KR20220048358A - 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템 - Google Patents

전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템 Download PDF

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KR20220048358A
KR20220048358A KR1020200131420A KR20200131420A KR20220048358A KR 20220048358 A KR20220048358 A KR 20220048358A KR 1020200131420 A KR1020200131420 A KR 1020200131420A KR 20200131420 A KR20200131420 A KR 20200131420A KR 20220048358 A KR20220048358 A KR 20220048358A
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최석
장인용
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주식회사 써모랩코리아
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템은 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽을 포함하는 측벽부, 상기 측벽부의 하단에 연결되어 바닥을 구성하는 바닥부 및 상기 측벽부의 상단에 연결되어 형성되는 결합부를 포함하는 본체부; 상기 결합부와 결합되어 상기 본체부의 상면을 커버하고, 상면에 형성된 수납부를 포함하는 커버부; 및 상기 커버부의 상면에 형성된 수납부에 수납되는 전자종이 디스플레이 패널;을 포함하고, 상기 바닥부는 중간에 위치하는 바닥평면부 및 상기 바닥평면부를 둘러싸면서 하단 쪽으로 돌출되어 형성되는 외곽돌출부를 포함하고, 상기 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽은 모두 사다리꼴 모양으로 형성되고, 상기 제1 측벽은 제3 측벽과, 제2 측벽은 제4 측벽과 크기가 동일할 수 있다.

Description

전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템 {PACKAGING SYSTEM COMPRISING E-PAPER DISPLAY PANEL}
본 발명은 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템에 관한 것으로, 더 구체적으로는 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽을 포함하는 측벽부, 상기 측벽부의 하단에 연결되어 바닥을 구성하는 바닥부 및 상기 측벽부의 상단에 연결되어 형성되는 결합부를 포함하는 본체부; 상기 결합부와 결합되어 상기 본체부의 상면을 커버하고, 상면에 형성된 수납부를 포함하는 커버부; 및 상기 커버부의 상면에 형성된 수납부에 수납되는 전자종이 디스플레이 패널;을 포함하는 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템에 관한 것이다.
최근 운송업이 발달하면서 유통기한이 없는 기존의 화물에서 빠른 운송이 필요한 음식물도 운송이 가능해졌다. 음식물은 상온에 노출되면 빠르게 부패되기 때문에 저온에 보관하여 신선도를 유지시켜줘야 한다.
따라서, 음식물을 운송시에는 운송수단에 냉동 및 냉장 보관이 가능한 수단이 별도로 필요하다. 그러나 많은 양의 식재료, 냉동식품 등을 운송할 경우가 아닌 소량의 음식물을 개별적으로 운송할 때에는 음식물이 담긴 상자 안에 드라이아이스나 아이스팩을 넣어 음식물의 부패를 방지한다.
일반적으로 보온, 보냉이 요구되는 농산물, 수산물, 축산물 등의 내용물들을 저장 또는 운반하기 위하여 제작되는 포장용 박스는 대부분 종이, 골판지, 스티로폼 등 여러 가지 재질로 제작하여 사용되고 있다.
이와 같은 포장용 박스를 스티로폼으로 제작할 경우에는 방수 및 보온, 보냉효과는 물론, 외부로부터 가해지는 충격으로부터 내부에 보관된 내용물을 보호할 수 있지만, 성형 제작된 박스체가 내용물을 담기 위해 일정한 부피를 유지하도록 압축 성형되는 것이므로, 보관과 운반에 많은 비용이 소요되는 문제점이 있었다.
반면, 종이와 골판지로 제작되는 포장용 박스는 제작이 용이하고 펼쳐서 적층한 상태로 보관하다가 사용시 간단하게 조립하여 사용됨으로서, 물류 비용을 절감시킬 수 있다는 장점은 있지만, 그 구성재료가 종이의 재질이기 때문에 방수성이 크게 떨어지며, 보온, 보냉 효과 역시 기대하는 만큼에 이르지 못하는 동시에 외부 충격에 의해 내부에 보관되어 있는 내용물이 제대로 보호할 수 없는 문제점을 가지고 있었다.
또한, 기존의 패키징 시스템은 운송 중간에 포장이 망가지거나, 실내 공간의 보냉 및 보온의 효과가 떨어진 경우에도 이를 측정하거나 알 수 있는 방법이 없었다. 이러한 이유로 운송중 신선제품이 상하거나 불량이 발생한 경우 그 책임소재를 놓고 소비자와 공급자간의 다툼이 발생한다는 문제점이 있었다.
또한, 기존의 패키징 시스템은 모두 직육면체의 형상을 가지고 있기 때문에, 운송을 마치고 회수한 이후 보관을 하는 과정에서 몇 개만 쌓아놓아도 부피를 많이 차지하여 물류비용을 많이 차지한다는 문제점과, 운송과정에서 송장이 망가지거나 습기를 머금은 경우 송장에 있는 글씨가 번져서 확인을 할 수 없다는 문제점이 있었다.
선행 문헌 대한민국 등록실용신안 제20-0407206호에서는 운반이용이한스티로폼박스를 개시하고 있으며, 대한민국 공개특허 제10-2011-0087961호에서는 아이스 팩 내장 스티로폼 박스를 개시하고 있다.
대한민국 등록실용신안 제20-0407206호 (2006.01.19) 대한민국 공개특허 제10-2011-0087961호 (2011.08.03)
본 발명의 목적은 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽을 포함하는 측벽부, 상기 측벽부의 하단에 연결되어 바닥을 구성하는 바닥부 및 상기 측벽부의 상단에 연결되어 형성되는 결합부를 포함하는 본체부; 상기 결합부와 결합되어 상기 본체부의 상면을 커버하고, 상면에 형성된 수납부를 포함하는 커버부; 및 상기 커버부의 상면에 형성된 수납부에 수납되는 전자종이 디스플레이 패널;을 포함하는 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템은 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽을 포함하는 측벽부, 상기 측벽부의 하단에 연결되어 바닥을 구성하는 바닥부 및 상기 측벽부의 상단에 연결되어 형성되는 결합부를 포함하는 본체부; 상기 결합부와 결합되어 상기 본체부의 상면을 커버하고, 상면에 형성된 수납부를 포함하는 커버부; 및 상기 커버부의 상면에 형성된 수납부에 수납되는 전자종이 디스플레이 패널;을 포함한다.
또한, 상기 바닥부는 중간에 위치하는 바닥평면부 및 상기 바닥평면부를 둘러싸면서 하단 쪽으로 돌출되어 형성되는 외곽돌출부를 포함하고, 상기 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽은 모두 사다리꼴 모양으로 형성되고, 상기 제1 측벽은 제3 측벽과, 제2 측벽은 제4 측벽과 크기가 동일할 수 있다.
또한, 상기 제1 측벽 및 제3 측벽의 상단에서 상기 결합부와 접하는 위치에 손으로 파지할 수 있도록 오목하게 형성되는 손잡이부를 포함하고, 상기 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽은 모두 상기 바닥부와 접한 부분보다 상기 결합부와 접한 부분이 더 커지도록 상기 바닥부에 경사진 방향으로 형성되고, 상기 결합부는 상기 바닥부와 수직한 방향으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 측벽과 제4 측벽의 내부 양단에는 각각 보냉제를 끼워넣을 수 있는 슬롯이 형성되고, 상기 제2 측벽과 제4 측벽의 내부 중간부에는 상기 보냉제에서 나온 냉기가 순환할 수 있는 냉기순환통로가 형성되고, 상기 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템을 2개 이상 적재하였을 때 각 패키징 시스템을 용이하게 분리하기 위하여, 상기 제2 측벽과 제4 측벽의 외부에는 공기가 통하도록 형성되는 공기통로가 형성될 수 있다.
또한, 상기 결합부의 모서리에는 상기 커버부를 상기 본체로부터 용이하게 분리하기 위하여 단차를 두어 형성되는 커버부 개폐슬롯이 형성되고, 상기 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템을 2개 이상 적재하였을 때 각 패키징 시스템이 흔들려서 넘어지지 않도록, 상기 커버부의 상면에는 상기 외곽돌출부가 삽입되어 고정될 수 있도록 오목하게 형성되는 흔들림방지부가 형성되고, 상기 커버부는 상기 결합부에 결합할 수 있도록 내부 방향으로 돌출된 내부돌출부를 포함하고, 상기 결합부의 내부 상단에는 상기 내부돌출부가 삽입되어 안착될 수 있도록 형성되는 안착부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 전자종이 디스플레이 패널은 상부에서 하부방향을 따라, 상부 케이스, 상기 상부 케이스와 디스플레이 패널 사이에 배치되는 제1 폼, 강화 유리, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 PCB기판 사이에 배치되는 제2 폼, PCB기판, 상기 상부 케이스와 하부 케이스 사이에 배치되는 제3 폼, 하부 케이스, 상기 하부 케이스와 배터리 커버사이에 배치되는 제4 폼 및 배터리 커버를 포함할 수 있다.
또한, 상기 본체부의 내부표면은 세척을 용이하게 하기 위하여, 상기 내부표면에 열을 가하여 코팅막을 형성하고, 상기 본체부의 외부표면은 화학약품 또는 스파크 열을 이용하여 부식시키는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽을 포함하는 측벽부, 상기 측벽부의 하단에 연결되어 바닥을 구성하는 바닥부 및 상기 측벽부의 상단에 연결되어 형성되는 결합부를 포함하는 본체부; 상기 결합부와 결합되어 상기 본체부의 상면을 커버하고, 상면에 형성된 수납부를 포함하는 커버부; 및 상기 커버부의 상면에 형성된 수납부에 수납되는 전자종이 디스플레이 패널;을 포함하는 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 본체부를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 본체부를 아래에서 본 모습을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템의 단면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템을 적재하였을 때의 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 전자종이 디스플레이 패널을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.
본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 본체부를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 본체부를 아래에서 본 모습을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템의 단면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템을 적재하였을 때의 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 전자종이 디스플레이 패널을 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템은 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽을 포함하는 측벽부, 상기 측벽부의 하단에 연결되어 바닥을 구성하는 바닥부 및 상기 측벽부의 상단에 연결되어 형성되는 결합부를 포함하는 본체부를 포함한다.
상기 제1 측벽 및 제3 측벽의 상단에서 상기 결합부와 접하는 위치에 손으로 파지할 수 있도록 오목하게 형성되는 손잡이부를 포함하고, 상기 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽은 모두 상기 바닥부와 접한 부분보다 상기 결합부와 접한 부분이 더 커지도록 상기 바닥부에 경사진 방향으로 형성되고, 상기 결합부는 상기 바닥부와 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 제1측벽 내지 제4측벽은 모두 내부면과 외부면을 포함한다. 도2의 제2측벽(12)은 외부면을 나타내고, 제1측벽(11), 제3측벽(13) 및 제4측벽(14)은 내부면을 나타낸다.
즉, 바닥부 보다 커버부와 결합하는 결합부 부분이 더 크게 형성될 수 있도록 바닥부에서 위로 올라갈수록 넓이가 더 넓게 형성하는 것이다. 이러한 구조를 만드는 이유는 패키징 시스템 사용완료후 회수를 하여 보관을 할 때 물류비용을 절약할 수 있기 때문이다.
기존의 패키징 시스템은 직육면체의 형상을 가지고 있기 때문에, 여러개의 패키징 시스템을 물류창고에 보관하기 위해서는 패키징 시스템을 다른 패키징 시스템의 위에 올려놓는 형태로 보관을 하여야 하는데, 이럴 경우 금방 부피가 커지기 때문에 쌓아올려서 보관할 수 있는 패키징 시스템의 수가 제한적이 된다. 그러나, 본 발명에 의한 패키징 시스템은 도5에서 보는 바와 같이, 사용후 회수를 위해서 보냉제를 본체부 내부에 보관한 후 여러개의 패키징 시스템을 중첩시켜 쌓을수 있기 때문에 전체적으로 차지하는 부피가 훨신 적어지게 되는 것이다.
그러나, 이와 같이 패키징 시스템을 쌓게되면, 이후 패키징 시스템을을 분리시킬 때 아래 쪽에 있는 패키징 시스템의 내부공간에 위 쪽에 있는 패키징 시스템이 밀착 결합되어 분리가 어려워지는 경우가 발생할 수 있다. 따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 패키징 시스템을 2개 이상 적재하였을 때 각 패키징 시스템을 용이하게 분리할 수 있도록 제2 측벽과 제4 측벽의 외부에 공기가 통하도록 형성되는 공기통로를 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 제2측벽과 제4측벽의 외부면에 형성된 공기통로로 공기가 유입되어 쌓여있는 패키징 시스템끼리 진공상태가 되는 것을 방지하여 쉽게 분리할 수 있는 것이다.
제2 측벽과 제4 측벽의 내부면 양단에는 각각 보냉제를 끼워넣을 수 있는 슬롯이 대칭되게 형성되고, 상기 제2 측벽과 제4 측벽의 내부 중간부에는 상기 보냉제에서 나온 냉기가 순환할 수 있는 냉기순환통로가 형성된다. 도2에서 보는 바와 같이 보냉제를 끼워넣을 수 있는 슬롯은 양 단에 형성하는 것이 바람직하다. 양 단에 끼워진 보냉제는 본체부 내부 공간에 냉기를 제공하게 된다. 만일, 패키징 시스템내에 보관온도가 다른 두 개의 공간이 필요한 경우에는, 제2 측벽과 제4측벽의 내부면 중앙부에 대칭되게 슬롯을 형성하여 공간을 나누어 각각 다른 물품들을 보관하는 것이 바람직하다.
바닥부는 중간에 위치하는 바닥평면부 및 상기 바닥평면부를 둘러싸면서 하단 쪽으로 돌출되어 형성되는 외곽돌출부를 포함하고, 상기 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽은 모두 사다리꼴 모양으로 형성되고, 상기 제1 측벽은 제3 측벽과, 제2 측벽은 제4 측벽과 크기가 동일할 수 있다. 크기가 동일한 이유는 규격 표준을 맞추고 생산성을 높이기 위해서이며, 사다리꼴 모양으로 형성하는 이유는 바닥면에서 상단방향으로 갈수록 더 넓어지게 형성하기 위해서이다.
결합부의 모서리에는 커버부를 상기 본체로부터 용이하게 분리하기 위하여 단차를 두어 형성되는 커버부 개폐슬롯이 형성되고, 패키징 시스템을 2개 이상 적재하였을 때 각 패키징 시스템이 흔들려서 넘어지지 않도록, 커버부의 상면에는 상기 외곽돌출부가 삽입되어 고정될 수 있도록 오목하게 형성되는 흔들림방지부가 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 도4에서 보는 바와 같이, 커버부는 상기 결합부에 결합할 수 있도록 내부 방향으로 돌출된 내부돌출부를 포함하고, 상기 결합부의 내부 상단에는 상기 내부돌출부가 삽입되어 안착될 수 있도록 형성되는 안착부가 형성되는 것이 바람직하다.
상기 전자종이 디스플레이 패널은 상부에서 하부방향을 따라, 상부 케이스, 상기 상부 케이스와 디스플레이 패널 사이에 배치되는 제1 폼, 강화 유리, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 PCB기판 사이에 배치되는 제2 폼, PCB기판, 상기 상부 케이스와 하부 케이스 사이에 배치되는 제3 폼, 하부 케이스, 상기 하부 케이스와 배터리 커버사이에 배치되는 제4 폼 및 배터리 커버를 포함할 수 있다.
본 발명에서 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 이유는, 기존의 종이송장을 대체하기 위한 것이다. 종이송장의 경우 운송과정에서 파손되는 일이 많았고, 특히 습기에 취약하여 물이 묻은 상태에서는 송장의 내용을 확인할 수 없게된다는 문제점이 있었다. 이를 방지하기 위해서 전자종이 디스플레이 패널을 송장으로 사용하고 운송과정에서 손상되는 것을 방지하기 위하여, 본 발명과 같은 구성을 가지게 된다. 제1폼 내지 제4폼은 부품간 이격이나 충격으로부터 발생할 수 있는 파손의 위험을 방지하기 위한 것이며, 각 부품간에 4개의 폼을 형성하는 것이 바람직하다.
관제센터의 서버에서 관리자의 단말기에 배송 물품의 정보가 전달되면, 관리자 단말기로 NFC를 통해서 전자종이 디스플레이 패널(EPD)에 태깅을 하면, 관제센터의 서버에서 받은 물품정보가 배송 물품에 저장되게 된다. 이렇게 저장된 정보는 블루트스를 통하여 배송기사의 단말기와 통신을 하게 되어 배송중 필요한 정보를 취합할 수 있게 된다.
본체부는 발포폴리프로필렌(EPP, expanded polypropylene), 발포폴리스티텐(EPS, expanded polystyrene), 발포폴리에틸렌(EPE. expanded polyethylene) 또는 발포폴리올레핀(EPO, expanded polyolefine)중에서 하나를 포함하는 것이 바람직하다.
발포폴리프로필렌은 자동차 부품이나 포장재, 건축재, 단열재 등에 쓰이는 첨단 소재로 깨짐성, 유연성 및 내약품성 등이 우수해 제품 포장의 안정성을 높이고 부피를 소형화하는데 적합한 물질이다. 발포폴리스티렌은 폴리스티렌에 발포제를 가하여 압출 가공을 하여 저발포의 원반을 만들고, 이 원반을 다시 대기 중에서 양면에서 가열하여 발포도를 높여 사용한다. 발포 폴리스티렌은 단독발포를 형성하고 있기 때문에 단열성이 높고 또한 밀도가 낮아 더욱 강인성이 있다. 이들의 특징을 살려서 발포 폴리스티렌은 단열용기(생선포장용 상자 등)나 깨지기 쉬운 기기 등의 완충재, 식품용 접시 등에 널리 사용되고 있다.
상기 본체부의 내부표면은 세척을 용이하게 하기 위하여, 상기 내부표면에 열을 가하여 코팅막을 형성하고, 상기 본체부의 외부표면은 화학약품 또는 스파크 열을 이용하여 부식시키는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
내부표면에 열을 가하여 코팅막을 형성하는 것을 글레이징(Glazing) 공법이라고도 하며, 이는 EPP 성형제품 표면에 열을 가하여 표면을 녹이듯 작업하여 제품의 미관 및 기능을 향상시키는 것이다. EPP 특성상 오픈 셀(Open cell)과 클로즈 셀(Close cell)이 존재 하는데 이를 통하여 오염물질이 흡수 되어 착색 되면 표면 오염이 쉽게 발생하며 세척 후에도 오염이 남게되는 단점이 있다. 그래서, 이러한 글레이징 과정을 거치게되면, 표면에 오염이 흡수 되는 것을 방지해주며, 표면 세척에도 용이한 장점이 있다. 글레이징 작업온도는 160 내지 200°C인 것이 바람직하며, 성형시간은 10 내지 15분인 것이 바람직하다.
외부표면을 부식시키는 것은 에칭(Etching)이라고도 하며, 부식은 크게 두 가지로 나누어진다. 첫째, 화학부식은 화학약품에 의해 금속등의 표면을 부식시키는 것이다. 구체적으로 본체부를 사출하는 알루미늄 금형 표면에 무늬를 전사한 다음 화학약품을 고압분사하고 무늬 전사 부분을 제외한 부분을 부식처리 하는 것이다. 부식성 용제로는 산 또는 알칼리액 (질산, 염화철(Ⅲ) 등)을 사용하는 것이 바람직하다. 두 번째, 방전부식은 전극을 가공하여 스파크 열을 이용하여 금형을 깎아내어 사출성형하는 방법이다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명은 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 측벽부
11 : 제1 측벽
12 : 제2 측벽
13 : 제3 측벽
14 : 제4 측벽
15 : 손잡이부
16 : 슬롯
17 : 냉기순환통로
18 : 공기통로
20 : 바닥부
21 : 바닥평면부
22 : 외곽돌출부
30 : 결합부
31 : 커버부 개폐슬롯
32 : 안착부
40 : 본체부
50 : 커버부
51 : 수납부
52 : 흔들림방지부
53 : 내부돌출부
60 : 전자종이 디스플레이 패널
61 : 상부케이스
62 : 제1폼
63 : 강화 유리
64 : 디스플레이 패널
65 : 제2폼
66 : PCB기판
67 : 제3폼
68 : 하부케이스
69 : 제4폼
70 : 배터리커버
80 : 데이터 로거
90 : 보냉제
100 : 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템

Claims (7)

  1. 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽을 포함하는 측벽부, 상기 측벽부의 하단에 연결되어 바닥을 구성하는 바닥부 및 상기 측벽부의 상단에 연결되어 형성되는 결합부를 포함하는 본체부;
    상기 결합부와 결합되어 상기 본체부의 상면을 커버하고, 상면에 형성된 수납부를 포함하는 커버부; 및
    배송정보를 포함하는 전자종이 디스플레이 패널;을 포함하는 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 전자종이 디스플레이 패널은 상기 커버부의 상면에 형성된 수납부에 수납되고,
    상기 바닥부는 중간에 위치하는 바닥평면부 및 상기 바닥평면부를 둘러싸면서 하단 쪽으로 돌출되어 형성되는 외곽돌출부를 포함하고,
    상기 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽은 모두 사다리꼴 모양으로 형성되고, 상기 제1 측벽은 제3 측벽과, 제2 측벽은 제4 측벽과 크기가 동일한 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 측벽 및 제3 측벽의 상단에서 상기 결합부와 접하는 위치에 손으로 파지할 수 있도록 오목하게 형성되는 손잡이부를 포함하고,
    상기 제1 측벽, 제2 측벽, 제3 측벽 및 제4 측벽은 모두 상기 바닥부와 접한 부분보다 상기 결합부와 접한 부분이 더 커지도록 상기 바닥부에 경사진 방향으로 형성되고,
    상기 결합부는 상기 바닥부와 수직한 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제2 측벽과 제4 측벽의 내부 중간부에는 상기 보냉제에서 나온 냉기가 순환할 수 있는 냉기순환통로가 형성되고,
    상기 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템을 2개 이상 적재하였을 때 각 패키징 시스템을 용이하게 분리하기 위하여, 상기 제2 측벽과 제4 측벽의 외부에는 공기가 통하도록 형성되는 공기통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 결합부의 모서리에는 상기 커버부를 상기 본체로부터 용이하게 분리하기 위하여 단차를 두어 형성되는 커버부 개폐슬롯이 형성되고,
    상기 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템을 2개 이상 적재하였을 때 각 패키징 시스템이 흔들려서 넘어지지 않도록, 상기 커버부의 상면에는 상기 외곽돌출부가 삽입되어 고정될 수 있도록 오목하게 형성되는 흔들림방지부가 형성되고,
    상기 커버부는 상기 결합부에 결합할 수 있도록 내부 방향으로 돌출된 내부돌출부를 포함하고,
    상기 결합부의 내부 상단에는 상기 내부돌출부가 삽입되어 안착될 수 있도록 형성되는 안착부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 전자종이 디스플레이 패널은 상부에서 하부방향을 따라,
    상부 케이스,
    상기 상부 케이스와 디스플레이 패널 사이에 배치되는 제1 폼,
    강화 유리,
    디스플레이 패널,
    상기 디스플레이 패널과 PCB기판 사이에 배치되는 제2 폼,
    PCB기판,
    상기 상부 케이스와 하부 케이스 사이에 배치되는 제3 폼,
    하부 케이스,
    상기 하부 케이스와 배터리 커버사이에 배치되는 제4 폼 및
    배터리 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 본체부의 내부표면은 세척을 용이하게 하기 위하여, 상기 내부표면에 열을 가하여 코팅막을 형성하고,
    상기 본체부의 외부표면은 화학약품 또는 스파크 열을 이용하여 부식시키는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 패널을 포함하는 패키징 시스템.
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