KR20220045649A - Wafer test device - Google Patents

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KR20220045649A
KR20220045649A KR1020200128481A KR20200128481A KR20220045649A KR 20220045649 A KR20220045649 A KR 20220045649A KR 1020200128481 A KR1020200128481 A KR 1020200128481A KR 20200128481 A KR20200128481 A KR 20200128481A KR 20220045649 A KR20220045649 A KR 20220045649A
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Abstract

A wafer test device is disclosed. The wafer test device according to an exemplary embodiment of the present invention is a wafer test device for testing a wafer by applying an electrical signal to a semiconductor element formed on a wafer. The wafer test device includes: a stage provided with a chuck for supporting a wafer therein; and a loader unit coupled to the stage and provided with a transfer robot for loading the wafer onto the chuck of the stage. The loader unit may be coupled to a plurality of positions among the outer surfaces of the stage to change the arrangement between the stage and the loader unit.

Description

웨이퍼 테스트 장치{WAFER TEST DEVICE}Wafer test device {WAFER TEST DEVICE}

본 발명은 웨이퍼 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 전기 신호를 인가하여 테스트하기 위한 웨이퍼 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer test apparatus, and more particularly, to a wafer test apparatus for testing by applying an electrical signal to a semiconductor device formed on a wafer.

반도체 소자들은 웨이퍼 상태에서 가공을 하며, 가공이 완료된 웨이퍼는 그 양부를 판정하기 위하여 최종적으로 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 소자에 직접 전기적 신호를 인가하여 테스트를 실시하고 있다. 이와 같이 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 소자에 직접 전기적인 접촉을 하여 불량 여부를 테스트하는 것을 EDS(electrical die sorting) 테스트라고 하며, 그 EDS 테스트를 수행하는 장치를 웨이퍼 프로빙 장치(wafer probing machine) 또는 웨이퍼 테스트 장치라고 한다.Semiconductor devices are processed in a wafer state, and in order to determine the quality of a wafer that has been processed, an electrical signal is applied directly to a semiconductor device finally formed on the wafer to conduct a test. In this way, a test for defects by making direct electrical contact with a semiconductor device formed on a wafer is called an electrical die sorting (EDS) test, and a device for performing the EDS test is a wafer probing machine or It is called a wafer test device.

구체적으로, 웨이퍼 테스트 장치는 내부에 웨이퍼를 지지하는 척이 구비되는 스테이지와, 웨이퍼를 스테이지의 척 상에 로딩하는 로더부를 포함하여 이루어지는데, 스테이지와 로더부의 연결 구조를 변경할 수 없는 일체형 구조로 형성되는 것이 일반적이다.Specifically, the wafer test apparatus includes a stage having a chuck for supporting a wafer therein, and a loader for loading the wafer onto the chuck of the stage, and is formed in an integrated structure in which the connection structure of the stage and the loader cannot be changed. it is common to be

이처럼 웨이퍼 테스트 장치가 일체형 구조로 형성될 경우, 웨이퍼 테스트 장치의 가로 방향 길이와 세로 방향 길이가 단일한 치수로 고정되게 된다. 이 경우, 웨이퍼 테스트 장치를 특정 공간 상에 배치할 때, 공간의 특성을 고려하여 유연하게 대응하기 어려운 문제점이 있다.In this way, when the wafer test apparatus is formed in an integrated structure, the horizontal length and the vertical length of the wafer test apparatus are fixed to a single dimension. In this case, when disposing the wafer test apparatus in a specific space, there is a problem in that it is difficult to flexibly respond in consideration of the characteristics of the space.

본 발명의 일 실시예는 웨이퍼 테스트 장치가 배치되는 공간 구조를 고려하여 스테이지와 로더부의 배치를 변경할 수 있는 웨이퍼 테스트 장치를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide a wafer test apparatus capable of changing the arrangement of a stage and a loader unit in consideration of a spatial structure in which the wafer test apparatus is disposed.

본 발명의 일 측면에 따르면, 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 전기 신호를 인가하여 테스트하기 위한 웨이퍼 테스트 장치에 있어서, 내부에 웨이퍼를 지지하는 척이 구비되는 스테이지 및 상기 스테이지에 결합되며, 상기 웨이퍼를 상기 스테이지의 상기 척 상에 로딩하는 이송 로봇이 구비되는 로더부를 포함하고, 상기 스테이지와 상기 로더부 사이의 배치를 변경 가능하도록 상기 스테이지의 외측면 중 복수의 위치에 상기 로더부가 결합 가능한 웨이퍼 테스트 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, in a wafer test apparatus for testing a semiconductor device formed on a wafer by applying an electrical signal, a stage having a chuck supporting the wafer therein and coupled to the stage, the wafer A wafer test apparatus including a loader unit provided with a transfer robot for loading onto the chuck of the stage, wherein the loader unit can be coupled to a plurality of positions among the outer surfaces of the stage to change the arrangement between the stage and the loader unit is provided

이 때, 상기 스테이지의 상기 외측면 중 상기 로더부가 결합 가능한 위치는 상기 스테이지의 제 1 면과, 상기 제 1 면과 수직하는 제 2 면을 포함할 수 있다.In this case, a position at which the loader unit can be coupled among the outer surfaces of the stage may include a first surface of the stage and a second surface perpendicular to the first surface.

이 때, 상기 로더부가 상기 스테이지의 상기 제 1 면에 결합되는 경우, 상기 스테이지와 상기 로더부는 상기 웨이퍼 테스트 장치의 세로 방향 길이를 최소화하도록 평면도를 기준으로 하였을 때 'I'자 형상으로 배치될 수 있다.At this time, when the loader unit is coupled to the first surface of the stage, the stage and the loader unit may be arranged in an 'I' shape based on a plan view to minimize the longitudinal length of the wafer test apparatus. there is.

이 때, 상기 로더부가 상기 스테이지의 상기 제 1 면에 결합되는 경우, 상기 스테이지와 상기 로더부는 서로 마주보는 면의 세로 방향 길이가 일치할 수 있다.In this case, when the loader unit is coupled to the first surface of the stage, the longitudinal lengths of the surfaces of the stage and the loader unit facing each other may be the same.

이 때, 상기 로더부가 상기 스테이지의 상기 제 2 면에 결합되는 경우, 상기 스테이지와 상기 로더부는 상기 웨이퍼 테스트 장치의 가로 방향 길이를 최소화하도록 평면도를 기준으로 하였을 때 'ㄱ'자 또는 'T'자 형상으로 배치될 수 있다.At this time, when the loader part is coupled to the second surface of the stage, the stage and the loader part are 'L' or 'T'-shaped based on a plan view to minimize the horizontal length of the wafer test apparatus. shape can be arranged.

이 때, 상기 스테이지의 제어 부품은 상기 스테이지의 내부 공간 중 상기 제 1 면과 마주보는 제 3 면과 인접하여 배치될 수 있다.In this case, the control component of the stage may be disposed adjacent to a third surface facing the first surface in the internal space of the stage.

이 때, 상기 스테이지는 상기 외측면 중 상기 로더부가 결합 가능한 상기 복수의 위치마다 각각 개폐 가능하도록 형성된 셔터를 포함할 수 있다.In this case, the stage may include a shutter formed so as to be able to open and close each of the plurality of positions at which the loader unit can be coupled among the outer surfaces.

이 때, 상기 스테이지는 상기 로더부를 상기 스테이지 측으로 끌어당기도록 형성된 로드 및 상기 로드를 왕복운동 시키는 실린더를 구비하고, 상기 로더부는 상기 로드를 수용하는 결합홀을 구비할 수 있다.In this case, the stage may include a rod formed to draw the loader toward the stage and a cylinder for reciprocating the rod, and the loader may include a coupling hole for accommodating the rod.

이 때, 상기 로드의 단부에는 걸림 부재가 형성되고, 상기 걸림 부재가 진입하는 상기 결합홀의 진입부는 상기 걸림 부재에 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.In this case, a locking member may be formed at an end of the rod, and the entry portion of the coupling hole into which the locking member enters may be formed in a shape corresponding to the shape of the locking member.

이 때, 상기 스테이지는 상기 스테이지의 외측면 중 상기 로더부가 결합 가능한 상기 복수의 위치마다 각각 상기 로드 및 상기 실린더를 포함할 수 있다. In this case, the stage may include the rod and the cylinder at each of the plurality of positions where the loader unit can be coupled among the outer surfaces of the stage.

이 때, 상기 스테이지는 상기 실린더로부터 소정 거리 이격된 위치에 형성되는 가이드 홈을 구비하고, 상기 로더부는 상기 가이드 홈과 대응되는 위치에 상기 가이드 홈 측으로 돌출되어 형성되는 가이드 핀을 구비할 수 있다.In this case, the stage may include a guide groove formed at a position spaced apart from the cylinder by a predetermined distance, and the loader unit may include a guide pin formed to protrude toward the guide groove at a position corresponding to the guide groove.

이 때, 상기 가이드 홈은 개구 측과 인접한 제 1 부분과, 상기 제 1 부분보다 단면적이 작은 제 2 부분을 포함하는 2단 구조로 이루어지고, 상기 가이드 핀은 상기 가이드 홈에 대응되도록 2단 구조로 형성될 수 있다.In this case, the guide groove has a two-stage structure including a first portion adjacent to the opening side and a second portion having a smaller cross-sectional area than the first portion, and the guide pin has a two-stage structure to correspond to the guide groove can be formed with

이 때, 상기 스테이지는 상기 로더부가 결합 가능한 상기 복수의 위치에 대응하여 각각 형성된 복수 개의 마크를 포함하고, 상기 로더부는 상기 마크를 인식하기 위한 이미지 센서를 구비할 수 있다.In this case, the stage may include a plurality of marks respectively formed in correspondence to the plurality of positions to which the loader unit can be coupled, and the loader unit may include an image sensor for recognizing the marks.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치는 로더부가 스테이지의 외측의 다양한 위치에 결합 가능하도록 형성됨으로써 웨이퍼 테스트 장치가 설치되는 공간의 특성을 고려하여 공간 효율을 극대화할 수 있다.In the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention, since the loader unit is formed to be coupled to various positions outside the stage, space efficiency can be maximized in consideration of the characteristics of the space in which the wafer test apparatus is installed.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치는 스테이지 측에 구비되는 실린더와 이에 연결된 로더 및 로더부 측에 형성되는 결합홀을 도입함으로써 연결 구조의 변경 시 스테이지와 로더부를 안정적으로 결합시킬 수 있다.The wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention can stably couple the stage and the loader unit when the connection structure is changed by introducing a cylinder provided on the stage side, a loader connected thereto, and a coupling hole formed on the loader unit side.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치는 마크와 이미지 센서를 포함하는 위치 확인 수단을 구비함으로써 연결 구조의 변경에도 불구하고 로더부의 이송 로봇이 웨이퍼를 정확하게 척 상에 로딩할 수 있다.Since the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention includes a positioning means including a mark and an image sensor, the transfer robot of the loader unit can accurately load the wafer onto the chuck despite the change in the connection structure.

도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 스테이지와 로더부의 결합 위치를 달리하여 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 스테이지와 로더부를 분리하여 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 결합 수단을 확대하여 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 결합 수단의 구동을 단계적으로 설명하기 위한 설명도이다.1 and 2 are perspective views showing different coupling positions of the stage and the loader of the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention, respectively.
3 is a plan view of a wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1 .
4 is a plan view of a wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 2 .
5 is a perspective view showing the stage and the loader of the wafer test apparatus separated according to an embodiment of the present invention.
6 is an enlarged perspective view of the coupling means of the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is an explanatory view for explaining in stages the driving of the coupling means of the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are given to the same or similar components throughout the specification.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 웨이퍼 테스트 장치(1)가 배치되는 공간을 고려하여 웨이퍼 테스트 장치(1)를 구성하는 스테이지(10)와 로더부(20)의 배치를 용이하게 변경할 수 있는 장치이다. 이를 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치는 스테이지와 로더부가 서로 착탈 가능하게 결합되도록 각각을 독립적인 모듈 형태로 형성하는 한편, 특유의 셔터 부재와 결합 부재를 도입함으로써 스테이지와 로더부를 모듈 형태로 형성할 경우 발생될 수 있는 문제점을 최소화할 수 있도록 하였다. 이하 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 주요 구성 또는 구동에 대하여 자세히 설명하도록 한다.In the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, the arrangement of the stage 10 and the loader unit 20 constituting the wafer test apparatus 1 is considered in consideration of the space in which the wafer test apparatus 1 is disposed. It is a device that can be easily changed. To this end, in the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention, each of the stage and the loader is formed in an independent module form so that the stage and the loader are detachably coupled to each other, while the stage and the loader are divided by introducing a unique shutter member and a coupling member. It is designed to minimize the problems that may occur when it is formed in the form of a module. Hereinafter, the main configuration or operation of the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 스테이지와 로더부의 결합 위치를 달리하여 도시한 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 평면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 평면도이다.1 and 2 are perspective views showing different coupling positions of the stage and the loader of the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention, respectively. 3 is a plan view of a wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1 . 4 is a plan view of a wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 2 .

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 전기적인 접촉을 통해 웨이퍼 상에 형성되어 있는 반도체 소자의 불량 여부를 테스트하기 위한 장치로서, 스테이지(10)와 로더부(20)를 포함한다.The wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention is an apparatus for testing whether a semiconductor device formed on a wafer is defective through electrical contact, and includes a stage 10 and a loader unit 20 . do.

도 1을 참조하면, 스테이지(10)는 내부에 공간을 가지며, 상기 공간에는 테스트할 웨이퍼를 테스트 위치에 적재 및 고정하는 웨이퍼 척(11)이 구비된다. Referring to FIG. 1 , a stage 10 has a space therein, and a wafer chuck 11 for loading and fixing a wafer to be tested at a test position is provided in the space.

이 때, 웨이퍼 척(11)은 상면 상에 웨이퍼가 안착될 수 있으며 스테이지(10)의 내부 공간에 설치되는 이송 레일(12)을 따라 원하는 위치로 이동될 수 있다. 일례로, 후술될 로더부(20)로부터 웨이퍼를 전달받기 위하여 로더부(20) 측으로 이동하거나, 안착된 웨이퍼에 대하여 테스트를 수행하기 위해 테스트 헤드와 인접한 위치로 이동할 수 있다.At this time, the wafer chuck 11 may be mounted on the upper surface and moved to a desired position along the transfer rail 12 installed in the inner space of the stage 10 . For example, the wafer may be moved toward the loader unit 20 to receive a wafer from the loader unit 20 to be described later, or may move to a position adjacent to the test head to perform a test on a seated wafer.

한편, 도 1을 참조하면, 스테이지(10)의 상부에는 후술될 테스트 헤드(40)가 도킹하여 웨이퍼에 대한 테스트를 수행하기 위한 개구(13)가 형성될 수 있다. 구체적으로 상기 개구(13)를 통해 테스트 헤드(40)는 프로브 카드의 탐침을 접촉시킬 수 있으며, 상기 탐침을 통해 웨이퍼에 대하여 전기적 신호를 인가하고 그에 대한 반도체칩의 출력을 확인함으로써, 각 반도체칩의 양부를 판별할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 1 , an opening 13 for performing a test on a wafer by docking a test head 40 , which will be described later, may be formed on an upper portion of the stage 10 . Specifically, through the opening 13, the test head 40 can contact the probe of the probe card, and by applying an electrical signal to the wafer through the probe and checking the output of the semiconductor chip, each semiconductor chip can determine the quality of

본 발명의 일 실시예에서, 스테이지(10)의 크게 상부면과 하부면, 그리고 4개의 외측면(14 내지 17)을 가지는 직육면체 구조로 형성될 수 있다. 이 때, 도 1를 참조하면, 4개의 외측면은 제 1 면(14) 및 제 3 면(16)과, 제 2 면(15) 및 제 4 면(17)과 같이 서로 평행한 관계에 있는 두 쌍의 면으로 분류될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the stage 10 may be largely formed in a rectangular parallelepiped structure having an upper surface and a lower surface, and four outer surfaces 14 to 17 . At this time, referring to FIG. 1 , the four outer surfaces are in a parallel relationship with each other, such as the first surface 14 and the third surface 16 , and the second surface 15 and the fourth surface 17 . It can be classified into two pairs of faces.

이 때, 제 1 면(14) 및 제 3 면(16)은 스테이지(10)를 구성하는 4 개의 외측면 중 폭이 짧은 면으로 규정되고, 제 2 면(15)과 제 4 면(17)은 폭이 긴 면으로 규정된다. 그리고, 이하에서, 웨이퍼 테스트 장치(1)의 세로 방향 길이(A)와 가로 방향 길이(B)를 언급함에 있어서, 세로 방향 길이(A)는 평면도 상에서 상기 제 1 면(14)의 폭 방향(도 1 및 2에서 X축 방향)으로 연장되는 길이로 규정되고, 가로 방향 길이(B)는 상기 제 2 면(15)의 폭 방향(도 1 및 2에서 Y축 방향)으로 연장되는 길이로 규정된다.At this time, the first surface 14 and the third surface 16 are defined as the shortest surface among the four outer surfaces constituting the stage 10 , and the second surface 15 and the fourth surface 17 . is defined as the long side. And, in the following, referring to the longitudinal length (A) and the transverse length (B) of the wafer test apparatus 1, the longitudinal length (A) is the width direction ( It is defined as a length extending in the X-axis direction in FIGS. 1 and 2 , and the transverse direction length B is defined as a length extending in the width direction (Y-axis direction in FIGS. 1 and 2 ) of the second surface 15 . do.

본 발명의 일 실시예에서, 스테이지(10)는 외측면 중 복수의 위치에서 로더부(20)와 결합 가능하도록 형성된다. 이를 위해 특유의 구성들이 구비되는데, 이에 대해서는 해당되는 부분을 통해 자세히 기술하기로 한다.In one embodiment of the present invention, the stage 10 is formed to be coupled with the loader unit 20 at a plurality of positions among the outer surface. For this purpose, specific configurations are provided, which will be described in detail through the corresponding part.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 카세트(30)로부터 웨이퍼를 인출하여 이를 스테이지(10) 측으로 공급하는 로더부(20)를 포함할 수 있다.The wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention may include a loader unit 20 for taking out a wafer from the cassette 30 and supplying the wafer to the stage 10 side.

다시 도 1을 참조하면, 로더부(20)는 스테이지(10)와 서로 연결되도록 스테이지(10)의 일측에 배치될 수 있다. 또한 로더부(20)와 스테이지(10)의 내부 공간은 서로 공간적으로 연결됨으로써 로더부(20)는 웨이퍼를 스테이지(10) 측으로 원활히 공급할 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the loader unit 20 may be disposed on one side of the stage 10 so as to be connected to the stage 10 . In addition, since the loader unit 20 and the internal space of the stage 10 are spatially connected to each other, the loader unit 20 can smoothly supply the wafer to the stage 10 side.

본 발명의 일 실시예에서, 로더부(20)의 내부 공간에는 복수의 웨이퍼가 적층 수납된 카세트(30)로부터 일 웨이퍼를 인출하고, 이를 스테이지(10)의 척(11) 상에 안정적으로 로딩할 수 있는 이송 로봇(미도시)이 존재한다. 이러한 이송 로봇은 X, Y 및 Z축을 포함한 3차원 좌표계를 따라 이동할 수 있으며, 지면에 수직하는 회전축을 기준으로 회전 가능하도록 형성될 수 있으나, 이미 공지된 기술을 포함하는 바 자세한 설명은 생략하도록 한다.In one embodiment of the present invention, one wafer is drawn out from the cassette 30 in which a plurality of wafers are stacked and accommodated in the internal space of the loader unit 20 , and the wafer is stably loaded onto the chuck 11 of the stage 10 . There is a transfer robot (not shown) that can do this. Such a transfer robot can move along a three-dimensional coordinate system including X, Y, and Z axes, and can be formed to be rotatable based on a rotation axis perpendicular to the ground, but detailed description will be omitted since it includes known technology. .

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 스테이지(10)의 상부에 위치하여 스테이지(10)에 도킹됨으로써, 웨이퍼에 대한 전기적 테스트를 수행하는 테스트 헤드(40)를 포함한다. 이 때, 테스트 헤드(40)는 케이블(미도시)을 통하여 외부 전원과 전기적으로 접속되어 있을 수 있다.The wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a test head 40 that is positioned above the stage 10 and docked to the stage 10 to perform an electrical test on the wafer. In this case, the test head 40 may be electrically connected to an external power source through a cable (not shown).

구체적으로, 테스트 헤드(40)는 스테이지(10)와 서로 이격되어 분리된 상태로 위치하다가, 웨이퍼에 대한 테스트 수행 시 스테이지(10)의 상부에 형성된 개구(13)를 통해 스테이지(10)와 도킹될 수 있다Specifically, the test head 40 and the stage 10 are spaced apart from each other and positioned in a separated state, and are docked with the stage 10 through the opening 13 formed in the upper portion of the stage 10 when performing a test on a wafer. can be

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 테스트 헤드(40)가 스테이지(10)와 도킹 또는 분리되도록 테스트 헤드(40)를 이동시키는 매니퓰레이터(80)를 포함한다.In addition, the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a manipulator 80 that moves the test head 40 so that the test head 40 is docked or separated from the stage 10 .

테스트 헤드(40)는 많은 수의 전자부품을 포함하여 자중이 상당하다. 또한 신뢰성 높은 웨이퍼 테스트를 수행하기 위해서는 테스트 헤드(40)의 도킹 시 테스트 헤드(40)는 매우 정밀하게 정렬될 필요가 있다. 이러한 점을 고려하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 테스트 헤드(40)를 이동시키기 위한 별도의 이송 수단으로서 매니퓰레이터(80)를 필요로 한다.The test head 40 includes a large number of electronic components and has a considerable weight. In addition, in order to perform a highly reliable wafer test, the test head 40 needs to be precisely aligned when the test head 40 is docked. In consideration of this point, the wafer test apparatus 1 according to the embodiment of the present invention requires the manipulator 80 as a separate transfer means for moving the test head 40 .

이 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 상술한 테스트 헤드(40)의 유지 보수를 위한 별도 공간을 최소화하기 위하여, 도 1 및 2에 도시된 바와 같이 테스트 헤드(40)가 스테이지(10)로부터 상측으로 이격 위치된 상태에서 테스트 헤드(40)에 대한 유지보수 작업이 가능하도록 특유의 매니퓰레이터(80)를 구비할 수 있다. At this time, in the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, in order to minimize a separate space for maintenance of the above-described test head 40, as shown in FIGS. 1 and 2, the test head 40 ) may be provided with a unique manipulator 80 to enable maintenance work on the test head 40 in a state in which it is spaced upwardly from the stage 10 .

구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)의 매니퓰레이터(80)는 스테이지(10)의 상측에 마련된 공간 상에서 테스트 헤드(40)를 수평 방향 또는 수직 방향으로 이동시키거나, 특정 회전축을 기준으로 회전시키도록 형성될 수 있다. 이를 위해 비제한적인 일례로서, 매니퓰레이터(80)는 암 부재(82), 수평 지지 부재(84), 수직 지지 부재(86) 또는 회전 부재(83) 등을 포함하여 형성될 수 있다.Specifically, the manipulator 80 of the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention moves the test head 40 in a horizontal or vertical direction in a space provided above the stage 10, or It may be formed to rotate about a rotation axis. For this purpose, as a non-limiting example, the manipulator 80 may include an arm member 82 , a horizontal support member 84 , a vertical support member 86 , or a rotation member 83 .

이미 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 특유의 구성을 구비하여 스테이지(10)와 로더부(20) 사이의 배치를 웨이퍼 테스트 장치(1)가 설치되는 공간의 구조 또는 특성에 따라 자유롭게 변경할 수 있다. 이하에서는, 스테이지(10)와 로더부(20) 사이의 배치 변경과 관련된 구성 및 그 동작에 대하여 보다 자세히 살펴보도록 한다.As already described above, the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention has a unique configuration so that the arrangement between the stage 10 and the loader unit 20 is arranged in which the wafer test apparatus 1 is installed. It can be freely changed according to the structure or characteristics of the space. Hereinafter, a configuration related to a change in arrangement between the stage 10 and the loader unit 20 and an operation thereof will be described in more detail.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 스테이지와 로더부를 분리하여 도시한 사시도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 결합 수단을 확대하여 도시한 사시도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치의 결합 수단의 구동을 단계적으로 설명하기 위한 설명도이다.5 is a perspective view showing the stage and the loader of the wafer test apparatus separated according to an embodiment of the present invention. 6 is an enlarged perspective view of the coupling means of the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention. 7 is an explanatory view for explaining in stages the driving of the coupling means of the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 세로 방향 길이(A)를 최소화하기 위해 스테이지(10)의 제 1 면(14)에 로더부(20)가 결합됨으로써 (웨이퍼 테스트 장치(1)를 상측에서 보았을 때) 'I'자 형상으로 배치될 수 있다. 이 때, 스테이지(10)와 로더부(20)는 도면에 도시된 바와 같이 서로 마주보는 면의 폭 방향 길이가 일치하도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3 , in the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, the loader unit 20 is coupled to the first surface 14 of the stage 10 in order to minimize the longitudinal length A. As a result, it can be arranged in an 'I' shape (when the wafer test apparatus 1 is viewed from above). At this time, the stage 10 and the loader unit 20 may be formed so that the width direction length of the surfaces facing each other as shown in the drawing coincide.

이와는 달리 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 가로 방향 길이(B)를 최소화하도록 스테이지(10)의 제 2 면(15)에 로더부(20)가 결합됨으로써 (웨이퍼 테스트 장치(1)를 상측에서 보았을 때) 'ㄱ'자 또는 'T'자 형상으로 배치될 수도 있다.On the other hand, referring to FIG. 4 , in the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, the loader unit 20 is provided on the second surface 15 of the stage 10 to minimize the horizontal length B. By being coupled (when the wafer test apparatus 1 is viewed from above), it may be arranged in a 'L' or 'T' shape.

이처럼 복수의 위치에 로더부(20)가 결합되기 위해서, 본 발명의 일 실시예에서, 스테이지(10)는 외측면(14 내지 17) 중 로더부(20)가 결합되는 위치에 대응하여 복수의 셔터(18)가 형성될 수 있다. 이 때, 셔터(18)는 스테이지(10)의 내부 공간과 로더부(20)의 내부 공간을 서로 연통시키는 개구로 기능할 수 있으며, 이를 통해 로더부(20)의 이송 로봇(미도시)이 스테이지(10)의 웨이퍼 척(11) 상에 웨이퍼를 로딩할 수 있다.In order to couple the loader unit 20 to a plurality of positions in this way, in one embodiment of the present invention, the stage 10 corresponds to a position at which the loader unit 20 is coupled among the outer surfaces 14 to 17 of the plurality of positions. A shutter 18 may be formed. At this time, the shutter 18 may function as an opening for communicating the internal space of the stage 10 and the internal space of the loader unit 20 with each other, through which the transfer robot (not shown) of the loader unit 20 is A wafer may be loaded on the wafer chuck 11 of the stage 10 .

본 발명의 일 실시예에서, 웨이퍼 테스트 장치(1)의 연결 구조를 다양화하기 위해서 복수의 셔터(18) 중 적어도 2개는 각각 제 1 면(14)과, 이와 수직하는 관계에 있는 제 2 면(15)에 형성될 수 있다. 그러나, 셔터(18)의 형성 위치가 이에 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라서는 예를 들면 서로 평행한 위치 관계에 있는 제 2 면(15)과 제 4 면(17)에 각각 셔터(18)가 형성될 수도 있을 것이다.In one embodiment of the present invention, in order to vary the connection structure of the wafer test apparatus 1, at least two of the plurality of shutters 18 each have a first face 14 and a second face 14 in a perpendicular relation thereto. It may be formed on the surface 15 . However, the formation position of the shutter 18 is not limited thereto, and if necessary, for example, the shutter 18 is provided on the second surface 15 and the fourth surface 17 that are in a positional relationship parallel to each other. may be formed.

그리고, 셔터(18)는 필요에 따라 개폐 가능하도록 형성될 수 있다. 이는 로더부(20)의 결합 위치에 따라 셔터를 열거나 닫기 위함인데, 예를 들면, 스테이지(10)의 제 1 면(14) 측에 로더부가 결합되는 경우('I'자 형상 배치), 제 1 면(14)에 형성된 셔터(18)는 개방되지만, 제 2 면(15)에 형성된 셔터(18)는 외부와의 접촉을 차단하기 위해 폐쇄될 수 있다.In addition, the shutter 18 may be formed to be able to be opened and closed as necessary. This is to open or close the shutter according to the coupling position of the loader unit 20. For example, when the loader unit is coupled to the first surface 14 side of the stage 10 ('I'-shaped arrangement), The shutter 18 formed on the first surface 14 is open, but the shutter 18 formed on the second surface 15 may be closed to block contact with the outside.

한편, 스테이지(10)는 내부 공간에 스테이지(10) 내부의 구성 또는 환경을 제어하기 위해 다수의 제어 부품 등을 포함할 수 있다. 이와 관련하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)의 경우, 이러한 제어 부품들을 제 1 면(14)과 마주보는 제 3 면(16)과 인접하여 배치할 수 있다. 이와 같이 제 3 면(16)과 인접하여 제어 부품이 배치될 경우, 로더부(20)가 제 1 면(14)과 제 2 면(15) 등 어디에 배치되더라도 작업자는 제 3 면(16) 측으로 접근할 수 있으므로, 로더부(20)의 배치와 상관없이 원활한 유지 보수 작업을 수행할 수 있는 장점이 있다. On the other hand, the stage 10 may include a plurality of control parts in the internal space to control the configuration or environment inside the stage 10 . In this regard, in the case of the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, these control parts may be disposed adjacent to the first surface 14 and the third surface 16 facing the first surface 14 . In this way, when the control part is disposed adjacent to the third surface 16, the operator moves to the third surface 16 no matter where the loader unit 20 is disposed, such as the first surface 14 and the second surface 15. Since it can be accessed, there is an advantage in that it is possible to perform a smooth maintenance operation regardless of the arrangement of the loader unit 20 .

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 스테이지(10)와 로더부(20)를 안정적으로 결합시기키 위하여 결합 수단(50)을 포함할 수 있다. 예시적인 일례로서, 결합 수단(50)은 스테이지(10)에 형성되는 실린더(51) 및 로드(52)와, 로더부(20)에 형성되는 결합홀(55)을 포함할 수 있다.The wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention may include a coupling means 50 to stably couple the stage 10 and the loader unit 20 . As an illustrative example, the coupling means 50 may include a cylinder 51 and a rod 52 formed in the stage 10 , and a coupling hole 55 formed in the loader unit 20 .

구체적으로, 도 5 및 도 6을 참조하면, 스테이지(10)의 외측면 중 로더부(20)가 결합되는 복수의 위치에는 스테이지(10)의 상기 외측면으로부터 로더부(20) 측으로 돌출되어 형성된 로드(52)가 배치된다. Specifically, referring to FIGS. 5 and 6 , at a plurality of positions where the loader unit 20 is coupled among the outer surfaces of the stage 10, the stage 10 is formed to protrude toward the loader unit 20 from the outer surface of the stage 10. A rod 52 is disposed.

그리고, 상기 로드(52)는 스테이지(10)의 내측에 배치된 실린더(51)에 연결됨으로써, 실린더(51)로부터 동력을 전달받아 직선 왕복 운동을 할 수 있다. 이 때, 실린더(51)는 공지의 액츄에이터(actuator)로 형성될 수 있으며, 일례로 전동식 선형 액츄에이터는 물론 유압식, 공압식 등 다양한 액츄에이터가 적용될 수 있다.In addition, the rod 52 is connected to the cylinder 51 disposed inside the stage 10 , so that it can receive power from the cylinder 51 to perform a linear reciprocating motion. At this time, the cylinder 51 may be formed of a known actuator (actuator), for example, various actuators such as a hydraulic type, a pneumatic type as well as an electric linear actuator may be applied.

이 때, 로드(52)는 스테이지(10)로부터 소정 거리 이격되어 위치하는 로더부(20)를 스테이지(10) 측으로 끌어당기기 위한 것으로서, 로더부(20)에 형성된 별도로 형성된 결합홀(55)을 관통하여 직선 운동할 수 있다. At this time, the rod 52 is for pulling the loader unit 20 positioned at a predetermined distance from the stage 10 to the stage 10 side, and a separately formed coupling hole 55 formed in the loader unit 20 is formed. It can pass through and move in a straight line.

본 발명의 일 실시예에서, 도 6을 참조하면, 로드(52)의 단부에는 걸림 부재(53)가 형성될 수 있다. 여기서, 걸림 부재(53)는 추후 로드(52)가 스테이지(10) 측으로 직선 운동할 때, 로더부(20)도 함께 스테이지(10) 측으로 이동하도록 상기 로드(52)를 로더부(20)에 체결하기 위한 부재이다. In one embodiment of the present invention, referring to FIG. 6 , a locking member 53 may be formed at an end of the rod 52 . Here, the locking member 53 moves the rod 52 to the loader unit 20 so that when the rod 52 linearly moves toward the stage 10 later, the loader unit 20 also moves toward the stage 10 side. It is a member for fastening.

그리고, 걸림 부재(53)는 원통 형상의 로드(52)와 달리 결합홀(55)을 통한 진입이 용이하도록 결합홀(55)의 진입부(55a)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. In addition, the locking member 53 may be formed in a shape corresponding to the shape of the entry portion 55a of the coupling hole 55 to facilitate entry through the coupling hole 55 unlike the cylindrical rod 52 . .

구체적으로, 도 7를 참조하여 스테이지(10)와 로더부(20)가 로드(52)에 의해 결합되는 과정에 대하여 살펴보면 다음과 같다. 이러한 걸림 부재(53)를 포함하는 로드(52)는 결합홀(55)의 진입부(55a)를 통해 로더부(20)의 내측으로 진입한 후, 최종적으로 결합홀(55)의 끝단부까지 진입한다. (도 7(a) 및 도 7(b) 참조). 그 후 로드(52)는 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하며, 걸림 부재(53)도 함께 회전하여 결합홀에 체결된다. (도 7(c) 참조). 이를 통해 추후 로드(52)가 스테이지(10) 측으로 후진할 때, 걸림 부재(53)에 의해 로더부(20)가 함께 끌려오도록 한다. (도 7(d) 참조) 이 때, 상기 실린더(51) 및 이에 연결된 로드(52)는 스테이지(10)의 외측면 중 상기 로더부(20)가 결합 가능한 복수의 위치마다 각각 구비되어 로더부(20)의 결합 위치 변경에 대비할 수 있다.Specifically, referring to FIG. 7 , a process in which the stage 10 and the loader unit 20 are coupled by the rod 52 will be described as follows. The rod 52 including the engaging member 53 enters the inside of the loader 20 through the entry portion 55a of the coupling hole 55 , and finally up to the end of the coupling hole 55 . enter (See Figs. 7(a) and 7(b)). Thereafter, the rod 52 rotates in a clockwise or counterclockwise direction, and the locking member 53 also rotates and is fastened to the coupling hole. (See Fig. 7(c)). Through this, when the rod 52 moves backward toward the stage 10 later, the loader unit 20 is pulled together by the locking member 53 . (See Fig. 7(d)) At this time, the cylinder 51 and the rod 52 connected thereto are provided at each of a plurality of positions at which the loader unit 20 can be coupled among the outer surfaces of the stage 10, respectively, and the loader unit (20) can be prepared for the change of the bonding position.

이처럼 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 실린더(51) 및 로드(52)를 구비함으로써 로더부(20)와 스테이지(10)를 안정적으로 결합시킬 수 있다.As described above, the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes the cylinder 51 and the rod 52 , so that the loader unit 20 and the stage 10 can be stably coupled.

한편, 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서, 추가적인 결합 수단(50)으로서, 스테이지(10)의 실린더(51) 및 로드(52)가 형성된 위치로부터 소정 거리 이격된 위치에는 가이드 홈(58)이 형성될 수 있다. 그리고, 로더부(20) 중 스테이지(10)와 결합되는 측에는 상기 가이드 홈(58)과 대응되는 위치에 상기 가이드 홈(58) 측으로 돌출되어 형성되는 가이드 핀(57)이 형성될 수 있다. Meanwhile, referring to FIG. 6 , in one embodiment of the present invention, as an additional coupling means 50 , a guide groove is located at a position spaced a predetermined distance from the position where the cylinder 51 and the rod 52 of the stage 10 are formed. (58) can be formed. In addition, a guide pin 57 protruding toward the guide groove 58 may be formed at a position corresponding to the guide groove 58 on a side of the loader unit 20 coupled to the stage 10 .

이 때, 가이드 핀(57)은 상술한 실린더(51) 및 로드(52)에 의한 결합이 진행될 때(로드(52)가 로더부(20)를 스테이지(10) 측으로 끌어당길 때), 가이드 홈(58)으로 진입하여 로더부(20)의 좌우측 방향 움직임을 구속할 수 있다. 이것은 로더부(20)의 결합 시 상기 로더부(20)가 좌우측 방향으로 불안정하게 움직이는 것을 미연에 방지하기 위함이다.At this time, when the coupling by the above-described cylinder 51 and the rod 52 proceeds (when the rod 52 pulls the loader unit 20 toward the stage 10), the guide pin 57 is a guide groove. By entering at (58), it is possible to constrain the left and right direction movement of the loader unit (20). This is to prevent the loader unit 20 from moving unstable in the left and right directions in advance when the loader unit 20 is coupled.

본 발명의 일 실시예에서, 다시 도 6을 참조하면, 가이드 핀(57)은 2단 구조로 형성될 수 있다. 여기서 2단 구조로 형성된다는 것의 의미는 도면에 도시되는 것과 같이, 가이드 핀(57)이 서로 단면적을 달리하는 2개의 부분(57a, 57b)으로 나뉘어 구성됨을 의미한다. 이에 대응하여, 가이드 홈(58)도 마찬가지로, 2단 구조(58a, 58b)로 형성될 수 있다. In one embodiment of the present invention, referring back to FIG. 6 , the guide pin 57 may be formed in a two-stage structure. Here, the meaning of being formed in a two-step structure means that, as shown in the drawings, the guide pin 57 is divided into two parts 57a and 57b having different cross-sectional areas from each other. Correspondingly, the guide groove 58 may also be formed in the two-stage structure 58a, 58b.

이와 같이 가이드 핀(57)과 가이드 홈(58)이 모두 2단 구조로 형성되는 것은, 가이드 핀(57)이 가이드 홈(58)으로 최초 진입하는 것이 용이하도록 하기 위한 것으로서, 구체적으로 가이드 홈(58)의 진입부(58a)의 면적은 넓게 하되, 가이드 핀(57)의 최초 진입 부분(57b)의 단면적은 좁게 하기 위함이다.As described above, the reason that both the guide pin 57 and the guide groove 58 are formed in a two-stage structure is to facilitate the first entry of the guide pin 57 into the guide groove 58, and specifically, the guide groove ( The area of the entry part 58a of 58) is widened, but the cross-sectional area of the first entry part 57b of the guide pin 57 is narrowed.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 로더부(20)의 다양한 결합 위치에도 불구하고, 로더부(20)에 구비된 이송 로봇이 정확한 위치에 웨이퍼를 로딩하기 위하여 별도의 위치 확인 수단(60)을 포함할 수 있다.In the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, in spite of the various coupling positions of the loader unit 20, the transfer robot provided in the loader unit 20 has a separate position to load the wafer at the correct position. Verification means 60 may be included.

이러한 위치 확인 수단(60)은 일례로 도 5에 도시된 것과 같이 스테이지(10)에 형성되는 마크(62)와, 상기 로더부(20)에 구비되는 이미지 센서(61)를 포함할 수 있다.The positioning means 60 may include, for example, a mark 62 formed on the stage 10 as shown in FIG. 5 , and an image sensor 61 provided on the loader unit 20 .

이 때, 마크(62)는 이미지 센서(61)에 의해 인식 가능한 형태를 가지는 표식으로서, 마크(62)가 배치 위치에 관한 정보를 포함할 수 있다. 따라서 로더부(20)의 이미지 센서(61)는 스테이지(10)의 마크(62)를 촬상함으로써, 이를 이송 로봇의 제어부(미도시) 측으로 전달할 수 있으며 이를 통해 제어부는 로더부(20)가 배치된 곳의 위치를 인식하여 이송 로봇이 정확한 위치에 웨이퍼를 로딩하도록 제어할 수 있다.In this case, the mark 62 is a mark having a shape recognizable by the image sensor 61 , and may include information regarding the arrangement position of the mark 62 . Therefore, the image sensor 61 of the loader unit 20 captures the mark 62 of the stage 10, thereby transferring it to the control unit (not shown) side of the transfer robot, through which the control unit the loader unit 20 is disposed. It can control the transfer robot to load the wafer at the correct position by recognizing the location of the place.

본 발명의 일 실시예에서, 도 5에서는 마크(62)가 스테이지(10)의 외측면 상에 위치하는 것으로 도시되었으나, 마크의 설치 위치는 이에 제한되지 않고 스테이지(10)의 외측 또는 내측의 다양한 위치에 설치될 수 있음을 밝혀 둔다.In one embodiment of the present invention, although the mark 62 is shown to be located on the outer surface of the stage 10 in FIG. 5 , the installation position of the mark is not limited thereto, and various types of marks 62 outside or inside the stage 10 are not limited thereto. Note that it can be installed in any location.

살펴본 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치는 로더부가 스테이지의 외측의 다양한 위치에 결합 가능하도록 구성함으로써 웨이퍼 테스트 장치가 설치되는 공간의 특성을 고려하여 공간 효율을 극대화할 수 있는 장점이 있다.As described above, the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention has the advantage of maximizing space efficiency in consideration of the characteristics of the space in which the wafer test apparatus is installed by configuring the loader unit to be coupled to various positions outside the stage. there is.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치는 스테이지 측에 실린더와 이에 연결된 로더를 구비함으로써 스테이지와 로더부를 안정적으로 결합시킬 수 있다. In addition, the wafer test apparatus according to an embodiment of the present invention can stably couple the stage and the loader by providing the cylinder and the loader connected thereto on the stage side.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 테스트 장치(1)는 마크(62)와 이미지 센서(61)를 포함하는 위치 확인 수단을 구비함으로써 연결 구조 변경에도 불구하고 로더부(20)의 이송 로봇이 정확하게 웨이퍼를 척 상에 로딩할 수 있다.In addition, the wafer test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a positioning means including a mark 62 and an image sensor 61, so that the transfer robot of the loader unit 20 is It is possible to accurately load the wafer onto the chuck.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although one embodiment of the present invention has been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented herein, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add components within the scope of the same spirit. , changes, deletions, additions, etc. may easily suggest other embodiments, but this will also fall within the scope of the present invention.

1 웨이퍼 테스트 장치 10 스테이지
11 척 12 레일
13 스테이지의 개구 14 스테이지의 제 1 면
15 스테이지의 제 2 면 16 스테이지의 제 3 면
17 스테이지의 제 4 면 20 로더부
30 카세트 40 테스트 헤드
50 결합 수단 51 실린더
52 로드 53 걸림 부재
55 결합홀 57 가이드 핀
58 가이드 홈 60 위치 확인 수단
61 이미지 센서 62 마크
80 매니퓰레이터 82 암 부재
83 회전 부재 84 수평 지지 부재
86 수직 지지 부재1 Wafer Test Equipment 10 Stages
11 chuck 12 rail
13 Stage Aperture 14 Stage 1st Side
2nd side of stage 15 3rd side of stage 16
17 Stage 4 side 20 Loader part
30 Cassette 40 Test Head
50 coupling means 51 cylinder
52 Rod 53 Jam member
55 coupling hole 57 guide pin
58 Guide groove 60 Positioning means
61 image sensor 62 mark
80 Manipulator 82 Arm member
83 Rotating member 84 Horizontal support member
86 Vertical support member

Claims (13)

웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 전기 신호를 인가하여 테스트하기 위한 웨이퍼 테스트 장치에 있어서,
내부에 웨이퍼를 지지하는 척이 구비되는 스테이지 및
상기 스테이지에 결합되며, 상기 웨이퍼를 상기 스테이지의 상기 척 상에 로딩하는 이송 로봇이 구비되는 로더부를 포함하고,
상기 스테이지와 상기 로더부 사이의 배치를 변경 가능하도록 상기 스테이지의 외측면 중 복수의 위치에 상기 로더부가 결합 가능한 웨이퍼 테스트 장치.A wafer test apparatus for testing by applying an electrical signal to a semiconductor device formed on a wafer, the wafer test apparatus comprising:
a stage provided with a chuck for supporting the wafer therein; and
It is coupled to the stage and includes a loader unit provided with a transfer robot for loading the wafer onto the chuck of the stage,
A wafer test apparatus in which the loader unit is capable of being coupled to a plurality of positions among the outer surfaces of the stage so that the arrangement between the stage and the loader unit can be changed. 제 1 항에 있어서,
상기 스테이지의 상기 외측면 중 상기 로더부가 결합 가능한 위치는 상기 스테이지의 제 1 면과, 상기 제 1 면과 수직하는 제 2 면을 포함하는 웨이퍼 테스트 장치.The method of claim 1,
A position to which the loader unit can be coupled among the outer surfaces of the stage includes a first surface of the stage and a second surface perpendicular to the first surface. 제 2 항에 있어서,
상기 로더부가 상기 스테이지의 상기 제 1 면에 결합되는 경우, 상기 스테이지와 상기 로더부는 상기 웨이퍼 테스트 장치의 세로 방향 길이를 최소화하도록 평면도를 기준으로 하였을 때 'I'자 형상으로 배치되는 웨이퍼 테스트 장치.3. The method of claim 2,
When the loader unit is coupled to the first surface of the stage, the stage and the loader unit are arranged in an 'I' shape with respect to a plan view to minimize the longitudinal length of the wafer test apparatus. 제 3 항에 있어서,
상기 로더부가 상기 스테이지의 상기 제 1 면에 결합되는 경우, 상기 스테이지와 상기 로더부는 서로 마주보는 면의 세로 방향 길이가 일치하는 웨이퍼 테스트 장치.4. The method of claim 3,
When the loader unit is coupled to the first surface of the stage, the vertical length of the surfaces of the stage and the loader unit facing each other are identical to each other. 제 2 항에 있어서,
상기 로더부가 상기 스테이지의 상기 제 2 면에 결합되는 경우, 상기 스테이지와 상기 로더부는 상기 웨이퍼 테스트 장치의 가로 방향 길이를 최소화하도록 평면도를 기준으로 하였을 때 'ㄱ'자 또는 'T'자 형상으로 배치되는 웨이퍼 테스트 장치.3. The method of claim 2,
When the loader unit is coupled to the second surface of the stage, the stage and the loader unit are arranged in a 'L' or 'T' shape with respect to a plan view to minimize the horizontal length of the wafer test apparatus. Wafer test equipment. 제 2 항에 있어서,
상기 스테이지의 제어 부품은 상기 스테이지의 내부 공간 중 상기 제 1 면과 마주보는 제 3 면과 인접하여 배치되는 웨이퍼 테스트 장치.3. The method of claim 2,
The control component of the stage is disposed adjacent to a third surface facing the first surface in an internal space of the stage. 제 1 항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 외측면 중 상기 로더부가 결합 가능한 상기 복수의 위치마다 각각 개폐 가능하도록 형성된 셔터를 포함하는 웨이퍼 테스트 장치.The method of claim 1,
The stage includes a shutter formed so as to be able to open and close each of the plurality of positions to which the loader unit can be coupled among the outer surfaces. 제 1 항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 로더부를 상기 스테이지 측으로 끌어당기도록 형성된 로드 및 상기 로드를 왕복운동 시키는 실린더를 구비하고, 상기 로더부는 상기 로드를 수용하는 결합홀을 구비하는 웨이퍼 테스트 장치.The method of claim 1,
The stage includes a rod formed to draw the loader toward the stage and a cylinder for reciprocating the rod, and the loader unit includes a coupling hole for accommodating the rod. 제 8 항에 있어서,
상기 로드의 단부에는 걸림 부재가 형성되고, 상기 걸림 부재가 진입하는 상기 결합홀의 진입부는 상기 걸림 부재에 형상에 대응되는 형상으로 형성되는 웨이퍼 테스트 장치.9. The method of claim 8,
A locking member is formed at an end of the rod, and the entry portion of the coupling hole into which the locking member enters is formed in a shape corresponding to the shape of the locking member. 제 8 항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 스테이지의 외측면 중 상기 로더부가 결합 가능한 상기 복수의 위치마다 각각 상기 로드 및 상기 실린더를 포함하는 웨이퍼 테스트 장치.9. The method of claim 8,
and the stage includes the rod and the cylinder at each of the plurality of positions to which the loader unit can be coupled among the outer surfaces of the stage. 제 8 항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 실린더로부터 소정 거리 이격된 위치에 형성되는 가이드 홈을 구비하고,
상기 로더부는 상기 가이드 홈과 대응되는 위치에 상기 가이드 홈 측으로 돌출되어 형성되는 가이드 핀을 구비하는 웨이퍼 테스트 장치.9. The method of claim 8,
The stage has a guide groove formed at a position spaced apart from the cylinder by a predetermined distance,
and a guide pin formed to protrude toward the guide groove at a position corresponding to the guide groove in the loader part. 제 11 항에 있어서,
상기 가이드 홈은 개구 측과 인접한 제 1 부분과, 상기 제 1 부분보다 단면적이 작은 제 2 부분을 포함하는 2단 구조로 이루어지고, 상기 가이드 핀은 상기 가이드 홈에 대응되도록 2단 구조로 형성되는 웨이퍼 테스트 장치.12. The method of claim 11,
The guide groove has a two-stage structure including a first portion adjacent to the opening side and a second portion having a smaller cross-sectional area than the first portion, and the guide pin is formed in a two-stage structure to correspond to the guide groove Wafer test equipment. 제 1 항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 로더부가 결합 가능한 상기 복수의 위치에 대응하여 각각 형성된 복수 개의 마크를 포함하고, 상기 로더부는 상기 마크를 인식하기 위한 이미지 센서를 구비하는 웨이퍼 테스트 장치.The method of claim 1,
The stage includes a plurality of marks each formed corresponding to the plurality of positions to which the loader unit can be coupled, and the loader unit includes an image sensor for recognizing the marks.
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