KR20220061859A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

Abstract

기판 처리 장치는, 기판에 처리액을 토출하는 노즐을 갖는 토출부(30)와, 처리액을 토출부에 보내는 송액부(60)와, 토출부(30)에 보내기 위한 처리액을 송액부(60)에 공급하는 공급원으로서의 액원(51)을 구비하고, 송액부(60)는 처리액이 흐르는 관로와, 관로 상의 서로 다른 위치에 마련되고, 처리액에 포함되는 것이 상정되는 복수 종류의 이물에 대한 포집 특성이 서로 다른 복수의 필터를 갖는다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 개시는, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.

특허문헌 1에서는, 포토레지스트 도포 장치에 있어서, 필터 유닛을 포함하여 구성되는 공급용 배관에 대하여 순환용 배관을 마련하고, 도포 정지 시에는 포토레지스트를 순환시키는 구성이 개시되어 있다.

일본 특허 공개 평10-172881호 공보

본 개시는, 기판에 토출되는 처리액 중의 이물 저감에 유용한 기술을 제공한다.

본 개시의 일 양태에 의한 기판 처리 장치는, 기판에 처리액을 토출하는 노즐을 갖는 토출부와, 상기 처리액을 상기 토출부에 보내는 송액부와, 상기 토출부에 보내기 위한 상기 처리액을 상기 송액부에 공급하는 공급원을 구비하고, 상기 송액부는, 상기 처리액이 흐르는 관로와, 상기 관로 상의 서로 다른 위치에 마련되고, 상기 처리액에 포함되는 것이 상정되는 복수 종류의 이물에 대한 포집 특성이 서로 다른 복수의 필터를 갖는다.

본 개시에 의하면, 기판에 토출되는 처리액 중의 이물 저감에 유용한 기술이 제공된다.

도 1은 기판 처리 시스템의 개략 구성의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 2는 도포ㆍ현상 장치의 내부 구성의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 3은 액 처리 유닛의 구성의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 4는 처리액 공급부의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 5는 제어 장치의 기능 상의 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 6은 제어 장치의 하드웨어 상의 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 7은 액 처리 수순의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 8의 (a), 도 8의 (b), 도 8의 (c)는 각각 액 처리 수순에서의 각 부의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 9는 이물 검출 결과에 따라서 지령 내용을 변경하는 경우의 수순의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 10의 (a), 도 10의 (b), 도 10의 (c)는 각각 송액부에 있어서의 처리액의 흐름을 변경하는 경우의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 11의 (a), 도 11의 (b)는 각각 필터의 배치를 변경하는 경우의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.

이하, 여러가지의 예시적 실시 형태에 대해서 설명한다.

하나의 예시적 실시 형태에 있어서, 기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는, 기판에 처리액을 토출하는 노즐을 갖는 토출부와, 상기 처리액을 상기 토출부에 보내는 송액부와, 상기 토출부에 보내기 위한 상기 처리액을 상기 송액부에 공급하는 공급원을 구비하고, 상기 송액부는, 상기 처리액이 흐르는 관로와, 상기 관로 상의 서로 다른 위치에 마련되고, 상기 처리액에 포함되는 것이 상정되는 복수 종류의 이물에 대한 포집 특성이 서로 다른 복수의 필터를 갖는다.

상기의 기판 처리 장치에서는, 처리액이 흐르는 관로 상의 서로 다른 위치에 복수의 필터가 마련되므로, 공급원으로부터의 처리액은 복수의 필터를 통과하여 노즐에 공급된다. 또한, 이들의 필터는, 처리액에 포함되는 것이 상정되는 복수 종류의 이물에 대한 포집 특성이 서로 다르므로, 처리액 중에 포함되는 복수 종류의 이물이 복수의 필터에 의해 포집될 수 있다. 따라서, 기판에 토출되는 처리액 중의 이물을 보다 저감하는 것이 가능하게 된다.

상기 복수의 필터는, 상기 복수 종류의 이물 중, 상기 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 높은 필터를 포함하는 양태로 해도 된다.

상기한 바와 같이 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 높은 필터에 대하여 처리액을 통과시키는 구성으로 함으로써, 처리액 중으로부터 결함의 발생 빈도가 높은 이물을 제거시킬 수 있다. 그 때문에, 기판에 있어서의 결함의 발생을 억제할 수 있다.

상기 복수의 필터는, 포집부에 있어서의 상기 처리액과의 접촉 면적이 서로 다른 양태로 해도 된다.

상기한 바와 같이 처리액과의 접촉 면적이 서로 다른 포집부를 갖는 필터를 사용함으로써, 이물의 종류마다의 포집 특성을 서로 다르게 할 수 있다. 이와 같은 필터를 사용함으로써 처리액에 포함되는 이물의 종류를 고려하여, 사용하는 필터를 선택하는 것이 가능하게 된다.

상기 복수의 필터 중, 상기 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 필터가, 상기 관로의 최하류에 위치하는 양태로 해도 된다.

상기한 바와 같이, 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 필터를 최하류에 배치하는 구성으로 함으로써, 결함의 발생 빈도가 높은 이물이 최하류의 필터에 의해 적절하게 제거된다. 그 때문에, 기판에 있어서의 결함의 발생을 억제할 수 있다.

상기 관로는, 상기 공급원과 상기 노즐을 접속하는 주관로와, 상기 주관로에 마련된 2개의 분기점을 접속하도록 형성된 바이패스 관로를 포함하고, 상기 송액부는, 상기 바이패스 관로에 마련된 송액용 펌프를 더 갖고, 상기 복수의 필터 중, 상기 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 제1 필터는, 상기 주관로 중 상기 2개의 분기점의 사이에 있어서 상기 제1 필터와는 다른 필터보다도 하류측에 마련되고, 상기 제1 필터와는 다른 필터 중 적어도 하나의 필터는, 상기 바이패스 관로에 마련되는 양태로 해도 된다.

상기한 바와 같이, 관로가 주관로와 바이패스 관로를 포함하는 구성에 있어서, 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 제1 필터가 주관로에 마련되는 구성으로 하면, 제1 필터를 사용한 이물의 제거를 적절하게 행할 수 있다.

상기 바이패스 관로에 마련되는 필터는, 상기 바이패스 관로 중 상기 송액용 펌프보다도 상류측에 마련되는 양태로 해도 된다.

상기와 같이 바이패스 관로 중 송액용 펌프보다도 상류측에 마련함으로써, 송액용 펌프에 의해, 노즐로부터 처리액을 토출할 때, 제1 필터를 마지막으로 통과시킬 수 있다. 즉, 제1 필터를 실질적으로 최하류에 배치할 수 있으므로, 결함의 발생 빈도가 높은 이물이 최하류의 필터에 의해 적절하게 제거된다.

상기 송액부를 제어하는 제어부를 더 구비하고, 상기 송액부는, 상기 바이패스 관로 중 상기 송액용 펌프보다도 하류측에 있어서 상기 처리액 중의 이물을 검출하는 이물 검출부를 더 갖고, 상기 제어부는, 상기 이물 검출부에 의한 검출 결과에 따라서, 상기 주관로 및 상기 바이패스 관로에 있어서의 상기 처리액의 흐름을 변경하는 제어를 행하는 양태로 해도 된다.

상기한 바와 같이, 제어부가 이물 검출부에 의한 검출 결과에 따라서, 주관로 및 바이패스 관로에 있어서의 처리액의 흐름을 변경하는 구성으로 함으로써, 예를 들어 처리액 중의 이물의 잔류 정도 등을 고려하여 필터에 대한 처리액의 통과 횟수를 변경할 수 있다. 이와 같이, 처리액 중의 이물을 보다 적절하게 제거할 수 있는 제어를 선택할 수 있다.

상기 송액부를 제어하는 제어부를 더 구비하고, 상기 제어부는, 처리 후의 상기 기판에 있어서의 결함의 발생 상황에 따라서, 상기 처리액이 상기 노즐에 도달하기 전에 마지막으로 통과하는 필터를 변경하도록, 상기 주관로 및 상기 바이패스 관로에 있어서의 상기 처리액의 흐름을 변경하는 제어를 행하는 양태로 해도 된다.

상기한 바와 같이, 제어부가 처리 후의 상기 기판에 있어서의 결함의 발생 상황에 따라서 노즐에 도달하기 전에 마지막으로 통과하는 필터를 변경하는 구성으로 함으로써, 예를 들어 처리 후의 기판에서의 결함의 발생 상황에 따라서 보다 적절한 순서로 필터를 통과시킬 수 있다. 그 때문에, 처리 후의 기판에 있어서 결함이 발생하지 않기 위한 적절한 제어 내용을 결정할 수 있다.

하나의 예시적 실시 형태에 있어서, 기판 처리 방법이 제공된다. 기판 처리 방법은, 공급원으로부터의 처리액을, 관로를 통하여 노즐로부터 기판에 토출하는 기판 처리 방법이며, 상기 관로 상의 서로 다른 위치에 마련되고, 상기 처리액에 포함되는 것이 상정되는 복수 종류의 이물에 대한 포집 특성이 서로 다른 복수의 필터를 통과시킨다.

상기의 기판 처리 방법에서는, 처리액이 흐르는 관로 상의 서로 다른 위치에 마련된 복수의 필터를 통과한 처리액이 노즐에 공급된다. 또한, 이들의 필터는, 처리액에 포함되는 것이 상정되는 복수 종류의 이물에 대한 포집 특성이 서로 다르므로, 처리액 중에 포함되는 복수 종류의 이물이 복수의 필터에 의해 포집될 수 있다. 따라서, 기판에 토출되는 처리액 중의 이물을 보다 저감하는 것이 가능하게 된다.

상기 복수의 필터 중 상기 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 필터에 대하여 상기 처리액을 마지막으로 통과시키는 양태로 해도 된다.

상기한 바와 같이, 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 필터에 대하여 처리액을 마지막으로 통과시키는 구성으로 함으로써, 결함의 발생 빈도가 높은 이물이 최하류의 필터에 의해 적절하게 제거된다. 그로 인해, 기판에 있어서의 결함의 발생을 억제할 수 있다.

상기 관로는, 상기 공급원과 상기 노즐을 접속하는 주관로와, 상기 주관로에 마련된 2개의 분기점을 접속하도록 형성된 바이패스 관로와, 상기 바이패스 관로에 마련된 송액용 펌프를 갖고, 상기 복수의 필터 중, 상기 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 제1 필터는, 상기 주관로 중 상기 2개의 분기점의 사이에 있어서 상기 제1 필터와는 다른 필터보다도 하류측에 마련되고, 상기 제1 필터와는 다른 필터 중 적어도 하나의 필터는, 상기 바이패스 관로에 마련되는 양태로 해도 된다.

상기한 바와 같이, 관로가 주관로와 바이패스 관로를 포함하는 구성에 있어서, 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 제1 필터가 주관로에 마련되는 구성으로 함으로써, 제1 필터를 사용한 이물의 제거를 적절하게 행할 수 있다.

상기 바이패스 관로 중 상기 송액용 펌프보다도 하류측에 있어서 상기 처리액 중의 이물을 검출하는 이물 검출부를 더 갖고, 상기 이물 검출부에 의한 검출 결과에 따라서, 상기 주관로 및 상기 바이패스 관로에 있어서의 상기 처리액의 흐름을 변경하는 양태로 해도 된다.

상기한 바와 같이, 이물 검출부에 의한 검출 결과에 따라서, 주관로 및 바이패스 관로에 있어서의 처리액의 흐름을 변경하는 구성으로 함으로써, 예를 들어 처리액 중의 이물의 잔류 정도 등을 고려하여 필터에 대한 처리액의 통과 횟수를 변경할 수 있다. 이와 같이, 처리액 중의 이물을 보다 적절하게 제거할 수 있는 제어를 선택할 수 있다.

처리 후의 상기 기판에 있어서의 결함의 발생 상황에 따라서, 상기 처리액이 상기 노즐에 도달하기 전에 마지막으로 통과하는 필터를 변경하도록, 상기 주관로 및 상기 바이패스 관로에 있어서의 상기 처리액의 흐름을 변경하는 양태로 해도 된다.

상기한 바와 같이 제어부가 처리 후의 상기 기판에 있어서의 결함의 발생 상황에 따라서 노즐에 도달하기 전에 마지막으로 통과하는 필터를 변경하는 구성으로 함으로써, 예를 들어 처리 후의 기판에서의 결함의 발생 상황에 따라서 보다 적절한 순서로 필터를 통과시킬 수 있다. 그 때문에, 처리 후의 기판에 있어서 결함이 발생하지 않기 위한 적절한 제어 내용을 결정할 수 있다.

[예시적 실시 형태의 설명]

이하, 도면을 참조하여 여러가지의 예시적 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 동일 또는 상당의 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하는 것으로 한다.

먼저, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 개시의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 설명한다.

[기판 처리 시스템]

도 1에 도시되는 기판 처리 시스템(1)은, 기판에 대해, 감광성 피막의 형성, 당해 감광성 피막의 노광 및 당해 감광성 피막의 현상을 실시하는 시스템이다. 감광성 피막은, 예를 들어 레지스트막이다.

기판 처리 시스템(1)은, 도포ㆍ현상 장치(2)와 노광 장치(3)를 구비한다. 도포ㆍ현상 장치(2)는 워크 W의 표면에 레지스트막(감광성 피막)을 형성하도록 구성되어 있다. 또한, 도포ㆍ현상 장치(2)는 노광 장치에 의한 노광 처리 후에 레지스트막의 현상 처리를 행하도록 구성되어 있다. 노광 장치(3)는 도포ㆍ현상 장치(2)와의 사이에서 워크 W를 수수하여, 워크 W의 표면에 형성된 레지스트막의 노광 처리(패턴 노광)를 행하도록 구성되어 있다. 노광 장치(3)는, 예를 들어 액침 노광 등의 방법에 의해 레지스트막의 노광 대상 부분에 선택적으로 에너지선을 조사해도 된다. 도포ㆍ현상 장치(2) 및 노광 장치(3)에 의해 소정의 패턴의 레지스트막이 표면에 형성된 워크 W는, 그 후 에칭 처리에 제공된다. 에칭 처리에서는, 예를 들어 플라스마를 사용한 드라이 에칭에 의해, 레지스트막에 덮여 있지 않은 영역의 대상 재료의 가공이 행해진다.

처리 대상의 워크 W는, 예를 들어 기판, 혹은 소정의 처리가 실시됨으로써 막 또는 회로 등이 형성된 상태의 기판이다. 워크 W에 포함되는 기판은, 일례로서, 실리콘을 포함하는 웨이퍼이다. 워크 W(기판)는 원형으로 형성되어 있어도 되고, 다각형 등 원형 이외의 판상으로 형성되어 있어도 된다. 워크 W는, 일부가 절결된 절결부를 갖고 있어도 된다. 절결부는, 예를 들어 노치(U자형, V자형 등의 홈)이어도 되고, 직선형으로 연장되는 직선부(소위, 오리엔테이션ㆍ플랫)이어도 된다. 처리 대상의 워크 W는, 유리 기판, 마스크 기판, FPD(Flat Panel Display) 등이어도 되고, 이들의 기판 등에 소정의 처리가 실시되어 얻어지는 중간체이어도 된다. 워크 W의 직경은, 예를 들어 200㎜ 내지 450㎜ 정도이어도 된다.

에너지선은, 예를 들어 전리 방사선, 비전리 방사선 등이어도 된다. 전리 방사선은, 원자 또는 분자를 전리시키는 데 충분한 에너지를 갖는 방사선이다. 전리 방사선은, 예를 들어 극단 자외선(EUV:Extreme Ultraviolet), 전자선, 이온빔, X선, α선, β선, γ선, 중입자선, 양자선 등이어도 된다. 비전리 방사선은, 원자 또는 분자를 전리시키는 데 충분한 에너지를 갖지 않는 방사선이다. 비전리 방사선은, 예를 들어 g선, i선, KrF 엑시머 레이저, ArF 엑시머 레이저, F2 엑시머 레이저 등이어도 된다.

[기판 처리 장치]

이하, 기판 처리 장치의 일례로서, 도포ㆍ현상 장치(2)의 구성을 설명한다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 도포ㆍ현상 장치(2)는 캐리어 블록(4)과, 처리 블록(5)과, 인터페이스 블록(6)과, 제어 장치(100)를 구비한다.

캐리어 블록(4)은 도포ㆍ현상 장치(2) 내로의 워크 W의 도입 및 도포ㆍ현상 장치(2) 내로부터의 워크 W의 도출을 행한다. 예를 들어 캐리어 블록(4)은 워크 W용의 복수의 캐리어 C를 지지 가능하고, 전달 암을 포함하는 반송 장치 A1을 내장하고 있다. 캐리어 C는, 예를 들어 원형의 복수매 워크 W를 수용한다. 반송 장치 A1은, 캐리어 C로부터 워크 W를 취출하여 처리 블록(5)에 전달하고, 처리 블록(5)로부터 워크 W를 수취하여 캐리어 C 내로 되돌린다.

처리 블록(5)은 복수의 처리 모듈(11, 12, 13, 14)을 갖는다. 처리 모듈(11, 12, 13, 14)은 액 처리 유닛 U1과, 열처리 유닛 U2와, 이들의 유닛에 워크 W를 반송하는 반송 암을 포함하는 반송 장치 A3을 내장하고 있다.

처리 모듈(11)은 액 처리 유닛 U1 및 열처리 유닛 U2에 의해 워크 W의 표면 상에 하층막을 형성한다. 처리 모듈(11)의 액 처리 유닛 U1은, 하층막 형성용의 처리액을 워크 W 상에 도포한다. 처리 모듈(11)의 열처리 유닛 U2는, 하층막의 형성에 수반하는 각종 열처리를 행한다.

처리 모듈(12)은 액 처리 유닛 U1 및 열처리 유닛 U2에 의해 하층막 상에 레지스트막을 형성한다. 처리 모듈(12)의 액 처리 유닛 U1은, 레지스트막 형성용의 처리액을 하층막 상에 도포한다. 처리 모듈(12)의 열처리 유닛 U2는, 레지스트막의 형성에 수반하는 각종 열처리를 행한다.

처리 모듈(13)은 액 처리 유닛 U1 및 열처리 유닛 U2에 의해 레지스트막 상에 상층막을 형성한다. 처리 모듈(13)의 액 처리 유닛 U1은, 상층막 형성용의 액체를 레지스트막 상에 도포한다. 처리 모듈(13)의 열처리 유닛 U2는, 상층막의 형성에 수반하는 각종 열처리를 행한다.

처리 모듈(14)은 액 처리 유닛 U1 및 열처리 유닛 U2에 의해, 노광 후의 레지스트막 현상 처리를 행한다. 액 처리 유닛 U1은, 노광 완료된 워크 W의 표면 상에 현상액을 도포한다. 또한, 액 처리 유닛 U1은, 도포된 현상액을 린스액에 의해 씻어 낸다. 열처리 유닛 U2는, 현상 처리에 수반하는 각종 열처리를 행한다. 열처리의 구체예로서는, 현상 처리 전의 가열 처리(PEB:Post Exposure Bake), 현상 처리 후의 가열 처리(PB:Post Bake) 등을 들 수 있다.

처리 블록(5) 내에 있어서의 캐리어 블록(4)측에는 선반 유닛 U10이 마련되어 있다. 선반 유닛 U10은, 상하 방향으로 배열하는 복수의 셀로 구획되어 있다. 선반 유닛 U10의 근방에는 승강 암을 포함하는 반송 장치 A7이 마련되어 있다. 반송 장치 A7은, 선반 유닛 U10의 셀끼리의 사이에 워크 W를 승강시킨다.

처리 블록(5) 내에 있어서의 인터페이스 블록(6)측에는 선반 유닛 U11이 마련되어 있다. 선반 유닛 U11은, 상하 방향으로 배열하는 복수의 셀로 구획되어 있다.

인터페이스 블록(6)은 노광 장치(3)와의 사이에서 워크 W의 전달을 행한다. 예를 들어 인터페이스 블록(6)은 전달 암을 포함하는 반송 장치 A8을 내장하고 있고, 노광 장치(3)에 접속된다. 반송 장치 A8은, 선반 유닛 U11에 배치된 워크 W를 노광 장치(3)에 전달한다. 반송 장치 A8은, 노광 장치(3)로부터 워크 W를 수취하여 선반 유닛 U11로 되돌린다.

제어 장치(100)는, 예를 들어 이하의 수순으로 도포ㆍ현상 처리를 실행하도록 도포ㆍ현상 장치(2)를 제어한다. 먼저 제어 장치(100)는, 캐리어 C 내의 워크 W를 선반 유닛 U10에 반송하도록 반송 장치 A1을 제어하고, 이 워크 W를 처리 모듈(11)용의 셀에 배치하도록 반송 장치 A7을 제어한다.

다음에 제어 장치(100)는, 선반 유닛 U10의 워크 W를 처리 모듈(11) 내의 액 처리 유닛 U1 및 열처리 유닛 U2에 반송하도록 반송 장치 A3을 제어한다. 또한, 제어 장치(100)는 이 워크 W의 표면 상에 하층막을 형성하도록 액 처리 유닛 U1 및 열처리 유닛 U2를 제어한다. 그 후 제어 장치(100)는 하층막이 형성된 워크 W를 선반 유닛 U10으로 되돌리도록 반송 장치 A3을 제어하고, 이 워크 W를 처리 모듈(12)용의 셀에 배치하도록 반송 장치 A7을 제어한다.

다음에 제어 장치(100)는, 선반 유닛 U10의 워크 W를 처리 모듈(12) 내의 액 처리 유닛 U1 및 열처리 유닛 U2에 반송하도록 반송 장치 A3을 제어한다. 또한, 제어 장치(100)는 이 워크 W의 하층막 상에 레지스트막을 형성하도록 액 처리 유닛 U1 및 열처리 유닛 U2를 제어한다. 그 후 제어 장치(100)는 워크 W를 선반 유닛 U10으로 되돌리도록 반송 장치 A3을 제어하고, 이 워크 W를 처리 모듈(13)용의 셀에 배치하도록 반송 장치 A7을 제어한다.

다음에 제어 장치(100)는, 선반 유닛 U10의 워크 W를 처리 모듈(13) 내의 각 유닛에 반송하도록 반송 장치 A3을 제어한다. 또한, 제어 장치(100)는 이 워크 W의 레지스트막 상에 상층막을 형성하도록 액 처리 유닛 U1 및 열처리 유닛 U2를 제어한다. 그 후 제어 장치(100)는, 워크 W를 선반 유닛 U11에 반송하도록 반송 장치 A3을 제어한다.

다음에 제어 장치(100)는, 선반 유닛 U11의 워크 W를 노광 장치(3)에 송출하도록 반송 장치 A8을 제어한다. 그 후 제어 장치(100)는 노광 처리가 실시된 워크 W를 노광 장치(3)로부터 받아들여, 선반 유닛 U11에 있어서의 처리 모듈(14)용의 셀에 배치하도록 반송 장치 A8을 제어한다.

다음에 제어 장치(100)는, 선반 유닛 U11의 워크 W를 처리 모듈(14) 내의 각 유닛에 반송하도록 반송 장치 A3을 제어하고, 이 워크 W의 레지스트막에 현상 처리를 실시하도록 액 처리 유닛 U1 및 열처리 유닛 U2를 제어한다. 그 후 제어 장치(100)는, 워크 W를 선반 유닛 U10으로 되돌리도록 반송 장치 A3을 제어하고, 이 워크 W를 캐리어 C 내로 되돌리도록 반송 장치 A7 및 반송 장치 A1을 제어한다. 이상으로 도포ㆍ현상 처리가 완료된다.

또한, 기판 처리 장치의 구체적인 구성은, 이상에 예시한 도포ㆍ현상 장치(2)의 구성으로 한정되지 않는다. 기판 처리 장치는, 워크 W에 처리액을 토출하여 액 처리를 행하는 액 처리 유닛과, 이를 제어 가능한 제어 장치를 구비하고 있으면 어떠한 것이어도 된다.

(액 처리 유닛)

계속해서, 도 3 및 도 4를 참조하여, 처리 모듈(12)에 있어서의 액 처리 유닛 U1의 일례에 대해서 상세하게 설명한다. 액 처리 유닛 U1은, 회전 보유 지지부(20)와, 처리액 공급부(29)를 구비한다.

회전 보유 지지부(20)는 제어 장치(100)의 동작 지시에 기초하여, 워크 W를 보유 지지하여 회전시킨다. 회전 보유 지지부(20)는 보유 지지부(21)와, 구동부(22)를 구비한다. 보유 지지부(21)는 표면 Wa를 상방을 향하여 수평하게 배치된 워크 W의 중심부를 지지하고, 당해 워크 W를 흡착(예를 들어 진공 흡착) 등에 의해 보유 지지한다. 구동부(22)는, 예를 들어 전동 모터 등을 동력원으로 한 회전 액추에이터이며, 연직된 회전축 둘레로 보유 지지부(21)를 회전시킨다. 이에 의해, 연직된 회전축 둘레로 워크 W가 회전한다.

처리액 공급부(29)는, 회전 보유 지지부(20)에 회전 보유 지지된 워크 W에 처리액을 공급한다. 처리액 공급부(29)는, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 토출부(30)와, 송액부(60)와, 보충부(50)와, 제1 접속부(81)와, 제2 접속부(83)를 구비한다.

토출부(30)는, 워크 W의 표면 Wa를 향하여 처리액을 토출한다. 토출부(30)는 노즐(31)과, 송액관(32)을 구비한다. 노즐(31)은 워크 W에 처리액을 토출한다. 노즐(31)은 도 3에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 워크 W의 상방에 배치되고, 처리액을 하방에 토출한다. 송액관(32)은 노즐(31)까지 처리액을 유도한다. 노즐(31)로부터 워크 W를 향하여 처리액이 토출됨으로써, 워크 W에 처리액이 도포(공급)된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 송액부(60)는 처리액을 토출부(30)에 보낸다. 구체적으로는, 송액부(60)는 처리액을 소정 압력으로 토출부(30)(노즐(31))를 향하여 송출한다. 송액부(60)는 송액관(61)과, 제1 필터(62)와, 제2 필터(63)와, 압송부(64)와, 분기관(65a, 65b)과, 제1 접속 밸브(66)와, 제2 접속 밸브(67)와, 압력 측정부(68)와, 이물 검출부(69)를 구비한다. 송액관(61) 및 분기관(65a, 65b)은 처리액이 흐르는 관로를 구성한다. 또한, 송액관(61) 및 분기관(65a, 65b)은 처리액을 순환시키는 순환로로서도 기능한다.

송액관(61)은, 처리액을 토출부(30)까지 유도하는 주관로이다. 구체적으로는, 송액관(61)은 토출부(30)의 송액관(32)의 상류측에 있어서의 단부에 접속되어 있다. 제1 필터(62)는 송액관(61)에 마련되어 있고, 처리액에 포함되는 이물을 제거한다. 제1 필터(62)는 송액관(61) 내를 통과하는 처리액에 포함되는 이물을 포집한다.

압송부(64)는 송액관(61)을 통해 처리액을 받아들이고, 받아들인 처리액을 가압하여 토출부(30)를 향하여 송출한다. 압송부(64)는, 예를 들어 펌프(71)와, 펌프 구동부(72)와, 유량 측정부(73)와, 압력 측정부(74)를 구비한다.

펌프(71)(송액용 펌프)는 처리액을 수용하는 수용실과, 수용실을 수축시키는 수축부를 갖는다. 펌프(71)는 수축부에 의해 수용실을 확대하여 처리액을 받아들이고, 수축부에 의해 수용실을 수축시켜 처리액을 송출한다. 펌프(71)로서, 예를 들어, 튜브프램 펌프, 다이어프램 펌프, 또는 벨로우즈 펌프가 사용되어도 된다.

펌프 구동부(72)는, 제어 장치(100)의 동작 지시에 기초하여, 펌프(71)를 구동한다. 구체적으로는, 펌프 구동부(72)는 펌프(71)의 수용실을 수축시키도록 수축부를 동작시킨다(구동함). 예를 들어, 펌프 구동부(72)는 기체에 의해 수축부를 동작시키는 에어 오퍼레이션형의 구동부이다. 펌프 구동부(72)는 상기 기체의 압력(구동압)을 조절함으로써, 펌프(71)의 수용실을 수축시켜도 된다.

유량 측정부(73)는, 펌프(71)에 대한 처리액의 입출량에 관한 정보를 취득한다. 펌프(71)를 구동하기 위한 기체의 유량은, 펌프(71)에 대한 처리액의 입출량에 상관하므로, 펌프(71)에 대한 처리액의 입출량에 관한 정보이다. 예를 들어, 유량 측정부(73)는, 펌프(71)와 펌프 구동부(72) 사이의 접속관 내를 흐르는 기체의 유량을 측정한다. 유량 측정부(73)는 측정값을 제어 장치(100)에 출력한다. 압력 측정부(74)는 펌프(71) 내의 압력에 관한 정보를 취득한다. 예를 들어, 압력 측정부(74)는, 펌프(71)와 펌프 구동부(72) 사이의 접속관 내의 압력을 측정한다. 압력 측정부(74)는, 측정값을 제어 장치(100)에 출력한다.

분기관(65a)은, 송액관(61) 중 제1 필터(62)의 상류 부분의 분기점 P1로부터 분기하여, 송액관(61)과 펌프(71)를 접속한다. 분기관(65b)은, 송액관(61) 중 제1 필터(62)의 하류 부분의 분기점 P2로부터 분기하여, 송액관(61)과 펌프(71)를 접속한다. 분기관(65a), 분기관(65b)에 의해, 송액관(61)(주관로)에 있어서의 분기점 P1, P2 사이를 접속하는 바이패스 관로가 형성된다. 제2 필터(63)는 분기관(65a)에 마련되어 있고, 처리액에 포함되는 이물을 제거한다. 제2 필터(63)는 분기관(65a) 내를 통과하는 처리액에 포함되는 이물을 포집한다.

제1 접속 밸브(66)는 분기관(65a)에 마련되어 있고, 제어 장치(100)의 동작 지시에 기초하여, 송액관(61)과 압송부(64) 사이를 개폐한다. 제1 접속 밸브(66)는, 예를 들어, 에어 오퍼레이션 밸브이다. 상술한 제2 필터(63)는 제1 접속 밸브(66)보다도 상류측에 마련되어도 된다. 제2 접속 밸브(67)는 분기관(65b)에 마련되어 있고, 제어 장치(100)의 동작 지시에 기초하여, 송액관(61)과 압송부(64) 사이를 개폐한다. 제2 접속 밸브(67)는, 예를 들어, 에어 오퍼레이션 밸브이다.

압력 측정부(68)는, 송액부(60) 내의 관로를 흐르는 처리액의 압력을 측정한다. 예를 들어, 압력 측정부(68)는 제1 필터(62)와 압송부(64) 사이의 압력을 측정한다. 구체적으로는, 압력 측정부(68)는 분기관(65b)에 마련되어 있고, 분기관(65b) 내의 처리액의 압력(액압)을 측정한다. 압력 측정부(68)는 측정값을 제어 장치(100)에 출력한다.

이물 검출부(69)는, 송액부(60) 내의 관로를 흐르는 처리액에 포함되는 이물을 검출한다. 예를 들어, 이물 검출부(69)는 분기관(65b) 중, 제2 접속 밸브(67)와 압력 측정부(68) 사이에 마련되어도 된다. 또한, 이물 검출부(69)는, 분기관(65b)에 대하여 측정광을 조사함으로써 분기관(65b)으로부터 출사되는 산란광을 분석하는 것 등에 의해, 처리액 내의 이물의 수ㆍ특성(크기, 이물의 종류) 등을 측정해도 된다. 단, 이물 검출부(69)에 의한 이물의 검출 방법은 상기에 한정되지 않는다. 또한, 이물 검출부(69)의 설치 위치는 적절히 변경할 수 있다. 이물 검출부(69)는 이물의 검출 결과는 제어 장치(100)에 출력한다.

보충부(50)는, 토출부(30)를 향하여 보내기 위한 처리액을 송액부(60)에 보충한다. 보충부(50)는 액원(51)과, 압송부(53)와, 송출관(55)을 구비한다.

액원(51)은, 송액부(60)에 보충되는 처리액의 공급원이다. 압송부(53)는, 액원(51)으로부터 송액부(60)에 처리액을 송출한다. 압송부(53)는, 예를 들어 액원(51)으로부터 공급된 처리액을 일시적으로 저류하고, 당해 처리액을 가압한 상태에서 송액부(60)에 송출한다. 또는, 압송부(53)는, 예를 들어 액원(51) 내의 처리액을 흡입함으로써 처리액을 받아들이고, 받아들인 처리액을 송액부(60)에 송출한다. 압송부(53)는, 예를 들어 펌프(56)와, 펌프 구동부(57)와, 압력 측정부(54)를 구비한다.

펌프(56)는 액원(51) 내의 처리액을 흡입하고, 흡입한 처리액을 토출부(30)를 향하여 송출한다. 펌프(56)는, 예를 들어 처리액을 수용하는 수용실과, 수용실을 수축시키는 수축부를 갖는다. 펌프(56)는 수축부에 의해 수용실을 확대하여 처리액을 받아들이고, 수축부에 의해 수용실을 수축시켜 처리액을 송출한다. 펌프(56)로서, 예를 들어, 튜브프램 펌프, 다이어프램 펌프, 또는 벨로우즈 펌프가 사용되어도 된다.

펌프 구동부(57)는 제어 장치(100)에 동작 지시에 기초하여, 펌프(56)를 구동한다. 구체적으로는, 펌프 구동부(57)는 펌프(56)의 수용실을 수축시키도록 수축부를 동작시킨다(구동함). 예를 들어, 펌프 구동부(57)는 기체에 의해 수축부를 동작시키는 에어 오퍼레이션형의 구동부이다. 펌프 구동부(57)는 상기 기체의 압력(이하, 「구동압」이라고 함)을 조절함으로써, 펌프(56)의 수용실을 수축시켜도 된다.

압력 측정부(54)는, 펌프(56) 내의 압력에 관한 정보를 취득한다. 예를 들어, 압력 측정부(54)는 펌프(56)와 펌프 구동부(57) 사이의 접속관에 접속되어 있고, 당해 접속관 내의 압력을 측정한다. 압력 측정부(54)는, 예를 들어 펌프(56)를 구동하기 위한 기체의 압력을 측정한다. 압력 측정부(54)는, 측정값을 제어 장치(100)에 출력한다.

송출관(55)은, 압송부(53)(펌프(56))로부터 송액부(60)까지 처리액을 유도한다. 구체적으로는, 송출관(55)은 송액부(60)의 송액관(61)의 상류측에 있어서의 단부에 접속되어 있다. 즉, 송액관(61)은 제1 필터(62)를 통하여 보충부(50)와 송액부(60) 사이를 접속하고 있다. 제1 필터(62)는 송액관(61) 내의 유로를 흐르는 처리액(보충부(50)로부터 송액부(60)에 보충되는 처리액)에 포함되는 이물을 제거한다.

제1 접속부(81)는 보충부(50)와 송액부(60)를 접속한다. 제1 접속부(81)는, 예를 들어 전환 밸브(82)를 갖는다. 전환 밸브(82)는 제어 장치(100)의 동작 지시에 기초하여, 보충부(50)와 송액부(60) 사이를 개폐한다. 전환 밸브(82)는 보충부(50)의 송출관(55)과 송액부(60)의 송액관(61)의 접속 개소에 마련되어 있다. 전환 밸브(82)는, 예를 들어, 에어 오퍼레이션 밸브이다.

전환 밸브(82)는, 제1 접속 밸브(66) 및 제2 접속 밸브(67)의 적어도 한쪽의 개방도 변화율보다도 작은 개방도 변화율로 개폐해도 된다. 개방도 변화율이란, 단위 시간당 밸브의 개방도 변화 비율이다. 밸브가 폐쇄 상태로부터 개방 상태로 전환되는 경우, 개방도 변화율은 밸브의 개방도 증가율이다. 밸브가 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 전환되는 경우, 개방도 변화율은 밸브의 개방도 감소율이다.

제2 접속부(83)는 송액부(60)와 토출부(30)를 접속한다. 제2 접속부(83)는, 예를 들어 토출 밸브(84)를 갖는다. 토출 밸브(84)는 제어 장치(100)의 동작 지령에 기초하여, 송액부(60)와 토출부(30) 사이를 개폐한다. 토출 밸브(84)는 송액부(60)의 송액관(61)과 토출부(30)의 송액관(32)의 접속 개소에 마련되어 있다. 토출 밸브(84)는, 예를 들어, 에어 오퍼레이션 밸브이다.

토출 밸브(84)와 제1 접속 밸브(66)(제2 접속 밸브(67))의 개방도 변화율의 관계는, 전환 밸브(82)와 제1 접속 밸브(66)(제2 접속 밸브(67))의 개방도 변화율의 관계와 마찬가지이어도 된다. 즉, 토출 밸브(84)는 제1 접속 밸브(66) 및 제2 접속 밸브(67)의 적어도 한쪽의 개방도 변화율보다도 작은 개방도 변화율로 개폐해도 된다.

처리액 공급부(29)에는, 상술한 바와 같이 제1 필터(62) 및 제2 필터(63)에 2개의 필터가 마련된다. 이 2개의 필터로서는, 처리액 중에 포함되는 이물을 포집할 때의 포집 특성이 서로 다른 것이 선택된다. 「이물의 포집 특성」이란, 처리액 중에 포함되어 서로 다른 복수 종류의 이물 중, 어느 종류의 이물에 대하여 높은 포집 성능을 갖고 있는지를 나타내고 있다. 또한, 「포집 성능이 높음」이란, 다른 이물에 대한 포집 성능과 비교해서 당해 이물에 대한 포집 성능이 높은 것을 말한다.

처리액이 레지스트액인 경우, 처리액에 포함되는 이물은, 예를 들어 이물을 구성하는 성분에 기초하여 2종류로 분류할 수 있다. 구체적으로는, 한쪽은, 처리액과 동종의 재료로 구성되는 이물이며, 다른 쪽은, 이종의 재료로 구성되는 이물이다. 동종의 재료로 구성되는 이물과는, 예를 들어 레지스트액에 포함되는 폴리머가 괴상이 된 것, 장치 내의 레지스트액의 잔사로 유래되는 것 등이다. 또한, 이종의 재료로 구성되는 이물은, 예를 들어 장치의 배관 등 처리액과 접촉할 수 있는 장소에 부착되어 있던 이물이다. 이 2종류의 이물이 워크 W 상에 공급된 경우, 워크 W 상에서의 결함이 되는 경우가 생각된다. 특히, 이종의 재료로 구성되는 이물은, 레지스트액의 재료와의 화학 반응을 이용하여 가공이 행해지는 에칭에 영향을 주는 것이 생각된다.

또한, 필터는, 그 형상, 재질 등에 의해, 이물의 포집 특성이 다를 수 있다. 예를 들어, 처리액이 레지스트액인 경우, 포집부로서 기능하는 여과막으로서 중공사막을 사용한 필터가 일반적으로 사용되고 있다. 이와 같은 필터에서는, 여과막의 표면적, 즉, 여과막과 처리액의 접촉 면적에 따라서 이물의 포집 특성이 변화하는 것이 생각된다. 일례로서는, 여과막의 표면적이 서로 다른 2종류의 필터가 존재한다고 하자. 이 경우, 상술한 이종의 재료로 구성되는 이물의 포집 성능은, 표면적이 큰 필터의 쪽이 높다고 생각된다. 한편, 상술한 동종의 재료로 구성되는 이물은, 표면적이 큰 필터로부터 후단으로 유출되기 쉽다고 생각되고, 표면적이 작은 필터의 쪽이 높은 포집 성능을 갖는다고 생각된다. 이와 같이, 필터에 의한 이물의 포집 특성은, 필터의 종류에 의해 서로 다르다. 또한, 처리액과 포집부(여과막)의 접촉 면적이 큰 상태는, 예를 들어 처리액이 흐르는 유로가 긴 것에 의해 형성되어 있어도 되고, 1차측 및 2차측의 각 부의 면적이 큰(즉, 필터 내의 포집부에 있어서 1차측으로부터 2차측으로 연통하는 미소 유로가 다수 마련됨) 것에 의해 형성되어 있어도 된다.

본 실시 형태에서는, 제1 필터(62)로서, 이종의 재료로 구성되는 이물의 포집 성능이 높은, 표면적이 큰 필터를 사용한다. 또한, 제2 필터(63)로서, 동종의 재료로 구성되는 이물의 포집 성능이 높은, 표면적이 작은 필터를 사용한다. 또한, 장치의 용도, 처리액의 종류 등에 따라서 필터의 종류 선택 및 배치는 변경할 수 있다.

또한, 「이물의 종류」란, 이물의 「성분」에 기초하여 분류되어 있어도 되지만, 다른 관점에서 분류되어 있어도 된다. 예를 들어, 이물의 「크기」에 기초하여 분류되어 있어도 된다. 처리액의 종류, 처리액을 공급한 후의 워크 W에 대한 처리의 내용, 처리액 중에 존재하는 이물에 유래해서 발생할 수 있는 결함의 종류에 따라서, 종류의 분류 기준은 변경될 수 있다. 또한, 분류의 기준이 변경되면, 이물의 종류마다, 포집 성능을 높이기 위한 조건이 변경될 수 있다. 그 때문에, 필터간에서 이물의 종류마다의 포집 특성이 변화하는 원인이 되는 요소(예를 들어, 재질, 처리액과의 접촉 면적 등)가 바뀔 수 있다. 이와 같이 필터에 있어서의 「이물의 포집 특성」은, 이물의 분류 방법에 따라서도 다를 수 있다.

(제어 장치)

도 5 및 도 6을 참조하여, 제어 장치(100)에 대해서 상세하게 설명한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제어 장치(100)는 기능 상의 모듈(이하, 「기능 모듈」이라고 함)로서, 동작 지령 보유부(102)와, 제1 압력 취득부(103)와, 제2 압력 취득부(104)와, 유량 취득부(105)와, 액압 취득부(106)와, 변경 제어부(107)와, 처리액 공급 제어부(101)를 구비한다.

동작 지령 보유부(102)는 액 처리 유닛 U1에 있어서 실행되는 액 처리 수순을 규정하는 동작 지령을 보유한다. 이 동작 지령에는, 노즐(31)로부터 처리액을 토출할 때의 토출 압력 목표값(설정값), 노즐(31)로부터 처리액을 토출시키는 실행 시간, 보충 압력 및 보충 유량의 목표값(설정값), 그리고 보충부(50)로부터 송액부(60)에 처리액을 보충시키는 실행 시간 등이 포함되어도 된다. 또한, 동작 지령에는, 노즐(31)로부터 공급하기 전의 처리액을 순환시키는 순환 처리의 내용 및 시간 등이 포함되어도 된다.

제1 압력 취득부(103)는 압력 측정부(54)로부터 측정값을 취득한다. 구체적으로는, 제1 압력 취득부(103)는 보충부(50)에 있어서 펌프(56)와 펌프 구동부(57) 사이의 접속관 내의 압력(펌프(56)에 대한 구동압)을 나타내는 측정값을 취득한다. 제1 압력 취득부(103)는 취득한 측정값을 처리액 공급 제어부(101)에 출력한다.

제2 압력 취득부(104)는 압력 측정부(74)로부터 측정값을 취득한다. 구체적으로는, 제2 압력 취득부(104)는 송액부(60)에 있어서 펌프(71)와 펌프 구동부(72) 사이의 접속관 내의 압력(펌프(71)에 대한 구동압)을 나타내는 측정값을 취득한다. 제2 압력 취득부(104)는 취득한 측정값을 처리액 공급 제어부(101)에 출력한다.

유량 취득부(105)는 유량 측정부(73)로부터 측정값을 취득한다. 구체적으로는, 유량 취득부(105)는 펌프(71)와 펌프 구동부(72) 사이의 접속관 내의 펌프(71)를 구동하기 위한 기체의 유량을 나타내는 측정값을 취득한다. 유량 취득부(105)는 취득한 측정값을 처리액 공급 제어부(101)에 출력한다.

액압 취득부(106)는 압력 측정부(68)로부터 측정값을 취득한다. 구체적으로는, 액압 취득부(106)는 제1 필터(62)와 압송부(64)(펌프(71)) 사이의 처리액 압력을 나타내는 측정값을 취득한다. 액압 취득부(106)는 취득한 측정값을 처리액 공급 제어부(101)에 출력한다.

변경 제어부(107)는 이물 검출부(69)로부터 이물의 검출 결과를 취득한다. 구체적으로는, 변경 제어부(107)는 분기관(65b)을 흐르는 처리액에 포함되는 이물의 수, 크기 등에 관한 정보를 취득한다. 또한, 변경 제어부(107)는 이물의 검출 결과에 기초하여, 처리액 공급 제어부(101)에 있어서 실행되는 동작 지령의 내용을 변경할지 여부를 판단한다. 그리고, 동작 지령의 내용을 변경하는 경우, 동작 지령 보유부(102)에 있어서 보유 지지되는 동작 지령을 갱신한다. 변경 제어부(107)에 의한 변경 제어에 대해서는 후술한다. 또한, 변경 제어를 행하지 않는 경우, 변경 제어부(107)는 생략되어도 된다.

처리액 공급 제어부(101)는 노즐(31)로부터 처리액을 토출시키도록 처리액 공급부(29)를 제어한다. 처리액 공급 제어부(101)는, 예를 들어 기능 모듈로서, 보충 준비부(111)와, 보충 제어부(112)와, 순환 제어부(113)와, 토출 준비부(114)와, 토출 제어부(115)를 구비한다.

보충 준비부(111)는 보충부(50)로부터 송액부(60)에 처리액을 보충하기 위한 준비를 행하도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 보충 준비부(111)는 보충부(50)로부터 송액부(60)에 대한 처리액의 보충 전에, 보충부(50) 내와 송액부(60) 내의 압력차를 축소시키고, 당해 압력차를 축소시킨 상태에서 전환 밸브(82)를 개방해도 된다. 보충 준비부(111)는, 예를 들어 전환 밸브(82)가 폐쇄된 상태에서, 보충부(50) 내와 송액부(60) 내의 압력차를 축소시키도록 보충부(50) 내의 압력을 변경해도 된다. 보충 준비의 일례로서, 보충 준비부(111)는 전환 밸브(82)가 폐쇄된 상태에서, 보충부(50) 내와 송액부(60) 내의 압력차가 축소하도록 압송부(53)(펌프 구동부(57))를 제어해도 된다.

보충 제어부(112)는 보충부(50)로부터 송액부(60)로 처리액을 보충시키도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 보충 제어부(112)는 전환 밸브(82)를 연 후, 보충부(50)로부터 송액부(60)에 대한 처리액의 보충을 개시시킨다. 일례로서, 보충 제어부(112)는 전환 밸브(82)를 개방한 후에, 보충부(50) 내의 압력 조절, 송액부(60) 내의 압력 조절 및 전환 밸브(82)의 개방 상태에 대한 재전환이 차례로 실행된 후에, 송액부(60)에 대한 처리액의 보충을 개시시킨다. 보충 제어부(112)는 보충 준비부(111)에 의해 보충부(50) 내와 송액부(60) 내의 압력차를 축소시킨 상태에서, 보충부(50)로부터 송액부(60)로 처리액을 보충시킨다.

보충 제어부(112)는 압송부(53)로부터 압송부(64)에 보내지는 처리액의 압력을 목표값에 추종시키도록, 압송부(53) 및 압송부(64)의 어느 한쪽을 제어한다. 처리액의 압력을 목표값에 추종시키도록 제어하면서, 보충 제어부(112)는 처리액의 단위 시간당 유량을 목표값에 추종시키도록, 압송부(53)(펌프 구동부(57)) 및 압송부(64)(펌프 구동부(72))의 다른 쪽을 제어해도 된다.

순환 제어부(113)는 송액부(60) 내에서 처리액을 순환시키도록 구성되어 있다. 상태적으로는, 순환 제어부(113)는 보충 제어부(112)에 의해 처리액이 보충된 상태에서, 전환 밸브(82) 및 토출 밸브(84)를 폐쇄한 상태에서, 펌프 구동부(72), 제1 접속 밸브(66) 및 제2 접속 밸브(67)의 개폐를 제어한다. 이 상태에서, 압송부(64)(펌프 구동부(72))를 제어함으로써, 송액관(61)과, 분기관(65a, 65b) 사이에서 처리액을 순환시키는 제어를 행해도 된다.

토출 준비부(114)는 노즐(31)로부터 처리액을 토출하기 위한 준비를 행하도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 토출 준비부(114)는 노즐(31)로부터의 처리액의 토출을 개시하기 전에, 송액부(60) 내의 처리액 압력을 조절해도 된다. 토출 준비부(114)는 토출 밸브(84)가 폐쇄된 상태에서, 송액부(60) 내와 토출부(30) 내의 압력차를 축소시키도록 송액부(60) 내의 압력을 변경해도 된다.

토출 제어부(115)는 노즐(31)로부터 처리액을 워크 W를 향하여 토출시키도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 토출 제어부(115)는 토출 밸브(84)를 개방하고, 토출 밸브(84)가 개방된 상태에서, 노즐(31)로부터 워크 W에 처리액을 토출시킨다. 토출 제어부(115)는 노즐(31)까지 보내지는 처리액의 압력을 목표값에 추종시키도록 압송부(64)(펌프 구동부(72))를 제어해도 된다. 또한, 토출 제어부(115)는 목표값을 일정 설정값으로 유지함으로써, 노즐(31)로부터 워크 W를 향하여 대략 일정 유량으로 처리액을 토출시켜도 된다.

제어 장치(100)는, 1개 또는 복수의 제어용 컴퓨터에 의해 구성된다. 예를 들어, 제어 장치(100)는 도 6에 도시되는 회로(120)를 갖는다. 회로(120)는 1개 또는 복수의 프로세서(121)와, 메모리(122)와, 스토리지(123)와, 입출력 포트(124)와, 타이머(125)를 구비한다.

스토리지(123)는, 예를 들어 하드 디스크 등, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체를 갖는다. 기억 매체는, 후술하는 액 처리 수순을 도포ㆍ현상 장치(2)에 실행시키기 위한 프로그램을 기록하고 있다. 기억 매체는, 불휘발성의 반도체 메모리, 자기 디스크 및 광 디스크 등의 취출 가능한 매체이어도 된다. 메모리(122)는, 스토리지(123)의 기억 매체로부터 로드한 프로그램 및 프로세서(121)에 의한 연산 결과를 일시적으로 기록한다. 프로세서(121)는, 메모리(122)와 협동하여 상기 프로그램을 실행함으로써, 상술한 각 기능 모듈을 구성한다. 입출력 포트(124)는, 도포ㆍ현상 장치(2)의 각 부와의 사이에서 전기 신호의 입출력을 행한다. 타이머(125)는, 예를 들어 일정 주기의 기준 펄스를 카운트함으로써 경과 시간을 계측한다.

또한, 제어 장치(100)의 하드웨어 구성은, 반드시 프로그램에 의해 각 기능 모듈을 구성하는 것에 한정되지 않는다. 예를 들어 제어 장치(100)의 각 기능 모듈은, 전용의 논리 회로 또는 이를 집적한 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)에 의해 구성되어 있어도 된다.

[처리액 공급 수순]

도 7 및 도 8을 참조하여, 기판 처리 장치의 제어 방법(기판 처리 방법)의 일례로서, 제어 장치(100)에 의해 실행되는 액 처리 수순에 대해서 설명한다. 도 7은, 액 처리 수순의 일례를 나타내는 흐름도이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 제어 장치(100)는 스텝 S01, S02를 차례로 실행한다. 스텝 S01에서는, 예를 들어 보충 준비부(111)가 보충부(50)로부터 송액부(60)에 처리액을 보충하는 준비로서, 보충부(50) 내와 송액부(60) 내의 압력차를 축소시키도록 처리액 공급부(29)를 제어한다. 스텝 S02에서는, 예를 들어 보충 제어부(116)가 보충부(50) 내와 송액부(60) 내의 압력차가 축소된 상태에서, 보충부(50)로부터 송액부(60)에 처리액을 보충시키도록 처리액 공급부(29)를 제어한다.

다음에, 제어 장치(100)는 스텝 S03을 차례로 실행한다. 스텝 S03에서는, 예를 들어 순환 제어부(113)가 전환 밸브(82) 및 토출 밸브(84)를 폐쇄한 상태에서, 펌프 구동부(72), 제1 접속 밸브(66) 및 제2 접속 밸브(67)의 개폐를 제어한다. 이 상태에서, 압송부(64)(펌프 구동부(72))를 제어한다. 순환 제어의 상세에 대해서는 후술한다.

다음에, 제어 장치(100)는 스텝 S04, S05를 차례로 실행한다. 스텝 S04에서는, 예를 들어 토출 준비부(114)가 노즐(31)로부터의 처리액의 토출 준비로서, 송액부(60) 내와 토출부(30) 내의 압력차를 축소시키도록 처리액 공급부(29)를 제어한다. 스텝 S05에서는, 예를 들어 토출 제어부(115)가 송액부(60) 내와 토출부(30) 내의 압력차가 축소된 상태에서, 노즐(31)로부터 처리액을 워크 W를 향하여 토출시키도록 처리액 공급부(29)를 제어한다. 토출 준비 처리 및 토출 처리의 상세에 대해서는 후술한다. 이상에 의해, 일련의 액 처리 수순이 종료된다.

여기서, 상기의 일련 처리 중, 보충, 순환 및 토출의 각 처리에 대해서 도 8을 참조하면서 설명한다.

보충 제어(스텝 S02)에서는, 제어 장치(100)의 보충 제어부(112)는 전환 밸브(82)를 폐쇄 상태로부터 개방 상태로 전환한다. 그 후, 보충부(50)의 압송부(53)로부터 송액부(60)의 압송부(64)에 보내지는 처리액의 보충 압력 및 당해 처리액의 보충 유량을 조절한다. 이때, 보충 제어부(112)는 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 예를 들어 압력 측정부(74)에 의한 측정값에 기초하여, 보충 압력을 목표값에 추종시키도록 압송부(53)(펌프 구동부(57))를 제어해도 된다. 보충 제어부(112)는 유량 측정부(65)에 의한 측정값에 기초하여, 보충 유량을 목표값에 추종시키도록 압송부(64)(펌프 구동부(72))를 제어해도 된다. 도 8의 (a)에서는, 내부에 처리액이 흐르고 있는 상태의 관로가 굵은 선으로 나타내어져 있고, 개방 상태의 밸브가 백색으로 나타내어지고, 폐쇄 상태의 밸브가 흑색으로 나타내어져 있다(도 8의 (b), (c)에서도 마찬가지임).

순환 제어(스텝 S03)에서는, 제어 장치(100)의 토출 제어부(115)는 전환 밸브(82)를 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 전환한다. 그 후, 순환 제어부(113)는 제1 접속 밸브(66)를 개방하고, 제2 접속 밸브(67)를 폐쇄한 상태에서 압송부(64)(펌프 구동부(72))를 구동시킴으로써, 제2 필터(63)를 처리액이 통과하도록 처리액을 이동시킨다. 그 후, 제1 접속 밸브(66)를 폐쇄하고, 제2 접속 밸브(67)를 개방한 상태에서 압송부(64)(펌프 구동부(72))를 구동시킨다. 이 동작을 반복함으로써, 제2 접속 밸브(67), 펌프(71), 제1 접속 밸브(66)의 순서로 처리액이 통과하도록, 처리액의 순환이 행해진다. 이때, 처리액이 제1 필터(62) 및 제2 필터(63)를 교대로 통과한다.

토출 제어(스텝 S05)에서는, 제어 장치(100)의 토출 제어부(115)는 전환 밸브(82) 및 제1 접속 밸브(66)를 폐쇄한 상태에서, 토출 밸브(84)를 폐쇄 상태로부터 개방 상태로 전환한다. 그 후, 토출 제어부(115)는 노즐(31)까지 보내지는 처리액의 토출 압력을 조절한다. 구체적으로는, 압송부(64)(펌프(71)의 수축부)의 제어를 개시한다. 이에 의해, 토출 제어부(115)는 토출 밸브(84)가 개방된 상태에서 노즐(31)로부터의 처리액의 토출을 개시시킨다. 이때, 토출 제어부(115)는 압력 측정부(68)에 의한 측정값에 기초하여 펌프 구동부(72)(펌프(71)로부터 처리액에 가해지는 압력)를 조절해도 된다. 소정 시간이 경과된 후, 토출 제어부(115)가 전환 밸브(82) 및 제1 접속 밸브(66)를 폐쇄한 상태로 유지한 채, 제2 접속 밸브(67) 및 토출 밸브(84)를 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 각각 전환한다. 이에 의해, 토출이 종료된다.

상기 소정 시간은, 동작 지령 보유부(102)가 보유 지지하는 동작 지령에 정해져 있고, 예를 들어, 1회당 액 처리에 있어서 사용되는 처리액의 양에 따라서 미리 설정되어 있다. 처리액의 토출 중은, 제어 장치(100)가 워크 W가 회전하도록 회전 보유 지지부(20)를 제어함으로써, 워크 W의 표면 Wa에 레지스트 도포막이 형성되어도 된다.

[처리액의 이동 경로의 변경에 대해서]

상기의 기판 처리 장치에는 이물 검출부(69)가 마련되어 있다. 변경 제어부(107)는 이물 검출부(69)에 의한 이물의 검출 결과에 기초하여, 처리액 공급 제어부(101)에 있어서 실행되는 동작 지령의 내용을 변경할지 여부를 판단해도 된다. 도 9 및 도 10을 참조하면서, 이물의 검출 결과에 기초하는 처리의 변경 수순에 대해서 설명한다.

도 9에 도시된 바와 같이, 제어 장치(100)는 스텝 S11을 실행한다. 스텝 S11에서는, 예를 들어 변경 제어부(107)가 이물 검출부(69)에 의한 검출 결과를 취득한다. 이물 검출부(69)에 의한 검출 결과에는, 예를 들어 처리액 중에 포함되는 이물의 수(단위 체적당 이물의 개수)에 대응하는 정보가 포함될 수 있다. 또한, 검출 결과에는, 처리액 중에 어떤 종류의 이물이 포함되어 있는지(어느 종류의 이물이 어느 정도 포함되어 있는지)를 나타내는 정보가 포함되어 있어도 된다.

다음에, 제어 장치(100)는 스텝 S12를 실행한다. 스텝 S12에서는, 예를 들어, 변경 제어부(107)가 이물의 검출 결과에 기초하여 동작 지령을 변경할지를 판정한다. 동작 지령을 변경할지 여부는, 예를 들어 처리액 중의 이물의 수에 대해서 미리 정한 역치에 기초하여 판정해도 된다. 예를 들어, 처리액 중의 이물의 수가 역치 이하로 되어 있는 경우에는, 처리액의 순환을 종료하도록 동작 지령을 변경하는 것으로 해도 된다. 또한, 처리액 중의 이물의 수가 역치 이상으로 되어 있는 경우에는, 처리액의 순환을 반복(순환 횟수를 증가시킴)하도록 동작 지령을 변경하는 것으로 해도 된다.

스텝 S12에 있어서 동작 지령의 내용을 변경하는 것으로 판정한 경우, 제어 장치(100)는 스텝 S13을 실행한다. 스텝 S13에서는, 예를 들어 동작 지령 보유부(102)에 있어서 보유 지지되는 동작 지령에 기재된 내용을 변경한다. 변경하는 내용은, 예를 들어 처리액의 순환 횟수의 변경 등, 판정 기준에 대응한 것이다. 이상에 의해, 지령 내용의 변경에 관한 일련의 수순이 종료된다. 지령 내용을 변경한 경우, 처리액 공급 제어부(101)는 변경 내용을 즉시 반영하여 변경 내용에 기초한 처리를 행해도 된다.

도 10의 (a) 및 도 10의 (b)에서는, 순환의 유무에 의한 처리액의 이동 경로의 차이를 나타내고 있다. 예를 들어, 도 10의 (a)에서는, 처리액이, 송액관(61), 분기관(65b, 65a)의 차례로 순환한 후에, 다시 송액관(61), 분기관(65b)을 거쳐서 후단의 토출 밸브(84)에 도달하는 것을 나타내고 있다. 이 경우, 처리액은, 제1 필터(62), 제2 필터(63), 제1 필터(62)의 차례로 필터를 통과한 후에, 토출 밸브(84)를 거쳐서 후단의 노즐에 도달한다. 동작 지령 보유부(102)에서 보유 지지되는 동작 지령은 이와 같은 처리액의 흐름을 규정하고 있었다고 하자.

한편, 도 10의 (b)에서는, 처리액이 순환하지 않고 송액관(61), 분기관(65b)을 거쳐서 후단의 토출 밸브(84)에 도달하는 것을 나타내고 있다. 이 경우, 처리액은, 제1 필터(62)만을 통과한 후에, 토출 밸브(84)를 거쳐서 후단의 노즐에 도달한다. 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이 분기관(65b)에 이물 검출부(69)가 마련되어 있는 경우, 처리액이 분기관(65b)에 도달한 단계에서 처리액 중의 이물 평가를 행할 수 있다. 이 단계에서 이물의 평가를 행하고, 그 결과에 따라서 그 후의 처리 내용을 변경해도 된다. 예를 들어, 처리액 중의 이물이 충분히 적다고 판정되는 경우, 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이 그대로 토출 밸브(84)를 거쳐서 노즐에 도달하도록 지령 내용을 변경해도 된다. 또한, 처리액 중에 어느 정도의 수의 이물이 포함되는 것으로 판정되는 경우, 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이 당초의 지령 내용을 따라서 분기관(65a)에 대하여 처리액이 흐르도록 제어해도 된다. 이와 같이, 이물 검출부(69)에 의한 검출 결과를 이용하여, 처리액의 흐름을 변경하는 제어를 행해도 된다. 처리액의 흐름을 변경하도록 동작 지령의 내용이 변경된 경우, 변경된 처리액의 흐름이 형성되도록, 제어 장치(100)에 의해 각 밸브 및 압송부(64)의 제어가 행해진다.

또한, 상기에서는, 처리액 공급부(29)에 있어서의 처리액의 흐름에 대해서 설명하였지만, 상술한 각 밸브의 개폐 동작 및 압송부(64)의 동작은 일례이며, 이들의 각 부의 동작을 변경함으로써, 여러가지의 처리액의 흐름을 형성할 수 있다. 환언하면, 각 밸브의 개폐 동작 및 압송부(64)의 동작을 변경함으로써, 송액관(61), 분기관(65b, 65a)에 있어서의 처리액의 흐름을 유연하게 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기의 처리액 공급부(29)에서는, 처리액의 순환 방향이 분기관(65b)으로부터 분기관(65a)을 향하는 방향은 아니며, 도 10의 (c)에 도시한 바와 같이 역 방향으로 되도록 제어할 수도 있다. 구체적으로는, 분기관(65b) 상의 제1 접속 밸브(66)(도 4 참조)를 개방한 상태로 하고, 분기관(65b) 상의 제2 접속 밸브(67)(도 4 참조) 및 전환 밸브(82)가 폐쇄된 상태로 한 후에, 펌프(71)가 처리액을 흡입하는 동작을 하면, 역방향으로 처리액이 이동한다. 이 경우, 제1 필터(62)를 하류측으로부터 상류측을 향하도록 처리액의 순환 흐름이 형성되게 된다. 이 역방향의 순환을 행한 후에, 제1 접속 밸브(66) 및 제2 접속 밸브(67)의 개폐 상태의 전환과 펌프(71)의 동작에 의해, 분기관(65a)을 흐르는 처리액이 분기관(65b), 토출 밸브(84)를 거쳐서 노즐로부터 토출되도록 제어를 해도 된다. 이 경우, 제2 필터(63)를 통과한 처리액이 노즐로부터 토출되므로, 실질적으로 제2 필터(63)가 최하류의 필터가 된다. 이와 같이, 상기의 처리액 공급부(29)에 의하면, 처리액의 흐름을 제어하기 위한 지령 내용을 변경함으로써, 실질적으로 최하류가 되는 필터를 변경하는 것도 가능하다.

또한, 처리액의 흐름을 변경하는 계기로서, 이물 검출부(69)에 의한 검출 결과 대신에, 후단의 워크 W에 대한 처리의 결과를 이용해도 된다. 예를 들어, 후단에서 워크 W에 대한 에칭 처리가 행해지는 경우, 에칭 후의 검사(AEI:After Etching Inspection)에 따라서 처리액의 흐름을 변경하는 것으로 해도 된다. 예를 들어, 에칭 후의 검사의 결과, 제2 필터(63)에 의한 포집 성능이 높은 종류의 이물에 유래한 결함이 많이 남아있었다고 하자. 이 경우, 제1 필터(62)보다도 제2 필터(63)를 후단에 배치한 상태에서 처리액을 통과시킨 쪽이, 제2 필터(63)에 의한 포집 성능을 이용한 이물의 제거 효과가 높아진다고 생각된다. 따라서, 상술한 처리액의 흐름이 변경 가능한 것을 이용하여, 제2 필터(63)가 후단(최하류)으로 되도록, 처리액의 흐름을 변경하는 구성으로 해도 된다.

[작용]

상기의 기판 처리 장치(도포ㆍ현상 장치(2)) 및 기판 처리 방법에 의하면, 처리액이 흐르는 관로(송액관(61) 및 분기관(65a, 65b) 상의 서로 다른 위치에 복수의 필터(제1 필터(62) 및 제2 필터(63))가 마련된다. 그 때문에, 공급원(액원(51))으로부터의 처리액은, 복수의 필터를 통과하여 노즐(31)에 공급된다. 또한, 이들의 필터는, 처리액에 포함되는 것이 상정되는 복수 종류의 이물에 대한 포집 특성이 서로 다르므로, 처리액 중에 포함되는 복수 종류의 이물이 복수의 필터에 의해 포집될 수 있다. 따라서, 기판에 토출되는 처리액 중의 이물을 보다 저감하는 것이 가능하게 된다.

기판에 대하여 처리액을 토출하여 액 처리를 행하는 경우, 처리액에 포함되는 이물이 결함을 야기할 가능성이 있으므로, 이물을 제거하기 위해 유로 상에 필터를 마련하여 처리액을 통과시키는 것이 검토되어 있다. 상기 실시 형태에서 설명한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에서는, 처리액에 포함되는 이물의 종류가 복수인 것에 착안하여, 이물에 대한 포집 특성이 서로 다른 복수의 필터를 관로 상에 마련하고 있다. 그 때문에, 복수의 필터에 있어서의 서로 다른 포집 특성을 이용하여, 처리액 중의 이물을 효과적으로 제거하는 것이 가능하게 된다. 또한, 필터에 따라서는, 이전에 처리액을 유통시켰을 때에 잔존한 처리액의 성분이 이물의 1종으로서 후단에 유출되는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는, 예를 들어 후단에 이러한 종류의 이물에 대한 포집 성능이 높은 필터를 마련함으로써, 기판에 대하여 토출하기 전에 처리액 중으로부터 이물을 제거할 수 있다. 이와 같이, 포집 특성이 서로 다른 필터를 복수 마련하는 구성으로 함으로써, 기판에 토출하기 전에 처리액 중의 이물을 저감할 수 있다.

또한, 필터의 포집 특성은, 필터의 종류에 의해 다양하게 존재할 수 있지만, 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 높은 필터를 선택하여 사용할 수 있다. 이와 같은 필터에 대하여 처리액을 통과시키는 구성으로 함으로써, 처리액 중으로부터 결함의 발생 빈도가 높은 이물을 제거시킬 수 있다. 그 때문에, 기판에 있어서의 결함의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 복수의 필터로서, 포집부(예를 들어, 중공사막)에 있어서의 처리액과의 접촉 면적이 서로 다른 것을 선택해도 된다. 특정 처리액이 대하여 동종의 형상ㆍ재질로 이루어지는 필터를 적용하는 경우, 포집부의 처리액과의 접촉 면적을 서로 다르게 함으로써 이물에 대한 포집 특성이 변화할 수 있다. 이와 같은 필터의 특징을 이용하여 기판 처리 장치의 다단 필터를 구성해도 된다.

또한, 복수의 필터를 사용하는 경우, 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 필터가, 관로의 최하류에 위치하는 양태로 해도 된다. 또한, 최하류란, 실질적으로 최하류이면 되고, 노즐(31)로부터 토출되기 전의 처리액이 마지막으로 통과하는 양태이면 된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 결함의 발생 빈도가 높은 이물이 최하류의 필터에 의해 적절하게 제거되므로, 기판에 있어서의 결함의 발생을 억제할 수 있다.

관로는, 공급원과 노즐을 접속하는 주관로로서의 송액관(61)과, 주관로에 마련된 2개의 분기점을 접속하도록 형성된 바이패스 관로로서의 분기관(65a, 65b)을 포함하고 있어도 된다. 송액부(60)는 바이패스 관로에 마련된 송액용 펌프로서의 펌프(71)를 갖고 있어도 된다. 또한, 복수의 필터 중, 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 제1 필터(제1 필터(62))는 주관로 중 2개의 분기점 P1, P2의 사이에 마련된다. 이때, 제1 필터(62)는 다른 필터보다도 하류측에 마련될 수 있다. 또한, 제1 필터와는 다른 필터 중 적어도 하나의 필터는, 바이패스 관로에 마련되어도 된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 제1 필터를 사용하여 결함에 관계할 수 있는 이물의 제거를 적절하게 행할 수 있다.

또한, 바이패스 관로에 마련되는 필터는, 바이패스 관로 중 상기 송액용 펌프보다도 상류측에 마련되는 양태로 해도 된다. 이 경우, 송액용 펌프(펌프(71))에 의해, 노즐(31)로부터 처리액을 토출할 때, 제1 필터를 마지막으로 통과시킬 수 있다. 즉, 제1 필터를 실질적으로 최하류에 배치할 수 있으므로, 결함의 발생 빈도가 높은 이물이 최하류의 필터(제1 필터(62))에 의해 적절하게 제거된다.

또한, 상기 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 송액부(60)를 제어하는 제어부(제어 장치(100))를 더 구비해도 된다. 또한, 송액부(60)는 바이패스 관로 중 송액용 펌프보다도 하류측에 있어서, 처리액 중의 이물을 검출하는 이물 검출부(69)를 더 갖고 있어도 된다. 또한, 제어 장치(100)는 이물 검출부(69)에 의한 검출 결과에 따라서, 관로에 있어서의 처리액의 흐름을 변경하는 제어를 행해도 된다. 이와 같이, 이물 검출부(69)에 의한 검출 결과에 따라서, 주관로 및 바이패스 관로에 있어서의 처리액의 흐름을 변경하는 구성으로 함으로써, 예를 들어 처리액 중의 이물의 잔류 정도 등을 고려하여 필터에 대한 처리액의 통과 횟수를 변경할 수 있다. 이와 같이, 처리액 중의 이물을 보다 적절하게 제거할 수 있는 제어를 선택할 수 있다.

또한, 처리 후의 기판에 있어서의 결함의 발생 상황에 따라서, 처리액이 노즐(31)에 도달하기 전에 마지막으로 통과하는 필터를 변경하도록, 주관로 및 바이패스 관로에 있어서의 처리액의 흐름을 변경하는 제어를 행해도 된다. 이 경우, 예를 들어 처리 후의 기판에서의 결함의 발생 상황에 따라서 보다 적절한 순서로 필터를 통과시킬 수 있다. 그 때문에, 처리 후의 기판에 있어서 결함이 발생하지 않기 위한 적절한 제어 내용을 결정할 수 있다.

[다른 실시 형태]

이상, 여러가지의 예시적 실시 형태에 대해서 설명해 왔지만, 상술한 예시적 실시 형태에 한정되지 않고, 다양한 생략, 치환 및 변경이 이루어져도 된다. 또한, 다른 실시 형태에 있어서의 요소를 조합하여 다른 실시 형태를 형성하는 것이 가능하다.

예를 들어, 공급원(액원(51))과 노즐(31) 사이의 구성, 즉, 처리액을 노즐(31)(토출부(30))로 공급하기 위한 구성은, 압송부, 관로 등의 구성을 포함하여, 적절히 변경할 수 있다. 관로에 있어서의 공급용 펌프(펌프(71))의 배치에 대해서도 적절히 변경할 수 있다. 또한, 관로의 구성에 따라서 필터의 배치도 적절히 변경할 수 있다.

도 11의 (a) 및 도 11의 (b)에서는, 상기 실시 형태와 마찬가지의 관로 구성에 있어서의 필터의 배치의 변경예를 도시하고 있다. 도 11의 (a)는 분기관(65a) 상에 대신해서 펌프(71)보다도 하류측의 분기관(65b)에 제2 필터(63)를 배치한 예를 도시하고 있다. 이와 같은 구성으로 한 경우, 도 8의 (c)에 도시한 동작과 마찬가지의 동작으로 토출 밸브(84)를 거쳐서 노즐(31)에 대하여 처리액을 공급하는 경우, 처리액은 제2 필터(63)를 통과한 후에 노즐(31)에 대하여 공급된다. 한편, 펌프(71) 및 밸브의 동작 내용에 따라서는, 처리액이 마지막으로 제1 필터(62)를 통과하여 노즐(31)에 공유되는 구성으로 할 수도 있다. 이와 같이, 필터의 배치는 펌프(71)의 상류측이어도 하류측이어도 된다.

또한, 도 11의 (b)는 바이패스 관로로서의 분기관(65b)의 하류측의 분기점 P2보다도 하류측에 제1 필터(62)를 배치한 예를 도시하고 있다. 이 경우, 바이패스 관로를 포함하는 순환로를 순환하거나, 또는, 송액관(61)을 통과한 처리액은, 반드시 제1 필터(62)를 통과하여 토출 밸브(84)를 거쳐서 노즐(31)에 공급된다. 이와 같은 구성으로 한 경우, 최하류의 제1 필터(62)를 통과하지 않는 양태는 실현할 수 없지만, 상류에서의 처리액의 순환 횟수를 변경함으로써, 예를 들어 제2 필터(63)를 통과시키지 않는 제어도 가능하게 된다. 이와 같이, 필터의 배치는, 예를 들어 처리액의 특성, 필터에 의한 제거 대상의 이물 등의 특성에 따라서 적절히 변경할 수 있다. 또한, 밸브와 필터의 위치 관계에 대해서도 적절히 변경할 수 있는 것은 물론이다.

또한, 필터의 수에 대해서도 적절히 변경할 수 있다. 또한, 필터의 수를 증가시키는 경우, 복수의 필터 중 일부가 동일한 포집 특성을 갖는 동종의 필터이어도 된다.

또한, 상기 실시 형태에서는 처리액이 레지스트액인 경우에 대해서 설명했지만, 레지스트액과는 다른 처리액을 대상으로 마찬가지의 구성을 마련해도 된다.

또한, 이물 검출부(69)를 갖지 않는 구성이어도 된다. 또한, 이물 검출부(69)를 관로의 다른 위치(분기관(65b)과는 다른 위치)에 마련해도 된다.

이상의 설명으로부터, 본 개시의 다양한 실시 형태는, 설명의 목적으로 본 명세서에서 설명되어 있고, 본 개시의 범위 및 주지로부터 일탈하지 않고 다양한 변경을 이룰 수 있는 것이, 이해될 것이다. 따라서, 본 명세서에 개시한 여러가지의 실시 형태는 한정하는 것을 의도하고 있지 않고, 참된 범위와 주지는, 첨부의 특허 청구의 범위에 의해 나타내어진다.

Claims (13)

1. 기판에 처리액을 토출하는 노즐을 갖는 토출부와,
   상기 처리액을 상기 토출부에 보내는 송액부와,
   상기 토출부에 보내기 위한 상기 처리액을 상기 송액부에 공급하는 공급원
   을 구비하고,
   상기 송액부는,
   상기 처리액이 흐르는 관로와,
   상기 관로 상의 서로 다른 위치에 마련되고, 상기 처리액에 포함되는 것이 상정되는 복수 종류의 이물에 대한 포집 특성이 서로 다른 복수의 필터를 갖는 기판 처리 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 필터는, 상기 복수 종류의 이물 중, 상기 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 높은 필터를 포함하는, 기판 처리 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 필터는, 포집부에 있어서의 상기 처리액과의 접촉 면적이 서로 다른, 기판 처리 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 복수의 필터 중, 상기 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 필터가, 상기 관로의 최하류에 위치하는, 기판 처리 장치.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 관로는, 상기 공급원과 상기 노즐을 접속하는 주관로와, 상기 주관로에 마련된 2개의 분기점을 접속하도록 형성된 바이패스 관로를 포함하고,
   상기 송액부는, 상기 바이패스 관로에 마련된 송액용 펌프를 더 갖고,
   상기 복수의 필터 중, 상기 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 제1 필터는, 상기 주관로 중 상기 2개의 분기점의 사이에 있어서 상기 제1 필터와는 다른 필터보다도 하류측에 마련되고,
   상기 제1 필터와는 다른 필터 중 적어도 하나의 필터는, 상기 바이패스 관로에 마련되는, 기판 처리 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 바이패스 관로에 마련되는 필터는, 상기 바이패스 관로 중 상기 송액용 펌프보다도 상류측에 마련되는, 기판 처리 장치.
7. 제5항에 있어서,
   상기 송액부를 제어하는 제어부를 더 구비하고,
   상기 송액부는, 상기 바이패스 관로 중 상기 송액용 펌프보다도 하류측에 있어서 상기 처리액 중의 이물을 검출하는 이물 검출부를 더 갖고,
   상기 제어부는, 상기 이물 검출부에 의한 검출 결과에 따라서, 상기 주관로 및 상기 바이패스 관로에 있어서의 상기 처리액의 흐름을 변경하는 제어를 행하는, 기판 처리 장치.
8. 제5항에 있어서,
   상기 송액부를 제어하는 제어부를 더 구비하고,
   상기 제어부는, 처리 후의 상기 기판에 있어서의 결함의 발생 상황에 따라서, 상기 처리액이 상기 노즐에 도달하기 전에 마지막으로 통과하는 필터를 변경하도록, 상기 주관로 및 상기 바이패스 관로에 있어서의 상기 처리액의 흐름을 변경하는 제어를 행하는, 기판 처리 장치.
9. 공급원으로부터의 처리액을, 관로를 통하여 노즐로부터 기판에 토출하는 기판 처리 방법이며,
   상기 관로 상의 서로 다른 위치에 마련되고, 상기 처리액에 포함되는 것이 상정되는 복수 종류의 이물에 대한 포집 특성이 서로 다른 복수의 필터를 통과시키는, 기판 처리 방법.
10. 제9항에 있어서,
    상기 복수의 필터 중 상기 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 필터에 대하여 상기 처리액을 마지막으로 통과시키는, 기판 처리 방법.
11. 제9항에 있어서,
    상기 관로는, 상기 공급원과 상기 노즐을 접속하는 주관로와, 상기 주관로에 마련된 2개의 분기점을 접속하도록 형성된 바이패스 관로와, 상기 바이패스 관로에 마련된 송액용 펌프를 갖고,
    상기 복수의 필터 중, 상기 기판에 대한 후단의 액 처리를 행한 후에 발생할 수 있는 결함의 발생 빈도가 높은 종류의 이물에 대한 포집 성능이 가장 높은 제1 필터는, 상기 주관로 중 상기 2개의 분기점의 사이에 있어서 상기 제1 필터와는 다른 필터보다도 하류측에 마련되고,
    상기 제1 필터와는 다른 필터 중 적어도 하나의 필터는, 상기 바이패스 관로에 마련되는, 기판 처리 방법.
12. 제11항에 있어서,
    상기 바이패스 관로 중 상기 송액용 펌프보다도 하류측에 있어서 상기 처리액 중의 이물을 검출하는 이물 검출부를 더 갖고,
    상기 이물 검출부에 의한 검출 결과에 따라서, 상기 주관로 및 상기 바이패스 관로에 있어서의 상기 처리액의 흐름을 변경하는, 기판 처리 방법.
13. 제11항에 있어서,
    처리 후의 상기 기판에 있어서의 결함의 발생 상황에 따라서, 상기 처리액이 상기 노즐에 도달하기 전에 마지막으로 통과하는 필터를 변경하도록, 상기 주관로 및 상기 바이패스 관로에 있어서의 상기 처리액의 흐름을 변경하는, 기판 처리 방법.
    

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