KR20220045648A - Wafer test device - Google Patents

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KR20220045648A KR1020200128480A KR20200128480A KR20220045648A KR 20220045648 A KR20220045648 A KR 20220045648A KR 1020200128480 A KR1020200128480 A KR 1020200128480A KR 20200128480 A KR20200128480 A KR 20200128480A KR 20220045648 A KR20220045648 A KR 20220045648A
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Abstract

Disclosed is a wafer test device to facilitate maintenance. According to an exemplary embodiment of the present invention, the wafer test device performs a test by applying an electrical signal to a semiconductor device formed on a wafer. According to the present invention, the wafer test device comprises: a stage having a chuck embedded therein to support a wafer; a loader unit loading the wafer onto the chuck of the stage; a test head disposed on the upper part of the stage and performing a test on the wafer; and a manipulator moving the test head so that the test head is docked or separated from the stage. The manipulator moves or rotates the test head to enable maintenance on the test head while the test head is positioned upwardly away from the stage.

Description

웨이퍼 테스트 장치{WAFER TEST DEVICE}Wafer test device {WAFER TEST DEVICE}

본 발명은 웨이퍼 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 전기 신호를 인가하여 테스트하기 위한 웨이퍼 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer test apparatus, and more particularly, to a wafer test apparatus for testing by applying an electrical signal to a semiconductor device formed on a wafer.

반도체 소자들은 웨이퍼 상태에서 가공을 하며, 가공이 완료된 웨이퍼는 그 양부를 판정 하기 위하여 최종적으로 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 소자에 직접 전기적 신호를 인가하여 테스트를 실시하고 있다. 이와 같이 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 소자에 직접 전기적인 접촉을 하여 불량 여부를 테스트하는 것을 EDS(electrical die sorting) 테스트라고 하며, 그 EDS 테스트를 수행하는 장치를 웨이퍼 프로빙 장치(wafer probing machine) 또는 웨이퍼 테스트 장치라고 한다.Semiconductor devices are processed in a wafer state, and the finished wafer is tested by applying an electrical signal directly to the semiconductor device finally formed on the wafer to determine the quality of the wafer. In this way, a test for defects by making direct electrical contact with a semiconductor device formed on a wafer is called an electrical die sorting (EDS) test, and a device for performing the EDS test is a wafer probing machine or It is called a wafer test device.

현재 EDS 테스트는 반도체 칩 표면에 형성되어 있는 금속 패드(metal pad)의 상부면에 직접 바늘(needle) 형태의 프로브(probe; 探針 이하 '탐침' 이라 한다.)를 접촉하여 반도체의 전기적 특성을 테스트하고 있다.The current EDS test is to measure the electrical characteristics of a semiconductor by directly contacting a needle-shaped probe (hereinafter referred to as a 'probe') to the upper surface of a metal pad formed on the surface of a semiconductor chip. are testing

보다 구체적으로, 웨이퍼 테스트 장치는 웨이퍼에 대한 테스트가 수행되는 공간인 스테이지 상에 테스트 헤드를 배치하고, 이러한 테스트 헤드를 이용하여 프로브 카드로 테스트 신호를 전달함으로써 반도체 소자의 정상작동 상태에 대한 테스트를 수행하게 된다.More specifically, the wafer test apparatus places a test head on a stage, which is a space in which a wafer test is performed, and transmits a test signal to a probe card using this test head to test the normal operation of a semiconductor device. will perform

이러한 웨이퍼 테스트 장치는 가동 중 때때로 테스트 헤드에 대한 유지 보수 작업, 테스트 헤드의 교체 작업, 또는 스테이지의 유지 보수 작업 등을 위해 테스트 헤드를 스테이지로부터 언도킹시키는 작업을 필요로 한다. 그러나, 종래 웨이퍼 테스트 장치의 경우, 상기 테스트 헤드를 언도킹 시키기 위해서는 웨이퍼 테스트 장치와 인접한 공간에 상기 언도킹 상태의 테스트 헤드를 위한 별도의 공간을 마련하여야 한다. 이러한 별도의 공간의 필요는 결과적으로 한정된 공간에 배치될 수 있는 웨이퍼 테스트 장치의 수를 제한함으로써 웨이퍼 테스트 장치의 공간 집약적 배치를 저해하는 문제점이 있다.Such a wafer test apparatus sometimes requires an operation of undocking the test head from the stage for maintenance work for the test head, replacement work for the test head, or maintenance work for the stage during operation. However, in the case of the conventional wafer test apparatus, in order to undock the test head, a separate space for the undocked test head must be provided in a space adjacent to the wafer test apparatus. As a result, the need for such a separate space limits the number of wafer test apparatuses that can be arranged in a limited space, thereby hindering space-intensive arrangement of the wafer test apparatuses.

본 발명의 일 실시예는 웨이퍼 테스트 장치의 공간 집약적 배치를 도모할 수 있는 웨이퍼 테스트 장치를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide a wafer test apparatus capable of intensively disposing the wafer test apparatus.

본 발명의 일 실시예는 웨이퍼 테스트 장치에 대한 유지 보수 작업이 용이한 웨이퍼 테스트 장치를 제공하고자 한다.One embodiment of the present invention is to provide a wafer test apparatus that facilitates maintenance of the wafer test apparatus.

본 발명의 일 측면에 따르면, 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 전기 신호를 인가하여 테스트하기 위한 웨이퍼 테스트 장치에 있어서, 내부에 웨이퍼를 지지하는 척이 구비되는 스테이지; 상기 웨이퍼를 상기 스테이지의 상기 척 상에 로딩하는 로더부; 상기 스테이지의 상부에 위치되며 상기 웨이퍼에 대한 테스트를 수행하는 테스트 헤드 및 상기 테스트 헤드가 상기 스테이지와 도킹 또는 분리되도록 상기 테스트 헤드를 이동시키는 매니퓰레이터를 포함하고, 상기 매니퓰레이터는 상기 테스트 헤드가 상기 스테이지로부터 상측으로 이격 위치된 상태에서 상기 테스트 헤드에 대한 유지 보수가 가능하도록 상기 테스트 헤드를 이동시키거나 회전시키는 웨이퍼 테스트 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer test apparatus for testing a semiconductor device formed on a wafer by applying an electrical signal, comprising: a stage having a chuck for supporting the wafer therein; a loader for loading the wafer onto the chuck of the stage; a test head positioned above the stage to perform a test on the wafer and a manipulator for moving the test head so that the test head is docked or separated from the stage, wherein the manipulator moves the test head away from the stage. Provided is a wafer test apparatus that moves or rotates the test head so that maintenance of the test head is possible in a state spaced apart upward.

이 때, 상기 매니퓰레이터는 상기 웨이퍼 테스트 장치를 상부 측에서 내려 보았을 때, 상기 테스트 헤드가 차지하는 면적과 상기 스테이지가 차지하는 면적의 적어도 일부가 서로 중첩된 상태에서 상기 테스트 헤드의 유지 보수가 가능하도록 상기 테스트 헤드를 이동시키거나 회전시킬 수 있다.In this case, when the manipulator is viewed from the upper side of the wafer test apparatus, the test head can be maintained in a state in which the area occupied by the test head and at least a part of the area occupied by the stage overlap each other. The head can be moved or rotated.

이 때, 상기 매니퓰레이터는 상기 스테이지의 상측에 위치하는 공간에서 상기 테스트 헤드를 수직 또는 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.In this case, the manipulator may vertically or horizontally move the test head in a space positioned above the stage.

이 때, 상기 매니퓰레이터는 상기 스테이지의 상측에 위치하는 공간에서 상기 테스트 헤드를 지면에 평행하는 회전축에 대하여 축회전 시키도록 형성될 수 있다.In this case, the manipulator may be formed to rotate the test head about a rotation axis parallel to the ground in a space positioned above the stage.

이 때, 상기 매니퓰레이터는 적어도 일부가 상기 스테이지 상에 설치될 수 있다.In this case, at least a part of the manipulator may be installed on the stage.

이 때, 상기 매니퓰레이터의 전체가 지면과 접촉되지 않도록 상기 매니퓰레이터는 상기 스테이지 및 상기 로더부 중 적어도 하나에 고정되어 설치될 수 있다.In this case, the manipulator may be fixedly installed to at least one of the stage and the loader so that the entire manipulator does not come into contact with the ground.

이 때, 상기 매니퓰레이터는 상기 스테이지와 상기 로더부 사이에 배치되어 지면과 접하도록 형성되며 상기 테스트 헤드의 하중을 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다.In this case, the manipulator may include a support member disposed between the stage and the loader unit to be in contact with the ground and supporting the load of the test head.

이 때, 상기 지지 부재의 내부에는 상기 스테이지와 상기 로더부를 서로 연통시키는 확장 공간이 형성되며, 상기 확장 공간에는 상기 척의 이동을 위한 이송 레일이 연장될 수 있다.In this case, an expansion space for communicating the stage and the loader unit is formed inside the support member, and a transfer rail for moving the chuck may extend in the expansion space.

이 때, 상기 매니퓰레이터는 상기 스테이지 또는 상기 로더부의 양측에서 지면과 접하는 레그 부재를 포함하여 상기 스테이지 또는 상기 로더부의 외측 일부를 감싸도록 설치될 수 있다.In this case, the manipulator may include leg members in contact with the ground at both sides of the stage or the loader part, and may be installed to surround a portion of the outside of the stage or the loader part.

이 때, 상기 매니퓰레이터는 상기 테스트 헤드의 이동 또는 회전 시 상기 테스트 헤드를 지지하도록 상기 테스트 헤드의 양측부에 착탈 가능하게 결합되는 암 부재를 포함할 수 있다.In this case, the manipulator may include arm members detachably coupled to both sides of the test head to support the test head when the test head is moved or rotated.

이 때, 상기 매니퓰레이터는 상기 암 부재를 지지하고 상기 암부재가 수직 방향으로 이동되도록 수직 방향으로 연장되는 수직 지지 부재 및 상기 수직 지지 부재가 수평 방향으로 이동되도록 수평 방향으로 연장되며 상기 스테이지 상에 설치되는 수평 지지 부재를 포함할 수 있다.In this case, the manipulator includes a vertical support member that supports the arm member and extends in a vertical direction so that the arm member moves in the vertical direction, and extends in a horizontal direction so that the vertical support member moves in a horizontal direction, and is installed on the stage It may include a horizontal support member.

이 때, 상기 수평 지지 부재는 레일을 포함할 수 있다.In this case, the horizontal support member may include a rail.

본 발명의 일 실시예에 웨이퍼 테스트 장치는 웨이퍼 테스트 장치의 상측 공간을 이용하여 테스트 헤드를 이동시키고 회전시킬 수 있는 매니퓰레이터 도입함으로써, 한정된 공간 안에 보다 많은 수의 웨이퍼 테스트 장치를 공간 집약적으로 배치할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the wafer test apparatus introduces a manipulator capable of moving and rotating the test head using the space above the wafer test apparatus, so that a larger number of wafer test apparatuses can be space-intensively arranged in a limited space. there is.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치는 지면과 접촉됨이 없이 스테이지 또는 로더부에 고정되도록 설치되는 매니퓰레이터를 도입함으로써, 지면 상에 테스트 헤드의 배치를 위한 추가 공간(footprint)을 배제할 수 있는 장점이 있다.The wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention introduces a manipulator that is installed to be fixed to a stage or loader unit without contact with the ground, thereby eliminating an additional footprint for disposing the test head on the ground. there are advantages to

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치는 지지 부재 또는 레그 부재를 가진 매니퓰레이터를 도입함으로써 공간 활용을 극대화하면서도 테스트 헤드의 지지력을 확보할 수 있는 장점도 있다.The wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention also has the advantage of maximizing space utilization and securing the support force of the test head by introducing a manipulator having a support member or a leg member.

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 테스트 장치를 도시한 측면도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치에서 테스트 헤드의 유지 보수 작업을 설명하기 위한 설명도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치 중 매니퓰레이터의 지지 부재가 포함된 상태를 도시한 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치 중 매니퓰레이터의 레그 부재가 포함된 상태를 도시한 측면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치를 정면에서 바라본 정면도이다.1 is a side view showing a wafer test apparatus according to the prior art.
2 and 3 are perspective views illustrating a wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view of a wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 2 .
5 is an explanatory view for explaining a maintenance operation of a test head in a wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a side view illustrating a state in which a support member of a manipulator is included in the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a side view illustrating a state in which a leg member of a manipulator is included in the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a front view of the wafer test apparatus shown in FIG. 7 according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are given to the same or similar components throughout the specification.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 테스트 헤드의 유지 보수를 위한 별도의 공간 마련을 최소화하여, 궁극적으로 웨이퍼 테스트 장치 배치 시 필요로 하는 공간을 최소화하기 위한 장치이다. 이를 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치는 특유의 매니퓰레이터를 구비함으로써 수직 방향으로 스테이지의 상측에 존재하는 공간을 통해 테스트 헤드에 대한 유지 보수 작업을 가능케 할 수 있다. 이하 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 주요 구성 또는 구동에 대하여 자세히 설명하도록 한다.The wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention is a device for minimizing the provision of a separate space for maintenance of the test head, and ultimately, the space required for disposing the wafer test apparatus. To this end, the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention can enable maintenance work on the test head through the space existing above the stage in the vertical direction by having a unique manipulator. Hereinafter, the main configuration or operation of the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 테스트 장치를 도시한 측면도이다. 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치를 도시한 사시도이다. 도 4는 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 평면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치에서 테스트 헤드의 유지 보수 작업을 설명하기 위한 설명도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치 중 매니퓰레이터의 지지 부재가 포함된 상태를 도시한 측면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치 중 매니퓰레이터의 레그 부재가 포함된 상태를 도시한 측면도이다. 도 8은 도 7에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치를 정면에서 바라본 정면도이다.1 is a side view showing a wafer test apparatus according to the prior art. 2 and 3 are perspective views illustrating a wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a plan view of a wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 2 . 5 is an explanatory view for explaining a maintenance operation of a test head in a wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention. 6 is a side view illustrating a state in which a support member of a manipulator is included in the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention. 7 is a side view illustrating a state in which a leg member of a manipulator is included in the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention. 8 is a front view of the wafer test apparatus shown in FIG. 7 according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 전기적인 접촉을 통해 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 소자의 불량 여부를 테스트하기 위한 장치로서, 스테이지(10), 로더부(20), 테스트 헤드(40) 및 매니퓰레이터(50)를 포함한다.The wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention is an apparatus for testing whether a semiconductor device formed on a wafer is defective through electrical contact, and includes a stage 10, a loader unit 20, and a test apparatus. It includes a head 40 and a manipulator 50 .

도 2를 참조하면, 스테이지(10)는 내부에 공간을 가지며, 상기 공간에는 테스트할 웨이퍼를 테스트 위치에 적재 및 고정하는 웨이퍼 척(14)이 구비된다. Referring to FIG. 2 , the stage 10 has a space therein, and a wafer chuck 14 for loading and fixing a wafer to be tested to a test position is provided in the space.

이 때, 웨이퍼 척(14)은 상면 상에 웨이퍼(12)가 안착될 수 있으며 스테이지(10)의 내부 공간에 설치되는 이송 레일(16)을 따라 원하는 위치로 이동될 수 있다. 일례로, 후술될 로더부(20)로부터 웨이퍼(12)를 전달받기 위하여 로더부(20) 측으로 이동하거나, 안착된 웨이퍼(12)에 대하여 테스트를 수행하기 위해 테스트 헤드와 인접한 위치로 이동할 수 있다.At this time, the wafer 12 may be seated on the upper surface of the wafer chuck 14 and may be moved to a desired position along the transfer rail 16 installed in the inner space of the stage 10 . For example, to receive the wafer 12 from the loader unit 20 to be described later, it may move to the loader unit 20 side, or it may move to a position adjacent to the test head to perform a test on the seated wafer 12. .

한편, 도 2를 다시 참조하면, 스테이지(10)의 상부에는 후술될 테스트 헤드(40)가 도킹하여 웨이퍼에 대한 테스트를 수행하기 위한 개구(18)가 형성될 수 있다. 구체적으로 상기 개구(18)를 통해 테스트 헤드(40)는 프로브 카드의 탐침을 접촉시킬 수 있으며, 테스트 헤드(40)는 상기 탐침을 통해 웨이퍼(12)에 대하여 전기적 신호를 인가하고 그에 대한 반도체칩의 출력을 확인함으로써, 각 반도체칩의 양부를 판별할 수 있다.Meanwhile, referring again to FIG. 2 , an opening 18 for performing a test on a wafer by docking a test head 40 , which will be described later, may be formed on the upper portion of the stage 10 . Specifically, through the opening 18, the test head 40 can contact the probe of the probe card, and the test head 40 applies an electrical signal to the wafer 12 through the probe, and a semiconductor chip therefor By checking the output of , it is possible to determine whether each semiconductor chip is good or bad.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 후술될 카세트(30)로부터 웨이퍼(12)를 인출하여 이를 스테이지(10) 측으로 공급하는 로더부(20)를 포함할 수 있다.The wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention may include a loader unit 20 for drawing a wafer 12 from a cassette 30 to be described later and supplying the wafer 12 to the stage 10 side.

도 2 및 도 3을 참조하면, 로더부(20)는 스테이지(10)와 서로 연결되도록 스테이지(10)의 일측에 배치될 수 있다. 또한 로더부(20)와 스테이지(10)의 내부 공간은 서로 공간적으로 연결됨으로써 로더부(20)는 웨이퍼(12)를 스테이지(10) 측으로 원활히 공급할 수 있다.2 and 3 , the loader unit 20 may be disposed on one side of the stage 10 to be connected to the stage 10 . In addition, since the loader unit 20 and the internal space of the stage 10 are spatially connected to each other, the loader unit 20 can smoothly supply the wafer 12 to the stage 10 side.

본 발명의 일 실시예에서, 로더부(20)의 내부 공간에는 복수의 웨이퍼가 적층 수납된 카세트(30)로부터 일 웨이퍼(12)를 인출하고, 이를 스테이지(10)의 척(14) 상에 안정적으로 로딩할 수 있는 이송 로봇(미도시)이 구비된다. 이러한 이송 로봇은 X, Y 및 Z축을 포함한 3차원 좌표계를 따라 이동할 수 있으며, 지면에 수직하는 회전축을 기준으로 회전 가능하도록 형성될 수 있으나, 이것은 이미 공지된 기술을 포함하는 바 자세한 설명은 생략하도록 한다.In one embodiment of the present invention, one wafer 12 is drawn out from the cassette 30 in which a plurality of wafers are stacked and accommodated in the internal space of the loader unit 20 , and the wafer 12 is placed on the chuck 14 of the stage 10 . A transfer robot (not shown) capable of stably loading is provided. Such a transfer robot can move along a three-dimensional coordinate system including X, Y, and Z axes, and can be formed to be rotatable based on a rotation axis perpendicular to the ground, but this includes known technology and detailed description will be omitted. do.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 스테이지(10)의 상부에 위치하여 스테이지(10)에 도킹됨으로써, 웨이퍼(12)에 대한 전기적 테스트를 수행하는 테스트 헤드(40)를 포함한다. 이 때, 테스트 헤드(40)는 케이블(미도시)을 통하여 외부 전원과 전기적으로 접속되어 있을 수 있다.The wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a test head 40 that is located on the stage 10 and docked to the stage 10 to perform an electrical test on the wafer 12 . do. In this case, the test head 40 may be electrically connected to an external power source through a cable (not shown).

구체적으로, 테스트 헤드(40)는 스테이지(10)와 서로 이격되어 분리된 상태로 위치하다가, 웨이퍼(12)에 대한 테스트 수행 시 스테이지(10)의 상부에 형성된 개구(18)에 도킹될 수 있다. 여기서 도킹된다고 함은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 스테이지 상에 형성된 개구(18)의 위치에 대응하여 상기 테스트 헤드(40)가 안착된 상태를 의미할 수 있다.Specifically, the test head 40 may be positioned in a state of being separated from the stage 10 while being spaced apart from each other, and may be docked in an opening 18 formed in the upper portion of the stage 10 when performing a test on the wafer 12 . . Here, docking may mean a state in which the test head 40 is seated corresponding to the position of the opening 18 formed on the stage as shown in FIGS. 2 and 3 .

본 발명의 일 실시예에서, 테스트 헤드(40)의 하부에는 후술될 매니퓰레이터(50)로부터 전기적 신호가 인가되는 퍼포먼스 보드(미도시)가 설치될 수 있다. 그리고 퍼포먼스 보드의 하부, 즉 테스트 헤드의 저면에는 다수의 포고핀들을 포함하는 포고블럭이 설치될 수 있으며, 이에 프로브 카드(미도시)가 장착될 수 있다. 또한, 프로브 카드의 하부에는 웨이퍼와 접촉되는 탐침이 존재하여 이를 통해 최종적으로 웨이퍼에 전기적 신호를 전달할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a performance board (not shown) to which an electrical signal is applied from a manipulator 50 to be described later may be installed under the test head 40 . In addition, a pogo block including a plurality of pogo pins may be installed on the lower portion of the performance board, that is, the lower surface of the test head, and a probe card (not shown) may be mounted thereon. In addition, there is a probe in contact with the wafer under the probe card, so that an electrical signal can be finally transmitted to the wafer.

한편, 테스트 헤드(40)의 외측 일부에는 매니퓰레이터(50)와의 결합을 위한 관통홀 또는 중공이 형성될 수 있다. 이에 대해서는 매니퓰레이터(50)와 관련된 설명을 통해 자세히 기술하기로 한다.Meanwhile, a through hole or hollow for coupling with the manipulator 50 may be formed in a portion of the outer side of the test head 40 . This will be described in detail through the description related to the manipulator 50 .

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 테스트 헤드(40)가 스테이지(10)와 도킹 또는 분리되도록 테스트 헤드(40)를 이동시키는 매니퓰레이터(50)를 포함한다.The wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a manipulator 50 that moves the test head 40 so that the test head 40 is docked or separated from the stage 10 .

상세하게, 테스트 헤드(40)는 많은 수의 전자부품을 포함하여 자중이 상당하다. 또한 신뢰성 높은 웨이퍼 테스트를 수행하기 위해서는 테스트 헤드(40)의 도킹 시 테스트 헤드(40)는 매우 정밀하게 정렬될 필요가 있다. 이러한 점을 고려하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 테스트 헤드(40)를 이동시키기 위한 별도의 이송 수단으로서 매니퓰레이터(50)를 필요로 한다.In detail, the test head 40 includes a large number of electronic components and has a considerable weight. In addition, in order to perform a highly reliable wafer test, the test head 40 needs to be precisely aligned when the test head 40 is docked. In consideration of this point, the wafer test apparatus 1 according to the embodiment of the present invention requires the manipulator 50 as a separate transfer means for moving the test head 40 .

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 매니퓰레이터(50)는 테스트 헤드(40)에 대한 유지 보수 작업 시, 힌지축을 기준으로 테스트 헤드(40)를 힌지 회전시켜 테스트 헤드(40)의 저면을 확인할 수 있는 구조로 형성되어 있다. 따라서 종래 기술에 따른 매니퓰레이터(50)는 테스트 헤드(40)가 힌지축을 기준으로 회전되었을 때를 고려하여 스테이지(10)의 일측에 별도의 공간을 필요로 한다. 이와 같이 힌지축을 구비하는 구조가 아닌 다른 종래 기술에 의하더라도, 유지 보수를 위해서는 테스트 헤드(40)를 웨이퍼 테스트 장치(1)로부터 분리시킨 후, 이를 스테이지(10)와 인접하는 지면 상에 거치시켜야 하므로 이를 위한 별도의 작업 공간(footprint)을 필요로 한다. 따라서, 종래 기술에 의할 경우, 웨이퍼 테스트 장치(1)의 배치 시 이러한 별도의 공간을 고려하여야 하므로 한정된 공간에 배치할 수 있는 웨이퍼 테스트 장치(1)의 수가 제한적일 수 있다.Referring to FIG. 1 , the manipulator 50 according to the prior art rotates the hinge of the test head 40 with respect to the hinge axis to check the bottom surface of the test head 40 during maintenance work on the test head 40 . It is formed in a structure with Therefore, the manipulator 50 according to the prior art requires a separate space on one side of the stage 10 in consideration of the time when the test head 40 is rotated with respect to the hinge axis. Even according to a conventional technique other than a structure having a hinge shaft as described above, for maintenance, the test head 40 must be separated from the wafer test apparatus 1 and then mounted on the ground adjacent to the stage 10 . Therefore, a separate work space (footprint) is required for this. Therefore, according to the prior art, since such a separate space must be considered when disposing the wafer test apparatus 1 , the number of wafer test apparatuses 1 that can be arranged in a limited space may be limited.

이와 달리 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 상술한 테스트 헤드(40)의 유지 보수를 위한 별도 공간을 최소화하기 위하여, 도 5에 도시된 바와 같이 테스트 헤드(40)가 스테이지(10)로부터 상측으로 이격 위치된 상태에서 테스트 헤드(40)에 대한 유지보수 작업이 가능하도록 할 수 있다. In contrast, in the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5 , in order to minimize a separate space for maintenance of the test head 40 , the test head 40 is a stage. It is possible to enable maintenance work on the test head 40 in a state spaced upward from the 10 .

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)에 의할 경우, 도 4에 도시된 것과 같이 웨이퍼 테스트 장치(1)를 상부 측에서 내려 보았을 때, 테스트 헤드가 차지하는 면적(B)의 전체 또는 일부가 스테이지가 차지하는 면적(A)과 서로 중첩된 상태에서 테스트 헤드에 대한 유지 보수 작업이 가능하다.That is, in the case of the wafer test apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, when the wafer test apparatus 1 is viewed from the upper side as shown in FIG. 4 , the area B occupied by the test head Maintenance work on the test head is possible in a state in which all or part of the stage overlaps with the area (A) occupied by the stage.

이를 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 특유의 매니퓰레이터(50)를 구비한다.To this end, the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a unique manipulator 50 .

보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)의 매니퓰레이터(50)는 테스트 헤드(40)와 착탈 가능하도록 결합되는 암 부재(52) 포함할 수 있다. More specifically, the manipulator 50 of the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention may include an arm member 52 detachably coupled to the test head 40 .

이 때, 암 부재(52)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 테스트 헤드(40)를 감싸는 형태로 형성될 수 있으며, 테스트 헤드(40)의 양측에 결합될 수 있다. 일례로, 테스트 헤드(40) 및 암 부재(52)의 일부에 볼트가 관통될 수 있는 관통홀 또는 중공이 형성되고, 이에 상기 볼트가 공통적으로 관통되어 체결됨으로써 테스트 헤드(40)와 암 부재(52)가 서로 결합될 수 있다. 이를 통해 암 부재(52)는 테스트 헤드(40)의 이동 또는 회전 시 상기 테스트 헤드(40)를 안정적으로 지지할 수 있다. In this case, the arm member 52 may be formed to surround the test head 40 as shown in FIGS. 2 and 3 , and may be coupled to both sides of the test head 40 . For example, a through hole or hollow through which a bolt can be penetrated is formed in a part of the test head 40 and the arm member 52, and the bolt is commonly penetrated and fastened to the test head 40 and the arm member ( 52) may be combined with each other. Through this, the arm member 52 may stably support the test head 40 when the test head 40 is moved or rotated.

그러나, 본 발명의 일 실시예에서, 암 부재(52)의 형태가 상술한 예에 제한되는 것은 아니며, 개시된 예시 외에도 테스트 헤드(40)를 안정적으로 지지할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있을 것이다.However, in one embodiment of the present invention, the shape of the arm member 52 is not limited to the above-described example, and in addition to the disclosed examples, it may be formed in various structures capable of stably supporting the test head 40 . .

그리고, 매니퓰레이터(50)는 테스트 헤드(40)를 수직 방향(도 2 및 도 3에서 Z축 방향)으로 이동시킬 수 있는 수직 지지 부재(56)를 포함할 수 있다. 이 때, 수직 지지 부재(56)는 테스트 헤드(40)와 결합된 암 부재(52)를 지지하도록 형성될 수 있으며, 테스트 헤드(40)를 충분히 지지하도록 수직 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 그러나, 수직 지지 부재(56)에 암 부재(52)가 연결되는 것은 일례에 불과하며, 이것이 필수적으로 수직 지지 부재(56)에 암 부재(52)가 연결되어야 하는 것을 의미하는 것은 아님을 밝혀 둔다. 일례로서, 수직 지지 부재(56)가 암 부재(52) 없이 직접 테스트 헤드(40)를 이동시킬 수도 있을 것이다.In addition, the manipulator 50 may include a vertical support member 56 capable of moving the test head 40 in a vertical direction (Z-axis direction in FIGS. 2 and 3 ). In this case, the vertical support member 56 may be formed to support the arm member 52 coupled to the test head 40 , and may be formed to extend in a vertical direction to sufficiently support the test head 40 . However, it should be noted that the connection of the arm member 52 to the vertical support member 56 is only an example, and this does not necessarily mean that the arm member 52 must be connected to the vertical support member 56 . . As an example, the vertical support member 56 may move the test head 40 directly without the arm member 52 .

본 발명의 일 실시예에서, 도 2 및 도 3 상에는 간략하게 도시되었으나, 수직 지지 부재(56)는 공압식, 전동식, 유압식 등 다양한 공지의 액츄에이터(actuator)를 통해 상승 또는 하강하도록 구동될 수 있으며, 테스트 헤드(40)의 자중을 충분히 지지할 수 있도록 견고하게 형성되는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, although briefly shown on Figures 2 and 3, the vertical support member 56 can be driven to rise or fall through various known actuators such as pneumatic, electric, hydraulic, etc. It is preferable that the test head 40 is formed rigidly to sufficiently support its own weight.

다음으로, 매니퓰레이터(50)는 스테이지의 상측에 마련된 공간 상에서 테스트 헤드(40)를 수평 방향(도 2 및 도 3에서 Y축 방향)으로 이동시킬 수 있는 수평 지지 부재(54)를 포함할 수 있다. Next, the manipulator 50 may include a horizontal support member 54 capable of moving the test head 40 in a horizontal direction (Y-axis direction in FIGS. 2 and 3) in a space provided above the stage. .

일례로서, 수평 지지 부재(54)는 테스트 헤드(40)의 이동 방향을 따라 스테이지 상에 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 레일을 포함하여 형성될 수 있다. 이러한 레일을 따라 테스트 헤드(40)를 지지하는 수직 지지 부재(56)가 수평 방향으로 이동됨으로써 테스트 헤드(40)가 수평 방향으로 이동될 수 있다. 이를 위해 수직 지지 부재(56)와 수평 지지 부재(54) 사이에는 운동이 가능하면서도, 원하는 위치에서 수직 지지 부재(56)의 움직임을 충분히 제한할 수 있는 공지의 구동 수단이 구비될 수 있을 것이다.As an example, the horizontal support member 54 may include a pair of rails disposed parallel to each other on the stage along the moving direction of the test head 40 . The vertical support member 56 supporting the test head 40 along the rail is moved in the horizontal direction, so that the test head 40 may be moved in the horizontal direction. To this end, a known driving means capable of sufficiently restricting the movement of the vertical support member 56 at a desired position while allowing movement between the vertical support member 56 and the horizontal support member 54 may be provided.

이 때, 매니퓰레이터(50)의 수평 지지 부재(54)는 도면에 도시된 바와 같이 스테이지(10)의 상부면 상에 설치되는 것이 바람직하다. 이를 통해 테스트 헤드(40)가 스테이지 상측에 마련된 공간에서 보다 안정적으로 이동할 수 있을 것이다.At this time, the horizontal support member 54 of the manipulator 50 is preferably installed on the upper surface of the stage 10 as shown in the drawing. Through this, the test head 40 may move more stably in the space provided above the stage.

본 발명의 일 실시예에서, 매니퓰레이터(50)는 테스트 헤드(40)를 스테이지(10)의 상측에 마련된 공간 상에서 소정 회전축(R1, R2)에 대하여 360도 회전시킬 수 있는 회전 부재(53)를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the manipulator 50 includes a rotation member 53 capable of rotating the test head 40 360 degrees with respect to predetermined rotation axes R1 and R2 in a space provided above the stage 10 . may include

이 때, 회전 부재(53)가 회전하는 회전축(R1, R2)이 연장되는 방향은 도면에서 X축 및 Y축으로 표현되는 방향으로서, 지면과 평행한 방향일 수 있다.In this case, the direction in which the rotation shafts R1 and R2 in which the rotation member 53 rotates extend extend are directions represented by the X and Y axes in the drawing, and may be a direction parallel to the ground.

비제한적인 일례로서, 회전 부재(53)는 도 2에 도시된 바와 같이 암 부재(52)와 수직 지지 부재(56) 사이를 연결하며 회전 가능하도록 형성되는 회전 샤프트의 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 테스트 헤드(40)의 회전축(R1)은 도 2에 도시된 바와 같이 테스트 헤드(40)의 수평 이동 방향(도2에서 Y축 방향)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다.As a non-limiting example, the rotating member 53 may be formed in the form of a rotating shaft that connects between the arm member 52 and the vertical support member 56 and is rotatably formed as shown in FIG. 2 . In this case, the rotation axis R1 of the test head 40 may extend in a direction parallel to the horizontal movement direction (the Y-axis direction in FIG. 2 ) of the test head 40 as shown in FIG. 2 .

또 다른 일례로서, 회전 부재(53)는 암 부재(52)의 일부에 형성될 수도 있다. 구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이 테스트 헤드(40)와 암 부재(52)가 서로 결합되는 결합 부분(일례로 테스트 헤드(40)의 양측부)에 회전 부재(53)가 형성됨으로써 테스트 헤드(40)의 수평 이동 방향(도 3에서 Y축 방향)과 수직한 방향(도 3에서 X축 방향)으로 연장되는 회전축(R2)을 가질 수도 있다.As another example, the rotation member 53 may be formed in a part of the arm member 52 . Specifically, as shown in FIG. 3 , the rotation member 53 is formed in the coupling portion (eg, both sides of the test head 40 ) to which the test head 40 and the arm member 52 are coupled to each other. It may have a rotation axis R2 extending in a direction perpendicular to the horizontal movement direction (the Y-axis direction in FIG. 3 ) of 40 (the X-axis direction in FIG. 3 ).

그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)의 회전 부재(53)의 예가 상술한 예에 제한되는 것은 아니며, 스테이지(10)의 상측에 위치하는 공간 상에서 일 회전축을 기준으로 테스트 헤드(40)를 회전시킬 수 있는 구조라면 어떠한 부재도 채택 가능함을 밝혀 둔다.However, the example of the rotation member 53 of the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention is not limited to the above-described example, and the test is performed based on one rotation axis in a space positioned above the stage 10 . It should be noted that any member can be adopted as long as it has a structure capable of rotating the head 40 .

이 때, 위에서 상술한 두가지 방향(X축 또는 Y축 방향)의 회전축의 연장 방향은 스테이지(10)와 로더부(20)의 배치를 고려하여, 테스트 헤드(40)의 회전이 로더부(20)에 영향을 미치지 않도록 적절하게 선택될 수 있다. At this time, in consideration of the arrangement of the stage 10 and the loader unit 20 , the extension direction of the rotation shaft in the above-mentioned two directions (X-axis or Y-axis direction) is the rotation of the test head 40 , the loader unit 20 . ) can be appropriately selected so as not to affect the

일례로, 도 2에 도시된 것처럼 로더부(20)와 스테이지(10)가 Y축 방향으로 배치되는 경우에는 회전축(R1)은 도면과 같이 Y축 방향으로 연장되는 것이 바람직하다. 이것은 도 2에 도시된 것과 달리 테스트 헤드(40)가 스테이지(10)와 비교하여 그 규모가 크고, 매니퓰레이터(50)의 수직 지지 부재(56)가 로더부(20)와 인접하지 않게 배치될 경우 만약 X축 방향으로 회전되는 회전축을 가진다면 테스트 헤드(40)의 회전에 따라 테스트 헤드(40)와 로더부(20)가 서로 충돌할 수도 있기 때문이다. For example, when the loader unit 20 and the stage 10 are arranged in the Y-axis direction as shown in FIG. 2 , the rotation shaft R1 preferably extends in the Y-axis direction as shown in the drawing. This is different from that shown in FIG. 2 , when the test head 40 is larger in scale compared to the stage 10 and the vertical support member 56 of the manipulator 50 is disposed not to be adjacent to the loader unit 20 . This is because, if the rotation axis is rotated in the X-axis direction, the test head 40 and the loader unit 20 may collide with each other according to the rotation of the test head 40 .

마찬가지로, 도 3에 도시된 것처럼 로더부(20)와 스테이지(10)가 X축 방향으로 배치되는 경우, 회전축이 Y축을 따라 연장된다면 스테이지(10)의 측면에 위치하는 로더부(20)와 충돌의 우려가 있을 것이다. 따라서, 이 경우에 회전 부재(53) 또는 테스트 헤드(40)의 회전축은 X축 방향을 따라 연장되는 것이 바람직하다.Similarly, as shown in FIG. 3 , when the loader unit 20 and the stage 10 are arranged in the X-axis direction, if the rotation axis extends along the Y-axis, the loader unit 20 located on the side of the stage 10 collides with There will be concerns of Therefore, in this case, it is preferable that the rotational axis of the rotation member 53 or the test head 40 extends along the X-axis direction.

한편 본 발명의 일 실시예에서, 매니퓰레이터(50)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 전체가 지면과 접촉하지 않도록 스테이지(10)의 상부 및 로더부(20)의 측부에 고정되도록 설치될 수 있다. 이를 통해, 웨이퍼 테스트 장치(1)의 설치에 따른 공간 이용을 최소화하여, 한정된 공간 내에 배치할 수 있는 웨이퍼 테스트 장치(1)의 수를 극대화할 수 있다.Meanwhile, in one embodiment of the present invention, the manipulator 50 is installed to be fixed to the upper part of the stage 10 and the side of the loader part 20 so that the entirety does not contact the ground, as shown in FIGS. 2 and 3 . can Accordingly, it is possible to maximize the number of wafer test apparatuses 1 that can be arranged in a limited space by minimizing the use of space due to the installation of the wafer test apparatus 1 .

이와는 달리, 매니퓰레이터(50)는 도 6에 도시된 것처럼 스테이지(10)와 로더부(20) 사이에 배치되는 지지 부재(57)를 포함하여 형성될 수도 있다. 일부가 지면과 접하도록 형성될 수도 있다. 이는 테스트 헤드(40)의 자중이 클 경우, 이를 충분히 지지하기 위함이다. Alternatively, the manipulator 50 may be formed to include a support member 57 disposed between the stage 10 and the loader unit 20 as shown in FIG. 6 . A part may be formed to be in contact with the ground. This is to sufficiently support the test head 40 when its own weight is large.

이 때, 지지 부재(57)는 일측이 스테이지(10)와 연결되고, 타측이 로더부(20)와 서로 연결될 수 있다. 그리고 지지 부재(57)의 내부에는 확장 공간(S3)이 형성되는데, 이러한 확장 공간(S3)은 스테이지(10)의 내부 공간(S1)과 로더부(20)의 내부 공간(S2)을 서로 연통시킬 수 있다. 이는 로더부(20)와 스테이지(10) 사이의 웨이퍼(12)의 이동을 유지하기 위함이다. In this case, one side of the support member 57 may be connected to the stage 10 and the other side may be connected to the loader unit 20 . And an expansion space S3 is formed inside the support member 57 , and the expansion space S3 communicates the internal space S1 of the stage 10 and the internal space S2 of the loader unit 20 with each other. can do it This is to maintain the movement of the wafer 12 between the loader unit 20 and the stage 10 .

이 때, 확장 공간(S3)의 내부에는 스테이지(10)의 내부에 설치된 웨이퍼 척(14) 이송용 이송 레일(16)과 연결될 수 있는 추가 레일(58)이 설치될 수 있다. 이를 통해 웨이퍼 척(14)은 지지 부재(57)가 존재함에도 불구하고, 기존과 동일하게 로더부(20)에 근접한 상태로 로더부(20)로부터 웨이퍼(12)를 공급받을 수 있다.In this case, an additional rail 58 that may be connected to the transfer rail 16 for transferring the wafer chuck 14 installed inside the stage 10 may be installed inside the expansion space S3 . Through this, the wafer chuck 14 can receive the wafer 12 from the loader unit 20 in a state close to the loader unit 20 in the same way as before, despite the presence of the support member 57 .

상술한 지지 부재(57)와는 달리, 본 발명의 일 실시예에서, 매니퓰레이터(50)는 스테이지(10) 또는 로더부(20)의 외측 일부를 감싸면서 지면과 접하는 레그 부재(59)를 포함할 수도 있다.Unlike the support member 57 described above, in one embodiment of the present invention, the manipulator 50 may include a leg member 59 that is in contact with the ground while enclosing an outer part of the stage 10 or the loader unit 20. may be

보다 상세히, 도 7 및 도 8을 참조하면, 레그 부재(59)는 스테이지(10) 또는 로더부(20)의 양 측부에서 수직 방향으로 연장되어 지면과 접하도록 형성될 수 있다. 이 때, 매니퓰레이터(50)는 웨이퍼 테스트 장치(1)를 (도 8와 같이)정면에서 바라보았을 때, 웨이퍼 테스트 장치(1)의 외측 중 지면과 접촉되는 일면을 제외한 나머지 부분을 'ㄷ'자 형상으로 감싸면서 배치될 수 있다. In more detail, referring to FIGS. 7 and 8 , the leg member 59 may extend in a vertical direction from both sides of the stage 10 or the loader unit 20 to be in contact with the ground. At this time, when the manipulator 50 looks at the wafer test apparatus 1 from the front (as shown in FIG. 8 ), the outer side of the wafer test apparatus 1 except for one surface in contact with the ground forms a 'U' shape. It may be disposed while wrapping in a shape.

이를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 기존 스테이지(10)와 로더부(20)가 서로 연결되는 배치 상태를 유지하면서도, 매니퓰레이터(50)가 지면과 접촉되도록 함으로써 매니퓰레이터(50)가 보다 안정적인 설치 상태를 유지하도록 할 수 있다.Through this, the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention maintains the arrangement state in which the existing stage 10 and the loader unit 20 are connected to each other, while the manipulator 50 is brought into contact with the ground. 50) to maintain a more stable installation state.

살펴본 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 웨이퍼 테스트 장치(1)의 상측 공간에서 테스트 헤드(40)를 이동시키고 회전시킬 수 있는 매니퓰레이터(50) 도입함으로써, (도 4에 도시된 바와 같이 웨이퍼 테스트 장치(1)를 상부 측에서 내려 보았을 때) 테스트 헤드(40)와 관련하여 필요로 하는 공간을 최소화 할 수 있다. 이를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 웨이퍼 테스트 장치(1)를 배치할 때 필요로 하는 공간을 최소화할 수 있으며, 그 결과 한정된 공간 안에 보다 많은 수의 웨이퍼 테스트 장치(1)를 공간 집약적으로 배치할 수 있다.As described above, the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention introduces a manipulator 50 that can move and rotate the test head 40 in the space above the wafer test apparatus 1 ( FIG. 4 ). As shown in FIG. 1 , when the wafer test apparatus 1 is viewed from the upper side), the space required in relation to the test head 40 can be minimized. Through this, the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention can minimize the space required for disposing the wafer test apparatus 1, and as a result, a larger number of wafer test apparatuses ( 1) can be space-intensively arranged.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 지면과 접촉됨이 없이 스테이지(10) 또는 로더부(20)에 고정되도록 설치되는 매니퓰레이터(50)를 도입함으로써, 지면 상에 테스트 헤드(40)의 배치를 위한 추가 공간(footprint)를 배제할 수 있는 장점이 있다.In addition, the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention introduces a manipulator 50 that is installed to be fixed to the stage 10 or the loader unit 20 without coming into contact with the ground, so that the test head is placed on the ground. There is an advantage that an additional footprint for the arrangement of (40) can be excluded.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 지지 부재(57) 또는 레그 부재(59)를 가진 매니퓰레이터(50)를 도입함으로써 공간 활용을 극대화하면서도 테스트 헤드(40)의 지지력을 확보할 수 있는 장점도 있다.In addition, in the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, a manipulator 50 having a support member 57 or a leg member 59 is introduced, thereby maximizing space utilization and securing the support force of the test head 40 . There are also advantages to doing.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although one embodiment of the present invention has been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented herein, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add components within the scope of the same spirit. , changes, deletions, additions, etc. may easily suggest other embodiments, but this will also fall within the scope of the present invention.

1 웨이퍼 테스트 장치 10 스테이지
12 웨이퍼 14 척
16 레일 18 스테이지의 개구
20 로더부 30 카세트
30 카세트 40 테스트 헤드
50 매니퓰레이터 52 암 부재
53 회전 부재 54 수평 지지 부재
56 수직 지지 부재 57 지지 부재
58 레그 부재 S3 확장 공간
R1, R2 회전축1 Wafer Test Equipment 10 Stages
12 wafers 14 chucks
16 rail 18 stage opening
20 Loader section 30 Cassette
30 Cassette 40 Test Head
50 Manipulator 52 Arm member
53 Rotating member 54 Horizontal support member
56 vertical support member 57 support member
58 Leg member S3 expansion space
R1, R2 axis of rotation

Claims (12)

웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 전기 신호를 인가하여 테스트하기 위한 웨이퍼 테스트 장치에 있어서,
내부에 웨이퍼를 지지하는 척이 구비되는 스테이지;
상기 웨이퍼를 상기 스테이지의 상기 척 상에 로딩하는 로더부;
상기 스테이지의 상부에 위치되며 상기 웨이퍼에 대한 테스트를 수행하는 테스트 헤드 및
상기 테스트 헤드가 상기 스테이지와 도킹 또는 분리되도록 상기 테스트 헤드를 이동시키는 매니퓰레이터를 포함하고,
상기 매니퓰레이터는 상기 테스트 헤드가 상기 스테이지로부터 상측으로 이격 위치된 상태에서 상기 테스트 헤드에 대한 유지 보수가 가능하도록 상기 테스트 헤드를 이동시키거나 회전시키는 웨이퍼 테스트 장치.A wafer test apparatus for testing by applying an electrical signal to a semiconductor device formed on a wafer, the wafer test apparatus comprising:
a stage having a chuck for supporting the wafer therein;
a loader for loading the wafer onto the chuck of the stage;
a test head positioned above the stage and performing a test on the wafer; and
a manipulator for moving the test head so that the test head is docked or separated from the stage;
The manipulator moves or rotates the test head to enable maintenance of the test head while the test head is positioned upwardly from the stage. 제 1 항에 있어서,
상기 매니퓰레이터는 상기 웨이퍼 테스트 장치를 상부 측에서 내려 보았을 때, 상기 테스트 헤드가 차지하는 면적과 상기 스테이지가 차지하는 면적의 적어도 일부가 서로 중첩된 상태에서 상기 테스트 헤드의 유지 보수가 가능하도록 상기 테스트 헤드를 이동시키거나 회전시키는 웨이퍼 테스트 장치.The method of claim 1,
The manipulator moves the test head to enable maintenance of the test head while the area occupied by the test head and at least a portion of the area occupied by the stage overlap each other when the wafer test apparatus is viewed from the upper side. A wafer test device that rotates or rotates. 제 1 항에 있어서,
상기 매니퓰레이터는 상기 스테이지의 상측에 위치하는 공간에서 상기 테스트 헤드를 수직 또는 수평 방향으로 이동시키는 웨이퍼 테스트 장치.The method of claim 1,
The manipulator moves the test head in a vertical or horizontal direction in a space positioned above the stage. 제 1 항에 있어서,
상기 매니퓰레이터는 상기 스테이지의 상측에 위치하는 공간에서 상기 테스트 헤드를 지면에 평행하는 회전축에 대하여 축회전 시키도록 형성되는 웨이퍼 테스트 장치.The method of claim 1,
The manipulator is formed to rotate the test head with respect to a rotation axis parallel to the ground in a space positioned above the stage. 제 1 항에 있어서,
상기 매니퓰레이터는 적어도 일부가 상기 스테이지 상에 설치되는 웨이퍼 테스트 장치.The method of claim 1,
At least a part of the manipulator is installed on the stage. 제 5 항에 있어서,
상기 매니퓰레이터의 전체가 지면과 접촉되지 않도록 상기 매니퓰레이터는 상기 스테이지 및 상기 로더부 중 적어도 하나에 고정되어 설치되는 웨이퍼 테스트 장치.6. The method of claim 5,
The manipulator is fixedly installed to at least one of the stage and the loader unit so that the entire manipulator does not come into contact with the ground. 제 1 항에 있어서,
상기 매니퓰레이터는 상기 스테이지와 상기 로더부 사이에 배치되어 지면과 접하도록 형성되며 상기 테스트 헤드의 하중을 지지하는 지지 부재를 포함하는 웨이퍼 테스트 장치.The method of claim 1,
and the manipulator is disposed between the stage and the loader unit, is formed to be in contact with the ground, and includes a support member configured to support a load of the test head. 제 7 항에 있어서,
상기 지지 부재의 내부에는 상기 스테이지와 상기 로더부를 서로 연통시키는 확장 공간이 형성되며, 상기 확장 공간에는 상기 척의 이동을 위한 이송 레일이 연장되는 웨이퍼 테스트 장치.8. The method of claim 7,
An expansion space for communicating the stage and the loader unit is formed inside the support member, and a transfer rail for moving the chuck extends in the expansion space. 제 1 항에 있어서,
상기 매니퓰레이터는 상기 스테이지 또는 상기 로더부의 양측에서 지면과 접하는 레그 부재를 포함하여 상기 스테이지 또는 상기 로더부의 외측 일부를 감싸도록 설치되는 웨이퍼 테스트 장치.The method of claim 1,
The manipulator includes leg members in contact with the ground at both sides of the stage or the loader, and is installed to surround a portion of the outside of the stage or the loader. 제 1 항에 있어서,
상기 매니퓰레이터는 상기 테스트 헤드의 이동 또는 회전 시 상기 테스트 헤드를 지지하도록 상기 테스트 헤드의 양측부에 착탈 가능하게 결합되는 암 부재를 포함하는 웨이퍼 테스트 장치.The method of claim 1,
The manipulator includes an arm member detachably coupled to both sides of the test head to support the test head when the test head is moved or rotated. 제 10 항에 있어서,
상기 매니퓰레이터는
상기 암 부재를 지지하고 상기 암부재가 수직 방향으로 이동되도록 수직 방향으로 연장되는 수직 지지 부재 및
상기 수직 지지 부재가 수평 방향으로 이동되도록 수평 방향으로 연장되며 상기 스테이지 상에 설치되는 수평 지지 부재를 포함하는 웨이퍼 테스트 장치.11. The method of claim 10,
The manipulator is
a vertical support member supporting the arm member and extending in a vertical direction so that the arm member moves in the vertical direction;
and a horizontal support member that extends in a horizontal direction so that the vertical support member moves in the horizontal direction and is installed on the stage. 제 11 항에 있어서,
상기 수평 지지 부재는 레일을 포함하는 웨이퍼 테스트 장치.12. The method of claim 11,
The horizontal support member includes a rail.
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