KR20220061525A

KR20220061525A - Test handler for semiconducotor module

Info

Publication number: KR20220061525A
Application number: KR1020200147604A
Authority: KR
Inventors: 한보원; 김민우; 최진호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-11-06
Filing date: 2020-11-06
Publication date: 2022-05-13

Abstract

A test handler according to exemplary embodiments for achieving one objective of the present invention comprises: a loading unit in which semiconductor modules to be tested are loaded; a sorting unit in which the tested semiconductor modules are classified and loaded according to test results; and a handler unit for performing a test of the semiconductor module. The handler unit comprises: a tester unit including a plurality of tester racks sequentially arranged in a first horizontal direction, spaced apart in a vertical direction, and including a rack plate equipped with a test board; and a module transfer device for transferring the semiconductor modules between the loading unit and the tester unit and between the sorting unit and the tester unit. The rack plate can slide along a first guide rail extending in a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction. The module transfer device comprises: a vertical transfer guide movable along the first horizontal direction; a second guide rail installed to be movable in the vertical direction on one surface of the vertical transfer guide and connected to the first guide rail so that the rack plate can slide; and a module picker installed above the second guide rail to be movable in the vertical direction on one surface of the vertical transfer guide, gripping the semiconductor module, and inserting the semiconductor module into a socket of the test board positioned on the second guide rail. Accordingly, it is possible to provide high efficiency.

Description

TEST HANDLER FOR SEMICONDUCOTOR MODULE

본 발명은 반도체 모듈의 테스트 핸들러에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 모듈들을 테스트하기 위한 반도체 모듈의 테스트 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a test handler of a semiconductor module, and more particularly, to a test handler of a semiconductor module for testing semiconductor modules.

반도체 모듈에 대한 신뢰성 테스트는 자동화 공정에 의해 반도체 모듈들을 복수 개의 테스트 보드들에 삽입하는 과정을 통해 진행될 수 있다. 구체적으로, 복수 개의 반도체 모듈들을 트레이에 실장하여 반도체 테스트 핸들러의 로딩부를 통해 납입하고, 납입된 반도체 모듈들을 모듈 이송 장치를 통해 테스트부로 이동시킬 수 있다. 상기 테스터부에는 복수 개의 테스트 보드들이 구비되고, 상기 모듈 이송 장치에 의해 이동되는 복수 개의 반도체 모듈들은 상기 테스트 보드들에 삽입되어 테스트를 진행할 수 있다. The reliability test of the semiconductor module may be performed through a process of inserting the semiconductor modules into the plurality of test boards by an automated process. Specifically, a plurality of semiconductor modules may be mounted on a tray and delivered through a loading unit of the semiconductor test handler, and the delivered semiconductor modules may be moved to the test unit through a module transfer device. A plurality of test boards may be provided in the tester unit, and a plurality of semiconductor modules moved by the module transfer device may be inserted into the test boards to perform a test.

종래의 핸들러는 동시에 많은 수의 반도체 모듈들을 처리하기 위하여 복수 개의 테스트 보드들을 수평적 구조로 확장시켜 나열할 수 있다. 그러나, 이러한 수평적 구조의 핸들러는 모듈 픽커의 이동 경로, 이동시간 등에 제약이 있어, 생산되어야 할 제품의 단위 생산 시간을 의미하는 택트타임을 유지하기 위해 테스트 보드들을 수평으로 무한정 나열할 수 없는 문제점이 있다.A conventional handler may expand and arrange a plurality of test boards in a horizontal structure in order to process a large number of semiconductor modules at the same time. However, since the handler of such a horizontal structure has restrictions on the movement path and movement time of the module picker, the test boards cannot be arranged horizontally indefinitely in order to maintain the tact time, which means the unit production time of the product to be produced. There is this.

본 발명의 일 과제는 생산성 및 확장성 향상을 위한 구성을 포함하는 반도체 모듈의 테스트 핸들러를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a test handler for a semiconductor module including a configuration for improving productivity and scalability.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 테스트 핸들러는, 테스트하고자 하는 반도체 모듈들이 적재되는 로딩부, 테스트가 완료된 반도체 모듈들이 테스트 결과에 따라 분류되어 적재되는 소팅부, 및 상기 반도체 모듈의 테스트를 수행하기 위한 핸들러부를 포함한다. 상기 핸들러부는 제1 수평 방향으로 순차적으로 배열되고 수직 방향으로 이격 설치되며 테스트 보드가 구비된 랙 플레이트를 포함하는 복수 개의 테스터 랙들을 포함하는 테스터부 및 상기 로딩부와 상기 테스터부 사이 그리고 상기 소팅부와 상기 테스터부 사이에서 상기 반도체 모듈들을 이송시키기 위한 모듈 이송 장치를 포함한다. 상기 랙 플레이트는 상기 제1 수평 방향에 직교하는 제2 수평 방향으로 연장하는 제1 가이드 레일을 따라 슬라이딩 이동 가능하다. 상기 모듈 이송 장치는, 상기 제1 수평 방향을 따라 이동 가능한 수직 이송 가이드, 상기 수직 이송 가이드의 일면 상에서 상기 수직 방향으로 이동 가능하도록 설치되고 상기 제1 가이드 레일과 연결되어 상기 랙 플레이트가 슬라이딩 이동 가능한 제2 가이드 레일, 및 상기 제2 가이드 레일 상부에서 상기 수직 이송 가이드의 일면 상에서 상기 수직 방향으로 이동 가능하도록 설치되고 상기 반도체 모듈을 그립하여 상기 제2 가이드 레일 상에 위치하는 상기 테스트 보드의 소켓에 삽입시키기 위한 모듈 픽커를 포함한다.According to exemplary embodiments of the present invention, a test handler includes a loading unit in which semiconductor modules to be tested are loaded, a sorting unit in which test-completed semiconductor modules are sorted and loaded according to test results, and and a handler unit for performing a test of the semiconductor module. The handler unit is sequentially arranged in a first horizontal direction and installed to be spaced apart in a vertical direction, and a tester unit including a plurality of tester racks including a rack plate provided with a test board, and between the loading unit and the tester unit, and the sorting unit and a module transfer device for transferring the semiconductor modules between the tester unit. The rack plate is slidable along a first guide rail extending in a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction. The module transport device, a vertical transport guide movable along the first horizontal direction, is installed to be movable in the vertical direction on one surface of the vertical transport guide and is connected to the first guide rail to allow the rack plate to slide A second guide rail, and a socket of the test board installed on one surface of the vertical transfer guide on the second guide rail to be movable in the vertical direction, grip the semiconductor module, and located on the second guide rail Includes a module picker for insertion.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 테스트 핸들러는, 테스트하고자 하는 반도체 모듈들이 적재되는 로딩부, 테스트가 완료된 반도체 모듈들이 테스트 결과에 따라 분류되어 적재되는 소팅부, 상기 로딩부의 일측에 상기 제1 수평 방향으로 배열되는 제1 테스터부, 상기 소팅부의 일측에 상기 제1 수평 방향으로 배열되고 상기 제1 테스터부와 상기 제1 수평 방향과 직교하는 제2 수평 방향으로 배열되는 제2 테스터부, 상기 제1 테스터부의 전면 상에서 상기 제1 수평 방향으로 배치되고 상기 로딩부와 상기 제1 테스터부 사이 그리고 상기 소팅부와 상기 제1 테스터부 사이에서 상기 반도체 모듈들을 이송시키기 위한 제1 모듈 이송 장치, 및 상기 제2 테스터부의 전면 상에서 상기 제1 수평 방향으로 배치되며 상기 제1 모듈 이송 장치와 상기 제2 수평 방향으로 배치되고 상기 로딩부와 상기 제2 테스터부 사이 그리고 상기 소팅부와 상기 제2 테스터부 사이에서 상기 반도체 모듈들을 이송시키기 위한 제2 모듈 이송 장치를 포함한다. 상기 로딩부 및 상기 로팅부는 상기 제2 수평 방향으로 배열되고, 상기 제1 및 제2 테스터부들 각각은 상기 제1 수평 방향으로 순차적으로 배열되고 상기 제1 및 제2 수평 방향들에 직교하는 수직 방향으로 이격 설치되며 테스트 보드가 구비된 랙 플레이트를 포함하는 복수 개의 테스터 랙들을 포함한다. 상기 랙 플레이트는 상기 제2 수평 방향으로 연장하는 제1 가이드 레일을 따라 슬라이딩 이동 가능하다.According to exemplary embodiments of the present invention, a test handler includes a loading unit in which semiconductor modules to be tested are loaded, a sorting unit in which test-completed semiconductor modules are classified and loaded according to test results, and the A first tester part arranged in the first horizontal direction on one side of the loading part, the first tester part arranged in the first horizontal direction on one side of the sorting part, and arranged in a second horizontal direction orthogonal to the first tester part and the first horizontal direction for transferring the semiconductor modules between the loading part and the first tester part, and between the sorting part and the first tester part, disposed in the first horizontal direction on the front surface of the second tester part, the first tester part A first module transfer device, and the second tester portion disposed in the first horizontal direction on the front surface, the first module transfer device and the second horizontal direction disposed between the loading unit and the second tester unit and the sorting and a second module transfer device for transferring the semiconductor modules between the unit and the second tester unit. The loading part and the rotating part are arranged in the second horizontal direction, and each of the first and second tester parts is sequentially arranged in the first horizontal direction and in a vertical direction orthogonal to the first and second horizontal directions. It is installed spaced apart and includes a plurality of tester racks including a rack plate provided with a test board. The rack plate is slidable along the first guide rail extending in the second horizontal direction.

예시적인 실시예들에 따르면, 테스트 핸들러는 로딩부, 소팅부 및 핸들러부를 포함할 수 있다. 상기 핸들러부는 제1 수평 방향으로 순차적으로 배열되고 수직 방향으로 이격 설치되며 테스트 보드가 구비된 랙 플레이트를 포함하는 복수 개의 테스터 랙들을 포함하는 테스터부 및 상기 로딩부와 상기 테스터부 사이 그리고 상기 소팅부와 상기 테스터부 사이에서 상기 반도체 모듈들을 이송시키기 위한 모듈 이송 장치를 포함할 수 있다.상기 랙 플레이트는 상기 제1 수평 방향에 직교하는 제2 수평 방향으로 연장하는 제1 가이드 레일을 따라 슬라이딩 이동 가능할 수 있다. 상기 모듈 이송 장치는, 상기 제1 수평 방향을 따라 이동 가능한 수직 이송 가이드, 상기 수직 이송 가이드의 일면 상에서 상기 수직 방향으로 이동 가능하도록 설치되고, 상기 제1 가이드 레일과 연결되어 상기 랙 플레이트가 슬라이딩 이동 가능한 제2 가이드 레일, 및 상기 제2 가이드 레일 상부에서 상기 수직 이송 가이드의 일면 상에서 상기 수직 방향으로 이동 가능하도록 설치되고 상기 반도체 모듈을 그립하여 상기 제2 가이드 레일 상에 위치하는 상기 테스트 보드의 소켓에 삽입시키기 위한 모듈 픽커를 포함할 수 있다.According to example embodiments, the test handler may include a loading unit, a sorting unit, and a handler unit. The handler unit is sequentially arranged in a first horizontal direction and installed to be spaced apart in a vertical direction, and a tester unit including a plurality of tester racks including a rack plate provided with a test board, and between the loading unit and the tester unit, and the sorting unit and a module transfer device for transferring the semiconductor modules between the tester unit. The rack plate may be slidably movable along a first guide rail extending in a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction. can The module transport device, a vertical transport guide movable along the first horizontal direction, is installed to be movable in the vertical direction on one surface of the vertical transport guide, and is connected to the first guide rail to slide the rack plate A second guide rail possible, and a socket of the test board installed so as to be movable in the vertical direction on one surface of the vertical transfer guide on the second guide rail and positioned on the second guide rail by gripping the semiconductor module It may include a module picker for insertion into the .

이러한 구조를 통해 상기 수직 이송 가이드에 의한 제1 수평 방향, 상기 랙 플레이트와 상기 제1 가이드 레일에 의한 제2 수평 방향 및 상기 제2 가이드 레일에 의한 수직 방향을 테스트에 활용할 수 있으므로 공간의 활용 범위가 넓어 질 수 있다. 상기 테스트 보드를 수용하는 테스터 랙들이 수직 방향으로 이격 설치되므로, 평면상으로만 확장되던 기존의 공정과 달리, 상기 제1 수평 방향, 상기 제2 수평 방향 및 상기 수직 방향을 모두 활용할 수 있으므로 더욱 높은 공간 활용이 가능하다.Through this structure, the first horizontal direction by the vertical transfer guide, the second horizontal direction by the rack plate and the first guide rail, and the vertical direction by the second guide rail can be used for testing, so the space utilization range can be widened. Since the tester racks accommodating the test board are vertically spaced apart, it is possible to utilize all of the first horizontal direction, the second horizontal direction, and the vertical direction, unlike the existing process that was expanded only on a plane, so that a higher space can be used.

나아가 기존의 공정은 하나의 로딩부와 하나의 소팅부가 수용할 수 있었던 핸들러부의 처리 규모가 384파라에 한정되어 있었다. 그러나 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 로딩부와 상기 소팅부를 포함하는 하나의 모듈의 일측에 서로 대응하는 테스터부 및 모듈 이송 장치를 직접적으로 연결할 수 있고, 상기 로딩부와 상기 소팅부에 직접적으로 연결된 상기 테스터부 및 상기 모듈 이송 장치에 다시 별도의 테스터부 및 모듈 이송 장치를 추가적적으로 연결하여 기존의 로딩부와 소팅부를 이용할 수 있으므로, 높은 효율성을 제공할 수 있다.Furthermore, in the existing process, the processing scale of the handler part that one loading part and one sorting part could accommodate was limited to 384 para. However, according to exemplary embodiments, the tester unit and the module transfer device corresponding to each other may be directly connected to one side of one module including the loading unit and the sorting unit, and the loading unit and the sorting unit may be directly connected to each other. Since a separate tester unit and a module transfer device are additionally connected to the connected tester unit and the module transfer device to use the existing loading unit and sorting unit, high efficiency can be provided.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 반도체 모듈의 테스트 핸들러를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 테스트 핸들러에 핸들러부가 추가적으로 연결된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 테스트 핸들러를 나타내는 평면도이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 테스터부의 복수 개의 테스터 랙들을 나타내는 사시도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 핸들러부의 테스터부 및 모듈 이송 장치를 나타내는 측면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 모듈 픽커를 나타내는 정면도이다.
도 7은 도 6의 모듈 픽커를 나타내는 측면도이다.
도 8 내지 도 11은 도 5의 A 부분에서 반도체 모듈을 테스트 소켓에 삽입하는 과정을 나타내는 확대 측면도들이다.1 is a perspective view illustrating a test handler of a semiconductor module according to example embodiments.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which a handler unit is additionally connected to the test handler of FIG. 1 .
3 is a plan view illustrating the test handler of FIG. 1 .
4 is a perspective view illustrating a plurality of tester racks of a tester unit according to exemplary embodiments.
5 is a side view illustrating a tester unit and a module transfer device of a handler unit according to exemplary embodiments.
6 is a front view illustrating a module picker according to exemplary embodiments.
7 is a side view illustrating the module picker of FIG. 6 .
8 to 11 are enlarged side views illustrating a process of inserting a semiconductor module into a test socket in the portion A of FIG. 5 .

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 반도체 모듈의 테스트 핸들러를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 테스트 핸들러에 핸들러부가 추가적으로 연결된 상태를 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 1의 테스트 핸들러를 나타내는 평면도이다.1 is a perspective view illustrating a test handler of a semiconductor module according to example embodiments. FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which a handler unit is additionally connected to the test handler of FIG. 1 . 3 is a plan view illustrating the test handler of FIG. 1 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 반도체 모듈의 테스트 핸들러(10)는 로딩부(100), 소팅부(200) 및 핸들러부(300)를 포함할 수 있다.1 to 3 , the test handler 10 of the semiconductor module may include a loading unit 100 , a sorting unit 200 , and a handler unit 300 .

예시적인 실시예들에 있어서, 반도체 모듈의 테스트 핸들러(10)는 메모리형 반도체 장치를 테스트 하기 위한 메모리형 핸들러 또는 비메모리형 반도체 장치를 테스트 하기 위한 비메모리형 핸들러 일 수 있다.In example embodiments, the test handler 10 of the semiconductor module may be a memory-type handler for testing a memory-type semiconductor device or a non-memory-type handler for testing a non-memory semiconductor device.

로딩부(100)는 테스트를 진행시키기 위한 반도체 모듈들(M)을 적재할 수 있다. 로딩부(100)에 적재된 반도체 모듈들(M)은 순차적으로 테스트 핸들러(10)의 핸들러부(300)로 제공될 수 있다. 소팅부(200)는 테스트가 완료된 반도체 모듈(M)을 테스트 결과에 따라 양품과 불량품으로 분류되어 적재될 수 있다. 핸들러부(300)는 로딩부(100)로부터의 반도체 모듈들(M)을 그립하여 테스트 보드들(T)로 이송시켜, 반도체 모듈의 테스트를 진행할 수 있다.The loading unit 100 may load semiconductor modules M for performing a test. The semiconductor modules M loaded on the loading unit 100 may be sequentially provided to the handler unit 300 of the test handler 10 . The sorting unit 200 may classify the semiconductor module M for which the test has been completed into good products and defective products according to the test results and load them. The handler unit 300 grips the semiconductor modules M from the loading unit 100 and transfers them to the test boards T, so that the semiconductor module may be tested.

로딩부(100), 소팅부(200) 및 핸들러부(300)는 기계적으로 연결되어 테스트 과정에서 반도체 모듈(M)을 이송할 수 있다. 로딩부(100), 소팅부(200) 및 핸들러부(300)는 전기적으로 연결되어 서로 데이터를 공유할 수 있다.The loading unit 100 , the sorting unit 200 , and the handler unit 300 may be mechanically connected to transport the semiconductor module M during a test process. The loading unit 100 , the sorting unit 200 , and the handler unit 300 may be electrically connected to share data with each other.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 로딩부(100)와 소팅부(200)는 서로 나란하게 배치되고, 핸들러부(300)의 전면에 위치할 수 있다. 본 명세서에서는, 로딩부(100)와 소팅부(200) 사이의 방향(Y 방향)을 제2 수평 방향이라 하고, 제2 수평 방향과 직교하는 수평 방향(X 방향)을 제1 수평 방향이라 하기로 한다. 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향과 직교하는 방향(Z 방향)을 수직 방향이라 하기로 한다. As shown in FIGS. 1 and 2 , the loading unit 100 and the sorting unit 200 may be disposed in parallel with each other and located in front of the handler unit 300 . In this specification, a direction (Y direction) between the loading unit 100 and the sorting unit 200 is referred to as a second horizontal direction, and a horizontal direction (X direction) orthogonal to the second horizontal direction is referred to as a first horizontal direction. do it with A direction (Z direction) orthogonal to the first horizontal direction and the second horizontal direction will be referred to as a vertical direction.

로딩부(100)와 소팅부(200)는 제2 수평 방향(Y 방향)을 따라 배열되고, 핸들러부(300)는 제1 수평 방향(X 방향)으로 로딩부(100)와 소팅부(200)의 일면에 배치될 수 있다.The loading unit 100 and the sorting unit 200 are arranged along the second horizontal direction (Y direction), and the handler unit 300 is the loading unit 100 and the sorting unit 200 in the first horizontal direction (X direction). ) may be disposed on one side of the

예시적인 실시예들에 있어서, 핸들러부(300)는 테스터부(310) 및 모듈 이송 장치(400)를 포함할 수 있다. 테스터부(310)는 복수 개의 테스터부들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 테스터부(310)는 제1 테스터부(311) 및 제2 테스터부(312)를 포함할 수 있다. 모듈 이송 장치(400)는 복수 개의 모듈 이송 장치들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 모듈 이송 장치(400)는 제1 모듈 이송 장치(411) 및 제2 모듈 이송 장치(412)를 포함할 수 있다. 제1 테스터부(311)는 테스터부 전면(315a) 및 테스터부 후면(315b)을 가질 수 있다. 제2 테스터부(312)는 테스터부 전면(316a) 및 테스터부 후면(316b)을 가질 수 있다.In example embodiments, the handler unit 300 may include a tester unit 310 and a module transfer device 400 . The tester unit 310 may include a plurality of tester units. For example, the tester unit 310 may include a first tester unit 311 and a second tester unit 312 . The module transport device 400 may include a plurality of module transport devices. For example, the module transport device 400 may include a first module transport device 411 and a second module transport device 412 . The first tester unit 311 may have a front surface 315a of the tester unit and a rear surface 315b of the tester unit. The second tester unit 312 may have a front surface 316a of the tester unit and a rear surface 316b of the tester unit.

제1 테스터부(311)는 로딩부(100)의 일측에 제1 수평 방향(X 방향)으로 배열될 수 있다. 제2 테스터부(312)는 소팅부(200)의 일측에 제1 수평 방향(X 방향)으로 배열될 수 있다. 제1 테스터부(311) 및 제2 테스터부(312)는 제2 수평 방향(Y 방향)으로 서로 이격 배치될 수 있다.The first tester unit 311 may be arranged in a first horizontal direction (X direction) on one side of the loading unit 100 . The second tester unit 312 may be arranged on one side of the sorting unit 200 in the first horizontal direction (X direction). The first tester unit 311 and the second tester unit 312 may be spaced apart from each other in the second horizontal direction (Y direction).

제1 모듈 이송 장치(411)는 제1 테스터부(311)의 일측에 제2 수평 방향(Y 방향)으로 배열되고, 제2 모듈 이송 장치(412)는 제2 테스터부(312)의 일측에 제2 수평 방향(Y 방향)으로 배열될 수 있다.The first module transfer device 411 is arranged in the second horizontal direction (Y direction) on one side of the first tester unit 311 , and the second module transfer device 412 is on one side of the second tester unit 312 . It may be arranged in the second horizontal direction (Y direction).

제1 테스터부(311)의 테스터부 전면(315a) 및 제2 테스터부(312)의 테스터부 전면(316a)을 서로를 향하도록 배치될 수 있다. 제1 테스터부(311)의 테스트부 전면(315a)에는 제1 모듈 이송 장치(411)가 위치하고, 제2 테스터부(312)의 테스트부 전면(316a)에는 제2 모듈 이송 장치(412)가 위치할 수 있다. The front surface 315a of the tester part of the first tester part 311 and the front surface 316a of the tester part of the second tester part 312 may be disposed to face each other. The first module transfer device 411 is located on the front surface 315a of the test unit of the first tester unit 311 , and the second module transfer unit 412 is located on the front surface 316a of the test unit of the second test unit 312 . can be located

예시적인 실시예들에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제3 테스터부(313)는 제1 테스터부(311)의 일측에 제1 수평 방향(X 방향)으로 추가적으로 구비될 수 있다. 제4 테스터부(314)는 제2 테스터부(312)의 일측에 제1 수평 방향(X 방향)으로 추가적으로 구비될 수 있다.In example embodiments, as shown in FIG. 2 , the third tester unit 313 may be additionally provided on one side of the first tester unit 311 in the first horizontal direction (X direction). The fourth tester unit 314 may be additionally provided on one side of the second tester unit 312 in the first horizontal direction (X direction).

제3 모듈 이송 장치(413)는 제1 모듈 이송 장치(411)의 일측에 제1 수평 방향(X 방향)으로 추가적으로 구비되고, 제4 모듈 이송 장치(414)는 제2 모듈 이송 장치(412)의 일측에 제1 수평 방향(X 방향)으로 추가적으로 구비될 수 있다.The third module transfer device 413 is additionally provided in a first horizontal direction (X direction) on one side of the first module transfer device 411 , and the fourth module transfer device 414 is a second module transfer device 412 . It may be additionally provided on one side of the first horizontal direction (X direction).

즉, 테스터부(310) 및 모듈 이송 장치(400)는 제1 수평 방향(X 방향)으로 연속적으로 추가될 수 있다. 이와 같이, 테스트 핸들러(10)는 하나의 로딩부(100) 및 하나의 소팅부(200)에 복수 개의 테스터부들(310) 및 복수 개의 모듈 이송 장치들(400)을 일렬의 방향으로 연속적으로 나열하여 구비할 수 있다.That is, the tester unit 310 and the module transfer device 400 may be continuously added in the first horizontal direction (X direction). In this way, the test handler 10 sequentially arranges the plurality of tester units 310 and the plurality of module transfer devices 400 in one loading unit 100 and one sorting unit 200 in a line direction. can be provided.

테스트 보드(T)는 반도체 모듈(M)의 신뢰도를 판단하는 역할을 할 수 있다. 이때, 테스트 보드(T)의 소켓(S)에 테스트를 위한 반도체 모듈(M)을 삽입하여 각각의 기능이 활성화 되는지 및 그에 대한 성능 테스트를 진행할 수 있다. 테스트에 있어서, 복수 개의 반도체 모듈들(M)은 로딩부(100)를 통해 테스트 핸들러(10) 내부로 납입될 수 있다. 로딩부(100)에 납입된 반도체 모듈(M)은 핸들러부(300)의 모듈 이송 장치(400)를 통해 각각의 테스트를 진행을 위한 테스트 보드(T)가 있는 핸들러부(300)의 테스터부(310)로 이동될 수 있다. 수납된 테스트 보드(T)를 통해 반도체 모듈(M)은 양품 또는 불량품으로 판단될 수 있다. 테스트가 완료된 반도체 모듈(M)은 핸들러부(300)의 모듈 이송 장치(400)를 통해 소팅부(200)로 이동될 수 있다. 소팅부(200)에서는 테스터부(310)의 내부에서 판단된 반도체 모듈(M)의 구분에 따라 반도체 모듈(M)을 양품과 불량품으로 분류할 수 있다.The test board T may serve to determine the reliability of the semiconductor module M. At this time, by inserting the semiconductor module (M) for testing into the socket (S) of the test board (T), whether each function is activated and the performance test can be performed. In the test, the plurality of semiconductor modules M may be loaded into the test handler 10 through the loading unit 100 . The semiconductor module M delivered to the loading unit 100 is a tester unit of the handler unit 300 having a test board T for performing each test through the module transfer device 400 of the handler unit 300 . may be moved to 310 . The semiconductor module M may be determined as a good product or a defective product through the received test board T. The semiconductor module M on which the test is completed may be moved to the sorting unit 200 through the module transfer device 400 of the handler unit 300 . The sorting unit 200 may classify the semiconductor module M into a good product and a defective product according to the classification of the semiconductor module M determined inside the tester unit 310 .

도 4는 예시적인 실시예들에 따른 테스터부의 복수 개의 테스터 랙들을 나타내는 사시도이다. 도 5는 예시적인 실시예들에 따른 핸들러부의 테스터부 및 모듈 이송 장치를 나타내는 측면도이다.4 is a perspective view illustrating a plurality of tester racks of a tester unit according to exemplary embodiments. 5 is a side view illustrating a tester unit and a module transfer device of a handler unit according to exemplary embodiments.

도 4 및 도 5를 참조하면, 테스터부(310)는 복수 개의 테스터 랙들(320)을 포함할 수 있다. 각각의 테스터 랙들(320)은 테스트 보드(T)가 구비된 랙 플레이트(330)를 포함할 수 있다.4 and 5 , the tester unit 310 may include a plurality of tester racks 320 . Each of the tester racks 320 may include a rack plate 330 provided with a test board (T).

테스터 랙들(320)은 제1 수평 방향(X 방향)으로 순차적으로 배열될 수 있다. 또한, 테스터 랙들(320)은 상기 제1 수평 방향에 직교하는 수직 방향(Z 방향)으로 적층될 수 있다. 테스터 랙(320)은 랙 플레이트(330)가 노출되는 테스터부 전면(315)을 핸들러부(300)의 모듈 이송 장치(400)를 향하여 위치 할 수 있다. 예를 들어, 테스터부(310)는 테스터 랙들(320)이 5층으로 적층된 구조를 가질 수 있다.Tester racks 320 may be sequentially arranged in the first horizontal direction (X direction). In addition, the tester racks 320 may be stacked in a vertical direction (Z direction) orthogonal to the first horizontal direction. The tester rack 320 may be positioned toward the module transfer device 400 of the handler unit 300 on the tester unit front surface 315 to which the rack plate 330 is exposed. For example, the tester unit 310 may have a structure in which tester racks 320 are stacked in five layers.

랙 플레이트(330) 상에는 테스트 보드(T)가 구비될 수 있다. 랙 플레이트(330)는 테스터 랙(320)에 제1 수평 방향(X 방향)과 직교하는 제2 수평 방향(Y 방향)으로 연장하는 제1 가이드 레일(340) 상에서 슬라이딩 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 따라서, 랙 플레이트(330)가 제1 가이드 레일(340)을 따라 이동함에 따라, 테스트 보드(T) 역시 제2 수평 방향(Y 방향)으로 이동할 수 있다.A test board T may be provided on the rack plate 330 . The rack plate 330 may be installed to be slidably movable on the first guide rail 340 extending in the second horizontal direction (Y direction) orthogonal to the first horizontal direction (X direction) in the tester rack 320 . . Accordingly, as the rack plate 330 moves along the first guide rail 340 , the test board T may also move in the second horizontal direction (Y direction).

후술하는 바와 같이, 랙 플레이트(330) 상에 구비된 테스트 보드(T)의 소켓(S)에 반도체 모듈(M)을 삽입하여 테스트를 수행하기 위하여, 랙 플레이트(330)를 제1 가이드 레일(340)을 따라 제2 수평 방향(Y 방향)으로 슬라이딩 이동시켜 테스트 보드(T)를 테스터부 전면(315a)으로부터 외부로 노출 시킬 수 있고, 테스트 보드(T)는 노출된 랙 플레이트(330)의 소켓(S)에 삽입된 후 반도체 모듈(M)에 대한 테스트를 진행할 수 있다.As will be described later, in order to perform a test by inserting the semiconductor module M into the socket S of the test board T provided on the rack plate 330, the rack plate 330 is mounted on the first guide rail ( 340) by sliding in the second horizontal direction (Y direction) to expose the test board (T) to the outside from the front side of the tester unit (315a), the test board (T) is the exposed rack plate (330) After being inserted into the socket S, the semiconductor module M may be tested.

예시적인 실시예에 있어서, 모듈 이송 장치(400)는 수직 이송 가이드(410), 제2 가이드 레일(420) 및 모듈 픽커(430)를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the module transport device 400 may include a vertical transport guide 410 , a second guide rail 420 , and a module picker 430 .

모듈 이송 장치(400)는 테스터부 전면(315a, 316a)에서 제1 수평 방향(X 방향)을 따라 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 모듈 이송 장치(400)는 로딩부(100)로부터 납입된 반도체 모듈(M)을 테스터부(310)로 이동시킬 수 있다. 모듈 이송 장치(400)는 테스터 부(310)에서 테스트가 완료된 반도체 모듈(M)을 소팅부(200)로 이동시킬 수 있다.The module transfer device 400 may be provided to be movable along the first horizontal direction (X direction) on the front surfaces of the tester unit 315a and 316a. The module transfer device 400 may move the semiconductor module M delivered from the loading unit 100 to the tester unit 310 . The module transfer apparatus 400 may move the semiconductor module M that has been tested in the tester unit 310 to the sorting unit 200 .

구체적으로, 수직 이송 가이드(410)는 로딩부(100), 소팅부(200) 및 테스터부(310) 사이에서 제1 수평 방향(X 방향)으로 연장하는 이송 가이드 레일(405)을 따라 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 수직 이송 가이드(410)는 수직 방향(Z 방향)으로 연장할 수 있다.Specifically, the vertical transfer guide 410 is movable along the transfer guide rail 405 extending in the first horizontal direction (X direction) between the loading unit 100 , the sorting unit 200 and the tester unit 310 . can be installed to The vertical transfer guide 410 may extend in a vertical direction (Z direction).

수직 이송 가이드(410)는 제1 수평 방향(X 방향)으로 이동하여 반도체 모듈(M)을 제1 수평 방향(X방향)으로 순차적으로 배열된 복수 개의 테스터 랙들(320) 중 어느 하나에 대응시킬 수 있다. The vertical transport guide 410 moves in the first horizontal direction (X direction) to move the semiconductor module M to correspond to any one of the plurality of tester racks 320 sequentially arranged in the first horizontal direction (X direction). can

제2 가이드 레일(420)은 수직 이송 가이드(410)의 일면 상에서 수직 방향(Z 방향)을 따라 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 예를 들면, 수직 이동 블록(415)은 수직 이송 가이드(410)의 일면 상에서 수직 방향(Z 방향)을 따라 이동 가능하도록 설치되고, 제2 가이드 레일(420)은 수직 이동 블록(415)에 장착될 수 있다. 따라서, 수직 이동 블록(415)이 수직 이송 가이드(410) 상에서 수직 방향(Z 방향)으로 이동함에 따라, 제2 가이드 레일(420)은 수직 방향(Z 방향)으로 이동할 수 있다.The second guide rail 420 may be installed to be movable along the vertical direction (Z direction) on one surface of the vertical transfer guide 410 . For example, the vertical movement block 415 is installed to be movable along the vertical direction (Z direction) on one surface of the vertical transfer guide 410 , and the second guide rail 420 is mounted on the vertical movement block 415 . can be Accordingly, as the vertical movement block 415 moves in the vertical direction (Z direction) on the vertical transfer guide 410 , the second guide rail 420 may move in the vertical direction (Z direction).

제2 가이드 레일(420)은 테스터 랙(320), 즉, 테스터부 전면(315a)을 향하도록 수직 이동 블록(415)으로부터 제2 수평 방향(Y 방향)으로 연장할 수 있다. 제2 가이드 레일(420)이 수직 방향(Z 방향)으로 이동하여 어느 하나의 테스트 랙(320)의 전면 상에 위치하면, 제2 가이드 레일(420)은 제1 가이드 레일(340)과 연결되고 랙 플레이트(330)는 제1 가이드 레일(340)로부터 제2 가이드 레일(420) 상으로 슬라이딩 이동하여 테스터 랙(320)의 외부로 노출될 수 있다.The second guide rail 420 may extend in the second horizontal direction (Y direction) from the vertical movement block 415 to face the tester rack 320 , that is, the front surface 315a of the tester unit. When the second guide rail 420 moves in the vertical direction (Z direction) and is positioned on the front surface of any one of the test racks 320 , the second guide rail 420 is connected to the first guide rail 340 and The rack plate 330 may be exposed to the outside of the tester rack 320 by sliding from the first guide rail 340 to the second guide rail 420 .

즉, 제2 가이드 레일(420)이 수직 방향(Z방향)으로 이동 가능하므로, 수직 방향(Z 방향)으로 이격 설치된 복수 개의 테스터 랙들(320) 중 어느 하나에 대응하여 위치할 수 있다. 제1 가이드 레일(340)과 제2 가이드 레일(420)이 연결됨에 따라, 테스터 랙(320)에 구비된 랙 플레이트(330)가 제1 가이드 레일(340) 및 제2 가이드 레일(420) 상에서 슬라이딩 하여 이동할 수 있다.That is, since the second guide rail 420 is movable in the vertical direction (Z direction), it can be positioned to correspond to any one of the plurality of tester racks 320 spaced apart in the vertical direction (Z direction). As the first guide rail 340 and the second guide rail 420 are connected, the rack plate 330 provided in the tester rack 320 is installed on the first guide rail 340 and the second guide rail 420 . It can be moved by sliding.

모듈 픽커(430)는 제2 가이드 레일(420) 상부에서 수직 이송 가이드(410)의 일면 상에서 수직 방향(Z 방향)을 따라 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 모듈 픽커(430)는 제2 가이드 레일(420) 상에 위치하는 랙 플레이트(330) 상의 테스트 보드(T)를 향하도록 하방으로 연장할 수 있다. 모듈 픽커(430)는 반도체 모듈(M)을 그립하여 테스트 보드(T)의 소켓(S)에 삽입시킬 수 있다.The module picker 430 may be installed to be movable along the vertical direction (Z direction) on one surface of the vertical transfer guide 410 above the second guide rail 420 . The module picker 430 may extend downward to face the test board T on the rack plate 330 positioned on the second guide rail 420 . The module picker 430 may grip the semiconductor module M and insert it into the socket S of the test board T.

모듈 픽커(430)는 로딩부(100)로부터 반도체 모듈(M)을 공급받을 수 있고, 소팅부(200)로 반도체 모듈을 이동시킬 수 있다. 모듈 픽커(430)는 복수 개의 반도체 모듈들(M)을 테스트 보드(T)의 소켓들(S)에 동시에 삽입시킬 수 있다.The module picker 430 may receive the semiconductor module M from the loading unit 100 , and may move the semiconductor module to the sorting unit 200 . The module picker 430 may insert the plurality of semiconductor modules M into the sockets S of the test board T at the same time.

예시적인 실시예들에 있어서, 모듈 이송 장치(400)는 보드 파지부(440)를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, the module transfer device 400 may further include a board gripping unit 440 .

보드 파지부(440)는 제2 가이드 레일(420) 상에서 슬라이딩 가능하도록 설치되고, 랙 플레이트(330)의 일측부를 파지하여 테스터 랙(320)에 설치된 제1 가이드 레일(340)과 모듈 이송 장치(400)의 제2 가이드 레일(420) 사이에서 랙 플레이트(330)를 이동시킬 수 있다. The board gripping part 440 is installed to be slidable on the second guide rail 420, and the first guide rail 340 and the module transfer device installed in the tester rack 320 by gripping one side of the rack plate 330 ( The rack plate 330 may be moved between the second guide rails 420 of 400 .

보드 파지부(440)는 제2 가이드 레일(420)을 따라 이동하여 테스터 랙(320)의 랙 플레이트(330)를 제2 수평 방향(Y 방향)으로 노출시킬 수 있다. 도면에 도시되지는 않았지만, 랙 플레이트(330)의 일측부에는 보드 파지부(440)와의 결합을 위한 고정부가 구비될 수 있다.The board gripper 440 may move along the second guide rail 420 to expose the rack plate 330 of the tester rack 320 in the second horizontal direction (Y direction). Although not shown in the drawings, one side of the rack plate 330 may be provided with a fixing part for coupling with the board holding part 440 .

제2 가이드 레일(420)은 랙 플레이트(330)의 제1 가이드 레일(340)과 대응하는 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 랙 플레이트(330)는 보드 파지부(410)에 의해 맞물려 제1 가이드 레일(340) 및 제2 가이드 레일(420)을 따라 이동할 수 있다.The second guide rail 420 may have a shape corresponding to the first guide rail 340 of the rack plate 330 . Accordingly, the rack plate 330 may move along the first guide rail 340 and the second guide rail 420 while being engaged by the board gripping part 410 .

예시적인 실시예들에 있어서, 모듈 이송 장치(400)는 가이드 레일 지지 블록(450)를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, the module transport device 400 may further include a guide rail support block 450 .

제2 가이드 레일(420)은 가이드 레일 지지 블록(450)에 의해 지지될 수 있다. 가이드 레일 지지 블록(450)은 수직 이송 가이드(410)의 일면 상에서 수직 방향(Z 방향)을 따라 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 예를 들면, 가이드 레일 지지 블록(450)은 수직 이동 블록(415)으로부터 제2 가이드 레일(420) 하부로 연장하여 제2 가이드 레일(420)을 지지할 수 있다.The second guide rail 420 may be supported by the guide rail support block 450 . The guide rail support block 450 may be installed to be movable along the vertical direction (Z direction) on one surface of the vertical transfer guide 410 . For example, the guide rail support block 450 may extend from the vertical movement block 415 to a lower portion of the second guide rail 420 to support the second guide rail 420 .

가이드 레일 지지 블록(450)은 제2 가이드 레일(420)의 하부에서 제2 가이드 레일(420) 상에 가해지는 압력을 지지할 수 있다. 랙 플레이트(330)가 제2 가이드 레일(420) 상에 위치할 때, 랙 플레이트(330) 상에 위치한 테스트 보드(T)에 모듈 픽커(430)가 압력을 가할 수 있다. 이 때, 가이드 레일 지지 블록(450)은 랙 플레이트(330)에 가해지는 압력을 지지함으로써, 모듈 픽커(430)에 의해 파지된 반도체 모듈(M)이 테스트 보드(T)의 소켓(S)에 안정적으로 삽입되도록 할 수 있다.The guide rail support block 450 may support a pressure applied on the second guide rail 420 from a lower portion of the second guide rail 420 . When the rack plate 330 is positioned on the second guide rail 420 , the module picker 430 may apply pressure to the test board T positioned on the rack plate 330 . At this time, the guide rail support block 450 supports the pressure applied to the rack plate 330 so that the semiconductor module M gripped by the module picker 430 is attached to the socket S of the test board T. It can be inserted stably.

가이드 레일 지지 블록(450)은 반도체 모듈(M) 삽입 시 아래쪽에서 받혀주는 역할 뿐만 아니라, 제1 가이드 레일(340)과 제2 가이드 레일(420)이 안정적으로 고정될 수 있도록 제2 가이드 레일(420)을 지지하는 역할을 할 수 있으며, 수직 이송 가이드(410)가 제1 수평 방향(X 방향) 및 수직 방향(Z 방향)으로 이동할 때에도 안정성을 높이는 역할을 할 수 있다.The guide rail support block 450 not only serves to support the semiconductor module M from the bottom when the semiconductor module M is inserted, but also provides a second guide rail ( 420), and may serve to increase stability even when the vertical transport guide 410 moves in the first horizontal direction (X direction) and vertical direction (Z direction).

도 6은 예시적인 실시예들에 따른 모듈 픽커를 나타내는 정면도이다. 도 7은 도 6의 모듈 픽커를 나타내는 측면도이다.6 is a front view illustrating a module picker according to exemplary embodiments. 7 is a side view illustrating the module picker of FIG. 6 .

예시적인 실시예에 있어서, 모듈 픽커(430)는 프레스 장치(431) 및 모듈 홀더(432)를 포함 할 수 있다.In an exemplary embodiment, the module picker 430 may include a press device 431 and a module holder 432 .

프레스 장치(431)는 모듈 픽커(430)가 상하로 이동하도록 할 수 있다. 도면에 도시되지 않았지만, 프레스 장치(431)의 내부에는 일정한 압력이 가해지면 상하 이동을 멈추도록 하는 안전장치를 가질 수 있다. 프레스 장치(431)는 반도체 모듈(M) 및 테스트 보드(T)를 손상시키지 않기 위해 수직 방향(Z 방향)으로 선형 압력을 줄 수 있다.The press device 431 may allow the module picker 430 to move up and down. Although not shown in the drawing, the inside of the press device 431 may have a safety device to stop the vertical movement when a certain pressure is applied. The press device 431 may apply a linear pressure in the vertical direction (Z direction) in order not to damage the semiconductor module M and the test board T.

모듈 홀더(432)는 로딩부(100)로부터 공급받은 반도체 모듈(M)을 파지할 수 있다. 하나의 모듈 픽커(430)는 하부에 복수 개의 모듈 홀더(432)들을 포함하므로, 예를 들면, 1개 내지 16개의 반도체 모듈(M)을 동시에 파지할 수 있다. 모듈 홀더(432)는 반도체 모듈(M)의 길이에 따라 모듈 홀더(432) 간의 그립 간격(D)을 조절할 수 있다.The module holder 432 may hold the semiconductor module M supplied from the loading unit 100 . Since one module picker 430 includes a plurality of module holders 432 at the lower portion, for example, one to sixteen semiconductor modules M can be simultaneously gripped. The module holder 432 may adjust the grip distance D between the module holders 432 according to the length of the semiconductor module M.

모듈 픽커(430)의 하부면에 테스트 보드(T)가 위치되면, 프레스 장치(431)에 의해 모듈 픽커(430)가 하강할 수 있다. 모듈 픽커(430)의 모듈 홀더(432)에 의해 그립되는 반도체 모듈(M)은 모듈 픽커(430)의 하강에 따라 테스트 보드(T)의 소켓(S)에 삽입될 수 있다. 삽입된 반도체 모듈(M)은 테스트 보드(T)에 의해 양품 또는 불량품 여부가 판단될 수 있다. 판단된 결과에 따라 반도체 모듈(M)은 후공정에 해당되는 소팅부(200)에서 양품, 불량품에 따라 분류될 수 된다.When the test board T is positioned on the lower surface of the module picker 430 , the module picker 430 may be lowered by the press device 431 . The semiconductor module M gripped by the module holder 432 of the module picker 430 may be inserted into the socket S of the test board T according to the descent of the module picker 430 . Whether the inserted semiconductor module M is a good product or a defective product may be determined by the test board T. According to the determined result, the semiconductor module M may be classified according to a good product or a defective product in the sorting unit 200 corresponding to the post-process.

이하에서는, 도 5의 모듈 이송 장치를 이용하여 반도체 모듈을 테스트 소켓에 삽입하는 과정에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a process of inserting a semiconductor module into a test socket using the module transfer device of FIG. 5 will be described.

도 8 내지 도 11은 도 5의 A 부분에서 반도체 모듈을 테스트 소켓에 삽입하는 과정을 나타내는 확대 측면도들이다.8 to 11 are enlarged side views illustrating a process of inserting a semiconductor module into a test socket in the portion A of FIG. 5 .

도 8을 참조하면, 모듈 이송 장치(400)는 수직 이송 가이드(410)에 의해 제1 수평 방향(X 방향)으로 이동하고 제2 가이드 레일(420)은 수직 이송 가이드(410)의 일면 상에서 수직 방향(Z 방향)으로 이동하여 테스트 보드(T)가 수납된 테스터 랙(320)의 전방에 위치할 수 있다. 모듈 이송 장치(400)가 테스트 보드(T)가 수납된 테스터 랙(320)의 전방에 위치하면, 제1 가이드 레일(340)과 제2 가이드 레일(420)이 동일 평면상에 위치할 수 있다. 이어서, 보드 파지부(430)가 제2 가이드 레일(420)를 따라 제2 수평 방향(Y 방향)으로 테스터 랙(320)에 접근하여 이동한 후, 보드 파지부(430)는 테스트 보드(T)가 수납된 랙 플레이트(330)의 일측부를 고정시킬 수 있다.Referring to FIG. 8 , the module transport device 400 moves in the first horizontal direction (X direction) by the vertical transport guide 410 and the second guide rail 420 is vertical on one surface of the vertical transport guide 410 . By moving in the direction (Z direction), the test board (T) may be located in front of the accommodated tester rack (320). When the module transfer device 400 is positioned in front of the tester rack 320 in which the test board T is accommodated, the first guide rail 340 and the second guide rail 420 may be positioned on the same plane. . Subsequently, after the board gripping part 430 approaches and moves the tester rack 320 in the second horizontal direction (Y direction) along the second guide rail 420, the board gripping part 430 moves the test board (T). ) can be fixed to one side of the accommodated rack plate (330).

도 9를 참조하면, 랙 플레이트(330)와 결합된 보드 파지부(440)는 제2 가이드 레일(420)을 따라 제2 수평 방향(Y 방향)으로 이동하면서, 본래의 위치로 돌아올 수 있다. 이에 따라, 테스터 랙(320) 내부에 있던 랙 플레이트(330)를 당기게 되고, 랙 플레이트(330)는 기존의 테스터 랙(320) 내부에 있던 제1 가이드 레일(340)상에서 슬라이딩 이동하여 테스터 랙(320)의 외부로 노출될 수 있다. Referring to FIG. 9 , the board gripping unit 440 coupled to the rack plate 330 may return to its original position while moving in the second horizontal direction (Y direction) along the second guide rail 420 . Accordingly, the rack plate 330 in the tester rack 320 is pulled, and the rack plate 330 slides on the first guide rail 340 in the existing tester rack 320 to move the tester rack ( 320) may be exposed to the outside.

보드 파지부(440)가 랙 플레이트(330)를 당기게 되면, 랙 플레이트(330)는 제1 가이드 레일(330) 상에서 제2 수평 방향(Y 방향)으로 이동한 후, 모듈 이송 장치(400)의 제2 가이드 레일(420)을 따라 맞물려 이동될 수 있다.When the board gripper 440 pulls the rack plate 330 , the rack plate 330 moves in the second horizontal direction (Y direction) on the first guide rail 330 , and then the module transfer device 400 . It may move while being engaged along the second guide rail 420 .

도 10을 참조하면, 보드 파지부(440)가 본래의 위치로 완전하게 이동되어 고정되면, 랙 플레이트(330) 상에 위치한 테스트 보드(T)는 모듈 픽커(430)의 하부에 위치하게 된다. 이때, 테스트 보드(T) 상에 위치한 소켓(S)은 모듈 이송 장치(400)의 모듈 픽커(430)에 의해 고정되고 있는 반도체 모듈(M)과 정렬되도록 위치할 수 있다.Referring to FIG. 10 , when the board holding part 440 is completely moved to its original position and fixed, the test board T positioned on the rack plate 330 is positioned under the module picker 430 . In this case, the socket S located on the test board T may be positioned to be aligned with the semiconductor module M being fixed by the module picker 430 of the module transfer device 400 .

보드 파지부(440)의 고정이 확인되면, 모듈 픽커(430)는 프레스 장치(431)에 의해 수직 방향(Z 방향)을 따라 아래로 이동할 수 있고, 모듈 홀더(432)에 의해 고정된 반도체 모듈(M)은 테스트 보드(T) 상에 위치한 소켓(S)에 삽입될 수 있다. 도면에 도시되지 않았지만, 프레스 장치(431)의 내부에는 일정한 압력이 가해지면 상하 이동을 멈추도록 하는 안전장치를 가질 수 있다. 프레스 장치(431)는 반도체 모듈(M) 및 테스트 보드(T)를 손상시키지 않기 위해 반도체 모듈(M)이 소켓(S)에 삽입되는 과정에서 수직 방향으로 선형 압력을 줄 수 있다.When the fixing of the board holding part 440 is confirmed, the module picker 430 may move downward in the vertical direction (Z direction) by the press device 431 , and the semiconductor module fixed by the module holder 432 . (M) may be inserted into the socket (S) located on the test board (T). Although not shown in the drawing, the inside of the press device 431 may have a safety device to stop the vertical movement when a certain pressure is applied. The press device 431 may apply a linear pressure in a vertical direction while the semiconductor module M is inserted into the socket S in order not to damage the semiconductor module M and the test board T.

삽입 과정에서 모듈 픽커(430)는 랙 플레이트(330) 상의 테스트 보드(T)에 수직으로 압력을 줄 수 있다. 이때, 반도체 모듈(M)이 테스트 보드(T)의 소켓(S)에 더욱 용이하게 삽입되기 위해 랙 플레이트(330)를 지지하는 제2 가이드 레일(420)의 하부 면을 가이드 레일 지지 블록(450)이 지지할 수 있다. 가이드 레일 지지 블록(450)은 테스트 모듈(M) 삽입 시 랙 플레이트(330)의 아래쪽을 지지하는 역할 뿐만 아니라, 제1 가이드 레일(340)이 제2 가이드 레일(420)에 안정적으로 고정될 수 있도록 제2 가이드 레일(420)을 지지하는 역할을 할 수 있으며, 수직 이송 가이드(410)가 제1 수평방향(X 방향) 및 수직 방향(Z 방향)으로 이동할 때에도 안정성을 높이는 역할을 할 수 있다.In the insertion process, the module picker 430 may apply a vertical pressure to the test board T on the rack plate 330 . At this time, the lower surface of the second guide rail 420 supporting the rack plate 330 in order for the semiconductor module M to be more easily inserted into the socket S of the test board T, the guide rail support block 450 ) can be supported. The guide rail support block 450 not only serves to support the lower side of the rack plate 330 when the test module M is inserted, but also allows the first guide rail 340 to be stably fixed to the second guide rail 420 . It can serve to support the second guide rail 420 so as to increase stability even when the vertical transport guide 410 moves in the first horizontal direction (X direction) and vertical direction (Z direction). .

도 11을 참조하면, 테스트 모듈(M)이 삽입된 후, 모듈 픽커(430)는 프레스 장치(431)에 의해 수직 방향(Z 방향)을 따라 위로 이동하고, 반도체 모듈(M)이 삽입된 테스트 보드(T)는 보드 파지부(440)에 의해 제1 가이드 레일(340) 및 제2 가이드 레일(420)을 따라 테스터 랙(320)의 내부로 이동할 수 있다. 랙 플레이트(330)의 복귀가 확인된 후, 보드 파지부(440)는 랙 플레이트(330)와 분리될 수 있고, 제2 가이드 레일(420) 상의 본래의 위치로 돌아갈 수 있다.Referring to FIG. 11 , after the test module M is inserted, the module picker 430 moves upward in the vertical direction (Z direction) by the press device 431 , and the semiconductor module M is inserted into the test The board T may move into the inside of the tester rack 320 along the first guide rail 340 and the second guide rail 420 by the board gripper 440 . After the return of the rack plate 330 is confirmed, the board gripping unit 440 may be separated from the rack plate 330 , and may return to an original position on the second guide rail 420 .

이어서, 테스트 보드(T)에 삽입된 반도체 모듈(M)에 대하여 테스트를 수행하여 양품 또는 불량품으로 판단 할 수 있다.Subsequently, a test may be performed on the semiconductor module M inserted into the test board T to determine a good product or a defective product.

테스트가 완료된 후, 도 8 내지 도 11을 참조로 설명한 과정들과 유사한 과정들을 수행하여 테스트 보드(T)를 전진 이동시켜 제2 가이드 레일(420) 상에 위치시킨 후, 모듈 픽커(430)를 통해 테스트 보드(T) 상의 소켓(S)으로부터 반도체 모듈(M)은 분리할 수 있다. 반도체 모듈(M) 분리 후, 테스트 보드(T)가 구비된 랙 플레이트(330)는 보드 파지부(440)에 의해 제1 가이드 레일(340) 및 제2 가이드 레일(420)을 따라 테스터 랙(320)의 내부로 이동할 수 있다. After the test is completed, the test board T is moved forward by performing processes similar to those described with reference to FIGS. 8 to 11 , and positioned on the second guide rail 420 , and then the module picker 430 is mounted. The semiconductor module M can be separated from the socket S on the test board T through this. After the semiconductor module (M) is separated, the rack plate 330 provided with the test board (T) is a tester rack ( 320) can be moved inside.

복수 개의 테스터 랙들(320)에 구비된 테스트 보드(T)들은 반도체 모듈(M)에 대하여 서로 다른 시점에서 테스트를 진행할 수 있다. 테스트 보드(T)에 삽입되어 테스트가 진행되는 복수 개의 반도체 모듈들(M)은 서로 영향을 주지 않고 비동기적으로 테스트가 진행될 수 있다. The test boards T provided in the plurality of tester racks 320 may perform tests on the semiconductor module M at different time points. The plurality of semiconductor modules M inserted into the test board T and tested may be tested asynchronously without affecting each other.

상술한 바와 같이, 반도체 모듈의 테스트 핸들러(10)는 로딩부(100)와 소팅부(200)에 직접적으로 연결된 테스터부(310) 및 모듈 이송 장치(400)에 다시 별도의 테스터부(310) 및 모듈 이송 장치(400)를 무제한적으로 연결 하여 기존의 로딩부(100)와 소팅부(200)를 이용할 수 있으므로, 높은 효율성이 인정된다.As described above, the test handler 10 of the semiconductor module is a separate tester unit 310 back to the tester unit 310 directly connected to the loading unit 100 and the sorting unit 200 and the module transfer device 400 . And since it is possible to use the existing loading unit 100 and the sorting unit 200 by connecting the module transfer device 400 unlimitedly, high efficiency is recognized.

또한, 모듈 이송 장치(400)는 수직 이송 가이드(410)를 통해 제1 수평 방향(X 방향) 및 수직 방향(Z 방향)을 이동할 수 있고, 제1 가이드 레일(340) 및 제2 가이드 레일(420)을 통해 테스터 랙(320) 내부의 테스트 보드(T)를 제2 수평 방향(Y 방향)으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 모듈 이송 장치(400)는 제1 수평 방향(X 방향), 제2 수평 방향(Y 방향) 및 수직 방향(Z 방향)을 반도체 모듈(M) 테스트에 활용할 수 있다.In addition, the module transport device 400 can move in the first horizontal direction (X direction) and the vertical direction (Z direction) through the vertical transport guide 410, the first guide rail 340 and the second guide rail ( It is possible to move the test board (T) inside the tester rack 320 through the 420 in the second horizontal direction (Y direction). Accordingly, the module transfer apparatus 400 may utilize the first horizontal direction (X direction), the second horizontal direction (Y direction), and the vertical direction (Z direction) for testing the semiconductor module M.

모듈 이송 장치(400)의 가동 범위가 확장됨에 따라, 테스트 핸들러(10)의 테스트 보드(T) 수용 범위는 기존의 X축 및 Y축으로 구성된 평면 범위에서 Z축인 수직 범위까지 넓힐 수 있다. 따라서, 테스트 보드(T)가 구비된 테스터 랙(320)을 수직 방향으로 설치할 수 있으므로 테스트 보드(T)에 의한 반도체 모듈(M)의 테스트 가능 공간 범위가 늘어날 수 있고, 공간의 활용도를 높이는 효과가 인정될 수 있다. 나아가, 목적된 테스트 보드(T)로 반도체 모듈(M)을 이동시키는 시간이 단축될 수 있으며 이에 따라 테스트의 시간 단축과 함께 처리 속도의 향상을 기대할 수 있다.As the movable range of the module transfer device 400 is expanded, the test board T accommodation range of the test handler 10 can be expanded from the conventional plane range composed of the X and Y axes to the vertical range that is the Z axis. Therefore, since the tester rack 320 provided with the test board T can be installed in the vertical direction, the testable space range of the semiconductor module M by the test board T can be increased, and the effect of increasing space utilization can be acknowledged. Furthermore, the time for moving the semiconductor module M to the target test board T may be shortened, and accordingly, it can be expected to shorten the test time and improve the processing speed.

이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that you can.

10: 테스트 핸들러 100: 로딩부
200: 소팅부 300: 핸들러부
310: 테스터부 400: 모듈 이송 장치
311: 제1 테스터부 312: 제2 테스터부
313: 제3 테스터부 314: 제4 테스터부
320: 테스터 랙 330: 랙 플레이트
340: 제1 가이드 레일 405: 이송 가이드 레일
410: 수직 이송 가이드 411: 제1 모듈 이송 장치
412: 제2 모듈 이송 장치 413: 제3 모듈 이송 장치
414: 제4 모듈 이송 장치 415: 수직 이동 블록
420: 제2 가이드 레일 430: 모듈 픽커
440: 보드 파지부 450: 가이드 레일 지지 블록
431: 프레스 장치 432: 모듈 홀더10: test handler 100: loading part
200: sorting unit 300: handler unit
310: tester 400: module transfer device
311: first tester unit 312: second tester unit
313: third tester unit 314: fourth tester unit
320: tester rack 330: rack plate
340: first guide rail 405: transport guide rail
410: vertical transfer guide 411: first module transfer device
412: second module transfer device 413: third module transfer device
414: fourth module transfer unit 415: vertical movement block
420: second guide rail 430: module picker
440: board gripping unit 450: guide rail support block
431: press device 432: module holder

Claims

a loading unit on which semiconductor modules to be tested are loaded;
a sorting unit in which the tested semiconductor modules are sorted and loaded according to the test results; and
and a handler unit for performing a test of the semiconductor module,
The handler unit is sequentially arranged in a first horizontal direction and installed to be spaced apart in a vertical direction, and a tester unit including a plurality of tester racks including a rack plate provided with a test board, and between the loading unit and the tester unit, and the sorting unit and a module transfer device for transferring the semiconductor modules between the tester unit,
The rack plate is slidable along a first guide rail extending in a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction,
The module transport device,
a vertical transport guide movable along the first horizontal direction;
a second guide rail that is installed to be movable in the vertical direction on one surface of the vertical transfer guide and is connected to the first guide rail so that the rack plate can slide; and
A module picker installed so as to be movable in the vertical direction on one surface of the vertical transfer guide above the second guide rail and for inserting the semiconductor module into a socket of the test board positioned on the second guide rail by gripping the semiconductor module A test handler containing .

The method of claim 1, wherein the loading unit and the sorting unit are arranged in the second horizontal direction,
The tester part is arranged in the first horizontal direction on one side of the loading part or the sorting part,
The module transfer device is a test handler, characterized in that disposed in the second horizontal direction on the front surface of the tester.

The test handler of claim 1 , wherein the vertical transport guide is installed to be movable along a transport guide rail extending in the first horizontal direction.

4. The test handler according to claim 3, wherein the vertical transport guide extends in the vertical direction.

According to claim 1, wherein the module transfer device further comprises a vertical movement block installed to be movable in the vertical direction on one surface of the vertical transfer guide,
The second guide rail is a test handler mounted on the vertical movement block.

6. The test handler of claim 5, wherein the second guide rail extends in the second horizontal direction from the vertically moving block to face the tester rack.

According to claim 1, wherein the module transfer device further comprises a board gripper,
The board gripper is installed to be slidable on the second guide rail, and grips one side of the rack plate to move the rack plate between the first guide rail and the second guide rail on the tester rack. a test handler.

According to claim 1, wherein the module transport device further comprises a guide rail support block,
The guide rail support block is installed to be movable in the vertical direction on one surface of the transfer guide and extends under the second guide rail to support the second guide rail.

The test handler of claim 1 , wherein the test board includes a plurality of sockets, and the module picker simultaneously inserts a plurality of semiconductor modules into the sockets.

a loading unit on which semiconductor modules to be tested are loaded;
a sorting unit in which the tested semiconductor modules are sorted and loaded according to the test results;
a first tester unit arranged in the first horizontal direction on one side of the loading unit;
a second tester part arranged in the first horizontal direction on one side of the sorting part and arranged in a second horizontal direction orthogonal to the first tester part and the first horizontal direction;
A first module transfer device disposed in the first horizontal direction on the front surface of the first tester part and for transferring the semiconductor modules between the loading part and the first tester part and between the sorting part and the first tester part ; and
It is disposed in the first horizontal direction on the front surface of the second tester part and is disposed in the first module transfer device and the second horizontal direction, between the loading part and the second tester part, and the sorting part and the second tester part a second module transport device for transporting the semiconductor modules between parts;
The loading part and the rotating part are arranged in the second horizontal direction,
Each of the first and second tester units is sequentially arranged in the first horizontal direction, is spaced apart from each other in a vertical direction orthogonal to the first and second horizontal directions, and includes a plurality of rack plates including a test board. including tester racks;
The rack plate is a test handler slidable along a first guide rail extending in the second horizontal direction.