KR20220048287A - 이방성 도전 필름, 그리고 전기수력학적 인쇄 기술을 이용한 이방성 도전 필름 제조 장치 - Google Patents

이방성 도전 필름, 그리고 전기수력학적 인쇄 기술을 이용한 이방성 도전 필름 제조 장치 Download PDF

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Abstract

적어도 하나의 프로세서가 구비되고, 프로세서의 제어에 따라 이방성 전도 필름을 제조하는 장치로서, 노즐이 구비되어 있으며, 도전볼들이 혼합된 도전성 잉크를 노즐을 통해 토출하여 기판 상의 전극 위치에만 일정 패턴으로 인쇄하는 실린지, 그리고 프로세서의 제어에 따라 노즐과 기판에 전압을 인가하는 전원부를 포함한다.

Description

이방성 도전 필름, 그리고 전기수력학적 인쇄 기술을 이용한 이방성 도전 필름 제조 장치{Anisotropic conductive film and apparatus for manufacturing anisotropic conductive film using electrohydrodynamic printing technology}
본 발명은 이방성 도전 필름을 제조하는 방법에 대한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 전기수력학적 인쇄 기술을 이용하여 이방성 도전 필름을 제조하는 방법에 관한 것이다.
디지털 네트워크 정보 사회의 급속한 진전에 따라, 다양한 형태의 전자 기기에서 고성능, 다기능화, 소형화, 경량화 그리고 정보 처리 속도의 가속화 등의 기능이 요구되고 있다. 특히, 전자 기기의 소형화에 따른 제조기술의 변화 요구에 대응하는 소형화 기술 선택은 상당히 중요한 요소로 부각되고 있다.
반도체 패키징에서 사용되고 있는 전기적 접속 재료인 이방성 전도 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)은 글래스 패널(glass panel)에 구동 IC나 TCP(Tape Carrier Package) 등을 본딩하기 위해 사용되는 접착 및 도전 재료이다. 이방성 전도 필름은 미세 도전 입자를 열경화성 수지에 혼합시켜 필름(film) 상태로 만들고, 전자부품 회로와 회로를 이어 붙여 상하로 전기적 접속이 가능하게 하고 좌우로는 절연되게 한다.
이방성 전도 필름의 핵심 재료 중 하나는, 도전볼(conductive particle)이라 하는 작은 구형의 미세 도전 입자이다. 전도성 물질과 절연 물질이 층으로 이루어져 있는 도전볼을 글래스 패널에 고르게 뿌린 후, 수 마이크로(㎛) 두께 정도의 선 부분만 열과 압력으로 눌러, 도선(electric wire)이 있는 이방성 전도 필름으로 제작하고 있다.
열 압착 방식으로 도전볼을 이방성 전도 필름으로 제작하는 경우, 열 압착에 사용되지 않은 많은 도전볼들이 버려진다. 그리고 도전볼의 입자가 불규칙하게 배열되기 때문에, 압착에 실패하는 구간이 발생하기도 한다.
따라서, 본 발명은 이방성 전도 필름 제작에 사용되는 도전볼을 열 압착 방식이 아닌 프린팅 기술을 이용하여 제작함으로써, 도전볼의 사용량을 줄이면서도 우수한 전도성을 구현할 수 있는 이방성 도전 필름 및 전기수력학적 인쇄 기술을 이용한 이방성 도전 필름 제조 장치를 제공한다.
상기 본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 하나의 특징인 기판과 반도체 칩 사이에 형성되는 이방성 전도 필름으로서,
상기 기판과 반도체 칩 사이에 배치되는 접착제 층, 그리고 상기 접착제 층에 도포되어 상기 기판의 전극과 상기 반도체 칩의 전극 사이를 전기적으로 접속시키는 도전볼들을 포함하고, 상기 도전볼들은 도전성 잉크와 혼합되어 있으며, 상기 도전볼들은 전기수력학적 인쇄 기술을 토대로 상기 기판의 전극 위치에만 인쇄된다.
상기 본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징인 기판과 반도체 칩 사이에 형성되는 이방성 전도 필름으로서,
상기 기판의 전극에 인쇄되어, 상기 반도체 칩의 전극 사이를 전기적으로 접속시키는 도전볼들을 포함하고, 상기 도전볼들은 도전성 잉크와 혼합되어 있으며, 상기 도전볼들은 전기수력학적 인쇄 기술을 토대로 상기 기판의 전극 위치에만 인쇄되며, 상기 도전성 잉크는 상기 도전볼들이 상기 기판의 전극에 부착되도록 접착 성분이 혼합되어 있다.
상기 도전성 잉크는 금속물질, 유기 도전성 물질, 및 무기 도전성 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 도전볼은 폴리머로 형성된 볼의 외곽에 금속 물질이 도금되고, 상기 금성 물질의 외곽에 산화 방지 물질이 도금되어 구성될 수 있다.
상기 본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징인 적어도 하나의 프로세서가 구비되고, 상기 프로세서의 제어에 따라 이방성 전도 필름을 제조하는 장치로서,
노즐이 구비되어 있으며, 도전볼들이 혼합된 도전성 잉크를 상기 노즐을 통해 토출하여 기판 상의 전극 위치에만 일정 패턴으로 인쇄하는 실린지, 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 노즐과 상기 기판에 전압을 인가하는 전원부를 포함한다.
상기 프로세서의 제어에 따라 상기 도전볼들이 혼합된 도전성 잉크의 유량을 제어하는 유량 제어기, 그리고 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 실린지를 상기 기판 상의 전극 위치로 이동시키는 모터를 포함할 수 있다.
상기 노즐의 직경은 상기 도전볼의 입자 크기보다 클 수 있다.
본 발명에 따르면, 이방성 전도 필름 제작에 사용되는 도전볼을 평면에 고르게 뿌려 열 압착하는 열 압착 방식이 아닌 전기수력학적 인쇄 기술을 이용하여 제작하기 때문에, 원하는 형상과 위치, 두께로 도전볼을 기판 위에 배열하여 도선을 생성할 수 있다.
또한, 이방성 전도 필름 제작 시 재료의 손실을 줄일 수 있으며, 버려지는 도전볼이 없기 때문에 소모되는 도전볼의 양을 줄일 수 있다.
또한, EHD 프린팅 기술을 이용하여 판 위에 규칙적으로 도전볼을 배열할 수 있다.
또한, EHD　프린팅 기술을 이용하여 수 마이크로미터(㎛) 두께의 도선에서 수십 나노미터(㎚) 두께까지도 패터닝이 가능하다.
또한, 기존의 열 압착 방식에 비해 EHD 프린팅 기술을 이용하여 사용자가 원하는 모양으로 수정하거나 복잡한 모양으로 수정하여 이방성 전도 필름을 제작할 수 있다.
도 1은 일반적인 방법에 따라 기판에 도포된 도전볼의 예시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이방성 전도 필름 제조 장치의 예시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 노즐을 확대한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따라 전기수력학적 인쇄 기술로 이방성 전도 필름을 제작하는 예시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따라 전기수력학적 인쇄 기술로 이방성 전도 필름을 제작하는 예시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 제작된 이방성 전도 필름 내 도포된 도전볼을 나타낸 예시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도면을 참조로 하여, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 기술을 이용한 이방성 전도 필름 제조 방법에 대해 설명한다. 본 발명의 실시예에 대해 설명하기 앞서, 일반적인 열 압착 방식을 이용하여 도전볼을 기판에 도포하는 예에 대해 도 1을 참조로 설명한다.
도 1은 일반적인 방법에 따라 기판에 도포된 도전볼의 예시도이다.
이방성 도전 필름(ACF)은 전도성 접착제를 이용하여 두 가지 재료 즉, 기판(10)과 반도체 칩(20)을 연결하는 재료이다. 주로 열경화성 에폭시 수지에 도전 입자인 도전볼(30)이 분산된 구조로 되어 있다. 도전볼(30)은 보통 3~10㎛ 직경의 폴리머로 형성된 볼의 외곽에 도전 입자로서 니켈(Ni) 등과 같은 금속 물질로 도금되고, 그 위에 산화 방지를 위해 금(Au)을 일정 두께로 균일하게 도금된 폴리머 볼(Polymer ball)이 사용된다.
도 1에 도시된 바와 같이 전기적으로 접속하고자 하는 기판(10)과 반도체 칩(20) 사이에 도전성의 도전볼(30)이 균일하게 분산된 이방성 도전 필름을 삽입한다. 그리고 일정 고온을 유지하면서 반도체 칩(20)에 힘을 가하는 열압착 공정을 거치면, 접착제에 의해 기판(10)과 반도체 칩(20)은 접착된다.
이와 동시에 기판(10)과 반도체 칩(20)에 각각 형성된 전극(40) 사이에 도전볼(30)이 끼어 통전 점으로 형성되어, 도전성을 갖는다. 반면, 전극(40)과 전극(40) 사이에는 접착제가 절연체로 충진되어, 절연이 유지된다.
이때, 전극(40)에 압착된 부분을 제외한 나머지 부분의 도전볼(30)들은 불순물이 섞이지 않은 물로 씻어내기 때문에, 공정 특성상 낭비되는 도전볼이 많이 발생한다. 또한, 도전볼(30)을 불규칙하게 배열할 경우 압착에 실패하는 구간이 발생할 수 있으며, 원하는 형태로 도선을 패터닝할 수 없다는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서는 전기수력학적 인쇄 기술을 이용하여 이방성 전도 필름을 제조하는 방법에 대해 제안한다. 이에 대해 도 2 및 도 3을 참조로 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이방성 전도 필름 제조 장치의 예시도이다.
본 발명의 실시예에서는 이방성 전도 필름 제조 장치를 전기수력학적(EHD: ElectroHydroDynamics) 인쇄 기술의 원리를 이용한 장치인 것을 예로 하여 설명한다. 전기수력학적 인쇄 기술은 전기장을 이용하여 노즐로부터 잉크를 부도체 기판 상에 토출하여 분사시키는 기술이다. 전기수력학적 방식에 의한 직접 인쇄 기술은 노즐과 기판 사이에서 발생하는 전기장에 영향을 받아, 노즐 내부의 직경보다 작게 노즐 내부의 잉크를 기판측으로 토출한다.
따라서 기판에 미세하게 도선의 패턴을 형성할 수 있다는 장점이 있다. 본 발명의 실시예에서는 이러한 전기수력학적 인쇄 기법을 이용하여 이방성 전도 필름을 제조하고자 한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 컴퓨터(100)의 프로세서는 이방성 전도 필름을 제조하기 위하여, 미리 결정한 유량 조절 파라미터와 이동 속도 파라미터, 실린지 각도 조절 파라미터, 인가할 전압 세기 파라미터 등을 기초로 실린지(Syringe)(120)와 모터(130)를 제어한다.
즉, 프로세서는 유량 조절기(110)를 제어하여, 실린지(120) 내부에 담겨 있는 잉크의 유량을 조절하여, 잉크와 혼합되어 있는 도전볼을 기판(150)에 도포한다. 여기서, 도전볼이 잉크와 함께 실린지(120)의 끝에 형성된 노즐(170)을 통해 외부로 토출될 수 있도록 하기 위하여, 도전볼의 입자 크기가 노즐(170)의 직경보다 작게 구현되거나 노즐(170)의 직경이 도전볼의 입자 크기보다 크게 구현될 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 도전볼의 입자 크기를 3~15㎛로 하고, 구형인 것을 예로 하여 설명하나, 반드시 이와 같이 한정되는 것은 아니다. 그리고 본 발명의 실시예에서는 노즐(170)의 내부 직경을 0.15mm로 구현하는 것을 예로 하여 설명하나, 반드시 이와 같이 한정되는 것은 아니다.
컴퓨터(100)의 프로세서는 모터(130)를 제어하여 실린지(120)를 X축, Y축, 그리고 Z축으로 이동시킨다. 프로세서는 이동 속도 파라미터와 실린지 각도 조절 파라미터를 기초로 모터(130)를 제어하며, 모터 제어 방법은 다양한 형태로 구현될 수 있으므로 본 발명의 실시예에서는 어느 하나의 방법으로 한정하지 않는다.
프로세서는 인가할 전압 세기 파라미터를 기초로 전원부(140)를 제어하여, 기판(150)과 노즐(170)에 전압이 인가되도록 한다. 여기서 기판(150)과 노즐(170)에 인가되는 전압의 세기는 1kV에서 5kV 사이의 전압이 인가되는 것을 예로 하여 설명하나, 반드시 이와 같이 한정되는 것은 아니다. 인가되는 전압은 잉크에 함유된 비이온성 계면활성제의 함량과 프로세서에 의해 제어되는 유량에 따라 적절히 조절될 수 있다.
CCD(Charge Coupled Device) 카메라(160)는 프로세서의 제어에 따라 실린지(120)에서 도전볼이 혼합된 잉크를 기판(150)에 사용할 접착제 층 또는 기판(150)에 구현된 전극에 프린팅하는 과정을 촬영한다. 그리고 카메라(160)에 의해 촬영된 기판(150) 또는 전극의 화면을 토대로, 컴퓨터(100)는 메니스커스의 형태를 확인할 수 있다.
이때, 실린지의 노즐(170)에 대해 도 3을 참조로 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 노즐을 확대한 예시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이 전기수력학적 인쇄 기술의 원리는, 기판(150)과 노즐(170)에 전압이 각각 인가되면, 노즐(170)과 기판(150) 사이에 전기장이 형성된다. 전기장은 노즐(170)에서 토출되는 잉크의 표면 장력을 무너뜨리면서 콘 젯 형태의 메니스커스를 형성하여, 기판(150)에 사용할 접착제 층 또는 전극에 잉크를 미세하게 패터닝을 가능하게 한다.
이와 같은 EHD 잉크젯 프린팅 기술은 전압, 기판과의 거리, 유량, 노즐의 두께 등 다양한 파라미터들이 패터닝에 직접적인 영향을 준다. 기판(150)과 노즐(170)이 토출되는 잉크를 통해 높은 전압이 연결되어 쇼트되는 현상이 발생하므로, 접착제 층 또는 전극에 스프레이 형태의 메니스커스가 형성된다. 그리고, 기판(150)과 노즐(170)에 너무 낮은 전압이 인가되면 잉크의 표면 장력이 인가 전압보다 강해, 콘 젯 모양의 메니스커스가 형성되지 않는다.
그리고, 기판(150)과 노즐(170) 사이의 거리가 너무 가깝게 되면 서로 붙어 쇼트가 발생할 수 있다. 또한, 기판(150)과 노즐(170) 사이의 거리가 너무 멀면 노즐(170)에서 토출되는 잉크에 휘핑 현상이 발생하여, 일정한 패턴을 프린팅하지 못하게 된다. 따라서, 전기수력학적 인쇄 기술은 잉크 특성에 맞는 최적의 파라미터를 도출하는 것이 중요하다.
최적 파라미터 도출을 위해, 본 발명의 실시예에서는 고분자 잉크를 이용한다. 그리고, 기판(150)과 노즐(170)에 1kV부터 전압을 인가하여 서서히 높여주면서, 전기장의 영향으로 메니스커스 형상에 따라 인가할 전압 세기 파라미터를 도출하였다. 그리고 기판(150)과 노즐(170) 사이의 거리는 메니스커스의 형상 변화에 따라 조절하였다.
또한, 프린팅 속도의 경우 너무 빠를 경우 패터닝 선이 끊어지는 경우가 발생할 수 있으므로, 프린팅 결과물의 선 패터닝의 결과를 토대로 프린팅 속도를 도출한다. 여기서, 파라미터를 도출하는 것은 이미 다양한 실험과 방법을 통해 도출할 수 있으므로, 본 발명의 실시예에서는 어느 하나의 방법으로 한정하지 않는다.
본 발명의 실시예에서는 노즐(170)을 통해 토출되는 잉크 내에 도전볼이 혼합되어 있다. 본 발명의 실시예에 따른 잉크는 점성을 부여하기 위해 유기 용액에 녹는 대표적인 수용성 고분자인 PEO(Polyethylene Oxide)를 극성 유기용매로 화학반응에 주로 사용되는 DMF(Dimethylmethanamide)에 첨가하여 사용하는 것을 예로 하여 설명한다.
즉, 전원부(140)에 의해 전압이 인가되어 기판(150)과 노즐(170) 사이에 전기장을 형성하기 위해, 잉크는 금속물질, 유기의 도전성 물질 및 무기의 도전성 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 도전성 물질로 유기 용매인 N-디메틸메탄아미드(DMF)를 용매로 사용하는 것을 예로 하여 설명하나, 금(Au), 은(Ag), 은나노와이어, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene), 도전성 고분자(PEDOT) 또는 이들의 조합에서 이루어진 군에서 선택되는 것이 바람직하다.
그리고, 잉크는 점도를 조절하기 위하여 도전성 물질에 천연 폴리머 또는 합성 폴리머와 같은 수용성 중합체를 혼합하여 사용한다. 잉크의 점도는 전기수력학적 인쇄 공정에서 매우 중요한 요소로, 잉크의 점도가 높으면 잉크가 덩어리를 형성하기 때문에 토출되지 않고, 잉크의 점도가 낮으면 기판 위에 프린팅 된 잉크가 증착되지 못하여 패턴이 유지되지 못한다.
본 발명의 실시예에서는 도전성 물질과 수용성 중합체의 혼합 비율을 어느 하나의 비율로 한정하지 않는다. 그러나 수용성 중합체를 3%, 6%, 9%, 12% 그리고 15% 비율로 혼합하고, 잉크의 침전 과정을 확인하여 24시간 동안 침전되는 실험을 토대로 9%로 수용성 중합체를 혼합하는 것을 예로 하여 설명한다.
천연 폴리머는 치토산(chitosan), 젤라틴(gelatin), 콜라겐(collagen), 엘라스틴(elastin), 히알루론산(hyaluronic acid), 셀룰로오스(cellulose), 실크 피브로인(silk fibroin), 인지질(phospholipids), 피브리노겐(fibrinogen)을 포함할 수 있다. 합성 폴리머는 PLGA(Poly(lactic-co-glycolic acid)), PLA(Poly(lactic acid)), PHBV(Poly(3-hydroxybutyrate-hydroxyvalerate), PDO(Polydioxanone), PGA(Polyglycolic acid), PLCL(Poly(e-caprolactone-co-lactide)), PCL(Poly(e-caprolactone)), PLLA(Poly-L-lactic acid), PEUU(Poly(ether Urethane Urea), 아세트산 셀룰로오스(Cellulose acetate), PEG(Polyethylene glycol), EVOH(Poly(Ethylene Vinyl Alcohol), PVA(Polyvinyl alcohol), PEO(Polyethylene glycol), PVP(Polyvinylpyrrolidone)을 포함할 수 있다.
또한, 이방성 전도 필름에 도전볼을 도포하거나 전극에 도전볼을 도포할 때, 도전볼이 필름 또는 전극에 부착된 상태를 유지하도록 접착 성분이 추가로 혼합될 수 있다. 여기서, 접착 성분은 천연 고무 라텍스, 변성 천연 고무 라텍스 및 합성고무 라텍스, 실리콘, 에폭시 등 절연성 접착제를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 잉크에 접착 성분을 첨가하여 기판(150)에 도전볼을 바로 접착시키는 제1 실시예를 이용하거나, 접착제 층에 도전볼을 도포하여 이방성 전도 필름으로 사용하는 제2 실시예 중 어느 하나를 선택하여 도전볼을 전극에 접착시킬 수 있다. 이에 대해 도 4 및 도 5를 참조로 설명한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따라 전기수력학적 인쇄 기술로 이방성 전도 필름을 제작하는 예시도이다.
전기수력학적 인쇄 기술을 이용하여 기판(150)에 도전볼을 도포하여 이방성 전도 필름을 제작할 때, 종래 기술과 같이 도전볼을 넓게 도포하는 것이 아니라 전극(190)이 구비된 위치에만 도전볼(150)과 접착 성분이 혼합된 잉크를 프린팅하여 이방성 전도 필름으로 제작, 사용할 수 있다.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(150) 상에 구현된 복수의 전극(190) 각각에 접착 성분과 도전볼(180)이 혼합된 잉크를 도포하여, 전극(190)에 접착 성분을 통해 도전볼(180)이 접착되도록 이방성 전도 필름을 제작한다. 즉, 별도의 이방성 전도 필름 없이도 접착 성분이 코팅된 도전볼(180)이 이방성 전도 필름으로서 동작하도록 한다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따라 전기수력학적 인쇄 기술로 이방성 전도 필름을 제작하는 예시도이다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에서는 기판(150)과 반도체 칩(200) 사이에 접착제 층(210)이 배치되어 있다. 접착제 층(210)에 도전볼(180)을 전체 도포하는 것이 아니라, 전극(190)의 위치에만 전기수력학적 인쇄 기술을 이용하여 미세하게 도전볼(150)을 프린팅한다. 도전볼(150)이 프린팅된 접착제 층(210)으로 기판(150)과 반도체 칩(200)을 부착하는데, 부착 방법으로는 종래와 같이 온도와 압력을 가해 부착하거나 접착제 층(210)의 접착 성분으로 부착되도록 할 수도 있다.
접착제 층(210)은 고분자 필름이 사용될 수 있으며, 예로서 아크릴(Acrylic) 계열 또는 에폭시(Epoxy) 계열을 사용할 수 있다. 또한 접착제 층(210)은 비전도성 필름(Non-conducting Film, NCF) 폴리머 접착제 층일 수 있으며, 열경화성 수지(Thermosetting Resin)로 이루어져 라미네이션 또는 이중 코팅 방법으로 형성될 수도 있다.
이상에서 설명한 전기수력학적 인쇄 기술을 이용하여 제작한 이방성 전도 필름의 실시예에 대해 도 6을 참조로 설명한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 제작된 이방성 전도 필름 내 도전볼을 나타낸 예시도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 전기수력학적 인쇄 기술을 이용하여 이방성 전도 필름에 도전볼을 프린팅할 경우, 인쇄된 선 내부에 도전볼은 조밀하고 균일하게 배열되어, 빈 공간이 형성되지 않은 것을 알 수 있다
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (7)

  1. 기판과 반도체 칩 사이에 형성되는 이방성 전도 필름으로서,
    상기 기판과 반도체 칩 사이에 배치되는 접착제 층, 그리고
    상기 접착제 층에 도포되어 상기 기판의 전극과 상기 반도체 칩의 전극 사이를 전기적으로 접속시키는 도전볼들
    을 포함하고,
    상기 도전볼들은 도전성 잉크와 혼합되어 있으며,
    상기 도전볼들은 전기수력학적 인쇄 기술을 토대로 상기 기판의 전극 위치에만 인쇄되는 이방성 전도 필름.
  2. 기판과 반도체 칩 사이에 형성되는 이방성 전도 필름으로서,
    상기 기판의 전극에 인쇄되어, 상기 반도체 칩의 전극 사이를 전기적으로 접속시키는 도전볼들
    을 포함하고,
    상기 도전볼들은 도전성 잉크와 혼합되어 있으며,
    상기 도전볼들은 전기수력학적 인쇄 기술을 토대로 상기 기판의 전극 위치에만 인쇄되며,
    상기 도전성 잉크는 상기 도전볼들이 상기 기판의 전극에 부착되도록 접착 성분이 혼합되어 있는, 이방성 전도 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전성 잉크는 금속물질, 유기 도전성 물질, 및 무기 도전성 물질 중 적어도 하나를 포함하는, 이방성 전도 필름.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 도전볼은 폴리머로 형성된 볼의 외곽에 금속 물질이 도금되고, 상기 금성 물질의 외곽에 산화 방지 물질이 도금되어 구성되는, 이방성 전도 필름.
  5. 적어도 하나의 프로세서가 구비되고, 상기 프로세서의 제어에 따라 이방성 전도 필름을 제조하는 장치로서,
    노즐이 구비되어 있으며, 도전볼들이 혼합된 도전성 잉크를 상기 노즐을 통해 토출하여 기판 상의 전극 위치에만 일정 패턴으로 인쇄하는 실린지, 그리고
    상기 프로세서의 제어에 따라 상기 노즐과 상기 기판에 전압을 인가하는 전원부
    를 포함하는, 이방성 전도 필름 제조 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 프로세서의 제어에 따라 상기 도전볼들이 혼합된 도전성 잉크의 유량을 제어하는 유량 제어기, 그리고
    상기 프로세서의 제어에 따라 상기 실린지를 상기 기판 상의 전극 위치로 이동시키는 모터
    를 포함하는, 이방성 전도 필름 제조 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 노즐의 직경은 상기 도전볼의 입자 크기보다 큰, 이방성 전도 필름 제조 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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