균일한 층 두께로 충분히 신속하게 확산되지 않아 몰드 충전 및 복제의 품질이 저하될 것이고, 유동 시간이 증가할수록 적용된 코팅 조성물에 공기가 혼입될 위험도 증가하기 때문이다. 한편, 4 mm 유량측정 컵으로 < 40 또는 50 s의 유동 시간은, 코팅 조성물이 예를 들어 롤-투-롤 (R2R) 엠보싱 장치에서 적용되는 경우에 기판에서 그냥 흘러내리고, 이로 인해 충분한 몰드 충전 및 전사 품질로 마이크로구조 및 나노구조를 엠보싱가공하기에 충분한 층 두께를 가능하게 하는 층 내에서의 충분한 응집성을 제공하지 못하기 때문에 불리한 것으로 간주된다.
3 . 접착력의 결정
3.1 크로스 해치 테스트
접착력은 DIN EN ISO 2409 (날짜: 2013년 6월)에 따라 크로스 해치 테스트에 의해 결정된다. 이 테스트로, 중복 결정에 의해, 검사 중인 코팅 층의 기판에 대한 접착력을 시험한다. 2 mm의 절단 간격을 갖는 빅 가드너(Byk Gardner)로부터의 크로스 해치 테스터를 수동으로 사용한다. 그 다음에, 테사(Tesa) 테이프 No. 4651을 손상을 가한 면적 위로 프레싱하고 박리하여 층분리된 영역을 제거한다. 0 (최소한의 층분리) 내지 5 (매우 큰 층분리)의 범위의 특징화 값에 기반하여 평가가 이루어진다. 3.5 이하의 평균 값이 충분한 것으로 분류된다.
3.2 X자형 절단(St. Andrew's cross)
접착력은 전용 크로스-컷 테스트에 의해 결정된다. 이 테스트에서는, 수동으로 스칼펠에 의해 코팅 층을 X자형 (길이: 10 cm, 각도: 45°)으로 절단한다. 그 다음에, 테사 테이프 No. 4651을 손상을 가한 면적 위로 프레싱하고 박리하여 층분리된 영역을 제거한다. 코팅 층이 절단 및/또는 테이프의 박리 후에 가시적인 층분리를 제시하지 않는다면, 코팅 층의 접착력은 "합격"으로 등급이 매겨진다. 코팅 층이 절단 및/또는 테이프의 박리 후에 가시적인 층분리를 제시한다면, 코팅 층의 접착력은 "불합격"으로 등급이 매겨진다.
4 . 복제 성공률의 결정
복제 성공률은 시각적으로, 성공적으로 복제된 면적의 퍼센트 분율을 확인하는 것으로 결정된다. 여기서 0% 내지 100%의 성공적으로 복제된 면적의 범위가 존재한다. 100% 미만의 면적이 복제된다면, 이는 상응하는 분율의 면적이 엠보싱 몰드로부터 제거될 수 없었다는 것을 의미하는데, 다시 말해서 S1C1 형태의 코팅 C1이 엠보싱 도구 (E1)의 엠보싱 몰드 (e1)에 부분적으로 점착되어 잔류하거나, 또는 코팅 C2가 분리 후에 복합체 (S1C1)에 부분적으로 점착되어 잔류한다는 것을 의미한다.
5 . 층 두께 분포의 결정
층 두께 분포는 각인된 구조를 포함한 복합체 S1C1의 층 두께를 측정하는 것에 의해 결정된다. 다시 말해서, 적층체 S1C1에 대해 결정되는 전체 두께는 기판 S1, 코팅 C1의 잔류 층, 및 코팅 C1의 내부에 또는 외부에 형성된 구조의 개별 높이의 합계이다. 두께는 DIN EN ISO 2808 (날짜: 2007년 5월)의 절차 12A에 따라, F1.6 프로브 (측정 불확도: ± (1% + 1 μm))와 조합된 일렉트로피지크(ElektroPhysik)의 미니테스트(MiniTest)® 2100 마이크로프로세서 코팅 두께 측정기에 의해 결정되었다. 강자성 기판이 존재하지 않는 경우에는, 복합체 S1C1을 평평한 강자성 플레이트에 올려 놓고 측정을 수행하였다. S1C1의 15 cm x 15 cm의 패치 상의 3x3 매트릭스로 배열된 9개의 미리 정한 포인트에서 층 두께를 결정한다. 모든 측정 포인트는 서로 5 cm 이격되어 있으며, 제1 측정 포인트 또는 시작 측정 포인트는 S1C1의 15 cm x 15 cm의 패치의 상단으로부터 2.5 cm 그리고 좌측으로부터 2.5 cm에 있다. 따라서, 제2 측정 포인트는 S1C1의 15 cm x 15 cm의 패치의 상단으로부터 2.5 cm 그리고 좌측으로부터 7.5 cm에 위치해 있다.
6 . 가요성의 결정
각각의 복합체 (S1C1)의 가요성은 복합체를 180° 접는 것에 의해 결정되었다. 접는 동안 및/또는 접은 후에 코팅 (C1) 내에서 가시적인 균열 및/또는 손상이 관찰되지 않았다면, 등급은 "합격"이다. 접는 동안 및/또는 접은 후에 코팅 (C1) 내에서 가시적인 균열 및/또는 손상이 관찰되었다면, 등급은 "불합격"이다.
본 발명의 실시예 및 비교 실시예
하기의 본 발명의 실시예 및 비교 실시예는 본 발명을 예시하기 위해 제공되지만, 어떠한 제한을 부여하는 것으로 해석되어서는 안된다.
달리 지시되지 않는 한, 부 단위로 나타낸 양은 중량부이고, 퍼센트 단위로 나타낸 양은 각각의 경우에 중량 백분율이다.
1. 사용된 성분 및 물질
호스타판(Hostaphan)® GN CT01B - 코팅의 접착력의 개선을 위해 양면이 화학적으로 처리되었으며, 175 μm의 층 두께를 갖는, 상업적으로 입수가능한 PET 필름.
잉크 및 코팅, 특히 UV 경화 잉크에 대한 향상된 접착력을 위해 양면이 우레탄 코팅되었으며, 125 μm의 층 두께를 갖는, 한국 소재의 SKC에 의해 제공되는 상업적으로 입수가능한 PET 필름.
라로머(Laromer)® UA 9033 (L UA 9033) - 바스프 에스이(BASF SE)로부터의 지방족 우레탄 아크릴레이트
라로머® UA 9089 (L UA 9089) - 바스프 에스이로부터의 지방족 우레탄 아크릴레이트
헥산디올 디아크릴레이트 (HDDA)
히드록시프로필아크릴레이트 (HPA)
사토머® CN9800 (CN9800) - 사토머로부터의 지방족 실리콘 아크릴레이트
사토머® 499 (SR 499) - 사토머로부터의 6-배수 에톡실화된 TMPTA (트리메틸올프로판 트리아크릴레이트)
사토머® SR 344 (아르케마 인크.(Arkema Inc.))-폴리에틸렌 글리콜 (400) 디아크릴레이트
이르가큐어® 184 (I-184) - 바스프 에스이로부터 상업적으로 입수가능한 광개시제
이르가큐어® TPO-L (I-TPO-L) - 바스프 에스이로부터 상업적으로 입수가능한 광개시제
테고® Rad 2500 (TR 2500) - 에보닉(Evonik)으로부터의 윤활 및 블로킹방지 첨가제 (실리콘 아크릴레이트)
2. 실시예
2.1 본 발명에 따른 코팅 조성물 (C1a) (C1a-1) 및 상응하는 비교 코팅 조성물 (C1a-2)의 제조
복합체 (S1C1)의 제조를 위한 코팅 조성물 (C1a)로서 적합한 코팅 조성물을 하기 표 1에 따라 제조하였다. 실온 (20℃)에서 확인된 유동 시간은 C1a-5 및 C1a-9의 제조의 경우에 26 내지 172 s의 범위에 있다.
표 1: 코팅 조성물 (C1a)
Figure pct00005
*본 발명의 실시예
코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여 40 내지 80 중량%의 반응성 희석제의 총량을 갖는 본 발명의 실시예 C1a-2 내지 C1a-8의, 상기 항목 2. (유동 시간의 결정)에 기재된 바와 같은 방법에 의해 결정된 유동 시간은 4 mm 유량측정 컵으로 측정된 50 s 내지 6 mm 유량측정 컵으로 측정된 200 s의 허용가능한 범위에 포함된다. 비교 실시예 C1a-1 (반응성 희석제의 총량 35 중량%), C1a-10 (반응성 희석제의 총량 25 중량%) 및 C1a-11 (반응성 희석제의 총량 25 중량%, KR 2009/0068490 A의 실시예 1에 따른 조성물)의 유동 시간은 불리하게 높기 때문에, 허용가능하지 않다.
2.2 본 발명에 따른 코팅 조성물 (C1a-5) 및 비교 코팅 조성물 (C1a-9)를 사용하는 복합체 (S1C1)의 제조
하기 표 2에 따라 다수의 상이한 복합체 (S1C1)을 엠보싱가공하려는 구조의 목적하는 상을 보유하는 니켈로 만들어진 엠보싱 몰드 (e1)을 갖는 롤-투-플레이트 (R2P) 엠보싱 장치를 사용하여 제조한다. 여기서, 엠보싱 몰드 (e1)의 구조의 상은 후속 단계에서 코팅 조성물 (C2a)로 엠보싱가공될 구조의 상에 상응한다.
이들 실시예에서, 상이한 원본 구조를 갖는, 구체적으로는 하기를 갖는 니켈로 만들어진 엠보싱 몰드 (e1)이 사용되었다:
Figure pct00006
61 μm의 높이 및 130 μm의 주기적 반복을 갖는 마이크로구조 M1 (3차원적 삼각형 구조), 또는
Figure pct00007
42 μm의 높이를 가지며 구조간 55 μm 이격되어 있는 마이크로구조 M2 (2차원적 삼각형 구조).
이러한 목적을 위해, 상기 기재된 코팅 조성물 C1a-5 및 C1a-9를 각각 엠보싱 도구 (E1)의 엠보싱 몰드 (e1)에 적용하고, 기판 (S1)로서의 PET 필름을 여기에 적용한다. 이어서, 필름 및 각각의 코팅 조성물로 생성된 적층체를 프레싱 롤 아래를 통해 이동시키고, 엠보싱 장치가 각각의 적층체의 코팅 조성물과 여전히 접촉해 있는 동안에, 코팅 조성물을 UV-LED 램프에 의해 적어도 부분적으로 경화시킨다. 그 다음에, 엠보싱 몰드 (e1)에 대비되는 반전 구조를 갖는, 적어도 부분적으로 경화된 코팅을 필름과 함께 엠보싱 장치로부터 분리하여 복합체 (S1C1)로서의 구조화된 필름 (마스터 필름)을 제공한다. 그 다음에, 마스터 필름을 UVA 램프에 후속-노출시킨다. 표에서 기호 "-"는 특별한 후속-경화가 수행되지 않았다는 것을 나타낸다.
표 2: 제조 파라미터
Figure pct00008
마이크로구조 M1을 갖는 마스터 필름 A 및 B는 몰드 충전 품질, 접착력, 및 복제 성공률을 결정하기 위해 사용되고 - 섹션 2.3.1 참조 - 또한 하기 항목 2.4 내지 2.5.2에 기재된 바와 같은 전사 필름의 제조 및 그에 대한 검사를 위해 사용된다. 마이크로구조 M2를 갖는 마스터 필름 C, D, E 및 F는 하기 섹션 2.3.2에 기재된 바와 같은 층 두께 균일성의 결정을 위해 사용된다. 이들 마스터 필름을 제조하기 위해, 코팅 조성물 (C1a-5) 및 (C1a-9)가 사용되고, 상응하게 코팅 (C1)이 코팅 조성물 (C1a-5) 또는 (C1a-9)로부터 각각 유래된 코팅 (C1-5) 또는 (C1-9)이며, 엠보싱 구조로서 마이크로구조 M1 또는 M2를 갖는 복합체 (S1C1)이 수득된다.
또 다른 일련의 실험에서, 복합체 (S1C1)을 표 2에 제시된 바와 같은 "마스터 필름 C"의 제조 파라미터에 따라 제조하는데, 여기서 코팅 조성물 (C1a-5)를 각각 표 1에 제시된 바와 같은 코팅 조성물 (C1a-1) 내지 (C1a-8), (C1a-10) 또는 (C1a-11) 중 하나로 대체하여 마스터 필름 G 내지 P를 제공하였다.
코팅 조성물 (C1a-1) 내지 (C1a-8), (C1a-10) 또는 (C1a-11)로부터 제조된 마스터 필름 G 내지 P는 모두 203 내지 225 μm의 범위의 허용가능한 층 두께를 제시하였다. 제조 7일 후에 상기 항목 6.에 기재된 방법에 따라 결정된, 마스터 필름 G 내지 O의 가요성은 "합격"이었다. 비교 코팅 조성물 (C1a-11)로부터 제조된 마스터 필름 P의 가요성만이 "불합격"이었다. 게다가, 올림푸스(Olympus) SZX12 입체 현미경으로 마스터 필름 G 내지 P를 관찰한 결과, 비교 코팅 조성물 (C1a-11)로부터 제조된 마스터 필름 P의 경우에 허용되지 않는 양의 공기 혼입이 밝혀졌다.
2.3 마스터 필름 (S1C1)에 대한 검사
2.3.1 접착력 및 몰드 충전의 결정.
하기 표 3에 마스터 필름 A 및 B에 대해 수행된 검사가 요약되어 있다. 각각의 검사는 상기 기재된 방법에 따라 수행되었다.
표 3:
Figure pct00009
표 3의 데이터는 본 발명의 마스터 필름 A의 우수한 접착력 (크로스 해치 테스트 및 X자형 절단 테스트)을, 비교 마스터 필름 B로 달성되는 불충분한 접착력 (크로스 해치 테스트에서는 5의 등급을 갖는 것으로 평가되었고, X자형 절단 테스트에서는 부정적임)과 비교하여 제시한다. 기판 (S1)에 대한 마스터 코팅 (C1)의 접착력, 이들 실시예에서는 PET 필름에 대한 코팅 조성물 (C1-5) 및 (C1-9)의 접착력이 불충분하다면, 코팅 조성물 (C1a) 및 또한 후속적으로 마스터 필름을 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용할 때의 코팅 조성물 (C2a)의 엠보싱가공 동안 양쪽 모두에서 문제가 발생할 수 있다.
마스터 필름 A의 복제 성공률은 마스터 필름 B의 복제 성공률만큼 우수하게 유지되었다 (표 3, 복제 성공률). 따라서, 본 발명에 따라 이용가능한 코팅 조성물의 경우에도, 엠보싱 몰드 (e1) 상에 잔류물이 남지 않았다.
마스터 필름 A 및 B의 몰드 충전을 상기 기재된 바와 같이, 기판 (S1)에 적용된 코팅 조성물 (C1a)로 엠보싱 도구 (E1)의 엠보싱 몰드 (e1)에 의해 엠보싱가공된 삼각형 특색부를 시각적으로 검사하고 그의 SEM 영상을 비교함으로써 결정하였다 (도 3). 마스터 필름 A 및 B의 SEM 영상의 비교는, 뾰족한 세부양식 예컨대 모서리 및 삼각형 특색부를 포함한 구조의 엠보싱 몰드로부터 코팅 조성물 (C1a)로의 완전하면서도 비슷한 전사를 제시한다. 이와 같이, 본 발명에 따라 (C1a)의 코팅 조성물에 다량의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 도입하는 것이, 코팅 조성물 (C1a-5) 및 (C1a-9)의 상이한 표면 장력으로 인해 예상될 수 있었던 몰드 충전 품질의 저하를 전혀 초래하지 않았다. 따라서, 코팅 조성물 C1a-1 및 C1a-2 양쪽 모두에서 몰드의 반전 특색부의 완전하면서도 비슷한 충전이 관찰되었다.
요약하면, 마스터 필름 A만이 검사된 모든 특성 (접착력, 몰드 충전, 및 복제 성공률)과 관련하여 우수한 결과를 제공한다고 할 수 있다.
2.3.2 층 두께 균일성의 결정
하기 표 4에 마스터 필름 C, D, E 및 F에 대해 수행된 검사가 요약되어 있다. 각각의 검사는 상기 기재된 방법에 따라 수행되었다. 이러한 일련의 실험에서 코팅 조성물을 적용하기 위한 코팅기의 적용 압력 (3.3 bar) 및 슬롯 크기 (3.28 mm)는 동일하였다.
표 4:
Figure pct00010
표 4의 데이터는 두 공정 속도에서 본 발명에 따라 이용된 마스터 필름 C 및 E에 대해 결정된 층 두께에서의 최대 차이 (최소 층 두께 (S1C1)에서 최대 층 두께 (S1C1)로의 변화량)가 비교 마스터 필름 D 및 F와 비교하여 크게 감소한 것을 제시하며, 이는 또한 훨씬 작은 표준 편차에 의해서도 반영된다. 게다가, 적용된 코팅 조성물의 층 두께가 훨씬 더 균일할 뿐만 아니라, 또한 평균 층 두께 자체도 증가될 수 있었다.
마스터 코팅 (C1a)의 층 두께가 기판 (S1)의 폭에 걸쳐 너무 불균일하다면, 코팅 조성물 (C1a) 및 또한 후속적으로 코팅 조성물 (C2a)의 엠보싱가공 동안 양쪽 모두에서 문제가 발생할 수 있다. 엠보싱 도구 (E1)의 엠보싱 몰드 (e1)로부터 구조의 상이 복제되는 품질은, 특히 보다 큰 치수에서, 코팅 조성물 (C1a)의 층 두께가 균일할수록 일반적으로 개선되는데, 이는 엠보싱 도구 (E1)의 엠보싱 몰드 (e1)의 원본 특색부를 코팅 조성물 (C1a)로 압인하기 위해 적용되는 압력이 균등하게 분배되어, 엠보싱 도구의 전체 폭에 걸쳐 대등한 압인을 가능하게 하기 때문이다. 따라서, 코팅 조성물 (C1a)의 균일한 층 두께가 필름의 전체 또는 거의 전체 폭에 걸쳐 균일한 잔류 층을 갖는 코팅 (C1)에서의 엠보싱 몰드 (e1)의 특색부의 보다 우수한 복제 품질을 초래할 것이다. 그 결과, 엠보싱 몰드 자체로서, 예컨대 엠보싱 몰드 (e2)로서 복합체 (S1C1)을 이용하는 경우에, 코팅 (C1)의 균일한 층 두께가, 이 경우에도 복합체 (S1C1)에 적용되는 압력이 전체 복합체 (S1C1)에 걸쳐 보다 대등하게 분배되어, 코팅 조성물 (C2a)에서의 엠보싱 구조의 보다 우수한 복제 품질 및 재현성이 보다 큰 전사를 가능하게 하기 때문에, 엠보싱 구조의 코팅 조성물 (C2a)로의 개선된 전사를 가능하게 할 것이다.
요약하면, 마스터 필름 C 및 E의 층 두께의 균일성이 마스터 필름 D 및 F와 비교하여 크게 개선되었다고 할 수 있다.
2.4 전사 필름 (S1C1C2)의 제조:
각각 구조 M1을 갖는, 수득된 마스터 필름 (S1C1)을 이어서 각각 롤-투-플레이트 (R2P) 엠보싱 장치에 사용하고, 코팅 조성물 (C2a)를 각각의 마스터 필름의 구조화된 표면에 40 μm의 건조 층 두께로 적용한다. 코팅 조성물 (C2a)를 산소 및 기계적 영향으로부터 보호하기 위해, 마스터 필름 및 코팅 조성물 (C2a)로 생성된 적층체를 TAC 필름으로 임시적으로 라이닝한다. 마스터 필름 (S1C1), 그에 적용된 코팅 조성물 (C2a), 및 코팅 조성물 (C2a)에 적용된 TAC 필름을 포함하는, 최종적으로 수득된 적층체를 이어서, UV-LED 램프에 의한 코팅 조성물 (C2a)의 적어도 부분적인 경화와 동시 공정으로, 프레싱 롤 아래를 통해 이동시킨다 (적용 압력 6 bar). 이러한 경우에 사용되는 램프는 이지텍(Easytec)으로부터의 365 nm, 6 W UV-LED 램프 (100% 램프 출력, 2 m/min, 2 통과)이다. 이러한 방식으로, 보호용 TAC 필름의 제거 후에, 복합체 (S1C1C2-1)을 마스터 필름 A로부터 수득하고 복합체 (S1C1C2-2)를 마스터 필름 B로부터 수득한다.
이용되는 코팅 조성물 (C2a)는 적어도 하나의 우레탄 아크릴레이트, 적어도 하나의 광개시제 및 또한 상업용 첨가제를 포함하는 상업용 방사선-경화 코팅 조성물이다.
2.5 복합체 (S1C1C2)에 대한 검사
2.5.1 i) 복합체 (S1C1)의 제조와 코팅 조성물 (C2a)의 적용 사이의 시간의 함수 및 ii) 복합체 (S1C1)에 대한 코팅 조성물 (C2a)의 적용과 분리 사이의 시간의 함수로서의 분리 거동.
하기 표 5에 엠보싱가공을 위해 사용된 특정한 마스터 필름 (S1C1)에 따라, 마스터 필름 (S1C1)의 에이징의 함수로서 구조화된 마스터 필름 (S1C1)과 생성된 코팅 (C2) 사이의 분리 거동에 대한 복제 품질에 의해 표시되는 검사 결과가 요약되어 있다. 코팅 (C2)는 복합체 (S1C1)로부터 박리에 의해 제거된다. 표에서 기호 "-"는 특별한 검사가 수행되지 않았다는 것을 나타낸다.
표 5: 마스터 필름 (S1C1)로부터의 코팅 조성물 (C2)의 분리 거동
Figure pct00011
마스터 필름 B를 사용한 경우에, 코팅 조성물 (C1a-9)로부터 마스터 필름 (S1C1)을 제조한 지 5일 후에 코팅 조성물 (C2a)를 적용하고 경화 직후에 분리한다면, 마스터 필름 (S1C1)과 코팅 (C2)의 분리 시 복제 성공률이 <100%보다 훨씬 낮은, 심지어 0%이다. 따라서, 코팅 (C2)의 대부분이 코팅 (C2) 또는 마스터 필름 B의 파괴 없이 관련된 마스터 필름 B의 코팅 (C1)로부터 분리 또는 제거될 수 없었다. 상기 표 2에 기재된 바와 같이 비교 코팅 조성물 (C1a-11)로부터 제조된 마스터 필름 "P"는 경화 후에 여전히 점착성을 보여, 이들 마스터 필름의 보관 시 서로 달라붙게 되었고, 경화 직후 및 경화로부터 1일 후에 코팅 (C2)로부터의 0%의 불량한 분리 거동을 초래하였다. 이에 반해, 검사되는 마스터 필름 A를 사용한 경우에는, 마스터 필름의 제조와 코팅 조성물 (C2a)의 적용 사이의 경과 시간 또는 마스터 필름 (S1C1)에 적용된 코팅 조성물 (C2a)의 엠보싱가공 및 경화 후의 경과 시간에 상관없이 분리 시 100% 또는 거의 100% (97%)의 복제 성공률이 달성된다. 다시 말해서, 마스터 필름 A의 사용은 마스터 필름 자체의 에이징에 상관없이 (분리 거동에 대한 지표로서) 매우 높은 복제 성공률을 제공하여, 심지어 마스터 필름 (S1C1) 및 코팅 (C2)로 구성된 적층체 (S1C1C2)의 보관 또는 수송을 가능하게 한다. 따라서, 마스터 필름 A는, 마스터 필름 B와 비교하여, 마스터 필름에 코팅 조성물 (C2a)를 바로 적용하거나, 수일 후에 적용하거나, 또는 심지어 코팅 조성물 (C2a)를 적용하고, 코팅 (C2)를 마스터 필름 (S1C1)로부터 분리하기까지 그것을 마스터 필름 (S1C1)과 함께 보관하는 것을 가능하게 하여, 복합체 (S1C1)의 각인된 구조를 보호할 수 있도록 하고, 잔류물이 없는 복합체 (S1C1)로부터의 깔끔한 이형에 의해 엠보싱 몰드로서의 복합체 (S1C1)의 재사용성을 개선시킬 수 있도록 하며, 엠보싱가공된 코팅 (C2)를 자가지지형 필름으로서 수득할 수 있도록 한다. 경화 직후 및 경화로부터 1일 후에 코팅 (C2)의 100%의 분리 거동을 제시하는, 코팅 조성물 (C1a-1) 내지 (C1a-8) 및 (C1a-10)으로부터 제조되어 9일이 지난 마스터 필름 G 내지 O에 대해서도 유사하게 설명된다.
2.5.2 몰드 충전
엠보싱 몰드로서 이용가능한 마스터 필름 A 및 B로의 코팅 조성물 (C2a)의 몰드 충전의 품질을 상기 기재된 바와 같이, 엠보싱가공에 의해 코팅 조성물 (C2a)로 전사된 삼각형 특색부를 시각적으로 검사하고 그의 SEM 영상을 비교함으로써 결정하였으며, 여기서 각각의 마스터 호일 A 또는 B를 제조한 지 11일 후에 동일한 코팅 조성물 (C2a)를 적용하였고, 경화 직후에 분리를 수행하였다 (도 4). 마스터 필름 A 및 B로부터의 분리 후에 엠보싱가공되고 경화된 코팅 (C2)의 SEM 영상의 비교는, 이 경우에도 뾰족한 세부양식 예컨대 모서리 및 삼각형 특색부를 포함한 구조의 마스터 필름 A 및 B로부터 코팅 조성물 (C2a)로의 완전하면서도 비슷한 전사를 제시한다. 도 4에서, 본 발명에 따른 마스터 필름 A로부터의 분리 후에 유래된 코팅 (C2)는 코팅 C2-1로 표시된다. 상응하게, 마스터 필름 B로부터의 분리 후에 유래된 코팅 (C2)는 코팅 C2-2로 표시된다. 이와 같이, 본 발명에 따라 (C1a)의 코팅 조성물에 다량의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 도입하는 것이, 코팅 조성물 (C2a)의 표면 장력과 비교하여 상이한 코팅 조성물 (C1-5) 및 (C1-9)의 표면 에너지로 인해 예상될 수 있었던 몰드 충전 품질의 저하 또는 몰드 충전의 감소를 전혀 초래하지 않았다. 따라서, 코팅 조성물 (C1a-5) 및 (C1a-9)를 포함하는 마스터 필름 A 및 B의 원본 특색부의 완전하면서도 비슷한 전사가 관찰되었다.

Claims (18)

  1. 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조를 전사하는 방법으로서, 적어도 단계 (1), (2-i) 및 (3-i) 또는 (2-ii) 및 (3-ii) 및 또한 적어도 단계 (4) 및 임의적으로 단계 (5-i) 또는 (5-ii), 구체적으로는 하기 단계를 포함하며:
    (1) 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된 복합체 (S1C1)을 제공하는 단계;
    및
    (2-i) 기판 (S2)의 표면의 적어도 일부분에 적어도 하나의 코팅 조성물 (C2a)를 적용하여 복합체 (S2C2a)를 제공하는 단계;
    (3-i) 복합체 (S1C1)을 사용하여 복합체 (S2C2a)의 코팅 조성물 (C2a)를 적어도 부분적으로 엠보싱가공하여 복합체 (S1C1C2aS2)를 제공하는 단계;
    또는
    (2-ii) 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 표면의 적어도 일부분에 적어도 하나의 코팅 조성물 (C2a)를 적용하고, 복합체 (S1C1)을 사용하여 코팅 조성물 (C2a)를 적어도 부분적으로 엠보싱가공하여 복합체 (S1C1C2a)를 제공하는 단계;
    (3-ii) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2a)의, 코팅 조성물 (C2a)에 의해 형성된 표면의 적어도 일부분에 기판 (S2)를 적용하여 복합체 (S1C1C2aS2)를 제공하는 단계;
    및
    (4) 기판 (S2)에 임의적으로 적용되는, 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C2a)를, 적어도 부분적인 경화의 지속기간 내내 복합체 (S1C1)과 접촉해 있는 상태로 적어도 부분적으로 경화시켜 복합체 (S1C1C2) 또는 (S1C1C2S2)를 제공하는 단계;
    및
    (5-i) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2S2) 내 복합체 (C2S2)를 복합체 (S1C1)로부터 제거하여 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)을 복원하는 단계;
    또는
    (5-ii) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2) 내 코팅 (C2)를 복합체 (S1C1)로부터 제거하여 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)을 복원하는 단계;
    여기서 단계 (1)에서 사용되고 단계 (5-i) 또는 단계 (5-ii)에서 복원되는 복합체 (S1C1)의 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)을 제조하기 위해 사용되는 코팅 조성물 (C1a)는 하기를 포함하는 방사선-경화성 코팅 조성물이며:
    (a) 5 내지 45 중량%의 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머,
    (b) 40 내지 95 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제,
    (c) 0.01 내지 15 중량%의 적어도 하나의 광개시제, 및
    (d) 0 내지 5 중량%의 적어도 하나의 첨가제;
    여기서 (i) 성분 (a), (b), (c) 및 (d)의 명시된 총량은 각각 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하는 것이고, (ii) 코팅 조성물 (C1a)에 존재하는 모든 성분의 총량은 그 합계가 100 중량%가 되고;
    여기서 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머 (a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것인
    방법.
  2. 제1항에 있어서, 방사선-경화성 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 50 내지 95 중량%, 또는 50 내지 85 중량%, 또는 50 내지 83 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제를 포함하는 것인 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전사될 엠보싱 구조가, 바람직하게는 10 nm 내지 500 μm의 범위, 보다 바람직하게는 25 nm 내지 400 μm의 범위, 매우 바람직하게는 50 nm 내지 250 μm의 범위, 보다 특히 100 nm 내지 100 μm의 범위의 구조 폭, 및 바람직하게는 10 nm 내지 500 μm의 범위, 보다 바람직하게는 25 nm 내지 400 μm의 범위, 매우 바람직하게는 50 nm 내지 300 μm의 범위, 보다 특히 100 nm 내지 200 μm의 범위의 구조 높이를 갖는 마이크로구조 및/또는 나노구조인 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 접착제가 코팅 조성물 (C2a)로 코팅되지 않은 기판 (S2)의 다른 표면에 적용되는 것인 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 복합체 (S1C1)로부터의 제거가 하기 단계를 포함하는 것인 방법:
    5-i-a) 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 (C2)와 접촉하고 있지 않는 기판 (S2)의 표면 상에 적어도 하나의 접착제 층 (AL)을 적용하여 복합체 (S1C1C2S2AL)을 제공하는 단계;
    5-i-b) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2S2AL)을 물체 (O1)에 적어도 부분적으로 부착하는 단계;
    5-i-c) 복합체 (S1C1)을, 물체 (O1)에 임의적으로 적어도 부분적으로 부착되는 복합체 (C2S2AL)로부터 또는 그 반대로 제거하는, 바람직하게는 박리하는 단계;
    또는
    5-ii-a) 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 (C2)의 구조화되지 않은 표면의 적어도 일부분 상에 적어도 하나의 접착제 층 (AL)을 적용하여 복합체 (S1C1C2AL)을 제공하는 단계;
    5-ii-b) 임의적으로, 복합체 (S1C1C2AL)을 물체 (O1)에 적어도 부분적으로 부착하는 단계;
    5-ii-c) 복합체 (S1C1)을, 물체 (O1)에 임의적으로 적어도 부분적으로 부착되는 복합체 (C2S2AL)로부터 또는 그 반대로 제거하는, 바람직하게는 박리하는 단계.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 (1)에서 제공된 복합체 (S1C1)이 단계 (3-i)에서, 및 단계 (2-ii) 및 (3-ii)에서 코팅 (C1)의 엠보싱 구조를 코팅 조성물 (C2a)에 엠보싱 구조로서 전사하기 위한 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용되며,
    여기서 엠보싱 몰드 (e2)로서 사용된 복합체 (S1C1)의 코팅 (C1)의 구조화된 표면의 거울상이, 기판 (S2)에 임의적으로 적용되는, 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C2)의 표면으로 엠보싱가공되는 것인
    방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 기판 (S1)이 필름 웹, 바람직하게는 이동하는 필름 웹 또는 연속 필름 웹, 보다 바람직하게는 이동하는 연속 필름 웹이고/거나, 기판 (S2)가 필름 웹, 바람직하게는 이동하는 필름 웹, 보다 바람직하게는 이동하는 연속 필름 웹인 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 (3-i), 및 단계 (2-ii) 및 (3-ii)에서 사용된 복합체 (S1C1)이 재사용가능하며, 방법의 단계 (5-i) 또는 (5-ii)가 수행되는 경우에, 적어도 하나의 엠보싱 구조를 전사하기 위해 반복적으로 사용될 수 있는 것인 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 (1)에서 제공되는 복합체 (S1C1)이 적어도 하기 단계에 의해 수득가능한 것인 방법:
    (6) 기판 (S1)의 표면의 적어도 일부분에 방사선-경화성 코팅 조성물 (C1a)를 적용하여 복합체 (S1C1a)를 제공하는 단계;
    (7) 기판 (S1)의 표면에 적어도 부분적으로 적용된 코팅 조성물 (C1a)를 적어도 하나의 엠보싱 몰드 (e1)을 포함하는 적어도 하나의 엠보싱 도구 (E1)에 의해 적어도 부분적으로 엠보싱가공하는 단계;
    (8) 기판 (S1)에 적어도 부분적으로 적용된, 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C1a)를, 적어도 부분적인 경화의 지속기간 내내 엠보싱 도구 (E1)의 적어도 하나의 엠보싱 몰드 (e1)과 접촉해 있는 상태로 적어도 부분적으로 경화시키는 단계;
    (9) 복합체 (S1C1)을 엠보싱 도구 (E1)의 엠보싱 몰드 (e1)로부터 또는 그 반대로 제거하여 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 복합체 (S1C1)을 제공하는 단계.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 바람직하게는 정확히 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머, 보다 바람직하게는 평균적으로 2 내지 3개의 불포화 기를 포함하는 정확히 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것인 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가 반응성 희석제로서 자유-라디칼 중합성 단량체, 바람직하게는 에틸렌계-불포화 단량체, 보다 바람직하게는 다관능성 에틸렌계 불포화 단량체를 포함하는 것인 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가 헥산 디올 디아크릴레이트 및 화학식 (I)의 서로 상이할 수 있거나 또는 적어도 부분적으로 동일할 수 있는 구조 단위를 적어도 2개, 바람직하게는 적어도 3개, 보다 바람직하게는 3개 포함하는 화합물로부터 선택된 적어도 하나의 반응성 희석제를 포함하는 것인 방법:
    Figure pct00012

    여기서
    라디칼 R1은 서로 독립적으로 C2-C8 알킬렌 기, 매우 바람직하게는 C2 알킬렌 기이고,
    라디칼 R2는 서로 독립적으로 H 또는 메틸이고,
    파라미터 m은 서로 독립적으로 1 내지 15, 매우 바람직하게는 1 내지 4 또는 2 내지 4의 범위의 정수이며, 단, 화학식 (I)의 구조 단위 중 적어도 하나에서 파라미터 m은 적어도 2, 바람직하게는 정확히 2이다.
  13. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 40 내지 95 중량%, 바람직하게는 50 내지 85 중량%, 보다 바람직하게는 55 내지 83 중량%의 총량으로 적어도 하나의 반응성 희석제, 바람직하게는 헥산 디올 디아크릴레이트 및/또는 6-배수 에톡실화된 트리메틸올프로판으로부터 유래된 (메트)아크릴레이트를 포함하는 것인 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 코팅 조성물 (C1a)에 포함되는 광개시제가 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥시드, 에틸 (2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스피네이트, 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥시드, 벤조페논, 1-벤조일시클로헥산-1-올, 2-히드록시-2,2-디메틸아세토페논 및 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논 및 그의 혼합물로부터 선택되는 것인 방법.
  15. 기판 (S1) 및 적어도 부분적으로 엠보싱가공되고 적어도 부분적으로 경화된 코팅 (C1)로 구성된 복합체 (S1C1)로서, 여기서 코팅 (C1)은 기판 (S1)의 표면의 적어도 일부분에 적용되고 적어도 부분적으로 엠보싱가공된 코팅 조성물 (C1a)를 방사선 경화에 의해 적어도 부분적으로 경화시킴으로써 수득가능하고, 여기서 코팅 조성물 (C1a)는 하기를 포함하는 방사선-경화성 코팅 조성물이며:
    (a) 5 내지 45 중량%의 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머,
    (b) 40 내지 95 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제,
    (c) 0.01 내지 15 중량%의 적어도 하나의 광개시제, 및
    (d) 0 내지 5 중량%의 적어도 하나의 첨가제;
    여기서 (i) 성분 (a), (b), (c) 및 (d)의 명시된 총량은 각각 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하는 것이고, (ii) 코팅 조성물 (C1a)에 존재하는 모든 성분의 총량은 그 합계가 100 중량%가 되고;
    여기서 적어도 하나의 가교성 중합체 및/또는 올리고머 (a)는, 코팅 조성물 (C1a)에 포함된 모든 가교성 중합체 및/또는 올리고머의 총 중량을 기준으로 하여, 적어도 25 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 90 중량%, 매우 바람직하게는 100 중량%의 총량으로 적어도 하나의 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것인
    복합체 (S1C1).
  16. 제15항에 있어서, 방사선-경화성 코팅 조성물 (C1a)가, 코팅 조성물 (C1a)의 총 중량을 기준으로 하여, 50 내지 95 중량%, 또는 50 내지 85 중량%, 또는 50 내지 83 중량%의 적어도 하나의 반응성 희석제를 포함하는 것인 복합체 (S1C1).
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 복합체 (S1C1)이 제9항에 기재된 방법 단계 (6) 내지 (9)의 실행에 의해 수득가능한 것인 복합체 (S1C1).
  18. 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 또는 기판 (S2)에 적어도 부분적으로 적용된 코팅 조성물 (C2a)의 표면의 적어도 일부분에 엠보싱 구조를 전사하기 위한 엠보싱 도구 (E2)의 엠보싱 몰드 (e2)로서의 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 복합체 (S1C1)의 용도.
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